3-2018

März 3/2018 Jg. 22 

Smarte Boards für industrielle Applikationen 

Fujitsu, Seite 152 

Sonderteil Einkaufsführer: 

Embedded Systeme 

ab Seite 81

Lüfterlose Embedded Computer 

für IoT- und Automationsanwendungen 

V2201 Produktfamilie 

Robuster ultra-kompakter X86 Box-PC 

UC-8100 Produktfamilie 

Embedded ARM Mini-Box-PC für IoT- und M2M-Anwendungen 

inkl. ThingsPro Software Suite* 

MC1100 Produktfamilie 

Lüfterloser Dual-/Quad-Core Industrie-PC 

DIN-Rail oder Wandmontage 

n Intel Atom E3815/3826/3845 CPU, bis zu 8 GB RAM 

n Betriebstemperatur: -40...+85°C 

n 2 mini-PCIe Steckplätze für z.B. Wireless-Module 

n 2 RS232/422/485 Ports, 2 GbE Ports, 4 DIs, 4 DOs, 

1 SDHC/SDXC Steckplatz, 2 USB Ports, 1 HDMI Port 

n Bis zu 5Grms Vibrations- und 100G Schockfestigkeit 

n Stromversorgung: 9...36 VDC / 18 Watt 

n Abmessungen: 150 x 49 x 120 mm**, Gewicht: 940 g 

n ARMv7 Cortex-A8 300/600/1000 MHz, 256/512MB RAM 

n 2 LAN, 1 SDHC/-XC, 1 USB, TPM-Modul integriert 

n Programmierbare Taste und LEDs 

n Mini-PCIe Steckplatz für z.B. Wireless-Modul 

n Debian LINUX mit „Self-Hosted“ Entwicklungsumgebung 

n ThingsPro Software Suite * inkl. Modbus Support, 

Datalogger, Wireless Manager, etc. 

n Stromversorgung: 12...24 VDC / 5,4 Watt 

n Abmessungen: 101 x 27 x 128 mm**, Gewicht: 224 g 

* ThingsPro ist bei den Modellen UC-8112-LX-CG und 

UC-8132-LX-CG im Lieferumfang enthalten 

©2016 Copyright systerra computer GmbH. MOXA ist ein eingetragenes Warenzeichen von MOXA, Inc. alle anderen Markennamen, Produktnamen und Bildmarken sind eingetragene Warenzeichen der jeweiligen Markeninhaber

Embedded-Systeme erobern neue 

Marktfelder 

Editorial 

Peter Hoser ist Director Sales OEM bei 

Fujitsu 

Die Zielrichtung ist klar: „Dinge“ aller Art werden intelligenter. Das gilt nicht nur 

für digitale Assistenten wie Amazons Alexa oder Google Home, die zuhause und 

mittlerweile auch im Büro Einzug halten. So kommen industrielle Mainboards und 

die dazugehörigen Erweiterungskarten heute nicht mehr nur in Industrie-Rechnern 

und Panel-PCs zum Einsatz. Sie sind auch das Herzstück von medizintechnischen 

Systemen und Digital-Signage-Anwendungen. Zudem werden sie in POS- 

Systemen und Kiosk-Terminals eingesetzt. Forciert wird der Bedarf an Rechnern 

mit unterschiedlichsten Formaten, Rechenleistungen und Kühllösungen auch durch 

immer neue Anwendungen aus den Bereichen des Internets der Dinge (IoT) und 

„Industrial Internet of Things“ (IIoT oder Industrie 4.0). Das Sammeln, Analysieren 

und Verarbeiten von Daten, zum Teil in Echtzeit direkt an der Maschine, sind die 

wesentlichen Aufgaben von Gateways oder Edge-/Fog-Computern. Embedded- 

Systeme sind deshalb ein wichtiger Baustein für sämtliche Digitalisierungsansätze 

in Industrie, Handel, Medizin und Logistik. Diese Trends werden den Bedarf an 

industrietauglichen Embedded-Komponenten weiter steigen lassen. 

Vor diesem Hintergrund ist es für die Nutzer und die Hersteller von Embedded- 

Systemen hilfreich, dass sie bei der Auswahl der Komponenten schon jetzt mehr 

Wahlfreiheit denn je haben. Es stehen Boards, Prozessoren und Chipsätze für 

nahezu alle Budgetvorgaben zur Verfügung, die weniger Strom benötigen, kompakter 

ausfallen und dennoch mehr Leistung bieten. Ein Beispiel sind Mainboards im neuen 

Mini-STX Format mit einer Größe von gerade einmal 147 x 140 mm. Geringfügig 

größer als Intels NUC eröffnen sie Entwicklern die Möglichkeit, kompakte, aber 

dennoch leistungsstarke Systeme mit viel Freiheit hinsichtlich des Designs zu 

entwickeln. So bieten mittlerweile selbst sogenannte „Low power“-Plattformen mit 

TDP-Werten von 5 bis 25 Watt für die CPU eine ausreichende Grafikauflösung für 

4K-Displays. 

Auch beim Stromverbrauch weist der Trend stetig nach „unten“. Mit den neuen 

System-on-Chip-Versionen (SoC) wie Intels neue „Gemini Lake“-Reihe lassen sich 

Systeme aufbauen, die sich mit 10 Watt CPU-Leistung begnügen. Das macht den 

Weg frei für Embedded-Komponenten, die anspruchsvolle Aufgaben bei minimalem 

Stromverbrauch bewältigen können. Nicht zu vergessen sind dabei Alternativen 

von AMD, welche sich bereits in der Vergangenheit durch eine hervorragende 

Grafik-Performance bei geringfügig höheren Leistungswerten erwiesen haben. Die 

Leistungsstärke von modernen SoC-Plattformen und deren langen Lebenszyklen 

bedingen es zudem, dass Designer von Embedded-Systemen nicht mehr so häufig 

auf neue Plattformen wechseln müssen wie bisher. 

Peter Hoser, Director Sales OEM bei Fujitsu, www.fujitsu.de 

PC & Industrie 3/2018 3

Inhalt 3/2018 

Zeitschrift für Mess-, Steuer- und Regeltechnik 

Herausgeber und Verlag: 

beam-Verlag 

Krummbogen 14 

35039 Marburg 

www.beam-verlag.de 

Tel.: 06421/9614-0 

Fax: 06421/9614-23 

Redaktion: 

Christiane Erdmann 

redaktion@beam-verlag.de 

Anzeigen: 

Tanja Meß 

tanja.mess@beam-verlag.de 

Tel.: 06421/9614-18 

Fax: 06421/9614-23 

Erscheinungsweise: 

monatlich 

Satz und Reproduktionen: 

beam-Verlag 

Produktionsleitung: 

Jürgen Mertin 

Druck & Auslieferung: 

Brühlsche Universitätsdruckerei 

Der beam-Verlag übernimmt trotz sorgsamer 

Prüfung der Texte durch die Redaktion 

keine Haftung für deren inhaltliche 

Richtigkeit. 

Handels- und Gebrauchsnamen, sowie 

Warenbezeichnungen und dergleichen 

werden in der Zeitschrift ohne Kennzeichnungen 

verwendet. Dies berechtigt nicht 

zu der Annahme, dass diese Namen im 

Sinne der Warenzeichen- und Markenschutzgesetzgebung 

als frei zu betrachten 

sind und von jedermann ohne Kennzeichnung 

verwendet werden dürfen. 

März 3/2018 Jg. 22 

Smarte Boards für industrielle Applikationen 

Fujitsu, Seite 152 

Sonderteil Einkaufsführer: 


ab Seite 81 

Zum Titelbild: 

Smarte Boards 

für Industrielle 

Applikationen 

Fujitsu erweitert die Palette seiner 

Mainboards der Industrial Series um 

die zwei Modellreihen D3543-S und 

D3544-S. Beide sind für die neuen Low- 

Power-Prozessoren der „Gemini Lake“- 

Plattform von Intel ausgelegt. 152 

Rubriken 

Editorial.. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3 

Inhalt. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4 

Aktuelles. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6 

IoT.. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18 

Produktionslogistik. . . . . . . . . . . 22 

Kommunikation.. . . . . . . . . . . . . 25 

Messtechnik . . . . . . . . . . . . . . . . . 39 

Sensoren . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44 

Bedienen und Visualisieren. . . . 50 

Bildverarbeitung.. . . . . . . . . . . . . 55 

Sicherheit. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60 

Software/Tools/Kits. . . . . . . . . . . 64 

Stromversorgung. . . . . . . . . . . . . 68 

Elektromechanik. . . . . . . . . . . . . 72 

Bauelemente . . . . . . . . . . . . . . . . . 76 

Antriebe/Positioniersysteme . . . 78 

Automatisierung . . . . . . . . . . . . . . 79 

Erweiterungen und Zubehör . . . 80 

Sonderteil 

Embedded Systeme . . . . . . . . . . . . 81 

SBC/Boards/Module. . . . . . . . . 151 

Industrie-PCs/. 

Embedded Systeme . . . . . . . . . . 160 

Steuern und Regeln. . . . . . . . . . 183 

Kolumne . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 186 

Automobil-Ethernet effizient testen 

Kithara Software, Vorreiter für PC-basierte Echtzeit, gibt die Unterstützung von 

BroadR-Reach bekannt. Mit Echtzeiteigenschaften für den BroadR-Reach-Standard 

können Automobilentwickler physische Ethernet-Netzwerke in Fahrzeugen direkt 

ansteuern und testen. 22 

ARDUINO/PMOD 

Boards mit Real- 

Time-Multiprotokolllösungen 

verfügbar 

Die Port GmbH stellt zur embedded 

world zwei neue ARDUINO/PMOD- 

Boards zur leichten Integration von 

Real-Time-Kommunikationsprotokollen 

vor. Das ARDUINO/PMOD Board stellt 

in der 1-PORT-Version EtherNetIP und 

PROFINET zur Verfügung. 158 

4 PC & Industrie 3/2018

Industrielle 

Künstliche 

Intelligenz 

ermöglicht das 

Industrie 4.0 

Zeitalter 

Die Steigerung der 

Produktivität und die Effizienz 

sowie Flexibilität von 

Produktionsprozessen sind 

nach wie vor ein zentrales 

Thema. Gartner hat die 

Möglichkeiten zur industriellen 

Modernisierung analysiert 

und daraus seine Top Ten 

abgeleitet. 178 

Mehr Flexibilität und höhere 

Produktivität in modernen 

Fertigungslinien 

Die Omron Corporation gab im Oktober die 

weltweite Markteinführung seiner integrierten 

Controller der Serie NJ/NY bekannt, mit denen 

die Produktivität von Verarbeitungsmaschinen für 

Produktionslinien neue Höhen erreicht. 185 

IIoT-Gateway 

unterstützt MQTT zur 

Datenerfassung 

Das IIoT-Gateway eWON Flexy (alle 

Modelle) von HMS Industrial Networks 

unterstützt künftig nun auch das 

MQTT-Protokoll – ein einfaches und 

schlankes Nachrichtenprotokoll, mit 

dem der Datenverkehr im Netzwerk 

und der Ressourcenbedarf der Geräte 

minimiert wird. 27 

Noch höhere Funktionalität und 

Performance auf engstem Raum 

Mittels des neuen kostenlosen Firmware-Updates 

wurde der Micro PLC von Vipa mit einem integrierten 

Webserver ausgestattet, der den beliebigen Zugriff 

via Smartphone, Laptop & Co. auf Daten, Diagnosen 

und Statusoberflächen sowie frei erstellbare 

Visualisierungsprojekte ermöglicht. 184 

Einkaufsführer 


Produkindex . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .82 

Produkte und Lieferanten . . . . . . . . . . . . . . . . . . .84 

Wer vertritt wen? . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 133 

PC & Industrie 3/2018 Firmenverzeichnis . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 5

Aktuelles 

Virtuelle und reale Produktionswelten 

verschmelzen 

automatica 2018: Industrie 4.0-Innovationsoffensive erwartet 

automatica 2018 

www.automatica-munich.com 

Die Wucht, mit der die digitale 

Transformation die automatisierte 

Produktion zu überrollen beginnt, 

wird auf der automatica 2018, von 

19. bis 22. Juni in München, offenkundig. 

Begriffe wie Cloud Robotics, 

Deep Learning und Smart Production 

sind keine Schlag wörter mehr, 

sondern mehr und mehr gelebte 

Realität. 

Mit welch rasanten Entwicklungsschritten 

die digitale Vernetzung in 

den Fabriken Einzug hält, überrascht 

selbst Brancheninsider. Der Grund 

dafür ist der Nutzen. Obgleich „smart 

werden“ Geld kostet, rechnen sich 

die Investitionen. Das belegt auch 

eine aktuelle Studie mit dem Titel 

The Digitalization Productivity Bonus: 

Sector Insights der Siemens Financial 

Services (SFS). Demnach können 

Hersteller durch Automatisierung 

und Digitalisierung ihrer Produktionssysteme 

eine jährliche Produktivitätssteigerung 

durch Senkung 

der Fertigungs kosten von 

bis zu 9,8 Prozent erreichen. Die 

enormen Produktivitätsgewinne 

verhelfen den Unternehmen zu 

frei werdender Liquidität, mit der 

sich Investitionen in neue Technologien 

finanzieren lassen. 

Cloud-basierte Produktionslösungen 

Bereits zum jetzigen Zeitpunkt 

beweisen zahlreiche Praxisbeispiele, 

wie effizient und hochproduktiv 

die smarte Produktion sein 

kann. Ein Beispiel dafür ist Kuka. 

Bei der Fertigung von Roboterbauteilen 

in einer vollautomatisierten, 

vernetzten Zelle verbindet Kuka die 

analoge und digitale Welt. Die Zelle 

zeigt, wie ein Roboter in Zusammenarbeit 

mit zwei Bearbeitungszentren 

Roboterbauteile produziert. 

Ein Sechsachser übernimmt dabei 

die Handhabung der Gussbauteile. 

Mit seinem über eine Lineareinheit 

erweiterten Arbeitsbereich kann er 

beide Bearbeitungszentren bedienen 

und zusätzlich Entgratarbeiten 

verrichten. Soweit die analoge Welt. 

Die Verbindung zur digitalen Welt 

erfolgt durch die Vernetzung aller beteiligten 

Komponenten miteinander 

und mit der Kuka Cloud. Dabei sind 

alle aktiven Komponenten der Zelle 

in die Smart-Produktion-Umgebung 

eingebunden. Sämtliche Daten der 

Maschinen, der Roboter, der Bearbeitungsspindel 

und der Werkzeuge 

werden in der Kuka Connectivity 

Box gesammelt, an die Cloud 

weitergegeben, verarbeitet und in 

konfigurierbaren Übersichten, den 

sogenannten Dashboards, visuell 

dargestellt. Damit haben Werker, 

Instandhaltung und Management zu 

jeder Zeit und an jedem Ort uneingeschränkte 

Transparenz über den 

Produktionsprozess. 

Digital vernetzter 

Werkzeugbau 

Welche Vorteile die digitale Vernetzung 

bei der Bearbeitung von 

Umformwerkzeugen bringt, demonstriert 

das Audi Kompetenzcenter 

Anlagen-/ Umformtechnik. Hier mag 


Aktuelles 

man keine Prozesse, die der digitalen 

Vernetzung entgegenstehen. 

Deshalb ersetzt jetzt ein Roboterbearbeitungszentrum 

vier Radialbohrwerke. 

Mit dieser wegweisenden 

Anlage vollzieht Audi einen weiteren 

entscheidenden Schritt auf 

dem Weg zum Werkzeugbau 4.0. 

Worum es dabei geht, erläutert 

Gereon Heidrich, Leiter Maschinentechnik 

im Kompetenzcenter: 

„Für das Einbringen der Entlüftungsbohrungen 

in Umformwerkzeuge 

kamen bislang Radialbohrwerke 

zum Einsatz. Nachteilig war, 

dass das Verfahren nicht automatisierbar 

ist, sowie zeitintensiv und 

mit hohem Personalaufwand verbunden. 

Außerdem passt es nicht 

zum Konzept Werkzeugbau 4.0, 

bei dem die digitale Vernetzung 

aller Prozessschritte Programm ist.“ 

Seit kurzem übernimmt ein hochpräziser 

Industrieroboter TX200 von 

Stäubli die Tieflochbohrungen. Jetzt, 

im digitalen Prozess, lassen sich die 

Positionen für die Bohrungen, die 

früher aufwendig in der Werkshalle 

bestimmt werden mussten, heute 

bereits bei der Werkzeugauslegung 

im CAD-System festgelegen und in 

das Offline-Programmiersystem der 

Roboterzelle übernehmen. Dadurch 

reduzieren sich die Durchlaufzeiten 

um rund 60 Prozent. 

ment Software „Linki“, die innerhalb 

des Systems Maschinendaten 

erfasst, sortiert, hostet und auswertet. 

So lassen sich die „Lebensfunktionen“ 

einer Maschine überwachen 

und Konsequenzen für eine präventive 

Wartung ziehen. Diese Teilaufgabe 

übernimmt „Zero Down Time“ 

(ZDT), ein Modul das in der Automobilindustrie 

bereits erfolgreich 

im Einsatz ist. In den USA organisiert 

General Motors inzwischen 

die vorbeugende Instandhaltung 

für über 10.000 Roboter mit ZDT. 

Doch FIELD kann noch mehr: Es 

umfasst auch Industrie 4.0-Funktionalitäten 

wie „Deep Learning“, bei 

denen sich Roboter gegenseitig ihre 

„Erfahrungen“ mitteilen. 

Derzeit arbeiten Roboter- und Komponentenhersteller 

mit Hochdruck 

an zukunftsweisenden Lösungen, 

um die richtigen Daten am richtigen 

Ort zum richtigen Zeitpunkt bereitstellen 

zu können und die Basis 

für eine intelligente Vernetzung zu 

schaffen. Dabei macht die Dynamik, 

mit der die digitale Transformation 

die industrielle Automation verändert, 

die kommende automatica 

zum Pflichttermin für alle Anbieter 

und Anwender von Automatisierung 

und IT. Mit einem eigenen Themenbereich 

IT2Industry in Halle B4 bietet 

die automatica auch eine Plattform 

für IT-Anbieter. ◄ 

In München wird die 

IoT-Automation Realität 

Dass die Zukunft der industriellen 

Fertigung komplett vernetzt sein wird, 

welche Vorteile daraus resultieren 

und wie einfach die dafür erforderlichen, 

offenen Netzwerke zu realisieren 

sind, werden die Aussteller 

auf der automatica belegen. Bereits 

heute steht fest: Bei vielen Anbietern 

lautet das Messemotto „Industrie 

4.0“, „Smart Factory“ oder 

„digitale Vernetzung“ und die Innovationen, 

die in München präsentiert 

werden, haben eher revolutionären 

als evolutionären Charakter. 

Beispiel Fanuc 

Der japanische Roboterriese stellt 

mit dem FIELD System (Fanuc Intelligent 

Edge Link and Drive) eine intelligente 

Plattform für den Datenaustausch 

in Echtzeit bereit. Dazu Fanuc 

Geschäftsführer Matthias Fritz: „Aus 

unserer Sicht ist FIELD ein Meilenstein 

industrieller Vernetzung.“ Zu 

den erprobten Modulen dieser Plattform 

gehört die Operation Manage- 

PC & Industrie 3/2018 

Leidenschaft 

für Technik 

1998–2018 

Feiern Sie mit und profitieren Sie das ganze Jubiläumsjahr 

von den monatlichen Aktionsangeboten! 

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Aktuelles 

Arrow präsentiert „Sensor to Sunset“-Portfolio 

auf der Embedded World 2018 

Halle 4A, Stand 4A-340 

Arrow Electronics 

www.arrow.com 

Arrow Electronics stellt auf der Embedded 

World 2018 sein IoT-Portfolio 

unter der Bezeichnung „From 

Sensor to Sunset“ vor. Dazu zählen 

unter anderem Sensoren, drahtlose 

Konnektivität, Plattformen, die 

Gateways mit der Cloud verbinden, 

Datenaggregation und Visualisierung, 

Analytik und Sicherheit. 

Arrow wird aus diesen Bereichen 

zahlreiche Boards, Entwicklungstools 

und System-on-Modules (SoM) für 

die Maker-Community und professionelle 

Entwickler ausstellen. Ideen 

lassen sich damit schnell in funktionierende 

Prototypen umwandeln, 

die dann zeitnah in die Produktion 

gehen können. 

Neue Boards 

Auf der Embedded World wird 

Arrow eine Reihe neuer Boards 

vorstellen, unter anderem das Tiger 

Board, eine Erweiterung der Smart- 

Everything-Serie, das auf der drahtlosen 

Multiprotokoll-MCU KW41 von 

NXP basiert; eine neue Version des 

ARIS Boards namens ARIS Edge- 

S3, das erweiterte Funktions- und 

Anzeigefunktionen unterstützt; und 

schließlich CYC1000, ein kostengünstiges 

Board basierend auf einem 

Intel PSG Cyclone 10 FPGA. Darüber 

hinaus stellt Arrow für das Dragon- 

Board 410 mehrere neue 96Boards 

Mezzanine-Optionen vor, die verschiedene 

Funktionen, wie eine 

Kameralösung, Ethernet und POE- 

Erweiterung sowie erhöhte Sicherheit 

bieten. 

Eines der Highlights stammt von 

dem Münchener Startup Toposens, 

das von Arrow für seine 3D-Ultraschallsensor-Technologie 

mit dem 

Innovators Award 2017 ausgezeichnet 

wurde. Die Technologie von 

Toposens ermöglicht eine präzise 

Positionsbestimmung von Personen 

und Objekten. ◄ 

Sensorik für anspruchsvolle Messaufgaben an Motor und Getriebe 

Torsten Wegner, Geschäftsführer der Novotechnik Messwertaufnehmer OHG (Mitte) mit dem 

BRP-Lieferanten-Award. Der Antriebsspezialist BRP-Rotax verleiht diese Auszeichnung für 

hervorragende Leistungen in den Bereichen Qualität, Liefertreue, Preis und Zusammenarbeit. 

(Quelle: Novotechnik) 

Der Sensorikspezialist Novotechnik hatte 

2017 Anlass zum Feiern: Mitarbeiter aus Einkauf 

und Qualitätssicherung vom Antriebshersteller 

BRP-Rotax waren am Firmensitz in 

Ostfildern zu Gast. Im Rahmen einer Feierstunde 

überreichten sie Geschäftsführer Torsten 

Wegner den BRP-Lieferanten-Award 

(Bild). Der Antriebsspezialist verleiht diese 

Auszeichnung für hervorragende Leistungen 

in den Bereichen Qualität, Liefertreue, Preis 

und Zusammenarbeit. 

BRP-Rotax im oberösterreichischen Gunskirchen 

ist spezialisiert auf die Entwicklung 

und Produktion innovativer Antriebssysteme 

für BRP Powersportfahrzeuge sowie für Karts, 

Leicht- und Ultraleichtflugzeuge und Motorräder. 

Seit 2010 liefert Novotechnik robuste Weg- und 

Winkelsensoren für unterschiedliche Messaufgaben 

in den Motoren und Getrieben. In enger 

Zusammenarbeit entwickelten die Geschäftspartner 

beispielsweise einen neuen Kurbelwellensensor 

für das neue E-TEC SHOT Starting 

System der Ski-Doo Motorschlitten. Das 

Startsystem kommt ohne Batterie und Anlasser 

aus. Wenn der Motor einmal per Seilzugstarter 

angelassen ist, lässt er sich anschließend 

ganz unkompliziert per Knopfdruck einund 

ausschalten. Dazu erfasst der Sensor die 

Kurbelwellenstellung über 360 Grad mit einer 

speziellen Kennlinie, um den Elektrostart aus 

einem aufgeladenem Kondensatorpaket zu 

ermöglichen. 

• Novotechnik Messwertaufnehmer OHG 

info@novotechnik.de 

www.novotechnik.de 


Kontron – An S&T Company 

INDUSTRIE 4.0 / IIOT 

EDGE TO FOG TO CLOUD 

TSN & OPC UA ENABLED 

 

Off-Premise 

ZINC CUBE C232 

Performance Server 

für IT Umfeld 

Embedded Server HPW 410 

High Performance Workstation 

für Industrieanwendungen 

EMBEDDED CLOUD 

On-Premise 

ZINC19 2U/4U 

Rackmount Server 

für Industrieanwendungen 

Ethernet & TSN Switching 

KBox C-102-x 

KBox A-Serie 

 

Edge/Gateway Anwendungen 

HMI Flat/Fusion-Serie 

Panel PC/Monitor für Prozessund 

Datenvisualisierung 

Prozesssteuerung in Echtzeit 

Edge Analytics/Fog Computing 

Embedded Cloud 

OUR 

PORTFOLIO 

Embedded Software 

Embedded Systems 

 

Embedded World 2018, Nürnberg 

Besuchen Sie uns in Halle 1, Stand 478 

Embedded Boards & Modules 

Embedded ODM Services 

www.kontron.com

Aktuelles 

euro engineering bringt künstliche 

Intelligenz ins Auto 

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Bastien Gonon 

Christopher Moss 

euro engineering AG 

ee AG 

www.ee-ag.com 

Ob selbstfahrende Autos, intelligente 

Haustechnik oder lernende 

Roboter – Unternehmen haben 

längst erkannt, welche Chancen 

die Digitalisierung und das Internet 

bieten. Die Leistungselektronik 

der neuen Produkte muss dabei 

immer kürzeren Produktzyklen und 

steigender Komplexität gewachsen 

sein. Deshalb wird der Bedarf nach 

Experten für sogenannte Embedded 

Systems immer größer. Hinter digitalen 

Anwendungen und hochgerüsteter 

Elektronik muss es Systeme 

geben, die alle Fähigkeiten steuern 

und koordinieren. 

Die euro engineering AG setzt mit 

dem Bereich Disruptive Engineering 

auf einen innovativen Ansatz, 

der Kreativität, langjährige Erfahrung 

und herausragendes Engineering-Know-how 

mit den spezifischen 

Anforderungen der Auftraggeber 

verbindet. Angetrieben wird die 

Abteilung vom Luft- und Raumfahrtingenieur 

Bastien Gonon und dem 

Industriedesignexperten Christopher 

Moss. „Wir unterstützen unsere 

Kunden mit smarten Technologie- 

Lösungen und kreativen Geschäftsideen“, 

sagt Bastien Gonon, Sales 

Director der neuen Abteilung. „Dazu 

führen wir die hohe Technik-Expertise 

mit Digital- und Innovationskompetenz 

zusammen.“ 

PHIL macht Autofahren zum 

individuellen Erlebnis 

Mit PHIL, der digitalen Schnittstelle 

zwischen Fahrer und Auto, 

revolutioniert die euro engineering 

das Autofahren. PHIL lernt 

die Bedürfnisse des Fahrers kennen 

und speichert sie – von der 

Ausrichtung der Spiegel über 

Lenkrad- und Sitzhöhe bis hin 

zu Temperaturpräferenzen. Mit 

Start des Motors ruft das Fahrzeug 

typische Reaktionszeiten 

sowie Brems- oder Beschleunigungsmuster 

seines Nutzers ab 

und reagiert entsprechend, so 

dass dieser die Fahrt als möglichst 

komfortabel, vertraut und 

sicher empfindet. Die Einstellungen 

werden auf mobilen 

Endgeräten oder in der Cloud 

des Anwenders gespeichert. 

Setzt sich der Nutzer nun in ein 

fremdes Auto, macht PHIL dieses 

per Klick zum Wunschfahrzeug. 

„PHIL verändert die Art, wie Menschen 

mit ihrer Umwelt interagieren 

– sei es an ihrem Arbeitsplatz, zu 

Hause oder eben auf der Straße“, 

sagt Bastien Gonon. „Dabei ist die 

interface Plattform beliebig erweiterbar 

– vom Lieblings-Sound über 

Streaming-Dienste bis hin zur Duftrichtung 

im Auto. PHIL erfüllt nahezu 

jeden Wunsch.“ 

Übergreifendes Know-how 

Über die euro engineering AG 

Um eine solch funktionale Komplexität 

zu entwickeln, benötigen 

die Ingenieure Know-how aus Teildisziplinen 

und Schnittstellen verschiedenster 

Fachbereiche: Wissen 

über die Hardwareentwicklung, die 

Softwaretechnik und Kenntnisse im 

Programmieren von Algorithmen 

gehören dazu. Außerdem verfügen 

die Spezialisten der euro engineering 

AG über großes Verständnis 

für Elektro technik, Konstruktion 

und Simulation, Sensorik und Aktorik, 

Mess- und Regelungstechnik, 

Physik und Mathematik. 

Je nach Auftrag einzelner Unternehmen 

fällt nicht nur das Programmieren 

und Implementieren der 

Software in den Zuständigkeitsbereich 

der neuen Abteilung, sondern 

auch die enge Zusammenarbeit mit 

den Kunden. 

Innovation als Startup 

Support 

Im Bereich „Startup Support“ bietet 

die euro engineering AG auch 

Jungunternehmern Unterstützung 

bei der Umsetzung ihrer kreativen 

Ansätze. Ausgewählte Start-ups profitieren 

von dem weiten Netzwerk, 

der Expertise und den Projekten 

der Abteilung Disruptive Engineering 

der euro engineering AG. So 

werden innovative Ideen zu Entwicklungen 

für die Zukunft. ◄ 

Die euro engineering AG mit Sitz in Düsseldorf gehört 

zu den führenden Engineering-Dienstleistern in Deutschland. 

Von der Forschung bis zur vollständigen Projektabwicklung 

deckt das Unternehmen das gesamte Leistungsspektrum 

des Engineerings ab. Kernbranchen sind 

Automotive, Maschinen- und Anlagenbau, Feinwerk- und 

Elektrotechnik, Bauwesen und Medizintechnik. Spezialwissen 

bündelt die euro engineering AG in den Fachbereichen 

Automation & Robotik, Bahntechnik, Chemieanlagenbau 

und Nutzfahrzeuge. Sie ist in fünf Ländern präsent. 

Die Tochter der DIS AG, die zu den führenden Personaldienstleistern 

Deutschlands zählt, ist zum achten Mal 

in Folge „Top Arbeitgeber für Ingenieure“ des Top Employers 

Institute und belegte im Gesamtranking den 3. Platz. 

Das Unternehmen bietet Nachwuchskräften zudem ein einzigartiges 

Einstiegsprogramm in die Branche, den „euro 

engineering CAMPUS“. 


Aktuelles 

Gehäuse- und Systemapplikationen für 

individuelle Anforderungen 

Polyrack auf der embedded world 2018 

Bild 1: Die Panel-PC 2-Serie steht in unterschiedlichen Displaygrößen 

und Bedienoberflächen zur Auswahl 

Die Polyrack Tech-group präsentiert 

auf der embedded world 

neben einer Vielzahl an Gehäusesystemen 

auch kundenspezifische 

Systemapplikationen aus verschiedenen 

Branchen und Einsatzgebieten 

inklusive Elektronikintegration 

und Auswahl von HMI- und MMI- 

Anwendungen. Für den Embedded- 

Bereich, insbesondere für industrielle 

Umgebungen, präsentiert Polyrack 

die PanelPC 2-Serie. Diese Panel- 

PC-Lösungen der Schutzklasse 

IP54 sind in Größen von 10,1‘‘ bis 

21,5‘‘ sowie in unterschiedlichen 

Materialvarianten von gefrästem 

Aluminium bis hin zur Blechbiegelösung 

verfügbar. Als Bedienoberfläche 

stehen resistive Single- 

Touch- oder Multi-Touch-fähige 

kapazitive Touchscreens (PCAP) 

in unterschiedlichen Glasstärken 

zur Auswahl. Kundenspezifische 

Bedruckung und Anti-Fingerprint- 

Beschichtungen sind auf Wunsch 

möglich. Um die Vorteile unterschiedlicher 

Werkstoffe zu nutzen, 

stehen Kunden für die Realisierung 

individueller Anforderungen außerdem 

weitere Technologien zur Materialauswahl 

zur Verfügung, wie z. B. 

Kunststoff und Guss - auch in Materialkombination. 

Small Form Factor mit 

EmbedTEC 

Das Aluminium-Tischgehäuse ist 

die elegante Verpackung für kleine 

Formfaktoren wie embedded NUC 

Bild 2: EmbedTEC für Small Form Factor (SFF) 

(eNUC), pico-ITX (pITX, 2,5“), 

SMARC, QSeven und SBCs wie 

den Raspberry Pi. Es verfügt über 

ein austauschbares I/O-Shield und 

einen massiven Aluminiumdeckel zur 

Wärmeabfuhr. Für höhere Leistungen 

lässt sich dieser durch einen Kühlkörper 

ersetzen, perforierte Seitenwände 

und Ventilatoren steigern die 

Kühlleistung bei Bedarf nochmals. 

Für Anwendungen im Bereich Automatisierung 

und IoT bietet Polyrack 

zudem vielfältige Anpassungen und 

Montageoptionen. 

Weitere Gehäuseserien wie 

SmarTEC für hochwertige Systeme 

wie passiv gekühlte Mini-PCs, 

Embed TEC für Embedded Computing 

und HMI-Anwendungen sowie 

Backplanes für den High-Speed- 

Bereich mit den Standards VPX und 

CompactPCI Serial vervollständigen 

das Portfolio des Gehäusespezialisten. 

Alle Lösungen zeichnen sich 

durch passendes Zusammenspiel 

von Mechanik, Kunststoff, Elektronik 

und dem Oberflächenfinish aus 

– abgestimmt auf den Zielmarkt. ◄ 

Halle 3, Stand 557 

• POLYRACK TECH-GROUP 

www.polyrack.com 

Dr.-Rudolf-Eberle-Preis 2017: Auszeichnung für MATRIX VISION 

Die Matrix Vision GmbH wurde beim Innovationspreis 

2017 des Landes Baden-Württemberg 

für das Zwillingskonzept aus der Smart 

Camera „mvBlueGEMINI“ und der Software 

„mvIMPACT Configuration Studio“ in Stuttgart 

ausgezeichnet. In Kombination vereinfachen 

beide Produkte den Einstieg in die industrielle 

Bildverarbeitung und ermöglichen so die Inspektionserstellung 

für Jedermann. 

Überzeugt hat die Jury vor allem, dass Matrix 

Vision die Idee der intelligenten Kamera zur 

Smart Camera – die Kamera liefert den Bildverarbeitungsexperten 

die Software gleich mit – 

weiterentwickelt hat. Die von der Smart Camera 

aufgenommene aktuelle Szene wird automatisch 

ausgewertet, die dafür passenden Algorithmen 

und Filter ausgewählt sowie automatisch 

die richtigen Parametern eingestellt. Dem 

Wirtschaftsministerin Nicole Hoffmeister- 

Kraut, Geschäftsführer Uwe Furtner, 

Regierungspräsident Wolfgang Reimer 

© Tom Maurer (http://www.tommaurer.de) 

Anwender steht eine übersichtliche Anzahl von 

„Tools“ zur Verfügung, deren Bezeichnungen 

„Kamera einrichten“, „Code lesen“, „Objekt finden“ 

den jeweiligen Anwendungszweck beschreiben. 

Inspektionsaufgaben können somit ohne 

Bildverarbeitungs- und Programmierkenntnisse 

visuell, schnell und kosten effizient in wenigen 

Minuten umgesetzt werden. 

Mit diesem Konzept überzeugte Matrix 

Vision aus einem Pool von 101 Bewerbern, 

wofür Wirtschaftsministerin Nicole Hoffmeister-Kraut 

Geschäftsführer Uwe Furtner bei 

der feierlichen Preisverleihung im Haus der 

Wirtschaft gratulierte. 

• MATRIX VISION GmbH 

info@matrix-vision.de 

www.matrix-vision.de

Aktuelles 

Leistungfähige Hardware-Plattform zur 

Industrie-4.0-Nachrüstung 

Mit der Hardware-Lösung duoSol-I-xCom verfolgt Turck duotec seine ODM-Plattformstrategie konsequent 

weiter und stellte auf der SPS IPC Drives damit seine Retrofit-Leistungsfähigkeit als ODM-Plattformhersteller 

unter Beweis 

Zahlreiche bestehende industrielle 

Anlagen und Maschinen, die auch 

heute noch in Betrieb sind, erfüllen 

keine Industrie-4.0-Anforderungen. 

Dieses Defizit löst Turck duotec mit 

dem duoSol-I-xCom. Mit dieser Elektronik-Plattform 

stellt das Unternehmen 

eine leistungsfähige Hardware- 

Basis zur Verfügung. Im Systemverbund 

mit einer Steuerungssoftware 

bildet das duoSol-I-xCom eine 

Komplettlösung, die u. a. zustandsbasierte 

Produktionsprozesse überwacht, 

kontrolliert, auswertet und 

insgesamt effizienter macht. 

Retrofit macht alte Anlagen 

effizienter 

Als Retrofit-Lösung konzipiert, 

kann das duoSol-I-xCom in Anlagen 

nachgerüstet werden, die ursprünglich 

über keine solche intelligente 

Funktionalität verfügen. Zur Komplettierung 

in Gateway-Systemen, 

die Prozessdaten auswerten, weiterverarbeiten, 

interpretieren und wieder 

an Anlagen zurückgeben, übernimmt 

das duoSol-I-xCom die Aufgabe 

der kontinuierlichen Datenerfassung. 

Diese Arbeitsteilung verfolgt 

ein gemeinsames Ziel, nämlich 

die Ausfallraten von Maschinen und 

Anlagen zu minimieren sowie Stillstandzeiten 

und Wartungs kosten 

zu reduzieren. 

Das duoSol-I-xCom basiert auf 

dem „Embedded Board“ duoMod- 

I-AM335x, der ersten modularen 

Plattform von Turck duotec. Sie 

folgt einer 80:20-Regel. Danach 

sind 80 Prozent der verbauten 

Elektronikkomponenten anwendungsunabhängig 

vorinstalliert. Erst 

die letzten 20 Prozent der Elektronik 

werden so zusammengestellt, 

dass sie anwendungsspezifische 

Anforderungen erfüllen. Dadurch 

werden einkaufsseitige Kostenvorteile 

generiert, die Turck duotec an 

seine Kunden weitergibt. Von diesen 

Synergien profitiert auch das 

duoSol-I-xCom. 

Schnittstellenvielfalt, 

Add-ons und wireless-ready 

Das duoSol-I-xCom ist die zweite 

Lösung aus der Plattform duoMod- 

I-AM335x, die nahezu anwenderorientiert 

fertiggestellt ist. Die 

Hardware wird in ein Gehäuse integriert 

und verfügt über mehrere 

Ausgänge, die zahlreiche Kommunikationsschnittstellen 

bedienen. 

Dazu gehören u. a. 1 Gbit Ethernet, 

eine 100-Mbit-PoE-Schnittstelle 

(PoE, Power over Ethernet), 

über die auch Industrial Ethernet- 

Schnittstellen (z. B. ProfiNet, Ether- 

Net/IP etc.) angeboten werden 

können sowie eine RS485-CAN- 

Schnittstelle. Weitere analoge und 

Turck duotec GmbH 

www.turck-duotec.com 


Aktuelles 

produktionen. In der Summe führt 

das zu einer beträchtlichen Steigerung 

der Effizienz. 

Kompaktes Format 

digitale Schnittstellen vervollständigen 

die Schnittstellenvielfalt. Über 

ein Standard-Relais können außerdem 

galvanisch getrennte, größere 

Leistungen geschaltet werden. Für 

Datenverarbeitung und -ablage stehen 

1 GB DDR3 RAM sowie 8 GB 

eMMC zur Verfügung. Ein USB-Host 

und eine USB-Device-Schnittstelle 

bieten ausreichende Anschlusskapazitäten 

für Funktionsergänzungen. 

Applikationsspezifische 

Add-ons, die in einem separaten 

Gehäuse untergebracht und über 

einen BackPlane-Bus angeschlossen 

werden, können bei Bedarf den 

Funktionsumfang des duoSol-I-xCom 

zusätzlich erweitern. In diesem Fall 

sind beide Gehäuse baugleich und 

können platzsparend nebeneinander 

montiert werden. Die drahtlose 

Kommunikation (W-LAN, Zigbee, 

Bluetooth, UMTS usw.) wird über 

Einsteck-Funksticks realisiert. 

duoSol-I-xCom verbindet 

Automatisierungswelt mit 

IT-Welt 

Als Nachrüstlösung stellt das duo- 

Sol-I-xCom in älteren Industrieanlagen 

die Verbindung zwischen Automatisierungswelt 

und betriebsinterner 

IT-Welt her. Für das Monitoring 

des Produktionsprozesses erfasst 

das duoSol-I-xCom über Sensoren 

Ist-Daten, die beispielsweise das 

Gateway softwareseitig auswertet. 

Diese verarbeiteten Daten können 

für vorausschauende Prozesse wie 

„Condition Monitoring“, „Advanced 

Analytics“ oder „Predictive Maintenance“ 

herangezogen werden. Während 

dafür bisher wenig belastbare 

Lösungen zur Verfügung standen, 

steigert auf diese Weise das duo- 

Sol-I-xCom Konnektivität und Leistung 

der gesamten Anlage. Diese 

voraussehbaren Service-und Wartungsprozesse 

reduzieren somit 

auch Produktionsausfälle und Fehl- 

Da das Retrofit überwiegend in 

platzkritischen Schaltschränken 

durchgeführt wird, kommt das duo- 

Sol-I-xCom diesen Rahmenbedingungen 

mit seinem kompakten Format 

(125 x 100 x 18 mm) entgegen. 

Aufwendige Eingriffe in das technische 

Anlagendesign oder die 

Konfiguration schließt Turck duotec 

aus diesem Grund aus. Standardmäßig 

ist das duoSol-I-xCom 

seit Januar 2018 im IP20-Gehäuse 

erhältlich sein. In naher Zukunft soll 

eine IP65-Version angeboten werden. 

Optional ist auch eine Fertigung 

des Moduls für höhere Temperaturbereiche 

möglich. Die reibungslose 

Funktion wird derzeit 

für einen Temperaturbereich zwischen 

0 °C und 70 °C gewährleistet. 

Bei der elektromagnetischen 

Verträglichkeit profitiert das System 

vom duoMod-I-AM335x und den 

dort qualifizierten Komponenten. 

Das duoSol-I-xCom erfüllt diesbezüglich 

alle gesetzlichen Anforderungen 

und zeichnet sich durch 

höchste Langlebigkeit und Belastbarkeit 

aus. ◄ 

„Signaltechnik in der Industrie“ 

Ob das Öffnen einer Schranke, 

das Schließen eines Tores, die 

Störmeldung an einer Maschine 

oder die Statusanzeige an der Automatisierungslinie 

– viele Prozesse 

oder Zustände werden durch den 

Einsatz von Signalgeräten einfach 

und selbsterklärend dargestellt. 

Doch heutige Signalgeräte 

warnen, leiten und schützen nicht 

nur optisch und akustisch vor Ort, 

sondern kommunizieren auch intelligent 

miteinander. Daher kommen 

modernste Technologien zur Vernetzung 

zum Einsatz. 

Um dem Leser sowohl einen 

Überblick, als auch fundiertes 

Grundwissen zum Thema „Signaltechnik 

in der Industrie“ zu vermitteln, 

hat Werma in der Reihe 

„Die Bibliothek der Technik“ ein 

Buch veröffentlicht. Besonders 

das hohe Maß an Praxisbezug in 

Kombination mit technischen Hintergründen 

und Erläuterungen prägen 

den Charakter dieses Nachschlagewerks. 

Dabei richtet sich 

der Inhalt an Leser aus Industrie, 

Handwerk und Handel sowie an 

Auszubildende und Studenten. 

Aus dem Inhalt 

Nach einer allgemeinen Hinführung 

zum Thema bietet das Buch 

einen umfangreichen Einblick in 

den technischen Aufbau und die 

Funktionsweise eines Signalgeräts. 

Es wird umfangreiches Hintergrundwissen 

zu den unterschiedlichen 

Arten der Signalisierung 

und deren Wahrnehmung geliefert 

und auf die Unterschiede zwischen 

optischen und akustischen 

Signalen eingegangen. Im Kapitel 

Einsatzgebiete wird aufgezeigt, 

dass Signalgeräte neben 

dem Maschinen- und Anlagenbau 

auch im Schaltschrank- und 

Gerätebau, im Automobilbau und 

in der Automobilzulieferindustrie 

sowie in Logistik, Versand und 

der Gebäudetechnik zum Einsatz 

kommen. Der Leser erfährt darüber 

hinaus alles über die funkbasierten 

Lösungen von Werma und 

erhält einen Ausblick in die Welt 

der drahtlosen Vernetzung und 

Digitalisierung. Abschließend wird 

anhand einiger Best-Practice-Beispielen 

aufgezeigt, welch enormen 

Nutzen Signalgeräte aufweisen. 

Erhältlich ist das WERMA-Buch 

unter (http://shop.bibliothek-dertechnik.de) 

oder unter der ISBN 

978-3-86236-109-0. 

Direktlink: http://shop.bibliothekder-technik.de/shop/Neueste-Artikel/Signaltechnik-in-der-Industrie. 

html#.Wg1GB7WsK70 

• WERMA Signaltechnik 

GmbH + CO. KG 

www.werma.com 


Aktuelles 

Neu entwickelte Baugruppenträger-Elemente 

ermöglichen kostengünstige, einfachere Designs 

Heitec auf der “embedded world 2018” 

Auf der „embedded world 2018“ 

stellt HEITEC neben Neuheiten im 

Baugruppenträger-Programm aktuelle 

Systemlösungen für verschiedene 

Anwendungsbereiche vor, die 

den Weg „Von der Idee zum Produkt“ 

veranschaulichen. 

Neue Montage-Optionen 

„von der Stange“ 

Aus dem Baugruppenträger(BGT)- 

Bereich wird eine Reihe von Neuentwicklungen 

präsentiert, die 

neue Design-Optionen eröffnen. 

HeiCool ECO ist eine 1-HE-Lüftereinschub-Lösung 

mit hohem Energiesparpotential 

für verschiedene 

Einbausituationen wie 19“-Befestigung 

bzw. Einschub lösung im 

Schaltschrank oder fest integriert 

in einen Baugruppenträger. Trotz 

dieser Modularität sind die Einzelteile 

kompatibel zur HeiCool-Linie 

und erweitern das Leistungsspektrum. 

Standardmäßig wird der AC- 

Spannungsbereich 230 V abgedeckt, 

was jedoch bei Bedarf leicht umrüstbar 

ist. HeiCool ECO kann sehr gut 

als Nachrüstoption oder für Anwendungen 

ohne eigene Lüftung verwendet 

werden. 

Zwei neue HeiPac DinRail- 

3HE-Hutschienenlösungen 

HeiPac DinRail ECO ist ein kostengünstiges, 

robustes Biegeteil, Hei- 

Pac DinRail PRO ein HeiPac Vario 

Baugruppenträger - beide werden 

mit vormontierter Hutschiene angeboten 

und vereinfachen damit den 

Einbau von Bauteilen auf Hutschienenmodulen. 

Systemintegration: 

Beispielanwendungen 

aus verschiedenen 

Industriesparten 

Anhand einer Reihe von Exponaten 

aus den Bereichen Medizintechnik, 

Industrial Automation, Test 

& Measurement sowie Kommunikation 

demonstriert das Unternehmen 

darüber hinaus seine Expertise 

in der Realisierung passgenauer 

Module und Systeme unterschiedlicher 

Ausbaugrade. Diese bestehen 

aus exakt den Anforderungen entsprechenden, 

verschieden großen 

Anteilen von Software, Mechanik 

und Elektronik, Standard- und kundenspezifischen 

Elementen sowie 

Entwicklungs-, Fertigungs- und Serviceleistungen. 


HEITEC AG 

www.heitec-elektronik.de 

www.heitec.de 


Der Rahmen 

für Ihr Meisterwerk 

Elektronikgehäuse und Anschlusstechnik für Embedded Systems 

Embedded Systems sind mehr als unsichtbare Mini-Computer. Sie sind digitale 

Meisterwerke der dezentralen Automatisierung. Ob für die intelligente Fabrik oder 

die Gebäudeautomatisierung – mit Anschlusstechnik und Elektronikgehäusen von 

Phoenix Contact schaffen Sie den Rahmen für Ihre Meisterwerke. 

Mehr Informationen unter Telefon +49 5235 3-12000 oder 

phoenixcontact.de/embedded 

DC 04-17.000.L1 

© PHOENIX CONTACT 2018

Aktuelles 

Überzeugen durch Leistung 

Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH ist auf der embedded world 2018 mit zwei Messeständen vertreten. 

Dabei dreht sich alles um die Themen Internet der Dinge (IoT), Security und Sensing 

Halle 3a, Stand 317 und 400 

RUTRONIK Elektronische 

Bauelemente GmbH 

www.rutronik.com 

RUTRONIK EMBEDDED bietet 

Besuchern Systemkonzepte vom 

vernetzten Sensorknoten über Gateways 

bis zu Enterprise-Lösungen. 

Robustheit und Langzeitverfügbarkeit 

stehen bei Displays, Speichermedien 

und Embedded-Boards an 

erster Stelle. Für die Märkte Digital 

Signage, Medical, Transportation 

und Lösungen für raue Industrieeinsätze 

zeigt Rutronik auf der 

embedded world anhand von Exponaten. 

