2-2022

Mai/Juni/Juli 2/2022 Jahrgang 16 

Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion 

Thermische Simulationssoftware 

für die Elektronikentwicklung 

Alpha-Numerics, Seite 16 

Sonderteil Einkaufsführer: 

Elektronik-Produktion 

ab Seite 31

Editorial 

Zinn – Preisentwicklung und Verfügbarkeit 

Frank Schröer, Geschäftsführer 

FELDER GMBH, www.felder.de 

Hauptbestandteil eines jeden Elektronikweichlotes ist Zinn. Ohne Zinn kann 

kein Lothersteller ein Elektroniklot produzieren. Doch wie sicher ist die Lieferkette 

dieses inzwischen doch sehr rar gewordenen Metalls? In Europa verarbeiten 

wir Zinn aus Asien, Südamerika oder auch aus Europäischen Elektrolyse- 

Produktionsanlagen. Vor der Coronapandemie hat man sich wenig Gedanken 

um die Versorgungslage bei Zinn gemacht. Der Nachschub aus Asien und 

Südamerika kam in der Regel ohne große Verzögerungen in Europa an. Doch 

mit Beginn der Coronakrise läuft es in der Versorgung nicht mehr rund. Auch der 

Krieg in der Ukraine verschärft nun zusätzlich die Situation: 

• Produktionsstätten laufen nicht mehr wie gewohnt auf Volllast. 

• Häfen wurden auf Grund von zu hohen Inzidenzen teilweise über Monate 

geschlossen. 

• Nachdem sich die konjunkturelle Entwicklung in der Coronazeit dann wieder 

verbesserte, fehlten für den Überseetransport Container und auch Frachtraum. 

• Zudem kamen zu Beginn des Jahres 2022 neue Exportbeschränkungen aus 

Indonesien hinzu. 

• Auch der Krieg in der Ukraine hat die Transportsituation noch einmal verschärft. 

Nach Angaben des „Bundesverbandes Güterkraftverkehr Logistik und 

Entsorgung“ dürfen ukrainische und weißrussische LKW-Fahrer zwar nicht 

für deutsche Unternehmen arbeiten, sind aber für polnische und litauische 

Speditionen auf deutschen Straßen unterwegs – insgesamt 110.000 Fahrer. 

Berichten zufolge stellen diese Fahrer zunehmend ihre Arbeit ein und lassen 

teilweise sogar ihre Lastwagen am Straßenrand stehen. Es ist daher demnächst 

mit massiven Störungen in der Speditionslogistik zu rechnen. Daher ist es 

erforderlich das die Industrie frühzeitig Ihre Waren disponiert um die Bänder am 

Laufen zu halten. 

All diese Gründe führten zu einer Verknappung des Metalls und somit auch 

zu massiv steigenden Börsenpreisen. Noch vor 2 Jahren lag der Börsenpreis 

für Zinn bei ca. 14.000 $/t bis 16.000 $/t. Doch mit der Erholung der Wirtschaft 

und der Verknappung ist der Preis bis Ende 2020 auf über 20.000 $/t und bis 

Ende 2021 auf 38.000 $/t angestiegen. Durch den Krieg in der Ukraine und den 

daraus resultieren allgemeinen Börsenschwankungen in allen Bereichen, seien 

es die Währungen, Aktien, Rohstoffe oder Weizen sind auch die NE-Metallpreise 

weiter in die Höhe gestiegen. Zinn erreichte Anfang März Höchstwerte von über 

50.000 $/t. 

Bei dieser Marktlage ist ein strenges Metallmanagement zwingend erforderlich, 

um eine auf Zinn ausgerichtete Lotproduktion abzusichern und jederzeit zu 

gewährleisten, dass die Industrie mit Elektronikloten höchster Qualität beliefert 

werden kann. 

Hinzu kommen die nicht zu vergessenen Markterfordernisse hinsichtlich 

„fair“ gewonnener Metalle. Nur langfristig geschlossene Verträge mit Zinn- 

Erzeugern oder auch den Europäischen Elektrolyse-Produzenten sichern einem 

Lothersteller die Versorgung mit Zinn aus verlässlichen Quellen und von sicheren 

Minenbetreibern, die den geforderten Standards entsprechen. 

Frank Schröer 

2/2022 

3

Inhalt 

3 Editorial 

4 Inhalt 

6 Aktuelles 

16 Titelstory 

18 Cybersecurity 

24 IT-Sicherheit 

31 Einkaufsführer 


77 IoT/Industrie 4.0 

78 Dienstleistung 

94 Qualitätssicherung 

112 Löt- und Verbindungstechnik 

120 Dosiertechnik 

125 Rund um die Leiterplatte 

131 Produktionsausstattung 

136 Produktion 

138 Lasertechnik 

140 Halbleiterfertigung 

141 Komponenten 

Jetzt Neu: 

Mai/Juni/Juli 2/2022 Jahrgang 16 


Thermische Simulationssoftware 

für die Elektronikentwicklung 

Alpha-Numerics, Seite 16 



ab Seite 31 

Zum Titelbild 

Erweiterte Software 

nimmt thermische 

Herausforderungen ins 

Visier 

Die neue 6SigmaET ermöglicht 

es dem Entwickler, von der PCB- 

Konzeptionierung über die CADbasierte 

Gehäusekonstruktion bis 

hin zum virtuellen Prototyp die 

thermischen Herausforderungen 

vorherzusagen und die 

resultierenden Lösungskonzepte 

simulativ zu überprüfen. 16 

142 Fachartikel und Aktuelles 

exklusiv im ePaper 


• Herausgeber und Verlag: 

beam-Verlag 

Krummbogen 14 

35039 Marburg 

Tel.: 06421/9614-0, 

Fax: 06421/9614-23 

www.beam-verlag.de 

• Redaktion: 

Ing. Frank Sichla 

electronic-fab@beam-verlag.de 

• Anzeigenverwaltung: 

beam-Verlag 

Myrjam Weide 

m.weide@beam-verlag.de 

Tel.: 06421/9614-16, Fax: -23 

• Erscheinungsweise: 

4 Hefte jährlich 

• Satz und Reproduktionen: 

beam-Verlag 

• Druck + Auslieferung: 

Bonifatius GmbH, Paderborn 

www.bonifatius.de 

Hinweis: 

Der beam-Verlag übernimmt, trotz sorgsamer 

Prüfung der Texte durch die Redaktion, keine 

Haftung für deren inhaltliche Richtigkeit. Alle 

Angaben im Einkaufsführerteil beruhen auf 

Kundenangaben! 

Handels- und Gebrauchs namen, sowie 

Warenbezeichnungen und dergleichen werden in 

der Zeitschrift ohne Kennzeichnungen verwendet. 

Dies berechtigt nicht zu der Annahme, dass 

diese Namen im Sinne der Warenzeichen- und 

Markenschutzgesetzgebung als frei zu betrachten 

sind und von jedermann ohne Kennzeichnung 

verwendet werden dürfen. 

Die wichtigsten Fragen zur Cybersecurity 

Hacker- und explizit Ransomware-Angriffe sind heute eine etablierte Realität. 

Sie gelingen relativ einfach und sind meist auf kleine und mittlere Firmen 

ausgerichtet, da diese eine eher schwache Cybersecurity haben. Wir versuchen, 

Hilfestellung zu geben und eventuelle Wissenslücken zu füllen. 18 

Weißlicht-Interferometer 

mit großem Messbereich 

Immer wenn es um die Prüfung 

der Oberflächen feinster 

Strukturen geht, sind Weißlicht- 

Interferometer in ihrem Element, 

in der Elektronikfertigung und 

Entwicklung ebenso wie in Labor 

und Forschung. Das Verfahren 

arbeitet berührungslos und 

funktioniert auf nahezu allen 

Materialien. Das neue Weißlicht- 

Interferometer von Polytec prüft 

flexible Hybrid-Elektronik. 98 

4 2/2022

Hochpräzise Lasersysteme für 

die Mikromontage und zum 

Feinschneiden 

Auch komplexe Geometrien bewältigen 

die vielseitigen Laseranlagen der Versa- 

Serie (Vertrieb nanosystec) mit bis zu 6 

Freiheitsgraden und Bewegungsachsen 

mit Linearmotor, langen Verstellwegen und 

Encodern zur Positionsauslese mit einer 

Auflösung im Submikrometerbereich. Als 

zusätzliche Option lässt sich der Laserstahl 

mittels eine XY-Scanners in einem Feld von 

100 x 100 innerhalb weniger Millisekunden 

ablenken. 138 

Zerstörungsfreie Prüfung mit CT 

Mit kurzen Entwicklungszeiten von nur wenigen Monaten im Gegensatz zu Jahren 

in anderen Branchen stehen die Hersteller von Unterhaltungselektronik vor 

gewaltigen Herausforderungen im Qualitäts-Management. Neuen Standards bei 

der computertomographischen Prüfung in der Elektronik folgt die Waygate mit 

ihrer neuen Phoenix-Speed|scan-HD-Lösung. 104 


Multilayer-Sortiment 

mit Laminier-Anlage 

erweitert 

PCB Technologies Ltd. Israel 

erweitert sein Multilayer- 

Sortiment mit einer neuen 

Laminier-Anlage von Laufffer 

Pressen. Seit 1981 liefert 

PCB Technologies weltweit 

eine breite Palette von 

Fertigungslösungen, die den 

höchsten Industriestandards 

entsprechen. Das 

Unternehmen konzentriert 

sich auf Branchen wie 

Luft- und Raumfahrt, 

Telekommunikation, 

Verteidigung, HF/Mikrowelle 

und Medizin. 127 

Fertigung und 

Re-Manufacturing von 

Batteriemodulen - eine universelle 

Arbeitszelle 

Die Wiederaufbereitung von gebrauchten 

Batteriemodulen ist wirtschaftlich von großem Interesse 

und wird auch von der EU gefördert und gefordert. Die 

Firma F&S hat eine kostengünstige Maschine entwickelt, 

die auch für Neueinsteiger attraktiv ist, und die trotz ihrer 

Funktionsvielfalt einfach zu bedienen ist. 112 



ab Seite 31 

Index ................................... 32 

Produkte und Lieferanten .................. 34 

Wer vertritt Wen? ......................... 54 

Firmenverzeichnis ........................ 59 

5

Aktuelles 

Highlights auf der SMTconnect 2022 

Factronix adressiert mit einer Live-Demo KMUs und stellt zwei Neuheiten vor. 

für die Reinigung von Leiterplatten 

sowie von Druck- und Siebschablonen 

ausgelegte Reinigungssystem 

Miniswash, beide von PBT Works, 

sowie das 3D-SPI ALD6700S von 

ALeader Europe. Fachbesucher 

erhalten dadurch die Möglichkeit, 

sich live von den vielfältigen Leistungsmerkmalen 

zu überzeugen. 

Die Motivation für die Live-Demo 

erläutert Thomas Otto, CTO von 

Factronix so: „Mit unserem Messeauftritt 

widmen wir uns dem 

umfassenden Thema der Qualitätssicherung 

und Zuverlässigkeit. 

Dabei zeigen wir wichtige Prozessschritte 

der Elektronikfertigung im 

Detail.“ Im Fokus stehen der präzise 

Lotpastenauftrag, die anschließende 

hochgenaue Lotpasteninspektion, 

um Ergebnisse schnell und sicher 

zu kontrollieren, und schließlich 

die Reinigung der bedruckten Leiterplatten. 

Halle 4A, Stand 110 

factronix GmbH 

www.factronix.com 

Zur Messe SMTconnect 2022 

präsentiert Factronix ein Bundle 

an Equipment für die Fertigung von 

Klein- und Mittelserien. Vorgeführt 

wird das Equipment an einer Live- 

Demo auf dem Messestand. Das 

Dreier-Bundle besteht aus dem halbautomatischen 

Schablonendrucker 

GO23 und dem Reinigungssystem 

Miniswash, beide von PBT Works, 

sowie dem 3D-SPI ALD6700S 

von Aleader Europe. Gleichzeitig 

gibt es zum 15-jährigen Jubiläum 

zwei Premieren. Und mit der parallelen 

Ausstellung auf dem Gemeinschaftsstand 

Future Packaging des 

Fraunhofer IZM in Halle 5, Stand 

434, unterstreicht Factronix sein 

Engagement für die Messe SMTconnect 

2022. 

Equipment für die Klein- und 

Mittelserienfertigung 

Highlights auf dem Messestand 

4A.110 sind der halbautomatische 

Schablonendrucker GO23 und das 

Erster Prozessschritt: GO23 für 

den Lotpastenauftrag 

Der halbautomatische Schablonendrucker 

GO23 von PBT Works 

arbeitet mit höchster Präzision und 

Stabilität bei voller Kontrolle über die 

Druckparameter. Ein solider Grundaufbau, 

eine einfache Bedienung 

und minimale Rüstzeiten, zeichnen 

diesen Schablonendrucker aus. Der 

verwindungsfreie Maschinenrahmen 

sorgt für eine hohe Prozesssicherheit 

und für eine hohe Genauigkeit 

über die gesamte Nutzungsdauer. 

Das Standalone-System nimmt 

Rahmengrößen mit Abmaßen von 

maximal 650 x 610 x 33 mm auf und 

kann Leiterplatten mit einer Größe 

von maximal 510 x 420 x 4 mm verarbeiten. 

Dank lasergeführtem Visionsystem 

für schnelle Produktwechsel 

können selbst Ungeübte Platinen 

und Schablonen zügig und problemlos 

wechseln. Aufgrund der Robustheit 

eignet sich der Schablonendrucker 

GO23 auch für anspruchsvollen 

Mehrschichtbetrieb. Insgesamt sind 

99 Programme speicherbar. 

Zweiter Prozessschritt und 

Premiere I: Lotpasteninspektion 

Erstmals stellt Systempartner Factronix 

das SPI-System ADL6700S 

von ALeader Europe aus. Der Inli- 


ner ergänzt die erfolgreiche AOI- 

Serie und wartet mit signifikanten 

Leistungsmerkmalen auf. So prüft 

das SPI mit höchster Geschwindigkeit 

und Präzision den Lotpastenauftrag 

selbst bei komplexen Baugruppen. 

3D-Merkmale wie Volumen, 

Höhe und Form werden genauso 

exakt erfasst wie Fläche, Versatz 

und Verschmierung. 

Ausführliche Statistiken zeigen 

Trends und weisen frühzeitig auf 

Fehler hin, noch bevor es zu Fehlern 

kommt. Besonders attraktiv für den 

Bediener ist die schnelle Programmierung: 

Die vollständige Prüfprogrammerstellung 

erfolgt in weniger 

als 10 min. Da das SPI ADL6700S 

gemäß IPC zertifiziert ist und auch 

IPC-CFX-konform ist, steigert es 

die Prozessstabilität und Effizienz 

als Teil der intelligenten Vernetzung 

innerhalb der SMT-Linie. 

Dritter Prozessschritt: Reinigen 

mit Miniswash 

Kompakt, robust und leistungsfähig: 

Die Miniswash genannte Reinigungsanlage 

von PBT Works vereint 

alle wesentlichen Kriterien für 

einen qualifizierten Reinigungsprozess. 

Das vollautomatische Sprühreinigungssystem 

ist für die prozesssichere 

Feinreinigung sowohl von 

Sieben, Rakeln und Druckschablonen 

als auch von schwer zu reinigenden 

Pump-Print-Schablonen 

sowie von Leiterplatten und Baugruppen 

ausgelegt. Es entfernt 

Verunreinigungen wie Lotpasten, 

Flussmittel, SMT-Kleber und auch 

Wärmeleitpasten besonders gründlich 

und schnell. Als geschlossenes 

Reinigungssystem lässt sich die 

Miniswash völlig autark betreiben 

und benötigt weder Abfluss noch 

Frischwasseranschluss. Überdies 

zeichnet sich das vollautomatische 

Sprühreinigungssystem durch einen 

niedrigen Verbrauch von Wasser 

und Reinigungsmedien aus – pro 

Zyklus sind dies ca. 100 ml. 

Premiere II: Löststation 

Mit MBT360 lanciert der amerikanische 

Hersteller Pace Worldwide 

eine leistungsstarke Mehrkanallöt- 

und Nacharbeitsstation, die 

auf dem Vorgängermodell MBT350 

aufsetzt. Das System verfügt über 

eine Vielzahl an Funktionen zur 

Qualitätsverbesserung, Durchlauferhöhung 

und Prozesssicherheit. 

Zudem ist es flexibel einstellund 

verriegelbar. Auch lassen sich 

Temperaturbandbreiten individuell 

festlegen. Bemerkenswert sind 

die Set-Back und Auto-Off genannten 

Funktionen, die zur Langlebigkeit 

der Lötspitzen und zur Reduzierung 

der Betriebskosten beitragen. 

Das System reduziert automatisch 

die bestimmte Temperatur um 

50 Prozent und schaltet sich gemäß 

einer benutzerdefinierten inaktiven 

Zeitspanne von 1 min bis hin zu 90 

min selbst aus. 

Halbautomatischer 

Bestückautomat 

Der Bestückautomat M10V des 

polnischen Herstellers Mechatronika 

ist eine vielseitig einsetzbare 

Anlage zum Platzieren von Bauelementen 

verschiedener Baugrößen, 

die von 0201-Winzlingen bis hin zu 

35 x 35 mm großen Komponenten 

reicht. Die Bestückleistung beziffert 

Mechatronika mit bis zu 1600 BE/h. 

Bis zu 32 Gurte (8, 12, 16, 24, 32 

und 44 mm) und bis zu 20 Stangen 

für SO8- und PLCC84-Bauformen 

kann der Bestückautomat aufnehmen. 

Die leistungsfähige Bildverarbeitung 

erlaubt auch die Zuführung 

der Bauteile als Schüttgut und 

via Matrixverpackung (Trays) sowie 

Gurtabschnitten. 

Packaging-Lösungen für das 

IC-Prototyping 

Eigens für das IC-Prototyping 

hat der amerikanische Hersteller 

Topline sogenannte Offene 

Packages (Open-Cavities) konzipiert. 

Schwerpunkt des Messeauftritts 

von TopLine als Mitaussteller 

auf dem Messestand von Factronix 

sind die Ceramic Column Grid 

Arrays (CCGA). Diese säulenförmigen 

Anschlüsse lassen sich im 

Flächenraster auf der Chip-Gehäuseunterseite 

aufbringen. Säulenartige 

Anschlüsse fangen Stöße und 

Erschütterungen genauso gut ab wie 

Verformungen durch thermische 

Extreme. Ebenso verkraften sie problemlos 

schnelle und häufige Temperaturschwankungen. 

Zwischenzeitlich 

hält der amerikanische Hersteller 

auch bleifreie CCGAs bereit, 

die RoHS-konforme Applikationen 

adressieren. Diese Anschlusstechnologie 

hat Factronix in sein umfangreiches 

Produktportfolio aufgenommen. 

Der Systempartner vertreibt 

das Topline-Sortiment exklusiv in 

Deutschland 

Aussteller der Demo-Linie 

Future Packaging 

Auch dieses Jahr wird Factronix 

am Gemeinschaftsstand Future 

Packaging des Fraunhofer IZM in 

Halle 5, Stand 434, dabei sein. An 

der Live-Demolinie setzt der Systemlieferant 

den Schwerpunkt auf die 

Baugruppenreinigung. Ausgestellt 

wird das Reinigungssystem Hyperswash 

von PBT Works. Die vollautomatische 

Sprühreinigungsanlage ist 

für die Reinigung komplexer Baugruppen 

mit hoher Packungsdichte 

und geringem Stand-Off ausgelegt. 

Auf dem Gemeinschaftstand 

wird das Modell Combo vorgestellt, 

das sich durch eine hohe Kapazität 

auszeichnet. 

Jubiläum: 15 Jahre Factronix 

Am 7. April 2007 ging die Factronix 

GmbH als Vertriebsunternehmen 

an den Start. Mit Erfolg. 

Denn das kleine Vertriebsbüro 

entwickelte sich konsequent zum 

heutigen Hightech-Unternehmen 

mit derzeit 16 Mitarbeitern. Heute 

begreift sich Factronix als Systemlieferant, 

der hochwertige Investitionsgüter, 

Werkzeuge, Hilfsmittel 

und Verbrauchsmaterialien bietet 

und sein Portfolio mit umfassenden 

Dienstleistungen für die Elektronikfertigung 

abrundet. Darunter zählen 

Dienstleistungen rund um das 

Obsoleszenz-Management und das 

Lohnröntgen. ◄ 


7

Aktuelles 

PCB Design Award 2022: FED sucht die besten 

Leiterplattendesigner 

Der renommierte PCB Design Award geht in die 6. Runde. Bis zum 31. Mai können Leiterplattendesigner eine 

Arbeit aus der Praxis einreichen 

FED e.V. 

Fachverband für Design, 

Leiterplatten- und 

Elektronikfertigung 

www.fed.de 

Die Leistung des Leiterplattendesigners 

ins Rampenlicht zu stellen 

und ihm die Anerkennung zu 

geben, die er verdient – darum geht 

es beim PCB Design Award. Seit 

2012 verleiht der Fachverband für 

Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung 

(FED) den angesehenen 

Peis, der unter PCB Designern 

als Ritterschlag gilt. 

„Beim PCB Design Award steht 

allein der Designer und dessen vielfältige 

und anspruchsvolle Arbeit im 

Mittelpunkt“, sagt die Initiatorin Erika 

Reel, FED-Vorstand für den Bereich 

Design: „Als Schnittstelle zwischen 

Entwicklung und Fertigung nimmt 

der Designer eine äußerst wichtige 

Rolle im Produktionsprozess ein – 

das wollen wir würdigen.“ 

Neue Kategorie 

„Einfach genial“ 

Jeder Leiterplattendesigner, der 

in Deutschland, Österreich und der 

Schweiz tätig ist, kann sich bewerben. 

Für welches Gerät oder für welche 

Baugruppe das Design erstellt 

wurde, ist nicht relevant. Es muss 

lediglich ein funktionsfähiger Prototyp 

existieren. Keine Rolle spielt, 

mit welchem EDA-Tool der Designer 

gearbeitet hat. Designdaten sind 

nicht Teil der Bewerbung, lediglich 

Screenshots und Fotos zur Veranschaulichung. 

Der PCB Design 

Award 2022 hat vier Kategorien für 

die Einreichung: 3D/Bauraum; High 

Power; High Density und ganz neu: 

„Einfach genial“. In dieser Kategorie 

wird „die etwas andere Lösung“ 

prämiert, die einfach genial oder 

genial einfach umgesetzt wurde. 

Das sagen die Sieger 

„Die Nominierung war für mich 

Höhepunkt und Wertschätzung meiner 

jahrzehntelangen Arbeit als Designer“, 

meint Alfred Holzberger, der 

2016 zu den Finalisten beim PCB 

Design Award gehörte. Ähnlich 

formuliert es Michael Schleicher, 

der 2012 den Award gewann: „Der 

PCB Design Award ist für mich vor 

allem eine Bestätigung der geleisteten 

Arbeit und Qualität.“ „Mich 

reizte es, mich mit anderen PCB- 

Designern zu messen und so ein 

Feedback von außen, von anderen 

Experten, zu erhalten“, sagt Alexander 

Tonino. Der Leiterplattendesigner 

aus Österreich holte sich den 

wertvollen Preis in der Kategorie 

High Power. 

Siegerehrung auf der 

FED-Konferenz 

Die Bewerbungsunterlagen für 

den Award sind unter pcbdesignaward.de 

zu finden. In einem Bewerbungsbogen 

werden die Arbeiten 

beschrieben. Dabei sind die 

Aufgabe, Herangehensweise und 

Umsetzung zu erläutern. Eine Fachjury 

aus sechs Experten bewertet 

unabhängig voneinander die anonymisierten 

Arbeiten nach festgelegten 

Kriterien. 

Der FED nominiert je Kategorie 

drei Finalisten. Alle Nominierten 

werden zur Preisverleihung 

auf die FED-Konferenz am 29./30. 

September 2022 nach Potsdam eingeladen. 

Der FED übernimmt die 

Reisekosten und zwei Übernachtungen. 

Die Gewinner je Kategorie 

erhalten eine Sieger-Urkunde 

sowie einen FED-Seminar-Gutschein. 

Die Preisträger werden werbewirksam 

auf der Webseite www. 

pcb-design-award.de und anderen 

Print- und Online-Medien präsentiert. 

Außerdem werden unter den 

Teilnehmern ein iPad je Kategorie 

sowie FED-Gutscheine verlost. Wer 

sich auch im Wettstreit der Leiterplattendesigner 

messen möchte, 

hat jetzt die Gelegenheit: Bis zum 

31. Mai kann jeder PCB-Designer 

eine Arbeit aus seiner Berufspraxis 

einreichen. Selbstverständlich 

werden alle Bewerbungen streng 

vertraulich behandelt. 

Der Fachverband Design, 

Leiterplatten- und Elektronikfertigung 

(FED) e. V. 

Der FED vertritt die Interessen 

von 700 Mitgliedern. Die Mitglieder 

des Verbandes sind Leiterplattendesigner 

und -hersteller, EDA-Firmen, 

EMS-Firmen, Anbieter von 

Fertigungsausrüstung, Software 

und Verbrauchsmaterialien, Prozess- 

und Technologiedienstleister. 

Der FED gibt seinen Mitgliedern 

in Deutschland, der Schweiz 

und Österreich Orientierung und 

Unterstützung bei den technischen 

Unternehmensprozessen und Entscheidungen. 

Schwerpunkt der Verbandsarbeit 

sind das Aufbereiten 

und Weitergeben von Fachwissen 

sowie die berufsbegleitende Qualifikation 

von Elektronikdesignern und 

Elektronikfachkräften. ◄ 

https://www.fed.de/pcb-design-award/ 


Aktuelles 

Dymax 9771 Conformal Coating 

ist jetzt NASA MAPTIS-gelistet 

Die neuentwickelte Schutzbeschichtung erhält prestigeträchtige 

Materialnummer 

34. Control 

Internationale Fachmesse 

für Qualitätssicherung 

D 03. – 06. Mai 2022 

a Stuttgart 

Dymax hat für seine einzigartige lichthärtende 

Schutzbeschichtung Dymax Dual Cure 

9771, die insbesondere für den Einsatz auf kritischen 

Leiterplatten in Raketen, Satelliten und 

Raumfahrzeugen entwickelt wurde, die prestigeträchtige 

MAPTIS-Materialnummer 09841 

der NASA erhalten. 

Zugelassene Materialien 

Damit ist Dymax Dual Cure 9771 jetzt in der 

von der NASA und den Zulieferern verwendeten 

Datenbank für zugelassene Materialien verzeichnet. 

Mit der Aufnahme in diese Datenbank 

hat NASA als unabhängige Institution bestätigt, 

dass Dymax Dual Cure 9771 die ASTM E595 

erfüllt und ermöglicht somit Kunden, die nach 

Materialien mit geringerer Ausgasung suchen, 

das Produkt hier leichter zu finden. 

NASA-Prüfmethode ASTM E595 

Bei der NASA-Prüfmethode ASTM E595 für 

geringe Ausgasung handelt es sich um ein Screening-Verfahren 

zur Bestimmung der flüchtigen 

Anteile in Materialien. Der Test wird bei 125°C 

in einem Vakuum von ungefähr 10-5 Torr für 

24 Stunden durchgeführt. Gemessen werden 

der Gesamtmassenverlust (TML%) und das 

Dymax Europe GmbH 

info_de@dymax.com 

www.dymax.de 

kondensierte, flüchtige Material (CVCM%). Der 

CVCM-Wert ist dabei besonders interessant, da 

er auf den Verlust des Stromdurchgangs oder 

andere Effekte hinweisen könnte, die aufgrund 

von möglichen, nicht erwünschten Materialablagerungen 

entstehen. 

Dosierrichtlinien 

In Verbindung mit der NASA-Materialnummer 

wurden Dosierrichtlinien festgelegt, um sicherzustellen, 

dass eine gleichmäßige Schichtdicke 

von 50,8-101,6 µm (0,002-0,004“) erreicht 

wird. Dymax empfiehlt, die konforme Beschichtung 

mit einem PVA Delta 6 Selective Coating/ 

Dispense System mit einem Ventil der Serie 

FCS300 aufzutragen. Die Dymax Anwendungsingenieure 

stehen den Kunden bei jedem Schritt 

ihres Projekts beratend zur Seite, um erfolgreiche 

Ergebnisse zu gewährleisten. 

Nachbearbeitbares Coating 

Dymax DualCure 9771 ist ein nachbearbeitbares 

Coating, das mit Licht und zusätzlich mit 

Feuchtigkeit aushärtet. So kann sichergestellt 

werden, dass das Material auch in den Schattenzonen 

unterhalb der Leiterplattenkomponenten 

vollständig vernetzt. Die innovative Schutzbeschichtung 

weist einen extrem niedrigen Ionengehalt 

auf, besitzt die Entflammbarkeitseinstufung 

UL 94 V-0 und ist nach UL 746E zertifiziert. 

Zusätzlich erfüllt sie als derzeit einziges Conformal 

Coating im Markt die Anforderungen nach 

Mil-Std 883 Methode 5011. ◄ 

2/2022 9 

industrial image processing - 

multi sensor - vision systems - 

embedded vision - QA software 

- artificial intelligence - machine 

learning - 3d-metrology - additive 

manufacturing - hyperspectral 

imaging - microscopy - endoscopy 

- heat flow thermography 

- ultrasound - magnetic resonance 

- X-ray CT - OCT - ellipsometry 

- polarization - associated 

components - precision measurement 

- real-time data - quality 

networking - QA systems 

@ www.control-messe.de 

Ä #control2022 ü?ägB 

Veranstalter: SP. E. SCHALL GmbH & Co. KG 

9 

f +49 (0) 7025 9206-0 m control@schall-messen.de

Aktuelles 

Digitale Transformation und kundenspezifische 

Lösungen 

Die Weidinger GmbH setzt 2022 auf moderne Technologien 

Mit zwei Online-Konfiguratoren 

setzt die Weidinger GmbH auch 

auf eine Personalisierung des Sortiments. 

Sowohl Werk- und Arbeitstische 

als auch ESD-Tischmatten 

können von den Kunden nach 

eigenen Spezifikationen erstellt 

und geordert werden. Die technische 

Konfektion der ESD-gerechten 

Tischmatten erfolgt dabei direkt 

in der Firmenzentrale im Münchner 

Westen. 

Weidinger GmbH 

www.weidinger.eu 

Nach der erfolgreichen Sortimentserweiterung 

„Robotik und 

Automation“ im vergangenen Jahr 

setzt das Münchner Unternehmen 

im Jahr 2022 verstärkt auf die digitale 

Transformation und kundenspezifische 

Lösungen im Online-Bereich. 

Individualität im Vordergrund 

Bereits im vergangenen Jahr 

wurde mit Magento 2 ein verbessertes 

Shopsystem implementiert 

und so die Prozessstruktur im Digitalbereich 

optimiert. Neben einem 

frischen Design haben mit dieser 

Neuerung zahlreiche Funktionalitäten 

Einzug gehalten. 

Auf Kundenseite ist nun ein Arbeiten 

in personalisierten Dashboards 

mit spezifischen Rollen- und Rechtezuweisungen 

möglich. Das bietet 

der internationalen Kundschaft 

eine erhöhte Sicherheit im Bestellprozess 

sowie eine übersichtliche 

Darstellung aller relevanten Bestellinformationen. 

Auch im Produktbereich 

wurden umfangreiche Anpassungen 

vorgenommen. Um die 

knapp 80.000 Artikel besser organisieren 

zu können, wurden Einzelartikel 

zu Gruppenartikeln mit unterschiedlichen 

Varianten zusammengefasst. 

Dies sorgt für eine spürbar 

verbesserte Übersicht. 

Interne 

Prozessoptimierung 

Neben den Verbesserungen auf 

Kundenseite arbeitet die Weidinger 

GmbH auch kontinuierlich an einer 

Optimierung der internen Abläufe. 

Zuletzt wurde ein Technologiepartner 

für eine intelligente Cloud-Plattform 

zur automatisierten Datenerkennung 

und -validierung gefunden. 

Die neue Plattform arbeitet direkt 

mit dem bestehenden ERP-System 

zusammen und ermöglicht so eine 

KI-gestützte, optimierte Datenerfassung 

im Vertriebsinnendienst. Das 

verringert den händischen Aufwand 

der Auftragserfassung deutlich und 

sichert somit eine effizientere Verwendung 

der internen Ressourcen. 

Online-Schulungsangebot für 

Unternehmen 

Neben den Kernbereichen Produktion, 

Handel und Robotik bietet 

die Weidinger GmbH auch ein 

umfangreiches Kursangebot in 

den Bereichen ESD-Schutz und 

Löttechnik. Das gesamte Portfolio 

war hier bisher auf Präsenzkurse 

im hauseigenen Schulungszentrum 

oder beim Kunden ausgelegt. Seit 

Anfang 2022 bietet Weidinger nun 

auch ein digitales Kursangebot im 

Bereich ESD-Grundlagen nach DIN 

EN 61340. Die Schulungen wurden 

von ESD-Experte Dirk Schwenner 

konzipiert und entsprechen inhaltlich 

den aktuellen Erkenntnissen 

aus Forschung und Entwicklung. 

Die Teilnahme ist ortsunabhängig, 

zeitlich flexibel und beinhaltet ein 

persönliches Zertifikat nach erfolgreichem 

Abschluss. ◄ 


Aktuelles 

Neues Buch: Die Kunst des „reinen“ Arbeitens 

Colandis GmbH 

www.colandis.com 

Die Reinraumtechnik hat in den 

letzten 20 Jahren weltweit einen 

enormen Aufschwung genommen. 

Diese Querschnitttechnologie wird 

mittlerweile auch fast überall als 

Bestandteil eines modernen und 

zukunftsweisenden Fertigungs- und 

Forschungsumfeldes angesehen. 

Die Reinraumtechnik hat sich als 

Branche etabliert. 

„Ihr Unternehmen und dessen 

Produkte haben sich dahingehend 

weiterentwickelt, sodass Sie heute 

unter fest definierten Bedingungen 

produzieren müssen? Dann brauchen 

Sie einen Reinraum!“ Das ist 

der wohl häufigste Denkfehler in 

der Reinraumtechnik. 

Die Kunst des „reinen“ Arbeiten 

– in diesem Buch schreibt Joachim 

Ludwig über das komplexe Thema 

der Reinraumtechnik, die Denkfehler 

dieser Branche und wie sie 

zukünftig vermieden werden können. 

In seiner lockeren Art schildert 

er seine Kenntnisse aus Lehre und 

Praxis seiner mehr als 30-jährigen 

Berufserfahrung und bringt diese 

dem interessierten Leser näher. 

Es bleiben keine Fragen offen. Er 

findet sowohl eine Antwort auf die 

Frage, was John F. Kennedy mit der 

Reinraumtechnik zu tun hat sowie 

auf die Frage was der EHDA-Mitarbeiter 

ist. Dieses Buch regt zum 

Nachdenken an und fordert den 

Leser auf, nicht alles als gegeben 

hinzunehmen, sondern auch hier 

und da kritisch zu hinterfragen, 

sodass man hoffentlich zukünftig 

besser Fachleute von „Fachleuten“ 

unterscheiden kann. 

Eine Bereicherung für jeden an 

Reinraumtechnik Interessierten, 

nicht zuletzt dank wertvoller Tipps, 

die Joachim Ludwig an die Hand 

gibt: eine Sammlung von Erfahrungen 

und Einsichten, in denen 

sich technische Entwicklung in 

einer Geschwindigkeit bewegt hat, 

die bis dahin völlig unbekannt war. 

Mehr Informationen unter: 

www.colandis.com/die-kunst-desreinen-arbeitens 


11

Aktuelles 

Think Green – Act Responsible 

Wie grüner Strom noch nachhaltiger wird 

Die Erzeugung regenerativer Energie soll einen wichtigen Beitrag zur Begrenzung des Klimawandels leisten. Doch 

es genügt nicht, den Fokus nur auf die Produktion von „grünem Strom“ zu legen. Auch in diesem Segment gilt es, 

mit Ressourcen sparsam umzugehen und Nachhaltigkeit zu fördern. 

lung bei den Abnehmern einhellig 

befürwortet. 

Anwendungsbereich Solar 

Autor: 

Harry Jacob 

freier Journalist aus Augsburg 

WECO Contact Gmbh 

https://wecoconnectors.com 

Wenn Geschäftsführer Detlef 

Fritsch von Hanau aus „ins Grüne“ 

fährt, in Richtung Hoher Vogelsberg 

oder Hessischer Spessart, dann 

begegnet ihm dort nicht nur grüne 

Natur, sondern auch grüne Energie. 

Zahlreiche Windräder drehen sich 

hier an den Bergrücken. Und dass 

diese möglichst problemlos funktionieren, 

dazu trägt auch sein Unternehmen 

WECO Contact bei. 

Regenerative Energie ist ein 

wichtiger Einsatzbereich des 

Hanauer Herstellers von Verbindungselementen 

der Elektronik 

und Elektrotechnik geworden. 

Dessen Bauteile finden sich beispielsweise 

in den Getriebesteuerungen 

der Windkraftanlagen, in 

Gezeitenkraftwerken, Solaranlagen 

und Wärmepumpen. Doch dieser 

Beitrag zum Klima schutz bei der 

Gewinnung von Öko-Strom ist dem 

Geschäftsführer nicht genug. Seit 

fast einem Jahrzehnt ist Nachhaltigkeit 

ein entscheidender Aspekt 

in der Unternehmensstrategie, 

getreu dem Motto „think green 

– act responsible“. Ressourcenschonende 

Prozesse in der Produktion 

tragen ebenso dazu bei, 

„Green Energy“ noch etwas grüner 

zu machen, wie die Langlebigkeit 

der Produkte. 

Kreislaufwirtschaft beim 

Spritzguss 

Bereits in der eigenen Produktion 

hat das Unternehmen Vorkehrungen 

getroffen, mit den eingesetzten 

Materialien möglichst sparsam 

umzugehen. So werden bei der Herstellung 

von Kunststoff-Gehäusen 

anfallende Reststoffe – Abfall, Ausschuss 

und produktionsbedingter 

Überstand – zu Regranulat verarbeitet 

und dem Produktionsprozess 

kontrolliert wieder zugeführt. Damit 

sinkt der Bedarf an neuem Rohstoff, 

und es muss weniger wertvolles 

Material entsorgt werden. 

Diese Umstellung war kein einfacher 

Prozess. Faktisch wird der 

Kunststoff mit Regranulat-Beimischung 

als veränderter Werkstoff 

geführt, was neue VDE-, UL- und 

CSA-Zertifizierungen nötig machte. 

Auch die Kunden wurden über die 

veränderte Zusammensetzung 

informiert, die zwar keine Veränderung 

der Eigenschaften nach 

sich zieht, aber eine nachhaltigere 

Produktion ermöglicht. Dementsprechend 

wurde diese Umstel- 

Weniger Wasser rein, weniger 

CO 2 raus 

Ein weiterer großer Teil der 

Produktion ist die Metallver- und 

bearbeitung. Hier fallen Späne, 

Abschnitte und Stanzreste an. Diese 

werden von Ölrückständen und 

anderen Verschmutzungen befreit, 

sortenrein gesammelt und als wertvoller 

Rohstoff an den Lieferanten 

zurückgegeben, der diese wieder 

zu neuen Produkten verarbeitet. 

Darüber hinaus werden auch zur 

Herstellung benötigte Zusatzstoffe, 

wie Brauchwasser oder Kühlflüssigkeiten, 

aufbereitet und wiederverwendet. 

Auf diese Weise konnte 

der Ressourcenverbrauch in den 

vergangenen neun Jahren deutlich 

gesenkt werden. 

Bezogen auf eine gleichbleibende 

Menge vergleichbarer Bauteile hat 

sich innerhalb des Unternehmens 

in den vergangenen 5 Jahren der 

Wasserverbrauch um 25 Prozent 

reduziert. Bei der Energie konnten 

rund 20 Prozent eingespart werden. 

Zusammen mit dem Einsatz 

von Kunststoff-Regranulat trägt 

dies zu einem CO2-ärmeren Herstellungsprozess 

bei, was besonders 

für große und internationale 

Unternehmen von großer Bedeutung 

ist. Denn der Elektro-Konzern 

will den CO2-Ausstoß in seiner 

gesamten Wertschöpfungskette 

in den kommenden fünf Jahren halbieren. 

Gemeinsam mit diesem 

wichtigen Kunden stellt das Unternehmen 

derzeit eine CO2-Bilanz 

auf, mit der die Fortschritte hin zu 

einer klimafreundlicheren Produktion 

dokumentiert werden. 

Langlebigkeit versus 

Obsoleszenz 

Ein weiterer Aspekt der Nachhaltigkeit 

betrifft die Lebensdauer von 

Anlagen und Komponenten. So ist 

ein Solarpanel, das regenerative 

Energie liefert, zwar ein guter Beitrag 

zum Klimaschutz. Doch wird der 


Aktuelles 

Anwendungsbereich Wasserkraft 

geschmälert, wenn das Panel nicht 

die volle Lebensdauer der Siliziumschicht 

nutzen kann, sondern schon 

vorher entsorgt werden muss, weil 

ein Bauteil in der Elektronik ausfällt. 

Dies ist nicht nur aus Umweltsicht 

zu bedauern, sondern auch 

wirtschaftlich verheerend. Denn die 

Siliziumschicht ist wesentlich teurer 

als einzelne Elektronikkomponenten, 

der Reparaturaufwand dagegen oft 

so hoch, dass sich dies wirtschaftlich 

nicht lohnt. Insofern zeigt sich 

ein Multiplikator-Effekt: Die Lebensdauer 

der wertmäßig eher unbedeutenden 

Bauteile ist ein wesentlicher 

Einflussfaktor für die Nachhaltigkeit 

des Gesamtsystems. 

Das gilt nicht nur für das einzelne 

Solarpanel, sondern beispielsweise 

genauso für Windkraftanlagen oder 

Gezeitenkraftwerke. Hier kommen 

Produkte von WECO an zahlreichen 

Übergabepunkten zum Einsatz, in 

Wechselrichtern und Frequenzumformern 

ebenso wie in Motoren, 

Pumpen und Generatoren, in peripheren 

Steuerungselementen und 

in Überwachungsbausteinen. 

Auch bei der regenerativen 

Wärme-Erzeugung per Wärmepumpen 

ist das Hanauer Unternehmen 

stark engagiert. Alle namhaften 

Hersteller setzen schwerpunktmäßig 

auf dessen Bauteile. 

Auf raue Bedingungen 

ausgelegt 

Um eine lange Lebensdauer von 

Maschinen und Anlagen zu gewährleisten, 

führen die Elektronik-Spezialisten 

aufwendige Qualitätstests 

durch. So kommen nur geprüfte Bauteile 

zur Auslieferung, die ohne weitere 

Vorprüfung oder Selektion sofort 

verbaut werden können. Dabei können 

sich die Kunden auf eine lange 

Funktionsfähigkeit verlassen, da die 

Produkte selbst rauesten Umweltbedingungen 

standhalten, darunter 

auch chemischen Flüssigkeiten und 

aggressiven Gase. 

Dass der Qualitätsanspruch nicht 

etwa nur ein Marketingversprechen 

ist, zeigte sich kürzlich bei einem 

weltweit agierenden Kunden. Dieser 

hatte eine Platine einer Überspannung 

ausgesetzt, um zu sehen, 

welche Schäden dabei entstehen. 

Verschiedene Elemente waren dabei 

in Rauch aufgegangen – das Bauteil 

von WECO hingegen war nach 

dem Test noch voll funktionsfähig. 

Temperatur- und 

vibrationsresistent 

Ein gefürchtetes Problem bei der 

Stromerzeugung in Windkraftanlagen 

sind Vibrationen mit wechselndem 

Frequenzgang. Kontinuierliche 

Erschütterungen können 

dazu führen, dass sich Steckverbindungen 

unbeabsichtigt oder unkontrolliert 

lösen. Bei Anschlüssen auf 

der Leiterplatte besteht darüber 

hinaus die Gefahr, dass Vibrationen 

durch Zug- und Stoßbewegungen 

zu mechanischen Belastungen führen, 

die zum Ausreißen der Lötstellen 

oder Kontaktproblemen durch 

sogenannte „kalte Lötstellen“ führen. 

Dies kann nicht nur zum Ausfall 

der Anlage führen – bei größeren 

Strömen droht sogar ein Leiterplattenbrand. 

Um solche Probleme zu vermeiden, 

hat das Unternehmen eine 

eigene Anker- und Einrast-Technik 

für Steckverbinder entwickelt. 

Diese verhindert nicht nur eine unkontrollierte 

Trennung der Verbindung. 

Sie schützt darüber hinaus 

die Löt stellen vor mechanischem 

Ausreißen. Temperaturschwankungen 

können ebenfalls zu mechanischen 

Belastungen der Bauteile 

führen und dadurch eine verlässliche 

Verbindung gefährden. Ein 

intelligentes Design sorgt für hohe 

Toleranz gegenüber temperaturbedingten 

Veränderungen der Bauteile, 

sodass der sichere Betrieb auch bei 

großen Temperaturschwankungen 

gewährleistet ist. 

Anwendungsbereich Windkraft 

Unterstützung für grüne 

Geschäftsmodelle 

Für Hersteller und Betreiber der 

Strom- und Wärme-Erzeugung ist 

das Ausfallrisiko von erheblicher 

wirtschaftlicher Bedeutung. Ungeplante 

Stillstände bedeuten Umsatzverluste, 

hinzu kommen vergleichsweise 

hohe Beschaffungskosten, 

wenn beispielsweise ein Solarpanel 

oder eine komplette Steuerung 

ausgetauscht werden müssen, 

und natürlich die Kosten für 

den Reparaturaufwand. 

Teilweise sind ganze Geschäftsmodelle 

von der Ausfallsicherheit 

der Produkte abhängig. Ein Beispiel 

findet sich im Bereich von 

Photovoltaik-Anlagen. Stadtwerke, 

überregionale Energieerzeuger und 

spezialisierte Unternehmen bieten 

inzwischen Leasing-Modelle 

an, teils inklusive Service-Bausteinen 

wie Wartung und Reparatur. 

Dementsprechend hoch ist 

das Interesse des Leasing-Anbieters, 

dass der Service-Fall möglichst 

selten bzw. gar nicht eintritt. 

Für dieses Geschäftsmodell 

haben sich Wechselrichter eines 

sehr bekannten deutschen Herstellers 

bewährt. Dieser setzt konsequent 

auf Bauteile des Hanauer 

Spezialisten, um in diesem sensiblen 

Kundensegment mit hoher 

Lebensdauer zu punkten. 

Auch andere Kunden vertrauen 

darauf, dass die Elektronik mit der 

Lebensdauer der Anlagen und 

Geräte mithält. So liefert das Unternehmen 

an international tätige Hersteller 

die Herzstücke der Technik 

für Alarmanlagen und Rauchmelder, 

die Teil der Meldezentrale 

sind. Fehlalarme dürfen hier ebenso 

wenig auftreten wie ein Versagen 

der Technik im Ernstfall. 

Nachhaltigkeit zahlt sich aus 

Der Zusammenhang zwischen 

Langlebigkeit und Wirtschaftlichkeit 

deckt die unternehmerische Kalkulation 

über den gesamten Lebenszyklus 

auf, die Total Cost of Ownership 

(TCO). Neben den Anschaffungsinvestitionen 

werden hier auch die 

Betriebskosten, Aufwendungen für 

Wartung, Instandhaltung und Reparaturen 

und nicht zuletzt die Kosten 

der Entsorgung berücksichtigt. Klassisches 

Beispiel für eine schlechte 

TCO ist eine günstige Maschine, die 

über einen hohen Energiebedarf 

im laufenden Betrieb die gesparten 

Anschaffungskosten mehr als 

auffrisst. 

Geschäftsführer Detlef Fritsch 

räumt ein, dass die Aufwendungen 

für ein intelligentes Design der Bauteile, 

eine ressourcenschonende 

Produktion und die Sicherung der 

hohen Qualität bei der Auslieferung 

sich im Preis bemerkbar machen. 

Doch aufgrund der besonders langen 

Lebensdauer und der daraus 

resultierenden Einsparungen erreiche 

man eine deutlich bessere TCO. 

Und nicht zuletzt auch einen zusätzlichen 

Beitrag zum Umwelt- und Klimaschutz. 

◄ 


13

Aktuelles 

Digital Twin: Keine Kette ist stärker als ihr 

schwächstes Glied! 

Links: KITOV von ATECare, rechts: Software von QualityLine 

Halle 5, Stand 434 

täglich um 10:00, 13:00 und 

15:00 Uhr: Live-Fertigung und 

Führung 

Ulf Bellgrave 

Fraunhofer Institute for Reliability 

and Microintegration IZM 

www.izm.fraunhofer.de 

Es war viel zu lange ruhig auf den 

Messen Europas. Für leidenschaftliche 

Messebesucher sind Online- 

Sessions einfach kein adäquater 

Ersatz. Das aufregende Gewimmel 

und Gewusel auf einer echten 

Messe mit echten Maschinen und 

echten Fachleuten lässt sich nicht 

digitalisieren. Bei bestimmten Teilen 

der Baugruppenfertigung gelingt 

das aber schon! 

Die Future Packaging Linie auf 

der SMTCon 

Worum geht es beim Hauptthema 

der diesjährigen Future Packaging 

Linie auf der SMTConnect vom 10. 

bis 12. Mai? Die bunte Schar der 

Aussteller auf dem Gemeinschaftsstand 

unter der Federführung des 

Fraunhofer IZM möchte ein paar 

wichtige Aspekte der Einbettung 

des Linienkonzeptes in eine virtualisierte 

Umgebung beleuchten. Die 

Maschinen- und Software-Partner 

werden während der täglichen Führungen 

und der Live-Produktion verschiedene 

Schwerpunkten setzen. 

Auf keinem anderen Stand der 

SMTconnect wird so viel Wissen 

innerhalb kürzester Zeit an die 

Besucher vermittelt. Dabei wird 

klar, wie Maschinehersteller sich 

eine lückenlose Kommunikation 

zwischen der virtuellen und der 

realen Fertigungswelt vorstellen 

und was bereits Stand der Technik 

ist. Im Grunde ist es ein Wandel der 

Industrie-4.0-Lösungen zum Digital 

Twin. Als kleinen Vorgeschmack 

sollen hier ein paar Aussteller näher 

beleuchtet werden. 

Vorbemerkung 

Nicht alle Lösungen, die durch 

die Presse geistern, sind sinnvoll 

zur Thematik Digital Twin nutzbar. 

Aber es gibt Systeme, wie z.B. die 

von ATEcare gezeigte roboterbasierende 

Kitov, wo die eigentliche 

Inspektion schon in der Konstruktion 

mit eingeplant und vorbereitet 

wird. Die Ausführung (Programmierung 

und Debug) ist dann wesentlich 

einfacher und intelligenter zu 

handhaben. Ebenso gibt es Möglichkeiten, 

die „weichen“ Faktoren 

der menschlichen Entscheidung mit 

einfließen zu lassen – Thema KI. 

Kitov von ATECare & Software 

von QualityLine 

Zusammen mit einem weiteren 

Partner von ATEcare, dem Software-Hersteller 

QualityLine, wird 

ein System vorgestellt, das parallel 

zur Produktion eine transparente 

Darstellung und Prozess- 

Begleitung bietet, die hilft, Fehler 

erst gar nicht entstehen zu lassen 

bzw. die Ursachen zügig nachvollziehen 

zu können. 

ATEcare wird in der Linie je eine 

SPI, eine AOI und ein AXI-System 

integrieren. Dabei kommen zwei 

komplett neue Lösungen mit zur 

Ausstellung: 

Die neue SPI VP9000 

ist die Erste ihrer Art, die je nach 

Bedarf drei Auflösungen nutzt, 

sodass immer im Highspeed-Modus 

inspiziert werden kann, aber pro 

Field-of-View auch kleinste Auflösungen 

(5 µm) möglich sind. Solch 

eine SPI kann dabei nicht nur Paste 

inspizieren, sondern auch Kleber. 

Ebenso gibt es einen speziellen 

Modus, um Verschmutzungen nachweisen 

zu können. 

Die neue 3D AOI VT-S1080 

wurde ebenso komplett überarbeitet. 

Hier ist wirklich alles neu, 

auch die flexible Plattform. Der 

AOI-Kopf ist die Besonderheit im 

System. Eine patentierte MDMC- 

Beleuchtung (Multi Color Multi Direction) 

wurde integriert, die ebenso 

in präzisen Inline-Messsystemen 

Verwendung findet. Die bereits 

bewährte DLP-Projektion wurde auf 

vier Projektoren erweitert und mit 

einer patentierten MPS-Technologie 

(MicroPhaseShifting – Colum- 


Aktuelles 

Ihr Systemlieferant 

für die Elektronik- & 

Automobilindustrie 

bia University) ergänzt. Damit werden mehr Bildfolgen 

und verschiedene Frequenzen genutzt, 

was ein Interpolieren von Bilddaten überflüssig 

macht, um gute 3D-Bilder zu erzeugen und 

Schlupf zu vermeiden, wenn durch Interpolationen 

Glattrechnungen erfolgen. 

Omron 

stellt die nächste Generation der VT-X750 

AXI-Serie aus. Das Inline-Röntgensystem wurde 

mit neuen Röhren und Detektoren ausgestattet, 

sodass die Inspektionsgeschwindigkeit nochmals 

maßgeblich gesteigert werden konnte. Die 

Inspektion erfolgt on the fly, also ohne zu stoppen. 

Die Programmierung ist mittels automatisierter 

Datenaufbereitung ebenso nochmals 

wesentlich einfacher geworden und in Sachen 

„Prüftiefe“ war sie ohnehin schon unschlagbar. 

Die Firma ATEcare 

ist auch als Testhaus bekannt und bietet ICT-, 

FKT- und Flying-Prober-Lösungen an, die ebenso 

augestellt werden. 

Hintergrund: Das Thema „Warenwirtschaft“ 

ist sehr umfassend. Stellvertretend sieht man 

den neuen Wareneingangs-Scanner FlyScan, 

der im Vergleich zu anderen Systemen mit 

allen Barcodes zurechtkommt und dabei nur 

ca. die Hälfte der sonst üblichen Zeit benötig. 

Eine umfassende Wareneingangs- aber auch 

Materialwirtschafts-Software wird gezeigt, die 

natürlich auch bei anderen Lagerthemen zum 

Einsatz kommt. Lösungen zum automatisierten 

Warentransport und zur Lagerung werden 

ebenfalls vorgestellt. 

Es ist wichtig, anzumerken, dass ATEcare nicht 

nur als Test- und Inspektionsspezialist auf dem 

Markt präsent ist, sondern auch den gesamten 

Material- und Warenwirtschaftsfluss bedienen 

kann. Die entsprechend notwendigen Daten und 

Schnittstellen mussten durch die Testlösungen 

ohnehin schon immer bedient werden, sodass 

es sinnvoll ist, sich auch der Automatisierung 

der Warenwirtschaft zu stellen – das ist definitiv 

ein Thema für viele Hersteller. 

Die Firma F&K Delvotec 

ist ein weiterer seit Jahren immens wichtiger 

Partner für die Live-Produktionslinie. In dem 

2022er Drahtbonder befindet sich ein universeller 

Dickdrahtbondkopf für Leistungselektronik-Produkte, 

der als Besonderheit eine Umrüstung 

zwischen den Applikationen Froncut und 

Backcut in 15 min ermöglicht. Das erlaubt dem 

Kunden mehr Flexibilität bei verschiedenen 

Design-Varianten und Produktvielfalt. Zusätzlich 

ergibt sich eine Verringerung der Lagerhaltungskosten 

für Consumables bei der Verwendung 

verschiedener Drahtstärken. Integriert in 

dem Bonder sind zwei Typen von Drahtführungen 

für die gesamte Bandbreite an Drahtmaterialien, 

sowohl 100...200 als auch 200...600 µm. Weitere 

interessante Punkte zu diesem Bonder sind: 

• relatives Schneiden bei nachgebenden Oberflächen: 

konstante Einschneidtiefe, keine Beschädigung 

von Trägermaterialien 

• Visual-Tool-Inspektion: Zero Defekt F&K Quality 

Kit, genaues Ausrichtung von Schneidwerkzeug 

und Wedge Tool zur Vermeidung 

von Ausschuss 

• integrierter Loadcell zur Kraftkalibrierung: Zero 

Defekt F&K Quality Kit in Verbindung mit Loadcell- 

Bondkraftverifikation zur ständigen Überwachung 

der Bondkraft 

• Zero Defect (Nullfehlerproduktion) 

• MES und Datenüberwachung: Digital Twin auf 

Kundenseite möglich 

• Entwicklung von Maintenance Tools: Virtuelle 

Reality/Ferndiagnostik/Remote-Troubleshooting/StramaMyMachine 

Das alles sind natürlich nur kleine Auszüge 

aus dem riesigen Wissens- und Informationsfundus, 

der während der täglichen drei Live- 

Vorführungen den Besuchern präsentiert wird. 

Aussteller: 

• ASYS Group – EKRA Automatisierungssysteme 

GmbH 

• ATEcare Service GmbH & Co. KG 

• Brady GmbH 

• Fuji Europe Corporation GmbH 

• IBL-Löttechnik GmbH 

• IPTE Factory Automation NV 

• LPKF Laser & Electronics AG 

• Nordson B.V. 

• Werner Wirth GmbH 

• F&K Delvotec 

• F&S Bondtec 

• Essemtec 

• RG Elektronik 

• PacTech Packaging Technologies GmbH 

• factronix GmbH ◄ 


Fach-Kompetenz in allen Bereichen 

rund um das Thema ESD 

• ESD-Schulungen und Workshops 

• ESD-Audits u. Begehungen in EPA’s 

• Messungen und Analysen im 

hauseigenen ESD-Labor 

Schnelle Lieferung 

durch sehr große Lagerkapazität 

Produktsortiment mit 5.000 ESD-Artikeln 

• eigene registrierte ESD-Verpackungen 

• eigenentwickelte Mess- und Prüfgeräte 

• eigene ESD-Bodensysteme 

Vertriebspartner in 13 europäischen 

Ländern und in Übersee 

Produktkatalog in 14 Sprachen 

Umfangreicher Webshop 

Wolfgang Warmbier GmbH & Co. KG 

Untere Gießwiesen 21 · 78247 Hilzingen 

Tel. +49 7731 / 8688-0 · info@warmbier.com 

15 

www.warmbier.com

Titelstory 

Erweiterte Software nimmt thermische 

Herausforderungen ins Visier 

6SigmaET ist eine CFD-Software für die Entwicklung von elektronischen Geräten. Nun liegt Release 16 vor. 

Alpha-Numerics GmbH 

info@alpha-numerics.de 

www.alpha-numerics.de 

Die neue 6SigmaET ermöglicht 

es dem Entwickler, von der PCB- 

Konzeptionierung über die CADbasierte 

Gehäusekonstruktion bis 

hin zum virtuellen Prototyp die 

thermischen Herausforderungen 

vorherzusagen und die resultierenden 

Lösungskonzepte simulativ 

zu überprüfen. 

Ständig im Fluss 

Solche Spezial-Software entwickelt 

sich durch jährliche Releases 

immer weiter. Meist sind Funktionswünsche 

der Kunden oder 

Funktions anforderungen neuer 

Märkte die Innovationstreiber für 

den Software-Hersteller. 

Das Release 16 fokussiert auf den 

Flaschenhals jeder CFD-Software 

auf dem Markt: Geschwindigkeit 

ohne Qualitätseinbußen am Simulationsergebnis! 

6SigmaET hatte bisher schon 

das Alleinstellungsmerkmal, einen 

sehr großen Detailreichtum (bis zu 

700 Mio. Lösungszellen möglich) 

an CAD-Daten und PCB-Details 

in seinen Simulationen auf normalen 

Windows-Workstations handhaben 

zu können. 

Auch bisher war – neben der 

Leichtigkeit, solche Modelle zu 

erstellen – die Geschwindigkeit beim 

Solver sehr beeindruckend. So ist es 

nicht selten der Fall, dass der CFD- 

Solver 80 Mio. Zellenprojekte über 

Nacht bis zur Konvergenz berechnet 

(das Temperaturverhalten auf 

Basis von Wärmeleitung, Konvektion 

und Wärmestrahlung im eingelaufenen 

Zustand) und dem Ingenieur 

am nächsten Arbeitstag die 

Ergebnisse bereitstellt. 

Doch die Aufgabenstellungen sind 

in den letzten Jahren in ihrer Komplexität 

stark gewachsen. So müssen 

neue Elektronikgeräte nicht 

nur mehr und mehr Funktionen 

auf engeren Einbauraum beinhalten. 

Nein, sie müssen auch höhere 

Umgebungstemperaturen, hohe IP- 

Schutzklassen und eventuelle integrierte 

Energiekonzepte in unterschiedlichsten 

Extrembedingungen 

meistern. 

So bietet eine Standardsimulation 

mit klaren Verlustleistungsträgern 

auf einer Leiterplatine und einem 

simulierten Ergebnis im eingelaufenen 

Zustand nicht genügend aussagekräftige 

Details für die Beurteilung 

eines erfolgreichen Kühlkonzepts. 

Der neue Schritt nach vorn 

Neue Faktoren und Details wurden 

daher in den letzten Jahren vermehrt 

in den Simulationsmodellen 

verarbeitet. Hierzu zählen: 

• detaillierte Abschattungssituationen 

für die Wärmestrahlung 

in den Geräten (Hotspot durch 

Strahlungsübertragung mit Teilabschattung) 

• neben thermischen Vias durch 

das PCB nun spezielle Raster 

von Micro-Vias oder Bured-Vias 

zwischen definierten Innenlagen 

• volldetaillierte Leistungskomponenten 

mit Bonding und echten 

CAD-Gehäusegeometrie und Pin- 

Anbindung an das PCB 

• bestromte Leitungsstrukturen, etwa 

mehrlagige PCBs oder Kupfer- 


Titelstory 

schienen mit Sicherungen und 

Shunts für die Joule Berechnung 

der Wärmeverluste im Metall 

• transiente Betrachtung von Temperaturkurven 

in Aufwärm-, Abkühloder 

getakteten Situationen 

• unterschiedliche Oberflächen güten 

großer CAD-Gehäusekörper (z.B. 

innen blank, außen lackiert) 

• Wärmeeinfluss von Sonnenstrahlung 

oder Höhenmeter am Prüfling 

• Fluidkühler mit Mikroturbulatoren 

als ein Detail in der Gesamtgerätesimulation 

• detaillierte Isolationskörper in 

Elektro motoren und Wärmesperren 

Viel Neues in einer einzigen 

Simulation 

6SigmaET Release 16 bietet 

viele wichtige Neuerungen, um 

all diese Details in einer einzigen 

Simulation zu integrieren und die 

Arbeitszeit eines Ingenieurs nicht 

durch lange Wartezeiten während 

der Modellierung der Berechnung 

oder der Auswertephase zu 

blockieren. 

Der Software-Hersteller arbeitet 

nun schon seit einem Jahr mit 

dem Marktführer für Grafikleistung 

Nvidia eng zusammen. Hier wird 

auf die CUDA-Technologie der leistungsfähigen 

Grafikkarten gesetzt. 

6SigmaET kann sich durch 

seine Performance und somit 

dem Umgang mit vielen Details in 

einem Simulationsmodell schon seit 

geraumer Zeit die Position an die 

Spitze der branchenspezifischen 

CFD-Tools in der Elektronikindustrie 

sichern. Doch die Einbindung 

der GPU in das GUI und die Auslagerung 

verschiedener Rechenprozesse 

vor dem CFD-Solven haben 

die Arbeitsgeschwindigkeit mit 

6SigmaET immens beschleunigt. 

Beschleunigung im Überblick 

Folgende Übersicht zu den Highlights 

aus Release 16 sollen einen 

ersten Eindruck vermitteln, in welchen 

Bereichen sich der Release- 

Fokus „Beschleunigung“ in diesem 

Jahr umsetzen ließ: 

CAD und ODB++ Daten als Grundlage für die CFD Simulation 

6SigmaET bietet selbst bei detaillierten Modelldaten sehr präzise Temperaturvorhersagen 

1. Die Bedienoberfläche wird jetzt 

zum größten Teil direkt von der GPU 

beschleunigt: 

• Das Konstruktionsfenster reagiert 

um ein Vielfaches schneller beim 

Modellieren. 

• Die Grafikdarstellung der Modelle 

wirkt sehr realistisch. 

• Berechnete Oberflächentemperaturen 

werden schneller auf das 

Modell projiziert. 

• smarte, erweiterte Editormöglichkeiten 

für Farblegenden 

2. Neben der Wärmestrahlungsberechnung 

(auch 2,75x schneller 

geworden) wird nun auch die Potentialberechnung 

für Joulesche Wärmequellen 

wie bestromte PCBs oder 

Kupferschienen auf die GPU ausgelagert 

(bis zu 325x schneller!). 

3. Erweiterte Script-Programmierung 

via 6SigmaCommander 

ist nun für alle 6SigmaET-Anwender 

kostenlos erhältlich! Somit können 

der Solver sowie die Modellauswertung 

über externen Zugriff 

gesteuert werden. 

4. Die automatisierte Reportfunktion 

wurde stark erweitert, 

um Ingenieuren das manuelle 

Erstellen von Ergebnisberichten 

zu verkürzen. Somit können auf 

Knopfdruck Ergebnisse mehrerer 

Modellversionen gleichzeitig 

exportiert werden. 

5. Das 1D-Flow-Netzwerk kann 

nun mit dem 3D-Solver gekoppelt 

werden. So werden z.B. bei Kühlsystemen 

auch die Druckverhältnisse 

der Zu- und Ableitungen im CFD- 

Modell auf eine schnelle, elegante 

Art mit einbezogen. 

6. erweiterte Menümöglichkeiten 

bei Import von Leiterplatinen via 

ODB++ oder IPC2581, um schon 

bei Import Details je Signallage 

zu filtern 

7. beschleunigte Berechnung 

einer Sonneneinstrahlung über eine 

neue Back-Tracing-Methode (bis zu 

30x schneller) 

Auch interessant für Anwender: 

In den letzten Jahren haben Kunden 

verstärkt zusätzliche Entwicklungsstandorte 

in osteuropäischen 

Ländern aufgebaut. Die Alpha-Numerics 

GmbH betreut ab sofort nicht nur 

die deutschsprachigen Länder durch 

den Vertrieb der Software oder Simulationsdienstleistung 

mit 6SigmaET, 

man bietet ab sofort auch umfassende 

Kundenbetreuung für die osteuropäischen 

Länder in englischer Sprache 

an. Um hier in der Ausbildung 

und der technischen Betreuung der 

6SigmaET-Anwender via Telefon, 

Email- oder Online-Besprechungen 

länderübergreifend einen zentralen 

Partner zu bieten, konnte man den 

Software-Hersteller FutureFacilities 

zu diesem Schritt überzeugen. Die 

Kunden-Support-Seiten unter helpdesk.alpha-numerics.de 

bieten seit 

längerem schon alle technischen 

Erläuterungen und Funktionsbeschreibungen 

in deutscher und englischer 

Sprache an. Im letzten Jahr 

wurden auch alle Schulungsunterlagen 

für die Online-Ausbildung ins 

Englische übersetzt und man kann 

nach der Corona-Zeit auch diese 

Ausbildung bei Bedarf vor Ort beim 

Kunden durchführen. Die Kundenregion 

der Alpha-Numerics Srl aus Mailand 

bleibt für die südeuropäischen 

Länder Italien, Spanien und Griechenland 

unverändert bestehen. ◄ 


17

Schützen Sie Ihre Produktion! 

Die wichtigsten Fragen zur Cybersecurity 

Quelle: it.daily.net 

Hacker- und explizit Ransomware-Angriffe sind heute eine etablierte Realität. Sie gelingen relativ einfach und 

sind meist auf kleine und mittlere Firmen ausgerichtet, da diese eine eher schwache Cybersecurity haben. 

Wir versuchen, Hilfestellung zu geben und eventuelle Wissenslücken zu füllen. 

Warum ist Cybersecurity ein so 

brennendes Thema? 

Einerseits verursachen Angriffe 

einen sofortigen immensen Schaden, 

weil Daten plötzlich unzugänglich 

sind und damit die Arbeit 

ganz leicht blockiert wird. Andererseits 

lässt sich die globale Situation 

rund um Cybersecurity nicht schnell 

genug lösen, da weltweit ganz einfach 

nicht genug Cybersecurity-Spezialisten 

mit Erfahrung existieren. 

Wie groß ist die Dimension der 

Bedrohung? 

Da auch mittlere und kleine Unternehmen 

immer öfter in globale 

Hackerangriffe integriert und entsprechend 

instrumentalisiert werden, 

wird ihr Schutz schon bald 

zur Frage der Nationalen Sicherheit 

in allen Industriestaaten aufsteigen. 

Die Gewinne der Cyberkriminellen 

überschreiten inzwischen 

den Umsatz der größten Konzerne 

weltweit. Mit von der dortigen Politik 

begünstigten Angriffen aus Russland 

muss neuerdings ebenfalls 

gerechnet werden! 

Welches sind die 

herausragenden Fälle der 

letzten Jahre? 

• Blockade mehrerer Gasleitungen 

in den USA mittels Ransomware 

2020 

• Verstellung der Grenzwerte 

der Wasserversorgung von 

Oldsmar/Florida auf toxisches 

Niveau per Remote-Zugriff 2021 

• Hackerangriff auf den amerikanischen 

IT-Dienstleister Kaseya 

mit weltweiten Störungen in der 

IT 2021 

• Katastrophenfall beim Landratsamt 

Anhalt-Bitterfeld infolge 

eines Cyberangriffs 2021 

• Das letzte Jahr endete mit einer 

fulminanten IT-Krise, nachdem 

eine Sicherheitslücke in einem 

Framework zum Loggen von 

Anwendungsmeldungen in Java 

auffiel und zahlreiche Behörden 

und Unternehmen angreifbar 

machte. Dieser Vorfall zeigte, wie 

eklatant die Sicherheitslücken auf 

vielen Geräten sind, da mehrere 

hundertmillionen Geräte weltweit 

betroffen waren. 

„Die deutsche Industrie mit ihren 

zahlreichen Hidden Champions ist ein 

attraktives Angriffsziel von Cyberkriminellen. 

Lt. Umfrage ereignen sich die 

kriminellen Vorfälle am häufigsten in 

der Produktion bzw. Fertigung.“ 

Quelle: Bitkom 

Wie hoch wird der Schaden 

eingeschätzt? 

Die Angaben schwanken 

beträchtlich. Das ist teils verständlich, 

da man den Schaden 

verschieden definieren kann und 

da viele Betroffene ihn nicht melden. 

Gemäß Cyberthreats Report 

2022, den der IT-Sicherheitsanbieter 

Acronis im Dezember veröffentlicht 

hat, verursachten Ransomware 

und andere Cyberangriffe im vergangenen 

Jahr Schäden in Höhen von 

20 Milliarden Euro allein in Deutschland 

(https://blog.wiwo.de/lookat-it). 

Im Netz kursiert u.a. auch 

die Angabe 220 Milliarden, die 

in der genannten Quelle als Irrtum 

bezeichnet wird. In einem 

White Paper liest man: „Nach 

Angaben des OCR Cybersecurity 

Newsletters des US 

Department of Health and 

Human Services im Herbst 

2019 erwirtschaften Cyberkriminelle 

nach einer Schätzung 

des FBI mehr als 1 Milliarde US- 

Dollar an Lösegeld.“ Nimmt man 

hier einen Übersetzungsfehler und 

1 Billion an, würde das wiederum 

gut mit 220 Milliarden hierzulande 

harmonieren. 

Ist Ausspähen illegal? 

Potenziellen Angreifern stehen 

bereits im Rahmen der Legalität 


CrowdStrike-Produkte 

DAUERGEFAHR RANSOMWARE: WIE SICH UNTERNEHMEN 

UND INSTITUTIONEN VOR NEUEN TRENDS UND METHODEN 

SCHÜTZEN KÖNNEN 

mächtige Werkzeuge wie das IoT-Scanning-Portal 

Shodan oder Programme, 

die gezielt nach Schwachstellen suchen, 

zur Verfügung. Ja nach geografischem 

Standort mit seiner örtlichen Gesetzgebung 

können dunkle Aktivitäten legal 

oder illegal sein. 

DIE AKTEURE HINTER 

DEN RANSOMWARE-ANGRIFFEN 

Cybersecurity 

basierten Web-Schutz und Cyber-Resilicence-Technologien. 

Malware, Phishing-, 

Credential-Harvesting- und Identitätsfälschungsangriffe 

lassen sich identifizieren 

und blockieren, bevor ein Schaden 

entsteht. Auch interne Kommunikations- 

Tools lassen sich besser verteidigen und 

gegen mögliche Insider-Risiken absichern. 

CrowdStrike Über welche Intelligence Position überwacht verfügen das die Cybercrime- 

Ökosystem, 

Angreifer? 

indem es Cybercrime-Organisationen, Ist mein unabhängige 

Betrieb von Datenlecks 

Sowohl im üblichen frei zugänglichen 

Bedrohungsakteure und deren Beziehungen betroffen? 

verfolgt. So wurde 

Internet (Clearnet, „sichtbares“ Web) als 

zum Beispiel auch im der Deepweb Entwickler (nicht von frei Samas zugänglich) (alias Sam Anhand Sam) Ihrer als E-Mail-Adresse ein 

können 

Bedrohungsakteur als auch im Darknet namens (abgeschlossenes 

BOSS SPIDER identifiziert. Sie prüfen, ob INDRIK diese Adresse SPIDER in Verbindung 

mit Und anderen WIZARD persönlichen Daten 

wurde die Web) Entwicklung gibt es zahlreiche von Dridex illegale zugeschrieben. Angebote 

für Werkzeuge, um in Firmennetzwerke 

auch einzudringen. bekannt als Man der in spricht Russland heute ansässige braucht werden Betreiber könnte. der Das Hasso Platt- 

im Internet offengelegt wurde und miss- 

SPIDER, 

Banken-Malware von einem TrickBot „Geschäftsmodell“ (die in der namens Vergangenheit ner Institut hauptsächlich 

bietet dazu den HPI Identy 

auf Überweisungsbetrug Crime as a Service. abzielte), wurde als Gruppe Leak Checker: identifiziert, https://sec.hpi.de/ilc/ 

die 

auch Ryuk Wie entwickelt weit haben hat. sich Diese die Gruppen wurden Was sind dabei populäre beobachtet, Maschen des 

wie sie gezielte Möglichkeiten Ransomware-Angriffe für Cyberkriminalität initiieren, Betrugs die dem per Konzept E-Mail? der 

„Großwildjagd“ entwickelt? folgen und dabei große Gewinne • falsche erwirtschaften. Chefs oder Lieferanten, die 

Cyberkriminalität kann als ein ausgereifter 

Markt konnte betrachtet zudem werden. eine zunehmende Hier gibt Kooperation Fake President von 

Zahlungen auf ihr Konto umleiten, sog. 

CrowdStrike 

es Marketing und Kundenbetreuung oder • Ordern von Waren an Fake-Adressen, 

Bedrohungsakteuren bei gezielten Angriffen und ein zunehmendes 

Dienstleistungen für maßgeschneiderte sog. Fake Identy Fraud 

Auftreten Angriffe als „Mega-Organisation“ werden angeboten. Cyberkriminelle 

setzen 2021 bei wurde ihren darauf Erpressungsan- 

hingewiesen, dern dass der WIZARD IBAN, sog. SPIDER Paymant – Diversion 

beobachten. • Herausfischen Im CrowdStrike einer Global Mail und Verän- 

Threat Report 

ein BGH-Akteur 

griffen mit 

und 

Ransomware 

etabliertes 

immer 

Cybercrime-„Großunternehmen“ 

häufiger 

– 

eine Art Miet-Software ein, die im Netz 

seine rasanten Was ist beim IoT/IIoT zu beachten? 

als Service Operationen bereitgestellt aufrechterhalten wird. 

hat und das zweite Jahr in 

Folge der am häufigsten gemeldete Cybercrime-Gegner Schwachstellen wurde. in IoT/IIoT-Geräten 

Was sind die Einfallstore? 

sind besonders gefährlich, da sie den 

Zum einen ist es ganz einfach die 

Missbrauch sensibler 

gewöhnliche Internet-Anbindung, 

zum ande- 

und zu physischen 

Daten begünstigen 

HÖHERE 

ren ist es 

KOMPLEXITÄT 

das 

UND 

Gefahren führen 

IoT bzw. IIoT. 

können. Hierzu 

UNSCHARFE Als größtes Ein-LINIEfallstor 

werden 

funktionen von 

gehören Fehl- 

E-Mails angesehen 

(70%). Cyber- 

Defekte an Gerä- 

Industrieanlagen, 

Wie alle Software-Entwickler arbeiten auch Cybercrime-Gruppen 

ständig kriminelle an der Verbesserung setzen ihrer Ransomware und rüsten diese ten und mit Maschinen 

neuen Funktionen darauf, dass auf. elektronische 

Post erweitert samt und unnötige Anhän- 

und veraltete heitssystemen. Funktionen aus 

WIZARD SPIDER zum Beispiel oder Störungen hat Ryuk von um Gebäudesicher- 

viele 

neue Funktionen 

gen oft zu gedankenlos geöffnet wird. Zu den Sicherheitsrisiken zählen nichtgepatchte 

Erfassungsmodule Schwachstellen, ein, cloud-basier- 

die 

dem Code Dem entfernt. folgen Hackerangriffe Diese Gruppe (27%). setzt neue 

auf die Systeme der Opfer heruntergeladen werden, tes Management um Zugangsdaten 

und damit Anfälligkeit 

Gibt es Technologien, die 

zu orten und laterale Bewegungen in der Umgebung etwa für des Angriffe Opfers auf Zugangsdaten, 

einen sicheren E-Mail-Verkehr 

schwache Authentifizierung und ein Mangel 

an host-basierter Sicherheit. 

durchzuführen gewährleisten? – immer mit dem Ziel, Zugang zum Domänencontroller 

zu erhalten. Die Bei E-Mail erfolgreichem als eines der Zugriff wichtigsten auf den Domänencontroller Die Umgebung ist oft kann nur durch eine 

WIZARD digitalen SPIDER Kommunikationsmittel seine Ransomware ist Ryuk ein in Firewall der gesamten geschützt. Umgebung 

Das Netzwerk selbst 

des Opfers 

besonders 

implementieren. 

beliebter Angriffspunkt für wird jedoch nicht überwacht und es mangelt 

an Endpunktsicherheit und auch 

Ransomware-Attacken. Etwa die Firma 

Mimecast bietet Lösungen für den cloud- 

Erschwerend kommt hinzu, dass sich die Grenzen zwischen 

nationalstaatlichen und Cybercrime-Ransomware-Kampagnen 

verwischen. Dieser Trend ist seit 2018 zu beobachten. Ob 

der Ransomware-Code gestohlen oder willentlich zwischen 

nationalstaatlichen Akteuren und Cyberkriminellen geteilt wird, ist nach 

wie vor unklar. CrowdStrike hat allerdings beobachtet, dass beide Arten 

von Gegnern ähnliche Malware wie beispielsweise Ryuk einsetzen, 

entweder um sofortigen 2/2022 finanziellen Gewinn zu erzielen oder um eine 

Ablenkung zu schaffen, die den Ursprung eines nationalstaatlichen 

„Jeder vierte Mittelständler in 

Deutschland war bereits Opfer mindestens 

eines erfolgreichen Cyberangriffs.“ 

Forsa-Studie/Gesamtverband der 

deutschen Versicherungswirtschaft 

DIE ENTWICKLUNG DER 

MODERNEN RANSOMWARE 

• Großwildjagd auf 

Infrastrukturen 

• Finanzunternehmen 

zahlt Lösegeld von 

40 Mio. US-Dollar 

• Beginn der 

„Großwildjagd“ 

(Big Game 

Hunting / BGH) 

• JavaScript- 

Ransomware 

erscheint 

• Locky erscheint 

• Krankenhaus 

zahlt 17.000 Dollar 

Lösegeld 

• Erträge aus 

Ransomware 

> 1 Mrd. US-Dollar 

• Über 250.000 

Ransomware- 

Varianten 

• CryptoLocker 

erscheint 

• Einsatz von RSA- 

Verschlüsselungen 

mit 2048 Bit 

• Ransomware für 

300 US-Dollar 

käuflich 

• Erträge aus 

CryptoLocker: 

30 Mio. US-Dollar in 

100 Tagen 

• 10.000 

Ransomware- 

Varianten 

• Bitcoin wird 

geboren 

• Ransomware mit 

Bildschirmsperre 

erscheint 

• Scareware wird 

von gefälschten 

Virenschutzprogrammen 

und bösartigen 

Dienstprogrammen 

beherrscht 

• Erste Varianten 

moderner 

Ransomware 

tauchen auf 

2020 

2019 

2018 

2017 

2016 

2015 

2014 

2013 

2012 

2011 

2010 

2009 

2008 

2007 

2006 

2005 

• Großwildjagd 

auf staatliche 

und kommunale 

Behörden 

• Kommunale 

Behörde zahlt 

Lösegeld von 

460.000 US-Dollar 

• Nationalstaatlich 

unterstützte 

Ransomware 

WannaCry 

und NotPetya 

kombinieren 

Wurm-Techniken 

zur weltweiten 

Verbreitung 

• Über 4 Millionen 

Ransomware- 

Varianten 

• Ransomwareas-a-Service 

erscheint 

• TeslaCrypt 

erscheint 

• Über 100.000 

Ransomware- 

Varianten 

• Ransomware für 

200 US-Dollar 

käuflich 

• Varianten zur 

Imitation der 

Mittel von 

Vollzugsbehörden 

erscheinen 

• Malware wandelt 

sich von bösartigen 

Virenschutzprogrammen 

zur Dateiverschlüsselung 

• Betrugsprogramm 

FileFix Pro erpresst 

40 US-Dollar, um 

beim Entschlüsseln 

von Dateien zu 

„helfen“ 

• Ransomware 

stellt von 56-Bit- 

Verschlüsselung 

auf 660-Bit-RSA- 

Verschlüsselung 

mit öffentlichem 

Schlüssel um 

19

Cybersecurity 

-sichtbarkeit, da keine Agents eingesetzt 

werden können. 

Welche Angriffsziele sind 

möglich? 

Jedes Gerät, das über eine 

Rechenleistung verfügt, also mindestens 

einen Mikroprozessor besitzt, 

kommt als mögliches Angriffsziel 

in Frage. 

Titel 

eines über 

www.security-insider.de 

erhältlichen White Papers 

Wie angreifbar ist Microsoft 

PowerShell? 

PowerShell ist ein mächtiges Tool 

für die Systemverwaltung und als 

solches eine beliebte Angriffsstelle 

für Hacker. Es reichen bereits grundlegende 

Kenntnisse aus, um mit 

leicht zugänglichen Hacking-Tools 

in Systeme einzudringen. Windows 

PowerShell verfügt aber seit Version 

5 über mehrere Schutzmechanismen, 

um Hacking-Angriffe abzuwehren. 

Mehr Info: https://lp.scriptrunner. 

com/de/powershell-security-guide 

Was ist als größtes Risiko 

anzusehen? 

Viele Geräte werden durch ihre 

Nutzer nicht als intelligent oder 

vernetzt wahrgenommen. 

Wechselnde Verantwortliche, 

der schrittweise Ausbau in der 

Vergangenheit und nichtstandardisierte 

Umgebungen befördern 

das Risiko. 

Welche Angriffsmöglichkeiten 

gibt es? 

• Ransomware 

Ransomware gelten derzeit als 

die größte Bedrohung. Ransom 

heißt Lösegeld. Ransomware ist 

ein Schadprogramm, meist ein Verschlüsselungsprogramm, 

das bei 

den Angegriffenen den Zugang zu 

Daten und Systemen verhindert oder 

einschränkt, indem es beispielsweise 

alle Festplatten verschlüsselt. 

Für die Entschlüsselung wird 

ein Lösegeld verlangt. 

