Leiterbilderstellung; Fotodruck mit Trockenfilm ... - Basista Leiterplatten

VDE/VDI-SCHULUNGSBLÄTTER FÜR DIE LEITERPLATTENFERTIGUNG
Beim Belichten
Nach dem Entwickeln
Drucktechnische Verfahren
Leiterbilderstellung; Fotodruck mit
Trockenfilm- oder Flüssigresist
Paralleles Licht
Filmvorlage
Fotoresist
Basismaterial
Entwickelter Fotoresist
Basismaterial
Bild 6.5: Ergebnisse beim Belichtungsvorgang mit parallelem Licht
VDE/VDI
3711,
Blatt 5.4
Seite 36
Bei schrägem Lichteinfall, bedingt durch schlechte Deklination oder Kollimation ergeben sich
schräge Flanken und Abbildungsfehler, wie es die Bild 6.6 und Bild 6.7 verdeutlichen.
Die Flanken des Resists stehen nicht mehr senkrecht zur Oberfläche, auf der linken Seite
zeigt der Fotoresist nach dem Entwickeln einen deutlichen Undercut, rechts dagegen einen
Fuß. Weiterhin sieht man, daß die Position der freien Stelle im Basismaterial bezogen auf
die Schwärzung im Film deutlich nach links verschoben ist. Die Deklination bewirkt also eine
Verbreiterung und eine Verschiebung des Abbilds. Die hier schematisch dargestellte Problematik
trifft man in dieser Kraßheit zwar i.a. in der Produktion nicht an, verdeutlicht aber
sehr stark, welche Probleme ein großer Deklinationswinkel mit sich bringt.
Dünne Resiste ohne Schutzfolie bilden die Fotovorlage präziser ab als dicke Resiste mit
Schutzfolie, gleichzeitig sind dünne Resiste jedoch anfälliger gegen Staub, Beschädigungen
und qualitativ nicht optimalen Fotovorlagen. Matte Metalloberflächen sind besser geeignet
als glänzende Oberflächen.