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8-2012

HF-Praxis 8/2012

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Elektromechanik<br />

Neue Karten- und Steckverbinder<br />

Gradconn (Vertrieb: Infratron) bietet eine<br />

Baureihe von Micro-SIM-Kartenverbindern<br />

für die neuste Generation von SIM-<br />

Karten unter der Bezeichung 3FF oder<br />

Mini-UICC an.<br />

Micro-SIM-Karten haben die gleiche<br />

Dicke und die gleiche Kontaktanordnung<br />

wie die die bekannten Standard-SIM-Karten.<br />

Die reduzierten Abmessungen von<br />

12x15 mm 2 erlauben jedoch eine weitere<br />

Miniaturisierung der Anwendungen. Die<br />

neue Baureihe ist mit sechs oder acht<br />

Kontakten in einer Bauhöhe von 2,6 mm<br />

verfügbar. Sie ist in allen gängigen RoHS-<br />

Prozessen IR-Reflow-lötbar und standardmäßig<br />

in T&R-Verpackung erhältlich.<br />

Sullins, ebenfalls im Vertrieb von Infratron,<br />

offeriert eine neue Reihe von B2B-<br />

Steckverbindern, die sich durch hochzuverlässige<br />

Leistungskontakte mit einer<br />

Stromtragfähigkeit von 30 A auszeichnen<br />

(Signalkontakte 1A). Um dies zu erreichen,<br />

werden die Kontakte aus einer speziellen,<br />

besonders leitfähigen Kupferlegierung<br />

gefertigt und können mit Gold beschichtet<br />

werden. Das Gehäuse besteht aus LCP.<br />

Erhältlich ist die neue Baureihe in den<br />

Anschlussformen senkrecht, waagrecht,<br />

und Press-Fit. Durch voreilende Kontakte<br />

ist sie auch Hot-Plug-fähig.<br />

■ Infratron GmbH<br />

info@infratron.de<br />

www.infratron.de<br />

Kleine und zuverlässige HF-Steckverbinder<br />

Montagearbeiten bestehen nun<br />

nicht mehr. Der große Vorteil<br />

der neuen SMPM-Verbinder:<br />

Sie sind sehr klein und bieten<br />

dabei eine hohe Übertragungsrate,<br />

die besser ist als bei Pushon-<br />

oder Blind-Mate-Verbindern.<br />

Der äußere Teil der Verbinder<br />

besteht aus Berylliumkupfer oder<br />

Edelstahl. Sie sind einsetzbar in<br />

einer Impedanz von 50 Ohm und<br />

einem Frequenzbereich von null<br />

bis 65 GHz.<br />

Die SMPM-Verbinder von Radiall<br />

entsprechen den MIL-STD-<br />

348-Standards.<br />

■ Victrex Manufacturing<br />

eurosales@vitrex.com<br />

www.victrex.com<br />

SMPM-Snap-on-Verbinder<br />

werden häufig bei der Hochfrequenzübertragung<br />

in optoelektronischen<br />

Modulen verwendet.<br />

Insbesondere beim Einsatz<br />

in Flugzeugradar- oder Antennensystemen<br />

sind die Steckverbinder<br />

anspruchsvollen Umgebungsbedingungen<br />

ausgesetzt,<br />

was bei Verwendung von unzureichenden<br />

Materialien zu Ausfällen<br />

führen kann und den Wartungsaufwand<br />

erhöht.<br />

SMPMs sind Steckverbindersysteme,<br />

vergleichbar mit denen<br />

aus der SMP- oder SMP-com-<br />

Serie. Sie sind Snap-on- oder<br />

Push-on-Verbinder mit Koaxialkonfiguration.<br />

Der Unterschied<br />

zwischen SMPM und SMP<br />

besteht in der Größe; SMPM-<br />

Verbinder sind kompakter und<br />

bieten eine konstante Leistung<br />

bis zu 65 GHz im Vergleich zu<br />

40 GHz der SMP-Koax-Verbinder.<br />

Für seine neue SMPM-Serie<br />

von Kabel- und Steckverbindern<br />

hat der Hersteller Radiall<br />

jetzt einen Miniaturisolator aus<br />

Victrex-PEEK entwickelt. Der<br />

Hightech-Kunststoff zeichnet<br />

sich durch seine Langzeit-Hochtemperaturbeständigkeit,<br />

mechanische<br />

Festigkeit und Verschleißbeständigkeit<br />

aus.<br />

Der Isolator aus PEEK hat<br />

einen Durchmesser von weniger<br />

als zwei Millimetern. Um<br />

eine bessere RF-Leistung mit<br />

bis zu 65 GHz zu erzielen, optimierte<br />

Radiall die Bauteilform.<br />

Auch die Dichtfunktion an der<br />

Kontaktfläche ist im Vergleich<br />

zum Vorgängermodell aus dem<br />

Kunststoff PTFE zuverlässiger.<br />

Ausfallrisiken durch mechanische<br />

Beanspruchung oder<br />

Überhitzen während Löt- und<br />

Neue Piezotreiber<br />

Die Endrich Bauelemente<br />

GmbH bietet ab sofort den<br />

Piezotreiber NJU 72501 von<br />

New JRC (New Japan Radio)<br />

an, der es ermöglicht, einen<br />

Piezosummer einfach und<br />

ohne großen Aufwand an 3<br />

V zu betreiben. Der Entwicklungsaufwand<br />

ist dabei gering:<br />

Benötigt werden lediglich<br />

vier Kondensatoren à 100 nF<br />

sowie ein IC.<br />

Durch das kleine EQFN12-<br />

Gehäuse mit Abmessungen<br />

von nur 3x3 mm 2 benötigt<br />

der Baustein nur wenig Platz<br />

auf der Leiterplatte. Er kann<br />

dabei aus 3 V über eine integrierte<br />

Ladungspumpe Ausgangsspannungen<br />

bis zu 18<br />

V erzeugen. Um verschiedene<br />

Lautstärken zu realisieren,<br />

lässt sich die Ladungspumpe<br />

über zwei Steuereingänge in<br />

drei Stufen regeln (x1, x2,<br />

x3). Im Unterschied zu vergleichbaren<br />

Lösungen ist ein<br />

Abstimmen von Schwingkreisen<br />

nicht mehr nötig.<br />

Der Baustein verfügt über eine<br />

Shut-down-Funktion, die es<br />

ermöglicht, den Treiber auszuschalten,<br />

sodass nur geringe<br />

Ruheströme fließen. Dadurch<br />

ist er vor allem für den Einsatz<br />

in batteriebetriebenen<br />

Geräten, wie z.B. Fernbedienungen,<br />

Uhren und Thermometern,<br />

geeignet.<br />

■ Endrich Bauelemente<br />

GmbH<br />

www.endrich.com<br />

46 hf-praxis 8/<strong>2012</strong>

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