• DDoS 

Distributed-Denial-of-Service 

(DDoS) meint „verteilte Verweigerung“ 

Dahinter steckt ein Angriff, 

der eine Dienstblockade verursacht. 

Diese liegt vor, wenn ein 

angefragter Dienst nicht mehr bzw. 

nur noch stark eingeschränkt verfügbar 

ist. Auslöser ist in den meisten 

Fällen eine mutwillig herbeigeführte 

Überlastung der IT-Infrastruktur. 

Angreifer nutzen seit etwa 

20 Jahren bereits diese Spielart der 

Cyberkriminalität, meist um Lösegelder 

zu erpressen. 

• Datendiebstahl 

Eine dritte Spielart ist das 

Abgreifen sensibler Daten und 

die Androhung, diese im Netz zu 

veröffentlichen. Immer werden 

dabei Trojaner eingeschleust, 

die das System auskundschaften, 

Daten verschlüsseln oder abzapfen. 

• Sabotage 

Die Cyberkriminellen dringen in 

vernetzte Produktionssysteme ein 

und manipulieren die Maschinen. 

Wie problematisch ist 

Ransomware? 

Ransomware ist eine neue Form 

von Malware. Letztere 

deckt alle 

„Während die IT-Sicherheit inzwischen 

weitestgehend im Bewusstsein 

der meisten Nutzer angekommen 

ist und mit entsprechenden Schutzprodukten, 

Maßnahmen, aber auch 

gesetzlichen Richtlinien unterstützt 

wird, ist die Sicherheit von Geräten 

in der Peripherie vielfach noch ein 

blinder Fleck.“ 

M. Freunek, Elektropraktiker 8/21 

Arten 

von Schadsoftware wie 

Viren oder Trojaner ab. Ransomware 

kann demnach entweder den 

Zugang eines Nutzers zu seinem 

Computer (Locker-Ransomware) 

oder Daten verschlüsseln und damit 

für den Nutzer unbrauchbar machen 

(Crypto-Ransomware). Die Angreifer 

behaupten zwar, dass die Opfer 

ihrer Attacke die Kontrolle über ihre 

Geräte oder Daten zurückerhalten, 

sobald das Lösegeld bezahlt wurde. 

In vielen Fällen tritt dies aber nicht 

ein. 

Die durchschnittlichen Reparaturkosten 

nach einem Angriff – diese 

umfassen u.a. Kosten für die Ausfallzeiten, 

Personal, entgangene 

Aufträge oder für das Lösegeld – 

beliefen sich 2021 auf 1,85 Mio. 

USD und haben sich damit gegenüber 

dem Vorjahresniveau mehr als 

verdoppelt. 

Was ist ein mögliches Szenario? 

Während alle in Richtung „Ransomware-Probleme“ 

schauen, wird 

der richtige Hauptangriff auf das vorher 

definierte Ziel, meistens geheime 

Firmeninformationen, durchgeführt 

und hat somit sehr gute Chancen, 

vor dem Ransomware-Problem 

unbemerkt zu bleiben. 

Welche Zeitrahmen gibt es für 

Angriffe? 

Durchschnittlich genügen zwei 

Minuten für das Eindringen und 

Erkennen. Durchschnittlich 30 min 

nimmt das Umschauen und Aussähen 

in Anspruch. 

Welche Schäden sind in 

Unternehmen durch einen 

Cyberangriff entstanden? 

• Unterbrechung des Betriebsablaufs/der 

Produktion (ca. 

60%) 

• Kosten für Datenwiederherstellung 

(ca. 50%) 

• Diebstahl sensibler Daten 

(ca. 10%) 

• Reputationsschaden 

(ca. 5%) 

• Lösegeld (ca. 5%) 

Welche Zeit wird zur 

Wiederherstellung der 

IT-Systeme benötigt? 

• ein Tag (ca. 30%) 


Cybersecurity 

• zwei bis drei Tage (ca. 50%) 

• mehr als drei Tage (ca. 20%) 

Wie lässt sich Cybersecurity 

auffächern? 

Cyber-Sicherheitslösungen 

basieren öfters auf Cloud Apps, 

die Schwachstellen-Management, 

Erkennung und Reaktion, 

Bedrohungsschutz, kontinuierliche 

Überwachung, 

Patch-Management, Erkennung 

und Reaktion von Multi-Vektor-Endpunkten, 

Gefährdungsanzeige, 

Zertifikatsbewertung, 

Richtlinieneinhaltung, Sicherheitskonfigurationsbewertung, 

PCI-Compliance, Überwachung 

der Dateiintegrität, Fragebögen 

zur Sicherheitsbewertung, Bewertung 

der Out-of-Band-Konfiguration, 

Scannen von Web-Anwendungen, 

Web-Anwendungs-Firewall, globales 

IT-Asset-Inventar, CMDB-Synchronisierung, 

Zertifikatsinventar, 

Cloud-Sicherheitsbewertung und 

Containersicherheit anbieten. 

Wie lässt sich das Schutzniveau 

einfach verbessern? 

Es kostet nur Zeit, aber kein Geld, 

wenn man unsicher erscheinende 

Passwörter durch sichere ersetzt. 

Auch diese kann man sich merken, 

wenn man individuelle Floskeln 

verwendet und mit Ziffern 

oder Großbuchstaben anreichert. 

Das ist konsequent bei allen Mitarbeitern 

durchzusetzen. Die wichtigsten 

Daten sind auch auf Papier 

oder elektronisch völlig isoliert zu 

sichern. Weiter sollten Netzwerke, 

wo immer möglich, separiert und 

minimiert werden. Ebenso kostenlos 

ist die schnellstmögliche Installation 

von Hersteller-Software-Updates. 


Welche Bedeutung hat eine 

Firewall? 

Eine eher geringe. Denn infolge 

der zusammengewachsenen IT- und 

OT-Netzwerke (Operational Technology) 

ist es nicht mehr effektiv, 

beim Schutz kritischer Infrastrukturen 

ausschließlich oder überhaupt 

auf Firewalls zu setzen. 

Wann kann Schadsoftware die 

Firmendaten verschlüsseln? 

„Wenn eine Firma Alarm schlägt, 

weil ihre Computerdaten von Kriminellen 

verschlüsselt wurden, dann 

ist Zeit der wichtigste Faktor. Denn 

leider gibt es in Deutschland derzeit 

keine Vorratsdatenspeicherung, und 

Daten zu IP-Adressen werden nach 

sieben Tagen gelöscht.“ 

Lars Nowack, zuständig für Cyberund 

Wirtschaftskriminalität bei der 

Polizeidirektion Görlitz 

Das ist immer 

dann möglich, wenn die Sicherungssysteme 

unzureichend sind 

oder nicht richtig funktionieren, wenn 

Links gefolgt wird oder wenn Dateianhänge 

geöffnet werden. Besonders 

gefährlich sind alte Office- 

Dateien (.doc, .xlx, .ppt). 

Wie ist die Einschätzung der 

IoT-Sicherheit möglich? 

Am besten mit Testsoftware. 

Etwa Keysight Technologies 

hat eine IoT Security 

Assessment Software 

vorgestellt, mit der Hersteller 

von IoT-Chips und -Geräten 

sowie Organisationen, die IoT- 

Geräte einsetzen, umfassende 

automatisierte Cybersecurity- 

Analysen durchführen können. 

Welches sind die führenden 

Sicherheitsanbieter? 

Lt. Credit Suisse-Liste mit führenden 

Cybersicherheitsanbietern 

ist Fortinet klarer Gewinner. Den 

zweiten Platz belegt ServiceNow, 

den dritten Qualys. 

Was bedeutet Trusted 

Computing? 

Trusted Computing (TC) bedeutet, 

dass der Betreiber eines PC-Systems 

die Kontrolle über die verwendete 

Hard- und Software an Dritte 

abgeben kann. Dieses Konzept wird 

von der Trusted Computing Group 

(TCG) entwickelt und beworben. 

Es soll die Sicherheit erhöhen, da 

Manipulationen erkannt werden. 

Was ist eine Trusted-Computing-Plattform? 

Trusted-Computing-Plattformen 

(PCs, aber auch andere 

computergestützte Systeme 

wie Mobiltelefone usw.) können 

mit einem zusätzlichen 

Chip, dem Trusted Platform 

Module (TPM), ausgestattet 

werden. Dieser kann mittels 

kryptographischer Verfahren 

die Integrität sowohl der Software-Datenstrukturen 

als auch der 

Hardware messen und diese Werte 

nachprüfbar und manipulationssicher 

abspeichern. 

„Ransomware ist derzeit eine der 

größten Bedrohungen für die IT von 

Unternehmen und Organisationen. 

Bei erfolgreichen Angriffen werden 

Dienstleistungen und Produktion häufig 

zum Stillstand gebracht.“ 

Arne Schönbohm, Präsident des BSI 

Was bedeutet Roots of Trust? 

Als Roots of Trust (RoT) bezeichnet 

man mehrere Funktionen im Trusted-Computing-Modell, 

denen das 

Betriebssystem des 

Computers 

immer 

vertraut. RoT ist vergleichbar 

mit einer eigenständigen Engine, 

die den kryptografischen Prozessor 

kontrolliert, der den Kern des Trusted 

Platform Modules (TPM) darstellt. 

So wird es z.B. möglich, Software-Updates 

auf vertrauensvolle 

Weise an alle potenziell betroffenen 

Maschinen auf der Welt zu pushen. 

Welche Bedeutung haben Roots 

of Trust? 

Wenn man den untersten Ebenen 

der Boot-Struktur eines Geräts 

vertrauen und entsprechende Software-Updates 

herausgeben kann, 

ist eine Fabrik in der Lage, sich 

rasch von einer Attacke zu erholen 

und ihren geordneten Betrieb 

wieder aufzunehmen. 

Was bedeutet Trusted Network 

Connect? 

Mit der Trusted-Network-Connect- 

Spezifikation (TNC) entwickelt die 

Trusted Computing Group (TCG) 

einen Ansatz zur Realisierung vertrauenswürdiger 

Netzwerkverbindungen. 

Ziel ist eine offene, herstellerunabhängige 

Spezifikation 

zur Überprüfung der Endpunkt- 

Integrität. 

Wie ist es um den Schutz von 

Edge Computers bestellt? 

Unter Edge versteht man die 

Außengrenzen der Regelschleife. 

Edge Computer, ausgeführt als 

separate Netzwerkknoten oder in 

die CPS integriert, lassen sich einfacher 

als zentralisierte Netze schützen. 

Weiter von Vorteil: Sie reduzieren 

die Datenströme auf ihrem 

energieintensiven Weg in die Cloud. 

Was versteht man unter SASE? 

Da alte Netzwerksicherheitsmodelle 

mit den sich weiterentwickelnden 

Bedrohungen nicht mehr 

Schritt halten konnten und zudem 

die moderne Netzwerkarchitektur 

immer komplexer wurde, haben 

Unternehmen mit der Umstellung 

auf ein neues cloudbasiertes 

Sicherheitsmodell begonnen: Secure 

Access Service Edge (SASE). 

SASE kombiniert ein softwaredefiniertes 

Wide Area Network 

(WAN) mit zentralen Netzwerksicherheits-Services 

– wie Secure 

Web Gateways, Cloud Access Security 

Broker oder Cloud Firewalls – 

und stellt diese an der Netzwerk- 

Edge bereit. 

Was bedeutet Endpoint 

Security? 

Endpunktsicherheit ist ein Ansatz 

zum Schutz von Computernetzwerken, 

die remote mit Clientgeräten 

verbunden sind. Endpoint 

Security schützt die verschiedenen 

Endgeräte in einem Netzwerk vor 

diversen Bedrohungen. Technische 

und organisatorische Maßnahmen 

verhindern den unbefugten Zugriff 

auf Geräte oder die Ausführung 

schädlicher Software. 

21

Cybersecurity 

Endpoint Security hat in den letzten 

Jahren an Bedeutung gewonnen, 

da die Anzahl an Endgeräten, 

die in einem Unternehmensnetzwerk 

kommunizieren, stetig zunimmt. Vor 

allem Konzepte wie Bring Your Own 

Device oder eine vermehrte Nutzung 

von Home Offices und der Zugriff auf 

zentrale Ressourcen einer Organisation 

von mobilen Endgeräte über 

das Internet machen Systeme zur 

Sicherstellung der Endpoint Security 

unverzichtbar. Mehr und mehr 

stehen mobile Endgeräte im Fokus 

der Angreifer. 

Welche Maßnahmen taugen 

zum Endpunktschutz? 

Sprechen Hersteller von Sicherheitslösungen 

über den Endpunktschutz, 

sind in der Regel technische 

Maßnahmen gemeint. Die Lösungen 

Titel 

eines über 



bestehen meist aus einer Mischung 

verschiedener technischer Maßnahmen 

wie präventive, detektive und 

reaktive Maßnahmen. Typische technische 

Maßnahmen zur Endgerätesicherheit 

sind Malware-Schutz, 

Anwendungsisolation, Sandboxing, 

Client Firewalls, Applikationskontrolle, 

URL-Filter, Data Loss 

Prevention 

„Immer wieder fallen Unternehmen 

Hacker-Angriffen zum Opfer – dabei 

trifft es Großkonzerne ebenso wie Mittelständler 

oder kleine Betriebe. Die 

Folgen sind oft verheerend!“ 

Stefan Heß, ZVEH 

 

s o w i e 

Device Management von 

Peripheriegeräten wie Wechselfestplatten, 

USB-Sticks oder Bluetooth-Komponenten. 

Prinzipiell gehören aber auch 

organisatorische Maßnahmen zur 

Endpoint Security, wie Schulungen 

von Mitarbeitern, Vorgaben für Mitarbeiter 

im Umgang mit Endgeräten 

oder externen Datenträgern und die 

Sensibilisierung gegenüber 

den 

verschiedenen 

Bedro 

hungen. 

Was meint 

Endpoint 

Detection 

and 

Response? 

Die Erkennung 

und Reaktion 

von Endpunktbedrohungen 

ist eine Cybertechnologie, 

die das IT- und Kommunikations-System 

auf Cyberbedrohungen 

kontinuierlich überwacht 

und darauf reagiert, um sie 

zu mindern. Endpoint Detection and 

Response und auch Extended Endpoint 

Detection and Response ist 

heute als Stand der Technik anzusehen 

und wirde beispielsweise 

von dem System Sophos XDR realisiert. 

XDR ist ein Software-Konzept 

von verschiedenen Lösungen, 

die zusammenwirken. 

Was sind die Sicherheitsherausforderungen 

in der 

Cloud? 

Die Sicherheitsherausforderungen 

in der Cloud 

betreffen die unbefugte 

Offenlegung von Daten, 

den Datenverlust, schwache 

Zugriffskontrollen, die 

gemeinsame Verantwortung von 

Nutzern und Betreibern sowie die 

Gewährleistung der Compliance 

in sich ständig ändernden Cloud- 

Umgebungen. 

„Schwachstellen in IoT-Geräten sind 

Was bedeutet Automation per 

Synchronized Security? 

Darunter versteht man die automatisierte 

Netzwerkquarantäne. 

Diese wird möglich durch die Kommunikation 

der Firewall mit dem 

Endpunkt. 

Was bedeutet 

Lateral 

Movement 

Protection? 

Dies 

könnte man 

frei auch 

mit „Kom- 

munikati- 

onsver- 

weige- 

r u n g “ 

übersetzen. 

Das 

System steht wegen einer 

möglichen Infizierung für eine Kommunikation 

nicht mehr zur Verfügung. 

besonders gefährlich, da sie Missbrauch 

sensibler Daten begünstigen 

und zu physischen Gefahren führen 

können, wie z.B. Fehlfunktionen von 

Industrieanlagen, Defekte an medizinischen 

Geräten oder Störungen von 

Haussicherheitssystemen.“ 

Merritt Maxim, Elsa Pikulik im 

State of IoT Security Report 2021 

Was ist bei Motion-Control- 

Anwendungen zu beachten? 

Viele Fabriken verwenden die 

standardmäßige Public-Key-Infrastruktur. 

Dabei senden sich die 

Geräte gegenseitig Challenges zum 

Feststellen der Authentizität und 

tauschen dann mit einer bestimmten 

Methode einen gemeinsamen 

Session Key aus. So etwas verbietet 

sich leider in schnellen Bewegungssteuerungen, 

da hier eine 

große Zahl von Geräten in einem 

bestimmten Zeitrahmen zusammenarbeiten 

muss. 

Wie gelingt der Spagat 

zwischen schneller Analytik und 

Datensicherheit? 

Unternehmen stehen vor einer 

Herausforderung: Business Analytics 

Software aus der Cloud kann 

nur einen Teil der Daten auswerten, 

da sie keinen Zugriff auf besonders 

kritische Daten hat. Andererseits 

liegen bereits viele Daten auf einer 

oder mehreren Clouds. Eine neue 


Cybersecurity 

„Gerade wenn es um die Umleitung 

von Zahlungsströmen geht, sind 

auch viele kleine Firmen betroffen.“ 

Rüdiger Kirsch, AG Vertrauensschadenversicherung 

im GDV 

Funktion von Business Intelligence 

Software kann dieses Problem nun 

lösen. Dank dieser können Daten 

sicher innerhalb der unternehmensinternen 

Firewall und mit der neusten 

Software analysiert werden. 

Dazu werden sogenannte Forts 

gebildet, virtuelle Mauern, hinter die 

keine Daten gelangen. Alle Daten, 

Datenverbindungen und Applikationen 

werden demnach direkt im 

Fort gehostet – Daten müssen also 

nie in eine Cloud transferiert werden. 

Zusätzlich können Unternehmen 

den Workload der Datenanalyse 

flexibel zwischen on-premises 

und der Cloud aufteilen. 

Die Daten müssen also nicht in 

die SaaS-Plattform des Herstellers 

übertragen werden. Stattdessen 

wird die Software zu den Daten 

übertragen. 

Titel 

eines über 



Was ist ein DoS/DDoS-Angriff? 

Ein DDoS-Angriff ist eine spezielle 

Art der Cyberkriminalität. Der 

Distributed-Denial-of-Service-Angriff 

ist ein „verteilter“ Denial-of-Service- 

Angriff (DoS), der wiederum eine 

Dienstblockade darstellt. Diese liegt 

vor, wenn ein angefragter Dienst 

nicht mehr bzw. nur noch stark eingeschränkt 

verfügbar ist. Auslöser 

ist in den meisten Fällen eine mutwillig 

herbeigeführte Überlastung 

der IT-Infrastruktur. Angreifer nutzen 

diese Art der Cyberkriminalität 

u.a., um von ungeschützten Organisationen 

Lösegelder zu erpressen. 

Kann Künstliche Intelligenz zum 

Schutz beitragen? 

Das Prinzip Install&Forget funktioniert 

nicht mehr. Neue Einfallstore 

sind bereits mit regulären Techniken 

zu öffnen. Auch eine KI kann 

heute die menschliche Intelligenz 

und ständige Aufmerksamkeit in 

punkto Cybersecurity nicht ersetzen. 

Was versteht man unter 

proaktivem Schutz? 

Unternehmen setzen meist 

nur auf Schutz- und Erkennungstechnologien. 

Schutztechnologien 

sind u.a. Firewalls, 

E-Mail- und Webgateway- 

Schutz oder Antiviren-Software 

ins Spiel. Der zweite Schritt sind 

Erkennungstechnologien wie Log-, 

Prozess- und Netzwerk-Analyse. 

Wenn diese Technologien allerdings 

anschlagen, ist es meistens 

schon zu spät und der Angreifer 

bzw. die Schadsoftware befindet 

sich bereits im Netzwerk. Angreifer 

wissen dies und versuchen mit 

immer ausgefeilteren Methoden 

und immer komplexer werdenden 

Schadcodes, Schutz- und Erkennungstechnologien 

zu umgehen. 

Proaktiver Schutz dreht den Spieß 

gewissermaßen um und nimmt den 

(potentiellen) Angreifer ins Visier, 

indem versucht wird, Informationen 

über ihn zu sammeln und sich auf 

einen Angriff vorzubereiten. 

Kann man sich gegen eine 

Cyberattacke versichern? 

Es gibt sie, die Cyberversicherung 

oder Cyberpolice und die Vertrauensschadenversicherung. 

Etwa bei 

Franke und Bornberg (www.frankebornberg.de) 

findet sich ein ständig 

aktualisiertes Rating. Der Abschluss 

einer solchen Police scheint sinnvoll, 

weil man sich vermutlich nicht 

100%-tig absichern kann. Mehr auch 

unter www.gdv.de/downloads/versicherungsbedingungen 

Gibt es einen Standard für den 

Deckungsumfang? 

Als Standard hat sich nach 

Recherchen des o.g. Analysehauses 

folgender Deckungsumfang bei 

gewerblichen Cyberpolicen etabliert: 

• Wiederherstellung von Daten, Programmen 

und Systemen 

• IT-Forensik durch Sachverständige 

zur Feststellung von Ursache 

und Ausmaß des Schadens 

• Beratung zur Kommunikation im 

Krisenfall 

• Benachrichtigung von Betroffenen 

einer Datenschutzverletzung 

• Rechtsberatung zu den Informationspflichten 

Wie wende ich mich im 

Schadensfall an die Polizei? 

Bei der Polizei gibt es spezialisierte 

Cybercrime-Dienststellen. 

Speziell für Wirtschaftsunternehmen 

gibt es die Zentrale Ansprechstelle 

Cybercrime (ZAC). Hier der 

Kurz-Link: https://bit.ly/2SEE0Nz 

Welche Unterstützung bietet 

das Internet? 

• kostenloser Quick-Check der VdS 

Schadenverhütung zur IT-Sicherheit 

in Unternehmen: https://www. 

vds-quick-check.de 

• Bundesamt für Sicherheit in der 

Informationstechnik: www.bsi. 

bund.de 

• aktuelle Infos und Tipps: www. 

allianz-fuer-cybersicherheit.de/ 

• Sichere Web-Seiten und Content 

Management Systeme: https:// 

siwecos.de/ 

• Bundesministerium für Wirtschaft 

und Energie: www.it-sicherheit-inder-wirtschaft.de/ 

• Cybersicherheits-Check des GDV: 

www.gdv.de/cybercheck 

• mehrere White Papers: www. 

security-insider.de 


23

IT-Sicherheit 

Sichere Programmierstandards CWE und CERT für 

embedded Cybersecurity 

© shutterstock_SW-Programmierg-776545783 

Parasoft 

www.parasoft.com 

Angetrieben durch die Digitalisierung 

und zunehmende Vernetzung 

von Software ist Cybersicherheit 

heute in aller Munde. Um vorzubeugen 

und Software zu programmieren, 

die sicherer ist, sollten Standards 

wie CWE und CERT berücksichtigt 

werden. Beide beruhen auf 

Forschungsergebnissen, die zeigen, 

dass das Testen von Software 

alleine nicht ausreicht, um die Aufgabe 

zu erfüllen. 

Oft wird gefragt „Was soll ich 

verwenden? Ist da eine besser 

als das andere?“ Beide ergänzen 

sich gegenseitig und jedes hat 

eine etwas andere Ausrichtung: 

Bei CWE handelt es sich um eine 

Liste von Schwachstellen, über 

die ein Softwaresystem angegriffen 

werden kann, während CERT 

ein Programmierstandard ist, der 

helfen soll, Schwachstellen zu verhindern, 

indem fehleranfällige Konstrukte 

und Muster vermieden werden. 

Bei Software-Sicherheitsverletzungen 

werden Schwachstellen 

in der Software (CWE) ausgenutzt, 

und entsprechende Richtlinien und 

bewährte Verfahren (CERT) weisen 

darauf hin, dass man solche 

Schwachstellen in seinem System 

vermeiden muss. 

Ein Vergleich mit einem Verkehrsunfall 

macht es deutlich: CWE 

bezeichnet die Unfallursache(n), 

z. B. schlechte Sicht an einer Kreuzung, 

schlechte Bremsen, Ablenkung 

des Fahrers, zu dichtes Auffahren. 

CERT sind Vermeidungssysteme, 

wie z. B. Spiegel an unübersichtlichen 

Ecken, dritte Bremslichter 

in Autos, ABS-Bremsen. 

Risikoverständnis und 

Priorisierung 

Ein interessanter und oft übersehener 

Aspekt von CWE und CERT 

ist: Beide Standards verfügen über 

Daten zum Risikoverständnis und zur 

Priorisierung der gefundenen Sicherheitsmängel. 

Im Fall von CWE heißen 

diese Daten CWSS und Technical 

Impact. Sie helfen zu verstehen, 

dass die in CWE beschriebenen 

grundlegenden Code-Probleme 

(wie Pufferüberlauf) zu spezifischen 

Problemen führen, wenn 

sie ausgenutzt werden. Weiß man, 

welche Probleme auftreten können, 

lässt sich besser entscheiden, welche 

Probleme im Zusammenhang 

mit der eigenen Anwendung oder 

dem Gerät am wichtigsten sind. Bei 

CERT gibt es für jede Regel eine 

Bewertung und eine Empfehlung, 

die angibt, wie wahrscheinlich es 

ist, dass das Problem in der Realität 

auftritt, wie schwierig es zu entschärfen 

ist und wie schwerwiegend 

es ist, wenn es tatsächlich auftritt. 

Zusammen ergeben sie eine Prio- 


IT-Sicherheit 

CERT-CWE Landscape 

ritätsstufe, die dabei hilft, um sich 

auf die wichtigsten Probleme zu 

konzentrieren. 

Was ist also der erste Schritt? 

Hat man beschlossen, das 

Sicherheitsproblem mit Hilfe der 

statischen Codeanalyse in den 

Griff zu bekommen, muss man sich 

für ein Tool entscheiden. Es sollte: 

• alle erforderlichen Sicherheitsstandards 

und mehr als die CW 

Tops 25 unterstützen, 

• mit gegebenen Code-Editoren 

und IDEs sowie Build- und CI- 

Tools zusammenarbeiten, 

• ein flexibles und umfassendes 

Berichtswesen beinhalten, 

• sowohl Erkennungsregeln (Fluss/ 

Verfälschung) als auch Präventionsregeln 

(Standards/Muster) 

enthalten, 

• Risikobewertungsalgorithmen in 

CWE und CERT enthalten, um 

vorliegende Sicherheitsmängel 

zu priorisieren und 

• selektiv auf der Grundlage von 

aktuellem / neuem / geändertem 

und altem Code ausgeführt werden. 

Das passende Tool auswählen 

Laut Forschern verschiedener 

Institute sind die aktuellen Open- 

Source-Tools für die statische Analyse 

nicht so umfassend wie die 

kommerziellen Tools. Darum sollte 

man sicherstellen, dass das eingesetzte 

Tool die für das eigene Unternehmen 

wichtigen Punkte abdeckt. 

Ist die Entscheidung für ein Tool 

gefallen, muss man es so konfigurieren, 

dass es die gewünschten 

Regeln ausführt. Man sollte 

nicht einfach alle Sicherheitsregeln 

aktivieren - das zerstört die langfristige 

Rentabilität der statischen 

Analyse, weil mehr sicherheitsrelevante 

Erkenntnisse gewonnen 

werden, als man sinnvoll verwalten 

kann. Es ist also lohnenswert, 

die Anzahl der Regeln zu Beginn zu 

begrenzen und sie dann zu erhöhen, 

wenn man den Code in Übereinstimmung 

mit den Vorschriften bringt. 

Ein einfacher Ausgangspunkt ist 

die CWE Top 25, um sich auf die 

wichtigsten Probleme zu beschränken. 

Setzt man CERT ein, sollte 

man nur die Regeln verwenden, 

die auf die höchste Prioritätsstufe 

eingestellt sind. Es ist hilfreich, die 

Entwickler daran zu gewöhnen, 

sich mit den Problemen zu befassen, 

und sicherzustellen, dass sie 

die Beziehung zwischen Regeln, 

die zur Fehlervermeidung beitragen, 

und Regeln zur Fehlererkennung 

verstehen. Wenn der Code 

sauberer wird, kann man weitere 

Regeln hinzufügen. 

Nicht zu vergessen: In einem 

breit gefächerten Bereich wie der 

Cybersicherheit wird man nicht 

alles, was man braucht, bei einem 

einzigen Anbieter finden. Daher ist 

es sowohl für die Effizienz als auch 

für die Einhaltung von Vorschriften 

wichtig, eine Möglichkeit zu haben, 

alle Tools in einen einzigen Prozess 

mit einem umfassenden Bericht zu 

integrieren, der alle Sicherheitsaktivitäten 

berücksichtigt. 

Fazit 

Angesichts der ansteigenden Zahl 

von Vorfällen im Bereich der Cybersicherheit 

müssen sich die Verbraucher 

(notgedrungen) zunehmend 

um die Sicherheit von Software und 

Geräten kümmern. Es ist gut vorstellbar, 

wenn sich Regierungen mit 

verschiedenen Formen der Regulierung 

einmischen, indem sie z. B. 

die Einhaltung von CWE und/oder 

CERT vorschreiben. Unabhängig 

davon, wo die Software ausgeführt 

wird, ob auf einem Desktop, 

einem mobilen Gerät, einem IoT- 

Gerät oder in der Fabrikautomatisierung, 

kann die Software sicherheit 

durch einen strengen, auf Standards 

basierenden Entwicklungsprozess 

erreicht werden. ◄ 


25

IT-Sicherheit 

Sichere Datenübertragung in 

Produktionsumgebungen 

Intelligente Cybersecurity-Tools sorgen für stabile IT- und OT-Systeme in der Industrie 

Autor: 

Robert Korherr, Geschäftsführer 

ProSoft GmbH 

www.prosoft.de 

Der Grad der Vernetzung und 

Digitalisierung in der Produktion 

hat in Deutschland gerade im KMU- 

Umfeld noch viel Potenzial. Im Jahr 

2018 lag die Digitalisierungsquote 

erst bei 30 % respektive 20 % bei 

kleineren Unternehmen. Durch die 

konsequente Digitalisierung kann 

laut der Unternehmens- und Strategieberatung 

McKinsey & Company 

der Wirtschaftsstandort Deutschland 

bis 2025 insgesamt 126 Milliarden 

Euro zusätzlich an Wertschöpfung 

erreichen und Standortnachteile 

abfedern. Immerhin 

25 % der Wertschöpfung entfallen 

in Deutschland auf das produzierende 

Gewerbe. 

Das Thema Cybersecurity gehört 

aber zu den Hemmnissen, die Unternehmen 

davon abhalten, Digitalisierung 

und Vernetzung weiter voranzutreiben. 

Kein Wunder, sind doch die 

„Hidden Champions“ der deutschen 

Industrie Experten auf ihrem Gebiet, 

aber längst nicht in jedem Fall auch 

noch für den Bereich Cybersecurity 

in der Operational Technology (OT). 

Physisch getrennte (air-gapped) Produktionsumgebungen 

werden seltener, 

sind jedoch immer noch ein 

Garant für hohe Verfügbarkeit und 

Schutz vor Angriffen und Manipulationen. 

IT und OT nutzen immer 

mehr die gleichen Standards und 

Infrastrukturen. Trotzdem hängt die 

OT bei der IT-Sicherheit allgemein 

noch hinterher. 

Defense-in-Depth Ansatz 

Eine Studie das SANS-Instituts 

aus 2018 [1] zeigt, dass 25 % 

der Angriffe auf Unternehmen auf 

Beschäftigte zurückzuführen sind. 

Weitere 16 % auf Service-Provider. 

Insgesamt passieren also 41 % aller 

Attacken innerhalb der Firewall. 

Das Bundesamt für Sicherheit in der 

Informationstechnik (BSI) empfiehlt 

mit dem amerikanischen Defensein-Depth-Ansatz 

[2] sowohl einen 

Perimeterschutz (Abschottung nach 

Außen) als auch eine interne Unterteilung 

in Bereichen durch Bildung 

von abgeschotteten Zonen in der 

Produktion. Gerade Innentätern 

und Service-Providern ist mit den 

üblichen Maßnahmen zur Cybersicherheit 

nicht beizukommen. Hier 

empfiehlt das BSI spezielle technische 

und organisatorische Maßnahmen 

(TOM). 

Malware kommt zu Fuß 

Neben all den verfügbaren und 

möglichen Vektoren für Cyberangriffe 

darf man analoge Wege nicht 

unberücksichtigt lassen. Malware 

kann über infizierte USB-Sticks von 

Mitarbeitern, Servicetechnikern und 

Besuchern problemlos die Firewall 

umgehen. Auch isolierte Produktionsumgebungen 

werden aus verständlichen 

Gründen nicht gegen 

mobile Speichergeräte abgeschottet. 

Hier helfen, ähnlich wie bei den 

Security-Checks am Flughafen, 

sogenannte Datenschleusen, die 

auch Wechseldatenträgerschleusen 

genannt werden. 

Datenschleusen 

Dabei handelt es sich um Kiosk- 

Systeme, die, am besten unter Aufsicht, 

die von Besuchern mitgebrachten 

Speichergeräte „durchleuchten“, 

d. h. auf Malware überprüfen. Hierbei 

verwenden alle wichtigen Hersteller 

von Datenschleusen sogenannte 

Anti-Malware-Multiscanner. 

In einem Malware-Multiscanner 

werden mehrere Anti-Viren- 

Engines gebündelt. Das bedeutet, 

dass ein mitgebrachtes Speichergerät 

nicht nur mit einer Anti-Viren- 

Engine überprüft wird, sondern je 

nach Hersteller mit mindestens zwei 

bis maximal rund 30 AV-Lösungen. 

Das ist notwendig, da laut BSI täglich 

über 300.000 neue Malware- 


IT-Sicherheit 

Granulare Benutzerverwaltung 

Eine granulare Benutzerverwaltung 

legt die Art der Authentifizierung 

und der Dateitypen fest, auf 

die zugegriffen werden kann. Wichtig 

dabei ist, dass Gäste und Mitarbeiter 

immer nur auf ihre Dateien 

zugreifen können. Verlassen die 

Gäste das Unternehmen, werden 

auch ihre Dateien gelöscht. 

Varianten entwickelt werden. Um 

die Wartezeit der Besucher während 

des Scan-Vorgangs mit dem 

Anti-Malware-Multiscanner so gering 

wie möglich zu halten, ist die parallele, 

also gleichzeitige Überprüfung 

mit allen integrierten Scannern sinnvoll, 

besonders wenn es sich um 

die Überprüfung mit bis zu 30 AV- 

Engines handelt. 

Besucher, die einen sensiblen IToder 

OT-Bereich betreten wollen, 

müssen also mitgebrachte Datenträger 

überprüfen lassen. Vor der 

Prüfung fragt das System nach den 

Daten des Besuchers und des Mitarbeiters 

im Unternehmen und protokolliert 

alle Angaben. Sind alle 

Daten auf dem Datenträger ohne 

Beanstandung, ist mit einer Wahrscheinlichkeit 

von über 99,5 % keine 

Malware mehr auf dem Datenträger. 

Datei-Desinfektion 

Die Restrisiken sind sogenannte 

Zero-Day Exploits. Darunter versteht 

man bisher unbekannte Sicherheitslücken, 

die von Angreifern bereits 

erfolgreich ausgenutzt werden. 

Erkennt die Heuristik in den Malware-Scannern 

nicht ausführbaren 

Programmcode oder Befehlsaufrufe, 

ist für die Zero-Day Exploits 

der Weg frei. Die Option Datei-Desinfektion 

in Datenschleusen schützt 

auch wirksam gegen diese Restrisiken. 

Eine Datei-Desinfektion 

arbeitet nach der Regel, dass alle 

Dateitypen, die Schadcode enthalten 

können, auch mit Schadcode 

infiziert sind. Riskante Dateitypen 

wie Audio- und Videodateien und 

Office-Dokumente, die eingebettete 

Malware enthalten können, werden 

deshalb ausnahmslos in harmlose 

Dateien umgewandelt und eventuelle 

Links wie sie auch in PDFs 

noch enthalten sein können, werden 

unschädlich gemacht. 

Sichere Datenübertragung ins 

Produktionsnetzwerk 

Wurde ein mobiler Datenträger 

mit der Datenschleuse erfolgreich 

überprüft, kann der Besucher entweder 

sein Speichergerät mitnehmen 

oder auf einen vom besuchten 

Unternehmen zur Verfügung gestellten 

mobilen Datenträger kopieren 

und nur damit den sensiblen 

IT-Bereich betreten. Eine andere 

Option ist es, die Daten auf dem 

mitgebrachten Speichergerät nur in 

die Datenschleuse zu kopieren und 

dort auf Malware überprüfen zu lassen. 

Diese Funktion eröffnet auch 

die Möglichkeit, dass Besucher nicht 

auf das Scan-Ergebnis warten müssen. 

Die gescannten Dateien werden 

dann über Secure File Transfer 

in eine Art Tresor übertragen, der 

sich noch im IT-Netzwerk befindet 

und dort gespeichert. Dabei werden 

nur „virenfreie“ Daten über eine 

sichere Verbindung in den Datentresor 

transferiert. Alle Dateien im 

Datentresor werden immer wieder 

mit den neuesten Anti-Malware 

Signaturen überprüft. 

Da der Datentresor (Vault) sich 

außerhalb der OT befindet, bleibt 

ein isoliertes Produktionsnetzwerk 

weiterhin abgeschottet. Die über die 

Datenschleuse gescannten Dateien 

werden mithilfe von individuellen 

Codes aus dem Datentresor angefordert 

und sicher übertragen. Falls 

gewünscht, kann der Dateizugriff erst 

nach einem voreingestellten Zeitraum 

erlaubt werden. Damit verhält sich 

der Datentresor wie eine Art interne 

Sandbox, die ebenfalls neue Dateien 

über eine Zeitspanne testet. 

Fazit 

Cybersecurity muss auch in Produktionsumgebungen 

zukünftig eine 

größere Bedeutung haben. Malware 

kann aber auch ins Unternehmen 

„eingeladen“ werden. Für Servicearbeiten 

und Produktpräsentationen 

kommen die Hersteller und 

Dienstleister ins Haus und bringen 

oftmals mobile Datenträger mit. Die 

Gefahr durch Innentäter ist nicht zu 

unterschätzen. Datenschleusen 

sind eine technisch- und organisatorische 

Maßnahme um sensible 

IT- und OT-Bereiche vor Cyberattacken 

über mobile Speichergeräte 

zu schützen. 

Referenzen: 

[1] SANS Institute. (2018). The 

State of Security in Control Systems 

Today: https://www.sans.org/ 

reading-room/whitepapers/analyst/ 

membership/36042 

[2] Department of Homeland 

Security (2016). Improving Industrial 

Control Systems Cybersecurity 

with Defense-In- Depth Strategies: 

Recommended Practice. 

Abgerufen von: https://ics-cert.uscert.gov/sites/default/files/ 

recom- 

mended_practices/NCCIC_ICS- 

CERT_Defense_in_ Depth_2016_ 

S508C.pdf ◄ 


27

IT-Sicherheit 

Proaktiver Schutz industrieller Netzwerke 

sion-Prevention-System (IPS), das 

Eindringlinge wirksam abwehrt und 

die Auswirkungen auf industrielle 

Systeme reduzieren kann. 

Alle Bilder © Moxa 

systerra computer GmbH 

www.systerra.de 

In den letzten Jahren haben 

Vorfälle im Bereich der Cybersicherheit 

kritische Infrastrukturen 

vermehrt lahmgelegt und 

Unternehmen geschädigt. Bei einigen 

handelte es sich um gezielte 

Angriffe, wie z. B. Ransomware, 

bei anderen jedoch um ungezielte 

Vorfälle, wie z. B. die Kontaminierung 

durch Malware, welche sich 

Zugang zu einem nicht autorisierten 

Computer verschaffte und sich 

von dort auf das gesamte industrielle 

Steuerungsnetzwerk ausbreitete. 

Die Umsetzung einer zonenbasierten 

industriellen Netzwerkarchitektur 

kann den Schaden verringern. 

Proaktive Maßnahmen sind 

wichtig 

Cybersicherheitsexperten schlagen 

inzwischen verstärkt zusätzliche, 

proaktive Maßnahmen zum 

Schutz industrieller Netzwerke vor. 

Zum Beispiel ein industrielles Intru- 

Was ist ein IPS? 

Ein IPS ist eine Netzwerksicherheitslösung, 

die Bedrohungen durch 

ständige Überwachung der Netzwerke 

erkennt und blockiert, nach 

möglichen schädlichen Cyber-Vorfällen 

sucht und Informationen darüber 

protokolliert. Es verfügt über 

eine Deep Packet Inspection (DPI)- 

Technologie, die durch vollständige 

Überprüfung der Datenpakete die 

Transparenz der Netzwerksicherheit 

erhöht und letztlich dazu beiträgt, 

Risiken zu mindern und industrielle 

Netzwerke vor Sicherheitsbedrohungen 

zu schützen. 

Industrielles IPS, 

maßgeschneidert für 

industrielle Netzwerke 

Obwohl die IPS-Technologie in 

IT-Netzwerken seit einiger Zeit sehr 

gut funktioniert, ist es schwierig, 

ein IPS direkt in operativen Netzwerken 

einzusetzen. Hier stehen 

sich Leistung und Verfügbarkeit 

mit Datensicherheit gegenüber. Die 

Bild 1: Industrielles IPS sichert den Datenverkehr in industriellen Netzwerken 


IT-Sicherheit 

Bild 2: Whitelisting-Kontrolle erlaubt den Zugriff nur für auf einer Whitelist autorisierte Geräte, Dienste, Protokollformate und Steuerbefehle 

Bild 3: Ein Industrielles IPS kann den schädlichen Datenverkehr vom Netzwerk zu Edge-Geräten blockieren 


29

IT-Sicherheit 

Bild 4: Virtuelles Patching behebt Schwachstellen von Altgeräten 

Implementierung eines IPS in operativen 

Netzwerken ohne Berücksichtigung 

der täglichen Betriebsanforderungen 

könnte möglicherweise 

wichtige Steuerbefehle für 

die Produktion blockieren und damit 

den Betrieb stören. 

Um die Anforderungen an die 

Cybersicherheit zu erfüllen, ist es 

unerlässlich, operativ bezogene DPI- 

Technologie zu nutzen. DPI kann 

mehrere Industrieprotokolle identifizieren 

und bestimmte Funktionen, 

wie z. B. Lese- oder Schreibzugriffe, 

zulassen oder sperren. Basierend 

auf dem identifizierten Protokoll kann 

ein industrielles IPS dann alle nicht 

autorisierten Protokolle oder Funktionen 

verhindern. So wird sichergestellt, 

dass der Datenverkehr in 

industriellen Netzwerken sicher und 

unschädlich ist (Bild 1). 

Whitelisting-Kontrolle definiert 

eine granulare Zugriffsregelung 

Bei der Whitelisting-Kontrolle 

(Bild 2) handelt es sich um einen 

Genehmigungs- und Freigabemechanismus. 

Der Zugriff wird nur von 

autorisierten Geräten, Diensten, Protokollformaten 

und Steuerbefehlen 

zugelassen, die auf der Whitelist aufgeführt 

werden. Der Mechanismus 

stellt sicher, dass alle Netzwerkaktivitäten 

in industriellen Netzwerken 

autorisiert sind. Netzwerkbetreiber 

können je nach betrieblichen Anforderungen 

differenzierte Zugriffskontrollen 

auf verschiedenen Ebenen 

definieren. 

So können Netzwerkingenieure 

beispielsweise eine Whitelist von 

Geräten und Diensten oder IP-Ports 

definieren, die auf das gesamte oder 

einen Teil des gesamten Netzwerks 

zugreifen dürfen. 

Darüber hinaus ist es möglich, 

ein genehmigtes Protokollformat zu 

definieren, um zu verhindern, dass 

nicht autorisierte Befehle durch das 

Netzwerk geleitet werden. Außerdem 

können Netzwerkingenieure 

sogar festlegen, welche Steuerbefehle 

das Netzwerk passieren dürfen, 

um menschliches Versagen im 

Zusammenhang mit dem Senden 

eines falschen Steuerbefehls zu 

reduzieren. Mit der Whitelisting- 

Kontrolle kann die Wahrscheinlichkeit 

eines DoS-Angriffs durch Trojaner 

erheblich reduziert werden. 

Einsatzszenarien für ein 

industrielles IPS 

1. Blockieren und Eindämmen 

von schädlichem Datenverkehr 

Ein industrielles IPS schützt, 

indem es schädlichen Datenverkehr 

vom Netz zu den Edge-Geräten 

blockiert und ihn schon an den 

Edge-Geräten eindämmt. Es kann 

vor kritischen Anlagen wie SPS und 

HMI platziert werden, um die Netzwerksicherheit 

zu erhöhen, Netzverfügbarkeit 

zu gewährleisten 

und gleichzeitig kritische Anlagen 

vor Manipulation durch böswillige 

Akteure zu schützen. 

Ist beispielsweise ein Arbeitsplatzrechner 

mit Malware infiziert, 

findet die Malware oft einen Weg, 

sich auf so viele Geräte und Netzwerke 

wie möglich zu verbreiten. 

Bis ein Netzwerkingenieur oder 

Netzwerkbetreiber sie bemerkt, 

hat sie vermutlich schon die meisten 

Geräte im Netzwerk befallen. 

Daher sind zwei proaktive Maßnahmen 

wichtig, um die Risiken zu mindern. 

Zum einen muss, wenn das 

Netzwerk verseucht ist, der schädliche 

Datenverkehr sofort blockiert 

werden, und zum anderen muss 

er auf ein überschaubares Maß 

beschränkt werden können (Bild 3). 

2. Virtuelles Patching 

zur Verringerung der 

Anfälligkeit eines Systems für 

Cyber-Bedrohungen 

Häufiges Patching reduziert die 

Gefährdung eines Systems durch 

Cyberbedrohungen erheblich. In 

industriellen Netzwerkumgebungen 

stellt dies jedoch nach wie vor eine 

große Herausforderung dar. Geräte 

in industriellen Kontrollsystemen sind 

nicht immer sofort für Updates verfügbar, 

wenn Sicherheitslücken entdeckt 

werden. So muss beispielsweise 

ein Produktionsbetrieb bis 

zum nächsten Wartungsplan eine 

gewisse Zeit lang in Betrieb bleiben. 

Manchmal sind Aktualisierungen 

nicht möglich, weil einige Geräte in 

industriellen Steuerungssystemen 

ihren Lebenszyklus bereits hinter 

sich haben und die Hersteller 

keine Updates mehr bereitstellen. 

Die virtuelle Patching-Technologie 

kann bestehende Patch-Management-Prozesse 

ergänzen, indem sie 

Schwachstellen abschirmt. Virtuelles 

Patching fungiert als agentenloses 

Notfall-Sicherheitstool, das Netzwerkadministratoren 

und -Betreiber 

nutzen können, um Schwachstellen 

in betroffenen Geräten schnell zu 

beheben (Bild 4). 

Resümee 

Im Hinblick auf die Betriebseffizienz 

und Verfügbarkeit ist es unabdingbar, 

Cybersicherheit zu berücksichtigen. 

Der Gedanke, dass Netzwerke 

isoliert und sicher sind, wurde 

durch mehrere Cybersecurity-Zwischenfälle 

in Produktionsanlagen 

widerlegt. 

Um die Netzwerksicherheit zu 

verbessern, können zwei verschiedene 

Wege beschritten werden. 

Zum einen kann man sicherstellen, 

dass die Industrienetzwerke 

über eine sichere Grundlage verfügen 

- eine sichere Netzwerkinfrastruktur, 

die den autorisierten 

Datenverkehr an die richtigen Stellen 

weiterleitet. Alternativ dazu kann 

man kritische Anlagen identifizieren 

und sie mit einem mehrschichtigen, 

proaktiven Schutz ausstatten, z. B. 

mit einem industriellen IPS und der 

White listing-Kontrolle. ◄ 


Vielseitigkeit mit noch mehr Power 

SI, S. 111 

2K-Epoxyklebstoff für Vergussanwendungen 

Panacol, S. 119 

Aufbau neuer Halbleiterfabriken 

Hilscher, S. 140 

Antibakterielle Polyurethansysteme 

Rampf, S. 124 

Qualität und Präzision kostenbewusst 

umgesetzt 

Globaco, S. 123

Dienstleistungen 

3D-Druck/Additive Fertigung .............. 34 

Auftragsfertigung für Halbleiter. ........... 34 

Auftragsfertigung für sonstige Bauteile .... 34 

Auftragsfertigung für 

spritzgegossene Schaltungsträger (MID) ... 34 

Auftragsfertigung für Wickelgüter ......... 34 

Bauteilevorbereitung ...................... 34 

Beschichten/Vergießen .................... 34 

Bestücken/Löten .......................... 34 

EMS/E²MS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35 

Gedruckte/Organische Elektronik . . . . . . . . . . . 35 

IT-Sicherheit. ...............................35 

Kabelkonfektionierung .....................35 

Kalibrieren .................................36 

Langzeitkonservierung .....................36 

Laserbearbeitung ..........................36 

Leiterplattendesign ........................36 

Leiterplattenherstellung ....................36 

Materialbearbeitung. .......................36 

Mobilfunkmesstechnik .....................36 

Muster- und Kleinserienfertigung ...........36 

Packaging. .................................37 

Parylene-Beschichtung .....................37 

Parylene-Entfernung .......................37 

Prototypenfertigung .......................37 

Prüfung/Test ...............................37 

Qualitätssicherung und Analytik ............38 

Reinigung ..................................38 

Reparatur ..................................38 

Rework. ....................................38 

Schablonenherstellung .....................39 

Seminare, Workshops. ......................39 

Simulation .................................39 

Vermietung elektronischer Geräte ..........39 

Produktionsausrüstung/ 

Maschinen 

Bauelemente- und Chipfertigung 

Chip-/Substrat-/Wafer-Handling ............39 

Lithographie-/Substrat-/Wafer-Bearbeitung . 39 

Masken- und Vorlagenerstellung. ...........39 

Packaging. .................................39 

Speicher-Programmierung. .................39 

Systemträger ...............................39 

Werkzeuge .................................39 

Baugruppenfertigung und Montage 

Bonding. ...................................39 

Dosieren/Dispensen und Mischen.......... 40 

Einpressen ................................ 40 

Jetting .................................... 40 

Kabelkonfektionierung .................... 40 

Kleben . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40 

Microassembly ............................ 40 

Polieren ................................... 40 

Schutzlackierung .......................... 40 

Schweißen .................................41 

Ultrapräzisionsfertigung ....................41 

Verdrahtung ...............................41 

Bestückung 

Produktindex 

Manuell/Halbautomatisch ..................41 

Materialzuführung..........................41 

Positioniersysteme .........................41 

SMD/SMT/pick-and-place ...................41 

Sonderanlagen .............................41 

THT ........................................42 

Betriebs- und Fertigungsequipment 

3D-Drucker.................................42 

Absaug- und Filteranlagen..................42 

Arbeitsplatzausstattung ....................42 

Bekleidung.................................42 

Cobots .....................................42 

ESD-Arbeitsplätze ..........................42 

ESD-Schutz.................................42 

FTS (Fahrerlose Transportsysteme) ..........42 

Handarbeitsplätze..........................42 

IoT/IIoT-Komponenten ......................43 

Kühl- und Wärmeschränke ..................43 

Lagersysteme ..............................43 

Langzeitkonservierung .....................43 

Öfen .......................................43 

Recyclinganlagen ..........................43 

Reinräume .................................43 

Reinraumausstattung.......................43 

Reinraumbekleidung .......................43 

Reinraumkontrolle..........................43 

Roboter- und Handhabungssysteme . . . . . . . . 43 

Sicherheitseinrichtungen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44 

Displayfertigung 

CVD-Equipment ........................... 44 

Panelbearbeitung ......................... 44 

Sputtering-Equipment..................... 44 

Substratbearbeitung ...................... 44 

Vakuumbeschichtung ..................... 44 

Leiter-Strukturerzeugung 

Ätzen ..................................... 44 

Belacken .................................. 44 

Belichten. ................................. 44 

galvanisch. ................................ 44 

Metallisieren .............................. 44 

Molding................................... 44 

per Laser .................................. 44 

Plotten .................................... 44 

Siebdruck ................................. 44 

Löttechnik 

Handlötgeräte............................. 44 

Induktivlötanlagen ........................ 44 

Laserlötanlagen ........................... 44 

Löt- und Entlötstationen ................... 44 

Lötanlagen, sonstige ...................... 44 

Lötstopplackierung.........................45 

Pastenauftragseinrichtungen ...............45 

Pastendrucker ..............................45 

Reflowlötanlagen ..........................45 

Reparaturlötanlagen .......................45 

Schablondrucker ...........................45 

Schablonen-Layoutausgabe- und 

Kopiereinrichtungen .......................45 

Selektivlötanlagen .........................45 

Wellenlötanlagen...........................45 

Werkzeuge/Zubehör ...................... 46 

Reinigung 

Bauteile ................................... 46 

Leiterplatten .............................. 46 

Oberflächen............................... 46 

Plasma . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 

sonstige................................... 46 

Schaltungsträger- und 

Materialbearbeitung 

Beschichten, Vergießen .................... 46 

Bestückungsdruck......................... 46 

Bohren, Fräsen ............................ 46 

chemisch...................................47 

Entschichten ...............................47 

Feinwerktechnik............................47 

galvanisch..................................47 

Kantenbearbeitung.........................47 

Laminieren .................................47 

MHP-Oberflächenbehandlung..............47 

Nutzentrennen .............................47 

Oberflächenbearbeitung, sonstige. .........47 

per Laser ...................................47 

Sägen ......................................47 

Stanzen ....................................47 

Trocknen ...................................47 

Verpacken/Kennzeichnen/Identifizieren 

Ätzverfahren ...............................47 

ESD-Verpackungen .........................47 

Etikettierung ...............................47 

Laserbeschriftung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48 

Materialien ................................ 48 

Produktschutz............................. 48 

32 Einkaufsführer Elektronik-Produktion 2022

RFID-Systeme ............................. 48 

Verpackungsmaschinen ................... 48 

Qualitäts sicherung 

Sicherheitssysteme 

Betriebs- und Hilfsstoffe 

Ätzmittel .................................. 48 

Chemikalien. .............................. 48 

Elektrodenmaterial . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48 

Elektrolyte ................................ 48 

Gase/Plasma .............................. 48 

Harze ..................................... 48 

IMS Substrate ............................. 48 

Isolierstoffe ............................... 48 

Keramiksubstrate. ......................... 48 

Klebstoffe ................................. 48 

Kunststoffe. ............................... 48 

Lacke ..................................... 48 

Leiterplatten-Basismaterialien ............. 48 

Lotpasten ..................................49 

Materialien f. 3D-Druck/Additive Fertigung. .49 

Metalle. ....................................49 

Pasten, sonstige ............................49 

Schutzbeschichtungsmittel .................49 

sonstige. ...................................49 

Akustischer Test ............................49 

Bauelemente-/Baugruppen-/ 

Leiterplattenprüfung .......................49 

Boundary-Scan-Test (BST)...................49 

Chemischer Test ............................49 

EMV-Test ...................................49 

Flying-Probe-Test (FPT) .....................50 

HF-Messtechnik ............................50 

In-Circuit-Test ..............................50 

Lotpasteninspektion (SPI) ...................50 

Mechanischer Test..........................50 

Oberflächenmesstechnik ...................50 

Optische Inspektion, automatisch (AOI) .....50 

Optische Inspektion, manuell (MOI) .........51 

Röntgen/CT ................................51 

Testsysteme, sonstige ......................51 

Umwelt-/Klimasimulation...................52 

Warenein- und ausgangskontrolle ..........52 

Zubehör für Testsysteme ...................52 

Safety ......................................52 

Security ....................................52 

Software ...................................52 

Software 

Big Data Analyse ...........................52 

Bildverarbeitung ...........................52 

Computer-aided Engineering (CAE) .........52 

Computer-aided Quality (CAQ) .............52 

Enterprise Resource Planning (ERP) .........52 

Künstliche Intelligenz/Deep Learning .......52 

linienübergreifend .........................52 

Manufacturing Execution System (MES) .....53 

Maschinensteuerung .......................53 

Product Lifecycle Management (PLM). ......53 

Prozessvisualisierung.......................53 

Qualitätssicherung .........................53 

Robotic Process Automation (RPA) ..........53 

Simulation .................................53 

Traceability.................................53 

Einkaufsführer Elektronik-Produktion 2022 

33

Produkte & Lieferanten 

Dienstleistungen 

Dienstleistungen, 3D-Druck/ 

Additive Fertigung 

AAT Aston GmbH.....................59 

ATLAS ELEKTRONIK GmbH ...........60 

Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . . 60 

Beta LAYOUT GmbH .................. 61 

BMK Group GmbH & Co. KG........... 61 

CAD Service B&H GmbH & Co. KG ..... 61 

cps Programmier-Service GmbH . . . . . . 62 

Elektron Systeme und Komponenten . 63 

eloprint ..............................64 

Essentra Components GmbH .........64 

FELA GmbH ..........................65 

Fraunhofer-Institut ILT ................65 

Ginzinger electronic systems GmbH..65 

Helmut Hund GmbH .................66 

KM Gehäusetech GmbH & Co. KG .....68 

LaserJob GmbH ......................69 

Lötknecht UG ........................69 

Notion Systems GmbH ...............71 

RG Elektrotechnologie GmbH.........73 

Richard Wöhr GmbH..................73 

Sauter GmbH.........................73 

SCHUNK GmbH & Co. KG.............. 74 

Straschu Elektronikgruppe............ 74 

TQ-SystEMS GmbH ...................75 

Dienstleistungen, 


Halbleiter 

A.S.T. Angewandte System Technik ...59 


FELA GmbH ..........................65 

IMM electronics GmbH ...............67 

ml&s GmbH & Co. KG .................70 

NanoWired GmbH....................70 

Pac Tech GmbH ......................71 

Picosun Europe GmbH................72 


S3 Alliance GmbH ....................73 

SYS TEC electronic AG ................75 

WEPTECH elektronik GmbH...........76 


Auftragsfertigung für sonstige 

Bauteile 

2E mechatronic GmbH & Co. KG.......59 


Alutronic Kühlkörper GmbH & Co. KG . 59 

axiss GmbH ..........................60 

CeramOptec GmbH ..................62 

Cicor Group ..........................62 

cms electronics gmbh ................62 


Eker Systemtechnik Electronic GmbH . 63 

Elektrotechnik Weber.................64 

Ensinger GmbH ......................64 


FELA GmbH ..........................65 



IMM Photonics GmbH ................67 

in-Tec Bensheim GmbH...............67 

iritos photonics ......................67 

KK Elektrotechnik GmbH .............68 


KMLT GmbH..........................68 

LACON Electronic GmbH .............69 

LICO Electronics GmbH ...............69 

Lötknecht UG ........................69 

Micro Systems Technologies ..........69 

mmt gmbh ..........................70 


PCB-Systems GmbH ..................71 

PE-tronic GmbH ......................71 

RAFI Group ..........................72 


Sauter GmbH.........................73 

SET GmbH ........................... 74 



UNION-KLISCHEE GmbH..............75 


Werner Wirth GmbH..................76 

wtronic electronic production gmbh . 76 


Auftragsfertigung 

für Spritzgegossene 

Schaltungsträger (MID) 

2E mechatronic GmbH & Co. KG. ......59 


Cicor Group ..........................62 

CONTAG AG ..........................62 





Wickelgüter 

ELMACON GmbH.....................64 

FUJI EUROPE Corporation GmbH. .....65 

Katronik H. Steindl GmbH.............68 

Lötknecht UG ........................69 


Bauteilevorbereitung 


acp systems AG ......................59 

Andreas Müller Electronic GmbH .....59 

Baudisch Electronic GmbH............60 


BEK Systemtechnik GmbH & Co. KG ... 61 

Binder Elektronik GmbH .............. 61 

binder ems GmbH & Co. KG ........... 61 

binder introbest GmbH & Co. KG ...... 61 

BJZ GmbH & Co. KG................... 61 

Coronex Electronic GmbH ............62 


Digital Systems - Secu 3000...........63 

DPV Elektronik-Service GmbH ........63 

EBSO GmbH..........................63 



factronix GmbH ......................64 

Fritsch Elektronik GmbH ..............65 

Ginzinger electronic systems GmbH. .65 

Heicks Industrieelektronik GmbH .....66 

HEWA GmbH .........................66 

HEYFRA AG...........................66 

HTV GmbH ...........................66 

Hupperz Systemelektronik GmbH ....67 





Kurz Industrie-Elektronik GmbH ......68 


LACROIX Electronics. .................69 

Lötknecht UG ........................69 

Micropsi Industrie GmbH .............70 

ml&s GmbH & Co. KG .................70 

NanoWired GmbH. ...................70 

NAP automotive Produkte GmbH .....70 

Neways Electronics Int. N.V. ...........70 

P&R Gerätetechnik GmbH ............71 

Phoenix PHD GmbH ..................72 

PressFinish Electronics GmbH. ........72 

PROFECTUS GmbH ...................72 

R&D Elektronik GmbH & Co. KG .......72 

Richard Wöhr GmbH. .................73 

RSG Elotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 

RUDERER Klebetechnik GmbH ........73 

S & P Mikroelektronik GmbH. .........73 

Sontheim Industrie Elektronik GmbH . 74 

Tonfunk GmbH .......................75 

WEPTECH elektronik GmbH. ..........76 


Beschichten/Vergießen 

ABATEC GmbH .......................59 

ACD Elektronik GmbH ................59 

ACD Systemtechnik GmbH. ...........59 



AutoMeter GmbH ....................60 


bdtronic GmbH ......................60 





BMK Group GmbH & Co. KG. .......... 61 




Dr. Schutz GmbH .....................63 

dresden elektronik gmbh. ............63 

duotec GmbH ........................63 

E.I.S. GmbH ..........................63 


Elektrotechnik Weber. ................64 

EPH elektronik GmbH ................64 




GTL KNÖDEL GmbH ..................66 

habemus! GmbH .....................66 

Hannusch Industrieelektronik e.K. ....66 


HEWA GmbH .........................66 

HEYFRA AG. ..........................66 


ic-automation GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 

Iftest AG .............................67 

Ihlemann GmbH. .....................67 

InnoCoat GmbH ......................67 

Katronik H. Steindl GmbH. ............68 

KC - Kunststoff-Chemische Produkte . 68 



kortec Industrieelektronik ............68 


Kuttig Electronic GmbH ..............69 



Lötknecht UG ........................69 

MELECS EWS GmbH ..................69 

ml&s GmbH & Co. KG .................70 

Montronic GmbH & KG ...............70 




Otto Chemie .........................71 


PE-tronic GmbH ......................71 


Picosun Europe GmbH. ...............72 

PressFinish Electronics GmbH.........72 

productware GmbH ..................72 



RAFI Group ..........................72 

RAMPF Holding GmbH & Co. KG ......72 

RAWE Electronic GmbH. ..............73 




rtg electronics GmbH. ................73 

Scheugenpflug AG ...................73 

SE-TEC GmbH ........................ 74 

SMT Elektronik GmbH ................ 74 


SVI Austria GmbH .................... 74 


Tonfunk GmbH .......................75 


Werner Wirth GmbH. .................76 



Bestücken/Löten 



ABATEC GmbH .......................59 


ACD Systemtechnik GmbH............59 

alpha-board gmbh ...................59 


ANS - answer elektronik .............59 

Asetronics AG ........................60 

ASSEMBLIFY GmbH. ..................60 

ASTRON Electronic GmbH ............60 





Bavaria Digital Technik GmbH ........60 







BTG Elektronik GmbH & Co. KG........ 61 


Cicor Group ..........................62 


CONTAG AG ..........................62 


DBK EMS GmbH & Co. KG .............62 


dresden elektronik gmbh.............63 

duotec GmbH ........................63 

E.I.S. GmbH ..........................63 

Eberhard AG .........................63 

EFG Elektronikfertigung GmbH .......63 

EISENLOHR Indstrie-Elektronik........63 


Elec-Con technology GmbH ..........63 




ELMACON GmbH.....................64 

EMS Regensburg .....................64 

emsproto ............................64 


EUROCIRCUITS GmbH ................64 

fischer electronic solutions GmbH ....65 

frimotronik GmbH....................65 


GigaSysTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 


gruenwald electronic GmbH..........65 

habemus! GmbH .....................66 


HE System Electronic GmbH ..........66 



hema electronic GmbH ...............66 

HEWA GmbH .........................66 

HEYFRA AG...........................66 

Hightec MC AG .......................66 

Holthausen Elektronik GmbH .........66 


Iftest AG .............................67 

Ihlemann GmbH......................67 


JORATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 

KATEK SE Group ......................68 


kessler systems GmbH................68 

KG-Elektronik ........................68 







LACROIX Electronics..................69 

Lötknecht UG ........................69 




mikrolab GmbH ......................70 

ml&s GmbH & Co. KG .................70 





P.M.C. Leiterplatten Technology ......71 




PL PRO LAYOUT GmbH ...............72 




PSE Elektronik GmbH .................72 


RAFI Group ..........................72 

RAWE Electronic GmbH...............73 



Ritzalis SMT ..........................73 

ROB GmbH...........................73 


rtg electronics GmbH.................73 

Scanfil Electronics GmbH .............73 

SE-TEC GmbH ........................ 74 

SERO GmbH.......................... 74 

SET GmbH ........................... 74 

SET GmbH Steiner Elektronik ......... 74 






tecnotron elektronik gmbh ...........75 

Tonfunk GmbH .......................75 




Dienstleistungen, EMS/E²MS 

ABATEC GmbH .......................59 




Asetronics AG ........................60 










binder ITZ............................ 61 


BTG Elektronik GmbH & Co. KG. ....... 61 


Cicor Group ..........................62 


CONTAG AG ..........................62 





duotec GmbH ........................63 

E.I.S. GmbH ..........................63 

EBSO GmbH..........................63 







emsproto ............................64 









habemus! GmbH .....................66 




HEITEC AG, Eckental ..................66 



HEWA GmbH .........................66 

HEYFRA AG...........................66 

HTV GmbH ...........................66 

Iftest AG .............................67 

Ihlemann GmbH......................67 

ILESO GmbH & CO. KG ................67 

ILFA GmbH ...........................67 


JORATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 

KATEK SE Group ......................68 










Lötknecht UG ........................69 

Mektec Europe GmbH ................69 



mikrolab GmbH ......................70 

ml&s GmbH & Co. KG .................70 











RAFI Group ..........................72 


RG Elektrotechnologie GmbH. ........73 


Ritzalis SMT ..........................73 

ROB GmbH. ..........................73 



S & P Mikroelektronik GmbH. .........73 

Scanfil Electronics GmbH .............73 

SE-TEC GmbH ........................ 74 

SERO GmbH. ......................... 74 



Straschu Elektronikgruppe. ........... 74 




Tonfunk GmbH .......................75 




Dienstleistungen, Gedruckte/ 

Organische Elektronik 





binder ITZ. ........................... 61 


Cicor Group ..........................62 

CONTAG AG ..........................62 


db-matik AG .........................62 

duotec GmbH ........................63 


emsproto ............................64 

FELA GmbH ..........................65 


habemus! GmbH .....................66 


HEWA GmbH .........................66 


kessler systems GmbH. ...............68 






peptech GmbH. ......................71 

Polytec GmbH. .......................72 



UNION-KLISCHEE GmbH. .............75 

Dienstleistungen, IT-Sicherheit 



ml&s GmbH & Co. KG .................70 


Kabelkonfektionierung 







Bernd Richter GmbH ................. 61 


Börsig GmbH. ........................ 61 




CGS GmbH ..........................62 

Cicor Group ..........................62 



duotec GmbH ........................63 



ELMACON GmbH. ....................64 


emsproto ............................64 

frimotronik GmbH. ...................65 

habemus! GmbH .....................66 



HellermannTyton GmbH..............66 

HEWA GmbH .........................66 

HEYFRA AG. ..........................66 




in-Tec Bensheim GmbH. ..............67 

ITronic GmbH ........................67 

JORATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 

KATEK SE Group ......................68 








Löhnert Industriebedarf ..............69 

Lötknecht UG ........................69 

LXinstruments GmbH ................69 


ml&s GmbH & Co. KG .................70 

mmt gmbh ..........................70 




Nicolay GmbH. .......................70 


PE-tronic GmbH ......................71 


Pickering Interfaces ..................72 







Ritzalis SMT ..........................73 

ROB GmbH. ..........................73 








35



Yamaichi Electronics Dtl. GmbH.......76 

Dienstleistungen, Kalibrieren 

amcoss GmbH........................59 

ATEcare Service GmbH & Co. KG ......60 

Atlas Copco Tools Central Europe .....60 

bsw TestSystems & Consulting AG .... 61 


CGS GmbH ..........................62 

dhs Dietermann & Heuser Solution ...63 

ESD-Akademie GmbH ................64 

HOANG-PVM GmbH ..................66 

ITronic GmbH ........................67 

Katronic AG & Co. KG .................68 


Lötknecht UG ........................69 


Microtronic M.V. GmbH ...............70 

Mitutoyo Deutschland GmbH.........70 

ml&s GmbH & Co. KG .................70 

Perschmann Calibration GmbH .......71 


RAFI Group ..........................72 

Schlöder GmbH ......................73 

SI Scientific Instruments GmbH ....... 74 


Stat-X Deutschland GmbH ............ 74 

vali.sys GmbH ........................75 

WANNER-Messtechnik................76 

Wolfgang Warmbier GmbH & Co. KG ..76 


Langzeitkonservierung 




ELMACON GmbH.....................64 

emsproto ............................64 



HOANG-PVM GmbH ..................66 

HTV GmbH ...........................66 






RAFI Group ..........................72 


S & P Mikroelektronik GmbH..........73 



Laserbearbeitung 


amcoss GmbH........................59 

binder ITZ............................ 61 

CADiLAC Laser GmbH ................ 61 


duotec GmbH ........................63 


Evosys Laser GmbH...................64 


GFH GmbH...........................65 


HTV GmbH ...........................66 


Impex Leiterplatten GmbH ...........67 


KMLT GmbH..........................68 



Laser Lounge GmbH..................69 

LaserJob GmbH ......................69 

LPKF Laser & Electronics AG...........69 


PROAUT TECHNOLOGY GmbH . . . . . . . . 72 




SE-TEC GmbH ........................ 74 

SmartRep GmbH ..................... 74 


VARIOPRINT AG ......................75 


Leiterplattendesign 





Asetronics AG ........................60 

ASSEMBLIFY GmbH...................60 











binder ITZ............................ 61 




CGS GmbH ..........................62 

Cicor Group ..........................62 


CONTAG AG ..........................62 



duotec GmbH ........................63 

E.I.S. GmbH ..........................63 

EISENLOHR Indstrie-Elektronik. .......63 



emsproto ............................64 


FELA GmbH ..........................65 


FlowCAD ............................65 




habemus! GmbH .....................66 





HEYFRA AG...........................66 


Iftest AG .............................67 

Ihlemann GmbH......................67 



ITronic GmbH ........................67 

KATEK SE Group ......................68 



KG-Elektronik ........................68 







Lötknecht UG ........................69 


mikrolab GmbH ......................70 

MKD Kramer .........................70 

mmt gmbh ..........................70 




PE-tronic GmbH ......................71 




Princitec GmbH ......................72 



ProMik GmbH ........................72 



RAFI Group ..........................72 



Ritzalis SMT ..........................73 

SE-TEC GmbH ........................ 74 

SET GmbH ........................... 74 







Totech Europe. .......................75 



Yamaichi Electronics Dtl. GmbH. ......76 


Leiterplattenherstellung 



Becker & Müller Schaltungsdruck .....60 



China Circuit Technology .............62 

Cicor Group ..........................62 

CONTAG AG ..........................62 

emsproto ............................64 

EPN Electroprint GmbH. ..............64 


FELA GmbH ..........................65 

GS Swiss PCB AG. .....................65 

Hightec MC AG .......................66 

ILFA GmbH ...........................67 





Lötknecht UG ........................69 

LPKF Laser & Electronics AG. ..........69 

Mektec Europe GmbH ................69 


MicroCirtec GmbH ...................69 

MKD Kramer .........................70 

Multi Leiterplatten GmbH ............70 




Precoplat GmbH. .....................72 



SE-TEC GmbH ........................ 74 


technoboards Kronach GmbH ........75 

VARIOPRINT AG ......................75 










ELMACON GmbH. ....................64 




GFH GmbH. ..........................65 


habemus! GmbH .....................66 



HEYFRA AG. ..........................66 

HTV GmbH ...........................66 




KMLT GmbH..........................68 



Lötknecht UG ........................69 









Sauter GmbH. ........................73 






Mobilfunkmesstechnik 



Keysight Technolgies .................68 

Lötknecht UG ........................69 


mmt gmbh ..........................70 


WANNER-Messtechnik. ...............76 

Dienstleistungen, Muster- und 

Kleinserienfertigung 





Asetronics AG ........................60 


ASTRON Electronic GmbH ............60 



axiss GmbH ..........................60 



bdtronic GmbH ......................60 







binder ITZ. ........................... 61 







CGS GmbH ..........................62 


CONTAG AG ..........................62 





duotec GmbH ........................63 







ELTAS CONSULTING...................64 


emsproto ............................64 

EPN Electroprint GmbH...............64 



FELA GmbH ..........................65 



GFH GmbH...........................65 



habemus! GmbH .....................66 







Hesse GmbH .........................66 

HEWA GmbH .........................66 

HEYFRA AG...........................66 

Hightec MC AG .......................66 

Hofbauer, Gregor GmbH..............66 



Ihlemann GmbH......................67 

ILFA GmbH ...........................67 



InnoCoat GmbH ......................67 


ITronic GmbH ........................67 

JORATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 

KATEK SE Group ......................68 



KG-Elektronik ........................68 








LaserJob GmbH ......................69 


Lötknecht UG ........................69 



mikrolab GmbH ......................70 

ml&s GmbH & Co. KG .................70 

mmt gmbh ..........................70 



















Ritzalis SMT ..........................73 



Sauter GmbH.........................73 


SE-TEC GmbH ........................ 74 

SET GmbH ........................... 74 







Tonfunk GmbH .......................75 


uwe electronic GmbH ................75 



Dienstleistungen, Packaging 



CONTAG AG ..........................62 


duotec GmbH ........................63 

Eberhard AG .........................63 

emsproto ............................64 



Hofbauer, Gregor GmbH..............66 

HTV GmbH ...........................66 



KATEK SE Group ......................68 






ml&s GmbH & Co. KG .................70 




RAFI Group ..........................72 






VARIOPRINT AG ......................75 




Parylene-Beschichtung 

emsproto ............................64 


Heicks Parylene Coating GmbH .......66 


uwe electronic GmbH ................75 


Parylene-Entfernung 





Prototypenfertigung 





Asetronics AG ........................60 




Baudisch Electronic GmbH. ...........60 








binder ITZ. ........................... 61 






CGS GmbH ..........................62 


CONTAG AG ..........................62 


Digital Systems - Secu 3000. ..........63 


duotec GmbH ........................63 








emsproto ............................64 








GFH GmbH. ..........................65 


gruenwald electronic GmbH. .........65 

GS Swiss PCB AG. .....................65 

habemus! GmbH .....................66 







Hesse GmbH .........................66 

HEYFRA AG. ..........................66 

Hightec MC AG .......................66 


Iftest AG .............................67 

ILFA GmbH ...........................67 


in-Tec Bensheim GmbH. ..............67 


ITronic GmbH ........................67 

JORATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 

KATEK SE Group ......................68 



KG-Elektronik ........................68 








LaserJob GmbH ......................69 


Lötknecht UG ........................69 


mikrolab GmbH ......................70 

ml&s GmbH & Co. KG .................70 

mmt gmbh ..........................70 





PE-tronic GmbH ......................71 








RAFI Group ..........................72 





Ritzalis SMT ..........................73 



Sauter GmbH. ........................73 

SE-TEC GmbH ........................ 74 

SET GmbH ........................... 74 






Tonfunk GmbH .......................75 


VARIOPRINT AG ......................75 




Prüfung/Test 





Asmetec GmbH ......................60 













CGS GmbH ..........................62 






37



duotec GmbH ........................63 








ESD - Consult & Service . . . . . . . . . . . . . . . 64 


eurolaser GmbH......................64 



FlowCAD ............................65 


habemus! GmbH .....................66 






HEMA-CT GmbH .....................66 

HEWA GmbH .........................66 


HTV GmbH ...........................66 


Ihlemann GmbH......................67 

InvMan OHG .........................67 

ITronic GmbH ........................67 

JORATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 

JTAG Technologies ...................68 



KG-Elektronik ........................68 

Kiwa Primara GmbH .................68 






Lötknecht UG ........................69 




ml&s GmbH & Co. KG .................70 

mmt gmbh ..........................70 



Optomet GmbH ......................71 






ProMik GmbH ........................72 


RAFI Group ..........................72 




SE-TEC GmbH ........................ 74 

SET GmbH ........................... 74 

SGS Germany GmbH ................. 74 

SmartRep GmbH ..................... 74 


STANNOL GmbH & Co. KG ............ 74 




TechnoLab GmbH ....................75 

Tonfunk GmbH .......................75 



Waygate Technologies . . . . . . . . . . . . . . . 76 



Qualitätssicherung und 

Analytik 



ACHAT Engineering GmbH ...........59 

Amarant-Software....................59 








camLine GmbH....................... 61 

Carl Zeiss GOM Metrology ............ 61 

CGS GmbH ..........................62 

CiK Solutions GmbH ..................62 

CleanControlling GmbH ..............62 




Dino-Lite Europe . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63 


duotec GmbH ........................63 






EVT - EyeVision Technology...........64 



habemus! GmbH .....................66 



HEMA-CT GmbH .....................66 

Hesse GmbH .........................66 

HEYFRA AG...........................66 

HTV GmbH ...........................66 


InfraTec GmbH .......................67 

InvMan OHG .........................67 


KATEK SE Group ......................68 





Lötknecht UG ........................69 



Mitutoyo Deutschland GmbH. ........70 


phil-vision GmbH.....................72 


RAFI Group ..........................72 




SE-TEC GmbH ........................ 74 


SmartRep GmbH ..................... 74 




Synostik GmbH.......................75 


Tonfunk GmbH .......................75 


VCcount..............................75 

ZESTRON EUROPE ....................76 

Ziemann & Urban GmbH .............76 

Dienstleistungen, Reinigung 

acp systems AG ......................59 

amcoss GmbH. .......................59 








COLANDIS GmbH ....................62 


Eberhard AG .........................63 





Goal Maschinen & Service GmbH .....65 

habemus! GmbH .....................66 





HEWA GmbH .........................66 

HTV GmbH ...........................66 



Ihlemann GmbH. .....................67 


InnoCoat GmbH ......................67 

JORATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 




Klepp Absauganlagen GmbH .........68 







Lötknecht UG ........................69 

Medenwald, Dr. GmbH ...............69 









RAFI Group ..........................72 




SE-TEC GmbH ........................ 74 



Tonfunk GmbH .......................75 



Dienstleistungen, Reparatur 


amcoss GmbH. .......................59 



Balver Zinn Josef Jost GmbH & Co. KG . 60 










CPS Automation GmbH. ..............62 







emsproto ............................64 






habemus! GmbH .....................66 




HEWA GmbH .........................66 

HEYFRA AG. ..........................66 

HTV GmbH ...........................66 


Iftest AG .............................67 

Ihlemann GmbH. .....................67 

InvMan OHG .........................67 

ITronic GmbH ........................67 

JORATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 








Lötknecht UG ........................69 

mikrolab GmbH ......................70 


ml&s GmbH & Co. KG .................70 


PE-tronic GmbH ......................71 






RAFI Group ..........................72 




Schlöder GmbH ......................73 

SE-TEC GmbH ........................ 74 






Synostik GmbH. ......................75 


Tonfunk GmbH .......................75 



Dienstleistungen, Rework 




amcoss GmbH. .......................59 













CPS Automation GmbH...............62 


duotec GmbH ........................63 




emsproto ............................64 





habemus! GmbH .....................66 





HEWA GmbH .........................66 

HEYFRA AG...........................66 

HTV GmbH ...........................66 


Iftest AG .............................67 

Ihlemann GmbH......................67 


JORATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 








LaserJob GmbH ......................69 

Lötknecht UG ........................69 

ml&s GmbH & Co. KG .................70 



Pac Tech GmbH ......................71 








RAFI Group ..........................72 






SE-TEC GmbH ........................ 74 




Tonfunk GmbH .......................75 




Schablonenherstellung 


Becktronic GmbH .................... 61 






KMLT GmbH..........................68 


LaserJob GmbH ......................69 


LTC Laserdienstleistungen GmbH .....69 



Photocad GmbH & Co. KG ............72 






Seminare, Workshops 

abp Automationssysteme GmbH .....59 

Armbruster Engineering .............60 



B.E.STAT Elektronik Elektrostatik ......60 





camLine GmbH....................... 61 



CGS GmbH ..........................62 

COLANDIS GmbH ....................62 








FlowCAD ............................65 




habemus! GmbH .....................66 


HTV GmbH ...........................66 

ILFA GmbH ...........................67 


InfraTec GmbH .......................67 

InnoCoat GmbH ......................67 

JEOL (Germany) GmbH ...............68 




Lötknecht UG ........................69 





OCTUM GmbH .......................71 


SEHO Systems GmbH ................. 74 









Dienstleistungen, Simulation 

ALPHA-Numerics GmbH ..............59 




Cadlog GmbH ........................ 61 

camLine GmbH....................... 61 




FlowCAD ............................65 


habemus! GmbH .....................66 

Ihlemann GmbH. .....................67 

JUKI Automation Systems GmbH .....68 






Dienstleistungen, Vermietung 

elektronischer Geräte 


dataTec AG ...........................62 


Katronic AG & Co. KG .................68 



Produktionsausrüstung/ 

Maschinen 

Bauelemente- und 

Chipfertigung, 

Chip-/Substrat-/Wafer-Handling 

AMADYNE GmbH. ....................59 

amcoss GmbH. .......................59 

AP&S International GmbH ............60 


Dr. Tresky AG .........................63 

Häcker Automation GmbH. ...........66 


L-TRIS GmbH .........................69 




Novel Technology Transfer GmbH ....71 

Osiris International GmbH ............71 

Photonics Systems Holding ...........72 


RAFI Group ..........................72 


SCHUNK GmbH & Co. KG. ............. 74 

SPEA GmbH .......................... 74 



Lithographie-/Substrat-/ 

Wafer-Bearbeitung 

amcoss GmbH. .......................59 


Nanoscribe GmbH. ...................70 



Pac Tech GmbH ......................71 

PHOTON ENERGY GmbH. .............72 





Masken- und Vorlagenerstellung 






Mycronic GmbH ......................70 




Packaging 

AMADYNE GmbH. ....................59 

CONTAG AG ..........................62 

Dr. Tresky AG .........................63 

eVision Systems GmbH ...............64 

HT-Eurep GmbH......................66 


Pac Tech GmbH ......................71 

Panacol-Elosol GmbH ................71 





Speicher-Programmierung 

AdoptSMT Germany GmbH...........59 


Data I/O GmbH .......................62 


ertec GmbH ..........................64 


halec. ................................66 

HT-Eurep GmbH......................66 


ml&s GmbH & Co. KG .................70 

pb tec solutions GmbH ...............71 

ProMik GmbH ........................72 

SPEA GmbH .......................... 74 



Systemträger 



ProMik GmbH ........................72 



Werkzeuge 





Globaco GmbH. ......................65 


ProMik GmbH ........................72 

Weidinger GmbH. ....................76 

Baugruppenfertigung und 

Montage, Bonding 


AAT Aston GmbH. ....................59 


AMADYNE GmbH. ....................59 

axiss GmbH ..........................60 

BBS Automation GmbH. ..............60 

bdtronic GmbH ......................60 


DELO Industrieklebstoffe GmbH . . . . . . 62 

Dr. Tresky AG .........................63 


F&S BONDTEC Semiconductor GmbH . 64 

Häcker Automation GmbH............66 

Hesse GmbH .........................66 

InnoCoat GmbH ......................67 


Mycronic GmbH ......................70 


Otto Chemie .........................71 

Pac Tech GmbH ......................71 




39

RAFI Group ..........................72 


REHM Thermal Systems GmbH........73 



Steinmeyer Mechatronik GmbH....... 74 

ViscoTec GmbH.......................75 



Montage, 

Dosieren/Dispensen und 

Mischen 


AAT Aston GmbH.....................59 

ABATEC GmbH .......................59 

acp systems AG ......................59 

ADL Prozesstechnik GmbH ...........59 


amcoss GmbH........................59 

ATN Automatisierungst. Niemeier.....60 

axiss GmbH ..........................60 


bdtronic GmbH ......................60 



Dico Electronic GmbH & Co. KG .......63 


Dr. Tresky AG .........................63 


Eberhard AG .........................63 

ENGMATEC GmbH....................64 



Fritsch GmbH ........................65 

Globaco GmbH.......................65 


hormec technic sa....................66 



InnoCoat GmbH ......................67 




MA micro automation GmbH .........69 

MARTIN GmbH .......................69 



ml&s GmbH & Co. KG .................70 

Mycronic GmbH ......................70 

Nordson Asymtek ....................70 


Paggen Werkzeugtechnik GmbH .....71 


RAFI Group ..........................72 







TARTLER GmbH ......................75 

Tonfunk GmbH .......................75 

VERMES Microdispensing GmbH......75 

ViscoTec GmbH.......................75 

Weidinger GmbH.....................76 


Wolf Produktionssysteme ...........76 


Montage, 

Einpressen 





Asetronics AG ........................60 


BBS Automation GmbH...............60 



Eberhard AG .........................63 



ENGMATEC GmbH....................64 






IPTE Germany GmbH.................67 



Leutz Lötsysteme GmbH .............69 

ml&s GmbH & Co. KG .................70 


PEMATECH GmbH ....................71 




RAFI Group ..........................72 


SCHMIDT Technology GmbH .........73 

Steinmeyer Mechatronik GmbH. ...... 74 

Tonfunk GmbH .......................75 



Montage, 

Jetting 

AAT Aston GmbH.....................59 


ATN Automatisierungst. Niemeier. ....60 

axiss GmbH ..........................60 





Fritsch GmbH ........................65 

Globaco GmbH.......................65 




InnoCoat GmbH ......................67 


Mycronic GmbH ......................70 


Pac Tech GmbH ......................71 



REHM Thermal Systems GmbH. .......73 

Tonfunk GmbH .......................75 

VERMES Microdispensing GmbH. .....75 


Baugruppenfertigung 

und Montage, 

Kabelkonfektionierung 


AAT Aston GmbH.....................59 

CGS GmbH ..........................62 





HEWA GmbH .........................66 

ITronic GmbH ........................67 

Metzner Maschinenbau GmbH .......69 


ml&s GmbH & Co. KG .................70 

Nicolay GmbH. .......................70 




Montage, 

Kleben 


AAT Aston GmbH. ....................59 

ABATEC GmbH .......................59 




AdoptSMT Germany GmbH. ..........59 

AMADYNE GmbH. ....................59 

Asetronics AG ........................60 


axiss GmbH ..........................60 


bdtronic GmbH ......................60 





Dr. Tresky AG .........................63 


Eberhard AG .........................63 

ENGMATEC GmbH. ...................64 



Fritsch GmbH ........................65 


Globaco GmbH. ......................65 

habemus! GmbH .....................66 

Häcker Automation GmbH. ...........66 


HEWA GmbH .........................66 

HOANG-PVM GmbH ..................66 

hormec technic sa. ...................66 



Iftest AG .............................67 

InnoCoat GmbH ......................67 







ml&s GmbH & Co. KG .................70 


Otto Chemie .........................71 





PEMATECH GmbH ....................71 


RAFI Group ..........................72 






Tonfunk GmbH .......................75 

VERMES Microdispensing GmbH. .....75 

ViscoTec GmbH.......................75 




Montage, 

Microassembly 




AMADYNE GmbH. ....................59 


BBS Automation GmbH. ..............60 


Dr. Tresky AG .........................63 


Finetech GmbH & Co. KG .............65 

habemus! GmbH .....................66 






nanosystec GmbH. ...................70 

Pac Tech GmbH ......................71 



Tonfunk GmbH .......................75 

ViscoTec GmbH.......................75 


Montage, 

Polieren 




Montage, 

Schutzlackierung 

AAT Aston GmbH. ....................59 

ABATEC GmbH .......................59 




Asetronics AG ........................60 











Fritsch GmbH ........................65 


habemus! GmbH .....................66 



HEWA GmbH .........................66 

HOANG-PVM GmbH ..................66 



InnoCoat GmbH ......................67 








ml&s GmbH & Co. KG .................70 

Mycronic GmbH ......................70 







RAFI Group ..........................72 







Tonfunk GmbH .......................75 

ViscoTec GmbH.......................75 



Montage, 

Schweißen 





Eberhard AG .........................63 

Evosys Laser GmbH...................64 

Hesse GmbH .........................66 


KMLT GmbH..........................68 




ProByLas AG .........................72 



Baugruppenfertigung 

und Montage, 

Ultrapräzisionsfertigung 

AMADYNE GmbH.....................59 

Asetronics AG ........................60 





KMLT GmbH..........................68 



ViscoTec GmbH.......................75 


Montage, 

Verdrahtung 






CGS GmbH ..........................62 





habemus! GmbH .....................66 




ITronic GmbH ........................67 




ml&s GmbH & Co. KG .................70 


PE-tronic GmbH ......................71 



RAFI Group ..........................72 

Tonfunk GmbH .......................75 

Bestückung, 

Manuell/Halbautomatisch 



ABATEC GmbH .......................59 






Asetronics AG ........................60 






CONTAG AG ..........................62 


Dr. Tresky AG .........................63 


Eberhard AG .........................63 








Fritsch GmbH ........................65 



habemus! GmbH .....................66 

haprotec GmbH ......................66 



HEWA GmbH .........................66 





LEBERT GmbH & Co. KG ...............69 



Optimum datamanagement solutions 71 




PE-tronic GmbH ......................71 






RAFI Group ..........................72 


Ritzalis SMT ..........................73 


SET GmbH ........................... 74 



Tonfunk GmbH .......................75 

Yamaichi Electronics Dtl. GmbH. ......76 

Z-LASER Optoelektronik GmbH .......76 

Bestückung, 

Materialzuführung 




Asetronics AG ........................60 







Fritsch GmbH ........................65 


haprotec GmbH ......................66 


HEWA GmbH .........................66 

IPTE Germany GmbH. ................67 







Mycronic GmbH ......................70 

nemotronic Andreas M. Keiner. .......70 






RAFI Group ..........................72 


Smart sytemtechnik GmbH ........... 74 

SmartRep GmbH ..................... 74 

Tonfunk GmbH .......................75 


ZS - Handling GmbH. .................76 

Bestückung, 

Positioniersysteme 



Asetronics AG ........................60 





Dr. Tresky AG .........................63 


Fritsch GmbH ........................65 


haprotec GmbH ......................66 


HEWA GmbH .........................66 


LANG GmbH & Co. KG ................69 





Motion-Automation ..................70 


PE-tronic GmbH ......................71 



RAFI Group ..........................72 




Tonfunk GmbH .......................75 


Bestückung, 

SMD/SMT/pick-and-place 



ABATEC GmbH .......................59 





Asetronics AG ........................60 







Dr. Tresky AG .........................63 


Eberhard AG .........................63 



EMS GmbH. ..........................64 

Europlacer Deutschland GmbH .......64 





Fritsch GmbH ........................65 

FUJI EUROPE Corporation GmbH......65 


habemus! GmbH .....................66 




HEWA GmbH .........................66 









ml&s GmbH & Co. KG .................70 

Motion-Automation ..................70 

Mycronic GmbH ......................70 

nemotronic Andreas M. Keiner........70 



PE-tronic GmbH ......................71 







RAFI Group ..........................72 

Ritzalis SMT ..........................73 




SET GmbH ........................... 74 


SmartRep GmbH ..................... 74 


Tonfunk GmbH .......................75 

Bestückung, Sonderanlagen 


AMADYNE GmbH. ....................59 


Asetronics AG ........................60 

ATF Automatisierungstechnik GmbH..60 


Aurovis. ..............................60 




db-matik AG .........................62 


Eberhard AG .........................63 


ENGMATEC GmbH. ...................64 


Fritsch GmbH ........................65 

haprotec GmbH ......................66 

InnoLas Solutions GmbH .............67 








Pac Tech GmbH ......................71 


41

PEMATECH GmbH ....................71 




RAFI Group ..........................72 



Schiller Automation GmbH & Co. KG ..73 


SmartRep GmbH ..................... 74 

TARTLER GmbH ......................75 

Tonfunk GmbH .......................75 

Bestückung, THT 


ABATEC GmbH .......................59 




Asetronics AG ........................60 







Eberhard AG .........................63 

EBSO GmbH..........................63 







habemus! GmbH .....................66 

haprotec GmbH ......................66 



HEWA GmbH .........................66 









ml&s GmbH & Co. KG .................70 

Mycronic GmbH ......................70 




PE-tronic GmbH ......................71 






RAFI Group ..........................72 

Ritzalis SMT ..........................73 



SET GmbH ........................... 74 


SmartRep GmbH ..................... 74 


Tonfunk GmbH .......................75 


Betriebs- und 

Fertigungsequipment, 

3D-Drucker 

AAT Aston GmbH.....................59 



CMC Maschinenbau GmbH ...........62 



ITronic GmbH ........................67 

Keyence Deutschland GmbH .........68 


ml&s GmbH & Co. KG .................70 

Nanoscribe GmbH....................70 

Nicolay GmbH........................70 



Betriebs- und 


Absaug- und Filteranlagen 


AAT Aston GmbH.....................59 




dataTec AG ...........................62 


ESD-Protect GmbH ...................64 



Globaco GmbH.......................65 


IAB Reinraum-Produkte GmbH .......67 

IVD GmbH ...........................68 

IVH Absaugtechnik e.K. ...............68 

KIT Kroschewski Industrie Technik ....68 



ml&s GmbH & Co. KG .................70 

Nicolay GmbH........................70 



RAFI Group ..........................72 


TBK - Techn.Büro Kullik GmbH ........75 

ULT AG ...............................75 


Betriebs- und 


Arbeitsplatzausstattung 

AAT Aston GmbH.....................59 





Asmetec GmbH ......................60 



Bedrunka+Hirth Gerätebau GmbH .... 61 






Globaco GmbH.......................65 

haprotec GmbH ......................66 





ml&s GmbH & Co. KG .................70 

Nicolay GmbH........................70 



RAFI Group ..........................72 



TRESTON GmbH......................75 



Betriebs- und 


Bekleidung 



Asmetec GmbH ......................60 



BJZ GmbH & Co. KG. .................. 61 








Globaco GmbH. ......................65 


ml&s GmbH & Co. KG .................70 


RAFI Group ..........................72 




Betriebs- und 

Fertigungsequipment, Cobots 

AAT Aston GmbH. ....................59 



ITronic GmbH ........................67 

Lötknecht UG ........................69 





Betriebs- und 


ESD-Arbeitsplätze 


ABATEC GmbH .......................59 








BERNSTEIN-Werkzeugfabrik .......... 61 

BJZ GmbH & Co. KG. .................. 61 


dataTec AG ...........................62 








Globaco GmbH. ......................65 

habemus! GmbH .....................66 

haprotec GmbH ......................66 








ml&s GmbH & Co. KG .................70 

Nicolay GmbH. .......................70 


PE-tronic GmbH ......................71 


RAFI Group ..........................72 



Schlöder GmbH ......................73 




TRESTON GmbH. .....................75 



Betriebs- und 


ESD-Schutz 


ABATEC GmbH .......................59 




Asmetec GmbH ......................60 




BJZ GmbH & Co. KG. .................. 61 


Condair Systems GmbH. ..............62 


dataTec AG ...........................62 







Globaco GmbH. ......................65 

habemus! GmbH .....................66 

HOANG-PVM GmbH ..................66 





ml&s GmbH & Co. KG .................70 

Nicolay GmbH. .......................70 


PE-tronic GmbH ......................71 


RAFI Group ..........................72 


Schlöder GmbH ......................73 



StoCretec GmbH ..................... 74 

Straub-Verpackungen GmbH ......... 74 

TRESTON GmbH. .....................75 



Betriebs- und 

Fertigungsequipment, FTS 

(Fahrerlose Transportsysteme) 


