Leiterbilderstellung; Fotodruck mit Trockenfilm ... - Basista Leiterplatten
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VDE/VDI-SCHULUNGSBLÄTTER FÜR DIE LEITERPLATTENFERTIGUNG<br />
Drucktechnische Verfahren<br />
<strong>Leiterbilderstellung</strong>; <strong>Fotodruck</strong> <strong>mit</strong><br />
<strong>Trockenfilm</strong>- oder Flüssigresist<br />
VDE/VDI<br />
3711,<br />
Blatt 5.4<br />
Seite 50<br />
Die Gesamttoleranz ergibt sich dann mathematisch aus der Quadratwurzel der Quadratsummen<br />
der Toleranzen der Einzeleinflüsse (siehe Kapitel 10):<br />
2 2 2<br />
F = x1 + x2 + x3 + ...<br />
Die Berechnung zeigt, daß eine Pinregistrierung eine um etwa 10 µm höhere Toleranz als<br />
ein optisches System bei gleichen Grundbedingungen zeigt. Dieser Toleranzwert wird auch<br />
durch die Praxis bestätigt.<br />
7 Entwickeln<br />
Bei der Entwicklung werden die nach dem Belichten des negativ arbeitenden Fotoresists unpolymerisiert<br />
gebliebener Resistflächen rückstandsfrei entfernt, die belichteten polymerisierten<br />
Stellen verbleiben. Dabei geht man von folgendem Prinzip aus:<br />
Die Binder eines Fotoresists enthalten typischerweise organische Säuregruppen, die <strong>mit</strong><br />
freien OH-Ionen der Entwicklerlösung reagieren und da<strong>mit</strong> wasserlöslich werden (siehe auch<br />
Kapitel 4.1.2.1). Diese Reaktion bringt den Binder in eine wasserlösliche Form, vorausgesetzt,<br />
die Anzahl der reagierenden Säuregruppen ist groß genug, um die hydrophoben<br />
Kräfte innerhalb der Polymerkette des Binders zu überwinden. Keine der anderen Komponenten<br />
des Resists reagiert <strong>mit</strong> den OH-Ionen des Entwicklers und sind daher nicht in der<br />
Lage, wasserlöslich zu werden.<br />
Während des Entwickelns wirkt der Binder als oberflächenaktives Agent, das in der Lage ist,<br />
alle anderen organischen Bestandteile des Resists in wäßriger Lösung zu suspendieren.<br />
Wenn dies nicht der Fall wäre, dann würde ein Ausfallen verschiedener Resistkomponenten<br />
auf der Kupferoberfläche des Basismaterials und/oder den Maschinenwänden und Transportsystem<br />
die Folge sein. Derartige Reaktionen werden häufig beobachtet, wenn Entwicklerlösungen<br />
<strong>mit</strong> hohen Resistmengen beladen sind. Die Sodakonzentration soll deshalb<br />
durch Ergänzungen, die vom Resistdurchsatz abhängig sind, konstant gehalten werden.<br />
Hierbei hat sich vor allem die Messung der Leitfähigkeit bewährt. Die Steuerung der Zudosierung<br />
über die Leitfähigkeit (Leitwert) ermöglicht eine Konstanz der Sodakonzentration von<br />
0,05 Gew.%.<br />
Anmerkung: Das Belichten und Entwickeln sind als zwei sich gegenseitig beeinflussende<br />
Prozesse zu sehen. Zur Erzielung optimaler Ergebnisse müssen daher beide Prozeßschritte<br />
aufeinander abgestimmt werden. Zur Abstimmung der Prozeßschritte ist der Graukeil das<br />
geeignetste Hilfs<strong>mit</strong>tel.<br />
7.1 Entwicklungsverfahren<br />
Folgende Entwicklungsverfahren werden angewendet:<br />
• Sprühentwicklung in einer horizontalen Durchlaufmaschine<br />
• Tanksprühentwicklungsanlagen <strong>mit</strong> vertikaler Arbeitsweise, keine Transportrollen<br />
• Tauchentwicklungsanlagen