Unter RUTRONIK SMART fasst 

Rutronik hochintegrierte Funklösungen, 

spezielle Hochsicherheitshalbleiter, 

Sensorik 

und Cloud-Services 

zusammen. Massentaugliche 

IoT- 

Geräte für den Endverbraucher 

lassen 

sich somit besonders 

energieeffizient 

und sehr klein 

bauen. 

Viele Exponate 

zeigen durchgängige 

Sicherheitskonzepte. 

Mitglieder des 

Rutronik-DSGVO- 

Kompetenzteams 

stehen am Messestand 

zu Beratungsgesprächen 

bereit. 

Zudem erhalten 

Besucher das vom 

Kompetenzteam 

erarbeitete Security-Whitepaper. 

Besonderes Augenmerk liegt auf 

dem Thema Smart Embedded Battery 

Management. Hier präsentiert 

Rutronik unterschiedliche Batteriesystemlösungen 

(Lithium-Ionen-Batterien, 

Ultra Caps, Hybrid Energy 

Storage System), Algorithmen zur 

Batteriemodellierung und Batteriediagnosemethoden. 

Highlights auf dem 

Messestand 

• Sensing: Optische Sensoren zur 

Gesichtserkennung, zur Messung 

von Wetterdaten und von 

Entfernungen 

• Visualisation: Industrielle TFT- 

Displays mit integriertem Touch 

und Covergläsern, Passive Matrix- 

OLEDs und Passive LCDs für 

kundenspezifsche Applikationen 

• Data Processing: Demo-Boards, 

moderne Software-over-the-air- 

Demos, intelligente 3D-Kamera- 

Systeme und Next-Generation- 

Kleinst-Computer 

• Storage: Flash- und Memory-Produkte, 

Benchmarks zu Schreib-/ 

Leseleistung aktueller SSDs sowie 

Power Fail Life 

• Security: Infineon Optiga Trust- 

Demo und alles rund um Smart 

Home und Security 

• IoT: Mobilfunk- und Kurzstreckenfunk-Technologien, 

Antennentechnik 

Technisch versierte Produktmanager 

und Applikationsingenieure 

aus allen Fachbereichen stehen für 

die kompetente Beratung zur Verfügung. 

Mit Rutronik24 präsentiert 

Rutronik zudem seine Vertriebsorganisation 

für KMUs und Großunternehmen 

mit mittlerem Bauteilebedarf. 

Ausgewählte Hersteller zeigen 

ihre aktuellen Highlight-Produkte 

und beantworten Fragen rund um 

Produkte und Applikationen. ◄ 

Hattrick für Rutronik 

Dritte Goldmedaille für die Rutronik 

Elektronische Bauelemente GmbH: 

Nach den Auszeichnungen „Top- 

Karrierechancen für Ingenieure“ 

und „Top-Karrierechancen für Hochschulabsolventen“ 

im Rahmen der 

„Deutschland Test“-Studien von 

Focus und Focus Money erreichte 

der Distributor auch bei der „Top- 

Karrierechancen“-Studie, die Arbeitnehmer 

aller Kategorien mit einbezog, 

die volle Punktzahl. 

In der Kategorie Großhandel ist 

Rutronik der Benchmark der Branche. 

Die „Deutschland Test“-Studie 

„Top-Karrierechancen“ von 

Focus und Focus Money untersuchte 

anhand der Aspekte Arbeitsatmosphäre, 

Innovationskraft und 

Arbeitsplatzattraktivität die nach 

Mitarbeiterzahl rund 10.000 größten 

Unternehmen in Deutschland. 

Aus den Ergebnissen erstellten die 

Forscher ein nach Branchen gegliedertes 

Ranking. Insgesamt wurden 

748 Unternehmen ausgezeichnet. 

Für den Distributor ist es bereits 

die vierte Auszeichnung in diesem 

Jahr. Zuvor hatte das Unternehmen 

bereits bei den „Deutschland 

Test“-Studien „Top-Karrierechancen 

für Ingenieure“ und „Top-Karrierechancen 

für Hochschulabsolventen“ 

im Großhandel Maßstäbe 

gesetzt und auch dort jeweils 100 

von 100 Punkten erreicht. Zudem 


Security-Whitepaper veröffentlicht 

Aktuelles 

Die Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH hat ein umfassendes Whitepaper zu Sicherheitsaspekten 

zusammengestellt, das Entwickler, Produktmanager und Einkäufer bei der Umsetzung sicherer Schaltungsund 

Systemkonzepte unterstützt 





Damit erfüllen Sie auch die DSGVO 

(Datenschutz-Grundverordnung), 

die am 25. Mai 2018 rechtswirksam 

wird. Das Whitepaper steht 

ab sofort unter www.rutronik.com/ 

security-aspects kostenfrei zum 

Download bereit. 

Das umfangreiche Whitepaper 

mit dem Titel „Security Aspects 

– Whitepaper on How to Make 

State of the Art Electronic Designs“ 

umfasst auf rund 100 Seiten wesentliche 

Bereiche, die für Hardwareund 

Software-Entwickler, Produktmanager 

und Einkäufer bei der 

Umsetzung der DSGVO entscheidend 

sind. Dazu gehören die relevanten 

Artikel der DSGVO, Hintergrundwissen 

zu Kryptografie, verschiedenen 

Verschlüsselungs- und 

Wireless-Technologien sowie Erklärungen 

zu Phänomenen wie Silent 

Data Corruption. Es zeigt auf, welche 

Gefahren von Social Engineering 

und Ultrasonic Beaconing ausgehen. 

Hinzu kommen eine Übersicht 

über Sicherheitsmerkmale in 

Standard- und Automotive-Mikrocontrollern, 

Tipps zur Auswahl des 

richtigen Speichermediums sowie 

Empfehlungen zu praktisch allen 

sicherheitsrelevanten Produkten und 

Lösungen: Security-ICs, Mikrocontroller, 

Wireless-Chips und -Module, 

Speicher, Prozessoren, Embedded 

Boards, Software-Lösungen, Stromversorgungen, 

Fingerabdruckscanner, 

Lösungen für die Gesichts- und 

Iris-Erkennung bis hin zu sicheren 

Zugangssystemen inklusive Drehkreuzen 

mit RFID-Lesern, RFID- 

Identitätskarten sowie 3D-Gesichtserkennungssystemen 

mit Intel Real- 

Sense Technologie. 

Zum Whitepaper 

Interessenten können das Security-Whitepaper 

unter www.rutronik.com/security-aspects 

kostenfrei 

herunterladen. 

Fragen und individuelle 

Unterstützung 

„Für weitergehende Fragen und 

eine individuelle Unterstützung 

steht unseren Kunden das Rutronik 

DSGVO Kompetenzteam zur 

Verfügung“, erklärt Bernd Hantsche, 

Bereichsleiter Embedded & Wireless 

bei Rutronik. In dem Team arbeiten 

Fachleute zu Speichermedien, Funkkommunikation, 

Embedded Boards, 

Embedded Systems, Security-Bausteinen, 

Mikrocontrollern, Displays 

und Sensorik zusammen. Sie beraten 

Kunden zur sicheren Datenübermittlung, 

-speicherung und -verarbeitung 

und erstellen komplette 

DSGVO-konforme Systemkonzepte. 

„Wir stellen immer wieder fest, dass 

die DSGVO viele Fragen aufwirft – 

was auch nicht verwunderlich ist. 

Die Verordnung lässt manches im 

Unklaren und ihre Umsetzung stellt 

vor allem Entwickler vor komplexe 

Herausforderungen. Dabei kann 

ein Fehler schnell eine Klage und 

beachtliche Strafen nach sich ziehen. 

Mit unserem umfassenden 

Portfolio und der damit verbunden 

Expertise können wir Kunden helfen, 

das zu vermeiden“, so Hantsche. 

Stichtag 25. Mai 2018 

Die DSGVO regelt die Verarbeitung 

personenbezogener Daten neu. 

Sie wird am 25. Mai 2018 rechtsverbindlich. 

Dann müssen Unternehmen 

die in der Verordnung festgeschriebenen 

Regelungen zum Datenschutz 

umgesetzt haben, andernfalls 

drohen Strafen von bis zu 20 Millionen 

Euro oder vier Prozent des 

weltweiten Umsatzes. ◄ 

gehört Rutronik zu den zehn besten 

Ausbildungsbetrieben der Branche. 

„Unsere Strategie macht 

sich bezahlt“ 

Thomas Rudel (Foto rechts), 

CEO von Rutronik, freut sich über 

die erneute Auszeichnung: „Unsere 

Strategie, auf Wandel innovativ 

und flexibel zu reagieren, macht 

sich bezahlt. In Zeiten einer immer 

schnelleren technologischen Entwicklung 

arbeiten unsere Mitarbeiterinnen 

und Mitarbeiter immer am 

Puls der Zeit. Gleichzeitig haben sie 

durch das flexible Arbeitszeitmodell 

umfangreiche Gestaltungsmöglichkeiten 

zur Vereinbarkeit von Beruf 

und Familie. Nicht zuletzt können 

sie umfassende Weiterbildungs- und 

Sportangebote in Anspruch nehmen. 

Damit sind wir für die Zukunft hervorragend 

aufgestellt“, so Rudel. 






IoT 

Kanban im IoT - wenn RFID, LTE und LoRa sich 

die Hand reichen 

Kombinationen unterschiedlicher Technologien ermöglichen eine einfache und mobile Beschaffung 

Bild 1: IoT Kanban Board, Bildquelle: Agimero GmbH 

Es geht darum die Entnahmen aus 

den jeweiligen Pufferlagern und das 

Nachliefern in diese asynchron laufen 

zu lassen. Zieht sich dieses Vorgehen 

über die gesamte Integrationskette, 

kann mit einfachen Mitteln 

der Information und mit kurzen 

Transport wegen eine einfache und 

optimiere Lösung erreicht werden. 

Kanban und IoT 

Dass das IoT als Basis für eine 

connected factory gesehen werden 

kann, steht zweifelsfrei fest. Die verbundene 

Fabrik soll im Idealfall alles 

überall miteinander verbinden, um 

Automatisierte 

Bestellverwaltung als IoT- 

Kanban-Beispiel 

Wenn es etwas gibt, dass all den 

grundlegenden Aussagen zu Industrie 

4.0 entspricht, dann ist es Kanban. 

Im Allgemeinen beschreibt 

es eine Methode der Produktionsprozesssteuerung. 

Eine Kanban- 

Lösung orientiert sich ausschließlich 

am tatsächlichen Verbrauch von 

Materialien am jeweiligen Bereitstell- 

und Verbrauchsort. Es ermöglicht 

eine Verringerung der lokalen 

Bestände von Vorprodukten in und 

nahe der eigentlichen Produktion, 

die in Produkten der nächsten Integrationsstufe 

bzw. im Endprodukt 

verbaut werden. Ziel der Kanban- 

Methode ist es, die Wertschöpfungskette 

eines Produktionsablaufes 

kostenoptimal zu steuern. 

Bild 2: Traditionelles Kanban Board, 

Bildquelle: CCO Bild von pixabay, Fotograf: yi b 

Kurz gefasst 

Kanban ist eine Methode zur 

Produktionsprozess-Ablaufsteuerung. 

Das Ziel ist die optimale Steuerung 

der Wertschöpfungskette eines 

Produktionsablaufes bezüglich Transparenz 

und Kosten. Kombiniert man unterschiedliche 

Technologien und bindet Kanban wireless an, 

kann man die Produktion stark optimieren. 

eine allgegenwärtige Über wachung 

und Steuerung zu ermöglichen – 

alles zur Steigerung der operativen 

Produktivität und der Rentabilität. 

Und genau da setzt auch Kanban 

an – es geht nicht um eine zentral 

gesteuerte Produktionsprozesssteuerung, 

sondern gerade um 

eine punktuelle Steuerung, einzelner 

Teilschritte im Großen und 

Ganzen einer zusammenhängenden 

Wertschöpfungskette. Theoretisch 

klingt alles leicht umsetzbar – bei 

einer praktischen Realisierung gilt 

es allerdings, auf unterschiedlichste 

Bedürfnisse des Produktionsprozesses 

einzugehen. 

Entlang einer Produktionskette 

gilt es immer eine entsprechende 

Reserve für den Produktionsfluss 

vorzuhalten. Das wiederum setzt 

ein stimmiges Orderprocedere in 

Bezug auf den Nachschub voraus, 

damit es nicht zu Leerlauf oder Stauungen 

kommt. Eine Lösung dazu 

lässt sich durch die Kombination 

von unterschiedlichen Technologien 

realisieren. Setzt man zum Beispiel 

analoge Plantafeln mit RFID-Chipkarten 

zur Auslösung eines Bestellprozesses 

ein und führt die von der 

Chipkarte ausgelöste Bestellung 

via Anbindung (Mobilfunkrouter) an 

das IoT zusammen, hat man seine 

üblichen Beschaffungsprozesse digitalisiert 

und transparent gemacht. 

Mit einem sogenannten IoT-Board 

werden Stift und Formulare überflüssig, 

um einen Bestellprozess anzustoßen, 

werden die jeweiligen Chipkarten 

in den Schlitz der Plantafel – 

dem IoT-Board gesteckt. Die Bestellung 

wird registriert und der Orderprozess 

wird elektronisch via Internetverbindung 

angestoßen. Nach 

dem Wareneingang am Bestellort 

wird die Lieferung zusammen mit der 


IoT 

Bild 3: Kombatibilität ist der Schlüssel zum IIoT 

Bildquelle: m2m Germany 

RFID-Chipkarte im Lagerfach oder 

am Nachfüllbehältnis abgelegt und 

bereit für ihren nächsten Einsatz. 

Technologie-Kombinationen 

sind der Schlüssel für 

Kanban-Szenarien im IoT 

Für die oben beschriebene automatisierte 

Bestellverwaltung wird 

RFID-Technologie mit M2M-Technik 

– Mobilfunkstandards wie 3/4 G 

kombiniert. Das IoT-Board wurde mit 

entsprechendem Mobilfunkrouter und 

passender Sim-Karte miteinander 

vernetzt. Der Router hat dann letztendlich 

eine VPN gesicherte Datenverbindung 

zum Internet aufgebaut. 

Bei entsprechender Einbindung einer 

Cloudbasierten M2M Serviceplattform, 

können mehrere IoT-Boards, 

parallel verwaltet werden. 

Eine ganz andere Technologie- 

Kombination vereint sich bei sogenannten 

Bestell-Buttons oder auch 

Trigger-Buttons, da wird in der Regel 

Bild 5: Mobile Beschaffung, 

Bildquelle: m2m Germany / fotolia 

Bild 4: Der conbee Action Trigger C.A.T. 

Bildquelle: conbee GmbH 

eine Bestellung via WLAN ausgelöst 

– lassen sich doch diverse „Buttons“ 

oder „Trigger“ über das Firmen- 

Netzwerk anbinden. Was aber, wenn 

es kein WLAN an dem Standort, an 

dem eine Bestellung ausgelöst werden 

soll gibt? Wie kann dann das 

Kanban-Prinzip umgesetzt werden? 

LoRa und Kanban – perfekt 

für das IoT 

Wenn WLAN nicht greift auf Grund 

fehlender Infrastruktur oder einfach, 

weil es technisch nicht umsetzbar 

ist, dann kann mit LPWAN/ LoRa 

gearbeitet werden. Das Low-powerwireless-Netzwerkprotokoll, 

das für 

die Kommunikation im IoT entwickelt 

wurde, scheint perfekt für das 

Internet der Dinge zu sein; offeriert 

es doch eine verlässliche Kommunikation 

bei Reichweiten von bis 

zu 15 km – und all das im unlizenzierten 

Frequenzband von 868 MHz. 

Das LoRaWAN ist ein Protokoll auf 

Grundlage der Modulationstechnik 

CSS (Chirp Spread Spectrum) das 

die enorme Reichweite von LoRa ermöglicht. 

Ein weiteres Plus für die 

LoRa-Technologie ist ihre extreme 

Skalierbarkeit – nahezu unbegrenzt 

ist die Anzahl der Endgeräte die eingebunden 

werden können. 

Via LoRa-Gateway können entsprechende 

LoRa-Trigger die passende 

Lösung für arealgebundenen 

Applikationen sein – Distanzen von 

bis zu 5 km können zuverlässig abgedeckt 

werden. Die Stromversorgung 

erfolgt in der Regel via LongLife- 

Batterien und ermöglicht einen 

mehrere Jahre andauernden, wartungsfreien 

Betrieb. Darüber hinaus 

punktet ein auf LoRa basierender 

Trigger durch niedrigen Energiebedarf 

und durch eine hohe Durchdringung 

in Gebäuden – da wo WLAN 

an seine Grenzen stößt, kann der 

Einsatz von LoRa die Lösung sein. 

LoRa Trigger sind effektiv 

Das Potential eines LoRa-Triggers 

ist hoch. Der Materialfluss in 

jedweder Fertigung kann „punktgenau“ 

optimiert werden. Je nach 

zugrundeliegender „Action“ kann 

ein Prozess angestoßen werden, 

der direkt zur Optimierung des 

Produktionsprozesses führt. Kein 

Leerlaufen von Materialboxen, 

keine ineffektive Nachfüll-Logistik. 

Auf Knopfdruck wird die Komplexität 

der Materialwirtschaft transparent. 

Diese Transparenz ermöglicht 

eine effiziente Einsatzplanung von 

Mensch und Maschine. Nachfüllbzw. 

Lieferintervalle können optimiert 

werden. Eine Kosteneinsparung 

in den Bereichen Personal, 

Maschinen und Anlagen ist möglich. 

Ebenso eine optimierte Lagernutzung, 

effektive Inventarisierung 

bis hin zur Einsatzplanung von Produktionsfahrzeugen 

wie Gabelstabler 

und dergleichen. Die schnelle 

und einfache Integration eines solchen 

Triggers, seine Kompatibilität 

mit allen gängigen Smartphones und 

Tablets machen ihn zu einem multifunktionalen 

IoT-Enabler. Der Trigger 

agiert ohne SIM-Karte und ist 

in der Regel kompatibel mit unterschiedlichster 

Anwendungs- und 

Cloud-Software. 

Zentrale Lösungen 

Die Grundtendenz in Industrie 4.0 

und in Szenarien von IoT und IIot wird 

sich nicht verändern – alle Zeichen 

stehen auf Optimierung, Transparenz, 

Effektivität – die Wege, die zu 

diesen Zielen führen können unterschiedlicher 

in ihrer Umsetzung nicht 

sein. Es bleibt faszinierend, was die 

Technologien von heute in Kombination 

mit ganz neuen, noch nicht 

standardisierten Technologien der 

Zukunft, wie z. B dem NB-IoT, noch 

für Lösungen für die Industrie und 

Automatisierung bereithalten. ◄ 

Autorin: 

Karin Reinke-Denker M.A. 

m2m Germany GmbH 

www.m2mgermany.de 


IoT 

Digitalisierung in der Prozessindustrie: 

Zukunftsversprechen für Anlageneffizienz 

Bei Planung, Bau und Betrieb neuer Anlagen der Prozessindustrie ist 

die PLT-Planung der Dreh- und Angelpunkt. Das PLT-CAE-System Prodok 

unterstützt alle notwendigen Standards wie NE159, NE100, NE150 

und DEXPI 

(Quelle: Rösberg) 

Rösberg Engineering GmbH 

info.ka@roesberg.com 

www.roesberg.com 

www.livedok.com 

Am 9. und 10. November veranstaltete 

die NAMUR (internationaler 

Verband der Anwender von Automatisierungstechnik 

der Prozessindustrie) 

die 80. Hauptsitzung in 

Bad Neuenahr. Im Fokus der diesjährigen 

Versammlung stand die 

Frage, wie die Prozessindustrie von 

der digitalen industriellen Transformation 

profitieren kann. Unumstritten 

sind die Chancen, die die Digitalisierung 

birgt, verspricht sie doch 

schlussendlich profitable, sichere 

und hochverfügbare Anlagen. Doch 

welche Schritte sind dazu erforderlich? 

Was müssen Anlagenbetreiber 

bedenken? Die PC & Industrie 

sprach mit Ralph Rösberg (Bild 1), 

geschäftsführender Gesellschafter 

der Rösberg Engineering GmbH, 

über den aktuellen Stand der Digitalisierung 

in der Prozessindustrie 

und wie sie sich vorantreiben lässt. 

PC & Industrie: Digitalisierung 

geht nicht ohne durchgängige 

Strukturen. Wie ist hier der aktuelle 

Stand und wo liegen noch 

Potentiale? 

Es erschließt sich ein großes Potential, wenn sich betriebsbewährte 

Geräte anlagenübergreifend auswerten lassen. Anhand von Störungsund 

Grenzwert-Daten sind z. B. Optimierungspotentiale an den Geräten 

selbst oder im Prozess erkennbar. (Quelle: industrieblick - stock.adobe. 

com) 

Rösberg: Die Grundlagen für einen 

durchgängigen, standardisierten 

Datenaustausch, der idealerweise 

bereits in der Planungsphase einer 

Anlage beginnt, wurden bereits vor 

etwa zehn Jahren geschaffen, mit 

der NE100 und durch die Arbeit 

der NAMUR-Projektgruppe Prolist. 

Für eine lückenlose Integration 

des Workflows aller am Plant 

Life Cycle beteiligten Gewerke sind 

maschinenlesbare Beschreibungen 

der relevanten Merkmale von Prozess-Automatisierungs-Komponenten 

eine notwendige Voraussetzung. 

Für Industrie 4.0 sind sie eine der 

Basistechnologien. Die Realität hinkt 

jedoch den heute prinzipiell realisierbaren 

Strukturen noch deutlich 

hinterher, aber an der Umsetzung 

wird gearbeitet. Die Digitalisierung 

treibt schließlich die Verbesserung 

und Rationalisierung der Prozesse 

voran, nicht nur bei der Planung, 

sondern auch in der späteren 

Produktion und Organisation, z. B. 

der Auftragsabwicklung. Über den 

Gesamtlebenszyklus einer Anlage 

lassen sich dadurch beachtliche 

Kosten sparen. 

PC & Industrie: Wie weit ist die 

Standardisierung heute? 

Rösberg: Im Wesentlichen schaffen 

heute drei Namur-Empfehlungen 

(NE) die Voraussetzungen dafür, 

dass Anlagenbetreiber während des 

kompletten Prozesses der Anlagenplanung 

herstellerunabhängig das 

für den jeweiligen Anwendungsfall 

ideal geeignete Entwicklungstool 

bzw. die jeweils am besten passenden 

Komponenten oder Steuerungslösung 

wählen können: die 

NE159 für die Schnittstelle zwischen 

der Verfahrenstechnik- und 

Prozessleittechnik-Planung (VT und 

PLT), die NE100 (mit IE61987 und 

eCl@ss) zur Beschreibung von PLT- 

Geräten wie Sensoren und Aktoren 

sowie die NE150 zum Austausch von 

Engineeringdaten zwischen CAE- 

System und PLS-Engineering-Werkzeugen. 

Diese Empfehlungen werden 

ergänzt von der DEXPI (Data 

Exchange in the Process Industry). 

Sie soll Fehler vermeiden, wenn 

Daten für die VT-Planung generiert 

und übernommen werden, also bei 

der Planung von Instrumenten und 

Rohrleitungen. Alle relevanten Daten 

aus diesen Planungsphasen sollen 

dann schlussendlich im laufenden 

Betrieb der Prozessleittechnik zur 

Verfügung stehen, für Predictive 


IoT 

Dokumentation bei der Anlagenwartung: Mit der Microsoft HoloLens 

hat der Techniker in Zukunft die Hände frei. (Quelle: Tran - stock. 

adobe.com) 

Maintenance und – im Idealfall – 

für die Organisation von Arbeitsaufträgen 

und Kostenkalkulationen. 

Für die durchgängige Datennutzung 

müssen die Daten natürlich entsprechend 

gepflegt werden, um immer 

auf dem aktuellen Stand zu sein. 

PC & Industrie: Ein wichtiger 

Dreh- und Angelpunkt bei diesem 

Digitalisierungsprozess ist damit 

die PLT- Planung? 

Rösberg: Ja, im Hinblick auf die 

Digitalisierung legen wir den Fokus 

auf die PLT-Planung. Werden hier 

die genannten Standards umgesetzt, 

können Anlagenplaner und 

-betreiber herstellerunabhängig das 

für den jeweiligen Anwendungsbereich 

am besten geeignete Entwicklungstool 

bzw. die am besten passenden 

Komponenten und Steuerungslösungen 

wählen. Die Kommunikation 

an den Schnittstellen zwischen 

Vorplanung, Basisplanung, 

Ausführungsplanung und Inbetriebnahme 

wird dadurch deutlich 

erleichtert und aktuelle Trends der 

Prozessindustrie lassen sich zuverlässig 

umsetzen: Verkürzte Timeto-Market 

dank parallelem statt seriellem 

Abarbeiten bestimmter Teilprozesse 

sowie die Modularisierung 

durch den Zukauf kompletter Anlagenteile. 

Bei unserem PLT-CAE- 

Planungssystem stehen all diese 

Daten auch nach der Inbetriebnahme 

als digitalisierte „as-built- 

Dokumentation“ zur Verfügung und 

können mit entsprechenden Tools 

wie zum Beispiel LiveDOK sehr 

einfach auf dem aktuellen Stand 

gehalten werden. 

PC & Industrie: Welchen Beitrag 

liefert in diesem Zusammenhang 

Semanz 4.0 als Basis für den 

Informationsaustausch 

in Industrie 

4.0 Anwendungsfällen? 

Rösberg: Das 

ist ein Thema, das 

uns aktuell sehr 

beschäftigt und 

bei dem wir auch 

aktiv beteiligt sind. 

Für Systeme, die 

auf eine Kollaboration 

bzw. Kooperation 

mit anderen 

Systemen angewiesen 

sind, muss die 

Semantik der ausgetauschten 

Informationen 

modelliert 

werden. Das 

betrifft Maschinen, 

die Produktionsaufträge 

selbstständig 

untereinander 

(um)verteilen 

oder Sensordaten, 

die aus räumlich verteilten Messungen 

zusammengeführt werden. 

Semanz 4.0 (Semantische Allianz 

für Industrie 4.0) geht damit noch 

einen Schritt weiter als die Schnittstellen-Standardisierung. 

Auch die 

Semantik muss stimmen, damit die 

ausgetauschten Inhalte „verstanden“ 

werden. Eine solche gemeinsame 

Kommunikationsbasis kann dann 

in der Prozessindustrie für höhere 

Sicherheit sorgen. Sind zum Beispiel 

in den Planungsdaten für einen 

Sensor bestimmte Grenzwerte definiert, 

werden diese vor Ort programmiert. 

Nun ist es sinnvoll zu überprüfen, 

ob das auch richtig umgesetzt 

wurde, eventuelle Unterschiede zu 

dokumentieren und – falls es sich 

um einen Fehler handelt – diesen 

zu beheben. 

PC & Industrie: Ein weiteres 

Thema im Zusammenhang mit Industrie 

4.0 und Digitalisierung ist 

Big Data. Was zeichnet sich hier 

für die Prozessindustrie ab? 

Rösberg: Hier gilt es die Frage 

zu beantworten, wie man Daten 

aus bestehenden Anlagen nutzen 

kann. Es erschließt sich ein großes 

Potential, wenn sich betriebsbewährte 

Geräte anlagenübergreifend 

auswerten lassen. Anhand von Störungs- 

und Grenzwert-Daten sind 

z. B. Optimierungspotentiale an 

Ralph Rösberg, Geschäftsführer 

der Rösberg Engineering 

GmbH: „Ein wichtiger Drehund 

Angelpunkt bei diesem 

Digitalisierungsprozess ist die 

PLT-Planung.“ 

(Quelle: Rösberg) 

den Geräten selbst oder im Prozess 

erkennbar. NOA (Namur Open 

Architecture) bietet dafür eine gute 

Grundlage. Darin wird die klassische 

Automatisierungspyramide 

nicht aufgelöst, sondern erweitert, 

damit schnelllebige IT-Komponenten 

von der Feldebene bis zur Unternehmensführung 

einfach integriert 

werden können, ohne die Verfügbarkeit 

und Sicherheit der Anlage zu 

gefährden. Dazu gehört der Einsatz 

neuer, kostengünstiger Sensoren 

und Kommunikationstechnologien, 

beispielsweise drahtlos kommunizierender, 

batteriebetriebener Temperatur- 

oder Vibrationssensoren, 

die für Monitoring- und Optimierungsaufgaben 

eingesetzt werden. 

Über einen zusätzlichen Kommunikationskanal 

könnten diese Feldgeräte 

bestimmte Daten dann direkt in 

die Cloud schicken. Wer in solchen 

Fällen die Hoheit über diese Daten 

hat wird zurzeit diskutiert. Fakt ist 

aber, dass einige unserer Anwender 

an einem solchen Lösungsansatz 

interessiert sind. Dabei gilt es 

natürlich auch, das Thema Security 

nicht aus den Augen zu verlieren, 

weshalb man es im Bereich 

der Prozessindustrie vermehrt mit 

private Clouds zu tun haben wird. 

PC & Industrie: Wie geht es für 

Rösberg in Zukunft weiter? 

Rösberg: Bei der Weiterentwicklung 

unserer Systeme werden wir 

weiterhin aktuelle und künftige Trends 

im Blick haben. So setzt sich heute 

der Einsatz mobiler Geräte gerade 

auch bei der Anlageninstandhaltung 

immer mehr durch. Anwendungen 

wie LiveDOK laufen auf mobilen 

Geräten mit Android und Windows. 

In Kombination mit RFID, QR- oder 

Barcodes lassen sich gerade bei der 

Instandhaltung weitere Vorteile nutzen. 

Auch eine einfache Bilddokumentation 

von Problemen vor Ort, 

Checklisten für Prüf- oder Arbeitsabläufe 

mit dem mobilen Gerät ist 

inzwischen möglich. Jetzt realisieren 

wir den nächsten Schritt. Unser 

Dokumentationstool soll auch die 

Microsoft HoloLens unterstützen. 

Diese transparente Mixed-Reality- 

Brille funktioniert auch ohne Smartphone 

oder Tablet. Der Techniker 

hätte die Hände frei, wenn er in der 

Anlage unterwegs ist. Gerade bei 

weitläufigen Anlagen werden sich 

dadurch viele Vorteile ergeben. Kein 

Wunder also, dass große Konzerne 

wie die BASF sehr an einer solchen 

Weiterentwicklung und insgesamt 

an den Möglichkeiten der Digitalisierung 

interessiert sind. Auf die 

Ergebnisse der nächsten NAMUR 

Hauptsitzung sind wir gespannt. 

PC & Industrie: Herr Rösberg, wir 

danken Ihnen für dieses Gespräch. 


Produktionslogistik 

Auto-Kabel steuert Materialnachschub mit 

StockSAVER von Werma 

in seiner Fertigung aus den hergestellten 

Kabeln fertige Leitungssätze 

zur Stromversorgung. Hierfür 

müssen unter anderem die eingesetzten 

Schweißmaschinen stets 

mit ausreichend Material versorgt 

werden, ohne dabei überflüssige 

Sicherheitsbestände aufzubauen. 

Der Schutz vor leerlaufendem Material 

sollte die Stillstandzeiten der 

Maschinen auf ein Minimum reduzieren. 

Um dieses Ziel zu erreichen, 

benötigt Auto-Kabel volle Transparenz 

über die Bestände in den FIFO- 

Regalen sowie ein zuverlässiges, 

transparentes und nachrüstbares 

System zur Materialnachschubsteuerung. 

Die Antwort darauf findet 

Auto-Kabel bei Werma in der einfachen 

Nachrüstlösung „StockSA- 

VER“: Dieses System zur Prozessoptimierung 

schützt vor Leerlaufen 

der FIFO-Regale, löst typische Kanbanprobleme 

und reduziert sukzessiv 

bisher notwendige Sicherheitsbestände 

auf ein Minimum. 

Dank des zentral angebrachten Bildschirms sieht der Logistiker auf einen Blick, wo Material benötigt 

wird. So müssen die Maschinenbediener ihren Arbeitsplatz nicht mehr verlassen, um Materialnachschub zu 

besorgen und Stillstandzeiten werden vermieden 

Der weltweit tätige Automobilzulieferer 

Auto-Kabel konfektioniert 

Auto-Kabel im Detail 

Der Automobilzulieferer Auto- 

Kabel verfügt weltweit über acht 

Produktionsstandorte mit rund 3.500 

Mitarbeitern und hat in allen Standorten 

die Materialbereitstellung an 

Autorin: 

Susanne Kaufmann 

WERMA Signaltechnik 

GmbH + Co. KG 

www.werma.com 

StockSAVER gewährleistet volle Transparenz über die Bestände in den FIFO-Regalen bei Auto-Kabel, schützt 

vor Leerlaufen und reduziert bisher notwendige Sicherheitsbestände auf ein Minimum 



geeigneten Maschinen und Arbeitsplätzen 

über Behälter und Rollenregale 

gelöst. Diese sind nach dem 

FIFO-Prinzip ausgelegt, wobei das 

Akronym für „First In – First Out“ 

steht und sicherstellt, dass alle 

Teile, die man zuerst bereitstellt, 

auch an erster Stelle entnommen 

und eingesetzt werden. Auch am 

Hauptsitz in Hausen kommen in 

der Fertigung von Leitungssätzen 

für das Energiemanagement 

im Automobilbau solche Durchlaufregale 

mit Rollenbahnen zum 

Einsatz. Diese stehen im Idealfall 

direkt neben den Maschinen und 

stellen den hier tätigen Mitarbeitern 

das benötigte Material, wie 

beispielsweise Kabelschuhe oder 

Batterieklemmen zum Einlegen in 

die Maschine bereit. Die Durchlaufregale 

in diesem Bereich verfügen 

über insgesamt 90 Materialfächer, 

welche mit je drei Behältern 

pro Fach befüllt sind. Jeder 

Behälter wiederrum bevorratet bis 

zu 400 Teile. 

Die Herausforderung: 

Reduzierung der 

Stillstandszeiten 

Die Abteilung Industrial Engineering 

der Auto-Kabel Management 

verantwortet die Optimierung von 

Abläufen in den Auto-Kabel Werken. 

Die Kollegen sahen sofort ein 

erhebliches Verbesserungspotential 

in einem Bereich: „Bei den Schweißmaschinen 

zur Konfektionierung 

der Leitungssätze mit der vorgesehenen 

Anschlusstechnik kam es 

immer wieder zu Engpässen. Aufgrund 

des hohen Materialdurchlaufs 

von Kabelschuhen und Batterieklemmen 

an diesen Maschinen 

entstanden immer wieder Leerlaufzeiten, 

weil der Materialnachschub 

ins Stocken geriet. Das wollten wir 

abstellen, allerdings ohne unnötig 

hohe Kosten und Platz für zusätzliche 

Sicherheitsbestände zu verursachen“. 

Eine weitere Erkenntnis zur Erhöhung 

der Ausbringung: „Bislang 

mussten unsere Maschinenbediener 

häufig ihren Arbeitsplatz verlassen 

und den Logistiker aufsuchen, 

wenn das Material leer war. In dieser 

Zeit standen die Maschinen still 

– für uns ein absolutes No-Go!“ 

Durch die wiederkehrenden Unterbrechungen 

wurde der Produktionsfluss 

immer wieder unterbrochen, 

was auch einen Effekt auf 

die nachfolgenden Stationen hatte. 

„Hier muss eine Lösung her.“ 

Auf der Suche nach einer 

Lösung 

Der Erstkontakt kam auf einer der 

zahlreichen Roadshows zustande, 

bei welchen Werma regelmäßig 

seine Lösungen vorstellt. „Wir waren 

eigentlich auf der Suche nach einer 

E-Kanban-Lösung zur Materialnachschubsteuerung 

an unseren 

Schweißmaschinen, welche bisher 

über Durchlaufregale mit Material 

versorgt wurden“, erklärt das Industrial 

Engineering der Auto-Kabel. 

„Wir kannten von Werma bereits die 

MDE-Alternative SmartMONITOR. 

Da haben wir uns natürlich gleich 

mal umgehört, was das Unternehmen 

sonst noch zu bieten hat und 

uns die StockSAVER-Lösung angesehen“, 

sagt Maik Engelhardt, Pilot- 

Projektleiter Industrial Engineering. 

Nach einer ersten Vorstellung 

wurde sofort entschieden, dass eine 

Vor-Ort-Besichtigung erfolgen soll 

und drei Durchlaufregale, welche 

insgesamt 90 Materialfächer beinhalten, 

mit dem System ausgerüstet 

werden. Direkt zu Beginn wird klargestellt, 

dass wenn dieser Testlauf 

erfolgreich verläuft und das System 

für Auto-Kabel einen echten Mehrwert 

bietet, auch weitere Materialbereitstellungsplätze 

damit ausgerüstet 

werden. „Das System klang 

wirklich sehr vielversprechend und 

wir waren uns sicher, dass wir durch 

den Einsatz von StockSAVER den 

Materialnachschub optimal steuern 

und somit die Stillstandzeiten 

unserer Schweißmaschinen minimieren 

können.“ 

So einfach funktioniert das 

System 

StockSAVER ist wartungsfrei, einfach 

nachrüstbar und für alle FIFO- 

Rollenregale geeignet. Die intelligenten 

Meldepunkte im FIFO-Regal 

sorgen für volle Transparenz über 

den Materialbestand und schützen 

dank automatisierter Materialanforderung 

vor Fehllieferung oder Leerlauf. 

So wird im FIFO-Regal die Halbierung 

des Bestands angestrebt, 

da bisher notwendige Sicherheitsbestände 

abgebaut werden können. 

Dabei funktioniert das System 

ganz einfach: Sensoren überwachen 

die Anzahl der Behälter, d. h. 

Der Leitstand in der mitgelieferten StockSAVER-Software gewährleistet 

volle Transparenz und einen kompletten Überblick über den genauen 

Materialbestand am jeweiligen Arbeitsplatz 

den tatsächlichen Materialbestand 

im FIFO-Rollenregal als Meldepunkt 

in der Logistikkette. Diese Daten 

werden mittels einer so gennannten 

„SmartBOX“ über ein robustes 

Funknetz an die StockSAVER-Software 

übermittelt und dargestellt - 

so entsteht ein „digitaler Zwilling“ 

aller eingebundenen FIFO-Rollenregale 

und es besteht jederzeit 

höchste Transparenz über verfügbares 

Material im FIFO-Regal am 

Arbeitsplatz. Das System löst alle 

typischen Kanbanprobleme, schafft 

deutlich mehr Platz für wertschöpfende 

Tätigkeiten in der Produktion 

und erhöht den Cash Flow. Durch 

die mit StockSAVER realisierte automatische 

Materialanforderung werden 

menschliche Fehler weitestgehend 

ausgeschlossen und damit 

bisher notwendige Sicherheitsbestände 

überflüssig. 

Was StockSAVER leistet 

„Ein großer Vorteil von Stock- 

SAVER ist, dass die Sensoren zu 

allen Behältern und an sämtliche 

FIFO-Rollenregale passen“, erklärt 

Manuel Schutzbach, der im Technischen 

Vertrieb bei Werma tätig 

ist. „Löst eine Behälterentnahme 

den Meldebestand aus, wird automatisch 

für die Logistik die Bedarfsliste 

aktualisiert. So wird eine zeitnahe 

und über Prioritäten gesteuerte 

effiziente Versorgung sichergestellt.“ 

Darüber hinaus werden manuelle 

Fehlerquellen, wie vergessene 

oder verlorene Kanban-Karten, fehlende 

Leermeldungen ausgeschlossen. 

Da Scanvorgänge bei der Entnahme 

entfallen, keine Doppelbuchungen 

mehr entstehen und auch 

rechnerisch ermittelte Bestände als 

Fehlerquelle ausgeschlossen werden, 

bietet Stock SAVER weitreichende 

Fehlerresistenz. Schutzbach 

ergänzt: „Mit StockSAVER 

halbieren Sie Ihre FIFO-Regalfläche 

und die bisher benötigte Fläche 

in der Produktion wird eingespart. 

Sie haben mehr Fläche für wertschöpfende 

Prozesse und durch 

die geringeren Bestände wird der 

Cash Flow erhöht.“ 

Intuitiv und übersichtlich – 

die StockSAVER-Software 

Die Daten werden funkbasiert 

übermittelt und in der mitgelieferten 

StockSAVER-Software dargestellt. 

Bei Auto-Kabel zeigte man sich auch 

hiervon begeistert: „Die Inbetriebnahme 

der Hard- und Software war 

sehr intuitiv, so dass keine externen 

Projekt- oder Berater kosten anfielen“, 

sagt Alisa Schwald, Co-Projektleiterin 

Industrial Engineering. 

Die Software führt Schritt für Schritt 

zum eigenen Netzwerk und stellt die 

Materialbestände der ins Netzwerk 

eingebundenen FIFO-Rollenregale 

auf dem PC dar. So herrscht stets 

volle Transparenz über das verfügbare 

Material. 

Volle Transparenz 

Der Leitstand gewährleistet volle 

Transparenz und einen kompletten 

Überblick über den genauen Materialbestand 

am jeweiligen Arbeitsplatz. 

Die Bedarfsliste informiert die 

Logistik rechtzeitig über Bedarf und 

Priorität des Nachschubs, eine automatische 

To-Do-Liste für den Logi- 



Die Durchlaufregale bei Auto-Kabel wurden mit dem zuverlässigen, 

transparenten und nachrüstbaren System zur Materialnachschubsteuerung 

ausgestattet: StockSAVER von Werma 

stiker. So werden Fehler vermieden, 

der Versorgungsprozess beschleunigt 

und hohe Sicherheitsbestände 

in der Produktion unnötig. 

Langfristige Auswertungen 

Darüber hinaus liefert die Software 

langfristige Auswertungen, mit 

denen Prozesse analysiert und verbessert 

werden können. Der Anwender 

profitiert von der Möglichkeit des 

Datenexports der Materialbewegungen 

zur Nachschubsteuerung. 

„In der Zwischenzeit haben sich 

unsere Bereiche Versorgung, Logistik 

und Fertigung die Stock SAVER- 

Software installiert und nutzen vor 

allem die übersichtlichen Ansichten 

der Bedarfsliste und des Leitstand“, 

so Engelhardt. 

Große Vorteile – bereits 

nach dem ersten Testlauf 

Schon nach dem ersten Testlauf, 

bei welchem drei Rollenregale 

mit insgesamt 90 Regalfächer mit 

StockSAVER ausgestattet wurden, 

waren deutliche Verbesserungen 

sichtbar. Das gesteckte Ziel, durch 

Stock SAVER die Leerlaufzeiten der 

Maschinen zu minimieren, wurde 

bereits erreicht. „Wir konnten sofort 

nach Inbetriebnahme des Systems 

unsere Stillstandszeiten und Sicherheitsbestände 

reduzieren. So hat 

sich dieses Projekt schon innerhalb 

von 6 Wochen amortisiert“, 

zeigt sich Schwald zufrieden. 

Zudem muss der Maschinenbediener 

seinen Arbeitsplatz nicht 

mehr verlassen um Nachschub beim 

Logistiker zu ordern, da die Stock- 

SAVER-Software den Logistiker im 

Lager rechtzeitig und automatisch 

über den Bedarf und die Priorität 

des Nachschubs informiert. Diese 

Leitstand-Ansicht zeigt bei Auto- 

Kabel die Regalansicht inklusive 

der Materialnummer, dem Lagerort 

des Materials, die Priorität für den 

Nachschub sowie die Anzahl der 

notwendigen Nachschub-Behälter 

pro Materialnummer. Darüber hinaus 

helfen Auswertungen und die Möglichkeit 

zum Datenexport, die Prozesse 

langfristig zu verbessern. 

Zusätzlicher 

Kundenwunsch: 

Place-by-Light 

„Nach den ersten Testläufen hatten 

wir noch einen Verbesserungswunsch“, 

sagt Projektleiter Engelhardt 

und erklärt die Details: „Um 

eine noch höhere Sicherheit zu 

gewährleisten, jegliche Verwechslungsgefahr 

auszuschließen und 

die Arbeit des Logistikers zu vereinfachen, 

wollten wir an den Regalfächern 

zusätzlich kleine ‚Place-by- 

Light‘-Leuchten anbringen. Diese 

sollte dem Logistiker schnell und 

eindeutig signalisieren, in welchem 

Regalfach das gelieferte Material 

zu platzieren ist.“ Engelhardt weiter: 

„Für uns war diese Ergänzung 

mit den Leuchten eine sinnvolle 

Ergänzung. Wir haben uns sehr 

gefreut, dass Werma diesen expliziten 

Wunsch für uns zeitnah realisiert 

hat und nun auch für andere 

Kunden anbieten wird.“ 

Dank der zusätzlichen Place-by- 

Light-Leuchten wird dem Logistiker 

nach dem Scanvorgang durch ein 

grünes Signal angezeigt, in welchem 

Regalfach er das Material einstellen 

kann. Wurde das Material aus 

Versehen in einem falschen Materialfach 

platziert, leuchtet dieses 

Licht rot auf. „Jetzt sind all unsere 

Anforderungen erfüllt und eine Verwechslung 

des Regalfaches nahezu 

ausgeschlossen“, sagt Engelhardt 

abschließend. 

Zurückstellen von Behältern 

Bei Auto-Kabel kommen Rollenregale 

mit „Stoppern“ zum Einsatz. 

Diese ermöglichen das Entnehmen 

und erneute Zurückstellen des ersten 

Behälters, ohne dass eine Materialbewegung 

im StockSAVER-System 

dokumentiert und ausgelöst wird. Ein 

wichtiges Merkmal für die Mitarbeiter 

bei Auto-Kabel, schließlich werden 

die Behälter mit den passenden 

Teilen entnommen und nach Fertigstellung 

des Auftrags wieder zurück 

ins Regalfach gestellt. So wird nur 

eine Nachschubsteuerung ausgelöst, 

wenn der nachfolgende Behälter 

zur Entnahme über den „Stopper“ 

des Regalfachs gezogen wird. 

Weitere Anwendungen in 

Aussicht 

„Uns hat vor allem überzeugt, 

dass Werma selbst das System im 

Einsatz hat und von Beginn an in 

der eigenen Fertigung testet und 

verwendet“, sagt Schwald. „Wir 

waren auch von der Beratung und 

dem tollen, persönlichen Kontakt 

begeistert – wir wurden super betreut 

und Werma stand uns stets mit Rat 

und Tat zur Seite.“ Auf die Frage, 

wie Stock SAVER von den Mitarbeitern 

akzeptiert und genutzt wird, antwortet 

Engelhardt: „Von der Funktionsfähigkeit 

sind inzwischen alle 

direkt Beteiligten überzeugt – vom 

Teamleiter bis zum Maschinenbediener, 

welche glücklich sind, dass 

die Nachschubsteuerung nun automatisch 

und fehlerfrei funktioniert.“ 

Dank der beachtlichen Ergebnisse 

und der extrem kurzen Amortisationszeit 

sieht das Industrial Engineering 

bereits jetzt weitere Einsatzmöglichkeiten 

bei Auto-Kabel: 

„Bei unserem nächsten internationalen 

Lean-Workshop stellen wir 

StockSAVER den anderen Standorten 

vor. Hier präsentieren wir regelmäßig 

die erfolgreichsten Projekte 

aus allen Werken und wir empfehlen 

definitiv ein Ausrollen von Stock- 

SAVER auf weltweit alle Niederlassungen 

mit vergleichbaren Anforderungen.“ 

◄ 

Interviewpartner Maik 

Engelhardt, Pilot-Projektleiter 

Industrial Engineering 

Interviewpartnerin Alisa Schwald, 

Co-Projektleiterin Industrial 

Engineering 


Kommunikation 

IIoT-Gateway und Embedded-Controller vereint 

die verschiedenen Techniken der 

Funk-Kommunikation. LoRa ist 

ein speziell für die Kommunikation 

im Internet der Dinge entwickeltes 

Wireless-Netzwerkprotokoll, das 

auf höchste Energieeffizienz und 

Energieeinsparung ausgerichtet ist. 

Unterschiedliche Modelle 

IIoT-Gateway und Embedded-Controller MXE-210 im Vertrieb von Acceed 

Acceed GmbH 

www.acceed.net 

Zwei Technologien in einem kompakten 

Gerät vereint - das bietet 

der neue MXE-210 im Portfolio von 

Acceed, dem unabhängigen deutschen 

Distributor für industrielle Netzwerktechnik. 

Der für den robusten 

Einsatz im Temperaturbereich von 

-40 bis +85 °C konzipierte Controller 

ist gleichermaßen als IIoT-Gateway 

und als Embedded-Plattform für 

die Steuerung vor Ort einsetzbar. 

Interessant ist der MXE-210 damit 

insbesondere für anspruchsvolle 

Anwendungen in den Bereichen 

Transport, Automation, Fertigung 

und Smart-City-Lösungen. 

Der wachsende Bedarf an IIoT- 

Lösungen erfordert eine Funktionsvielfalt, 

die einen weiten Bereich 

von Betriebsbedingungen abdeckt. 

