2 - 國立聯合大學

CMP 後 清 洗• 當 研 磨 漿 在 晶 圓 表 面 乾 固 時 , 研 磨 漿 粒 子 會 與 晶 圓表 面 上 的 原 子 產 生 鍵 結• 化 學 添 加 物 , 像 是 NH 4 OH, HF 或 是 界 面 活 性 劑 被 用來 減 弱 或 是 破 壞 粒 子 對 表 面 的 化 學 鍵 而 移 除 這 些 鍵的 粒 子• 添 加 物 也 可 以 幫 助 粒 子 從 表 面 擴 散 離 開• 化 學 溶 液 也 可 以 被 用 來 調 整 晶 圓 與 粒 子 表 面 的 電荷 , 藉 靜 電 排 斥 作 用 防 止 粒 子 重 新 沉 積 在 其 表 面• 酸 性 溶 液 可 以 被 用 來 氧 化 及 溶 解 有 機 或 是 金 屬 粒 子