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Auf einen Blick<br />
Verluste reduzieren und on-the-fly konfigurieren<br />
Die Power XR Technik kombiniert digitale Steuerung und Monitoring mit der High Performance<br />
Analogtechnik von Exar und ermöglicht es Produkte zu entwickeln, die Verluste auf ein Minimalmaß<br />
reduzieren und die on-the-fly konfigurierbar sind. Produktänderungen lassen sich auf<br />
einfache Weise vornehmen und durch eine echte What-if-Analyse kann sich der Entwickler in<br />
Iterationsschritten an die optimale Lösung heranarbeiten. Außerdem lässt sich eine mit Power<br />
XR entwickelte Stromversorgung später im Feldeinsatz für Upgrades oder Reparaturzwecke<br />
umkonfigurieren. Die verwendete Analoghalbleitertechnik ermöglicht die effiziente Aufteilung<br />
der digitalen und analogen Schaltungsanteile im IC und damit die Möglichkeit, ein Produkt auf<br />
alle Anforderungen zuzuschneiden und dies mit einem geringeren Platzbedarf als bei nicht konfigurierbaren<br />
Techniken.<br />
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598ei0312<br />
Bild: PhotoSG - Fotolia.com<br />
(DPWM) sowie ein komplettes Powermanagement<br />
inklusive umfassender Überwachungsfunktionen,<br />
zusammen mit einem<br />
konfigurierbaren LDO für Standby-Power<br />
und GPIOs. Die Bauelemente XRP7704,<br />
7708, 7714, 7740 (mit vier DPWMs) und<br />
der XRP7713 (drei DPWMs) stellen eine<br />
komplette Powermanagementlösung in einem<br />
IC dar. So sind beispielsweise die Ausgangsspannungen<br />
sowie viele weitere Parameter<br />
im Entwicklungsstadium und später<br />
auch im Feld on-the-fly über das serielle<br />
I 2 C-Interface konfigurierbar und rekonfigurierbar,<br />
also vollständig programmierbar.<br />
Die drei oder vier unabhängigen digitalen<br />
Pulsbreitenmodulatoren regeln die<br />
Ausgangsspannung und bieten alle erforderlichen<br />
Schutz- und Überwachungsfunktionen<br />
wie Strombegrenzung und<br />
Überspannungsschutz. Die Power XR SoC-<br />
Lösung ersetzt in einem nur 6 x 6 mm 2<br />
messenden Gehäuse bis zu 13 einzelne ICs<br />
nebst externer Beschaltung und umständlichem<br />
Eindesignen. Für eine Spannungsversorgung<br />
mit beispielsweise vier Ausgangsspannungen<br />
kann damit die Anzahl<br />
der bei einem analogen Aufbau bis zu 150<br />
erforderlichen Komponenten auf unter 40<br />
Komponenten reduziert und damit der<br />
entsprechende Flächenbedarf auf ein Minimum<br />
reduziert werden.<br />
Die Merkmale der Power XR-Familie<br />
Bild 1 zeigt die Architektur der Power XR-<br />
Familie. Zu den besonderen Merkmalen<br />
der Mixed-Signal-Bausteine zählen die 3<br />
bis 4 getakteten digitalen Buck- (Stepdown)<br />
PWM-Controller, von denen jeder<br />
mit einem nachfolgenden nFET-Treiber<br />
ausgestattet ist. Die Ausgangsspannungen<br />
sind jeweils im Bereich von 0,9 V bis 5,1 V<br />
programmierbar. Außerdem bieten die<br />
Bausteine bis zu sechs (re)konfigurierbare<br />
GPIO-Pins, mit deren Hilfe zum Beispiel<br />
Power-Good-Signale generiert werden<br />
können oder einzelne oder Gruppen von<br />
Die Bauelemente XRP7704, XRP7708, XRP7714, XRP7740 (mit vier DPWMs) und der XRP7713 (drei<br />
DPWMs) stellen eine komplette Powermanagementlösung in einem IC dar.<br />
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