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TECHNIK Feldebene<br />
[1] [2]<br />
sich um einen quadratischen Silizium-<br />
Chip, der Membran und Messelement<br />
trägt. Das in der SOI-Technologie (Silicon<br />
On Insulator, Silizium auf Isolator) aufgebaute<br />
Sensorelement besteht aus einer<br />
Wheatstoneschen Messbrücke. Die piezoresistiven<br />
Widerstände der Messbrücke<br />
werden mittels Ionenimplantation auf<br />
das Substrat aus Silizium und der Isolationsschicht<br />
aus Siliziumoxid aufgebracht.<br />
Dabei sorgt die SiO 2<br />
-Trennmasse dafür,<br />
dass der Sensor höhere Betriebstemperaturen<br />
aushält als herkömmliche piezoresistive<br />
Sensoren ohne eine solche Schicht:<br />
Der Chip arbeitet bei Temperaturen bis<br />
350 °C. Ein fester, 5 mm langer Stößel<br />
überträgt den Druck von der Membran<br />
zum Chip. Das Sensorelement ist so empfindlich,<br />
dass die maximale Ausgangsspannung<br />
bereits bei einer Durchbiegung<br />
von 11 bis 14 µm bereit steht. Eine Materialermüdung<br />
ist aufgrund der geringen<br />
Durchbiegung auch bei dynamischen<br />
Prozessen ausgeschlossen. Damit eignet<br />
sich der Sensor neben der direkten Messung<br />
entlang der Extruderschnecke auch<br />
für Messungen direkt in der Düse von<br />
Spritzgießmaschinen.<br />
Schwimmender Sensor<br />
„Herkömmliche piezoresistive Druckmesssysteme<br />
verwenden Chipbonden zur<br />
Befestigung der Sensoren. Dies kann jedoch<br />
bei hohen Temperaturen zu Ausdehnungsdifferenzen<br />
– einem CTE-Mismatch<br />
– und damit zu einer Verfälschung des<br />
Sensor-Ausgangssignals führen. Der Sensor<br />
verzichtet auf Chipbonden und verwendet<br />
stattdessen das Floating-Konzept.<br />
Dabei sitzt der Sensor schwimmend in einem<br />
Keramikgehäuse aus Kovar – einer<br />
Eisen-Nickel-Kobalt-Legierung mit geringem<br />
Wärmeausdehnungskoeffizienten.<br />
[1] + [2] Mechanische Belastungen oder anhaftende<br />
Schmelze können die dünnen Membranen<br />
herkömmlicher Sensoren verformen (links) oder<br />
ganz abreißen (rechts) und damit zum Ausfall des<br />
Fühlers führen.<br />
Ein Stößel und die enge Toleranz des Keramikträgers<br />
sorgen für die Befestigung<br />
bei konstanter Kraft-Weg-Übertragung.<br />
Mit diesem Konzept lassen sich auch flüssige<br />
Druckübertragungsmedien wie<br />
Quecksilber, Öl oder NaK und deren<br />
komplizierte Befüllung vermeiden. Da der<br />
Sensorchip auf der SOI-Technologie basiert,<br />
kann er problemlos im Hochtemperaturbereich<br />
eingesetzt werden“, erklärt<br />
Dr. Ha-Duong Ngo, Leiter des Instituts<br />
für Mikrosensorik und Aktuatortechnologie<br />
der Technischen Universität Berlin<br />
(TUB). Er und sein Vorgänger Dr. Ernst<br />
Obermeier entwickelten mit ihrem Team<br />
den Sensor gemeinsam mit Gefran. Die<br />
Entwicklung des Sensors in rund fünf<br />
Jahre. Dabei übernahm das Team der<br />
TUB die Entwicklung von Design, Simulation<br />
und Prozess des SOI-Sensorelements.<br />
Das Unternehmen steuerte die<br />
Entwicklung des gesamten Sensorgehäuses<br />
bei. „Der Impact kann ohne konstruktive<br />
Eingriffe angebracht werden und eignet<br />
sich auch für die Nachrüstung bestehender<br />
Anlagen“, erklärt Torsten Fuchs.<br />
Auch der Austausch gegen bereits installierte<br />
Massedrucksensoren ist möglich, da<br />
der Sensor über die in der Extrusion üblichen<br />
Druckanschlüsse und Ausgangssignale<br />
verfügt. Weil er klein ist, eignet er<br />
sich besonders für die punktuelle Druckmessung.<br />
Erfahrungen aus der Praxis<br />
Hersteller von Extrudern und Extrusionsanlagen<br />
zur Verarbeitung von Kunst- ➜