Anwender wollen dabei jedoch nicht 

auf verschiedene Hersteller zurückgreifen, 

um den Anforderungen der 

jeweiligen Applikation gerecht zu 

werden. Die Serie der neuen Kompakt-Controller 

MXE-210 ist mit seiner 

großen Zahl von Schnittstellen 

und der umfangreichen Unterstützung 

von Standards der Datenkommunikation 

sofort einsatzklar für vielfältige 

Lösungen im Spannungsfeld 

von IIoT und Embedded-Steuerung. 

Unterstützt viele Standards 

Der reibungslose und intelligente 

Datenaustausch wird durch die 

rasante Entwicklung auf den Gebieten 

von Industrie 4.0 und Smart 

Home immer entscheidender für 

erfolgreiche Systeme. Der MXE- 

210 unterstützt unter anderem die 

Industrie-Standards Modbus, Ether- 

CAT, DDS, MQTT und CANOpen by 

Vortex Edge Connect, ebenso wie 

Wi-Fi, BT, LoRa (Long Range Wide 

Area Network), 3G und 4G LTE für 

Der MXE-210 steht für eine Serie 

von Modellen mit unterschiedlicher 

Basisausstattung hinsichtlich CPU, 

Speicher und optionalen Merk malen. 

Acceed unterstützt die Kunden bei 

der Auswahl. Der Service der einsatzfertigen 

Konfektionierung bildet 

einen Schwerpunkt im Profi-Angebot 

von Acceed und garantiert einen 

Rollout von einigen hundert Systemen 

pro Woche. 

Alle Modelle haben ein lüfterloses, 

industriegerechtes und dabei außerordentlich 

kompaktes Gehäuse mit 

den Abmessungen 140 (B) x 58 (H) 

x 110 mm (T). Die robuste Konstruktion 

erlaubt den Einsatz in rauen 

Umgebungen, unter anderem mit 

Vibrationsfestigkeit bis 5 Grms, Stoßfestigkeit 

bis 100 G und dem extremen 

Betriebstemperaturbereich von 

-40 bis +85 °C. Als Betriebssysteme 

werden Windows 10 IoT Enterprise 

64 Bit und Ubuntu Linux 16.04 LTS 

64 Bit unterstützt. 

Je zwei LAN-Schnittstellen 

10/100MbE, COM-Ports (RS-232, 

RS-232/422/485), USB-2.0-Hosts 

und Mini-PCIe-Steckplätze stehen 

für den weiteren klassischen Datenaustausch 

zur Verfügung. Ein USIM- 

Sockel steht für die Installation der 

Funkmodule zur Verfügung. Zudem 

bieten alle Modelle der Serie eine 

gemäß EN 61000-6-4/2 zertifizierte 

EMI/EMS-Festigkeit für extreme 

Betriebsumgebungen. Durch ihre 

Konformität mit der EN 50155 sind 

die Controller für den Einsatz in 

allen Arten von Schienenfahrzeugen 

zugelassen. ◄ 


Kommunikation 

Embedded Kommunikationslösung unterstützt 

künftig OPC UA und MQTT 

HMS Industrial Networks GmbH 

info@hms-networks.de 

www.hms-networks.de 

Über OPC UA 

Die Produktfamilie der embedded 

Kommunikationsschnittstellen 

Anybus CompactCom von 

HMS Industrial Networks unterstützt 

künftig auch die IoT-Protokolle 

OPC UA und MQTT. Damit bietet 

HMS Geräteherstellern und Maschinenbauern, 

die Anybus Compact- 

Com einsetzen, eine einfache Möglichkeit, 

Daten im Umfeld von Industrie 

4.0 / IIoT sicher auszutauschen. 

Industrie 4.0 und das Industrial 

Internet of Things (IIoT) machen 

es erforderlich, dass Automatisierungsgeräte 

und Maschinen nicht 

nur verschiedene industrielle Netzwerke 

der Fertigung unterstützen. 

Darüber hinaus müssen Geräteund 

Maschinendaten auch an IT- 

Systeme und IoT-Software übertragen 

werden. 

Durch die Unterstützung von 

OPC UA und MQTT bietet Anybus 

CompactCom Herstellern von Automatisierungsgeräten 

und Maschinen 

einen einfachen Weg ins IIoT und 

in Industrie 4.0. Denn Hersteller, 

die bereits CompactCom verwenden, 

können Daten ihrer Geräte und 

Maschinen über die Kommunikationsschnittstelle 

von HMS sicher an 

IT-Systeme und IoT-Software übermitteln. 

Anybus CompactCom mit 

OPC UA und MQTT kann IT-Systemen 

und IIoT-Anwendungen die 

Geräte- und Maschinendaten der 

Feldebene direkt zur Verfügung 

stellen, was die Kommunikation zwischen 

Fertigung und IT deutlich vereinfacht. 

Die Geräte- und Maschinendaten, 

die das CompactCom 

übermittelt, ermöglichen Anwendern 

die Datenanalyse im Hinblick 

auf vorausschauende Wartung und 

Optimierung von Fertigungsprozessen 

– Schlüsselfaktoren bei der Realisierung 

von Industrie 4.0 und IIoT. 

CompactCom mit OPC UA 

und MQTT 

HMS betrachtet OPC UA und 

MQTT als zwei der wichtigsten Protokolle 

für den Daten- und Informationsaustausch 

im Hinblick auf 

zukünftige smarte Lösungen in der 

Industrie. Deshalb implementiert 

HMS die Kommunikationsstandards 

OPC UA und MQTT in den CompactCom-Versionen 

für Industrial 

Ethernet. CompactCom mit OPC UA 

(seit Ende 2017) und MQTT (ab Q2 

2018) sind zunächst für PROFINET 

und EtherNet/IP verfügbar. 

Flexible IT-Funktionen für 

IIoT 

Außer OPC und MQTT bietet die 

Kommunikationslösung Compact- 

Com weitere Möglichkeiten, industrielle 

Hardware mit IT-Systemen 

und IoT-Software zu verbinden. Zum 

Beispiel über integrierte, anpassbare 

Webseiten und die Unterstützung 

von Web Services, E-Mail 

und FTP. Anwendern, die spezielle 

Anforderungen bezüglich der 

Kommunikation zwischen Fertigung 

und IT haben, bietet das Compact- 

Com mit dem Socket Interface und 

dem transparenten Ethernet-Kanal 

größtmögliche Flexibilität, um eigene 

IT-Funktionen zu realisieren. Unabhängig 

davon wickelt das Compact- 

Com weiterhin die gesamte Kommunikation 

mit dem industriellen 

Fertigungsnetzwerk ab. 

Mehr Informationen dazu bietet 

die Broschüre „Into the future 

with Anybus CompactCom“, die 

zum Download bereitsteht: https:// 

www.anybus.com/intothefuture ◄ 

OPC Unified Architecture (UA) 

ist ein service-orientierter industrieller 

Kommunikationsstandard 

für den sicheren und zuverlässigen 

Datenaustausch. OPC UA 

ist plattformunabhängig und ermöglicht 

einen nahtlosen Informationsfluss 

zwischen Geräten 

verschiedener Hersteller. 

OPC UA definiert Services für 

den Datenaustausch zwischen 

Clients und Server inkl. Zugriff 

auf Echtzeit-Daten, Monitoring 

von Alarmen und Events, 

Zugang zu historischen Daten 

und anderen Anwendungen. Der 

Standard wird von der OPC UA 

Foundation gepflegt und weiterentwickelt. 

OPC UA kommt heutzutage in 

vielfältigen Anwendungen und 

Lösungen vor. Zum Beispiel in 

der M2M-Kommunikation, aber 

auch in relativ neuen Einsatzgebieten 

wie dem IT/OT-Bridging 

und bei Cloud-Anbindungen. 

Wie alle IP-basierten Kommunikationsprotokolle 

kann auch 

OPC UA zusammen mit anderen 

industriellen Protokollen im 

selben Netzwerk eingesetzt werden 

und ergänzt die Echtzeit-Protokolle 

um einen sicheren und 

service-orientierten Datenkanal. 

MQTT (Message Queue 

Telemetry Transport) ist ein 

publish/subscribe Messaging- 

Protokoll ideal für IT/OT-Bridging 

und IIoT-Lösungen. Dank 

des schlanken und direkten 

Ansatzes ist MQTT mittlerweile 

eines der am weitesten verbreiteten 

Protokolle im Bereich des 

industriellen Daten- und Informationsaustauschs. 

MQTT 

arbeitet mit einem sogenannten 

Message Broker, mit dem 

sich industrielle Geräte (Clients) 

Über MQTT 

verbinden. Die Clients tauschen 

über den Broker Informationen 

auf Basis von sogenannten 

Topics aus, die eine 

flexible Syntax haben. Anhand 

der Topics entscheidet der 

Broker, welche Clients eine 

bestimmte Nachricht erhalten. 

Im Vergleich zu OPC UA ist 

MQTT flexibler und einfacher 

zu implementieren. Allerdings 

bietet OPC UA Daten, Serviceund 

Security-Modelle, die wiederum 

bei MQTT fehlen. 


Kommunikation 

IIoT-Gateway unterstützt MQTT 

zur Datenerfassung 

Das IIoT-Gateway eWON Flexy (alle Modelle) 

von HMS Industrial Networks unterstützt künftig 

nun auch das MQTT-Protokoll – ein einfaches 

und schlankes Nachrichtenprotokoll, mit dem 

der Datenverkehr im Netzwerk und der Ressourcenbedarf 

der Geräte minimiert wird. Das 

MQTT-Protokoll wurde ursprünglich im Jahr 

1999 entwickelt, um Öl- und Gaslieferanten die 

effektive Steuerung ihrer Pipelines zu ermöglichen. 

In jüngster Zeit erfreut sich dieses Protokoll 

größerer Beliebtheit aufgrund des exponentiellen 

Wachstums des Internets der Dinge 

(IoT) und der Notwendigkeit, die Kommunikation 

zwischen intelligenten Geräten mit niedriger 

Leistung zu ermöglichen. Beim MQTT handelt 

es sich im Grunde um ein “publish/subscribe“- 

Protokoll, das speziell für Geräte mit niedriger 

Leistung konzipiert wurde. MQTT bietet sich für 

Umgebungen an, in denen wenig Ressourcen 

zur Verfügung stehen. 

Die Vorteile des MQTT-Protokolls beim eWON 

Flexy liegen darin, dass die Datenübertragung 

nach Unterbrechung ohne Datenverluste an 

gleicher Stelle wieder aufsetzt. Darüber hinaus 

werden die Daten während der Unterbrechung 

gepuffert, bis die Netzwerkkommunikation wiederhergestellt 

ist und ein Client die Daten anfordert. 

Dies verhindert nicht nur Datenverluste, sondern 

ermöglicht es Kunden, den Informationsfluss 

zu Teilnehmern im Netzwerk zu steuern. 

MQTT wurde für die Übertragung großer 

Datenvolumen an zahlreiche Server- und Client- 

Geräte konzipiert, die Einschränkungen durch 

geringe Bandbreite, hohe Latenz oder unzuverlässige 

Netzwerke unterliegen. Daher eignet 

sich das Protokoll hervorragend für dynamische 

Kommunikationsumgebungen. Wie der 

Name des Protokolls nahelegt, dient das MTTQ 

primär zur Übertragung von Telemetriedaten, 

auch Fernüberwachung genannt. Mehr erfahren 

auf www.ewon.biz . 

• HMS Industrial Networks GmbH 



CAN FD Interfaces für PCI Express 

Die Steckkarte PCAN-PCI Express FD ermöglicht die Anbindung an bis 

zu vier CAN- und CAN-FD-Netzwerke. Mit dem neuen Standard CAN 

FD kann der Durchsatz der Datenübertragung eines CAN-Busses um 

ein Vielfaches erhöht werden. 

Leistungsmerkmale 

1, 2 oder 4 High-Speed-CAN-Kanäle (ISO 11898-2) 

Erfüllt die CAN-Spezifikationen 2.0 A/B und FD (ISO und Non-ISO) 

CAN-FD-Übertragungsraten für das Datenfeld 

(max. 64 Bytes) von 25 kbit/s bis zu 12 Mbit/s 

CAN-Übertragungsraten von 25 kbit/s bis 1 Mbit/s 

Anschluss an den CAN-Bus über D-Sub, 

9-polig (nach CiA ® 303-1) 

5-Volt-Versorgung, CAN-Terminierung und galvanische Trennung 

am CAN-Anschluss für jeden CAN-Kanal gesondert zuschaltbar 

PCIe-Datenübertragung mittels Busmaster-DMA 

DMA-Speicherzugriffe mit 32- und 64-Bit-Adressen 

Erweiterter Betriebstemperaturbereich von -40 bis 85 °C 

Messung der Buslast einschließlich Error-Frames und Overload- 

Frames auf dem physikalischen Bus 

Induzierte Fehlererzeugung bei einund ausgehenden Nachrichten 

Lieferung inklusive Monitor-Software, APIs und Treiber für 

Windows ® 10, 8.1, 7 & Linux (32/64-Bit) 

Erhältlich ab 240,- € 

Otto-Röhm-Str. 69 

64293 Darmstadt 

Germany 

Tel.: +49 6151 8173-20 

Fax: +49 6151 8173-29 

info@peak-system.com 

www.peak-system.com 

Alle Preise verstehen sich zzgl. MwSt., 

Porto und Verpackung. Irrtümer und 

technische Änderungen vorbehalten. 

Besuchen Sie uns in Halle 1, Stand 483

Kommunikation 

Bewährte Remote I/O Module der ADAM-6000 

Serie nun mit SNMP- und MQTT-Protokoll 

Nur für ADAM-6050-D & 

ADAM-6051-D 

• Diagnosefunktion: Drahtbruch 

(Offene Last), Verbindung gegen 

Masse, Stromüberschutz (über 

1 A) 

Nur für ADAM-6052-D 

• Diagnosefunktion: Verbindung 

gegen Masse, Stromüberschutz 

(über 1 A) 

Peer-to-Peer & Graphic 

Condition Logic 

Die Peer-to-Peer-Funktionalität 

bleibt weiterhin erhalten und ermöglicht 

eine flexible Verknüpfung von 

Eingangs- und Ausgangskanälen 

verschiedener Module. Damit können 

sie das Eingangssignal eines 

Ethernet I/O-Moduls zu dem Ausgang 

eines anderen Ethernet I/O- 

Moduls senden. Je nach Netzwerkaufbau 

können Datentransferzeiten 

zwischen den Modulen ab 1,2 ms 

erzielt werden. Somit lassen sich 

komplexe Hardware-Verdrahtungen 

zwischen den Signalen einsparen. 

Auch die GCL Funktionalität (Graphic 

Condition Logic) bleibt erhalten 

und somit sind logische Regeln 

erstellbar. Jedes Modul kann mit bis 

zu 16 Regeln konfiguriert und diese 

im Modul selbst gespeichert werden. 

Somit wird eine extra Steuerung 

gespart. Somit können bestehende 

Netzwerke problemlos erweitert 

werden. Die Revision D ist ab 

sofort lieferbar. ◄ 

AMC - Analytik & Messtechnik 

GmbH Chemnitz 

info@amc-systeme.de 

www.amc-systeme.de 

Die bewährten digitalen Remote 

I/O Module aus der Advantech 

ADAM-6000 Serie wurden überarbeitet 

und haben eine Revisionsänderung 

(Revision D) erhalten. 

Diese sind nun mit dem SNMPund 

MQTT-Protokoll ausgestattet. 

Weiterhin wurden die Module bei 

den Temperaturbereichen sowie um 

eine Diagnose-Funktion für die digitalen 

Ausgänge erweitert. 

MQTT ist ein offenes Nachrichtenprotokoll 

für Machine-to- 

Machine-Kommunikation für eingeschränkte 

IoT-Geräte in Netzwerken 

mit niedriger Bandbreite, 

hoher Latenz oder unzuverlässigen 

Netzwerken. Advantech-Geräte, die 

das MQTT-Protokoll unterstützen, 

können ohne Gateway oder Konverter 

direkt mit den Cloud- oder 

ERP / MES-Systemen kommunizieren. 

Darüber hinaus unterstützen 

diese Geräte mit der Web Access- 

Software von Advantech die Plugand-Play-Installation 

auf Cloud- 

Plattformen und die Ausführung 

kann ohne Datenverlust an Haltepunkten 

fortgesetzt werden. 

Die neuen Features 

zusammengefasst 

• Neuer Arbeitstemperatur-Bereich 

von -40…70 °C 

• Neuer Lagertemperatur-Bereich 

von -40…80 °C 

• Unterstützung von Modbus TCP, 

TCP/IP, UDP, HTTP, SNMP und 

MQTT Protokoll 

OPC UA Companion Specification 

für „CSP + FOR MACHINE“ 

Gemeinsam mit der OPC Foundation 

hat die CC-Link Partner Association 

(CLPA) eine OPC UA Companion Specification 

für die neue „CSP+ for Machine“- 

Technologie der CLPA angekündigt, die 

die Implementierung von Industrie-4.0- 

Applikationen weiter vereinfachen soll. 

CSP+ for Machine ist eine Erweiterung 

der bereits existierenden „CSP+“- 

Spezifikation (Control & Communication 

System Profile) der CLPA, die durch eine 

Beschreibung aller Geräteprofile in einem CC- 

Link-IE- oder CC-Link-Netzwerk eine einfache 

Netzwerkkonfiguration und -wartung ermöglicht. 

Die CSP+-Technologie ist bereits etabliert und 

bietet eine einfache Drag&Drop-Netzwerkkonfiguration 

mithilfe von CSP+-Dateien, die von 

CLPA-Partnern zur Verfügung gestellt werden. 

Auf diese Weise lassen sich Gerätebibliotheken 

komfortabel erstellen. Die jetzt angekündigte 

Companion Specification geht noch einen 

Schritt weiter, indem sie es im Wesentlichen ermöglicht, 

ganze Maschinen auf diese Weise zu 


Kommunikation 

Sensor-2-Information für das IoT 

Neuer Release des Thinglyfied 2 Technologie Stacks ermöglicht Cloud-basierte Informationsgewinnung mit 

batteriebetriebenen Funksensoren 

integriertem OPC UA-Server für 

den lokalen Datenzugriff, stehen 

weitere hochwertige Zusatzfunktionen 

zur Verfügung. Dazu gehören 

ein MQTT für Sensoren (MQTT-SN) 

mit DTLS-Security, FFT für Schwingungs- 

und Beschleunigungssensoren, 

Sensor Fusion, Streaming 

Analytics, Time Series Data Logger 

und die Batteriezustandsüberwachung 

für Funksensoren. Darüber 

hinaus werden neben LTE nunmehr 

auch LoRa, Thread, BLE, NB- 

IoT und Cat M1 unterstützt. 

Data Science-Funktionen 

Halle 3, Stand 427a 

SSV Software Systems GmbH 

www.ssv-embedded.de 

Sensordaten an sich bieten für die 

Digitalisierung einer bestimmten Aufgabe 

noch keinen Mehrwert. Erst 

eine geeignete Informationsgewinnung 

schafft die Voraussetzungen 

für werthaltige Optimierungen und 

autonome Systeme. Mit Thinglyfied 2 

unterstützt SSV nun die gesamte 

Wertschöpfungskette. Neben Bausteinen 

für Sensorsystem und Gateway 

sowie verschiedene Funktechnologien, 

sind jetzt auch Data 

Science-Funktionen für die Cloud im 

Funktionsumfang enthalten. 

Thinglyfied 2 ermöglicht nun 

anwendungsspezifische Kombination 

aus Sensorelementen, Signalkonditionierung, 

MCU für Power 

Management und Datenaufbereitung, 

Funkschnittstelle sowie 

eine geeignete Spannungsversorgung 

(Batterie, Akku, Energie-Harvesting). 

Dadurch sind völlig individuelle 

IoT-Sensorsysteme möglich. 

Ein typisches Anwendungsbeispiel 

wäre ein MEMS-Sensor für Vibrationsmessungen 

mit einer Narrow 

Band-Funkschnittstelle im einem 

IP54-Gehäuse, der mit einer AA-Batteriezelle 

mehrere Jahre betrieben 

werden kann, um Predictive Maintenance 

für Antriebselemente in Produktionsumgebungen 

zu realisieren. 

Neue Eigenschaften 

Auch der Umfang plattformunabhängiger 

Softwarebausteine für 

Gateways wurde im neuen Release 

erweitert. Als Ergänzung zu den 

Standardeigenschaften, wie zum 

Beispiel die Weitergabe der Sensordaten 

an beliebige Clouds plus 

Die neu hinzugekommenen Data 

Science-Funktionen basieren zu 

einem auf etablierten Statistikverfahren, 

die zusammen mit entsprechendem 

Expertenwissen auch bei 

relativ kleinen Datenbeständen zu 

werthaltigen Informationen führen. 

Ein besonderer Schwerpunkt liegt 

dabei auf der Informationsgewinnung 

aus Zeitreihendaten. Zum 

anderen bietet Thinglyfied 2 nun 

auch Machine Learning-Bibliotheken 

aus der Python-Welt zur Informationsgewinnung 

aus Sensordaten. 

Abgerundet wird der Thinglyfied 

2 Technologie Stack durch ein 

systemweites IoT-Sicherheitskonzept. 

Dabei orientiert sich SSV an 

den umfangreichen Vorgaben der 

Cloud Security Alliance (CSA) und 

dem Open Web Application Security 

Project (OWASP). ◄ 

handhaben. Das heißt, komplexe Anlagen können 

jetzt so behandelt werden, als handle es 

sich um ein einzelnes Gerät. Dieser Komplexitätsabbau 

erleichtert die Erfassung wichtiger 

Prozessdaten ganz erheblich. 

Mit ihrem einzigartigen offenen Gigabit-Ethernet 

CC-Link IE und CC-Link IE Field Basic, welches 

die CC-Link-IE-Kompatibilität auf 100-Mbit-Ethernet-Geräte 

erweitert, hat die CLPA bereits einen 

Namen als Technologieführer für Industrie-4.0- 

Anwendungen. CSP+ for Machine geht konsequent 

in diese Richtung weiter, indem es den 

Prozess der Datenextraktion aus Fabriksystemen 

über den Industriestandard OPC UA vereinfacht. 

CSP+ for Machine verwendet XML, 

um eine Vielzahl von Informationen über die 

Maschine zu liefern: Maschinenspezifikationen, 

Anwendungssoftware, welche 

Daten wie zu erfassen sind und die 

Beziehung zwischen Fabrikdaten und 

Maschineninformationen. Die meisten 

Fertigungsstandorte betreiben eine 

Vielzahl von Prozessanlagen mit unterschiedlichen 

Technologien. Die neue, 

auf dem offenen Standard basierende 

Companion Specification überwindet 

die Hürden, die heute noch der durchgehenden 

Transparenz und dem optimalen 

Prozessmanagement im Wege stehen. 

• CLPA-Europe 

eu.cc-link.org/de 


Kommunikation 

Neues, kosteneffizientes IoT-Gateway 

ICO120-83D ist ein Industrial IoT-Gateway zur schnellen Anbindung von IoT-Geräten an die Cloud 

AXIOMTEK 

www.axiomtek.de 

Mit dem ICO120-83D hat Axiomtek 

ein Industrial IoT-Gateway geschaffen, 

das die Anbindung von Geräten 

an die Cloud vereinfacht und 

die Entwicklung von Projekten für 

das industrielle Internet der Dinge 

beschleunigt. Der Hutschienen-PC 

wurde insbesondere für intelligente 

Anwendungen im Bereich der Energiewirtschaft 

und der Automatisierung 

konzipiert, die große Datenmengen 

sammeln und übertragen 

müssen. 

Für intelligente Energieund 

Automatisierungsanwendungen 

konzipiert 

Das kosteneffiziente ICO120-83D 

wird durch den Intel-Celeron-Prozessor 

N3350 angetrieben. Die 

Embed ded-Field-Controller haben 

einen Steckplatz für ein DDR3L- 

1866-SO-DIMM mit bis zu 8 GB 

Systemspeicher. Dank je einem 

PCI-Express-Mini-Kartensteckplatz 

in voller und halber Größe (letzterer 

mit mSATA-Unterstützung) 

sowie einem SIM-Karten-Slot bietet 

das ICO120-83D flexible Erweiterungsmöglichkeiten. 

Es misst nur 

31 x 100 x 125 mm und eignet sich 

daher hervorragend für die Installation 

unter eingeschränkten Platzverhältnissen. 

Sein IP40-geschütztes 

Gehäuse aus extrudiertem Aluminium 

und robustem Stahl garantiert 

einen langlebigen Einsatz. Mit 

einem breiten Betriebstemperaturbereich 

von -20 bis +70 °C und 

einer Erschütterungsfestigkeit von 

2G ist das leistungsfähige Industrial-IoT-Gateway 

auf den Betrieb 

unter rauen Bedingungen ausgelegt. 

Zudem unterstützt das Gerät 

einen weiten Eingangsspannungsbereich 

von 12 bis 24 V (Gleichstrom) 

und ist mit einem Überspannungsund 

Verpolungsschutz ausgestattet. 

Preiswerte Einstiegslösung 

mit vielfältiger 

Schnittstellenausrüstung 

„Das ICO120-83D ist eine ideale 

Einstiegslösung für industrielle IoT- 

Gateway-Anwendungen. Das kompakte 

IoT-Gateway bietet hohe Zuverlässigkeit, 

Flexibilität und Stabilität 

zu einem außerordentlich günstigen 

Preis. Als Industrial-IoT-Gateway- 

Lösung, die vollständige Konnektivität 

zu allen verwendeten Edge- 

Geräten gewährleistet, eignet es sich 

für IIoT-Anwendungen im Bereich 

der Fabrikautomatisierung, intelligenten 

Gebäudetechnik sowie der 

Energiewirtschaft”, erklärt Gordon 

Cho, Produktmanager bei Axiomtek. 

Schnittstellen 

Das Embedded-System auf Basis 

eines Intel-Apollo-Lake-Prozessors 

verfügt wahlweise über eine 

RS-232/422/485- oder eine CAN- 

Bus-Schnittstelle. Dazu kommen 

zwei USB-2.0-Anschlüsse, zwei 

Gigabit-Ethernet-Ports (mit Inteli211AT-Controller 

und magnetischem 

Isolationsschutz von 1,5 kV), eine 

mSATA-Schnittstelle, ein VGA- 

Anschluss (DB15) und ein programmierbarer 

weiblicher 8-Bit- 

DIO-Anschluss. Der Hutschienen- 

PC unterstützt die Betriebssysteme 

Windows 10 IoT und Linux. Er wird 

mit AXView 2.0 ausgeliefert, Axiomteks 

Software zur intelligenten 

Geräteüberwachung und Fernverwaltung. 

Haupteigenschaften 

• Robuster Hutschienen-PC 

• lüfterloses und kabelloses Design 

• CPU: Intel Celeron N3350 

• Anschlüsse: 1x COM oder CAN- 

Bus, 2x USB, 2x LAN (GbE) 

• Programmierbarer 8-bit-DIO- 

Anschluss für IoT-Gateway- 

Anwendungen 

• Großer Betriebstemperatur bereich: 

-20 bis +70 °C 

• Großer Eingangsspannungsbereich: 

12 bis 24 V (Gleichstrom) 

• Über- und Unterspannungsschutz, 

Überstrom- und Verpolungsschutz 

• Intelligente Fernverwaltungsund 

Überwachungssoftware 

AXView 2.0 ◄ 


EtherCAT-P für eine kompakte und 

kostengünstige Geräteanschaltung 

Kommunikation 

CONEC Produktserie M8x1 P-codiert - die Kombination der superschnellen EtherCAT-Kommunikation 

mit einer 24-V-Powerversorgung 

CONEC Elektronische 


www.conec.com 

Die bisher bekannte EtherCAT- 

Kommunikation, basiert auf einer 

Ethernet-Übertragungstechnik und 

zeichnet sich besonders durch ihre 

schnelle Übertragungsgeschwindigkeit 

(Echtzeit-Ethernet) aus. Dieses 

ist bei vielen Anwendungen z. B. 

Synchronisierungen im Bereich der 

Automatisierungstechnik erforderlich. 

Standardethernet-Leitung 

Die Verdrahtungstechnik hierbei 

wird mit einem 4-poligen geschirmten 

M8x1 Steckverbinder und einer Standardethernet-Leitung 

realisiert, die 

Powerversorgung erfolgt mit einer 

separaten Leitung. Eine Weiterentwicklung 

der weltweit etablierten und 

standardisierten EtherCAT-Technologie 

ist mit EtherCAT-P von Beckhoff 

und der verbundenen ETG (Ether- 

CAT-Technologie Group) umgesetzt 

Polzahl 

4-pol. 

Codierung 

P-Cod. 

Bemessungsspannung 

50 V AC / 60 V DC 24 V 

Typisch 

Strombelastbarkeit 

4 A 

Übertragungseigenschaften 

ISO 11801 IEC61158 

Steckzyklen 

≥100 

Temperaturbereich -20…+85 °C 

worden. Das besondere 

an EtherCAT-P 

ist die Kombination der 

superschnellen Ether- 

CAT-Kommunikation 

mit der 24-V-Powerversorgung. 

Hierbei 

werden auf einem 

zweiadrigen Datenpaar 

Daten und Power 

(Us) für System- und 

Sensorversorgung mit 

24 V und 3 A bereitgestellt. 

Auf dem zweiten 

Datenpaar werden 

Daten und die Peripheriespannung 

(Up) 

für die Versorgung der 

Aktorik bereitgestellt. 

Durch diese direkte 

Einkopplung der Versorgungsspannung 

auf die 100-MBit-Leitung bei 

EtherCAT-P wird eine kompakte 

und kostengünstige Geräteanschaltung 

realisiert. 

Keine Versorgungsleitungen 

Da die Versorgungsleitungen entfallen, 

spricht man hier von einer 

„one cable solution“. Um ein Verstecken 

mit anderen standardisierten 

M8x1 Steckverbinder-Systemen 

unmöglich zu machen, ist für diesen 

Einsatz eine neue Codierung 

entwickelt und in der IEC 60176- 

2-114 unter dem Begriff „P-Codierung“ 

normiert worden. Besondere 

Merkmale dieser Codierung sind die 

rote Farbgebung der Kontaktträger 

und die voreilende T-Kontur an der 

Stirnfläche des Kupplungskontaktträgers, 

die das Verstecken mit anderen 

Codierungen verhindert. 

Steckverbinder umspritzt 

Momentan stehen geschirmte 

axial umspritzte Bauformen mit der 

Kabelqualität G6, TPU 4x AWG22, 

in den Standardlängen zur Verfügung. 

Bei der 100-MBit-Geräteanschaltung 

werden fast ausschließlich 

Stecker-Stecker-Verbindungsleitungen 

eingesetzt. 

Steckverbinder 

konfektionierbar 

Bei den konfektionierbaren Steckverbindern 

stehen axiale Kupplungsund 

Steckervarianten zur Verfügung, 

wahlweise mit Schraubanschluss 

(Kupplung) oder Crimpanschluss 

(Kupplung, Stecker). 

Flansche für direkte 

Leiterplattenmontage 

Hier steht ein umfangreiches Lieferprogramm 

für den Geräteanschluss 

zur Verfügung, so dass für 

den Anwender viele variable Einbaumöglichkeiten 

bestehen. Die durchgehende 

Schirmung vom Flanschgehäuse 

bis zur Platine wird mit einem 

gestanzten Blech realisiert. Angeformte 

Kontaktzungen stellen die 

radiale Verbindung zum Flanschgehäuse 

her, die Verbindung zur 

Leiterplatte erfolgt über Rastelemente 

mit anschließender Verlötung. 

Die eingesetzten Materialien 

sind für Wellenlötung geeignet. Eine 

Flansch-Sonderausführung ist die 

Version mit angespritzter Leitung 

und einem weiteren Stecker an der 

Seite B, vorzugsweise P-codiert. 

Hiermit kann idealerweise eine Verdrahtung 

durch eine Wandung z. B. 

Schaltschrank erfolgen. 

Merkmale 

• Sehr kleines Steckverbinder- 

System mit geringen Bauraum für 

die Feldbusübertragungstechnik 

• Power und Daten auf einem 

Datenpaar 

• Variable Einbau- und Anschlussmöglichkeiten 

geräteseitig 

• Gute chemische Beständigkeit 

des Steckverbinders 

• Hohe Schutzart IP67 

• Robustheit 

Anwendungsfelder 

• Antriebstechnik 

• Automatisierungstechnik 

• Gehäuse- und Gerätebau 

• Industrielle Schnittstellen 

• Kommunikationstechnik 

• Maschinenbau 

• Steuerungstechnik ◄ 


Kommunikation 

Neue Power over Ethernet (PoE) Injektoren 

Erfüllen die Anforderungen an den höheren Energiebedarf von IIoT-Geräten 

Belden Inc. hat die neuen Hirschmann 

PoE/PoE+ Injektoren vorgestellt, 

die entwickelt wurden, um den 

wachsenden Bedarf an Hochleistungs-PoE 

(Power Over Ethernet) 

zu erfüllen. „Der im Zuge des IIoT 

stetig zunehmende Energiebedarf 

erfordert sowohl für ältere Geräte 

als auch für neue Infrastrukturkomponenten 

eine zuverlässige Energieversorgung 

via PoE“, sagt Jürgen 

Schmid, Senior Produktmanager 

bei Belden. „Mit unseren neuen 

Injektoren können Anwender jetzt 

auch Geräte mit höherem Strombedarf 

wie etwa Pan-Tilt-Zoom- 

Kameras und Wireless Access 

Points mit Energie versorgen, ohne 

dass sie ihre Infrastruktur verändern 

müssen.“ 

Die PoE Injektoren bieten eine 

höhere Portanzahl und größtmögliche 

Leistung ohne Lastteilung. 

Dadurch sind sie für vielfältige industrielle 

Anwendungen geeignet, 

beispielsweise im Verkehrswesen, 

in der Videoüberwachung sowie in 

der Prozess- und Fabrikautomatisierung. 

Alle Ausführungen haben ein 

stabiles und robustes Gehäuse, das 

speziell für den Einsatz in industriellen 

Umgebungsbedingungen entwickelt 

wurde. 

Weitere Merkmale 

• Einfache Inbetriebnahme: Plugand-Play-Funktionalität 

mit automatischer 

Geräteerkennung und 

Hutschienenmontage sorgen für 

eine mühelose Installation. 

• Flexibilität: Alle Ausführungen 

unterstützen bis zu 240 W über 

acht Ports ohne Lastteilung, wobei 

jeder Port eine Ausgangsleistung 

von bis zu 30 W hat. 

• Wirtschaftlichkeit: Eine integrierte 

Spannungsversorgung bietet eine 

All-in-One-Lösung mit einem Wirkungsgrad 

von mehr als 95 % für 

maximale Energieeffizienz. 

Um die unterschiedlichen Anforderungen 

von Anwendungen zu erfüllen, 

stehen die PoE Injektoren in 

zwei Ausführungen zur Verfügung: 

als aktive Variante (mit integrierter 

Spannungsversorgung) und als 

passive (für den Anschluss an eine 

externe Stromquelle). Beide Varianten 

lassen sich leicht und platzsparend 

installieren. Mit den Injektoren 

können Switches ohne PoE Funktion 

mit PoE Geräten von Anlagen 

verbunden und diese mit zusätzlich 

benötigter Energie versorgt werden, 

ohne dass die Datenkommunikation 

beeinflusst wird. „Unsere 

Injektoren ermöglichen es Anwendern 

in neuen und bestehenden 

Applikationen PoE Geräte einfach 

und kostengünstig hinzuzufügen“, 

erläutert Jürgen Schmid. 

• Belden Inc. 

www.belden.com 

CombiTac-Modul mit M12-Anschluss für Industrial Ethernet 

Das neue CombiTac 10 Gbit- 

Modul von Stäubli Electrical 

Connectors kann nun alternativ 

zum RJ45-Anschluss über 

einen M12-Gewindeverbindung 

angeschlossen werden. Für die 

10 Gbit (CAT6 A ) Ethernet-Datenübertragung 

sind x-kodierte M12- 

Stecker mit 8 Pins spezifiziert, die 

sowohl für die Highspeed-Datenkommunikation 

zwischen Maschinen 

als auch für die Echtzeitdatenübertragung 

zwischen Anlagen 

eingesetzt werden. Das Modul ist 

äußerst widerstandsfähig gegen 

Stöße und Vibrationen und somit 

die ideale Lösung für den Einsatz 

unter rauen Umgebungsbedingungen, 

für bewegliche Maschinen 

und Roboter sowie für Anwendungen 

die Erschütterungen ausgesetzt 

sind. 

Das 10 Gbit-Modul ist ausgelegt 

für 100.000 Steckzyklen und 

eignet sich für Industrial-Ethernet- 

Anwendungen der Fertigungsindustrie, 

bei denen große Datenmengen 

zu übertragen sind. Das 

können die Datenübertragung 

von Maschinen/Geräten an Netzwerke 

zur Fertigungssteuerung, die 

Maschine-zu-Maschine-Kommunikation 

(M2M), und der Echtzeit- 

Datenaustausch zwischen verschiedenen 

Produktionsstandorten, 

beispielsweise zur Fernwartung 

oder Überwachung, sein. 

Außerdem eignet sich das Modul 

für Bahnanwendungen, das Trägermaterial 

erfüllt die Brand- und 

Rauchschutzauflagen gemäß für 

den Schienenverkehr EN 45545-2. 

Geliefert werden die Module 

standardmäßig in zusammengebautem 

Zustand ohne Kabel. Der 

Anschluss zum Umfeld erfolgt über 

einen RJ45-Steckverbinder oder 

über einen M12-Schraubanschluss 

mit handelsüblichen Patchkabeln. 

Das heißt, bei Beschädigung des 

Kabels oder am Ende der Kabellebensdauer 

kann dieses schnell 

und einfach ausgetauscht werden. 

Dies bedeutet einen verringerten 

Arbeitsaufwand, geringere Kosten 

und kurze Stillstandszeiten. 

• Stäubli Electrical Connectors 

GmbH 

www.staubli.com/electrical 


Kommunikation 

Kompakte, robuste IoT Gateway-Controller- 

Kombination 

Vorbereitet für das industrielle Internet der Dinge (IIoT) bietet MXE-210 eine sichere und robuste Plattform mit 

geringem Platzbedarf 

Adlink Technology, Inc. bringt 

einen robusten und IIoT-bereiten 

Controller mit IoT-Gateway auf den 

Markt. Das hochkompakte Gerät 

eignet sich aufgrund seines erweiterten 

Temperaturbereichs von -40 

bis +85 °C gut für raue Betriebsumgebungen 

wie Industrieautomatisierung, 

Transportwesen, Landwirtschaft 

und Gewässerbewirtschaftung 

sowie Anwendungen für 

die Smart City. In seiner Funktion 

als Gateway und Embedded-Controller 

bildet MXE-210 eine Brücke 

für den Datenaustausch zwischen 

Betriebstechnologie und Informationstechnologie. 

Dritthersteller werden 

über die Konformität mit zahlreichen 

Industriestandards unterstützt. 

Dazu gehören Modbus, Ether- 

CAT, DDS, MQTT und CANOpen by 

Vortex Edge Connect sowie Wi-Fi, 

BT, LoRa, 3G und 4G LTE für die 

Datenkommunikation und drahtlose 

Übertragung. Als Controller 

verwendet MXE-210 die gleichen 

Protokolle, um mit Industriegeräten 

zu kommunizieren und sie direkt zu 

administrieren. „Da Anwendungen 

für das industrielle Internet der Dinge 

immer mehr zunehmen, benötigen 

die Benutzer dieser Technologie 

eine Funktionalität, die einen 

weiten Bereich von Betriebsumgebungen 

bedient, ohne auf verschiedene 

Anbieter zurückgreifen 

zu müssen, um den Anforderungen 

der jeweiligen Applikation zu genügen“, 

sagte Ryan Huang, Produktmanager 

für Adlinks Embedded Platform 

& Module Business Unit. „Die 

Serie MXE-210 bietet eine nach EN 

61000-6-4/2 zertifizierte EMI/EMS- 

Festigkeit für extreme Betriebsumgebungen. 

Durch ihre Konformität mit 

EN 50155 EMC ist sie ideal geeignet 

für den Einsatz in allen Arten 

von Schienenfahrzeugen.“ 

embeddedSIM 

Die in das Gateway des MXE-210 

integrierte embeddedSIM (eSIM) 

schaltet automatisch zwischen regionalen 

Netzwerken um und ermöglicht 

so eine sicherere und robuste 

Alternative zu mehreren SIM-Karten, 

die genutzt werden, um Daten 

zu senden, während Schienenfahrzeuge 

zwischen einzelnen Regionen 

wechseln. Die vorinstallierte 

e-SIM eliminiert den Zeitaufwand 

für das Auswechseln herkömmlicher 

SIM-Karten. 

Umfassende Sicherheitsmaßnahmen 

Die Serie MXE-210 unterstützt 

eine breite Palette umfassender 

Sicherheitsmaßnahmen für einen 

Komplettschutz durch Vorteile und 

Eigenschaften wie TPM 2.0, Intel 

Boot Guard und UEFI Secured Boot. 

Die Rechenleistung des MXE-210 

erbringt ein Intel Atom x7-E3950/ 

x5-E3930 Prozessor (Codename 

Apollo Lake-I). Als Hardware stehen 

ein DisplayPort, zwei USB 2.0- und 

zwei USB 3.0-Ports, zwei GbE-Ports, 

zwei COM-Ports (RS232/422/485), 

zwei mPCIe-Slots, ein USIM-Slot, 

ein mSATA- und ein SATA-III-Interface 

sowie ein Micro-SD-Slot zur 

Verfügung. Das System ist sowohl 

für Hutschienen- wie für Wandmontage 

geeignet. Optional steht 

die Unterstützung von Mic-in und 

Line-out, acht potenzialfreie DIs mit 

Interrupt, acht potenzialfreie DOs 

und zwei zusätzliche COM-Ports 

(RSRS232/422/485 ab Q1/2018) 

zur Verfügung. 

• ADLINK Technology GmbH 

http://www.adlinktech.com 

Funkmodul zur drahtlosen Verbindung zweier CAN-Netze 

esd electronics hat das Funkmodul CAN- 

CBX-AIR modifiziert. Das neue CAN-CBX- 

AIR/3 erfüllt die Anforderungen gemäß ETSI 

EN 300 328 V.2.0.20 (RED) und ist ab sofort 

lieferfähig. Wie schon die frühere Ausführung 

baut es eine Funkverbindung im 2,4-GHz- 

ISM-Band auf, um zwei CAN-Netzwerke 

unterschiedlicher Übertragungsrate drahtlos 

miteinander zu verbinden. Es überbrückt im 

Freifeld bis zu 200 m und bietet gegenüber 

Bluetooth und WLAN einen schnelleren Verbindungsaufbau 

sowie kurze Latenzzeiten. 

Das CAN-CBX-AIR/3 nutzt eine vollständig, 

transparente Datenübertragung und lässt sich 

gemäß dem CiA WDP 315 betreiben. 

Das Funkmodul kann als CAN-Bridge eingesetzt 

werden. In dieser Funktion verbindet es 

zwei unabhängige CAN-Netzwerke drahtlos 

miteinander. Es unterstützt dabei den Datenaustausch 

mit zwei unterschiedlichen Datenraten. 

Ein Anwendungsfall hierfür ist zum Beispiel 

die Punkt-zu-Punkt-Verbindung zweier 

unabhängiger Steuerungsnetzwerke in einer 

Werkzeugmaschine ohne Leitungen verlegen 

zu müssen. Des Weiteren kann das Funkmodul 

auch als drahtloses PC-Interface eingesetzt 

werden, um Service- und Wartungsarbeiten 

räumlich abgesetzt vom CAN-Netzwerk 

durchzuführen. 

Die Baudrate lässt sich über einen Drehkodierschalter 

am Modul einstellen. Konfiguriert 

wird das Modul über die integrierte USB- 

Schnittstelle und die mitgelieferte Windows- 

Software. Dieser Software lässt sich auch für 

das CAN-Monitoring sowie zur Diagnose der 

Funkverbindung einsetzen. Vier LEDs zeigen 

den Betriebsstatus der Funkverbindung 

sowie der CAN-Kommunikation an. Als CBX- 

Modul mit In-Railbus bietet es eine wartungsfreundliche 

Verdrahtung des CAN-Bus sowie 

der Spannungsversorgung. 

• esd electronics gmbh 

www.esd.eu

Kommunikation 

Wireless & IoT im Fokus 

HY-LINE Communication Products zeigt auf der embedded world modernste Funk-Technologien sowie neueste 

Produkte und Lösungen aus den Bereichen M2M und IoT 


HY-LINE Communication 

Products 

www.hy-line.de/communication 

Die diesjährigen Messehighlights 

sind WiFi- und Bluetooth-Kombimodule, 

WiFi-Module mit integrierter 

Applikationsbearbeitung und Dual- 

Mode-Technologie, ultra-kompakte 

Blue Gecko Bluetooth-SIP-Module, 

High Speed PCI Express LTE Module 

mit M.2-Bus und Geschwindigkeiten 

bis CAT12, verschiedene LPWA- 

Technologien, wie LoRa, Sigfox und 

das erste Kombimodule für LTE-M1 

und NB-IoT, Systemlösungen im 

Bereich sicherer weltweiter IP-Verbindungen, 

Cloud Connectivity, 

neue weltweit 

einsetzbare smartSIM- 

Lösungen, IoT Router, 

Gateways und innovative 

Telematiklösungen. 

Schwerpunkte 

Im Bereich IoT- und 

M2M-Connectivity bietet 

HY-LINE Communication 

Products innovative 

Systeme und kundenspezifische 

Kommunikationslösungen 

für Industrie, 

Logistik und Facility 

Management an. Die 

Schwerpunkte liegen in 

M2M-Fernwirken und 

-Fernwarten, sichere IP- 

Verbindungen, Connectivity 

Cloud Solutions inklusive 

SIM-Karten, Telemedizin, 

Tracking und Tracing, 

Fuhrparkmanagement, Automatisierung, 

Steuerungstechnik und 

mobile webbasierte Datenerfassung. 

Ergänzend zu den Funkmodulen und 

ICs wird auch das komplette Zubehör 

wie z. B. Antennen, Steckverbinder 

und Kabel angeboten. 

Anwendungsbereiche 

HY-LINE Communication Products 

bedient Märkte wie Healthcare und 

Fitness, M2M, IoT, Cloud-Solutions, 

Security, Automotive, Home Automation, 

Smart Metering (AMR), Industrial 

Measurement und Control, Consumer, 

Navigation, Tracking, Telematik 

und Medical. 

Kundenspezifische 

Lösungen aus einer Hand 

Als hochspezialisierter Vertriebspartner 

und Herstellerrepräsentant 

verfügt die HY-LINE Communication 

Products über ein umfassendes 

anwendungsspezifisches 

Know-how. Zusammen mit führenden 

Herstellern bietet das Unternehmen 

kundenspezifische Lösungen an 

und realisiert diese aus einer Hand 

in individuellen Projekten. Dank langjähriger, 

fundierter Erfahrung mit 

Funk-Applikationen bietet der Kommunikationsspezialist 

umfangreiche 

und kompetente technische Unterstützung 

während der Entwicklung 

und des Qualifikations-Prozesses. 

Hausinterne Applikationsingenieure 

können Entwicklerteams bereits in 

der Designphase bei der Moduleund 

Produktauswahl und der Konfiguration 

aufeinander abgestimmter 

Subsysteme unterstützen. 

Die Kunden von HY-LINE Communication 

Products profitieren durch 

umfassend geschulte Produktspezialisten, 

aktuelle Datenblätter, Application 

Notes und Trainings/Workshops 

zu Spezialthemen, Entwicklungskits, 

Designtools und Software- 

Unterstützung. ◄ 

Industrie-Firewall für den Automatisierer 

Auf der SPS IPC Drives 2017 präsentierte 

MB connect mbNETFIX, eine Industrie-Firewall 

für den Automatisierer. Sie bietet Schutz vor 

Angriffen, indem das Produktionsnetzwerk mit 

Hilfe der Industrie-Firewall in überschaubare 

und logisch getrennte Einheiten segmentiert 

wird. Im Bridgemodus ist mbNETFIX benutzerfreundlich 

in die bestehenden Netzwerke 

integrierbar, welche im selben Netzwerksegment 

liegen und schützt mittels Paketfilter den 

Datenaustausch zwischen WAN und LAN. 

Im Lernmodus zeichnet die Firewall alle 

Verbindungen auf. Der Anwender entscheidet 

dann anhand der erfassten Pakettabelle, welche 

Verbindungen zulässig sind und sperrt alle 

anderen. Er wird dabei von der Funktion Map- 

View komfortabel unterstützt. Diese einzigartige 

grafische Darstellung zeigt dem Anwender 

auf einen Blick, welche Verbindungen in der 

Firewall aktuell konfiguriert sind und welche 

Netzwerkteilnehmer erkannt wurden. 

