Methoden, Daten- und Prozessmodell für das Ersatzteilmanagement ...

K ONTEXTANALYSE ZUR E RSATZTEILVERSORGUNG 23
Der Unterschied in den Supply-Chain-Strukturen zwischen OEM- und OES-Bereich bzw.
zwischen Groß- und Nachserie lässt sich anhand der Ausprägungen aus einem morphologischen
Merkmalschema 21 aufzeigen (Tabelle 2-1). Anhand dieser Schemata lassen sich
die Aspekte Materialfluss, Bedarfsermittlung, Auftragsabwicklung und Kapazitätsbelegung
des gewählten SCM-Modells erläutern.
Das Beziehungsgeflecht zwischen Kfz-Hersteller und Elektronikzulieferer verändert sich
ebenfalls stark bei Übergang in die Nachserie, weil der Kontakt zum OEM-Bereich bzgl.
der betroffenen Komponenten schwindet. Während in der Produktentstehung vielfältigste
Kontakte zwischen Kfz-Hersteller und Zulieferer bestehen, ist die Schnittstelle in der
Nachserie auf Kontakte zwischen OES-Einkauf des Kfz-Herstellers und entsprechenden
Vertriebsbereichen beim Zulieferer eingeengt. Produktrückführung für Kfz-Elektronikkomponenten
findet i.d.R. nur eingeschränkt bei Garantie und Kulanzfällen zu Analysezwecken
statt, d.h., die Rückführung endet spätestens wenige Jahre nach EOP – sofern
sie nicht zu Versorgungszwecken betrieben wird (s. Kap. 4.5, S. 74).
Während sich also viele Facetten der Kunden-Lieferanten-Beziehung verändern, bleiben
Erzeugnisspektrum und –struktur sowie die Verteilung von Eigenproduktion und Fremdbezug
unverändert. Es handelt sich also um Quasi-Randbedingungen für die Ersatzteilversorgung.
2.4 Beziehung zwischen Kfz-Elektronikzulieferer und
Halbleiterherstellern als herausgehobenes Beispiel
für Unterlieferanten (Tier2)
“The semiconductor industry has one of the longest and most complex
manufacturing processes and supply chains.”
[Sta00, S. 267]
Die Halbleiterindustrie verbindet optische, chemische und mechanische Herstellungsprozesse
wie kaum eine andere. Die Tabelle 2-2 zeigt analog zur Kraftfahrzeugindustrie
das morphologische Merkmalsschema für die Halbleiterindustrie. Die hochspezialisierten
Fertigungseinrichtungen sind weltweit verstreut, so dass die Lieferkette durch Transporte
über lange Distanzen gekennzeichnet ist. Da Halbleiter klein, leicht und hochwertig sind,
fallen diese Transporte selbst per Luftfracht kaum kostenmäßig ins Gewicht. Die Nutzung
der besten Herstellprozesse und die daraus resultierende Ausbeute ist der wichtigste
Kostenfaktor. Auch dadurch sind lange physikalische Durchlaufzeiten von 16 Wochen
keine Seltenheit. [Sta00, S. 268ff]. Die starren langwierigen Prozesse sind nicht mit denen
in der Kfz-Industrie vergleichbar, was einen der Ausgangspunkte für Beschaffungsrisiken
in der Großserie darstellt (s. Kap. 2.5.3, S. 28). Entscheidend für die Ersatzteilversorgung
ist jedoch der technische Zwang zur Auslastung einer Halbleiterproduktion:
„Ein Herstellprozess kann nur mit einer kontinuierlich laufenden Waferzahl
stabil aufrechterhalten werden. Bei heutigen und zukünftigen
Waferdurchmessern von 6-8 inch~150-200 mm oder größer entspricht
dies einer recht großen Anzahl an Bauelementen, wenn man eine Losgröße
von mindestens 25 Wafern berücksichtigt. Da diese Anzahl von
Bauteilen von der Automobilindustrie nicht mehr in dem Zeitraum ei-
21 RIEKEN [Rie95, S. 213ff] und SAMES [Sam, S. 31ff] benutzen ähnliche Schemata, wobei SAMES
umfassender ist und sich RIEKEN intensiv mit der OEM-Zulieferer-Beziehung in der Kfz-
Industrie auseinandersetzt.