Fabmatics GmbH .....................64 



Betriebs- und 


Handarbeitsplätze 










Coherent Munich GmbH & Co. KG.....62 


ENGMATEC GmbH....................64 




Globaco GmbH.......................65 

habemus! GmbH .....................66 

haprotec GmbH ......................66 




Koenig & Bauer Coding GmbH ........68 






ml&s GmbH & Co. KG .................70 

Nicolay GmbH........................70 


PE-tronic GmbH ......................71 

PEMATECH GmbH ....................71 


ProMik GmbH ........................72 

RAFI Group ..........................72 



SAC Sirius Advanced Cybernetics .....73 




TRESTON GmbH......................75 




Betriebs- und 


IoT/IIoT-Komponenten 

5thIndustry GmbH ...................59 


Data I/O GmbH .......................62 

ELMACON GmbH.....................64 


habemus! GmbH .....................66 

ITronic GmbH ........................67 

ProMik GmbH ........................72 

RAFI Group ..........................72 

Synostik GmbH.......................75 

Betriebs- und 


Kühl- und Wärmeschränke 







CeraCon GmbH ...................... 61 






HOANG-PVM GmbH ..................66 




ml&s GmbH & Co. KG .................70 

Nicolay GmbH........................70 


RAFI Group ..........................72 




Totech Europe........................75 


Betriebs- und Fertigungsequipment, 

Lagersysteme 


ABATEC GmbH .......................59 






















habemus! GmbH .....................66 




Mycronic GmbH ......................70 


Nicolay GmbH........................70 



RAFI Group ..........................72 



Totech Europe........................75 

TRESTON GmbH......................75 



Betriebs- und 


Langzeitkonservierung 







HOANG-PVM GmbH ..................66 


RAFI Group ..........................72 

Betriebs- und 

Fertigungsequipment, Öfen 


AAT Aston GmbH.....................59 



all4-PCB AG ..........................59 

ASSCON GmbH.......................60 



CeraCon GmbH ...................... 61 








HOANG-PVM GmbH ..................66 





ml&s GmbH & Co. KG .................70 

Nicolay GmbH. .......................70 



RAFI Group ..........................72 



FWolf Produktionssysteme ..........76 

Betriebs- und 


Recyclinganlagen 



Pentagal Chemie und Maschinenbau . 71 

Betriebs- und 


Reinräume 




COLANDIS GmbH ....................62 

HOANG-PVM GmbH ..................66 




RAFI Group ..........................72 

SCHILLING ENGINEERING GmbH ......73 

Spetec GmbH ........................ 74 

vali.sys GmbH ........................75 

Weiss Klimatechnik GmbH ............76 

Betriebs- und 


Reinraumausstattung 


Asmetec GmbH ......................60 




COLANDIS GmbH ....................62 


Globaco GmbH. ......................65 





RAFI Group ..........................72 




Spetec GmbH ........................ 74 

StoCretec GmbH ..................... 74 

vali.sys GmbH ........................75 


Betriebs- und 


Reinraumbekleidung 


Asmetec GmbH ......................60 




Globaco GmbH. ......................65 



RAFI Group ..........................72 


Spetec GmbH ........................ 74 



Betriebs- und 


Reinraumkontrolle 

COLANDIS GmbH ....................62 



RAFI Group ..........................72 


Spetec GmbH ........................ 74 

vali.sys GmbH ........................75 

Betriebs- und 


Roboter- und 

Handhabungssysteme 

AAT Aston GmbH. ....................59 



all4-PCB AG ..........................59 



axiss GmbH ..........................60 



Contrinex Sensor GmbH ..............62 


Eberhard AG .........................63 

ENGMATEC GmbH. ...................64 


Globaco GmbH. ......................65 

haprotec GmbH ......................66 


ISRA VISION AG. ......................67 

ITronic GmbH ........................67 

IVD GmbH ...........................68 



Lauffer Maschinenfabrik GmbH.......69 


Lötknecht UG ........................69 



MicroContact AG .....................69 


MV-Shop GmbH ......................70 


Nicolay GmbH. .......................70 



PEMATECH GmbH ....................71 


ProMik GmbH ........................72 

RAFI Group ..........................72 





SAT Electronic Vertrieb GmbH ........73 


Schiller Automation GmbH & Co. KG ..73 

SCHNEEBERGER GmbH ............... 74 





43


VCcount. .............................75 

ViscoTec GmbH.......................75 




Zimmer Group .......................76 

Zorn Maschinenbau GmbH . . . . . . . . . . . 76 

ZS - Handling GmbH..................76 

Betriebs- und 


Sicherheitseinrichtungen 






Fluke Process Instruments GmbH .....65 

haprotec GmbH ......................66 




ProMik GmbH ........................72 

RAFI Group ..........................72 


Displayfertigung, 

CVD-Equipment 




Panelbearbeitung 


eurolaser GmbH......................64 



RAFI Group ..........................72 



Sputtering-Equipment 




Schmid, Gebr. GmbH .................73 

SINGULUS TECHNOLOGIES AG ........73 


Substratbearbeitung 








Vakuumbeschichtung 






Leiter-Strukturerzeugung, 

Ätzen 

amcoss GmbH........................59 



CONTAG AG ..........................62 

GIE-TEC GmbH .......................65 





VARIOPRINT AG ......................75 


Belacken 

amcoss GmbH........................59 




CONTAG AG ..........................62 


Mycronic GmbH ......................70 





Belichten 

all4-PCB AG ..........................59 


CONTAG AG ..........................62 

GIE-TEC GmbH .......................65 



VARIOPRINT AG ......................75 


galvanisch 



CONTAG AG ..........................62 




VARIOPRINT AG ......................75 


Metallisieren 




CONTAG AG ..........................62 




VARIOPRINT AG ......................75 


Molding 


CONTAG AG ..........................62 

Ensinger GmbH ......................64 

Lauffer Maschinenfabrik GmbH. ......69 

Nicolay GmbH........................70 

Synostik GmbH.......................75 


Leiter-Strukturerzeugung 

per Laser 




CONTAG AG ..........................62 

Ensinger GmbH ......................64 

GFH GmbH...........................65 

GravoTech GmbH.....................65 


L-TRIS GmbH .........................69 

PHOTON ENERGY GmbH..............72 




VARIOPRINT AG ......................75 


Plotten 


CONTAG AG ..........................62 


Siebdruck 



CONTAG AG ..........................62 

ESC GmbH & Co. KG ..................64 

ml&s GmbH & Co. KG .................70 

peptech GmbH. ......................71 


UNION-KLISCHEE GmbH. .............75 

Löttechnik, Handlötgeräte 


AAT Aston GmbH. ....................59 

ABATEC GmbH .......................59 




Asetronics AG ........................60 

ASSCON GmbH. ......................60 






dataTec AG ...........................62 







Globaco GmbH. ......................65 

habemus! GmbH .....................66 

HEWA GmbH .........................66 


IVD GmbH ...........................68 



MARTIN GmbH .......................69 

MBR GmbH ..........................69 


ml&s GmbH & Co. KG .................70 

Nicolay GmbH. .......................70 



PE-tronic GmbH ......................71 


RAFI Group ..........................72 



Spirig Ernest, Dipl.Ing. ................ 74 




ViscoTec GmbH.......................75 


Löttechnik, 

Induktivlötanlagen 




IVD GmbH ...........................68 


PINK GmbH ..........................72 



Löttechnik, Laserlötanlagen 





IVD GmbH ...........................68 

ml&s GmbH & Co. KG .................70 


Pac Tech GmbH ......................71 


Löttechnik, 

Löt- und Entlötstationen 


AAT Aston GmbH. ....................59 

ABATEC GmbH .......................59 





Asetronics AG ........................60 

ASSCON GmbH. ......................60 




dataTec AG ...........................62 


EBSO GmbH. .........................63 





Globaco GmbH. ......................65 



IVD GmbH ...........................68 

MARTIN GmbH .......................69 



ml&s GmbH & Co. KG .................70 



PE-tronic GmbH ......................71 


RAFI Group ..........................72 



SET GmbH ........................... 74 






Löttechnik, 

Lötanlagen, sonstige 


AAT Aston GmbH. ....................59 

ABATEC GmbH .......................59 





Asetronics AG ........................60 

ASSCON GmbH. ......................60 









GIE-TEC GmbH .......................65 



Globaco GmbH.......................65 

IBL Löttechnik GmbH .................67 


ITronic GmbH ........................67 

IVD GmbH ...........................68 

KG-Elektronik ........................68 




MBR GmbH ..........................69 


ml&s GmbH & Co. KG .................70 




PE-tronic GmbH ......................71 


PINK GmbH ..........................72 


RAFI Group ..........................72 


Sauter GmbH.........................73 


SET GmbH ........................... 74 

SMT Machinen- und Vertriebs GmbH.. 74 



ViscoTec GmbH.......................75 




Löttechnik, 

Lötstopplackierung 




all4-PCB AG ..........................59 




Nicolay GmbH........................70 

RAFI Group ..........................72 



Löttechnik, 

Pastenauftragseinrichtungen 

AAT Aston GmbH.....................59 

ABATEC GmbH .......................59 






Asetronics AG ........................60 






ESC GmbH & Co. KG ..................64 






MARTIN GmbH .......................69 






RAFI Group ..........................72 


ViscoTec GmbH.......................75 



Löttechnik, Pastendrucker 

AAT Aston GmbH.....................59 

ABATEC GmbH .......................59 






Asetronics AG ........................60 





EMS GmbH...........................64 

ESC GmbH & Co. KG ..................64 





Fritsch GmbH ........................65 


GIE-TEC GmbH .......................65 


habemus! GmbH .....................66 








ml&s GmbH & Co. KG .................70 





PE-tronic GmbH ......................71 



RAFI Group ..........................72 



SmartRep GmbH ..................... 74 

ViscoTec GmbH.......................75 

Löttechnik, Reflowlötanlagen 

AAT Aston GmbH.....................59 

ABATEC GmbH .......................59 






Asetronics AG ........................60 

ASSCON GmbH.......................60 









Fritsch GmbH ........................65 


HEWA GmbH .........................66 

HOANG-PVM GmbH ..................66 


IBL Löttechnik GmbH .................67 


KG-Elektronik ........................68 



ml&s GmbH & Co. KG .................70 




PE-tronic GmbH ......................71 



RAFI Group ..........................72 






SMT Machinen- und Vertriebs GmbH. . 74 


Löttechnik, 

Reparaturlötanlagen 

AAT Aston GmbH. ....................59 








EBSO GmbH. .........................63 





IVD GmbH ...........................68 

ml&s GmbH & Co. KG .................70 





RAFI Group ..........................72 




Löttechnik, Schablondrucker 

AAT Aston GmbH. ....................59 

ABATEC GmbH .......................59 




Asetronics AG ........................60 







EMS GmbH. ..........................64 




Fritsch GmbH ........................65 


habemus! GmbH .....................66 


HEWA GmbH .........................66 






ml&s GmbH & Co. KG .................70 





PE-tronic GmbH ......................71 



RAFI Group ..........................72 


SmartRep GmbH ..................... 74 

Löttechnik, Schablonen- 

Layoutausgabe- und 

Kopiereinrichtungen 





ESC GmbH & Co. KG ..................64 




Löttechnik, Selektivlötanlagen 

AAT Aston GmbH. ....................59 












EBSO GmbH. .........................63 



habemus! GmbH .....................66 


HEWA GmbH .........................66 



ITronic GmbH ........................67 





ml&s GmbH & Co. KG .................70 



NordsonSelect GmbH ................71 




RAFI Group ..........................72 







Löttechnik, Wellenlötanlagen 

AAT Aston GmbH. ....................59 












habemus! GmbH .....................66 


45


HEWA GmbH .........................66 






ml&s GmbH & Co. KG .................70 


PE-tronic GmbH ......................71 



RAFI Group ..........................72 





Löttechnik, 

Werkzeuge/Zubehör 

AAT Aston GmbH.....................59 









EMS GmbH...........................64 



FELDER GMBH........................65 

Globaco GmbH.......................65 


IVD GmbH ...........................68 




ml&s GmbH & Co. KG .................70 



RAFI Group ..........................72 


Sauter GmbH.........................73 



Reinigung, Bauteile 

AAT Aston GmbH.....................59 

acp systems AG ......................59 



COLANDIS GmbH ....................62 


Eberhard AG .........................63 

Ecoclean GmbH ......................63 

EMS GmbH...........................64 


HEWA GmbH .........................66 







PE-tronic GmbH ......................71 


RAFI Group ..........................72 




SYSTRONIC GmbH & Co. KG...........75 


Vliesstoff Kasper GmbH...............76 




Reinigung, Leiterplatten 

AAT Aston GmbH.....................59 

acp systems AG ......................59 

Asetronics AG ........................60 

Asmetec GmbH ......................60 







Eberhard AG .........................63 

Ecoclean GmbH ......................63 

EMS GmbH...........................64 


Falkenrich GmbH ....................65 


haprotec GmbH ......................66 

HEWA GmbH .........................66 



Kissel + Wolf GmbH ..................68 





ml&s GmbH & Co. KG .................70 





PE-tronic GmbH ......................71 




RAFI Group ..........................72 










Reinigung, Oberflächen 

AAT Aston GmbH.....................59 

acp systems AG ......................59 



Asetronics AG ........................60 

Asmetec GmbH ......................60 



COLANDIS GmbH ....................62 

Ecoclean GmbH ......................63 













relyon plasma GmbH .................73 






Vliesstoff Kasper GmbH. ..............76 





Reinigung, Plasma 


axiss GmbH ..........................60 

bdtronic GmbH ......................60 



Ecoclean GmbH ......................63 



haprotec GmbH ......................66 





Mycronic GmbH ......................70 


PINK GmbH ..........................72 





Reinigung, sonstige 

acp systems AG ......................59 

amcoss GmbH. .......................59 



COLANDIS GmbH ....................62 

Ecoclean GmbH ......................63 

EMS GmbH. ..........................64 












SYSTRONIC GmbH & Co. KG. ..........75 


Vliesstoff Kasper GmbH. ..............76 



Materialbearbeitung, 

Beschichten, Vergießen 

ABATEC GmbH .......................59 



all4-PCB AG ..........................59 

axiss GmbH ..........................60 


bdtronic GmbH ......................60 





hormec technic sa. ...................66 


InnoCoat GmbH ......................67 




ml&s GmbH & Co. KG .................70 


Nicolay GmbH. .......................70 




PE-tronic GmbH ......................71 



RAFI Group ..........................72 








TARTLER GmbH ......................75 




Bestückungsdruck 



db-matik AG .........................62 





ml&s GmbH & Co. KG .................70 




SmartRep GmbH ..................... 74 

VARIOPRINT AG ......................75 



Bohren, Fräsen 






CGS GmbH ..........................62 


CONTAG AG ..........................62 


GFH GmbH. ..........................65 





JustLaser GmbH ......................68 




ml&s GmbH & Co. KG .................70 

Nicolay GmbH. .......................70 



RAFI Group ..........................72 



Sauter GmbH. ........................73 



SmartRep GmbH ..................... 74 


VARIOPRINT AG ......................75 





chemisch 


CONTAG AG ..........................62 



Pac Tech GmbH ......................71 




Entschichten 

GFH GmbH...........................65 








Feinwerktechnik 






nanosystec GmbH....................70 

Sauter GmbH.........................73 





galvanisch 



CONTAG AG ..........................62 


Pac Tech GmbH ......................71 





Kantenbearbeitung 

acp systems AG ......................59 












Laminieren 

CONTAG AG ..........................62 




VARIOPRINT AG ......................75 



MHP-Oberflächenbehandlung 




Nutzentrennen 

ABATEC GmbH .......................59 





BJZ GmbH & Co. KG................... 61 



EBSO GmbH..........................63 



GFH GmbH...........................65 















PEMATECH GmbH ....................71 




RAFI Group ..........................72 



Sauter GmbH.........................73 


SmartRep GmbH ..................... 74 




Oberflächenbearbeitung, 

sonstige 

acp systems AG ......................59 




bdtronic GmbH ......................60 


Coherent Munich GmbH & Co. KG. ....62 




GFH GmbH...........................65 



KMLT GmbH..........................68 













VARIOPRINT AG ......................75 




per Laser 






Coherent Munich GmbH & Co. KG. ....62 

CONTAG AG ..........................62 

eurolaser GmbH. .....................64 

Evosys Laser GmbH. ..................64 

FOBA Laser Marking ..................65 

GFH GmbH. ..........................65 






KMLT GmbH..........................68 

L-TRIS GmbH .........................69 



PHOTON ENERGY GmbH. .............72 



ProByLas AG .........................72 


SmartRep GmbH ..................... 74 

Trotec Laser GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75 




Materialbearbeitung, Sägen 







Materialbearbeitung, Stanzen 



Eberhard AG .........................63 

Nicolay GmbH. .......................70 

PFARR Stanztechnik GmbH ...........72 

RAFI Group ..........................72 




Trocknen 




CeraCon GmbH ...................... 61 




RAFI Group ..........................72 


ULT AG ...............................75 


Verpacken/Kennzeichnen/ 

Identifizieren, Ätzverfahren 



Saurer MarkingSolutions .............73 


Identifizieren, 

ESD-Verpackungen 


ABATEC GmbH .......................59 




Antalis Verpackungen GmbH .........59 

Asetronics AG ........................60 

Asmetec GmbH ......................60 



BJZ GmbH & Co. KG. .................. 61 









Globaco GmbH. ......................65 

habemus! GmbH .....................66 




IVD GmbH ...........................68 




ml&s GmbH & Co. KG .................70 


RAFI Group ..........................72 



Straub-Verpackungen GmbH ......... 74 




Identifizieren, Etikettierung 

ABATEC GmbH .......................59 






Asetronics AG ........................60 


cab Produkttechnik GmbH & Co. KG... 61 


CMC Klebetechnik GmbH.............62 

dataTec AG ...........................62 


Domino Deutschland GmbH..........63 

DYNAMIC Systems GmbH.............63 

Eberhard AG .........................63 


ENGMATEC GmbH. ...................64 

eurolaser GmbH. .....................64 







KMLT GmbH..........................68 





Lötknecht UG ........................69 




47

ml&s GmbH & Co. KG .................70 

Nicolay GmbH........................70 




RAFI Group ..........................72 




WI-SYSTEME GmbH...................76 





Laserbeschriftung 


AAT Aston GmbH.....................59 




Asetronics AG ........................60 






Domino Deutschland GmbH..........63 


Eberhard AG .........................63 

ENGMATEC GmbH....................64 


GIE-TEC GmbH .......................65 



habemus! GmbH .....................66 





KMLT GmbH..........................68 






ml&s GmbH & Co. KG .................70 


Nicolay GmbH........................70 


PHOTON ENERGY GmbH..............72 


RAFI Group ..........................72 




SmartRep GmbH ..................... 74 



Identifizieren, Materialien 










HT-Eurep GmbH......................66 






Identifizieren, Produktschutz 






BJZ GmbH & Co. KG................... 61 








Lötknecht UG ........................69 

ml&s GmbH & Co. KG .................70 



Identifizieren, RFID-Systeme 






dataTec AG ...........................62 


Eberhard AG .........................63 







WI-SYSTEME GmbH...................76 




Verpackungsmaschinen 

ABATEC GmbH .......................59 




ENGMATEC GmbH....................64 

HOANG-PVM GmbH ..................66 

HT-Eurep GmbH......................66 





Betriebs- und 

Hilfsstoffe 

Betriebs- und Hilfsstoffe, 

Ätzmittel 



Chemikalien 

AAT Aston GmbH.....................59 




EMS GmbH...........................64 

FELDER GMBH........................65 









SYSTRONIC GmbH & Co. KG. ..........75 





Elektrodenmaterial 


Tanaka Kikinzoku GmbH. .............75 

Umicore Galvanotechnik GmbH ......75 


Elektrolyte 



Umicore Galvanotechnik GmbH ......75 


Gase/Plasma 

ABATEC GmbH .......................59 





Harze 

AAT Aston GmbH. ....................59 


ELANTAS Europe GmbH ..............63 


HellermannTyton GmbH. .............66 

ISO-ELEKTRA GmbH ..................67 


ml&s GmbH & Co. KG .................70 

Nicolay GmbH. .......................70 

PE-tronic GmbH ......................71 





IMS Substrate 



Isolierstoffe 

CMC Klebetechnik GmbH. ............62 


HellermannTyton GmbH. .............66 



Namics Europe GmbH ................70 



Keramiksubstrate 




Klebstoffe 

AAT Aston GmbH. ....................59 



CMC Klebetechnik GmbH. ............62 



DYMAX Europe GmbH. ...............63 









MARTIN GmbH .......................69 

ml&s GmbH & Co. KG .................70 





RAFI Group ..........................72 




Tanaka Kikinzoku GmbH..............75 





Kunststoffe 


CMC Klebetechnik GmbH.............62 


Ensinger GmbH ......................64 



Nicolay GmbH. .......................70 


RAFI Group ..........................72 




Zimmer Group .......................76 


Lacke 

AAT Aston GmbH. ....................59 

ABATEC GmbH .......................59 













ml&s GmbH & Co. KG .................70 



PE-tronic GmbH ......................71 

RAFI Group ..........................72 







Leiterplatten-Basismaterialien 





Ensinger GmbH ......................64 






Lotpasten 


AAT Aston GmbH.....................59 

ABATEC GmbH .......................59 










FELDER GMBH........................65 




IVD GmbH ...........................68 

MARTIN GmbH .......................69 




ml&s GmbH & Co. KG .................70 


Nicolay GmbH........................70 


PE-tronic GmbH ......................71 


RAFI Group ..........................72 




TAMURA ELSOLD GmbH ..............75 




Materialien für 3D-Druck/ 

Additive Fertigung 

AAT Aston GmbH.....................59 

DYMAX Europe GmbH................63 


ml&s GmbH & Co. KG .................70 

Nicolay GmbH........................70 


Metalle 




FELDER GMBH........................65 



Nicolay GmbH........................70 



TAMURA ELSOLD GmbH ..............75 



Pasten, sonstige 








FELDER GMBH........................65 




ml&s GmbH & Co. KG .................70 


Nicolay GmbH........................70 


PE-tronic GmbH ......................71 

peptech GmbH.......................71 






Schutzbeschichtungsmittel 

AAT Aston GmbH.....................59 





DYMAX Europe GmbH................63 










sonstige 











peptech GmbH.......................71 





Qualitäts sicherung 

Qualitätssicherung, 

Akustischer Test 





GÖPEL electronic GmbH..............65 

haprotec GmbH ......................66 


ITronic GmbH ........................67 

MCD Elektronik GmbH................69 


RAFI Group ..........................72 






Bauelemente-/Baugruppen-/ 

Leiterplattenprüfung 


ABATEC GmbH .......................59 




Amarant-Software. ...................59 


Asetronics AG ........................60 


ATEip GmbH .........................60 


C.C.P. Kontakt GmbH ................. 61 


CGS GmbH ..........................62 

Chromasens GmbH. ..................62 

Cognex Germany Inc.. ................62 


Deutronic Elektronik GmbH ..........62 

Dr. Eschke Elektronik GmbH ..........63 


Eberhard AG .........................63 


eloprint ..............................64 


ENGMATEC GmbH. ...................64 

Evident Europe GmbH. ...............64 

EVT - EyeVision Technology. ..........64 


Feinmetall GmbH ....................65 

FELDER GMBH. .......................65 


FlowCAD ............................65 



GÖPEL electronic GmbH. .............65 

habemus! GmbH .....................66 

haprotec GmbH ......................66 


HEWA GmbH .........................66 

HT-Eurep GmbH......................66 


Iftest AG .............................67 

InfraTec GmbH .......................67 

INGUN Prüfmittelbau GmbH. .........67 


ITronic GmbH ........................67 







LMI Technologies. ....................69 


MCD Elektronik GmbH. ...............69 




ml&s GmbH & Co. KG .................70 

mmt gmbh ..........................70 

MTQ Testsolutions AG ................70 


Nicolay GmbH. .......................70 



PE-tronic GmbH ......................71 

Pemtron Europe GmbH. ..............71 




ProMik GmbH ........................72 


RAFI Group ..........................72 




Scholz Software + Engineering GmbH 74 



SmartRep GmbH ..................... 74 

SPEA GmbH .......................... 74 


STV Electronic GmbH. ................ 74 


Tonfunk GmbH .......................75 

VISCOM AG. ..........................75 

VX Instruments GmbH. ...............76 

Weiss Technik GmbH .................76 



Boundary-Scan-Test (BST) 





ATEip GmbH .........................60 


CGS GmbH ..........................62 





FlowCAD ............................65 



HEWA GmbH .........................66 

Iftest AG .............................67 

INGUN Prüfmittelbau GmbH..........67 







ml&s GmbH & Co. KG .................70 





ProMik GmbH ........................72 

RAFI Group ..........................72 




Tonfunk GmbH .......................75 


Chemischer Test 





Qualitätssicherung, EMV-Test 







dataTec AG ...........................62 



FlowCAD ............................65 


habemus! GmbH .....................66 


Iftest AG .............................67 





Lötknecht UG ........................69 

ml&s GmbH & Co. KG .................70 


49

mmt gmbh ..........................70 

PE-tronic GmbH ......................71 

Schlöder GmbH ......................73 






Flying-Probe-Test (FPT) 



Asetronics AG ........................60 




CONTAG AG ..........................62 






habemus! GmbH .....................66 

HEWA GmbH .........................66 

HIOKI EUROPE GmbH.................66 

Iftest AG .............................67 





ml&s GmbH & Co. KG .................70 





RAFI Group ..........................72 





SPEA GmbH .......................... 74 

Tonfunk GmbH .......................75 


HF-Messtechnik 

ABATEC GmbH .......................59 

Asetronics AG ........................60 



CGS GmbH ..........................62 

CONTAG AG ..........................62 

dataTec AG ...........................62 




ENGMATEC GmbH....................64 



FlowCAD ............................65 

habemus! GmbH .....................66 

haprotec GmbH ......................66 

Hogetex GmbH ......................66 

Industrial Electronics GmbH ..........67 



ITronic GmbH ........................67 







ml&s GmbH & Co. KG .................70 

mmt gmbh ..........................70 


PEMATECH GmbH ....................71 

RAFI Group ..........................72 


Sensor Instruments GmbH............ 74 






In-Circuit-Test 

ABATEC GmbH .......................59 





Asetronics AG ........................60 


ATEip GmbH .........................60 



CGS GmbH ..........................62 







eloprint ..............................64 


ENGMATEC GmbH....................64 





habemus! GmbH .....................66 

haprotec GmbH ......................66 


HEWA GmbH .........................66 

HIOKI EUROPE GmbH.................66 

Iftest AG .............................67 








ml&s GmbH & Co. KG .................70 



PEMATECH GmbH ....................71 


ProMik GmbH ........................72 

RAFI Group ..........................72 





SPEA GmbH .......................... 74 


Tonfunk GmbH .......................75 

VX Instruments GmbH................76 


Lotpasteninspektion (SPI) 

3D - Shape GmbH ....................59 


AAT Aston GmbH.....................59 

ABATEC GmbH .......................59 






Asetronics AG ........................60 







FELDER GMBH. .......................65 




habemus! GmbH .....................66 

Iftest AG .............................67 







ml&s GmbH & Co. KG .................70 

Mycronic GmbH ......................70 







RAFI Group ..........................72 




SmartRep GmbH ..................... 74 


Tonfunk GmbH .......................75 

VISCOM AG. ..........................75 


Mechanischer Test 


Asetronics AG ........................60 







Eberhard AG .........................63 

ENGMATEC GmbH. ...................64 

habemus! GmbH .....................66 

haprotec GmbH ......................66 

HEWA GmbH .........................66 


ITronic GmbH ........................67 






Nicolay GmbH. .......................70 

PEMATECH GmbH ....................71 


RAFI Group ..........................72 






Oberflächenmesstechnik 

3D - Shape GmbH ....................59 

Asetronics AG ........................60 






Carl Zeiss MES Solutions GmbH ....... 61 



confovis GmbH. ......................62 



Evident Europe GmbH. ...............64 


FELDER GMBH. .......................65 


Formfactor FRT Metrology............65 


Hogetex GmbH ......................66 



InfraTec GmbH .......................67 

ISRA VISION AG. ......................67 

ITronic GmbH ........................67 







MV-Shop GmbH ......................70 



phil-vision GmbH. ....................72 

Polytec GmbH. .......................72 

RAFI Group ..........................72 





senswork GmbH. ..................... 74 


SmartRep GmbH ..................... 74 




WANNER-Messtechnik. ...............76 


Werth Messtechnik GmbH ............76 



Qualitätssicherung, Optische 

Inspektion, automatisch (AOI) 

3D - Shape GmbH ....................59 


AAT Aston GmbH. ....................59 

ABATEC GmbH .......................59 



acp systems AG ......................59 



AMADYNE GmbH. ....................59 




Asetronics AG ........................60 







confovis GmbH. ......................62 

CONTAG AG ..........................62 



Data I/O GmbH .......................62 






Eberhard AG .........................63 



ENGMATEC GmbH....................64 





Formfactor FRT Metrology............65 




habemus! GmbH .....................66 


haprotec GmbH ......................66 


HEWA GmbH .........................66 



Inspekto .............................67 


ISRA VISION AG.......................67 

ITronic GmbH ........................67 







LMI Technologies.....................69 





Mirtec GmbH.........................70 


ml&s GmbH & Co. KG .................70 

modus high-tech electronics GmbH ..70 

MV-Shop GmbH ......................70 

Mycronic GmbH ......................70 

NDTec AG ............................70 



OCTUM GmbH .......................71 




PARMI Europe GmbH .................71 

PEMATECH GmbH ....................71 

Pemtron Europe GmbH...............71 



Polytec GmbH........................72 

Precitec Optronik GmbH..............72 



RAFI Group ..........................72 









senswork GmbH...................... 74 


SmartRep GmbH ..................... 74 


Tonfunk GmbH .......................75 

VCcount. .............................75 

VISCOM AG...........................75 

Vision & Control GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 75 

Vision & Motion Ing. Ges. .............76 





Qualitätssicherung, Optische 

Inspektion, manuell (MOI) 

3D - Shape GmbH ....................59 

AAT Aston GmbH.....................59 

ABATEC GmbH .......................59 







Asetronics AG ........................60 

Asmetec GmbH ......................60 




Brinno Europe/IDCP BV ............... 61 




Chromasens GmbH...................62 

CONTAG AG ..........................62 







ENGMATEC GmbH....................64 

Evident Europe GmbH................64 


habemus! GmbH .....................66 


HEWA GmbH .........................66 

Hogetex GmbH ......................66 










MBR GmbH ..........................69 



NDTec AG ............................70 



PE-tronic GmbH ......................71 



Polytec GmbH........................72 

Precitec Optronik GmbH..............72 

RAFI Group ..........................72 






senswork GmbH...................... 74 


SmartRep GmbH ..................... 74 





Tonfunk GmbH .......................75 

VCcount. .............................75 


Vision Engineering Ltd. ...............76 




Röntgen/CT 




Asetronics AG ........................60 











HEWA GmbH .........................66 




Lötknecht UG ........................69 



ml&s GmbH & Co. KG .................70 

Nicolay GmbH. .......................70 




Polytec GmbH. .......................72 


RAFI Group ..........................72 




SmartRep GmbH ..................... 74 


Tonfunk GmbH .......................75 

VCcount. .............................75 

VISCOM AG. ..........................75 

Waygate Technologies . . . . . . . . . . . . . . . 76 



Testsysteme, sonstige 

ABATEC GmbH .......................59 







Asetronics AG ........................60 


ATEip GmbH .........................60 






CGS GmbH ..........................62 





dataTec AG ...........................62 





Eberhard AG .........................63 


eloprint ..............................64 


ENGMATEC GmbH. ...................64 




FELDER GMBH. .......................65 


FlowCAD ............................65 





habemus! GmbH .....................66 

haprotec GmbH ......................66 


HEWA GmbH .........................66 

HIOKI EUROPE GmbH. ................66 





InfraTec GmbH .......................67 


ISRA VISION AG. ......................67 

ITronic GmbH ........................67 




KG-Elektronik ........................68 













ml&s GmbH & Co. KG .................70 

mmt gmbh ..........................70 



MV-Shop GmbH ......................70 



Optomet GmbH ......................71 



PE-tronic GmbH ......................71 

PEMATECH GmbH ....................71 



Polytec GmbH. .......................72 


ProMik GmbH ........................72 

RAFI Group ..........................72 







senswork GmbH. ..................... 74 

SET GmbH ........................... 74 



SmartRep GmbH ..................... 74 

SPEA GmbH .......................... 74 




51


VISCOM AG...........................75 

VX Instruments GmbH................76 








Umwelt-/Klimasimulation 

ABATEC GmbH .......................59 



Asetronics AG ........................60 




Condair Systems GmbH...............62 


ENGMATEC GmbH....................64 





habemus! GmbH .....................66 


ITronic GmbH ........................67 







PEMATECH GmbH ....................71 

RAFI Group ..........................72 



SET GmbH ........................... 74 




Warenein- u. ausgangskontrolle 






Asetronics AG ........................60 



Cognex Germany Inc..................62 

Evident Europe GmbH................64 



habemus! GmbH .....................66 

ITronic GmbH ........................67 






ml&s GmbH & Co. KG .................70 






RAFI Group ..........................72 




SmartRep GmbH ..................... 74 


Tonfunk GmbH .......................75 



Zubehör für Testsysteme 





ATEip GmbH .........................60 



C.C.P. Kontakt GmbH ................. 61 


CGS GmbH ..........................62 

dataTec AG ...........................62 




eloprint ..............................64 


ENGMATEC GmbH....................64 







InfraTec GmbH .......................67 



ITronic GmbH ........................67 


KG-Elektronik ........................68 




ml&s GmbH & Co. KG .................70 

NDTec AG ............................70 


PEMATECH GmbH ....................71 


ProMik GmbH ........................72 

RAFI Group ..........................72 



STV Electronic GmbH................. 74 

VCcount..............................75 

Sicherheitssysteme 

Sicherheitssysteme, Safety 

Data I/O GmbH .......................62 


haprotec GmbH ......................66 




Sicherheitssysteme, Security 

Data I/O GmbH .......................62 


ProMik GmbH ........................72 

Sicherheitssysteme, Software 

Data I/O GmbH .......................62 





Software 

Software, Big Data Analyse 



Cadlog GmbH ........................ 61 

CircuitByte GmbH ....................62 

DE software & control GmbH .........62 



Perzeptron GmbH ....................71 


Software, Bildverarbeitung 

3D - Shape GmbH ....................59 













InfraTec GmbH .......................67 

Inspekto .............................67 


ISRA VISION AG. ......................67 

ITronic GmbH ........................67 





MBR GmbH ..........................69 




MV-Shop GmbH ......................70 

OCTUM GmbH .......................71 


PE-tronic GmbH ......................71 


Polytec GmbH. .......................72 








senswork GmbH. ..................... 74 


VCcount. .............................75 

Vision & Control GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 75 


Visometry GmbH .....................76 


WI-SYSTEME GmbH. ..................76 




Software, Computer-aided 

Engineering (CAE) 

Asetronics AG ........................60 


FlowCAD ............................65 


Nicolay GmbH. .......................70 

PE-tronic GmbH ......................71 


Zuken GmbH .........................76 

Software, Computer-aided 

Quality (CAQ) 



Asetronics AG ........................60 



camLine GmbH. ...................... 61 




iqs Software GmbH. ..................67 



MPDV Mikrolab GmbH. ...............70 

Nicolay GmbH. .......................70 


SPEA GmbH .......................... 74 


Zuken GmbH .........................76 

Software, Enterprise Resource 

Planning (ERP) 


ABATEC GmbH .......................59 







FlowCAD ............................65 



habemus! GmbH .....................66 

HEWA GmbH .........................66 




RAFI Group ..........................72 


Software, Künstliche 

Intelligenz/Deep Learning 








Inspekto .............................67 

ISRA VISION AG. ......................67 




MV-Shop GmbH ......................70 

OCTUM GmbH .......................71 





senswork GmbH. ..................... 74 


Synostik GmbH. ......................75 


Software, linienübergreifend 




Asetronics AG ........................60 



camLine GmbH....................... 61 




HEWA GmbH .........................66 


ml&s GmbH & Co. KG .................70 

MPDV Mikrolab GmbH................70 







Software, Manufacturing 

Execution System (MES) 






Cadlog GmbH ........................ 61 

camLine GmbH....................... 61 



Critical Manufacturing GmbH.........62 


Eberhard AG .........................63 



habemus! GmbH .....................66 

InQu Solutions GmbH ................67 




PE-tronic GmbH ......................71 


ProMik GmbH ........................72 

RAFI Group ..........................72 




Software, 

Maschinensteuerung 

amcoss GmbH........................59 






ITronic GmbH ........................67 


LANG GmbH & Co. KG ................69 

Lötknecht UG ........................69 



ml&s GmbH & Co. KG .................70 


ProMik GmbH ........................72 


senswork GmbH...................... 74 




Software, Product Lifecycle 

Management (PLM) 


Asetronics AG ........................60 



Cadlog GmbH ........................ 61 


FlowCAD ............................65 


InvMan OHG .........................67 



RAFI Group ..........................72 


Synostik GmbH.......................75 

Zuken GmbH .........................76 

Software, 

Prozessvisualisierung 





Cadlog GmbH ........................ 61 





habemus! GmbH .....................66 

haprotec GmbH ......................66 

ITronic GmbH ........................67 




MV-Shop GmbH ......................70 





senswork GmbH...................... 74 



Synostik GmbH.......................75 



Software, Qualitätssicherung 

3D - Shape GmbH ....................59 



ABATEC GmbH .......................59 


Amarant-Software....................59 


Asetronics AG ........................60 


ATEip GmbH .........................60 




camLine GmbH....................... 61 



CGS GmbH ..........................62 









FlowCAD ............................65 






habemus! GmbH .....................66 

HEWA GmbH .........................66 

InfraTec GmbH .......................67 

Inspekto .............................67 

InvMan OHG .........................67 


ISRA VISION AG. ......................67 

ITronic GmbH ........................67 










ml&s GmbH & Co. KG .................70 




MV-Shop GmbH ......................70 

Nicolay GmbH. .......................70 



PE-tronic GmbH ......................71 





RAFI Group ..........................72 





senswork GmbH. ..................... 74 



SmartRep GmbH ..................... 74 

SPEA GmbH .......................... 74 





Software, Robotic Process 

Automation (RPA) 




haprotec GmbH ......................66 


Lötknecht UG ........................69 







Software, Simulation 

ALPHA-Numerics GmbH ..............59 

Asetronics AG ........................60 

ATEip GmbH .........................60 





Cadlog GmbH ........................ 61 


FlowCAD ............................65 


habemus! GmbH .....................66 





Optomet GmbH ......................71 







Zuken GmbH .........................76 

Software, Traceability 

ABATEC GmbH .......................59 






Asetronics AG ........................60 


ATEip GmbH .........................60 



Cadlog GmbH ........................ 61 

camLine GmbH. ...................... 61 











habemus! GmbH .....................66 

haprotec GmbH ......................66 

HEWA GmbH .........................66 

HOANG-PVM GmbH ..................66 

ITronic GmbH ........................67 






MARTIN GmbH .......................69 


ml&s GmbH & Co. KG .................70 



MV-Shop GmbH ......................70 

Nicolay GmbH. .......................70 




ProMik GmbH ........................72 

RAFI Group ..........................72 






SmartRep GmbH ..................... 74 

SMT Machinen- und Vertriebs GmbH.. 74 






Zuken GmbH .........................76 


53

3onedata Co. Ltd., C 

ELMACON GmbH 

A 

abp Automationssysteme, D 

ATEcare Service GmbH & Co. KG 

Acute, TW 

LXinstruments GmbH 

ADL Prozesstechnik UG, D 

Löhnert Industriebedarf 

Advanced Engineering, A 

SAT Electronic Vertrieb GmbH 

Advanced Research Instruments, USA 

SI Scientific Instruments GmbH 

Agil Elektronik, D 

bsw TestSystems & Consulting AG 

AIM 

ANS - answer elektronik 

Microtronic M.V. GmbH 

A-Info, C 


AiT, USA 


Akrometrix, USA 


ALeader Europe, ISR 


Alltemated, USA 

pb tec solutions GmbH 

Almit, D 

IVD GmbH 

Alutec Robotics, I 

Globaco GmbH 

AMTEC.PRO, SI 

HT-Eurep GmbH 

AMTECH, USA 

LICO Electronics GmbH 

Angelantoni Life Science, I 

CiK Solutions GmbH 

Ansell, AUS 

IAB Reinraum-Produkte GmbH 

Ansys Inc., USA 

FlowCAD 

Anteral, E 


AP Technologies, UK 

IMM Photonics GmbH 

APM Technologies, C 


Applicos, NL 


Applied Physics Systems, USA 

Novel Technology Transfer GmbH 

Aptus Corp., J 


Armadillo SIA, USA 

CeramOptec GmbH 

ASYS GmbH, D 

ADL Prozesstechnik GmbH 


Paggen Werkzeugtechnik GmbH 

Atlas ESD S-Schuhe, D 


ATMA Champ Ent., TW 

ESC GmbH & Co. KG 

AVIO Thermoden Systeme 

ATN Automatisierungst. Niemeier 

B 

Wer vertritt wen? 

B&Z Technologies, USA 


Badgemeter, CH 


Beha-Amprobe, D 

WANNER-Messtechnik 

Berkshire, USA 


Binder, D 


biolitic Laser, C 


Bittrace, D 


BK-Precision, TW 


BOFA, GB 

KIT Kroschewski Industrie Technik 

Bonkote, J 


Bostik, F 

Werner Wirth GmbH 

Bosung, KOR 


BQR, ISR 

FlowCAD 

Brady 

DYNAMIC Systems GmbH 

BSR Controls CC, Süd Afrika 

Andreas Müller Electronic GmbH 

BTU, D 

CPS Automation GmbH 

C 

CAB 


Cadence Design Systems, USA 

FlowCAD 

Cadillac-Win, USA 

Dico Electronic GmbH & Co. KG 

CDS (CAD Design Software), USA 

eVision Systems GmbH 

CEDRAT Technologies, F 


CHANGZHOU Chinasound Electronics 

Co. Ltd., C 

ELMACON GmbH 

CHANGZHOU CRE-sound Electronics 

Co. Ltd., C 

ELMACON GmbH 

CHANGZHOU Esuntech Co. Ltd., C 

ELMACON GmbH 

Chauvin Arnoux, F 


Cherusal/Trimech, Singapur 


Christian Koenen GmbH, D 


Chroma, TW 


Circuit Medic, USA 


Cistelaier, I 

EPN Electroprint GmbH 

CITIZEN FINEDEVICE Co., Ltd., J 

Hogetex GmbH 

Cognex Ltd., USA 

WI-SYSTEME GmbH 

Coilmaster, TW 

ELMACON GmbH 

CONTEC, USA 


Continental, USA 


Cordonon Technologies 


CPI, F 


Creative Materials Inc., USA 


CSi, USA 


CST Inc, USA 

HT-Eurep GmbH 


CTS GmbH D 


D 

Datalogic, I 


Dediprog, TW 

AdoptSMT Germany GmbH 


Dino-lite, TW 

Hogetex GmbH 

Diversey, USA 


Dolfin 


Dr. Eschke, D 


Dr. Storage, TW 

HOANG-PVM GmbH 

DuPont, USA 


E 

ECD, USA 


Ecotile 


Elantas, D 


Electro Optical Components, Inc., USA 


Elmotec, CH 

IVD GmbH 

Elpro, SK 


Elsold 


Empyrean, C 


Encitech, S 


Erem, D 

IVD GmbH 

Eser, USA 


ESP 


Essemtec AG, CH 


eszAG, D 


Europlacer, F 

SmartRep GmbH 

Extra-Eye, ISR 


F 

Famecs, KOR 


Fetzel Maschinenbau, A 


FHD Electronics Corp., USA 

ELMACON GmbH 

Fluke, USA 


Flynn System, USA 


Focus Microwaves, CAN 


FRAU 


Frontlynk, TW 


Fuji Tool, J 

Hogetex GmbH 

Fumex, S 

Klepp Absauganlagen GmbH 

FutureFacilities, UK 

ALPHA-Numerics GmbH 

G 

GANZ, HU 


Gems Sensors, UK 


GEN3 Systems, UK 

STANNOL GmbH & Co. KG 

Getech, Singapur 


Giebler, D 

AAT Aston GmbH 

Gossen Metrawatt GmbH, D 


GW Instek, TW 


H 

HAKKO, J 

TBK - Techn.Büro Kullik GmbH 

Hakuto, J 


Haprotec GmbH, D 


Hawco, UK 


Hengstler Relais, D 


Henkel, B 


HF Semi, A 


HG Laser, C 


Hine Automation, USA 


HMS, D 


Honeywell, USA 



Hover-Davis, USA 


HumiSeal Europe, UK 


I 

I2M, USA 


IAB, D 


Identco, USA 



IE/HBH/Trumpf HF HTOL-Systeme, D 

Industrial Electronics GmbH 

IET LABS, USA 


IFM Datalink GmbH, D 


Ikalogic 


Inktec, KOR 


Inovaxe, USA 

SmartRep GmbH 

Insituware, USA 


Inspectis, S 


Inspire, USA 


Interflux, B 


Intlvac, CND 


IPSES, I 


IshiiHyoki, J 



55

ITECH Electronics, TW 


J 

Jaesung, Südkorea 


Jarrer, TW 

Hogetex GmbH 

jb Capacitors, TW 

ELMACON GmbH 

JBC, E 



JDV Products Inc., USA 

Globaco GmbH 

Jiangyin Fuding Communication 

Rquipment Co.Ltd., C 

ELMACON GmbH 

JLS/Plasma-Therm, UK 


JST, J 


Junkosha Inc., J 


K 

KAISE Corp., J 


Kambic, SLO 


Kendeil s.r.l. I 

IVD GmbH 

Kester GmbH, D 


KIC, USA 

SmartRep GmbH 

Kidde, UK 


Kimberly-Clark, USA 


King.Win, USA 


KITOV, ISR 


Kiwo 


KohYoung, Südkorea 

SmartRep GmbH 

Komet, D 


KSM, KOR 


L 

LEENO, KOR 

uwe electronic GmbH 

Leica, D 


Liquid Instruments, USA 


LogTAG, NZ 


LPKF, D 

SmartRep GmbH 

M 

Magna Power, USA 


Malico, TW 


Martin GmbH 


Marui-keiki, J 

Hogetex GmbH 

Marvin Test Solutions, USA 


Maynuo, C 


MBW, CH 


MECA Electronics, USA 


Mecadtron GmbH, D 

FlowCAD 

Mechatronika, PL 


Megger, UK 


MEKKO, GB 



Menda, USA 


Mesalabs, USA 


Metrel, SLO 


Metzner, D 


MicroCare Europe bvba 


MicroCare, USA 



MicroCraft, J 


Micron Advanced Computing 

Solutions, USA 


Microscan Systems Inc., USA 


Microwave Amplifiers Ltd., GB 


Mini-Circuits, USA 


Modi Modular Digits GmbH, D 


SmartRep GmbH 

MSP, USA 


MSR Electronics GmbH, CH 


Musashi, J 

ATN Automatisierungst. Niemeier 

N 

Nagoya, J 


National Instruments, USA 

ELTAS CONSULTING 

NEOTEL Inc., C 


New Age Instruments, IND 


New Scale Robotics, USA 


New Scale Tech, USA 


NF Corp., J 


NiceLabel 


Nicomatic, F 


Nikon 

confovis GmbH 


Nikon Metrology 


Ningbo East Electronics Ltd., C 

ELMACON GmbH 

Nordson DIMA, NL 


O 

O.C. White, USA 


OBS Fiber, F 



Omron B.V., NL, J 


Omron Electronic, J 



Onset Computer Corp., USA 


Ophir RF, USA 


Optilia AB, S 


Otto Künnecke, D 


P 

P&E Microcomputer Systems Inc. 


PACE Worldwide, USA 



Pacha Automation 


Panasonic, J 


Passmark Software 


PBT works s.r.o., CZ 



PDR, GB 


Peak, J 

Hogetex GmbH 

PEM, UK 


Pemtron, KOR 


PHOTONIC, A 


Photonis, USA 


Picoprobe, GGB, USA 


Picotest, TW 


PiezoDrive, AUS 


PMK, D 


Powatec, CH 


Powerfinn, FN 


PPI 


Practical, USA 


Preen, TW 


PrintCB, ISR 


Prodigy 


ProT Ar-Ge, TUR 

HT-Eurep GmbH 

Purex, C 


Pyroistech 


Q 

Q Corporation, USA 


Qualitek, GB 


QualityLine, ISR 


Quartet Mechanics, USA 


Quik-tool LLC, USA 

Motion-Automation 

R 

Ramatech, CH 


Redditch Medical, UK 


relyon plasma GmbH, D 



Retronix, GB 


Riverstone, Malaysia 


RLC Electronics, USA 


Roxspur Measurement & Control, UK 


S 

Safeguard ESD, D 


Safety Test, D 


Sakurai, J 


Sapphiere, TW 


SEC, KOR 


SeicaDeutschland, D 


Seit, I 


SenseAnywhere, NL 


SFI Electronics Technology Inc, TW 

ELMACON GmbH 

Shenzhen Huisen Technology Cp. Ltd. 

C 

ELMACON GmbH 

Shockindicator Enterprise Ltd, TW 


Shoda, J 


Showa, J 


Siglent, C 


Silicon Expert Technologies, USA 

FlowCAD 

SimStep, USA 


SIPEL, CH 

Polyplas GmbH 

Smart Systemtechnik, D 

SmartRep GmbH 

SMH Technologies, I 


HT-Eurep GmbH 


SONEL, PL 


Sonix, USA 


Sparavis 


SPIDE`, NL 


SPIRIG, CH 


SRS, USA 


SSI, USA 


StellarNet Inc. 


Sunmenta, C 

SmartRep GmbH 

SurfX Technologies, USA 



57

System General Ltd., TW 

HT-Eurep GmbH 

T 

T.E.M. Inc., J 


Tagarno, DK 


Taiyo, J 


Takaya Corp., J 


Techci, F 


Techcon Systems, GB 

Globaco GmbH 

Techspray, USA 


Techvalley, Südkorea 

SmartRep GmbH 

Teclock, J 

Hogetex GmbH 

TecnoSoft, I 


Teklynx 


Teknek, UK 



Tektronix, USA 


Teledyne LeCroy, USA 

FlowCAD 


Teltonika, Lit 

ELMACON GmbH 

Terasense, RU 


Testo, D 


Thermaltronics, C 


Thinking Electronics Industrial Co. 

Ltd., TW 

ELMACON GmbH 

Tiger-Vac, I 


Time Electronics, UK 


TopLine, USA 


Total Phase, USA, CA 


Totech, NL 


Touptek, C 

Asmetec GmbH 

Treston, D 


Tronex, USA 

Asmetec GmbH 

True-Win, USA 


TSC Auto ID Technology EMEA GmbH 



TSM, KOR 


Tube Feeders, USA 


U 

Uisys, Südkorea 


ULT AG, D 


Unicomp, C 

SmartRep GmbH 

Unique Sound, KOR 

ELMACON GmbH 

Unitech Corp., KOR 


V 

Vaisala, FIN 


Verivolt, USA 


Virginia Diodes, USA 


Virtual Industries, USA 


Vision Engineering 


Vliesstoffe Kasper GmbH, D 


VTI Instruments, USA 


W 

W.L.Gore, USA 


Warmbier 


Wayne Kerr, UK 


Weinschel Associates, USA 


Weller, D 

IVD GmbH 


WEZ, CH 


Wieson Technologies, TW 

ELMACON GmbH 

Winchester, USA 


Wise Software Solutions Inc., USA 

FlowCAD 

Wuhan Maiwe Communications Co. 

Ltd., C 

ELMACON GmbH 

X 

XAViS, KOR 


XGR Technologies Inc., USA 


XJTAG Ltd., UK 

FlowCAD 

Xuron, USA 


Y 

Yamaha, J 


YJLink, Süd-Korea 

SmartRep GmbH 

Yokogawa, J 


Z 

Zebra Technologies Corp., USA 



Zestron GmbH, D 


Zestron, D 


Zierick, USA 



2E mechatronic GmbH + Co. KG 

Maria-Merian-Str. 29 

73230 Kirchheim unter Teck 

Tel.: 07021/9301-0, Fax: 07021/9301-70 

s-huttenlocher@2e-mechatronic.de 

www.2e-mechatronic.de 

3D - Shape GmbH 

Am Weichselgarten 21, 91058 Erlangen 

Tel.: 09131/977959-0, Fax: 09131/977959-11 

info@3d-shape.com, www.3d-shape.com 

5thIndustry GmbH 

Karl-Marx-Allee 92, 10243 Berlin 

Tel.: 030/28662903 

info@5thindustry.de, www.5thindustry.de 

A 

A.S.T. - Angewandte System Technik 

GmbH, Mess- und Regeltechnik 

Marschnerstr. 26, 01307 Dresden 

Tel.: 0351/4455-30, Fax: 0351/4455-555 

info@ast.de, www.ast.de 


Konradstr. 7, 90429 Nürnberg 

Tel.: 0911/3266-0, Fax: 0911/3266-299 

info@aston.de 

www.aston.de, www.astonshop.de 

Verkaufsbüros nach PLZ: 

63849, Hans-Peter Schütz, AAT Aston 

Tel.: 0172/8567125 

76359, Dominik Mössinger, AAT Aston 

Tel.: 01728667528 

93455, Robert Brys, AAT Aston 

Tel.: 0162/2796057 

98574, Christian Nohke, AAT Aston 

Tel.: 0172/85671222 

ABATEC GmbH 

Oberregauer Str. 48, A-4844 Regau 

Tel.: 0043/7672/27720-0 

Fax: 0043/7672/27720-401 

info@abatec.at, www.abatec.at 

abp Automationssysteme GmbH 

Am Kirchfeld 3, 34454 Bad Arolsen 

Tel.: 05691/8018-0 Fax: 05691/8018-15 

info@abp-systems.com 

www.abp-systems.com 

ACD Elektronik GmbH 

Engelberg 2, 88480 Achstetten 

Tel.: 07392/708-0, Fax: 07392/708-190 

info@acd-elektronik.de, www.acd-gruppe.de 

Firmenverzeichnis 

ACD Systemtechnik GmbH 

Zum Mühlenberg 6 

07806 Neustadt an der Orla 

Tel.: 036481/589-0, Fax: 036481/589-190 

info@acd-systemtechnik.de 

www.acd-gruppe.de 

ACHAT Engineering GmbH 

Marie-Curie-Str. 3c, 38268 Lengede 

Tel.: 05344/80399-0, Fax: 05344/80399-28 

info@achat5.com, www.achat5.com 


76863, nemotronic 

Tel.: 07276/987830 

40699, Weißer SMT Solution 

Tel.: 02104/214587-0 

acp systems AG 

Berblingerstr. 8, 71254 Ditzingen 

Tel.: 07156/48014-0, Fax: 07156/48014-10 

info@acp-systems.com 

www.acp-systems.com 


Rotkehlchenstr. 93, 14612 Falkensee 

Tel.: 03322/293828-0, Fax: 03322/293828-9 

info@adl-prozesstechnik.com 

www.adl-prozesstechnik.com 

Verkaufsbüros: 

23730, ADL Prozesstechnik GmbH 

Tel.: 04561/82-317, Fax: -318 

90475, Löhnert Industriebedarf 

Tel.: 09128/911292, Fax: /724736 


Halberstädter Str. 85a, 33106 Paderborn 

Tel.: 05251/68939-0, Fax: 05251/68939-69 

germany@adoptsmt.com, www.adoptsmt.com 

all4-PCB (Schweiz) AG 

Ringstr. 39, CH - 4106 Therwil 

Tel.: 0041/61/72695-11 

info@all4-pcb.com, www.all4-pcb.com 

alpha-board gmbh 

Oderbruchstr. 14, 10369 Berlin 

Tel.: 030/927032-0, Fax: 030/927032-20 

info@alpha-board.de, www.alpha-board.de 

ALPHA-Numerics GmbH 

Römerstr. 32, 56355 Nastätten 

Tel.: 06772/9693470, Fax: 06772/9693471 

info@alpha-numerics.de 

www.alpha-numerics.de 

ALUTRONIC 

Kühlkörper GmbH & Co. KG 

Auf der Löbke 9-11, 58553 Halver 

Tel.: 02353/915-5, Fax: 02353/915-333 

info@alutronic.de, www.alutronic.de 

AMADYNE GmbH 

Draisstr. 11A, 77815 Bühl 

Tel.: 07223/407989-0, Fax: 07223/2818485 

info@amadyne.net, www.amadyne.net 

Amarant-Software 

Im Haldenhau 20, 70565 Stuttgart 

Tel.: 0711/7196832, Fax: 0711/7196831 

info@platiscan.de, www.platiscan.de 


71093, ATX, Tel.: 08196/9304-345, Fax: -359 

86932, ATX, Tel.: 08196/9304-0, Fax: -19 

88709, CRS, Tel.: 07532/1638, Fax: /1654 

amcoss GmbH 

Leusbündtweg 49a, A-6800 Feldkirch 

Tel.: 0043/5522/20950 

Fax: 0043/5522/20950-9 

office@amcoss.com 

www.amcoss.com 

www.amcoss-systems.com 

Andreas Müller Electronic GmbH 

Lambertusstr. 27, 41849 Wassenberg 

Tel.: 02432/49677, Fax: 02423/49656 

info@amelectronic.de, www.amelectronic.de 

Antalis Verpackungen GmbH 

Bunsenstr. 11, 70771 Leinfelden-Echterdingen 

Tel.: 0711/75907-0, Fax: 0711/75907-89 

info@antalis-verpackungen.de 

www.antalis-verpackungen.de 


04626 Löbichau, Antalis Verpackungen GmbH 

Tel.: 036602/9391-0, Fax: -49 

12103 Berlin, Antalis Verpackungen GmbH 

Tel.: 030/682444-272, Fax: -277 

22143 Hamburg, Antalis Verpackungen GmbH 

Tel.: 040/41627-131, Fax: -133 

59439 Holzwickede, 


Tel.: 02301/94549-0, Fax: -10 

65835 Liederbach, 


Tel.: 069/37560-0, Fax: -199 

77955 Ettenheim, 


59


Tel.: 07822/40732-0, Fax: -10 

84034 Landshut, Antalis Verpackungen GmbH 

Tel.: 0871/4305-0, Fax: -355 

90441 Nürnberg, Antalis Verpackungen GmbH 

Tel.: 0911/99425-0, Fax: -30 

AP&S International GmbH 

Obere Wiesen 9, 78166 Donaueschingen 

Tel.: 0771/8983-0, Fax: 0771/8983-100 

info@ap-s.de, www.ap-s.com 

Armbruster Engineering 

GmbH & Co. KG 

Neidenburger Str. 28, 28207 Bremen 

Tel.: 0421/20248-26, Fax: 0421/20248-20 

a.miedtank@armbruster.de 

www.armbruster.de 

Asetronics AG 

Freiburgstr. 251, CH-3018 Bern 

Tel.: 0041/31/3293287, Fax: 0041/31/3293122 

marco.lipa@asetronics.ch, www.asetronics.ch 

Asmetec GmbH 

Carl-Benz-Str. 4, 67292 Kirchheimbolanden 

Tel.: 06352/750680, Fax: 06352/7506829 

info@asmetec.de, www.asmetec-shop.de 

ASSCON Systemtechnik - 

Elektronik GmbH 

Messerschmittring 35, 86343 Königsbrunn 

Tel.: 08231/95991-0, Fax: 08231/95991-90 

info@asscon.de, www.asscon.de 

ASSEMBLIFY GmbH 

Sigmundstr. 220/B7, 90431 Nürnberg 

Tel.: 0911/376690-0, Fax: 0911/376690-10 

info@assemblify.de, www.assemblify.de 

ASTRON Electronic GmbH 

Feistritz/Gail 333, A-9613 Feistritz an der Gail 

Tel.: 0043/4256/29125-0 

anfrage@astron.co.at, www.astron.co.at 

8, 9, A, Sandra Paggen 

Tel.: 08151/16190 

CH, Alexander Hörtner 

Tel.: 0041/71/7401090 

ATEip GmbH 

Maria-Reiche-Str. 1, 01109 Dresden 

Tel.: 0351/7999-2810, Fax: 0351/7999-2819 

info@ateip.de, www.ateip.de 

Verkaufsbüro: 

85459 ATEip GmbH 

Tel.: 08762/727846, Fax: /727845 

ATF Automatisierungstechnik GmbH 

Bildstr. 27, 97903 Collenberg 

Tel.: 09376/9711-0, Fax: 09376/9711-29 

info@atf-collenberg.de 

www.atf-collenberg.de 

Atlas Copco Tools Central Europe 

GmbH 

Langemarckstr. 35, 45141 Essen 

Tel.: 0201/2177-0 

tools.de@atlascopco.com 

www.atlascopco.com/de-de/itba 

ATLAS ELEKTRONIK GmbH / 

ATLAS EMS 

Sebaldsbrücker Heerstraße 235 

28309 Bremen 

Tel.: 0421/457-04, Fax: 0421/457-1725 

info@atlas-ems.de, www.atlas-ems.de 

ATN Automatisierungstechnik 

Niemeier GmbH 

Segelfliegerdamm 94-98, 12487 Berlin 

Tel.: 030/5659095-0, Fax: 030/5659095-60 

www.atn-berlin.de 

Aurovis AG 

Brünigstr. 41, CH - 6055 Alpnach 

Tel.: 0041/41/6667878 

info@aurovis.ch, www.aurovis.ch 

B 

B.E.STAT Elektronik 

Elektrostatik GmbH 

Zum Alten Dessauer 13, 01723 Kesselsdorf 

Tel.: 035204/203910, Fax: 035204/203919 

sales@bestat-esd.com, www.bestat-esd.com 

Balver Zinn Josef Jost GmbH & Co. KG 

Blintroper Weg 11, 58802 Balve 

Tel.: 02375/9150, Fax: 02375/9151700 

cia@balverzinn.com, www.balverzinn.com 

Baudisch Electronic GmbH 

Im Gewerbegebiet 19, 73116 Wäschenbeuren 

Tel.: 07172/92613-0, Fax: 07172/92613-30 

vertrieb@baudisch.de 

www.baudisch-electronic.de 

Baumüller Nürnberg GmbH 

Ostendstr. 80-90, 90482 Nürnberg 

Tel.: 0911/5432-0, Fax: 0911/5432-130 

mail@baumueller.de, www.baumueller.de 

Bavaria Digital Technik GmbH 

Rehbichler Weg 26, 87459 Pfronten 

Tel.: 08363/9108-0, Fax: 08363/9108-20 

info@bdt-online.de, www.bdt-online.de 

BBS Automation GmbH 

Parkring 22, 85748 Garching 

Tel.: 089/85607354-0, Fax: 089/85607354-99 

info@bbsautomation.com 

www.bbsautomation.com 


87554, BBS Automation Blaichach GmbH 

Tel.: 08321/60966-0, Fax: -19 


Kirchbergstr. 21, 86551 Aichach 

Tel.: 08131/318575-0, Fax: 08131/318575-411 

info@atecare.com 

www.atecare.de, www.materiawirtschaft.tech 


0, 1, 2, 3, Dieter Boldt 

Tel.: 030/4011903 

4, 5, 6, Thomas Linnemann 

Tel.: 08131/318575-112 

7, Kübler GmbH 

Tel.: 07458/989717 

Autometer Meß- und 

Automatisierungstechnik GmbH 

Wallhausenstr. 10, 57072 Siegen 

Tel.: 0271/4889160, Fax: 0271/4889161 

info@autometer.de, www.autometer.de 

axiss GmbH 

Felix-Wankel-Str. 3, 75210 Keltern 

Tel.: 07236/981401, Fax: 07236/981402 

info@axiss.de, www.axiss.de 

bdtronic GmbH 

Ahornweg 4, 97990 Weikersheim 

Tel.: 07934/104-0, Fax: 07934/104-371 

info@bdtronic.de, www.bdtronic.de 

Becker & Müller 

Schaltungsdruck GmbH 

Bildstöckle 11, 77790 Steinach 

Tel.: 07832/91800, Fax: 07832/918035 

brief@becker-mueller.de 

www.becker-mueller.de 


Becktronic GmbH 

Bahnhofstr. 12a, 57586 Weitefeld 

Tel.: 02743/92040, Fax: 02743/4398 

info@becktronic.de, www.becktronic.de 

Bedrunka+Hirth Gerätebau GmbH 

Gießnaustr. 8, 78199 Bräunlingen 

Tel.: 0771/9201-0, Fax: 0771/9201-50 

info@bedrunka-hirth.de 

www.bedrunka-hirth.de 


42899 Remscheid, Bedrunka+Hirth - 

Artwerkstatt Mitte Remscheid 

Tel.: 02191/6080620, Fax: /6081640 

BEK Systemtechnik GmbH & Co. KG 

Bürknersfelder Str. 5B, 13053 Berlin 

Tel.: 0151/68471127, Fax: 030/97999788 

bek@rutronik.com 

https://www.bek-systemtechnik.de 

Bernd Richter GmbH 

Hansestr. 4, 51688 Wipperfürth 

Tel.: 02267/88198-0 

info@bernd-richter-gmbh.com 

www.bernd-richter-gmbh.com 

BERNSTEIN-Werkzeugfabrik 

Steinrücke GmbH 

Industriehof Trecknase 1, 42897 Remscheid 

Tel.: 02191/965010 

verkauf@bernstein-werkzeuge.de 

www.bernstein-werkzeuge.de 

Beta LAYOUT GmbH 

Im Aartal 14, 65326 Aarbergen 

Tel.: 06120/907010, Fax: 06120/907014 

info.de@beta-layout.com 

www.beta-layout.com 

binder electronic manufacturing 

services GmbH & Co. KG 

Neumühlstr. 8, 85088 Vohburg a.d. Donau 

Tel.: 08457/9275-0, Fax: 08457/9275-25 

info@binder-ems.de, www.binder-ems.de 

Binder Elektronik GmbH 

Hauptstr. 142, 74889 Sinsheim 

Tel.: 07261/9289-0, Fax: 07261/9289-20 

info@binder-elektronik.de 

www.binder-elektronik.de 

binder introbest GmbH & Co. KG 

Höhenstr. 17, 70736 Fellbach 

Tel.: 0711/520480-11, Fax: 0711/520480-99 

info@introbest.de, www.binder-introbest.de 

binder ITZ 

Raiffeisenstr. 53, 74906 Bad Rappenau 

Tel..: 07264/70249-391 

Fax: 07264/70249-150 

s.ernst@binder-connector.de 

www.binder-connector.de 

BJZ GmbH & Co. KG 

Berwangerstr. 29, 75031 Eppingen 

Tel.: 07262/1064-0, Fax: 07262/1063 

info@bjz.de, www.bjz.de 

BMK Group GmbH & Co. KG 

Werner-von-Siemens-Str. 6, 86159 Augsburg 

Tel.: 0821/20788-0, Fax: 0821/20788-101 

info@bmk-group.de, www.bmk-group.de 

Börsig GmbH Electronic-Distributor 

Siegmund-Loewe-Str. 5, 74172 Neckarsulm 

Tel.: 07132/9393-0 

info@boersig.com, www.boersig.com 


09599 Freiberg, Börsig Vertriebsbüro Sachsen 

Tel.: 03731/2001-0 

59494 Soest, Börsig Vertriebsbüro Nord 

Tel.: 02921/59071-0 

A-1200 Wien, Börsig Austria GmbH, 

0043/1/2057760094 

Brinno Europe | IDCP BV 

Manuscriptstraat 12-13, NL - 1321 NN Almere 

Tel.: 0031/20/6186322 

info@brinno.eu, www.brinno.eu 


Rudolf-Diesel-Str. 36, 71154 Nufringen 

Tel.: 07032/89593-0, Fax: 07032/89593-18 

info@bsw-ag.com, www.bsw-ag.com 


85737 München, 


Tel.: 089/960574-0, Fax: -11 

CH-3662 Seftingen, 

LXInstruments (Schweiz) AG 

Tel.: 0041/33/3456759 

BTG Elektronik GmbH & Co. KG 

Marie-Curie-Str. 9, 76275 Ettlingen 

Tel.: 07243/56155-0 

info@btg-elektronik.de, www.btg-elektronik.de 

C 

C.C.P. Kontakt GmbH 

Im Birkenwäldchen 47, 63225 Langen 

Tel.: 0171/3669549 

europe@pccp.com.tw, ccpcontactprobes.com 

cab Produkttechnik GmbH & Co. KG 

Wilhelm-Schickard-Str. 14, 76131 Karlsruhe 

Tel.: 0721/6626-0, Fax: 0721/6626-129 

info@cab.de, www.cab.de 

CAD Service B&H GmbH & Co. KG 

Fraunhoferstr. 4, 85737 Ismaning 

Tel.: 089/994029-0, Fax: 089/994029-46 

info@cadserv.de, www.cadserv.de 

CADiLAC Laser GmbH 

Boschring 2, 91161 Hilpoltstein 

Tel.: 09174/4720-0, Fax: 09174/4720-50 

info@cadilac-laser.de, www.cadilac-laser.de 

Cadlog GmbH 

Breslauerstr. 3, 85386 Eching 

Tel.: 089/370039-0 

info@cadlog.com, www.cadlog.de 

camLine GmbH 

Fraunhoferring 9, 85238 Petershausen 

Tel.: 08137/935-0, Fax: 08137/935-235 

info@camline.com, www.camline.com 

Zweigniederlassung Dresden: 

camLine Dresden GmbH 

Tel.: 0351/418851-0, Fax: -01109 

Carl Zeiss GOM Metrology GmbH 

Schmitzstr. 2, 38122 Braunschweig 

Tel.: 0531/390290, Fax: 0531/3902915 

info@gom.com, www.gom.com 

Carl Zeiss MES Solutions GmbH 

Postgasse 1, 89073 Ulm 

Tel.: 0731/8801770, Fax: 0731/880177-99 

mes-info@zeiss.de, www.guardus-mes.de 

CeraCon GmbH 

Talstr. 2, 97990 Weikersheim 

Tel.: 07934/9928-0, Fax: 07934/9928-600 

epost@ceracon.com, www.ceracon.com 


61


Siemensstr. 44, 53121 Bonn 

Tel.: 0228/97967-0, Fax: 0228/97967-99 

holger.baeuerle@ceramoptec.com 

www.ceramoptec.com 

CGS Computer Gesteuerte Systeme 

GmbH 

Henleinstr. 7, 85570 Markt Schwaben 

Tel.: 08121/2239-30, Fax: 08121/2239-40 

info@cgs-gruppe.de, www.cgs-gruppe.de 

China Circuit Technology (Europe) 

GmbH 

Willi-Grasser-Str. 22, 91056 Erlangen 

Tel.: 0911/255229-93, Fax: 0911/255229-99 

jens_spoerrle@cctceurope.com 

www.cctceurope.com 

Chromasens GmbH, 

ein Unternehmen der TKH Gruppe 

Max-Stromeyer-Str. 116, 78467 Konstanz 

Tel.: 07531/876-0, Fax: 07531/876-303 

info@chromasens.de, www.chromasens.de 

Cicor Group 

Gebenloostr. 15, CH - 9552 Bronschhofen 

Tel.: 0041/71/91373-00 

Fax: 0041/71/91373-01 

info@cicor.com, www.cicor.com 


Wilhelm-Schickard-Str. 9, 76131 Karlsruhe 

Tel.: 0721/62690850, Fax: 0721/626908599 

info@cik-solutions.com 

www.cik-solutions.com 

CircuitByte GmbH 

Rheinstr. 40-42, 64283 Darmstadt 

Tel.: 06151/599070, Fax: 06151/5990715 

info@circuit-byte.com 

https://www.circuit-byte.com/ 

CleanControlling GmbH 

Gehrenstr. 11a, 78576 Emmingen-Liptingen 

Tel.: 07465/929678-0, Fax: 07465/929678-10 

sales@cleancontrolling.de 

www.cleancontrolling.de 

CMC Klebetechnik GmbH 

Rudolf-Diesel-Str. 4, 67227 Frankenthal 

Tel.: 06233/872300, Fax: 06233/872390 

info@cmc.de, www.cmc.de 

CMC Maschinenbau GmbH 

Rudolf-Diesel-Str. 4, 67227 Frankenthal 

Tel.: 06233/872130 

info@cmc-maschinenbau.de 

www.cmc-maschinenbau.de 

cms electronics gmbh 

Industriering 7 

A-9020 Klagenfurt am Wörthersee 

Tel.: 0043/463/330340-0 

Fax: 0043/463/330340-125 

marketing@cms-electronics.com 

www.cms-electronics.com 

Vertriebsbüros nach PLZ: 

34123 Kassel, cms electronics 

Tel.: 0561/98680-973, Fax: -977 

79232 March-Freiburg, 

cms electronics germany gmbh 

Tel.: 07665/93853-0, Fax: -33 

Cognex Germany Inc. 

