Deutsch - Rohde & Schwarz

Reparaturplatz undmanueller AdapterReparaturplatz undmanueller AdapterPCB-Funktionstest,HF-Abgleich u. HF-TestHF- u. NF-Endtest amMobiltelefonReflowAutomatischer odermanueller AdapterAutomatischer odermanueller AdapterQualitätssicherungNutzenNutzen trennenLeiterplatte (PCB)Montage desMobiltelefonsMobiltelefonAutomatischer odermanueller AdapterAutomatischer odermanueller AdapterSoftware-DownloadEndtest Displayund TastaurBILD 1Beispiel für die Einsatzgebiete in der Produktionslinie von Handys (blau: die Funktionen der TS7100).Zweikanal-Systems und damit das gleichzeitigePrüfen zweier Mobiltelefone.Möglich wird dies durch beidseitigesBestücken mit den einzelnen Komponenten,wodurch sich das System sogarunter dem Transportband aufstellenlässt. Ergänzend steht auch eine Varianteim konventionellen „High Profile“-Rack mit einseitiger Bestückung und130 cm Höhe zur Verfügung (BILD 4).Sorgt für hohen Durchsatz: derUniversal Radio CommunicationTester CMU200Neues von Rohde&SchwarzIm Vergleich zu konventionellen Testernbesticht der CMU200[*] mit bis zu zehnmalhöherer Testgeschwindigkeit, Parallelmessfähigkeitund ungleich höhererMessgenauigkeit. Darüber hinaus zeichneter sich durch Modularität und Erweiterbarkeitum zukünftige Standards aus.So lässt sich der CMU200 jederzeit mitHilfe zusätzlicher Hard- oder Software-Optionen zum Multistandard-Tester ausbauen.Dies gilt aktuell für die üblichenStandards der zweiten Mobilfunkgenerationwie GSM, CDMA (IS-95), AMPS,TDMA (IS-136) sowie GPRS und Bluetoothund demnächst selbstverständlichfür EDGE und die dritte Mobilfunkgeneration(WCDMA und CDMA2000). Inder TS7100 übernimmt der CMU200sämtliche Akustik- und HF-Tests – mitund ohne Signalisierung. Von entscheidenderBedeutung speziell im Produktionseinsatzsind seine geringen mechanischenAbmessungen (vier Höheneinheiten),die geringe Leistungsaufnahme,seine Selbsttestfähigkeit und die hoheReproduzierbarkeit der Messergebnisse.Test System Versatile PlatformTSVPBILD 3TS7100 „Low Profile“-Rack-Konfiguration(Bestückung der Rückseite).5Heft 169 (2000/IV)Die Test System Versatile Platform TSVP(BILD 5) verfügt über maximal 31 Steckplätze,die den Steuerrechner, Schaltmoduleund Messinstrumente sowie digitaleKanäle zur Ansteuerung des Adaptersenthalten. Durch das einzigartigeVerdrahtungskonzept lassen sich die Signaleder einzelnen Mess- und Stimuligerätevollständig innerhalb der TSVPführen und verschalten. Somit liegenalle Signale direkt an der Adapterschnittstellean: eine deutliche Vereinfachungvon Adapteraufbau und -schnittstelle.Die mittlerweile als Industriestandardanerkannte PXI-Systemarchitektur (PXI:PCI eXtension for Instrumentation)wurde aus dem CompactPCI – demFoto 43443/8