Zudem können die Netzwerkarchitektur und 

-aktivitäten damit dokumentiert werden. Zur 

Konditionierung des Datenverkehrs kann die 

Industrie-Firewall auf Grundlage der Ursprungs- 

MAC/IP-Adressen, der Ziel-MAC/IP-Adressen 

und der Ports den zulässigen und den verbotenen 

Datenverkehr filtern. Natürlich sind auch 

alle anderen Firewallfunktionen wie NAT, Portforwarding 

und Routing implementiert. 

• MB Connect Line GmbH 

www.mbconnectline.de 


Kommunikation 

BGMs von Silicon Labs forcieren die 

Miniaturisierung im IoT 

Die Blue Gecko Module BGM12x 

und BGM11s sind bereits vorzertifiziert 

und minimieren die Entwicklungskosten 

und ermöglichen 

eine schnelle Markteinführung 

mit globalen RF-Zertifizierungen. 

Einen ersten Ausblick 

auf die Fortsetzung der Modul- 

Erfolgsserie gibt das BGM13p – 

Pin-kompatibel mit dem bewährten 

BGM111, ebenfalls basierend auf 

dem EFR32BGx mit doppelter 

Speicherkapazität und angepasster 

Antennensensitivität für 

Bluetooth 5.0 – die Zukunft verspricht 

„blau“ zu werden. ◄ 

LTE 4G VPN Mobilfunkrouter für die Industrie 

Bluetooth SiP Module und SoC sind die Architekten für die Miniaturisierung 

im IoT 

Bildrechte und Quelle: Silicon Labs 



info@m2mgermany.de 

www.m2mgermany.de 

Die neue Modul Serie BGM12x 

und BGM11s aus dem Hause Silicon 

Labs bietet Lösungen für künftige 

Herausforderung im IoT Design. 

Kleine und leistungsstarke Komponenten 

sind zwingend erforderlich 

für die Ansprüche des IoT. Gerade 

bei Wearables, Ambient-live Produkten, 

Funksensorknoten und 

Smartwatches gilt das Prinzip der 

Miniaturisierung und genau da setzt 

die neue Modul Serie an. 

Die System-in-Package (SiP)- 

Module verfügen über eine integrierte 

Chip-Antenne mit einer 

außergewöhnlichen HF-Leistung 

(70 % Antenneneffektivität) und bieten 

damit eine komplette, kostengünstige 

Connectivity-Lösung auf 

kleinstem Platz. Gerade einmal 6,5 

x 6,5 mm misst das Gehäuse und 

der PCB-Fußabdruck, einschließlich 

des Antennenspielraums kann 

auf 51 mm² minimiert werden – das 

schafft Raum für künftige IoT-Designs. 

Die hohe SiP-Integration des 

Moduls vereinfacht die Entwicklung 

des Funksystems, die Protokollentscheidung 

und das Antennendesign. 

Der ARM Cortex-M4 Prozessor, 

eine High-Output Bluetooth-Endstufe, 

die hocheffiziente Onboard- 

Antenne, in Kombination mit dem 

zuverlässigen, sicheren Bluetooth 

4.2-Stack und die bewährten Entwicklungswerkzeuge 

stehen den 

Entwicklern zur Verfügung. 

IOG851-0T041 – VPN Industrierouter 

Bildrechte und Quelle: Amit 

Der LTE Router IOG851-0T041 

ist leistungsstark, robust und kompakt. 

Seine zahlreichen Features 

wie Dual-SIM, 4x LAN Port (4-fach 

Switch), 1x WAN Port, sowie WiFi- 

Funktionalität auf 2,4- und 5-GHz- 

Frequenz machen ihn neben seiner 

Kompatibilität zu Modbus und 

SCADA attraktiv für den professionellen 

industriellen Einsatz. Anwendungen, 

die eine globale, hochgradig 

zuverlässige Anbindung erfordern 

sind über die Failover-Funktion 

des IOG851 bestens abgesichert. 

Darüber hinaus offeriert der Router 

einen 4-fach Switch mit TAG-basierten 

und Port-basierten VLANs, zur 

einfachen Gruppensteuerung und 

zum Neuordnen des Datenverkehrs. 

Via RS232 /RS485 ist eine Anbindung 

an Modbus RTU /ASCII und 

verschiedene serielle Kommunikationsprotokolle 

möglich. Hohen 

Sicherheitsansprüchen wird der 

Router durch den Einsatz diverse 

Protokolle und Firewalls gerecht, 

von IPSec, OpenVPN, PPTP und 

L2TP VPN bis hin zu Firewalls 

mit SPI und IPS. Es können bis 

zu 16 gleichzeitige Tunnelverbindungen 

mit einem Datendurchsatz 

von maximal 100Mbit/s unterstütz 

werden. Damit bietet sich der 

IOG851 nicht nur für den Einsatz 

in der industriellen Automation an, 

sondern auch zur Videoüberwachung 

und zum Monitoring von 

Applikation mit hohem Datenvolumen. 

Die kompakte Bauform des 

Routers (BxTxH: 62 x 125 x 160 mm 

) und die Möglichkeit zur Hutschienenmontage 

runden das Profil des 

IOG851 ab und empfehlen ihn für 

M2M und IoT Szenarien. ◄ 


Kommunikation 

Remote Management Plattform und neue 

M2M-Industrial Router 

NB800 

Der NB800 ist für den Volumenmarkt 

ausgelegt und in OEM-Varianten 

erhältlich. Er zielt auf alle 

Anwendungen im Umfeld von Industrie 

4.0 ab, bei denen robuste 

Verbindungen und Zuverlässigkeit 

Voraussetzungen sind. Zu den Features 

gehören ein UMTS/LTE zu 

Ethernet-Gateway und eine leistungsstarke 

VPN-Protokoll-Suite. 

Speziell für OEM-Versionen entwickelte 

NetModule neue Hardware- 

Shields, die derzeit mit Dual CAN, 

seriellen Schnittstellen und Digital 

I/Os erhältlich sind. 

Industrial Router NB1601 

NetModule präsentiert ein Remote 

Management System für VPNbasierte 

Netzwerke und seine 

M2M-Industrial Router - die Connectivity 

Suite 2.0 mit erweiterter 

Funktio nalität. Dank zentraler Administration 

vereinfacht diese modulare 

Plattform die Installation und 

Wartung eines Netzwerks und ermöglicht 

die sichere Integration, 

Konfiguration und Verwaltung 

von den im Netzwerk eingesetzten 

Routern. In Kombination mit 

dem NB800 Industrial IoT Router 

schafft NetModule die Grundlage 

für große Installationen. 

Neu im Router-Portfolio ist der 

NB1601 Industrial Router als Nachfolger 

der im Markt etablierten 

NB1600. Er eignet sich hervorragend 

für stationäre Anwendungen 

und bietet mehr Leistung und größere 

Flexibilität in einem zukunftssicheren 

Design. Neu ist auch der 

robuste NB1800 Router als Premiumversion 

der NB1600, der für 

anspruchsvolle Sicherheitsanwendungen 

im Industrial/M2M-Markt 

konzipiert ist. Seine Besonderheiten 

sind ein SFP-Port für Fiber, bis zu 

6-faches GB Ethernet und die Möglichkeit, 

kundenspezifische Applikationen 

direkt auf dem Router laufen 

zu lassen. ◄ 


NetModule AG 

www.netmodule.com 


Kommunikation 

Industrielles Cloud-Gateway mit Multi-Cloud- 

Support 

Für die IGW/936-Gateways bietet SSV nun eine per Connectivity-App erweiterbare 

Softwarearchitektur an. Diese Erweiterungen ermöglichen SSL/TLS-gesicherte Verbindungen 

zwischen OT-Systemen und jeder Cloud, die auf offenen Standards basiert. Es 

werden auch mehrere Cloud-Verbindungen unterstützt 

SSV hat ein spezielles App-Konzept 

für industrielle Gateways entwickelt, 

um Industrie-4.0- und Industrial 

IoT-Anwendungen mit praktisch 

jeder Cloud zu verbinden, die auf 

offenen Standards basiert. Sogar 

mehrere Clouds gleichzeitig sind 

möglich. Die Anzahl der Cloud- 

Services steigert 

sich nach wie vor in 

einem sehr rasanten 

Tempo. Hinter den 

einzelnen Angeboten 

stehen verschiedene 

Spezialisierungen 

der 

jeweiligen Anbieter. 

Es wird daher in 

Zukunft neben veränderten 

Anforderungen, 

Sicherheit 

und Verfügbarkeit 

weitere aufgabenbezogene 

Gründe 

geben, um die Sensoren, 

Aktoren und 

Subsysteme einer 

I4.0-Applikation mit 

mehr als einer Cloud 

zu verbinden. Für die 

IGW/936-Gateways 

bietet SSV nun eine 

per Connectivity-App erweiterbare 

Softwarearchitektur an. Die einzelnen 

Binärdateien mit den App- 

Erweiterungen sind signiert, so 

dass die Softwareintegrität immer 

gewährleistet ist. Die Apps lassen 

sich jederzeit über eine HTTP(S)- 

Verbindung installieren. Sie werden 

auf dem Gateway in einer gesicherten 

Umgebung ausgeführt, so dass 

eine Beeinträchtigung der Grundfunktionen 

ausgeschlossen ist. Die 

auf dem Gateway installierten Apps 

lassen sich über eine Weboberfläche 

verwalten und über einen grafischen 

Datenfluss-Editor zur gewünschten 

Connectivity-Lösung verbinden. 

Aktuell werden Cloud-Connectivity-Apps 

für Amazon, Cumolocity, 

Google, IBM, Mindsphere, Predix 

sowie grundsätzlich alle Cloud 

Foundry-basierten Plattformen 

angeboten. Zur Absicherung der 

Verbindung sind SSL/TLS, sowie 

PKI und X.509-Zertifikate vorgesehen. 

Darüber hinaus stehen Protokolle 

wie REST, PPMP, MQTT und 

OPC UA als App zur Verfügung. 

• SSV Software Systems GmbH 


Programmierbarer Mobilfunk-Router für IoT/M2M 

Der MC PMRL-Router verfügt 

über ein Mobilfunk-Modul und ist 

zusätzlich mit OpenWrt Linux individuell 

programmierbar. Damit ist er 

nicht nur ein Industrie-Mobilfunk- 

Router, sondern kann zusätzlich 

teure Erweiterungsmodule für z. B. 

Protokollkonverter durch Softwarefunktionen 

ersetzen. So können die 

Kosten für IoT-Anwendungen um 

bis zu 75 Prozent gesenkt werden. 

Der MC PMRL Industrie-Router 

von MC Technologies verbindet 

per Mobilfunk zwei entfernte 

Netzwerke, überträgt dabei beispielsweise 

Sensordaten, übernimmt 

Schaltaufgaben oder meldet 

Alarme. Müssen dafür unterschiedliche 

Schnittstellen verbunden 

werden, ersetzt der Router 

z. B. Protokollkonverter wie 

ModbusTCP zu Modbus RTU. Der 

Preis des MC PMRL liegt trotzdem 

nur geringfügig über einem Standard-Router. 

Der MC PMRL Mobilfunk- 

Router ist mit OpenWrt Linux 

individuell programmierbar und 

kann so Erweiterungsmodule für 

z. B. Protokollkonverter ersetzen. 

Mit OpenWrt Linux können 

eigene IoT-Anwendungen entwickelt 

und zudem bereits verfügbare 

OpenWrT-Software-Erweiterungen 

und Treiber integriert werden. 

Der MC PMRL ist mit seinen 

analogen Eingängen sowie digitalen 

Ein- und Ausgängen u. a. für 

die industrielle Maschinenkommunikation 

konzipiert. 

Weitere Features 

• Hohe Übertragungsraten (4G) 

von bis zu 50 Mbps Uplink und 

100 Mbps Downlink 

• Wireless LAN Access Point 

• IPsec oder OpenVPN-Tunnel 

und integrierte Firewall 

• Konfiguration über den integrierten 

Web-Server oder XML- 

Datei 

• RS232 und RS485-Schnittstellen 

für transparente Kommunikation 

über IP 

• MC Technologies 

www.mc-technologies.net

Kommunikation 

Industrie 4.0 - Auf die richtige Verbindung 

kommt es an 

Flexibilität, Effizienz und Digitalisierung. Das ist Industrie 4.0 – das Trendthema der deutschen Fertigungsbranche. 

Durch die durchgängige Vernetzung und Kommunikation auf allen Ebenen des Produktionsprozesses 

können sich für Unternehmen erhebliche Verbesserungen im Hinblick auf Produktivität und Flexibilität ergeben 

SAB Bröckskes 

www.sab-kabel.de 

www.sab-worldwide.com 

Wie genau Industrie 4.0 in der 

automatisierten Fertigung aussehen 

wird, lässt sich heute noch 

nicht genau absehen. Sicher ist, 

dass bei einer zunehmenden Vernetzung 

und Kommunikation von 

Anlagenkomponenten immer größere 

Datenmengen zuverlässig übertragen 

werden müssen und das auch 

unter schwierigsten Bedingungen. 

So sind Kabel und Leitungen insbesondere 

in Branchen wie dem 

Maschinenbau, der Robotik oder 

der Bahntechnik oft enormen Torsionsbelastungen 

oder extrem hohen 

Temperaturen ausgesetzt und kommen 

mit verschiedenen Chemikalien, 

Ölen oder Reinigungsmitteln in 

Kontakt. Auch das Thema Langlebigkeit 

ist in Bezug auf Industrie 4.0 in 

der Fertigungsbranche von essenzieller 

Bedeutung. 

Als Antwort auf die Megatrends 

Digitalisierung und Industrie 4.0 

präsentiert sich der Kabelspezialist 

SAB, 70 Jahre nach der Gründung, 

höchst innovativ und stellt 

gleich eine Reihe von neuen Industrial 

Ethernet Leitungen der Kategorie 

6, 6A, 7 und 7A vor, die nicht 

nur äußerst robust sind sondern 

auch eine schnelle und effiziente 

Datenübertragung gewährleisten. 

Im Fokus stehen dabei zwei Industrial 

Gigabit Ethernet Leitungen, die 

speziell für die steigenden Datenübertragungsraten 

in der Automatisierung 

entwickelt wurden. 

Neben der Weltneuheit CATLine 

CAT 7A RT, eine robotertaugliche 

CAT 7A Leitung, präsentiert SAB 

Bröckskes eine schleppkettentaugliche 

Leitung mit UL/CSA Approbation 

- CATLine CAT 7A S. 

Entwicklungsunterstützung 

SAB beschränkt sich nicht nur auf 

die Herstellung von Kabeln und Leitungen, 

sondern bietet seinen Kunden 

in der Automatisierungstechnik 

auch Entwicklungsunterstützung, 

z. B. in dem Bereich neue Kommunikationssysteme 

in der Antriebstechnik. 

Dabei werden Kundenanforderungen 

mit den Erfahrungen 

von SAB, als Hersteller von hochflexiblen 

Leitungen, in neue Produkte 

umgesetzt. Die kurzfristige 

und flexible Fertigung von Musterlängen 

ist dabei ist nach Angaben 

des Herstellers möglich. 

Folgende Industrial Ethernet Leitungen 

der Kategorie 6A & 7A mit 

unterschiedlichen Ausführungen 

können je nach Kundenanforderung 

angepasst werden: 

CATLine CAT 7A RT 

Die Roboterleitung Gigabit Ethernet 

Leitung mit UL/CSA eignet sich 

für den Einsatz unter rauen, industriellen 

Bedingungen in der Automatisierung, 

z. B. bei hohen Temperaturen, 

Verunreinigungen mit 

Ölen und aggressiven Chemikalien. 

CATLine CAT 7A S 

Die Schleppkettenleitung 

CATLine CAT 7A S ist eine Gigabit 

Ethernet Leitung mit UL/CSA und 

eignet sich für den Einsatz unter 

rauen, industriellen Bedingungen 

in Schleppketten, z. B. bei hohen 

Temperaturen, Verunreinigungen mit 

Ölen und aggressiven Chemikalien. 

CATLine CAT 6A HT 

Die temperaturbeständige Leitung 

CATLine CAT 6A HT eignet sich für 

den Einsatz unter rauen, industriellen 

Bedingungen bei Temperaturen 

bis: nicht bewegt: -90 °C/+180 °C 

bewegt: bis -55 °C/+180 °C 

CATLine CAT 7A DR 

Die trommelbare CATLine CAT 7A 

DR ist eine Gigabit Ethernet Leitung 

und eigenet sich z. B. für den Einsatz 

in der Theatertechnik, in der Signalübertragung 

von verfahrbaren 

Rechenreinigungsanlagen oder in 

der Hochregallagertechnik. 

CATLine CAT 7A R 

Die Datenleitung CAT 7 A R nach 

DIN EN 45545-2 ist eine halogenfreie 

Industrial Ethernet-Leitung 

und wurde speziell für den Einsatz 

in Schienenfahrzeugen entwickelt. 

Sie ist flammhemmend und selbstverlöschend 

nach DIN EN 60332- 

1-2. und erfüllt die Anforderungen - 

keine Brandweiterleitung - nach DIN 

EN 60332-3-25 + DIN EN 50305 

Abschnitt 9.1.1 + 9.1.2. 

CATLine CAT 7A BL 

Die halogenfreie Ethernet-Leitung 

CATLine 7A BL mit ABS Type 

Approval und UL Approbation ist speziell 

für den Einsatz in der Schiffsbauindustrie 

geeignet. 

Sonderlösungen für 

spezielle Anwendungen 

Die Fertigungsmöglichkeiten von 

SAB erstrecken sich nicht nur auf die 

Grundtypen und Standardabmessungen, 

sondern auch auf Spezialkabel, 

die nach der jeweiligen Kundenanforderung 

konstruiert werden. 

Dabei kann die Fertigung in geringen 

Losgrößen erfolgen, die auch 

für Klein- und Nullserien interessant 

sind. ◄ 


Messtechnik 

Magnetfeldscanner mit Laser-Abstandssensor 

nachgerüstet 

Der Laser-Abstandssensor erlaubt 

die submikrometergenaue Vermessung 

der Geometrie von Magneten 

und Magnetbaugruppen. Neben der 

einfachen Messung der Höhe eines 

Musters, wobei die exakte Höheneingabe 

durch den Benutzer überflüssig 

wird, gehören auch die Vermessung 

der lateralen Abmessungen 

und komplette Oberflächenscans zu 

den Möglichkeiten. Diese zusätzlichen 

Messungen komplementieren 

die von der 3D-Magnetfeldkamera 

aufgenommenen Magnetfeldverteilungen, 

wobei geometrische und 

magnetische Messergebnisse an 

einander korreliert werden können. 

Leicht nachrüstbar 

Magcam hat sich als Technologieführer 

auf innovative Prüfsysteme 

für Permanentmagnete spezialisiert, 

die auf der laut Hersteller 

weltweit einzigartigen, patentierten 

Magnetfeld-Kameratechnik basieren. 

Systeme von Magcam werden 

sowohl in der Entwicklung als auch 

bei der Qualitätskontrolle von High- 

End-Magneten und Magnetsystemen 

eingesetzt. Zum Kundenkreis 

von Magcam zählen weltweit führende 

Konstrukteure von Motoren 

und Generatoren, Unternehmen der 

Medizintechnik und Biotechnologie, 

Produzenten von Consumer Elektronik, 

Forschungslaboratorien und 

Hersteller von Magneten aller Art. 

Automatische Steuerung 

Der Magcam Portal- und Rotorscanner 

ist SPS-gesteuertes, motorisiertes 

Scansystem mit integrierter 

MiniCube3d Magnetfeld-Kamera, 

um große Flächen und Volumen 

bis 300 mm x 300 mm mit hoher 

Geschwindigkeit zu messen. Der 

Scanner wird automatisch von der 

MagScope Mess-und Analyse-Software 

gesteuert. 

Magcam NV hat seine Produktreihe 

um einen Laser-Abstandssensor 

für Integration in die Magcam Portal- 

und Combi-Scanner erweitert. 

Der Laser-Abstandssensor lässt 

sich auf bestehende SPS-gesteuerte 

Magcam Portalscanner nachrüsten, 

wodurch Benutzer auf kostengünstige 

Weise ihr Magcam-System in 

ein hoch performantes Hybridsystem 

für sowohl dimensionale als 

auch magnetische Messungen an 

Permanentmagneten und Magnetbaugruppen 

umwandeln können. 

Dabei benutzt der Laser-Abstandssensor 

die hochgenaue Mechanik 

des Scanners. 

• Magcam NV 

www.magcam.com 

Messumformer mit Universal-Messeingang und 

integrierter Digitalanzeige 

Als Erweiterung der Produktlinie für die 

Signalverarbeitung führt Müller Industrie-Elektronik 

den neuen universellen Messumformer 

MH-1U als digitales Anzeige- und Signalverarbeitungsgerät 

im platzsparenden Gehäuse 

für die Hutschienenmontage ein. 

Der Messumformer mit integrierter 3-stelliger 

Digitalanzeige ist mit einem Universalmesseingang 

ausgestattet, der die Eingangssignale 

Gleichspannung, Gleichstrom, PT100(0), Thermoelement, 

Frequenz, Drehzahl und Zähler 

verarbeitet. Die Konfiguration des Messgerätes 

erfolgt über drei Fronttaster oder mittels 

optionaler PC-Software. Eine integrierte 

Programmiersperre, die sich über einen individuellen 

Code wieder entriegeln lässt, verhindert 

unerwünschte Veränderungen von Parametern. 

Das Normschienengerät verfügt über 

neun parametrierbare Stützpunkte, Anzeigenblinken 

bei Grenzwertüber- bzw. Grenzwertunterschreitung, 

Min/Max-Werterfassung 

sowie Tara-Funktion. 

Als Option ist der der Messumformer MH-1U 

mit einer Geberversorgung inklusive Digitaleingang, 

einem Analogausgang 0-10 V DC / 0/4- 

20 mA umschaltbar, einer Schnittstelle RS232/ 

RS485 oder Bluetooth sowie mit vier Schaltpunkten 

erweiterbar. Mit der integrierten Digitalanzeige 

und den optionalen Ausstattungsmerkmalen 

ist der MH-1U für anspruchsvolle 

Applikationen im gesamten Industrieanlagensektor 

universell einsetzbar. 

• Müller Industrie-Elektronik GmbH 

www.mueller-ie.com 


Messtechnik 

Mobiles Multitalent mit einzigartigem 

Messumfang 

Gossen Metrawatt gibt die Markteinführung 

seiner neu entwickelten METRAHIT- 

Generation bekannt. Die neuen robusten 

Handheld-Multimeter bieten laut Hersteller 

ein weltweit einzigartiges Funktionsspektrum 

in kompakter Ausführung für 

den Feldeinsatz. In vier verschiedenen 

Ausbaustufen decken sie alle für Elektrofahrzeuge 

und -maschinen relevanten 

Sicherheitsüberprüfungen und Multimeterfunktionen 

zur Fehlersuche und Diagnose 

ab. Als einziges mobiles Messgerät 

ermöglicht das METRAHIT IM XTRA auch 

4-Leiter Milliohmmessungen zur präzisen 

Erfassung kleinster Widerstände mit bis zu 

1 μΩ Auflösung. Zum weiteren Leistungsumfang 

zählen die Prüfung des Isolationswiderstands 

mit bis zu 1000 V, eine 

2-Leiter R low Messung mit 200 mA Prüfstrom 

nach EN 61557-4/VDE 0413-4 und 

eine 1000 V-Stoßspannungsprüfung von 

Elektromaschinen auf Windungsschluss 

mit optionalem COIL-Adapter. Außerdem 

führen die All-in-One-Geräte TRMS-Messungen 

für Strom und Spannung bis 10 bzw. 

100 kHz, Präzisions temperaturmessungen 

mit RTD- und TC-K-Sensoren, Kapazitätsmessungen 

sowie Messungen des Polarisations- 

und Absorptionsindexes durch. 

Zum Schutz vor hohen Kurzschlussströmen 

bei Elektrofahrzeugen erfüllen 

die Multimeter jetzt die Anforderungen der 

Messkategorien CAT III 1000 V und CAT IV 

600 V. Vereinfacht wird die Handhabung 

durch das nutzerfreundliche, für die Einhandbedienung 

optimierte Gerätedesign. 

Ein 3,5‘‘ TFT-Farbgrafik-Display mit exzellenter 

Ablesbarkeit dient der übersichtlichen 

Darstellung von Prüfabläufen und 

Messwerten sowie zur Einblendung von 

Hilfetexten. Im Gerät lassen sich Prüfsequenzen 

und bis zu 300.000 Messwerte 

abspeichern, die mittels Push/Print-Funktion 

auch direkt an die Prüfsoftware übertragen 

werden können. Für die Datenkommunikation 

sind Schnittstellen für Bluetooth 

und WLAN integriert, ein USB-Anschluss 

ist mit optionalem Netzmodul verfügbar. 

Die Versorgung im Mobilbetrieb übernimmt 

ein Lithium-Ionen-Akku mit Schnellwechselfunktion. 

• GMC-I Messtechnik GmbH 

www.gossenmetrawatt.com 

Integration der HBM-Datenerfassungssysteme in DASYLab 

Die vollständige Überarbeitung 

der Easy-to-use-Software 

DASYLab 2016 hatte in vielen Fällen 

auch Auswirkungen auf die für 

die Hardwarekommunikation benötigten 

Treiber. So wurden jetzt 

die Treiber für die HBM-Messdatenerfassungssysteme 

QuantumX, 

SomatXR und MGCplus für 

DASYLab 2016 überarbeitet. Das 

für die Erstellung eigener Funktionsmodule 

in DASYLab zur Verfügung 

stehende „Extension Toolkit“ 

ermöglicht es, Treiberschnittstellen 

zu entwickeln, die auch die neuen 

Features von DASYLab 2016 unterstützen. 

Add-on-Treiber, zumeist 

von den jeweiligen Hardwareherstellern 

erstellt, werden so nun Zug 

um Zug aktualisiert. 

Die Datenerfassungssysteme 

QuantumX und SomatXR sind 

sowohl mobil als auch im Labor 

und am Prüfstand im Einsatz. 

Erfasst werden alle üblichen physikalischen 

Messgrößen wie Kraft, 

Dehnung, Weg, Gewicht, Drehmoment, 

Spannung, Strom, Temperatur 

und viele weitere. Unter 

anderem wegen dieser Flexibilität 

ist das verteilbare QuantumX eines 

der meistgenutzten Datenerfassungssysteme 

der Welt. SomatXR 

ist besonders wegen der hohen 

Robustheit gegenüber Umwelteinflüssen 

sehr beliebt. MGCplus ist 

die Nummer 1 in hoch-kanaligen 

Betriebsfestigkeitsprüfungen in 

Luft- und Raumfahrt. In Kombination 

mit den HBM-Messdatenerfassungssystemen 

erfreut sich 

DASYLab wachsender Beliebtheit. 

Der DASYLab-Treiber wurde, 

um die neuen Möglichkeiten von 

DASYLab 2016 voll auszuschöpfen, 

in 2017 vollständig überarbeitet. 

Er basiert nun nicht mehr auf 

ActiveX-Komponenten, sondern 

setzt auf die generische HBM 

Common API .NET auf. Damit 

wurde die Kompatibilität mit einigen 

Betriebssystemen weiter ausgebaut. 

Einige der Eigenschaften, 

die diesen neuen Treiber auszeichnen: 

• Einstellen unterschiedlicher Messraten 

der Kanäle 

• Übernahme der Einstellungen 

(Kanalnamen, Einheiten) 

• Kompatibel zu DASYLab ab Version 

10 und Microsoft Windows 

ab Version 7 (32/64 Bit) 

Ein weiterer, auch auf der HBM 

Common API .NET basierender 

Treiber wurde für die Datenerfassungssysteme 

QuantumX und 

SomatXR im Auftrag der IMP Köln 

von Nehring PC-Messtechnik 

entwickelt. 

• measX GmbH & Co.KG 

www.measx.com 


Messtechnik 

4-GHz-Protokollanalysator und Logikanalysator 

als Kombisystem 

HACKER-DatenTechnik 

www.pc-messtechnik.biz 

Hacker-DatenTechnik erweiterte 

sein Messtechnikspektrum um den 

USB3.0-basierenden LA3000 Analysator 

von ACUTE Technology. Der 

LA3000 ist ein Protokollanalysator 

und ein Logikanalysator, kombiniert 

in einem Gerät. Er ist, je nach 

Modell, standardmäßig mit 68 oder 

136 Kanälen ausgestattet, die auf 

über 1000 Kanäle kaskadiert werden 

können. Der LA3000 zielt einsatzmäßig 

vor allem auf den Multi- 

Pins IC-Design-Markt wie FPGA, 

LCD-Treiber, etc. 

Der neue LA3000 Analysator ist 

ein kaskadierbarer 4-GHz-Protokollanalysator 

und Logikanalysator in 

einem System. Er unterstützt mehr 

als 80 Protokolle, ist mit 36 Gb RAM 

ausgestattet und stellt je nach Modell 

68 oder 136 Kanäle pro Modul zur 

Verfügung, die im Bedarfsfall auf 

über 1000 Kanäle erweitert werden 

können. Die Kombination aus 4 GHz 

Abtastrate, 250 MHz Zustandsanalyse 

und dem großen Analysespeicher 

von 4 GByte, bietet Entwicklungsingenieuren 

ein professionelles 

Werkzeug für das Debuggen 

von FPGAs und anderen Halbleitern. 

Der LA3000 kann über seine 

Trigger leitung mit fast allen namhaften 

DSOs als MSO geschaltet 

werden und ist mit aktiven Tastköpfen 

ausgestattet. 

Eigenschaften im Überblick 

• 68 oder 136 Kanäle - kaskadierbar 

auf über 1000 Kanäle 

• PC-basierend 

• USB-3.0-Interface 

• 12-V-Steckernetzteil 

• 4 GHz Timing Analyse / 250 MHz 

State Analyse 

• 32 Gb RAM 

• Aktive Tastköpfe 

• Logik, State, Protokoll Trigger 

• Über ein Triggerkabel erweiterbar 

mit einem DSO zu einem MSO 

• Bus Trigger I: BiSS-C, CAN2.0, 

DALI, I²C, I²S, LIN2.2, PWM, SPI, 

UART, USB PD3.0, ... 

• Bus Trigger II: eMMC5.1, eSPI, 

MIPI SPMI 2.0, NAND Flash, 

SD3.0, Serial Flash, SVID 

• Protokoll Analyse I: I²C, SPI, 

UART, USB PD3.0 

• Protokoll Analyse II: CAN2.0, 

BiSS-C, DALI, eSPI, I²S, LIN2.2, 

MDIO, PMBus, PWM, SD3.0, 

SVID, ... 

• Bus Dekodierung: CAN2.0, 

eMMC5.1, I²C, Profibus, SD3.0, 

SPI, SVID, UART, …(mehr als 

80 Dekodierungen implementiert) 

Der LA3000 ist ab sofort verfügbar. 

Die Kosten richten sich nach 

der Größe des Analysespeichers, 

der Anzahl der Bus-Trigger und der 

Protokollanalysefunktionen. Die im 

Lieferumfang enthaltende LA3000- 

Analysesoftware kommuniziert 

über USB3.0 und unterstützt Windows 

7/8/10 in der 64-Bit Version. 

Ein ausführliches Datenblatt kann 

online unter www.pc-messtechnik. 

biz heruntergeladen werden. ◄ 

Mobile Mini-Datenlogger für Temperatur 

Die BlueCubes TEMP TK und Pt100 sind 

drahtlose Mini-Datenlogger und ab sofort bei 

Meilhaus Electronic erhältlich. Die preisgekrönten 

Messwürfel zeichnen sich nicht nur 

durch eine Kantenlänge von kaum mehr als 

3 cm und ein Gewicht von ca. 26 g aus. Sie 

sind batteriebetrieben und somit mobil einsetzbar. 

Außerdem eignen sie sich dank ihrer 

einfachen Handhabung auch für Messtechnik-Laien. 

Kostenlose iOS und Android Apps 

ermöglichen die komfortable Konfiguration 

der Aufzeichnungen. Über den Anschluss 

eines externen Thermoelement-Sensors vom 

Typ K (BlueCube TEMP TK) oder Typ Pt100 

(BlueCube Pt100) lassen sich die Temperaturdaten 

messen und speichern, um dann per 

Bluetooth übertragen zu werden. Die Einsatzbereiche 

der Minilogger sind so weit wie ihre 

Größe gering ist: von der Lebensmittelüberwachung 

in Supermärkten, Restaurants oder 

Großküchen über das Monitoring von Maschinen, 

Servern oder Motoren bis hin zum Einsatz 

in Laboren. Der Messbereich des BlueCube 

TEMP TK liegt bei -200…+1300 °C und die 

Messgenauigkeit bei ±2 °C (-200…+700 °C) 

bzw. ±4 °C (+700…+1300 °C). Der Messbereich 

des BlueCube Pt100 liegt bei -200…+550 °C 

und die Messgenauigkeit bei ±0,8 °C. Die 

Datenübertragung geschieht per Funk (Bluetooth 

4.0 LE), wobei die maximale Reichweite 

10 m beträgt. Das Datenformat ist EXCEL-kompatibel. 

Da die BlueCubes überall ohne Netzspannung 

funktionieren, entstehen keine laufenden 

Kosten. 

Die Batterien zeichnen sich darüber hinaus 

durch ihre lange Lebensdauer aus und die 

Daten bleiben auch ohne Batterie über 10 Jahre 

erhalten. Die Mess- und Speicherperiode ist für 

eine Spanne zwischen 1 s und 24 h programmierbar 

und die Startverzögerung lässt sich 

auf eine Spanne zwischen 1 s und 6 Monaten 

einstellen. Wahlweise sind kundenspezifische 

Ausführungen und IP-Schutzgrade 

erhältlich. Daneben ermöglicht eine optionale 

Bluetooth 4.0 WLAN-Bridge die Sensordatenübertragung 

ins Internet (IoT). Erhältlich sind 

die robusten Mini-Datenlogger im Web-Shop 

www.meilhaus.de. 

• Meilhaus Electronic GmbH 

www.meilhaus.de 


Messtechnik 

Datenlogger misst elektrische Spannung, 

selbst an den widrigsten Orten 


ELECTRONIC ASSEMBLY GmbH 

neu@lcd-module.de 

www.lcd-module.de 

Klein, zuverlässig und kinderleicht 

zu bedienen. Mit dem SYLOG- 

USB-3 Datenlogger hat Tim Frederickson 

genau das Aufzeichnungsgerät 

gefunden, das er schon lange 

suchte. Der passionierte Höhlenforscher 

gehört einem Team von Wissenschaftlern 

an, die die Höhlenwelt 

der bekannten Snowy-River- 

Passage sowie deren 

Wasserverläufe, kartografiert 

und erforscht. 

Es handelt sich um 

einen kompakten Spannungs-Datenlogger, 

mit 

zwei Schraubklemmen 

und Messleitungen mit 

Krokoklemmen. Bis 

zu 32.510 Messwerte 

kann er völlig autark 

intern abspeichern. 

Seine Betriebsspannung 

bezieht er aus 

einer Batterie. 

Die Aufgabe liegt 

darin, über Monate hinweg, 

zuverlässig Daten 

aufzuzeichnen, und das 

in einem unterirdischen 

Areal. Das in New Mexico, USA, 

gelegene Höhlensystem gehört 

zu den weitläufigsten weltweit und 

erstreckt sich über mehrere Kilometer. 

Hier schwere Ausrüstung an die 

Messorte zu verbringen, ist nahezu 

unmöglich, eine Energieversorgung 

über Monate zu garantieren nur 

schwer realisierbar. Auch verhindert 

die abgeschirmte Umgebung 

eine Übermittlung per Funk. Beim 

SYLOG-USB-3 Datenlogger handelt 

es sich um einen kompakten 

Spannungs-Datenlogger, mit zwei 

Schraubklemmen und Messleitungen 

mit Krokoklemmen. „Wir rüsten den 

Datenlogger mit einem Sensor auf, 

der unter Wasser den Widerstand mit 

einer Spannungsquelle misst. Der 

Apparat erfasst jede halbe Stunde 

den Spannungsabfall und zeichnet 

ihn auf,“ erklärt Tim. 

Sein Messspektrum deckt 0 - 

30 Volt Gleichspannung ab. Aufzeichnungsintervalle 

dürfen von 

1 Sekunde bis 12 Stunden betragen. 

Mit gerade mal 98 x 27 mm passt 

der SYLOG-USB-3 in jede Hosentasche. 

Die mitgelieferte Schutzkappe 

schließt luftdicht und erfüllt 

Schutzklasse IP67. Zur Auswertung 

wird er einfach an einen Rechner 

angeschlossen. Mit der Software 

EasyLog USB Control werden die 

gesammelten Daten in verschiedene 

Formate formatiert, übersichtliche 

Graphen erstellt oder die Daten in 

Tabellenform übernommen. ◄ 

Sockellösungen für Prototyping und Test bis 175 °C 

Die Anforderungen an elektromechanische 

Verbindungen von 

Halbleitern steigen stetig. Miniaturisierung 

ist das höchste Ziel und 

immer mehr Anschlüsse müssen 

auf kleinstem Raum untergebracht 

werden. Mechanisch wird absolute 

Zuverlässigkeit über den ganzen 

Temperaturbereich, am besten 

von -55 °C bis +175 °C, erwartet. 

Elektrisch hingegen soll das 

Kontaktmedium möglichst unsichtbar 

sein und Frequenzen z. B. für 

Radaranwendungen bis 70 GHz 

übertragen. 

Für derart hohe Anforderungen 

stellt Ironwood Electronics kundenspezifische 

Sockellösungen 

für Prototyping und Test zur Verfügung. 

Ein Mikrocontroller im Ball- 

Grid-Gehäuse (BGA), der durchaus 

400 Kontakte auf 6 x 6 mm 

aufweist, wird z. B. mittels eines 

eigens entwickelten Elastomers 

zuverlässig kontaktiert. Die Signalintegrität 

ist dabei herausragend. 

Bei 75 GHz zeigen Simulationen 

und Messungen unter Realbedingungen 

Verluste von nur 1 dB. 

Damit der Kontakt mechanisch 

stabil ist, wird das Elastomer 

in einem Rahmen gehalten 

und geführt. Der Rahmen wird 

auf die Zielplatine geschraubt, 

sodass eine wieder lösbare Verbindung 

entsteht. Die Form des 

Rahmens wird gemeinsam mit 

dem Anwender an die jeweilige 

Applikation angepasst, um den 

zur Verfügung stehenden Raum 

optimal zu nutzen. 

Es stehen verschiedene Schließmechanismen 

zur Verfügung, so 

auch mit Kühlkörper, um die entstehende 

Verlustleistung direkt am 

Gehäuse der Komponente abzuführen. 

Ebenso gibt es Open-Top- 

Typen, um den optischen Zugang 

z. B. zu einem Sensor zu bewahren. 

Es werden alle Packagetypen 

von BGA, CSP, WLCSP, QFN, QFP 

bis SOIC unterstützt. 


• EMC electro mechanical 

components GmbH 

www.emc.de 


Analoge PCIe-Messkarte mit bis zu 2 MS/s 

pro Kanal 

Messtechnik 

Die PCIe-Messkarte für analoge 

Kanäle aus der ME-5200 cobalt- 

Serie ist schnell und hochpräzise 

- und sie geht über den 10-V-Eingangsbereich 

hinaus. Neben acht 

potentialfrei isolierten, echt-differentiellen 

und echt-simultanen 

Eingängen verfügt jeder Kanal 

über einen eigenen A/D-Wandler 

und je nach Modell mit einer 

16 Bit oder 18 Bit Auflösung. 

Weiterhin stehen bei den Karten 

Abtastraten bis 2 MS/s pro 

Kanal zur Auswahl. 

Die wichtigsten 

Eigenschaften der Karten 

• Potenzialfrei isolierte, voll-differenzielle 

Kanäle: Für PCI-Express 

und 3 HE CompactPCI/PXI 

• 4 oder 8 analoge Messeingänge: 

Differenziell, potenzialfrei isoliert 

bis 500 V (für 1 s, keine gemeinsame 

Massen) 

• Bereich ±10,4 V 

• Zwei externe Digital-Trigger 

• Präzisions-A/D-Wandlung: 16 bit, 

250 kS/s (ME-5261); 16 bit, 2 MS/s 

(ME-5265); 18 bit, 1,6 MS/s (ME- 

5284) 

• Ein individueller SAR-Wandler 

pro Kanal 

• Modelle mit 18 bit Präzisions- 

Wandler und SNR 100 dB: Ideal 

für Audio-Messungen, Klirrfaktor, 

FFT (nur ME-5284) 

• MMCX-Anschlüsse (bzw. optionales 

Anschluss-Kabel oder 

Board mit BNC) zum Anschluss 

von Tastköpfen - ideal für High- 

Voltage Messungen 

• 8 Digital-I/O-Kanäle mit variablen 

Funktionen: Standard-Single-I/O 

oder 4-Kanal Frequenzmessung, 

4-Kanal Frequenzausgabe, 

Compare und Bitchange- 

Erkennung mit Interrupt 

Weitere Optionen 

Das Highlight der ME-5200 cobalt- 

Serie sind aber die verschiedenen 

Optionen, welche die Karten über 

die normalen Funktionen erweitern 

lässt. 

• Option -T „Tastkopf“: Eingangswiderstand 

Ri=1 MOhm für den 

Kanal/die Kanäle Ihrer Wahl 

• Option -E „Erweitert“: Erweiterter 

Eingangsbereich ±104 V, 

Ri=200 kOhm. Die Option gilt für 

alle 8 Kanäle der Karte 

• Option -F „Filter/Signal-Analyse“: 

Nur erhältlich für das Modell 

ME-5284 - Filter für Bandbreite 

800 kHz und SNR 105 dB und 

somit ideal für die Signal-Analyse 

Die Karten sind für die unterschiedlichen 

Rechnerplattforen als 

PCIe-, PXI- und cPCI-Anschlüsse 

erhältlich. Neben den weiteren acht 

multi funktionalen TTL-Digital-I/O- 

Leitungen können über Aufsteckmodule 

die Karten mit zusätzlichen 

TTL oder Opto-Digital-I/O Ports 

erweitert werden. 

Zum Lieferumfang der Messkarte 

gehört eine Standard-Firmware. Weitere 

Firmware wird zum Download 

zur Verfügung gestellt und kann optional 

auch kundenspezifisch realisiert 

werden. Mit der Treibersoftware MEiDS 

sind die A/D-Messkarten unter 

den aktuellen Betriebssystemen Windows 

XP, Vista, 7 und Windows 10 

einsetzbar. Weiterhin stehen umfangreiche 

Treiberbeispiele für die gängigen 

Entwicklungssoftwarepakte C/ 

C++, C#(NET), Visual Basic(.NET), 

Delphi und NI LabVIEW bereit. 

• AMC - Analytik & Messtechnik 

GmbH Chemnitz 

info@amc-systeme.de 

www.amc-systeme.de 

PXI-Chassis mit 58 W Leistung und Kühlung pro Steckplatz 

National Instruments präsentiert das Chassis 

PXIe-1095, das laut Hersteller branchenweit 

erste PXI-Chassis mit 58 W Leistung 

und Kühlung pro Steckplatz. Damit bietet es 

50 Prozent mehr Leistung und Kühlung pro 

Steckplatz als bisherige Versionen des PXI- 

Express-Chassis von NI. Außerdem weist 

das neue Chassis auch eine deutliche Reduzierung 

der Lüftergeräusche auf, wenn es 

bei einer Kühlleistung von 38 W betrieben 

wird. Dies entspricht einer Verbesserung von 

13 dB gegenüber der Vorgängerversion. Darüber 

hinhaus verfügt das Chassis PXIe-1095 

mit 18 Steckplätzen über zwei im laufenden 

Betrieb austauschbare, redundante Netzteile 

mit 1200 W für Anwendungen mit langen 

Betriebszeiten. Dank der PCI-Express- 

Technologie der 3. Generation verfügt das 

neue Chassis über eine Systembandbreite 

von 24 GB/s für Peer-to-Peer- bzw. Peer-to- 

Disk-Datenübertragung mit hohem Durchsatz. 

Des Weiteren bietet das Chassis ein optionales 

Timing- und Synchronisations-Upgrade, das 

einen integrierten beheizten Quarzoszillator 

(OCXO) zur Steigerung der Taktgenauigkeit 

sowie externes Takt- und Trigger-Routing beinhaltet. 

Das PXIe-1095 ist auch mit Softwareressourcen 

zur Überwachung von Systemparametern 

wie etwa Temperatur und Lüftergeschwindigkeit 

ausgestattet. Das PXIe-1095 

ist ein integraler Bestandteil des NI-Ecosystems, 

das Anwendern das Erstellen intelligenter 

Prüfsysteme ermöglicht. Die Plattform 

umfasst mehr als 600 PXI-Produkte – von DC 

bis zum mm-Wellen-Bereich –, die durchsatzstarke 

Datenübertragungen über PCI-Express- 

Schnittstellen unterstützen. Darüber hinaus 

ermöglichen sie Synchronisierungen im Sub- 

Nanosekundenbereich und bieten integrierte 

Timing- und Triggerfunktionen. In Kombination 

mit einem dynamischen Ecosystem aus 

Partnern, zusätzlichem IP und technischem 

Support durch Applikations ingenieure können 

Anwender mit der NI-Plattform ihre Prüfkosten 

deutlich senken, Markt einführungen beschleunigen 

und ihre Prüf systeme schon jetzt auf 

die Anforderungen von morgen vorbereiten. 

• National Instruments NI 

ni.com 


Sensoren 

PRODUCT INFORMATION 

Gassensoren im Dienst von Sicherheit 

und Umweltschutz 

FCM2630 - Pre-calibrated Module for Refrigerant Gas R-32 

Features: 

EU-Verordnung über Treibhausgase bringt Hersteller von Kühlanlangen in Zugzwang 

* Factory calibrated 

* Temperature compensation circuit 

* Resistant to interference gases 

* Compact embedded type module 

FCM2630 is an embedded type module using the 

semiconductor gas sensor TGS2630 which can detect 

low-flammable refrigerant gases such as R-32. 

This module enables users to easily build a reliable gas 

leakage detection system by eliminating electronic circuit 

design for temperature compensation and the calibration 

process. In addition, a connector allows easy replacement 

of the gas sensor module for periodic maintenance. 

The TGS2630 gas sensor has a built-in filter to reduce 

the influence of alcohol and other interference gases, 

resulting in high selectivity to refrigerants such as 

R-32. For more detailed information on the gas sensor, 

including sensitivity characteristics, see TGS2630 Product 

Information. 

FCM2630 is capable of satisfying the JRA4068:2016 

standard (Performance 3) established by the Japan 

FCM2630 Refrigeration und TGS2630 and Air Conditioning Industry Association. 

Circuit Diagram 

+5V 

VC 

1 

5 

Sensor 

VC: Circuit voltage 

VOUT: Output voltage 

VREF: Reference voltage 

Schaltung des FCM2630 

R5 

RS 

Gas 

R1 

R2 

R6 

R3 

TH 

3 

2 

VREF 

VOUT 

Quelle: FIGARO Engineering Inc. 

Applications: 

* Refrigerant gas leak mit detection der neuen F-Gas-Verordnung 

in air 

conditioning/refrigeration 

einen Riegel 

systems 

vorschieben. Ziel ist 

es, die Emissionen des Industriesektors 

bis 2030 um mehr als 70 Prozent 

gegenüber 1990 zu verringern. 

Mit der sogenannten Phase- 

Down wurde bereits ab 2015 eine 

schrittweise Beschränkung für die 

Verwendung von fluorierten Treibhausgasen 

mit einem Treibhausgaspotenzial 

(GWP) eingeleitet. 

In der Übergangszeit von 2016 bis 

2030 sollen die GWP-Werte der 

Kältemittel von aktuell etwa 2.300 

(100 %) bis auf

Sensoren 

Basic Measuring Circuit: 

The sensor requires two voltage inputs: 

heater voltage (VH) and circuit voltage 

(VC). The heater voltage (VH) is applied 

to the integrated heater in order to 

maintain the sensing element at a specific 

PRODUCT INFORMATION 

TGS 2630 - for the detection of Refrigerant Gases 

temperature which is optimal for sensing. value, keeping power dissipation (PS) 

Circuit voltage (VC) is applied to allow of the semiconductor below a limit of 

measurement of voltage (VOUT) across 15mW. Power dissipation (PS) will be 

a Features: 

load resistor (RL) which is connected highest when the Applications: 

value of Rs is equal 

in series with the sensor. 

to RL on exposure to gas. 

* High sensitivity to low-flammable 

* Refrigerant gas leak detection in air 

refrigerant gases 

conditioning/refrigeration systems 

Specifications: 

hängig * Improved davon, welches selectivity Verfahren ten und die Umwelt schädigen kann. Menschen vergiftet werden. Structure Sorgfältige 

Sicherheitsvorkehrungen und eingesetzt werden. Die vorab 

Sie and können Dimensions: 

sofort implementiert 

genutzt werde, kommen dabei immer Für diese Messvorgänge kommen 

* Uses simple electrical circuit 

die umweltschädlichen Model F-Gase numberzum 

Sensoren zum Einsatz, TGS2610 mit denen sind in diesem TGS2610-C00 

Umfeld daher das konfigurierten TGS2610-D00 

Werte sind zu vielen 

Einsatz, 

* Low 

so Schäfer. 

power consumption 

sich Lecks „erschnüffeln” lassen. A und O. 

