Leiterbilderstellung; Fotodruck mit Trockenfilm ... - Basista Leiterplatten
Leiterbilderstellung; Fotodruck mit Trockenfilm ... - Basista Leiterplatten
Leiterbilderstellung; Fotodruck mit Trockenfilm ... - Basista Leiterplatten
Sie wollen auch ein ePaper? Erhöhen Sie die Reichweite Ihrer Titel.
YUMPU macht aus Druck-PDFs automatisch weboptimierte ePaper, die Google liebt.
VDE/VDI-SCHULUNGSBLÄTTER FÜR DIE LEITERPLATTENFERTIGUNG<br />
Drucktechnische Verfahren<br />
<strong>Leiterbilderstellung</strong>; <strong>Fotodruck</strong> <strong>mit</strong><br />
<strong>Trockenfilm</strong>- oder Flüssigresist<br />
VDE/VDI<br />
3711,<br />
Blatt 5.4<br />
Seite 26<br />
Kontinuierlich arbeitende Fertigungslinien benötigen Pufferstationen, um bei Störungen einzelne<br />
Fertigungsabschnitte auszugliedern und zwischenzulagern. Diese Ein- und Ausstapelvorrichtungen<br />
müssen so angeordnet werden, daß Stillstände in kritischen Fertigungsstufen<br />
(Entwickeln/Ätzen) ausgeschlossen werden und andererseits genügend Speicherplätze vorhanden<br />
sind, um bei Formatwechseln, Umrüsten der Fotowerkezeuge etc., Engpässe zu<br />
vermeiden und die Linie kontinuierlich weiterarbeiten zu lassen.<br />
Mechanische Beschädigungen der Resistschichten müssen zuverlässig ausgeschlossen<br />
werden - Transportvorrichtungen, Stapel- und Puffergeräte, sowie die Belichtungsautomaten<br />
sollen besonders hierauf kritisch überprüft werden.<br />
Flüssige Resiste sind bis pH 8 in Ätzmedien beständig - werden stärker alkalische Ätz<strong>mit</strong>tel<br />
eingesetzt, sind Vorversuche zur Er<strong>mit</strong>tlung der Verarbeitungstoleranzen unter geplanten<br />
Produktionsbedingungen erforderlich, einschließlich einer Zwischentrocknung, um ein<br />
"Nachätzen" zu simulieren.<br />
Während der Verarbeitung versprödende Resiste können beim Ätzen dickerer Kupferschichten<br />
vorzeitig partiell abbrechen und so<strong>mit</strong> zu einer Teilunterätzung der Leiterzüge führen<br />
- um solche Einbrüche zu vermeiden sind als Grundlage jeglicher Planung praktische<br />
Versuche durchzuführen.<br />
5.4 Positiv / negativ arbeitende Fotoresiste<br />
Negativ arbeitende Fotoresiste werden heute in der Regel für die Leiterbild- und Lötstoppmaskenerstellung<br />
eingesetzt; die belichteten Resistflächen reagieren unter Lichteinfluß und<br />
werden gegen Entwicklerlösungen - häufig wäßrige Natriumkarbonatlösungen - unlöslich.<br />
Staub und Beschädigungen der Fotovorlagen (Negative) führen im Bereich des Leiterbildes<br />
zu Ausätzungen bis hin zu Unterbrechungen.<br />
Bei positiv arbeitenden Resisten werden die belichteten Resistflächen in wäßrigen, schwach<br />
alkalischen Lösungen löslich (0,8% - 1,2%-ige Natriumhydroxidlösungen). Belichtet wird <strong>mit</strong><br />
"positiv" Fotovorlagen, die zu übertragenden Leiterzüge sind nicht transparent gegen UV-<br />
Licht.<br />
Größere Staubpartikel können zu Kurzschlüssen zwischen Leiterzügen führen - kleinere<br />
Partikel werden durch Unterätzung häufig eliminiert.<br />
Im Vergleich zu negativ arbeitenden Fotoresisten sind Positivresiste zuverlässig klebfrei an<br />
der Oberfläche, haben aber eine reduzierte Fotoempfindlichkeit.<br />
Eine Umstellung der Druckwerkzeugarchive spielt heute bei der Umstellung auf positiv arbeitende<br />
Fotoresiste kaum noch eine Rolle, da die Vorlagen digitalisiert zur Verfügung stehen<br />
und sich da<strong>mit</strong> ohne Mehraufwand sowohl als Negative, als auch als Positive erstellen<br />
lassen.
Change language