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Auf einen Blick<br />

Verluste reduzieren und on-the-fly konfigurieren<br />

Die Power XR Technik kombiniert digitale Steuerung und Monitoring mit der High Performance<br />

Analogtechnik von Exar und ermöglicht es Produkte zu entwickeln, die Verluste auf ein Minimalmaß<br />

reduzieren und die on-the-fly konfigurierbar sind. Produktänderungen lassen sich auf<br />

einfache Weise vornehmen und durch eine echte What-if-Analyse kann sich der Entwickler in<br />

Iterationsschritten an die optimale Lösung heranarbeiten. Außerdem lässt sich eine mit Power<br />

XR entwickelte Stromversorgung später im Feldeinsatz für Upgrades oder Reparaturzwecke<br />

umkonfigurieren. Die verwendete Analoghalbleitertechnik ermöglicht die effiziente Aufteilung<br />

der digitalen und analogen Schaltungsanteile im IC und damit die Möglichkeit, ein Produkt auf<br />

alle Anforderungen zuzuschneiden und dies mit einem geringeren Platzbedarf als bei nicht konfigurierbaren<br />

Techniken.<br />

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598ei0312<br />

Bild: PhotoSG - Fotolia.com<br />

(DPWM) sowie ein komplettes Powermanagement<br />

inklusive umfassender Überwachungsfunktionen,<br />

zusammen mit einem<br />

konfigurierbaren LDO für Standby-Power<br />

und GPIOs. Die Bauelemente XRP7704,<br />

7708, 7714, 7740 (mit vier DPWMs) und<br />

der XRP7713 (drei DPWMs) stellen eine<br />

komplette Powermanagementlösung in einem<br />

IC dar. So sind beispielsweise die Ausgangsspannungen<br />

sowie viele weitere Parameter<br />

im Entwicklungsstadium und später<br />

auch im Feld on-the-fly über das serielle<br />

I 2 C-Interface konfigurierbar und rekonfigurierbar,<br />

also vollständig programmierbar.<br />

Die drei oder vier unabhängigen digitalen<br />

Pulsbreitenmodulatoren regeln die<br />

Ausgangsspannung und bieten alle erforderlichen<br />

Schutz- und Überwachungsfunktionen<br />

wie Strombegrenzung und<br />

Überspannungsschutz. Die Power XR SoC-<br />

Lösung ersetzt in einem nur 6 x 6 mm 2<br />

messenden Gehäuse bis zu 13 einzelne ICs<br />

nebst externer Beschaltung und umständlichem<br />

Eindesignen. Für eine Spannungsversorgung<br />

mit beispielsweise vier Ausgangsspannungen<br />

kann damit die Anzahl<br />

der bei einem analogen Aufbau bis zu 150<br />

erforderlichen Komponenten auf unter 40<br />

Komponenten reduziert und damit der<br />

entsprechende Flächenbedarf auf ein Minimum<br />

reduziert werden.<br />

Die Merkmale der Power XR-Familie<br />

Bild 1 zeigt die Architektur der Power XR-<br />

Familie. Zu den besonderen Merkmalen<br />

der Mixed-Signal-Bausteine zählen die 3<br />

bis 4 getakteten digitalen Buck- (Stepdown)<br />

PWM-Controller, von denen jeder<br />

mit einem nachfolgenden nFET-Treiber<br />

ausgestattet ist. Die Ausgangsspannungen<br />

sind jeweils im Bereich von 0,9 V bis 5,1 V<br />

programmierbar. Außerdem bieten die<br />

Bausteine bis zu sechs (re)konfigurierbare<br />

GPIO-Pins, mit deren Hilfe zum Beispiel<br />

Power-Good-Signale generiert werden<br />

können oder einzelne oder Gruppen von<br />

Die Bauelemente XRP7704, XRP7708, XRP7714, XRP7740 (mit vier DPWMs) und der XRP7713 (drei<br />

DPWMs) stellen eine komplette Powermanagementlösung in einem IC dar.<br />

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