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Ceramics<br />
C<br />
Keramik<br />
Auftretende Ausbrüche sind bei der Präparation<br />
ein größeres Problem, da diese als echte Porosität<br />
fehlinterpretiert werden können. Um bei der Präparation<br />
und der anschließenden Interpretation<br />
Erfolg zu haben, sollten daher formbeständige<br />
und harte Polierscheiben oder Tücher eingesetzt<br />
werden. Da SiC-Papier eine ähnliche Härte wie Keramik<br />
besitzt, ist das Schleifen damit unwirksam.<br />
Fast alle Keramikarten können daher problemlos<br />
mit Diamanten bearbeitet werden. Da die Präparationszeiten<br />
und die auftretenden Kräfte während<br />
der Präparation hoch sind, sollte der Prozess<br />
automatisiert werden. Durch die Automatisierung<br />
wird ebenfalls die Reproduzierbarkeit gesteigert. In<br />
den Tabellen 35 und 36 finden Sie zwei geeignete<br />
Präparationsmethoden für keramische Materialien.<br />
MasterPolish 2 Mischoxidsuspension wurde speziell<br />
für die Präparation von Keramiken entwickelt<br />
und produzieren ein besseres Oberflächenfinish als<br />
eine 1 µm Diamantkörnung.<br />
Tipps zur Keramik-Präparation<br />
Bei porösen Materialien wird das Einbetten<br />
mit einem niedrig-viskosen Einbettmaterial<br />
(unter Vakuum) empfohlen. Um ein zu<br />
langes oder ein zu aggressives Schleifen zu<br />
vermeiden, sollte der Schnitt mit feinen Diamanttrennscheiben<br />
so nah wie möglich am<br />
Untersuchungspunkt liegen. Grundsätzlich<br />
sollte die kleinstmögliche Trenn- und Schleifkörnung<br />
eingesetzt werden, um Ausbrüchen<br />
oder Rissbildungen entgegenzuwirken.<br />
Mikrostruktur eines Aluminiumoxids (Matrix), Zirkonoxids<br />
(grau), Siliziumdioxids (weiss) Refraktärmaterials,<br />
Ungeätzt (200x).<br />
Silizium - SiC Keramik elektrolytisch geätzt mit 10%iger<br />
wässriger Oxalsäure (500x)<br />
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