Emmy-Noether-Str. 11, 76131 Karlsruhe 

Tel.: 0721/9588052 

contact.eu@cognex.com, www.cognex.com 

Coherent Munich GmbH & Co. KG 

Zeppelinstr. 10, 82205 Gilching 

Tel.: 08105/3965-0, Fax: 08105/3965-4159 

tech.sales@coherent.com 

www.coherent.com 

COLANDIS GmbH 

Im Camisch 34, 07768 Kahla 

Tel.: 036424/7694-0, Fax: 036424/7694-11 

info@colandis.com, www.colandis.com 

Condair Systems GmbH 

Nordportbogen 5, 22848 Norderstedt 

Tel.: 040/853277-0, Fax: 040/853277-44 

info@condair-systems.de 

www.condair-systems.de 

confovis GmbH 

Ernst-Ruska-Ring 11, 07745 Jena 

Tel.: 03641/27410-00, Fax: 03641/27410-99 

info@confovis.com, www.confovis.com 

CONTAG AG 

Päwesiner Weg 30, 13581 Berlin 

Tel.: 030/351788-300, Fax: 030/351788-399 

team@contag.de, www.contag.de 

Contrinex Sensor GmbH 

Friedrich-List-Str. 44 

70771 Leinfelden-Echterdingen 

Tel.: 0711/220988-0, Fax: 0711/220988-11 

info@contrinex.de, www.contrinex.de 

Coronex Electronic GmbH 

Halskestr. 1, 40880 Ratingen 

Tel.: 02102/4284-0 

auftragsfertigung@coronex.de 

www.coronex.de 

CPS Automation GmbH 

Breslauer Str. 46, 56566 Neuwied 

Tel.: 02631/955876-0, Fax: -20 

info@cps-machines.com 

www.cps-machines.com 

cps Programmier-Service GmbH 

Gewerbestr. 1, 31698 Lindhorst 

Tel.: 05725/9444-0, Fax: 05725/9444-94 

info@cpsgroup.eu, www.cpsgroup.eu 

Critical Manufacturing 

Deutschland GmbH 

Maria-Reiche-Str. 1, 01109 Dresden 

Tel.: 0351/41880639, Fax: 035205/120020 

kontakt@criticalmanufacturing.de 

www.criticalmanufacturing.de 

D 

Data I/O GmbH 

Am Haag 10, 82166 Gräfelfing 

Tel.: 089/85858-0, Fax: 089/85858-10 

info@data-io.de, www.data-io.de 

dataTec AG 

Ferdinand-Lassalle-Str. 52, 72770 Reutlingen 

Tel.: 07121/5150-50, Fax: 07121/5150-10 

info@datatec.eu, www.datatec.eu 

db-matik AG 

Turonstr. 13, 93426 Roding 

Tel.: 09461/63881-0 

info@db-matik.de, www.db-matik.de 

EMS 

DBK EMS GmbH & Co. KG 

Nordring 26, 76761 Rülzheim 

Tel.: 07272/7704-10, Fax: 07272/7704-2099 

info@dbk-group.com, www.dbk-ems.com 

DE software & control GmbH 

Mengkofener Str. 21, 84130 Dingolfing 

Tel.: 08731/3797-0, Fax: 08731/3797-29 

de@de-gmbh.com, www.de-group.net 

DELO Industrie Klebstoffe 

GmbH & Co. KGaA 

DELO-Allee 1, 86949 Windach 

Tel.: 08193/9900-0, Fax: 08193/9900-144 

info@delo.de, www.delo.de 

Deutronic Elektronik GmbH 

Deutronicstr. 5, 84166 Adlkofen 

Tel.: 08707/920-0, Fax: 08707/1004 

sales@deutronic.com, www.deutronic.com 


dhs 

Dietermann & Heuser Solution GmbH 

Herborner Str. 50, 35753 Greifenstein 

Tel.: 02779/9120-0, Fax: 02779/9120-99 

vertrieb@dhssolution.com 

www.dhssolution.com 

Dico Electronic GmbH 

Rotenbergstr. 1a, 91126 Schwabach 

Tel.: 09128/9250-690, Fax: 09128/9250-686 

info@dico-electronic.de 

www.dico-electronic.de 

Digital Systems - Secu 3000, 

Inh. J. Wilmes 

Laibacher Str. 4, 42697 Solingen 

Tel.: 0212/2332670, Fax: 0212/2332672 

info@digitalsystems.de 

www.digitalsystems.de 

Dino-Lite Europe | IDCP BV 

Manuscriptstraat 12-13, NL - 1321 NN Almere 

Tel.: 0031/20/6186322 

info@dino-lite.eu, www.dino-lite.eu 

Domino Deutschland GmbH 

Lorenz-Schott-Str. 3, 55252 Mainz-Kastel 

Tel.: 06134/250-50, Fax: 06134/250-55 

info@domino-deutschland.de 

www.domino-deutschland.de 

DPV Elektronik-Service GmbH 

Herrengrundstr. 1, 75031 Eppingen 

Tel.: 07262/9163-0, Fax: 07262/9163-90 

info@dpv-elektronik.eu 

www.dpv-elektronik.eu 

Dr. Eschke Elektronik GmbH 

Wolfener Straße 32-34, 12681 Berlin 

Tel.: 030/56701669, Fax: 030/56701689 

info@dr-eschke.de, www.dr-eschke.de 


79761, Herr Böhler 

Tel.: 07741/1357, Fax: /91042 

86551, Herr Römer 

Tel.: 08131/318575-111, Fax: -411 

Dr. Schutz GmbH 

Holbeinstr. 17, 53175 Bonn 

Tel.: 0228/95352-0 

info@dr-schutz.com, www.dr-schutz.com 

Dr. Tresky AG 

Boenirainstr. 13, CH - 8800 Thalwil 

Tel.: 0041/44/7721941, Fax: 0041/44/7721949 

tresky@tresky.com, www.tresky.com 

dresden elektronik 

ingenieurtechnik GmbH 

Enno-Heidebroek-Str. 12, 01237 Dresden 

Tel.: 0351/318500, Fax: 0351/3185010 

info@dresden-elektronik.de 

www.dresden-elektronik.de 

duotec GmbH 

Humboldtstr. 8a, 58553 Halver 

Tel.: 02353/1390-0, Fax: 02353/1390-6519 

info@duotec.net, www.duotec.net 

Geschäftsbereich: 

08344 Grünhain-Beierfeld, duotec GmbH 

Tel.: 03774/135-462 

Standorte: 

17489 Greifswald, ml&s GmbH & CO. KG 

Tel.: 03834/8100 

CH - 2800 Delémont, duotec S.A. 

Tel.: 0041/32/4244701 

DYMAX Europe GmbH 

Kasteler Str. 45, Gebäude G 359 

65203 Wiesbaden 

Tel.: 0611/962-7900, Fax: 0611/962-9440 

info_de@dymax.com, https://de.dymax.com 


Inningerstr. 11, 82237 Wörthsee 

Tel.: 08153/9096-0, Fax: 08153/9096-96 

info@dynamic-systems.de 

www.dynamic-systems.de 

E 

E.I.S. GmbH 

Elektronik Industrie Service 

Mühllach 7, 90552 Röthenbach a.d. Pegnitz 

Tel.: 0911/5444380, Fax: 0911/54443890 

info@eis-gmbh.de, www.eis-gmbh.de 

Eberhard AG 

Automations- und Montagetechnik 

Auchtertstr. 35, 73278 Schlierbach 

Tel.: 07021/72740, Fax: 07021/727423 

info@eberhard-ag.com 

www.eberhard-ag.com 

EBSO GmbH 

Industriestr. 15, 76767 Hagenbach 

Tel.: 07273/9358-0, Fax: 07273/9358-28 

sales@ebso.com, www.ebso.com 

Ecoclean GmbH 

(Member of SBS Ecoclean Group) 

Mühlenstr. 12, 70794 Filderstadt 

Tel.: 0711/7006-0, Fax: 0711/703674 

info.filderstadt@ecoclean-group.net 

www.ecoclean-group.net 

EFG Elektronikfertigung GmbH 

Industriestr. 42, 52457 Aldenhoven 

Tel.: 02464/90919-0, Fax: 02464/90919-60 

info@elektronikfertigung.eu 

www.elektronikfertigung.eu 

EISENLOHR Industrie-Elektronik 

Lehenstr. 29, 70180 Stuttgart 

Tel.: 0711/6074070, Fax: 0711/6074077 

kontakt@eisenlohr.de, www.eisenlohr.de 

Eker Systemtechnik-Electronic GmbH 

Mühllach 12-14, 90552 Röthenbach 

Tel.: 0911/5407280 

info@eker-systemtechnik.de 

www.eker-systemtechnik.de 

ELANTAS Europe GmbH 

Grossmannstr. 105, 20539 Hamburg 

Tel.: 040/78946-0, Fax: 040/78946-276 

info.elantas.europe@altana.com 

www.elantas.com/europe 

Elec-Con technology GmbH 

Alte Straße 68, 94034 Passau 

Tel.: 0851/213710-70, Fax: 0851/213710-99 

sales@elec-con.com, www.elec-con.com 


90xxx, Klaus Czypull 

Tel.: 0851/213710-78, Fax: -99 

Elektron Systeme u. Komponenten 

GmbH & Co. KG 

Im Neuacker 1, 91367 Weißenohe 

Tel.: 09192/9282-0, Fax: 09192/9282-30 

info@elektron-systeme.de 

www.elektron-systeme.de 


63

Elektrotechnik Weber 

Nasting 9, 93499 Zandt 

Tel.: 09944/304606, Fax: 09944/304610 

info@etech-weber.de, www.etech-weber.de 

ELMACON GmbH 

Forellenweg 17, 86938 Schondorf 

Tel.: 08193/3342733, Fax: 08193/3342737 

info@elmacon.de, www.elmacon.de 

eloprint 

Fabrikstr. 3, 73728 Esslingen 

Tel.: 0711/25297995, Fax: 03222/4072549 

info@elopint.de, www.eloprint.de 

ELTAS CONSULTING 

Hirschenhofweg 1, 79117 Freiburg 

Tel.: 0761/1374863, Fax: 0761/1374864 

info@eltas-electronic.de 

www.testsysteme.org 

EMS GmbH 

Arnold-Sommerfeld-Ring 2, 52499 Baesweiler 

Tel.: 02401/9193-0, Fax: 02401/9193-29 

mail@ems-smt.de, www.ems-smt.de 

EMS Regensburg 

Kirchhoffstr. 5, 93055 Regensburg 

Tel.: 0941/783880 

ludwig.gruenner@ems-regensburg.com 

www.ems-regensburg.com 

emsproto 

Maria-Ferschl-Str. 5, 88356 Ostrach 

Tel.: 07585/92444-0 

info@ems-proto.com, www.ems-proto.com 

ENGMATEC GmbH 

Fritz-Reichle-Ring 5, 78315 Radolfzell 

Tel.: 07732/9998-0, Fax: 07732/9998-13 

info@engmatec.de, www.engmatec.de 

Ensinger GmbH 


Tel.: 07032/819-0, Fax: 07032/819-100 

info@ensingerplastics.com 

www.ensingerplastics.com 

Tel.: 07143/8152-0, Fax: 07143/8152-900 

info@eph-elektronik.de 

www.eph-elektronik.de 


In den Grupenäckern 2 

07806 Neustadt an der Orla 

Tel.: 036481/595-0, Fax: 036481/595-55 

mail@epn.de, www.epn.de 

ertec GmbH 

Am Pestalozziring 24, 91058 Erlangen 

Tel.: 09131/7700-0, Fax: 09131/7700-10 

info@ertec.com, www.ertec.com 

ESC Europa-Siebdruckmaschinen- 

Centrum GmbH & Co.KG 

Heldmanstr. 30, 32108 Bad Salzuflen 

Tel.: 05222/8090, Fax: 05222/81070 

info@esc-online.de, www.esc-online.de 

ESD - Consult & Service Ing.-Ges. 

Günther und Partner 

Garzauer Chaussee 1A, 15344 Strausberg 

Tel.: 03341/493719, Fax: 03341/3068441 

esd-consult@esd-consult.de 

www.esd-consult.de 

ESD-Akademie GmbH 

Industriestr. 27, 56276 Großmaischeid 

Tel.: 02689/92870-20, Fax: 02689/92870-21 

info@esd-akademie.de 

https://www.esd-akademie.de 

ESD-Protect GmbH 


Tel.: 02689/92870-0, Fax: 02689/92870-24 

info@esd-protect.de 

https://www.esd-protect.de 

EUROCIRCUITS GmbH 

Hauptstr. 16, 57612 Kettenhausen 

Tel.: 02401/9175-20, Fax: 02401/9175-75 

euro@eurocircuits.com, www.eurocircuits.de 

eurolaser GmbH 

Borsigstr. 18, 21339 Lüneburg 

Tel.: 04131/9697-500, Fax: 04131/9697-555 

sales@eurolaser.com, www.eurolaser.com 

Europlacer Deutschland GmbH 

Im Böning 24, 63695 Glauburg 

Tel.: 06041/9692300 

contact@europlacer.de 

https://europlacer.com/de/ 

Evident Europe GmbH 

Caffamacherreihe 8-10, 20355 Hamburg 

Tel.: 040/237730 

ssd@olympus.de, www.olympus-ims.de 


Jahnstr. 12, 85661 Forstinning 

Tel.: 08121/2208-0, Fax: 08121/2208-22 

info@evision-systems.de 

www.evision-systems.de 

Evosys Laser GmbH 

Felix-Klein-Str. 75, 91058 Erlangen 

Tel.: 09131/4088-0 

info@evosys-laser.de 

www.evosys-group.com 

EVT Eye Vision Technology GmbH 

Gartenstr. 26, 76133 Karlsruhe 

Tel.: 0721/668004230, Fax: 0721/62690596 

info@evt-web.com, www.evt-web.com 

F 

F&S BONDTEC Semiconductor GmbH 

Industriezeile 49a, A-5280 Braunau am Inn 

Tel.: 0043/7722/67052-8270 

Fax: 0043/7722/67052-8272 

info@fsbondtec.at, www.fsbondtec.at 

Fabmatics GmbH 

Zur Steinhöhe 1, 01109 Dresden 

Tel.: 0351/65237-0, Fax: 0351/65237-190 

info@fabmatics.com, www.fabmatics.com 

EPH elektronik 

Produktions- und Handelsges.mbH 

Rudolf-Diesel-Str. 18 

74354 Besigheim-Ottmarsheim 

Essentra Components GmbH 

Montel-Allee 3, 41334 Nettetal 

Tel.: 02157/8969-0, Fax: 02157/8969-69 

sales@essentracomponents.de 

www.essentracomponents.de 


Am Anger 5, 82237 Wörthsee 

Tel.: 08153/90664-0, Fax: 08153/90664-99 

office@factronix.com, www.factronix.com 


Falkenrich GmbH - 

Falconbrite Abrasives 

Oststr. 30, 58636 Iserlohn 

Tel.: 02371/82520, Fax: 02371/8252-22 

info@falkenrich.de, www.falkenrich.de 

Feinmetall GmbH 

Zeppelinstr. 8, 71083 Herrenberg 

Tel.: 07032/2001-0, Fax: 07032/2001-28 

info@feinmetall.de, www.feinmetall.de 

FELA GmbH 

Sturmbühlstr. 180-184 

78054 Villingen-Schwenningen 

Tel.: 07720/3902-0, Fax: 07720/3902-70 

info@fela.de, www.fela.de 


42653 Solingen, FELA GmbH 

Tel.: 0212/38392-30 

FELDER GMBH - Löttechnik 

Im Lipperfeld 11, 46047 Oberhausen 

Tel.: 0208/85035-0, Fax: 0208/26080 

info@felder.de, www.felder.de 

Niederlassung: 

76597 Loffenau, FELDER GmbH - Recycling 

Tel.: 07083/8642, Fax: /4818 

Finetech GmbH & Co. KG 

Boxberger Str. 14, 12681 Berlin 

Tel.: 030/936681-0, Fax: 030/936681-144 

finetech@finetech.de, www.finetech.de 

FOBA Laser Marking + Engraving 

(ALLTEC GmbH) 

An der Trave 27-31, 23923 Selmsdorf 

Tel.: 038823/550, Fax: 038823/55222 

info@fobalaser.com, www.fobalaser.com 

FormFactor FRT Metrology 

Friedrich-Ebert-Str. 75 

51429 Bergisch Gladbach 

Tel.: 02204/842430, Fax: 02204/842431 

frt-metrology@formfactor.com 

www.formfactor.com/products/metrology 

Fraunhofer-Institut für Lasertechnik 

ILT 

Steinbachstr. 15, 52074 Aachen 

Tel.: 0241/8906-0, Fax: 0241/8907-121 

petra.nolis@ilt.fraunhofer.de 

https://www.ilt.fraunhofer.de 

frimotronik GmbH 

Am Kastaniengrund 4, 19217 Rehna 

Tel.: 038872/676-0, Fax: 038872/676-50 

info@frimotronik.de, www.frimotronik.de 

Fritsch Elektronik GmbH 

Gewerbestr. 37, 77855 Achern 

Tel.: 07841/6804-0 

info@fritsch-gmbh.de, www.fritsch-gmbh.de 

Fritsch GmbH 

Kastner Str. 8, 92224 Amberg 

Tel.: 09621/78800-0, Fax: 09621/78800-49 

info@fritsch-smt.com, www.fritsch-smt.de 

Gie-Tec GmbH 

An der Schlierbach 18, 36132 Eiterfeld 

Tel.: 06672/869794-10 

Fax: 06672/869794-38 

info@gie-tec.de, www.gie-tec.de 

GigaSysTec GmbH 

Frankenstr. 2, 46395 Bochholt 

Tel.: 02871/2946776, Fax: 02871/2946780 

info@gigasystec.de, www.gigasystec.de 

Ginzinger electronic systems GmbH 

Gewerbegebiet Pirath 16 

A-4952 Weng im Innkreis 

Tel.: 0043/77235422 

office@ginzinger.com, www.ginzinger.com 

Globaco GmbH 

Paul-Ehrlich-Straße 16-20, 63322 Rödermark 

Tel.: 06074/86915, Fax: 06074/93576 

info@globaco.de, www.globaco.de 

Goal Maschinen + Service GmbH 

Talweg 2, 74254 Offenau 

Tel.: 07136/911383, Fax: 07136/911384 

gms@goalmaschinenservice.de 

www.goalmaschinenservice.de 

GÖPEL electronic GmbH 

Göschwitzer Str. 58/60, 07745 Jena 

Tel.: 03641/68960, Fax: 03641/6896944 

sales@goepel.com, www.goepel.com 

Gravotech GmbH 

Am Gansacker 3A, 79224 Umkirch 

Tel.: 07665/50070, Fax: 07665/6136 

info.germany@gravotech.com 

www.gravotech.de 

fischer electronic solutions GmbH 

Hans-Paul-Kaysser-Str. 1 

71397 Leutenbach-Nellmersbach 

Tel.: 07195/58889-0 

info@fischer-electronic.com 

www.fischer-electronic.com 

FlowCAD 

Mozartstr. 2, 85622 Feldkirchen 

Tel.: 089/45637-770, Fax: 089/45637-790 

sales@flowcad.de, www.flowcad.com 

Vertretung: 

CH-5506 Mägenwil, FlowCAD Schweiz AG. 

Tel.: 0041/56/48591-91, Fax: -95 

Fluke Process Instruments GmbH 

Blankenburger Str. 135, 13127 Berlin 

Tel.: 030/478008-0, Fax: 030/4710251 

inf@flukeprocessinstruments.de 

www.flukeprocessinstruments.de 

FUJI EUROPE CORPORATION GmbH 

Fujiallee 4, 65451 Kelsterbach 

Tel.: 06107/6842-0, Fax: 06107/6842-200 

fec_info@fuji-euro.de, www.fuji-euro.de 

G 

GFH GmbH 

Großwalding 5, 94469 Deggendorf 

Tel.: 0991/29092-0, Fax: 0991/29092-290 

info@gfh-gmbh.de, www.gfh-gmbh.de 

gruenwald electronic GmbH 

Ringbahnstr. 123, 12103 Berlin 

Tel.: 030/400533500, Fax: 030/400533599 

info@gruenwald-electronic.de 

www.lieblingsbestuecker.de 

GS Swiss PCB AG 

Fännring 8, CH - 6403 Küssnacht 

Tel.: 0041/41/8544800 

sales@gs-swiss.ccom, www.gs-swiss.com 


65

GTL KNÖDEL GmbH 

Böblinger Str. 13, 71229 Leonberg 

Tel.: 07152/974540 

mail@gtlknoedel.de, www.gtlknoedel.de 

H 

Heicks Parylene Coating GmbH 

Am Schwarzen Weg 25-31, 59590 Geseke 

Tel.: 02942/97926-0, Fax: 02942/97926-150 

info@heicks.de, www.heicks.de 

HEYFRA AG 

Herner Straße 5, 06295 Lutherstadt Eisleben 

Tel.: 03475/6501-0, Fax: 03475/6501-70 

info@heyfra.de, www.heyfra.de 

Hightec MC AG 

Fabriktsrasse, CH - 5600 Lenzburg 

Tel.: 0041/62/8858585 

Fax: 0041/62/8858500 

info@hightec.ch, www.hightec.ch 

habemus! electronic + transfer GmbH 

Burtenbacher Str. 12, 86505 Münsterhausen 

Tel.: 08281/9997-0, Fax: 08281/9997-2609 

info@habemus.com, www.habemus.com 

Häcker Automation GmbH 

Inselsbergstr. 17, 99880 Wattershausen OT 

Schwarzhausen 

Tel.: 036259/300-0, Fax: 036259/300-29 

contact@haecker-automation.com 

www.haecker-automation.com 

halec 

Herrnröther Str. 54, 63303 Dreieich 

Tel.: 06103/312601, Fax: 06103/312602 

info@halec.de, www.halec.de 

Hannusch Industrieelektronik GmbH 

Gottlieb-Daimler-Str. 18, 89150 Laichingen 

Tel.: 07333/9664-0, Fax: 07333/9664-20 

info@hannusch.de, www.hannusch.de 

HEITEC AG 

Dr.-Otto-Leich-Str. 16, 90542 Eckental 

Tel.: 09126/2934-0 Fax: 09126/2934-140 

elektronik@heitec.de 

www.heitec-elektronik.de 

HellermannTyton GmbH 

Großer Moorweg 45, 25436 Tornesch 

Tel.: 04122/701-0, Fax: 04122/701-400 

info@hellermanntyton.de 

www.hellermanntyton.de 

Helmut Hund GmbH 

Artur-Herzog-Str. 2, 35580 Wetzlar 

Tel.: 06441/2004-0 

info@hund.de, www.hund.de 

hema electronic GmbH 

Röntgenstr. 31, 73431 Aalen 

Tel.: 07361/9495-0, Fax: 07361/9495-45 

info@hema.de, www.hema.de 

HIOKI EUROPE GmbH 

Helfmann-Park 2, 65760 Eschborn 

Tel.: 06196/76515-0 

hioki@hioki.eu, www.hioki.com/europe 


40472 Düsseldorf, Seika Sangyo GmbH 

Tel.: 0211/41580, Fax: /4791428 


Am Gierath 26, 40885 Ratingen 

Tel.: 02102/7807838, Fax: 02102/7807871 

hoang-pvm@t-online.de 

www.hoang-pvm-engineering.com 

Hofbauer, Gregor GmbH 

Kirchdorfer Str. 2, 86842 Türkheim 

Tel.: 08245/78996-0 

info@hofbauer.de, www.hofbauer.de 

Hogetex Deutschland GmbH 

Am Hahnenbusch 14b, 55268 Nieder-Olm 

Tel.: 06136/7628-0, Fax: 06136/7628-19 

info@hogetex.de, www.hogetex.de 

Holthausen Elektronik GmbH 

Wevelinghoven 38, 41334 Nettetal 

Tel.: 02153/4008 

info@holthausen-elektronik.de 

www.holthausen-elektronik.de 

haprotec GmbH system-automation 

Krautäcker 4, 97892 Kreuzwertheim 

Tel.: 09342/93480-0, Fax: 09342/93480-55 

info@haprotec.de, www.haprotec.de 


14612, ADL Prozesstechnik 

Tel.: 03322/293828-0, Fax: -9 

HE System Electronic GmbH 

Reitweg 1, 90587 Veitsbronn 

Tel.: 0911/97581-0, Fax: 0911/752905 

info@he-system.com, www.he-system.com 

Heicks Industrieelektronik GmbH 

Am Schwarzen Weg 25-31, 59590 Geseke 

Tel.: 02942/97926-0, Fax: 02942/97926-150 

info@heicks.de, www.heicks.de 

HEMA-CT Q-Technologie und 

Messtechnik GmbH 

Albershäuser Str. 5/1, 73066 Uhingen 

Tel.: 07161/934205-0, Fax: 07161/934205-9 

info@hema-ct.de, www.hema-ct.de 

Hesse GmbH 

Lise-Meitner-Str. 5, 33104 Paderborn 

Tel.: 05251/1560-0, Fax: 05251/1560-290 

info@hesse-mechatronics.com 

www.hesse-mechatronics.com 

HEWA GmbH 

Postmeisterstr. 1, 84533 Marktl 

Tel.: 08678/7492-500, Fax: 08678/7492-509 

info@hewa-elektronik.com 

www.hewa-elektronik.com 

hormec technic sa 

Keltenstr. 1, CH - 2563 Ipsach 

Tel.: 0041/32/3322000 

Fax: 0041/32/3322020 

info@hormec.com, www.hormec.com 

HT-EUREP 

Messtechnik Vertriebs GmbH 

Drösslinger Str. 17, 82346 Andechs-Frieding 

Tel.: 08152/969984, Fax: 08152/969985 

info@ht-eurep.de, www.ht-eurep.de 

HTV Halbleiter-Test & Vertriebs-GmbH 

Robert-Bosch-Str. 28, 64625 Bensheim 

Tel.: 06251/84800-0, Fax: 06251/84800-30 

info@htv-gmbh.de, www.htv-gmbh.de 


Hupperz Systemelektronik GmbH 

Industriestr. 41a, 50389 Wesseling 

Tel.: 02232/949130, Fax: 02232/949139 

karl-heinz.michels@hupperz.de 

www.hupperz.de 

I 


Erzberg 5, 38126 Braunschweig 

Tel.: 0531/28484-0, Fax: 0531/28484-40 

info@iab-bs.de 

www.iab-reinraumprodukte.de 

IBL Löttechnik GmbH 

Messerschmittring 61-63, 86343 Königsbrunn 

Tel.: 08231/95889-0, Fax: 08231/95889-30 

infoline@ibl-tech.com, www.ibl-tech.com 

ic-automation GmbH 

Alexander-Diehl-Str. 2a, 55130 Mainz 

Tel.: 06131/62718-23, Fax: 06131/62718-10 

a.friesenecker@ic-automation.de 

www.ic-automation.com 

ILESO GmbH & Co. KG 

Talstraße 7, 79843 Löffingen 

Tel.: 07654/80650-0, Fax: 07654/80650-20 

info@ileso.de, www.ileso.de 

ILFA Feinstleitertechnik GmbH 

Lohweg 3, 30559 Hannover 

Tel.: 0511/95955-0, Fax: 0511/95955-42 

info@ilfa.de, www.ilfa.de 

IMM electronics GmbH 

Leipziger Str. 32, 09648 Mittweida 

Tel.: 03727/6205-0, Fax: 03727/6205-220 

info@imm-electronics.de 

www.imm-electronics.de 


Ohmstr. 4, 85716 Unterschleißheim 

Tel.: 089/321412-0, Fax: 089/321412-11 

sales@imm-photonics.de 

www.imm-photonics.de 

Impex Leiterplatten GmbH 

Gewerbestr. 551, A-5582 St. Michael 

Tel.: 0043/6477/69977-0 

Fax: 0043/6477/69977-15 

ferner@impex.co.at, www.impex.co.at 

in-Tec Bensheim GmbH 

Neuwiesenfeld 11, 64625 Bensheim 

Tel.: 06251/70588-0, Fax: 06251/70588-29 

kontakt@in-tec.de, www.in-tec.de 

InnoCoat GmbH 

Nimrodstr. 9 Haus 2, 90441 Nürnberg 

Tel.: 0911/2398046-0, Fax: 0911/2398046-9 

p.voinea@inno-coat.de, www.inno-coat.de 

InnoLas Solutions GmbH 

Pionierstr. 6, 82152 Krailling 

Tel.: 089/810591681000 

Fax: 089/810591681900 

info@innolas-solutions.com 

www.innolas-solutions.de 

InQu Solutions GmbH 

Sudhausweg 3, 01099 Dresden 

Tel.: 0351/2131400, Fax: 0351/2131444 

office@inqu.de, www.inqu.de 

Inspekto 

Im Zukunftspark 10, 74076 Heilbronn 

Tel.: 07131/795300 

info@inspekto.com, www.inspekto.com/de 

InvMan OHG 

Wiesenstr. 18, 31691 Helpsen 

Tel.: 0175/5771222 

info@invman-ohg.de, www.invman.de 

IPTE Germany GmbH 

Schleifweg 14, 90562 Heroldsberg 

Tel.: 0911/7848-0 

info@ipte.com, www.ipte.com 

iqs Software GmbH 

Erlenstr. 13c, 77815 Bühl 

Tel.: 07223/28148-0, Fax: 07223/28148-100 

info@iqs.de, www.iqs.de 

iritos photonics 

Dormannweg 48, 34123 Kassel 

Tel.: 0561/94916785 

info@iritos.com, www.iritos.com 

Iftest AG 

Schwimmbadstr. 43, CH-5430 Wettingen 

Tel.: 0041/56/4373737 

info@iftest.ch, www.iftest.ch 

Ihlemann GmbH 

Heesfeld 2a-6, 38112 Braunschweig 

Tel.: 0531/3198-0, Fax: 0531/3198-100 

info@ihlemann.de, www.ihlemann.de 


Büro Süd/Mitte: 

63067, Ihlemann AG 

Tel.: 0151/65236665 


Rudolf-Diesel-Str. 2a, 65719 Hofheim-Wallau 

Tel.: 06122/72660-0, Fax: 06122/72660-29 

info@ie4u.de, www.ie4u.de 

InfraTec GmbH - 

Infrarotsensorik und Messtechnik 

Gostritzer Str. 61-63, 01217 Dresden 

Tel.: 0351/82876-600, Fax: 0351/82876-543 

thermo@infratec.de, www.infratec.de 

INGUN Prüfmittelbau GmbH 

Max-Stromeyer-Str. 162, 78467 Konstanz 

Tel.: 07531/8105-0 

info@ingun.com, www.ingun.com 

ISO-ELEKTRA 

Elektrochemische Fabrik GmbH 

Im Mühlenfeld 5, 31008 Elze 

Tel.: 05068/9250, Fax: 05068/92525 

info@iso-elektra.de, www.iso-elektra.de 

ISRA VISION AG 

Industriestr. 14, 64297 Darmstadt 

Tel.: 06151/948-0, Fax: 06151/948-140 

info@isravision.com, www.isravision.com 

ITronic GmbH 

Rathausgasse 20, 71729 Erdmannhausen 

Tel.: 07144/8711-00, Fax: 07144/8711-29 

sales@itgroup-europe.com 

www.itgroup-europe.com 


67

IVD GmbH 

May-Eyth-Str. 10, 74405 Gaildorf 

Pf.: 68, Pf.PLZ: 74401 

Tel.: 07971/9789-0, Fax: 07971/9789-29 

info@ivdgmbh.de, www.ivdgmbh.de 

IVH Absaugtechnik e.K. 

Kreuzbergstr. 14, 97828 Marktheidenfeld 

Tel.: 09391/81060-0 

info@ivh-absaugtechnik.de 

www.ivh-absaugtechnik.de 

J 

JEOL (Germany) GmbH 

Gute Änger 30, 85356 Freising 

Tel.: 08161/9845-0, Fax: 08161/9845-100 

info@jeol.de, www.jeol.de 

K 

KATEK SE Group 

Promenadeplatz 12, 80333 München 

Tel.: 089/23239887-0 

ramona.kasper@katek-group.com 

www.katek-group.com 

Katronic AG & Co. KG 

Gießerweg 5, 38855 Wernigerode 

Tel.: 03943/239900, Fax: 03943/239951 

dfroehlich@katronic.de, www.katronic.de 

Katronik H. Steindl GmbH 

Kirchgasse 17, A-9873 Dobriach 

Tel.: 0043/42467420, Fax: 0043/4246743021 

stendl@katronik.com, www.katronik.com 

Kissel + Wolf GmbH 

In den Ziegelwiesen 6, 69168 Wiesloch 

Tel.: 06222/578-0, Fax: 06222/578-100 

info@kiwo.de, www.kiwo.de 

KIT 

Kroschewski Industrie Technik GmbH 

Bieberer Str. 153, 63179 Obertshausen 

Tel.: 06104/9501-0, Fax: 06104/44991 

info@kitgmbh.de, www.kit-electronic.de 

Kiwa Primara GmbH 

Gewerbestr. 28, 87600 Kaufbeuren 

Tel.: 08341/997260, Fax: 08341/9554894 

primara@kiwa.com, www.kiwa.de/primara 

KK Elektrotechnik GmbH 

Karl-Ferdinand-Braun-Straße 7 

71522 Backnang 

Tel.: 07191/9566-0 

info@kk-elektrotechnik.de 

www.kk-elektrotechnik.de 

Klepp Absauganlagen GmbH 

Gewerbepark - Markfeld 8, 83043 Bad Aibling 

Tel.: 08061/9393300, Fax: 08061/9393314 

info@klepp.de, www.klepp.de 

JORATEC GmbH 

Hoheneichstr. 15-17, 75210 Keltern 

Tel.: 07231/44904-0, Fax: 07231/44904-91 

info@joratec.de, www.joratec.de 

KC - Kunststoff-Chemische Produkte 

GmbH 

Leonberger Str. 86, 71292 Friolzheim 

Tel.: 07044/9425-0, Fax: 07044/9425-25 

info@kc-produkte.com, www.kc-produkte.com 

KM Gehäusetech GmbH & Co. KG 

Beermiss 20, 75323 Bad Wildbad-Calmbach 

Tel.: 07081/954070, Fax: 07081/95407-90 

info@km-gehaeusetech.de 

www.km-gehaeusetech.de 

KMLT GmbH 

Freiberger Str. 114, 01159 Dresden 

Tel.: 0351/41666-0, Fax: 0351/41666-33 

mail@kmlt.de, www.kmlt.de 

JTAG Technologies 

Hardgraben 3, 97688 Bad Kissingen 

Tel.: 0971/6991064, Fax: 0971/6991192 

germany@jtag.com, www.jtag.com 

JUKI Automation Systems GmbH 

Neuburger Str. 41, 90451 Nürnberg 

Tel.: 0911/936266-0, Fax: 0911/936266-26 

vp.info@ml.juki.com, www.juki-smt.com 

JustLaser GmbH 

Am Thalbach 36, A-4600 Thalheim/Wels 

Tel.: 0043/7242/90110 

office@justlaser.com, www.justlaser.com 

kessler systems GmbH 

Maria-Ferschl-Str. 5, 88356 Ostrach 

Tel.: 07585/92444-0 

info@kesslersystems.de 

www.kesslersystems.de 

Keyence Deutschland GmbH 

Siemensstr. 1, 63263 Neu-Isenburg 

Tel.: 06102/3689-0 

info@keyence.de, www.keyence.de 

Keysight Technologies Deutschland 

GmbH 

Herrenberger Str. 130, 71034 Böblingen 

Tel.: 07031/4646333, Fax: 07031/4646336 

contactcenter_germany@keysight.com 

www.keysight.com 

KG-Elektronik 

Pagendarmweg 5c, 33100 Paderborn 

Tel.: 05251/688168, Fax: 05251/688170 

mail@kg-elektronik.de, www.kg-elektronik.de 

Koenig & Bauer Coding GmbH 

Benzstr. 11, 97209 Veitshöchheim 

Tel.: 0931/9085-0, Fax: 0931/9085-100 

info-coding@koenig-bauer.com 

https://coding.koenig-bauer.com 

kortec Industrieelektronik 

GmbH & Co KG 

Am Leitzelbach 36, 74889 Sinsheim 

Tel.: 07265/94523-0 

info@kortec.de, www.kortec.de 

Kurz Industrie-Elektronik GmbH 

In den Breitwiesen 2, 73630 Remshalden 

Tel.: 07151/20886-0, Fax: 07151/20886-400 

info@kurz-elektronik.de 

www.kurz-elektronik.de 


Kuttig Electronic GmbH 

Am Vennstein 6, 52159 Roetgen 

Tel.: 02471/92090-0, Fax: 02471/92090-90 

info@kuttig.de, www.kuttig.de 

L 

L-TRIS GmbH 

Justus-von-Liebig-Ring 9, 82152 Krailing 

Tel.: 089/502002-0, Fax: 089/502002-30 

info@l-tris.com, www.l-tris.com 

LACON Electronic GmbH 

Hertzstr. 2, 85757 Karlsfeld 

Tel.: 08131/591-0, Fax: 08131/591-111 

info@lacon.de, www.lacon.de 


3-5, Vertrieb Norddeutschland, 

Dieter Waskow, Tel.: 04927/2299 

6-9, Vertrieb Baden-Württemberg, 

Erkan Candan, Tel.: 08131/591-281 

Leutz Lötsysteme GmbH 

Carl-Benz-Str. 5, 73095 Albershausen 

Tel.: 07161/94655-0, Fax: 07161/94655-19 

info@leutz-loetsysteme.de 

www.leutz-loetsysteme.de 


Klederinger Str. 31, A - 2320 Kledering 

Tel.: 0043/1/7064300, Fax: 0043/1/7064131 

office@lico.at, www.eurolupe.com 

LMI Technologies GmbH 

Warthestr. 21, 14513 Teltow 

Tel.: 03328/93600 

contact@lmi3d.com, www.lmi3d.de 


Am Tower 11, 90475 Nürnberg 

Tel.: 09128/7247-35, Fax: 09128/7247-36 

info@loehnert-industriebedarf.de 

www.loehnert-industriebedarf.de 

Lötknecht UG (haftungsbeschränkt) 

Tröpplkeller 45, 94227 Zwiesel 

Tel.: 0178/8229675 

info@lötknecht.de, www.lötknecht.de 

MARTIN GmbH 

Industriestr. 17, 82110 Germering 

Tel.: 089/8941898-0 

info@martin-smt.de, www.martin-smt.de 

MBR GmbH 

Kastanienallee 7A, 97280 Remlingen 

Tel.: 09369/982796-0, Fax: 09369/982796-5 

info@mbr-gmbh.com, www.mbr-gmbh.com 

MCD Elektronik GmbH 

Hoheneichstr. 52, 75217 Birkenfeld 

Tel.: 07231/78405-0, Fax: 07231/78405-10 

info@mcd-elektronik.de 

www.mcd-elektronik.de 

Medenwald, Dr. GmbH 

Bismarckweg 9, 40629 Düsseldorf 

Tel.: 0211/875763-26 

info@medenwald.eu 

Mektec Europe Sales GmbH 

Im Technologiepark 1, 69469 Weinheim 

Tel.: 06201/807111 

info@mektec.de, www.mektec.de 

LACROIX Electronics GmbH 

Hanns-Martin-Schleyer-Str. 12-14 

47877 Willich 

Tel.: 02154/498-0, Fax: 02154/498-101 

sales.germany@lacroix.group 

www.lacroix-electronics.de 

LANG GmbH & Co. KG 

Dillstr. 4, 35625 Hüttenberg 

Tel.: 06403/7009-0, Fax: 06403/7009-40 

control@lang.de, www.lang.de 

Laser Lounge GmbH 

Kurze Str. 18, 09577 Niederwiesa 

Tel.: 03726/5418720 

info@laserlounge.de, www.laserlounge.de 

LaserJob GmbH 

Liebigstr. 14, 82256 Fürstenfeldbruck 

Tel.: 08141/52778-0, Fax: 08141/52778-69 

carmina.laentzsch@laserjob.de 

www.laserjob.de 

Lauffer Maschinenfabrik 

GmbH & Co. KG 

Industriestr. 101, 72160 Horb a. N. 

Tel.: 07451/902-0, Fax: 07451/902-100 

uwe.postelmann@lauffer.de , www.lauffer.de 

LEBERT Software Engineering 

GmbH & Co. KG 

Maybachstr. 15, 63456 Hanau 

Tel.: 06181/96942-0, Fax: 06181/96942-19 

info@lse.cc, http://lebert.org 

LPKF Laser & Electronics AG 

Osteriede 7, 30827 Garbsen 

Tel.: 05131/7095-0, Fax: 05131/7095-90 

info@lpkf.com, www.lpkf.com 

LTC Laserdienstleistungen 

GmbH + Co. KG 

Quellenweg 18, 75331 Engelsbrand 

Tel.: 07082/9259-0, Fax: 07082/9259-50 

ltc-box@ltc.de, www.ltc.de 



Tel.: 07031/410089-0, Fax: 07031/410089-18 

info@lxinstruments.com 

www.lxinstruments.com 

www.lxinstruments.com/shop 

M 

MA micro automation GmbH 

Opelstr. 1, 68789 St. Leon-Rot 

Tel.: 06227/3412-0, Fax: 06227/3412-995 

info@micro-automation.de 

www.micro-automation.de 

MELECS EWS GmbH 

GZO-Technologiestr. 1, A - 7011 Siegendorf 

Tel.: 0043/57577/2001, Fax: 0043/57577/2900 

office_ews@melecs.com, www.melecs.com 

Metzner Maschinenbau GmbH 

Messerschmittstr. 30, 89231 Neu-Ulm 

Tel.: 0731/401990, Fax: 0731/4019933 

info@metzner.com, www.metzner.com 

Micro Systems Technologies 

Management GmbH 

Sieversufer 7-9, 12359 Berlin 

Tel.: 030/863221720 

info@mst.com, www.mst.com 

MicroCirtec 

Micro Circuit Technology GmbH 

Oberdießemer Str. 15, 47805 Krefeld 

Tel.: 02151/825-1, Fax: 02151/932-450 

info@microcirtec.de, www.microcirtec.de 

MicroContact AG 

Güterstr. 7, CH-4654 Lostorf 

Tel.: 0041/62/2858010, Fax: 0041/62/2858023 

office@microcontact.ch, www.microcontact.ch 


69

Micropsi Industries GmbH 

Karl-Marx-Str. 58, 12043 Berlin 

Tel.: 0157/51955566 

contact@micropsi-industries.com 

www.micropsi-industries.com 


Kleingrötzing 1, 84494 Neumarkt - St.Veit 

Tel.: 08722/9620-0, Fax: 08722/9620-30 

info@microtronic.de, www.microtronic.de 

mikrolab GmbH 

Dieter-Streng-Str. 1, 90766 Fürth 

Tel.: 0911/37704-0, Fax: 0911/37704-150 

info@mikrolab.com, www.mikrolab.com 

Mirtec GmbH 

Babenhäuser Str. 50, 63762 Großostheim 

Tel.: 0171/7834456 

adminmde@mirtec.com 

www.mirteceurope.com 

MITUTOYO Deutschland GmbH 

Borsigstr. 8-10, 41469 Neuss 

Pf.: 210565, Pf.PLZ: 41431 

Tel.: 02137/1020, Fax: 02137/8685 

info@mitutoyo.de, www.mitutoyo.de 


12489 Berlin, Mitutoyo Deutschland GmbH 

Tel.: 030/679887-0, Fax: -29 

21079 Hamburg, Mitutoyo Deutschland GmbH 

Tel.: 040/791894-0, Fax: -50 

71229 Leonberg, Mitutoyo Deutschland GmbH 

Tel.: 07152/6080-0, Fax: -60 

85055 Ingolstadt, 

Mitutoyo Deutschland GmbH 

Tel.: 0841/95492-0, Fax: -50 

99817 Eisenach, Mitutoyo Deutschland GmbH 

Tel.: 03691/88909-0, Fax: -9 

MKD Kramer 

Scan • Cam • Fotoplot 

Auf dem Berg 14, 51545 Waldbröl 

Tel.: 02291/2927, Fax: 02291/2966 

a.kramer@mkd-kramer.de 

www.mkd.kramer.de 

ml&s GmbH & Co. KG 

Siemensallee 1, 17489 Greifswald 

Tel.: 03834/810472, Fax: 03834/810309 

sybille.stark@mlands.com, www.mlands.com 

mmt gmbh 

Meffert Microwave Technology 

Im Kohlgarten 14, 56414 Steinefrenz 

Tel.: 06435/3039820 

info@meffert-mt.de, www.meffert-mt.de 

modus high-tech electronics GmbH 

Karl-Arnold-Str. 6, 47877 Willich 

Tel.: 02154/8959-00, Fax: 02154/8959-099 

info@modus-hightech.de 

www.modus-hightech.de 

Montronic GmbH & Co. KG 

Siemensstr. 12, 21509 Glinde 

Tel.: 040/7309290, Fax: 040/73092929 

info@montronic.de, www.montronic.de 

Motion-Automation 

Am Steinweg 1, 53771 Hennef 

Tel.: 02242/8743851 

info@motion-automation.de 

www.motion-automation.de 

MPDV Mikrolab GmbH 

Römerring 1, 74821 Mosbach 

Tel.: 06261/9209-101, Fax: 06261/18139 

info@mpdv.com, www.mpdv.com 


59069, MPDV Niederlassung Hamm 

Tel.: 02385/92124-0 

68723, MPDV Niederlassung Heidelberg 

Tel.: 06202/9335-0 

71297, MPDV Niederlassung Stuttgart 

Tel.: 07033/4685-800 

85609, MPDV Niederlassung München 

Tel.: 089/909996-0 

MTQ Testsolutions AG 

Am Graben 3, 83128 Halfing 

Tel.: 08055/903-9510 

martin.zapf@mtq-testsolutions.de 

www.mtq-testsolutions.de 

Multi Leiterplatten GmbH 

Brunnthaler Str. 2, 85649 Brunnthal 

Tel.: 08104/628-0, Fax: 08104/628-160 

info@multi-cb.eu, www.multi-cb.de 

MV-Shop GmbH 

Angermühlstr. 19, 82544 Egling 

Tel.: 08176/2193085 

sales@mv-shop.com, www.mv-shop.com 

Mycronic GmbH 

Biberger Str. 93, 82008 Unterhaching 

Tel.: 089/4524248-0, Fax: 089/4524248-80 

info.germany@mycronic.com 

www.mycronic.com 


40669, Industrievertret. Karl-Heinz Weißer 

Tel.: 02104/50867-56, Fax: -58 

74321, Rothmeier Industrievertretung 

Tel.: 07142/9200-80, Fax: -82 

99441, ISK Ingenieurbüro Steffen Knabner 

Tel.: 036454/537-17, Fax:-20 

N 

Namics Europe GmbH 

Max-Emanuel-Platz 1 

85764 Oberschleißheim 

Tel.: 089/36036730, Fax: 089/36036700 

info@namics-europe.com 

https://namics.co.jp/en/ 

Nanoscribe GmbH & Co. KG 

Hermann-von-Helmholz-Platz 6 

76344 Eggenstein-Leopoldshafen 

Tel.: 0721/981980-0, Fax: 0721/981980-130 

info@nanoscribe.com, www.nanoscribe.com 

nanosystec GmbH 

Marie-Curie-Str. 6, 64823 Gross-Umstadt 

Tel.: 06078/78254-0, Fax: 06078/78254-10 

sales@nanosystec.com 

www.nanosystec.com 

NanoWired GmbH 

Emanuel-Merck-Str. 99, 64579 Gernsheim 

Tel.: 06258/8109-600, Fax: 06258/8109-666 

info@nanowired.de, www.nanowired.de 

NAP automotive Produkte GmbH 

Fritz-Neuert-Str. 27, 75181 Pforzheim 

Tel.: 07231/42909-539 

jochen.haas@nap-tec.de, www.nap-tec.de 

NDTec AG 

Blumenstr. 8, 96194 Walsdorf 

Tel.: 09549/989544-0, Fax: 09549/989544-9 

info@ndtec.net, www.ndtec.net 

nemotronic Fertigungstechnologie 

Prüftechnik Andreas M. Keiner 

Im Geiersching 15a, 76863 Herxheim 

Tel.: 07276/965998-0, Fax: 07276/965998-29 

info@nemotronic.de, www.nemotronic.de 

Neways Electronics International N.V. 

Science Park Eindhoven 5010 

NL-5692 EA Son 

Tel.: 0031/40/26792-00 

Fax: 0031/40/26791-10 

info@newayselectronics.com 

www.newayselectronics.com 


66538, Neways Vertriebs-GmbH 

Tel.: 06821/9808-20 

Nicolay GmbH 

Graf-Zeppelin-Str. 21, 72202 Nagold 

Tel.: 07452/823-0, Fax: 07452/823-160 

info@nicolay.de, www.nicolay.de 

Nordson Asymtek 

Schneeballweg 13, 37120 Bovenden 

Tel.: 0551/82095597, Fax: 0551/82095598 


gschulze@asymtek.com 

www.nordsonasymtek.com 

NordsonSelect GmbH 

Perläcker Str. 11, 76767 Hagenbach 

Tel.: 07273/9494660, Fax: 07273/94946699 

info@nordsonselect.com 

www.nordsonselect.com 

Vertriebsbüro: 

63110 Rodgau, smartTec GmbH 

Tel.: 6106/6670-0, Fax: -100 

Notion Systems GmbH 

Carl-Benz-Str. 22a, 68723 Schwetzingen 

Tel.: 06202/57877-0, Fax: 06202/57877-99 

info@notion-systems.com 

www.notion-systems.com 


Dorfstr. 16, 85235 Pfaffenhofen a.d. Glonn 

Tel.: 08134/557000, Fax: 08134/5570010 

alex.wanninger@novel-tec.de 

www.novel-tec.de 

O 

OCTUM GmbH 

Renntalstr. 16, 74360 Ilsfeld 

Tel.: 07062/91494-0, Fax: 07062/91494-34 

info@octum.de, www.octum.de 

Optimum datamanagement solutions 

GmbH 

Neureuterstr. 37a, 76185 Karlsruhe 

Tel.: 0721/57044950, Fax: 0721/57044955 

vertrieb@optimum-gmbh.de 

www.optimum-gmbh.de 

Optomet GmbH 

Pfungstädter Str. 92, 64297 Darmstadt 

Tel.: 06151/38432-0, Fax: 06151/388460 

sales@optomet.de, www.optomet.com/de 

Osiris International GmbH 

Josef-Schüttler-Str. 2, 78224 Singen 

Tel.: 07731/169950 

info@osiris-nano.com, www.osiris-nano.com 

Otto Chemie 

Krankenhausstr. 14, 83413 Fridolfing 

Tel.: 08684/908-5400, Fax: 08684/908-1260 

industry@otto-chemie.de 

P 

P.M.C. Leiterplatten Technology GmbH 

Lindenstr. 39, 61250 Usingen-Wernborn 

Pf.: 1226, Pf.PLZ: 61242 

Tel.: 06081/4468-30, Fax: 06081/44683-11 

info@p-m-c.de, www.p-m-c.de 

P&R Gerätetechnik GmbH Schwedt 

Kuhheide 14, 16303 Schwedt 

Tel.: 03332/282410, Fax: 03332/282412 

pr@geraetetechnik.de 

www.geraetetechnik.de 

Pac Tech 

Packaging Technologies GmbH 

Am Schlangenhorst 7-9, 14641 Nauen 

Tel.: 03321/4495-100, Fax: 03321/4495-110 

sales@pactech.de, www.pactech.de 


Söckinger Str. 12, 82319 Starnberg 

Tel.: 08151/16190, Fax: 08151/28554 

info@paggen.de, www.paggen.de 

Panacol-Elosol GmbH 

Stierstädter Str. 4, 61449 Steinbach/Taunus 

Tel.: 06171/6202-0, Fax: 06171/6202-590 

info@panacol.de, www.panacol.de 

PARMI Europe GmbH 

Siemensstr. 1, 63263 Neu-Isenburg 

Tel.: 06102/7990980 

klaus.brodt@parmi.com, www.parmi.com 


Max-Planck-Str. 11, 63755 Alzenau 

Tel.: 06023/94771-0, Fax: 06023/94771-29 

info@pbtecsolutions.de 

www.pbtecsolutions.de 

PCB-SYSTEMS GmbH 

Carl-von-Ossietzky-Str. 7, 83043 Bad Aibling 

Tel.: 08031/9005740, Fax: 08031/90057499 

anfrage@pcb-systems.de 

www.pcb-systems.de 

PE-tronic Industrie-Elektronik GmbH 

Auf dem Sand 35a, 40721 Hilden 

Tel.: 02103/982968, Fax: 02103/982966 

kontakt@pe-tronic.de, www.pe-tronic.de 

PEMATECH GmbH 

Robert-Gerwig-Str. 23/25, 78315 Radolfzell 

Tel.: 07732/8007-0, Fax: 07732/8007-187 

info@pematech.de, www.pematech.de 

Pemtron Europe GmbH 

Kapellenstr. 11, 85622 Feldkirchen 

Tel.: 089/87768842 

mvielsack@pemtron.com, www.pemtron.com 

Pentagal 

Chemie und Maschinenbau GmbH 

Carolinenglückstr. 35, 44793 Bochum 

Tel.: 0234/523237, Fax: 0234/522989 

info@pentagal.de, www.pentagal.de 

peptech GmbH 

Siemensstr. 32, 71394 Kernen i.R. 

Tel.: 07151/2755900 

info@peptech.de, www.peptech.de 

Perschmann Calibration GmbH 

Hauptstraße 46 d, 38110 Braunschweig 

Pf.: 8244, Pf.PLZ: 38132 

Tel.: 05307/933-200, Fax: 05307/933-191 

kalibrieren@perschmann-calibration.de 

www.perschmann-calibration.de 

Perzeptron GmbH 

Mergenthaler Allee 79-81, 65760 Eschborn 

Tel.: 06196/777579-10 

Fax: 06196/777579-99 

info@perzeptron.de 

www.perzeptron.de, www.mig-perzeptron.de 


71

PFARR Stanztechnik GmbH 

Am kleinen Sand 1, 36419 Buttlar 

Tel.: 036967/747-0, Fax: 036967/747-47 

info@pfarr.de, www.pfarr.de 

phil-vision GmbH 

Zeppelinstr. 5, 82178 Puchheim 

Tel.: 089/125094350 

a.sommerkamp@phil-vision.com 

www.phil-vision.com 

Phoenix PHD GmbH 

Rüdigerstr. 1a, 44319 Dortmund 

Tel.: 0231/519181-20, Fax: 0231/519181-29 

info@phoenix-phd-gmbh.de 

www.phoenix-phd-gmbh.de 

Photocad GmbH & Co. KG 

Landsbergerstr. 225, 12623 Berlin 

Tel.: 030/5659698-0, Fax: 030/5659698-19 

mail@photocad.de, www.photocad.de 

PHOTON ENERGY GmbH 

Bräunleinsberg 10, 91242 Ottensoos 

Tel.: 09123/99034-0, Fax: 09123/99034-22 

info@photon-energy.de 

www.photon-energy.de 

Photonics Systems Holding GmbH 

Pionierstr. 6, 82152 Krailling 

Tel.: 089/81059168-1000 

Fax: 089/81059168-1900 

info@ps-group.net 

www.photonics-systems-group.de 


82152, L-TRIS GmbH 

Tel.: 089/502002-0, Fax: -30 

82152, Innolas Solutions GmbH 

Tel.: 089/81059168-1000, Fax: -1900 

Pickering Interfaces GmbH 

Johann-Karg-Str. 30, 85540 Haar 

Tel.: 089/125953160, Fax: 089/125953189 

matthias.von.bassenheim@pickeringtest.com 

www.pickeringtest.com 

Picosun Europe GmbH 

Hertha-Lindner-Str. 10/12, 01067 Dresden 

Tel.: 01522/4494911, Fax: 00358/9/2976116 

info@picosun.com, www.picosun.com 

PINK GmbH Thermosysteme 

Am Kessler 6, 97877 Wertheim 

Tel.: 09392/919-0, Fax: 09392/919-111 

info@pink.de, www.pink.de 

PL PRO LAYOUT GmbH 

Goltzstr. 22, 32051 Herford 

Tel.: 05221/972970, Fax: 05221/972975 

info@pl-prolayout.de, www.pl-prolayout.de 

Polytec GmbH 

Polytec-Platz 1-7, 76337 Waldbronn 

Tel.: 07243/604-0, Fax: 07243/69944 

info@polytec.de, www.polytec.de 

Precitec Optronik GmbH 

Schleussnerstr. 54, 63263 Neu Isenburg 

Tel.: 06102/3676-100, Fax: 06102/3676-126 

precitec@precitec.de, www.precitec.com 

Precoplat Präzisions-Leiterplatten- 

Technik GmbH 

Oberdießemer Str. 15, 47805 Krefeld 

Tel.: 02151/825-1, Fax: 02151/932-450 

info@precoplat.de, www.precoplat.de 

PressFinish Electronics GmbH 

Industriestr. 17, 82110 Germering 

Tel.: 089/944-686-0, Fax: 089/7698707 

vertrieb@pressfinish.de, www.pressfinish.de 

Princitec GmbH, 

printed circuit technology 

Mühle 64, 40724 Hilden 

Tel.: 02103/96888-0, Fax: 02103/96888-25 

info@princitec.de, www.princitec.de 

PROAUT TECHNOLOGY GmbH 

Köpenicker Str. 325/Haus 201, 12555 Berlin 

Tel.: 030/5302489-0, Fax: 030/5302489-19 

info@proaut.eu, www.proaut.eu 

ProByLas AG 

Technopark Luzern, Platz 4 

CH-6039 Root D4 

Tel.: 0041/41/5419170 

info@probylas.com, www.probylas.com 

productware GmbH 

Am Hirschhügel 2, 63128 Dietzenbach 

Tel.: 06074/8261-0, Fax: 06074/8261-49 

info@productware.de, www.productware.de 

PROFECTUS GmbH 

Electronic Solutions 

Sommerbergstr. 18, 98527 Suhl 

Tel.: 03681/4524100, Fax: 03681/4524160 

info@profectus-solutions.de 

www.profectus-solutions.de 

ProMik GmbH 

Südwestpark 100, 90449 Nürnberg 

Tel.: 0911/252665-0, Fax: 0911/252665-66 

info@promik.com, www.promik.com 

PSE Elektronik GmbH 

Lauterbachstr. 70, 84307 Eggenfelden 

Tel.: 08721/9624-0, Fax: 08721/9624-50 

info@pse-elektronik.de 

www.pse-elektronik.de 

R 

R&D Elektronik GmbH & Co. KG 

Adolf-Kempken-Weg 98-104 

41189 Mönchengladbach 

Tel.: 02166/5506-0, Fax: 02166/5506-88 

rud@rud.info, www.rud.info 

RAFI Group 

Ravensburger Str. 128-134, 88276 Berg 

Tel.: 0751/89-0, Fax: 0751/89-1300 

ems@rafi-group.com 

www.rafi-group.com/ems 


88339, Rafi Systec GmbH & Co. KG 

Tel.: 07524/9728-0 

88339, Rafi Eltec GmbH 

Tel.: 07551/8000-0, Fax: 07551/8000-121 

RAMPF Holding GmbH & Co. KG 

Albstr. 37, 72661 Grafenberg 

Tel.: 07123/9342-0 

info@rampf-group.com 

www.rampf-group.com 


72661, RAMPF Polymer Solutions 


Tel.: 07123/9342-0, Fax: -2444 

78658, RAMPF Production Systems 

Tel.: 0741/2902-0, Fax: -2100 

RAWE Electronic GmbH 

Bregenzer Str. 43, 88171 Weiler-Simmerberg 

Tel.: 08387/398-0, Fax: 08387/398-180 

info@rawe.de, www.rawe.de 

REHM THERMAL SYSTEMS GMBH 

Leinenstr. 7, 89143 Blaubeuren 

Tel.: 07344/96060, Fax: 07344/9606525 

info@rehm-group.com, www.rehm-group.com 


siehe www.rehm-group.com 

relyon plasma GmbH 

Osterhofener Str. 6, 93055 Regensburg 

Tel.: 0941/60098-0, Fax: 0941/60098-100 

info@relyon-plasma.com 

www.relyon-plasma.com 

RG Elektrotechnologie GmbH 

Quedlinburger Straße 17, 06485 Quedlinburg, 

OT Gernrode 

Tel.: 039485/580-0, Fax: 039485/580-25 

info@rundfunk-gernrode.de 

www.rundfunk-gernrode.de 

Richard Wöhr GmbH 

Gräfenau 58-60, 75339 Höfen 

Tel.: 07081/9540-0, Fax: 07081/9540-90 

richard@woehrgmbh.de, www.woehrgmbh.de 

Ritzalis SMT 

Liebigstr. 15, 61130 Nidderau 

Tel: 06187/90589-0, Fax: 06187/90589-21 

info@ritzalis.de, www.ritzalis.de 

ROB GmbH 

Am Wolfsbaum 1, 75245 Neulingen 

Tel.: 07237/430-1000, Fax: 07237/430-1099 

info@rob-group.com, www.rob-group.com 

RSG Elotech 

Elektronische Baugruppen GmbH 

Richard-Köcher-Str. 35 

07356 Bad Lobenstein 

Tel.: 036651/780-0, Fax: 036651/780-33 

postmaster@rsg-elotech.de 

www.rsg-elotech.de 

rtg electronics GmbH 

Gottlieb-Daimler-Str. 32, 59439 Holzwickede 

Tel.: 02301/18483-0, Fax: 02301/18483-51 

kopetz@rtg.de, www.rtg.de 

RUDERER Klebetechnik GmbH 

Harthauser Str. 2, 85604 Zorneding 

Tel.: 08106/2421-0, Fax: 8106/2421-19 

info@ruderer.de, www.ruderer.de 

S 

S & P Dienstleistungen in der 

Mikroelektronik GmbH 

Willi-Bleicher-Straße 9, 73230 Kirchheim/Teck 

Tel.: 07021/5098-0, Fax: 07021/5098-11 

info@sp-mikroelektronik.de 

www.sp-mikroelektronik.de 

S3 Alliance GmbH 

Mahdenstr. 23, 72138 Kirchentellinsfurt 

Tel.: 07121/16777-0, Fax: 07121/16777-10 

salesgmbh@s3-alliance.com 

www.s3-alliance.com 

SAC 

Sirius Advanced Cybernetics GmbH 

An der RaumFabrik 33b, 76227 Karlsruhe 

Tel.: 0721/60543-000, Fax: 0721/60543-200 

sales@sac-vision.de, www.sac-vision.de 

SAT Electronic Vertriebs GmbH 

Gewerbestr. 4, 83043 Bad Aibling 

08061/3506-0 

sales@sat.eu www.sat.eu 

Saurer MarkingSolutions 

Deilingerstr. 20, 78564 Wehingen 

Tel.: 07426/51188, Fax: 07426/51189 

l.saurer@markingsolutions.de 

www.markingsolutions.de 

Sauter GmbH 

Weberstr. 17, 72145 Hirrlingen 

Tel.: 07478/92790-0 

mehrwert@formenbau-sauter.de 

www.formenbau-sauter.de 

Scanfil Electronics GmbH 

Röberstr. 5, 99848 Wutha-Farnroda 

Tel.: 036921/300-0, Fax: 036921/300-199 

info.wutha@scanfil.com, www.scanfil.com 

Scheugenpflug GmbH 

Gewerbepark 23, 93333 Neustadt/Donau 

Tel.: 09445/9564-0, Fax: 09445/9564-40 

sales.de@scheugenpflug-dispensing.com 

www.scheugenpflug-dispensing.com 

SCHILLER AUTOMATION 

GmbH & Co. KG 

Pfullinger Str. 58, 72820 Sonnenbühl 

Tel.: 07128/386-0, Fax: 07128/386-199 

info@schiller-automation.com 

www.schiller-automation.com 

SCHILLING ENGINEERING GmbH 

Industriestr. 26, 79793 Wutöschingen 

Tel.: 07746/92789-0, Fax: 07746/92789-80 

info@schillingengineering.de 

www.schillingengineering.de 

Schlöder GmbH 

Im Stöckmädle 12, 76307 Karlsbad 

Tel.: 07248/255964-0, Fax: 07248/255964-9 

info@schloeder-emv.de 

www.schloeder-emv.de 

Schmid, Gebr. GmbH 

Robert-Bosch-Str. 32-36, 72250 Freudenstadt 

Tel.: 07441/538-0, Fax: 07441/538 -121 

info@schmid-group.com 

https://schmid-group.com 

SCHMIDT Technology GmbH 

Feldbergstr. 1, 78112 St. Georgen 

Tel.: 07724/899-0, Fax: 07724/899-101 

info@schmidttechnology.de 

www.schmidttechnology.de 


73

SCHNEEBERGER GmbH 

Gräfenau, 75339 Höfen/Enz 

Tel.: 07081/782-0, Fax: 07081/782-124 

info-d@schneeberger.com 

www.schneeberger.com 

Scholz Software + Engineering GmbH 

Elchstr. 24, 92637 Weiden 

Tel.: 0961/48213-0, Fax: 0961/48213-229 

info@scholzsue.de, www.scholzsue.de 

SCHUNK GmbH & Co. KG 

Bahnhofstr. 106-134, 74348 Lauffen/Neckar 

Tel.: 07133/103-0, Fax: 07133/103-2399 

info@de.schunk.com, www.schunk.com 

SE-TEC GmbH 

Carnotstr. 29, 39120 Magdeburg 

Tel.: 0391/607726-0 

info@se-tec.com, www.se-tec.com 

SEHO Systems GmbH 

Frankenstr. 7-11, 97892 Kreuzwertheim 

Tel.: 09342/889-0, Fax: 09342/889-200 

info@seho.de, www.seho.de 

Sensor Instruments 

Entwicklungs- und Vertriebs GmbH 

Schlinding 15, 94169 Thurmansbang 

Tel.: 08544/9719-0, Fax: 08544/9719-13 

info@sensorinstruments.de 

www.sensorinstruments.de 


01-19, 34-38, 50-57, 60-69, 70-79, 80-89, 

90-99 

Sensor Instruments Systemtechnik GmbH 

Tel.: 08450/92885-91, Fax -93 

10-19, 33, 39-48, 58, 59 

ipf electronic GmbH 

Tel.: 02351/9365-0, Fax: -19 

20-29, 30-32, 49, 

Pulsotronic GmbH & Co. KG, 

Tel.: 037296/930-200, Fax: -280 

66, 70-79, 85-89, 90, 91, 97, mu:v GmbH, 

Tel.: 089/1247420-0, Fax: -99 

senswork GmbH 

Gewerbepark Lindach D 3, 84489 Burghausen 

Tel.: 08677/4099585 

sales@senswork.com, www.senswork.com 

SERO GmbH 

Große Ahlmühle 9, 76865 Rohrbach 

Tel.: 06349/99460 

sales@sero.com, www.sero.com 

SET GmbH - 

Smart embedded Technologies 

August-Braun-Str. 1, 88239 Wangen/Allgäu 

Tel.: 07522/91687-643 

info@smart-e-tech.de, www.smart-e-tech.de 

SET GmbH Steiner Elektronik 

Technologie 

Werkstr. 32-34, 85298 Mitterscheyern 

Tel.: 08441/4040-0, Fax: 08441/6825 

info@setgmbh.de, www.setgmbh.de 

SGS Germany GmbH 

Hofmannstr. 50, 81379 München 

Tel.: 089/787475-100, Fax: 089/12504064100 

sgs.germany@sgs.com, www.sgsgroup.de 


Römerstr. 67, 82205 Gilching 

Tel.: 08105/77940, Fax: 08105/779422 

info@si-gmbh.de, www.si-gmbh.de 


12209, SI-Büro Nord 

Tel.: 03077/39159-0, Fax: -2 

SINGULUS TECHNOLOGIES AG 

Hanauer Landstr. 103, 63796 Kahl am Main 

Tel.: 06188/4400, Fax: 06188/440110 

sales@singulus.de, www.singulus.de 

Smart sytemtechnik GmbH 

Heidenheimer Str. 22, 89312 Günzburg 

Tel.: 06181/44087612 

info@smart-systemtechnik.com 

www.smart-systemtechnik.com 

SmartRep GmbH 

Martin-Luther-King-Str. 2 b, 63452 Hanau 

Tel.: 06181/44087-50, Fax: 06181/44087-77 

info@smartrep.de, www.smartrep.de 

SMT ELEKTRONIK GmbH 

An der Prießnitzaue 22, 01328 Dresden 

Tel.: 0351/26613-0, Fax: 0351/26613-10 

info@smt-elektronik.de 

www.smt-elektronik.de 

SMT Maschinen- und Vertriebs 

GmbH & Co. KG 

Roter Sand 5-7, 97877 Wertheim 

Tel.: 09342/970-0, Fax: 09342/970-800 

info@smt-wertheim.de, www.smt-wertheim.de 

Sontheim Industrie Elektronik GmbH 

Georg-Krug-Str. 2, 87437 Kempten 

Tel.: 0831/575900-0, Fax: 0831/575900-72 

info@s-i-e.de, www.s-i-e.de 


40699 Erkrath, 

Sontheim Industrie Elektronik GmbH 

Tel.: 0211/247019-0, Fax: -99 

SPEA GmbH 

Ruhberg 2, 35463 Fernwald 

Tel.: 06404/697-0, Fax: 06404/697-120 

spea.germany@spea.com, www.spea.com 


15566 Schöneiche, Niederlassung Berlin 

Tel.: 030/4790850-0, Fax: -4 

Spetec Gesellschaft für Labor- und 

Reinraumtechnik mbH 

Am Klethamer Feld 15, 85435 Erding 

Tel.: 08122/95909-0, Fax: 08122/95909-55 

info@spetec.de, www.spetec.de 

Spirig, Dipl. Ing. Ernest 

Hohlweg 1, Pf. 1140, CH - 8640 Rapperswil 

Tel.: 0041/55/2226900 

Fax: 0041/55/2226969 

info@spirig.com, www.spirig.com 


Haberstr. 24, 42551 Velbert 

Tel.: 02051/3120-0, Fax: 02051/3120-111 

info@stannol.de, www.stannol.de 

Stat-X Deutschland GmbH 

Französische Str. 12, 10117 Berlin 

Tel.: 030/44719701, Fax: 030/44719702 

mailbox.de@stat-x.com, www.stat-x.biz 

Steinmeyer Mechatronik GmbH 

Fritz-Schreiter-Str. 32, 01259 Dresden 

Tel.: 0351/88585-0, Fax: 0351/88585-25 

mechatronik@steinmeyer.com 

www.steinmeyer-mechatronik.de 

StoCretec GmbH 

Gutenbergstr. 6, 65830 Kriftel 

Tel.: 06192/401104, Fax: 06192/401105 

stocretec@sto.com, www.stocretec.de 

straschu Elektronikgruppe 

Mackenstedter Straße 18-20, 28816 Stuhr 

Tel.: 04206/4171-0, Fax: 04206/4171-50 

vertrieb@straschu-ie.de, www.straschu.de 

Straub-Verpackungen GmbH 

Donaueschinger Str. 2, 78199 Bräunlingen 

Tel.: 0771/9202-0 

info@straub-verpackungen.de 

www.safeshield-verpackungen.de 

STV Electronic GmbH 

Hellweg 203-205 

33758 Schloß Holte-Stukenbrock 

Tel.: 05207/9131-0, Fax: 05207/9131-18 

info@stv-electronic.de, www.stv-electronic.de 

SVI Austria GmbH 

Frauentaler Str. 100 

A-8530 Deutschlandsberg 

Tel.: 0043/3462/6800-0 


Fax: 0043/3462/6800-165 

office@svi-austria.com, www.svi-hq.com 

Synostik GmbH 

Gewerbegebiet West 3, 39646 Oebisfelde 

Tel.: 039002/81158 

info@synostik.de, www.synostik.de 

SYS TEC electronic AG 

Am Windrad 2, 08468 Heinsdorfergrund 

Tel.: 03765/38600-0, Fax: 03765/38600-1144 

info@systec-electronic.com 

www.systec-electronic.com 

SYSTRONIC Produktionstechnologie 

GmbH & Co. KG 

Daimlerstr. 1, 74389 Cleebronn 

Tel.: 07135/939570, Fax: 07135/9395720 

info@systronic.de, www.systronic.de 

T 

TechnoLab GmbH 

Wohlrabedamm 13, 13629 Berlin 

Tel.: 030/3641105-0, Fax: 030/3641105-69 

info@technolab.de, www.technolab.de 

tecnotron elektronik gmbh 

Wildberger Halde 13, 88138 Weißensberg 

Tel.: 08389/9200-0, Fax: 08389/9200-96500 

info@tecnotron.de, www.tecnotron.de 

galvano@eu.umicore.com 

www.mds.umicore.com 

UNION-KLISCHEE GmbH 

Lankwitzer Str. 34, 12107 Berlin 

Tel.: 030/6947706 

info@union-klischee.de 

www.union-klischee.de 


Inselkammerstr. 10, 82008 Unterhaching 

Tel.: 089/441190-0, Fax: 089/441190-29 

info@uweelectronic.de 

www.uweelectronic.de 

V 

vali.sys GmbH 

Rosengartenstr. 17b, CH- 8620 Bubikon 

Tel.: 0041/43/4959250, Fax: 0041/43/4959260 

info@valisys.swiss, www.info@valisys.swiss 

TAMURA ELSOLD GmbH 

Hüttenstr. 1, 38871 Ilsenburg 

Tel: 039452/4879-0, Fax: 039452/4879-66 

info@tamura-elsold.de, www.tamura-elsold.de 



Tel.: 08142/4289-300, Fax: -455 

Elblinger Elektronik 

Tel.: 05341/8212-50, Fax: -99 

Tanaka Kikinzoku International 

(Europe) GmbH 

Kirchnerstr. 6-8, 60311 Frankfurt am Main 

Tel.: 069/219387-0, Fax: 069/20784 

inquiry@ml.tanaka.co.jp 

https://tanaka-preciousmetals.com/de/ 

TARTLER GmbH 

Relystraße, 64720 Michelstadt 

Tel.: 06061/9672-0, Fax: 06061/9672-295 

info@tartler.com, www.tartler.com 

TBK - Technisches Büro Kullik GmbH 


Tel.: 02689/92770-0, Fax: 02689/92770-10 

tbk@kullik.de, www.tbk-kullik.de 

Verkaufsleitung: 

Industrievertretungen Achim Ziegler 

Tel.: 07459/913-12, Fax: -11 

technoboards Kronach GmbH 

Industriestr. 11, 96317 Kronach 

Tel.: 09261/96434-291 

Fax: 09261/96434-634 

info@technoboards-kc.de 

www.technoboards-kc.com 

Tonfunk GmbH 

Anger 20, 06463 Falkenstein/Harz 

Tel.: 034743/50-0 

mathias.haase@tonfunk.de, www.tonfunk.de 

Totech Europe 

Paxtonstraat 11, NL-8013 RP Zwolle 

verkauf@totech.eu, www.totech.eu 

Vertriebszentrale Deutschland: 

27356 Rotenburg 

Tel.: 04269/97990-00 

TQ-Systems GmbH 

Mühlstr. 2, 82229 Seefeld 

Tel.: 08153/9308-0 

info@tq-group.com, www.tq-group.com 

Trotec Laser Deutschland GmbH 

Gutenbergstr. 6, 85737 Ismaning 

Tel.: 089/120895-661 

deutschland@troteclaser.com 

www.troteclaser.com 

U 

ULT AG 

Am Göpelteich 1, 02708 Löbau 

Tel.: 03585/4128-0, Fax: 03585/4128-11 

ult@ult.de, www.ult.de 

Umicore Galvanotechnik GmbH 

Klarenbergst. 53-79 

73525 Schwäbisch Gmünd 

Tel.: 07171/60701, Fax: 07171/607316 

VARIOPRINT AG 

Mittelbissaustr. 9, CH - 9410 Heiden 

Tel.: 0041/71/8988181 

info@varioprint.ch, www.varioprint.ch 

VCcount by VisiConsult 

X-ray Systems & Solutions GmbH 

Brandenbrooker Weg 2-4, 23617 Stockelsdorf 

Tel.: 0451/2902860, Fax: 0451/29028622 

www.vccount.de 

VERMES Microdispensing GmbH 

Rudolf-Diesel-Ring 2, 83607 Holzkirchen 

Tel.: 08024/644-0, Fax: 08024/644-19 

sales@vermes.com, www.vermes.com 

VISCOM AG 

Carl-Buderus-Str. 9-15, 30455 Hannover 

Tel.: 0511/94996-0, Fax: 0511/94996-900 

info@viscom.de, www.viscom.com 

ViscoTec 

Pumpen- u. Dosiertechnik GmbH 

Amperstr. 13, 84513 Töging am Inn 

Tel.: 08631/9274-0, Fax: 08631/9274-300 

mail@viscotec.de, www.viscotec.de 

Vision & Control GmbH 

Mittelbergstr. 16, 98527 Suhl 

Tel.: 03681/79740 

sales@vision-control.com 

www.vision-control.com 


75

Vision & Motion Ing. Ges. 

Graben 10, A - 7053 Hornstein 

Tel.: 0043/660/8460042, Fax: 0043/2673825 

mail@visionmotion.de, www.visionmotion.com 

Vision Engineering Ltd., 

Central Europe 

Anton-Pendele-Str. 3, 82275 Emmering 

Tel.: 08141/401670, Fax: 08141/4016755 

info@visioneng.de, www.visioneng.de 

Visometry GmbH 

Fraunhoferstr. 5, 64283 Darmstadt 

Tel.: 06151/155274, Fax: 06151/155196 

info@visionlib.com, www.visionlib.com 

Vliesstoff Kasper GmbH 

Rönneterring 7-9, 41068 Mönchengladbach 

Tel.: 02161/95195-0, Fax: 02161/95195-23 

info@vliesstoff.de, www.vliesstoff.de 

VX Instruments GmbH 

Bernsteinstr. 41a, 84032 Altdorf 

0871/931555-0, Fax: 0871/931555-55 

marketing@vxinstruments.com 

www.vxinstruments.com 

W 


Maria-Merian-Str. 8, 85521 Ottobrunn 

Tel.: 089/66059099, Fax: 089/66079345 

L.wanner@wanner-mt.com 

www.wanner-mt.com 

Waygate Technologies 

Niels-Bohr-Str. 7, 31515 Wunstorf 

Tel.: 05031/172-100, Fax: 05031/172-299 

phoenix-info@bakerhughes.com 

www.waygate-tech.com 


70499, Waygate Technologies Stuttgart 

Tel.: 0711/887961-0 

85630,Waygate Technologies München 

Tel.: 089/45672656 


Hertha-Sponer-Str. 1a, 82216 Gernlinden 

Tel.: 08142/4289-300, Fax: 08142/4289-455 

info@weidinger.eu, www.weidinger.eu 

Weiss Klimatechnik GmbH 

Greizer Str. 41-49 

35447 Reiskirchen-Lindenstruth 

Tel.: 06408/84-0 

info@weiss-technik.com 

www.weiss-technik.com 

Weiss Technik GmbH 

Greizer Str. 41-49 

35447 Reiskirchen-Lindenstruth 

Pf.: 1163, Pf.PLZ: 35445 

Tel.: 06408/84-0 

info@weiss-technik.com 

www.weiss-technik.com 

WEPTECH elektronik GmbH 

Ostring 10, 76829 Landau 

Tel.: 06341/9255-0, Fax: 06341/9255-100 

info@weptech.de, www.weptech.de 


51147 Köln, WEPTECH elektronik GmbH 

Tel.: 06341/9255-520, Fax: -100 


Hellgrundweg 111, 22525 Hamburg 

Tel.: 040/752491-0, Fax: 040/752491-91 

info@wernerwirth.de, www.wernerwirth.de 

Werth Messtechnik GmbH 

Siemensstr. 19, 35394 Gießen 

Tel.: 0641/7938-0, Fax: 0641/7938-719 

mail@werth.de, www.werth.de 

WI-Systeme GmbH 

Am Bäckeranger 1, 85417 Marzling 

Tel.: 08161/98909-0, Fax: 08161/98909-22 

info@wi-sys.de, www.wi-sys.de 

Wolf Produktionssysteme 

GmbH & Co.KG 

Robert-Bürkle-Str. 6, 72250 Freudenstadt 

Tel.: 07441/89920, Fax: 07441/899222 

info@wolf-produktionssysteme.de 

www.wolf-produktionssysteme.de 


Untere Gießwiesen 21, 78247 Hilzingen 

Tel.: 07731/8688-0, 07731/8688-30 

info@warmbier.com, www.warmbier.com 

wtronic electronic production gmbh 

Schoberweg 1, A-9100 Völkermarkt 

Tel.: 0043/676/7676509 

christian.walchhofer@wtronic.at 

www.wtronic.at 

Y 

Yamaichi Electronics Deutschland 

GmbH 

Concor Park, Bahnhofstr. 20 

85609 Aschheim-Dornach 

Tel.: 089/45109-0, Fax: 089/45109-110 

info-de@yamaichi.eu, www.yamaichi.eu 

Z 

Z-LASER GmbH 

Merzhauser Str. 134, 79100 Freiburg 

Tel.: 0761/29644-44, Fax: 0761/29644-55 

info@z-laser.de, www.z-laser.com 

ZESTRON EUROPE 

Bunsenstr. 6, 85053 Ingolstadt 

Tel.: 0841/635-90, Fax: 0841/635-40 

info@zestron.com, www.zestron.com 

Ziemann & Urban GmbH 

Prüf- und Automatisierungstechnik 

Am Bleichbach 28, 85452 Moosinning 

Tel.: 08123/93688-0, Fax: 08123/93688-27 

info@ziemann-urban.de 

www.ziemann-urban.de 

Zimmer Group 

Im Salmenkopf 5, 77866 Rheinau 

Tel.: 07844/9139-0, Fax: 07844/9139-1199 

info@zimmer-group.de 

www.zimmer-group.de 

Zorn Maschinenbau GmbH 

Höllstr. 11, 78333 Stockach 

Tel.: 07771/87373-0 

zorn@zorn-maschinenbau.com 

www.zorn-maschinenbau.com 

ZS - Handling GmbH 

Budapester Str. 2, 93055 Regensburg 

Tel.: 0941/60389-900, Fax: 0941/60389-999 

sales@zs-handling.de, www.zs-handling.de 

Zuken GmbH 

Am Söldnermoos 17, 85399 Hallbergmoos 

Tel.: 089/7104059-00 

info@de.zuken.com, www.zuken.com 


24161, CSK 

Tel.: 0431/32132-41 

33104, Zuken EMC Technology Center 

Tel.: 05251/150600 


TI1LS_mini_4346_2021.pdf 

IoT/Industrie 4.0 

Passgenaue Hardware-Lösungen für die 

Industrie der Zukunft 

Im vernetzten Kontext von Industrie 4.0, IIoT und Smart Factory sind kompakte Embedded-PCs die 

zentralen Akteure. Ein modularer Aufbau – wie hier beim Mini-Industrie-PC EACIL20 von TL Electronic – 

bietet die Möglichkeit einer nachträglichen Erweiterung z. B. mit zusätzlichen WLAN/WWAN-Schnittstellen 

und Antennen 

Die Digitalisierung von Produktionsund 

Lieferprozessen schreitet weltweit 

rasant voran. Aus gutem Grund, 

denn die smarte Vernetzung von Endgeräten, 

Maschinen, Sensoren und 

Aktoren über entsprechende Applikationen 

steigert die betriebliche Effizienz 

und senkt die Kosten – allerdings 

nur, wenn alle Glieder dieser komplexen 

Kette reibungslos ineinandergreifen. 

