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TECHNIK Prozessebene<br />
[1] Zentrales Element der Anlage ist ein höhenverstellbarer<br />
Tisch, der Bauteile aufnimmt und als<br />
Boden der Vakuumkammer fungiert. So fährt<br />
quasi die Kammer zum Bauteil.<br />
[1]<br />
Reinigungsanlagen<br />
Verschmutzungen<br />
abschießen<br />
Bei der Herstellung elektronischer Bauteile spielt die Sauberkeit im Prozess eine zentrale<br />
Rolle, da bereits kleinste Schmutzpartikel zu Produktionsausfällen führen können.<br />
Ein neues Plasmareinigungssystem – das sich um das Objekt bewegt anstatt umgekehrt<br />
– hat zwei Ziele: die mechanische Belastung des Materials vermindern und die<br />
Reinheit verbessern.<br />
Ob Mikrochips, Transistoren<br />
oder andere Bauteile, ein Ende<br />
des Miniaturisierungstrends ist<br />
nicht in Sicht. Mit ihrer Größe sinken<br />
auch die Preise der Komponenten, ermöglicht<br />
durch hohe Durchsätze und kurze<br />
Zykluszeiten der Produktionsanlagen. Als<br />
zweiter preisbildender Faktor ist die<br />
Ausfall quote der produzierten Bauteile<br />
entscheidend. Bei den kompakten Komponenten<br />
führen kleinste Verunreinigungen<br />
zu Produktionsfehlern. Sauberkeit ist<br />
daher in der Massenproduktion elektronischer<br />
Komponenten das oberste Gebot.<br />
Um Ausfälle zu vermeiden, reinigen die<br />
Hersteller die Bauteile auch zwischen den<br />
einzelnen Verarbeitungsschritten. Dabei<br />
geht es um Geschwindigkeit und Qualität:<br />
Der Reinigungsprozess muss schnell<br />
hohe Reinheitsgrade erreichen, ohne dabei<br />
das Bauteil zu beeinträchtigen.<br />
Bauteile chemisch reinigen – aber ohne<br />
Chemikalien<br />
Hersteller elektronischer Bauteile wenden<br />
in der Produktion unterschiedliche Reinigungsverfahren<br />
an: wässrige Lösungsmittel,<br />
UV-Licht, Ultraschall oder Plasma-<br />
Technologien. Plasma lässt sich unter<br />
anderem zur chemischen Reinigung<br />
durch Reaktionen zwischen Ionen und<br />
Schmutzteilchen verwenden, die zu gasförmigen<br />
Molekülen werden. Der Vorteil<br />
der chemischen Plasmareinigung ist, dass<br />
die Materialoberflächen unversehrt bleiben.<br />
Unerwünschte Ablagerungen entweichen<br />
als Gas, das sich über eine Vakuumpumpe<br />
abführen lässt. Dabei entstehen<br />
keine umweltschädlichen Nebenprodukte,<br />
wie etwa bei der chemischen Nassreinigung.<br />
Die Plasmareinigung entfernt von<br />
bloßem Auge nicht erkennbare Schmutzpartikel,<br />
die nur wenige Nanometer messen,<br />
da die Reaktionen auf Molekülebene<br />
ablaufen. Der Reinigungsprozess ist außerdem<br />
unabhängig von der Geometrie<br />
des Bauteils und der Oberflächenstruktur.<br />
Vollautomatisch und kompakt<br />
Das Liechtensteiner Unternehmen UCP<br />
hat speziell für kleine Bauteile ein schonendes,<br />
chemisches Plasmareinigungssystem<br />
entwickelt, „das bei kleinen Bauteilen<br />
einen hohen Durchsatz erzielt, ohne<br />
das Material zu strapazieren,“ so Geschäftsführer<br />
Franz-Xaver Lenherr. Im<br />
März präsentierte das Unternehmen ➜<br />
24 <strong>IEE</strong> · 6 2012