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SISTEMA DE OBSERVACIÓN Y PROSPECTIVA TECNOLÓGICA
Observatorio Tecnológico de UAVS, Robótica y Sistemas Aéreos
– Integración de sensores en la estructura de la plataforma: las AESAs
en configuración tile (ver apartado 5.2.2) permitirán la síntesis de arrays
conformables extremadamente versátiles, que se podrán adaptar a la
geometría de cualquier superficie de la plataforma. Esta característica
se deriva del hecho de que los elementos de las AESAs forman
unidades en cierto sentido «independientes» (cada elemento tiene su
propio módulo T/R), lo que proporciona una gran flexibilidad a la hora
de situarlos en la superficie de la plataforma para formar la apertura
de la antena array. Además, el reducido espesor de los módulos tile
facilita que la AESA se pueda adaptar a la geometría de la plataforma,
sin deteriorar ni el comportamiento dinámico ni la firma radar de dicha
plataforma.
– Sistemas escalables: las AESAs facilitarán el diseño de sistemas escalables,
ya que permiten la síntesis de antenas de distintos tamaños
simplemente variando el número de módulos T/R utilizados.
– Sistemas multifuncionales: debido a que cada elemento de la AESA
tiene su propio módulo T/R, es posible agrupar dichos elementos en
conjuntos que realicen distintas tareas de manera simultánea. Por esta
razón, las AESAs pueden ser elementos clave de los futuros sistemas
multifuncionales.
– Reducción del Peso de los sistemas de GE: la reducción del peso y volumen
de la antena que se consigue mediante la utilización en las AE-
SAs de la tecnología de estado sólido facilitará la implementación de
sistemas de GE portátiles e integrables en UAVs de pequeño tamaño.
5.2.2. Monolithic Microwave Integrated Circuits (MMICs)
Los circuitos MMICs que constituyen los módulos T/R de las AESAs se disponen
habitualmente en dos configuraciones: brick (ladrillo) y tile (baldosa). En la
configuración brick, los MMICs adoptan la forma de placas alargadas de circuito
impreso que se sitúan en un plano ortogonal a la apertura de la antena. El
espesor de estos circuitos suele ser reducido, debido a que están formados por
un número reducido de capas de circuito impreso (típicamente 2-3 capas). En la
fig. 5.2.2-1 se muestra un ejemplo de este tipo de módulos T/R.
En la configuración tipo tile los módulos T/R se implementan como circuitos
MMIC de un gran número de capas que se sitúan paralelos a la
apertura de la antena, justo debajo de cada elemento del array. La utilización
de esta configuración en vez de la brick permite reducir en gran
medida el espesor de las antenas AESA, lo que no sólo facilita la síntesis
de arrays conformables que pueden ser integrados en la estructura de