Märkte + TechnologienMEMS-OszillatorenDistributionsvertrag zwischen Discera und WDILow-Power-2,4-GHz-Funk-Mesh-NetzwerktechnikSilicon Labs übernimmt EmberBild: WDIWDI übernimmt die autorisierteDistribution von MEMS-Oszillatorendes US-Herstellers Discera fürDeutschland, Österreich und dieSchweiz (D/A/CH). Ein Distributionsvertragwurde zwischen beidenUnternehmen unterzeichnet.Discera, mit Hauptsitz in Kalifornien,ist Anbieter von auf Mikro-Elektro-Mechanischen-Systemen(MEMS) basierender Oszillatortechnologien.Die angebotenenPureSilicon MEMS-Oszillatorenzeichnen sich im Vergleich zuherkömmlichen quarzbasiertenProdukten durch geringere Abmessungen,hohe Widerstandsfähigkeit,höhere Leistungsfähigkeitund Zuverlässigkeit aus. DieMEMS-Oszillatoren runden dasProduktspektrum von WDI weiterab und sind eine Ergänzung deretablierten Quarzoszillatoren. WDIverfügt in Europa über 22 Vertragslieferantenim Bereich frequenzbestimmenderBauelementeund fokussiert sich auf Anwendungenin der Luft- und Raumfahrt,Industrie- und Medizin<strong>elektronik</strong>,Kommunikationstechniksowie Automobil<strong>industrie</strong>.infoDIREKT653ei0612Silicon Laboratories hat eine Vereinbarungzur Übernahme, der inBoston ansässigen Ember Corporationunterzeichnet. Der Kaufpreisbeträgt 72 Millionen US-Dollar, die Übernahme erfolgtvorbehaltlich bestimmter Anpassungendes Betriebsvermögensund möglicher ergebniswirksamerEntwicklungen. Ember ist einprivat geführtes Unternehmen,das Halbleiterbausteine, Softwareund Entwicklungstools für2,4-GHz-Funk-Mesh-Netzwerkeanbietet, die in den BereichenSmart Energy, Connected Home,Sicherheit, Beleuchtung und anderenÜberwachungs- und Steuerungsanwendungenzum Einsatzkommen. Durch diese strategischeÜbernahme erhält SiliconLabs die Technologie und Software,die erforderlich ist, um diestromsparenden Mesh-Sensor-Netzwerke bereitzustellen. DieKombination des Produktangebotsvereint Mikrocontroller(MCU), Stromversorgungs- undIsolationstechnik, Sensorik undSub-GHz- sowie 2,4-GHz-Funktechnikin einem umfassendenAngebot hochintegrierter Netzwerklösungenfür Embedded-Systeme. Die Produkte beiderUnternehmen nutzen die gleicheEntwicklungsumgebung. Embersoll für die zweite Jahreshälfte2012 ungefähr mit zehn bis zwölfMillionen US-Dollar zum Umsatzbeitragen.infoDIREKT652ei0612Wireless-Systeme der 5. GenerationNational Instruments und TU DresdenM2M-AnwendungenWeltweit kleinstes Quad-Band-ModulNational Instruments hat bekanntgegeben, mit der TU Dresden zusammenzuarbeiten,um mithilfeder Systemdesignsoftware Lab-VIEW an neuen Technologien fürWireless-Systeme der 5. Generationzu forschen. Untersuchungenzu 5-G-Wireless-Systemen befindensich erst am Anfang. Die TUDresden und der Vodafone-StiftungslehrstuhlMobile Nachrichtensystemeleisteten Pionierarbeitbei der Erforschung von 3-G-Systemen.An wichtigen Herausforderungenbei Wireless-Systemenscopes und mehrMesstechnikzum fairen Preisder nächsten Generation wird inKooperation mit der Industrie Forschungsarbeitbetrieben.