8-2012
HF-Praxis 8/2012
HF-Praxis 8/2012
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Elektromechanik<br />
Neue Karten- und Steckverbinder<br />
Gradconn (Vertrieb: Infratron) bietet eine<br />
Baureihe von Micro-SIM-Kartenverbindern<br />
für die neuste Generation von SIM-<br />
Karten unter der Bezeichung 3FF oder<br />
Mini-UICC an.<br />
Micro-SIM-Karten haben die gleiche<br />
Dicke und die gleiche Kontaktanordnung<br />
wie die die bekannten Standard-SIM-Karten.<br />
Die reduzierten Abmessungen von<br />
12x15 mm 2 erlauben jedoch eine weitere<br />
Miniaturisierung der Anwendungen. Die<br />
neue Baureihe ist mit sechs oder acht<br />
Kontakten in einer Bauhöhe von 2,6 mm<br />
verfügbar. Sie ist in allen gängigen RoHS-<br />
Prozessen IR-Reflow-lötbar und standardmäßig<br />
in T&R-Verpackung erhältlich.<br />
Sullins, ebenfalls im Vertrieb von Infratron,<br />
offeriert eine neue Reihe von B2B-<br />
Steckverbindern, die sich durch hochzuverlässige<br />
Leistungskontakte mit einer<br />
Stromtragfähigkeit von 30 A auszeichnen<br />
(Signalkontakte 1A). Um dies zu erreichen,<br />
werden die Kontakte aus einer speziellen,<br />
besonders leitfähigen Kupferlegierung<br />
gefertigt und können mit Gold beschichtet<br />
werden. Das Gehäuse besteht aus LCP.<br />
Erhältlich ist die neue Baureihe in den<br />
Anschlussformen senkrecht, waagrecht,<br />
und Press-Fit. Durch voreilende Kontakte<br />
ist sie auch Hot-Plug-fähig.<br />
■ Infratron GmbH<br />
info@infratron.de<br />
www.infratron.de<br />
Kleine und zuverlässige HF-Steckverbinder<br />
Montagearbeiten bestehen nun<br />
nicht mehr. Der große Vorteil<br />
der neuen SMPM-Verbinder:<br />
Sie sind sehr klein und bieten<br />
dabei eine hohe Übertragungsrate,<br />
die besser ist als bei Pushon-<br />
oder Blind-Mate-Verbindern.<br />
Der äußere Teil der Verbinder<br />
besteht aus Berylliumkupfer oder<br />
Edelstahl. Sie sind einsetzbar in<br />
einer Impedanz von 50 Ohm und<br />
einem Frequenzbereich von null<br />
bis 65 GHz.<br />
Die SMPM-Verbinder von Radiall<br />
entsprechen den MIL-STD-<br />
348-Standards.<br />
■ Victrex Manufacturing<br />
eurosales@vitrex.com<br />
www.victrex.com<br />
SMPM-Snap-on-Verbinder<br />
werden häufig bei der Hochfrequenzübertragung<br />
in optoelektronischen<br />
Modulen verwendet.<br />
Insbesondere beim Einsatz<br />
in Flugzeugradar- oder Antennensystemen<br />
sind die Steckverbinder<br />
anspruchsvollen Umgebungsbedingungen<br />
ausgesetzt,<br />
was bei Verwendung von unzureichenden<br />
Materialien zu Ausfällen<br />
führen kann und den Wartungsaufwand<br />
erhöht.<br />
SMPMs sind Steckverbindersysteme,<br />
vergleichbar mit denen<br />
aus der SMP- oder SMP-com-<br />
Serie. Sie sind Snap-on- oder<br />
Push-on-Verbinder mit Koaxialkonfiguration.<br />
Der Unterschied<br />
zwischen SMPM und SMP<br />
besteht in der Größe; SMPM-<br />
Verbinder sind kompakter und<br />
bieten eine konstante Leistung<br />
bis zu 65 GHz im Vergleich zu<br />
40 GHz der SMP-Koax-Verbinder.<br />
Für seine neue SMPM-Serie<br />
von Kabel- und Steckverbindern<br />
hat der Hersteller Radiall<br />
jetzt einen Miniaturisolator aus<br />
Victrex-PEEK entwickelt. Der<br />
Hightech-Kunststoff zeichnet<br />
sich durch seine Langzeit-Hochtemperaturbeständigkeit,<br />
mechanische<br />
Festigkeit und Verschleißbeständigkeit<br />
aus.<br />
Der Isolator aus PEEK hat<br />
einen Durchmesser von weniger<br />
als zwei Millimetern. Um<br />
eine bessere RF-Leistung mit<br />
bis zu 65 GHz zu erzielen, optimierte<br />
Radiall die Bauteilform.<br />
Auch die Dichtfunktion an der<br />
Kontaktfläche ist im Vergleich<br />
zum Vorgängermodell aus dem<br />
Kunststoff PTFE zuverlässiger.<br />
Ausfallrisiken durch mechanische<br />
Beanspruchung oder<br />
Überhitzen während Löt- und<br />
Neue Piezotreiber<br />
Die Endrich Bauelemente<br />
GmbH bietet ab sofort den<br />
Piezotreiber NJU 72501 von<br />
New JRC (New Japan Radio)<br />
an, der es ermöglicht, einen<br />
Piezosummer einfach und<br />
ohne großen Aufwand an 3<br />
V zu betreiben. Der Entwicklungsaufwand<br />
ist dabei gering:<br />
Benötigt werden lediglich<br />
vier Kondensatoren à 100 nF<br />
sowie ein IC.<br />
Durch das kleine EQFN12-<br />
Gehäuse mit Abmessungen<br />
von nur 3x3 mm 2 benötigt<br />
der Baustein nur wenig Platz<br />
auf der Leiterplatte. Er kann<br />
dabei aus 3 V über eine integrierte<br />
Ladungspumpe Ausgangsspannungen<br />
bis zu 18<br />
V erzeugen. Um verschiedene<br />
Lautstärken zu realisieren,<br />
lässt sich die Ladungspumpe<br />
über zwei Steuereingänge in<br />
drei Stufen regeln (x1, x2,<br />
x3). Im Unterschied zu vergleichbaren<br />
Lösungen ist ein<br />
Abstimmen von Schwingkreisen<br />
nicht mehr nötig.<br />
Der Baustein verfügt über eine<br />
Shut-down-Funktion, die es<br />
ermöglicht, den Treiber auszuschalten,<br />
sodass nur geringe<br />
Ruheströme fließen. Dadurch<br />
ist er vor allem für den Einsatz<br />
in batteriebetriebenen<br />
Geräten, wie z.B. Fernbedienungen,<br />
Uhren und Thermometern,<br />
geeignet.<br />
■ Endrich Bauelemente<br />
GmbH<br />
www.endrich.com<br />
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