Der Schlüssel hierzu ist eine zuverlässige, 

optimal auf die spezifischen 

Gegebenheiten abgestimmte Hardware. 

Oft unbemerkt im Hintergrund 

spielen dabei leistungsfähige Embedded-Industrie-PCs 

die Hauptrolle. Die 

Anforderungen an industrielles Networking 

sind hoch. Produktionsabläufe zu 

steuern und zu überwachen gestaltet 

sich ungleich komplexer und rechenintensiver 

als beispielsweise die Netzwerkprozesse 

in einer typischen Büro- 

IT-Umgebung. Die in ein IIoT-Umfeld eingebettete 

Hardware muss in der Lage 

sein, große Datenströme im Dauerbetrieb 

zu verarbeiten – und das zum 

Teil unter widrigen Umgebungsbedingungen 

wie Hitze, Kälte, Staub, Nässe 

und Erschütterungen. So stehen Ausfallsicherheit, 

Wartungsfreundlichkeit 

sowie die langfristige Verfügbarkeit 

aller Komponenten bei der Planung 

an erster Stelle. 

Der zweite entscheidende 

Faktor 

für die perfekte Einbindung in ein 

Industrie-Netzwerk ist die exzellente 

Konnektivität der Hardware. Denn 

eine reibungslose Integration verlangt 

zu jedem Prozess die passende 

Schnittstelle. Hier bieten die 

Embedded Systeme von TL-Electronic 

trotz kompakter Abmessungen 

eine sehr umfangreiche Ausstattung 

– das Spektrum reicht von seriellen 

und digitalen I/O- über CANBUS- bis 

hin zu WLAN- bzw. WWAN-Interface-Ports. 

Und weil sich Anforderungen 

ändern können, hat der Hersteller 

auch modulare Box-PCs im 

Programm, die problemlos nachträglich 

erweitert werden können. 

Diese Flexibilität versetzt TL Electronic 

in die Lage, den unterschiedlichsten 

Herausforderungen des 

Zukunftsprojekts Industrie 4.0 mit 

der passenden Hardware-Lösung 

zu begegnen. ◄ 

TL Electronic GmbH 

www.tl-electronic.de 

schonend, sicher und 

äusserst preisgünstig 

Entlöten 

www.lotsauglitze.de 

www.spirig.com 

Wartungsfreundlichkeit und Ausfallsicherheit stehen bei den Embedded-PCs von TL Electronic an erster 

Stelle. Sämtliche Systemkomponenten liegen für den Servicefall leicht zugänglich hinter Abdeckungen 


77

Dienstleistung 

Bauteil-Jammer hausgemacht? 

Was wir gegen die aktuelle Bauteil-Liefersituation tun und was wir aus ihr lernen können, zeigt dieser Beitrag auf. 

© IMA-Institut 

Autor: 

Matthias Sester 

Geschäftsführer und 

Mitinhaber 

Fritsch Elektrinik GmbH 

https://fritsch-gmbh.de 

Bereits vor der Pandemie waren 

Probleme des Marktes bei den EMS- 

Unternehmen bekannt. Corona hat 

die Situation nur verschärft, die 

Fehler, denen die verarbeitende Industrie 

wie die Distributoren Jahre 

schon aufgesessen war, nur deutlicher 

ans Licht gebracht. Das Ausmaß 

insbesondere die Bauteilverknappung 

ließ alle Beteiligten mit 

unterschiedlichen Ansätzen darüber 

nachdenken, wie man zu neuen 

Lösungen gelangt. Eine Gemeinsamkeit 

ergab sich oft dadurch, 

dass die Branche vom Mittelstand 

geprägt ist und somit im Schatten 

der Großindustrie und deren Abnahmebedarf 

steht. 

Gefahr erkannt, Gefahr 

gebannt? 

Branchenkenner wie auch als 

Betroffene haben von der Krise 

gelernt. Es besteht eine in ihrem 

Ausmaß bislang nicht vergleichbare 

Situation, was für längere 

Zeit keine ausreichende Liefer- und 

Versorgungssicherheit und keine 

Preisgarantie bedeutet. Alle müssen 

Risiko-Management verbessern, 

die Lieferketten prüfen und 

möglichst verkürzen und den Mark 

intinsiv beobachten. Nur so können 

neue Aspekte zur strategischen 

Neuausrichtung eingebracht werden. 

Dass man dennoch nicht auf 

die eine allgemeingültige Lösung 

hinarbeiten kann, wird an der krisenhaften 

Situation bei Qualität, 

Transport, Rohstoff- und Bauteildisposition 

deutlich: 

Qualität 

In Asien, vornehmlich China, fiel 

mit dem Beginn der Pandemie ein 

Großteil der Beschäftigten durch 

Werksschließungen aus. Bei Wiederinbetriebnahme 

sahen sich die 

Werke gezwungen, mit weniger 

erfahrenem Personal zu starten – 

mit der Folge eines auffällig hohen 

Qualitätsverlustes bei der gelieferten 

oder zuvor geprüften Ware. 

Einer bis dahin nie gekannten 

Materialknappheit, die Europa erstmals 

zeitverzögernd im Sommer 

2020 traf, verschärfte die Situation. 

In Folge tätigte die elektronikverarbeitende 

Branche, insbesondere die 

Großabnehmer, panikartig Überbestellungen. 

Das verzerrte das 

eigentliche Bedarfsbild – mit weitreichenden 

Folgen für mittelständische 

EMS-Dienstleister. 

Transport 

Die Corona-Krise beeinträchtigte 

die gesamte Logistik zu Wasser, zu 

Lande und in der Luft. Durch Verlagerung 

fast der gesamten Supplychain 

nach Fernost erlangte 

dieser Bezugsweg zunehmende 

Bedeutung. Mit der zunehmenden 

Optimierung der Handelsroute verstärkte 

sich die Konzentration auf 

China, später auch auf Malaysia 

und die Philippinen, was Europa 

nun in der Krise schmerzlich zu 

spüren bekommt. Es war, als stünden 

im Verkehrsnetz gleichzeitig alle 

Ampeln auf Rot. So wird beispielsweise 

der Ausfall ganzer Schiffslinien 

nur schwer nachzuholen sein. 

Die überwiegende Exportlastigkeit 

vieler Warengruppen Chinas 

und die Produktionsausfälle 

in Europa führten zu einer einseitigen 

Containerverteilung weltweit. 

Häfen wurden nicht mehr angelaufen, 

die Inlandslogistik brach wegen 

fehlender Lkw-Fahrer zusammen 

– und damit die Rückführung der 

Container, mit Leerständen wo 



man sie nicht braucht. Transportunternehmen 

sahen sich gezwungen, 

an frequentierten Umschlagplätzen 

neue Container zu kaufen, 

um den Warenfluss überhaupt noch 

aufrecht zu erhalten. 

Als Folge stiegen die Transportkosten 

teils um mehrere 100%. Bei 

Lieferungen aus Asien nach Europa 

schoss der Transportpreis einer 

Tonne Leiterplatten urplötzlich von 

1000 auf 4000 Euro. 

Die Transportzeiten auf See verlängerten 

sich um mehrere Wochen. 

Selbst Expresslieferungen, als Luftfracht 

aufgegeben, ergaben Verzögerungen 

von einem auf vier Tage 

und mehr. Das sich Einpendeln der 

Transportkreisläufe dürfte bis weit 

ins Jahr 2022 andauern. 

China wird zweifelsohne durch 

die wiedererlangte Vollproduktion 

gestärkt aus der Corona-Krise hervorgehen. 

Europa hingegen wird es 

aufgrund der Transportverzögerungen 

mit längeren Lieferzeiten 

und hohen Folgekosten hart treffen. 

Hieran zeigt sich die ganze Abhängigkeit, 

die der Branche durch die 

ungehinderte Verlagerung der Fertigung 

nach Fernost zugefallen ist. 

Rohstoff- und 

Bauteildisposition 

Im Zusammenspiel von Rohstoffbeschaffung, 

Herstellung und Distribution 

finden sich die meisten Bewegungen, 

die der elektronikverarbeitenden 

Industrie und deren Kunden 

am meisten zusetzen: Auf die durch 

Corona bedingten Produktionseinstellungen 

in China reagierten europäische 

Großabnehmer wie die der 

Automobilindustrie sofort und schlossen 

ihre Werke temporär und/oder 

teilweise. China nutzte diese Zeit für 

Wartungen etwa an abgeschalteten 

Schmelzöfen oder das Konsolidieren 

von Fertigungslinien. 

Mit dem Ramp Up, dem erneuten 

Anfahren der chinesischen Produktion, 

reaktivierte die Automobilindustrie 

dann all ihre Komponentenbestellungen 

von Null auf Hundert und 

mehr. Das Ordern der Global-Players 

im Übermaß („Angst-Bestellungen“) 

führte in einen Verteilungswettkampf, 

aus dem jene als Sieger hervorgehen 

werden, die mit der größten Lobby 

aufwarten können. Verlierer sind mittelständische 

Betriebe. Um aus der 

Fremdbestimmung zumindest teilweise 

herauszukommen, können 

sie verschiedene Ansätze verfolgen: 

Der Absatznische Europa mehr 

Bedeutung geben 

10% aller weltweit zu verarbeitenden 

elektronischen Teile werden 

(noch) in Europa verbaut. Diese 

geringe Bedeutung verstärkt die 

anhaltende Versorgungskrise bei 

Mikrochips. Der Elektronikverband 

ZVEI sieht daher den Bedarf einer 

stärkeren europäischen Produktion 

von Halbleitern geboten und setzt 

dabei auf Förderung seitens der EU. 

Dies, weil der Aufbau neuer Standorte 

teuer sei und Energie besonders 

in Deutschland viel koste. Geplant 

ist, die Halbleiter-Allianz zusammenzuführen, 

um die entsprechenden 

Investitionen anzuschieben. Treibende 

Kraft ist EU-Binnenmarktkommissar 

Thierry Breton. Sein Ziel: 

die EU-Produktion von Halbleiterprodukten 

bis 2023 zu verdoppeln. 

Die Politik muss sich jedoch klarmachen, 

dass kein Kunde seine Einkaufsentscheidung 

aufgrund der Versorgungssicherheit 

in Europa trifft. 

Auch europäische Fertiger werden 

zwangsläufig mit ihren Angeboten 

an der außereuropäischen Preisentwicklung 

zu messen sein. 

Megafabs in Region Magdeburg 

geplant 

Rückendeckung bekommt obiger 

der Gedanke durch Intel, der massiv 

in die europäische Halbleiterproduktion 

investieren will: Mit 17 Milliarden 

Euro soll der Bau von zwei 

Megafabriken in Sachsen-Anhalts 

Metropolregion Magdeburg vorangetrieben 

werden, das Kernstück 

eines 30 und langfristig 80 Milliarden 

Euro schweren Investitionsplans. 

Die Entscheidung, hier eine 

eigene Chip-Fertigung aufzubauen, 

lässt mehr Versorgungssicherheit 

für die wichtigsten Halbleiter in der 

EU erwarten. 

Die Distribution ist neu zu 

überdenken 

Die Marktpreisentwicklung verlangt, 

dass jede an der der Distribution 

beteiligte Institution eine 

bedarfsorientierte Leistung zu erbringen 

hat. Traditionelle Strukturen 

sind auf ihre zeitgemäße Bedeutung 

zu hinterfragen. Haben sie keinen 

leistungsadäquaten Bestand oder 

ändern sich nicht, werden sie auf 

Dauer einen schweren Stand im 

Wettbewerb haben oder scheiden 

zwangsläufig aus. 

EMS-Dienstleister beispielsweise 

verfügen derzeit nicht selten über 

einen Auftragsüberhang, der aufgrund 

fehlender Bauteile nicht abgearbeitet 

werden kann, es sei denn, 

es werden Höchstpreise gezahlt – 

das Zehnfache und mehr des bislang 

Üblichen! Für EMS-Kunden 

kann zu prekär werden, sie sehen 

sich gezwungen, dringend benötigte 

Komponenten in geringsten Mengen 

zu ordern, um Kunden gerade soweit 

zu bedienen, dass sie sie nicht verlieren. 

Hier können EMS-Dienstleister 

ihren hilfesuchenden Kunden 

empfehlen, zu Chip-Herstellern zu 

wechseln, von denen sie wissen, 

dass sie auch bei Schwankungen 

Liefertreue beweisen. 

Dem Customer Liefergarantien 

geben 

Hersteller und Distributoren neigen 

gelegentlich dazu, bei marktbedingt 

höhere Bauteilnachfrage 

höhere Preise zu fordern. Diese 

situative Gewinnmaximierung führt 

zur Lieferverschiebung an zahlungskräftige 

Großabnehmer. 

Mittelständer bieten sogenannte 

Customer-Programme die Möglichkeit, 

eine derartige Benachteiligung 

strategisch zu umgehen. Dieser Art 

der Vereinbarung sichert bei leichtem 

Aufpreis eine garantierte Bauteillieferung 

auch in Krisenzeiten. 

„Angst-Bestellungen“ entfallen. 

Der EMS-Einkauf ist nicht mehr als 

Sucher, Jäger und Sammler unterwegs, 

sondern wieder Verhandlungsführer. 

Lieferantenpflege betreiben 

Das Verhältnis zwischen Einkäufer 

und Lieferanten sollte weniger 

von preisfixierten Verhalten 

geprägt sein. Geben und Nehmen 

mit annehmbaren Margen im Einklang 

zu wahren, schafft langfristige 

Verbindungen, die gerade in 

Krisenzeiten überdauern. Regelmäßige 

Abnahmen lassen den so 

handelnden Einkauf im Bedienungsranking 

des Lieferanten nicht ganz 

unten stehen. 


79


Stellenwert des 

Zwischenhandels hinterfragen 

Nach Corona wird die Bedeutung 

des Zwischenhändlers grundsätzlich 

auf seine Existenzberechtigung 

zu hinterfragen sein. 

Die Vergangenheit hat gezeigt, 

dass der klassische Distributor in 

Zeiten der Krise wenig unterstützend 

seinem Kunden, dem EMS- 

Einkauf, zur Seite stehen kann, 

da beide ohne Unterschied vom 

Hersteller bedient werden. Im 

Gegenzug nahm dieser jedoch 

stets die Marge des Zwischenhändlers 

mit. 

Hersteller ihrerseits geben 

inzwischen zunehmend ihren Kunden 

die Möglichkeit, direkt über 

den Online-Handel zu bestellen. 

Auch in der Logistik ist es nicht 

notwendig, über den Handel zu 

gehen, da auch die Direktlieferung 

ohne Zwischenlagerung üblich ist. 

Auch wenn sich offensichtlich 

die Zwischenlagerung von Großmengen 

beim Handel nicht mehr 

Data I/O - Revolutionäre Programmiertechnologien 

Data I/O ist der weltweit führende Hersteller automatischer 

Systeme für Security Provisioning und 

Bausteinprogrammierung für Flash, Mikrocontroller 

und Logikbausteine. Seit 1972 entwickelt Data 

I/O innovative Lösungen, um Kunden das Design 

und die Herstellung von elektronischen Produkten 

in den Bereichen Automotive, Internet-of-Things, 

Medizintechnik, Wireless, Unterhaltungselektronik, 

industrielle Steuerung und anderen Märkten 

zu ermöglichen. 

Die Programmiersysteme der PSV-Familie bieten 

eine hohe Geschwindigkeit, Genauigkeit sowie Flexibilität 

und extrem schnelle Umrüstzeiten für komplexe 

Programmieraufträge. Die auf Leistungsfähigkeit 

ausgerichtete PSV7000 programmiert bis 

zu 2000 Bausteine pro Stunde mit Tray, Tape und 

Tube. Dabei handelt sie präzise auch schon sehr 

kleine Bausteine von bis zu 1,5 mm x 1,5 mm. 

Die PSV5000 ist das kostengünstige Einstiegssystem 

in die leistungsstarke, automatisierte Bausteinprogrammierung. 

Mit einer Leistung von bis zu 

1300 Programmierbausteinen pro Stunde handelt 

die PSV5000 Teile von 2mm x 3mm bis zu großen 

Bausteinen von bis zu 42mm x 42mm. Dabei wird 

ein Programmiererfolg von bis zu 99,8% erreicht. 

Das Herzstück dieser beiden Data I/O Programmiersysteme 

sind die Programmier-Engines Flash- 

CORE III und LumenX. FlashCORE III ist die branchenweit 

zuverlässigste, universellste Programmier-Plattform, 

die zehntausende Bausteine unterstützt. 

FlashCORE III hat eine Lese-/Schreibgeschwindigkeiten 

von mehr als 10 MB pro Sekunde 

(80 Mbits/s). 

Die sehr performante LumenX-Programmiertechnologie 

beinhaltet eine 5x schnellere Lese-/ 

Schreibgeschwindigkeiten von mehr als 160 MB/ 

Sekunde. Dabei unterstützt LumenX 4x größere 

Image Dateien bis zu 256 GB. 

Für die Programmierung und den Schutz von 

IoT-Bausteinen hat Data I/O SentriX entwickelt: 

Das flexible As-a-Service-Modell definiert, verschlüsselt 

und programmiert IoT- Bausteine sicher 

mit benutzerfreundlichen Tools. Bei Data I/O erwecken 

wir die Produkte der weltweit führenden Elektronikhersteller 

zum Leben. 

Data I/O GmbH | Am Haag 10 | D-82166 Gräfelfing 

Tel.: +49 (0)89-85 85 8-0 | info@data-io.de | www.data-io.de 



rechnet, wird es doch weiterhin 

eine Lagerhaltung geben, wenn 

zusätzlicher notwendiger Produkt-Service 

damit verbunden ist. 

Auch der Zusammenschluss 

von Einkaufsgemeinschaften seitens 

der elektronikverarbeitenden 

mittelständischen Industrie bietet 

die Möglichkeit, effiziente Insellösungen 

zu generieren, um mit den 

Bauteilbeziehern der Großindustrie 

zumindest gleichzuziehen. 

Fazit 

Es gibt sie, die Chancen zur 

Veränderung, wenn auch nur im 

Kleinen. Sie effizient und nachhaltig 

umzusetzen, verlangt eine 

andere Haltung im elektronikverarbeitenden 

Gewerbe, eine Haltung, 

die das gemeinschaftliche 

Bewusstsein für gemeinsames 

Handeln fördert. 

Diese Haltung gilt es, über Lobbyarbeit 

und über gezielte Publikationen 

in die Medien zu bringen. 

Auch wenn vornehmlich die 

Berichterstattung zumeist zugunsten 

der Global-Players, der Großindustrie 

wie die Automobilindustrie 

ausfällt, wurde mit den Nachrichten 

über den Bandstillstand in 

den Autowerken eine breite Sensibilisierung 

für das Thema erreicht. 

Das veränderte Verhalten auch 

seitens der EMS-Kunden wird durch 

die Corona-Krise erkennbar: So 

meldeten etliche Produkthersteller 

ihren EMS-Fertigern, dass die Auftragsbücher 

bis 2023 gefüllt sind. So 

sollte die Absicherung von Bauteillieferung 

aussehen! 

Es bleibt zu hoffen, dass die Zahl 

derer, die Schwankungen in der elektronikverarbeitenden 

Industrie mitverursachen, 

an der Politik der kleinen 

Schritte festhalten. 

Bleiben wir optimistisch: Zurückdrehen 

lässt sich Geschichte nicht, 

doch als Quelle von Lehren für die 

Zukunft nutzen! ◄ 

Die cps-group – der verlässliche Partner für EMS-Dienstleistungen 

Bauteil-Programmierung 

Jede IC-Programmierung wird mit höchster 

Qualität in allen Programmiertechniken und 

Gehäuseformen mit modernsten Systemen 

sowie stets aktuellen Programmieralgorithmen 

ausgeführt. Ungleich ob es eine Musteroder 

Nullserie oder ein kontinuierlich hoher 

Bedarf für die Produktion ist. 

IC-Markierung (Laser/Label) und 3D-Koplanaritätsprüfung 

garantieren Produktionssicherheit. 

Zudem gewährleistet ein elektronisches 

Dateninterface durchgängige Prozesskontrolle 

und volle Transparenz mit 100% Traceability. 

Tape & Reel 

Die sortenreine Vereinzelung, Gurtung und 

Verpackung von Schüttgut oder kleinsten und 

komplexen Stanzteilen realisieren innovative, 

vollautomatische Gurtungsautomaten. Eine 

IO-/NIO-Sortierung und lagerichtige Platzierung 

der Teile im Blistergurt oder Tray erfolgt 

entweder als Quer- oder Hochvereinzelung. 

Für Sonderformen werden Speziallösungen 

entwickelt. Hochauflösende Kamerasysteme 

dokumentieren die 100%ige Lagerichtigkeit und 

Bestückung. So wird dem Kunden eine kontinuierliche 

Materialzuführung an der Produktionslinie 

gewährleistet. Bei Bedarf werden kundenspezifische 

Werkzeuge und Gurt material 

entwickelt sowie die Material-Bevorratung für 

kürzeste Reaktionszeiten angeboten. 

25 Jahre 

cps-Programmier-Service GmbH 

Engineering 

Die Dienstleistungen reichen von der Beratung 

und Planung, z.B. der Roboter-Typenauswahl, 

über die Simulation, Programmierung 

und Inbetriebnahme bis hin zu Schulung 

und Service. 

Je nach Bedarf kann direkt am Roboter vor 

Ort oder in einer 3D-Simulation programmiert 

werden. Durch die realitätsnahe Simulation 

mit importierten CAD-Daten der zu programmierenden 

Anlage kann bereits unmittelbar 

nach der Konstruktionsphase die Roboterprogrammierung 

erfolgen. Diese Vorgehensweise 

garantiert eine effektive, kostengünstige 

Inbetriebnahme- und Optimierungsphase, 

sowie Planungssicherheit bezüglich der Taktzeitbetrachtung 

und dem daraus resultierenden 

Durchsatz. 

Zusätzlich können über hauseigene 3D-Drucker 

Prototypen von Greifern hergestellt und 

anschließend bauteilspezifische Machbarkeitsstudien 

durchgeführt werden, um die Erfolgschancen 

Ihrer geplanten Automation zu steigern. 

cps Programmier-Service GmbH ― Gewerbestraße 1 ― 31698 Lindhorst 

Tel.: 05725/9444-0 ― vertrieb@cpsgroup.eu― www.cpsgroup.eu 


81


Step by Step zur Smart Factory 

Die Umsetzungsmaßnahmen für eine digitale und vernetzte Kontrolle der Produktion werden bei cms electronics 

mit dem Projekt iTEP gesteuert. Dabei folgt das Unternehmen einem 5-Stufen-Plan. 

Geregelte Kommunikation 



Seit gut einem Jahrzehnt beschäftigt 

sich cms electronics mit Industrie 

4.0, der Digitalisierung der 

Fullservice-Werk für elektronische Baugruppen und Systeme 

Persönliche Unterstützung von der ersten Idee bis zum 

fertigen Produkt 

Bestückung von Leiterplatten in modernster SMD- und 

THT-Technologie 

Entwicklung und Fertigung kompletter elektronischer 

Baugruppen und Geräteeinheiten 

Prototypenbau wie auch spezielle Test und Prüfverfahren 

elektron systeme – Serienkompetenz aus der Mitte Europas 

www.elektron-systeme.de 

+49 (0) 9192 9282-0 

info@elektron-systeme.de 

eigenen Produktion zur Fertigung 

von elektronischen Bauteilen und 

Modulen. Die Treiber der Digitalisierungsmaßnahmen 

sind Vorgaben 

aus Branchennormen und die 

Notwendigkeit von kontinuierlicher 

Verbesserung, um am Markt wettbewerbsfähig 

zu sein. 

Herausforderungen bewältigen 

Auch kundenseitig steigt die Forderung 

zu mehr digitaler und vernetzter 

Kontrolle der Produktion 

stetig an und ist von einem „nice to 

have“ zu einem „must“ bei der Vergabe 

von Neuaufträgen geworden. 

Die Herausforderungen waren 

und sind die fehlende ganzheitliche 

Rückverfolgbarkeit von eingesetzten 

Materialien und Prozessen, 

Inseln aus alten und neuen 

Maschinen mit zum Teil proprietären 

Maschinen-Schnittstellen 

und herstellerabhängigen Datenanalyse-Tools, 

die unterschiedliche 

Datenqualität, keine Echtzeit-Prozessdaten, 

ein Schlechtteilhandling 

über Markierungen und die 

Entkoppelung der Produktion von 

ERP-Systemen. 

Zusätzliche Erschwernisse ergeben 

sich für EMS Dienstleister wie 

cms electronics aus der hohen Produkt- 

und Materialvielfalt in den verschiedenen 

Geschäftssegmenten, 

wie Industrie, Automotive und Medizin 

und den damit verbundenen 

unterschiedlichen Anforderungen. 

Die steigende Komplexität einzelner 

Prozessschritte kann nicht 

mehr durch einfache Checklisten 

und handgeschriebene Dokumente 

kontrolliert und überwacht werden. 

Wo vor Urzeiten ein Vorarbeiter mit 

Stoppuhr und Lupe stand, protokollieren 

nun Sensoren millisekundengenau 

die einzelnen Arbeitsschritte. 

cms electronics lenkt mit dem 

Projekt iTEP, dem hauseigenen 

Integrated Traceability Excellence 

Program, die Umsetzung der Digitalisierungsmaßnahmen. 

iTEP gibt 

die Regeln der Kommunikation zwischen 

dem ERP, dem MES und 

dem Shopfloor vor und vereinigt 

die verschiedenen Komponenten, 

wie eben ERP und MES, aber auch 

Maschinen, Testsysteme und Prüfplätze, 

stationäre und mobile Terminals 

zur Datenein- und -ausgabe 

und ein automatisiertes Wareneingangssystem. 

Und das planmäßig. 

Der 5-Stufen-Plan: 

Stufe 1, die Material-Traceability, 

umfasst alle Daten der Materialwirtschaft. 

cms electronics hat dafür ein 

automatisiertes Wareneingangssystem 

implementiert. Lesen und 

Übertragen von Materialdaten im 

MES-System, der Abgleich Bestelldaten/ERP-System, 

eine Materialverriegelung 

bei Abweichungen und 

eine integrierte Wareneingangsprüfung 

mit automatischer Dynamisierung 

der Prüfschärfe oder Stichprobengröße 

in Abhängigkeit von Hersteller, 

Lieferant, Lot und letzten Prüfungsergebnissen 

sind automatisiert. 

Die Erstellung einer internen UID- 

Nummer für die jeweils kleinste Verpackungseinheit 

und das Labeling 

mit internem cms-Etikett sind 

Voraussetzungen für die Lagerung 

und Kommissionierung in einem 

automatischen AutoStore-Lagerrobotersystem. 

Leiterplatten werden 

mittels Laser mit Master- und Single- 

DMCs versehen und deren Daten 

mit dem MES-System verknüpft. 

Zuletzt erfolgt die Koppelung der 

Materialdaten in der Fertigung: Material-UIDs 

werden mit dem Master- 

DMC der Leiterplatte verknüpft. 

Automatisches Erkennen von Char- 



genwechsel bei Endlos-Fertigung, 

die Prüfung der korrekten Materialverwendung 

und Verriegelung bei 

Abweichung sowie die Prüfung von 

Haltbarkeit bzw. Q-Sperre und Verriegelung 

bei Abweichung werden 

dadurch ermöglicht. Die Prüf-Traceability, 

Stufe 2 des iTEP, umfasst 

alle Prüf- und Testaufgaben in der 

Produktion, wie die Wareneingangsprüfung, 

die Solderpasten-Inspektion 

(SPI), die Automated 

Optical Inspection 

(AOI), die Kraftüberwachung 

Pin- 

Einpressen (PFC) 

und In-Circuit-Tests 

(ICT). Funktionstests 

und automatische 

optische Endkontrollen 

(EOL- 

AOT), jeweils nach 

Kundenspezifikation, 

vervollständigen 

das Prüf- und 

Testportfolio. 

In Stufe 3, der 

Prozess-Traceability, 

werden die Prozessdaten 

erfasst. 

Neben dem Protokollieren von Prozessparametern 

erfolgt das Monitoring 

für Performance und Rüstzeiten, 

eine Downtime-Auswertung mit der 

Protokollierung von Maschinen und 

Fertigungsproblemen und die automatisierte 

Meldung an Maintenance 

oder das Process Engineering. 

Zur Verknüpfung von Material-, 

Prüf-, Prozess- und Verpackungs- 

Traceability wurde die übergeordnete 

c-Trace-Datenbank eingeführt. 

Mit dem von cms electronics entwickelten 

Programm ist die Statusabfrage 

eines jeden Bauteils zu jeder 

Zeit und von jedem Mitarbeiter dezentral 

möglich. 

c-Trace spielt auch eine wichtige 

Rolle in Stufe 4, der Prozessverriegelung. 

Das Schlechtteil-Handling 

kann mittels LAN/WAN nicht nur firmenintern, 

sondern – bei entsprechender 

Einrichtung – auch zum 

Kunden kommuniziert werden. Das 

MSL-Handling, die LED-Binning Verriegelung, 

Überwachung der Bauteil- 

und Hilfsstoffe-Haltbarkeit und 

die korrekte Verwendung von Hilfsstoffen 

und Fertigungshilfsmitteln 

sind Beispiele für die präventive 

Prozess-Verriegelung. 

cms electronics ist ein Komplettanbieter 

für Electronic-Manufacturing-Services 

(EMS): von der Entwicklung über das Design, 

die Musterfertigung, den Materialeinkauf, das 

Bestücken der Baugruppen inklusive dem 

Testen bis zur Endgerätemontage bekommen 

Kunden alles aus einer Hand. Hauptmärkte 

sind Automotive, Industrie, erneuerbare Energien 

und Medizintechnik. 

cms electronics bietet integrierte Lösungen 

über die gesamte Versorgungskette und jahrzehntelange 

Erfahrung in der EMS-Fertigung. 

Ihr Partner für die Elektronikfertigung 

Unser Service – Ihr Gewinn: 

■ Entwicklung von Hard- und Software 

für elektronische und mechatronische 

Baugruppen, Geräte und Systeme 

■ Kundenspezifisches Design 

■ Entwicklung von Testkonzepten 

■ Materialmanagement 

■ Manuelles und automatisiertes Bestücken, 

Testen und Montage von Baugruppen, 

Systemen und Geräten mittels modernstem 

Fertigungsequipment und State-of-the-art- 

Technologien 

■ Eigenentwicklungen von 

Multifunktionstestgeräten 

■ Roboterbasierte Testanlagen 

■ Auftragsbezogene und kundenspezifische 

Kalkulationen zu optimierten Preisen 

■ NPI – Produkteinführung mit etablierten 

Prozessen 

■ Null-Fehler-Philosophie 

Über cms electronics: 

Fertigungen in Klagenfurt am Wörthersee/ 

Österreich (Zentrale), in Fonyod/Ungarn und in 

March-Freiburg (Deutschland); Vertriebsbüros 

in Kassel und March-Freiburg/Deutschland; 

zwei Trading-Offices in China (Hong Kong und 

Shenzhen). Gegründet 2003, 480 Mitarbeiter. 

Zertifiziert nach: 

ISO 9001 

IATF 16949 

ISO 14001 und 

ISO 13485. 

Mehrfache Auszeichnungen für Flexibilität, 

Liefertreue und Qualität. 

electronics all inklusive 

Electronic-Manufacturing-Services 


Industriering 7 

A-9020 Klagenfurt am Wörthersee 

Tel: +43 0463 330 340 101 



83


Abgeschlossen wird das iTEP 

durch Stufe 5, der Prozessverbesserung. 

Die Nutzung der gesammelten 

Daten über KPIs, eine detaillierte 

Prozessanalyse und Ableitung 

von Maßnahmen, wie zum 

Beispiel eine optimierte präventive 

Instandhaltung oder die optimierte 

Verschleißteil-Lebensdauer, tragen 

zur ständigen Prozessverbesserung 

bei und bringen so langfristig 

Unternehmens-, Kunden- und 

Wettbewerbsvorteile hervor. 

Was wurde von diesem 

5-Stufen-Plan schon erreicht? 

Die durchgängige Material- und 

Prozess-Traceability sowie eine 

automatisierte Prozessverriegelung 

sind bereits umgesetzt, dabei wurden 

auch im Bereich der manuellen 

THT-Bestückung bereits erste 

Kundenprojekte voll in die c-Trace- 

Datenbank integriert. Einheitliche 

Datenanalyse-Tools, zusammengefasst 

in der c-Trace-Datenbank, 

liefern die Daten für die weitere Verarbeitung 

– und das nicht nur vernetzt 

über die Produktionsstandorte 

der cms electronics, sondern 

auch bis hin zur Weiterverarbeitung 

beim Kunden. 

Gerade in Arbeit sind die Umsetzung 

der automatisierten Ist-Verbrauchs-Materialbuchungen, 

die 

Übernahme und Vereinheitlichung 

älterer Projekte und die Verpackungs-Traceability 

mit Verriegelung. 

Auf die Umsetzung noch etwas warten 

müssen die flexible Instandhaltung 

über Prozessdaten und eine 

automatisierte Produktionsplanung 

über Echtzeit-Ist-Daten. 

Das ganze Programm beruht 

größtenteils auf dem Erfassen, Verarbeiten 

und Speichern von Informationen 

und Daten. Aus diesem 

Grund hat das Informationssicherheits-Management 

hohe Priorität. 

Mit dem Ausbau der IT-Sicherheit 

wird cms electronics weitere wichtige 

Meilensteine erreichen. Eine 

ISMS-Zertifizierung auf Grundlage 

der ISO 27001 wurde in Angriff 

genommen. Nächster Schritt ist 

dabei die richtige Einschätzung der 

bestehenden Sicherheitsrisiken für 

die Organisation nach ISO 27005 

bzw. TISAX, was eine wesentliche 

Voraussetzung für ein erfolgreiches 

IT-Sicherheits-Management darstellt. 

Zusammenfassend kann man 

sagen, dass die 4. industrielle Revolution, 

also die Umsetzung einer echten 

Industrie 4.0, bei cms electronics 

gerade stattfindet. 

Was bringt das iTEP den 

Kunden? 

Neben den ohnehin bekannten 

Vorteilen der verbesserten Produktqualität 

und Risikominimierung 

von Ausfällen im Feld zeigen 

sich gerade in der heutigen Zeit 

der Materialknappheit die Vorteile 

einer integrierten Traceability. Bei 

abgerissenen oder stockenden Lieferketten 

ist jedes Bauteil kostbar 

und wird zur Erfüllung von Lieferkontrakten 

benötigt. Es ist einfach 

nicht mehr leistbar, Bauteile aufgrund 

von mangelhafter oder verspäteter 

Prozesskontrolle zu verlieren. 

Es bedeutet Verschwendung 

von Zeit, Geld, Nerven und nicht 

zuletzt Ressourcen. 

In der Elektronikindustrie kann 

cms electronics die gesamte Dienstleistungskette 

im Entstehungsprozess 

einer elektronischen Baugruppe 

abdecken. Durch das iTEP- 

Programm ist man in der Lage, jeden 

Kunden individuell zu unterstützen. 

Das fängt im Produktentstehungsprozess 

an, wo angefangen 

von optimierten Angeboten bis hin 

zur Serienreife die ausgewerteten 

Daten Grundlage eines jeden Kundenprojektes 

sind. In der Produktrealisierung, 

im Kerngeschäft der 

Leiterplattenbestückung – manuell 

und/oder hochautomatisiert mit 

neuesten Technologien und nach 

den aktuellsten Standards – sichert 

iTEP Qualität, Liefertreue und Flexibilität. 

◄ 

Premium E²MS Solution Supplier 

Made in Germany 

geräte, Nutzfahrzeuge, Gasmesstechnik, 

Heizung und Sanitär, Industrieelektronik 

sowie Automotive. 

Letzteres in Großserien 

mittels vollautomatischen Fertigungs-, 

Montage- und Prüfanlagen. 

Zum Produktportfolio zählen 

auch Tastaturen und Eingabesysteme. 

RAWE entwickelt kundenspezifische 

HMI’s von der kostengünstigen 

Folientastatur bis hin zu 

komplexen Touch-Display Anwendungen. 

Neben der Produktentwicklung 

übernimmt RAWE auch 

die Rolle als Fertigungsdienstleister 

für Systeme, die kundenseitig 

konstruiert werden. 

RAWE Verwaltungsgebäude am Ortsrand von Weiler 

Die RAWE Electronic GmbH ist 

Systemdienstleister der Elektronikbranche 

mit Sitz in Weiler im 

Allgäu. Mit 300 Mitarbeitern werden 

elektronische Baugruppen und 

Systeme für namhafte Unternehmen 

aus unterschiedlichen Industriebereichen 

entwickelt und produziert. 

RAWE fertigt für die Branchen 

Profiküchentechnik und Haus- 

RAWE optimiert laufend die Fertigungsprozesse. 

So können z.B. 

Kunststoffgehäuse seit Beginn 

des Jahres mittels Ultraschallschweiss 

technik gefügt werden. 

Elektronik wird dadurch feuchteund 

staubdicht in Gehäuse 

montiert 

Die RAWE Electronic GmbH ist 

Teil der Demmel Gruppe mit Sitz 

in Scheidegg im Allgäu und weltweit 

über 1.400 Mitarbeitern und 

Tochtergesellschaften in Deutschland, 

Schweiz, USA, China und 

Singapur. 

NEU: Ultraschallschweissen 

RAWE Electronic GmbH • Bregenzer Straße 43 • 88171 Weiler-Simmerberg • Telefon 08387/398-0 • info@rawe.de • www.rawe.de 


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email: sales@bestat-esd.com 

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Die Elektronikfertigung setzt auf Künstliche 

Intelligenz 

Machine Learning und intelligente Algorithmen optimieren Produktionsprozesse in Unternehmen nachhaltig 

Autor: 

Markus Luschnig 

Produktionsleiter TQ- 

Group, verantwortet alle 

Fertigungsstandorte 

TQ-Systems GmbH 

www.tq-group.com/de/ 

Am Prüfstand von Elektromotoren am TQ-Standort Inning wird KI auch 

in der Qualitätskontrolle eingesetzt 

Electronic Manufacturing Services 

(EMS) - Elektronikfertigung nach Maß 

HUPPERZ Systemelektronik GmbH bietet Ihnen maßgeschneiderte 

Lösungen für individuelle Anforderungen. Ob Muster-, Kleinoder 

Großserien-Fertigung - Sie bestimmen die richtige Lösung! 

Wir bieten Ihnen kompetenten und umfassenden Service für die 

Bestückung von Leiterplatten und die Fertigung von elektronischen 

Baugruppen, Geräten und Systemen. 

• SMD-/THT-Bestückung 

• AOI - Prozesskontrolle 

• Sichtkontrolle mit ERSASCOPE 

• Rework 

• Kabelkonfektion 

• Verguß 

• Komplettgerätemontage 

• Test nach Kundenspezifikation inkl. Protokoll 

• ISO 9001:2015 zertifiziert 

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Industriestraße 41a, 50389 Wesseling 

Tel.: 02232/949130, Fax: 02232/949139 

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Auf der Basis beschleunigter, 

automatisierter und autonomer Prozesse 

können Unternehmen durch 

den systematischen Einsatz von KI 

ihre Wettbewerbsfähigkeit verbessern. 

Es lassen sich Produktivitätssprünge 

realisieren, die durch alleinige 

schrittweise Prozessverbesserung 

nicht erreichbar sind. So verzeichnet 

das Technologieunternehmen 

TQ bereits einen Effizienzzuwachs, 

indem es erste KI-Projekte 

in der Elektronikfertigung erfolgreich 

umgesetzt hat. In den kommenden 

Jahren wird TQ in diesen 

Prozess seine gesamten Produktionsstandorte 

mit einbeziehen. 

Für die Optimierungsprozesse ist 

dabei entscheidend, dass mithilfe 

von maschinellem Lernen und der 

Einbeziehung automatisierten intelligenten 

Verhaltens sehr individuelle, 

auf Daten aufbauende und mit 

Daten trainierte Modelle entwickelt 

werden können. Das hilft, Testverfahren 

zu beschleunigen oder vorhersagende 

Verfahren im Bereich 

Ersatzteilmanagement und Qualitätssicherung 

einzusetzen. 

KI-Programme sind lernfähig 

– sie lassen sich kontinuierlich mit 

neuen Daten anreichern und lernen 

dadurch permanent hinzu, sodass 

die Ergebnisse immer besser werden. 

Herkömmliche Software hingegen 

funktioniert nach festen Regeln. 

Das bedeutet, KI-Software kann 

Muster erkennen, Verknüpfungen 

herstellen und Problemstellungen 

lösen, bei denen konventionelle 

Software-Lösungen an ihre Möglichkeiten 

stoßen. Im Unternehmensumfeld 

kommt künstliche Intelligenz 

zum Einsatz, um Prozesse 

zu automatisieren, zu optimieren, 

zu beschleunigen und nicht zuletzt 

nachhaltiger zu gestalten. Die dafür 

entwickelten speziellen Software- 

Lösungen nutzen die Methoden 

maschinellen Lernens und intelligenter 

Algorithmen. 

Die Planung von Maschinenressourcen, 

die tägliche Erstellung 

von Fertigungsreihenfolgen und 

Steuerungsprozessen wird in vielen 

Unternehmen oft noch manuell 

ausgeführt, was mit hohem per- 



sonellem und zeitlichem Aufwand 

verbunden ist. Gerade bei kleinen 

Stückzahlen, kurzen Lebenszyklen 

und hoher Varianz sind herkömmlich 

arbeitende Programme mit der 

Komplexität bei der Feinplanung 

überfordert oder unwirtschaftlich 

in der Erstellung. Bei den automatisiert 

ablaufenden Informationsflüssen 

für die Feinplanung von Produktionsprozessen 

setzt der Elektronikdienstleister 

TQ daher auf KIgesteuerte 

Prozesse. 

KI-Szenarien in der Feinplanung 

ermöglicht es, Fertigungsressourcen 

zielgerichtet einzusetzen, 

Maschinen optimal auszulasten, 

vorhandene Betriebsmittel 

mit höchster Effizienz einzusetzen 

sowie Menschen zu entlasten, von 

monotonen, zeitaufwändigen Aufgaben 

zu befreien. 

Bei TQ erfolgt die Steuerung und 

Feinplanung mittlerweile nicht mehr 

manuell, sondern vollautomatisiert 

und datengetrieben. Hierfür kommt 

ein intern entwickeltes und mittler- 

Reinforced Learning – eine Methode, die TQ bei der Automatisierung der Feinplanung in der SMT-Fertigung 

nutzt 

Gründungsjahr: 

Muttergesellschaft 

LACROIX: 1971 

Geschäftsbereich Electronics in 

Deutschland: 1983 

MitarbeiterInnen im 

Geschäftsbereich Electronics 

in Deutschland: 130 

Ein deutsches Werk mit einem Gespür für hochwertigen Service 

Firmenausrichtung: 

Der Geschäftsbereich Electronics 

von LACROIX ist ein EMS- 

Dienstleistungsunternehmen, das 

sich die Entwicklung und Fertigung 

hochkomplexer Baugruppen zur 

Aufgabe macht. Es widmet sich 

ganzheitlich allen Services rund 

um den Lebenszyklus eines elektronischen 

Produktes - von der Entwicklung 

und dem Bau von Prototypen 

in kürzester Zeit, bis zur 

Fertigung von kleinen bis großen 

Volumen in einer der sechs verbundenen 

und komplementären Produktionsstätten 

des Geschäftsbereichs 

Electronics, über einen kundenindividuellen 

Prüfmittelaufbau 

und ein möglicherweise notwendiges 

Re-Design. Zudem betreibt 

LACROIX ein gesichertes, proaktives 

Obsolescence Management, 

zur zeitlichen und personellen 

Entlastung ihrer Klientel. 

Positioning, USP: 

Das im niederrheinischen Willich 

ansässige Unternehmen widmet 

sich vornehmlich mittelständisch 

innovativ ausgerichteten Unternehmen, 

die die Entwicklung und Fertigung 

von elektronikgetriebenen 

Produkten zum Inhalt haben. Mit 

der Integration des Unternehmens 

in die weltweit agierende LACROIX, 

ermöglicht das Unternehmen einen 

wesentlich umfangreicheren Kowhow-Transfer 

für seine Kunden, als 

dies anderen EMS-Unternehmen 

möglich wäre, in allen Produktlebensphasen 

– mit vorteilhaften 

Auswirkungen auch bei der Bauteilbeschaffung 

und im Qualitätsmanagement. 

Die traditionell familiengeführte 

LACROIX garantiert 

zudem eine langfristige, marktgerechte 

Unternehmensentwicklung, 

bei der nicht die Gewinnmaximierung 

im Vordergrund steht. 

Zielmärkte: 

Industrie, Automotive, Smart- 

Home, Luftfahrt und Verteidigung 

sowie Medizintechnik und weitere 

angrenzende Produktbereiche 

Qualitätsmanagement: 

Zertifikate: ISO 9001, ISO 14001 

LACROIX | Hanns-Martin-Schleyer-Straße 12 – 14 | 47877 Willich 

Tel. 02154 / 498 0 | sales.germany@lacroix.group | www.lacroix-electronics.de 


87


Über die TQ-Group: 

Die TQ-Group wurde 1994 als 2-Mann-Unternehmen gegründet 

und besteht heute aus rund 1.700 Mitarbeitern an 15 Standorten 

in Deutschland, der Schweiz, den USA und in China. Als einer 

der größten Technologiedienstleister und Elektronik-Spezialisten in 

Deutschland realisiert die TQ-Group maßgeschneiderte und innovative 

Lösungen für die unterschiedlichsten Branchen, sowohl im 

Hardware- wie auch im Softwarebereich – von der Entwicklung, Produktion 

und weiteren Dienstleistungen bis hin zum Produktlebenszyklusmanagement. 

weile produktiv eingesetztes Planungs-Tool 

zur Anwendung, das 

die Methode des Reinforced Learnings 

nutzt. Außerdem wird ein 

eigens dazu entwickelter Algorithmus 

eingesetzt, der sich aus den für 

den optimalen Fertigungsmix relevanten 

Vergangenheitsdaten der 

SMD-Fertigung speist. Dieser Algorithmus 

bringt es sich selbst bei, wie 

eine optimale Maschinenbelegung 

aussieht. Im Falle von TQ wurden 

historische Auftrags- und maschinenbezogene 

Daten aus über fünf 

Jahren bereitgestellt, um damit den 

Algorithmus zu trainieren und dessen 

Vorhersagen und Ergebnisse 

zu optimieren. 

Mit KI in der Produktion 

gelingt es, die Wettbewerbsfähigkeit 

zu verbessern. Das zeigt ein 

Beispiel aus der SMT-Fertigung, bei 

dem Machine Learning ein enormes 

Einsparpotenzial in der Bearbeitungszeit 

ermöglicht, indem es in 

der Feinplanung des Fertigungsprozesses 

zum Einsatz kommt: In 

weniger als 15 min übernimmt das 

Programm vollautomatisiert den 

gesamten Vorrat an Produktionsdaten 

aus SAP und überführt diesen 

automatisiert in eine optimale 

Fertigungsreihenfolge inklusive Linienzuordnung, 

Schichtplanung und 

Rüstreihenfolge. Manuell betrieben 

dauert das mehrere Stunden 

pro Fertigungsstandort. 

Der Schlüssel zum Erfolg ist hier 

die durch KI mögliche genaue Vorhersage 

der Fertigungsdauer einzelner 

Aufträge auf den unterschiedlichen 

Linien. Das ist besonders 

wichtig, da verschiedene Linien die 

Leiterplatten unterschiedlich schnell 

bestücken können. Der Grund ist, 

dass jede Linie aus unterschiedlichen 

Bestückern mit verschiedenen 

Bestückungsköpfen besteht. 

Bemerkenswert ist auch die Fähigkeit 

von KI, aus einer (fast) unendlichen 

Anzahl von Kombinationsmöglichkeiten 

in kurzer Zeit optimierte 

Lösungen zu finden. Dadurch lassen 

sich nicht nur bessere Ergebnisse 

erzielen, sondern auch viel 

Zeit einsparen. Dies macht sich 

besonders in der Linienbelegung 

bemerkbar, bei der eine große 

Anzahl an Randbedingungen die 

manuelle Belegung sehr zeitaufwändig 

gestaltet und viel Know-how 

des Planers nötig ist. Unabhängig 

vom Wissensstand kann durch den 

Einsatz von KI jeder Mitarbeiter die 

Planung durchführen. 

Um die Einbindung von KI in 

Produktionsumgebungen erfolgreich 

umzusetzen, gilt es, ähnlich 

wie beim Einsatz der Robotik, dem 

Change Management als wichtigste 

Säule im Implementierungsprozess 

ausreichend Aufmerksamkeit zu 

widmen. Diese Vorgehensweise 

empfiehlt sich bei jeder Form der 

Automatisierung. Dabei kommt es 

darauf an, sowohl die KI-Experten 

als auch die Produktionsprozessexperten 

im Unternehmen für eine 

gemeinsame Lösung zu begeistern 

und den Knowhow-Transfer sicherzustellen. 

Ein wesentlicher Aspekt 

zu Beginn eines Projekts ist, dass 

die Mitarbeiter einbezogen werden 

und an der Lösung teilhaben. 

KI in der Qualitätskontrolle 

sorgt für präzise Vorhersagen und 

Zeiteinsparung. Beispielsweise prüft 

TQ die Qualität von Elektromotoren 

mithilfe von KI. Der Anspruch an die 

Motoren ist dabei, dass diese 100 h 

fehlerfrei laufen. Als „gut“ eingestuft 

wird der Motor, wenn die Effizienz 

nach 3 h 73% oder mehr beträgt. 

Die dafür nötigen Prüfumfänge und 

auch die Prüfzeiten ließen sich durch 

maschinelles Lernen enorm reduzieren, 

und TQ konnte sehr viel präzisere 

Ergebnisse erzielen. Erreicht 

wurde dies durch die sogenannte 

Supervised-Learning-Methode, bei 

der der Algorithmus mit „Gut“- und 

„Schlecht“-Mustern trainiert wird. 

Auch hier gilt: Je größer der Pool 

an Trainingsdaten, desto präziser 

und schneller arbeitet der Algorithmus 

später im produktiven Einsatz. 

Mit steigender Anzahl an geprüften 

Motoren und damit einem stetig 

größer werdenden Pool an Trainingsdaten 

kann der Algorithmus 

immer früher „gut“ von „schlecht“ 

unterscheiden – bei gleicher Vorhersagegenauigkeit. 

Vom Prinzip 

her entspricht das einem automatischen 

kontinuierlichen Verbessern 

der Endprüfung von Produkten ohne 

Eingriff des Mitarbeiters. 

Zusätzlicher Nutzen von KI 

lässt sich im EMS-Bereich ausmachen. 

Die zuvor beispielhaft 

beschriebenen Methoden lassen 

sich auf den gesamten Produktionsprozess 

ausweiten und nahtlos 

in bestehende Arbeitsprozesse einbinden. 

Somit beinhaltet die Integration 

von KI in Manufacturing Execution 

Systeme (MES) das größte, 

noch zu erschließende Potenzial. 

Die gesammelten Daten im 

Bereich der Elektronikfertigung in 

Unternehmen kann man auch noch 

anderweitig nutzen. So lassen sich 

Daten aus der Reparatur beschädigter 

Baugruppen für die schnellere 

Fehlersuche bei künftigen Reparaturen 

verwenden oder die defekten 

Bauelemente schneller finden. 

Ein weiterer Mehrwert firmeninterner 

KI entsteht durch die Auswertung 

von Kundendaten. Zum 

Beispiel können Abnahmeschwankungen 

der Kunden bedingt durch 

saisonale Einflüsse oder branchenübliche 

Unsicherheiten in die Planung 

der Produktionsprozesse, insbesondere 

der KI-gestützten Feinplanung 

mit einfließen. Dadurch lassen 

sich Liefertreue und Kundenzufriedenheit 

ausbauen. 

Fazit 

Es lässt sich zusammenfassen, 

dass für die Prozessoptimierung in 

der Elektronikfertigung KI-gestützte 

Anwendungen ein enormes Potenzial 

für Effizienz- und Effektivitätssteigerungen 

bereithalten. Daher 

nimmt bei TQ der schrittweise und 

systematische Einsatz von KI einen 

elementaren Stellenwert in der mittel- 

bis langfristigen Produktionsstrategie 

ein. ◄ 



Neuer Flammenmelder mit „Plus“ 

Die allererste Flamme erkennen: 

Mit dieser Zielvorgabe entwickelten 

die Baugruppen- und 

Systemspezialisten Helmut Hund 

GmbH und STS Brandschutzsysteme 

GmbH einen Flammenmelder 

für explosionsgefährdete 

Bereiche. Integriert ist eine 

Komponente zum Selbstschutz: 

Sie macht eine echte Mehrwertlösung 

daraus. 

Eingesetzt wird der Flammenmelder 

zur Detektion entstehender 

Brände. Der kompakte Melder 

meistert die Anforderungen 

für sehr hohe Sicherheit der Atex- 

Produktrichtlinien für Geräte zur 

Verwendung in explosionsgefährdeten 

Staub- und Gasatmosphären 

mit Bravour. 

Der Flammenmelder erkennt 

die typische Licht- und Wärmeabstrahlung 

offener Flammen. 

Dafür sind Sensoren für UV- als 

auch IR-Licht verbaut. Ebenfalls 

berücksichtigt er die charakteristische 

Flackerfrequenz echten 

Feuers als weiteren Positivfaktor. 

Besonderen Wert haben die 

Entwickler auf das Ausfiltern von 

Störfaktoren gelegt. Unspezifische 

Lichtsignale aus der Umgebung 

sollen nicht zur Auslösung führen. 

Fehl alarme sind ein häufig geäußerter 

Schwachpunkt der marktüblichen 

Systeme. 

Eine weitere Besonderheit stellt 

der zusätzlich integrierte Verschmutzungssensor 

dar. Dieses Subsystem 

soll Messartefakte und Verschmutzung 

durch Streulicht im 

sichtbaren und IR-Spektrum erkennen. 

Damit könne man Fehlfunktionen 

des Sensors mit teurem Produktionsstopp 

oder sogar Personenschaden 

verhindern, hieß es 

bei Hund. Die Erkennungsrate sei 

sehr hoch. Hund produziert den 

Sensor am Stammsitz in Wetzlar. 

Den Flammenmelder verbaut STS 

in Friolzheim in Brandschutzsystemen 

für die Industrie, etwa in Filterund 

Entstaubungsanlagen sowie in 

Lackier- und Beschichtungsanlagen. 


www.hund.de 

STS Brandschutzsysteme 

https://sts-brandschutz.de 

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HTV-Institut für Materialanalyse empfiehlt 

internationalen SAE-Standard AS6081 

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akustische Mikroskopie (SAM) 

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ganzheitliche modulare Ansatz der 

NXT-Plattform bietet Anwendern 

hohe Flexibilität. Der multifunktionale 

modulare Bestückungsautomat 

der dritten Generation ist besonders 

auf Geschwindigkeit und Positioniergenauigkeit 

ausgelegt. Auch 

beim Pastendrucker setzt Limtronik 

auf Fuji. Der EMS-Dienstleister hat 

sich für den GPX-CII entschieden, 

da er anspruchsvolle technische 

Anforderungen zu einem für Limtronik 

guten Preis/Leistungs-Verhältnis 

erfüllt. 

Limtronik GmbH 

www.limtronik.de 

Ausbau des 

Maschinenparks 

Die Limtronik GmbH, Joint Development 

Manufacturing (JDM)- 

Partner und Experte für Electronic 

Manufacturing Services 

(EMS), erwartet in diesem Jahr 

einen Anstieg an Aufträgen. Daher 

rüstet man u.a. den Maschinenpark 

auf. Dabei setzt Limtronik 

auch auf weitere Bestückungsautomaten 

der Fuji Europe Corporation 

GmbH. 

„Wir sind mit einer sehr guten Auftragslage 

in das neue Jahr gestartet 

und erwarten ab dem dritten Quartal 

eine Auslastung, die eine Erweiterung 

der SMT-Kapazität erfordert. 

Daher haben wir bereits im November 

2021 die productronica genutzt, 

um uns einen Überblick über den 

Markt der Anbieter für SMT-Bestückung 

zu verschaffen. Wir haben 

zahlreiche Lösungen gesichtet, uns 

aber erneut für Fuji entschieden“, 

erklärt Gerd Ohl, Geschäftsführer. 

Ohl erläutert: „Unser Geschäftsmodell 

sieht vor, unsere Fabrik, 

unsere Fachkräfte sowie unser 

technologisches Knowhow zur 

Verfügung zu stellen. Wir verkaufen 

also Kapazitäten und Knowhow. 

Wenn unsere Kunden diese Faktoren 

abrufen möchten, haben sie 

ein Anrecht darauf, diese auch 

gemäß ihrem Bedarf mit bestmöglicher 

Leistung und Schnelligkeit 

zur Verfügung gestellt zu bekommen. 

Da wir dort Handlungsspielraum 

in der Zukunft sehen, haben 

wir rechtzeitig weitere SMT-Kapazitäten 

geschaffen.“ 

Hohe technische 

Anforderungen 

Limtronik erfüllt hohe technische 

Anforderungen mit NXT-Serie. Der 

Wir führen Technologien zusammen 

Die Helmut Hund GmbH in Wetzlar ist 

seit über 50 Jahren auf kundenspezifische 

Produktentwicklungen und Fertigung in den 

Bereichen Optik/Faseroptik, Elektronik und 

Feinwerktechnik spezialisiert. 

Im Schwerpunkt werden Baugruppen und 

Systemlösungen für die Bereiche Medizintechnik, 

Messtechnik/Sensorik und Umweltmesstechnik 

gefertigt. Darüber hinaus 

werden Instrumente unter dem Markennamen 

HUND vertrieben, beispielsweise für 

Anwendungen in der Medizintechnik, der 

Mikroskopie und der Pollen- und Umweltmesstechnik. 


Artur-Herzog-Straße 2 · D-35580 Wetzlar · Germany 

Tel. +49 (0) 6441 2004-0 · Fax +49 (0) 6441 2004-44 

info@hund.de · www.hund.de 


91


Weniger Grabsteine durch Closed-Loop 

PROFECTUS aus Suhl prüft SMD-Bestückung mit Koh Young 

Bei einem Benchmark zwischen 

vier Inspektionssysteme-Herstellern 

setzt sich Koh Young durch: Der 

EMS-Dienstleister PROFECTUS 

GmbH Electronic Solutions stattet 

eine seiner zwei SMD-Linien mit 

SPI- und AOI-Systemen von Koh 

Young aus. 

An einer 3D-Prüfung 

führt in der SMD-Branche kein 

Weg vorbei, da ist sich SMD-Leiter 

Stephan Wenzel von PROFECTUS 

GmbH Electronic Solutions angesichts 

der fortschreitenden Miniaturisierung 

der Baugruppen sicher. 

Deshalb stellte sich der EMS-Dienstleister 

neu auf: Man habe in den 

zwei SMD-Linien am Standort Suhl 

einige Inspektionshersteller im Einsatz 

und kenne Vor- und Nachteile 

PROFECTUS GmbH 

Electronic Solutions 

www.profectus-solutions.de 

der unterschiedlichen Technologien. 

Für die Investition war daher klar: Es 

muss einen umfassenden Benchmark 

geben. Eine wichtige Erfahrung, 

die in den Benchmark einfloss: 

Der Support spielt eine nicht 

zu unterschätzende Rolle. 

Synergiegründe 

Da PROFECTUS SPI und AOI 

aus Synergiegründen aus einer 

Hand wollte, kristallisierten sich 

vier Anbieter am Markt heraus; 

darunter der koreanische Marktführer 

Koh Young vertreten durch 

den deutschen Distributor SmartRep. 

Mit seiner kompliziertesten 

Platine fuhren Entwickler Patrick 

Schmitt und sein Team in die 

Demo-Center der vier Inspektionsgerätehersteller 

und ließen sich in 

Echtzeit Prüfprogramme erstellen: 

„Jeder Hersteller hat von Null angefangen 

und mit einer Lernbibliothek 

die Programmierung erstellt. Dann 

sind wir in die Auswertung gegangen“, 

erzählt Patrick Schmitt. Besonderes 

Augenmerk legte der Entwickler 

auf den Umgang der Systeme 

mit Spiegelungen, Reflektionen 

und Transparenzen. Klarschrifterkennung, 

Polung, Vermessung in 

3D und Fehlerdetektion waren weitere 

wichtige Kriterien. Natürlich 

schaute sich das Team auch die 

Aufbereitung der Daten zur Fehlerauswertung 

genau an. 

„Der erste Eindruck, dass bei den 

Koh Young-Systemen die Programmierung 

leicht von der Hand geht, 

hat sich nach zwei Jahren im SMD- 

Alltag definitiv bestätigt: Durch die 

Datenbank, in der viele Bauteile 

schon vorhanden sind, brauche 

ich mich quasi nur noch um neue 

Bauteile zu kümmern“, sagt Patrick 

Schmitt, der für die Programmierung 

von fast 500 aktiven Produkten 

verantwortlich ist. Für ihn war 

auch der schnelle technische Support 

ein wichtiges Entscheidungskriterium: 

„Das ist bei SmartRep über 

die Service-Hotline super gelöst: Da 

bekommt man eine schnelle, kompetente 

Rückmeldung. Wenn sich 

eine Frage nicht am Telefon lösen 

lässt, dann schaltet sich ein Techniker 

auf das System auf und gibt 

Hilfestellung.“ Großen Input habe er 

auch von den jährlichen Koh Young 

Anwendertagen mitgenommen, bei 

denen Koh Young Programmierer 

aus der ganzen D-A-CH-Region 

zusammenkommen und sich über 

aktuelle Herausforderungen austauschen. 

Verbesserungen im 

Druckprozess 

Durch die Investition konnte PRO- 

FECTUS besondere Verbesserungen 

im Druckprozess erzielen: Der 

EMS-ler nutzte vor dem Koh Young 

SPI nur eine in den Drucker integrierte, 

partielle 2D-Prüfung. Jetzt 

habe man sogar ein Closed-loop, 

also eine Regelschleife, zwischen 

Ekra-Drucker und Koh Young SPI 

aufgebaut, wodurch Druckversatz 

unmittelbar an das System zurückgemeldet 

wird. „Durch das Closedloop 

haben wir nahezu keine Grabsteine 

mehr, weil die Paste richtig 

auf den Pads liegt. Die Qualität 

des Druckbildes konnte durch 

diese Funktion allein noch einmal 

verbessert werden“, berichtet Patrick 

Schmitt. Automatisiert detektieren 

die Koh Young Systeme sämtliche 

Druck- und Lötfehler und bieten 

zudem zahlreiche Möglichkeiten, 

diese zu analysieren, um den 

Prozess zu verbessern. 

Um die Traceability weiter zu 

erhöhen und aktuelle Auswertungen 

über die komplette Linie zu bekommen, 

testet PROFECTUS als einer 

der ersten Kunden in Deutschland 

gerade den Performance Monitor 

von ASM. „Über eine CFX-Schnittstelle 

realisierte Koh Young problemlos 

die Anbindung. So können 

wir die detaillierten Messdaten noch 

zu weiteren Auswertungszwecken 

nutzen. Koh Young bietet zwar auch 

eigene Tools an, aber ist über eine 

modulare Schnittstelle da auch 

sehr technologieoffen – ein sehr 

fortschrittlicher Ansatz“, sagt Fertigungsleiter 

Stephan Wenzel und 

fühlt sich damit bestätigt, dass PRO- 

FECTUS mit Koh Young die richtige 

Wahl getroffen hat. ◄ 



Krisensichere Lieferketten durch „Near Sourcing“ 

„Die Bauteilkalkulation, mit der 

wir inhouse arbeiten, ist so ausgelegt, 

dass auf einen Knopfdruck bei 

allen Distributoren bestellt werden 

kann“, erklärt Walchhofer. Auf Kundenwünsche 

kann man so detailliert 

eingehen und den Kunden von der 

Materialbeschaffung über die Bestückung 

bis zur Endmontage begleiten 

und besonders flexibel kleinere 

bis mittlere Stückzahlen verschiedenster 

Bauart kurzfristig und ohne 

Verzögerung umsetzen. 

wtronic electronic production 

gmbh 

www.wtronic.at 


Der Elektronikhersteller wtronic 

wuchs auch im Krisenjahr 2020 

kräftig. Krisensicherer mitteleuropäischer 

Warenfluss und effiziente 

Logistik machen es auch in 

Zukunft möglich. 

Die Corona-Krise hat es 

aufgezeigt: 

Die globalen Lieferketten sind 

mit der Dominanz asiatischer Hersteller 

besonders anfällig für Ausfälle, 

Verzögerungen und Kostensteigerungen 

– vor allem für europäische 

Produktionsbetriebe. Die 

wtronic electronic production gmbh 

setzt schon lange auf sichere und 

bewährte Lieferketten sowie ein 

engmaschiges Netz aus Materialzulieferern 

im mitteleuropäischen 

Raum. 

„Während in der globalen Logistik 

bereits die Container knapp geworden 

sind können wir mit unserer 

flexiblen Fertigung quasi vor der 

Haustür punkten“, sagt Firmengründer 

und CEO Christian Walchhofer. 

Neben Völkermarkt in Österreich 

hat wtronic Standorte in Slowenien 

und in Friaul/Italien. Dieses 

krisenfeste Dreieck garantiert 

einen raschen und unkomplizierten 

Warenfluss. 

Der Leiterplatten- und Bestückungsexperte 

nutzt seine besonders 

agile Firmenstruktur, um die 

gestellten Aufträge flexibel abzuarbeiten. 

Im Krisenjahr 2020 konnte 

das Unternehmen den Umsatz 

sogar um 20% steigern und zahlreiche 

Neukunden gewinnen, Kurzarbeit 

kennt man nicht. 

ZWT: Flexible Fertigung 

Mit unserer langjährigen Erfahrung 

als EMS-Dienstleister und Systemlieferant 

und umfangreichem Knowhow 

in den Bereichen Design, Entwicklung 

und Fertigung von Elektroniken, 

bieten wir den kompletten 

Service aus einer Hand, entlang der 

gesamten Wertschöpfungskette. 

Weil wir in Bulgarien mit kostengünstigen 

Strukturen, hochqualifiziertem 

Personal wettbewerbsfähig 

produzieren und bei der Entwicklung 

eine effektive Fertigung im 

Blick haben, können wir Ihre Produktideen 

unter Berücksichtigung 

Diesen hohen Grad an 

Bearbeitungsfreiheit 

gewährleistet ein langjährig bestehendes 

Netzwerk aus Materialbeschaffern 

und Zulieferern, die im mitteleuropäischen 

Raum auf kurzen Wegen erreichbar 

sind. Das über viele Jahre erworbene 

Knowhow umfasst die gesamte 

Wertschöpfungskette – vom in Echtzeit 

organisierten Einkauf bis zum präzisen 

Bestücken. ◄ 

E.I.S. - Ihr Partner für Entwicklung, 

Bestückung und Montage 

Kostengünstige Elektronikfertigung in der EU 

höchster Qualitätsstandards zu 

einem attraktiven Preis realisieren. 

Weitere Leistungen: 

Hardware- und Software-Entwicklung 

nach neuesten Standards und 

Kundenanforderungen, selektives 

Lackieren, Endmontage von Elektronik 

und Gehäuse zum Komplettsystem, 

Klimatest sowie Vorprüfung 

im hauseigenen EMV-Labor. 

E.I.S. GmbH, Elektronik Industrie Service 

Mühllach 7, D-90552 Röthenbach a. d. Pegnitz 

Telefon: 0911/544438-0, Fax: 0911/544438 90 

info@eis-gmbh.de, www.eis-gmbh.de 

93

Qualitätssicherung 

Qualitätssicherung beim Laser-Kunststoffschweißen 

Die qualifizierte Transmissionsprüfung 

Das Laserschweißen von Kunststoffen bietet im Vergleich zu anderen Fügeverfahren eine einzigartige Vielfalt an 

Prozessüberwachungsmethoden im Produktentstehungsprozess. 

Motiviert durch stetig wachsende 

Ansprüche an die Produktqualität 

und Wirtschaftlichkeit, steigen 

auch die Anforderungen an die Herstellungs- 

und Prüfprozesse. Hinzu 

kommt bei vielen Baugruppen eine 

hohe Funktionsintegration und damit 

verbunden ein gestiegener Wert der 

Einzelbaugruppe. 

Das Laserschweißen von Kunststoffen 

bietet im Vergleich zu anderen 

Fügeverfahren eine einzigartige 

Vielfalt an Prozessüberwachungsmethoden 

im Produktentstehungsprozess. 

Bereits sehr früh in der Prozesskette 

können Fehler erkannt 

und kostenintensiver Ausschuss 

oder verminderte Produktqualität 

vermieden werden. 

lung oberflächlich und wird aufgeschmolzen. 

Das Erwärmen und Aufschmelzen 

des transparenten Fügepartners 

erfolgt weitestgehend durch 

Wärmeleitung vom absorbierenden 

hin zum transparenten Fügepartner. 

Durch die Relativbewegung 

des Laserstrahls gegenüber dem 

zu schweißenden Bauteil wird die 

Schweißnaht erzeugt. 

Eines der entscheidenden Kriterien 

für einen robusten Prozess 

Laserstrahl 

stellt beim Laserschweißen die 

Durchlässigkeit des oberen Fügepartners 

für die eingesetzte Laserstrahlung 

dar. Die üblicherweise für 

das Laserschweißen eingesetzten 

Wellenlängen werden auch in einem 

ungefärbten und ungefüllten Kunststoff 

zum Teil absorbiert (A), reflektiert 

(R) und gestreut (T), s. Bild 2. 

Amorphe Thermoplaste absorbieren 

bei bestimmten Wellenlängen 

nur einen geringen Anteil der einfallenden 

Laserstrahlung. Dagegen 

unterscheiden sich die optischen 

Eigenschaften teilkristalliner Thermoplaste 

deutlich von denen der 

amorphen. Die dort vorhandenen 

kristallinen Überstrukturen bewirken 

eine mehrfach ungerichtete Reflexion 

der Laserstrahlung (Streuung). 

Mit zunehmendem Kristallisationsgrad 

steigt der Absorptionsgrad. Die 

Reflexion von IR-Strahlung durch 

den Werkstoff selbst ist bei teilkristallinen 

Thermoplasten größer als 

bei amorphen. 

Auch Materialzusätze wie Farb-, 

Füll- oder Verstärkungsstoffe beeinflussen 

das Transmissionsverhalten 

des Kunststoffs. Grob lassen 

sich dabei zwei Einflusskategorien 

von Zusatzstoffen definieren. 

Absorptionserhöhende Zusatzstoffe, 

zu denen man z.B. viele 

Farbpigmente zählt. Aber auch 

Zusätze wie Graphit können die 

lasertransparent 

Autoren: 

Dipl.-Ing. Frank Brunnecker 

Geschäftsführer & 

Gesellschafter 

Dipl.-Ing. (FH) Kreshnik 

Ahmeti 

Product Manager 

Evosys Laser GmbH 

www.evosys-laser.de 

Prinzip und Grundlagen 

Beim Laserschweißen werden 

üblicherweise die Fügepartner 

im Überlappstoß angeordnet 

und bereits vor dem Schweißen 

durch eine geeignete Spannvorrichtung 

in dieser Lage fixiert. 

Der Laserstrahl trifft durch einen 

der beiden Fügepartner, der für 

die Laserstrahlung weitgehend 

transparent ist, hindurch auf den 

zweiten Fügepartner (Bild 1). Dieser 

absorbiert die Laserstrah- 

Bild 1: Prinzip Laserschweißen 

laserabsorbierend 



Bild 2: Optisches Verhalten von Kunststoffen 

Absorption steigern. Die zweite 

Kategorie umfasst Zusätze, die 

Streuung und Reflexion erhöhen. 

Hierzu zählen Füll- und Verstärkungsstoffe 

wie Glasfasern oder 

-kugeln, Titandioxid als Farbpigment 

oder auch Füllstoff. 

Prüfen in der Prozesskette 

Einen wesentlichen Einfluss in 

der Herstellung einer Kunststoffbaugruppe 

hat der Spritzgießprozess, 

besonders bei teilkristallinen Thermoplasten 

wie PA, PBT etc. Durch 

die thermischen Bedingungen während 

des Spritzgießens werden die 

kristallinen Strukturen des Kunststoffs 

stark verändert. Maßgeblich 

beeinflusst werden die Transmissionsgrade 

von den Werkzeugtemperaturen 

und Abkühlgeschwindigkeiten 

im Spritzgießprozess. Des 

Weiteren bestimmen Anguss- und 

Werkzeugform die Ausrichtung und 

Verteilung von Füll- und Verstärkungsstoffen. 

Die Erfahrung zeigt, dass die 

sinnvollste Stelle in der Prozesskette 

zur Überprüfung der Transmission 

zwischen Spritzguss und 

dem Fügeprozess ist. Hier können 

bereits die real herstellbaren Werte 

gemessen werden und es kann eine 

Aussortierung oder Prozesssteuerung 

auf Basis der gewonnenen 

Erkenntnisse erfolgen. 

Ein Fehler, der sehr oft gemacht 

wird, ist das strikte Anwenden von 

Zeichnungsvorgaben für die Transmission. 

In aller Regel wurden diese 

Werte aber festgeschrieben, als es 

entweder noch keine Realbauteile 


gab, oder nur erste Prototypen aus 

einem Versuchswerkzeug. Zusätzlich 

erschwerend ist, dass es keine 

wirklich genormte Vorgabe für die 

Ermittlung von praxistauglichen Werten 

gibt. Sinnvoller ist es, in frühen 

Phasen der Entwicklung Mindestwerte 

oder einen Wertebereich für 

die Transmission und die Messmethode 

festzulegen. Berücksichtigt 

werden sollte bei der Festlegung 

des Wertebereichs insbesondere 

die Schwankung der Transmission 

entlang der Schweißkontur. 

Transmissionsmessung und 

Geräte in der Praxis 

Bild 3: Transmissionsmesswerte eines Bauteils aus PBT 

Im Bild 3 sind punktuelle Messungen 

entlang einer Schweißkontur 

gezeigt. Der Deckel aus PBT 

weist aufgrund von Faseranhäufungen, 

Anspritzpunkt und Abkühlvorgang 

im Werkzeug eine schwankende 

Transmission entlang der 

Kontur auf. Gemessen wurde mit 

einem Pictor-Planarsystem der 

Intego GmbH. Ausgehend von 

den ermittelten Messwerten kann 

nun zum einen ein Wertebereich 

für die Transmission in den Fertigungszeichnungen 

fixiert werden. 

Desweiteren kann auch die Einstellung 

der Prozesskenngrößen auf 

Basis der ermittelten Werte entlang 

der Kontur erfolgen. So werden je 

nach Transmissionsgrad zur Erhöhung 

oder Verringerung des Energieeintrags 

die Laserleistung oder 

die Vorschubgeschwindigkeiten in 

den entsprechenden Bereichen 

angepasst. 

Am Markt erhältliche Systeme 

zum Messen zeigen deutliche Unterschiede 

in der Messgenauigkeit und 

Wiederholbarkeit bzw. Vergleichbarkeit 

der Ergebnisse. 

Die derzeit effizientesten Systeme 

sind die neue Generation der 

Pictor-Baureihe der Intego GmbH, 

die der DVS Richtlinie 2243 entsprechen 

und sonstigen Ansprüchen 

der Automatisierungs- und 

Messtechnik genügen. Die Systeme 

gibt es sowohl für die offline Qualitätssicherung, 

beispielsweise um 

in der Lieferkette zwischen Spritzguss 

und Montage zu prüfen. Alternativ 

sind die Systeme auch vollautomatisiert 

verfügbar und ermöglichen 

somit die Messung jedes Teils 

in der Produktion. Die gewonnenen 

Daten können direkt an die Schweißstation 

weitergegeben und zur Steuerung 

des Schweißprozesses eingesetzt 

werden. 

Der Aufmacher zeigt ein Pictor-Planar-Tischsystem 

(links) und 

einen Pictor-Radial-Handarbeitsplatz 

(rechts). Eine Variante der Pictor- 

Serie sind diese Systeme zum Prüfen 

radialer Baugruppen. Ein spezieller 

Aufbau sorgt dafür, dass radiale 

Messungen erfolgreich durchgeführt 

werden können. Dazu wird 

der Messtaster direkt in die Baugruppe 

eingeführt und das Bauteil 

rotiert um seine Achse. 

Fazit 

Für die effiziente Qualitätssicherung 

beim Laserkunststoffschweißen 

ist die Prüfung der Vorprodukte 

hinsichtlich ihrer Transmission erforderlich. 

Sinnvollerweise erfolgt diese 

Prüfung direkt zwischen Spritzguß 

und Montage. ◄ 

95


Neue Softwareversion für Statistik im 

Qualitätsmanagement 

Release von Minitab V21.1: Minitab LLC. veröffentlicht neue Version seiner Statistiksoftware 

ADDITIVE 

Soft- und Hardware für Technik 

und Wissenschaft GmbH 

info@additive-net.de 

www.additive-net.de 

Version 21.1 der hybriden Softwareanwendung 

Minitab kann mit 

der um die Cox Regression erweiterten 

Lebensdauer- und Zuverlässigkeitsanalyse 

sowie dem Predictive 

Analytics Modul inklusive automatisiertem 

maschinellen Lernen, 

dem interaktiven Werkzeug Grafikerstellung 

und dem extra für das 

Gesundheitswesen entwickelten 

Healthcare-Modul punkten. 

Die Firma Minitab LLC. ist einer 

der führenden Anbieter von Software 

und Services rund um Statistik 

im Qualitätsmanagement. Das 

neueste Release des Software-Flagschiffs 

„Minitab Statistical Software“ 

V21.1 bestätigt diese Führungsrolle 

des Unternehmens. Die hybride 

Anwendung, bestehend aus Minitab-Desktop 

zur Installation auf dem 

PC und der Minitab Web App mit 

Zugriff über die Cloud, ist sowohl 

für Einsteiger als auch für Fortgeschrittene 

geeignet und besticht 

durch die umfassende Palette an 

statistischen Methoden und grafischen 

Werkzeugen. 

Weltweit anerkannt setzt Minitab 

dabei branchenunabhängig Maßstäbe 

in der Qualitätsanalyse für 

Produktion, Handel, Verwaltung, 

Finanz- und Versicherungswesen 

sowie in der Medizintechnik und 

Pharmabranche. Speziell für Datenanalysen 

im Qualitätsmanagement 

entwickelt, wird die statistische Software 

Minitab immer stärker auch für 

Business Analytics, Business Intelligence 

und Datenmodellierung eingesetzt. 

Hierbei spielt Statistik im 

Qualitätswesen, Six Sigma, Visualisierung 

und Datamining natürlich 

weiterhin eine große und wichtige 

Rolle. 

Optimierte Benutzeroberfläche 

Die 64-Bit-Software Minitab mit 

optimierter Benutzeroberfläche 

und verbesserten Visualisierungen 

überzeugt mit Version 21.1 mit weiteren 

Neuerungen. So enthält die 

neueste Version das interaktive 

Modul „Grafikerstellung“, das besonders 

hilfreich bei der Visualisierung 

von Daten ist. In einer übersichtlichen 

Galerie wird eine Vorschau 

der verfügbaren Diagrammalternativen 

angezeigt, zwischen derer 

nahtlos gewechselt werden kann. 

Somit können Anwender die verschiedenen 

Grafiken auf Basis ein 

und derselben Daten ansehen und 

ausprobieren, ohne die Analyse 

erneut durchführen zu müssen. Mithilfe 

dieses Features kann der Nutzer 

sich voll und ganz darauf konzentrieren, 

den am besten zu den 

eigenen Daten und Ergebnissen 

passenden Diagrammtyp auszuwählen. 

Die gewählte Grafik kann 

im Anschluss nach eigenen Wünschen 

weiter angepasst werden. 

Eine 30-Tage-Testversion von Minitab steht hier zur Verfügung: 

https://www.additive-net.de/de/software/produkte/minitab/minitab/testversion 

Predictive Analystics-Modul 

Die CART-Technologien werden 

mit dem Predictive Analystics-Modul 

um TreeNet und Random Forest 

erweitert. Diese beiden proprietären 

baumbasierten Algorithmen 

für maschinelles Lernen verwenden 

eine Reihe von Wenn-Dann- 

Regeln, um Prognosen aus einem 

oder mehreren Entscheidungsbäumen 

zu erstellen. Im Vergleich zu 

linearen Modellen wie der Regression 

können baumbasierte Methoden 

nichtlineare Beziehungen sehr gut 

abbilden und mit der Unschärfe in 

Daten umgehen, die andere Methoden 

einfach nicht bewältigen können. 

Neben einer schnellen Antwort, 

die Zeit spart, bieten baumbasierte 

Methoden auch eine hohe Genauigkeit 

und sind einfach zu interpretieren. 

Das automatisierte maschinelle 

Lernen (AutoML) unterstützt Anwender 

auf Wunsch bei der Auswahl des 

am besten geeigneten Modells aus 

den verfügbaren Methoden CART- 

Klassifikkations- und Regressionsbäume, 

TreeNet und Random Forest. 

Nutzer haben die Möglichkeit, die 

verschiedenen Modelle miteinander 

zu vergleichen und gegebenenfalls 

ein anderes Modell auszuwählen. 

Lebensdauer- und 

Zuverlässigkeitsanalyse 

Zudem wurde die Lebensdauerund 

Zuverlässigkeitsanalyse um 

die statistische Methode Cox- 

Regression erweitert. Diese ist eine 

Methode zum Untersuchen der Wirkung 

mehrerer Variablen auf die 

Zeitdauer bis zum Eintreten eines 

bestimmten Ereignisses. 

Healthcare-Modul 

Neu ist ebenfalls das Healthcare- 

Modul, das extra zur Qualitätsverbesserung 

für das Gesundheitswesen 

entwickelt wurde. Mit gebräuchlichen 

Begriffen aus dem Gesundheitsbereich 

ist es speziell für medizinische 

Fachkräfte geeignet. Diese 

werden durch die geführte Datenanalyse 

des Healthcare-Moduls bei 

der Verbesserung der wichtigsten 

Leistungsindikatoren (KPIs) wie 

Patienten sicherheit und -zufriedenheit, 

Wartezeit, Auslastung sowie 

der Kosten unterstützt, wobei keine 

Aneignung von Statistikkenntnissen 

zusätzlich nötig ist. ◄ 



Volle Kontrolle über die Qualitätssicherungsprozesse 

Inspekto präsentiert neues autonomes Bildverarbeitungssystem auf der Control und Automatica 


Inspekto 

https://inspekto.com/de 


Inspekto lädt Hersteller auf den 

Messen zum Testen seines KIgesteuerten 

Bildverarbeitungssystems 

INSPEKTO S70 ein, das nun 

mit einem neuen Softwaresystem 

ausgestattet ist. Besucher können 

ihre eigenen Teile mitbringen, um sie 

während der Messen in einer Live- 

Demo zu inspizieren. INSPEKTO 

S70 ermöglicht Herstellern die volle 

Kontrolle über ihre Qualitätssicherungsprozesse, 

ohne dass sie maßgeschneiderte 

Projekte bei externen 

Experten in Auftrag geben müssen. 

