SB_20611NLP
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Seite 9 des Schlussberichts zu IGF-Vorhaben 20611 N<br />
Forschungsthema<br />
Untersuchung zum löttechnischen und metallurgischen Potential galvanisch vernickelter AgCu-<br />
Basislote für das Hartlöten<br />
Wirtschaftliche Relevanz für KMU<br />
Wissenschaftlich-technische und wirtschaftliche Problemstellung<br />
Die Einhaltung werkstoffspezifischer Wärmebehandlungsvorgaben ist eine zentrale Aufgabe der<br />
Löttechnologie. Die prozesssichere Erzielung hochfester und korrosionsbeständiger<br />
Fügeverbunde erfordert beim Hartlöten ein tiefgreifendes, werkstofftechnologisches Verständnis<br />
des Lot-/Grundwerkstoffsystems. Durch die individuellen Wärmebehandlungsvorgaben der<br />
Grundwerkstoffe werden die Prozessparameter beim Hartlöten stark eingeschränkt, sodass<br />
beispielsweise bei einer kombinierten Löt-/Wärmebehandlung von Werkzeugstählen die<br />
Austenitisierungstemperaturen und die Haltezeit eingehalten werden müssen. Darüber hinaus<br />
kann es vorkommen, dass bestimmte Prozessgrenzen nicht überschritten werden dürfen, um<br />
spannungsinduzierten Verzug, unzulässiges Kornwachstum oder eine übermäßige<br />
Wechselwirkung zwischen dem Lot und dem Grundwerkstoff zu vermeiden. Dadurch wird<br />
zwangsläufig der Anspruch an möglichst niedrige, bzw. an die jeweiligen<br />
Wärmebehandlungsvorgaben der Grundwerkstoffe angepasste, Prozesstemperaturen für die<br />
Lotsysteme verdeutlicht. In dem vorliegenden Forschungsvorhaben wird der Prozesstemperaturbereich<br />
von 800-900 °C adressiert, in welchem vornehmlich AgCu-Basislote Anwendung finden.<br />
Dem Anwender steht hier jedoch nur eine begrenzte Anzahl von Lotlegierungen zur Auswahl,<br />
sodass mitunter Abweichungen von den idealen Wärmebehandlungsvorgaben der<br />
Grundwerkstoffe erforderlich werden, um ein hinreichendes Benetzungs- und Fließverhalten des<br />
Lotes zu gewährleisten. Insbesondere für AgCu-Basislote kann es bei geringen<br />
Prozesstemperaturen zu einer unzureichenden Benetzung kommen (z.B. für höherlegierte CrNi-<br />
Stähle). Kommerziell verfügbare AgCu-Basis-Lote ermöglichen in der Regel eine verbesserte<br />
Benetzung durch höhere Cu-, Mn-, Ni-oder Pd-Anteile in der Lotlegierung, wodurch jedoch das<br />
Schmelzintervall signifikant vergrößert wird und Lotseigerungen begünstigt werden [DAV94]. Als<br />
Beispiel dient der Vergleich der naheutektischen Lotlegierung AgCu28,1Ni0,75 (T S/ L: 780-795 °C,<br />
Δ=15 K) mit der Lotlegierung AgCu42Ni2 (T S/ L: 770-895 °C, Δ=125 K). Während Mn-haltige Lote<br />
aufgrund des hohen Dampfdruckes für Vakuumlötungen nur bedingt einsetzbar sind, ist<br />
insbesondere der positive Einfluss höherer Pd-Anteile im Lot auf die Benetzungsfähigkeit<br />
bekannt. Aus wirtschaftlicher Sicht und Gründen der Ressourceneffizienz von<br />
Edelmetallrohstoffen ist dieser Lösungsansatz langfristig nicht zufriedenstellend (Rohstoffpreis<br />
Pd: ca. 56.000 €/kg). Nichtsdestotrotz erhöhen zunehmende Pd-Anteile im Lot üblicherweise<br />
auch die Festigkeit sowie die Oxidations- und Korrosionsbeständigkeit, wobei diese<br />
Eigenschaften mit nicht palladiumhaltigen AgCu-Lotsystemen kaum zu erzielen sind. Neben