Leiterbilderstellung; Fotodruck mit Trockenfilm ... - Basista Leiterplatten

VDE/VDI-SCHULUNGSBLÄTTER FÜR DIE LEITERPLATTENFERTIGUNG
Drucktechnische Verfahren
Leiterbilderstellung; Fotodruck mit
Trockenfilm- oder Flüssigresist
4.4 Was beim Laminieren generell zu berücksichtigen ist
VDE/VDI
3711,
Blatt 5.4
Seite 20
Beim Laminieren führen Staub und sonstige Partikel immer zu Nacharbeit und Ausschuß.
Bei entsprechender Partikelgröße können sie beim Laminieren den Resist beschädigen oder
zwischen Zuschnittsoberfläche und Resist eingeschlossen werden. Die Folge sind Einschnürungen,
Unterbrechungen, Unterätzungen und Untergalvanisierung. Deshalb sollte das
Laminieren am besten direkt nach der Vorreinigung erfolgen. Dadurch wird verhindert, daß
die Kupferoberfläche erneut oxidiert und sich Staub und sonstige Schwebstoffe der Umgebung
auf den gereinigten Oberflächen absetzen können. Darüber hinaus kommt es beim
Abziehen der Polyolefinfolie zu statischer Aufladung. Auch muß sichergestellt werden, daß
sich keine Glasfaserpartikel auf den Oberflächen befinden. Dieses Problem tritt immer dann
auf, wenn die Zuschnitte nicht optimal zugeschnitten und nicht kantenbesäumt sind. Deshalb
sollten die Laminatoren zusätzlich mit Reinigungs- und Antistatiksystemen ausgestattet sein.
Resist- und Folienpartikel vom Schneiden müssen verhindert werden durch Einsatz scharfer
Messer und optimaler Reinigungsmethoden vor dem Belichten.
Beim Laminieren muß die Oberfläche des Zuschnitts vollständig mit Resist bedeckt sein,
d.h. unter dem Resist dürfen keinerlei Luftblasen zurückbleiben. Luftblasen bilden sich bevorzugt
in den Tälern der Gewebestruktur, bei Kratzern, punktförmigen Fehlstellen und Rauhigkeiten.
Die Welligkeit des Basismaterials ist abhängig von der Art des Basismaterials,
Dicke der Glasfasern und der Webstruktur sowie des Harzgehaltes.
Scharfkantige Zuschnitte beschädigen sehr leicht die Laminierwalzen, es entstehen Kerben,
Löcher, manchmal auch Rillen in der Gummibeschichtung. Dadurch wird an diesen Stellen
beim Laminieren kein oder nur unzureichender Druck aufgebaut, es entsteht keine oder nur
sehr schlechte Resisthaftung. Teilweise entstehen auch kleine Bläschen, die zu Unterätzung
und Untergalvanisierung führen.
Resistrückstände auf den Walzen führen zu Eindrücken. Die Walzen sollten deshalb täglich
kontrolliert und mit Alkohol gereinigt werden. Es ist selbstverständlich, daß dabei nur fusselfreie
Handschuhe und Reinigungstücher verwendet werden. Alle zur Reinigung verwendeten
Lösemittel sollten grundsätzlich auf Verträglichkeit mit der Gummierung der Laminierwalzen
überprüft werden.
Die Zuschnitte müssen optimal getrocknet und frei von Wasserflecken sein, um unterschiedliche
Haftung des Resists auf der Kupferoberfläche zu vermeiden.
Zwar sind die Zuschnitte durch die Polyesterfolie geschützt. Doch sollten sie bis zum Belichten
in Schräggestellen abgestellt werden, damit keine beim Schneiden abgefallenen Resistpartikel
in die Beschichtung eindrücken und Druckstellen auf dem Resist entstehen. Dies
führt unweigerlich zu Pinholes. Auch sollten die Zuschnitte keiner allzu hohen Druckbelastung
ausgesetzt sein, um ein Einfließen des Resists in mit Resist überspannten Bohrungen
(Tenting) und damit eine Verjüngung des Resists am Locheingang zu vermeiden.
Die Haltezeit zwischen Laminieren und Belichten sollte beachtet werden, damit die Zuschnitte
vor dem Belichten sicher auf Raumtemperatur abgekühlt sind. Warme, mit Resist
beschichtete Zuschnitte dürfen nicht im Stapel, sondern nur vereinzelt abgekühlt werden. Es
empfiehlt sich der Einsatz von Igelstapler oder von Schlitzbrettern.