5 Durchlaufende / Abgeschlossene Forschungsprojekte 2010 ... - DVS

FA 10
Die Klebstoffhersteller werden damit in die Lage versetzt, Wärmeleitfähigkeitsmessungen mit Hilfe der Flash-Methode in den
eigenen Laboren routinemäßig durchzuführen, was zur Verkürzung der Entwicklungszyklen für neue Klebstoffformulierungen
bei verringerten Kosten beiträgt.
Anwendern, die Wärmeleitklebstoffe für den Aufbau von mikroelektronischen Leistungsbaugruppen nutzen, werden für die
relevanten Klebstoffklassen Kennwerte zur thermischen Auslegung von Klebverbindung an die Hand gegeben. Weiterhin lässt
sich auf Basis der Projektergebnisse einordnen, welche Randbedingungen bei Substratauswahl und Probenfertigung beachtet
werden müssen. Durch die bessere Steuerbarkeit der Entwärmung von elektronischer Baugruppen erhöhen sich deren Zuverlässigkeit
und Lebensdauer. Im Bereich von Baugruppen mit sehr hohen elektrischen Verlustleistungen eröffnen sich außerdem Möglichkeiten
zur Realisierung vereinfachter und platzsparender Kühlkonzepte.
Bild 1 - Wärmeleitfähigkeit eines Silberleitklebstoffs als Funktion der Klebschichtdicke
(Messungen an Sandwich-Proben mit unterschiedlichen Substraten).
Manfred Hof, Polytec PT GmbH: „Die Ergebnisse des AiF Projekts „Wärmeleitung” sind für die Firma Polytec PT von wesentlicher
Bedeutung für die Entwicklung von Wärmeleitklebstoffen für die Chipmontagetechnik. Zum einen konnte klar gezeigt werden,
dass die Wärmeleitfähigkeit bei dünnen Klebschichten - was ja die Regel ist - keine Materialkonstante mehr ist, sondern entscheidend
von der Klebschichtdicke abhängt. Zum anderen haben wir wichtige Erkenntnisse für die Optimierung der Wärmeleitfähigkeit
von neuen Wärmeleitklebstoffen gewinnen können. Die Ergebnisse zum Einfluss der Oberflächenrauheiten der Klebepartner
sind in der Anwendungsberatung unserer Kunden äußerst nützlich.”
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