KEM Konstruktion 01-02.2019
Trendthemen: Digitalisierung, Digitaler Zwilling, Systems Engineering; KEM Porträt: Hans van der Velden, Geschäftsführer, Bossard; KEM Perspektiven: Maschineering holt den digitalen Zwilling aus der Cloud
Trendthemen: Digitalisierung, Digitaler Zwilling, Systems Engineering; KEM Porträt: Hans van der Velden, Geschäftsführer, Bossard; KEM Perspektiven: Maschineering holt den digitalen Zwilling aus der Cloud
Sie wollen auch ein ePaper? Erhöhen Sie die Reichweite Ihrer Titel.
YUMPU macht aus Druck-PDFs automatisch weboptimierte ePaper, die Google liebt.
MASCHINENELEMENTE<br />
SCHWERPUNKT BÜRSTEN<br />
Rotierendes Bürstenmodul mit überwachter Absaugung zum Reinigen von Leiterplatten<br />
Effizient von Lotperlen befreit<br />
Die Eutect GmbH hat ihr Bürstenmodul zum Reinigen von Leiterplatten weiterentwickelt. Kernstück des<br />
Reinigungsprozesses sind spezifische Rundbürsten, die über einen DC-Motor mit prozessspezifischer<br />
Drehzahl angetrieben werden können. Das Modul wurde im Rahmen eines Weiterentwicklungsprozesses<br />
verbessert sowie leistungsfähiger und kontrolliert ausgerichtet.<br />
Florian Schildein, externer Marketingberater, Butter and Salt GmbH, Berlin, i. A. der Eutect GmbH, Dusslingen<br />
Das Bürstenmodul wird im<br />
Bodenbereich der Produktionszelle<br />
integriert, um die Baugruppen -<br />
unterseite, auf der THT-Bauteile<br />
verlötet werden, zu reinigen<br />
Seitdem Eutect-Geschäftsführer Matthias Fehrenbach das Bürstenmodell<br />
im Rahmen einer öffentlichen Unternehmenspräsentation<br />
erwähnte, nehmen die Anfragen stark zu: „Wir haben uns<br />
selten mit der Reinigung von Leiterplatten befasst, bis einer unserer<br />
Kunden den Wunsch äußerte, ein Bürstenmodul in seine Produk -<br />
tionszelle zu integrieren. Aus diesem Grund entwickelten wir vor<br />
Jahren ein Modul, das wir in unseren Modulbaukasten MBK als<br />
Standardprodukt übernahmen.“ Im Rahmen der Modulweiterentwicklung<br />
wurde auch das Bürstenmodul auf den letzten technischen<br />
Stand gebracht. Fehrenbach selbst erwähnte diese Entwicklung<br />
in seiner Präsentation auf dem mav Innovationsforum 2<strong>01</strong>8 der<br />
Konradin Mediengruppe in Böblingen. „Danach führte ich mehrere<br />
Gespräche an unserem kleinen Messestand, denn scheinbar waren<br />
einige Elektronikhersteller auf der Suche nach genau so einer<br />
Lösung“, erinnert sich der Geschäftsführer.<br />
Schon kleine Schmutzpartikel stören<br />
Aufgrund der Miniaturisierung und der immer höheren Packungsdichte<br />
wird der Leiterplattenreinigung eine wichtige Rolle zugesprochen.<br />
„Bei den heutigen Leiterplattenlayouts können schon kleinste<br />
Schmutzpartikel für Kurzschlüsse oder Funktionsstörungen sorgen,<br />
da Bauteile und deren Kontaktflächen<br />
oftmals sehr eng bei einander<br />
sind“, so Fehrenbach. Besonders<br />
auf die Vermeidung von Lotperlen<br />
und Lotresten muss geachtet<br />
werden. Diese können<br />
beim Wellen-, Selektiv- und Reflow-Löten<br />
entstehen, wobei die<br />
Entstehungsgründe unterschiedlich<br />
sind. So entstehen Lotperlen<br />
beim Wellen- und Selektivlöten<br />
im Moment des Abrisses des<br />
Lotes von den Lötstellen. Diese<br />
Gefahr ist besonders hoch, wenn<br />
im Moment des Abrisses der<br />
Lötstopplack weich ist, sodass<br />
die Perlen an der weichen Oberfläche anhaften. Des Weiteren können<br />
Lotperlen auch an Basismaterialoberflächen, auf Resisten oder<br />
an der Leiteroberfläche anhaften.<br />
Aber auch beim Einsatz von Lotdraht kann es zu Lotperlen kommen.<br />
Durch das plötzliche Erwärmen von Lotdraht mit einer Flussmittelseele,<br />
mittels Laser, Lötkolben oder Induktion, kann das Flussmittel<br />
implodieren und das Lot dabei sprengen. Dabei kann das Lot mit<br />
Bild: Eutect<br />
Eine Detailaufnahme des integrierten Bürstenmoduls, inkl. des<br />
Ionisierungsgerätes auf der linken Seite<br />
Bild: Eutect<br />
64 K|E|M <strong>Konstruktion</strong> <strong>01</strong>-02 2<strong>01</strong>9
Change language