Anwendungen kompatibel, können 

Sensing principle 

MOS type 

Die neue EU-Verordnung zu 

aber bei Bedarf auf der Schnittstelle 

Dichte der Anlagen muss F-Gasen will die Hersteller nun Moderne Gassensoren 

The sensing element Standard of package Figaro gas sensors is a tin dioxide TO-5 (SnO2) metal semiconductor can which 

auch noch individuell konfiguriert 

kontrolliert und überwacht dazu bringen, zukünftig Gase mit vereinfachen die Kontrolle Top view 

has low conductivity in clean air. In the presence of a detectable gas, the sensor's 

und angepasst werden. 

werden 

conductivity increases Target gases depending on niedrigen the gas concentration GWP-Werten 

Butane, in einzusetzen, 

um die to Umwelt an output zu signal schonen. which corresponds ger umweltschädlichen to Gase sind Fazit 

the LP air. gasA simple Für electrical die Überprüfung dieser weni- 

Bei circuit Anlagen, can convert die mit the Kühlgasen change in conductivity 

Typical detection range 

500 ~ 10,000ppm 

arbeiten, the gas besteht concentration. immer die Möglichkeit, 

TGS dass 2630 bestimmte has high Bereiche sensitivity Heater des voltage to low Haken, GWP VH denn (Global viele Warming von 5.0±0.2V ihnen Potential), AC/DC sind low-flammable 

die speziell auf die Anforderungen tion von Gassensoren steht noch 

Aber auch diese Gase haben einen ebenfalls Gassensoren notwendig, Der Markt für die neue Genera- 

ø9.2±0.2 

ø9.2±0.2 

ø8.1±0.2 

ø8.1±0.2 

Systems refrigerant 

Standard undicht circuit 

gases werden such as und R-32 die and entweder R-1234yf, entflammbar as well as oder to R-404a toxisch. and dieser R-410a Umgebung which ausgerichtet am Anfang. Das ändert sich aber, 

schädlichen are commonly Umweltgase used in Circuit air entweichen. 

Diese sind in der Regel Load resistance nicht weshalb RL Anlagenhersteller variable aufgefor- 

0.45kΩ min. Anwendungsszenario Lösungen, ten F-Gase aufgrund der neuen EU- 

conditioning voltage 

Das and VC 

Gefahrenpotenzial refrigeration 5.0±0.2V systems. DC Ps≤15mW 

Sensing 

conditions 

ist hoch, TGS2630 sind. uses Unitronic filter vertreibt für dieses sobald die bislang noch eingesetz- 

material in its housing to eliminate the influence of interference gases such as alcohol, 

element 

resulting in highly selective response to low-flammable refrigerant gases. This feature 

toxisch makes und the daher sensor für den ideal Menschen for stationary dert type sind, leakage bereits detectors bei der which Fertigung require die durability von Figaro and Engineering Inc. entwickelt 

TGS2630 und produziert werden. 7.8±0.5 Bei werden. Hersteller von Klimaanla- 

Verordnung vom Markt verschwinden 

Heater resistance RH approx 59Ω at room temp. 

12.4±1.0 

ungefährlich. resistance Der against Schaden interference für die gas. ihrer Due Produkte to miniaturization notwendige of the Sicherheitsmaßnahmen 

and the zu ergreifen. Die dem TGS 2630 beispielsweise hangen 

und industriellen Kühlsystemen 

sensor chip, 

Umwelt requires dagegen a heater kann current – gerade Heater of only current bei 56mA 

IHdevice is housed 56±5mA in a standard TO-5 package. 

Side view 

großen Anlagen – sehr hoch sein. Anlagen müssen entsprechend der delt es sich um ein preisgünstiges sowie Hersteller von Wärmepumpen 

Aus The diesem Electrical 

figure Grund below represents haben Heater deren power 

typical geltenden sensitivity PH 

Verordnungen characteristics, 

280mW konzipiert VH=5.0V The Basismodell, DC figure below das represents für die beschriebenen 

Anforderungen Again, the gut Y-axis geeig- 

is ihren indicated Anlagen as moderne sensor Sensoren 

typical temperature sollten sich dependency 

darauf einstellen und in 

characteristics consumption 

Betreiber all data auch having die Verpflichtung been gathered zur at standard und regelkonform test conditions konstruiert (see werden. 

Auch is indicated hier sind as kontinuierliche 

1.0~10.0kΩ sensor resistance net ist. Das ratio Halbleiter-Gassensor- 

(Rs/Ro), defined as follows: verwenden. So können sie sicher 

characteristics. 

under standard test 

10.0±1.0 

10.0±1.0 

regelmäßigen reverse conditions side Sicherheitsprüfung. 

of this sheet). The Y-axis 

In vorgegebenen resistance ratio Intervallen (Rs/Ro) 

Sensor 

which 

resistance RS 

müssen 

die Systeme Rs = überprüft Sensor resistance werden, gatorisch. of displayed Die gases kleinste at Schwach- 

vor-kalibrierte Modul each FCM gas at 2630 various des temperatures/40%RH 

intervalle sowie alle gesetzlichen 

is und defined sorgfältige as follows: Überprüfungen in 1800ppm iso-butane obli- 

Element Rs ist = Sensor auch die resistance Basis für das at various sein, concentrations dass sie die geforderten of Prüf- 

um mögliche Schwachstellen various Sensitivity 

aufzuspüren, 

aus Ro denen = Sensor 

concentrations 0.45~0.62 Rs (3000ppm) 

stelle kann dazu führen, dass die japanischen Ro ø0.55±0.05 = Sensor Gassensorherstellers. 

resistance at 5000ppm Anforderungen of R-32 ø0.55±0.05 in einem adäquaten 

Zeitrahmen erfüllen. 

(change 

Gas resistance 

ratio of 

austre- 

Gase at 

Rs) 

in iso-butane Rs (1000ppm) 

5000ppm sich entzünden, of R-32 respektive Das Basismodell at 20°C/40% TGS 2630 R.H. kann 

Sensitivity Characteristics: 

iso-butane in air Temperature in großen Dependency: 

Stückzahlen zu attrak- 

Preisen angeboten 3.6±0.1 werden. 

3.6±0.1 

Test gas conditions 

at 20±2˚C, 65±5%RHtiven 

100 

Air 

Es 10 reagiert extrem empfindlich auf 

Standard test 

Vc H2 = 5.0±0.01V DC 

Circuit conditions 

5000ppm R-32 

R-32 

conditions 

VH die hoch entflammbaren Kühlgase 

Bottom view 

R-1234yf = 5.0±0.05V DC 

R-22 - Curve 

R-404a 

wie R32 und R1234yf, sowie auch 

R-410a 

4 1 

4 1 

Conditioning period 

7 days auf R-404a 90˚ und R-410a, die bei 3.6±0.1 konventionellen 

Klima- und Kühlanla-ø5.1 

ø5.1 

90˚ 

3.6±0.1 

before test 

3 2 

3 2 

gen immer noch gerne eingesetzt 

10 

werden. Der Sensor TGS2630 ermöglicht 

es den Kunden, jeden Sensor 

selbst mit individuellem 

u/m:mm 

Signal- 

Rs/Ro 

Rs/Ro 

Pin connection: 

Rs/Ro Processing Rs/Ro und der entsprechenden 

1: Heater 

The value of power dissipation (PS) can Sensor resistance (Rs) Elektronik is calculated zu bestücken. with Auch die 2: Sensor electrode (-) 

1 

be calculated by utilizing the following a measured value of Konfiguration VOUT(VRL) by für using die gewünschte 3: Sensor electrode (+) 

formula: 

the following formula: Applikation sowie das Kalibrieren 4: Heater 

übernimmt der Kunde bei diesem 

(VC 

PS = - VRL) 2 

VC 

RS = ( Produkt - 1) x RL selbst, wodurch er das 

RS 

VRL Einsatzfeld des Sensors flexibel FIGARO ENGINEERING INC. 

bestimmen 

0.1 

kann. 

1-5-11 Senba-nishi 

All sensor 0.1 characteristics shown in this brochure represent typical characteristics. Actual 

Die -40FSM 2630 -20 Module 0 haben 20Mino, Osaka 40 562 60 JAPAN 80 

100 1000 10000 100000 

Autor: 

characteristics vary from sensor to sensor. The only characteristics warranted are those 

Concentration (ppm) 

bereits eine Temperaturkompensation 

mit an Bord, sind bereits Fax: (81)-727-28-0467 

Phone: 

Ambient Temperature (˚C) Eduard (81)-727-28-2561 Schäfer, Head of Sensor 

in the Specification table above. 

Department bei Unitronic 

email: figaro@figaro.co.jp 

IMPORTANT NOTE: OPERATING CONDITIONS IN WHICH FIGARO SENSORS ARE USED WILL VARY kalibriert WITH EACH und CUSTOMER’S kommen SPECIFIC mit der APPLICATIONS. notwendigen 

Elektronik zum Kunden. 

www.unitronic.de 

FIGARO STRONGLY Unitronic REC- GmbH 

OMMENDS CONSULTING OUR TECHNICAL STAFF BEFORE DEPLOYING FIGARO SENSORS IN YOUR APPLICATION AND, IN PARTICULAR, WHEN CUSTOMER’S TARGET GASES 

Empfindlichkeit des TGS2630 

ARE NOT LISTED HEREIN. FIGARO CANNOT ASSUME ANY RESPONSIBILITY FOR ANY USE OF ITS SENSORS IN A PRODUCT OR APPLICATION FOR WHICH SENSOR HAS NOT 

REV: 11/13 

BEEN SPECIFICALLY TESTED BY FIGARO. 

A common power supply circuit can 

be used for both VC and VH to fulfill the 

sensor's electrical requirements. The 

value of the load resistor (RL) should be 

chosen to optimize the alarm threshold 

Quelle: FIGARO Engineering Inc. 

PC & Industrie 3/2018 45 

Rs/Ro 

1

Sensoren 

Heavy Duty-Drehgeber für härteste Einsätze 

Die neuen Heavy Duty-IXARC-Drehgeber von Posital sind für härteste 

Einsätze konzipiert. Es gibt sie in unterschiedlichen Größen und 

Konfigurationen. (Foto: POSITAL) 

Posital hat seinen Baukasten an 

IXARC-Hochleistungsgebern um 

eine Produktgruppe für härteste Einsätze 

erweitert. Die neuen Heavy 

Duty-Encoder, die wahlweise als 

Inkremental- und Absolut-Drehgeber 

verfügbar sind, wurden von A 

bis Z für extreme Umgebungsbedingungen 

ausgelegt. Sie basieren 

auf einem Gehäuse-Design, das 

sich seit über 25 Jahren bei härtesten 

Einsatzbedingungen bewährt 

hat. Entsprechend eignen sich die 

neuen Heavy-Duty-Varianten der 

IXARC-Serie bestens für besonders 

raue und anspruchsvolle Einsätze 

– etwa auf Schiffen, in Offshore-Anlagen, 

Bergwerken, auf 

Kränen oder in Windkraftanlagen. 

Robustes und schlagfestes 

Gehäuse 

Sie verfügen über ein besonders 

robustes und schlagfestes Gehäuse 

aus korrosionsbeständigem Edelstahl 

316L bzw. Aluminium. Spezialdichtungen 

garantieren eine 

hohe Schutzklasse (IP67). Unterstützt 

wird die Robustheit durch 

besonders konzipierte Lager, die 

problemlos hohen mechanischen 

Wellenlasten (bis zu 250 N axial, 

350 N radial) standhalten und sich 

auch gegenüber Schock- und Vibrationseinwirkungen 

(200 g bzw. 20 g) 

resistent zeigen. Eine spezielle Wellen-Sperre 

(Shaft Lock-Mechanism) 

schützt die internen Komponenten 

des Drehgebers gezielt vor Schäden 

durch extreme Schublasten 

auf der Welle. Zusätzlichen Schutz 

für Ausrüstung und Bediener bietet 

ein optional angebotener mechanischer 

Drehzahlschalter. Er sendet 

ein Warnsignal an die Motorsteuerung, 

sobald die Drehzahl der 

Welle einen vorgegebenen Grenzwert 

überschreitet. Der Betriebstemperaturbereich 

für die überaus 

robusten IXARC-Drehgeber beträgt 

-40 bis 80 °C. 

Immer die passende Lösung 

Wie das Gros der Posital-Produkte, 

sind auch die neuen Heavy 

Duty-IXARC-Encoder in einer Vielzahl 

von Konfigurationen erhältlich. 

Inkrementale Versionen haben Auflösungen 

(Impulse pro Umdrehung) 

von bis zu 2500 PPR (Pulses Per 

Revolution), während absolute Wertgeber 

mit 16 Bit Auflösung (0,005°) 

aufwarten. Multiturn-Varianten der 

Absolutwertgeber haben Messbereiche 

von bis zu 16.384 Umdrehungen 

(14 Bit). Bei Bedarf sind 

auch andere Auflösungen für Inkremental- 

wie Absolutwertgeber verfügbar. 

Inkrementale Varianten können 

wahlweise mit Push-Pull (HTL) 

oder RS422 (TTL) Kommunikationsschnittstellen 

geordert werden, während 

absolute Modelle mit CANopen 

oder SSI-Schnittstellen aufwarten. 

Verfügbar sind auch Modelle mit 

redundanter Funktion, die sowohl 

inkrementale als auch absolute 

Ausgabewerte liefern. 

„Mit unseren hochspeziellen Drehgebern 

für den Heavy Duty-Sektor 

geben wir unseren Kunden passgenaue 

Lösungen an die Hand, die 

exakt auf den tatsächlichen Einsatz 

zugeschnitten sind“, so Jörg Paulus, 

als General Manager Sales für 

das Europa-Geschäft von Posital 

zuständig. „Mit unserem digitalen 

Geschäftsmodell, das auf einem 

individuellen Order- und Produktionssystem 

basiert und bei Losgröße 

1 startet, sind wir hier bestens 

aufgestellt.“ 

Die Drehgeber der IXARC-Serie 

sind weltweit schnell und zeitnah verfügbar. 

Die Lieferzeit für das Gros der 

passgenau konfigurierten Encoder 

beträgt weniger als fünf Werktage. 

• POSITAL-FRABA 

www.posital.de 

Robuste Membran-Druckschalter bis 10 bar 

Schwerpunktmäßig für Daueranwendungen 

im Bereich Heizung-Lüftung-Klima, 

Maschinenbau 

oder pneumatische Systeme 

hat Variohm EuroSensor jetzt die 

zwei kostengünstigen Druckschalter-Serien 

EPS01 und EPS02 vorgestellt. 

Die Druckschalter arbeiten 

mit federbelasteten Membranen aus 

NBR oder Viton und einer Rückschaltdifferenz 

Kleinster ICP-Triax-Beschleunigungssensor 

bis 180 °C einsetzbar 

Sensoren 

Der triaxiale Beschleunigungssensor 

Modell HTJ356B01 von 

PCB Piezotronics kann bei Temperaturen 

von bis zu 180 °C eingesetzt 

werden. Neu ist die Ausführung mit 

Masse-Isolierung, die Erdschleifen 

und somit Rauschen und Störeinflüsse 

die über elektrische Potentialunterschiede 

zwischen Prüfling 

und Messequipment verhindert. 

Klein und leicht 

Mit seinem Gewicht von nur 

einem Gramm und seiner Kantenlänge 

von 6,3 mm lässt sich dieser 

Sensor auch auf sehr kleinen und 

leichten Prüflingen einsetzen. Der 

Triax besitzt ein hermetisch dichtes 

Titangehäuse, sein Messbereich 

beträgt 1.000 g im Frequenzbereich 

bis 8 kHz. Die Befestigung erfolgt 

durch Klebemontage. 

Typische Anwendungen sind 

Schwingungsuntersuchungen im 

Rahmen der Umweltsimulation oder 

Modaluntersuchungen bei der Produktentwicklung. 

Mit dem erweiterten 

Temperaturbereich eignet 

der miniaturisierte ICP-Sensor für 

NVH-Untersuchungen in der Klimakammer 

und für Messungen an Verbrennungsmotor 

oder Abgasanlage. 

• PCB Synotech GmbH 

www.synotech.de 

Komplexe Sensor2Cloud-Lösungen aus einer Hand 

Mit der Entwicklung von Sensorik- 

Produkten und Elektronikmodulen hat 

sich die 1969 gegründete Unitronic 

einen festen Platz in der deutschsprachigen 

Elektroniklandschaft erarbeitet. 

Seit 2002 ist das Unternehmen 

Mitglied der schwedischen Holding 

Lagercrantz Group AB. 

Kundenorientierung sowie Dynamik 

durch offene Kommunikation und 

Best-Practice- Sharing sind entscheidende 

Erfolgsfaktoren. Jeder Lösungsansatz 

fokussiert sich auf die individuellen 

Wünsche und Anforderungen 

des Kunden. Unitronic kann Kompetenzen 

in vielen Branchen nachweisen, 

darunter Industrie-Anwendungen 

und Smart Home. Unter dem 

Motto SENSOR2CLOUD entwickeln 

wir Lösungen für unterschiedlichste 

Einsatzfelder, wie Sensorik, Bestimmung 

der Luftqualität, IoT-Gateways 

sowie Funktechniken zur Übertragung 

der Messwerte. 

Das Spektrum beinhaltet z.B. innovative 

IoT- und M2M-Lösungen. In 

Verbindung mit der Datenübertragung 

von Gerät zu Gerät ergeben 

sich so vielfältige Anwendungsmöglichkeiten. 

Aber IoT lebt nicht vom 

Datensammeln allein. Vielmehr geht 

es auch darum, die generierten Informationen 

zu interpretieren. Dafür verwenden 

wir Cloud-Lösungen, die den 

jeweiligen Anforderungen entsprechen. 

Nachgelagerte Prozesse werden 

durch Cloud-Services mit den 

notwendigen Daten versorgt. 

Eine weitere Kernkompetenz 

sind Gassensoren, speziell in den 

Bereichen Sicherheit und Komfort. 

Sie müssen beschaltet und ausgewertet, 

ihre Messwerte richtig interpretiert 

und übermittelt werden. Dafür 

ist Fachwissen und Equipment erforderlich. 

Unser Gaslabor ermöglicht 

die individuelle Kalibrierung von Sensoren 

und Sensormodulen. 

Unitronic ist auch Engineering- 

Dienstleister und betreibt eine komplette, 

mehrfach redundante IoT-Infrastruktur. 

Das Unternehmen konzentriert 

sich bei der Entwicklung individueller 

Lösungen ganz auf die Bedürfnisse 

der Kunden. Hierdurch werden 

aus Wünschen Produktideen, die 

fachkundig in Form eines Pflichtenheftes 

dokumentiert und entsprechend 

umgesetzt werden. 

Mündelheimer Weg 9 • 40472 Düsseldorf Deutschland 

Telefon: +49 (0) 211-9511-0 • Telefax: +49 (0) 211-9511-111 

info@unitronic.de • www.unitronic.de 


Sensoren 

Portfolio an Neigungssensoren erweitert 

Althen Mess- und Sensortechnik 

http://www.althen.de 

Althen erweitert und komplettiert 

sein Portfolio in den Bereichen Neigungsmessung, 

Nivellierung und Neigungsüberwachung. 

Für spezielle 

Anforderungen bietet das Unternehmen 

kundenindividuelle Lösungen 

in Form eines Sensors oder auch 

eines kompletten Messsystems an. 

Die Neigungssensoren der Serien 

NM, NSS und NSZ sind für die Überwachung 

und Prüfung diverser industrieller 

Anwendungen vorgesehen, 

wie zum Beispiel von Hebebühnen, 

Nivellierungsaufgaben, Baumaschinen 

oder Bauwerken. Sie eignen 

sich für raue, industrielle Umgebungen. 

Die Messsysteme bestehen 

aus einem berührungslos arbeitenden 

Sensor mit Auswerteelektronik 

und messen in Bereichen von 

±3° bis ±60° beziehungsweise 0° 

bis 90° mit einer Genauigkeit von 

bis zu ±0,1°. 

Langlebig und langzeitstabil 

Die zum Schutz vergossene Elektronik 

sowie die Schutzklassen IP66 

oder auch IP68 gewährleisten Langlebigkeit 

und Langzeitstabilität. Die 

Neigungssensoren sind in einem 

hochwertigen EMV-Aluminium Druckgussgehäuse 

verbaut. Auf Anfrage 

können Sonderversionen beispielsweise 

im Edelstahlgehäuse oder für 

kundenspezifischen Messbereiche 

realisiert werden. Für explosionsgefährdete 

Bereiche ist der Neigungssensor 

NM1-2L-420-ATEX neu zertifiziert. 

Dieser wird hauptsächlich 

in der Abwassertechnik im Kommunalbereich 

eingesetzt. 

Deep Water und Shallow 

Water 

Die Jewell-Neigungssensoren 

Deep Water und Shallow Water 

sind für Einsätze in flachen Süßund 

Salzwassergebieten sowie Offshore 

ebenso ausgelegt wie für die 

Zustandsüberwachung von Brücken, 

Dämmen, Ölbohrplattformen 

oder Pipelines. Dabei erfüllen sie 

die hohen Qualitätsanforderungen 

von zuständigen Bundesämtern, 

Gewässerdirektionen und der Bundeswehr. 

Die spezifizierte Tauchfähigkeit 

ermöglicht einen Einsatz bis 

zu 2500 m Wassertiefe mit einer 

Auflösung von bis zu 0,0001°. Sie 

sind in hochwertigen Edelstahlgehäusen 

mit verschiedenen Normausgangssignalen 

oder digitalen 

Schnittstellen erhältlich. 

Robust und hochpräzise 

Für Brückendurchhänge, Dammund 

Bauüberwachung sowie anderen 

geotechnischen Präzisionsmessungen 

bietet Althen die 750 Black 

Diamond Serie von Jewell. Die 

robusten, hochpräzisen Neigungssensoren 

haben eine Auflösung von 

bis zu 1 μrad (0,000057°) und ein 

Messbereich von bis zu ±90°. Die 

Sensoren basieren auf der hochpräzisen 

Servo-Inklinometer-Technologie. 

Sie sind teilweise flüssigkeitsgedämpft, 

unterdrücken Rauschen 

in Umgebungen mit starken 

Stößen und Vibrationen und gewährleisten 

eine hohe Ausgangsstabilität. 

Die Serie bietet zudem eine Dynamik 

bis 200 Hz sowie eine geringe 

thermische Drift. Die Neigungssensoren 

sind mit analogen und digitalen 

Ausgangssignalen lieferbar. 

„Unser Portfolio eignet sich insbesondere 

für Kunden, die nicht nur 

einen Sensor, sondern ein gesamtes 

Messsystem aus einer Hand suchen. 

Die Prüfung der Geräte und die 

Erstellung von Werksprüfzeugnissen 

im eigenen Kalibrierlabor zählt 

auf Wunsch ebenso zum Dienstleistungsumfang 

wie kundenspezifische 

Anpassungen“, sagt Sebastian 

Ziegler, Ingenieur in der Fertigungs- 

und Entwicklungsabteilung 

bei Althen. ◄ 

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Einkaufsführer im Archiv als 

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Kolumne „Das letzte Wort des 

Herrn B“ aus PC & Industrie 

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www.beam-verlag.de 


Sensoren 

Regelung niedriger Druck- und 

Flüssigkeitsniveaus 

Druckwächter und Sensoren der Beck-Serie 901, 903 und 981 

PEWATRON AG 

www.pewatron.com 

Wo mittlere oder niedrige Gasdrücke 

oder Flüssigkeitsmengen 

schnell und mit großer Genauigkeit 

gemessen werden müssen, bieten 

sich rein mechanische, membrangesteuerte 

Druckwächter an. 

Über die vom Kunden konfigurierbaren 

und an einzelne Prozesse 

anpassbaren Druckanschlüsse 

lassen sich Druckänderungen im 

Medium sehr schnell erkennen. So 

können abhängig vom Druckniveau 

Ventile und Pumpen einund ausgeschaltet 

oder Warnmeldungen 

ausgelöst werden. Da das Druckmessgerät 

nicht mit dem Medium 

in Kontakt kommt, eignet sich die 

Technologie gut zum Messen von 

Flüssigkeitsständen in der Lebensmittel- 

und Getränkebranche, kann 

aber auch für Industrieschlämme in 

Überlaufbecken oder Abwasserbehandlungsanlagen 

zum Einsatz kommen. 

Die Druckwächter und Sensoren 

der Serie 901 von Beck sind 

für verschiedenste Druckbereiche 

einsetzbar. Sie überzeugen mit konfigurierbaren 

Druckanschlüssen, einer 

hohen Genauigkeit und – jetzt neu 

im Markt – Sensoren mit standardisiertem 

analogem Ausgabesignal. 

Standard-Druckwächter 901 

Der Standard-Druckwächter 901 

kommt in den verschiedensten Industrieanwendungen 

zum Einsatz. Er 

lässt sich für fünf verschiedene 

Druckbereiche oder Differenzdrücke 

konfigurieren (Einstellungen 

von 5 mbar bis 12 bar einschließlich 

Vakuum). Dank der großen Auswahl 

an verschiedenen Membranmaterialien, 

Druck- und Stromanschlüssen 

stehen zahlreiche 

Standard- und kundenspezifische 

Konfigurationen zur Verfügung. 

Der 901 kann eine ohmsche Last 

von bis zu 10 A/240 V AC bzw. bis zu 

100 mA/24 V AC oder 30 mA/24 V DC 

im Niedervoltbereich schalten. Bei 

den Elektroverbindungen handelt 

es sich um AMP-Flachstecker 6,3 

x 0,8 mm gemäß DIN 46244. Der 

Druckwächter hält mehr als 10 Millionen 

Schaltzyklen stand und ist 

CE-konform. 

Drucksensor 981 

Version 903 

Für noch genaueres Schalten bei 

niedrigen Flüssigkeitsfüllständen hat 

Beck die Version 903 für niedrige 

Schaltdrücke entwickelt. Der 903 

bietet einen Schaltdruck zwischen 3 

und 50 mbar, der werkseitig auf den 

gewünschten Wert eingestellt werden 

kann. Das heißt, dass er sehr 

niedrige Gasdrücke oder Füllstände 

mit einer Auflösung von weniger als 

3 cm erkennen kann. Der Standard- 

Schaltpunkt liegt im unteren Einstellungsbereich 

bei gerade einmal 

1,5 und im oberen Einstellungsbereich 

bei 15 mbar. Im 

Vergleich zum Standard-Druckwächter 

der Beck-Serie 901 hat 

der neue 903 eine sehr 

viel größere Membran, 

wodurch die Schaltkontakte 

bei sehr niedrigen 

Drücken zuverlässig 

ausgelöst werden. Der 

903 ist 70 mm hoch (einschließlich 

Schlauchverbinder) 

und misst 

57 mm im Durchmesser. 

Für die schnelle 

und sichere Installation 

wird auch Zubehör 

(z. B. Befestigungsbügel 

oder Schutzkappen) für 

die Schutzklassen IP54 

und IP65 angeboten. 

Für anspruchsvollere Sensoranwendungen 

hat Beck die hervorragenden 

Eigenschaften des Standardsensors 

901 weiterentwickelt 

und präsentiert mit dem Drucksensor 

981 einen normierten Ausgang 

von 4–20 mA bzw. 0–10 V DC . 

So kann der 981 für eine kontinuierliche 

Messung direkt mit SPS- 

Steuereinheiten verbunden werden. 

Der 981 kann den Standard- 

Druckwächter 901 ersetzen, weil er 

eine noch bessere Überwachung 

der Druckniveaus ermöglicht. Er 

arbeitet sicher unter denselben 

Bedingungen wie der 901 und der 

903. Die erste im Markt erhältliche 

Version hat einen Messbereich von 

0 bis 100 mbar. Die Konfiguration 

des Druckanschlusses entspricht 

nahezu der des Standard-Druckwächters 

901. Die Versorgungsspannung 

für den Sensor beträgt 

24 V DC . Für die Spannungsversorgung 

und den normierten Ausgang 

kommt ein vierpoliger M12-Stecker 

zum Einsatz. Die Membranauswahl 

für die Medientrennung beim 

981 ist dieselbe wie für den Standarddruckwächter. 

Damit ist der 

981 gut für die Druckerfassung in 

aggressiven Gasen und Flüssigkeiten 

geeignet. ◄ 


Bedienen und Visualisieren 

IPS-Display im 24:9 Format mit 

PCAP-Touchscreen 

Ein hochwertiges, sowohl für 

den Innen- als auch Außenbereich 

geeignetes 12,3“- (32,2-cm-) IPS- 

TFT-Display im 24:9 Format stellt 

SE Spezial-Electronic auf der embedded 

world vor. 

Das Modell WF123ASWGYLNG0 

von Winstar zeichnet sich durch 

24 Bit Farbtiefe aus und bietet dem 

Anwender neben einem besonders 

weiten horizontalen und vertikalen 

Blickwinkel von jeweils 170° auch 

ein sehr gutes Kontrastverhältnis 

von 1000:1, eine hohe Auflösung 

von 1920 x 720 Bildpunkten und 

eine Leuchtdichte von 800 Cd/m². 

Der voll verklebte PCAP-Touchscreen 

mit 1,8 mm dickem Frontglas 

und schwarzem Rahmen verfügt 

über einen eigenen Cypress 

Multi-Touch Controller CYTMA568 

mit I²C-Interface. Die äußeren 

Abmessungen der Anzeige betragen 

313,4 x 135,86 x 10,6 mm, der 

aktive Bereich hat eine Fläche von 

292,32 x 109,62 mm. Angesteuert 

wird das Display über ein Dual- 

Channel LVDS Interface. 

Der weite Betriebstemperaturbereich 

von -30 bis +85 °C und ein 

großer Lagertemperaturbereich von 

-40 bis +95 °C prädestinieren das 

WF123ASWGYLNG0 für den Einsatz 

in Informationssystemen und 

industriellen Anwendungen außerhalb 

von Gebäuden sowie in Fahrzeugen 

und Baumaschinen. 

Halle 3A, Stand 435 

• SE Spezial-Electronic GmbH 

www.spezial.com 

Viel mehr als nur eine Signalleuchte 

Überall in Fabriken an Maschinen, Förder systemen 

und Anlagen dienen Signalleuchten zur Zustandsanzeige 

oder als Warnmelder. Die innovativen 

ifm-Signalleuchten bieten eine Reihe von Vorteilen 

gegenüber herkömmlichen Geräten und sind 

deshalb auch für schwierige Applikationen geeignet. 

Die patentgeschützte Technologie schafft u. a. 

einen starken Kontrastunterschied zwischen Lichtfleck 

der LED und der Umgebung. Da keine metallischen 

Komponenten wie Schrauben oder Stecker 

frei liegen eignen sich die Leuchten besonders für 

den Einsatz in der Lebensmittelindustrie sowie 

im medizinischen, pharmazeutischen oder chemischen 

Bereich. 

Generell müssen Signalleuchten an die Applikation 

angepasst werden. Anstatt verschiedenfarbige 

Module umständlich aneinander zu schrauben, 

bietet die neue LED-RGB-Technologie die 

Möglichkeit, die Signalleuchte mittels IO-Link oder 

per Einstellmenü und Tasten bedarfsgerecht anzupassen 

(z. B. Dauerlicht, Blinklicht, Blitzlicht, verschiedene 

Farben, Sirene mit sieben unterschiedlichen 

Signaltönen). Das reduziert die Variantenvielfalt 

und Lagerhaltung. 

• ifm electronic gmbh 

www.ifm.com/de 

50 

PC & Industrie 3/2018


Portfolio an Human-Machine- 

Interface-Lösungen erweitert 

Aaronns Technologiepartner Kontron präsentiert 

mit der FusionView Serie eine Ergänzung seiner 

Human-Machine-Interface-Lösungen (HMI) der 

Fusion Familie. Die FusionView Industriemonitore 

basieren auf dem innovativen rahmenlosen 

Design der Kontron FusionClient Serie. Sie verfügen 

über ein leicht zu reinigendes, kratzfestes 

und entspiegeltes Frontglas und sind mit oder 

ohne PCAP Multi-Touch Screen verfügbar. Die 

Monitore sind in Displaygrößen von 12,1” bis 

21,5” lieferbar und lassen sich sowohl im Querals 

auch im Hochformat verwenden. Ihr modularer 

Aufbau ermöglicht die einfache Anpassung 

an kundenspezifische Anforderungen. 

Die FusionView Serie von Kontron ist frontseitig 

IP65 geschützt und wurde speziell für 

den Einsatz in industriellen Umgebungen entwickelt. 

Ihr PCAP Multi-Touch-Display lässt sich 

sowohl mit als auch ohne Handschuhe bedienen. 

Einzelne auf Kundenwunsch hin integrierbare 

Optionen erhöhen den Funktionsumfang 

zusätzlich. So kann ein unsichtbar hinter dem 

Frontglas verborgener RFID-Reader beispielsweise 

für die Einrichtung verschiedener Autorisierungs- 

und Sicherheitslevel für eine umfassende 

Zugangskontrolle genutzt werden. Eine 

ebenfalls optional verbaute LED-Alarmleiste 

sorgt für eine verbesserte Benutzerfreundlichkeit 

und optimierte Visualisierung von Prozessen 

und Maschinenstatus. Auf Wunsch lässt 

sich für eine einfachere Einbindung in die vorhandene 

Netzwerkstruktur auch WLAN integrieren, 

eingebaute Antennen inklusive. Alle FusionView 

Monitore weisen eine hohe Schockund 

Vibrationstoleranz auf und lassen sich bei 

Umgebungstemperaturen von 0 bis 50 °C einsetzen. 

Ihr äußerst robustes Design stellt eine 

hohe Produktverfügbarkeit sicher und minimiert 

damit den Service-Aufwand. 

WideLink-Technologie 

Als weitere Neuerung bietet der Kontron 

FusionView zukünftig die Integration der Kontron 

WideLink-Technologie an. Die Kontron Wide- 

Link-Technologie ermöglicht die Übertragung 

von Video- und Steuerungsdaten über Distanzen 

von bis zu 100 Metern mit einem handelsüblichen 

CAT6a Ethernetkabel und sorgt so für 

die störsichere Anbindung an entfernte Steuerungsrechner. 


Die Industriemonitore der FusionView Serie 

verfügen über jeweils eine Displayport- und DVI- 

Schnittstelle sowie eine Datenverbindung via 

USB 3.0. Bildschirmanpassungen lassen sich 

entweder via kapazitiver OSD-Tasten oder über 

eine Applikation („Soft-OSD“) vornehmen. Die 

OSD-Tasten lassen sich dabei frei belegen und 

erlauben so den einfachen Zugriff auf individuelle 

Funktionalitäten. Die Kontron FusionView 

Serie ist mit Windows 7, Windows 10 und Linux 

kompatibel. Die FusionView Monitore ermöglichen 

eine brillante Darstellung der Daten und 

stellen eine intuitive Benutzerschnittstelle zur 

Verfügung. Das prädestiniert sie besonders für 

Steuerungsanwendungen in der Fertigungsindustrie 

oder die Verwendung in der Medizintechnik. 

• Aaronn Electronic GmbH 

www.aaronn.de 

All-in-one 

LVDS 

Connector 

Jetzt auch als 

Touch Monitor 

• Größen: 7“, 9“, 10.1“ und 12.1“ 

• All-in-one LVDS Connector (Display + 

Touch Panel + LED-Backlight Treiber) 

• Kapazitives Touch Panel 

• Stilvolles, schlichtes und schlankes 

Aluminiumgehäuse 

• IP67-zertifizierte Front 

Weitere Infos auf unserem Stand. 

Sie finden uns auf 

der embedded world 

Halle 1 / Stand 1-259 


www.endrich.com


Industrietaugliche HMIs mit Diagonalen 

von 32 bis 75 Zoll 

Kontron 

www.kontron.de 

Kontron bietet seine robusten 

Industriemonitore der FlatView 

Serie und Panel-PCs der Flat- 

Client Reihe jetzt auch im Großformat 

an. Beide Produktfamilien 

sind ab sofort auch in Größen von 

32-Zoll bis 75-Zoll-Bildschirmdiagonale 

(81,3 bis 190,5 cm) und jeweils 

zwei Varianten verfügbar: entweder 

als preisgünstiges Modell mit Full- 

HD (1080p) Auflösung oder alternativ 

mit Ultra-HD Auflösung (4k) 

für höchste Bildqualität. Beide Produktfamilien 

haben ein vollständig 

aus Metall gefertigtes Gehäuse und 

sind für den freistehenden Betrieb 

mit VESA-Befestigung erhältlich. 

Die Kontron FlatClient XXL- und 

FlatView XXL-Geräte sind speziell 

für den Einsatz im industriellen 

Umfeld entwickelt und verfügen 

über ein leicht zu reinigendes, entspiegeltes 

und kratzfestes Frontglas. 

Sie sind wahlweise mit PCAP- 

Touchscreen oder nur mit Schutzglas 

ohne Touchscreen lieferbar. 

Lüfterloses, wartungsfreies 

Design 

Alle Kontron FlatClient XXL- und 

FlatView XXL-Geräte zeichnen sich 

durch ihr lüfterloses, wartungsfreies 

Design aus und weisen, dank ihres 

Metallgehäuses, eine hohe mechanische 

Stabilität auf. Das robuste 

Gehäuse gewährleistet zusätzlich 

Schutz gegen Sprühwasser 

und Staubablagerungen nach dem 

IP54 Standard. Das Gerätedesign 

einschließlich der Komponenten- 

Auswahl wurde speziell auf Widerstandsfähigkeit 

und Langzeitverfügbarkeit 

hin optimiert, so dass ein reibungsloser 

24/7 Betrieb gewährleistet 

ist. Dank ihres robusten Designs 

und der Langzeitverfügbarkeit aller 

verbauten Komponenten sind die 

Systeme prädestiniert für die fertigungsnahe 

Prozess- und Produktionsdatenvisualisierung 

in der Industrie. 

Unterschiedliche 

Produktlinien 

Die Kontron FlatClient XXL Panel- 

PC-Produktfamilie gliedert sich in 

zwei unterschiedliche Produktlinien: 

Die ECO Line setzt auf Intel Celeron 

bzw. Intel Pentium Quad-Core-Prozessoren, 

während in der PRO Line 

Intel Core i5 CPUs zum Einsatz 

kommen. Wie die FlatClient XXL 

Panel-PCs sind auch die Flat- 

View XXL Industriemonitore wahlweise 

mit oder ohne Touchscreen 

verfügbar. ◄ 

Das neue Messtechnik-Fachbuch von 

Joachim Müller ist da! 

Digitale Oszilloskope 

Der Weg zum professionellen Messen 

Joachim Müller 

Format 21 x 28 cm, Broschur, 388 Seiten, 

ISBN 978-3-88976-168-2 

beam-Verlag 2017, Preis 47,90 Euro 

Aus dem Inhalt: 

• Verbindung zum Messobjekt über passive und 

aktive Messköpfe 

• Das Vertikalsystem – Frontend und Analog- 

Digital-Converter 

• Das Horizontalsystem – Sampling und Akquisition 

• Trigger-System 

• Frequenzanalyse-Funktion – FFT 

• Praxis-Demonstationen: Untersuchung von 

Taktsignalen, Demonstration Aliasing, Einfluss 

der Tastkopfimpedanz 

• Einstellungen der Dezimation, Rekonstruktion, 

Interpolation 

• Die „Sünden“ beim Masseanschluss 

• EMV-Messung an einem Schaltnetzteil 

• Messung der Kanalleistung 

Weitere Themen für die praktischen Anwendungs-Demos 

sind u.a.: Abgleich passiver Tastköpfe, 

Demonstration der Blindzeit, Demonstration 

FFT, Ratgeber Spektrumdarstellung, Dezimation, 

Interpolation, Samplerate, Ratgeber: 

Gekonnt triggern. 

Im Anhang des Werks findet sich eine umfassende 

Zusammenstellung der verwendeten 

Formeln und Diagramme. 

beam-Verlag, Dipl.-Ing. Reinhard Birchel, Krummbogen 14, 35039 Marburg 

info@beam-verlag.de, www.beam-verlag.de


Full-HD LCD-TFT Controller Board mit Multi 

Stream und IoT-Funktionalität 

Realtek RTD2486 basierte LCD TFT Ansteuerkarte mit DVI-, HDMI-, DP-Eingängen und DP-MST-Ausgang zur 

Aneinanderreihung von 4 Full-HD-Displays 

Die Display Solution AG bietet ab 

sofort das neue LCD Scalerboard 

d.scale-HD+ als innovative Ergänzung 

seiner bewährten d.vice-Produktfamilie 

an. Die d.scale-HD+ 

basiert auf Realteks RTD2486 

Scaler-Familie und verfügt je nach 

Variante neben den üblichen Eingängen 

DVI, HDMI und DP auch 

über einen DP-MST-Ausgang. Ausgangsseitig 

unterstützt das Scaler- 

Board LCD-TFT-Displays mit LVDS- 

Schnittstelle und Auflösungen von 

VGA bis zu Full-HD/WUXGA. 

Die integrierte DP-MST (Display- 

Port MultiStream) Funktionalität ermöglicht 

die Aneinanderreihung 

Display Solution AG 

Projekt2_viertelseite www.display-solution.com 

quer - embedded von 16.01.2018 mehreren d.scale-HD+ 13:53 Seite 1basier- 

ten Monitoren. Je 

nach verwendeter 

Grafikkarte können 

aktuell bis zu 

4 Full-HD-Displays 

in Reihe betrieben 

werden. Die 

DP-MST Spezifikation 

sieht sogar 

eine maximale 

Anzahl von bis zu 

8 Monitoren, bei 

einer Gesamtauflösung 

von 4K vor. 

Der on-board 

Internet Offload 

Prozessor mit integriertem, 

festverdrahtetem 

TCP/IP 

Stack (TCP, UDP, IPv4, ICMP, ARP, 

IGMP, PPPoE Unterstützung) ermöglicht 

einerseits die Steuerung 

des Scalers mittels MCCS als auch 

die Realisierung der Remote Diagnostik- 

und Kontrollfunktionalität 

durch die Einbindung beliebiger 

Sensoren bzw. Aktoren mit I²C/SPI 

Schnittstelle. Der ebenfalls on-board 

10/100Mbit 2-Port Switch erleichtert 

die Integration in ein bestehendes 

Netzwerk. 

Integration 

Die Integration durch den Kunden 

kann über das HTML-basierte User 

Interface oder durch eine kundenspezifische 

Software-Implementierung 

erfolgen. Das MCCS (Monitor 

Control Command Set) ist VESAbasiert 

und bereits im Web-Interface 

vorhanden. Ebenfalls bereits 

im HTML User-Interface implementiert 

sind ein Temperatursensor (-40 

-125 °C) und ein Umgebungslicht 

Sensor (Ambient Light Sensor). 

Beide Sensoren verfügen über eine 

I²C Schnittstelle mit Interruptfunktion. 

Der unterstützte Fan-Controller 

kann ebenfalls remote konfiguriert 

bzw. angesteuert werden. Weitere 

Sensoren oder Aktoren können 

jederzeit problemlos vom Kunden 

selbst hinzugefügt werden. Hierfür 

wird ein umfangreiches Entwicklungspaket 

zur Verfügung gestellt. 

Das verfügbare kapazitive Keypad 

macht die bisher nötigen Gehäuseöffnungen 

für die Bedientaster überflüssig 

und ermöglicht neue Designs. 

Drei Versionen 

Aktuell ist die d.scale-HD+ in drei 

Standardversionen verfügbar. Kundenspezifische 

Bestückungsvarianten 

für individuelle oder kostensensitive 

Applikationen sind ab einer 

MOQ von 500 Stk. ebenfalls möglich. 

Die gesamte Hard- und Firmware 

ist “Made by Display Solution“ 

weswegen jederzeit auch kundenspezifische 

Designs basierend auf 

den RTD2486 realisiert werden 

können. ◄ 



Ausbau des Eildienstservices für technische 

Gläser und Toucheingabesysteme 

Kundenspezifische 

Versionen 

Richard Wöhr GmbH 

www.woehrgmbh.de 

Wöhr liefert kundenspezifische 

technische Gläser – verbaut in individuellen 

Touch-Eingabesystemen 

inklusive mechanischer Bearbeitung, 

Oberflächentechnik und Konstruktionsleistung 

und das alles in 5, 10 

oder 15 Arbeitstagen. Der bereits 

seit Jahrzehnten funktionierende 

Eildienstservice bildet die Basis der 

Erweiterung dieses Angebotes. Ein 

eigener Fertigungsbereich für technische 

Gläser (Eltroglas), inklusive 

Glasbedruckung sowie die langjährige 

Erfahrung als Komplettlieferant 

in den Bereichen Mechanik, Oberflächen- 

und Systemtechnik sowie 

Eingabelösungen ermöglichen diesen 

neuen und in dieser Form laut 

Hersteller einmaligen Service. 

Die im Eildienst gefertigten Produkte 

werden in der Regel bereits 

unter Serienbedingungen gefertigt 

und lassen somit auch schnellen 

Rückschluss auf eine eventuell folgende 

Serie zu. Wenn Zukaufteile 

benötigt werden, ist die Möglichkeit 

eines Eildienstes von der Zuliefer- 

bzw. Beistellsituation abhängig. 

Das Angebot beinhaltet unter anderem 

die Auswahl an verschiedenen 

technischen Gläsern, mit oder ohne 

zusätzlicher Funktion (entspiegelt, 

antimikrobiell, Anti-Fingerprint und 

viele mehr). Eine hohe Lagerhaltung 

sowie kurze Wege unter einem Dach 

ermöglichen diesen Kundenservice. 

Die Gläser können kundenspezifisch 

bedruckt, zugeschnitten, 

geschliffen und gefast werden. Im 

hauseigenen Reinraum werden die 

Touchsensoren auflaminiert und bei 

Bedarf optisch gebondet. Mit Hilfe 

der Systemtechnik und der Mechanik 

von Wöhr entstehen Touch-Eingabesysteme 

im Kundendesign für 

den B2B- oder B2C-Bereich. Ob 

attraktiver Point-of-Sale, als Steuersystem 

im Bereich der Maschinenbedienung 

oder im medizinischen 

Umfeld, die vielseitigen optischen 

als auch funktionalen Möglichkeiten 

ermöglichen einen vielseitigen Einsatz. 

Weitere Informationen stehen 

unter www.systemtechnik. 

woehrgmbh.de/service/eilservice/ 

zur Verfügung. ◄ 

Kommissionieren und Visualisieren aus einer Hand 

Microsyst Systemelectronic präsentiert auf 

der Logimat viele Highlights. Von Anzeigeüber 

Kommissioniertechnik bis hin zum Aufrufsystem 

verknüpft das Unternehmen dabei 

die Vorteile aus LED- und TFT-Technik mit 

smarten Bedien- und Ansteuerungskonzepten. 

Im Bereich Anzeigesysteme erwartet Besucher 

unter anderem die neue miline-Serie. Auch 

die innovativen LED-Großanzeigen migra, 

die seit neuestem mit sieben Leuchtfarben 

und intelligenter Steuerung aufwarten, werden 

erneut einer der großen Hingucker des 

Messe auftritts. Im Bereich Kommissionierung 

überzeugen die Pick-by-Light-Systeme mitsamt 

Pick-Displays, Positionieranzeige und 

vielem mehr. Brandneu ist eine Lösung mit 

großen LED-Spots: Zu kommissionierende 

Fächer werden damit großflächig ausgeleuchtet 

und erleichtern so die Pick-Abläufe. Außerdem 

hat Microsyst das Aufrufsystem micall 

sowie Industriemonitore und Anzeigetechnik 

für verschiedenste Einsatzgebiete im Messegepäck. 

Mit Zukunftsdenken und Umweltbewusstsein 

nutzt Microsyst unter anderem die 

deutlichen Vorteile von LED- und TFT-Technik: 

Energie effizient und nachhaltig sind die 

Produkte schon heute fit für die Zukunft. Damit 

Besucher nicht nur vieles sehen, sondern 

greifbar erleben können, installiert Microsyst 

am Messestand einen Kommissionierbereich 

mit Regal und mobilem Wagen. Lichtgesteuert 

können sich interessierte Besucher dort 

selbst am Kommissioniervorgang nach dem 

Pick-by-light-Prinzip versuchen. 

• microSYST Systemelectronic GmbH 

info@microsyst.de 

www.microsyst.de

Bildverarbeitung 

18 neue USB 3.1 Einplatinen- und 

Industriekameras 

tion in standardkonforme Anwendungen. 

Das gute Preis-/Leistungsverhältnis 

macht diese Kameras 

auch für Embedded Machine Vision 

interessant. Die Gehäusevarianten 

verfügen über eine kompakte 

und robuste Bauform von (36 x 36 

x 25 mm) mit C/CS oder S-mount 

Anschluss. The Imaging Source 

bietet zudem kostenlose Software- 

Tools und SDKs für Windows- und 

Linux-Plattformen. Dazu zählen 

neben dem „IC Imaging Control“ 

SDK und der Endbenutzer-Software 

„IC Capture“ für die Bilderfassung 

auch die Software „IC 3D“ für 

die 3D-Stereotiefenschätzung. Die 

Software „IC Measure“ eignet sich 

für die Bilderfassung und die On- 

Screen Vermessung und „IC Barcode“ 

ist ein SDK für die 1- und 

2D-Barcode-Erkennung. 

