1-2016

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Messevorbericht Tutorial 06 Tutorial 07 Tutorial 08 Tutorial 09 Preventing SMT Assembly Defects and Product Failures Kohäsion und Adhäsion - der Schlüssel zur Zuverlässigkeit Untersuchungen an Flachbaugruppen mit thermischem Ereignis - Analytische Methoden und Bewertung der Befunde Alterung und Zuverlässigkeit: Änderung von Materialeigenschaften durch Zeit, Temperatur und Feuchte Ganztags: Workshop 01, Part 2 Workshop 02 Integrating Printed Electronics into the EMS supply chain PCBA Failure Analysis and Reliability Testing of Electronic Assemblies Die internationale Fachmesse mit begleitendem Kongress versteht sich sowohl als Treffpunkt für alle Bereiche der Elektronikfertigung als auch als Schaufenster und wichtiger Impulsgeber für den gesamten Fertigungsprozess innerhalb der Mikroelektronik. Mittwoch, 27.04.2016 Vormittags: Kongress-Halbtag 01 Aufbautechnologien für intelligente Sensorsysteme - Voraussetzung für das Internet der Dinge Open Source Workhop - kostenfrei 3D-Druck in der Elektronik Nachmittags: Tutorial 10 Tutorial 11 Tutorial 12 Tutorial 13 Laserbonden, neue Drahtmaterialien, Industrie 4.0: Drahtbonden bleibt jung ESD Challenge - Grundlegende Fehlerquellen - Lösungen - ESD Kontrollprogramm Anforderungen in der Zukunft - Neue Messmethoden PressFIT Verbindungstechnologie für Halbleiterleistungsmodule Praxisbeispiel für die Erweiterung einer Traceability Lösung um Komponenten zur Qualitäts- und Leistungsdatenerfassung mit Big-Data Ansatz Blick ins Forum Forenprogramm Vielfältige, fachliche Podiumsdiskussionen, Produktvorstellungen und Unternehmenspräsentationen auf den Messeforen - für Besucher kostenfrei. Das Programm ist jedes Jahr ein Highlight der Veranstaltung, auf dem Sie in kürzester Zeit die neuesten Trends, Produktentwicklungen und spannende Entwicklungthemen präsentiert bekommen. Tutorial 14 Donnerstag, 28.04.2016 Vormittags: Kongress-Halbtag 02 Beyond conventional soldering process: Diffusion soldering using solders preforms Baugruppenfertigung 2020 - Umsetzung mit Industrie 4.0 DEUMyAccount Termine 26. - 28.04.2016 Freier Eintritt Für Besucher, Aussteller und Kongressteilnehmer Ort Die genaue Platzierung wird ab Mitte März 2016 bekannt gegeben. Programm Das Forenprogramm wird ab Mitte März 2016 veröffentlicht. 12 1/2016
Internationale Fachmesse und Kongress für Systemintegration in der Mikroelektronik Nürnberg, 26. – 28.04.2016 Erleben Sie die gesamte Vielfalt der Baugruppenfertigung: • Systementwicklung • Fertigungsplanung • Materialien und Bauelemente • Fertigungsequipment • Zuverlässigkeit und Test • Software • Dienstleistung und Beratung Sichern Sie sich Ihre kostenfreie Eintrittskarte unter smthybridpackaging.de/Eintrittskarten Informationen: +49 711 61946-828 smt@mesago.de smthybridpackaging.de
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Seite 3 und 4: Editorial Kommt 2016 das Ende der S
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Seite 19 und 20: Rund um die Leiterplatte nigt werde
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