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Embedded-Systeme<br />
DVI- oder HDMI-Grafikausgang, USB und Ethernet aus, so sind<br />
sie die kostengünstigste Alternative. Sie bieten zudem ein bereits<br />
etabliertes Ökosystem an Netzteilen und Gehäusen und können<br />
sogar durch einen einfachen Tausch in bereits bestehende Designs<br />
integriert werden. Damit hat Kontron die ARM-Technologie quasi<br />
in das Reich der x86er Embedded Motherboards integriert und<br />
bietet seinen Kunden eine hohe Skalierbarkeit von SFF Standard-<br />
Formfaktoren über alle Prozessorplattformen hinweg. So können<br />
OEMs ihre Applikationen leicht zwischen RISC- und CISC-Architekturen<br />
portieren und erhalten jeweils die beste Plattform um Anwendungen<br />
zu erschließen, die bisher nicht möglich waren.<br />
ULP-COM-Standard für Custom-Designs<br />
Und was ist mit den Applikationen, die mit den Standard-Formfaktoren<br />
nicht bedient werden können? Für diese hat Kontron auf<br />
der SPS/IPC/Drives 2011 einen neuen Computer-on-Module-<br />
Standard bekannt gegeben, der speziell auf ARM- und SoC-basierte<br />
Applikationen zugeschnitten ist. Auf der embedded world 2012<br />
wurde diesem neuen Modulstandard für Ultra Low-Power ARMund<br />
SoC-Prozessoren nun auch ein Name gegeben: ULP-COM.<br />
Zudem wurde angekündigt, dass dieser Standard in das aktuell in<br />
Gründung befindliche Embedded-Standardisierungsgremium<br />
SGET als Vorschlag eingebracht wird, mit dem Ziel, eine Second<br />
Source und unabhängige Weiterentwicklung des ULP-COM-Standards<br />
zu erreichen. Neben der Firma Adlink, die schon heute als<br />
unterstützendes Unternehmen für den ULP-COM-Standard feststeht,<br />
sind bereits weitere Anbieter im intensiven Kontakt mit Kontron.<br />
Der ULP-COM-Standard hat einen extrem flach bauenden<br />
Formfaktor und ist auch für Kontrons kommende ultra low-power<br />
off-the-shelf Plattformen gemacht, wie beispielsweise embedded<br />
Handheld-Geräte, robuste Tablets sowie Box-PCs und HMIs. Damit<br />
erweitert Kontron das COM-Prinzip auf RISC-Architekturen<br />
mit skalierbaren, modularen und direkt einsatzfertigen Lösungen,<br />
und füllt mit dem neuen Standard die Lücke zwischen proprietären<br />
<strong>industrie</strong>llen Angeboten und Angeboten vom Consumer-<br />
Markt, die nicht langzeitverfügbar sind und für den Einsatz unter<br />
rauen Umgebungsbedingungen geeignet sind.<br />
alle Bilder: Kontron<br />
Der ULP-COM-<br />
Standard für ARMund<br />
SoC-basierte<br />
Computer-on-<br />
Modules spezifiziert<br />
zwei Formfaktoren<br />
und bietet einen<br />
besonders flach<br />
bauenden MXM<br />
3.0 Edge-Card<br />
Connector mit<br />
314 Pins.<br />
Auf die ARM-Anforderungen ausgelegt<br />
Der ULP-COM-Standard basiert auf dem MXM 3.0 Steckverbinder<br />
mit 314 Pins und einer Bauhöhe von lediglich 4,3 mm und ermöglicht<br />
so robuste und flach bauende Designs. Zwei unterschiedliche<br />
Modulgrößen sind definiert, um eine hohe Flexibilität hinsichtlich<br />
der verschiedenen mechanischen Anforderungen zu bieten:<br />
Ein Short-Modul mit 82 x 50 mm sowie ein Full-Size-Modul<br />
mit 82 x 80 mm. Zudem integriert der neue COM-Standard speziell<br />
die für ARM- und SoC-Prozessor basierte Applikationen relevanten<br />
Schnittstellen: So werden beispielsweise LVDS, 24-bit-RGB<br />
und HDMI und für zukünftige Designs embedded DisplayPort<br />
(eDP), unterstützt. Ebenso werden erstmals dedizierte Kameraschnittstellen<br />
in einen COM-Standard aufgenommen. Auch bei<br />
den weiteren Schnittstellen folgt der neue COM-Standard den Anforderungen<br />
hoch integrierter, mobiler Applikationen.<br />
Vom Board zum full custom Design<br />
Kontron wird diese funktionsvalidierten Module in Kombination<br />
mit seinen umfassenden Design-in-Services für die Entwicklung<br />
applikationsspezifischer Carrierboards anbieten. OEMs profitieren<br />
von Kontrons ULP-COM-Standard für ARM- und SoC-basierte<br />
Designs durch deutlich geringere Entwicklungszeit und -kosten,<br />
da die Kernkomponente „ARM-SoC“ bereits fix und fertig implementiert<br />
ist, und nur noch die weniger komplexe Peripherie eindesignt<br />
werden muss. Darüber hinaus haben Kunden auch die<br />
Möglichkeit, kosten- und zeiteffizient aus dem COM-Design eine<br />
full-custom-Lösung erstellen zu lassen, die nochmals höher integriert<br />
und individueller ist.<br />
Die richtige Wahl bei Hard- und Software<br />
Aber die Hardwareentwicklung alleine ist nicht alles. Um OEMs<br />
wirklich zu entlasten ist es auch wichtig, die Softwareseite nicht<br />
zu vernachlässigen. Denn auch wenn plattformübergreifende Betriebssysteme<br />
zunehmen werden, wie beispielsweise Linux, QNX,<br />
VxWorks oder das kommende Windows 8, lassen sich x86er-<br />
Applikationen nicht ohne weiteres auf ARM portieren. Embedded-Hersteller<br />
wie Kontron bieten dafür umfangreiche Services<br />
an, die von Treiberentwicklungen und OS-Code-Anpassungen<br />
bis hin zu umfassenden Applikations-Portierungs- und Validierungs-Services<br />
sowie HW/SW-Bundles einschließlich der Stückzahllizenzen<br />
reichen. OEMs erhalten damit die für sie ideale Lösung<br />
als „Application Ready Platform“, die bei Bedarf auch bereits<br />
zertifiziert ist, so dass sie sich voll auf ihre Kernkompetenzen<br />
konzentrieren können: die Applikationsentwicklung. Und da<br />
Kontron sowohl x86er wie auch jetzt ARM-Technologie anbietet,<br />
können man sicher sein, immer die beste Technologieplattform<br />
zu erhalten, ganz ohne philosophische Vorbehalte. (jj) n<br />
Der Autor: Norbert Hauser ist Executive Vice President<br />
Marketing der Kontron AG.<br />
www.<strong>elektronik</strong>-<strong>industrie</strong>.de <strong>elektronik</strong> <strong>industrie</strong> 03/2012 49