Leiterbilderstellung; Fotodruck mit Trockenfilm ... - Basista Leiterplatten

VDE/VDI-SCHULUNGSBLÄTTER FÜR DIE LEITERPLATTENFERTIGUNG
Drucktechnische Verfahren
Leiterbilderstellung; Fotodruck mit
Trockenfilm- oder Flüssigresist
VDE/VDI
3711,
Blatt 5.4
Seite 22
Als Auftragsverfahren haben sich Schleudern (Halbleiterfertigung), Sprühen (airless, elektrostatisch),
Tauchen (dip-coating) sowie Roller- und Curtain-Coating-Verfahren (Leiterplatteninnenlagen)
etabliert.
Siebverdrucken und elektrophoretisches Abscheiden von Primärfotoresisten sind neue Entwicklungen
und decken gleichermaßen Forderungen nach niedrigeren Beschichtungskosten
für Kleinanwender, als auch Forderungen nach hochauflösenden Fertigungsverfahren für
Feinleiteraußenlagen ab.
Grundsätzlich verlagert sich bei Einsatz von flüssigen Fotoresisten die Verantwortung für die
Gleichförmigkeit und Qualität der Fotoresistschicht auf den Leiterplattenhersteller. Trockenfilmresiste
werden dagegen als vorgeformte Resistschichten zugekauft - ihre Anwendung ist
leicht, praktisch und zuverlässig.
Die Einführung von Flüssigresisten erfordert nicht nur neue Investitionen für das Beschichten
und Trocknen, sondern verlagert auch die Zuständigkeiten für Verarbeitungseinstellungen
des Resists, Qualitätssicherungen in erhöhtem Maßstab in die Leiterplattenfertigung -
die Kontrolle für den gesamten Fertigungsprozeß liegt beim Leiterplattenhersteller. Als Ergebnis
werden höhere Ausbeuten und niedrigere Materialkosten erwartet.
5.2 Flüssig- / Trockenfilmresiste im Vergleich
Flüssig aufgetragene Fotoresiste haben nach der Trocknung Schichtdicken von 4µm bis 12
µm, je nach Resistformulierung und Auftragsverfahren - Trockenfilmresiste haben vorgefertigte
Schichtdicken von 12 µm bis 75 µm - und Spezialresiste können auch noch dicker sein.
Die flüssigen Resiste haften ausgezeichnet auf dem Trägermaterial und füllen zuverlässig
Oberflächendefekte aus - sie haben gegen mechanische Beschädigungen bei der Weiterverarbeitung,
anders als Trockenfilmresiste, keine Schutzschicht.
Auflösungsvermögen und Wiedergabegenauigkeit übersteigen für die Vielzahl der Anwendungen
heutige und zukünftige Anforderungen für Leiterplattenanwendungen ohne in prinzipiell
neue Verarbeitungsanlagen investieren zu müssen (Bild 5.2).
Die Empfindlichkeit der ungeschützten dünnen Fotoresistschichten erfordert Sorgfalt beim
Transport / Handling, um zuverlässig mechanische Beschädigungen und damit Nacharbeit
und/oder Ausschuß auszuschließen.
Bei der Planung von Fertigungsabläufen, sowie bei der konstruktiven Ausführung von Verarbeitungs-
und Handlingsmaschinen wird hier Detailverständnis erforderlich, häufig auch ein
rigoroses Umdenken, um festzulegen an welcher Stelle welche qualitätssichernden Maßnahmen
sinnvoll eingesetzt werden sollen.
Die limitierte Dicke der erzielbaren Schichten schließt Anwendungen im "Pattern Plating"-
Bereich wegen überwachsender Metallabscheidungen und den damit verbundenen unkontrollierten
Ungenauigkeiten grundsätzlich aus.