• The Imaging Source Europe 

GmbH 

www.theimagingsource.com 

The Imaging Source gibt aktuell die 

Markteinführung und die sofortige 

Verfügbarkeit einer neuen Serie von 

Einplatinen- und Industriekameras 

bekannt. Die 18 neuen USB3 Visionkompatiblen 

Kameramodelle verfügen 

über die neuesten Sony Pregiusund 

STARVIS CMOS-Sensoren mit 

USB 3.1 (Gen. 1) reversiblem Type- 

C-Anschluss. Die Farb- und Monochromkameras 

der „37er Serie“ von 

The Imaging Source bieten neben 

hoher Dynamik und brillanter Farbwiedergabe 

hohe Bildwiederholraten. 

Die Sony Global-Shutter- 

Sensoren IMX 287/IMX 273 wurden 

speziell für anspruchsvolle Bildverarbeitungsaufgaben 

entwickelt. So 

liefert der IMX 287 bis zu 539 fps 

bei 0,4 MP Auflösung und 600 fps 

bei VGA-Auflösung. Bei kleineren 

Auflösungen lässt sich die Bildwiederholrate 

entsprechend erhöhen. 

Damit eignen sich diese beiden 

Kameras z. B. gut für Hochgeschwindigkeitsaufgaben 

in der 

industriellen Bildverarbeitung, wie 

z. B. der Produktionsautomatisierung, 

der Qualitätssicherung und 

für Inspektionsaufgaben. 

Der kleine Formfaktor der Platinenkameras 

von (30 x 30 x 12 mm) 

und die USB 3 Vision-Konformität 

ermöglichen eine einfache Integra- 

Süßes formvollendet 

produzieren 

Bi-Ber stellt ein Reflexsystem 

zur vollständigen 3D-Erfassung 

und Überprüfung von Schokoladenformen 

bis in die Alveolen vor. 

Die Eigenentwicklung basiert auf 

den herkömmlicherweise für die 

Formbruchkontrolle eingesetzten 

Lasertriangulationssensoren, 

erreicht jedoch einen sehr viel 

flacheren Blickwinkel und signifikant 

höhere Auflösungen. Der 

Systemintegrator bietet komplette 

PC-basierte Lösungen zur 

Produktionskontrolle in diversen 

Varianten. 

• Bi-Ber GmbH & Co. 

Engineering KG 

www.bilderkennung.de 

Intelligente Zeilenkamera 

Die neue VisionCam LM ist in 

der Lage sämtliche Komponenten 

einer Zeilenapplikation in nur einem 

Gerät zu konsolidieren, gemeinsam 

mit der Applikationssoftware 

(optional unterstützt durch Halcon 

Embedded) entsteht ein attraktives 

Vision-System. 

Mit der VisionCam LM kombiniert 

Imago zwei langjährige 

Betätigungsfelder: Als Spezialist 

für alle Arten von Zeilenkameraanbindungen 

an die VisionBox 

stellt das Unternehmen Lösungen 

für die Encodersignal-Verarbeitung 

und das Echtzeitverhalten 

vor. Im zweiten Bereich werden 

seit vielen Jahren CMOS-Sensoren 

und energieeffiziente Prozessoren 

zu intelligenten Matrix- 

Kameras zusammengeführt. 

Das Ergebnis ist die VisionCam. 

Die neueste Innovation aus beiden 

Feldern stellt Imago mit der 

VisionCam LM erstmals auf der 

embedded world vor. 

In der VisionCam LM verarbeitet 

ein moderner, schneller ARM 

Dual-Cortex A15 Prozessor mit 

Linux die Daten eines Zeilensensors 

mit bis zu 8k Pixeln in Monochrom 

oder Farbe. Durch die – im 

Vergleich zu einem Dual-Cortex 

A9 – etwa 4 - 4½ mal höhere 

Rechenleistung können bei 4k Auflösung 

Zeilenraten bis zu 50 kHz 

erzielt und verarbeitet werden. Die 

Datenausgabe erfolgt über Gigabit- 

Ethernet, Ergebnisse werden 

direkt über digitale Ausgänge oder 

RS-232 der Anwendung mitgeteilt. 

Auf der Eingangsseite stehen 

digitale Eingänge, RS-232 

und eine Encoder-Schnittstelle 

zur Verfügung, um perfekt zu synchronisieren. 


• IMAGO Technologies GmbH 

info@imago-technologies.com 

www.imago-technologies.com 



Standardisierung eingebetteter Bildverarbeitungsgeräte 

Embedded GenICam rückt näher 

Bild 1: Aus Processing Modulen bestehende eingebettete Kamera, Quelle: Silicon Software GmbH 

Kurz gefasst: 

Das Standardisierungs-Gremium 

IVSM entwickelt den GenICam- 

Standard kontinuierlich weiter. Ziel ist 

der einheitliche Datenaustausch mit 

eingebetteten Bildverarbeitungssystemen. 

Der Artikel beschreibt den jetzigen Stand, 

Einsatzmöglichkeiten und das weitere 

Vorgehen. 

Auf dem Weg zu einem globalen 

embedded GenICam Standard 

(GENeric Interface for CAMeras) 

für einen einheitlichen Datenaustausch 

mit eingebetteten Bildverarbeitungsgeräten 

wurde auf dem 

letzten Treffen des Standardisierungs-Gremiums 

IVSM (International 

Vision Standards Meeting) in 

Hiroshima genauer festgelegt, wie 

der vorhandene GenICam-Standard 

für embedded Vision weiterentwickelt 

wird. Verschiedene Teilbereiche 

von GenICam werden an die 

neuen Anforderungen der embedded-Technologien 

angepasst. 

Die GenICam arbeitet unter 

anderem daran, dass die per API 

auf die Geräte zugreifende Software 

immer die gleiche ist, unabhängig 

von der Kameraschnittstelle 

des jeweiligen Gerätes. Ziel 

des geplanten embedded GenI- 

Cam Standards ist es daher, einen 

standardisierten softwareseitigen 

Zugriff auf eingebettete Bildverarbeitungsgeräte 

wie Kameras und 

Vision Sensoren – durch Identifikation 

und Interpretation des gesamten 

Aufbaus – sowie deren Parametrierung 

zu gewährleisten und 

außerdem deren komplexen Datenoutput 

wie Streams und Datenformate 

zusammen mit den gesamten 

Verarbeitungsergebnissen konsistent 

zu beschreiben. 

Derzeit ist die Situation aufgrund 

der Komplexität eingebetteter Bildverarbeitungsgeräte 

jedoch sehr 

heterogen: Anzahl, Positionierung 

und Beschaffenheit der Processing 

Module (Verarbeitungseinheiten), 

die auf FPGAs, SoCs und anderen 

Prozessoren basieren, sind vielfältig. 

Sie können beispielsweise im 

Kamerakopf oder auch im Gerät 



verbaut sein. Zum anderen sind die 

Datenformate von Kamerasensor und 

Ausgabe-Stream oft verschieden 

und möglicherweise liegt ein fusioniertes 

Datenformat von mehreren 

Kamerasensoren vor. Die von den 

Processing Modulen übertragenen 

Daten sind komplex und bestehen 

neben Bilddaten meist zusätzlich 

aus Events, Signal- und Metadaten 

wie beispielsweise Objektlisten von 

Konturen, Histogramm-Ergebnissen, 

Segmentierungsdaten oder 

klassifizierten Objektdaten. Eine 

weitere Besonderheit und große 

Herausforderung stellen die verschiedenen 

XMLs der Processing 

Module unterschiedlicher Hersteller 

dar. Die einzelnen Arbeitsgruppen 

innerhalb des IVSM-Gremiums 

arbeiten daran, die Vielfalt an Processing 

Modulen, Datenformaten 

und XMLs zu überwinden. 

Beschreibung der In- und 

Outputdaten 

Um die Processing Module beispielsweise 

für die einzelnen Schritte 

der Bildvorverarbeitung oder die 

Funktionen eines FPGAs zu erkennen, 

anzusprechen und zu konfigurieren 

ist eine einheitliche Beschreibung 

der Ein- und Ausgänge notwendig, 

z. B. Kapazitäten sowie 

Input- und Outputformate für den 

Datentransport. Mit dem Konzept 

der Custom Processing Module 

sind diese individuell konfigurierbar, 

zum Beispiel für ein Inputbild 

im RGB-Farbraum und ein Outputbild 

als Binärbild. Dies wird durch 

die Verbindung und Synchronisation 

der Processing Module durch eine 

GenICam konforme Beschreibung 

der Input- und Outputdaten für alle 

Kameraschnittstellen umgesetzt. 

GenICam SFNC (Standard Feature 

Naming Convention) enthält 

bereits Angaben darüber, wie der 

Input mehrerer Bilder bzw. Regions 

of Interest (ROI) von einem 

oder mehreren Sensoren gehandhabt 

wird. 

Wie wird nun mit den 

multiplen Outputdaten 

verfahren? 

Für die Outputdaten, die aus 

Rohdaten, Vorverarbeitungsdaten 

bis hin zu Ergebnisdaten mitsamt 

Metadaten bestehen können, sind 

kombinierbare Datenstrukturen 

notwendig, die innerhalb gewisser 

Grenzen dynamisch änderbar sind. 

Bild 2: Abhängigkeiten zwischen Processing Modulen, Quelle: Silicon Software GmbH 

Ein Implementierungsvorschlag für 

Metadaten sind abstrakte Datenformate 

als Chunk-Daten, zum Beispiel 

Zusatzinformationen zu den 

Bilddaten wie Bounding Boxes, die 

über Positionskoordinaten, Breite und 

Höhe beschrieben werden, welche 

zu dynamischen Datenstrukturen 

als Objektlisten gebündelt werden. 

Über XML müssen die Chunk-Daten 

bzw. Objektlisten so beschrieben 

sein, dass sie durch GenAPI interpretiert 

werden können. Für die 

Übertragung der Metadaten ist das 

Chunk-Konzept vorhanden. Die Vorverarbeitungs- 

und Ergebnisdaten 

werden ähnlich wie die Metadaten 

als Chunk-Daten in XML beschrieben. 

Daten von Processing Modulen, 

die in SFNC beschrieben sind, 

können korrekt interpretiert werden. 

Die XML-Beschreibungen der Outputdaten 

sollen in GenDC (ehemals 

GenSP) integriert werden. Darüber 

lässt sich das Processing der Eingangsbilddaten 

einund ausschalten. 

Zusammenfassen der XML- 

Beschreibungen 

Eine weitere Herausforderung 

besteht im Zusammenfassen der 

XML-Beschreibungen von Bildformaten, 

verschiedener Processing 

Module oder Bildverarbeitungsgeräte 

zu einem einzeln ansprechbaren 

Processing Modul. So sollen 

die Vorverarbeitung der embedded 

Kamera oder die FPGA-Funktionen 

als eine Einheit interpretierbar sein. 

Wird beispielsweise die Auflösung 

geändert, so muss dies den weiteren 

Processing Modulen mitgeteilt 

werden. Um solche Abhängigkeiten 

und daraus resultierende mögliche 

Konflikte umzusetzen, werden die 

XMLs vereint. Die XML-Parameter 

werden mittels XSLT (XSL-Transformationen) 

nur einmal im XML 

gesetzt. Das resultierende vereinte 

XML wird in das GenICam Repository 

als Tool eingepflegt und zur 

Verfügung gestellt. Bis zum nächsten 

IVSM Meeting soll dies implementiert 

sein. 

Dynamische 

Datenstrukturen 

mit konsistenten 

Beschreibungen 

Mit dem Chunk-Daten ähnlichen 

Konzept lassen sich dynamische 

Datenstrukturen umsetzen. Die 

Konzepte für Processing Module 

und vereintes XML sind nunmehr 

verfügbar und müssen als nächstes 

verabschiedet und implementiert 

werden. Dadurch wird insgesamt 

eine flexible Verarbeitung von 

Systembeschreibungsparametern 

durch GenAPI gewährleistet sein. 

Mit wenigen Adaptierungen kann 

so der GenICam Standard auf embedded 

Vision angepasst werden. 

Ein für embedded Vision-Geräte 

erweiterter GenICam Standard 

erleichtert Herstellern und Anwendern 

eine schnellere Inbetriebnahme 

und gegebenenfalls Parametrierung 

ihrer Geräte, für die sie eine 

bestimmte Leistungsfähigkeit garantieren 

können. Da die Geräte nach 

dem Standard beschrieben sein werden, 

ist eine bessere Abgrenzung 

zum Wettbewerb möglich. Neue 

Kameraschnittstellen wie NBASE-T 

und 10 GigE sind dann direkt kompatibel. 

Der standardisierte Zugriff 

auf Bildverarbeitungsgeräte aufgrund 

konsistenter Beschreibungen eröffnet 

der Bildverarbeitung einen leichteren 

Zugang zu Märkten wie beispielsweise 

der Automation, Robotik, 

Transport und Medizintechnik. 

Die weitere Entwicklung des Standards 

wird auf dem IVSM-Folgetreffen 

vom 14. bis 18. Mai 2018 in 

Frankfurt (ivsm2018.silicon.software) 

diskutiert werden, welches 

der VDMA und Silicon Software 

gemeinsam hosten. ◄ 

Autor: 

Martin Cassel, 

Redakteur bei der 

Silicon Software GmbH 

https://silicon.software 



EyeVision und FLIR System als Kombi für 

industrielle Bildverarbeitung 

EVT Eye Vision Technology 

www.evt-web.com 

Die EyeVision Bildverarbeitungssoftware 

unterstützt jetzt auch die 

Digitalkameras von FLIR. Derzeit 

zählen dazu die FLIR Kameras 

welche das Spinnaker SDK 

verwenden. Dies sind momentan 

die GigE sowie USB 3 Blackfly S 

Kameras und alle USB 3 Vision 

Kameras. FLIR möchte in Zukunft 

die Spinnaker-Unterstützung erweitern, 

um dann mit der EyeVision Software 

alle Grasshopper und Blackfly 

Kameras verwenden zu können – 

und das als Plug & Play. 

Die höchstleistungsfähigen Digitalkameras 

von FLIR Integrated 

Imaging Solutions Inc., finden weltweit 

Anwendungen in der Industrie, 

Medizintechnik, Biotechnologie, Verkehrstechnik, 

Biometrie, bei Geo- 

Informationssystemen und bei der 

EyeVision Software unterstützt Vision-Box-Rechner von Hikvision 

EyeVision unterstützt jetzt auch 

den Bildverarbeitungsrechner 

„Vision Box“ von Hikvision. Mit 

der Kombination aus Hikvisionund 

EyeVision-Software werden 

die Einsatzmöglichkeiten 

deutlich erweitert. Anwender der 

Hikvision-Kameras können jetzt 

auch die erweiterten Funktionen 

der EyeVision Software nutzen. 

Dies bedeutet auch mehr Möglichkeiten 

im Bereich der Qualitätssicherung. 

Key Features 

• On-board Intel, 1,91 GHz CPU 

• 2 Intel-chip GigE Ports 

• 2 unabhängige HDMI Display 

Ausgänge 

• Ultra-kompaktes Design, geeignet 

für den industriellen Einsatz 

• hohe Schutzklasse 

• 4 GB DDR3L Speicher, optional: 

SSD Kapazität 

Er weiterte Features der 

EyeVision-Software sind 

• über 100 Befehle für 2D und 3D 

Mess- und Prüftechnik 

• drag-and-drop Programmierung 

• Erstellen von Projekten: speichert 

alle Komponenten einer 

Aufgabenstellung (Prüfprogramm, 

Process Mode, Bilder) an einem 

gemeinsam aufrufbaren Ordner 

• diverse konfigurierbare Ansichten: 

Entwickleransicht, Einstell ansicht, 

Anwedneransicht, sowie die 

Benutzerverwaltung 

Die EyeVision-Software gibt 

es mittlerweile seit über 10 Jahren. 

Durch die innovative Dragand-Drop 

Funktion und immer 

neue Befehle hat sie sich einen 

Namen am internationalen Vision 

Markt gemacht. 

Dazu zählen z. B. 

• Code Lesen (Barcode, DMC, QR) 

und Klarschriftlesen (OCR/OCV) 

• Mustervergleich und Mess technik 

(Vergleichen, sowie Strecken, 

Winkel und Durchmesser vermessen) 

• Objekte zählen und Fehlererkennung 

wie Kratzer, Risse, 

Löcher, usw. 

• Schweißnahtprüfung und 

Oberflächenkontrolle 

• sowie 3D- und Thermografieanwendungen 

Anwender der Hikvision-Kameras 

können nun durch den Support 

der EyeVision-Software alle 

Funktionen dieser Software nutzen 

und erhalten so viel mehr Möglichkeiten 

im Bereich der Qualitätskontrolle. 

Durch die enge Zusammenarbeit 

mit Sedeco, dem niederländischen 

Distributor für Hikvision 

Kameras, können auch 

komplette Systemlösungen mit 

Hikvision-Kameras über EVT 

bezogen werden. 

• EVT Eye Vision Technology 




Exklusiv-Kooperation im Bereich der Bildverarbeitung vereinbart 

Seit Jahresbeginn steht die Zusammenarbeit 

zwischen dem Stuttgarter 

Distributor von Bildverarbeitungskomponenten 

MaxxVision 

und Hikvision, einem der 

größten Kamerahersteller weltweit, 

zur Vermarktung von dessen 

Machine-Vision-Portfolio im 

DACH-Gebiet. Das Bildverarbeitungs-Portfolio 

von Hikvision 

umfasst unter anderem folgende 

Komponenten: 

• USB3-Vision- & GigE-Vision- 

Kameras, VGA bis 29 MP, bis 

814 fps 

• CameraLink- und 10GigE-Kameras 

(demnächst) 

• Zeilenkameras, 2k und 4k 

• Smart-Kameras mit offener 

Plattform 

• Entozentrische und telezentrische 

Objektive 

• Embedded-Vision-Boxen 

Durch die Kooperation mit Hikvision 

sieht sich MaxxVision bestens 

positioniert in einem Markt der 

industriellen Bildverarbeitung, 

der aktuell von Umwälzungen und 

Konsolidierungen geprägt ist. Entsprechend 

optimistisch zeigt sich 

Sayed Soliman, Geschäftsführer 

von MaxxVision: „Hikvision hat 

sich in den letzten Jahre als einer 

der weltweit größten Kamerahersteller 

im CCTV-Bereich etabliert. 

Ich bin überzeugt, dass das Unternehmen 

auch im Machine-Vision- 

Sektor eine ähnliche Performance 

zurücklegen und zu einer feste 

Größe werden wird,“ meint Soliman. 

Als wesentliche Erfolgsaktoren 

sieht er wirtschaftliche wie 

technische Vorteile. Durch den 

enormen Bedarf an Kameras 

generiere Hikvision entsprechende 

Einkaufsvolumina im Bereich der 

elektronischen Bauteile, darunter 

die neueste Generation der Sony 

Pregius CMOS- Sensoren. Hikvision 

ist der größte Kunden von 

Sony Sensoren. Diese Kostenspareffekte 

reflektierten sich in 

äußerst wirtschaftlichen Preisen 

für Industriekameras, ohne 

dass Abstriche in Punkto Qualität 

gemacht werden müssten. „Neben 

finanziellen Aspekten ist das technische 

Know-how und die Flexibilität 

in der Entwicklung ein weiterer 

ausschlaggebender Punkt,“ 

führt Soliman aus. „Von den über 

20.000 Beschäftigten von Hikvision 

arbeiten ca. 9.000 im Bereich 

R&D. Diese Manpower übersteigt 

die Kapazitäten von europäischen 

Herstellern bei weitem. 

Hochattraktive 

Gesamtpakete 

Dank der Ressourcen, über die 

Hikvision verfügt, sind wir in der 

Lage, unseren Kunden ein technisch 

ausgereiftes und preislich 

hochattraktives Gesamtpaket anzubieten. 

Dieses beinhaltet sowohl 

ein stetig wachsendes Portfolio 

an Standard-Kameras als auch 

die Möglichkeit des Designs kundenspezifischer 

Kameras innerhalb 

kürzester Zeit.“ Shawn Huo, 

General Manager of International 

Business von Hikvision über die 

Gründe, warum sich Hikvision für 

MaxxVision als Partner entschieden 

hat: „Dank seiner exzellenten 

Kontakte zu den großen Bildverarbeitungsunternehmen 

ist Maxx- 

Vision für uns der ideale Partner 

für den deutschsprachigen Markt. 

Daneben beherrscht MaxxVision 

alle Tools der Vermarktung und verfügt 

über das notwendige Knowhow, 

um potenziellen Kunden den 

Nutzen unserer Produkte zu vermitteln. 

Wir freuen uns auf eine 

partnerschaftliche und erfolgreiche 

Zusammenarbeit.“ 

• MaxxVision GmbH 

www.maxxvision.com 

Zählung von Personen. Die EyeVision-3-Software 

bietet die dazu nötigen 

Befehle in einer grafischen Benutzeroberfläche, 

zu deren Verwendung 

keine Programmierkenntnisse 

notwendig sind. Durch die Dragand-Drop 

Zusammenstellungsmöglichkeiten 

der Prüfprogramme 

sind Anwendungen zur Code- und 

Klarschrift-Lesung, Messtechnik, 

Mustervergleich, Objekterkennung 

und -zählung sowie Farberkennung 

einfach lösbar. 

Mit dem Plug & Play-Prinzip der 

Einbindung von neuen Kameras 

durch den EyeVision-Integration- 

Path, sind die unterstützen FLIR 

Kameras so unkompliziert wie 

Webcams mit Windows und Linux 

Betriebssystemen zu verwenden. 

Mit dem neuen Multi-Kamera- 

Support können nun auch mehrere 

FLIR-Kameras gleichzeitig mit 

einer Lizenz verwendet werden. Das 

bedeutet, dass nur noch ein Rechner 

und eine Software-Version für 

die Anwendung mehrerer Kameras 

notwendig ist. Zudem können 

die Kameraeinstellungen der einzelnen 

Kameras unabhängig von 

einander vorgenommen werden. 

Deep Learning Tools 

Darüber hinaus sind ab Ende 

Q1 2018 auch die Deep Learning 

Tools der EyeVision-Software mit 

den FLIR Kameras, sowie allen 

anderen USB- und GigE-Kameras 

verwendbar. Die flexible Architektur 

von dem mit EyeVision verwendeten 

TensorFlow ermöglicht dabei 

den Einsatz einer oder mehrerer 

CPUs, GPUs, DSPs oder anderer 

Prozessoren. 

Eine der aufwendigsten Arbeiten 

bei der Erstellung neuer Deep-Learning-Modelle 

ist die Klassifizierung 

von Bildern zum Trainieren des Programms. 

Die EyeVision System Toolbox 

bietet nun eine einfache und 

interaktive Methode, um Referenzdaten 

in einer Abfolge von Bildern 

zu markieren und zu trainieren. So 

können zum Beispiel mithilfe von 

Deep Learning Bilder klassifiziert 

und bewertet werden. 

Die Kombination von FLIR Kameras 

mit der EyeVision Software optimiert 

die Art und Weise, wie Qualitätssicherung 

mithilfe von Bildverarbeitung 

verbessert werden kann. ◄ 


Sicherheit 

IoT-Baugruppen praktisch ungeschützt 

meisten Nutzer von IoT-Baugruppen 

es noch nicht einmal merken, 

wenn z. B. ein Smart-Home-Thermostat 

oder die Smartphone-App 

eines Wearables von Cyberkriminellen 

als ferngesteuerte Angriffswaffe 

benutzt wird. 

IoT-Bot-Netze verbreiten 

sich 

Kurz gefasst 

Die potenziellen Gefahren für 

außerhalb der IT genutzte Mikrorechnersysteme 

nehmen im Moment 

rasant zu. Aber auch schon vor dem 

offiziellen Bekanntwerden von Meltdown 

& Spectre wurde über den 

neuesten BSI-Lagebericht deutlich, 

dass inzwischen auch Mikrorechner 

in industriellen Steuerungsanlagen 

und Embedded Systeme 

durch Cyberattacken bedroht werden. 

Besonders auffällig: Immer 

mehr eingebettete Systeme sind 

bereits ohne Wissen der Nutzer in 

Bot-Netzwerke eingebunden und für 

größere Cyberattacken auf Internetservern 

benutzt worden. 

Die immer stärker werdende Nutzung des 

IoT und die fortschreitende Digitalisierung 

bieten leider auch zunehmend Schwachstellen 

für Cyberattacken. In diesem Artikel wird 

die Problematik erläutert und es werden 

Lösungsmöglichkeiten aufgezeigt. 

Die Problematik 

Als im November vergangenen 

Jahres der geschäftsführende Bundesinnenminister 

Thomas de Maizière 

und der Leiter des Bundesamtes 

für Sicherheit in der Informationstechnik 

(BSI), Arne Schönbohm 

in Berlin den BSI-Lagebericht 

zur IT-Sicherheit in Deutschland 

vorstellten, waren Meltdown und 

Spectre nur Insidern bekannt und 

Intel-Chef Krzanich noch im Besitz 

seines gesamten Aktienoptionspakets. 

Insofern konzentriert sich 

der BSI-Bericht nahezu vollständig 

auf die klassischen Themen aus 

den Vorjahren (Gefährdungslagen, 

Maßnahmen des BSI usw.). Dabei 

kommen teilweise ältere und hinreichend 

bekannte Vorfälle zu Sprache. 

Aber es wird in dem Dokument 

auch explizit auf die Gefahren und 

Schwachstellen hingewiesen, die 

sich durch das Internet der Dinge, 

die fortschreitende Digitalisierung 

und durch Angriffe auf industrielle 

Steuerungsanlagen ergeben. 

Unzählige vernetzte Mikrorechnersysteme 

haben nach wie vor 

werksseitig eingestellte Standardpasswörter, 

die man teilweise sogar 

in den per Internet zugänglichen 

Bedienungsanleitungen findet. 

Möglichkeiten zur Software-Aktualisierung, 

um Sicherheitslücken zu 

beseitigen, werden erst gar nicht 

angeboten. Hinzu kommt, dass die 

Spektakuläre Cyberangriffe auf 

einzelne IoT-Lösungen wurden in 

den vergangenen Monaten nicht 

beobachtet. Obwohl die Anzahl 

der IoT-Funksensoren, -Funkaktoren 

und -Cloud-Lösungen durch 

Smart-Home- und Smart-Factory- 

Lösungen mit bemerkenswertem 

Tempo zunimmt und sogar neue 

IoT-Funkstandards zum Einsatz 

kommen, sind bis zum gegenwärtigen 

Zeitpunkt keine gezielten 

DDoS-Angriffe oder andere Ransomware-Attacken 

auf die Komponenten 

und Infrastrukturen identifizierbar. 

Smart-Home-IoT-Lösungen 

waren zwar durch den Angriff auf 

Telekom-Router im Herbst 2016 

betroffen, aber wohl nicht das primäre 

Angriffsziel. Es ist aber vermutlich 

nur eine Frage der Zeit, bis 

staatliche Cyberkrieger oder Cyberkriminelle 

entsprechende „Geschäftsmodelle“ 

gefunden haben, um auch 

im IoT-Segment aktiv zu werden. 

Völlig anders sieht es hingegen 

mit der missbräuchlichen Nutzung 

von IoT-Komponenten innerhalb von 

Botnet-Angriffen aus. Bemerkenswert 

ist hier vor allem die Geschwindigkeit, 

mit der die Anzahl der als 

Bot genutzten IoT-Baugruppen solcher 

Angriffsnetzwerke in den vergangenen 

Jahren angewachsen 

ist. 2014 hatte das damals größte 

beobachtete IoT-Botnet gerade 

einmal 75.000 befallene Verbundsysteme. 

Im August 2016 war mit 

Mirai schon ein fast 700 % größeres 

Botnet aktiv: Mehr als 500.000 

infizierte Mikrorechnersysteme in 

digitalen Videorecordern, Überwachungskameras, 

Routern und anderen 

IoT-Devices bildeten erstmals 

einen fernsteuerbaren Netzwerkverbund, 

mit dem der Betrieb des 

Internets nachhaltig gestört wurde. 

Alle von der Mirai-Schadsoftware 

betroffenen Bot-Systeme hatten 


Sicherheit 

Bild 1: Die Integration eines Mikrorechnersystems in ein Botnet erfolgt in drei Schritten. 1. Einzelne eingebettete 

Systeme werden von den Angreifern mit einem Schadcode ausgestattet, um sie von einem zentralen 

Server aus fernzusteuern. 2. Aufsetzen eines Command-and-Control- (C&C-) Servers irgendwo im Internet. 

Von diesem Rechner aus werden die Bots als Orchester ferngesteuert. 3. Das eigentliche Angriffsziel: Ein 

beliebiger Server im Internet, der dann durch Überlastung für andere Benutzer nicht mehr erreichbar ist 

ein eingebettetes Linux-Betriebssystem 

ohne besondere Sicherheitsvorkehrungen 

inklusive fest 

kodierter Passwörter (hard-coded 

Passwords) als Schwachstellen, die 

von den Mirai-Betreibern zur Installation 

der Fernsteuersoftware ausgenutzt 

wurden. 

Bei einer für 2020 prognostizierten 

Anzahl von über 20 Milliarden 

direkt oder indirekt mit dem 

Internet verbundenen IoT-Komponenten 

sollten wir das IoT-Botnet- 

Wachstum sehr ernst nehmen. Die 

meisten dieser ca. 20 Milliarden IoT- 

Baugruppen und die dafür genutzten 

Mikrorechnersysteme werden so gut 

wie keine zeitgemäßen Schutzmechanismen 

oder Update-Möglichkeiten 

haben, um immer professionellere 

Kriminelle davon abzuhalten, 

sie zum Angriff auf andere 

Infrastrukturkomponenten oder Services 

zu missbrauchen. Hinzu kommen 

noch unzählige Smartphones 

und die darauf laufenden Apps – 

zum Beispiel für Wearables – mit 

sehr geringem Sicherheitsniveau, 

für die praktisch keine Sicherheits- 

Updates zur Verfügung stehen. Es 

ist daher davon auszugehen, dass 

wir bis 2020 noch den ersten Botnet-Angriff 

durch ein ferngesteuertes 

Verbundnetz mit zig-Millionen 

einzelnen eingebetteten Rechnersystemen 

und Smartphones erleben 

werden. Die Auswirkungen einer 

solchen Attacke könnten durch die 

fortschreitende Digitalisierung sehr 

dramatisch ausfallen und Folgeschäden 

verursachen, die sich im 

Moment noch nicht einmal ansatzweise 

abschätzen lassen. 

Angriffe bleiben bisher 

unbemerkt 

Es ist aus technischer Sicht 

eigentlich unverständlich, warum 

beispielsweise die Linux-basierte 

Firmware eines Telekom-Routers 

es nicht bemerkt, dass über den 

Internetzugang eine Veränderung 

vorgenommen wurde, um eine Botnet-Integration 

zu ermöglichen. Es 

ist sogar sehr wahrscheinlich, dass 

auch unzählige andere Systeme 

nahezu identische Schwachstellen 

aufweisen, weil „Security by Design“ 

noch kein Bestandteil der Entwickler-Lastenhefte 

war. 

Im Telekom-Angriffsszenario 

hätte bereits eine simple Software- 

Change-Meldung an einen zentralen 

Maintenance-Server oder ein 

Logging-Server-Eintrag im Internet 

ausgereicht, um die Manipulation zu 

identifizieren und die Router-Betreiber 

zu benachrichtigen. Dafür muss 

die Firmware des Mikrorechners im 

Router oder ein zentraler Logging- 

Server lediglich automatisch erkennen, 

dass eine „unbekannte“ Software 

installiert oder gestartet wurde. 

Für ein Embedded Linux wäre eine 

solch einfache Root-of-Trust-Erkennung 

mit relativ wenig zusätzlichen 

Codezeilen realisierbar. 

Des Weiteren sollten alle Systeme, 

die eine Netzwerkschnittstelle 

haben, unbedingt auch eine zeitgemäße 

Vor-Ort-Software-Update- 

Möglichkeit aufweisen. Besonders 

einfach ist ein Update wenn – wie 

bei einem Router – eine permanente 

Internetverbindung besteht. 

In diesem Fall könnten die eingebetteten 

Mikrorechner von Zeit zu 

Zeit auf dem Maintenance-Server 

nach Updates schauen oder sich 

per Subscribe-Nachricht über ein 

anstehendes Update benachrichtigen 

lassen. 

Zukunftssichere 

IoT-Produkte 

Grundsätzlich sollten alle IoT-Baugruppen 

und Systeme sowie die 

dazugehörenden Apps mit Sicherheitserweiterungen 

ausgestattet 

sein, die dem jeweiligen Stand der 

Technik entsprechen. Da sich dieser 

Zustand laufend verändert, müssen 

unbedingt geeignete Update- 

Prozesse (zum Beispiel DevOps) 

existieren, um beim Bekanntwerden 

neuer Schwachstellen – wie 

Meltdown und Spectre – zumindest 

auf der Softwareebene reagieren 

zu können. Insofern sollten betroffene 

Entwickler auch mit Blick auf 

zukünftige Gefahren schnellstens 

aktiv werden. 

Gibt man bei Google „IoT Security“ 

als Suchbegriff ein, erhält man 

über 10 Millionen Treffer. Da wären 

zunächst einmal zahlreiche Unternehmen 

mit bezahlter Werbung, die 

entsprechende Dienstleistungen 

anbieten und zur ersten Kontaktaufnahme 

ein Whitepaper zuschicken 

Bild 2: Besonders die unzähligen „Sensor-to-Cloud“-IoT-Anwendungen dürften in Zukunft ein attraktives 

Ziel für Cyberangreifer bilden. Zum einen bietet die Systemarchitektur vielfältige Möglichkeiten für verschiedene 

Angriffsvektoren. Zum anderen sind durch fest vereinbarte Schlüssel (Pre-Shared Keys), in die 

Firmware einprogrammierte Zugriffsberechtigungen zum Gateway bzw. zur Cloud und fehlende Update- 

Möglichkeiten nahezu keine zeitgemäßen Schutzmaßnahmen gegeben 


Sicherheit 

Bild 3: In professionellen Lösungen, zum Beispiel für ein industrielles 

Internet der Dinge in einer Produktionsumgebung, haben die eingebetteten 

Systeme eine Verbindung zu einem zentralen Maintenance-Server, 

der in einer besonders gesicherten Umgebung betrieben wird. Dort 

schauen sie von Zeit zu Zeit nach, ob Updates vorliegen, die installiert 

werden müssen. Auch eine automatische Benachrichtigung über einen 

Subscriber-Kanal ist möglich. Jede Veränderung an der Software wird 

vom betroffenen Mikrorechnersystem darüber hinaus an den Maintenance-Server 

gemeldet 

wollen. Die von Google gefundenen 

Webseiten namhafter IT-Firmen bieten 

darüber hinaus eine kaum überschaubare 

Informationsvielfalt zum 

Thema. Sie decken vom Consumer 

IoT Device über Connected Car bis 

zur hochsensiblen Medizintechnik 

praktisch alle relevanten Themenbereiche 

ab. Fachbücher und Beiträge 

in Fachzeitschriften mit entsprechendem 

Schwerpunkt sowie 

verschiedene Allianzen und Blogs 

findet Google auch. Spezialisierte 

Weiterbildungsangebote sowie Vortragsveranstaltungen 

gibt es ebenfalls. 

Alles in allem kann es somit 

wohl nicht an einem Informationsmangel 

der jeweiligen Entwickler 

liegen, dass die im Markt verfügbaren 

Produkte und Lösungen – wie 

auch der BSI-Lagebericht feststellt 

– so gravierende Sicherheitsmängel 

aufweisen und Cyber-Angreifer 

bei ihren Aktivitäten nahezu freie 

Bahn haben. 

Eine besondere Qualität hat das 

im Internet frei verfügbare Dokument 

Future-proofing the Connected 

World: 13 Steps to Developing Secure 

IoT Products der Cloud Security Alliance 

(CSA) und die daraus abgeleiteten 

Vorträge. Hier wird das IoT 

Security-Thema in seiner Gesamtheit 

betrachtet. 

Dazu gehören Überlegungen bzgl. 

sicherer Entwicklungsmethoden mit 

Technologieüberprüfungen, permanenter 

Reviews der entwickelten Teilfunktionen 

im Kollegenkreis (sogenannte 

Peer Reviews) sowie eine 

systematische bzw. methodische 

Gefahrenmodellierung über die 

gesamte Lebensdauer eines Produktes 

bzw. Lösung. Das Ziel dabei 

ist, Schwachstellen zu finden und 

zu beheben, bevor Kunden dadurch 

Schäden erleiden. Neben der Integration 

von Security-Prinzipien in 

den Entwicklungsprozess spielen 

auch die zum Einsatz kommenden 

Werkzeuge eine sehr wichtige Rolle. 

Programmiersprachen, integrierte 

Entwicklungsumgebungen sowie 

die Integrations-, Test- und Qualitätssicherungswerkzeuge 

müssen 

ebenfalls entsprechend untersucht 

und an die Sicherheitsziele 

angepasst werden. Schwachstellen 

in den Werkzeugen führen zu 

weiteren Angriffsmöglichkeiten des 

Endproduktes. 

Das CSA-Dokument referenziert 

mehrfach das Open Web Application 

Security Project (OWASP). 

Hier wurde bereits in 2014 eine 

Top 10 der IT-Security-Schwachstellen 

in IoT-Systemen veröffentlicht. 

Schaut man sich diese Auflistung 

an, stellt man fest, dass sich 

wohl zumindest die hinter den IoT- 

Botnets stehenden Angreifer hier 

informiert haben könnten, die Entwickler 

und Produktmanager der 

betroffenen Produkte aber offensichtlich 

nicht. 

IoT-Sicherheit kein Thema 

Hinsichtlich der Security ist nahezu 

die gesamte IoT-Welt sehr weit von 

den recht ausgefeilten Schutzmaßnahmen 

entfernt, die sich in der 

Unternehmens-IT etabliert haben. 

Die Ursachen dafür sind vielfältig. 

Teilweise fehlt es auf der Anbieterseite 

an dem erforderlichen Fachwissen 

und systembezogenen Denken. 

Vielfach geht man aber wohl 

auch davon aus, das IT-Security 

ein Anwenderthema sei, zumal die 

rechtliche Seite sich hier bisher auch 

noch nicht eindeutig positioniert hat. 

Sinnvoll wäre auf der Herstellerseite 

– analog zur Entwicklung der Funktionen 

und Gerätesicherheit – aber 

auf jeden Fall der Einsatz professioneller 

Methoden und Werkzeuge, 

um die IT-Security eines IoT-Produktes 

zu gewährleisten. 

Darüber hinaus ist für alle IoT- 

Produkt- und Systementwicklungen 

ein professionelles System-Security-Assessment 

empfehlenswert. 

Was nutzt ansonsten die beste Verschlüsselung 

für die Übertragungswege, 

wenn z. B. der Diebstahl einer 

digitalen Identität noch nicht einmal 

bemerkt wird oder ein „geheimer“ 

Hersteller-Servicezugang mit werksseitig 

eingestelltem Standardpasswort 

existiert. ◄ 

Autor: 

Klaus-Dieter Walter, CEO bei der 



Bild 4: Ein IoT-Security-Dokument der Cloud Security Alliance (CSA) beschreibt sehr ausführlich 13 Schritte, die jeder Entwickler und Produktmanager 

kennen sollte, bevor eine Neuentwicklung begonnen wird. Durch die Umsetzung dieser Empfehlungen lässt sich ein dem Stand der Technik 

entsprechendes „Security by Design“ realisieren. Aber auch bei bereits im Markt befindlichen Produkten kann man über selektive Maßnahmen 

die Security nachträglich optimieren 


Sicherheit 

Steuerfunktionen an 

Schutztür 

Zuhaltung mit Befehls- und Meldefunktionen 

DOLD erweitert das Sicherheitsschalter- 

und Schlüsseltransfersystem 

SAFEMASTER STS um einen 

weiteren Sicherheitsschalter mit 

Zuhaltung. In diesen lassen sich 

bis zu drei Befehls- und Meldefunktionen 

einfach integrieren. 

Somit vereint SAFEMASTER STS 

die Vorteile von Sicherheitsschaltern, 

Zuhaltungen, Schlüsseltransfer 

und Befehlsfunktionen in nur 

einem System. Dieses erfüllt die 

höchsten Sicherheitsanforderungen 

bis Kat. 4 / PL e bzw. SIL 3. 

Integrierbaren Befehlsund 

Meldeelemente 

Die integrierbaren Befehls- und 

Meldeelemente ermöglichen die 

einfache Einbindung von Befehls-, 

Melde- und Not-Halt-Funktionen 

sowohl in neue als auch in bestehende 

Sicherheitskonzepte. Somit 

wird das SAFEMASTER STS- 

System zu einem wahren Kontrollzentrum, 

von dem aus Befehlsfunktionen, 

Zustandsanzeigen, 

Freigaben sowie Haupt- und Wartungszugänge 

kontrolliert werden 

können. Dadurch können Steuersignale, 

wie z. B. Not-Halt oder 

Quittierung der Schutztüre, direkt 

an den Zugängen von Maschinen 

und Anlagen ausgelöst werden. 

Leuchttaster sowie Druckoder 

Wahltaster 

Neben Not-Halt-Taster stehen 

Leuchttaster sowie Druck- oder 

Wahltaster zur Verfügung. Durch 

die sehr schmale Bauform kann 

das robuste und ansprechende 

Kunststoffgehäuse platzsparend 

an Schutzzäunen montiert werden. 

Die optionalen M23-Steckverbinder 

gewährleisten eine schnelle 

Inbetriebnahme und reduzieren 

den Verdrahtungsaufwand auf ein 

Minimum. Der Sicherheitsschalter 

mit Zuhaltung ist optional mit 

Hilfs- und Not-Entriegelung sowie 

mit Betätiger der Kodierstufe mittel 

lieferbar. 

• E. DOLD & SÖHNE KG 

www.dold.com 


Software/Tools/Kits 

Optimierte Funktionen unterstützen die 

Softwareentwicklung 

PLS‘ UDE 4.10 vereinfacht Multicore-Debugging und Systemanalyse in echtzeitund sicherheitskritischen 

Anwendungen 


PLS Programmierbare Logik & 

Systeme GmbH 

www.pls-mc.com 

Eine Vielzahl komplett neuer 

und erweiterter Funktionen für das 

Debugging, den Test und die Systemanalyse 

von komplexen Multicore-Anwendungen 

in echtzeitund 

sicherheitskritischen Embedded-Systemen 

bietet die von PLS 

Programmierbare Logik & Systeme 

erstmals auf der embedded world 

2018 präsentierte Version 4.10 der 

Universal Debug Engine (UDE). So 

wurde für die umfassende Unterstützung 

neuester Multicore-Systeme 

wie der AURIX 2G-Familie von 

Infineon mit bis zu acht programmierbaren 

Ausführungseinheiten 

oder dem S32V von NXP mit seinen 

leistungsfähigen Cortex-A53- 

Kernen unter anderem das Multicore-Management, 

welches beispielsweise 

das synchrone Anhalten 

und Starten von mehreren, heterogenen 

Kernen ermöglichst, weiter 

optimiert. Speziell für Anwender 

ARM Cortex-basierter SoCs hat PLS 

zudem seine Befehlssatzunterstützung 

erweitert. Die neueste Version 

der UDE erlaubt Anwendern 

nun, Code in den Ausführungsmodi 

AArch32 und AArch64 gleichzeitig 

zu debuggen. 

Noch effizientere grafische 

Visualisierungsmöglichkeiten 

Mit der UDE 4.10 stehen Entwicklern 

darüber hinaus künftig noch effizientere 

grafische Visualisierungsmöglichkeiten 

für die Analyse des 

Laufzeitverhaltens von Applikationen 

zur Verfügung. Basierend auf den 

aufgezeichneten Trace-Daten, lässt 

sich selbst bei sehr großen auszuwertenden 

Datenmengen schnell 

der Programmablauf oder auch die 

Call-Tiefe über die Zeit darstellen. 

Durch die grafische Aufbereitung 

der Abläufe können ohne großen 

zusätzlichen Aufwand sehr einfach 

Rückschlüsse beispielsweise zur 

Lastverteilung oder Synchronisation 

von auf mehreren Kernen verteilter 

Software gezogen werden. 

ASAP2-Beschreibungen 

Ein weiteres herausragendes 

neues Leistungsmerkmal der 

UDE 4.10 ist die Unterstützung von 

ASAP2-Beschreibungen für Steuergerätesoftware. 

ASAP2- bzw. A2L- 

Dateien beschreiben, wie physikalische 

Größen, Kennlinien und andere 

Parameter von Steuergeräten auf 

Programmvariablen, interne Speicherstrukturen 

und Datentypen abgebildet 

und umgerechnet werden. Der 

Anwender kann nun direkt mit den 

Steuergeräteparametern arbeiten 

und diese auch ändern, ohne sich 

um deren tatsächliche Repräsentation 

im Speicher des Mikrocontrollers 

kümmern zu müssen. Selbstverständlich 

findet dabei auch eine 

Überprüfung auf erlaubte Werte und 

Wertebereiche statt. Damit gestalten 

sich das Debuggen und die Laufzeitanalyse 

von Steuergerätesoftware 

sehr viel komfortabler und effizienter 

als in der Vergangenheit. 

Eine deutliche 

Arbeitserleichterung 

bietet 

die UDE 4.10 

auch Entwicklern 

komplexer 

Timer-Algorithmen 

für das 

Bosch Generic 

Timer Modul 

(GTM). Wo bisher 

ausschließlich 

Assemblercode 

zum Einsatz kam, können Entwicklung 

und Debugging in Verbindung 

mit den entsprechenden Compilern 

von Tasking oder HighTec 

ab sofort nun auch auf Basis von 

C-Quellcode erfolgen. 

AURIX 2G-Familie 

Speziell für die AURIX 2G-Familie 

wurden zudem das integrierte 

FLASH-Programmiermodul der 

UDE 4.10 und das separat verfügbare 

FLASH/OTP-Programmierwerkzeug 

UDE/Memtool um zusätzliche 

Funktionen für den reibungslosen 

Support von Software-over-the-Air 

erweitert. Damit besteht jetzt unter 

anderem die Möglichkeit, auf dem 

Baustein die Voraussetzungen für 

spätere sichere Software-Updates 

über eine bestehende Internetverbindung 

zu schaffen. 

UAD2next 

Ergänzend zur UDE 4.10 stellt 

PLS für ihr UAD2next, das Allround- 

Zugangsgerät für State-of-the-Art 

Debugging und Target-Kommunikation 

über CAN, außerdem zwei neue 

Trace-Module vor. Mit dem Modul für 

parallelen Trace können bei 12 Bit 

und 125 MHz DDR Trace-Daten mit 

bis zu 250 MBit/s übertragen werden. 

Das zweite Modul unterstützt 

serielle auf dem AURORA-Protokoll 

basierende Trace-Interfaces und 

überträgt die vom Target erzeugten 

Trace-Daten über zwei Lanes mit 

einer Transfergeschwindigkeit von bis 

zu 1,25 GBit/s. Beide Module können 

einfach in den robusten Erweiterungs-Slot 

an der Frontseite des 

UAD2next eingesteckt werden. ◄ 


AutomationML macht es möglich! 

Die neue Integrationslösung 

von Eplan Electric P8 zu Melsoft 

iQ Works aus dem Hause 

Mitsubishi Electric verbindet das 

Elektro-Engineering mit der Automatisierung. 

Daten, wie beispielsweise 

symbolische Adressen, lassen 

sich ab sofort bidirektional mit 

der aktuellen Software-Suite austauschen. 

Das Ergebnis in Eplan 

Electric P8 ist überzeugend: valide 

Schaltpläne inklusive Bus-Verkabelung 

der SPS-Komponenten untereinander 

und qualitativ hochwertige 

Hardware- Konfigurationen. 

SPS-Daten bidirektional austauschen 

– das ist ein Mittel zur Optimierung 

der Prozesse in Engineering 

und Automatisierung. Mit der 

neuen Kopplung von Eplan Electric 

P8 zu Melsoft iQ Works gehen 

Mitsubishi Electric und Eplan noch 

einen Schritt weiter. AutomationML 

ist die Grundlage für diese Integration, 

die mit großer Neutralität und 

Offenheit zum Datenaustausch den 

Weg Richtung Industrie 4.0 ebnet. 

Der in Eplan erzeugte Datensatz ist 

die Basis für den SPS-Hardwareaufbau 

(Rack) und die Software-Programmierung. 

Das Besondere ist, 

dass die Daten durch den gesamten 

Prozess der Produktentwicklung 

als „Single Source of Truth“ 

weitergereicht werden. 

