ADVERTORIAL Indium Corporations Lotpastentechnologie Indium8.9HF als überragende Lösung für Avoid the Void Indium8.9HF weist eine einzigartige Oxidationsbarriere auf und eignet sich perfekt für eine Vielzahl von unterschiedlichen Anwendungsbereichen, insbesondere auch für die Fahrzeugelektronik. Diese Lotpaste hat äußerst robuste Reflow-Eigenschaften verbunden mit einem weiten Prozessfenster, damit lassen sich Baugruppen in allen erdenklichen Durchsatz-Anforderungen mit unterschiedlichen Abmessungen herstellen, wobei die Wahrscheinlichkeit für Fertigungsdefekte sehr minimiert ist. Die Indium Corporation ist industrieweit führend bei Lösungen für die Reduzierung der Lunkerbi (Indium Corporation is the industry leader for voidreducing solutions.) Die Lotpaste Indium8.9HF ist Mitglied der umfangreichen Pastenfamilie von Indium Corporation, deren wesentlichen Eigenschaften hohe Leistungsfähigkeit, sehr geringe Lunkerbildung, blei- und halogenfreie sowie No-Clean-Formulierungen sind. Diese Pasten unterstützen die Anwender bei deren Aufgabenstellungen für Avoid the Void. Für weitere Informationen über Indium8.9HF können Sie uns ein Email senden unter askus@indium.com oder besuchen unsere Website www.indium.com/indium8.9hf. Voiding (Lunkerbildung) ist ein sehr häufig auftretendes und dabei frustrierendes Problem in der SMT-Baugruppenfertigung. Es handelt sich tatsächlich um eine Aufgabenstellung, mit der sich alle Hersteller eingehend beschäftigen müssen. Die größte Besorgnis bei Lunkern in der Lötstelle betrifft typisch die eventuell deutlich beeinträchtigte thermische Belastungssituation an Bauteilen. Sollte nämlich keine wie ursprünglich vorgesehene Ableitung der Verlustleistungswärme über die Lötverbindungen mehr möglich sein, kann sich ein Bauelement rasch auf eine so hohe Temperatur aufheizen, das diese einen Ausfall verursacht. Die Indium Corporation ist industrieweit führend bei Lösungen für die Reduzierung der Lunkerbildung. Unsere große Prozess-Expertise zusammen mit den Hochleistungspasten, wie Indium8.9HF, haben hier in der Industrie die Messlatte sehr hoch gelegt. Bei höchsten Anforderungen an die Zuverlässigkeit – wie in der Fahrzeugelektronik – ist es entscheidend, dass Lötverbindungen das geringstmögliche Voiding aufweisen. Indium Corporations Indium8.9HF ist eine halogenfreie No-Clean- Lotpaste, speziell formuliert für die Aufgabenstellung Avoid the Void. Sie steht dabei für hohe Pastendruck-Effizienz bei sehr geringen Prozessabweichungen. Zusätzlich zu den überragenden Druckeigenschaften sowie dem vorteilhaften Verhalten nach Prozessunterbrechungen zeichnet sich die No-Clean-Lotpaste durch hervorragende Eignung für Pinin-Paste sowie die Füllung von Durchkontaktierungen aus. Die Indium8.9HF bleibt bei Raumtemperatur stabil bis zu 30 Tage. Die Indium Corporation ist ein renommierter Erzeuger und Lieferant von Premiumprodukten für die weltweite Elektronikindustrie sowie für Hersteller von Halbleitern, Dünnfilmschaltungen und Solarsystemen. Zum umfangreichen Produktportfolio gehören Lotpasten, Flussmittel, Hartlötwerkstoffe, Wärmeleitmaterialien, Sputtering-Targets, Indium, Gallium, Germanium und zinnhaltige Metalle sowie inorganische Verbundstoffe und NanoFoil ® . Das Unter nehmen wurde 1934 gegründet und verfügt über ein weltweites Netz von Niederlassungen für technischen Support und Fertigung in China, Malaysia, Singapur, Südkorea, Großbritannien und den USA. Mehr Informationen über die Indium Corporation stehen zur Verfügung unter www.indium.com, oder Sie senden ein Email an abrown@indium.com. Sie können auch in einen Dialog mit unseren Experten eintreten bei From One Engineer To Another ® (#FOETA), bei www.facebook.com/indium oder @IndiumCorp. Kontakt Wolfgang Bloching wbloching@indium.com www.indium.com Nähere Informationen zum Produkt 30 EPP Juli/August 2016
Steigern Sie Ihre Zuverlässigkeit, nicht die Beschwerden Ihrer Kunden. Indium8.9HF Solder Paste Series Halogenfreie No-Clean-Lotpaste • Industrieweit führende Leistungsparameter über alle relevanten Pasteneigenschaften • Beste Druckeigenschaften in seiner Produktklasse • Spezielle Oxidationsbarriere verhindert • Head-in-Pillow und Graping (traubenförmige Lötstellen) • Hochstabil bei Raumtemperatur Typical Voiding >40% Void-Fläche Indium8.9HF
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