5 Durchlaufende / Abgeschlossene Forschungsprojekte 2010 ... - DVS
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Transfer der Forschungsergebnisse<br />
Mit entscheidend für einen schnellen Transfer der Forschungsergebnisse<br />
sind die in den projektbegleitenden<br />
Ausschüssen aktiven Unternehmen sowie die Unternehmen<br />
in den Fachausschüssen, die ebenfalls ausführlich und zu<br />
einem frühen Zeitpunkt über die Resultate informiert<br />
werden.<br />
Weitere Transfermaßnahmen sind die Veröffentlichungen<br />
der Ergebnisse in Fachzeitschriften und anderen Publikationen<br />
wie in den Kongressbänden der <strong>DVS</strong> Media GmbH<br />
sowie die Weitergabe der Schlussberichte. In Kapitel 6<br />
(S. 98) sind die entsprechenden Veröffentlichungen im<br />
Jahr <strong>2010</strong> (Bild 9) zusammengefasst.<br />
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Veröffentlichungen <strong>2010</strong><br />
Veröffentlichungen in „Schweissen & Schneiden”<br />
Veröffentlichungen in „Welding & Cutting”<br />
Veröffentlichungen in<br />
„Joining Plastics - Fügen von Kunststoffen”<br />
Veröffentlichung in „Thermal Spray Bulletin”<br />
Als zentrale Multiplikatoren des <strong>DVS</strong>-Netzwerks haben auch<br />
die Veranstaltungen als Teil der technisch-wissenschaftlichen<br />
Gemeinschaftsarbeit des <strong>DVS</strong> und der Forschungsvereinigung<br />
des <strong>DVS</strong> (Bild 10) zu einem effizienten, praxisbezogenen<br />
und wissenschaftsorientierten Transfer der Ergebnisse der<br />
IGF-Projekte in die Unternehmen entscheidend beigetragen.<br />
Darüber hinaus haben Unternehmen, die nicht unmittelbar<br />
an einem konkreten IGF-Forschungshaben beteiligt waren,<br />
im jährlichen <strong>DVS</strong> Congress die Möglichkeit, ebenfalls an<br />
den Forschungsergebnissen zu partizipieren. Damit wird<br />
eine weitere wesentliche Bedingung der IGF erfüllt, dass<br />
Transferaktivitäten auch gezielt Unternehmen (kmU) adressieren,<br />
die nicht direkt dem Kreis der in der IGF engagierten<br />
Firmen angehören.<br />
Bild 9<br />
Technisch-wissenschaftliche Veranstaltungen<br />
des <strong>DVS</strong> <strong>2010</strong><br />
Januar<br />
<strong>DVS</strong>-Forschungsseminar „Strahlschweißen von Aluminium”, Stuttgart<br />
Februar<br />
<strong>DVS</strong>/ASM Thermal Spray Workshop, Mumbai / Indien<br />
EBL <strong>2010</strong> - Elektronische Baugruppen und Leiterplatten<br />
mit Firmen-Ausstellung, Fellbach<br />
Lichtbogenkolloquium, Workshop:<br />
„Datenanalyse schweißtechnischer Signale”<br />
Gemeinschaftsveranstaltung FA 3 / AG V2, Senftenberg<br />
Jubliäumskolloquium „10 Jahre Gemeinsame Forschung in der Klebtechnik”,<br />
Frankfurt a.M.<br />
März<br />
Unterwassertechnik <strong>2010</strong> mit Firmen-Ausstellung, Hamburg<br />
April<br />
<strong>DVS</strong>/VDI-Forschungsseminar <strong>2010</strong><br />
„Generative Fertigungsverfahren - Rapid Technologien”, Düsseldorf<br />
<strong>DVS</strong>-Abschlusskolloquium zum AiF-Forschungspaket<br />
„Anwendungsnahe Schweißsimulation”, Braunschweig<br />
Mai<br />
ITSC <strong>2010</strong> International Thermal Spray Conference & Exposition, Singapur<br />
<strong>DVS</strong>-Sondertagung „Treffpunkt Widerstandsschweißen”, Duisburg<br />
Juni<br />
LÖT <strong>2010</strong> - 9. Internationales Kolloquium<br />
„Hart- und Hochtemperaturlöten und Diffusionsschweißen”<br />
mit Firmen-Ausstellung, Aachen<br />
September<br />
<strong>DVS</strong>-Forum zum Schweißen von Aluminiumwerkstoffen, Essen<br />
<strong>DVS</strong> Congress <strong>2010</strong>, Nürnberg<br />
· Große Schweißtechnische Tagung<br />
· <strong>DVS</strong>-Studentenkongress<br />
· Statusseminar „Schneidtechnik“<br />
· Abschlusskolloquium zum AiF-Forschungscluster<br />
· „Integration des Rührreibschweißens in Fertigungsprozessketten”<br />
Oktober<br />
Lichtbogenkolloquium zum Vorhaben des AiF/DFG-Gemeinschaftsvorhabens<br />
„Lichtbogenschweißen – Physik und Werkzeug”<br />
Gemeinschaftsveranstaltung FA 3 / AG V2, Aachen<br />
November<br />
WJS / <strong>DVS</strong> Tagung „Fügen von Kunststoffen”, Düsseldorf<br />
Gemeinschaftskolloquium AG V 3 / FA 4 „Widerstandsschweißen”, Berlin<br />
Gemeinschaftskolloquium der AG A2 „Fügen in Elektronik und<br />
Feinwerktechnik” und des FA 10 „Mikroverbindungstechnik”, Berlin<br />
Bild 10
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