4-2018

SBC/Boards/Module
You CAN get it...
Hardware und Software
für CAN-Bus-Anwendungen…
Ultra flaches CPU Board mit hoher Auflösung
Ultra flaches Design und eine hochauflösende
Grafik vereint mit aktueller Atom-Prozessor-Generation
– das sind die Highlights des
neuen Apollo Lake 3,5” CPU Board WAFER-
AL von ICP Deutschland. Die geringe Bauhöhe
der Front I/O und der flache Kühlkörper
ermöglichen den Einsatz auf begrenztem
Raum für die Automatenherstellung oder für
Anzeigentafeln auf Flughäfen und Bahnhöfen.
Für Digital Signage Anwendungen wie
diese ist es von Vorteil, dass drei unabhängige
Displays über einen DP++ in bestechender
4K UHD Auflösung, eine LVDS- sowie einer
Optionen an die Hand, um Embedded-Systeme
in unterschiedlichen Formfaktoren und für individuelle
Einsatzzwecke zu entwerfen.
Mainboards für AMD G-Serie
Die ideale Wahl für grafikorientierte Embedded-Anwendungen
wie Digital Signage-Systeme,
Ticket-Automaten und Kiosk-Systeme sind Mainboards
mit den APUs (Accelerated Processing
Units) der G-Serie von AMD. Fujitsu bietet für
diese SOCs (Systems on Chip) mit integrierten
Radeon-Grafikprozessoren die Mini-ITX-Mainboards
der Reihe D3313-S Reihe an. Diese Industrial
Mainboards sind nun von Fujitsu bis Ende
2022 erhältlich. Das Unternehmen hat den Lifecycle-Support
der Boards somit um fünf Jahre
verlängert. Dies ist ein Beleg für die hohe Flexibilität
von Fujitsu und den Anspruch, Kunden
jederzeit eine optimale und langfristige Unterstützung
zu bieten.
Intelligent Edge: Alle Prozesse im Blick
Besucher der embedded world 2018 konnten
sich zudem über das Fujitsu Edge Computing
Gateway und die zugehörige Appliance INTEL-
Weitere Informationen unter:
VGA-Schnittstelle angesteuert werden können.
Dank einer Betriebstemperatur von -20
bis +60 °C hält das Board auch extremen
Umgebungsbedingungen stand. Das WAFER-
AL ist mit einem Apollo Lake Pentium N4200
oder Celeron N3350 on-board SoC ausgestattet
und lässt sich mit max. 8 GB DDR3L
Arbeitsspeicher bestücken.
Zahlreiche USB, RS-232 oder RS-232/422/485
und SATA 6 Gb/s Schnittstellen bieten darüber
hinaus Flexibilität bei der Verwendung passender
Peripheriegeräte. Ferner steht ein Full/
Half-size Mini PCIe Slot mit on-board SIM-
Halter zur Verfügung, der in Verbindung eines
zusätzlichen 3G/4G Moduls genutzt werden
kann. Über den zweiten PCIe Mini Steckplatz
kann das WAFER-AL mittels mSATA Speicher
erweitert werden. Auf Kundenwunsch
liefert ICP das WAFER-AL als vorkonfiguriertes
Ready-to-Use System mit angepasstem
BIOS, Betriebssystem und industriellen Speichermodulen
aus.
• ICP Deutschland GmbH
info@icp-deutschland.de
www.icp-deutschland.de
LIEDGE informieren. Die Lösung steht Kunden
und Partnern als „boxed IPC“ oder Industrie
4.0-Anwendung zur Verfügung und lässt sich
auf die individuellen Anforderungen zuschneiden.
Mit ihrer Hilfe können Unternehmen einen
umfassenden Überblick über alle Produktionsprozesse
erhalten und einen Durchbruch bei der
Überwachung und Verwaltung erzielen, um individuelle
Produktionslinien zu optimieren und bei
annähernd gleichen Kosten zu betreiben wie bei
einer Massenproduktion.
Fazit
Peter Hoser, Director Sales OEM bei Fujitsu:
„Auf der embedded world 2018 zeigte Fujitsu
auch in diesem Jahr sein umfassendes Portfolio
von Lösungen für Entwickler hochwertiger
Embedded-Systeme. Ein besonderes Highlight
waren die neuen Industrial Mainboards der Reihe
D3544-S basierend auf der neuen Gemini Lake
Plattformtechnologie von Intel im Format Mini-
STX und die entsprechenden Kit Solutions. Sie
geben Systementwicklern noch mehr Optionen
an die Hand, um leistungsstarke und dennoch
platzsparende Systeme zu entwerfen.“◄
• Fujitsu Mainboards: http://www.fujitsu.com/de/products/computing/peripheral/mainboards/
• Fujitsu INTELLIEDGE: http://www.fujitsu.com/global/products/computing/pc/edge-computing/
PC & Industrie 4/2018 19
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