PDF-Ausgabe herunterladen (28.5 MB) - elektronikJOURNAL

Peripherie
Eyecatcher
Formschöne Gehäuse mit optimalem Kühlkonzept
Hohe Anforderungen werden nicht nur im Bereich der Embedded-Systeme
an die Software gestellt – auch die Hardware muss einiges abkönnen. Das
Wärmemanagement der im Gehäuse verbauten elektronischen Komponenten
und Prozessoren sowie eine sichere und funktionelle Umhausung spielen
hierbei eine wichtige Rolle, wie der nachfolgende Beitrag von Fischer Elektronik
zeigt. Autor: Jürgen Harpain
Erhebliche Anforderungen werden
nicht nur im Bereich der Embedded
Systeme an die Software gestellt –
auch die Hardware muss einiges abkönnen.
Moderne Leistungsbauelemente haben
beispielsweise eine hohe Verlustwärme,
die während des Betriebes anfällt und abgeleitet
werden muss. Hierzu sind Konzepte einer
leistungsfähigen Entwärmung dringend
erforderlich. Bei idealer Konfiguration des
Gehäuses wird das Endprodukt nicht nur
funktionell und anwenderfreundlich in der
Handhabung, sondern auch ästhetisch und
hochwertig von der Optik. Neben diversen
Standardprodukten aus der Entwärmungs-
und Gehäusetechnik stellt Fischer Elektronik
die Möglichkeit zur Verfügung, aus den Standards
spezielle, kundenspezifisch bearbeitete
Lösungen generieren zu können, die in punkto
Stückzahl, Qualität und Preis den hohen
Anwenderanforderungen genügen.
Kühlkörper mit Kupferinlays einsetzen
Wärmetechnisch optimierte Lösungen zur
Entwärmung hochwertiger Elektronik erfordern
in der Regel Materialien mit hoher Wärmeleitfähigkeit.
Insbesondere für transiente
Wärmeeinträge und kleine Wärmeeintragsflächen
ist es zur effektiven Kühlung der elek-
Bild 1: Hoch wärmeleitende Kupferflächen
in Verbindung mit Kühlkörpern.
tronischen Komponenten notwendig, die
entstehende Wärme schnell vom Bauteil oder
Prozessor aufzunehmen und diese, zum Beispiel
an einen Kühlkörper, weiterzuleiten.
Hierfür hat der Lüdenscheider Hersteller ein
spezielles Bearbeitungsverfahren im Programm,
mit dem sich Kontaktflächen aus
Kupfer (= 380 W/m•k), formschlüssig mit
dem Kühlkörper verbinden lassen, wie Bild 1
verdeutlicht. Materialstärke, Anzahl, Geometrie
und Position der Kupferfläche wird nach
kundenspezifischen Vorgaben realisiert. Eine
planebene Fläche mit besonderer Güte in
Hinsicht auf Ebenheit und Rauheit, zur Montage
der Halbleiterbauteile oder als Auflage,
lässt sich durch eine frästechnische Bearbeitung
realisieren.
Schön kühl
Die große Vielfalt elektronischer Bauteile
und deren hohe Integrationsdichte stellen
immer wieder neue Anforderungen an deren
Kühlung. Die Entwärmung elektronischer
Komponenten, die auf Leiterkarten montiert,
dann in Gehäuse eingeschoben oder eingebaut
werden sollen, wird durch das Fehlen
geeigneter Gehäusesysteme oft deutlich erschwert.
Prädestiniert für diesen Anwendungsfall
sind die sogenannten Wärmeableit-
Bild 2: Kühlrippengehäuse auch nach
kundenspezifischen Vorgaben.
28 elektronikJOURNAL 01/2012
www.elektronikjournal.com
Bild Fotolia: @ Subbotina Anna