Das Produkt ist ein Edge-Gerät, das 

sofort einsatzbereit ist und dank einer 

schnellen und benutzerfreundlichen 

Einrichtung den kostspieligen Integrations- 

und Schulungsprozess 

herkömmlicher Bildverarbeitungssysteme 

überflüssig macht. 

Vielseitiges System 

Die Live-Demonstrationen auf der 

Control und Automatica zeigen die 

Vielseitigkeit des Systems sowohl 

für große Produktionsanlagen als 

auch für kleine und mittelständische 

Unternehmen (KMUs). Auf den Messen 

wird INSPEKTO S70 in einer 

neuen Konfiguration vorgestellt - 

integriert in einen Cobot für maximale 

Flexibilität. Höchste Produktivität 

wird erreicht, da das System 

mehrere Teile in schnellem Tempo 

und in einem vollautomatischen Prozess 

prüfen kann. 

Das System ist in zahlreichen 

Anlagen weltweit im Einsatz. Es 

wurde in Deutschland 

von führenden Automobilherstellern 

eingeführt 

und hat sich dank seiner 

Vielseitigkeit und Anpassungsfähigkeit 

für eine 

breite Palette von Anwendungsfällen 

schnell in der 

Elektronik-, Kunststoffund 

Metallindustrie verbreitet. 

Das System eignet 

sich zudem ideal 

für die Prüfung komplexer 

Teile und wird daher 

auch bei der Qualitätssicherung 

von Leiterplatten 

(PCBs) eingesetzt. 

Immer das bestmögliche Bild 

INSPEKTO S70 verwendet eine 

Kombination aus drei KI-Modulen. 

Dank der künstlichen Intelligenz dieser 

Module wird das elektro-optische 

System selbstständig so eingestellt, 

dass es automatisch fokussiert und 

das bestmögliche Bild des zu prüfenden 

Objekts aufnimmt. So können 

Hersteller auch anspruchsvolle 

Teile aus stark reflektierenden Materialien 

wie Metallen und glänzenden 

Kunststoffen zuverlässig inspizieren. 

Einladung 

INSPEKTO lädt Hersteller dazu 

ein, ihre eigenen Komponenten an 

den Messestand zu bringen, um sie 

mit INSPEKTO S70 prüfen zu lassen 

und eine persönliche Live-Demo 

für ihren spezifischen Anwendungsfall 

zu vereinbaren. Das Inspekto- 

Team steht Besuchern für Fragen 

zur Verfügung und zeigt, welche 

Vorteile das System in Produktionsprozessen 

bringt. Um eine persönliche 

Demo zu vereinbaren, kontaktieren 

Sie Inspekto bitte unter 

https://inspekto.com/de/contact-us. ◄ 

CT350 Comet T - eine Klasse für sich 

- skalierbare Modultechnik, flexibel konfigurierbar 

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Besondere Eigenschaften 

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97


Für kleinste Strukturen 

Weißlicht-Interferometer mit großem Messbereich 

Das neue Weißlicht-Interferometer von Polytec prüft flexible Hybrid-Elektronik. 

Bild 1: Flexibler 

Dehnungsmesssensor zur 

Atmungsüberwachung © ondrooo 

/ Fotolia.com 

Bild 2: Die Hybridsysteme integrieren 

Sensorik und Mikrochip 

direkt in einer flexiblen Polyimidfolie 

© IMS Chips 

Optischer Aufbau eines Weißlicht-Interferometers © Polytec 

Immer wenn es um die Prüfung 

der Oberflächen feinster Strukturen 

geht, sind Weißlicht-Interferometer 

in ihrem Element, in der Elektronikfertigung 

und Entwicklung ebenso 

wie in Labor und Forschung. Das 

Verfahren arbeitet berührungslos 

und funktioniert auf nahezu allen 

Materialien. Dabei liefert die dreidimensionale 

optische Messtechnik 

nicht nur eine funktions- und 

AutorInnen: 

Dr.-Ing. Özgür Tan 

Ellen-Christine Reiff, M.A. 

Redaktionsbüro Stutensee 

(www.rbsonline.de) 

Polytec GmbH 

info@polytec.de 

www.polytec.de 

strukturorientierte Auswertung als 

Basis für Qualitätskontrolle und 

Fertigungsoptimierung, sondern 

auch ein für die menschliche Auffassungsgabe 

leicht verständliches 

Abbild der Oberfläche. Davon profitieren 

alle Bereiche der Elektronikfertigung 

bis hin zu den aktuellen 

Projekten im Bereich flexibler 

Elektronik. 

Background 

Als Schlüsseltechnologie bildet 

die Mikroelektronik die Grundlage 

zahlreicher Innovationen in ganz 

unterschiedlichen Bereichen. Mit 

dem Flexmax-Projekt beispielsweise 

fördert das Bundesministerium 

für Bildung und Forschung 

die Entwicklung einer flexiblen und 

gleichzeitig aktiven Sensormatrix 

für medizinische Anwendungen. 

Solche Sensorfolien können dann 

z.B. die Atmungsüberwachung von 

Frühgeborenen verbessern (Bild 

1), bei chronischen Erkrankungen 

Verwendung finden oder auch während 

einer Herzoperation die Position 

des Katheters bestimmen. Ein 

Geschäftsbereich des Instituts für 

Mikroelektronik Stuttgart (IMS 

CHIPS) beschäftigt sich aktuell mit 

der Entwicklung solcher Hybridsysteme, 

die Sensorik und Mikrochip 

direkt in einer flexiblen Polyimid- 

Folie integrieren (Bild 2). 

Sie lassen eine hohe Integrationsdichte 

zu, können sich aber auch 

einfach an verschiedenste Flächen 

und Formen anpassen. Gleichzeitig 

muss für die innovativen Produkte 

aber auch ein kostengünstiger, serientauglicher 

Herstellungsprozess 

entwickelt werden. Nur dann können 

Patienten zukünftig von den 

Möglichkeiten profitieren, die sich 

dank der Fortschritte in der Mikroelektronik 

realisieren lassen. 

Mikrochip in der Folie 

eingebettet 

In diesem Zusammenhang spielt 

die Weißlicht-Interferometrie bei den 

Stuttgarter Entwicklern eine wichtige 

Rolle. Denn nur mit ihrer Hilfe 

lässt sich die Oberfläche der flexiblen 

Hybridelektronik flächendeckend 

und berührungslos überprüfen. 

Die Aufgabenstellung ist sehr 

anspruchsvoll, denn die Oberfläche 

und deren Beschichtung haben 

große Auswirkungen auf die Funktionsfähigkeit 

der Hybride und dürfen 

durch Messungen nicht beschädigt 

werden. 

Die flexiblen elektronischen Systeme 

integrieren Standard-ICs, die 

für die Anwendung entsprechend 

gedünnt werden, sowie die komplette 

Anschlusstechnik. Im waferbasierten 

Produktionsprozess werden 

die Chips auf eine Polyimidfolie 

gebettet, überschichtet und mit 

lithographischer Strukturierung verdrahtet. 

Zur Qualitätskontrolle müssen 

die feinen Strukturen des vierlagigen 

Aufbaus überprüft werden. 

Gleichzeitig tragen die Ergebnisse 

dazu bei, den Fertigungsprozess zu 

evaluieren und zu optimieren. 

„Taktile Verfahren sind dazu nicht 

geeignet“, erklärt Dr. Christine 

Harendt, Leiterin Geschäftsfeld 

Halbleiterintegration bei IMS Chips. 

„Die Information über die Oberfläche 

wird hier nur zweidimensional 

entlang eines Profils gewonnen.“ 

Die Stuttgarter Entwickler entschieden 

sich deshalb für ein modernes 

mikroskopbasiertes Weißlicht- 

Interferometer (Bild 3), das von Polytec 

entwickelt wurde, um feinste 

Strukturdetails zu erkennen. Die 

zusätzlich zur Höhenmessung (Bild 

4) gelieferte Farbinformation (RGB) 

vom Messobjekt vereinfacht dabei 

die Fehlerzuordnung. 

Dr. Christine Harendt, Leiterin 

Geschäftsfeld Halbleiterintegration 

bei IMS ChipsS: „Wir können 

mit dem Weißlicht-Interferometer 

an vielen Stellen die Oberfläche 

sehr präzise messen und bekommen 

per Stitching-Verfahren eine 

genaue Gesamtübersicht“ 



Das mikroskopbasierte Weißlicht-Interferometer 

bietet dafür 

motorisierte X-, Y- und Z-Achsen 

mit einem Verfahrbereich von 200 

x 200 x 100 mm sowie einen ebenfalls 

motorisierten Objektiv-Revolver 

und eine motorisierte Kippplattform 

(Neigetisch). 

Bei der beschriebenen Anwendung 

sind vier Objektive im Einsatz. 

Die Prüfabläufe können dadurch 

automatisiert nach bestimmten 

„Rezepten“ ablaufen. „Wir können 

so an vielen Stellen die Oberfläche 

sehr präzise messen und bekommen 

per Stitching-Verfahren dann 

eine genaue Gesamtübersicht“, 

ergänzt Dr. Harendt. Dabei überzeugte 

die Entwickler der Hybridelektronik 

nicht nur die hohe Messdatenqualität, 

sondern auch die 

partnerschaftliche Kooperation mit 

den Spezialisten aus Waldbronn. 

Modulare Software, individuell 

anpassbar 

Dank vieler Exportmöglichkeiten 

können die 3D-Messdaten der Weißlicht-Interferometer 

anschließend mit 

jeder geeigneten Auswerte-Software 

bearbeitet werden. Besonders 

einfach und praxisgerecht geht 

das mit der speziell für diese Polytec-Topografie-Messsysteme 

entwickelten 

TMS Software, die zahlreiche 

Möglichkeiten bietet, um die 

Messergebnisse zügig und ISOkonform 

auszuwerten. 

„Messrezepte“ beispielsweise 

erleichtern Routineaufgaben. Hier 


Bild 3: Das 

Weißlicht-Interferometer 

im 

Reinraum. Es 

erkennt über 

den gesamten 

Messbereich 

feinste Strukturdetails 

© IMS 

Chips 

lassen sich die Einstellungen für die 

Datenaufnahme (z.B. Messposition, 

Beleuchtungseinstellungen, Kameraparameter) 

zusammen mit Auswerteparametern 

(z.B. Nachbearbeitungsschritte, 

Visualisierungsoder 

Exportmöglichkeiten) für spezielle 

Messaufgaben definieren und 

abspeichern. Das spart besonders 

im Produktionsumfeld Zeit und vermeidet 

Bedienfehler. 

Zudem lässt sich die Software 

dank guter Dokumentation, ihrer 

offenen Struktur und des modularen 

Aufbaus auch individuell modifizieren 

(Bild 5). Dr. Harendt berichtet: 

„Wir haben die Software so angepasst, 

dass wir jetzt auf den Wafern 

routinemäßig die gleichen Messpositionen 

anfahren und vermessen 

können, wie es in einer Serienproduktion 

bei der Prozesskontrolle 

nötig ist. Die offene Softwarestruktur 

und die gute Zusammenarbeit 

mit Polytec haben uns das 

ermöglicht.“ Auch die Benutzeroberfläche 

konnten die Stuttgarter 

dadurch selbst an ihre Bedürfnisse 

anpassen. „Dadurch bleibt 

internes Wissen im Unternehmen 

und wir können flexibel reagieren, 

wenn sich die Anforderungen verändern“, 

ergänzt Dr. Harendt. 

Zahlreiche Anwendungsbereiche 

in der Elektronik- und 

Halbleiterfertigung 

Die vielseitig einsetzbaren Oberflächenmesssystemen 

eignen sich 

genauso gut für zahlreiche weitere 

Aufgabenstellungen in der Mikround 

Nanotechnologie. So lassen 

sich beispielsweise Kanaltiefen auf 

einem Lab-on-a-Chip zuverlässig, 

hochgenau und schnell auswerten, 

die Stufenhöhe beim MEMS- 

Packaging bestimmen, Ebenheiten 

von Drucksensoren ermitteln oder 

MEMS anhand von Oberflächenparametern 

analysieren. Darüber 

hinaus gibt es konstruktive Variationsmöglichkeiten. 

So kann die Probenhöhe 

bis auf 370 mm gemessen 

werden und bei Bedarf lässt sich 

der Messkopf auch separat direkt 

in einer Fertigungslinie integrieren. 

Dank Autofokus-Funktion und automatischem 

Fokus-Tracker hat das 

Messsystem Objekt oder Probe 

immer im Blick. Der Prüfling bleibt 

immer im Fokus, selbst bei variierenden 

Objektpositionen. In rauer 

Fertigungsumgebung kann die optionale, 

patentierte ECT (Environmental 

Compensation Technologie) 

Umwelteinflüsse automatisch 

kompensieren. 

Weißlicht-Interferometrie 

Moderne Weißlicht-Interferometer 

nutzen die Interferenzeffekte, 

die bei der Überlagerung des vom 

Messobjekt reflektierten Lichts mit 

einem Referenzsignal auftreten. Das 

Messverfahren basiert auf dem Prinzip 

des Michelson-Interferometers, 

wobei der optische Aufbau (Aufmacherbild) 

eine Lichtquelle mit einer 

Kohärenzlänge im µm-Bereich enthält. 

An einem Strahlteiler wird der 

kollimierte (also gerade gerichtete 

bzw. parallelisierte) Lichtstrahl in 

Mess- und Referenzstrahl aufgeteilt. 

Bild 4: Die 3D-Höhenmessung 

vom Messobjekt vereinfacht die 

Fehlerzuordnung © IMS Chips 

Der Messstrahl trifft das Messobjekt, 

der Referenzstrahl einen Spiegel. 

Das vom Spiegel und Messobjekt 

jeweils zurückgeworfene Licht 

wird am Strahlteiler überlagert und 

auf eine Kamera abgebildet. Stimmt 

der optische Weg für einen Objektpunkt 

im Messarm mit dem Weg im 

Referenzarm überein, kommt es für 

alle Wellenlängen im Spektrum der 

Lichtquelle zu einer konstruktiven 

Interferenz. Das Kamerapixel des 

betreffenden Objektpunktes hat 

dann die maximale Intensität. Für 

Objektpunkte, die diese Bedingung 

nicht erfüllen, hat das zugeordnete 

Kamerapixel eine niedrigere Intensität. 

Geräte mit telezentrischem Aufbau 

erfassen die Topographie großer 

Flächen in einem einzigen Messvorgang 

innerhalb einer kurzen Messzeit 

und erreichen selbst schwer 

zugängliche Vertiefungen wie Bohrungen. 

Wenn dagegen eine hohe 

laterale Auflösung gefordert ist, bieten 

sich mikroskopbasierte Systeme 

an, bei denen der optische Aufbau 

mitsamt dem Referenzarm in das 

Objektiv integriert ist. ◄ 

Bild 5: Die speziell für Polytec-Topografie-Messsysteme entwickelte 

Software TMS bietet zahlreiche Möglichkeiten, um die Messergebnisse 

zügig und ISO-konform auszuwerten. Dank guter Dokumentation, 

ihrer offenen Struktur und des modularen Aufbaus lässt sie sich auch 

individuell modifizieren © IMS Chips 

99

ERZÄHLE MIR MEHR ÜBER JTAG/BOUNDARY-SCAN! 

TDI 

TDO 

CPLD & PROM 

in-system 

programming 

Connector 

test-point 

and I/O testing 

Boundary-Scan, auch bekannt als 

JTAG oder IEEE Std. 1149.1, ist eine 

serielle Schnittstelle, die den Zugriff 

auf die spezielle eingebettete 

Logik ermöglicht, die in vielen der 

heutigen integrierten Schaltungen 

(ICs) implementiert ist. 

JTAG/Boundary-Scan ist eine 

schnelle und einfache Methode 

zur Prüfung von Fertigungsfehlern 

auf elektronischen Baugruppen 

oder PCBAs. Des Weiteren kommt 

das Verfahren sehr häufig zur 

Programmierung von IC’s, wie z.B. 

cPLDs, FPGAs oder Flash-Speicher 

auf der elektronischen Baugruppe, 

während des Fertigungs prozess 

oder später bei einem Software-/ 

Firmware update, zum Einsatz. 

TESTEN VON VERBINDUNGEN 

Was ist ein Strukturtest? 

Betrachten Sie eine einfache 

Verbindung zwischen zwei 

Bausteine wie in Abbildung 2 

gezeigt, bei der ein Ausgangspin 

von Baustein A mit einem 

Eingangspin von Baustein B 

verbunden ist. 

Device A 

Core 

Core 

TAP 

Core 

TAP 

Cluster 

Device to device 

interconnection 

testing 

Um diese Verbindung zu testen, 

wollen Sie einen Wert am 

Ausgangspin von Baustein A 

treiben und dann prüfen, ob Sie 

Functional logic 

cluster testing 

Core 

TAP 

Core 

TAP 

Scan-path 

infrastructure 

testing 

Abbildung 1: PCBA mit JTAG/Boundary-Scan 

Device B 

Core 

Abbildung 2: Einfache Verbindung zwischen zwei Bausteine 

Memory cluster 

interconnection 

testing 

Flash Memory 

in-system 

programming 

RAM 

RAM 

RAM 

Flash 

diesen Wert auch am Eingangspin 

von Baustein B zurücklesen können. 

Diese Art des Testens kann für alle 

Verbindungen auf einem PCBA 

(Printed Circuit Board Assembly) 

durchgeführt werden und wird 

Strukturtest genannt. 

Die großen Vorteile eines Strukturtests 

sind: 

1. Sie wissen genau, welche 

Anschlüsse der PCBA getestet 

werden und welche nicht. Daher 

erhalten Sie eine Aussage, 

welcher Prozentsatz der Pins 

/ Netze getestet wird. Diesen 

Prozentsatz nennt man auch 

Fehlerabdeckung. Ein Wert, 

welcher natürlich so hoch als 

möglich liegen sollte. 

2. Nach dem Test wissen Sie sofort, 

welche Verbindungen fehlerfrei 

sind und welche nicht. Sie 

erhalten somit eine sofortige 

Fehlerdiagnose. 

3. Die Vorbereitung des Tests 

ist einfach, da Sie nur wissen 

müssen, welche Verbindungen 

auf der Baugruppe bestehen 

(Netzliste). Die Funktionalität der 

entsprechenden Bausteine ist 

für diesen Test nicht relevant. 

Beachten Sie, dass auch bei 

der Fehlersuche im Bereich der 

Inbetriebnahme von Prototypen 

oder bei der Reparatur einer 

Baugruppe dieser Strukturtest 

bereits heute sehr häufig zum 

Einsatz kommt. Denn was tun Sie, 

wenn ein physikalischer Zugang auf 

beiden Seiten besteht? 

Sie prüfen diese Verbindung mit 

einem Multimeter, indem Sie diese 

Verbindung Durchklingeln oder 

-piepsen. 

BOUNDARY-SCAN 

Grundgedanke 

Der Grundgedanke hinter 

Boundary-Scan besteht darin, dass 

Sie keinen externen Zugriff auf die 

zu testenden Pin-Verbindungen 

benötigen. Mit Boundary Scan 

können Sie den Ausgangspin von 

Baustein A mit der implementierten 

Treiberzelle (D) von innen nach 

außen treiben und das Ergebnis am 

Eingangspin von Baustein B mit der 

implementierten Sense-Zelle (S) 

ablesen (Abbildung 3). 

Device A 

Core 

D 

Device B 

Core 

Abbildung 3: Hinzufügen von Treiber- und Sense-Zellen 

am Pin für Testzwecke 

Diese Drive- und Sense-Zellen 

sollten unabhängig von der 

Funktionalität (Kern) des Bausteins 

sein. Um dies zu realisieren, werden 

intern Multiplexer verwendet. 

Dieser definiert, ob der Pin mit 

der entsprechenden D/S Zelle 

(Testmodus) oder mit dem Kern 

(Funktionsmodus) verbunden ist. 

Core 

D/S cell 

Mux 

Select 

Die Zellen können aus einfachen 

Logikelementen wie Flip-Flops 

aufgebaut werden. Durch 

Hinzufügen von D/S Zellen an 

allen Bausteinpins und der Reihenschaltung 

dieser Zellen, entsteht ein 

Schieberegister entlang der Grenze/ 

Boundary (Pins) des Chips: dies wird 

als Boundary-Scan-Register (BSR) 

bezeichnet, Abbildung 5. 

S 

Pin 

Abbildung 4: Multiplexer-Konfiguration; Treiber- und 

Lesezellen unabhängig von der Funktionalität des Bausteins 

Device A 

Core 

TDI TMS TCK TDO 

Device B 

Core 

TDI TMS TCK TDO 

Abbildung 5: Schieberegister entlang der 

Boundary (Pins) eines Chips 

Mit dem seriellen Dateneingangspin, 

der TDI (Test Data In) genannt 

wird, und einem seriellen Datenausgangspin, 

dem TDO (Test Data 

Out), können wir nun alle Pins eines 

Chips über sein Boundary-Scan- 

Register erreichen. Ein Taktsignal, 

der sogenannte TCK (Test Clock), 

wird verwendet, um Daten durch das 

Boundary-Scan-Register zu schieben, 

während das TMS-Signal (Test 

Mode Select) die Multiplexer an den 

Bausteinpins steuert. 

Die Signale TCK, TMS, TDI und 

TDO bilden zusammen die 

Testschnittstelle des Chips, die 

als JTAG-Schnittstelle oder TAP 

(Test Access Port) bekannt ist. 

Die Boundary-Scan-Register der 

Bausteine auf einem PCBA werden 

nun in Reihe geschaltet, indem 

das TDO des einen Bausteins mit 

dem TDI des nächsten Bausteins 

verbunden wird. TCK und TMS 

werden parallel an alle Bausteine 

angeschlossen. Dadurch ergibt 

sich eine Boundary-Scan-Kette auf 

der Baugruppe mit einem einzigen 

TAP für die gesamte Kette. 

Kompletter Aufbau 

Um die Nutzung der Schnittstelle 

nicht nur auf den Zugriff 

des Boundary-Scan-Register 

zu beschränken, wurde ein 

Mechanismus entwickelt, der auch 

den Zugriff auf andere Register 

über den TAP ermöglicht. Das 

Boundary-Scan-Register und alle 

anderen Register werden als Datenregister 

(DR) bezeichnet. Um auf 

die verschiedenen Datenregister 

zuzugreifen, wird ein weiteres 

Register, das Instruction Register 

(IR), verwendet. Auch auf das IR wird 

über die TDI- und TDO-Pins des 

Chips zugegriffen. 

Durch das Laden eines Befehls/ 

Instruktion in das IR wird ein 

bestimmtes DR ausgewählt. Ein 

TAP-Controller wählt zwischen dem 

Zugriff auf das IR oder auf das durch 

den Befehl im IR ausgewählte DR. 

Der TAP-Controller ist eine State 

Machine (Zustandsdiagramm), 

deren Zustandsübergänge von TMS 

gesteuert werden.

Anzeige 

Der Ablauf ist nun wie folgt: 

1. Eine Befehl/Instruktion wird in 

das IR geladen. 

2. Durch den geladenen Befehl/ 

Instruktion des IR Register, 

werden die Daten in und aus 

dem entsprechenden DR 

geschoben. 

Der komplette Aufbau des JTAG/ 

Boundary-Scan-Systems ist im 

Boundary-Scan-Standard (IEEE Std. 

1149.1) definiert und als Blockdiagramm 

in Abbildung 6 dargestellt. 

TDI 

Core 

Logic 

BYPASS 

ID REGISTER 

INSTRUCTION REG. 

TAP Controller 

TMS TCK TRST* TDO 

Abbildung 6: Boundary-Scan-Logik in einem Chip 

Beachten Sie, dass die TAP-Schnittstelle um ein 

fünftes optionales Signal, genannt Test ReseT 

(TRS*), erweitert wurde. Das active-low Signal 

TRST* kann zum Reset des TAP-Controllers 

verwendet werden. Da dieser Reset auch 

erreicht werden kann, indem TMS fünf 

TCK-Perioden lang auf High gehalten wird, ist 

das TRST*-Signal optional. 

In Abbildung 6 sind noch zwei 

weitere Datenregister dargestellt, 

die ebenfalls im IEEE 1149.1-Standard 

definiert sind: das Bypass-Register 

und das Device IDentification- 

Register bzw. ID-Code-Register. 

Das Bypass-Register kann 

verwendet werden, um die Gesamtkettenlänge 

zu verkürzen und einen 

schnelleren Zugriff auf nur die 

ICs und Register zu ermöglichen, 

die für einen bestimmten Test 

oder eine bestimmte Aktion 

relevant sind. Das ID-Register eines 

Bausteins kann gelesen werden, um 

den Bausteintyp, seinen Hersteller 

und seinen Revisionsstand zu 

überprüfen. 

Abbildung 7 veranschaulicht die 

Anordnung für eine Anzahl von 

Bausteinen auf einem PCBA, die 

über einer seriellen Scan-Kette 

verbunden sind. 

TAP 

TDI 

TMS 

TCK 

TDO 

IC 1 IC 2 IC 3 IC 4 

Abbildung 7: Boundary-Scan-Kette auf einer PCBA 

BSDL-Datei 

Die Boundary-Scan-Logik eines 

Bausteins wird in einer einzigen 

Modelldatei beschrieben, die 

als BSDL-Datei (Boundary- 

Scan Description Language) 

bezeichnet wird und ebenfalls 

Teil des IEEE 1149.1-Standards 

ist. Für jeden Bausteintyp muss 

der Hersteller dieses Bausteins 

eine BSDL-Datei bereitstellen. 

Anhand der Beschreibung in 

dieser Datei können Software- 

Tools die Boundary-Scan-Logik in 

einem Baustein analysieren und 

automatisch Tests oder andere 

Boundary-Scan-Anwendungen, wie 

z. B. die Bausteinprogrammierung 

für ein PCBA generieren. 

Anwendungen 

Die Boundary-Scan-Logik auf 

einer PCBA kann zum Testen 

von Verbindungen verwendet 

werden. Es können nicht nur 

direkte Verbindungen zwischen 

Bausteinen getestet werden, 

sondern auch Verbindungen durch 

transparente Bausteinen wie z. B. 

Serienwiderstände und Puffer sowie 

Verbindungen durch Logikgatter. 

Auch das Vorhandensein von Pull-upund 

Pull-down-Widerständen sowie 

Verbindungen zu Speicherbausteinen 

und Mikroprozessorperipherie 

können geprüft werden. 

Aber nicht nur das Testen ist mit 

Boundary-Scan möglich, auch die 

Programmierung von Bausteinen wie 

cPLDs und FPGAs sowie von Flash- 

Speichern erfolgt über die JTAG- 

Schnittstelle. Software-Debugging 

ist eine weiterer Anwendungsfall, 

welcher die JTAG-Schnittstelle 

nutzt. In den meisten heutigen 

Mikrocontrollern und DSPs wird 

auch die Debug-Logik für das 

Software-Debugging über den TAP 

angesprochen und gesteuert. 

Weitere Standards 

Der IEEE Std. 1149.1, der erstmals 

1990 veröffentlicht wurde, definiert 

den TAP und deckt die digitalen 

I/O-Pins eines Bausteins ab. Auf 

Basis dieses ersten Standards 

wurden weitere Standards 

entwickelt, um die Logik für weitere 

Arten von I/O-Pins zu definieren. 

IEEE Std. 1149.4 definiert die Logik 

für analoge Bausteinpins. 

IEEE Std. 1149.6 definiert die 

Logik für kondensatorgekoppelte 

High-Speed-I/O-Pins. Diese drei 

Standards werden manchmal 

auch kurz als Dot 1, Dot 4 und Dot 

6 bezeichnet. Der TAP, wie er in 

Dot 1 definiert ist, wird auch als 

Schnittstelle zum Zugriff auf die in 

Dot 4 und Dot 6 definierte Logik 

verwendet. Des Weiteren wurden 

noch weitere Standards veröffentlicht, 

die Logik definieren, auf 

welche über die TAP-Schnittstelle 

von Dot 1 zugegriffen werden kann, 

z.B. 1532 für die Programmierung 

von cPLDs und FPGAs sowie 1687 

für den Zugriff auf Embedded- 

Instrumente. 

Die JTAG-Schnittstelle in Mikrocontrollern 

und DSPs 

Eine beträchtliche Anzahl von 

Mikroprozessoren und DSPs 

verfügt über eine JTAG-Schnittstelle 

für den Software-Debug, 

einige haben jedoch kein 

Boundary-Scan-Register. Bei diesen 

Bausteinen kann die Debug-Logik 

des Mikroprozessors verwendet 

werden, um „JTAG“-Tests und 

andere Anwendungen wie die 

Flash-Speicherprogrammierung 

durchzuführen. 

Hierzu wird die Debug-Logik 

der eingebetteten Peripherie 

konfiguriert und angesteuert. Es 

werden somit die verfügbaren 

Möglichkeiten des Bausteins 

genutzt, um die Verbindungen zur 

Außenwelt zu testen - typischerweise 

umfassen diese Peripherien 

den Speicher-Controller, 

ADCs und DACs, Steuer- und 

Kommunikationsschnittstellen wie 

PWMs und PHYs. 

Hardware und Software 

Hardware und Software werden 

benötigt, um die Boundary-Scan 

Logik zu steuern und Daten durch die 

TAP- und Boundary-Scan-Ketten zu 

treiben. 

Zum Beispiel für 

das Hardware- 

Debugging bei 

der Inbetriebnahme 

von 

Prototypen, 

Testen und 

Programmieren 

von Bausteinen 

in der Produktion oder die Reparatur 

und Neuprogrammierung von 

Bausteinen für Produkt-Upgrades im 

Service. 

Für weitere Informationen besuchen 

Sie unsere Website. 

Autor 

Peter van den Eijnden 

Managing Director 

www.jtag.com 

germany@jtag.com 

+49 971 69910-64 

 

Wir sind überzeugt, dass Boundary-Scan eine überlegene Technologie ist, um 

die Test- und Programmierherausforderungen der modernen elektronischen 

Baugruppen von heute und morgen zu meistern. Unsere leistungsstarken und 

bewährten Lösungen, die während des gesamten Produktlebenszyklus eingesetzt 

werden, stärken die Qualität Ihres Produkts, optimieren Ihre Investitionen, 

verkürzt das Time-to-Market und hat somit eine Kostenersparnis zur Folge. 

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www.jtag.com | www.jtaglive.com | germany@jtag.com


3D-AXI prozess- und auditsicher in der Fertigung 

Das 3D-AXI-System iX7059 Heavy Duty Inspection von Viscom für besonders schwere Prüfobjekte 

Viscom AG 

info@viscom.com 

www.viscom.com 

Aus der Referenzebene herausgenommene 

Vias eines QFN 

Das Anwendungsspektrum für 

Inline-Röntgen ist heute größer 

als jemals zuvor. Prüfungen in 2D 

und 3D sind im Linientakt beliebig 

kombinierbar und die Prüfobjekte 

werden nicht nur komplexer, 

sondern zum Teil auch immer 

größer und schwerer. Elektromobilität, 

erneuerbare Energien und 

modernste Telekommunikationselektronik 

sind wichtige Treiber, 

die das Inline-Röntgen vor neue 

Herausforderungen gestellt haben. 

Gleichzeitig verkürzen sich die Zeitspannen 

zwischen Prototypenentwicklung 

und Serienfertigung und 

eine rundum zuverlässige Inspektion 

wird zunehmend schon bei der 

Anlaufbegleitung gefordert. Messbarkeit 

und Einhalten von festgelegten 

Grenzwerten, Prozessstabilität 

und Audits spielen eine immer 

größere Rolle. In der Praxis stellen 

sich dabei einige ganz konkrete Fragen: 

Was muss überhaupt gemessen 

und entsprechend dokumentiert 

werden? Welche Bereiche sind 

von besonderem Interesse und welche 

Grenzwerte lege ich fest? Je 

nach Baugruppe und Bauteil kann 

die Antwort unterschiedlich ausfallen. 

Ausschlaggebend für die Ausgestaltung 

des Prozesses können 

z. B. das Lastenheft des Auftraggebers 

oder das Regelwerk IPC- 

A-610 sein. 

THT-Füllgrade und Voidgehalt in 

Lötstellen 

Eine sehr hohe Genauigkeit der 

Inspektionsergebnisse bildet dabei 

ganz klar das Fundament für verlässliche 

und transparente Fertigungsabläufe. 

Bei THTs etwa lässt 

sich mit 3D-AXI der Füllgrad exakt 

messen und so sicherstellen, dass 

75 % einer optimalen Verlötung nicht 

unterschritten werden. Bekanntestes 

Beispiel für Messungen im 3D-AXI- 

Bereich sind aber immer noch Luftbzw. 

Gaseinschlüsse (Voids) in den 

Lötstellen. Ist zu viel Voiding vorhanden, 

kann wegen unzureichender 

Hitzeübertragung die Langzeitstabilität 

eines Produkts gefährdet 

sein. Nicht nur in der Leistungselektronik, 

wo besonders hohe Ströme 

fließen, können dadurch Baugruppen 

ausfallen. Vielfach muss von 

Fertigungsdienstleistern für elektronische 

Komponenten (EMS, Electronic 

Manufacturing Services) deswegen 

gegenüber ihren Kunden 

bereits eine hundertprozentige Prüfung 

im Hinblick auf Voids nachgewiesen 

werden. 

Wege zur richtigen 

Segmentierung 

Die Nachfrage nach leistungsstarken 

Inspektionssystemen für 

eine anspruchsvolle Qualitätssicherung 

ist entsprechend hoch. Inline- 

Röntgen bietet u. a. mit seinen Analysen 

aus der Tomosynthese große 

Vorteile. Einzelne Schichten aus 

den Volumenberechnungen zeigen 

abschattungsfrei die gewünschten 

Ergebnisse. Fehler werden in automatisierten 

Prozessen sicher erkannt. 

Um Voids exakt zu identifizieren, 

geben Algorithmen z. B. das prozentuale 

Verhältnis des größten Voids 

oder aller Voids zusammengerechnet 

zu einer vordefinierten Gesamtregion 

aus. Dabei ist es u. a. wichtig, 

bei der Prüfprogramm erstellung die 

Referenzgröße „100 Prozent“ richtig 

zu wählen. Zählen Vias (Durchkontaktierungen) 

in der Lötfläche eines 

QFNs z. B. dazu oder nicht? Man 

muss sich für eine der gegebenen 

Optionen entscheiden und zwecks 

der späteren Vergleichbarkeit die Einstellung 

auch konsequent beibehalten. 

Immer mehr hält auch hier zudem 

die künstliche Intelligenz Einzug. In 

der Praxis gibt es bereits sehr positive 

Erfahrungen mit KI-gestützter 

Segmentierung in Bezug auf Voids 

und ihre Umgebung. Die Klassifikatoren 

werden dabei kontinuierlich 

nachtrainiert, um für jeden einzelnen 

Bildpunkt sicher zu erkennen, 

ob es sich um ein Void-Pixel handelt 

oder nicht. 

Nachweis wiederholgenauer 

Ergebnisse 

Ob in Zukunft zunehmend mit 

Hilfe von KI oder anderen heute 

angewandten Methoden – ist ein 

Fehler identifiziert, kommt es erheblich 

darauf an, ihn in seiner Ausprä- 



Void in einer THT- 

Lötstelle 

gung im Vergleich zu anderen Fehlern 

zu betrachten. Kunden eines 

Fertigungsdienstleisters können deshalb 

als wichtige Qualitätsanforderung 

besonderen Wert auf die Wiederholgenauigkeit 

der Ergebnisse 

legen und die Einhaltung dieser Vorgabe 

über entsprechende Audits z. 

B. auch stichpunktartig kontrollieren. 

Prüfungen der Fähigkeit von Messmitteln 

kennt man aus dem Qualitätsmanagement 

unter der Abkürzung 

MSA für Measurement System 

Analysis, Deutsch Messsystemanalyse. 

Die von einem System 

erreichte Genauigkeit setzt 

sich dabei zusammen aus Kriterien 

wie der Richtigkeit der Ergebnisse 

und der Wiederholpräzision. 

In der Regel geschieht dies heute 

beim Inline-Röntgen anders als 

bei Systemen für die automatische 

optische Inspektion nicht mit Hilfe 

eines zertifizierten Targets, sondern 

anhand von Baugruppen aus 

der Fertigung, die man z. B. 50 mal 

wiederholt unter denselben Bedingungen 

prüft. Auch wenn keine MSA 

gefordert wird, kann ihre turnusmäßige 

Durchführung sinnvoll sein, 

um die Zuverlässigkeit laufender 

Prüfprogramme zu testen. In diesem 

Zusammenhang ist natürlich 

auch wichtig, dass die Systeme in 

vorgegebenen Zeitintervallen einer 

Kalibration unterzogen werden. Im 

Grunde genommen handelt es sich 

hier schließlich um nichts anderes 

als die Gewährleistung einer Wiederholgenauigkeit 

über Monate und 

Jahre hinweg. Ein auch im Zusammenhang 

mit Audits wichtiger Aspekt 

– etwa vor dem Hintergrund der für 

das Qualitätsmanagement in der 

Automobilindustrie wichtigen Norm 

IATF 16949 und den damit verbundenen 

Zertifizierungen. Bei einem 

3D-AXI-System kann z. B. neben 

einer kontinuierlichen Selbstüberwachung 

auf Hardware- oder Systemfehler 

die Grauwertkalibrierung 

automatisch erfolgen. Darüber 

hinaus kommen entsprechende 

Kalibrationskörper zum Einsatz, die 

eine messtechnische Rückführbarkeit 

gewährleisten. 

Solides Fundament an 

Bildinformationen 

Die Stabilität der Prozesse lässt 

sich zudem auch immer noch ganz 

klassisch mit Hilfe von „Bildbasen“ 

prüfen. Von Bedienerinnen und 

Bedienern angelegte und langfristig 

gepflegte Datenbanken mit Bildern 

von Echt- und Grenzfehlern sowie 

Gut-Beispielen aus der Fertigung 

können auch bei geringfügigen Veränderungen 

wie etwa dem Einsatz 

einer neuen Lotpaste als zuverlässige 

Prozessindikatoren dienen. 

Einmal gelabelt, stehen die Verifikationsdaten 

als wichtige Erfahrungswerte 

für zukünftige Optimierungen 

von Prüfprogrammen 

bereit. Werden die Inspektionsergebnisse 

darüber hinaus von 

statistischen Auswertungen auf 

Basis einer umfassenden Prozesskontrolle 

untermauert, steht 

einem auditsicheren Inline-Röntgen 

in einer modernen Fertigungslinie 

nichts mehr im Wege. Im Idealfall 

sind dafür alle Prüftore von der 

Lotpasteninspektion (3D-SPI) über 

die optische Post-Reflow-Inspektion 

(3D-AOI) bis hin zum Inlineund 

Offline-Röntgen (3D-AXI und 

3D-MXI) in vollem Umfang miteinander 

vernetzt und ihre Daten für 

alle benötigten Zwecke kombiniert 

verfügbar. ◄ 


103


Zerstörungsfreie Prüfung mit CT 

Neuen Standards bei der computertomographischen Prüfung in der Elektronik folgt die Firma Waygate Technologies mit ihrer neuen Phoenix- 

Speed|scan-HD-Lösung. 

Mitarbeiter mit Pouch-Zelle © Getty/Waygate 


www.bakerhughesds.com/ 

waygate-technologies 

Der Unterhaltungselektronik-Sektor 

wächst weltweit kontinuierlich. 

In den letzten Jahren wurde dieser 

Trend besonders durch technologische 

Fortschritte, junge, technikaffine 

Verbraucher und zunehmenden 

Wohlstand in vielen Regionen 

getrieben, aber auch durch 

die Pandemie. 

Mobile Geräte machen einen 

großen und immer noch wachsenden 

Teil der modernen Geschäftsund 

Privatausstattung aus. Mitte 

2022 werden weltweit fast 16 Milliarden 

mobile Geräte in Betrieb 

sein gegenüber knapp 15 Milliarden 

im Jahr zuvor. Bis 2025 soll diese 

Zahl auf über 18 Milliarden steigen 

(www.statista.com/statistics/245501/ 

multiple-mobile-device-ownershipworldwide/). 

Mit kurzen Entwicklungszeiten von 

nur wenigen Monaten im Gegensatz 

zu Jahren in anderen Branchen stehen 

die Hersteller von Unterhaltungselektronik 

vor gewaltigen Herausforderungen 

im Qualitäts-Management. 

Defekte Geräte bergen nicht nur Haftungsrisiken, 

sondern auch hohe 

Reputationsrisiken, wie die bekannten 

Fälle von fehlerhaften Smartphone- 

Akkus deutlich gezeigt haben. 

Lithium-Ionen-Technologie hat 

Zukunft 

Li-Io-Akkus spielen eine immer 

wichtigere Rolle, nicht zuletzt wegen 

ihrer Anwendung in der Elektromobilität. 

Sie gelten als Schlüsselkomponenten 

für CO 2 -emissionsfreie 

Mobilität. In kleineren Geräten wie 

Bohrmaschinen, Handys, Kameras 

und Notebooks sind sie schon seit 

vielen Jahren unverzichtbar. 

Im Vergleich zu anderen Speichern 

haben Li-Io-Akkus überzeugende 

Vorteile: kein Memory- 

Effekt, geringere Selbstentladung 

und vor allem eine deutlich höhere 

Leistungsdichte, dreimal höher wie 

Metallhydrid und fast doppelt so 

viel wie Blei. 

Doch überall dort, wo Lithium 

oder seine Verbindungen im Spiel 

sind, kann die Sicherheit ein Problem 

darstellen. Lithium ist ein leicht 

entzündliches Alkalimetall und in 

den Batterien gibt es manchmal 

extreme Stromstärken, zum Beispiel 

wenn der Ladevorgang zu 

schnell erfolgt. Vorfälle wie explodierte 

Zellen oder Rückrufe aufgrund 

von Verformungen und hohen Temperaturen 

sind daher nicht selten. 

Infolgedessen werden die Qualitätssicherungsstandards 

und -anforderungen 

immer strenger. 

CT für die zerstörungsfreie 

Prüfung 

Glücklicherweise entwickeln sich 

auch die industriellen Prüftechnologien 

weiter. Während ihre Methoden 

in der Vergangenheit oft zeitaufwändig 

waren und die Produkte dabei 



Der Phoenix Speed|scan HD 


in Mitleidenschaft gezogen wurden, 

ermöglichen neuere Lösungen eine 

zerstörungsfreie Überwachung und 

Prüfung. Diese sind meist direkt in 

die Konstruktions- und Entwicklungsphase 

integriert und ermöglichen 

eine schnelle Stichprobenprüfung. 

Zu diesen hochentwickelten 

Methoden gehören Röntgen- und 

Computertomographie (CT). 

Insbesondere die industrielle CT 

ist ein hervorragendes Beispiel für 

die Zukunft der zerstörungsfreien 

Qualitätskontrolle. Durch frühzeitiges 

Erkennen von Fehlern können 

die Hersteller Folgekosten vermeiden. 

Marktführer gehen sogar 

noch einen Schritt weiter: Die CT- 

Prüfung steht kurz vor der direkten 

Integration in die Produktionslinie 

(Inline-Prüfung), was eine 100-prozentige 

Abdeckung von Teilen wie 

Batterien und elektronischen Baugruppen 

ermöglichen wird. 

Waygate Technologies steht 

bei diesen Entwicklungen an vorderster 

Front. Das Unternehmen 

ist seit Jahren technologisch führend 

bei der hochauflösenden CT- 

Prüfung im Labor und erfüllt nun 

die Anforderungen der Qualitätsund 

Prozesskontrolle von Elektronikproduktionslinien 

mit höher aufgelösten 

Bildern bei gleichbleibend 

hoher Geschwindigkeit. 

Phoenix Speed|scan HD: 

vielfältige Prüfparameter und 

Anwendungen 

Die neue Phoenix-Speed|scan- 

HD-Lösung ist ein Hochleistungs- 

Mikro-CT-System für Produktionsumgebungen 

mit hohem Durchsatz. 

Es kann in einer Vielzahl von Branchen 

eingesetzt werden und eignet 

sich besonders für die steigenden 

Prüfanforderungen in der Unterhaltungselektronik, 

im Automobilbereich 

und in der Medizintechnik. 

Phoenix Speed|scan HD zeichnet 

sich durch einen hohen Automatisierungsgrad 

aus. Durch die 

Prüfung großer Produktmengen 

sowie eine 24-h-Systemauslastung 

kann die Produktionseffizienz spürbar 

gesteigert werden. Die automatische 

Fehlererkennung (ADR) hebt 

die Inspektionseffizienz zusätzlich 

auf ein neues Niveau, senkt die 

Kosten für die Qualitätskontrolle 

und erhöht gleichzeitig die Genauigkeit 

und Zuverlässigkeit. 

Phoenix Speed|scan HD ist vor 

allem für die Überwachung und Optimierung 

des Produktionsprozesses 

konzipiert, um nicht nur die Fehlererkennung, 

sondern auch die Sicherheit 

und Langlebigkeit der Akkus zu 

gewährleisten. Dank seiner hohen 

Detailerkennung von bis zu 20 µm 

kann der Speed|scan HD eine qualitativ 

hochwertige Inspektion gewährleisten 

ohne Effizienz einzubüßen, 

insbesondere bei der Produktion 

von Akkus. Das Gerät verfügt über 

eine vollautomatische Roboterbeladung 

dank eines dualen Manipulators 

und einer Doppelschleuse, 

die einen 24/7-Betrieb ermöglicht. 

Hersteller können rund um die Uhr 

scannen, um mit den Produktionsschichten 

Schritt zu halten. 

Für viele Branchen geeignet 

Darüber hinaus liefert das System 

Fehleranalysen, quantitative 

3D-Porositätsanalysen, Materialstrukturanalysen 

und Montagechecks 

sowie eine Montage- und 

Maßkontrolle auf Basis von CAD- 

Daten. Damit ist es eine geeignete 

Lösung für eine Reihe von Branchen, 

z.B. für die Automobil-, Luftfahrt- 

und Medizintechnikbranche. 

In der Unterhaltungselektronik eignet 

sich der Speed|scan HD für die 

Inline-Inspektion von kleinen Pouch- 

Zellen, die vor allem in Smartphones 

eingesetzt werden. Ausgestattet 

mit der KI-basierten ADR-Software 

X|approver von Waygate, kann das 

System zum Beispiel jeden Pouch 

auf den exakten Anoden/Kathoden- 

Abstand prüfen, der für die Langzeitleistung 

und Sicherheit der Zelle 

entscheidend ist. 

Das neue CT-System verfügt auch 

über hochpräzise Messfunktionen, 

d.h., es lässt sich für die Präzisionsmessung 

der Geometrie und der 

Abmessungen eines Produkts einsetzen. 

Das bedeutet, das System 

kann auch ein wertvolles Hilfsmittel 

in Entwicklungs- und Design-Prozessen 

sein. Eine weitere Anwendung 

ist beispielsweise der industrielle 

3D-Druck von geometrisch 

hochkomplexen Bauteilen. ◄ 

CT Scan einer Batterie, der den Überhang einer Anode zeigt 

© Volume Graphics 

105


Highlights der industriellen Computertomographie 

Phoenix V|tome|x M 

Waygate Technologiespräsentiert 

das Unternehmen seine Premiumprodukte 

aus den Bereichen industrielle 

Radiographie und Computertomographie 

(CT) sowie visuelle 

Inspektion und Ultraschallprüfung. 

Diesjähriger Ausstellungsschwerpunkt 

liegt auf dem Mikro-CT-System 

Phoenix V|tome|x M. Das branchenführende 

System zeichnet sich 

u.a. durch das firmeneigene Streustrahlreduzierungs-Tool 

Scatter|correct 

aus und ermöglicht eine 

hochpräzise 3D-Messtechnik und 

-Analyse. Neben dem V|tome|x M 

präsentiert Waygate Technologies 

modernste Röntgen- und CT-Prüflösungen 

für die Elektronik- und Batterie-Industrie, 

darunter ein neues 

System für die Inline-Prüfung mit 

Mikro-CT, welches Messegästen 

vor Ort erstmals mittels moderner 

Augmented Reality/Mixed Reality- 

Technik (AR/MR) präsentiert wird. 

Phoenix V|tome|x M – CT-Scans 

mit hohem Durchsatz, 

kombiniert mit präziser 

3D-Metrologie 

Im Zuge der automatisierten 

Fertigung ist eine präzise, sichere 

und effiziente Prüfung entscheidend. 

Mit Phoenix V|tome|x M bietet 

Waygate Technologies eine vielseitige 

und hochpräzise Lösung für 

die industrielle CT, die durch hohe 

Geschwindigkeit und Analyse eine 

in der Branche einzigartige Vergrößerung 

bei 300kV erzielt. Dank der 

Scatter|correct Technologie von 

Waygate Technologies werden qualitativ 

hochwertige Bilder zur Realität. 

Sie entfernt Streustrahlungsartefakte 

automatisch per Knopfdruck 

und ermöglicht einen hohen Durchsatz 

ganz ohne Qualitätseinbußen, 

sodass Unternehmen und Labore 

ihre Prozesse optimieren und Inspektionszeiten 

verkürzen können. 

Phoenix Nanome|x – 

Leistungsstarke Nanofokus- 

Inspektion für die Elektronik 

Ein weiteres Highlight, das auf 

der Control vorgestellt wird, ist 

Phoenix Nanome|x. Das leistungsstarke 

Nanofokussystem ist insbesondere 

für den Einsatz in der Elek- 



www.bakerhughesds.com/ 

waygate-technologies 

Phoenix Speed|scan HD 



tronik-Inspektion geeignet. Es vereint 

hochauflösende 2D-Röntgentechnik, 

PlanarCT und 3D-CT in 

einem System und ist speziell für 

die Inspektion von elektronischen 

Bauteilen wie Halbleitern, Leiterplatten 

und Lithium-Ionen-Batterien konzipiert. 

Es erzielt eine Detailerkennbarkeit 

von bis zu 200 nm für brillante 

Analysergebnisse und erlaubt 

die Prüfung selbst stark absorbierender 

Objekte. 

Phoenix Speed|scan HD – Inline 

geht es um Geschwindkeit 

Das neueste Mitglied der CT- 

System Produktreihe von Waygate 

Technologies, Phoenix Speed|scan 

HD, ist ein Hochgeschwindigkeits- 

Mikro-CT-System, das für die vollautomatische 

Prüfung von z. B. Elektronikteilen 

und Batterien entwickelt 

wurde. Speed|scan HD verfügt über 

einen zweiarmigen Manipulator für 

eine vollautomatische Roboterbeladung 

sowie eine Doppelschleuse 

und ermöglicht damit den Dauertbetrieb 

24/7. Hersteller können 

damit „rund um die Uhr“ scannen 

und so mit den Produktionsschichten 

Schritt halten und ihr Null-Fehler-Ziel 

erreichen, indem sie bis zu 

100 % des Produktionsvolumens 

prüfen. Erstmals können Besucher 

der Control am Stand von Waygate 

Technologies dieses Mikro-CT- System 

durch modernste AR/MR-Brillen 

erkunden. ◄ 

Phoenix Nanonme|x Neo 

1-Slot-PXI- und PXIe-1000Base-T1-Fehlersimulationsmodule 

Pickering Interfaces erweiterte 

sein Angebot an PXI- und PXIe- 

Fehlersimulationsmodulen um 

das 1000Base-T1-Protokoll. Die 

kompakten 1-Slot-Module 40/42- 

203 und 40/42-204 schalten bis zu 

200 V/0,8 A mit typisch differentiellen 

Bandbreiten von 1,6 GHz bzw. 

700 MHz. Beide Karten verfügen 

über einen geeigneten Sicherheitszuschlag 

bezüglich der 1000Base- 

T1-Spezifikation. Die Module besitzen 

eine PXI- oder PXIe-Schnittstelle, 

die Flexibilität bei der Chassisauswahl 

ermöglicht. 

Die neuen 1000Base-T1-Fehlersimulationsmodule 

sind in unterschiedlicher 

Kanalzahl und mit 

zwei Fehlerbussen erhältlich. Die 

Module 40-203 (PXI) und 42-203 

(PXIe) ermöglichen das Nachbilden 

von Fehlerzuständen auf bis 

zu sechs 2-Draht-Kanälen, während 

die Dual-Multiplexer-Karten 

40-204 (PXI) und 42-204 (PXIe) 

über zwei Fehlerbusse das Simulieren 

von Fehlern auf einer oder beiden 

Leitungen der 2-Draht-Verbindung 

erlauben. Beide Karten bieten 

Signalpfade mit 100 Ohm Impedanz. 

Für Flexibilität bei kleineren Testanwendungen 

sind sie als teilbestückte 

Versionen verfügbar, wobei 

das Modul 40/42-203 mit drei Kanälen 

und das Modul 40/42-204 als 

ein Einkanalausführung erhältlich 

ist. Vollständig bestückte Module, 

die die Anzahl auf sechs bzw. zwei 

Kanäle auf derselben Grundfläche 

eines einzelnen Gehäusesteckplatzes 

verdoppeln, kommen für 

gestiegene Testanforderungen in 

Betracht. 

Beide Baureihen nutzen die 

MMCX-Steckerschnittstelle, mit 

der eine hohe Kanalzahl auf kleiner 

Frontplattenfläche möglich ist, 

wenn auch nicht in differentieller 

Ausführung. 

Es gibt mehrere Anbieter von Steckersystemen, 

die für 1000Base- 

T1-Anwendungen entwickelt wurden, 

doch die Industrie hat sich nicht auf 

einen bestimmten Serienstandard 

festgelegt. Aus diesem Grund können 

Kunden ihr bevorzugtes Steckerformat 

selbst festlegen. 

Pickering Interfaces 

www.pickeringtest.com 

Oberflächenmetrologie 

für die Halbleiterindustrie 

Wir bieten Ihnen zuverlässige 

optische Wafer-Messgeräte: 

vollautomatisch und flexibel. 

FormFactor FRT Metrology 

FRT GmbH 

Friedrich-Ebert-Straße 75 

51429 Bergisch Gladbach 

www.formfactor.com/products/metrology/ 


107


Testgerät für die Personenerdung 

Die Prüfergebnisse werden farblich (grün/rot) angezeigt und die 

gespeicherten Messdaten können mit einem WEB-Browser über die 

LAN-Verbindung abgerufen werden 

Mit dem PGT130 DT bringt die 


ein Testgerät einer neuen Generation 

auf den Markt. Es verfügt über 

einen integrierten RFID-Kartenleser 

zur Benutzeridentifikation, ein 

Datenterminal und ein Farbdisplay. 

Die Konfigurationsmöglichkeiten 

sind vielfältig und können direkt am 

Gerät über die Taster und das Display 

eingegeben werden oder über 

eine Web-Oberfläche. Ein Mischbetrieb 

mit den am Markt weitverbreiteten 

Testgeräten PGT120. 

COM mit Data Terminal DT2, DT3 

und TC18 ist problemlos möglich. 

Wie die Grafik verdeutlicht, können 

bis zu 32 PGT-Testgeräte parallel 

im gleichen Netzwerk betrieben 

werden. Dabei spielt es keine 

Rolle, ob die Messgeräte an einer 

Teststation stehen oder an einem 

Drehkreuz oder einer Eingangstüre 

für die Zutrittskontrolle eingesetzt 

werden. ◄ 

Wolfgang Warmbier 

GmbH & Co. KG 

www.warmbier.com/shop 

Ein zentraler Server sorgt für die Synchronisation der Messdaten, der Benutzer-IDs und der 

Zugangsberechtigungen aller Stationen 



SCALEREO Desk – 

digital und in 3D ohne Brille 

Japanische Präzision seit 1935 

Schweißkontakte 

prüfen mit 

Flying Probe 

Testern 

Um die Belastung von Mitarbeitern zu minimieren 

und die Konzentration bei diffizilen Arbeiten 

hoch zu halten, bietet Paggen mit dem 3D 

Digitalmikroskop SCALEREO eine echte Alternative 

zu altbewährten Stereo-Mikroskopen. 

Die Anordnung erlaubt eine aufrechte, ergonomische 

Haltung beim Arbeiten, steigert die Produktivität 

und sorgt so für mehr Effizienz. Es wird 

selbst von Mitarbeitern akzeptiert, die bisher mit 

einem klassischen Mikroskop nicht zurechtkommen, 

denn Anstelle des gebeugten Blicks durch 

ein Okular, sehen sie den Arbeitsbereich nun 

mühelos und bei herausragender 3D-Tiefenschärfe 

auf dem 3D-Monitor. Beleuchtungsregelung 

und Bildspeicherung erfolgen bequem 

über die frei bewegliche Steuerungs-Toolbar. 

Der schnelle Autofokus und eine gleichmäßige 


PAGGEN WERKZEUGTECHNIK GmbH 

info@paggen.de 

www.paggen.de 

LED-Ausleuchtung des Arbeitsbereiches erhöhen 

den Komfort zusätzlich. 

Die neue 3D Technologie 

mit optimaler Bildtrennung der Bildinformationen 

zwischen linkem und rechtem Auge, macht 

eine 3D-Brille überflüssig und gestattet trotzdem 

einen einzigartigen 3D Eindruck. Betrachtungsabstand 

zum autostereoskopischen 3D-Monitor 

und Arbeitsabstand sind nahezu identisch und 

verhindern somit ein schnelles Ermüden der 

Augen. Der Vergrößerungsfaktor ist stufenlos bis 

20-fach einstellbar (10-fach optisch + 2-fach Digitalzoom) 

und für Nacharbeiten, sowie schnelle 

optische Kontrollen ausgelegt. Zusätzlich zum 

Gewinn an Ergonomie ergeben sich mit SCA- 

LEREO Desk auch die Vorteile der Digitalisierung, 

denn jedes Fehlerbild lässt sich spielend 

einfach digital abspeichern. Eine lückenlose 

Fehlerdokumentation wird so möglich. 

Weitere Anwendungen 

Deshalb wird das SCALEREO auch gerne für 

weitere Anwendungen genommen, wo Nutzer 

die Tiefe des Objekts auf dem 3D Bildschirm 

in einem weiten Bereich optimal sehen müssen. 

So unterstützt das 3D Mikroskop bei der Qualitätskontrolle, 

beim Löten, Kleben und Montieren 

oder bei der Inspektion. Mit dem 3D Bildschirm 

mit Hochgeschwindigkeits-Stereokamera 

und Bildverarbeitung erfolgt die Arbeit noch präziser 

und effizienter. Das SCALEREO Mikroskop 

ist in zwei Varianten verfügbar und wird auf 

dem Messe-Stand von PAGGEN gezeigt. ◄ 


Präzises Vermessen 

kleiner & großer 

Batteriemodule 

inklusive auftretender 

Produktionstoleranzen. 

Mehr Informationen erhalten Sie hier: 

HIOKI EUROPE GmbH 

Helfmann-Park 2 

65760 Eschborn 

hioki@hioki.eu 

www.hioki.com/europe


Digitalmikroskop mit 4K-Ultra-HD-Auflösung 

Ein neues Digitalmikroskop mit 4K-Ultra-HD-Bildqualität sorgt für außergewöhnliche Detailgenauigkeit auf 

höchstem Niveau. 

Vision Engineering präsentiert 

sein neues Digitalmikroskop Makrolite 

4K für die professionelle digitale 

Bilderfassung, Inspektion, Vermessung 

und Archivierung. Anwender 

verbessern damit ihre Inspektionsleistung 

mit der überragenden Klarheit 

der 4K-Bildauflösung, die für eine 

Vielzahl komplexer und kontrastreicher 

Applikationen geeignet ist. 

Makrolite 4K ist eine leistungsstarke 

Bildgebungslösung, ideal 

für anspruchsvolle Prüfroutinen. 

Das intuitiv zu bedienende Digitalmikroskop 

liefert hochauflösende 

Videobilder, die auch fachkundige 

Anwender überzeugen. Der große 

Dynamikbereich und eine Vergrößerung 

bis 330x sorgen für eine konsistente 

Bildaufnahme und Weiterverarbeitung 

ohne Kompromisse. 

Gerade bei der Betrachtung und 

Beurteilung von stark reflektierenden 

Objekten, wie elektropolierten Oberflächen 

oder Lötstellen, sowie von 

Objekten, bei denen Details aufgrund 

von Schatten oder geringem 

Kontrast oft verloren gehen, 

wie zum Beispiel schwarzer oder 

transparenter Kunststoff und Keramik, 

gewährleistet der Wide Dynamic 

Range nahezu perfekte Inspektions- 

und Aufnahmeresultate. 

Fehler und Probleme an Teilen, 

Komponenten und Proben, wie fehlende 

oder falsch platzierte Bauteile, 

Produktions- oder Bearbeitungsfehler, 

Präparations- oder Manipulations-Ungereimtheiten 

etc. fallen 

schnell ins Auge. 

Das moderne System ist in 

einer Konsolen- oder PC-Variante 

erhältlich. Die Version mit Konsolensteuerung 

liefert die Live-Bilder 

ohne jegliche Verzögerung über 

die direkte HDMI-Anbindung zum 

Monitor als Standalone-Gerät für 

die reine Videoinspektion. Die 

PC-Version erweitert das Digitalmikroskop 

mit integrierten Bilderfassungs-, 

Vermessungs- und 

Bildverarbeitungs-Tools als komplettes 

Imaging-Werkzeug. Die 

volle Kontrolle über Kameraparameter 

und eine intuitive Bedieneroberfläche 

ermöglichen das konsistente 

Arbeiten in der täglichen 

Routine. Videokantenerkennung, 

eine Sichtfeldkalibrierung und 

das leistungsstarke Bildvermessungs-Tool 

runden den großen 

Funktionsumfang ab. 

Unterschiedlichste Stativvarianten 

vom einfachen Tischstativ bis 

zum weit ausragenden Doppelsäulenständer 

komplettieren das 

System für den individuellen Einsatzbereich. 

Makrolite 4K ist schnell und einfach 

zu bedienen und bietet sowohl 

Vielseitigkeit als auch hohe Performance. 

Weitreichende Anwendungsmöglichkeiten 

finden sich in 

der Industrie und Life Science einschließlich 

Produktion, Labor, F&E, 

Qualitätskontrolle, bei der Inspektion, 

Mikromontage, Manipulation, 

Präparation und mehr. ◄ 

Vision Engineering, Ltd. 

Central Europe 

www.visioneng.de 



Neue Generation software-konfigurierbarer 

Messtechnik 

SI Scientific Instruments 

GmbH 

www.si-gmbh.de 

Die nächste Generation softwarekonfigurierbarer 

Messtechnik bietet 

sowohl mehr Leistung als auch Flexibilität. 

Moku:Pro vereint bis zu neun 

leistungsstarke Messinstrumente in 

nur einem Gehäuse, u.a. Oszilloskop, 

Lock-in-Verstärker, PID-Regler, 

Phasenmesser, Signalgenerator, 

Datenlogger, Spektrumanalysator. 

Dank der jeweils vier Ein- und 

Ausgangsports lassen sich im Multi- 

Instrument-Modus auf derselben 

Hardware vier Instrumente gleichzeitig 

betreiben und intern vernetzen, 

um individuelle Signalverarbeitungsketten 

zu erstellen. Moku 

Cloud Compile ermöglicht zusätzlich 

die Programmierung und Implementierung 

eigener DSV-Algorithmen 

auf dem FPGA. 

Moku:Pro unterstützt Hochgeschwindigkeits-Datenerfassung, 

-verarbeitung und -visualisierung, 

Signalerzeugung sowie Echtzeit- 

Steuerungsanwendungen. Durch 

frequenzabhängige Signalmischung 

mehrerer ADCs im innovativen 

Hybrid-Frontend mit patentierter 

Mischtechnologie (5 GSa/s, 

10-Bit und 10 MSa/s, 18-Bit) bietet 

Moku:Pro außergewöhnlich niedrige 

Rauschleistung von 10 Hz bis 

600 MHz. ◄ 

Ihr Partner für Umweltsimulation, Schadensanalytik und Qualifizierungen 

TechnoLab ist ein unabhängiges Test- und 

Analytiklabor für industrielle Produkte und 

führt neben Qualifizierungen auch Analysen 

von Schadensrückläufern im Aufbau- und 

Verbindungsbereich durch. 

Das Labor mit über 25 jähriger Erfahrung ist 

nach ISO 17025 akkreditiert und beschäftigt 

sich im Testingbereich mit Produkten aus allen 

Industriezweigen, die nach Umweltaspekten 

qualifiziert werden müssen. Typische Anwendungen 

sind gerade Teile aus dem Bereich der 

Elektromobilität, Bahnanwendungen und Luftfahrt. 

Hier werden Produkte auf alle erdenklichen 

Einflüsse geprüft, ob es Tropenklima, 

Sandstürme oder korrosive Einflüsse sind, wie 

auch Vibrationen und vieles andere. Auf ca. 

1500qm Testfläche werden „vom Handy bis 

zum Raketenantrieb“ alle erdenklichen Teile 

auf Tauglichkeit überprüft. 

Im Analytikbereich finden die Untersuchungen 

auf einer Ebene darunter statt, hier 

werden die Innereien der Geräte (Elektronik) 

qualifiziert (vom Bauelement über Lote oder 

Leiterplatten) und mit aufwändiger Technik 

Fehler gefunden, die im Feld zu Ausfällen 

geführt haben. Typische Hilfsmittel sind REM 

mit EDX Analyse, FTIR für organische Rückstände 

oder Röntgentechnik mit CT. Auch 

Qualifizierungen, die zur Produktoptimierung 

dienen, sind an der Tagesordnung. 

Auf der umfangreichen Webseite kann sich 

der Anwender ein Bild von den Möglichkeiten 

machen! 

TechnoLab GmbH | Wohlrabedamm 13 | 13629 Berlin 

Tel.: 030/3641105-0 | Fax: 030/3641105-69 

info@technolab.de | www.technolab.de 


111

Löt- und Verbindungstechnik 

Fertigung und Re-Manufacturing von Batteriemodulen 

Universelle Arbeitszelle 

Die Firma F&S hat eine kostengünstige Maschine entwickelt, die auch für Neueinsteiger attraktiv ist, und die trotz 

ihrer Funktionsvielfalt einfach zu bedienen ist. 

Serie 86XX mit wechselbaren Arbeitsköpfen 

F&S BONDTEC 

Semiconductor GmbH 

info@fsbondtec.at 

www.ris.bka.gv.at 

Die Wiederaufbereitung von 

gebrauchten Batteriemodulen ist 

wirtschaftlich von großem Interesse 

und wird auch von der EU 

gefördert und gefordert. Dabei geht 

es um ein beträchtliches Volumen: 

ab 2030 werden einer Studie des 

Fraunhofer ISI zufolge etwa 230.000 

t gebrauchte Lithiumbatterien pro 

Jahr allein in Europa anfallen, ab 

2040 sogar etwa 1.500.000 t. 

Derzeit wird vor allem das Recycling 

von Batterien auf der Ebene 

der enthaltenen Materialien diskutiert, 

die Batterien werden also verschrottet. 

Dabei wäre es weitgehend 

möglich, ganze Zellen wieder einzusetzen, 

weil in defekten Batteriemodulen 

häufig nur wenige Zellen tatsächlich 

unbrauchbar sind. 

Aus den übrigen Zellen könnten 

dagegen neue Module zusammengestellt 

werden. Das scheitert 

meist aber daran, dass die 

Zellen nicht ohne Beschädigung 

aus dem Modulverband herausgetrennt 

werden können, weil die 

Kontaktierung nicht zerstörungsfrei 

gelöst werden kann, jedenfalls 

für die am weitesten verbreiteten 

Widerstands- oder Laserschweißverbindungen. 

Die Lösung dieses Problems sind 

Drahtbondverbindungen, wie sie in 

vielen Batterien für E-Fahrzeuge 

eingesetzt werden: Sie sind stoffschlüssig, 

also robust und langlebig, 

kommen aber gleichzeitig ohne 

Schmelzphase und damit ohne 

Gefügeänderungen aus. Daher ist 

es problemlos möglich, eine Batteriezelle 

ein zweites Mal per Drahtbond 

zu kontaktieren. 

Die Universal-Fertigungseinheit 

Series 86 vereint erstmals mehrere 

Funktionen zum Re-Manufacturing 

von Batteriemodulen in einer 

Maschine. Als Drahtbonder kontaktiert 

sie die Module in der Erstherstellung 

in konventioneller Weise. 

Beim Re-Manufacturing deckt sie 

weitere Fertigungsschritte ab: 

1. Zunächst werden die alten 

Drahtbonds schonend entfernt. 

Dazu dient ein Scher-Testkopf, 

der eigentlich für die Qualitätskontrolle 

von Dickdrahtbonds gedacht 

ist. Dabei wird der Drahtbond von 

einem Scher-Tool seitlich weggeschoben 

und die dazu erforderliche 

Kraft gemessen; diese ist ein Maß 

für die Qualität des Bonds. 

Derselbe Vorgang lässt sich aber 

perfekt dazu nutzen, den Bond schonend 

zu lösen (Foto), denn sowohl 

der Angriffspunkt am Bond wie auch 

die Höhe über dem Substrat werden 

vom Scher-Testkopf genau ermittelt 

Bonddraht wird mit Scher-Werkzeug gelöst 

und mit einem Bilderkennungssystem 

nachjustiert, sodass der Bond 

tatsächlich ohne Beschädigung des 

Untergrunds entfernt werden kann. 

Der ganze Vorgang läuft vollautomatisch 

und somit hochproduktiv ab, 

denn die Drahtbonds eines ganzen 

Moduls werden ohne Bedienerunterstützung 

gelöst. 

Zusätzlich kann dabei, falls 

gewünscht, die Scher-Testfunktion 

genutzt werden, um noch die Qualität 

der entfernten Bonds zu messen, 

z.B. um den Alterungszustand 

des Batteriemoduls hinsichtlich der 

Verbindungen zu erfassen. 

2. In diesem Schritt kann der 

Zustand jeder einzelnen Zelle 

ermittelt werden. Dazu dient ein 

wechselbarer Messkopf auf der 

Maschine, der wieder automatisch 

und programmierbar jede Zelle mit 

einem Messfühler (mit programmierbarer 

Aufsetz kraft und anderen 

einstellbaren Parametern) kontaktiert 

und die gewünschten elektrischen 

Messungen durchführt. 

Es gibt dazu bereits Vergleichstabellen 

mit Erfahrungswerten von 

Batteriezellen verschiedener Hersteller, 

um die Qualität der vorliegenden 

Zellen einordnen zu können. 

Das erlaubt nicht nur eine 

Gut/Schlecht-Beurteilung, sondern 

auch eine feinere Sortierung 

der Zellen in unterschiedliche 

Qualitätsklassen für die Weiterverwendung. 



Vapor Phase One - Dampfphasenlöten für Kleinserien 

Das Dampfphasenlöten gilt als das effektivste 

Verfahren zum Löten von SMD-Baugruppen, 

da es in inerter Umgebung ein Überhitzen 

der Baugruppe ausschließt und durch 

die hohe Energiedichte bei der Wärmeübertragung 

auch die Energiekosten senkt. Es hat 

sich überall dort durchgesetzt, wo es gilt große 

Massen, oder besonders kritische Bauteile, wie 

z.B. LEDs zuverlässig und schonend zu löten. 

Mit der Vapor Phase One bietet PAGGEN 

ein Tischgerät von hohem Bedienkomfort, 

welches auch Entwickler, Schulen, Startups 

und Fertiger von Kleinserien in die Lage versetzt, 

die Vorteile des Kondensationslötens 

effektiv und preiswert für sich zu nutzen. Das 

kompakte Gerät bietet Anwendern eine hohe 

Flexibilität bei der Implementierung von Lötprofilen. 

Selbst hochdynamische Lötprofile 

sind dank leistungsstarker Lüfter und einem 

höhenverstellbaren Leiterplattenträger zuverlässig 

steuerbar. 

Der Touchscreen der Vapor Phase One 

sorgt für eine klare, intuitive Bedienung. Der 

Deckel zur Prozesskammer hebt sich automatisch 

und erleichtert dadurch das Platzieren 

einer Leiterplatte. Ist die bestückte Platine auf 

dem Lift deponiert und der Lötprozess gestartet, 

verläuft der Vorgang vollautomatisch. Über 

das Display kann das verwendete Temperaturprofil, 

wie auch die real erreichte Temperatur 

in einem gemeinsamen Diagramm in Echtzeit 

verfolgt werden. Die Temperatur wird auf 

2-3°C genau geregelt, um dem vorgegebenen 

Profil zu folgen. Zusätzlich zur Anzeige 

der Echtzeit-Temperaturdaten am Bildschirm, 

bietet die Vapor Phase One ein Sichtfenster 

mit Innenbeleuchtung, durch das die Prozesskammer 

einsehbar ist. 

Das sparsame Gerät wiegt nur 22 kg, kommt 

mit einer Leistungsaufnahme von 1.1 kWh aus 

und benötigt nur 0,49 ml Galden pro Lötgang. 

Die integrierte Wasserkühlung wird von 4 Lüftern 

stabil gehalten, so dass kein eigener Wasseranschluss 

nötig ist. Die Vapor Phase One 

kann individuelle Lötprofile über eine SD-Karte 

importieren. Anhand dieser Profile werden 

Heizleistung und Liftposition an unterschiedliche 

Lotpasten und Leiterplattentechnologien 

angepasst. Ein attraktives Preis-Leistungsverhältnis 

und die hohe Prozesssicherheit sprechen 

für den Einsatz beim Prototyping, wo 

meist bereits der erste Versuch sitzen muss. 


PAGGEN WERKZEUGTECHNIK GMBH 

info@paggen.de 

www.paggen.de 

3. Im dritten Schritt, der außerhalb 

der Maschine stattfindet, werden 

die Zellen aus dem Verbund entnommen 

und ggf. nach Qualitätsklassen 

sortiert. Anschließend können 

die Zellen zu neuen Modulen 

zusammengesetzt werden. 

4. Den vierten und ggf. fünften 

Schritt erledigt wieder die Fertigungseinheit: 

die Zellen werden 

wieder mit dem Drahtbondkopf zu 

einem Modul verschaltet. 


5. Falls sich durch visuelle Inspektion 

oder auch durch die Messung 

der Verbindungsqualität in Schritt 1 

gezeigt hat, dass die Oberflächenqualität 

der Bondflächen nicht mehr 

gut oder gleichmäßig genug ist, 

kann am Bondkopf zusätzlich eine 

Reinigungsdüse installiert werden 

(Foto), die mit CO 2 -Trockenschnee 

die Oberflächen reinigt und aktiviert, 

bevor sie mit dem Drahtbonder 

kontaktiert werden. Auch dieser 

Schritt erfolgt vollautomatisch 

und programmiert. 

Bondkopf mit zusätzlicher CO 2 -Reinigungsdüse 

Die Universal-Fertigungseinheit 

hat einen großen Arbeitsbereich, in 

dem Batteriemodule bis zur Größe 

von 51 x 72 cm Platz finden, oder 

auch mehrere kleine Module nebeneinander. 

Sie kann auch mit automatisiertem 

Bauteilwechsel ausgestattet 

werden, wenn die Stückzahlen 

das Erfordern. Man sieht 

den Anwendungsbereich aber vor 

allem für Batteriemodule in kleineren 

Stückzahlen bei hoher Variantenvielfalt, 

etwa bei Neueinsteigern 

in die Industrie. Gerade hier ist der 

Wunsch nach Re-Manufacturing 

von gebrauchten Modulen besonders 

ausgeprägt. 

Deshalb hat man eine kostengünstige 

Maschine entwickelt, die 

auch für Neueinsteiger attraktiv 

und die trotz ihrer Funktionsvielfalt 

einfach zu bedienen ist. 

Das liegt vor allem an der flexiblen 

Software, die neue und 

zusätzliche Funktionalitäten 

ohne großen Aufwand einbinden 

kann. So kann die Fertigungszelle 

auch zukünftig hardund 

software-seitig erweitert werden, 

z.B. mit einer weiter verfeinerten 

optischen Inspektion oder auch 

einer Dispensfunktion für Kleber 

oder Dichtungen. ◄ 

113


Höhere Anforderungen für komplexere Anwendungen 

Mit dem neuen Lot von Felder Sn100Ni+ kann man nicht nur super löten! 

Tresky AG 

www.tresky.com 

Die Dr. Tresky AG aus der 

Schweiz ist seit über 40 Jahren mit 

ihren höchst flexiblen und dabei einfach 

zu bedienenden Die-Bondern 

und Platziergeräten bekannt und 

erfolgreich. Auf der SMTconnect 

stellt das Unternehmen aus Thalwil 

am Zürichsee die neue Familie mit 

den Modellen 5100 und 5300 vor. 

Waren die manuellen Die Bonder 

von Dr. Tresky schon immer dafür 

beliebt, dass sie auch vom ungelernten 

Bediener innerhalb kürzester 

Zeit perfekt beherrschbar waren, 

so wurden die neuen Modelle jetzt 

auf höhere Anforderungen für komplexere 

Anwendungen weiter entwickelt. 

„Vielseitig und genau ist die 

Zielrichtung für unsere Geräte“, fasst 

Geschäftsführer Alex Tresky die Entwicklungsphilosophie 

des Hauses 

zusammen. Die kompakte und sehr 

stabile Maschinenbasis stellt eine 

Platzierpräzision bis in den Sub- 

Mikrometer-Bereich sicher, wobei 

die bewährte intuitive Bedienung 

mit getrennten Armen für die Horizontal- 

und Vertikalbewegung beibehalten 

wurde. Besonders wichtig 

ist den Schweizer Ingenieuren die 

echte Vertikalbewegung mit dem 

großen Hub von 120 mm. So ist 

immer sichergestellt, dass Chips 

oder Bauteile unabhängig von der 

Höhe immer genau vertikal und 

damit ohne Winkelfehler plan aufgesetzt 

werden. 

Und worin unterscheiden sich 

die beiden vorgestellten Modelle 

5100 und 5300? Das Modell 5300 

geht einen Schritt weiter zur automatischen 

Montage und enthält 

eine motorisierte, programmierbare 

Z-Achse. Auch eine aktive 

Bondkraft-Messung und -Regelung 

ist eingebaut, so dass empfindliche 

Chips unabhängig von 

ihrer genauen Höhenposition immer 

mit der gewünschten Kraft abgelegt 

werden. Das stellt sicher, dass beispielsweise 

das Kleberbett unter 

Neuer Lotpastenmischer 

dem Chip immer die gleiche Dicke 

aufweist. Aber auch weitere Parameter 

wie ein Heizprofil können programmiert 

und damit perfekt reproduzierbar 

ablaufen. 

Die Bandbreite der Anwendungen 

für beide Modelle ist beeindruckend: 

Die-Attach mit Klebern, die 

per Dispensing oder Stempeln aufgebracht 

werden; Die-Bonding vom 

Wafer mit dem eigenentwickelten 

Ausstechsystem; Flip-Chip; Eutektisches 

Die-Bonden oder Die-Bonden 

mit Ultraschall-Unterstützung; 

3D-Packaging auch von MEMS, 

MOEMS, VCEL oder Photonics; UV- 

Kleberaushärtung u.v.m. Darüber 

hinaus gibt es viele Anwendungen 

jenseits der klassischen Halbleitertechnologie, 

wie die Mikromontage 

von Miniaturlinsen, Sensoren oder 

mechanischen Bauelementen der 

unterschiedlichsten Arten. 

Beide Geräte sind im Baukastensystem 

aufgebaut, sodass Erweiterungen 

etwa mit einem Wafertisch 

oder einer beheizten Bauteilaufnahme 

genau nach Bedarf kombiniert 

werden können und damit maßgeschneidertes 

Equipment zur Verfügung 

steht, aber ohne die hohen 

Kosten dafür. Ebenso ist die Bedienung 

immer rasch gelernt und damit 

eine Anpassung an wachsende Produktionsvolumina 

kein Problem ◄ 

Lotpasten, Kleber und ähnliche Medien für 

die Elektronikfertigung bestehen häufig aus 

zwei Komponenten, die vor dem Gebrauch 

miteinander vermischt werden müssen. Wird 

dieser Vorgang von Hand ausgeführt, erfordert 

er Fingerspitzengefühl, Erfahrung und Zeit, 

um ein gutes Ergebnis zu erhalten. 

Mit dem Lotpastenmischer SR 500 von 

Thinky präsentiert Wetec nun ein Gerät, mit 

dem sich dieser Vorgang schnell und prozesssicher 

durchführen und optimieren lässt. 

Die Zubereitung von zweikomponentigen 

Lotpasten, Klebern und ähnlichen Medien für 

die Elektronikfertigung per Hand war lange 

Zeit eine Wissenschaft für sich. Mit dem Lotpastenmischer 

SR-500 von Thinky wird das 

Verfahren automatisiert und damit wesentlich 

vereinfacht und gleichzeitig optimiert. Da die 

vorherige Konditionierung der Komponenten 

auf Raumtemperatur entfällt, wird der Mischvorgang 

erheblich beschleunigt. 

Der neue Lotpastenmischer arbeitet mit einer 

Überlagerung von Zentrifugal- und Eigenrotationsbewegung. 

Diese sind optimal aufeinander 

abgestimmt, wobei die Überlagerung der 

beiden Drehbewegungen dazu führt, dass der 

Werkstoff homogenisiert, also optimal durchmischt 

wird. Gleichzeitig wird er entgast, was 

ein wesentlicher – und sogar mit bloßem Auge 

sichtbarer – Vorteil gegenüber dem Mischen 

per Hand ist. Nicht zuletzt wird der Werkstoff 

durch den Vorgang auch erwärmt, sodass die 

sofortige Verarbeitung gewährleistet ist 

Wetec GmbH & Co. KG 

info@wetec.de 

www.wetec.de 


SPIRFLAME® PATENTIERTE MULTIZELLEN- ELEKTROLYSE USA: 5,531,504 / 6,561,409 / 5,688,199 / 4,206,029 / 4336122 / 4,113,601 / 3,957,618 / 5,217,507 EUROPE: 546,781 / 923,111 / 1,115,528 / 687,347 / 45,583 / 131,173 / 462,825 / 5,597 CANADA: 1,123,377 / 1,177,013 / 1,092,546 SINGAPORE: 839,024 

• Als unabhängige 

Insellösung oder 

• in Produktionslinien 

integrierbar. 

SPIRIG 

S W I T Z E R L A N D 

Spirflame ® LA2050 ® 

Crimp-Lötautomat 

Pressverbinder werden rasch 

zuverlässig 

versiegelt. 

Der Lötzinndraht wird von oben auf den Crimp 

vorgeschoben. Die Spirflamme® beheizt den Crimp 

von der Unterseite. Das Lot wird durch den erhitzten 

Crimp selbst und n¡cht direkt von der Spirflamme® 

erschmolzen. ➞ Kalte Lötstellen somit ausgeschlossen. 

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automatisierte Prozesse geeignet. 

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Spirig Advanced Tech. Inc. (SAT) 

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Phone: (+413) 788-6191 Fax: (413) 788-0490 

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Herstellung und Vertrieb: 

Spirig Ernest Dipl.-Ing. 

Hohlweg 1 CH-8640 Rapperswil Schweiz 

Telefon: (+41) (0)55 222 6900 Fax: (+41) (0)55 222 6969 

www.spirig.com support@spirig.com 

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Lot für das „Integrierte Metall/Kunststoff-Spritzgießen“ 

Mit dem neuen Lot von Felder Sn100Ni+ kann man nicht nur super löten! 

Seit der Umstellung auf die bleifreie 

Löttechnik 2006 sind nickeldotierte 

Lote in sämtlichen Lötprozessen 

in der Elektronikfertigung etabliert: 

in der Baugruppenfertigung 

als Massivlot für Wellen- und Selektivlötanlagen, 

als Pulver in SMD-Lötpasten 

für Reflow-Lötprozesse und 

als flussmittelgefüllte Lötdrähte für 

händische und automatisierte Kolbenlötungen. 

Neben diesen „konventionellen“ 

Anwendungsfeldern haben die 

Felder-NiGe-Lote Sn100Ni+ und 

Sn96Ag+ ein neues Einsatzgebiet 

gefunden: das vom Institut für 

Kunststoffverarbeitung (IKV) an der 

RWTH Aachen konzipierte und mit 

Unterstützung von KraussMaffei und 

der Heinze Gruppe weiterentwickelte 

„Integrierte Metall/Kunststoff-Spritz- 

gießen“, kurz IMKS. Durch dieses 

innovative Fertigungsverfahren ist 

es möglich, elektrisch funktionelle, 

komplexe Kunststoffbauteile in 

einem einstufigen Spritz-/ Druckgussprozess 

herzustellen. 

