2 - 國立聯合大學

CMP 的 優 點• 晶 圓 表 面 平 坦 化 可 以 容 許 高 解 析 度 的 微 影 技 術 製 程• 被 平 坦 化 的 表 面 也 可 以 消 除 由 於 較 差 的 PVD 階 梯 蓋造 成 的 側 壁 變 薄 的 問 題• 排 除 過 度 曝 光 和 顯 影 的 需 求 , 這 些 需 求 是 為 了 清 除因 介 電 質 階 梯 造 成 較 厚 光 阻 層 區 域 而 要 做 的 步 驟• 改 善 金 屬 接 觸 窗 和 金 屬 線 圖 案 化 製 成 的 解 析 度• 均 勻 的 薄 膜 沉 積• 減 少 蝕 刻 所 需 要 的 時 間• 減 少 底 切 (undercut) 的 形 成 或 是 基 片 損 失 的 機 會