Infoplaner 1-2007 - Cadfem

CADFEM INFOPLANER 1/2007Performance und Skalierbarkeitmit ANSYS Workbench & LS-DYNAauf Workstations von HPInformationstag am 9. Mai 2007bei HP in BöblingenBei dieser kostenfreien Veranstaltung erhalten die Teilnehmereinen Überblick über unsere aktuellen Erfahrungenmit ANSYS Workbench v11 und LS-DYNA 971 auf 64-bit Systemen von HP. Welche Vorteile die Kopplung vonANSYS Workbench und LS-DYNA auf HP Hardware bietet,zeigen wir Ihnen anhand der von CADFEM entwickeltenSchnittstelle (siehe Seite 26).Übrigens: Auch im Jahr 2007 hatCADFEM von HP wieder den Status„Preferred Partner“ erhalten. SprechenSie uns an, wenn es um dieoptimale Hardware für Ihre CAE-Anwendungen geht!Ihr Ansprechpartner: Manfred Bayerl, mbayerl@cadfem.deTUfast gewinnt Audi ContestAm 07.02.2007 konnte mit dem Gewinn des „Audi Contest“ein weiterer großer Erfolg in der Geschichte von TUfast gefeiertwerden. Im Rahmen dieses großangelegten Wettbewerbessuchte der Automobilhersteller drei Formula Student Teamsaus, um sie mit Preisgeldern bei ihrer Teilnahme am diesjährigenEvent der FSG am Hockenheimring zu unterstützen.Insgesamt reichten 19 Teams ihre Konzepte ein, wovon siebenzu den Finals nach Ingolstadt eingeladen wurden. Hier musstensie die anwesende Fachjury aus verschiedenen Technik- undWirtschaftsabteilungen des Konzerns in einer 30-minütigenPräsentation mit anschließenden Fragen von sich überzeugen.Mit einem ausgefeilten Businessplan und einer innovativen Präsentationkonnte TUfast die Jury begeistern und belegte amEnde den 1. Platz.Das Team ist sehr stolz auf diesen Erfolg und freut sich nebenden 15.000 € Preisgeld über eine freundschaftliche und konstruktivePartnerschaft mit Audi.Die CADFEM GmbH ist Sponsor des TUfast Teams der TU München!www.tufast.deCADFEM bei der Premiereder Neuen Messe StuttgartDie Fachmesse BlechExpo ist die erste Großveranstaltung aufdem neuen Messegelände am Stuttgarter Flughafen.CADFEM ist dabei, wenn vom 13. – 16. Juni 2007 erstmals dieneuen großen Messehallen ihre Pforten öffnen.Besuchen Sie den CADFEM Stand in Halle 5, Stand 5400, andem wir neben den Simulationspaketen ANSYS Workbench,ANSYS DesignSpace und LS-DYNA schwerpunktmäßig dieLösungen von FTI für die Blechbauteilentwicklung präsentieren.www.blechexpo-messe.de12Aus EASi ist carhs gewordenDie EASi Engineering GmbH hat sich zum 1. Januar einenneuen Namen gegeben und firmiert jetzt unter carhsgmbh. CADFEM und carhs, beide Mitglieder der TechNetAlliance, kooperieren auf dem Gebiet der Aus- und Weiterbildungrund um die aktive und passiveFahrzeugsicherheit.www.carhs.deCADFEM News