30.10.2012 Aufrufe

Leiterbilderstellung; Fotodruck mit Trockenfilm ... - Basista Leiterplatten

Leiterbilderstellung; Fotodruck mit Trockenfilm ... - Basista Leiterplatten

Leiterbilderstellung; Fotodruck mit Trockenfilm ... - Basista Leiterplatten

MEHR ANZEIGEN
WENIGER ANZEIGEN

Erfolgreiche ePaper selbst erstellen

Machen Sie aus Ihren PDF Publikationen ein blätterbares Flipbook mit unserer einzigartigen Google optimierten e-Paper Software.

VDE/VDI-SCHULUNGSBLÄTTER FÜR DIE LEITERPLATTENFERTIGUNG<br />

Drucktechnische Verfahren<br />

<strong>Leiterbilderstellung</strong>; <strong>Fotodruck</strong> <strong>mit</strong><br />

<strong>Trockenfilm</strong>- oder Flüssigresist<br />

Ein großer Kollimationswinkel bringt ähnliche Ergebnisse:<br />

VDE/VDI<br />

3711,<br />

Blatt 5.4<br />

Seite 38<br />

Hierbei kann sich eine Unterstrahlung auf beiden Seiten der geschwärzten Fläche des Films<br />

zeigen, so daß nach dem Entwickeln auch auf beiden Seiten ein deutlicher Undercut auftritt.<br />

In der Praxis kann der Undercut durchaus 5 bis 10 µm betragen und dadurch die Geometrie<br />

schmaler Leiter wesentlich beeinflussen. Aus den Bildern wird auch ersichtlich, daß die Dikke<br />

des Fotoresists den Undercut entscheidend beeinflußt. Je feiner die aufzulösenden<br />

Strukturen sein sollen, um so notwendiger ist es, die Parallelität des Lichts zu verbessern<br />

oder aber die Schichtstärke des Resists zu reduzieren. Hierbei sind Flüssigresiste den<br />

Festresisten überlegen (Bild 6.8)<br />

UV-Licht<br />

Leiterbreite/-abstand<br />

100µm 100µm<br />

100µm<br />

<strong>Trockenfilm</strong><br />

A B<br />

Film<br />

Kupfer<br />

<strong>Trockenfilm</strong><br />

���������������������������������������������������������� ���������������������������������������������������������������������������������������������<br />

���������������������������������������������������������������������������������������������<br />

����������������������������������������������������������<br />

Flüssigresist<br />

Bild 6.8: Einfluß der Resistdicke und Lichtqualität auf die Auflösung (Werksbild<br />

Multiline)<br />

Deutlicher werden die Fehler von schlecht dekliniertem und kollimiertem Licht ausgeprägt,<br />

wenn anstelle des hier dargestellten „harten Kontakts", d.h. zwischen Film und Fotoresist ist<br />

der Abstand null, im sogenannten „Off-Contact“-Verfahren gearbeitet wird. Hierbei ist der<br />

Abstand zwischen Film und Fotoresist in der Größenordnung von 0,1 mm.<br />

6.4 Belichtungsgeräte<br />

Bei den Belichtungsgeräten gibt es grundsätzliche Unterschiede zu beachten:<br />

1) Stehende Lichtquelle / bewegte Lichtquelle<br />

2) Streulicht / kollimiertes Licht<br />

3) Manuelle Beladung / automatische Beladung<br />

4) Registrierung von Film zu Produktionszuschnitt über Stifte / Registrierung von<br />

Film zum Produktionszuschnitt über automatisch optische Kamerasysteme.<br />

zu 1) Das System der bewegten Lichtquelle, bei der ein sehr stark rechteckiges, verspiegeltes<br />

Lampengehäuse <strong>mit</strong> den eingebauten Lampen über den Produktionszuschnitt fährt,<br />

ist heute kaum noch in der Anwendung, allenfalls zur Belichtung übergroßer Zuschnitte.

Hurra! Ihre Datei wurde hochgeladen und ist bereit für die Veröffentlichung.

Erfolgreich gespeichert!

Leider ist etwas schief gelaufen!