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TECHNIK Prozessebene<br />
Stemmer Imaging: Das Bildverarbeitungssystem<br />
Trevista kontrolliert<br />
schnell und präzise Objekte mit<br />
schwierig zu prüfenden Oberfläwww.escha.de<br />
Halle 11.1, Stand E15<br />
Kombi-Ableiter<br />
Geschützte Photovoltaik<br />
Bildquelle: Stemmer Imaging Bildquelle: Dehn<br />
Dehn: Der Kombi-Ableiter Dehnlimit<br />
PV 1000 V2 schützt Photovoltaik-<br />
Generatoren und Wechselrichter<br />
Halle 11.1, Stand C15<br />
Sicherheitssysteme<br />
Kraftwerk unter Kontrolle<br />
Hima: Ein Beispiel für verteilte Automatisierungskonzepte<br />
in der sicherheitsgerichteten<br />
Automatisierung<br />
ist das Braunkohle-Großkraftwerk<br />
Boxberg. Im Neubau des<br />
675-MW-Kraftwerksblocks R sind<br />
fünf Sicherheitssysteme der Himax-<br />
Serie im Einsatz. Eines wird als<br />
Emergency-Shutdown-System im<br />
Kesselschutz eingesetzt; vier<br />
Sicherheitssysteme kommen als<br />
Burner-Control-Systeme (BCS) in<br />
den Kohlemühlen für 24 Kohlebrenner,<br />
acht Ölbrenner und zwei Slop-<br />
auch bei direkten Blitzstoßströmen.<br />
Ein Gerät kann durch Mehrfachklemmen<br />
mehrere Strings schützen.<br />
Der Ableiter lässt sich unkompliziert<br />
an den örtlichen Potenzialausgleich<br />
und die Erdungsanlage<br />
anschließen. Der Klemmbereich ist<br />
auf die in der Photovoltaik üblichen<br />
Anschlussquerschnitte ausgerichtet.<br />
ölbrenner zur Anwendung. Sie verarbeiten<br />
sicherheitstechnisch über<br />
1 700 Ein- und Ausgangssignale.<br />
Die bis SIL 3 einsetzbaren Steuerungen<br />
sind in die Bedien- und Beobachtungsfunktionen<br />
des Leitsystems<br />
ME 4012SN von Mauell via<br />
Modbus TCP und OPC A&E integriert.<br />
Bildverarbeitungssystem<br />
Feine Oberflächeninspektion<br />
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chen. Es schließt die Lücke zwischen<br />
der 2D-Bildverarbeitung und<br />
der optischen 3D-Formerfassung.<br />
Durch eine strukturierte, diffuse<br />
Beleuchtung und einen speziellen<br />
Berechnungsalgorithmus liefert die<br />
Technik hochwertige Bilder. Die in<br />
Reliefbildern dargestellte Oberflächentopografie<br />
ermöglicht es, Fehlermerkmale<br />
von wenigen Mikrometern<br />
Tiefe anzuzeigen.<br />
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