CONNECTIONS_60-d

Trends
Der Wettbewerb um die
Packungsdichte
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An der Türschwelle zu 400G wartet eine kleine Überraschung: Rechenzentren müssen
zwischen neuen Optionen wählen, wenn es um die Connectivity und Packungsdichte
geht. Welcher Stecker ist der beste?
Drei neue Steckertypen ergänzen die fiberoptische
Connectivity-Palette für die ultrahochverdichtete
Verkabelung: CS, SN und
MDC. Sie sorgen seit 2019 für Aufsehen.
Ihre Formate versprechen wesentlich kompakteres
Patching. Das wird jetzt interessant,
weil die Migration zu 400 Gigabit Ethernet
begonnen hat.
Senko entwickelte die Typen CS und SN. Die
Firma US Conec stellte den MDC vor. CS
steht für Corning Senko, SN bedeutet Senko
Nano und MDC ist das Kürzel für Miniature
Duplex Connector.
Bewährter Kern: 1,25-mm-Ferrule
Die Konstruktion dieser neuen Duplex-Steckertypen
basiert auf den 1,25-mm-Ferrulen.
Die kennen wir vom LC, dem traditionellen
Arbeitspferd der strukturierten Verkabelung.
Allerdings sind die Gehäuse schmaler gebaut.
Im SN haben die Ferrulen einen Abstand von
3,1 mm – im Unterschied zu 6,5 mm beim LC.
Das bedeutet: Die neuen Stecker nutzen die
Vorteile des bewährten und erprobten Kerns
der Connectivity. Dies sind in erster Linie:
Übertragungsleistung, Zuverlässigkeit sowie
einfache Reinigung und Inspektion.
MSA geben die Richtung vor
Anlass für die Entwicklung war, auf der Seite
der passiven Connectivity den Weg zu 400G
frei zu machen. Rechenzentren brauchen
mehr Bandbreite und mehr Übertragungskanäle.
Deshalb steigt die Packungsdichte der
Steckverbindungen in der Front der Switches
und Panels.
Auf der aktiven Seite hatten die progressiven
MSA-Herstellergruppen bereits die Richtung
vorgegeben. Mit ihren neuen Transceiver-
Formaten QSFP-DD und OSFP setzten
sie auf 8-Kanal-Konfigurationen in einem
kompakten Formfaktor.
42 | CONNECTIONS 04|2021–60