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Leiterbilderstellung; Fotodruck mit Trockenfilm ... - Basista Leiterplatten

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VDE/VDI-SCHULUNGSBLÄTTER FÜR DIE LEITERPLATTENFERTIGUNG<br />

Drucktechnische Verfahren<br />

<strong>Leiterbilderstellung</strong>; <strong>Fotodruck</strong> <strong>mit</strong><br />

<strong>Trockenfilm</strong>- oder Flüssigresist<br />

VDE/VDI<br />

3711,<br />

Blatt 5.4<br />

Seite 50<br />

Die Gesamttoleranz ergibt sich dann mathematisch aus der Quadratwurzel der Quadratsummen<br />

der Toleranzen der Einzeleinflüsse (siehe Kapitel 10):<br />

2 2 2<br />

F = x1 + x2 + x3 + ...<br />

Die Berechnung zeigt, daß eine Pinregistrierung eine um etwa 10 µm höhere Toleranz als<br />

ein optisches System bei gleichen Grundbedingungen zeigt. Dieser Toleranzwert wird auch<br />

durch die Praxis bestätigt.<br />

7 Entwickeln<br />

Bei der Entwicklung werden die nach dem Belichten des negativ arbeitenden Fotoresists unpolymerisiert<br />

gebliebener Resistflächen rückstandsfrei entfernt, die belichteten polymerisierten<br />

Stellen verbleiben. Dabei geht man von folgendem Prinzip aus:<br />

Die Binder eines Fotoresists enthalten typischerweise organische Säuregruppen, die <strong>mit</strong><br />

freien OH-Ionen der Entwicklerlösung reagieren und da<strong>mit</strong> wasserlöslich werden (siehe auch<br />

Kapitel 4.1.2.1). Diese Reaktion bringt den Binder in eine wasserlösliche Form, vorausgesetzt,<br />

die Anzahl der reagierenden Säuregruppen ist groß genug, um die hydrophoben<br />

Kräfte innerhalb der Polymerkette des Binders zu überwinden. Keine der anderen Komponenten<br />

des Resists reagiert <strong>mit</strong> den OH-Ionen des Entwicklers und sind daher nicht in der<br />

Lage, wasserlöslich zu werden.<br />

Während des Entwickelns wirkt der Binder als oberflächenaktives Agent, das in der Lage ist,<br />

alle anderen organischen Bestandteile des Resists in wäßriger Lösung zu suspendieren.<br />

Wenn dies nicht der Fall wäre, dann würde ein Ausfallen verschiedener Resistkomponenten<br />

auf der Kupferoberfläche des Basismaterials und/oder den Maschinenwänden und Transportsystem<br />

die Folge sein. Derartige Reaktionen werden häufig beobachtet, wenn Entwicklerlösungen<br />

<strong>mit</strong> hohen Resistmengen beladen sind. Die Sodakonzentration soll deshalb<br />

durch Ergänzungen, die vom Resistdurchsatz abhängig sind, konstant gehalten werden.<br />

Hierbei hat sich vor allem die Messung der Leitfähigkeit bewährt. Die Steuerung der Zudosierung<br />

über die Leitfähigkeit (Leitwert) ermöglicht eine Konstanz der Sodakonzentration von<br />

0,05 Gew.%.<br />

Anmerkung: Das Belichten und Entwickeln sind als zwei sich gegenseitig beeinflussende<br />

Prozesse zu sehen. Zur Erzielung optimaler Ergebnisse müssen daher beide Prozeßschritte<br />

aufeinander abgestimmt werden. Zur Abstimmung der Prozeßschritte ist der Graukeil das<br />

geeignetste Hilfs<strong>mit</strong>tel.<br />

7.1 Entwicklungsverfahren<br />

Folgende Entwicklungsverfahren werden angewendet:<br />

• Sprühentwicklung in einer horizontalen Durchlaufmaschine<br />

• Tanksprühentwicklungsanlagen <strong>mit</strong> vertikaler Arbeitsweise, keine Transportrollen<br />

• Tauchentwicklungsanlagen

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