Benötigte Komponentendaten 

stellt das Eplan- 

Data-Portal bereit. Das 

beschleunigt die Konfiguration 

von Komponenten 

und die Entwurfsplanung. 

iQ Works 

ist eine integrierte 

Software-Suite und 

umfasst die Software- 

Lösungen, die für die 

Programmierung der 

Automatisierungsprodukte 

von Mitsubishi 

Electric benötigt werden. 

Mit der neuen 

Kopplung zur aktuellen 

Eplan-Plattform, Version 

2.7, können Anwender 

in jedem Projektstadium und in 

jede Richtung Projektdaten austauschen, 

nachträglich bearbeiten und 

abgleichen. Die Mehrfacheingabe 

von Daten entfällt und Eingabefehler 

werden direkt vermieden. 

Die Zusammenarbeit zwischen den 

Konstrukteuren der Elektrotechnik 

und den Softwareentwicklern vereinfacht 

sich. Anwender in der Elektrokonstruktion 

profitieren von mehreren 

Vorteilen. Die Belegung der 

SPS-Baugruppen ist transparent. 


Elektro-Engineering verbindet sich mit der 

Automatisierung 

Die neue Integrationslösung von Eplan Electric P8 zu Melsoft iQ Works aus 

dem Hause Mitsubishi Electric verbindet das Elektro-Engineering mit der 

Automatisierung. Daten, wie symbolische Adressen, lassen sich bidirektional 

austauschen. 

EPLAN Software & Service GmbH 

& Co. KG 

www.eplan.de 

Baugruppen lassen sich schneller 

systemunterstützt bearbeiten. Last- 

Minute-Änderungen sind einfacher 

und durchgängiger umsetzbar. 

Die Technologie von 

AutomationML 

Als herstellerneutrales, standardisiertes 

und XML-basiertes Datenformat 

kann AutomationML Planungsinformationen 

bezüglich Anlagentopologie 

und Struktur, Geometrie 

sowie Logik abbilden. Zur Darstellung 

der Struktur- und Topologieinformationen 

greift AutomationML 

auf das bereits international in der 

IEC 62424/IEC 62714 standardisierte 

Datenformat CAEX (Computer 

Aided Engineering Exchange) 

zurück. Dieses bietet objektorientierte 

Grundkonzepte, die für die 

Darstellung von Anlagenstrukturen 

eingesetzt werden. AutomationML 

bietet außerdem die Möglichkeit, 

die Anlagenstruktur, wie beispielsweise 

den Rackaufbau, weiterzugeben. 

Das bietet eine lückenlose 

und gut strukturierte Dokumentation, 

auch für Instandhaltung und Wartung. 

Letztlich lassen sich Daten 

verschiedener Software-Werkzeuge, 

wie beispielsweise Geräteinformationen 

zwischen Herstellern 

und Anwendern, austauschen und 

einfach in die Dokumentation integrieren. 

◄ 

lm Navigator der Software-Suite Melsoft iQ Works wird die Software- 

Konfiguration auf Basis der Eplan-Daten dargestellt 



RTOS Microware OS-9 Version 6.1 mit embedded 

Grafik XiBase9 

Maschinen bedienen in Echtzeit, lokal und im Web 

XiBase9 embedded Grafik, lokal und im Web mit RTOS Microware OS-9 

XiSys Software, 


MicroSys, Stand 340 

MicroSys Electronics GmbH 

http://www.microsys.de/ 

„Man Machine Interfaces“, die 

sowohl eine lokale als auch eine 

browserbasierte Visualisierung 

benötigen, stellen besondere 

Anforderungen an deren Entwicklung. 

WEB-basierte Lösungen für 

die lokale Visualisierung erfordern 

relativ leistungsfähige Rechner die 

im embedded Umfeld häufig-Software 

hat deswegen einen Hybrid- 

Grafik-Server entwickelt der beide 

Welten äußerst effektiv miteinander 

verbindet. 

Das RTOS Microware OS-9-Version 

6.1 ergänzt diese Funktionen mit 

seiner speziellen Eignung für harte 

Echtzeitanwendungen bei denen es 

vor allem auf Präzision, auf Zuverlässigkeit 

und schnellste Start Upund 

Reaktionszeiten ankommt. Die 

übersichtliche Architektur ermöglicht 

schlanke Laufzeitum gebungen 

und damit kostengünstige Systemdesigns. 

Die wichtigsten Eigenschaften des 

neuen XiBase9 mit Microware OS-9 

Überblick: 

• WEB-Visualisierung via Standardbrowser, 

wie Edge, Chrome, 

Firefox, Internet Explorer, Opera 

oder Safari 

• Durch das ausschließliche Verwenden 

von HTML5 basierten 

Standardtechnologien wie WEB 

Sockets, Canvas Objekte und 

Javascript benötigt das Anzeigegerät 

keine zusätzlichen Hilfsmittel. 

• WEB-Visualisierung benötigt keine 

Apps, PlugIns, Cookies oder Java 

und mit SHA1 Verschlüsselung 

sicher im Betrieb 

• automatische Anpassung an das 

lokale Bedienkonzept (Touch, 

Gestenunterstützung) 

• Unterstützung von individuellen, 

animierbaren Objekten 

• geringer Systemressourcen bedarf 

(Speicher und CPU) 

• lokale Grafik verfügbar für ARM, 

PowerPC und x86 

• harte Echtzeitfähigkeit für präzises 

Steuern, Messen und Regeln 

• hohe Zuverlässigkeit für höchste 

Systemverfügbarkeit 

• Bootet in 2 Sek nach hartem Reset 

bis zur Grafikanwendung 

• ermöglicht kostengünstige 

Systeme durch eine schlanke, 

ressourcenschonende Architektur 

• seit Jahrzehnten bewährt im harten 

Echtzeitalltag 

• AMP Multicore-Fähigkeit ermöglicht 

einen Mix von Echtzeit- und 

“General Purpose-Funktionen” 

auf dedizierten Rechnerkernen. 

• verfügbar für ARM, PowerPC, x86 

oder SHx Architekturen 

Engineering Support “Made 

in Germany” 

Die XiBase9 und OS-9 Produktentwicklung 

auf Source Codeebene 

und Support wie auch “Professional 

Services”, stehen für den europäischen 

Markt zur Verfügung. ◄ 



Fehlersituationen ohne Quellcode-Änderung testen 

Razorcat stellt eine Innovation für 

das integrierte Testen von Hardware 

und Software für verteilte Embedded 

Systeme und Komponenten vor. Die 

automatisierte Fehlerinjektion (Fault 

Injection) ist eine neue Funktion 

innerhalb des erfolgreichen Unitund 

Integrationstestwerkzeugs 

TESSY, ab Version 4.1. Mit ihr lassen 

sich Testfälle per Fault Injection 

einfach und komfortabel ohne Quellcodeänderung 

erzeugen, verwalten 

und in Unit Tests, Integrationstests 

und Komponententests implementieren 

– mit geringerem zeitlichen 

und finanziellen Aufwand. 

In der Praxis werden Fault Injections 

in der Testphase durch die 

Verwendung von compilerbedingten 

Übersetzungen (Makros), manuell 

über einen Debugger oder das Ersetzen 

von Funktionen (stubben) injiziert. 

Der Nachteil: Alle diese Methoden 

müssen entweder manuell durchgeführt 

oder der Quellcode selbst 

muss instrumentalisiert werden. 

Außerdem erkennt häufig erst der 

Testingenieur den Bedarf an Fault- 

Injections während des Tests, um 

zum Beispiel eine konkrete Fehlersituation 

zu testen. Wird der Quellcode 

dafür geändert, sollte dieser 

in einem normgerechten Entwicklungsprozess 

wieder durch alle Entwicklungsinstanzen 

laufen, damit die 

Änderung freigegeben werden kann. 

Diese Iteration bedeutet einen erheblichen 

Zeit- und Kostenaufwand. 

Automatisiert und ohne 

Quellcode-Änderung testen 

In TESSY 4.1 erfolgt die Fault-Injection 

dagegen automatisiert und verbleibt 

nicht im Quellprogramm. Die 

Fehlerinjektionen werden direkt im 

Flow Chart der Funktion innerhalb 

der TESSY-Umgebung definiert. 

Ein neues Skript Feature erlaubt 

die wechselseitige Bearbeitung der 

in einer grafischen Benutzeroberfläche 

erstellten Tests in textueller 

Form. Außerdem werden Softwaremetriken 

(McCabe) für jedes Testobjekt 

und darauf basierende Qualitätsmaße 

von Testfällen ermittelt. 

Fault Injections 

speichern, verwalten und 

wiederverwenden 

Testfälle mit einer automatisierten 

Fault Injection erhalten eine spezielle 

Eigenschaft und können per 

Mausklick entweder gemeinsam 

ausgeführt oder von der Ausführung 

exkludiert werden. Alle Fault 

Injections werden komfortabel in 

TESSY gespeichert und verwaltet. 

So können sie nutzerfreundlich 

einem oder mehreren Testfällen 

zugeordnet werden und bei einem 

Regressionstest automatisch wieder 

implementiert werden. Die innovative 

Funktion für automatisierte 

Fault-Injection wird in der neuen 

Version 4.1 von TESSY verfügbar 

sein, die Razorcat zur embedded 

world vorstellen wird. 


• Razorcat Development GmbH 

www.razorcat.com 

Automobil-Ethernet effizient testen 

Kithara Software, Vorreiter für 

PC-basierte Echtzeit, gibt die 

Unterstützung von BroadR-Reach 

bekannt. Mit Echtzeiteigenschaften 

für den BroadR-Reach-Standard 

können Automobilentwickler physische 

Ethernet-Netzwerke in Fahrzeugen 

direkt ansteuern und testen. 

Mit der Implementierung von 

BroadR-Reach-Ethernet in die 

Funktionsbibliothek »RealTime 

Suite« erweitert Kithara sein wachsendes 

Portfolio für den Bereich 

Automotive. Durch garantierte 

Reaktionszeiten mit dem Kithara 

Echtzeitsystem lassen sich Daten 

über die Ethernet-Übertragungsschicht 

präzise erfassen und in 

anspruchsvolle Testprozesse 

einbetten. 

„Ethernet wird zweifelsohne im 

Auto der Zukunft einen festen Platz 

einnehmen. Mit der Unterstützung 

von BroadR-Reach schaffen wir 

nun die Brücke zwischen unseren 

leistungsfähigen Echtzeit-Ethernettreibern 

und der modernen 

Fahrzeugvernetzung. Wir arbeiten 

dabei eng zusammen mit den wichtigsten 

Branchenvorreitern, die den 

Vorteil der Echtzeitfunktionen von 

Kithara zum Testen von informationstechnischen 

Automobiltechnologien 

erkannt haben“, erklärt 

Uwe Jesgarz, Geschäftsführer der 

Kithara Software GmbH. 

Die Vorteile von Ethernet in der 

Automobilvernetzung liegen vor 

allem bei extrem schnellen Übertragungsgeschwindigkeiten, 

hoher 

Skalierbarkeit sowie Kosteneffizienz 

bei der Verkabelung und Programmierung. 

Der offene BroadR- 

Reach-Standard stellt eine physische 

Ethernet-Übertragungsschicht 

dar, über die mehrere 

Fahrzeugsysteme schnell Informationen 

abfragen können. Das 

Echtzeit-Ethernet kann so beispielsweise 

als zentrales Backbone-Netzwerk 

verwendet werden. 

Durch die Verwendung von 

Switches innerhalb von Ethernet- 

Netzwerken lässt sich die Bandbreite 

zudem optimal nutzen. 

Viele der Kithara Echtzeit-Funktionen 

kommen bei der Entwicklung 

neuer Automobiltechnologien 

zum Einsatz. Sie finden vor allem 

Anwendung im Bereich Hardwarein-the-Loop, 

beispielsweise zum 

präzisen Erfassen und Wiedergeben 

von Simulationsdaten. 

• Kithara Software GmbH 

info@kithara.de 

www.kithara.de 


Stromversorgung 

„Form follows function“ 

Überraschend neues Design sorgt für Hoch-Spannung 

Regelbares HV-Netzgerät EVO, Foto: © Julia Wolf 

Heinzinger electronic GmbH 

www.heinzinger.de 

Auf den ersten Blick könnte man 

meinen, ein etwas überdimensioniertes 

Autoradio vor sich zu 

haben. Trotzdem wird die 19-Zoll- 

Größe für einen möglichen Einbau 

in den Schaltschrank eingehalten. 

Das neue HV-Netzgerät von Heinzinger 

fällt auf - vor allem durch das 

ungewöhnliche Design. Schwarze 

Chassis mit großem Vollfarben-TFT 

Display und Bedienung über zentralen 

Knopf und zwei Taster. Doch ist 

das wirklich nötig? Sollte ein Hochspannungsnetzgerät 

nicht funktional 

anstatt schick sein? 

„Das eine schließt das andere 

nicht aus“, so die Meinung von 

Geschäftsführer Alfred Werndl. 

„Wir haben ganz bewusst einen 

Produkt designer bei der Entwicklung 

unserer EVO-Serie einbezogen. 

Auch im B2B-Bereich werden 

Emotionen immer wichtiger und ein 

modernes, innovatives Unternehmen 

möchte zukunftsweisende Technologie 

auch in zukunftsweisendem 

Design präsentieren. So wurde das 

EVO unter dem Slogan „Form follows 

function“ entwickelt.“ 

Das Gerät ist mehr als eine Weiterentwicklung 

der beliebten PNC- 

Serie, die seit Gründung des Unternehmens 

1959 den Standard für 

präzise Hochspannungsnetzgeräte 

bildet. Die üblichen Funktionen und 

Anforderungen an ein Hochspannungsnetzgerät 

sind damit standardmäßig 

erfüllt. Hinzu kommen 

eine Reihe neuer technischer Features 

und modernste Technologie 

im Inneren der EVO-Geräte. 

Verschiedene 

Spannungsklassen 

Die Hochspannungsnetzgeräte 

der Heinzinger EVO-Serie sind 

derzeit in Spannungsklassen von 

1,5 kV bis 10 kV verfügbar. Die DC- 

Netzgeräte bieten auf nur 2 HE eine 

Leistung von 2 kW oder 3 kW, bei 

Strömen zwischen 200 mA und 2 A, 

je nach Ausführung. Der HV-Ausgang 

ist elektrisch umpolbar, die 

Geräte können mit negativer oder 

positiver Polarität genutzt werden. 

Unipolare Ausführungen sind ebenfalls 

verfügbar. 

Schnell, präzise, einfache 

Bedienbarkeit 

Diese Eigenschaften zeichnen 

das regelbare HV-Netzgerät EVO 

aus. Die digitale Regelung erlaubt 

hohe Performance mit gleichzeitiger 

Schnelligkeit und Präzision, 

bei hoher Genauigkeit und Stabilität 

von 100 ppm. Die Bedieneinheit 

mit farbigem 3,5“ TFT-Display ermöglicht 

beste Lesbarkeit und übersichtliche 

Menüführung. Dadurch 

kann das Gerät ohne größere Einweisung 

sofort genutzt werden. Einzelne 

Funktionsebenen können passwortgeschützt 

werden und schützen 

so vor Fehlbedienung. 

Hohe Sicherheit für 

Anwender und Applikation 

Neben Interlock- und I/O-Kontakten 

sind Überspannungs- und Überstromschutz 

genauso wie Grenzwertund 

Limitfunktion bei den EVO-Netzgeräten 

immer mit an Bord. Diese 

Eigenschaften schützen den Bediener, 

das Gerät und das zu testende 

Equipment gleichermaßen. Rampensteuerung 

und Arc-Detection 

(Kurzschluss-Erkennung) gibt es 

für alle Geräte als Option. 

Weltweit einsetzbar 

Dank seines breiten Eingangsspannungsbereiches 

von 187- 253 V AC / 

47 - 63 Hz kann das Netzgerät weltweit 

betrieben werden und erfüllt die 

entsprechenden Standards. 

Digitale Schnittstellen 

inklusive 

Alle EVO Netzgeräte verfügen über 

eine Ethernet und RS232 Schnittstelle 

und können so einfach ferngesteuert 

und in Automatisierungsumgebungen 

eingebunden werden. 

Kurze Lieferzeiten 

Heinzinger liefert die EVO-Netzteile 

in vielen Ausführungen ab Lager 

und mit umfangreichem, bedarfsgerechtem 

Zubehör. ◄ 



Vier neue DC/DC-Wandler im DIP-Gehäuse 

die Modelle SLC03 und DLC03 

beträgt 1.500 V DC I/O und für die 

Modelle SCWN03 und DCWN03 

hingegen bereits 3.000 V DC I/O. 

Sie tragen alle die CE-Herstellerkennzeichnung 

und verfügen 

über eine Hersteller-Garantie von 

drei Jahren. 

Die Pinbelegung entspricht der 

marktüblichen Standartbelegung 

und gestattet so den Einsatz in 

den unterschiedlichsten Applikationen 

wie z. B. IoT, Telekommunikation 

oder allgemeine industrielle 

Stromversorgungen mit verteilter 

Energiearchitektur. 

USV für Encoder und 

andere Sensoren 

Mit der neuen Sammelbatteriebox 

bietet MKT System technik 

eine kompakte Lösung zur 

TS 35-Montage, die die sichere 

24-V-Versorgung von bis zu neun 

Gebern auch bei Stromausfällen 

gewährleistet und damit den Verlust 

ihrer Positions- und Referenzdaten 

verhindert. Im Regelbetrieb 

speist die Sammelbatteriebox die 

angeschlossenen Sensoren mit 

der Netzspannung, bei Unterbrechungen 

sorgt die integrierte, nicht 

wiederaufladbare 19-Ah-Batterie 

für die Aufrechterhaltung der 

Spannungsversorgung. Die Mikrocontroller-gesteuerte, 

zyklische 

Depassivierung schützt die Batterie 

vor vorzeitigem Kapazitätsverlusten. 

Zur Abfrage des Batteriezustands 

verfügt die Box 

über einen kurzschlussfesten 

EMTRON electronic GmbH 

info@emtron.de 

www.emtron.de 

Zur Vervollständigung der Produktpalette 

stellt Mean Well, im Vertrieb 

von Emtron electronic, vier neue 

DC/DC-Modelle im DIP-Gehäuse 

vor. Dabei handelt es sich um die 

Slim-Varianten (DIL16) SCL03, 

DLC03 sowie die Modelle SCWN03 

und DCWN03 (DIL24) mit jeweils bis 

zu 3 Watt Ausgangsleistung. 

Die Single-Modelle SLC03 und 

SCWN03 bieten jeweils Einfachausgänge, 

wobei die Dual-Modelle 

DLC03 und DCWN03 jeweils symmetrische 

Ausgangsspannungen 

im Bereich von 3,3 bis 15 Volt bieten. 

Allen Modellen gemeinsam ist 

der 2:1 Eingangsbereich und der 

Arbeitstemperaturbereich -40 bis 

+90 °C. Die Isolationsfestigkeit für 

Statusausgang. Zusätzlich zeigen 

je eine grüne, gelbe und 

rote LED an, ob die reguläre 

Versorgungsspannung anliegt, 

eine Depassivierung durchgeführt 

wird oder dass die Batterie 

ausgetauscht werden muss. Die 

Module haben die Schutzart IP 

20, ihre Abmessungen betragen 

75 x 70 x 120 mm (B x H x T). 

• MKT Systemtechnik 

GmbH & Co. KG 

www.mkt-sys.de 

100 W zur Print- oder Chassismontage 

Die primär getakteten MTM 

Power Module PMAS/PCMAS100 

wurden als universelle Kompaktstromversorgungen 

mit AC- und 

DC-Weitbereichseingang für weltweiten 

Einsatz konzipiert und 

ermöglichen dem Anwender die 

effiziente, kostensparende Lösung 

unterschiedlichster Stromversorgungsaufgaben 

im mittleren Leistungsbereich. 

Die Geräte haben eine Dauerausgangsleistung 

von 100 W 

und sind mit den Single-Ausgängen 

von 24 V, 36 V und 48 V 

erhältlich. Die 24 V Ausgangsspannung 

ist optional als Limited 

Power Source entsprechend 

UL 1310 NEC Class II erhältlich. 

Die Außenabmessungen betragen 

je nach Ausführung für das 

PMAS 140,0 x 85,0 x 35,0 mm 

bzw. 166,0 x 85,0 x 35,0 mm für 

das PCMAS. Die Geräte sind 

vakuumvergossen, für den Einsatz 

in Schutzklasse 2 vorbereitet 

und erfüllen die Niederspannungsrichtlinie 

sowie die aktuellen 

EN-Normen zur CE-Konformität. 

Weitere Merkmale sind mechanisch 

und elektrisch robuste Konstruktion, 

SMD-Technologie, ein 

100-%-Burn-In-Test und automatische 

Einzelstückprüfung. Die 

Gerätefamilie PMAS/PCMAS100 

ist kurzschluss- und leerlauffest 

und eignet sich für die Leiterplatten- 

(PMAS) und Chassismontage 

(PCMAS). Die Module sind nach 

VDE sowie UL/cUL zertifiziert. 

• MTM Power Messtechnik 

Mellenbach GmbH 

www.mtm-power.com 



Hocheffizientes Steckernetzgerät bietet viel 

Flexibilität 

FRIWO Gerätebau GmbH 

www.friwo.com 

Mit dem FOX30 bietet Friwo das 

derzeit leistungsstärkste Steckernetzgerät 

seiner FOX (FRIWO Oneclick 

X-change)-Plattform. Die Produktfamilie 

umfasst im Standardportfolio 

Ausgangsspannungen von 5 - 

48 V DC bei einer Leistung von 30 W. 

Gemeinsame Merkmale aller FOX- 

Geräte sind die geringe Energieaufnahme 

im Leerlauf von ≤0,1 W und 

ein hoher Wirkungsgrad im Betrieb. 

Bei der FOX30-Familie liegt dieser 

bei ≥87 %. Des Weiteren verfügen 

die Geräte über einen Weitbereichseingang 

von 90 bis 264 V AC 

(50 bis 60 Hz) und können im weiten 

Temperaturbereich von 0 bis 

45 °C genutzt werden. 

Das FOX-System steht für höchste 

Flexibilität. Das zugehörige Wechseladaptersystem 

umfasst derzeit 

über ein Dutzend Varianten auf der 

Primärseite. Neben einem IEC-Adapter 

und gewohnten Standard-Adaptern 

für Europa, USA, UK und Australien 

sind auch Primäradapter für 

Argentinien, Brasilien, Korea, China 

und Südafrika sowie für Indien in 

zwei- und dreipoliger Version verfügbar. 

Besondere Highlights stellen 

hierbei der UK-Adapter, welcher 

die strenge British Standard 

Norm 1363 erfüllt, sowie die speziellen 

IPx2-Versionen ausgewählter 

Adapter dar. Diese ermöglichen 

allen FOX-Systemen einen für 

Wechseladapter ungewöhnlichen 

IP-Schutz gegen fallendes Tropfwasser. 

Neben dem Wechseladaptersystem 

sind die Geräte der 

FOX-Familie auch als Fest boden- 

Varianten verfügbar. 

Für noch mehr Flexibilität sorgen 

Friwos bewährtes Sekundärstecker-System 

sowie die variable 

Gehäuse farbe. Neben schwarzen 

und weißen Gehäusen aus dem 

Standardportfolio können auch weitere 

kundenspezifische Farben realisiert 

werden. 

Die FOX-Familie ist sowohl für 

den ITE-, als auch für den Medizinbereich 

erhältlich. Die Geräte der 

Schutzklasse II erfüllen die Anforderungen 

an 2x MOPP und verfügen 

über einen minimalen Ableitstrom 

von ≤10 µA. Zugleich halten 

sie die verschärften Umweltvorschriften 

des US-Energieministeriums 

(Department of Energy – DOE 

Level VI) ein und verfügen über eine 

Sicherheitszulassung gemäß IEC/ 

EN/UL 60950 bzw. IEC/EN/ ANSI/ 

AAMI ES60601. ◄ 

Kompakte 10-/20-W-AC/DC-Konverter mit ultraweitem Eingangsspannungsbereich 

Ein extrem weiter Eingangsspannungsbereich 

von 90 bis 528 V AC 

bzw. 100 bis 745 V DC zeichnet die 

von Mornsun auf der AC/DC- Konverter 

präsentierten neuen 10-/20- 

W-AC/DC-Wandlerfamilien LD10- 

26Bxx und LD20-26Bxx aus. 

Da sich die beiden AC/DC-Konverter-Baureihen 

eingangsseitig 

wahlweise mit Wechselspannung 

oder Gleichspannung speisen lassen, 

sind sie für den Betrieb an 

allen Spannungen geeignet, die 

sich von einem 230/400-V-Dreiphasen-Wechselstromnetz 

ableiten 

lassen, also an der Sternpunktspannung 

zwischen Außenleiter 

L1, L2 oder L3 und Neutralleiter 

N (Effektivwert 230 V AC ), an 

der Ausgangsspannung eines 

Dreiphasen-Halbwellengleichrichters 

(ohne Speicher-Kondensator 

163 bis 325 V DC ), oder an 

der Ausgangsspannung eines 

Dreiphasen-Vollwellengleichrichters 

(ohne Speicher- Kondensator 

488 bis 563 V DC ). 

Nachdem die Ausgangsleistung 

bei kleinen und großen Eingangsspannungen 

einem Derating unterliegt, 

steht die volle nominelle Ausgangsleistung 

dabei typischerweise 

für Eingangsspannungen 

von 110 bis 480 V AC bzw. 155 

bis 675 V DC zur Verfügung. Die 

mit Abmessungen von 62 x 45 x 

30 mm (LD10-26Bxx) bzw. 70 x 

48 x 30 mm (LD20-26Bxx) sehr 

kompakten AC/DC-Konverter entsprechen 

den EMV-Richtlinien 

CISPR32/EN55032 CLASS B, 

IEC/EN 61000 und werden in 

jeweils sechs Versionen mit Ausgangsspannungen 

von 3,3 V, 5 V, 

9 V, 12 V, 15 V und 24 V angeboten. 

Die Isolationsspannung zwischen 

Eingang und Ausgang ist 

mit 4.000 V AC , der Betriebstemperaturbereich 

mit -40 °C und 

+70 °C spezifiziert. 

Zu den Anwendungsbereichen 

der gegen Kurzschluss, Überspannung 

und Überstrom geschützten 

Konverter zählen neben allgemeinen 

Stromversorgungen auch industrielle 

Geräte und Anlagen, 

Smart Home-Applikationen sowie 

Netze mit starken Spannungsschwankungen. 


• Mornsun Power GmbH 

info@mornsunpower.de 

www.mornsunpower.de 


Neues PS/2-ATX-Flaggschiff vorgestellt 

High-End-IPC-Netzteil mit 80PLUS Platinum für aktuelle Mainboard-Generationen 


Das Industrie-PC-Netzteil BEA- 

550K ist das neue Flaggschiff der 

weltweit eingesetzten BEA-Netzteil-Serie 

von Bicker Elektronik. 

Das hocheffiziente und sehr robust 

aufgebaute 500-Watt-IPC-Netzteil 

überzeugt durch kompromisslose 

Qualität und Langlebigkeit. Das 

BEA-550K ist bestens geeignet 

für den Einsatz im harten industriellen 

Umfeld mit einem erweitertem 

Temperaturbereich von -10 °C bis 

+70 °C. Die energiesparende Netzteil-Topologie 

erfüllt die 80PLUS 

Platinum-Spezifikation und erreicht 

einen hohen Wirkungsgrad von über 

92 %. Alle ATX-Ausgänge des BEA- 

550K (+3,3 V, +5 V, +12 V 1 , +12 V 2 , 

-12 V und +5 Vsb) benötigen keine 

Grundlast, so dass Mainboards der 


Bicker Elektronik GmbH 

info@bicker.de 

www.bicker.de 

neuesten Generation mit speziellen 

Energiespar-Modi (Intel Haswell-, 

Skylake- oder Kaby Lake-Prozessoren) 

sicher versorgt werden können. 

Das BEA-550K kommt überall 

dort zum Einsatz, wo leistungsfähige 

ATX-Rechnersysteme selbst unter 

erhöhten Störeinflüssen viele Jahre 

zuverlässig im 24/7-Dauerbetrieb 

arbeiten müssen und somit maßgeblich 

zum sicheren Betrieb von Systemen, 

Anlagen und Maschinen beitragen. 

Das BEA-550K entspricht den 

Normen zur erhöhten Stör festigkeit 

für Industriebereiche EN 61000-6-2 

und zur Störaussendung für Industriebereiche 

EN 61000-6-4. 

Qualitativ hochwertig 

Die hohe Qualität des BEA-550K 

basiert auf der konsequenten Verwendung 

hochwertiger Komponenten 

und der fortlaufenden Weiterentwicklung 

unserer Stromversorgungslösungen 

hinsichtlich Energieeffizienz 

und Widerstandsfähigkeit. Beispielsweise 

tragen japanische Markenkondensatoren 

der Güteklasse 

+105 °C zur signifikanten Verlängerung 

der Lebensdauer des Netzteiles 

bei – selbst bei hohen Arbeitstemperaturen. 

Mechanisch weist das 

eingesetzte FR4-Platinenmaterial 

eine deutlich höhere Formstabilität 

auf. Die Durchkontaktierung der 

Leiterplatte sorgt für langlebige und 

stabile Lötverbindungen auch unter 

Schock- und Vibrationseinflüssen 

(IEC60068-2-64). Ein Sicherheitsbügel 

fixiert den AC- 

Kaltgerätestecker in 

der Netzteil-Eingangsbuchse 

und verhindert 

so ein versehentliches 

Herausziehen. Das passende 

3-polige AC-Netzkabel 

X1-132 mit Kaltgerätestecker 

steht als 

optionales Zubehör zur 

Verfügung. 

Weltweit 

einsetzbar 

Eingangsseitig verfügt 

das Schaltnetzteil BEA- 

550K für den weltweiten 

Einsatz über einen Weitbereichseingang 

90 bis 

264 V AC (47 - 63 Hz) mit 

aktiver Leistungsfaktor-Korrektur 

(PFC) und ist zertifiziert nach IEC 

/ EN / UL 60950-1 sowie CCC. Aufgrund 

der sehr guten elektromagnetischen 

Verträglichkeit (EMV) 

erfüllt das BEA-550K die strengere 

Klasse B der EN55032. Die ausgeklügelte 

Anordnung der Leistungsbauteile 

und ein optimiertes thermisches 

Luftstrom-Management sorgen 

für den effizienten und sicheren 

Betrieb des PS/2-ATX-Netzteiles. 

Der doppelt kugelgelagerte Markenlüfter 

ist besonders leise und 

zusätzlich mit einer Tacho-Signal- 

Überwachung ausgestattet, die es 

erlaubt den korrekten Betrieb des 

Lüfters jederzeit sicherzustellen. 

An den exakt geregelten Ausgängen 

sorgen die standardmäßig integrierten 

Kurzschluss-, Überstromund 

Überspannungs-Schutzfunktionen 

für zusätzliche Betriebssicherheit. 

Neben einer Langzeitverfügbarkeit 

von mindestens 5 Jahren 

gewährt die Firma Bicker Elektronik 

auf das BEA-550K eine Gerätegarantie 

von 3 Jahren. 

Die Produkteigenschaften 

im Überblick 

• 500 Watt Industrie-PC-Netzteil 

80PLUS Platinum 

• Hochwertige Premium-Komponenten 

• Hoher Wirkungsgrad von über 

92 % 

• Zertifiziert nach IEC / EN / UL 

60950-1 und CCC 

• Erhöhte Störfestigkeit EN 61000- 

6-2 / EN 61000-6-4 

• Exakt geregelte ATX-Ausgangsspannungen 

• Keine Grundlast an allen Ausgängen 

erforderlich 

• Erweiterter Temperaturbereich 

-10…+70 °C 

• Optimiertes thermisches Luftstrommanagement 

• Standby-Verbrauch

Elektromechanik 

Bewährte SMT-Steckverbinder bald für 

16+ Gbit/s-Anwendungen 

Die Colibri HighSpeed-Stecker 

können demnächst noch mehr. 

Colibri Leiterplattensteckverbinder 

im Raster 0,5 mm von ept haben sich 

bereits vielfach in COM-Expressund 

Highspeed-Anwendungen bis 

10 Gbit/s bewährt. Nun arbeitet ept 

an einer Erweiterung der Steckverbinderfamilie 

um eine zusätzliche 

HighSpeed-Variante. Diese eignet 

sich dann für Datenübertragungsraten 

bis 16 Gbit/s und mehr. 

Um bei diesen hohen Datenraten 

eine ausgezeichnete Signalqualität 

zu gewährleisten, optimiert ept 

das Kontaktdesign der gesamten 

Colibri-Steckerfamilie. Die neue 

HighSpeed-Variante wird somit 

ebenso wie die 10-Gbit/s-Version 


ept GmbH 

www.ept.de 

für 5 oder 8 mm Leiterplattenabstand 

erhältlich sein. Sowohl Plug 

als auch Receptacle sollen außerdem 

in den Polzahlen 40, 80, 120, 

160, 200 und 220 zur Verfügung 

stehen sowie als 440-polige Version, 

bestehend aus zwei Plugs 

bzw. Receptacles mit 220 Pins, die 

in einem Bestückrahmen zusammengehalten 

werden. 

Zur embedded world werden 

bereits S-Parameter zur Simulation 

von Datenübertragungen bis 

16 Gbit/s verfügbar sein. Weitere 

Informationen stehen auf www. 

ept.de/Colibri oder als Film unter 

https://youtu.be/EJQazp_xROA zur 

Verfügung. ◄ 

Neue DC-Lüfter mit viel Power und wenig Gewicht 

über 1000 m 3 /h erzielt werden. Damit wird 

der Einsatz dieser Lüfter für viele Anwendungen 

interessant, bei denen ein hoher 

Luftdurchsatz unabdingbar ist. Gleichzeitig 

fokussierte sich das Unternehmen auf das 

Thema Gewichtseinsparung. Dadurch, dass 

Gehäuse und Rotor aus einer Magnesiumlegierung 

im Spritzgussverfahren hergestellt 

wurden, konnte eine zusätzliche Gewichtsreduzierung 

bei den Lüftern erreicht werden. Die 

neuen DC-Lüfter sind in den Größen 172 bis 

280 mm erhältlich und optional mit Tachoausgang, 

PWM-Eingang, oder 0 - 10 V Ansteuerung 

erhältlich. Selbstverständlich verfügen 

alle Lüfter über Doppelkugellager. Als besonderes 

Highlight setzt SEPA EUROPE in dieser 

Baureihe auf die Schutzart IP54. Als mögliche 

Eingangsspannungen stehen 12, 24 und 

48 V zur Verfügung. 

Mit den neuen extra starken DC-Lüftern von 

SEPA EUROPE können Volumenströme von 


• SEPA EUROPE GmbH 

www.sepa-europe.com 



Aktuelle Kühllösungen für Embedded Systeme 

und Industriecomputer 


CTX Thermal Solutions GmbH 

info@ctx.eu, www.ctx.eu 

Die Anforderungen an die Entwickler 

eingebetteter Systeme sind 

hoch: Der steigende Mobilitätsanspruch 

beansprucht beständig 

kleinere Endgeräte bei gleichzeitig 

steigender Rechnerleistung. Zudem 

wird eine immer effizientere Kommunikation 

zwischen den zunehmend 

mobilen Systemen gefordert. 

Dies wirkt sich direkt auf die 

Entwicklung der benötigten Kühllösungen 

aus. Auf der embedded 

world zeigt die CTX Thermal Solutions 

GmbH ihr umfassendes Portfolio 

an Kühllösungen für Embedded 

Systeme und IPC. 

Passgenau konzipierte Kühllösungen 

führen die Prozessorwärme schnell 

ab und sichern damit dauerhaft die 

korrekte Funktion der Systeme. Die 

Angebotspalette von CTX umfasst 

unter anderen folgende Hochleistungskühllösungen 

für eingebettete 

Systeme und Industriecomputer: 

• projektspezifische kühlende 

Gehäuse 

• wahlweise eloxierte, pulverbeschichtete 

oder bedruckte Frontplatten 

• Heatspreader-Lösungen mit integrierten 

Heatpipes 

• Kühlkörper mit Kupfer-Inlay zur 

direkten Installation am Hotspot 

• ab Werk montierte Lüftereinheiten 

• komplette Sets aus Kühlkörper 

(mit/ohne Kupfer-Inlay), Isolierungen, 

Montagebolzen, Schrauben 

etc. im Blister verpackt 

Neben Kühllösungen für Embedded 

Systeme und IPC bietet 

CTX zudem Kühlkörper für die 

Automobil-, Haushalts- und Unterhaltungselektronik 

sowie spezielle 

Kühllösungen für den Bereich der 

regenerativen Energien und für die 

Haus- und LED-Technik. Die Kühlungsarten 

reichen von natürlicher 

Konvektion über Luftkühlung mit 

Gebläsen bis hin zu Wärmetransport 

durch Flüssigkeiten oder Heatpipes. 

Die Auswahl der geeigneten 

Kühltechnologie erfolgt auf Basis 

der Kundendaten und einer thermischen 

Simulation. ◄ 

Stiftleisten für LED-Anwendungen mit 

weißem Isolierkörper 

Beleuchtungskonzepte 

in 

LED-Technik 

erfordern verstärkt 

Steckv 

e r b i n d e r, 

die dieser 

neuen Technik 

gerecht 

werden. Zum 

einen handelt 

es sich 

um Steckverbinder 

mit geringen Polzahlen im 

Raster 2,54 mm und kleineren 

Rastern wie z. B. 2,0 oder 

1,27 mm. Zum anderen wird 

der Kunststoff der verwendeten 

Isolierkörper verstärkt in annähernd 

weißem Material verlangt. 

Schwarze Isolierkörper absorbieren 

von Natur aus eine gewisse 

Lichtmenge, dies führt dann zu 

Lichtbildern bei denen im Bereich 

der Steckverbinder Schattenwirkungen 

entstehen können. 

Fischer Elektronik hat in Anlehnung 

an die Standardstiftleisten 

eine neue Ausführung im Raster 

2,54 mm für die LED-Technik in 

THT-, THR- und SMD-Version in 

naturfarbig weißem LCP-Kunststoff 

für diese Lötverfahren eingerichtet. 

Diese einreihigen Stiftleisten 

in den Polzahlen von 1- 

bis 36-polig sind zum Jahresende 

verfügbar. 

Für eine automatengerechte 

Bestückung sind die SMD-Versionen 

auch in „Tape and Reel“- 

Verpackungen verfügbar. 

• Fischer Elektronik 

info@fischerelektronik.de 

www.fischerelektronik.de 


PC & Industrie mit Einkaufsführer Embedded Systeme_2018 

Donnerstag, 25. Januar 2018 10:46:43


Mini I/O-Steckverbindersystem mit 

Cat 6A-Technologie 

TE Connectivity Ltd. 

www.te.com 

TE Connectivity (TE) arbeitet 

daran, die Mini I/O-Produktfamilie 

um einen Cat 6A-Kabelsteckverbinder 

zu erweitern, der eine kompakte 

Bauform mit hoher Übertragungsgeschwindigkeit 

kombiniert. 

Der neue Mini I/O-Steckverbinder 

wird in eine feldkonfektionierbaren 

Version und einer Version für die 

Serienmäßige Fertigung von Kabelkonfektionen 

erhältlich sein. Dieses 

neue Produkt ergänzt die Familie der 

industriellen Mini I/O-Steckverbinder 

von TE, die sowohl die serielle 

als auch die Feldbus- und Ethernet-Kommunikation 

mit Datenraten 

von bis zu 10 Gbit/s (Cat 6A) 

unterstützen. 

Das Industrial Internet of Things 

(IIoT) erhöht die Anzahl der elektrischen 

Verbindungen innerhalb 

der industriellen Automatisierung 

und zur Verknüpfung mit höheren 

IT-Systemen. Klassische Verbindungslösungen 

wie etwa RJ45- 

Steckverbinder haben jedoch nicht 

die Leistungsfähigkeit, Zuverlässigkeit 

und Bauform, die für moderne 

industrielle Anwendungen erforderlich 

sind. Darüber hinaus gewährleistet 

die Mini I/O-Familie eine wesentlich 

bessere Schirmung gegen elektromagnetische 

Störungen (EMI). 

Im Vergleich zu den klassischen 

Lösungen bietet der Mini I/O eine 

deutlich höhere Schock- und Vibrationsfestigkeit 

sowie stabilere Verbindungen 

durch eine robuste 

mechanische Schnittstelle mit je 

zwei Kontaktpunkten. Der neue 

Mini I/O Cat6A-Kabelsteckverbinder 

ermöglichen Ethernet-Verbindungen 

mit Datenraten von bis zu 

10 Gbit/s. Zusammen mit dem aktuellen 

Programm von Mini I/O-Leiterplattensteckverbindern 

(R/A, SMT) 

kann TE seinen Kunden komplette 

und industriegerechte, miniaturisierte 

10-Gigabit-Lösungen in kompakter 

Bauform anbieten. ◄ 

Drucktaster im Materialmix mit individuellem Tastensymbol 

Druckhaube des Aluminiumdrucktasters durch 

eine Kunststoffkappe ersetzt wird. Die Symbole 

werden durch einen Laser auf die Druckhaube 

graviert, dabei sind auch kundenspezifische 

Symbole, wie zum Beispiel ein Firmenlogo, 

auf Anfrage möglich. Die Symbole können 

in nahezu allen Farben mit Einzel-LED 

oder Dual-Color hinterleuchtet werden. Kundenspezifisch 

kann auch der komplette Drucktaster 

in einer individuellen Farbe eloxiert werden. 

Die Gravur der Tastenoberfläche ist bei 

Drucktastern mit einem Einbaudurchmesser 

ab 16 mm möglich. 

Die N&H Technology GmbH bietet vandalismusgeschützte 

Drucktaster mit individuellen, 

hinterleuchteten Symbolen an. Möglich 

macht dies ein neuer Materialmix, bei dem die 

Schutzklasse IP67/K09 

Der hier gezeigte Drucktaster gehört zur 

S1AGQ-Serie und hat einen Einbaudurchmesser 

von 19 mm. Die Schutzklasse beträgt 

IP67/K09. Die Schaltfunktion kann wahlweise 

rastend oder tastend sein. Wahlweise ist ein 

Einsatz als Öffner oder Schließer, auch mit 

Zweifachbelegung möglich. Die Betätigungskraft 

liegt bei 3 - 5 N. Eine Vorkonfektionierung 

mit Kabel oder Stecker ist möglich. Mit 

einer Lebensdauer von über 1 Mio. Zyklen 

ist der Drucktaster langlebig und zuverlässig. 

• N&H Technology GmbH 

www.nh-technology.de 



Kompakt-Verteiler für Leiter bis 

500 mm² und 1100 A 

Bild 1: Schraub-Verteiler-Blöcke 

der Serie SVBA 

Bild 2: Baureihe SVBKA 

CONTA-CLIP erweitert sein Programm an 

Schraub-Verteiler-Blöcken um die Baureihen 

SVBA und SVBKA für die Stromverteilung in 

Steuerungsschränken. Beide Serien eigen sich 

Individuell konfektioniert – 

anschlussfertig geliefert: 

Die neuen Gehäuseeinheiten „RAFIX in 

the Box“ für dezentrale Bedienanwendungen 

erlauben Kunden maximale Wahlfreiheit bei 

Anzahl und Art der integrierten Befehlsgeräte, 

den Gehäuseabmessungen und bei 

der Anschlusskonfektionierung. RAFI bietet 

die kompakten Bedieneinheiten komplett 

montiert und anschlussfertig. 

• RAFI GmbH & Co. KG 

www.rafi.de 

sowohl für Kupferals 

auch Aluminiumleiter. 

Sie ermöglichen 

die Potenzial- 

bzw. Leistungsverteilung 

in 

äußerst kompakter 

Bauform und ohne 

zusätzliches Zubehör. 

SVBA-Blöcke 

sind für Leiterquerschnitte 

von 1,5 bis 

hin zu wuchtigen 

500 mm² dimensioniert. 

Sie dienen der 

Verbindung eines 

Leiters mit großem 

Querschnitt mit bis 

zu sechs Leitern 

geringerer Querschnitte. 

Die SVBA-Blöcke 

stehen in fünf Varianten 

für Stromstärken 

von 85 bis 415 A 

sowie einer Sonderausführung 

mit drei 

Anschlüssen für 

1100 A zur Verfügung. Ihre Bemessungsspannungen 

betragen 1000 V AC und bis zu 1500 V DC . 

Zur Anreihung können alle Typen mit Ausnahme 

der Sonderausführung per Kunststoff-Verbindungsclip 

einfach zusammengerastet werden. 

Für die auswechselbare Kodierung der SVBA- 

Blöcke sind farbige Markierungsspalten für N, 

PE, Phase im Lieferumfang enthalten. Darüber 

hinaus gibt es für die angelegte Phase eine integrierte 

Kennzeichnung auf dem Block. Die SVBA 

Blöcke bis 380 A verfügen auch über eine UL- 

Zulassung für den nordamerikanischen Markt. 

Die Schraub-Verteiler der SVBKA-Serie hingegen 

haben durchgehend nur zwei Anschlüsse 

und dienen der einfachen Kontaktierung zweier 

Leiter mit Querschnitten von 1,5 bis 240 mm² bei 

Stromstärken bis zu 425 A und Bemessungsspannungen 

von 1000 V. Bei kleineren Leiterquerschnitten 

wird die Fingersicherheit durch 

zusätzlich erhältliche Abdeckungen gewähr leistet. 

Der wesentliche Vorteil der SVBKA-Blöcke gegenüber 

entsprechenden Reihenklemmen liegt 

in einer erheblich schlankeren, platzsparenden 

Bauform. Sowohl SVBA- als auch SVBKA-Blöcke 

können einfach auf TS35-Tragschiene aufgerastet 

werden. Beide Baureihen gewährleisten 

auch beim Anschluss kleinerer Kabelquerschnitte 

Schutzklasse IP20. 

kühlen schützen verbinden 

Embedded PC Gehäuse 

• funktionelle Aluminiumgehäuse für 

verschiedenartige Embedded Formfaktoren 

• wahlweise integrierte Kühlrippen zur 

effizienten Entwärmung von Embedded 

Mainboards 

• Tragschienen- und Monitorbefestigungen 

• EMV-gerechte Ausführungen 

• kundenspezifische Anfertigungen mit 

individuellen Gestaltungsmöglichkeiten 

Mehr erfahren Sie hier: 


Fischer Elektronik GmbH & Co. KG 

Nottebohmstraße 28 

58511 Lüdenscheid 

DEUTSCHLAND 

Telefon +49 2351 435 - 0 

Telefax +49 2351 45754 

E-mail info@fischerelektronik.de 

• CONTA-CLIP Verbindungstechnik GmbH 

Wir stellen aus: 

www.conta-clip.de 

„embedded world“ in Nürnberg 


27. 2. - 1. 3. 2018 

Halle 3 A, Stand 420 

75

Bauelemente 

Strahlungstolerante Systeme auf Basis von 

Standardbauelementen 

aAVR MCU von Microchip, die einen 

COTS-zu-strahlungstoleranten Entwicklungsansatz 

verfolgt. Dieser 

basiert auf einem bewährten Automotive-qualifizierten 

Baustein wie 

dem ATmega64M1 und ermöglicht 

anschlusskompatible Versionen in 

hochzuverlässigen Kunststoff- und 

raumfahrttauglichen Keramikgehäusen. 

Die Bausteine sind so ausgelegt, 

dass sie die folgenden Anforderungen 

hinsichtlich der Strahlungstoleranz 

erfüllen: 

• Vollständig immun gegen Single-Event 

Latchup (SEL) bis 

62 MeV.cm²/mg 

• Keine Single-Event Functional 

Interrupts (SEFI), was die Speicherintegrität 

sichert 

• Akkumulierte Total Ionizing Dose 

(TID) zwischen 20 bis 50 Krad(Si) 

• Single-Event-Upset-(SEU-)Charakterisierung 

für alle Funktionsblöcke 

Microchip kündigt einen neuen 

Mikrocontroller (MCU) an, der vorgeschriebene 

Strahlungstoleranz 

mit der kostengünstigen Entwicklung 

auf Basis von Standardbauelementen 

(COTS; Commercial- 

Off-The-Shelf) kombiniert. Der 

ATmegaS64M1 erfüllt die Anforderungen 

von NewSpace- und anderen 

kritischen Anwendungen in 

der Luft- und Raumfahrt, die eine 

schnellere Entwicklung und geringere 

Kosten erfordern. Die Entwicklung 

strahlungsfester Systeme 

für Raumfahrtanwendungen geht 

üblicherweise mit langen Vorlaufzeiten 

und hohen Kosten einher, um 

höchste Zuverlässigkeit für mehrjährige 

Missionen in einer rauen 

Umgebung zu erzielen. Der ATmegaS64M1 

ist die zweite 8-Bit meg- 

Die neue MCU ergänzt den 

AtmegaS128, einen strahlungstoleranten 

Mikrocontroller, der bereits in 

zahlreiche kritische Weltraummissionen 

verbaut wurde, darunter eine 

Mars-Erkundung und eine Megakonstellation 

mit mehreren hundert 

LEO-Satelliten (Low Earth Orbit). ► 

LM78xx-kompatible SMD-Schaltregler ohne Potentialtrennung 

Eine hocheffiziente für Reflow- 

Löten geeignete SMD-Schaltreglerfamilie 

ohne Potentialtrennung 

präsentiert Mornsun auf der embedded 

world 2018 mit den zu herkömmlichen 

linearen LM78xx-Reglern 

kompatiblen K78T- 500R3 / 

K78T-1000R3-Bausteinen. 

