PDF-Ausgabe herunterladen (31 MB) - elektronik industrie

LeistungselektronikBilder: Infi neonBild 1: Pressfit ist eine niederohmige kaltverschweißteVerbindung.Bild 2: Selbsteinpressende Montage des Smartpim 1.Bild 3: SchematischeDarstellungdes Smart-Moduls:DieAnschraubkräftewerden auf denRahmenÜbertragen. Derinnere, entkoppelteModulkern istdabei geschützt.Die elektrische Verbindung zwischen Modulen und Leiterkartewird normalerweise durch eine der drei Verbindungstechnologienhergestellt: Löten, Federkontakteoder Pressfit-Kontakte. Um die Produktionskosten zusenken und im Prozessablauf sowie bei der Umrichter-Entwicklungdie nötige Flexibilität zu wahren, geht der Trend zu wenigerLötverbindungen. Die Zuverlässigkeit eines Pressfit-Kontakts istim Vergleich zu den anderen Kontaktarten nachgewiesen klar besserund basiert auf einer gasdichten Kontaktfläche, die gegen klimatischeEinflüsse und korrosive Umgebungen weitgehend immunist. Möglich ist dies durch die plastische Verformung derKontaktstelle, bei der eine Kaltschweißverbindung entsteht. Dadurchergibt sich ein sehr niedriger und stabiler Kontaktwiderstand,der die Technologie sowohl für hohe Ströme wie auch fürempfindliche Signale mit niedrigem Pegel prädestiniert. Mit dengenannten Vorteilen birgt Pressfit das größte Potenzial für diekünftige Anwendung. In Bild 1 ist die Arbeitsweise der Kaltverschweißungbei Pressfit-Verbindungen dargestellt.Anziehen einer Schraube hergestellt. In Bild 2 ist diese Montagedargestellt und wird als Self Acting Pressfit bezeichnet.Während der Montage überträgt der Gegenhalter die Kraft derSchraube auf die Leiterkarte und drückt die Pressfit-Kontakte indie entsprechenden Löcher der Platine. Nach dem Festziehen derSchraube sind die Platine und das Modul zwischen Gegenhalterund Kühler fest fixiert. Daher kann in direkter Nähe des Modulsauf weitere Befestigungspunkte verzichtet werden.Um verschiedene Leistungsbereiche abzudecken, entsteht eine gesamteFamilie von IGBT-Modulen mit insgesamt drei Modulgrößen.Die folgenden Tests wurden mit dem Smartpack 1-Modul durchgeführt,können aber auch auf Smartpack 2 und Smartpack 3 übertragenwerden, da die mechanische Auslegung vergleichbar ist.Auf einen BlickLötfreie Montage in einem einzigen SchrittMit der Kombination aus der Pressfi t-Technologie und einer Gehäuse-Entwicklung für die sichere, einfache, schnelle aber robuste Montageist eine Modullösung für die Zukunft entstanden. Zur Überprüfung dermechanischen Widerstandsfähigkeit und Verhaltens des Smart 1-Modulswurden zahlreiche Versuche durchgeführt. Alle zeigen, dass sichdas Smart-Konzept in der Praxis bewährt und alle derzeitigen Verbesserungsmöglichkeitenin einem Leistungsmodul ausschöpfen kann.Einfache Montage durch Self Acting PressfitDank der Pressfit-Kontakte und eines speziell optimierten Gehäuseseigenen sich die Smartpim- und Pack-Module in besondererWeise für eine schnelle und robuste Montage in einem einzigenSchritt. Die Befestigung am und thermische Verbindung mit demKühlkörper, sowie der elektrische Kontakt mit der Leiterkarte wer-infoDIREKT www.all-electronics.deToshiba Power den in Mosfet einem einzigen, 210x82 schnellen Ger QR.qxd:Layout Verarbeitungsschritt 1 24/5/12 durch das 16:55 Page 1501ei0612DTMOS IV SUPER-JUNCTION-LEISTUNGSMOSFETSVON TOSHIBA: MEHR GEHÄUSE-VARIANTEN,CHIPS MIT OPTIMIERTEM RDS(on) x QgDie innovative Familie der DTMOS - Leistungs - Mosfets von Toshiba steht jetzt in Ihrer neuestenGeneration DTMOS IV als 600V Variante zur Verfügung. Eine einfach kontrollierbare Schaltgeschwindigkeit,erreichbar durch die optimierte Rds(on) x Qg - Werte der DTMOS IV Chips, ermöglicht eine effizientereApplikations-Gestaltung.Das TO-220SIS mit massiven Kupferverbindungen statt Standarddraht-Bonding, sowie das leistungsstarkeTO-3P(N) Gehäuse bilden die Basis der verfügbaren Varianten, gefolgt von TO-220 und der kompakten SMDBauform DPAK. Weitere kompakte Gehäuse Bauformen werden folgen.Besuchen sie uns noch heute auf www.toshiba-components.com/powerSCAN ME