1-2016

Dienstleister
Handarbeit beim Selektivlöten adé
Nicht der olympische Gedanke „höher,
weiter, schneller“ beflügelte die bebro-
Gruppe, beim Selektivlöten kräftig in den
Maschinenpark zu investieren. Es war das
sprichwörtliche „Fingerspitzengefühl“, das
man beim Lötvorgang benötigt. Dieses sah
man, da waren sich die EMS-Dienstleister
am Fertigungsstandort im tschechischen
Horní Suchá einig, in der Selektivlötanlage
Versaflow 3 von Ersa bestens übertragen.
„Unsere Gruppe steht bei unseren Kunden
im Qualitäts-Ranking ganz oben“,
meint Peter Sommer, Leiter des technischen
Vertriebs im schwäbischen Frickenhausen,
„unsere Antennen sind daher ständig
darauf ausgerichtet, Möglichkeiten zum
Upgrade an Präzision und Qualität beim
Fertigungsprozess zu prüfen. Hier, beim
Selektivlöten, machen wir jetzt einen großen
Sprung nach vorn“.
Hoher Durchsatz braucht absolute Prozesssicherheit.
Der Fertigungsexperte weiß:
Beidseitig bestückte SMD-Leiterplatten mit
THT-Bauteilen per Hand zu löten, stößt
schnell an Grenzen: eingeschränkte Sichtprüfung,
instabile Temperaturen beim Aufheizen
der Platine und schwankende Mengen
bei der Lötzinn-Befüllung schränken
diese Fertigungsweise ein. Die Nachfrage
im High-Quality-Bereich steigt.
Mit der Versaflow 3 geht bebro daran,
den eigenen Standard der bisherigen Selektivlötanlage
deutlich zu übertrumpfen.
Peter Sommer: „Der vollautomatisierte
Fertigungsprozess ist so etwas wie ein
Gütesiegel an Qualität. Er sorgt für ständig
gleiche Prozessbedingungen, gleiche
Temperaturen, gleiche Mengen an Lötzinn
und gesicherte Funktionalität“. Auf diese
Weise, so erklärt der EMS-Experte weiter,
geschieht der Flussmittelauftrag und das
Vorheizen der Leiterplatte so konstant, dass
die anschließende Lötzinn-Befüllung der
Bohrlöcher den IPC-Standard noch übertrifft.
„Bohrungen müssen unter vordefinierten
Bedingungen in der Regel 75%
Füllvolumen aufweisen. Das konstant zu
erreichen, ist schon ein herausforderndes
Ziel. Wir haben die Messlatte von uns aus
auf 100% gelegt, ein gutes Maß an Sicherheit“,
sagt Sommer, den Blick in die Ferne
gerichtet.
bebro electronic GmbH
info@bebro.de
www.bebro.de
Neue Wellenlötanlage steigert Produktivität und Prozesssicherheit
Um die Fertigungsqualität beim Löten
von bedrahteten Bauteilen noch weiter
zu erhöhen, hat HESCH seit Juni letzten
Jahres eine neue Wellenlötanlage im
Einsatz. Mit der Wellenlötanlage „the
modula wave®“ der Kirsten Soldering AG
haben wir in eine hochwertige und äußerst
präzise arbeitende Maschine investiert.
Unseren Kunden bieten wir damit eine
noch höhere Produktqualität und Prozesssicherheit.
Für jedes Produkt die passende
Konfiguration
Um die Qualität, Produktivität und Prozesssicherheit
beim Löten von Flachbaugruppen
weiter zu steigern, verwendet HESCH eine
neue Lötwelle
Die neue Wellenlötanlage ermöglicht
eine elektronische Speicherung sämtlicher
Parameter. Somit können Einstellungen
und Prozessdaten für jede Platine
individuell programmiert, optimiert und
bei Bedarf wieder aufgerufen werden. Das
betrifft zum Beispiel die Vorwärmtemperatur
und -zeit, die Menge des Flussmittels
und auch die Wellen- und Tiegelhöhe
für die optimale Bearbeitung des jeweiligen
Produkts. Die einstellbare Fließgeschwindigkeit
des Lötzinns verhindert
Brückenbildungen und garantiert schonendes
Verlöten auch temperaturempfindlicher
Bauteile.
Den Lötprozess optimal gestalten
„Mit dem Einsatz der neuen Lötwelle
können wir nicht nur unseren Fertigungsprozess
weiter optimieren. Mit der kompakten
und einfach programmierbaren
Maschine sparen wir zudem Energiekosten,
Umrüstzeiten und auch Platz in der
Produktion“ berichtet Paul Philipp, Teamleiter
der Flachbaugruppen-Fertigung bei
HESCH. Der Lötprozess wird insgesamt
schneller, dynamischer und flexibler. „Das
kommt letztendlich allen unseren Kunden
zugute“, so Philipp abschließend.
HESCH Industrie-Elektronik GmbH
www.hesch.de
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