Leiterbilderstellung; Fotodruck mit Trockenfilm ... - Basista Leiterplatten

VDE/VDI-SCHULUNGSBLÄTTER FÜR DIE LEITERPLATTENFERTIGUNG
2 Vorbehandlung
2.1 Ziel der Vorbehandlung
Drucktechnische Verfahren
Leiterbilderstellung; Fotodruck mit
Trockenfilm- oder Flüssigresist
VDE/VDI
3711,
Blatt 5.4
Seite 4
Es ist das Ziel der Vorbehandlung, eine saubere, fett- und weitgehend oxidfreie und im UV-
Licht wenig reflektierende matte Oberfläche zu erzeugen. Sie ist die Voraussetzung für eine
gute Haftung zwischen Fotoresist und Kupferoberfläche und gewährt optimale Ergebnisse
bei der Reproduktion der Fotovorlage (Abbildungsgenauigkeit).
Die Oberfläche muß deshalb frei von Verunreinigungen jeder Art sein, insbesondere aber
frei von: Fetten und Ölen
Fingerabdrücken
Oxid- und Wasserflecken
Rückständen wie Staub, Haare, Salze
Bimsmehl oder Schleifvlies.
Die Kanten des Basismaterials sollen entgratet und geglättet sein, um Staub durch abbrechende
Glasfasern und Epoxidpartikel zu vermeiden und Kupfergrad vom Sägen zu entfernen.
Dieser beschädigt im nachfolgenden Prozeß des Resistlaminierens die Laminierwalzen,
sowie beim Belichten die Fotovorlagen und kann zu Defekten beim Leiterbild führen.
Zum Entgraten und Glätten werden verschiedene Techniken benutzt:
Sägen
Fräsen
Schaben.
Zusätzlich muß bei durchmetallisierter Ware vor dem Auflaminieren des Fotoresists sicher
gestellt sein, daß etwa nach dem Bohren vorhandener Bohrgrat abgeschliffen wurde. Der
Bohrgrat verhindert, daß der Fotoresist plan auf dem Basismaterial aufliegt; beim nachfolgenden
Belichten kommt es zu Unterstrahlungen, die zu Abbildungsfehlern führen. Ebenso
können vom Resist überspannte Bohrungen (Tents) beschädigt werden.