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leiterplatten universal-leiterplattensystem Anschlusspläne 2-wege kombination 2½-wege kombination 3-wege kombination Technik Tipp Die Kupferauflage beträgt < 35 my ( 40-50my ), wobei die Oberfläche der Leiterplatten bleifrei ist. Sonderstärken in 70my und 105 my sind möglich. Die Heißluftverzinnung erfolgt nach dem Fertigungsstandard: HALRoHS= Hot-Air-Leveling Die Zinnauflage beträgt 70 my. 84 <strong>electronic</strong> <strong>components</strong>
universal-leiterplattensystem Stromlaufplan für das Universal-Leiterplattensystem Modul S bis M 85
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electronic components 1/2009
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von der bandspule zur silberdrahtsp
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drosselspulen für passive filtersc
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drosselspulen für passive filtersc
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grundlagen 1.2 Verzerrungen aufgrun
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auswertung Ferritspulen ferritspule
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auswertung DR56/61=rot; DR56/35=bla
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auswertung 3.3 Folgerungen aus den
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luftspulen cu 1,0 mm Kupferdraht Ø
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luftspulen cu 2.0 mm Kupferdraht Ø
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luftspulen - bandspulen cfi copper
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tritec-spulen cu 7 x 0.50 mm lu 55/
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luftspulen tritec cu 7 x 0.80 mm lu
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spulen für entzerrer-netzwerke Kup
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hq-pilzkernspulen Kupferdraht Ø: 0
Seite 31 und 32:
hq-rollenkernspulen Kupferdraht Ø:
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Seite 35 und 36: ferrobar ® - spulen dr 56/35 Abmes
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Seite 39 und 40: corotherm spulen Backlackspulen wer
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Seite 43 und 44: der kondensator Aufbau und Arbeitsw
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