electronic components - Intertechnik
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leiterplatten<br />
universal-leiterplattensystem<br />
Anschlusspläne<br />
2-wege kombination<br />
2½-wege kombination<br />
3-wege kombination<br />
Technik Tipp<br />
Die Kupferauflage beträgt < 35 my ( 40-50my ), wobei die Oberfläche<br />
der Leiterplatten bleifrei ist.<br />
Sonderstärken in 70my und 105 my sind möglich.<br />
Die Heißluftverzinnung erfolgt nach dem Fertigungsstandard:<br />
HALRoHS= Hot-Air-Leveling<br />
Die Zinnauflage beträgt 70 my.<br />
84 <strong>electronic</strong> <strong>components</strong>
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