„Mithilfe der NI-Entwicklungsplattformwerden wir Funk-Prototypensystemein einem Softwaredesignprozessentwickelnkönnen", so Prof. Gerhard Fettweis,Inhaber des Vodafone StiftungslehrstuhlsMobile Nachrichtensysteme.„Dank des modularenNI-PXI-Systems können wirschnell und zielorientiert unsereUntersuchungen zu innovativenÜbertragungsverfahren beginnen.Ein integrierter Ansatz wird es ermöglichen,unsere Forschungsukzessive auf Mehrantennensystemezu erweitern, um achtparallele Übertragungsströme zuerreichen." „Die TU Dresden zähltzu den Top-Forschungsuniversitätenweltweit. Diese ebnen denWeg für die richtungsweisendeErforschung von Prototypen fürWireless-Kommunikationssystemeder nächsten Generation", soDr. James Truchard, President,CEO und Mitbegründer von NationalInstruments.infoDIREKT551ei0612Bild: MSCNur 19,9 × 23,6 × 2,65 mm³misst das neu bei MSC erhältliche,im leicht lötbaren SMD-LCC-Gehäuse untergebrachte Quad-Band-GSM/GPRS-Modul M95 vonQuectel. Das derzeit kleinsteLeistungsumwandlung und –steuerungCMOS-basierter Foundry-ProzessX-FAB Silicon Foundries kündigtden Prozess XU035 an, einenneuen CMOS-basierten Prozessfür UltrahochvoltanwendungenDer XU035-Prozess bietet dieweltweit kleinste Maskenanzahl,sowie 700-V-Schaltungselementemit geringem spezifischemEinschaltwiderstand. Dieser kosteneffizienteProzess beinhaltetQuad-Band-GSM/GPRS-Modulder Welt verfügt über die GPRS-Multi-Slot-Klasse 12 für Upload-Geschwindigkeiten bis zu 85,6kBit/s und einen Stromverbrauchvon nur 0,9 mA im Ruhemodusbei DRX=5 sowie Zusatzfunktionenwie integrierte Audio-Verstärkerder AB-Klasse. Mit zweiUART-Schnittstellen und vielenauf dem Modul integrierten Protokollenwie zum Beispiel TCP/IP,UDP, FTP und PPP erfüllt das ModulAnforderungen unterschiedlichsterM2M-Anwendungen.infoDIREKT 655ei0612unter anderem Single-Poly, 5-V-Gate-Oxid-Architektur, 8-Zoll-Wafersubstrat, eine optionaledritte Metallisierungsebene inzwei Ausführungen, optionaleMIM-Kapazitäten, sowie Modulefür Verarmungstransistoren undhochohmiges Poly.infoDIREKT 656ei061210 <strong>elektronik</strong> <strong>industrie</strong> 06/2012www.<strong>elektronik</strong>-<strong>industrie</strong>.de
Mikrowellen-TechnikBSW übernimmt Produktportfolio von ParzichNach 40 erfolgreichenJahren hatParzich Mikrowellen-Technik,Pürgen,seine Toregeschlossen unddie Verantwortungfür das nochverbliebene HF-/µw-Produkt-Portfolio mit sofortiger Wirkung an das in Böblingenund Boxmeer (NL) beheimatete UnternehmenBSW TestSystems & Consulting übergeben.Damit wird ein nahtloser Übergang fürBeratung und Lieferung sichergestellt. EkkehardParzich begibt sich nach vier JahrzehntenTätigkeit in den Bereichen Engineering undBild: BswService auf dem Gebiet der Mikrowellen-Technikin den Ruhestand. Die Firmenprofile derbeiden Unternehmen ergänzen sich sehr gut.Weitere Vertretungen gibt es unter anderemfür Maury Microwave (USA), GGB (USA), GigatestLabs(USA), AnaPico (CH). Durch die Übernahmeder noch verfügbaren Parzich-Produktpalettekann