1-2018

Materialien
Pastöses Wärmeleitmaterial
Fischer Elektronik
GmbH & Co. KG
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Elektronische Halbleiter in einem
vom Hersteller vorgegebenen Temperaturbereich
zu betreiben, ist
essentiell wichtig für deren Funktionssicherheit
und Lebensdauer.
Die wärmetechnische Kontaktierung
der elektronischen Komponente
auf der jeweiligen Wärmesenke
spielt für ein effizient funktionierendes
Wärmemanagement eine
entscheidende Rolle. Mit unzähligen
technischen Parametern ausgestattete
Thermal-Interface-Materialien,
kurz TIM genannt, liefern in Punkto
wärme technischer Kontaktierung
hervorragende Lösungsansätze. Der
thermische Gesamtwiderstand
setzt sich
aus einer Addition der
einzelnen Wärmeübergangswiderstände
entlang
des thermischen
Pfades, welchen der
Wärmestrom überwinden
muss, zusammen.
Je niedriger der
Wert des Wärmeübergangswiderstandes,
desto besser ist die
Wärmeleitung und
in Summe der thermische
Gesamtwiderstand.
Speziell
für die Anwendungsfälle
der thermischen
Kontaktierung erweitert
Fischer Elektronik ihr umfangreiches
Produktportfolio der Kontaktmaterialien,
um ein flüssiges Gel-
Wärmeleitmaterial mit der Bezeichnung
GEL S 18.
Bei dem Wärmeleitmaterial
GEL S 18 handelt es sich um ein
pastöses, gelartiges und völlig aushärtendes
Wärmeleitmaterial im
Zweikomponentensystem. GEL S
18 eignet sich hervorragend zum
Ausgleich bzw. zum Auffüllen von
kleinen und großen Leerräumen in
elektronischen Baugruppen, wie
z.B. bei der Montage von Leiterkarten
auf Kühlkörpern. Die viskoelastische
Paste hat eine sehr
gute Bauform-Flexibilität verbunden
mit hervorragenden Hafteigenschaften.
Dieses ermöglicht
ein einfaches Handling sowie eine
sichere Montage der zu kontaktierenden
Komponenten.
Das Material zeichnet sich weiterhin
durch eine sehr gute Wärmeleitfähigkeit
mit geringer thermischer
Impedanz sowie einen großen
Einsatztemperaturbereich aus.
GEL S 18 ist einfach, auch vollautomatisch,
dispensierbar und lässt
sich schon bei sehr geringer Druckkraft
mühelos verformen, wodurch
die Belastung auf die elektronischen
Komponenten deutlich reduziert wird,
was sonst zu vorzeitigen Funktionsausfällen
des Bauteils oder zu
Beschädigungen der Leiterkarte führen
kann. Das Material ist darüber
hinaus UL 94 V-0 gelistet und bei
einer Lagertemperatur von 25 °C
sechs Monate haltbar. Die Topfzeit
bei Raumtemperatur beträgt 60 min
mit den dazugehörigen Aushärtezeiten
von 300 min bei Raumtemperatur
und 10 min bei 100 °C.
Der Artikel GEL S 18 wird standardmäßig
in einer 50cc-Doppelkammerkartusche
mit drei zusätzlichen
statischen Mischrohren ausgeliefert.
Optional ist ebenfalls eine
Ausdrückpistole für diese Art der
Kartusche erhältlich. ◄
Phase-Change-Wärmeleitmaterial
Fischer Elektronik erweiterte ihr umfangreiches
Produktportfolio an thermischen Kontaktmaterialien
um neuartige Phase-Change-
Wärmeleitmaterialien, die eine Alternative
zu herkömmlichen Wärmeleitpasten bieten.
Die neuen Material typen kombinieren
die Vorteile hoher thermischer Leistungsfähigkeit
zusammen mit der Zuverlässigkeit
eines Phase-Change- Materials und mit der
einfachen Aufbringung auf die zu kontaktierenden
Oberflächen.
Das Wärmeleitmaterial mit der Bezeichnung
FSF 15 P und FSF 20 P ist im Anlieferungszustand
fest und beginnt jeweils bei
einer Phasenänderungstemperatur von 52
und 48 °C zu fließen. Hierdurch werden
mikroskopisch kleine Unebenheiten zwischen
der Wärmequelle und z.B. einer Wärmesenke
ausgeglichen. Beim Benetzen entweicht
die Luft aus dem Bereich der Grenzschicht,
welches zu einer deutlichen Verringerung
der thermischen Impedanz, gleichzeitig
zu einem optimalen Wärmeübergangswiderstand,
führt. Die Materialstärken variieren
von 0,114 bis zu 0,2 mm, wodurch je nach
Unebenheit und Rauheit der Kontaktoberflächen,
kundenseitig die jeweilige Materialstärke
ausgewählt werden kann. Die Wärmeleitfähigkeit
der neuen Ausführungen liegt im
Bereich von 1,5 bis 2 W/mK. Zur einfacheren
Handhabung (Montage erleichterung) in der
Applikation haben beide Typen eine einseitige
natürliche Haftbeschichtung. Das Grundmaterial
des Artikels FSF 15 P ist als Plattenoder
Rollenmaterial, hingegen der Artikel FSF
20 P nur als Plattenmaterial in den Abmessungen
300 x 400 mm, verfügbar. Spezielle
Zuschnitte und Konturen der Phase Change
Materialien werden nach kundenspezifischen
Zeichnungsvorgaben mittels modernster Bearbeitungsmaschinen
durchgeführt.
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