Download Geschäftsberichte 2006 - Mühlbauer AG

84 TECHNOLOGIEGLOSSAR
Assembly & packaging: Montage und Vergießen von
Halbleiter-Bauteilen
Abwärtsgerichtete Rückverfolgung (downstream tracing):
Rückverfolgung von Ware entlang der logistischen
Kette vom Hersteller in Richtung Verbraucher
Aufwärtsgerichtete Rückverfolgung (upstream tracing):
Rückverfolgung vom Verbraucher zum Händler, seinen
Lieferanten und gegebenenfalls auch zum Urerzeuger
Biometrische Verfahren: Verfahren zur Erfassung unveränderlicher
Körpermerkmale des Menschen (z. B. Fingerabdruck,
Iris-Struktur, Gesichtsgeometrie). Daten, die aus
biometrischen Verfahren gewonnen werden, dienen der
eindeutigen Identifikation von Menschen
Boardhandling: Verfahren und Systeme für den Transport
von Leiterplatten während der industriellen Fertigung und Bearbeitung
(z. B. Be- und Entladestationen, Magazin-Puffer-
Systeme, Dreh- und Wendestationen, Transportbänder)
Border Crossing: Grenzübertritt (Hard- und Software für
eine sichere und schnelle Ein- und Ausreise sowie zweifelsfreie
Identifikation von Dokumenten und Personen)
Carrier Tape: Verpackungsgurte aus Kunststoff zum
Transport und zur Bereitstellung von Elektronik-Bauteilen
Chip on Board: Aufbringen und/oder Verdrahten von Dice
auf Trägermaterial, wie beispielsweise Leiterplatten
Coating & Drying: Beschichtung und Trocknung von Leiterplatten
Data Capturing: Aufnahme und Speicherung biometrischer
Merkmale
Data Enrollment: Erfassung und Be- bzw. Verarbeitung
von Daten (z. B. Aufnahme eines Bildes und anschließende
Optimierung für weitere Zwecke)
Die-Bonden: Platzieren eines kleinen Siliziumchips auf
Trägermaterial
Die, Dice: Siliziumkristall, auf dem sich ein einzelner, halbleitertechnisch
aufgebauter Mikrocontroller befindet
Die Sorter: Equipment, das „gute Bauteile“ in ein anderes
Medium verpackt
Discrete Devices: Halbleiterprodukte, wie Transistoren
oder Dioden, die mit relativ geringen Stromstärken betrieben
werden
Dual Interface Card: Kartentyp, der die Funktion aus kontaktbehafteter
und kontaktloser Kartentechnologie vereint
EMV: Bezeichnet eine Spezifikation für Zahlungskarten,
die mit einem Prozessorchip ausgestattet sind, und für die
zugehörigen Chipkartengeräte (POS-Terminals und Geldautomaten).
Die Buchstaben EMV stehen für die drei
Gesellschaften, die den Standard entwickelten: Europay,
MasterCard und VISA.
Fernwartungstool: Fernwartungsprogramm, das es dem
entfernt sitzenden Servicetechniker ermöglicht, direkt auf
den zu wartenden Rechnern (Systemen) Aktionen durchzuführen
Flachbaugruppen-Produktion: Platzsparende Technologie
in der Leiterplattenbestückung
Flip Chip-Technologie: Wenden der Dice um 180 Grad
zum Aufbringen auf Trägermaterial
GSM-Karte: Chipkarte, die eine spezielle Normgröße für
den Einsatz in Mobiltelefonen hat; das „Global System for
Mobile Communications“ ist ein länderübergreifendes, bodengebundenes
Mobiltelefonsystem
ICAO: Die International Civil Aviation Organization setzt
Standards mit Blick auf die Sicherheit, Abwicklung und Effizienz
des internationalen Luftverkehrs
ID: Abkürzung für den Sammelbegriff Identifikation, auch
Identitätskarte (z. B. IDD = Identitätskarte der Bundesrepublik
Deutschland)
Implantation: Einsetzen eines Chips in eine Plastikkarte
Inkjet: Bezeichnung für Tintenstrahldrucker (hier Tintenstrahlverfahren).
Der Druckkopf ist mit feinen Düsen versehen,
durch die die Tinte auf das jeweilige Medium gesprüht
wird
Inlay: Ein Inlay ist Teil eines RFID-Produktes und besteht
aus einer Antenne sowie einem damit elektrisch verbundenen
RFID Mikrochip. Das Inlay wird zu dem endgültigen
RFID-Produkt weiter konvertiert. Entsprechende RFID-Produkte
sind beispielsweise Smart Label, RFID-Tickets, kontaklose
Plastikkarten, ePassports usw.
Kavität: Gefräste Vertiefung einer Chipkarte, in die der
Chip eingesetzt wird
Kontaktlose Karte: Karte, bei der die Energie- und Datenübertragung
berührungslos durch elektromagnetische Felder
erfolgt