2 - 國立聯合大學

未 來 的 趨 勢• 更 廣 泛 的 使 用 銅 CMP• 結 合 銅 和 低 -k 介 電 質 的 連 線 製 程• 低 -k 介 電 質 CMP• 銅 和 阻 擋 層 CMP 製 程 對 低 -k 製 程 具 有 高 的 選 擇 性• DRAM 應 用 : 牽 涉 到 多 晶 矽 和 高 -k 介 電 質 的 CMP 製 程 需被 發 展