BSW sein HF-/µw-Sortimentdeutlich erweitern, so dass die Kunden jetztdie ganze Band breite von Komponenten überInstrumente bis zu kompletten Lösungen undService aus einer Hand erhalten. BSW ist vonden Standorten Böblingen, Ismaning und Boxmeer(NL) in D-A-CH, BeNeLux und TeilenSkandinaviens aktiv. infoDIREKT 651ei0612WärmeleitmaterialienThermosilikonfolienHoch wärmeleitendes SoftsilikonPhase-Change-MaterialienKarbonfolienWärmeleitende KeramikPOWERCLIP ®291 Millionen US-Dollar ist der Preis für den Messgeräte-SpezialistenTeledyne Technologies will LeCroy kaufenKühlkörperWeitere ProdukteDer Weg zu Echtzeit-Oszilloskopen mit weitüber 100 GHz Echtzeitbandbreiten scheintdurch die Teledyne InP-Fertigungstechnik geebnet.Ein Vertrag besiegelt den Merger desMessgeräte-Spezialisten LeCroy Corp. mit einerTeledyne-Tochterfirma. Teledyne wird ausstehendeAktien von LeCroy zum Stückpreisvon 14,30 US-Dollar gegen Barzahlung kaufen.Die Transaktion hat einen Wert von zirka291 Millionen US-Dollar. Dem Kauf haben dieAufsichtsräte (Board of Directors) beider Unternehmenzugestimmt, sowie die LeCroy-Vorstände und Firmengründer Walter LeCroy.Das 1964 von Walter LeCroy gegründete Unternehmenmit Sitz in Chestnut Ridge/NewYork, beschäftigt weltweit etwa 500 Mitarbeiterund hat im, am 2. Juli 2011 zu Ende gegangenenGeschäftsjahr, 178,1 Millionen US-Dollarumgesetzt. LeCroy ist im High-end-Oszilloskop-Bereichmit 65 GHz-Echtzeitbandbreiteführend, dicht gefolgt von Agilent mit 63 GHz.Während LeCroy IBMs SiGe-Fertigungstechniknutzt und in dieser Technik die Oszilloskop-Bandbreite auf 100 GHz bringen will, erreichtAgilent diese Bandbreiten durch die Indium-Phosphid-Fertigungstechnik. Auch Teledyne-Chef Dr. Robert Mehrabian will die hauseigeneInP-Prozesstechnik einsetzen.infoDIREKT 555ei0612Bild: Silicon LabsSilicon LabsKundenfreundlicher Mikrocontroller-Die-VertriebSilicon Laboratories bietet ein kundenfreundlichesMCU-Die-Lieferprogramm, das dieMarkteinführung von Produkten beschleunigtund Kunden eine weitere Option für Designsmit geringem Platzbedarf bietet. Dieses Die-Vertriebsprogramm hat im Gegensatz zu ande-www.<strong>elektronik</strong>-<strong>industrie</strong>.deren Die-Lieferprogrammen, die sehr hohe Bestellmengenerfordern, eine Mindestbestellmengevon nur einem Wafer. Das Programmsteht für die 8-Bit 8051-basierten Mixed-Signal-MCUsund die neuen 32-Bit-Precision32-MCU auf Basis des ARM Cortex-M3-Cores zurVerfügung. Es bietet eine sondierte Mixed-Signal-Testmethodologie,mit der ein vollständiggetestetes Die in Wafer-Form angeboten wird.Alle Wafer werden auf dem gleichen Niveaugetestet, wie die MCUs in Gehäusen. UngehäusteDice können auch ab Werk programmiertwerden.infoDIREKT659ei0612➞ APPLIKATIONSBERATUNG➞ ENTWICKLUNG➞ FERTIGUNGDie Lösung Ihres Wärmeproblems ist nur einen Klickweit weg:www.heatmanagement.comKunze Folien GmbHRaiffeisenallee 12 a • 82041 Oberhaching • GermanyTel: +49 (0) 89 66 66 82 -0 • Fax: +49 (0) 89 66 66 82 -10sales@heatmanagement.com