Essais & Simulations n°123

essais et modélisation
Régions
Le banc de chocs thermiques
d’Areelis désormais opérationnel
À l’occasion de la présentation de ses « pépites » le 24 novembre dernier à l’Insa*
de Rouen, le pôle Normandie Aerospace (NAE) a mis en avant la société Areelis Technologies
et tout particulièrement son banc de chocs thermiques extrêmes destinés aux systèmes
mécatroniques.
L’objectif de ce système d’essais est de soumettre les
composants à de fortes variations de température.
« Nous avons cherché à concevoir un banc d’essai
servant à modéliser d’importants chocs thermiques, en
particulier dans le domaine de l’aviation, précise Éric Rouland,
gérant d’Areelis Technologies. Si des solutions existent déjà,
l’idée était d’aller plus loin en prenant en compte des écarts
allant de 300° à – 150.° » Premiers secteurs visés : l’aéronautique,
l’aérospatial et, dans une moindre mesure, l’automobile.
« Le point critique réside dans le passage du point chaud
au point froid, poursuit Éric Rouland. Il faut à tout prix éviter
qu’en ouvrant la trappe, lors de la phase d’essai, le champ chaud
ne vienne perturber le froid. Dans le cas de notre banc, un pont
thermique relie les deux enceintes, assurant la parfaite homogénéité
des températures, permettant ainsi de meilleures mesures
Dans le cas de ce banc, un pont
thermique relie les deuxenceintes,
assurant la parfaite homogénéité
des températures.
des chocs thermiques. » Plus précisément, l’air ventilé à mouvement
rotationnel dans la partie chaude et l’air soufflé tangentiellement
à faible vitesse dans la partie froide assure cette
contiguïté des deux enceintes.
À peine une seconde suffit pour opérer un transfert d’ambiance
de 300° à – 150° sur des équipements et des composants
mécatroniques. Dans l’optique d’améliorer la fiabilité
des composants électroniques embarqués dans des environnements
sévères, l’objectif de ce banc est de réaliser,
à moindre coût et dans un laps de temps très court, de
très fortes variations de température et de façon cyclée.
« Cela répond à la nécessité pour l’aérospatial de savoir
comment faire pour qu’un système reste fonctionnel lorsqu’il
est soumis à fortes contraintes thermiques, ajoute
le gérant d’Areelis. Les industriels sont confrontés à des
problématiques de montée en température, de vibrations
et de CEM sur des composants électroniques de plus en
plus nombreux et positionnés à proximité du moteur par
exemple. »
Un banc dOTé de pLUSIEUrs innovations
majeures
C’est dans le cadre du projet Siemstack, mené avec la société
Hypertac (fournisseur normand de systèmes d’interconnexion),
qu’Areelis Technologies a réalisé le TheS (Thermal Shock). Ce banc
est doté de plusieurs innovations : contiguïté des deux enceintes
de températures extrêmes tout en évitant les échanges thermiques
entre elles, coupure des ponts thermiques, matériaux à hautes
performances d’isolation (céramiques, briques réfractaires, Peek),
usinables et économiques, échangeur thermique azote liquide/air
avec sortie conique côté air, ou encore des outils avancés de modélisation
numérique pour les aspects thermiques.
Par ailleurs, en collaboration avec l’Insa de Rouen et le
Groupe de physique des matériaux (GPM), Areelis Technologies
travaille également sur les variations de température
de matériaux de changement de face, comme des gels très
denses, à mi-chemin entre l’état solide et liquide. Ce type de
solution répond à une demande spécifique des équipements
électroniques.
14 IESSAIS & SIMULATIONS • N° 123 • Décembre 2015