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Peripherie
Bild 3: Funktionelles
Gehäusesystem mit
integrierten
Führungsnuten.
gehäuse (Bild 2). Sie sind e� zient einzusetzen und beinhalten neben
einer guten Entwärmung und funktionaler Handhabung auch
ein ansprechendes Design.
Elektronische Bauelemente, auf der Leiterkarte im Gehäuse aufgenommen,
können zu deren Kühlung mit Hilfe einer Schraubbefestigung,
doppelseitig klebender Wärmeleitfolie oder spezieller
Haltefedern direkt an das Kühlelement (die Gehäusewand) befestigt
werden. Pro� lgehäuse mit außen liegenden Kühlrippen, Kühlkörperpro�
le als Halbschalensystem zur Gestaltung verschiedener
Gehäusevarianten oder besondere Seitenwandpro� le, die mit unterschiedlichen
Standardstrangkühlkörpern kombinierbar sind,
bilden mit den dazugehörigen Deckelplatten robuste und e� ektive
Wärmeableitgehäuse. Etliche Gehäuselinien liefern einen erheblichen
Nutzen für den Anwender, weil auch in der Gehäusetechnik
das thermische Management der integrierten Elektronik zu beachten
ist.
Der Einsatz der genannten Gehäusesysteme in elektronischen
Funktionsbereichen, in denen beispielsweise EMV- und IP-Schutz
eine wichtige Rolle spielen, ist gleichermaßen sinnvoll. Elektrisch
leitfähige, RoHS-konforme und Chrom-VI-freie Ober� ächen im
Zusammenspiel mit zusätzlich elektrisch leitfähigen Flachdichtungen
und Dichtungsschnüren gewährleisten eine sichere und EMVgerechte
Abschirmung mit gleichzeitigem IP-Schutz.
Gehäuse mit einschiebbarem Deckblech
O� mals ist es problematisch, Elektronikkomponenten oder Leiterplatten,
die zum Beispiel mit Steckverbindern, Displays oder Schaltern
bestückt sind, in ein geschlossenes Gehäuse zu integrieren.
Für diesen Anwendungsfall hat Fischer Elektronik die moderne
Gehäuseserie GD entwickelt. Vorteil: Die Baureihe ist durch ein
montagefreundliches Design mit funktionellen Eigenscha� en gekennzeichnet.
Die einseitig o� enen, U-förmigen Gehäusepro� le
verfügen über integrierte Führungsnuten zur Aufnahme von Elektronikkomponenten
oder Leiterplatten sowie eines einschiebbaren
Deckbleches, das in seiner Materialstärke variiert werden kann.
Durch eine mechanische Bearbeitung der Deckbleche lassen sich
diverse Bauteile wie LCDs oder Steckverbinder problemlos anbringen
und anschließend gemeinsam in das U-Pro� l einschieben. Die
Fixierung des Deckbleches oder Kühlkörpers erfolgt durch front-
und rückseitige Abdeckungen.
Die auf Bild 3 abgebildete Gehäusefamilie steht standardmäßig
in vier Größen, sechs Längen (100, 120, 160, 200, 220, 234 mm),
sowie in zwei Ober� ächenausführungen zur Verfügung. Durch die
Geometrie des Aluminiumpro� ls kann der Anwender Folientastaturen
oder Frontfolien einsetzen. Neben den Standardausführun-
Bild 4: Robuste
Designgehäuse
nach Kundenwünschen.
Bilder: Fischer Elektronik
gen können die Gehäuse auf Kundenwunsch mechanisch bearbeitet,
ober� ächenbehandelt und bedruckt werden.
Mit Kundenmehrwert überzeugen
Kundenspezi� sche Gehäuselösungen (Bild 4), zum Beispiel aus
Gründen der Corporate Identity, liegen im Trend, weil die Anforderungen
an deren Einsatzmöglichkeiten und die im Gehäuse zu
integrierenden elektronischen Baugruppen immer komplexer werden.
Perfekte Qualität und Passgenauigkeit durch präzise Fräs- und
Stanzbearbeitungen jeglicher Art für Anschlüsse, Anzeige- und
Bedienelemente wie Frontfolien oder Folientastaturen, sind die
Schnittstelle zur Funktion der eingebauten Elektronik. Nur durch
den Einsatz modernster CNC-Bearbeitungszentren und Automaten
lassen sich diese Anforderungen umsetzen, so der Hersteller.
Je nach den optischen oder haptischen Erfordernissen des Anwenders
gehören zusätzliche mechanische Ober� ächenbearbeitungen
wie Schleifen, Polieren und Strahlen, auch nach speziellen
Strukturbildern, zum Beispiel Korngrößen und Arten, zum Service.
Das dekorative Ober� ächen� nish erfolgt durch Eloxieren,
Pulverbeschichten oder Lackieren, wobei die farbliche Gestaltung
dem Kunden obliegt. Ein Beispiel für eine matte, elastische, kratz-
und abriebfeste Ober� äche ist Nextel.
Die visuelle Identi� kation der jeweiligen Einbauelemente, zum
Beispiel der Regler-, Taster oder Leuchtanzeigen, erfolgt durch unterschiedliche
Beschri� ungsverfahren mit Sieb-, Tampon- und digitalem
Eloxaldruck, Gravuren oder YAG-Laser. Alle Methoden
vermitteln eine hohe Bearbeitungsqualität und die Information
zur im Gehäuse eingebauten Elektronik. Eine umfangreiche Beratung
soll geeignete Lösungen und Fertigungsmachbarkeiten gewährleisten.
(eck) ■
Der Autor: Jürgen Harpain ist in der Entwicklung bei Fischer Elektronik in
Lüdenscheid tätig.
Auf einen Blick
Bauelemente einhausen und entwärmen
Nicht nur für die Sicherheit eines elektronischen Bauelements soll
das Gehäuse sorgen. In das Bauelement selbst werden immer mehr
Funktionen integriert: Eine Herausforderung an das Wärmemanagement.
Hier spielen optimale Materialien mit hoher Wärmeleitfähigkeit
eine wichtige Rolle.
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➤ Halle 4A, Stand 408
30 elektronikJOURNAL 01 / 2012
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