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Ports können jetzt auch als PCI Express
2.0 verwendet werden. Die
Bandbreite pro Lane hat sich damit
auf 500 MByte/s verdoppelt. Zusätzliche
Signale sind nicht notwendig, aber
beim Design des Carrier-Boards ist
durch die Verdoppelung der Signalfrequenz möglicherweise eine
Anpassung notwendig. Die Firmware (BIOS oder UEFI) kann optional
auch vom Carrier-Board geladen werden. Bisher war das
nur per LPC-Bus möglich – neu ist die Einführung des SPI-Busses
(Serial Peripheral Interface). SPI-Flash-Bausteine sind preisgünstiger
und in höheren Kapazitäten erhältlich.
Obwohl USB 3.0 schon 2008 de� niert wurde, beginnt die breite
Umsetzung erst jetzt. USB 3.0 braucht zusätzliche Signale, um eine
Erhöhung der Bandbreite auf 5 GBit/s zu erreichen. Pro Port werden
zwei zusätzliche di� erenzielle Paare benötigt: Superspeed-TX
und -RX. Statt bisher maximal 500 mA dürfen externe Geräte bei
USB 3.0 bis zu 800 mA Strom ziehen. Beim Typ 6 können bis zu
vier der acht USB-Ports als USB 3.0 ausgeführt werden. Zusätzliche
Ports können auf dem Carrier-Board mit zusätzlichen Controllern
realisiert werden.
EAPI: Embedded Application Programming Interface
Neben der reinen Hardware beschreibt die neue COM-Express-
Spezi� kation auch ein So� wareinterface für spezielle industrielle
Interfaces. Bei Verwendung des EAPI (Embedded Application
Programming Interface) wird die Austauschbarkeit zwischen Modulen
unterschiedlicher Hersteller weiter verbessert, da die Anwendungsso�
ware nicht auf unterschiedliche So� ware-Interfaces
angepasst werden muss. Folgende Funktionen umfasst das EAPI:
■ Systeminformation
■ Watchdog-Timer
I
■ 2 C-Bus
■ Flatpanel-Helligkeit
PCIM_2012_ANZ_D_210x105 ■ User Storage im 06.10.11 Firmware-Flash 18:22 Seite 1
GPIO
■
Bild 3: Der Größenvergleich Basic und
Compact (mit Bohrungslöchern) zeigt, wie
viel Platz dieser Formfaktor spart.
Auf einen Blick
Leistungsstark? …dann sind Sie hier richtig!
Module
Das EAPI kann neben COM-Express auch für zahlreiche andere
Formfaktoren verwendet werden, zum Beispiel Qseven, ETX und
XTX. Neben der Spezi� kation wurde innerhalb der PICMG auch
ein Design Guide entwickelt. Dieses 160 Seiten starke Dokument
beschreibt alle COM-Express-Interfaces und zeigt zahlreiche erprobte
Schaltungsbeispiele. Damit können kundenspezi� sche Carrier-Boards
in deutlich kürzerer Zeit entwickelt werden. Der Design
Guide ist kostenlos auf der Website der PICMG erhältich.
Was bringt die Zukunft?
Computertechnologien entwickeln sich rasend schnell und die
COM-Express-Spezi� kation passt sich an, ohne ihre Stabilität einzubüßen.
Noch im ersten Halbjahr 2012 wird ein weiteres Update
der Spezi� kation auf Revision 2.1. erwartet. Dabei handelt es sich
nur um kleinere Änderungen und Korrekturen. Dieses Release
wird auf das sich abzeichnende Ende der VGA- und LVDS-Schnittstellen
reagieren und noch kleinere Module ermöglichen.
Die neuen Typen 6 und 10 bieten modernen Display-Support.
Typ 6 punktet darüber hinaus mit bis zu vier USB-3.0-Ports, PEG-
Port und PCIe x8 in der schnellen 5-GHz-Version. Die Typen 1 bis
5 wurden nur minimal angepasst und sind auch weiterhin rückwärtskompatibel.
Die o� zielle Aufnahme des Compact-Formfaktors
in die Spezi� kation ist eine logische Konsequenz der Marktgegebenheiten
und kommt genau zum richtigen Zeitpunkt. (lei) ■
Der Autor: Robert Söldenwagner ist Hardwareentwickler
für COM-Express Typ 6 bei Congatec in Deggendorf.
Modernisierung
Heute braucht kaum jemand einen S-Video-Ausgang, dafür sind DVI,
HDMI und Displayport gefragt sowie Multi-Display-Fähigkeit. Im Kommen
ist außerdem USB 3.0 und viele Anwendungen brauchen zusätzliche
PCI-Lanes. All das rüstet COM-Express 2.0 in neuen Typen nach
und bietet zudem einen Standard für Software-Schnittstellen.
Internationale Messe und Konferenz für Leistungselektronik, intelligente Antriebstechnik und Power Quality
Nürnberg, 8. – 10.05.2012
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