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Embedded-Systeme<br />

DVI- oder HDMI-Grafikausgang, USB und Ethernet aus, so sind<br />

sie die kostengünstigste Alternative. Sie bieten zudem ein bereits<br />

etabliertes Ökosystem an Netzteilen und Gehäusen und können<br />

sogar durch einen einfachen Tausch in bereits bestehende Designs<br />

integriert werden. Damit hat Kontron die ARM-Technologie quasi<br />

in das Reich der x86er Embedded Motherboards integriert und<br />

bietet seinen Kunden eine hohe Skalierbarkeit von SFF Standard-<br />

Formfaktoren über alle Prozessorplattformen hinweg. So können<br />

OEMs ihre Applikationen leicht zwischen RISC- und CISC-Architekturen<br />

portieren und erhalten jeweils die beste Plattform um Anwendungen<br />

zu erschließen, die bisher nicht möglich waren.<br />

ULP-COM-Standard für Custom-Designs<br />

Und was ist mit den Applikationen, die mit den Standard-Formfaktoren<br />

nicht bedient werden können? Für diese hat Kontron auf<br />

der SPS/IPC/Drives 2011 einen neuen Computer-on-Module-<br />

Standard bekannt gegeben, der speziell auf ARM- und SoC-basierte<br />

Applikationen zugeschnitten ist. Auf der embedded world 2012<br />

wurde diesem neuen Modulstandard für Ultra Low-Power ARMund<br />

SoC-Prozessoren nun auch ein Name gegeben: ULP-COM.<br />

Zudem wurde angekündigt, dass dieser Standard in das aktuell in<br />

Gründung befindliche Embedded-Standardisierungsgremium<br />

SGET als Vorschlag eingebracht wird, mit dem Ziel, eine Second<br />

Source und unabhängige Weiterentwicklung des ULP-COM-Standards<br />

zu erreichen. Neben der Firma Adlink, die schon heute als<br />

unterstützendes Unternehmen für den ULP-COM-Standard feststeht,<br />

sind bereits weitere Anbieter im intensiven Kontakt mit Kontron.<br />

Der ULP-COM-Standard hat einen extrem flach bauenden<br />

Formfaktor und ist auch für Kontrons kommende ultra low-power<br />

off-the-shelf Plattformen gemacht, wie beispielsweise embedded<br />

Handheld-Geräte, robuste Tablets sowie Box-PCs und HMIs. Damit<br />

erweitert Kontron das COM-Prinzip auf RISC-Architekturen<br />

mit skalierbaren, modularen und direkt einsatzfertigen Lösungen,<br />

und füllt mit dem neuen Standard die Lücke zwischen proprietären<br />

<strong>industrie</strong>llen Angeboten und Angeboten vom Consumer-<br />

Markt, die nicht langzeitverfügbar sind und für den Einsatz unter<br />

rauen Umgebungsbedingungen geeignet sind.<br />

alle Bilder: Kontron<br />

Der ULP-COM-<br />

Standard für ARMund<br />

SoC-basierte<br />

Computer-on-<br />

Modules spezifiziert<br />

zwei Formfaktoren<br />

und bietet einen<br />

besonders flach<br />

bauenden MXM<br />

3.0 Edge-Card<br />

Connector mit<br />

314 Pins.<br />

Auf die ARM-Anforderungen ausgelegt<br />

Der ULP-COM-Standard basiert auf dem MXM 3.0 Steckverbinder<br />

mit 314 Pins und einer Bauhöhe von lediglich 4,3 mm und ermöglicht<br />

so robuste und flach bauende Designs. Zwei unterschiedliche<br />

Modulgrößen sind definiert, um eine hohe Flexibilität hinsichtlich<br />

der verschiedenen mechanischen Anforderungen zu bieten:<br />

Ein Short-Modul mit 82 x 50 mm sowie ein Full-Size-Modul<br />

mit 82 x 80 mm. Zudem integriert der neue COM-Standard speziell<br />

die für ARM- und SoC-Prozessor basierte Applikationen relevanten<br />

Schnittstellen: So werden beispielsweise LVDS, 24-bit-RGB<br />

und HDMI und für zukünftige Designs embedded DisplayPort<br />

(eDP), unterstützt. Ebenso werden erstmals dedizierte Kameraschnittstellen<br />

in einen COM-Standard aufgenommen. Auch bei<br />

den weiteren Schnittstellen folgt der neue COM-Standard den Anforderungen<br />

hoch integrierter, mobiler Applikationen.<br />

Vom Board zum full custom Design<br />

Kontron wird diese funktionsvalidierten Module in Kombination<br />

mit seinen umfassenden Design-in-Services für die Entwicklung<br />

applikationsspezifischer Carrierboards anbieten. OEMs profitieren<br />

von Kontrons ULP-COM-Standard für ARM- und SoC-basierte<br />

Designs durch deutlich geringere Entwicklungszeit und -kosten,<br />

da die Kernkomponente „ARM-SoC“ bereits fix und fertig implementiert<br />

ist, und nur noch die weniger komplexe Peripherie eindesignt<br />

werden muss. Darüber hinaus haben Kunden auch die<br />

Möglichkeit, kosten- und zeiteffizient aus dem COM-Design eine<br />

full-custom-Lösung erstellen zu lassen, die nochmals höher integriert<br />

und individueller ist.<br />

Die richtige Wahl bei Hard- und Software<br />

Aber die Hardwareentwicklung alleine ist nicht alles. Um OEMs<br />

wirklich zu entlasten ist es auch wichtig, die Softwareseite nicht<br />

zu vernachlässigen. Denn auch wenn plattformübergreifende Betriebssysteme<br />

zunehmen werden, wie beispielsweise Linux, QNX,<br />

VxWorks oder das kommende Windows 8, lassen sich x86er-<br />

Applikationen nicht ohne weiteres auf ARM portieren. Embedded-Hersteller<br />

wie Kontron bieten dafür umfangreiche Services<br />

an, die von Treiberentwicklungen und OS-Code-Anpassungen<br />

bis hin zu umfassenden Applikations-Portierungs- und Validierungs-Services<br />

sowie HW/SW-Bundles einschließlich der Stückzahllizenzen<br />

reichen. OEMs erhalten damit die für sie ideale Lösung<br />

als „Application Ready Platform“, die bei Bedarf auch bereits<br />

zertifiziert ist, so dass sie sich voll auf ihre Kernkompetenzen<br />

konzentrieren können: die Applikationsentwicklung. Und da<br />

Kontron sowohl x86er wie auch jetzt ARM-Technologie anbietet,<br />

können man sicher sein, immer die beste Technologieplattform<br />

zu erhalten, ganz ohne philosophische Vorbehalte. (jj) n<br />

Der Autor: Norbert Hauser ist Executive Vice President<br />

Marketing der Kontron AG.<br />

www.<strong>elektronik</strong>-<strong>industrie</strong>.de <strong>elektronik</strong> <strong>industrie</strong> 03/2012 49

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