Seit 2014 wurden in diversen 

IMKS-Projekten die Grundlagen 

für dieses innovative Verfahren 

geschaffen. Seit diesem Zeitpunkt 

ist die Felder GmbH auch Mitglied 

in den projektbegleitenden Ausschüssen. 

Das Aufmacherfoto zeigt den 

für IMKS prinzipiellen Verfahrensablauf. 

Dieser ist denkbar einfach: 

zunächst wird hierbei ein Kunststoffkörper 

(Gehäuse, Bauteilträger) 

im Spritzgussverfahren hergestellt. 

Dann wird dieser innerhalb 

der Gießform in eine zweite Kavität 

umgesetzt, elektronische Bauteile 

platziert (für diesen Versuchsaufbau 

ein schlichter Kupferdraht) 

und im Druckgussverfahren Leiterbahnen 

aus bleifreiem Weichlot in 

die dafür vorgesehenen Leiterbahnkanäle 

eingespritzt. Maßgeblicher 

Vorteil dieses Verfahrens ist die Verkürzung 

der Prozesskette durch die 

Einsparung aufwändiger Metallisierungs- 

oder Einlegeprozesse zur 

elektronischen Funktionalisierung 

von Kunststoff-Spritzteilen. 

Aus der Vielzahl von konventionellen, 

bleifreien Lotlegierungen, 

die sich seit 2006 in der elektronischen 

Baugruppenfertigung etabliert 

haben, wurden in den IMKS- 

Forschungsprojekten zunächst drei 

Lote, nämlich Bi58Sn42 (Schmelzpunkt 

138 °C), Felder-Sn96Ag+ 

(Sn96,Ag3Cu0,5Ni0,05Ge0,01, 

Schmelzbereich 217...219 

°C) und Felder-Sn100Ni+ 

(Sn99,24Cu0,7Ni0,05Ge0,01, 

Schmp. 217 °C), als Leiterbahnmaterialien 

ausgewählt. 

Zunächst erschien die Legierung 

Bi58Sn42 wegen der geringen 

Schmelz- und Verarbeitungstemperatur 

optimal für den IMKS-Prozess. 

Aufgrund der nicht ausreichenden 

elektrischen Leitfähigkeit und einer 

geringen Verbundfestigkeit zu den 

getesteten Thermoplasten wurde die 

Legierung Bi58Sn42 im aktuellen 

Projekt „IMKS-Kontaktierung“ des 

IKV (vollständiger Titel: „Analyse 

der Kontaktierung metallischer Einlegeteile 

mit niedrig schmelzenden 

Metalllegierungen im integrierten 

Metall/Kunststoff-Spritzgießen“) 

jedoch nicht weiter betrachtet. 

Felder-Sn100Ni+ und Felder- 

Sn96Ag+ wiesen bei durchgeführten 

Zugversuchen an den Probenkörpern 

(s. Foto), in der Materialkombination 

mit thermisch leitfähigem 

Kunststoff, die höchsten Festigkeitswerte 

auf. Die höchste elektrische 

Leitfähigkeit über die gesamte 

Leiterbahnlänge konnte ebenfalls 

mit Felder-Sn100Ni+ (ebenfalls in 

Kombination mit thermisch leitfähigen 

Kunststoffen) gemessen werden. 

Die hohe Reinheit der Felder- 

NiGe-Lote sowie die geringe Oxidation 

im schmelzflüssigen Zustand 

reduzieren Gussfehler und sorgen 

für zuverlässige Anbindungen an 

den Kontaktierungen. Durch den 

optimierten Nickelanteil in den 

Loten wird die Haltbarkeit der, mit 

der Metallschmelze in Kontakt stehenden, 

Anlagenteile nachweislich 

und deutlich verlängert. 

Das IMKS-Verfahren hat mittlerweile 

Serienreife erlangt und es 

stehen entsprechende kommerzielle 

Fertigungsanlagen zur Verfügung. 

Dennoch gehen die Forschungen 

zu diesem Thema am 

IKV weiter: Optimierungen am Leiterbahnlayout 

und der Kontaktierung 

von Einlegern werden durchgeführt, 

um weitere, mögliche Einsatzbereiche 

für diese innovativen 

Technologie zu schaffen. 

Mehr zu den spezifischen Daten 

aus diesen Versuchen erfahren Sie 

auf der Internetseite www.felder.de 

unter „Sn100Ni+ und Sn96Ag+ optimal 

für hybride Fertigungsverfahren“ 

oder direkt durch das IKV. 

Bildmaterial: C. Hopmann, I. 

Sturm: Langzeitbeständige Leiterbahnen 

– Prozesssimulationen zum 

Optimieren des Integrierten Metall/ 

Kunststoff-Spritzgießens, Plastverarbeiter 

70 (2019), S. 96-99 ◄ 

Felder GmbH 

www.felder.de 

Probenkörper aus dem Projekt „IMKS-Kontaktierung“ 


15 Jahre Hightech! 

Technologie des Röntgensystems 

XTV160 von Nikon Metrology. Der 

anschließende Prüfbericht beinhaltet 

eine umfassende Dokumentation, 

worunter Übersichtsbilder und 

Detailaufnahmen mit Maschinenparameter 

zählen. 

Erfolgreiches Konzept: 15 Jahre Highend mit breitem Portfolio 

Genau am 07. April 2007 – 

also vor 15 Jahren – ging die 

Factronix GmbH als Vertriebsunternehmen 

an den Start. Mit 

Erfolg! Denn das kleine Vertriebsbüro 

entwickelte sich konsequent 

zum heutigen High-Tech- 

Unternehmen mit derzeit 16 Mitarbeitern. 

„Ganz großes Kino, mit 

einer Menge Arbeit und doppelt 

so viel Spaß. So waren unsere 

Anfänge, so haben wir uns entwickelt“, 

erinnert sich Jens Hoefer. 

Als Systemlieferant bietet Factronix 

hochwertige Investitionsgüter, 

Werkzeuge, Hilfsmittel und Verbrauchsmaterialien 

und rundet 

sein Portfolio mit umfassenden 

Dienstleistungen ab. „Wir begeistern 

und schaffen Neues – mit 

ausgezeichneten Mitarbeitern, 

die mitdenken“, bekräftigt der 

Geschäftsführer von Factronix. 

Linecard entlang der 

Wertschöpfungskette 

Die umfangreiche Linecard 

bildet die gesamte Wertschöpfungskette 

entlang der Elektronikfertigung 

ab. Insgesamt 14 namhafte 

Hersteller (Aleader Europe, 

Binder, Dolfin, Mechatronika, 

Mekko Technologies, Nikon Metrology, 

Motic, Pace Worldwide, PBT 

Works, Qualitek, Retronix, Tanaka, 

Topline und Zestron Europe) vertritt 

der Systemlieferant im deutschsprachigen 

Raum und teils auch 

europaweit. „Neue Technologien 

im Markt zu etablieren, wird auch 

weiter unser wichtigstes Ziel sein, 

um die Zuverlässigkeit der Produkte 

unserer Kunden auf höchstem 

Niveau zu halten“, bekräftigt 

CTO Thomas Otto. 

Dienstleistungen zur 


Einen Schwerpunkt bildet das 

umfangreiche Dienstleistungsportfolio 

für Bauelemente. Ziel ist es, 

die Qualität von Bauteilen sicherzustellen, 

die aus alternativen 

Beschaffungsquellen kommen. 

Gemeinsam mit dem schottischen 

Partner Retronix will Factronix 

Elektronikfertiger in ihrem Obsoleszenzmanagement 

mit High- 

Performance Services unterstützen. 

Zu diesen Dienstleistungen 

zählen das BGA-Laser-Reballing 

und auch die Neuverzinnung 

sowie Umlegieren von Bauteilanschlüssen. 

Abgerundet wird das Dienstleistungsangebot 

durch das Lohnröntgen. 

Elektronikfertiger können sich 

dabei auf das lang jährige Knowhow 

von Factronix in Sachen Röntgeninspektion 

verlassen. Factronix 

setzt hierbei auf die bewährte 

Zur diesjährigen Messe SMTconnect 

legt Factronix den Schwerpunkt 

auf Zuverlässigkeit und Qualitätssicherung: 

Erstmals wird das 

3D-SPI ALD6700S vorgestellt, das 

durch eine effektive Kombination 

aus einer 2D- und 3D-Inspektionstechnologie 

eine präzise Verifikation 

ermöglicht. Parallel dazu werden 

auch die Reinigungs systeme 

Miniswash und Hyperswash im 

Fokus stehen. Denn um Fehlfunktionen, 

insbesondere von Baugruppen 

mit hoher Packungsdichte, zu 

vermeiden, aber auch zur Vorbereitung 

weiterer Prozessschritte wie 

der Beschichtung, ist die Reinigung 

in der Elektronikfertigung heute 

unabdingbar geworden. 

Geben die Marschrichtung vor: Die Inhaber und Geschäftsführer 

Thomas Otto (CTO, l.) und Jens Hoefer (CEO) 

factronix GmbH • Am Anger 5 • 82237 Wörthsee/Germany 

office@factronix.com • www.factronix.com • Tel.: +49 (0) 8153/90664-0 • Fax: +49 (0) 8153/90664-99 


117


Neue Epoxies härten bei 60 °C 

Panacol hat eine Reihe von neuen 

1K-Epoxidharz-Klebstoffen entwickelt, 

die schon ab Temperaturen 

von 60 °C aushärten. Diese neue 

Klebstofftechnologie ist speziell 

für Elektronikanwendungen geeignet 

und besitzt insbesondere eine 

sehr hohe Adhäsion auf Substraten 

mit niedriger Oberflächenspannung. 

Mit den Klebstoffen Structalit 

5511, 5521 und 5531 wurde eine 

Reihe an Klebstoffen entwickelt, die 

im ausgehärteten Zustand unterschiedliche 

physikalische Eigenschaften 

aufweisen. Sie ermöglichen 

den Einsatz der Epoxytechnologie 

bei unterschiedlichen Bauteilgeometrien, 

Substraten und Anforderungsprofilen. 

Alle drei sind einkomponentige 

Klebstoffe auf Epoxidharzbasis 

und härten bereits 

bei 60 °C aus, sodass sie besonders 

für temperatursensible elektronische 

Bauteile geeignet sind. 

Bei höheren Aushärtetemperaturen 

kann die Aushärtung beschleunigt 

und die Haftfestigkeit noch weiter 

erhöht werden. 

Structalit 5511 besticht durch 

einen niedrigen Ionengehalt und 

ist daher optimal für die Anwendung 

in Elektroniken geeignet. 

Durch die Kombination eines hohen 

E-Moduls mit einer Bruchdehnung 

von mehr als 8% sorgt er für eine 

hohe Haftung auf vielen Substraten 

mit zusätzlicher Schock- und 

Vibrationsfestigkeit. 

Structalit 5521 ist nach der Aushärtung 

etwas weicher und flexibler, 

sodass der Klebstoff Spannungen 

zwischen den Substraten 

besser ausgleichen kann. Durch 

den sehr niedrigen E-Modul ist 

dieser Klebstoff sehr gut als Verguss 

oder für den Auftrag dickerer 

Klebstoffschichten geeignet. Als 

dritter Klebstoff der neuen Epoxytechnologie 

verfügt Structalit 5531 

über einen besonders niedrigen 

thermischen Ausdehnungskoeffizienten 

(CTE) und ist dennoch flexibel 

genug, um Fall- und Vibrationstests 

zu bestehen. In den Klebstoff 

eingearbeitete Füllstoffpartikel 

machen den Klebstoff äußerst 

beständig gegen mechanische und 

chemische Einflüsse. 

Sehr hohe Haftfestigkeit 

Die vorgestellten Structalit-Klebstoffe 

besitzen eine sehr hohe Haftfestigkeit 

auf vielen gängigen Werkstoffen 

in der Elektronikindustrie, 

zudem haften sie sehr gut auf LCP 

(Flüssigkristallpolymer) und anderen 

Hightech-Kunststoffen mit niedriger 

Oberflächenenergie. Die Klebstoffe 

haben einen niedrigen Halogengehalt 

und erfüllen die internationalen 

Standards für Elektronikklebstoffe. 


www.panacol.de 

High-Performance Frame&Fill-Klebstoffe 

Panacol hat eine neue Reihe an 

High-Performance-Klebstoffen für 

Frame&Fill-Anwendungen auf Leiterplatten 

entwickelt. Frame&Fill- 

Verfahren werden zum Schutz 

hochkomplexer oder sensibler 

Bereiche auf elektronischen Leiterplatten 

eingesetzt. Im ersten 

Schritt wird mit einem hochviskosen 

Klebstoff ein Rahmen – 

der sogenannte Frame – aufgetragen. 

Im nächsten Schritt wird 

dieser Bereich mit niedrigviskosem 

Füllmaterial – Fill – aufgefüllt. 

Präzises Verfahren 

Mit diesem präzisen Verfahren 

können Bereiche auf der Leiterplatte 

vor mechanischen Einflussfaktoren 

geschützt werden. 

Die Kombination aus Frame&Fill- 

Materialien ermöglicht den Auftrag 

minimaler Barriere- und Vergusshöhen 

und härtet zu einer homogenen 

Beschichtung aus. Bei der 

neuen Frame&Fill-Klebstoffreihe 

von Panacol sind die Komponenten 

so aufeinander abgestimmt, dass 

Frame und Fill nass in nass optimal 

dosierbar sind, ohne dass 

die noch flüssigen Klebstoffe zu 

einem unerwünschten Verlaufen 

auf der Leiterplatte führen. 

Structalit 5704 

Das Frame-Material Structalit 

5704 ist ein schwarzer, thermisch 

härtbarer und einkomponentiger 

Epoxidharzklebstoff. 

Diese Frame- und Glob-Top- 

Masse verfügt über eine exzellente 

Raupenstabilität und hohe 

Glasübergangstemperatur von 

150 bis 190 °C, je nach Aushärteparametern 

und erzeugten 

Schichtstärken. Bei der Verwendung 

von Structalit 5704 treten 

keine Bleedingeffekte auf. Aufgrund 

seines sehr geringen Ionengehaltes 

von weniger als 20 ppm 

kann Structalit 5704 bedenkenlos 

als Chipverguss auf Leiterplatten 

eingesetzt werden. 

Als Fill-Material hat Panacol eine 

Reihe von Klebstoffen mit unterschiedlichen 

rheologischen Eigenschaften 

entwickelt. Die Klebstoffe 

Structalit 5717 bis Structalit 5721 

verfügen über ein optimiertes 

Fließverhalten, sodass sie aufgrund 

der unterschiedlich eingestellten 

Viskositäten auf diversen 

Chip- und Bonddrahtgeometrien 

eingesetzt werden können. 

Da die Fills auf derselben chemischen 

Basis wie das Frame- 

Material beruhen, finden sich 

auch in den Fills die exzellenten 

physikalischen und chemischen 

Eigenschaften des hohen Glasübergangsbereichs, 

der Ionenreinheit, 

der Temperaturstabilität 

sowie des minimalen Schrumpfungsverhaltens 

wieder. 

Im ausgehärteten Zustand bilden 

Structalit 5704 und der passende 

Fill der Structalit-Reihe 

5717-5721 eine schwarze, blickdichte 

und kratzfeste Beschichtung. 

Diese Eigenschaften, verbunden 

mit einer Temperaturstabilität 

bis 200 °C, gewährleisten 

höchste Zuverlässigkeit und einen 

höchstmöglichen Schutz. 





2K-Epoxyklebstoff für Vergussanwendungen 

Mit Structalit 5801 hat Panacol 

ein 2K-Klebstoffsystem entwickelt, 

welches speziell durch seine hohe 

Medienbeständigkeit nach Auslagerungstest 

überzeugt. Die hohe 

Beständigkeit macht Structalit 5801 

zum optimalen Material für Vergussanwendungen 

und strukturelle 

Verklebungen von Gehäusen und 

Elektronikkomponenten, um diese 

dauerhaft gegen Umwelteinflüsse 

zu schützen. 

Structalit 5801 ist ein schwarzes 

2K-Epoxysystem mit 2:1-Mischungsverhältnis. 

Die Aushärtung erfolgt 

innerhalb von 12 h bei Raumtemperatur. 

Für schnellere Aushärtung 

lässt sich der Klebstoff auch mittels 

Temperaturbeaufschlagung, wie 

zum Beispiel bei moderaten 80 °C 

innerhalb von 30 min, aushärten. 

Dadurch werden Bauteile nur minimalst 

thermisch beansprucht und 

Taktzeiten verkürzt. 

Das mittelviskose System 

hat eine ausgezeichnete Haftfestigkeit 

auf Metallen wie Aluminium 

oder Edelstahl und ist somit 

bestens geeignet für strukturelle 

Verklebungen. Auch die sehr gute 

Adhäsion auf Kunststoffen, wie zum 

Beispiel PA6 GF oder PBT, ermöglichen 

den Einsatz des zweikomponentigen 

Epoxysystems für Potting- 

Anwendungen oder Gehäuseverklebungen 

auf den gängigen Substraten 

in der Elektronik- und Automobilbranche. 

Der neuentwickelte Klebstoff vernetzt 

mit einem geringen Schrumpfungsverhalten 

und zeigt durch 

seine angepasste Bruchdehnung 

gute Vibrations- und Schockbeständigkeiten. 

Im Auslagerungstest bei 

Temperaturen über 130 °C gewinnt 

Structalit 5801 sogar an Haftperformance, 

und unter Medieneinfluss 

wie zum Beispiel Getriebeöl, Biodiesel 

und Alkohol wird das System 

nur marginal geschwächt. Dies ist 

vor allem dem hohen Vernetzungsgrad 

und der geringen Wasseraufnahme 

geschuldet. 

Dosiert werden kann Structalit 

5801 aus der 50-ml-Doppelkammerkartusche 

und ist somit bestens 

geeignet für Kleinserien und manuelle 

oder halbautomatisierte Fertigungen. 

Darüber hinaus ist das Epoxysystem 

auch sedimentationsstabil 

in Großgebinden erhältlich. 



Solidarität und Unterstützung für die Ukraine 

Die Technik zum Löten in der Elektronikfertigung 

Made in Germany 

ISO-Core Clear-Serie • Löttechnik für höchste Ansprüche 

• glasklare Flussmittelrückstände • geringste Ausgasung / neutraler Geruch • spritzfreier Lötprozess 

„Ultra-Clear“ 

„Clear“ 

„RA-Clear“ 

halogenfrei nach DIN halogenfreie Fluxrückstände halogenhaltig 

Aufgrund der weiterhin hohen Corona-Inzidenz verzichten wir auf eine Teilnahme an der 2022. 

Zu persönlichen, zuvor vereinbarten Beratungsgesprächen stehen wir Ihnen gerne auch in Nürnberg zur Verfügung. 

FELDER GMBH - Löttechnik | www.felder.de | smt-Kontakt: bwilhelm@felder.de Mobil: 0173 9010474 

Solidarität und Unterstützung für die Ukraine 

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119

Dosiertechnik 

Synthetische Flüssig-Kautschuke als Vergussmassen 

Arbeitshygiene und toxikologische Unbedenklichkeit sind 

wichtige Aspekte beim Einsatz und bei der Entwicklung von 

Vergussmassen. Diesen Anforderungen entsprechende nicht 

kennzeichnungspflichtige Systeme sind seit langem bei Iso- 

Elektra in Form von synthetischen Kautschuken unter der Produktbezeichnung 

Iso-Fill BRW verfügbar. Das System wurde 

aktuellen Gegebenheiten angepasst und kann nun unter dem 

neuen Namen ISO-CAST BRW-N bezogen werden. 

Bei unveränderter Endzusammensetzung wurde ein besonders 

anwenderfreundliches Mischungsverhältnis von 1:1 (VT/GT) 

und eine verbesserte Mischbarkeit (Angleichung der Viskosität 

der Einzelkomponenten) erreicht. Damit ist eine robustere Verwendung 

im Knetbeutel aber auch neu ein Einsatz in 2K-Kartuschen 

möglich. 

Produkteigenschaften: 

• tiefer Tg 

• hohe Hydrophobie 

• Isocyanat- und Silikonfreiheit 

• spannungsfreies Vergießen von empfindlichen elektronischen 

Komponenten 

ISO-ELEKTRA 

Elektrochemische Fabrik GmbH 

info@iso-elektra.de 

www.iso-elektra.de 

Integrierte Wägezelle kalibriert sich selbst 

Der Dosiermischkopf LV 2/2 von Tartler vereinfacht die Minimalmengen-Applikation 

Die Minimalmengen-Dosierung 

und Kleinstmengen-Applikation 

mehrkomponentiger Kunststoffe 

gehören in vielen Bereichen der 

Montagetechnik zu den entscheidenden 

Prozessstufen des Klebens, 

Dichtens und Versiegelns. Insbesondere 

bei der voranschreitenden 

Miniaturisierung elektrisch-elektronischer 

Baugruppen und dem damit 

einhergehenden Aufbau von Mikroproduktionen 

stehen sie oft im Mittelpunkt 

des Geschehens. 

Tartler bietet speziell für dieses 

Anwendungsgebiet den überaus flexiblen 

Dosiermischkopf LV 2/2. Er 

ist ausgelegt für die schnelle Herstellung 

und Applikation niederviskoser 

Mischungen in winzigen 

Schussmengen von 1 bis 10 g. Ein 

technisches Highlight ist seine integrierte 

Wägezelle. 

Der LV 2/2 zählt zu den jüngsten 

Mischkopf-Innovationen von Tartler 

und kommt dennoch schon in 

vielen Produktionslinien zum Einsatz 

– für das exakte Dosieren und 

Mischen niederviskoser, selbstfließender 

Kunstharze (Silikon, Polyurethan, 

Epoxid) und deren ebenso 

zielsichere wie wiederholgenaue 

Applikation in Schussmengen von 

1 bis 10 g. Dabei bewährt er sich 

u.a. bei der Versiegelung mikroelektronischer 

Bauelemente oder 

beim Einkleben winziger Magnete 

in die Rotoren kompakter E-Mobility-Antriebe. 

Werkseitig ist er ausgelegt für 

die kontinuierliche Verarbeitung 

von Harzen und Härtern mit Viskositäten 

von 50 bis 20.000 mPas 

in anteiligen Mischungsverhältnissen 

von 100:5 bis 100:200. Doch 

lässt sich der LV 2/2 je nach konkreter 

Anforderung auch flexibel auf 

viele andere Mischungsverhältnisse 

konfigurieren. Mit seiner von 5 bis 

100 ml/min regelbaren Ausstoßleistung 

deckt er zudem ein großes 

Anwendungsspektrum ab. 

Die eingebaute Qualitätssicherung 

zählt zu den besonderen Stärken 

des LV 2/2: dahinter steckt sein 

systemeigenes Messmodul. Das 

unterscheidet ihn maßgeblich von 

manch anderem Kleinmengen- 

Dosiersystem im Markt und bedeutet 

für den Anwender nicht nur eine 

erhebliche Prozessvereinfachung, 

sondern leistet auch einen Beitrag 

zu seiner Qualitätssicherung. Denn 

die integrierte Wägezelle des LV 2/2 

überwacht sowohl das Mischungsverhältnis 

als auch das Schussgewicht 

während der Applikation, und 

kalibriert sich im Zusammenspiel 

mit der Siemens-Steuerung und 

einer speziellen Software automatisch 

selbst. 

Tartler GmbH 

www.tartler.com 


Dosiertechnik 

Klebstoffe und Vergussmassen optimal 

vorwärmen und aushärten 

Die Firma bdtronic ergänzte ihr 

Produktportfolio und bietet künftig 

standardisierte Industrieöfen für 

die optimale Wärmebehandlung 

beim Dosieren an. Die Öfen dienen 

dazu, Vergussmassen wie Epoxidharze, 

Polyurethane und Silikone 

auszuhärten oder Bauteile auf eine 

bestimmte Temperatur vorzuheizen. 

Anwendung findet dies in einer 

Vielzahl von unterschiedlichen Bauteilen 

wie beispielsweise bei der 

Produktion von Leistungselektronik, 

On-Board-Chargern (OBC) für Hybrid- 

und Elektrofahrzeuge, Basisstationen 

im Bereich Telekommunikation, 

Sensoren für das autonome 

Fahren, oder Reifendrucksensoren 

im Bereich Automobilelektronik. Um 

diese vor äußeren Einflüssen wie 

Schmutz, Feuchtigkeit oder Überhitzung 

zu schützen, werden sie vergossen. 

Für ein optimales Vergussergebnis 

und eine möglichst kurze 

Taktzeit werden die Bauteile in vielen 

Fällen vorgewärmt und das vergossene 

Produkt im Durchlaufofen 

handlingfest ausgehärtet. Neben 

der hochautomatisierten Dosierzelle 

übernimmt bdtronic künftig 

auch die Herstellung der Ofentechnologie 

selbst. 


Präzises Temperatur- 

Management 

ist für das Imprägnieren von Elektromotoren 

unerlässlich. Daher verfügt 

bdtronic bereits über langjährige 

Erfahrung im Ofenbau für Imprägnieranlagen. 

Dieses Wissen wird 

nun für die neuen standardisierten 

Ofenmodule in Kombination mit 

den von bdtronic gebauten Dosierlösungen 

genutzt. 

Bei der Ofentechnologie von 

bdtronic handelt es sich um sogenannte 

Durchlauföfen, bei denen die 

Bauteile horizontal auf bis zu zwei 

Spuren gefördert werden. Jeder 

Standardofen ist mit einem Ventilator 

und einem Heizregister ausgestattet. 

Die erwärmte Luft wird durch 

den Ventilator angezogen und durchströmt 

(Längsströmung) den Innenraum 

des Ofens. Durch die Längsströmung 

werden die Teile homogen 

erwärmt bzw. getrocknet. Um 

die Wärmeverluste gering zu halten 

ist der Ofen mit einem Umluftsystem, 

spezieller Isolierung sowie 

Schotts ausgestattet. 

Integration der 

Ofenmodule 

Durch die Integration der Ofenmodule 

in eine Fertigungslinie kann 

die Takt- und Prozesszeit optimiert, 

Stellfläche eingespart und in vielen 

Fällen sogar der Energieverbrauch 

durch die intelligente Nutzung der 

Prozesswärme gesenkt werden. 

Neben wirtschaftlichen Vorteilen, 

erhöht dies auch die Prozessstabilität 

für die Serienproduktion. 

Bei bdtronic gestaltet man die 

Zukunft der Mobilität mit Prozesslösungen 

für autonomes, sicheres 

und komfortables Fahren und 

alternative Antriebe. Im Bereich 

Autonomes Fahren und Fahrerassistenz 

kommen Dosieranwendungen 

für Radar- und LiDAR-Systeme 

zum Einsatz. Dies reicht vom 

Vergießen von Sensoren, dem Auftrag 

von wärmeleitfähigen Materialien 

auf empfindliche elektrische 

Bauteilen in Kameras bis hin zum 

Fügen von Gehäusen und Elektronikbauteilen. 

Vor dem Verkleben 

der Gehäuse werden diese oftmals 

mit den eigens entwickelten Plasmasystemen 

zur Oberflächenaktivierung 

von bdtronic vorbehandelt. 

Daneben bietet das Unternehmen 

verschiedene Maschinenkonzepte 

für das Imprägnieren von Elektromotoren 

für die Automobilindustrie an. 

bdtronic GmbH 

sales@bdtronic.de 

www.bdtronic.com 

ELANTAS Europe - 

Schutz empfindlicher Elektronik 

Elektronische Bauteile und 

Platinen müssen immer größeren 

Anforderungen standhalten, 

wie z.B. hoher Feuchtigkeit, 

extremen Temperaturen, 

mechanischen Belastungen 

und chemischen Einflüssen. 

Unsere Produkte garantieren 

einen hochwirksamen Schutz 

empfindlicher Elektronik wie 

beispielsweise bestückte 

Leiterplatten (PCB‘s), Sensoren 

oder Module. Mit unseren 

Produktreihen Bectron ® und 

Elan-glue ® bieten wir ein 

umfangreiches Sortiment an: 

• Conformal Coatings 

(Dünnschicht- und Dickschichtlacke) 

speziell zum 

Schutz von PCB‘s 

• Verguss- & TIM-Materialien 

für Anwendungen in der 

Elektronikindustrie 

• Isolier-Heißkleber 

zum Beschichten, Kleben und 

als Vibrationsschutz 

• Klebstoffe 

(1k & 2k) zum Verbinden, 

Dichten und Schutzversiegeln 

von elektronischen und 

industriellen Anwendungen 

ELANTAS Europe GmbH 

Grossmannstr. 105 

20539 Hamburg, Germany 

bectron.elantas.europe@altana.com 

www.elantas.com/europe 

121

Dosiertechnik 

Kleb- und Vergusstechnik für E-Mobilität- 

Produktionsplattform 

Mit der LightAssembly-Plattform sorgt die Manz AG für eine ultraschnelle und kosteneffiziente Herstellung von 

Zellkontaktiersystemen für Batteriezellen. In zwei speziellen Montagelinien für Lithium-Ionen-Batterien übernehmen 

Dosierroboter von Rampf die vollautomatisierten Kleb- und Vergussprozesse. 

ohne Wartungs- und Reinigungsunterbrechungen, 

die schwenkbare Werkstückaufnahme 

erfolgt 

ohne Medienzuführung. 

Die Dosierprozesse für 

das Verguss- und Klebmaterial 

sind exakt auf 

den jeweiligen Aushärteprozess 

abgestimmt, die 

Qualität des Prozesses 

wird laufend via einem 

integrierten Kamerasystem 

überwacht. 

Predictive 

Maintenance 

Rampf Holding 

GmbH & Co. KG 


Zellkontaktiersysteme sind ein 

elementarer Bestandteil des elektrischen 

Antriebsstrangs. Sie verbinden 

die einzelnen Batteriezellen 

zu Modulen und sorgen für die 

Elektrifizierung des Antriebsstrangs. 

Darüber hinaus übernehmen sie via 

integrierter Sensorik wichtige Funktionen 

für das Batteriemanagement, 

unter anderem die Messung von 

Spannung und Temperatur. 

Die Manz AG mit Sitz in Reutlingen 

ist marktführend in der Automation 

von komplexen, hochpräzisen 

Produktionsanlagen für Mikroelektronikkomponenten 

und hat sich 

früh auf die automatisierte Herstellung 

von Zellkontaktiersystemen 

spezialisiert. Mit der richtungsweisenden 

modularen LightAssembly- 

Plattform werden alle erforderlichen 

Technologien wie Montage, Kleben 

und Löten bis hin zu Funktionstests 

vereint, um die hohen Anforderungen 

des Marktes an Qualität, 

Schnelligkeit und Kosteneffizienz 

zu erfüllen. 

Dosierroboter für 

automatisierte Prozesse 

Speziell für die Bedürfnisse der 

Automobilindustrie entwickelt Manz 

produktspezifisch zugeschnittene 

Produktionslösungen für Zellkontaktiersysteme 

für Lithium-Ionen- 

Batterien. In zwei dieser hochkomplexen 

Montagelinien wurden DR- 

CNC-Dosierroboter von Rampf Production 

Systems für die vollautomatisierte 

Ausführung von Kleb- und 

Vergussprozessen integriert. 

Der speziell als Integrationslösung 

in Fertigungslinien konzipierte 

Dosierroboter DR-CNC ist 

mit moderner Steuerungstechnologie 

ausgestattet, die ein optimales 

Zusammenspiel von Dosierprozess 

und Bewegungsabläufen gewährleistet. 

Das Doppelachssystem ermöglicht 

eine kontinuierliche Produktion 

Der Dosierroboter ist 

mit der intuitiven Bedienoberfläche 

Rampf HMI 

(Human-Machine-Interface) 

für den Dosierprozess und die 

Steuerung der CNC-Achsen ausgestattet. 

Sämtliche prozessrelevante 

Parameter werden in Echtzeit abgebildet 

und unterstützen die proaktive 

Wartung der Anlagen. 

Diese sogenannte Predictive 

Maintenance ist, zusammen mit 

dem vollkommen redundanten 

Dosiersystem, ein wesentlicher 

Bestandteil des umfassenden Ausfallsicherheitsservicekonzepts 

von 

Rampf für die dauerhafte Verfügbarkeit 

und maximale Produktivität 

der Dosierroboter. 

Stefan Huber, Director Project 

Management bei Rampf Production 

Systems: „Die von MANZ entwickelte 

Produktionslösung für 

Lithium-Ionen-Batterien steht für 

höchste Produktionsgeschwindigkeiten, 

Präzision und Qualität und 

setzt Maßstäbe im Bereich E-Mobilität. 

Dieses ganzheitliche Konzept 

entspricht auch unserem Ansatz 

einer Automatisierung von Produktionsabläufen 

mit integrierter Dosiertechnik. 

Die von uns maßgeschneidert 

entwickelten Lösungen bieten 

ein hohes Maß an Flexibilität und 

können schnell in Produktionslinien 

integriert werden.“ ◄ 


Dosierroboter bietet Qualität und Präzision 

Der Tisch-Dosierroboter WRL300 

wurde speziell für Dosieranwendungen 

konstruiert und technisch 

entsprechend abgestimmt. Er 

verfügt über ein selbsttragendes, 

robustes Gehäuse aus Stahl und 

Aluminium. Schrittmotoren mit 

Kugelumlaufspindeln und Zahnriemen 

sorgen für zuverlässigen 

Antrieb und gewährleisten hohe 

Präzision und Wiederholgenauigkeit. 

Linien und Kurven interpoliert 

dieser kartesische Dosierroboter 

in allen Achsen automatisch. 

Der 300 x 300 mm große Arbeitsbereich 

bewegt das Bauteil in die 

X-Richtung. Die Dosiereinheit 

(bspw. eine Kartusche oder ein 

Dosierventil) verfährt auf der Y- 

bzw. Z-Achse und bringt das zu 

dosierende Medium von oben auf 

das Werkstück auf. 

Das Alleinstellungsmerkmal des 

WRL300 ist die reduzierte Verfahrgeschwindigkeit 

seiner Achsen (X, 

Y: 250 mm/s, Z: 100 mm/s). Er ist 

dadurch bereits CE-konform, ohne 

dass zusätzlich eine Schutzumhausung 

benötigt wird. 

Die benutzerfreundliche wie leistungsstarke 

Programmier-Software 

Alpha SW ist bereits im Lieferumfang 

enthalten und eigens für 

das Dosieren entwickelt worden. 

Alpha SW ist kompatibel mit Windows 

und lässt sich auch ohne Programmierkenntnisse 

sehr einfach 

bedienen. Die intuitive, grafische 

Programmieroberfläche erleichtert 

die Umsetzung extrem komplexer 

Vorgänge in sehr kurzer Zeit. Die 

erstellten Programme werden im 

PC oder Laptop gespeichert und 

in den Arbeitsspeicher des Roboters 

geladen. Der Anwender kann 

sie jederzeit bequem über das gut 

ablesbare LCD des Funktionspanels 

auswählen, starten und stoppen. 

Ab Werk verfügt der WRL300 

über zwei Ein- und vier Ausgänge, 

die frei belegbar sind. Optional lässt 

er sich mit 16 I/O-Schnittstellenkarten 

sowie einer Analogkarte aufrüsten. 

Über den analogen Ausgang 

können unter anderem volumetrische 

Dosierpumpen bei Bedarf 

direkt angesteuert werden. Ziel 

hierbei ist der gleichmäßige Materialfluss, 

unabhängig von der Verfahrgeschwindigkeit. 

Der WRL300 präsentiert sich 

durch die kluge Kombination von 

schnörkellosem Design und technisch 

hochwertiger Ausstattung als 

absolut wettbewerbsfähige und leistungsstarke 

Alternative zu deutlich 

höherpreisigen Dosierrobotern. 

Globaco GmbH 

info@globaco.de 

www.globaco.de 

Dosierlösungen von A bis XYZ 

entwickeln, wird Techcon weiterhin 

intelligentere, sauberere und 

langlebigere Lösungen für Ihre 

Anwendungen anbieten. 

von Flüssigkeiten und Pasten, ob 

in Linien, Bögen oder Kreisen bis 

hin zu wiederholten, zeitgesteuerten 

Punkten. 

Seit vielen Jahren vertreiben 

wir bei GLOBACO Dosiertechnik 

von Techcon wegen ihrer hohen 

Präzision und Haltbarkeit. 

Dosiersysteme von Techcon 

bieten verbesserte Arbeits hygiene 

und verbesserte Produktivität, 

machen Prozesse effizienter und 

schaffen damit einen Mehrwert für 

Sie. Mit diesen hochwertigen Produkten, 

unserer Entschlossenheit 

und langjährigem Know-how helfen 

wir Ihnen Fertigungsprobleme 

zu lösen, sei es in der Luftfahrt, 

beim Militär, in der Verpackungsindustrie, 

bei der Herstellung medizinischer 

Geräte, in der industriellen 

Montage oder in der Elektronik. 

Während sich Ihre Prozesse 

und Herausforderungen weiter- 

Genauigkeit, Wiederholbarkeit 

und Flexibilität 

für eine Vielzahl an Service- 

Industrien: 

• Luft-und Raumfahrt 

• Militär 

• Verpackungsindustrie 

• Industrielle Montage 

• Medizinische Geräte 

• Elektronik 

• Mobile Geräte 

• Automobil 

• Sondermaschinenbau 

Leistungsmerkmale 

Höhere Genauigkeit: 

Techcon Dosiersysteme und 

-komponenten sind so konzipiert 

und hergestellt, dass sie eine 

strenge Kontrolle und Genauigkeit 

für eine Vielzahl von Dosiersystemanwendungen 

bieten. Die 

Dosierroboter wurden speziell für 

Dosieranwendungen entwickelt 

und konfiguriert. Sie bieten absolute 

Kontrolle über die Dosierung 

Hervorragende Haltbarkeit: 

Techcon Dosierventile werden 

in sensiblen Fertigungsprozessen 

eingesetzt. Sie benötigen weniger 

Wartung als vergleichbare Produkte, 

wodurch sie in der Branche 

als „Arbeitspferd“ geschätzt 

werden. 

Verbesserte Arbeitshygiene: 

Das Ergebnis höherer Genauigkeit 

und hervorragender Haltbarkeit 

ist eine verbesserte industrielle 

Hygiene – ein sauberer, effizienter 

Prozess. 

Gesteigerte Produktivität: 

Mit Dosiertechnik von Techcon 

wird Ihre Produktivität gesteigert. 

Prozesse werden schneller ausgeführt, 

es entsteht weniger Abfall, 

die Ausrüstung hält länger – und 

Sie sparen Geld! 

Alle diese Punkte – Genauigkeit, 

Haltbarkeit, Arbeitshygiene 

und Produktivität – ergeben einen 

überzeugenden Mehrwert! 

Globaco GmbH 

Paul-Ehrlich-Straße 16-20 • 63322 Rödermark • Tel.: 06074/86915 

Fax: 06074/93576 • info@globaco.de • www.globaco.de

Saubere Luft durch antibakterielle Polyurethan- 

Systeme 

Die Trox GmbH setzt für das Dichten, Vergießen und Kleben von Luftfiltern auf antibakterielle Polyurethan- 

Systeme von Rampf Polymer Solutions 

Die Bedeutung von sauberer Luft 

war bereits vor der Corona-Pandemie 

hinlänglich bekannt. In Operationssälen 

und auf Intensivstationen 

ist die Luftqualität existentiell, in der 

pharmazeutischen, Raumfahrt- oder 

Halbleiterindustrie ein kritischer Produktionsfaktor. 

Freilich wurde durch das Coronavirus 

ein Schlaglicht geworfen auf 

die Wichtigkeit von effektiven Lüftungssystemen 

auch für Schulen, 

Büros, Restaurants, Theater oder 

Messehallen. Mit einem umfassenden 

Portfolio an Belüftungs- und Klimatisierungssystemen 

bietet Trox für 

jede dieser Herausforderungen eine 

maßgeschneiderte Lösung. 

Pascal Pollmann, Produktmanager 

Filtertechnik bei Trox: „Bei der 

Qualifizierung von neuen Materialien 

haben wir einen Lieferanten 

gesucht, der innovativ arbeitet, qualitativ 

hochwertige Produkte anbietet 

und mit dem wir im Laufe einer 

solchen Lösungsfindung eine partnerschaftliche 

Beziehung eingehen 

können. In Rampf Polymer Solutions 

haben wir einen solchen Lieferanten 

gefunden und konnten unsere Produkte 

dadurch verbessern.“ 

Rampf Polymer Solutions 

GmbH & Co. KG 


Antibakterielle Polyurethan- 

Systeme für die 

Filterproduktion 

Bei der Fertigung von Luftfilterelementen 

setzt Trox auf antibakterielle 

Dicht- und Vergusssysteme 

aus Polyurethan von Rampf: 

• Hartschaum 

Zum Abdichten von Filterelementen 

dient ein RAKU-PUR-Zweikomponenten-Hartschaum. 

Dieser 

punktet mit einer schnellen Aushärtezeit 

und dadurch kurzer Prozesszeit 

sowie guten mechanischen 

Eigenschaften. 

Dosiertechnik 

X-Cube X2: Die neue raumlufttechnische Anlage von Trox lässt sich für nahezu jeden Einsatzbereich individuell 

konfigurieren © Trox 

• Vergussmassen 

RAKU-PUR-Zweikomponenten- 

Vergussmassen fixieren die einzelnen 

Filterelemente im Filterrahmen. 

Die Systeme sorgen für maximale 

Stabilität und besitzen eine hohe 

mechanische Festigkeit sowie sehr 

gute Haftungseigenschaften. 

• Zweikomponenten-Klebstoff 

für die raumlufttechnische 

Anlagenserie X-Cube X2 

RAMPF Polymer Solutions bietet eine breite Auswahl an Dicht-, Verguss-, und 

Klebelösungen für die Filterindustrie, © RAMPF Polymer Solutions GmbH & Co. KG 

Für die Herstellung der neuen 

raumlufttechnischen Anlagenserie 

X-Cube X2 von Trox kommt ein 

RAKU-PUR-Zweikomponenten- 

Klebstoff zum Einsatz. Das Klebsystem 

verbindet die Einzelteile 

der Sandwichpanels und punktet 

mit einer kurzen Aushärtezeit, 

sehr guten mechanischen Festigkeit 

sowie hohen Temperatur- und 

Chemikalienbeständigkeit. 

Material und Maschine aus 

einer Hand 

Zur Verarbeitung des Hartschaumsystems 

von Rampf für 

die Abdichtung der Filterelemente 

kommt der Dosierroboter DR-CNC 

von Rampf zum Einsatz. Dieser 

überzeugt mit extrem variablen 

X-Y-Z-Verfahrhüben und modernster 

Steuerungstechnologie, die das 

Misch- und Dosiersystem perfekt 

mit den wartungsfreien CNC-Linearachsen 

kombiniert. Das Resultat: 

ein optimales Zusammenspiel von 

Dosierprozess und Bewegungsabläufen. 

In enger Zusammenarbeit der 

zwei Rampf-Unternehmen mit Trox 

wurden Material und Maschine 

genau aufeinander abgestimmt, 

wodurch höchste Qualitäten und 

schnellste Prozesszeiten erzielt 

werden. 

Michael Wahl, Director Business 

Center Casting Resins & Elastomers 

bei Rampf Polymer Solutions: 

„Wir freuen uns über die erfolgreiche 

Zusammenarbeit mit Trox. 

Der offene und vertrauensvolle 

Umgang 

miteinander gewährleistet 

die Entwicklung 

leistungsstarker 

Polyurethansysteme, 

die passgenau auf 

die Anforderungen der 

jeweiligen Anwendung 

abgestimmt sind. Aufgrund 

unseres qualifizierten 

Entwicklungs- 

Teams und modernen 

Labors können 

wir Trox zudem ein 

entsprechend hohes 

Maß an Flexibilität 

bieten, das den Entwicklungs- 

und Produktionsprozess 

weiter 

beschleunigt.“ ◄ 


Rund um die Leiterplatte 

Klimaneutrale Leiterplatten zum Mitmachen 

Beta Layout gleicht ab sofort das entstandene CO 2 seiner Leiterplatten aus. 

Technische Herausforderungen 

bei recyclebaren Leiterplatten 

Beta Layout 

info.de@beta-layout.com 

www.beta-layout.com 


Bei Bestellungen im PCB-Pool 

können sich Kunden mit einem freiwilligen 

Beitrag an Umweltprojekten 

beteiligen und bekommen zusätzlich 

ihren persönlichen Baumcode 

zum „Selberpflanzen“. 

Globale & Lokale Projekte für 

den CO 2 -Ausgleich 

Bei den in Deutschland hergestellten 

Leiterplatten aus dem PCB-Pool 

wird das entstandene CO 2 von Beta 

Layout ausgeglichen. Wer dieses 

Modell unterstützen möchte, kann 

seiner Bestellung noch einen beliebig 

hohen Umweltbeitrag hinzufügen. 

Der Beitrag wird dann ohne 

zusätzliche Abzüge für die Umsetzung 

unserer aktuellen und zukünftigen 

Schutzprojekte verwendet. Ab 

einem Betrag von 10 Euro bekommen 

Kunden sogar einen persönlichen 

Baumcode und können so 

die Entwicklung des gepflanzten 

Baumes mittels Baumtagebuch und 

Geolokalisierung nachverfolgen. 

Beta Layout arbeitet mit Treedom 

zusammen, einer Organisation, die 

sich vor allem durch Transparenz 

auszeichnet und die nicht nur weltweit 

Bäume pflanzt, sondern auch 

die lokale Wirtschaft durch Sozialprojekte 

nachhaltig stärkt. 

Regionale und überregionale 

Schutzprojekte 

Zusätzlich stellt sich der Elektronikdienstleister 

mit selbst organisierten 

regionalen und überregionalen 

Schutzprojekten seiner Verantwortung, 

unseren Planeten als 

lebenswerten Ort für Menschen, 

Tiere und Pflanzen zu erhalten. 

Charakteristisch für den Rheingau 

Taunus Kreis, Hauptsitz der 

Beta Layout, ist der hohe Waldanteil. 

Durch extreme Hitzeperioden 

und Borkenkäferbefall entstehen 

dort jedoch immer mehr 

kahle Waldbereiche. In Kooperation 

mit HessenForst haben die 

Mitarbeiter von Beta Layout solche 

Flächen nachhaltig aufgeforstet 

und im vergangenen Frühling 

über 1000 Douglasien im Aarbergener 

Gemeindewald gepflanzt. 

Weitere Projekte durch Beta Layout 

umfassen die Schaffung eines 

sicheren Zuhauses für Vögel und 

Fledermäuse. Mithilfe von BUND 

e.V. wurden Wohnstätten für 

Schwalben an den Produktionsgebäuden 

angebracht. Mehr Informationen 

und weitere Schutzprojekte 

finden Sie auf der Website 

www.beta-layout.com/co2-ausgleich. 

Bei Beta Layout wird Energie effizient 

eingesetzt und der Ressourcenverbrauch 

minimiert. Dennoch 

hat die Herstellung von Leiterplatten 

eine negative Umweltauswirkung, 

die aktuell unvermeidbar ist. Eines 

der Hauptprobleme ist die fehlende 

Recyclebarkeit von Faserverbundmaterialien 

wie FR4. Aufgrund dessen 

arbeitet Beta Layout neben den 

Umweltschutzprojekten auch an der 

Entwicklung eines wiederverwendbaren 

Materials mit gleichen mechanischen, 

thermischen und dielektrischen 

Eigenschaften. Derzeit werden 

vielversprechende Ansätze mit 

der Verwendung von PEEK (Polyetheretherketon) 

verfolgt. Als Teil der 

Forschungsgruppe Bayern Innovativ 

forscht man außerdem an der 

Anwendbarkeit von biobasiertenbzw. 

biologisch abbaubaren Trägermaterialien. 

In Deutschland müssen Unternehmen 

höchste Umweltschutzanforderungen 

erfüllen. Seit 2015 wird 

Beta Layout im Rahmen der Zertifizierung 

nach ISO 14001 (Umweltmanagementsystemnorm) 

hinsichtlich 

des Ressourcen-Managements wie 

z.B. Wasser- und Energieverbrauch 

bewertet und durch den TÜV SÜD 

zertifiziert. Dieser Status muss jedes 

Jahr erneuert werden, was nur mittels 

kontinuierlicher Verbesserung 

der Prozesse und des Maschinenparks 

möglich ist. 

„Als Leiterplattenhersteller mit 

eigenen Produktionen in Deutschland 

haben wir optimale Möglichkeiten 

und den größten Hebel, um 

die Belange des Umwelt- und Ressourcenschutzes 

in unserer Entwicklung 

zu priorisieren. Wir können 

kontinuierlich Ideen und Prozesse 

verbessern, mit dem Fokus 

darauf Energie zu sparen und die 

Umweltauswirkungen zu reduzieren. 

Wir haben die Kontrolle über 

die relevanten Prozesse, von der die 

Auswahl der Lieferanten für unser 

Basismaterial bis hin zur umweltfreundlichen 

und wiederverwertbaren 

Verpackung.“, sagt Simon 

Schüßler, Projektmanager bei Beta 

Layout. ◄ 

125


Fertigungsgerechtes Leiterplattendesign 

Smart Tool ermittelt Geometrie für 

impedanzdefinierte Leiter 

Impedanzdefinierte Leiterplatten erfordern die richtige Leitergeometrie, Lagenaufbau und Basismaterial, um die 

vorgegebene Impedanz zu erreichen. Intelligente Werkzeuge vereinfachen die Arbeit. 

Leiterbahnen mit definierter Impedanz: fertigungsbedingt schwankt 

die Impedanz um ±10 % 

Eurocircuits 

www.eurocircuits.de 

Jede Leiterbahn hat eine Länge, 

einen Widerstand, eine Kapazität 

und eine Induktivität. Der Wert 

dieser elektrischen Parameter ist 

abhängig von ihren physikalischen 

Eigenschaften, der Beziehung zu 

anderen leitenden und nichtleitenden 

Materialien in der Nähe und 

der Wellenform, die sie durchläuft. 

Gleichstromsignale und Wellenformen 

mit niederfrequenten Anteilen, 

werden von den Eigenschaften 

nicht so stark beeinflusst, insbesondere 

dann, wenn die Leiterbahnen 

im Vergleich zu ihren Wellenlängen 

kurz sind. In diesen Fällen können 

wir diese Verbindungen so behandeln, 

als ob sie direkt nebeneinander 

liegen würden. 

Wenn die Wellenlänge viel kürzer 

ist als die Länge der Leitung, oft wird 

ein Viertel bis ein Sechstel verwendet, 

müssen wir uns um die Eigenschaften 

der Leitung kümmern, die 

das Signal durchlaufen wird. Das 

Ziel ist, die Wellenform so weit wie 

möglich beibehalten, den Einfluss 

von anderen Signalen in der Nähe 

reduzieren und Reflexionen minimieren. 

Dazu schaffen wir eine Leitung 

mit einem definierten Wellenwiderstand 

z0, den die Wellenfront, 

ein Übergang zwischen Zuständen, 

„sieht“, wenn sie sich entlang der 

Leitung ausbreitet. 

Eine herkömmliche Übertragungsleitung 

besteht aus einer Leiterbahn 

mit einer Erdungsebene für den 

Rückstrom. In den meisten Fällen 

sind die Leiterbahnen und Ebenen 

entweder mit Luft oder einem Basismaterial 

FR-4, RO4350, IS400 usw. 

mit einer bestimmten Dielektrizitätskonstante 

?r umgeben. Schließlich 

muss eine passende Abschlussschaltung 

in der Regel mit Widerständen 

und Kondensatoren einbezogen 

werden, um Reflexionen 

so weit wie möglich zu verhindern. 

Nach dieser extrem kurzen Einführung 

in das weite Feld HF-Design, 

kommt der fertigungstechnische Teil. 

Grundregeln für gutes HF-Design 

Für ein erfolgreiches HF-Design 

muss der Leiterplattendesigner die 

Schaltung gut entwerfen und die Leiterplatte 

speziell für diese Anforderungen 

auslegen und der Leiterplattenhersteller 

mit den erforderlichen 

elektrischen Eigenschaften fertigen. 

Der PCB-Designer hat die 

Aufgabe: 

• die richtige Geometrie zu definieren, 

also Aufbau, Abstände und 

Breiten und die Materialien mit 

ihren jeweiligen Dielektrizitätskonstanten, 

um die gewünschte 

charakteristische Impedanz zu 

erzeugen; 

• Unterbrechungen in den Übertragungsleitungen 

zu minimieren, die 

normalerweise durch Durchkontaktierungen 

und Steckverbinder 

verursacht werden; 

• eine geeignete Abschlussschaltung 

vorsehen, die Reflexionen 

reduziert, falls es erforderlich ist 

oder eine Feinabstimmung nach 

der Fertigung der Leiterplatte 

vorsehen. 

Der Leiterplattenhersteller hat die 

Aufgabe, den korrekten Aufbau zu 

fertigen und die Geometrie so einhalten, 

dass der resultierende Wellenwiderstand 

der Übertragungsleitung 

innerhalb einer bestimmten prozentualen 

Abweichung vom Nennwert 

liegt; 10% Abweichung ist ein 

Industriestandard. Dies wird als 

definierte oder kontrollierte Impedanz 

bezeichnet. 

Interaktives Webtool Impedanz 

Kalkulator 

Mit dem Impedanz Kalkulator 

bietet Eurocircuits eine günstige 

Lösung für Leiterplatten an, die für 

bestimmte Leiterbahnen eine definierte 

Impedanz erfordern. So funktioniert 

das Webtool: Zunächst wählen 

Designer Defined Impedance Pool 

im Eurocircuits Visualizer aus. Die 

minimale Anzahl der Lagen ist vier. 

Nun ist der praktischer Impedanz 

Kalkulator aktiv. Damit lässt sich 

die Geometrie der Leiterbahnen 

berechnen, die die Übertragungsleitungen 

Single-Ended oder Differential, 

Microstrip oder Stripline 

für den gewählten Lagenaufbau 

bilden werden. 

Zum Beispiel lassen sich für 50 ? 

Leitungswellenwiderstand und 90 ? 

differentiellen Leitungswellenwiderstand 

die korrekten Leiterbahnbreiten 

und Leiterabstände für ein Material 

mit konstanter Dielektrizitätskonstante 

(?r) einfach bestimmen. 

Es ist wichtig, einen Blick auf 

den Lagenaufbau-Editor zu werfen, 

um sicherzustellen, dass der 

Aufbau wie erwartet ist und dass 

jeder Lage Designdaten zugeordnet 

sind. Abschließend ist auf die 

berechnete Gesamtmaterialdicke im 

Abschnitt Lagenaufbau des Lagenaufbau-Editors 

zu achten, da diese 

von der Nenndicke der Leiterplatte 

0,8 mm; 1,2 mm; 1,55 mm, usw. 

abweicht und vom Lagenaufbau 

abhängt ◄ 

Mit dem Impedanz Kalkulator können PCB-Designer die richtige Leitergeometrie 

für einen bestimmten Lagenaufbau ermitteln 



Multilayer-Sortiment mit Laminier-Anlage 

erweitert 

Werkzeuge wie Werkzeuge, Presspolster, 

Chargen-ID und Bediener- 

ID im Kaschierprozess. 

Die Investition ist Teil unseres 

Ziels, einen hohen mehrschichtigen 

Mischmaterialstapel mit mehreren 

aufeinanderfolgenden Laminierungs-Zyklen 

mit optimaler Ausrichtung 

der Innenschichten zu erreichen. 

Darüber hinaus können die 

dielektrischen Abstände zwischen 

inneren Schichten nicht nur für die 

PWB, sondern auch für die IC-Substrate-Fähigkeiten 

kompatibel sein, 

wenn die dielektrische Dicke zwischen 

den Schichten auf 25 bis30 

µm abfällt! 

Darüber hinaus bringt die Implementierung 

einer hochentwickelten 

Heiz- und Kühlpressenkombination, 

die Taylor speziell hergestellt 

hat, die Beseitigung des Problems 

der Verdrehung und Krümmung 

auf nahezu Null! ◄ 

SMD-Schablonen 

Maschinenfabrik Lauffer 

GmbH & Co. KG 

www.lauffer.de 

PCB Technologies Ltd. Israel 

erweitert sein Multilayer-Sortiment 

mit einer neuen Laminier-Anlage 

von Laufffer Pressen. Seit 1981 

liefert PCB Technologies weltweit 

eine breite Palette von Fertigungslösungen, 

die den höchsten Industriestandards 

entsprechen. Das Unternehmen 

konzentriert sich auf Branchen 

wie Luft- und Raumfahrt, Telekommunikation, 

Verteidigung, HF/ 

Mikrowelle und Medizin. 

Um weiterhin an der Spitze der 

Highend-Elektronikindustrie zu bleiben, 

investiert PCB Technologies in 

eine neue, hochautomatisierte Laminier-Linie 

RMV 200/6. Deren Hauptmerkmal 

ist, dass Produkte unterschiedlicher 

Höhe/Größe gepresst 

werden können; der Pressbereich 

kann variabel erweitert werden. Das 

System verfügt über modernste 

digitale Schnittstellen, von der 

kundenspezifischen Integration in 

das MES-System, über die Werkzeugverwaltung 

bis hin zur Überwachung 

und Rückverfolgbarkeit aller 

für schnellen 

Standard 

PRÄZISION, 

DIE FUNKTIONIERT 

info@photocad.de 

www.photocad.de 

für maximale 

Leistung 

für kleinste 

Bauteile 


127


Komplette Produktionslinie für Leiterplatten 

Die Schubert System Elektronik GmbH produziert mit Unterstützung von Fuji erstmals Leiterplatten in Eigenregie 

und minimiert die Abhängigkeit von EMS-Dienstleistern. 

Fuji realisiert komplette 

Produktionslinie 

Für die Produktionslinie lieferte 

Fuji sämtliche erforderlichen Komponenten 

wie Loader, Drucker, SPI, 

Bestückautomaten, Ofen, AOI, 

Warenlager und Wäsche. Berücksichtigung 

finden dabei sowohl Hardund 

Software aus dem Hause Fuji 

als auch Produkte anderer Hersteller. 

Jochen Krisch, Area Sales Manager 

der Fuji Europe Corporation 

GmbH, sagt: „Gegen Ende 2021 

bewerkstelligten wir den Linienaufbau, 

der aus Anlieferung und Installation 

bestand. Die Inbetriebnahme 

der Linie erfolgte dann wenige 

Wochen später. Die offizielle Linienabnahme 

findet in den nächsten 

Tagen statt. Die ersten Leiterplatten 

wurden jedoch bereits erfolgreich 

produziert. Es zeigt sich dabei, 

dass die Produktion der Leiterplatten 

einwandfrei verläuft.“ 

Fuji Europe Corporation 

GmbH 

www.fuji-euro.de 

Die Schubert System Elektronik 

GmbH hat ein Linienkonzept für die 

eigenständige Produktion von Leiterplatten 

umgesetzt. Bis dato wurden 

diese von EMS-Dienstleistern zugeliefert. 

Die neue Produktionslinie 

war erforderlich, um fortlaufenden 

Lieferengpässen bei der Beschaffung 

von Leiterplatten begegnen 

zu können, aber auch bei strategisch 

wichtigen Eigenentwicklungen 

unabhängig zu sein. Die Produktion 

ist bereits erfolgreich angelaufen. 

Das ganzheitliche Linienkonzept 

kommt von der Fuji Europe Corporation 

GmbH und ermöglicht Schubert 

System Elektronik das Prototyping 

sowie die Produktion mittlerer 

Seriengrößen. 

Schubert System Elektronik mit 

Hauptsitz in Neuhausen ob Eck 

bietet Lösungen für das Industrie 

4.0-Umfeld. Das Unternehmen 

hat mehr als 50 Jahre Entwicklungs- 

und Applikationserfahrung 

im Bereich industrieller Computersysteme. 

Das Portfolio umfasst 

unter anderem Sensor- und Monitoringsysteme 

sowie modulare 

Computerprodukte und -systeme. 

Dazu zählen individuelle Produkte 

für zahlreiche Industriefelder, beispielsweise 

für den Maschinenbau 

sowie für Lebensmittel- und 

Medizintechnik. Für die Produktion 

ihrer Produkte und Systeme 

ist die Schubert System Elektronik 

unter anderem auf die Beschaffung 

von Leiterplatten angewiesen, was 

sich in der jüngsten Vergangenheit 

jedoch zunehmend als problematisch 

erwies. 

Javier Aller Fuentes, Leiter Produktion 

der Schubert System Elektronik 

GmbH, erklärt: „Wir haben 

bis dato die für die eigene Produktion 

erforderlichen Leiterplatten von 

EMS-Dienstleistern zuliefern lassen. 

Insbesondere der Einkauf aus Asien 

gestaltet sich jedoch seit Beginn 

der Pandemie sehr schwierig. Aufgrund 

der andauernden Lieferengpässe 

und der daraus resultierenden 

Materialknappheit entschlossen wir 

uns dazu, einen Teil unserer Leiterplatten 

künftig selbst zu produzieren. 

In der Folge haben wir die Fuji 

Europe Corporation als Generalunternehmer 

damit beauftragt, hierfür 

eine Produktionslinie aufzustellen.“ 

Weitere Gründe für die Installation 

sind die Erhöhung der Fertigungstiefe 

sowie die zusätzlich gewonnene 

Flexibilität, mit der auf Kundenwünsche 

reagiert werden kann. 

Große Flexibilität im 

High-Mix-Bereich 

Für die Produktionslinie kommen 

unter anderem der sItower Various 

930 als Produktionsversorgungslager 

für bis zu 1300 SMD-Elektronikbauteilrollen 

sowie zwei Fuji AIMEX 

III c mit DynaHead zum Einsatz. Die 

Bestückungsmaschine AIMEX III c 

steigert die Flexibilität im High-Mix- 

Bereich und ist für moderne Rüstkonzepte 

wie Tischtausch, Festrüstung 

und AB Mode ausgelegt. 

„Unsere AIMEX III c ermöglicht 

das Prototyping bis hin zur Produktion 

mittlerer Seriengrößen. Die 

Anlage kann in nur wenigen Sekunden 

mit unterschiedlichen Bestückungsköpfen 

ausgerüstet werden, 

was die Kapazität der Maschine weiter 

erhöht und eine optimale Ausrichtung 

auf das jeweilige zu fertigende 

Produkt ermöglicht“, erklärt 

Jochen Krisch. 

Mit der von Fuji konzipierten und 

installierten Produktionslinie für Leiterplatten 

stellt sich Schubert System 

Elektronik unabhängig und 

zukunftsfähig auf. Eine Beschaffung 

von Leiterplatten bei externen 

EMS-Dienstleistern ist nicht mehr 

erforderlich, was den Produktions- 

Flow erhöht und möglichen Lieferengpässen 

in Krisenzeiten Vorschub 

leistet. ◄ 


Laser-Nutzentrennen in der DACH-Region 

Eine erfolgreiche Partnerschaft: 

SmartRep und LPKF 

In nur knapp drei Jahren gelungener 

Partnerschaft haben die 

LPKF Laser & Electronics AG und 

die SmartRep GmbH mit über 80 

SMD-Bestückung 

aktiven Laser-Nutzentrenn-Projekten 

in Deutschland, Österreich 

und der Schweiz erfolgreich die 

Trendwende hin zum Leiterplatten- 

Nutzentrennen mittels Laser angestoßen. 

Mit Prozessautomatisierung 

und dem einzigartigen Tensor bringt 

LPKF nun die Technologie für eine 

neue Generation des Laser-Nutzentrennens 

auf den Markt. SmartRep 

ist dabei nicht nur Partner, sondern 

gleichzeitig auch exklusiver Distributor 

in der DACH-Region. 

LPKF 

Laser & Electronics AG 

www.lpkf.com 

SmartRep GmbH 

www.smartrep.de 


Modulare Automatisierung mit Cobot: Schnelle Depaneling-Lösung mit 

dem LPKF CuttingMaster 

Das Laser-Nutzentrennen, ein 

materialschonender, qualitativ 

hochwertiger Prozess in der Leiterplattenproduktion, 

hat sich als 

echte Alternative zu mechanischen 

Trennverfahren etabliert. Auch im 

deutschsprachigen Raum kommt 

die Technologie zunehmend zum 

Einsatz: Seit Beginn der Partnerschaft 

mit LPKF im Jahr 2019 

konnte die SmartRep GmbH rund 

80 Projekte in DACH für sich gewinnen, 

zahlreiche Systeme installieren 

und 2021 diverse Neukundenprojekte 

generieren. 

Besonders die verarbeitbaren 

Materialien und die Möglichkeit der 

Prozessautomatisierung stehen oft 

im Fokus. „Beim Nutzentrennen 

heißt der Trend ganz klar Flexibilität 

– und diese können die Lasersysteme 

bieten“, sagt Andreas Keller, 

Geschäftsführer der SmartRep 

GmbH. „Mit der Tensor-Technologie 

und der prozessorientierten 

Automatisierung von LPKF eröffnen 

wir dem Laser – und unseren 

Kunden – nun völlig neue Anwendungsbereiche.“ 

So kann mit den modularen Automatisierungslösungen 

der Nutzentrenn-Prozess 

jederzeit stufenlos 

automatisiert werden. „Ob Kunde 

mit kleiner Produktionslinie oder 

Großkonzern, die Automatisierung 

passt sich als skalierbare Lösung 

dem Kunden an“, sagt Alexander 

Abeln, Vertriebsleiter bei LPKF. 

Selbst ein Offline-System mit manueller 

Be- und Entladung könne jederzeit 

zu einem mit Cobot betriebenen 

Inline-System oder gar einer Automatisierungszelle 

umgebaut werden. 

Andreas Keller sieht hier besonders 

für kleine, sich entwickelnde Fertigungen 

eine Chance: „Die Investition 

in ein Laser-Nutzentrennsystem 

kann einen entscheidenden 

positiven Einfluss auf das Wachstum 

des Kunden haben.“ 

In Sachen Materialvielfalt und 

Trenngeschwindigkeit setzt LPKFs 

patentierte Tensor-Technologie neue 

Maßstäbe: Mit der Strahlungsablenkungstechnologie 

können auch beim 

Einsatz leistungsstarker Laserquellen 

technisch saubere Schnittkanten 

erzielt werden, während Abkühlzeiten 

entfallen. Somit können auch 

dicke Materialien wirtschaftlich und 

sauber getrennt werden. Die Performance 

und die Zykluszeiten stehen 

mit der neuen Technologiergeneration 

des Laser-Nutzentrennens 

nun auf einem neuen Level. 

„Die Lösungen von LPKF sind 

Game-Changer“, befindet Andreas 

Ihr Partner Keller. Das für schon SMD -Technologie 

jetzt rege Interesse 

bestätige, dass an den LPKF- 

Lasersystemen zum Nutzentrennen 

bald kein Weg mehr vorbeiführe. 

Ein erstes Referenzprojekt 

für das auf der productronica im 

November vorgestellte System ist 

bereits im Dezember mit der Installation 

einer Anlage bei einem Kunden 

in der DACH-Region in Betrieb 

gegangen. 

Für Interessierte bieten beide 

Unternehmen im kommenden Jahr 

Technologietage an. Die Teilnehmer 

erhalten hierbei einen fundierten Einblick 

in Lasertechnik und -verfahren 

beim Nutzentrennen. Die Veranstaltungstermine 

werden rechtzeitig 

veröffentlicht. 

Die SmartRep GmbH ist Experte 

für den SMD-Prozess und exklusiver 

Vertriebspartner für Laser-Nutzentrennanlagen 

von LPKF in Deutschland, 

Österreich und der Schweiz. 

Mit zwei Standorten in Deutschland 

steht die SmartRep GmbH 

für reaktionsschnellen Support in 

der gesamten DACH-Region und 

für enge Zusammenarbeit mit Kunden 

als auch mit Lieferanten. ◄ 

SWISS MADE 

PAGGEN 

Werkzeugtechnik 

GmbH 

Söckinger Straße 12 

D-82319 Starnber 

g 

www. paggen . de 

Das neue Expert II 

flexibel - modular - kostengünstig 

schafft alle Bauteile von 0201 bis 40x40 mm 

höchste Bestück-Sicherheit durch kamerageführte Softwareunterstützung und integrierten Microplacer 

Alles Weitere dazu auf der SMTconnect in Nürnberg vom 10. bis 12. Mai 2022 in Halle 4 auf Stand 144

Im Februar 2021 landete die 

NASA einen Roboter und einen Helikopter 

Ingeniuty auf dem Mars. Mit 

an Bord waren auch Komponenten 

der Photocad GmbH – einem führenden 

Hersteller von lasergeschnittenen 

SMD-Schablonen für die Elektronikfertigung. 

Das Unternehmen 

produziert in Berlin die Schablonen 

für Muster, Prototypen und Serien 

für einen hochwertigen Pastendruck, 

der ein optimales Auslösen der Lotpaste 

und damit höchste Prozess- 

Sicherheit in der Elektronikfertigung 

gewährleistet. 

Photocad lieferte seine SMD- 

Schablonen direkt an einen Schweizer 

Hersteller, der für das Mars- 

Projekt die Motoren des Roboters 

produzierte. 

Photocad 

www.photocad.de 


SMD-Schablonen auf dem Mars 

Inspektion mit NXTR 

fiducial mark camera 

◆ Prüfung der bestückten Bauteile 

◆ Effizientes ökonomisches Liniendesign 

◆ Verbesserte Rückverfolgbarkeit 

Jetzt informieren: SMTconnect 2022 

10.–12. Mai 2022 in Nürnberg 

Besuchen Sie uns: Halle 5, Stand 430 

FUJI EUROPE CORPORATION GmbH 

+49 (0)6107 6842-0 

fec_info@fuji-euro.de 

www.fuji-euro.de 

130 2/2022 

FUJI_SMT_210x148__01_2203_4c_de.indd 1 29.03.22 16:30

Produktionsausstattung 

Neue Rezeptur, bewährte Funktionalität 

Leitfähiges Beschichtungssystem modifiziert 

Dauerhaft farbtonstabil, ohne störende Fasern: Mit einer neuen Rezeptur verbessert StoCretec die optischen 

Eigenschaften des leitfähigen Bodensystems StoFloor ESD WB 113. 

StoFloor ESD WB 113 

Das wässrige Epoxidharz-System gehört zur 

ESD-Kompetenz des Bodenspezialisten, der 

jetzt die Rezeptur der Beschichtung StoPox WB 

113 grundlegend überarbeitet und den Systemaufbau 

angepasst hat. 

StoFloor ESD WB 113 ist ein volumenleitfähiges 

System, auch bei niedriger Luftfeuchtigkeit 

von 12%. Es erfüllt alle Anforderungen 

hinsichtlich ESD-Schutz (DIN EN 61340-5-1), 

Explosionsschutz (TRGS 727) und Personenschutz 

(DIN VDE 0100-410). Das Dickschichtsystem 

ist abriebbeständig und dauerhaft. Eine 

Überarbeitung ist bei laufendem Betrieb problemlos 

möglich, denn die Beschichtung Sto- 

Pox WB 113 ist geruchsneutral und emissionsarm 

(AgBB-Zulassung) und enthält weder Benzylalkohol 

noch Nonylphenol. 

StoFloor ESD WB 113 ist wasserdampfdiffusionsfähig. 

Es eignet sich für zementgebundene 

erdberührte Untergründe, Magnesia- und 

Calciumsulfatestriche. Seine verbesserte Optik 

zeichnet sich durch eine homogene, seidenmatte 

Oberfläche ohne störende Fasern aus. Hohe 

Farbtonstabilität bei geringer Vergilbungsneigung 

und eine sehr gute Reinigungsfähigkeit 

sorgen für eine langanhaltend attraktive Optik. 

Anwendung findet das leitfähige Bodensystem 

in Elektronikindustrie, Halbleiter- und Mikrochip-Produktion, 

in Forschungs- und Entwicklungslaboren, 

bei Lager- und Produktionsflächen 

für elektronische Bauteile sowie in Lagern mit 

explosions- gefährdeten Medien. 

Tipp: Glänzender Allrounder für ESD-Böden 

Seidenmatt, faserfrei, homogen: Der ESD- 

Boden von StoCretec überzeugt auch mit 

seiner optisch attraktiven Oberfläche 


StoCretec GmbH 

www.stocretec.de 

Reparaturwerkstatt repairNstore für Handys, 

Tablets und Computer in Freiburg: Zum Schutz 

der empfindlichen elektronischen Bauteile 

erhielt der Boden das neue elektrisch 

leitfähige Beschichtungssystem StoFloor ESD 

WB 113 

Die ausgezeichneten technischen Eigenschaften 

bleiben vollständig erhalten. Mit StoPox WL 

113 gibt es zudem eine Versiegelung, die Leitfähigkeit 

auf mineralischen Untergründen ohne 

eine zusätzliche Leitschicht herstellen kann. 

Als vielseitige leitfähige Versiegelung kann 

StoPox WL 113 auf alten und neuen wie auf 

lösungsmittelfreien leitfähigen Epoxidharzbeschichtungen 

appliziert werden. Selbst auf isolierenden 

Untergründen reicht ihre elektrische 

Leitfähigkeit aus, um einen Standard- in einen 

ESD-Boden zu konvertieren. Mineralische Untergründe 

wie Beton, Magnesia- oder Zement- estrich 

können so ebenfalls ohne zusätzliche Leitschicht 

versiegelt werden. 

StoPox WL 113 ist in Sanierung und Neubau 

problemlos einsetzbar. ◄ 

Systemaufbau des elektrisch leitfähigen 

Bodensystems StoFloor ESD WB 113 

131


Luftreinhaltung am Arbeitsplatz – ein Problem? 

Wie wichtig ist Absaug- und Filtertechnik zur Beseitigung luftgetragener Schadstoffe? Und auf welche Aspekte 

sollte man dabei achten? Der Beitrag klärt buchstäblich auf. 

Halboffenes Absaugkabinett zum Einsatz, z.B. in Laboren 

Autor: 

Stefan Meißner 

Unternehmenskommunikation 

ULT AG – erstellt nach 

Unterlagen von Wolfgang 

Richter, Vertriebsleiter 

ULT AG 

www.ult.de 

Absaug- und Filteranlagen sind 

bei vielen produzierenden Unternehmen 

mittlerweile zum Standard 

geworden. Dies einerseits durch 

gesetzliche Vorgaben wie den Allgemeinen 

Staubgrenzwert, der in der 

TRGS 900 (Technische Regeln für 

Gefahrstoffe) definiert ist und andererseits 

durch das Interesse vieler 

Unternehmen an Arbeits-, Gesundheits- 

und auch Anlagenschutz. 

Absauganlagen 

reinigen die Prozessluft, doch 

sollten sie zielführend appliziert 

werden, damit zum einen die beste 

Filterleistung und zum anderen ein 

geräuscharmer und energieeffizienter 

Einsatz gewährleistet werden. 

Der optimale Betrieb einer 

Absaug- und Filteranlage definiert 

sich im Wesentlichen über die folgenden 

Parameter: 

1. Erfassung 

2. Filterkonfiguration 

3. Absaugleistung 

4. Berücksichtigung der Stoffeigenschaften 

bzgl. Brennbarkeit und 

potenzieller Erzeugung eines explosiven 

Luft-Gas-Gemisches 

Erfassung und Filterkonfiguration 

müssen der zu bewältigenden 

Aufgabe richtig angepasst werden. 

Die Absaugleistung einer Filteranlage 

wird durch die Arbeitsplatzsituation, 

die Art der Partikel, den 

Transportweg (Schlauch, Rohr etc.), 

potenzielle Vorabscheider sowie die 

Filterkonfiguration definiert. Widerstände 

in der Ansaugstrecke (Rohrwandungen, 

Vorabscheider, Filter 

etc.) müssen durch ausreichenden 

Unterdruck überwunden werden. Die 

Erfassungssituation sowie die notwendige 

Stofftransportgeschwindigkeit 

geben den notwendigen Luftvolumenstrom 

vor. 

Der Einsatz der geeigneten Filtermodule 

wird durch die Art bzw. 

Zusammensetzung der Luftschadstoffe 

definiert. Große Schadstoffmengen 

werden zumeist mit abreinigbaren 

Filtern (Patronenfilter), kleinere 

Schadstoffmengen mit Speicherfiltern 

abgeschieden. Hierbei kommen 

Grob-, Feinstaub- sowie HEPA/ULPA- 

Filter zum Einsatz. Gegebenenfalls 

wird ein Additiv (Filterhilfsmittel) benötigt, 

um mit klebrigen Bestandteilen 

umzugehen. Vorabscheider sorgen 

dafür, dass grobe Partikel bereits 

vor der Anlage separiert werden. 

Funkenabscheider oder Funkenfallen 

sichern, dass keine brand- oder 

explosionsauslösenden Partikel in 

die Absauganlage gelangen. 

Im Falle von Gasen, Dämpfen 

oder Gerüchen finden bevorzugt 

Adsorptions- (z.B. Aktivkohle) bzw. 

Chemisorptionsfilter ihren Einsatz. 

Durch eine geschickte Auslegung 

der Filterkonfiguration kann die 

Anlage situationsgerecht und energieeffizient 

ausgelegt werden, da 

jeder unnötig verbaute Filter einen 

Widerstand darstellt, den der angesaugte 

Luftstrom überwinden muss. 

Die Erfassung der 

Luftschadstoffe 

ist für den wirtschaftlichen und 

effektiven Einsatz eines Absaugund 

Filtergeräts essentiell. Um entstehende 

luftgetragene Schadstoffe 

wie Stäube, Rauche, Dämpfe, Gase 

oder Gerüche effektiv zu beseitigen, 

müssen sie möglichst nah an 

der Entstehungsstelle abgesaugt 

werden. Nur so kann gewährleistet 

werden, dass der größtmögliche 

Anteil an Partikeln auch 

erfasst wird. Dabei gilt die Faustregel, 

dass der doppelte Abstand 

zwischen Emissionsquelle und 

dem Erfassungselement die mindestens 

vierfache Unterdruckleistung 

des Absaugsystems erfordert. 

Denn die Höhe des Erfassungsgrades 

bildet die Grundlage 

für die nachträglich stattfindende 

möglichst hochgradige Filtration, 

was schlussendlich im Wirkungsgrad 

der Gesamtanlage und daher 

den Schadstoffresten in der rückgeführten 

Luft resultiert. Bei der 

richtigen Auslegung von Erfassung 

und Filteranlage können Anwender 

somit eine bedeutende Menge an 

Energie einsparen. 

In seiner Broschüre „Erfassen 

luftfremder Stoffe“ weist der Fachverband 

VDMA darauf hin, dass 

Erfassungsgrad und Erfassungsluftstrom 

eine entscheidende Rolle 

für die Auswahl der optimalen Erfassungslösung 

sind. Wird diese nach 

Einbeziehung aller örtlichen Umgebungsbedingungen 

und Einflüsse 

Strömungsgeschwindigkeiten exemplarischer industrieller Emissionen 



Abstand vs. Erfassungsgrad 

wie Adhäsion, Luftgeschwindigkeit 

der Emissionen, Strömungsmechaniken 

oder Werkzeugbewegungen 

eingesetzt, steigt der notwendige 

Erfassungsgrad bei minimalem 

Erfassungsluftstrom [1]. 

Erfassungselemente 

helfen bei der effektiven Beseitigung 

von Luftschadstoffen. Sie werden 

grob in drei Bauarten bzw. Systeme 

unterteilt: geschlossen, halboffen 

und offen. 

Geschlossene Systeme sind hermetisch 

von der Umwelt abgeschlossene 

Arbeitsräume mit Anschluss 

für Luftleitungen. 

Halboffene Systeme sind Einhausungen 

der Schadstoffquelle mit 

einer offenen Seite zum Hantieren 

und mit Anschluss für Luftleitung. 

Offene Systeme sind Formelemente, 

die in unterschiedlichsten 

Varianten angeboten werden. Ihr 

Einsatz wird durch Form, Geometrie 

und Material definiert. Sie werden in 

der Regel auf Absaugarmen montiert, 

deren Einsatz ebenfalls durch 

Schadstoffmenge und -art sowie 

weitere Parameter wie etwa den Einsatz 

unter ESD-Bedingungen oder 

unter Brandschutzaspekten definiert 

wird. Auch der Durchmesser 

der Absaugarme und deren Installation 

– direkt auf der Filteranlage, 

als Tisch- oder Wandmontage etc. – 

ergibt sich durch ihren praktischen 


Einsatz. Erfassungselemente können 

auch an Absaugschläuchen 

befestigt werden. 

Standardisierte Erfassungselemente 

sind solche, die in Industrie, Handwerk 

und Forschung vorrangig Einsatz 

finden: 

Flachhauben dienen der Erfassung 

oberhalb der Schadstoffquelle, 

etwa beim Löten, Kleben oder bei 

Laser-Materialbearbeitungen. 

Rundhauben werden bei der möglichen 

akuten Bildung von Schadstoffwolken 

und bei impulsartigem 

Schadstoffanfall verwendet. Darüber 

hinaus ist ihr Einsatz vorteilhaft 

bei thermischen Schadgasströmungen, 

da warme Luft bekanntlich 

nach oben steigt. Anwendungsbeispiele 

sind Lötarbeiten, Mikroschweißen, 

Punktschweißen oder Laboranwendungen. 

Saugspalten nutzen den Coand- 

Effekt, was bedeutet, dass sich 

Luft oder Gase an einer konvexen 

Oberfläche entlang bewegen, 

anstatt sich abzulösen und in der 

ursprünglichen Fließrichtung weiterzuströmen. 

Beim Kleben oder 

Reinigen mit Lösungsmitteln bzw. 

beim Entstehen von Dämpfen, die 

schwerer als Luft sind, werden diese 

Erfassungselemente meist flächig 

und seitlich zur Schadstoffquelle 

positioniert. 

Saugspitzen eignen sich zum 

punktuellen Erfassen von Luftschadstoffen. 

Neben ihrem Einsatz bei 

Laser-Bearbeitungsprozessen findet 

man sie sehr häufig an Handlötarbeitsplätzen 

– vor allem auch 

aufgrund ihrer schmalen Form werden 

sie als am wenigsten störend 

empfunden. 

Saugtrichter sind die wohl bekanntesten 

und universellsten Erfassungselemente. 

Sie vereinen die 

Vorteile der Rund- und Flachhauben 

bei unterschiedlichsten Schadstoffquellen. 

Sie werden u.a. beim 

Schweißen, Löten, Reinigen oder 

Schleifen eingesetzt. 

Saugspalt nutzt den Coand-Effekt 

Individuelle Lösungen 

sind allerdings auch bei einer 

Reihe an Einsatzszenarien, in denen 

Standardsysteme nicht den erforderlichen 

Erfassungsgrad erreichen, 

notwendig. Kundenorientierte 

Anbieter von Absaug- und Filteranlagen 

finden gemeinsam mit ihren 

Kunden eine optimale Alternative. 

Die folgenden drei praktischen 

Beispiele stehen exemplarisch für 

derartige Einsätze: 

Tischabsaugung – für einen 

Arbeitstisch mit ESD-Schutz mittels 

Ionisierung wurde eine integrierte 

Erfassungslösung zum Absaugen 

von Gasen, Dämpfen und Ozon 

entwickelt. 

Rückwandabsaugung – für den 

Einsatz im Labor beim Auswägen 

von Feinpulvern und dem damit verbundenen 

Umfüllen von einem in das 

andere Gebinde, bot ein Absaugkabinett 

mit in der Rückwand integrierter 

Absaugung die optimale Lösung. 

Fassabsaugung – bei der Befüllung 

von Behältern mussten aufsteigende 

Stäube erfasst werden. Dies 

wurde mittels einer Ringdüse, die die 

Gefäßöffnung umschließt, realisiert. 

