SB_48000ZLP

AiF 48 ZN / DVS 7.0 IP Bleifrei Welle / Reflow 2
Inhaltsverzeichnis
1 PROBLEMSTELLUNG....................................................................................... 4
2 ZIELSETZUNG ................................................................................................ 7
3 VERSUCHSDURCHFÜHRUNG............................................................................ 8
3.1 BENETZUNGSUNTERSUCHUNGEN.......................................................................8
3.1.1 Benetzungskraftmessung mit verschiedenen Loten auf
Kupferoberfläche .....................................................................................8
3.1.2 Benetzungskraftmessung mit SnAg und verschiedenen Oberflächen ......9
3.1.3 Ausbreitungsfläche verschiedener Lote auf unterschiedlichen
Oberflächen .............................................................................................9
3.2 UNTERSUCHUNG DES ABLEGIERVERHALTENS...................................................10
3.2.1 Probengeometrie und Werkstoffe...........................................................10
3.2.2 Versuchsaufbau und Untersuchungsparameter .....................................10
3.2.3 Auswertemethodik .................................................................................11
3.3 VERWENDETE TESTBOARDS............................................................................12
3.4 AUSWAHL DER LOTWERKSTOFFE .....................................................................15
3.5 LOTPASTENQUALIFIKATION..............................................................................16
3.6 LÖTPROZESSE - REFLOW- UND REPARATURLÖTEN...........................................17
3.6.1 Reflowlötprozess ...................................................................................17
3.6.2 Reparaturlötprozess...............................................................................18
3.7 WELLENLÖTPROZESSE....................................................................................18
3.7.1 Wellenlötprozess auf Versuchsniveau....................................................18
3.7.2 Wellenlötprozesse auf Industrieniveau...................................................19
3.8 INSPEKTION DER LÖTVERBINDUNGEN...............................................................21
3.8.1 Optische Inspektion ...............................................................................21
3.8.2 Röntgeninspektion .................................................................................21
3.9 ZUVERLÄSSIGKEITSUNTERSUCHUNGEN ............................................................21
3.10 METALLKUNDLICHE UNTERSUCHUNGEN........................................................22
4 ERGEBNISSE ............................................................................................... 23
4.1 BENETZUNGSUNTERSUCHUNGEN.....................................................................23
4.1.1 Benetzungskräfte in Abhängigkeit des Lotes auf Kupferoberfläche........23
4.1.2 Benetzungskräfte von Sn3,5Ag in Abhängigkeit der BE-Metallisierung ..24
4.1.3 Ausbreitungsflächen von Loten auf unterschiedlichen Oberflächen .......25
4.2 AUFLÖSUNG DES KUPFERS IM LOT DURCH ABLEGIERUNG .................................27
4.3 REFLOWLÖTPROZESS .....................................................................................29
4.3.1 Einfluss des Lötprofils ............................................................................29
4.3.2 Einfluss der Leiterplattenmetallisierung..................................................30
4.3.3 Einfluss der Lotpastenqualität ................................................................31