1-2018

Produktion
Produkt-Highlights für Advanced Packaging und
SMD-Rework
Finetech feierte mit FineXT 6003
und FineXT 5205 anlässlich des 25.
Firmenjubiläums gleich zwei Premieren.
Die beiden vollautomatischen
Produktionszellen richten sich an
Kunden, die ihre Produkte nach der
Entwicklung in die Serie überführen
möchten. Die Automaten kombinieren
dabei optimierten Durchsatz
mit Platziergenauigkeit und
Prozessflexibilität. Vornehmlich entwickelt
für die Produktion von Sensoren,
MEMS/MOEMS, optischen
Transceiver-Modulen, Active Optical
Cables oder Planar Lightwave
Circuits, lassen sich die neuen Produktionsautomaten
dabei bedarfsorientiert
jederzeit für unterschiedliche
Anwendungen und Verbindungstechnologien
konfigurieren.
Der Schritt hin zum Produktionsequipment
markiert für Finetech den
Beginn einer neuen Ära.
Erweiterung des Maschinen-
Portfolios
Durch die Erweiterung des
Maschinen-Portfolios bietet Finetech
seine Kunden ab sofort durchgängig
kompatible Lösungen von der Produktentwicklung
bis zur Serienfertigung.
Produktideen werden künftig
auf Finetech-Equipment nicht nur
zur Serienreife gebracht, sondern
Finetech GmbH
www.finetech.de
1/2018
anschließend auch in die Produktion
überführt. Bereits während der
Entwicklung zertifizierte Prozesse
lassen sich dabei nahtlos in der Fertigung
nutzen und produktionsgerecht
skalieren.
Die Lösung aus einer Hand ermöglicht
den Kunden eine besonders
zeit- und kosteneffiziente Produktentwicklung
und -fertigung –
ohne Technologiebrüche und die
hohen Aufwänden, die Prozesstransfers
auf untereinander inkompatible
Maschinen mit sich bringen.
In zahlreichen Messegesprächen
zeigte sich bereits, dass viele Besucher
den Vorteil dieses Ansatzes für
sich erkennen. Entsprechend groß
war die Neugier, die beiden Produktionszellen
direkt vor Ort in Augenschein
zu nehmen.
Komplettiert wird Finetechs Automatenfamilie
durch den Fineplacer
femto 2, einen automatischen Sub-
Micron-Die-Bonder für Entwicklung
und Produktion. Ausgerichtet
auf komplexe Anwendungen mit
höchsten Genauigkeitsanforderungen
und vielfältigem Technologie-Mix,
eignet sich das System für
anspruchsvolles Prototyping ebenso
wie für die High Yield-Fertigung
hochwertiger Halbleiterprodukte.
Vakuumbonden und In-Situ-
Parallitätskontrolle
Auch bei den Montagesystemen
für den R&D Sektor konnte Finetech
einige Produktneuheiten präsentieren.
Ein Highlight ist zum Beispiel
das neue Vakuumkammer-Modul
für den Fineplacer sigma, das es
ermöglicht, praktisch alle aktuellen
Aufbau- und Verbindungstechnologien
im Vakuum einzusetzen.
Beim Bonden im Vakuum sind
hermetische Versiegelungen besser
durchzuführen, auch die Lunkerdichte
reduziert sich deutlich. In
nahezu sauerstofffreier Prozessumgebung
können Prozesse und
Materialien zudem deutlich besser
evaluiert bzw. analysiert werden.
Für Anwendungen mit besonderen
Anforderungen an die Zuverlässigkeit
und Stabilität der Verbindung
wie beispielsweise in der Leistungselektronik
lassen sich selbst
ausgesprochen oxidationsanfällige
Materialien wie z.B. Indium nutzen.
Dabei bleiben alle Kontaktheiztechnologien
für Bauteil und Substrat voll
verfügbar, ebenso Bondkräfte bis
500 N. Ein weiteres Highlight ist ein
neues Modul zur Parallelitätssteuerung.
Sie wurde speziell entwickelt
für Anwendungen, bei denen großflächige
Bauteile mit vielen kleinen
Kontakten, etwa IR Sensoren oder
Pixeldetektoren, flächenhaft angebunden
werden. Für eine einwandfreie
Funktion der großen Komponenten
ist die planparallele Kontaktierung
unbedingte Voraussetzung,
bei Bump-Größen von teilweise
lediglich 5 µm jedoch eine echte
Herausforderung. Die Lösung von
Finetech ermöglicht es nun, noch
während des Bondens in-situ die
Koplanarität der Komponente zum
Substrat zu messen und gegebenenfalls
nachzuregeln, um eine
absolut gleichmäßige Anbindung
aller Kontakte über die gesamte
Bauteil fläche zu gewährleisten. ◄
ESD-Archivtaschen
• für SMD-Schablonen
• ESD-geprüft und zertifiziert
• kompatibel mit dem bewährten
Railex-Archivsystem
7