Sicher gibt es weitere standardisierte 

und anwendungsspezifische 

Lösungen, die hier nicht 

näher erläutert sind, z.B. Absaugdüsen 

an manuellen Lötsystemen 

bzw. Schweißbrennern oder Erfassungselemente 

mit speziellen geometrischen 

Formen wie Absaugglocken 

oder eckige Absaugtrichter. 

Das Angebot an Erfassungselementen 

ist groß – die Anzahl der Anbieter 

auch. Anwender sollten der „richtigen“ 

Erfassung dennoch eine hohe 

Bedeutung beimessen und deren 

Auswahl bzw. Auslegung entsprechenden 

Experten überlassen. Nur 

so kann gewährleistet werden, dass 

Mitarbeiter, Produktionsmittel und 

Produkte effektiv vor dem schädlichen 

Einfluss luftgetragener Schadstoffe 

geschützt werden. 

Quelle: 

[1] „Erfassen luftfremder Stoffe – 

Frische Luft am Arbeitsplatz“, VDMA 

Allgemeine Lufttechnik, Fachabteilung 

Luftreinhaltung, Frankfurt/M. 

2010, Seite 14 ◄ 

Fassabsaugung zum Erfassen aufsteigender feiner Stäube 

133


Katalog Berufskleidung | Berufsschuhe 2022 

Ab sofort ist der neue Katalog Berufskleidung 

| Berufsschuhe 2022 der DPV Elektronik-Service 

GmbH erhältlich. Der Auszug 

aus dem 30.000 Artikel umfassenden 

Gesamtsortiment des Systemlieferanten für 

die Elektronikfertigung konzentriert sich in 

erster Linie auf Berufsschuhe und -kleidung 

mit ESD-Schutzausrüstung. 

Neben dem erweiterten Angebot an hochwertigen 

Sicherheitsschuhen namhafter Markenhersteller 

hat DPV auch seine Eigenmarke 

EPA wear weiter ausgebaut und bietet eine 

optimale Auswahl an qualitativ hochwertigen 

und innovativen Produkten aus eigener 

Produktion und von international renommierten 

Herstellern. 

Der 160-seitige Katalog bietet eine kompakte 

Übersicht zu folgenden ESD-Produkten: 

• Berufs- und Sicherheitsschuhe 

• Arbeitsmäntel 

• T-Shirts/Sweatshirts 

• Jacken und Westen 

• Arbeitshosen 

• Reinraumkleidung 

• Handschuhe 

Hinzu kommen Zugangskontrollsysteme 

und Prüfgeräte. 

Daüber hinaus ist auch eine neue zwölfseitige 

Infobroschüre zum EPA pro – dem vernetzbaren 

Personenerdungs-Kontrollsystem 

– erschienen. Hier werden übersichtlich und 

leicht verständlich die Komponenten und Vorzüge 

des innovativen Systems vorgestellt. 

Katalog und Broschüre sind kostenlos 

erhältlich und können unter www.dpv-elektronik.de 

bestellt werden. Beide stehen auch 

online als Blätterkatalog in drei Sprachversionen 

(Deutsch, Englisch, Französisch) zur 

Verfügung und können als PDF per Download 

abgerufen werden. 

Über QR-Codes und dpvLink finden Interessenten 

alle vorgestellten Produkte und Informationen 

schnell und einfach im Webshop. 


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Maßgeschneiderte und schlüsselfertige Materiallogistik-Lösungen 

Mit Totech verfügen Sie über 

einen kompetenten Partner für die 

Umsetzung Ihrer Smart Factory. 

Mit unserer breiten Produkt palette 

decken wir Ihre Lager- und Handlingprozesse 

ab. 

Dank eines modularen Ansatzes 

bietet Totech maßgeschneiderte 

und schlüsselfertige Materiallogistik-Lösungen 

für unterschiedliche 

Automatisierungsgrade. Mit 

unserer langjährigen Erfahrung 

bieten wir ein großes Produktportfolio 

für das Handling und die 

trockene Lagerung Ihrer Bauteile 

in der SMT-Produktion. 

Dabei bündeln wir das Know-how 

und die Erfahrung unserer Muttergesellschaft 

ASYS Group, aber 

auch die anderer Mitglieder, wie 

zum Beispiel Motives Software. 

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Ideen für die Neugestaltung der 

Elektronikindustrie in der Zukunft. 

Ihr Smart Storage Erfolg beginnt 

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Probleme rund um (MSL) Komponenten. 

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Trockenlagerung, automatisierte 

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Anwendungen miteinander 

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Absaug- und Filtertechnik zur 

Emissionsreduzierung 

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• Vieles mehr 

Auf der Fachmesse SMTconnect wird die ULT 

AG Lösungen zur Luftreinhaltung in der Elektronikfertigung 

aus- und vorstellen. Dabei werden 

die positiven Effekte nachhaltiger Absaugund 

Filtertechnik auf Prozessketten, Produktund 

Fertigungsqualität sowie Mitarbeitergesundheit 

demonstriert. 

Emissionen wie Lötrauch, Laserrauch, Dämpfe, 

Gase oder Gerüche entstehen an verschiedensten 

Stellen im Fertigungsprozess elektronischer 

Baugruppen. Diese gilt es auch im 

Rahmen gesetzlicher Vorgaben zu beseitigen. 

Die ULT AG bietet mobile und stationäre 

Absaug- und Filteranlagen, die an Handarbeitsplätzen 

zur Einzelbestückung von Musterboards 

und Kleinstserien sowie zur Reparatur, 

aber auch zur Integration in Fertigungslinien 

bzw. Bearbeitungssysteme beim Lasern, Löten, 

Lackieren, Gießen, Beschichten, Kleben, Bonden 

etc. ihren Einsatz finden. 

Besucher des Messestandes der ULT können 

sich zudem über die hohe Flexibilität und Variabilität 

beim Einsatz der Absauganlagen informieren 

und konkrete Rückschlüsse zu eigenen 

potenziellen Einsatzszenarien sowie Beschaffungs- 

und Betriebskosteneinsparungen erhalten. 

Auch das Thema der Schadstofferfassung 

spielt eine wichtige Rolle. Denn nur der optimale 

Einsatz von Absaugarmen und Erfassungselementen 

garantiert eine bestmögliche Filtration 

aller Schadstoffe und somit einen hohen Wirkungsgrad 

der Absauganlagen. 

Weiterhin werden die Themen Prozess- und 

Geräte-Sicherheit und kundenspezifische Anlagen-Auslegung 

sowie umfangreiche Service- 

Optionen am Stand der ULT AG dargestellt. 

Stand 4-135 

ULT AG 

ult@ult.de 

www.ult.de 


Besuchen Sie uns online: 

www.dpv-elektronik.de 


Systeme für die Elektronik-Fertigung 

Herrengrundstr. 1 | 75031 Eppingen | Germany 

Tel: +49 (0)7262 9163-0 | Fax: +49 (0)7262 9163-90 

info@dpv-elektronik.de | www.dpv-elektronik.de 135

Produktion 

Komplettlösung für Automatisierungsnetzwerke 

in der Industrie 

Die Ethernet-Switches der Serie LAN9668x von Microchip ermöglichen eine einheitliche Netzwerkarchitektur und 

verringern zusammen mit den neuen PHYs LAN8814 die Systemkosten und das Risiko für Entwickler, während sie 

die Markteinführung beschleunigen 

Automatisierung in der 

Fertigung steigert die Effizienz 

– von einem geringeren 

Aufwand für Handhabung 

und Lagerung bis hin zu 

mehr Durchsatz. Vernetzte 

Lager und andere industrielle 

Ökosysteme mit sich 

ergänzenden IT- und OT- 

Architekturen (Informationsund 

Betriebstechnik) verlassen 

sich auf Time Sensitive 

Networking (TSN) und Ethernet 

für präzises Timing, Synchronisation 

und die Anbindung 

von Kameras, Barcode- 

Lesegeräten, Scannern und 

Förderanlagen. Diese Ökosysteme 

erfordern neue Netzwerktechnik, 

um die Kommunikation 

von Geräten, Sensoren 

und Anlagen zu verknüpfen. 

Microchip Technology 

Inc. stellt dafür die TSN- 

Switches der Reihe LAN9668 vor, 

die IEEE-konform branchenweit erstmals 

eine niedrige Latenzzeit des 

Datenverkehrs bei höherer Taktgenauigkeit 

ermöglichen. 

Neuer Quad-Port Gigabit 

Ethernet Physical Layer (PHY) 

Transceiver 

Ergänzt wird die Reihe LAN9668x 

durch den neuen Quad-Port Gigabit 

Ethernet Physical Layer (PHY) 

Transceiver LAN8814 von Microchip. 

Der LAN9668-I/9MX und 

LAN9668-9MX sind 8-Port-Switches 

für industrielle bzw. kommerzielle 

Anwendungen, die mit ARM 

Cortex-A7 CPUs ausgestattet sind 

und die TSN-IEEE-Standards für 

die Kommunikation in industriellen 

Umgebungen unterstützen. 

Dazu gehören IEEE 1588v2 und 

IEEE 802.1AS-2020 für Precision 

Timing, IEEE 802.1Qci für Per- 

Stream-Filterung und Policing, 

IEEE 802.1Qav und IEEE 802.1Qbv 

für Traffic Shaping; IEEE 802.1CB 

für Seamless Redundancy; IEC- 

62439-2 (Media Redundancy Protocol) 

und ODVA-DLR und IEC- 

61158-6-10 für Media Redundancy. 

Funktionsbibliothek selbst 

entwickeln 

Microchips Ethernet-Switch-API 

(MESA) und PHY-API (MEPA) bieten 

Entwicklern die Freiheit und Flexibilität, 

eine umfassende, benutzerfreundliche 

Funktionsbibliothek 

zu entwickeln, die betriebssystem-unabhängig 

ist. Der skalierbaren 

TSN-Chipsätze LAN9668 

und LAN8814 werden durch das 

Software-Framework von Microchip 

unterstützt und bieten die niedrigste 

Latenz und End-to-End-Übertragung 

des Kommunikationsverkehrs. 

Der LAN8814 ist ein neuer Quad- 

Port Gigabit Ethernet PHY, der 

die aktuellen TSN-Anforderungen 

einschließlich IEEE 1588 v2 und 

Frame-Preemption unterstützt. Mithilfe 

des LAN9668 und LAN8814 

lässt sich der TSN-Chipsatz nutzen, 

um Timing, Stream-Reservierung, 

Schutz und Management zu 

erreichen und so Entwicklungszeit 

und -kosten zu sparen. „Während 

Geräte und Anlagen bisher ihre 

eigenen Kommunikationssysteme 

benötigten, verbessert TSN die Interoperabilität 

durch die Verknüpfung 

von Datenströmen, um den Datenverkehr 

zu verein fachen“, erklärte 

Charles Forni, Vice President der 

USB und Networking Business Unit 

von Microchip. „Diese Technik ermöglicht 

konvergente Netzwerkarchitekturen 

und ermöglicht es Entwicklern, 

ihre Produkte in neue Märkte 

und mehr Leistungsfähigkeit in 

bestehende Netzwerke zu bringen.“ 

Zugehöriges Netzwerk- 

Betriebssystem 

Neben der Serie LAN9668 und 

dem Ethernet-PHY LAN8814 bietet 

Microchip auch das zugehörige 

Netzwerk-Betriebssystem IStaX/ 

SMBStaX und WebStaX. Dies vervollständigt 

die Hardware und Software, 

um eine schnelle Markteinführung 

zu erzielen. Dazu gehört ein 

reproduzierbares Referenzdesign, 

das als Board-Design oder als Kit 

mit Bauelementen von Microchip 

erhältlich ist, einschließlich TSN- 

Switches, Ethernet-PHYs, Takt- 

ICs und Oszillatoren. Als integrierte 

Lösung ist diese konform mit allen 

Netzwerkstandards, was das anfängliche 

Design vereinfacht. 

Entwicklungstools 

Die TSN-Ethernet-Switches 

LAN9668-I/9MX und LAN9668-9MX 

werden durch die VSC6817SDK 

IStaX Linux-Anwendungssoftware 

unterstützt, einer Industrial-Ethernet-Switch-Software, 

die die Managed 

Ethernet Switches von Microchip 

unterstützt. Das VSC6817SDK 

IStaX Linux-Netzwerk-Betriebssystem 

ist eine Industrial-Ethernet- 

Switch-Software, die ebenfalls die 

Managed Ethernet Switches von 

Microchip unterstützt. Die SMB- 

StaX- und WebSTaX Linux-Netzwerk-Betriebssysteme 

stehen Entwicklern 

zur Verfügung und folgen 

dem langfristigen Support des Linux- 

Kernels. Diese Lösungen sind alle 

hochintegriert mit fortschrittlichen 

L2+-Switch-Funktionen. Zudem 

sind Referenzdesigns und Evaluierungsboards 

von Microchip und 

seinen Vertriebspartnern erhältlich, 

um ein einfaches Design-In 

zu ermöglichen. 

• Microchip Technology Inc 

www.microchip.com 


Produktion 

COMPLETE AND FLEXIBLE SMT SOLUTIONS 

Schlanke Produkte für optimierte 

Prozesse 

„Sie wollen in die manuelle 

Prototypenfertigung 

einsteigen? Bei uns finden 

Sie alles aus einer Hand!“ 

protoLINE 

printALL005 

Einfaches Handling mit 

universellem Spannrahmen 

apra-norm Elektromechanik 

GmbH 

www.apra.de 

Die neuen von apra-norm entwickelten 

apra-lean-Produkte helfen, 

Prozesse zu optimieren und 

nachhaltig effizienter zu gestalten. 

Jeder Arbeitsschritt benötigt 

spezifische Arbeitsmittel, Werkzeuge 

und Informationen. Mit 

der Reinigungsinsel, den Werkzeug- 

und Montageinseln sowie 

der Shopfloor-Insel bietet apralean 

eine Produktpalette, die an 

jedem Arbeitsplatz für Ordnung 

und Transparenz sorgt und somit 

qualitativ hochwertige Arbeitsprozesse 

unterstützt. Der Fertigungsprozess 

wird schlank und jegliche 

Art von Verschwendung vermieden. 

So wird die Produktivität nachhaltig 

gesteigert und Kosten werden 

reduziert. Wesentliches Merkmal 

der apra-lean Produktreihe ist das 

modulare Baukastenprinzip, mit 

dem man sein Lean-Management- 

Produkt aus einzelnen Modulen 

individuell zusammenstellen und 

Funktionseinheiten ergänzen oder 

anpassen kann. Ebenso können 

Standardprodukte mit Modulen 

und Zubehör erweitert werden. 

Die hohe Anpassungsfähigkeit 

nicht nur an Prozesse, sondern 

auch an Mitarbeiter, ermöglicht 

im Sinne von Lean-Management- 

Strategien Produktivitätssteigerungen. 

Auch die Umsetzung im 

eigenen Design ist mittels individueller 

Farbgebung, Beschriftung 

und Firmenlogo möglich. 

Geprüft und getestet im eigenen 

Haus, denn ursprünglich wurden 

die apra-lean Produkte für 

eigene Bedarfe entwickelt. Die 

apra-Gruppe produziert 19-Zoll- 

Schrank- und Gehäusesysteme, 

hat eine hohe Fertigungstiefe und 

somit eine hohe Anzahl unterschiedlicher 

Prozessschritte. 

Durch den Einsatz von apra-lean 

Produkten in der Fertigung konnten 

die Abläufe optimiert werden. 

Es wurde eine Produktivitätssteigerung 

in den Projekt-Montagelinien 

von nahezu 100% erzielt. ◄ 


Multi Placer MP904 

Höchst präzise und vielseitig 

mit speziellem Visionsystem 

MRO160 

Energie-effizient mit Bedienerfreundlicher 

Oberfläche 

Sie finden uns auf der 

SMT Connect 

Halle 4 Stand 151 

Fritsch GmbH 

Kastnerstraße 8 

D-92224 Amberg 

Tel. +49 9621 78800-0 

info@fritsch-smt.com 

www. fritsch-smt.de 

137

Hochpräzise Lasersysteme für die 

Mikromontage und zum Feinschneiden 

nanosystec GmbH 

www.nanosystec.com 

Kundenspezifische Optiken 

ermöglichen zusätzliche Monitoring-Aufgaben 

in der Lasermaterialbearbeitung: 

Speziell für die 

Hochleistungslaser in der industriellen 

Materialbearbeitung entwickelt 

Laser Components polychroide 

Strahlteiler, die es möglich 

machen, mit einer einzigen 

Optik drei oder mehr Wellenlängen 

zu lenken. Solche Komponenten 

sind heute besonders in der Industrie 

4.0 gefragt, wo komplexe 

Sensorsysteme die digitalisierten 

Prozesse überwachen und steuern. 

Der Optikhersteller entwickelt 

die Spiegel individuell nach Kundenwunsch. 

So ist es oft nötig, 

die von den Kameras verwendeten 

Wellenlängen im infraroten 

(1300...1900 nm) oder im sichtbaren 

(400...700 nm) Bereich zu 

transmittieren. Zusätzlich lassen 

sich weitere Wellenlängen berücksichtigen: 

Viele Laserbearbeitungsanlagen 

nutzen beispielsweise 

Pilotlaser (650 nm) oder verwenden 

OCT-Systeme (Optical Coherence 

Tomographie) für die Tiefenmessung 

(950 nm). Selbstverständlich 

sind die Schicht-Designs der 

Optiken auch bei diesen komplexen 

Strahllenkungsanforderungen 

in der Lage, langfristig den hohen 

Leistungen eines Industrielasers 

(1030...1080 nm) standzuhalten. 

Laser Components Germany 

GmbH 

www.lasercomponents.com/de/ 

Lasertechnik 

Auch komplexe Geometrien 

bewältigen die vielseitigen Laseranlagen 

der Versa-Serie: mit bis zu 

6 Freiheitsgraden und Bewegungsachsen 

mit Linearmotor, langen Verstellwegen 

und Encodern zur Positionsauslese 

mit einer Auflösung im 

Submikrometerbereich. Als zusätzliche 

Option lässt sich der Laserstahl 

mittels eine XY-Scanners in einem 

Feld von 100 x 100 innerhalb weniger 

Millisekunden ablenken. 

Polychroide Strahlteiler für drei und mehr Wellenlängen 

Moderne Faserlaser bieten bis 

zu 500 W Dauerstrichleistung und 

erzeugen Schweißnähte bis hinab 

zu 20 µm Breite. Im Pulsbetrieb 

bieten solche Laser hohe Spitzenleistungen, 

die sich zum Feinschneiden 

eignen. Diodenlasermodule 

erzeugen die notwendige 

Leistung zum selektiven Laserlöten, 

während konventionelle lampengepumpte 

Nd:YAG-Laser mit 

mehreren Abgängen für verzugsarme 

Punktschweißungen zum Einsatz 

kommen. 

Die automatisierte Bildverarbeitung 

nutzt die Bilddateien der Prozessoptiken 

und externer Kameras 

für die Bewegungssteuerung, beispielsweise 

für die Nahtverfolgung 

und die Erkennung schwieriger Formen, 

wie Rotorblätter. Bauteilspezifische 

Software-Algorithmen reduzieren 

die Verarbeitungszeit auf ein 

Minimum. 

Die Anlagen arbeiten als Einzelplatz 

oder lassen sich in Produktionslinien 

integrieren. Werkstückträger 

für die Einzel- und Mehrfachbestückung, 

Roboter, Förderbänder 

und Feeder stellen die Bauteile 

zur Verfügung und erlauben 

den Austausch mit anderen Stationen 

in der Produktionslinie. ◄ 


Lasertechnik 

Microscan-Extension für Laserbearbeitung nahe der 

Sub-Mikrometergrenze 

Pulsar Photonics stellte eine neue Produktversion eines Scanobjektivs für hochauflösende Lasermikrobearbeitung 

vor. 

Scanobjektiv für die hochauflösende Lasermikrobearbeitung: Microscan 

Extension MSE-G2 

Pulsar Photonics GmbH 

info@pulsar-photonics.de 

www.pulsar-photonics.de 

Die Microscan-Extension bedeutet 

ein Scanobjektiv zur Lasermikrobearbeitung, 

das Auflösungen 

nahe der Sub-Mikrometergrenze 

erzielt und aus jedem Galvanometer-Scansystem 

in wenigen Minuten 

ein Microscan-System machen 

kann. Mithilfe der UV-Version der 

Microscan-Extension, einem Galvanometer-Scanner 

und einem UKP- 

Laser lassen sich durch Laserablation 

Strukturgrößen im einstelligen 

Mikrometerbereich realisieren. Das 

eröffnet vor allem im Bereich Medizintechnik, 

Mikrofiltration sowie Elektronik 

völlig neue Anwendungsbereiche. 

Fortschreitende 

Miniaturisierung von 

Komponenten 

Die Miniaturisierung von Komponenten 

ist nicht mehr nur in der Elektronik 

relevant. Auch in Bereichen 

wie Medizin- oder Verfahrenstechnik 

gewinnt diese Entwicklung an 

Bedeutung. In der Medizin kommen 

zum Beispiel immer häufiger 

Mikrokatheter zum Einsatz, die 

mithilfe präziser Mikrobohrungen 

gezielt Wirkstoffe absetzen können. 

In der Verfahrenstechnik ermöglichen 

Mikrosiebe mit Ausgangsdurchmessern 

im einstelligen Mikrometerbereich 

eine gezielte Durchflusssteuerung. 

Reproduzierbare Mikrobohrungen, 

Mikromarkierungen oder Ablationen 

mit hoher Strukturauflösung 

bis in den Sub-Mikrometerbereich 

erfordern geeignete Fertigungsverfahren. 

Bisher konnten UKP-Laser 

lediglich Strukturen im Größenbereich 

von 10 von 500 µm durchsetzen, 

was sich vor allem auf die verfügbare 

Scantechnik sowie Fokussierung 

zurückführen ließ. 

In wenigen Minuten einsetzbar 

Die Microscan-Extension von 

Pulsar Photonics ist in der Lage, 

Strukturgrößen im Bereich

Halbleiterfertigung 

Aufbau neuer Halbleiterfabriken 

Hilscher Gesellschaft für 

Systemautomation mbH 

info@hilscher.com 

www.hilscher.com 

Die Zukunftsaussichten für die Halbleiterindustrie 

sind mit einem prognostizierten Wachstum von ca. 9% 

für das Jahr 2022 durchaus positiv. Jedoch kommt es 

u.a. durch die Auswirkungen der anhaltenden Corona- 

Pandemie in der Branche immer wieder zu Lieferengpässen. 

Durch die Entwicklung des neuartigen comX 

Kommunikationsmoduls speziell für die Halbleiterindustrie, 

unterstützt Hilscher diese nun bei der Bewältigung 

der aktuellen Situation. 

Kommunikationsmodule von Hilscher werden seit 

über 25 Jahren in der industriellen Automation von 

einer Vielzahl erfolgreicher Unternehmen eingesetzt. 

Ihre Fähigkeit, alle führenden Realtime-Ethernet-Protokolle 

als Master oder Slave in exakt einem Design zu 

unterstützen, findet bei Herstellern von Automatisierungsgeräten, 

wie z.B. Robotersteuerungen, SPSen 

oder Antrieben viel Anklang. 

In der Halbleiterfertigung hat sich EtherCAT als 

Kommunikationsprotokoll durchgesetzt. Gerätehersteller, 

die ihre Produkte im Halbleitermarkt verkaufen 

möchten, kommen somit auch an dem EtherCAT 

Standard ETG.5003 Semiconductor Device Profile 

nicht mehr vorbei. 

Das comX 51CA-RE\R basiert auf dem klassischen 

und im Markt etablierten comX 51 Design. Mit dem 

Zusatz von physischen Adress-Drehcodierschaltern 

kann die Explicite Device ID gemäß Common Device 

Profil (CDP, ETG.5003-1) eingestellt werden. Das 

Zusammenspiel von selbstentwickelter Hard- und 

Software von Hilscher ermöglicht es den Anwendern, 

ein Gerät nach dem CDP zu entwickeln, welches die 

Basis für die Geräteentwicklung gemäß SDP (Specific 

Device Profile, ETG.5003-2xxx) darstellt. 

Schnell reagieren ist in Zeiten der Krise essenziell. 

Hilscher reagiert mit dem COMX 51CA- 

RE\R auf den Bedarf, bereits vorhandene Produktionsstätten 

auszubauen sowie neue Kapazitäten 

in der Halbleiterfertigung zu schaffen. Hersteller 

von Fertigungsmaschinen können bei Hilscher 

auf die langjährige Erfahrungen mit Ether- 

CAT, aber auch auf die Zuverlässigkeit des comX 

Moduls vertrauen. ◄ 

Analyse von Spurenverunreinigungen 

Der kompakte Gas-Chromatograph MultiDetek3 

von Process Sensing Technologies 

(PST) kombiniert die Funktionalität 

von zwei Geräten in einem – das ermöglicht 

eine enorme Kosteneinsparung. Die 

modulare Lösung zur vollständigen Analyse 

von Spurenverunreinigungen in Prozessen 

bietet dem Anwender sowohl die 

gleichzeitige Überwachung unterschiedlicher 

Spurengase als auch die Bestimmung 

von Feuchtigkeit und Sauerstoff. 

Die neue Entwicklung mit robustem 

6U-Rackmount-Gehäuse ist für das Labor 

und die industrielle Installation ausgelegt. 

Typische Anwendungen sind die Überprüfung 

der Qualität von UHP- und Spezialgasen in 

der Halbleiter- und Elektronikfertigung sowie 

in ASU-Produktionsanlagen. 

Im Energiesektor eignet sich die neue Entwicklung 

für die Überwachung der Reinheit von 

Wasserstoff und Schwefelhexafluorid (SF6). 

Weitere Anwendungen sind die UHP-CO 2 - 

Analyse in der Lebensmittelproduktion und 

die Gasanalyse in Weinkellereien. 

Der Gas-Chromatograph MultiDetek3 kann 

mit FID/PED- oder TCD-Detektoren für Online- 

Spurenverunreinigungsmessungen konfiguriert 

werden und ist temperaturgesteuert, um 

zusätzliche Stabilität zu gewährleisten. Dank 

der beiden Probeneinlässe lassen sich zwei 

Gasströme parallel analysieren – er bietet 

also die gleiche Funktionalität wie zwei separate 

Geräte. 

Der PED-Sensor detektiert u.a. Permanentund 

Edelgase, Schwefel, Ammoniak, Kohlenwasserstoffe, 

Aldehyde, BTEX-Verbindungen 

und Alkohole bis hin zu 100 ppt. Der Flammenionisations-Detektor 

(FID) dient zum 

Nachweis von Kohlenwasserstoffspuren 

mit einer Nachweisgrenze (LDL) von 1 ppb, 

während der Wärmeleitfähigkeits-Detektor 

(TCD) für die Analyse von binären Gaskombinationen 

bis hin zu 1 ppm für das Zielgas 

ausgelegt ist. 

Darüber hinaus hat der Nutzer die Möglichkeit, 

spezielle Sensoren für Sauerstoffund 

Feuchtigkeitsspuren einzubauen. Für 

Sauerstoff sind dies elektrochemische oder 

Zirkoniumdioxid-Sensoren, für die Messungen 

der Feuchtigkeit stehen Quarzkristall-Mikrowaagen 

oder keramische Metalloxid-Feuchtesensoren 

zur Verfügung. 

Das MultiDetek3 verfügt über eine große, farbige 

Touchscreen-Oberfläche für eine einfache 

Bedienung und ermöglicht dank der LDChroma+ 

Software eine umfassende Berichterstattung. 

Michell Instruments GmbH 

www.michell.de 


Komponenten 

Mehrfach-Transistorhaltefedern 

Fischer Elektronik 

GmbH & Co. KG 

www.fischerelektronik.de 

Die Befestigung elektronischer Halbleiter auf einer 

Wärmesenke, wie z.B. einem Kühlkörper, verlangt 

für gute Funktion (geringster Wärmewiderstand) eine 

solide Lösung. Verschiedenartige Befestigungsmöglichkeiten 

aus dem Produktportfolio der Fischer Elektronik 

GmbH & Co. KG in Form von unterschiedlichen 

Transistorhaltefedern garantieren einen hohen 

Anpressdruck sowie einen dauerhaften und zuverlässigen 

Kontakt und damit einen gleichbleibend 

minimalen Wärmeübergang. 

Die Fischer Elektronik bietet nun neue universelle 

Mehrfach-Transistorhaltefedern der Serien 

THFM 11 und THFM 20. Die innovativen Mehrfach-Transistorhaltefedern 

werden aus einem 0,8 

mm starken rostfreien Stahl gefertigt und besitzen 

darüber hinaus eine geringe Aufbauhöhe. Sie 

sind von ihrer Kontur und den Abmessungen her 

auf die unterschiedlichen Arten von Transistoren, 

wie z.B. TO-218, TO-220, TO-247, TO-248 und 

TO-264 abgestimmt. 

Die universellen Mehrfach-Transistorhaltefedern 

besitzen an einem Streifen mehrere einzelne Haltelemente 

in einem bestimmten Abstand, wobei 

die Anzahl der Halteelemente kundenseitig von 1 

bis 10 frei gewählt und der Applikation angepasst 

werden kann. 

Der Haltfederstreifen wird mittels einer Schraubverbindung 

mit dem Kühlkörper befestigt, sodass über 

die Hebelwirkung die Federgeometrie von oben auf 

die Bauteile drückt oder als Alternative Montagemethode 

die Transistoren unter die Feder eingeschoben 

werden können. ◄ 


141

EMV 

Bitte nicht stören: 

EMV – Kenngrößen und Messung 

LISN 

Messempfänger bzw. 

Spektrumanalyzer 

Bild 1: Messaufbau zur Messung leitungsgeführter Störungen (vereinfacht) 

Teil 1: Emissionen 

Die Elektromagnetische Verträglichkeit, 

kurz EMV, ist ein wichtiges 

Thema sowohl für die Funktion eines 

elektrischen Systems als auch für 

die Einhaltung gesetzlicher Richtlinien. 

Per Definition der Richtlinie 

EUT 

2014/1030/EU ist die elektromagnetische 

Verträglichkeit wie folgt definiert: 

„die Fähigkeit eines Betriebsmittels, 

in seiner elektromagnetischen 

Umgebung zufriedenstellend 

zu arbeiten, ohne dabei selbst elektromagnetische 

Störungen zu verursachen, 

die für andere Betriebsmittel 

in derselben Umgebung unannehmbar 

wären“ 

Die EMV teilt sich somit in zwei 

Bereiche: 

1. Emissionen, also die 

Beeinflussung der Umgebung 

Diese Störungen ergeben sich 

vorrangig aus der Taktung primärseitig 

bzw. der Gleichrichtung 

sekundärseitig. Obwohl die 

Taktfrequenz eines Schaltnetzteils 

mit 70 - 100 kHz vergleichsweise 

niedrig ausgelegt ist, entstehen 

durch die kurzen Anstiegsund 

Abfallzeiten des Schaltransistors 

auch höhere Frequenzen 

als Vielfaches der Grundfrequenz 

(= X * 70 - 100 kHz). Dieses Phänomen 

der Fourier-Transformation 

sorgt dafür, dass die gewünschten 

schnellen Wechsel Ein/Aus zur 

Grundlage der EMV-Emissionen 

werden. Dabei sind im Bereich bis 

30 MHz vor allem die leitungsgeführten 

Störungen zu berücksichtigen. 

Diese werden unterschieden 

in Gleichtaktstörungen (L und 

N tragen gegen PE den gleichen 

Pegel) und Gegentaktstörungen 

(L und N haben unterschiedliche 

Pegel gegeneinander). 

Autoren: 

Heidrun Seelen, 

Vertriebsleitung und 

Frank Cubasch, 

Geschäftsführer 

Magic Power Technology GmbH 

www.mgpower.de 

Bild 2: Messaufbau einer leitungsgebundenen Störmessung in geschirmter EMV-Kammer 


EMV 

Bild 3: Beispielkurve einer Messung der leitungsgeführten Störspannung 

Im Bereich >30 MHz sind dagegen 

eher abgestrahlte Störungen 

relevant. 

2. Immissionen, also die 

Beeinflussung durch externe 

Störungen 

Dies können z. B. elektrische, 

magnetische oder elektromagnetische 

Felder sein (durch Sendeanlagen. 

Blitzeinschläge, Schaltvorgänge 

im Stromnetz, HF Einstrahlung 

z. B. von CPUs usw.). 

Im 1.Teil sollen die bekanntesten 

Emissionen beleuchtet werden. 

Emissionen können sowohl leitungsgeführt 

über die Netzzuleitung 

des elektrischen Systems als 

auch durch Abstrahlung erfolgen. 

Haushalt – Klasse B 

Leitungsgeführte Störungen 

Diese Störungen (auch conducted 

emissions) werden besonders 

im Bereich der Informationstechnologie 

(Frequenzbereich von 

150 kHz – 30 MHz) vermessen und 

analysiert. Die entsprechende Basisnorm 

- im IT/Industriebereich ist die 

neue, gegenüber der alten Norm 

umfassendere - EN55032. Je nach 

Anwendung im Heim- oder Industriebereich 

gibt es unterschiedliche 

Limits. Andere Normen setzen den 

Frequenzbereich noch tiefer an. Für 

Marineanwendungen werden z. B. 

Frequenzen bereits ab 10 kHz ausgewertet. 

Auch in der Militärtechnik 

wird der zu vermessende Frequenzbereich 

erweitert, was hier 

aber nicht betrachtet werden soll. 

Der Messaufbau für die Messung 

der leitungsgeführten Störungen 

setzt sich aus Prüfling (EUT), Netznachbildung 

(Line impedance stabilization 

network LISN) und Messempfänger 

bzw. Spektrumanalyzer 

zusammen (Bild 1). 

Die Netznachbildung LISN stellt 

einerseits ein Filter zum Netz und 

eine normierte Netzimpedanz dar. 

Andererseits übernimmt sie die 

Funktion der Signalauskopplung. 

Als Empfänger kommen entweder 

ein Spektrumanalyzer und/oder ein 

Messempfänger zum Einsatz. Der 

Vorteil des Spektrumanalyzers liegt 

in der grafischen Darstellung und 

Verarbeitungsgeschwindigkeit, während 

der Messempfänger oftmals für 

Detailmessungen eingesetzt wird. 

Die Messung wird jeweils mit L- und 

N-Bezug durchgeführt. Für Messungen 

von DC/DC-Wandlern gibt 

es spezielle Netznachbildungen. 

Bild 2 zeigt den Messaufbau einer 

leitungsgebundenen Störmessung 

in geschirmter EMV-Kammer. 

Für die Messung sind bestimmte 

Normvorgaben zu beachten wie z. B. 

Länge des Eingangskabels, Abstand 

der Geräte zueinander, Bandbreite 

Empfänger, Messzeiten usw. 

Die typischen Limits sind wie in 

den Tabellen unten festgelegt. 

Frequenz 150 kHz – 500 kHz 500 kHz – 5 MHz 5 - 30 MHz 

Mittelwert (AV) 56 - 46 dBµV 46 dBµV 50 dBµV 

Quasipeak (QP) 66 - 56 dBµV 56 dBµV 60 dBµV 

Industrie – Klasse A 

Frequenz 150 kHz – 500 kHz 500 kHz – 5 MHz 5 - 30 MHz 

Mittelwert (AV) 66 dBµV 60 dBµV 60 dBµV 

Quasipeak (QP) 79 dBµV 73 dBµV 73 dBµV 

Bild 4: Messaufbau zur Messung abgestrahlter Störungen im Freifeld 

Die beiden Messwerte Mittelwert 

(AV) und Quasipeak (QP) entsprechen 

den CISPR-Vorgaben. Das 

CISPR ist das Internationale Sonderkomitee 

für Funkstörungen und 

erstellt normierte Störungs-Messmethoden 

für elektromagnetische 

Störungen. Während der Average 

Wert AV den arithmetischen Mittelwert 

der Hüllkurve des Störsignals 

anzeigt, stellt der Quasipeak eine 

Bewertung nach dem menschlichen 

Störeindruck dar. Dadurch 

erhält man einen hohen QP Wert 

ent weder bei wenigen Wiederholungen, 

aber mit hoher Amplitude 

oder bei vielen Wiederholungen mit 

geringer Amplitude. 

Aus dieser Definition heraus 

kann der QP Wert nur maximal so 

hoch sein wie der reine Peak-Wert, 

weswegen Messungen im ersten 

Schritt auch nur im Peak- sowie im 

AV-Modus ausgeführt werden. Nur 

bei Überschreitungen oder geringen 

Abständen des Peak-Wertes 

zum QP Limit werden bestimmte 

Frequenzen im QP Modus nachgemessen. 

Diese Messung ist durch 

die vorgegebenen Messzeiten aufwändiger. 

Bild 3 zeigt ein Beispiel der leitungsgeführten 

Störspannungsmessung 

an einem Netzteil: 

Die schwarze Kurve stellt das 

QP Limit dar, die rote Kurve das AV 

Limit. Die blaue Kurve ist die Messung 

der Spitzenwerte (Peak) des 

Netzteilprüflings. Aneinigen Punkten 

(hier 1 - 6) weisen die Spitzenwerte 

einen relativ geringen Abstand zum 

Limit auf. Deshalb werden die Frequenzbereiche 

üblicherweise nochmals 

detailliert auf die QP-Werte 

vermessen. Im Kurvenverlauf kann 

man hier im unteren Frequenzbereich 

die Vielfachen der Schaltfrequenz 

des Netzteils (Oberwellen 

1 - 4) erkennen. 

Abgestrahlte Störungen 

Neben der Messung der leitungsgeführten 

Störspannung 

ist die Abstrahlung ein weiterer 

Bereich der Störaussendungen 

bzw. Emissionen. Die Messung 

erfolgt für die IT/Industrie ebenfalls 

nach der EN55032 bzw. für 

die Medizin nach der EN60601- 

1-2. Der Messbereich erstreckt 

sich von 30 MHz bis zu mehreren 

GHz. Die Festlegung der oberen 

Messfrequenz wird u. a. durch die 


143

EMV 

Bild 5: Messaufbau zur Abstrahlungsmessung im Freifeld 

Bild 6: 3,5-m-TEM-Zelle zur Abstrahlungsmessung 

höchste Taktfrequenz der Applikation 

bestimmt. 

In diesem Frequenzbereich sind 

eher die abgestrahlten Störungen 

gegenüber den leitungsgeführten 

relevant, da sich bei höheren Frequenzen 

elektrische (E-) und magnetische 

(H-) Felder vom Netzteil lösen. 

Hierbei sind im Nahfeld (unmittelbare 

Nähe zum Netzteil - je nach 

Definition 1 - 4x Wellenlänge) die 

Feldwellenwiderstände für das E- 

und H-Feld unterschiedlich. Sie 

ändern sich mit dem Abstand zum 

Netzteil. Dagegen pendeln sich die 

Feldwellenwiderstände für das H- 

und das E-Feld im Fernfeld (>> Wellenlänge) 

auf einen festen Widerstand 

von 377 Ohm ein. Um die 

Abstrahlung im elektrischen Feld 

sicher messen zu können, müssen 

deshalb gewisse Abstände (3 bzw. 

10 m) eingehalten werden. 

Messung der Abstrahlung 

Zur Messung der Abstrahlung 

gibt es verschiedene Ansätze. 

Gebräuchlich sind Freifeld mit 10 m 

und 3 m Messabstand, Absorberkammern 

10 m und 3 m, TEM/ 

GTEM Zellen und Modenverwirbelungskammern. 

Als Basis dient 

das 10-m-Freifeld, auf welches die 

Messwerte rückgerechnet werden. 

Bei dieser Freifeldmessung durchläuft 

die Antenne einen Höhenscan 

von 1 - 4 m, während ein Drehtisch 

den Prüfling um 360° dreht. Neben 

der Messung mit Antenne in horizontaler 

Ausrichtung erfolgt noch 

die Messung in vertikaler Ausrichtung. 

An dieser Aufzählung kann 

man erkennen, welche Vielzahl von 

unterschiedlichen Messparametern 

berücksichtigt werden müssen. Die 

Messung erfolgt im Quasipeakmode, 

also eine Messung des Spitzenwertes 

unter zusätzlicher Berücksichtigung 

der Wiederholfrequenz. 

Die Zeit, welche der Empfänger für 

einen Frequenzschritt (120 kHz) im 

QP mode benötigt, liegt bei 1 sec. 

(sog. Sweep). Über den gesamten 

Frequenzbereich führt dies zu 

einer recht langen Messdauer. Aus 

diesem Grund durchläuft der Prüfling 

zuerst einen Peak-Sweep und 

wird im Nachgang mit dem Quasipeak-Detektor 

detailliert vermessen. 

Bei Netzteilen mit typischen 

Schaltfrequenzen von 60 - 100 kHz 

und den Vielfachen davon sind 

Störfeldstärken im niedrigen Frequenzbereich 

von 30 MHz bis etwa 

3 - 500 MHz zu erwarten. Hier entsteht 

die Abstrahlung über das 

Netzteil oder die angeschlossenen 

Kabel, insbesondere das Netzkabel. 

Die o.g. Normen beschreiben 

den Messaufbau und die Verlegung 

des Kabels während der Messung 

(Bild 4, 5 und 6). 

Die Messungen werden bei Einbaunetzteilen 

oftmals in entsprechenden 

Gehäusen durchgeführt, 

um die Einbausituation beim Kunden 

in seinem Gehäuse nachzustellen. 

Bild 7 zeigt das Ergebnis einer 

Beispielmessung. 

Emissionen reduzieren 

Mit einer EMV-gerechten Konstruktion 

lassen sich die Emissionen 

teilweise deutlich reduzieren. Nachfolgend 

einige Tipps dazu: 

1. Das Netzteil sollte möglichst nah 

am Netzeingang platziert werden. 

2. Die Netzzuleitung im Gehäuse 

sollte möglichst kurz sein. Je größer 

der Abstand des Kabels zur 

restlichen Elektronik ist, desto 

geringer ist die Gefahr, dass HF- 

Störungen über das Netzkabel 

nach außen geleitet werden. 

3. Die Zuleitung sollte möglichst 

nicht über die Applikation bzw. 

über das Netzteil geführt werden, 

da sich ansonsten eine Störspannung 

einkoppeln kann. 

4. Wenn möglich sollten Gehäuse 

und Deckel großflächig und 

nieder ohmig geerdet werden. 

5. Masseschleifen sollten vermieden 

werden. 

6. Insbesondere bei großen Frequenzen 

ist die Größe der 

Gehäuse schlitze zu beachten. 

Kleine Schlitze sind von Vorteil. 

7. Netzteillieferanten oder Labore 

bieten die Möglichkeit EMV-Vormessungen 

(Precompliance 

Messungen) durchzuführen. So 

können frühzeitig potentielle Störquellen 

ausfindig gemacht und 

später Zeit und Kosten gespart 

werden. 

Im 2. Teil werden Oberschwingungen 

(Harmonische) sowie die 

Immissionen beleuchtet. ◄ 

Als Limits sind festgesetzt: 

Frequenz 30 MHz – 230 MHz 230 MHz – 1000 MHz 

Haushalt Klasse B 40 dBµV/m 30 dBµV/m 

Industrie Klasse A 47 dBµV/m 37 dBµV/m 

Bild 7: Beispielkurve einer Messung der abgestrahlten Störspannung 


Aktuelles 

SMTconnect: Herzschlag der 

Elektronikproduktion ist zurück 

SMTconnect vom 10. bis 

12.5.2022 in Nürnberg 

www.smtconnect.com 

Mesago Messe Frankfurt 

www.mesago.de 

www.messefrankfurt.com 


Nach zwei Jahren überwiegend 

digitaler Begegnungen freut sich die 

SMTconnect Community in diesem 

Frühjahr wieder auf offene Messehallen, 

neue Exponate, intensiven 

Austausch und persönliche Fachgespräche. 

Vom 10. bis 12. Mai 

empfängt das Team der Mesago 

Messe Frankfurt Aussteller, Fachbesucher, 

Presse und hochkarätige 

Spezialisten wieder persönlich. 

Das Who-is-Who der Branche 

wartet gespannt auf die Gelegenheit, 

sich zu vernetzen und die 

Branche voranzutreiben. 

Das persönliche 

Zusammentreffen 

mit ihren Kunden, die Präsentation 

des Unternehmens, eigener 

Produkte und Lösungen sowie 

Einblicke in neueste Technologien 

für Fachbesucher, stehen für die 

Aussteller in diesem Jahr im Mittelpunkt 

der Veranstaltung: „Keine 

web-basierte Konferenztechnologie 

kann den persönlichen Austausch 

mit unseren Kunden ersetzen“, 

sagt Brian Craig, Geschäftsführer 

der europäischen Niederlassung 

der Indium Corporation. 

Auch in diesem Jahr sind auf der 

Messe wieder zahlreiche bekannte 

Unternehmen vertreten, wie z.B. 

Asys Automatisierungssysteme 

GmbH, AAT Aston GmbH, Fuji 

Europe Corporation GmbH, smart- 

Tec GmbH oder Yamaha Motor 

Europe N.V. 

Update der Fertigungslinie 

Das Fraunhofer-Institut IZM stellt 

ein mit Spannung erwartetes Update 

seiner Fertigungslinie vor. Der Dialog 

mit anderen Experten auf dem 

Gebiet ist für solche Entwicklungen 

unerlässlich, wie Ulf Oestermann, 

Business Developer am Fraunhofer 

IZM Berlin, feststellt: „Es ist wirklich 

ein branchenweites Querschnittstreffen 

für alle Ingenieure, das man 

sonst so nicht bekommt.“ 

Weitere Highlights der diesjährigen 

Messe sind das Forum mit 

vielen interessanten Trend und Produktentwicklungen, 

der IPC-Handlötwettbewerb, 

die Gemeinschaftsstände 

PCB Meets Components 

und der EMS Park. 

Vorteil für die Branche 

Die Kopplung der Messe mit der 

PCIM Europe und der Senso+Test ist 

ein zusätzlicher Vorteil für die Branche. 

Markus Wille, Produkt Manager 

von der Unimicron Germany 

GmbH ergänzt: „Die Verbindung 

der SMTconnect mit den beiden zeitgleich 

stattfindenden Ausstellungen 

PCIM Europe und Sensor+Test ist 

eine besonders attraktive Gelegenheit 

sich als Unternehmen zu 

präsentieren.“ 

Stimmen zur Messe 

Anthula Parashoudi, Vice President 

der SMTconnect, unterstreicht 

den zentralen Kern der Messe: „Ein 

weiteres Jahr der Pandemie hat uns 

gezeigt, wie unersetzlich persönliche 

Begegnungen sind: rege Diskussionen, 

inspirierender Austausch und 

die Dynamik des Miteinander lassen 

mein Herz höher schlagen. Ich 

habe die Atmosphäre der SMTconnect 

sehr vermisst und freue mich 

auf das persönliche Wiedersehen!“ 

Petra Haarburger, Geschäftsführerin 

der Mesago Messe Frankfurt, 

ergänzt: „Durch gutbesuchte Messehallen 

zu gehen, ist ein unvergleichliches 

Erlebnis. Die Geräuschkulisse 

der Maschinen und Menschen 

in angeregten Gesprächen schaffen 

eine Atmosphäre, die nur entsteht, 

wenn Gleichgesinnte zusammenkommen. 

Nichts ist so inspirierend 

wie das persönliche Zusammentreffen.“ 

◄ 

145


IIoT-Datenintegration per Docker und 

Bluetooth-Funksensorik 

Bild 1: Industrielle IoT-Anwendungen verteilen sich in der Regel über vier Schichten. Um eine durchgängige 

Datenintegration softwaretechnisch zu bewerkstelligen, sind Docker-basierte Konzepte eine gute Wahl. 

Autor: 

Klaus-Dieter Walter, CEO 

SSV Software Systems GmbH 

https://ssv-embedded.de 

Die Automatisierungstechnik hat 

Docker-Container schon vor einiger 

Zeit als sinnvolle Funktionserweiterung 

für bestimmte Produkte entdeckt. 

Mit dieser Virtualisierungstechnologie 

lassen sich aber noch 

viel größere technische Herausforderungen 

bearbeiten, z. B. durchgängige 

Datenintegrationen und 

eine effizientere Anwendungsentwicklung. 

Die Problematik 

Durch den Einsatz eines Datenintegrations-Dockers 

lassen sich im 

direkten Umfeld von Maschinen und 

Anlagen unterschiedliche Aufgaben 

lösen (siehe Bild 1). Zum einen 

könnten alle vorhandenen Steuerungen, 

die geeignete Schnittstellen 

haben (beispielsweise Modbus, 

CAN, Profinet, OPC UA, IO-Link 

usw.), mit einem solchen Docker 

gekoppelt werden. Darüber hinaus 

lassen sich über zusätzliche Sensoren 

auch Baugruppen und Komponenten 

ohne entsprechende Kommunikationsfähigkeiten 

mit einem 

Docker verbinden. Durch diese 

Datenintegration stehen im Docker 

kontinuierliche Signale zur Verfügung, 

die sich mit Hilfe des maschinellen 

Lernens und einer entsprechenden 

Docker-Software permanent 

auswerten lassen. Damit wären 

Fehler erkennbar, bevor sie auftreten 

und z. B. eine Produktionslinie 

vollständig ausfällt. Ein typisches 

Anwendungsbeispiel wäre eine KIbasierte 

Condition-Monitoring-Sensorik, 

die unterschiedliche Maschinenzustände 

durch eine Machine- 

Learning-Modell-Inferenz erkennt 

und über eine API als kategoriale 

Variable zur Verfügung stellt. 

Dadurch können übergeordnete 

Anwendungen, die ebenfalls als 

Docker implementierbar wären, eine 

bedarfsgerechte Wartung für Produktionsanlagen 

und ganze Standorte 

realisieren. 

Relativ plattformunabhängig 

Die Docker-Technologie erlaubt 

unter bestimmten Rahmenbedingungen 

eine plattformunabhängige 

Anwendungssoftwareentwicklung. 

Ein einfacher Single-Board-Computer 

aus der Maker-Welt kann inzwischen 

den gleichen Docker-Container 

oder Kubernetes-Cluster ausführen, 

der ursprünglich für einen 

High-End-Cloud-Einsatz entwickelt 

wurde. Dadurch lässt sich beispielsweise 

nicht nur eine datenintensive 

Objekterkennung mit hochauflösenden 

Bilddaten, die eigentlich 

in der Cloud laufen sollte, direkt in 

die Kamera-Hardware vor Ort einbetten, 

sondern auch jede andere 

industrielle IoT-Sensoriklösung. 

Damit wäre grundsätzlich eines der 

wohl größten akuten Probleme in der 

Automatisierungstechnik, der Mangel 

an Softwareentwicklern, zumindest 

teilweise lösbar: Ein erfahrener 

Entwickler aus dem IT-Umfeld kann 

nun beispielsweise auch Condition- 

Monitoring-Anwendungen erstellen, 

die direkt auf einem Edge-Gateway 

an einer Maschine ablaufen und 

darüber hinaus z. B. eine Bluetoothbasierte 

Funksensorik einbindet. 

Bluetooth als Problemlösung 

Zwei sehr große Herausforderungen 

beim industriellen Condition 

Monitoring sind die Datenqualität 

und die Investitionskosten 

durch die Installation zusätzlicher 

Maschinendatensensoren. Man 

kann hier sogar so etwas wie eine 

Kosten-Nutzen-Falle erkennen: 

Auf der einen Seite benötigt eine 

hochwertige Monitoringlösung viele 

Daten aus unterschiedlichen Sensoren 

für ein möglichst vollständiges 

Gesamtbild sowie einen messbaren 

Anwendernutzen (gerade KI-basierte 

Lösungen erfordern in der Regel 

mehrdimensionale Sensordaten für 

das Deep Learning mit neuronalen 

Netzen). Andererseits verursachen 

die Sensoren selbst und besonders 

der Installationsaufwand für kabelgebundene 

Lösungen erhebliche 

Einstiegskosten. 

Mit Hilfe eines Datenintegrations- 

Dockers lässt sich beispielsweise 

relativ kostengünstige IoT-Sensorik 

in eine Condition Monitoring- 

Anwendung einbinden, um ein 

hochwertiges Datenbild der jeweiligen 

Automatisierungslandschaft zu 

erhalten. Besonders geeignet sind 



Bild 2: Mit Hilfe eines Datenintegrations-Dockers und einer relativ kostengünstigen Bluetooth Low Energy 

(BLE) IoT-Sensorik lassen sich Condition Monitoring-Anwendungen realisieren, um ein hochwertiges Datenbild 

der jeweiligen Automatisierungslandschaft zu erhalten. 

Bluetooth-Low-Energy- (BLE-) Beacon-Lösungen, 

wie z. B. die Secure- 

Sensor-Beacon- (SSB-) Technik von 

SSV. Sie ist ohne Funk-Spezialkenntnisse 

relativ einfach in einer 

Automatisierungsumgebung einsetzbar 

(siehe Bild 2), sehr robust 

gegenüber Störungen und unterstützt 

darüber hinaus auch eine 

Datenauthentifizierung. 

Beispiel: Secure Sensor Beacon 

(SSB) 

Eine BLE-basierte SSB-Anwendung 

besteht aus den drei elementaren 

Funktionsbausteinen Device, 

Collector und Agent. Diese Bausteine 

übernehmen innerhalb einer 

Applikation eine vordefinierte Rolle: 

(SSB ADV Data). Da Advertising 

Broadcasts auf Grund der Bluetooth-Standard-Spezifikationen 

nur 

bis zu 31 Bytes Nutzdaten enthalten 

können, verteilt das SSB-Protokoll 

die Sensordaten bei Bedarf auf 

mehrere Advertising-Fragmente, 

die über eine Sequenznummer miteinander 

verkettet werden. Neben 

GAP ist ein SSB Device optional 

auch für GATT-Funktionen nutzbar 

(GATT = Generic Attribute Profile, 

ein weiterer standardkonformer 

BLE-Dienst). Dabei entsteht eine 

Client-Server-Verbindung für den 

bidirektionalen Datenaustausch 

zwischen dem SSB Device als 

Peripheral und einem sogenannten 

Central Device. 

SSB Collector 

Der SSB Collector ist ein zentraler 

Datensammelpunkt für die sternförmige 

Architektur eines SSB-Sensornetzwerks. 

Er empfängt über eine 

2,4-GHz-BLE-Funkschnittstelle 

die einzelnen Advertising-Broadcast-Fragmente 

des SSB-Protokolls 

(SSB ADV Data) aller SSB 

Devices in Funkreichweite, extrahiert 

die Nutzdaten und erzeugt 

daraus zunächst ein JSON-Objekt 

(SSB JSON). Neben der BLE-Funkschnittstelle 

hat der SSB Collector 

auch einen direkten MQTT-basierten 

Dateneingang für SSB-JSON- 

Objekte. Diese JSON-Daten mit den 

SSB-Fragmenten werden anschließend 

zu einem vollständigen Datenblock 

zusammengesetzt. Dabei wird 

eine Sequenznummernprüfung der 

SSB-Daten durchgeführt, um mehrfach 

empfangene SSB-Fragmente 

auszufiltern bzw. Replay-Attacken 

zu erkennen und zu verhindern. 

Im Anschluss daran erfolgt über 

den zum jeweiligen SSB Device 

gehörenden 128-Bit Data Key eine 

Datenauthentisierung. Ist diese Prüfung 

erfolgreich, werden die einzelnen 

Sensordatenelemente extrahiert 

und das ausgangsseitige Sensor- 

JSON-Objekt erzeugt, das anderen 

Anwendungen zur Verfügung steht. 

SSB Agent 

Ein SSB Agent ist ein Schnittstellen- 

und Datenwandler. Auf der einen 

Seite hat er eine 2,4-GHz-BLE-Funkschnittstelle 

für die Verbindung zu den 

SSB Devices in Funkreichweite. Die 

gegenüberliegende Seite bildet ein 

WLAN- oder Ethernet-LAN-Interface. 

Sie dient als MQTT-Client-Verbindung 

zum SSB Collector. Datentechnisch 

wandelt der SSB Agent die empfangenen 

Advertising-Broadcast-Fragmente 

des SSB-Protokolls (SSB ADV 

Data) in SSB-JSON-Objekte (SSB 

JSON) um und überträgt diese JSON- 

Objekte per MQTT an den SSB Collector. 

Funktional dient der SSB Agent 

zur Vergrößerung der BLE-Funkreichweite 

in einer SSB-Anwendung. Durch 

eine integrierte mDNS-Funktion (mDNS 

= Multicast DNS: spezieller Dienst, 

um an Hand eines Hostnames die IP- 

Adresse eines Rechners zu ermitteln) 

findet ein SSB Agent den SSB Collector 

in einem WLAN- bzw. LAN-Netzwerk 

automatisch. 

SSB Device 

Das SSB Device bildet einen 

Datenendpunkt mit einer 2,4-GHz- 

Bluetooth-Low-Energy- (BLE-) 

Funkschnittstelle. Im einfachsten 

Fall werden von einer solchen 

Funktionseinheit lediglich Sensordaten 

per Broadcast verschickt 

(also an alle, die sich in Funkreichweite 

befinden und zuhören). In 

dieser GAP-basierten Betriebsart 

(GAP = Generic Access Profile, ein 

spezieller BLE-Dienst gemäß Bluetooth-Standard) 

führt das SSB 

Device periodisch Messungen mit 

der jeweils zur Verfügung stehenden 

Sensorik durch und verschickt 

die Messdaten als BLE-Advertising- 

Datenpakete per SSB-Protokoll 


Bild 3: Die von einem BLE-Sensor erhaltenen Sensordaten werden vom Datenintegrations-Docker mittels 

einer Datenauthentifizierung geprüft. Sender (Sensor) und Empfänger (Docker) haben einen gemeinsamen 

geheimen Schlüssel k (128-Bit Data Key). Mit diesem Schlüssel wird für die Sensordaten x vor dem Versand 

eine Prüfsumme m (HMAC) errechnet und zusammen mit x per Funk verschickt. 

147


Bild 4.1: Im Idealfall (z. B. einer Anwendung im Freien) ist die Funkreichweite die Entfernung in Metern 

zwischen zwei Baugruppen. In der Praxis verursachen Hindernisse aus Glas, Holz, Metall oder Beton usw. 

eine Dämpfung der Funkwellenausbreitung und somit eine Reichweitenreduzierung. 

Bild 4.2: Bei der Installation einer SSB-Funksensorik sollte für jedes SSB Device am Standort des Empfängers (z. B. am 

SSB Collector) die Empfangsstärke des Funksignals (Received Signal Strength Indication, RSSI) gemessen und bewertet 

werden. Für eine stabile Funkverbindung sind RSSI-Werte größer -95 dBm erstrebenswert. 

Bild 4.3: Um die Funkreichweite einer SSB-Anwendung zu vergrößern, können beliebig viele SSB Agenten 

hinzugefügt werden. Sie empfangen per BLE die Funkdaten eines SSB Device und leiten sie über ein Backbone-Netzwerk 

an zuständigen den SSB Collector weiter. Als Backbone-Netz wird in der Regel ein bereits 

vorhandenes WLAN- oder Ethernet-LAN-Netzwerk genutzt. 

Aufgabenbezogene 

Anpassungen 

Das SSB Device wird in der Regel 

hardware- und softwareseitig an die 

jeweilige Aufgabenstellung angepasst. 

Die primäre Ursache dafür ist 

in erster Linie die jeweils benötigte 

Sensorik. Um verwertbare Ergebnisse 

zu erzielen, müssen die Sensorrohdaten 

schon so genau wie 

möglich zu einer bestimmten Aufgabenstellung 

passen. In der Praxis 

wird für das KI-basierte Condition 

Monitoring an einem Motor 

daher eine andere Sensorik als an 

einer Pumpe benötigt. Teilweise 

werden Sensorrohdaten aus den 

elektrischen Strömen in der Versorgungsleitung 

gewonnen. In anderen 

Fällen kommt ein Beschleunigungs- 

bzw. Vibrationssensor zum 

Einsatz. Um beispielsweise einen 

Frequenzumrichter in das datentechnische 

Gesamtbild einzubeziehen, 

sind unter Umständen durch 

das SSB Device CAN-Nachrichten 

auszulesen, zu BLE-Beacon-Nachrichten 

zusammenzufassen und per 

SSB-Protokoll an den SSB Collector 

des Datenintegrations-Dockers 

zu übermitteln. Teilweise sind vor 

dem BLE-Beacon-Versand mathematische 

Datenvorverarbeitungen 

erforderlich, z. B. um Wartungszähler 

für einen Elektromotor (Betriebsstunden, 

Startvorgänge usw.) zu 

bilden, die dann in das Condition 

Monitoring einfließen. 

Sicherheits-Upgrade 

Per Datenintegrations-Docker 

lässt sich auch die Cybersecurity 

(also die IT-Sicherheit) in vernetzten 

Automatisierungsanwendungen 

erheblich verbessern. Viele Sicherheitsfunktionen, 

die in der IT-Welt 

schon längst Stand der Technik sind, 

gibt es im Umfeld von Sensoren, 

Maschinen und Anlagen nur relativ 

selten, vielfach sogar überhaupt 

nicht. Dazu gehören beispielsweise 

durch eine Publik-Key-Infrastruktur 

(PKI) gesicherte Ende-zu-Ende- 

Verbindungen mit digitalen Signaturen 

oder Sensordatenauthentifizierungen 

per Hash-based Message 

Authentication Codes (HMACs). 

Bild 3 illustriert die Zusammenhänge 

des SSB-HMACs, der mit 

Hilfe eines BLAKE2s-Hash-Algorithmus 

plus einem 128-Bit-Schlüssel 

für die BLE-Sensordaten direkt 

im Sensor gebildet und im Docker 

authentifiziert wird. ◄ 


Aktuelles 

Einmalige QS-Business-Plattform: Control 2022 

macht sich startbereit 

P. E. Schall GmbH & Co. KG 

www.schall-messen.de 


Aussteller und Fachbesucher 

freuen sich auf die 34. Control – 

Internationale Fachmesse für Qualitätssicherung 

– vom 3. bis 6. Mai 

2022 in Stuttgart. Im Fokus stehen 

Top-Neuheiten aus den Bereichen 

Visiontechnologie, Bildverarbeitung, 

Sensortechnik sowie Messund 

Prüftechnik. Zur diesjährigen 

Präsenzmesse kommen mehr als 

ein Drittel der angemeldeten Aussteller 

aus dem Ausland. 

Leitmesse für die Messtechnik 

Die Control, Internationale Fachmesse 

für Qualitätssicherung (QS), 

ist als Leitmesse für die Messtechnik 

seit Jahrzehnten ein Forum für 

den persönlichen Kontakt und den 

geschäftlichen Fachaustausch. „Die 

hohe Nachfrage nach persönlicher 

Messeteilnahme ist seitens der QS- 

Branche seit Monaten ungebrochen“, 

bestätigt Projektleiter Fabian Krüger 

vom Messeveranstalter P. E. Schall 

GmbH & Co. KG. „Weltweit schätzt 

die Branche die Control als unverzichtbare 

Plattform und erwartet die 

diesjährige Live-Messe nach zwei 

Jahren Zwangspause ganz besonders“, 

so Krüger. „Gerade in diesen 

Wochen und Monaten, in der pandemiebedingt 

wieder Unsicherheit 

herrscht, sehen viele Unternehmen 

die Control Anfang Mai als Pflichttermin“, 

sagt der Projektleiter und 

erinnert an die erfolgreiche, reibungslose 

Durchführung der Präsenzmessen 

im vergangenen Herbst. 

QS noch nie so bedeutsam wie 

derzeit 

Der Bedarf an fachlicher Diskussion 

über Neuentwicklungen der QS- 

Branche ist riesig. Viele Unternehmen 

führen aktuell erweiterte oder ganz 

neue QS-Systeme ein – angetrieben 

durch steigende Automatisierung und 

Digitalisierung, vermehrt kontaktlose 

Abläufe, Remote-Services, kleine 

Losgrößen und Nullfehler-Fertigung. 

Die Notwendigkeit der Qualitätsüberprüfung 

jeglicher Prozesse samt 

Datenanalyse und einer durchgehenden 

Rückverfolgung betrifft inzwischen 

fast alle Branchen sowohl aus 

dem industriellen als auch dem Dienstleistungsumfeld. 

„QS-Lösungen waren noch nie 

so bedeutsam wie derzeit“, gibt der 

Control-Projektleiter zu bedenken. 

Lösungen und Systeme der Messund 

Prüftechnik, Werkstoffprüfung, 

Analysegeräte, Visionstechnologie, 

Bildverarbeitung, Sensortechnik sowie 

Wäge- und Zähltechnik sind in den 

vergangenen zwei Jahren wesentlich 

weiterentwickelt worden und werden 

auf der Control 2022 ein hochinteressiertes 

Fachpublikum finden. 

Weithin geschätzte 

Fachmesse 

Die gute Stimmung im Vorfeld und 

der hohe Anteil an ausländischen 

Ausstellern von inzwischen knapp 

35% bestätigt die Control als weithin 

geschätzte Fachmesse. Übersichtlich 

strukturiert, thematisch geführt 

und mit großem praktischen Nutzen 

für Aussteller und Fachbesucher 

wird die weltweit führende Technologie-, 

Kommunikations- und Business-Plattform 

für QS nun erwartetet 

– live und präsent vom 3. bis 

6. Mai 2022 in Stuttgart. ◄ 

149


Netzteile für die Digitalisierung der Fabrik 

Im Kontext der Digitalisierung der Industrieautomation können anwendungsoptimierte Netzgeräte zum entscheidenden 

Marktvorsprung verhelfen. 

Smarte Netzteile von inpotron speisen Diagnosedaten in das Industrial IoT, anhand derer sich Prozessparameter 

optimieren und ein möglicher Wartungsbedarf rechtzeitig vorhersagen lassen © Fotolia_65376084_L 

Autor: 

Hermann Püthe, 

Geschäftsführender 

Gesellschafter 

inpotron Schaltnetzteile GmbH 

info@inpotron.com 

www.inpotron.com 

Diese Welt ist im Wandel – denn 

die Digitalisierung schreitet unaufhaltsam 

voran: Sie erfasst nahezu 

sämtliche Industrien. Die automatisierte 

Produktion ist ein digitaler 

Vorreiter; hier nimmt die Vernetzung 

cyberphysischer Systeme 

(CPS), wie Sensoren, Steuerungen, 

Maschinen(teile), Roboter 

und Software, im Zuge der Industrie 

4.0 unaufhaltsam Tempo auf. 

Das Industrial IoT (IIoT) verspricht 

ein beispielloses Maß an Variantenvielfalt 

und Produktivität, definiert 

aber neue Randbedingungen für 

die Entwicklung vernetzter Geräte 

und Maschinen: Wireless-Kommunikationstechnologien, 

wie 5G und 

WLAN 6, beginnen sich zu etablieren. 

Echtzeitfähige Protokolle, wie 

OPC UA, werden in den Produktionslinien 

zum Standard. Sensoren 

und andere CPS schicken 

damit gigantische Datenmengen 

zur Analyse an Cloudcomputer – 

mit deren Energiebedarf sich, in 

Summe, Großstädte mit Strom versorgen 

ließen. 

Netzgeräte versorgen das 

Industrial IoT 

Aus den gewaltigen Mengen an 

Daten, die durch die Adern des IIoT 

pulsieren, erwachsen den Betreibern 

vernetzter Fabriken im Wesentlichen 

zwei Probleme: Zum einen sorgen 

sie sich – berechtigterweise – um 

ihre Netzwerksicherheit. Zum anderen 

steigen ihre Kosten für Energie 

und darüber hinaus die Aufwendungen 

für den Umweltschutz. Ein 

möglicher und zurzeit viel propagierter 

Lösungsansatz besteht im 

Dezentralisieren der Fertigungsintelligenz, 

im Verlagern von Rechenkapazität 

bis hin zu den Sensoren 

und Aktoren an den Netzwerkrand. 

Sogenannte Edge-Computer, ausgeführt 

als separate Netzwerkknoten 

oder in die CPS integriert, lassen 

sich einfacher als zentralisierte 

Netze schützen. Und sie reduzieren 

die Datenströme auf ihrem energieintensiven 

Weg in die Cloud. 

Die Verfügbarkeit von Energie 

und mit ihr die effiziente Versorgung 

aller vernetzten Geräte oder CPS im 

IIoT – bis an die Edge, zum Netzwerkrand 

– gehört zu den Kernaufgaben 

in der smarten Fabrik. Aus 

den Forderungen nach Kompaktheit, 

Energieeffizienz und Betriebssicherheit 

resultieren die Einträge 

im Pflichtenheft der Stromversorgungsentwickler: 

Die Leistungsdichte 

und damit die Kühlung, ein 

hoher Wirkungsgrad über einen 

möglichst weiten Lastbereich, das 

Puffern von Netzausfällen und häufig 

auch die Redundanz gehören zu 

den wichtigsten Parametern. Dazu 

kommen Eigenschaften, die aus der 

Dezentralisierung sowie aus den 

Anforderungen der Vernetzung im 



IIoT resultieren: Damit sich Netzteile 

selbst an der Edge aus der 

Ferne steuern und idealerweise 

auch warten lassen, benötigen sie 

Datenschnittstellen, die der Vielfalt 

der gängigen Kommunikationsstandards 

gerecht werden. 

Diagnosedaten aus der 

Stromversorgung 

Diese Schnittstellen, von I2C und 

RS232 über CAN und Ethernet bis 

hin zu WiFi, RFID oder KNX, sind 

keine Einbahnstraßen. Moderne 

Netzteile sind damit in der Lage, 

Diagnosedaten ins Kommunikationsnetz 

zu speisen, die dabei helfen, 

Wartungsbedarf an den jeweiligen 

Netzwerkknoten vorherzusagen, 

Überlastsituationen zu vermeiden 

und in der Summe Stromnetze 

wirtschaftlicher zu betreiben. Zu den 

Informationen, die smarte Netzteile 

für Analysezwecke bereitstellen, 

gehören Größen wie Leistungsaufnahme, 

Betriebszeit oder Temperatur. 

Aus diesen lassen sich Profile 

erstellen, anhand derer Systemingenieure 

Prozessparameter optimieren 

können, um beispielweise 

einer Leistungsüberhöhung vorzubeugen 

– und die Stabilität der 

Energieversorgung zu verbessern. 

Ist eine kurzfristige Überlastung 

der Stromversorgungen vorherzusehen, 

lassen sich Gegenmaßnahmen 

ergreifen – etwa Displays abdunkeln 

oder ausschalten, die zum betreffenden 

Zeitpunkt nicht benötigt werden. 

Anhand von Temperaturprofilen 

ist es möglich, Leistungsentnahmen 

und das Thermal Management 

intelligent zu verwalten. Ein weiterer 

Nutzen von Netzteil-Diagnosedaten 

entsteht im Zusammenhang mit 

Individualisierung – was dafür spricht 

der Predictive Maintenance: Steigt 

etwa die Leistungsaufnahme einer 

versorgten Maschine plötzlich an, 

kann diese Information als Indikator 

für den anstehenden Wartungsbedarf 

dienen. 

Smarte inpotron-Stromversorgungen, 

die in Netzwerken als 

Datenquellen agieren, tragen 

dazu bei, in den jeweiligen Applikationen 

eine Überdimensionierung 

zu vermeiden. Dies ist eine 

essenzielle Maßnahme, um die 

Anschaffungs- und Betriebskosten, 

beispielsweise für vernetzte 

Anlagen der industriellen Fertigung, 

gering zu halten. 

In den häufig weitverteilten 

Anwendungen kommt es beispielsweise 

auf lange Betriebszeiten und 

Wartungsintervalle an, womit Eigenschaften 

wie Energieeffizienz und 

der Verzicht auf verschleißbehaftete 

Baugruppen, wie Lüfter zur aktiven 

Kühlung, zu zentralen Forderungen 

werden. Dank umfassender Erfahrung, 

auch mit internationalen Zulassungen 

und Standards, sowie eines 

fundierten Applikationswissens ist 

inpotron auch hier in der Lage, projektspezifisch 

maßgeschneiderte 

Stromversorgungen anzubieten. ◄ 

Der Megatrend „Digitalisierung“ 

prägt als wichtige Triebfeder 

die industrielle Entwicklung 

des vergangenen sowie dieses 

Jahrzehnts. Im Rahmen der Industrie 

4.0 ermöglicht er Produktionsverfahren, 

die in der Lage 

sind, auch unter dem Credo der 

Wirtschaftlichkeit variantenreiche 

Erzeugnisse in kleinen Losgrößen 

hervorzubringen. Gleichermaßen 

setzt aber die Vielfalt der 

Applikationsszenarien im Industrial 

IoT hochspezialisierte Ausrüstungen 

– Geräte und Baugruppen 

– voraus, die für ihre jeweiligen 

Einsatzbedingungen konsequent 

optimiert wurden, um deren 

Anforderungen an Präzision, Effizienz, 

Zuverlässigkeit und Sicherheit 

erfüllen zu können. 

Erfahrene Stromversorgungsanbieter 

wie inpotron zeichnen 

sich daher durch einen ganzheitlichen 

Ansatz aus, der bei der 

detaillierten Ermittlung der Kundenbedürfnisse 

beginnt, Risikound 

technische Analysen beinhaltet 

und über Mechanik- und Designfragen 

bis hin zur Kostenoptimierung 

reicht. 

Im Einzelnen ist es mit kundenspezifischen 

Netzteilen möglich, 

im Vergleich zu Standardlösungen 

einen merklich gesteigerten 

Wirkungsgrad zu erzielen, 

dank konstruktiver Optimierung 

die Abwärme zu mindern 

und den notwendigen Bauraum 

zu reduzieren. Erprobte und aufeinander 

abgestimmte Entwicklungs-, 

Beschaffungs- und Produktionsprozesse 

tragen dazu 

bei, die Stromversorgung – und 

damit eine jede Applikation – 

zuverlässiger und ausfallsicherer 

zu gestalten. Zudem garantiert 

der Hersteller inpotron eine jahrelange 

Verfügbarkeit seiner in 

Deutschland gefertigten Produkte 

sowie eine sachkundige 

technische Unterstützung. 


151


Form, Welligkeit und Rauheit bestimmen die Funktion 

Optische Oberflächenmesstechnik für mehr 

Fertigungsqualität 

Informationen über die Ebenheit oder Rauheit einer Oberfläche sind wichtige Grundlage für Optimierungen. 

Autoren: 

Dr.-Ing. Özgür Tan (links) 

Polytec GmbH 

Jan Zepp (mittig) 

Polytec GmbH 

Ellen-Christine Reiff (rechts), 

M.A. 

Redaktionsbüro Stutensee 

Polytec GmbH 

info@polytec.de 

www.polytec.com 

Oberflächeneigenschaften spielen 

bei vielen Produkten eine wichtige 

Rolle, da sie nicht nur Haptik 

und Ästhetik, sondern auch 

mechanisches, elektrisches oder 

chemisches Verhalten beeinflussen 

können. Informationen über 

die Ebenheit oder Rauheit bilden 

deshalb eine wichtige Grundlage 

für Optimierungen. Mit ihrer Hilfe 

kann man z.B. Reibung erhöhen 

oder vermindern, Verschleiß minimieren, 

die Unempfindlichkeit gegenüber 

äußeren Einflüssen steigern 

oder die Übertragungsfähigkeit 

verbessern. Da die Oberfläche 

Ergebnis eines oft mehrstufigen 

Herstellungsprozesses ist, 

kann nur ein sorgsam abgestimmter 

und qualitätsüberwachter Fertigungsprozess 

zum gewünschten 

Ergebnis führen. 

Optische Messverfahren 

als berührungslose und zerstörungsfreie 

Analyse- und Prüfmethode 

erschließen hier interessante 

Möglichkeiten, da sie für nahezu 

alle Materialien einsetzbar sind und 

sich auch für empfindliche Oberflächen 

eignen. 

Traditionell werden für Oberflächenmessungen 

meist noch taktile 

Messgeräte eingesetzt. Besonders 

verbreitet ist das sogenannte Tastschnittverfahren. 

Dabei wird eine 

feine Diamant-Tastspitze über die 

Oberfläche geführt und durch die 

Bild 1: Eine taktile Höhenmessung hat 70 nm tiefe Kratzer in der 

Oberfläche hinterlassen, die in der selben Größenordnung liegen wie 

die zu messende Stufe 

Oberflächentextur vertikal ausgelenkt. 

Die Information über die Oberfläche 

wird somit zweidimensional 

entlang eines Profils gewonnen. 

Das Verfahren ist in einschlägigen 

Normen wie der DIN EN ISO 3274 

oder DIN 4287 ausführlich beschrieben 

und hat sich in der Praxis durchaus 

bewährt. 

Inwieweit die Reduzierung der 

Oberfläche auf einen Profilschnitt 

ausreichende Ergebnisse liefert, 

hängt aber von den Anforderungen 

ab, denn das Ergebnis für 

den Rauheitskennwert wird stark 

von der gewählten Messposition 

beeinflusst. Die Beschreibung der 

Oberflächenbeschaffenheit als 

Profilschnitt genügt deshalb in der 

Regel nicht für Aussagen über die 

Funktionalität der gesamten Oberfläche 

oder für eine Optimierung 

der Fertigung. 

Dies ist bei der dreidimensionalen 

optischen Messung anders, 

da sie über die gesamte Oberfläche 

detektieren kann. Bei dem berührungslosen 

Verfahren sind zudem 

Beschädigungen der Oberfläche 

ausgeschlossen (Bild 1). 

Rauheit, Form und Welligkeit 

sind bei der optischen Oberflächenmessung 

keine scharf voneinander 

abgegrenzten Merkmale, die 

separiert nebeneinander vorliegen. 

Stattdessen lässt sich eine Oberfläche 

als Überlagerung zahlreicher 

Wellenlängen beschreiben, wobei 

der Übergang von den besonders 

langwelligen Formanteilen über die 



Bild 2: Übergang der Oberflächenbestandteile 

Bild 3: Bei Oberflächen mit zufällig verteilten Strukturen ist der Messwert 

bei profilhafter Rauheitsmessung abhängig von der Messposition. 

Flächenhafte Rauheitskennwerte liefern stabilere und zuverlässigere 

Ergebnisse 

Welligkeitsanteile bis hin zu den 

kurzwelligen Rauheitsanteilen fließend 

ist (Bild 2). 

Für die Separierung sind Frequenzfilter 

zuständig. Durch Anwendung 

dieser Tief- bzw. Hochpassfilter 

mit Gauß-Charakteristik liegt 

dann der weiteren Auswertung ein 

bandbreitenbegrenztes Profil bzw. 

eine bandweitenbegrenzte Oberfläche 

vor. 

Die Wahl der Grenzwellenlänge 

hat dabei eine zentrale Bedeutung, 

denn je nach Einstellung können 

sich unterschiedliche Messwerte 

für die gesuchte Messgröße 

ergeben. 

Die Messketten für die flächenbzw. 

profilhafte Auswertung, die 

sich heute auf die optische Messtechnik 

anwenden lassen, sind in 

den Normenreihen ISO 25178 bzw. 

ISO 4287 beschrieben. 

Bei der profilhaften Messung 

werden die Grenzwellenlänge, die 

Einzelmessstrecke und die Auswertelänge 

in Abhängigkeit von 

der Oberflächeneigenschaften auf 

Grundlage einer Tabelle ermittelt. 

Hierzu schätzt man die zu erwartenden 

Texturparameter und nimmt 

dann Testmessungen vor. 

Für die flächenhafte Messung gibt 

es keine vergleichbare Tabelle, es 

ist jedoch empfehlenswert, dieselben 

oder ähnliche Werte als Basis 

für Testmessungen zu wählen. Die 

häufig in der Praxis angewendeten 

Amplituden und Höhenparameter 

wurden weitgehend in der neueren 

Norm auf die flächenhafte Auswertung 

erweitert. Dabei hat die flächige 


Messung und Auswertung der Topografie 

den Vorteil, dass sie nicht von 

der Wahl der Messposition abhängt 

und somit – vor allem bei inhomogenen 

oder fehlerhaften Oberflächen 

– zuverlässigere Ergebnisse 

liefert (Bild 3). 

Die Vielzahl der Kenngrößen 

aus den Profilnormen ISO 4287 

und ISO 13565 findet ein Äquivalent 

in der neueren Flächennorm 

ISO 25178. Darüber hinaus bietet 

die flächenhafte Auswertung der 

Topografie jedoch aufgrund der hinzukommenden 

Dimension zusätzliche 

Möglichkeiten, die eine funktionsorientierte 

Bewertung der Oberfläche 

erlauben. 

Materialanteilkurven, die auf flächenhaft 

ermittelten Daten beruhen, 

machen es beispielsweise möglich, 

das funktionale Verhalten einer 

Oberfläche zu beschreiben (Aufmacher). 

Hinzu können noch weitere 

Auswertungen kommen, die auf 

Materialvolumen- oder Topografieparametern 

basieren und zusätzliche 

Erkenntnisse liefern. 

Die Bilder 4 und 5 sollen illustrieren, 

wie sich aus der Materialanteilkurve 

funktionsrelevante Eigenschaften 

einer Oberfläche ableiten lassen. 

Zusammenfassend 

lässt sich sagen, dass die profilhafte 

2D-Oberflächenmesstechnik 

mittelfristig wohl nur dort weiter sinnvoll 

sein wird, wo ihre Aussagekraft 

ausreicht. Die flächenhafte Charakterisierung 

der Oberfläche mithilfe 

der optischen 3D-Messtechnik bietet 

wesentlich mehr Möglichkeiten. 

Messeinrichtungen sollten deshalb 

spätestens dann ergänzt oder 

ersetzt werden, wenn 2D-Kennwerte 

die Charakteristik oder Funktion 

einer Oberfläche nicht mehr ausreichend 

genau oder nur unzuverlässig 

beschreiben können. Dann liefert 

die dreidimensionale optische 

Messtechnik nicht nur eine funktions- 

und strukturorientierte Auswertung, 

sondern auch ein für die 

menschliche Auffassungsgabe leichter 

verständliches Abbild der Oberfläche. 

◄ 

Bild 4: Aus der Materialanteilkurve lassen sich funktionsrelevante 

Eigenschaften einer Oberfläche ableiten, Beispiel 1 

Bild 5: Aus der Materialanteilkurve lassen sich funktionsrelevante 

Eigenschaften einer Oberfläche ableiten, Beispiel 2 

Weitere Informationen zum Thema finden Sie unter: www.polytec.com/de/rauheitsmessung 

153

Laser Assisted Bonding 

SMD 

LED 

• SMD-Platzierung auf 

Dünnfilmsubstraten 

• Spannungsfreies Fügen in ms 

• Optisch-thermische Wechselwirkung 

nur im Kontaktstellenbereich 

• Platzierung von Mini & Mico LED 

auf Displaygläsern & -panels 

• Reparatur von defekten Subpixeln 

• Löten von gekapselten 

Hochleistungs-LEDs 

Pin Bonding 

• Einzelpin- oder Multipinplatzierung 

• Lösung zur Substitution von VIA 

Kontakten 

• Gestaltung effizienter Board zu 

Board Verbindungen 

VCSEL 

• Anbindung von Laserdioden an 

Kühlkörpern (z.B. WCu) 

• elektrische Kontaktierung mittels 

gelöteten Drahtkontakten 

(SB²-WB) 

2D - 2.5D Packaging 

• Stressfreies Fügen von 

Halbleiterbauelementen 

• Chip auf Chip/Wafer/Board oder 

Package auf Package 

• für alle gängigen 

Kontaktkonfigurationen 

3D Packaging 

• Stacking einer Vielzahl von 

Chiplagen 

• Platzierung und Umschmelzen in 

einem Arbeitsgang 

• keine Aufheizung des gesamten 

Stacks durch Wärmeleitungseffekte 

3.5D Multilayer Die Stacking 

• Vertikale Anbindungsmöglichkeit von 

Halbleiterbauelementen an 3D 

Chip-Stacks 

• Wegfall von TSV Strukturen 

• Vereinfachung komplexer 

Packagingformen 

Selective Chip Rework 

• selektive & lokale Reparatur von 

defekten Chips & Packagings 

• vernachlässigbares IMC Wachstum 

durch Wechselwirkung im ms 

Bereich 

• direkte Nachplatzierung 

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2-2022

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