Mit einer Peak-Reflow-Löttemperatur 

von Tc ≤245 °C und einer 

Temperaturbeständigkeit von max. 

60 s >217 °C erfüllen die nur 15,24 

x 11,40 x 8,25 mm großen Regler 

den PC/JEDEC J-STD- 020D.1 

Standard ohne jegliche Einschränkungen. 

Gleichzeitig zeichnen sich 

die hochwertig verarbeiteten Bauteile 

durch eine besonders hohe 

Effizienz von ≤95 % ohne jegliche 

zusätzliche Kühlung und 

einen weiten Betriebstemperaturbereich 

von -40 bis +85 °C aus. 

Ein weiter Eingangsspannungsbereich 

von 4,75 bis 36 V, 

eine um ±10 % trimmbare Ausgangsspannung, 

eine integrierte 

Remote Voltage Control-Funktion 

und ein niedriger Leerlaufstrom 

von typisch 0,2 mA ermöglichen 

den Einsatz der K78T-500R3 / 

K78T-1000R3-Familie in unterschiedlichsten 

Anwendungen der 

industriellen Steuerungstechnik, 

in Messgeräten sowie in POL- 

Anwendungen. Die ausgangsseitig 

mit einem kontinuierlichen 

Kurzschlussschutz ausgestatteten 

SMD-Schaltregler der K78T- 

500R3/ K78T-1000R3-Familie sind 

UL62368- und EN62368-geprüft, 

die Zulassung nach IEC62368 ist 

in Vorbereitung. 


• Mornsun Power GmbH 

info@mornsunpower.de 

www.mornsunpower.de 


Bauelemente 

Power Management-IC für mehr Leistungsfähigkeit und effizienteres Energy Harvesting 

Der hochintegrierte AEM10940 enthält einen 

äußerst stromsparenden Aufwärtswandler (mit 

einem Spitzenwirkungsgrad von 94 %), eine 

Spannungsreferenz, Energiemanagement und 

LDO-Regler. Durch seine innovativen Kaltstart-Schaltkreise 

gelangt der Baustein in den 

aktiven Betrieb, selbst wenn minimal gespeicherte 

Energie vorliegt. Eine Eingangsspannung 

von nur 380 mV und nur 11 μW Leistung 

sind dabei mehr als ausreichend. 

Der IC sammelt verfügbare Eingangsleistung 

bis 50 mW von einer zugewiesenen Energiequelle, 

z. B. von einer Solarzelle. Sein Aufwärtswandler 

(Eingangsspannungsbereich 100 mV 

bis 2,5 V) sorgt dann für das schnelle Laden 

eines angeschlossenen Energiespeichers, z. B. 

eines Li-Ionen-Akkus, einer Dünnschichtbatterie 

oder eines herkömmlichen bzw. Super-Kondensators. 

Im Gegensatz zu anderen Lösungen 

am Markt ermöglicht er eine fast 3-fache Laderate. 

Die beiden integrierten LDO-Regler bieten 

einen Wirkungsgrad von fast 98 % über 

einen weiten Lastbereich. Sie sind mit einer 

Low-Voltage- bzw. High-Voltage-Versorgung 

versehen. Die Low-Voltage-Versorgung (1,8 V) 

kann bis zu 10 mA Laststrom bereitstellen und 

dient zum Betrieb des System-Mikrocontrollers. 

Die High-Voltage-Versorgung, die zwischen 2,2 

und 4,2 V einstellbar ist, kann bis zu 80 mA 

Laststrom bereitstellen und versorgt u. a. den 

Funktransceiver des Systems, der z. B. BLE, 

Zigbee, SigFox oder LoRa unterstützt. 

Der AEM10940 des neuen Herstellers e-peas 

(Vertrieb: KAMAKA Electronic Bauelemente 

Vertriebs GmbH) basiert auf e-peas’ eigens 

entwickelter Energy-Management-Technologie, 

mit der Elektronik-Hardware bei maximalem 

Wirkungsgrad Energie aus der Umgebung 

beziehen kann. Der Baustein befindet sich nun 

in der Serienfertigung und eignet sich für verschiedenste 

stromsparende Sensoranwendungen, 

die immer häufiger anzutreffen sind. 

Dazu zählen alle Aspekte rund um das Internet 

der Dinge (IoT), Wearables, Home Automation, 

industrielle Überwachung und drahtlose 

Ortung etc. 

Äußerst stromsparend 

Viele integrierte Funktionen 

Neben seinem hohen Wirkungsgrad und 

den Kaltstartfähigkeiten unterscheidet sich der 

AEM10940 auch durch seine zahlreichen integrierten 

Funktionen. Dazu zählt vor allem der 

dual-geregelte Ausgang. Das gesamte Subsystem 

nimmt nur wenig Platz auf der Leiterplatte 

ein und benötigt nur eine Handvoll externer 

passiver/diskreter Bauelemente. Damit verringert 

sich der Zeit- und Entwicklungsaufwand 

erheblich. Der AEM10940 wird im kompakten 

24-poligen QFN-Gehäuse ausgeliefert. 

• KAMAKA Electronic Bauelemente 

Vertriebs GmbH, www.kamaka.de 

► Die COTS-Version des Bausteins, 

Atmega64M1, kann zusammen mit 

seiner vollständigen Entwicklungstoolkette 

einschließlich Entwicklungskits 

und Code-Konfigurator verwendet 

werden, um mit der Entwicklung 

von Hardware, Firmware und Software 

zu beginnen. Wenn das endgültige 

System für die Prototypen- 

Phase oder Fertigung bereitsteht, 

kann der COTS-Baustein durch 

den anschlusskompatiblen, strahlungstoleranten 

AtmegaS64M1 in 

einem 32-poligen Keramikgehäuse 

(QFP32) mit der gleichen Funktion 

wie der ursprüngliche Baustein 

ersetzt werden. Dies führt zu 

erheblichen Kosteneinsparungen, 

verkürzt die Entwicklungsdauer 

und senkt die Risiken. 

Der AtmegaS64M1 eignet sich für 

den weiten Betriebstemperaturbereich 

von -55 bis +125 °C. Er ist die 

erste COTS-zu-strahlungstolerante 

MCU, die einen CAN-Bus (Controller 

Area Network), Digital-Analog- 

Wandler (DAC) und Motorsteuerungsfunktionen 

vereint. Damit eignet 

sich der Baustein für eine Vielzahl 

von Subsystemen wie Remote 

Terminal Controller, Datenverarbeitungsfunktionen 

für Satelliten, Konstellationen, 

Trägerraketen oder kritische 

Avionik-Anwendungen. 

Um den Entwicklungsprozess 

zu vereinfachen und die Markteinführung 

zu beschleunigen, bietet 

Microchip das komplette Entwicklungsboard 

STK 600 für den AtmegaS64M1 

an, das die Entwicklung 

und das Schreiben von Code mit 

fortschrittlichen Funktionen für das 

Prototyping und Testen neuer Designs 

vereinfacht. Das Board wird 

von der integrierten Entwicklungsumgebung 

(IDE) Atmel Studio und 

Softwarebibliotheken für Entwicklung 

und Debugging unterstützt. 

Die neue MCU steht ab sofort als 

Muster und in Serienstückzahlen 

in vier Derivaten zur Verfügung: 

• AtmegaS64M1-KH-E im Prototyp- 

QFP32-Keramikgehäuse 

• AtmegaS64M1-KH-MQ, weltraumtaugliches 

QFP32-Keramikgehäuse, 

QMLQ-qualifiziert 

• AtmegaS64M1-KH-SV, weltraumtaugliches 

QFP32-Keramikgehäuse, 

QMLV-qualifiziert 

• AtmegaS64M1-MD-HP im QFP32- 

Kunststoffgehäuse, AQEC-qualifiziert 

für hohe Zuverlässigkeit in 

der Serienfertigung 

Wesentliche 

Leistungsmerkmale: 

• Mit der ATmegaS64M1-MCU können 

Kunden ein Design mit einer 

Standard-MCU beginnen, bevor 

sie zu einer anschlusskompatiblen, 

qualifizierten, strahlungstoleranten 

Version übergehen 

• Erste Standard-/COTS-zu-strahlungstolerante 

MCU mit CAN- 

Bus-, D/A-Wandler- und Motorsteuerungsfunktionen 

• Hohe Strahlungstoleranz gegenüber 

wichtigen Spezifikationen 

• Komplettes Entwicklungsboard 

bietet fortschrittliche Funktionen 

für das Prototyping und Testen 

neuer Designs 

• Microchip GmbH 

www.microchip.com 


Antriebe und Positioniersysteme 

Außenläuferbaureihe um die Baugröße 42 mm 

erweitert 

Dieser bürstenlose Gleichstrommotor beinhaltet sowohl die Steuer- als auch die Leistungselektronik 

Allied Motion Technologies Inc. 

www.alliedmotion.com 

Heidrive GmbH 

Allied Motion Technologies Inc. hat 

auf der SPS IPC Drives in Nürnberg 

erstmals seine neueste Entwicklung 

vorgestellt. Der Kinetimax 42 

EB – ein hochpräziser bürstenloser 

Gleichstrommotor als Außenläufer 

mit integrierter Elektronik. Wobei EB 

für „Electronic on Board“ steht. Als 

neues Familienmitglied reiht sich der 

42-mm-flanschgroße Außenläufermotor 

in die Baureihe zwischen die 

24, 32, 54 und 68 mm Durchmessergrößen 

ein und stellt mit 54 mm 

Länge und 225 Gramm den kürzesten 

und leichtesten EB-Motor 

mit integrierter Elektronik in seiner 

Baugröße dar. Der KinetiMax 42 EB 

kann zudem mit einem Wirkungsgrad 

von bis zu 80 % punkten. Darin 

enthalten ist auch der Wirkungsgrad 

der internen Motorelektronik. 

Optimierte Lagersystem 

Durch das optimierte Lagersystem 

bewältigt der KinetiMax 42 EB hohe 

Radialkräfte von bis zu 60 N (Kraftangriffspunkt 

15 mm Abstand zum 

Flansch). Durch ein ausgeklügeltes 

Wärmesystem und optimaler Anbindung 

der Elektronik an die Lagereinheit 

wird eine Mindestlebensdauer 

von 20.000 Stunden erreicht. 

Das leistungsfähige Kraftpaket 

erzielt ein Abtriebsdrehmoment von 

70 mNm bei einer konstanten Drehzahl 

von 4.300 U/min. Somit erreicht 

diese Einheit im Dauerbetrieb eine 

Abgabeleistung von 31 Watt. Dank 

des analogen Sollwerteingangs von 

0 bis 7 Volt der integrierten Antriebselektronik 

lassen sich die Motordrehzahl 

im Bereich von 150 bis 5000 U/ 

min regeln. Diese Einheit erfüllt auch 

sämtliche EMV-Standards nach EN 

55014-1/2, 61000-6-1/3 und ist in 

einer Spannungsversorgung von 

12 und 24 V DC erhältlich. 

Optimaler Rundlauf bei sehr 

niedrigen Drehzahlen 

Der Motor hat im Standard eine 

Schutzart von IP54 und verfügt 

über einen thermischen Überlastungsschutz 

mit automatischer 

Reset-Funktion sowie über einen 

integrierten Verpolungsschutz der 

Spannungsversorgung. Aufgrund 

des Grundprinzips des Außenläufers 

dreht sich der Rotor um einen 

innen liegenden Stator. Dies minimiert 

das Rastmomentverhalten 

und maximiert das Ausgangsdrehmoment. 

Die höhere Trägheit der 

Außenrotorkonstruktion ermöglicht 

Antriebsdaten in der Cloud 

Nord bietet Industrie-4.0- 

orientierten Maschinenbauern 

und Anlagenbauern ab sofort 

Lösungen dafür an, Zustandsdaten 

von Antrieben in Echtzeit 

über eine Cloud bereitzustellen. 

Grundsätzlich können alle 

Antriebsachsen weltweit über 

eine Internetverbindung überwacht 

werden. Die Frequenzumrichter 

und Motorstarter werden 

über Profinet angesteuert. 

Sie verschicken die Zustandsdaten 

in UDP-Paketen mit auf 

der Busleitung, ohne die Steuerungskommunikation 

zu beeinträchtigen. 

Die Antriebe senden 

einen optimalen Rundlauf auch bei 

sehr niedrigen Drehzahlen. 

Kostengünstige Variante 

Mit diesen Eigenschaften bietet 

der bürstenlose Gleichstrommotor 

eine kostengünstige Variante für 

Anwendungen, die eine gleichmäßig 

und somit konstante oder auch 

eine variable Drehzahl regelung 

benötigen. Typische Anwendungsgebiete 

sind kleine Pumpen, Lüfter, 

Gebläse sowie Scannereinheiten, 

die als Gegenmoment eine quadratische 

Kennlinie aufweisen. Aufgrund 

seiner Kompaktheit und der geringen 

Drehmomentpulsation ist das 

Modell zudem ideal für Präzisionspumpen 

in medizinischen Anwendungen 

mit hoher Lebensdauer 

geeignet. Neben den Standardausführungen 

des KinetiMax 42 EB bietet 

Allied Motion auch kundenspezifische 

Lösungen, Integrationsdienstleistungen 

sowie Gesamtsysteme 

an. ◄ 

Daten über ihre Stromaufnahme, 

Drehzahl und Spannung sowie 

das Statuswort, getunnelt durch 

eine Siemens-PLC, an ein IoT- 

Gateway und in die Cloud. Die 

Zustandsdaten lassen sich für 

Energiemanagement und Fernwartung 

auswerten. Überlastung 

und Fehlerzustände lassen sich 

visualisieren. Es können jederzeit 

auch weitere Applikationsdaten, 

wie die Daten der angeschlossenen 

Sensoren und Aktoren, 

in die Cloud gespeist werden. 

• Getriebebau NORD 

www.nord.com 


Automatisierung 

Sichere Automatisierung 4.0 

Pilz GmbH & Co. KG 

www.pilz.de 

Hohe Variantenvielfalt bei kleinen 

Mengen - das verspricht die Automation 

der Zukunft. Diese vielfältigen 

Varianten brauchen eine flexible 

Lösung wie das Automatisierungssystem 

PSS 4000. Das 

PSS 4000 automatisiert sicher und 

anders. Speziell entwickelt für die 

Anforderungen an die Automation 

der Zukunft, lässt sich das System 

flexibel und modular einsetzen. 

SPS-Steuerungen nach dem 

Multi-Master-Prinzip 

Mit dem PSS 4000 können mehrere 

SPS-Steuerungen nach dem 

Multi-Master-Prinzip miteinander 

vernetzt werden, dennoch läuft jede 

autark. Jede Steuerungs- und E/A- 

Komponente stellt Prozessdaten 

automatisch allen anderen Steuerungen 

im Projekt zur Verfügung – 

ohne den Umweg über eine zentrale 

Steuerungsinstanz. 

Unabhängig programmieren 

Der Anwender programmiert 

unabhängig von der Hardware und 

entscheidet später, ob eine Funktion 

in verschiedenen Steuerungen 

oder nur in einer Steuerung laufen 

soll. Eine aufwändige Programmierung 

der einzelnen Kommunikationsverbindungen 

zwischen mehreren 

Steuerungen ist nicht erforderlich. 

So sparen Anwender bei 

der Programmierung Zeit und vermeiden 

Fehler. 

Visualisierungssoftware 

PASvisu 

Über die Visualisierungssoftware 

PASvisu wird der Engineeringprozess 

noch weiter vereinfacht. 

Alle Daten für die Visualisierung 

sind direkt aus dem Automatisierungsprojekt 

verwendbar. 

Doppeleingaben und daraus entstehende 

Fehlerquellen werden 

ausgeschlossen. Somit ist das 

PSS 4000 die optimale Lösung 

für modulare und flexible Anlagen 

nach den Maß stäben von 

Industrie 4.0. ◄ 

Systeme zur Prozessoptimierung 

StockSAVER 

Die Nachrüstlösung für FIFO-Regale in der Produktionslogistik 

löst alle typischen Kanbanprobleme. 

SmartMONITOR 

Mit der cleveren MDE-Alternative für produzierende 

Unternehmen nie mehr Stillstände und Störungen verpassen. 

AndonSPEED 

Das Call-for-Action System macht an Montage- und 

Versandarbeitsplätzen Zeitsparen dauerhaft möglich. 

www.werma.com/network 


Erweiterungen und Zubehör 

Very Low Profile (VLP) DRAM für extreme Umgebungstemperaturen 

InnoDisk stellt eines der branchenweit 

ersten ultraflachen 

DRAM-Module mit erweitertem 

Betriebstemperaturbereich vor. 

Das neue DDR4 Very Low Profile 

(VLP) DRAM ist speziell für 

Anwendungen in den Bereichen 

Überwachung, Netzwerk und Telekommunikation 

konzipiert und ist 

die Antwort von InnoDisk auf das 

rasante Wachstum und den Technologiewandel, 

dem diese Märkte 

gegenwärtig unterworfen sind. 

Für den Bereich Überwachungslösungen 

wird ein jährliches Wachstum 

von 17 % und damit auch eine 

entsprechend steigende Nachfrage 

nach robustem DRAM-Speicher 

prognostiziert. Der Telekommunikationsmarkt 

steht ganz im Zeichen 

der 5G-Umstellung, die die 

rasche Modernisierung der Netzwerke 

auch in Regionen außerhalb 

der Ballungsgebiete notwendig 

macht. Auch hier wächst 

der Bedarf an unempfindlichem 

RAM-Speicher. 

Die neue DDR4 VLP Linie mit 

erweitertem Temperaturbereich 

erfüllt alle Anforderungen dieser 

Anwendungsbereiche an Performance 

und Zuverlässigkeit. Die 

extrem flache Bauweise mit einer 

Höhe von nur 1,9 cm erleichtert 

die Integration in Netzwerkkomponenten 

und andere Geräte mit 

einem kompakten Design, das nur 

wenig Platz für Speicher zur Verfügung 

stellt. 

InnoDisk DRAM Module werden 

mit den hochwertigsten Chips 

in sorgfältig überwachten Produktionsprozessen 

gefertigt und 

anschließend strengen Testprozeduren 

bei Temperaturen zwischen 

-40 und 85 °C unterzogen. Innodisk 

sichert damit einen gleichbleiben 

hohen Qualitätsstandard 

zu dem auch die Langzeitverfügbarkeit 

des Produkts und ein 

kompetenter technischer Support 

gehören. Die InnoDisk VLP DDR4 

Speichermodule sind ab sofort bei 

APdate! erhältlich. 


• APdate! card solutions 

www.apdate.de 

Industrielle 2,5-Zoll-Karten mit einer 

Speicherkapazität von 8 Terabyte 

Cactus Technologies, Hersteller von robusten 

NAND-Flash-Speichern für die Industrie, legt 

an der Branchenmesse Embedded World 

2018 Großes vor. Die neuen 2,5-Zoll-Karten 

der 250SH Series verfügen über ein SATA-III- 

Interface und sind in Kapazitäten von bis zu acht 

Terabyte erhältlich. 

Flash-Speicher mit großen 

Kapazitäten für hohe Anforderungen 

Die SATA-III-Speicherkarten der 250SH Series 

bauen auf hochwertigen A-Grade Speicherzellen 

mit 16nm-Technologie auf. Diese MLC-Speicherzellen 

(2bit/cell) werden zu Memorymodulen 

aufgebaut, um die hohe Speicherkapazität von 

zwei, vier oder acht Terabyte im 2,5-Zoll-Format 

zu erreichen. Sie gehören zu den hochwertigsten, 

die aktuell auf dem Markt verfügbar sind. 

Die Flash-Speicher erfüllen daher hohe Industrieanforderungen 

an Endurance (Lebensdauer 

von Speichermedien) und Retention (Lebensdauer 

von gespeicherten Daten). 

Wie alle Flash-Speicher von Cactus Technologies 

sind die neuen 2,5-Zoll-Karten unempfindlich 

gegen Schock und Vibration. Zudem 

eignen sie sich für den Temperaturbereich von 

0 bis 70 Grad Celsius. Optional sind sie sogar 

für den erweiterten Temperaturbereich von –40 

bis +85 Grad Celsius erhältlich. 

Was die neuen Speicherkarten tatsächlich 

auszeichnet, sind die verfügbaren Speicherkapazitäten 

von zwei, vier oder acht Terabyte. 

Solche Speicherkapazitäten wurden bisher nur 

von Speichern für den Consumer-Markt erreicht. 

Erstmals bietet Cactus Technologies nun industrielle 

Speicher mit solch hoher Kapazität. 

Überall dort, wo große Datenmengen 

anfallen 

Klar, dass Cactus die typischen Einsatzgebiete 

für die neuen Speicherkarten überall dort 

sieht, wo große Datenmengen anfallen. Konkret 

sind das Bereiche wie Digital Signage, Big 

Data oder Videoüberwachung. 

Firmware und Controller – das 

Herzstück jedes Flash-Speichers 

Neben den hochwertigen Speicherzellen sind 

es vor allem der Controller und die Firmware, 

welche die Haltbarkeit eines Flash-Speichers 

und der darauf gespeicherten Daten beeinflussen. 

Cactus Technologies ist einer von wenigen 

Herstellern weltweit, der sich auf Speicher für 

die Industrie beschränkt. Dank der Fokussierung 

und der langjährigen Erfahrung verfügen 

die Cactus Speicher über erstklassige Sicherheits-Features, 

die in Flash-Controller und Firmware 

integriert sind. Dazu gehören Error Correction 

Code, Garbage Collection, Wear Leveling 

und Write Abort Handling. Darüber hinaus 

stellt Cactus die lange Verfügbarkeit seiner 

Speicher mit einer Fixed BOM (Bill of Material 

– Stückliste) sicher. 

• Syslogic GmbH 

www.syslogic.de 


Systemerweiterung 

Vipa Micro 

PLC - hohe 

Performance 

auf engstem 

Raum 

Vipa, S. 184 

Pico-ITX Embedded System 

Board mit lüfterlosem 

Design 

Portwell, S. 159 

Kompakter und 

leistungsfähiger Box-PC mit 

4K-Auflösung 

Axiomtek, S. 169 

100 kostenlose i.MX 6UL 

Entwicklungskits 

Embedded Systeme mit 

zahlreichen TSN und high 

speed Ethernet Interfaces 

MicroSys, S. 151 

PHYTEC, S. 158

A 

Anwendungssoftware, Automotive . . . . . . . . . . .84 

Anwendungssoftware, Bildverarbeitung . . . . . . .84 

Anwendungssoftware, CAM . . . . . . . . . . . . . . . .84 

Anwendungssoftware, File-Server . . . . . . . . . . .84 

Anwendungssoftware, Gebäudemanagement . .84 

Anwendungssoftware, HMI/MMI . . . . . . . . . . . . .84 

Anwendungssoftware, Kommunikation . . . . . . . .84 

Anwendungssoftware, Messtechnik . . . . . . . . . .84 

Anwendungssoftware, Motion Control. . . . . . . . .85 

Anwendungssoftware, Multi-Media . . . . . . . . . . .85 

Anwendungssoftware, Regelung. . . . . . . . . . . . .85 

Anwendungssoftware, Sicherheitstechnik. . . . . .85 

Anwendungssoftware, Soft-SPS . . . . . . . . . . . . .85 

Anwendungssoftware, sonstige. . . . . . . . . . . . . .85 

Anwendungssoftware, Steuerung . . . . . . . . . . . .85 

Anwendungssoftware, Terminal. . . . . . . . . . . . . .85 

Anwendungssoftware, Visualisierung . . . . . . . . .85 

Anwendungssoftware, Web-Server. . . . . . . . . . .86 

B 

Bediengerät-Ausführung, Einbausystem . . . . . . .86 

Bediengerät-Ausführung, IP54 . . . . . . . . . . . . . .86 

Bediengerät-Ausführung, IP65 und höher. . . . . .86 

Bediengerät-Ausführung, mobil . . . . . . . . . . . . . . 87 

Bediengerät-Ausführung, schadstoffresistent . . .87 

Bediengerät-Ausführung, sonstige . . . . . . . . . . . 87 

Bediengerät-Ausführung, vandalensicher . . . . . .87 

Bediengerät-Schnittstelle, Bluetooth . . . . . . . . . . 87 

Bediengerät-Schnittstelle, Funk/ISM . . . . . . . . . . 87 

Bediengerät-Schnittstelle, Infrarot . . . . . . . . . . . . 87 

Bediengerät-Schnittstelle, PS/2. . . . . . . . . . . . . .88 

Bediengerät-Schnittstelle, sonstige . . . . . . . . . . .88 

Bediengerät-Schnittstelle, USB . . . . . . . . . . . . . .88 

Bediengerät-Technologie, Joystick . . . . . . . . . . .88 

Bediengerät-Technologie, Kugel . . . . . . . . . . . . .88 

Bediengerät-Technologie, Lightpen . . . . . . . . . . .88 

Bediengerät-Technologie, Maus . . . . . . . . . . . . .88 

Bediengerät-Technologie, sonstige . . . . . . . . . . .88 

Bediengerät-Technologie, Touchpad . . . . . . . . . .89 

Bediengerät-Technologie, Touchpen . . . . . . . . . .89 

Bediengerät-Technologie, Trackball. . . . . . . . . . .89 

Betriebssysteme, Android . . . . . . . . . . . . . . . . . .89 

Betriebssysteme, ECOS . . . . . . . . . . . . . . . . . . .89 

Betriebssysteme, Embedded for PoS . . . . . . . . .89 

Betriebssysteme, Embedded Linux . . . . . . . . . . .89 

Betriebssysteme, EUROS . . . . . . . . . . . . . . . . . .90 

Betriebssysteme, Integrity . . . . . . . . . . . . . . . . . .90 

Betriebssysteme, iOS. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .90 

Betriebssysteme, LynxOS . . . . . . . . . . . . . . . . . .90 

Betriebssysteme, Nucleus RTEMS . . . . . . . . . . .90 

Betriebssysteme, OS-9 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .90 

Betriebssysteme, OSEK . . . . . . . . . . . . . . . . . . .90 

Betriebssysteme, QNX. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .90 

Betriebssysteme, sonstige . . . . . . . . . . . . . . . . . .90 

Betriebssysteme, sonstige 

Echtzeitbetriebssysteme . . . . . . . . . . . . . . . . . . .90 

Produktindex 

Betriebssysteme, VxWorks . . . . . . . . . . . . . . . . .90 

Betriebssysteme, Windows 7 Embedded . . . . . .90 

Betriebssysteme, Windows 8.1 embedded . . . . . 91 

Betriebssysteme, Windows CE/Mobile . . . . . . . . 91 

Betriebssysteme, Windows IoT . . . . . . . . . . . . . . 91 

Betriebssysteme, Windows XP Embedded . . . . . 91 

Betriebssysteme, µC/OS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

Bibliotheken, Bildverarbeitung . . . . . . . . . . . . . . . 91 

Bibliotheken, Digitale Signalverarbeitung . . . . . . 91 

Bibliotheken, Messtechnik . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

Bibliotheken, Schnittstellen . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

Bibliotheken, Sicherheit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

Bibliotheken, sonstige . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .92 

Bibliotheken, Verschlüsselung . . . . . . . . . . . . . . .92 

D 

Dienstleistungen, ASiC- und FPGA-Design . . . .92 

Dienstleistungen, Hardwareentwicklung . . . . . . .92 

Dienstleistungen, Layoutdienstleister . . . . . . . . .92 

Dienstleistungen, Service/Wartung . . . . . . . . . . .92 

Dienstleistungen, SOC-Design . . . . . . . . . . . . . .93 

Dienstleistungen, Softwareentwicklung. . . . . . . .93 

Dienstleistungen, sonstige. . . . . . . . . . . . . . . . . .93 

Dienstleistungen, sonstige Systementwicklung. .93 

Dienstleistungen, Systemintegration . . . . . . . . . .94 

Dienstleistungen, Zertifizierung / Zulassung . . . .94 

Displayausführung, Einbaugerät . . . . . . . . . . . . .94 

Displayausführung, flexibel . . . . . . . . . . . . . . . . .95 

Displayausführung, Hintergrundbeleuchtung . . .95 

Displayausführung, Hutschiene . . . . . . . . . . . . . .95 

Displayausführung, IP54 . . . . . . . . . . . . . . . . . . .95 

Displayausführung, IP65 und höher . . . . . . . . . .95 

Displayausführung, kundenspezifisch . . . . . . . . .96 

Displayausführung, schadstoffresistent. . . . . . . .96 

Displayausführung, sonstige . . . . . . . . . . . . . . . .96 

Displayausführung, Tischgerät . . . . . . . . . . . . . .96 

Displayausführung, Touchscreen . . . . . . . . . . . .96 

Displayausführung, Tragarmmontage . . . . . . . . . 97 

Displayausführung, vandalensicher. . . . . . . . . . . 97 

Displayformat, character . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

Displayformat, Grafik . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

Displayformat, sonstige . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .98 

Displayformat, VGA diverse. . . . . . . . . . . . . . . . .98 

Displayformat, XGA diverse. . . . . . . . . . . . . . . . .98 

Displayschnittstelle, drahtlos . . . . . . . . . . . . . . . .98 

Displayschnittstelle, DVI . . . . . . . . . . . . . . . . . . .98 

Displayschnittstelle, FBAS . . . . . . . . . . . . . . . . . .99 

Displayschnittstelle, HDMI . . . . . . . . . . . . . . . . . .99 

Displayschnittstelle, LVDS . . . . . . . . . . . . . . . . . .99 

Displayschnittstelle, PanelLink . . . . . . . . . . . . . .99 

Displayschnittstelle, PS/2. . . . . . . . . . . . . . . . . . .99 

Displayschnittstelle, RGB. . . . . . . . . . . . . . . . . .100 

Displayschnittstelle, S-Video . . . . . . . . . . . . . . .100 

Displayschnittstelle, seriell (RS-232/RS-422) . .100 

Displayschnittstelle, sonstige. . . . . . . . . . . . . . .100 

Displayschnittstelle, Sub-D-VGA . . . . . . . . . . . .100 

Displayschnittstelle, TTL . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 

Displayschnittstelle, USB. . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 

Displaytechnologie, CRT . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 

Displaytechnologie, E-Paper . . . . . . . . . . . . . . . 101 

Displaytechnologie, induktiv . . . . . . . . . . . . . . . 101 

Displaytechnologie, kapazitiv. . . . . . . . . . . . . . . 101 

Displaytechnologie, LCD . . . . . . . . . . . . . . . . . . 102 

Displaytechnologie, LED . . . . . . . . . . . . . . . . . . 102 

Displaytechnologie, multi-touch. . . . . . . . . . . . . 102 

Displaytechnologie, OLED. . . . . . . . . . . . . . . . . 102 

Displaytechnologie, Plasma. . . . . . . . . . . . . . . . 102 

Displaytechnologie, resistiv . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

Displaytechnologie, sonstige . . . . . . . . . . . . . . . 103 

E 

Erweiterungen, A/D-Wandler. . . . . . . . . . . . . . . 103 

Erweiterungen, Adapter . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

Erweiterungen, D/A-Wandler . . . . . . . . . . . . . . . 103 

Erweiterungen, digital I/O . . . . . . . . . . . . . . . . .104 

Erweiterungen, Flash-Speicher . . . . . . . . . . . . .104 

Erweiterungen, Frame-Grabber. . . . . . . . . . . . .104 

Erweiterungen, GPS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .104 

Erweiterungen, GSM/GPRS/UMTS. . . . . . . . . .105 

Erweiterungen, Schnittstellen-Module. . . . . . . .105 

Erweiterungen, sonstige . . . . . . . . . . . . . . . . . .105 

F 

Formfaktor, 3,5 Zoll . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .105 

Formfaktor, 5,25 Zoll . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .106 

Formfaktor, Advanced Mezzanine Card (AMC) 106 

Formfaktor, AdvancedTCA (ATCA) . . . . . . . . . .106 

Formfaktor, ATX . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .106 

Formfaktor, COM-Express. . . . . . . . . . . . . . . . .106 

Formfaktor, CompactPCI (cPCI) . . . . . . . . . . . .106 

Formfaktor, Doppel-Eurokarte . . . . . . . . . . . . . .106 

Formfaktor, eNUC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .106 

Formfaktor, EPIC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .106 

Formfaktor, ETX. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .106 

Formfaktor, FlexATX . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

Formfaktor, ISA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

Formfaktor, M.2 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

Formfaktor, MicroATX . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

Formfaktor, MicroTCA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

Formfaktor, MiniATX . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

Formfaktor, MiniITX/ITXe. . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

Formfaktor, MiniPCI Express . . . . . . . . . . . . . . . 107 

Formfaktor, NanoITX . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

Formfaktor, PC/104 / 104+. . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

Formfaktor, PCI . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .108 

Formfaktor, PCI Express . . . . . . . . . . . . . . . . . .108 

Formfaktor, PCI-X . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .108 

Formfaktor, PCISA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .108 

Formfaktor, PICMGx . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .108 

Formfaktor, Pico-ITX . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .108 

Formfaktor, Qseven . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .108 

Formfaktor, Single-Eurokarte. . . . . . . . . . . . . . .108 

Formfaktor, SMARC. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .109 

Formfaktor, sonstige . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .109 

Formfaktor, STX. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .109 

82 Einkaufsführer Embedded Systeme 2018

Formfaktor, UTX. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .109 

Formfaktor, VPX. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .109 

Formfaktor, XTX. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .109 

G 

Gehäusesysteme, 19“-Gehäuse . . . . . . . . . . . .109 

Gehäusesysteme, ATX-Format . . . . . . . . . . . . .109 

Gehäusesysteme, DIN-Rail . . . . . . . . . . . . . . . .109 

Gehäusesysteme, Kühlung, aktiv . . . . . . . . . . . 110 

Gehäusesysteme, Kühlung, passiv . . . . . . . . . . 110 

Gehäusesysteme, MicroATX-Format. . . . . . . . . 110 

Gehäusesysteme, MiniITX-Format . . . . . . . . . . 110 

Gehäusesysteme, NanoITX-Format . . . . . . . . . 110 

Gehäusesysteme, PicoITX-Format . . . . . . . . . . 111 

Gehäusesysteme, SFX . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 111 

Gehäusesysteme, sonstige . . . . . . . . . . . . . . . . 111 

Gehäusesysteme, Tischgehäuse. . . . . . . . . . . . 111 

Gehäusesysteme, TQFP . . . . . . . . . . . . . . . . . . 111 

Gehäusesysteme, Tragarmgehäuse . . . . . . . . . 111 

Gehäusesysteme, Wandgehäuse . . . . . . . . . . . 111 

K 

Keyboardausführung, Anti-Mikrobakteriell . . . . 112 

Keyboardausführung, Einbautastatur . . . . . . . . 112 

Keyboardausführung, Folientastatur . . . . . . . . . 112 

Keyboardausführung, IP54 . . . . . . . . . . . . . . . . 112 

Keyboardausführung, IP65 und höher. . . . . . . . 112 

Keyboardausführung, Kunststoff . . . . . . . . . . . . 112 

Keyboardausführung, Kurzhub . . . . . . . . . . . . . 112 

Keyboardausführung, Langhub . . . . . . . . . . . . . 113 

Keyboardausführung, Metall . . . . . . . . . . . . . . . 113 

Keyboardausführung, schadstoffresistent . . . . . 113 

Keyboardausführung, Schublade. . . . . . . . . . . . 113 

Keyboardausführung, Sensor . . . . . . . . . . . . . . 113 

Keyboardausführung, Silikonmatte . . . . . . . . . . 113 

Keyboardausführung, sonstige . . . . . . . . . . . . . 113 

Keyboardausführung, Tischtastatur. . . . . . . . . . 113 

Keyboardausführung, vandalensicher . . . . . . . . 113 

Keyboardausführung, Zifferntastatur . . . . . . . . . 113 

Keyboardschnittstelle, Bluetooth . . . . . . . . . . . . 113 

Keyboardschnittstelle, Funk/ISM . . . . . . . . . . . . 114 

Keyboardschnittstelle, Infrarot . . . . . . . . . . . . . . 114 

Keyboardschnittstelle, PS/2. . . . . . . . . . . . . . . . 114 

Keyboardschnittstelle, sonstige . . . . . . . . . . . . . 114 

Keyboardschnittstelle, USB . . . . . . . . . . . . . . . . 114 

Komplettsysteme, Embedded Vision . . . . . . . . . 114 

Komplettsysteme, Feldbussysteme . . . . . . . . . . 114 

Komplettsysteme, Fernwarten . . . . . . . . . . . . . . 115 

Komplettsysteme, Fernwirken . . . . . . . . . . . . . . 115 

Komplettsysteme, Gebäudeautomation. . . . . . . 115 

Komplettsysteme, industrielle Steuerungen . . . 115 

Komplettsysteme, Luftfahrt, Raumfahrt. . . . . . . 116 

Komplettsysteme, M2M . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

Komplettsysteme, mobile Datenerfassung . . . . 116 

Komplettsysteme, sonstige . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

Komplettsysteme, Telekommunikation . . . . . . . 116 

Komplettsysteme, Verkehrstechnik . . . . . . . . . . 117 

P 

Prozessoren, 8-Bit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

Prozessoren, 16-Bit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 



Prozessoren, AMD. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 

Prozessoren, ARM. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 

Prozessoren, Atom. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 

Prozessoren, DSP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 

Prozessoren, Intel . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 

Prozessoren, Low-Power. . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 

Prozessoren, Mobile . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 

Prozessoren, Multi-Core . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 

Prozessoren, National . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 

Prozessoren, NEC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 

Prozessoren, NXP (Freescale) . . . . . . . . . . . . . 120 

Prozessoren, sonstige . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 

Prozessoren, VIA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 

S 

Schnittstellen, Analog-I/O . . . . . . . . . . . . . . . . . 121 

Schnittstellen, Audio . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 121 

Schnittstellen, CAN . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 121 

Schnittstellen, Digital-I/O . . . . . . . . . . . . . . . . . . 122 

Schnittstellen, drahtlos. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 122 

Schnittstellen, Ethernet . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 122 

Schnittstellen, Feldbusse. . . . . . . . . . . . . . . . . . 123 

Schnittstellen, Firewire. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 123 

Schnittstellen, Gigabit-Ethernet . . . . . . . . . . . . . 123 

Schnittstellen, Grafik . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 124 

Schnittstellen, IDE-ATA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 124 

Schnittstellen, M2M - Embedded Internet . . . . . 124 

Schnittstellen, M2M - GSM . . . . . . . . . . . . . . . . 124 

Schnittstellen, M2M - LTE . . . . . . . . . . . . . . . . . 124 

Schnittstellen, M2M - UMTS . . . . . . . . . . . . . . . 125 

Schnittstellen, PCMCIA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 125 

Schnittstellen, Printer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 125 

Schnittstellen, RFID . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 125 

Schnittstellen, SATA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 125 

Schnittstellen, SERCOS_interface . . . . . . . . . . 125 

Schnittstellen, seriell 

(RS-232, RS-422, RS-485) . . . . . . . . . . . . . . . . 125 

Schnittstellen, sonstige . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 126 

Schnittstellen, TCP/IP - Embedded Internet . . . 126 

Schnittstellen, USB . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 126 

Sicherheit, Daten . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 127 

Sicherheit, Netzwerk . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 127 

Sicherheit, sonstige Bausteine und Module für 

sichere Embedded Systeme . . . . . . . . . . . . . . . 127 

Sicherheit, sonstige Software für sichere 

Embedded Systeme. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 127 

Sicherheit, Verschlüsselung . . . . . . . . . . . . . . . 128 

Sicherheit, Zugriff. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 128 

Speichermedien, All-In-One-Memory . . . . . . . . 128 

Speichermedien, DIMM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 128 

Speichermedien, DRAM . . . . . . . . . . . . . . . . . . 128 

Speichermedien, EPROM/EEPROM . . . . . . . . . 128 

Speichermedien, FDD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 128 

Speichermedien, Flash . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 129 

Speichermedien, Flash-PROM . . . . . . . . . . . . . 129 

Speichermedien, SIMM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 129 

Speichermedien, sonstige . . . . . . . . . . . . . . . . . 129 

Speichermedien, SRAM . . . . . . . . . . . . . . . . . . 129 

Speichermedien, SSD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 129 

T 

Tools, In-System-Programmierung. . . . . . . . . . 130 

Tools, Assembler . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 130 

Tools, Bus-/Netzwerkanalysatoren . . . . . . . . . . 130 

Tools, Code-Analyzer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 130 

Tools, Debugger. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 130 

Tools, Emulator . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 130 

Tools, Evaluation-Board. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 130 

Tools, Grafischer Codegenerator. . . . . . . . . . . . 130 

Tools, GUI-Design . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 130 

Tools, IDE. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 130 

Tools, In-System-Programmierung . . . . . . . . . . 131 

Tools, JTAG/BDM. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 131 

Tools, Middleware . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 131 

Tools, Migration . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 131 

Tools, On-Chip-Debug-Tool. . . . . . . . . . . . . . . . 131 

Tools, Programmiergerät . . . . . . . . . . . . . . . . . . 131 

Tools, Protokoll-Analyzer . . . . . . . . . . . . . . . . . . 131 

Tools, Schnittstellen-Analyzer . . . . . . . . . . . . . . 131 

Tools, Simulator . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 131 

Tools, sonstige . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 131 

Tools, Starter-Kit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 131 

Tools, Tracer. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 132 

Tools, Virtualisierung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 132 

Z 

Zeigegerät-Ausführung, Einbausystem . . . . . . . 132 

Zeigegerät-Ausführung, IP54 . . . . . . . . . . . . . . 132 

Zeigegerät-Ausführung, IP65 und höher . . . . . . 132 

Zeigegerät-Ausführung, sonstige . . . . . . . . . . . 132 

Zeigegerät-Ausführung, vandalensicher . . . . . . 132 

Zeigegerät-Schnittstelle, Bluetooth . . . . . . . . . . 132 

Zeigegerät-Schnittstelle, Funk/ISM . . . . . . . . . . 132 

Zeigegerät-Schnittstelle, Infrarot . . . . . . . . . . . . 132 

Zeigegerät-Schnittstelle, PS/2 . . . . . . . . . . . . . . 132 

Zeigegerät-Schnittstelle, sonstige . . . . . . . . . . . 132 

Zeigegerät-Schnittstelle, USB . . . . . . . . . . . . . . 132 

Zeigegerät-Technologie, Joystick . . . . . . . . . . . 132 

Zeigegerät-Technologie, Kugel . . . . . . . . . . . . . 132 

Zeigegerät-Technologie, Lightpen . . . . . . . . . . . 132 

Zeigegerät-Technologie, Maus . . . . . . . . . . . . . 132 

Zeigegerät-Technologie, sonstige . . . . . . . . . . . 132 

Zeigegerät-Technologie, Touchpad . . . . . . . . . . 132 

Zeigegerät-Technologie, Touchpen . . . . . . . . . . 132 

Zeigegerät-Technologie, Trackball. . . . . . . . . . . 132 

Einkaufsführer Embedded Systeme 2018 83

Produkte & Lieferanten 

Anwendungssoftware, 

Automotive 

b-plus GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 

emmtrix Technologies . . . . . . . . . . . . . . 142 

esd electronics gmbh . . . . . . . . . . . . . . . 142 

ESI ITI GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 

EUROS Embedded Systems . . . . . . . . 142 

EXPLINOVO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 142 

FORTech Software GmbH . . . . . . . . . . . 143 

Fraunhofer-Institut ESK . . . . . . . . . . . . . 143 

GÖPEL electronic GmbH. . . . . . . . . . . . 143 

HACKER - Datentechnik . . . . . . . . . . . . 143 

HMS Industrial Networks GmbH . . . . . . 144 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

INCHRON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

Inperio Systems GmbH . . . . . . . . . . . . . 145 

IntervalZero . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

IPETRONIK GmbH & Co. KG . . . . . . . . 145 

itemis AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Lieber Lieber Software GmbH . . . . . . . . 145 

MSC Technologies GmbH . . . . . . . . . . . 146 

PEAK-System Technik GmbH . . . . . . . . 147 

Phoenix Contact Deutschland . . . . . . . . 147 

PikeTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 

Schleißheimer GmbH. . . . . . . . . . . . . . . 148 

Sontheim Industrie Elektronik . . . . . . . . 148 

SparxSystems Software GmbH. . . . . . . 148 

STAR COOPERATION GmbH. . . . . . . . 149 

Tenasys Europe GmbH . . . . . . . . . . . . . 149 

Walter Tecyard GmbH & Co. KG . . . . . . 150 



ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 

Baudisch Electronic GmbH . . . . . . . . . . 140 

CoSynth GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . 141 


emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 


EVT - Eye Vision Technology . . . . . . . . 142 




hema electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . 144 

ICP Deutschland GmbH. . . . . . . . . . . . . 144 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IntervalZero . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

MATRIX VISION GmbH . . . . . . . . . . . . . 146 

nophut engineering GmbH. . . . . . . . . . . 147 

POHL Electronic GmbH. . . . . . . . . . . . . 147 

Portwell Deutschland GmbH . . . . . . . . . 147 

reikotronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

RS Components GmbH . . . . . . . . . . . . . 148 


VRmagic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 

XIMEA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 


CAM 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


NetModule AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 


tecnotron elektronik gmbh . . . . . . . . . . . 149 


File-Server 




ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 




prisma sales service gmbh . . . . . . . . . . 147 


synertronixx GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

Xelectronix . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 


Gebäudemanagement 

A.R. Bayer DSP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 

ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 

AMC - Analytik & Messtechnik GmbH . . 139 

AXIOMTEK Deutschland . . . . . . . . . . . 140 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 

ELECTRADE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 142 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 


ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

macio GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

nxtControl GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 




Reichmann Elektronik GmbH & Co. KG 148 

SSV Software Systems GmbH . . . . . . . 149 

TQ-Systems GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 149 


HMI/MMI 

3S-Smart Software Solutions GmbH. . . 139 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 


Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . 140 

Christ Electronic Systems GmbH . . . . . 140 

CONCEPT International GmbH . . . . . . . 140 

Cosateq GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . 141 

emlix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 





Hoffmann + Krippner GmbH . . . . . . . . . 144 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

itemis AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Kurz Industrie-Elektronik GmbH . . . . . . 145 

macio GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 







profichip GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 

ROTEC technology GmbH. . . . . . . . . . . 148 

S-TEC electronics AG . . . . . . . . . . . . . . 148 


Schmid Elektronik AG . . . . . . . . . . . . . . 148 

Simplify Technologies GmbH. . . . . . . . . 148 

STEINHOFF Systems . . . . . . . . . . . . . . 149 



VIPA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 

Wago Kontakttechnik GmbH . . . . . . . . . 150 

XiSys Software GmbH . . . . . . . . . . . . . . 150 


Kommunikation 


A.R. Bayer DSP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 



Beck IPC GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 

Bressner Technology GmbH . . . . . . . . . 140 

Comron GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 


Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 

DSPECIALISTS GmbH . . . . . . . . . . . . . 141 

egnite GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 

emlix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 


emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 





IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

INCHRON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

koenig-pa GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


macio GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

Microtronics Engineering GmbH . . . . . . 146 

N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 

nanotron Technologies GmbH . . . . . . . . 147 



port GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 




Real-Time Systems GmbH . . . . . . . . . . 148 



Round Solutions GmbH & Co. KG . . . . . 148 




SCIOPTA Systems GmbH . . . . . . . . . . . 148 



STACKFORCE GmbH . . . . . . . . . . . . . . 149 



tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

Thesycon GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

Unitronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 




Messtechnik 

A.R. Bayer DSP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 

ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 



b-plus GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 

COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 140 

Conrad Electronic SE. . . . . . . . . . . . . . . 141 



Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 


egnite GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 

EKH - EyeKnowHow . . . . . . . . . . . . . . . 142 

embex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 




Fautronix GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 





HK Meßsysteme GmbH . . . . . . . . . . . . . 144 


I-V-G Göhringer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

INCHRON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


ISH Ingenieursozietät GmbH . . . . . . . . . 145 


macio GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

Meilhaus Electronic GmbH . . . . . . . . . . 146 



Müller-BBM VibroAkustik Systeme . . . . 146 


Oktogon G. Balzarek Elektronik. . . . . . . 147 

Phoenix Contact Deutschland . . . . . . . 147 



Primara Test- und Zertifizier-GmbH. . . . 147 









taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

TechnoMicro. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

Thesycon GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

VISUAL - DATA GmbH. . . . . . . . . . . . . . 150 




Motion Control 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 





emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 



IntervalZero . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

koenig-pa GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 










VIPA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 



Multi-Media 

A.R. Bayer DSP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 





egnite GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 

emlix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 


emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 



ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

INCHRON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 







TL Electronic GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 149 

Xelectronix . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 


Regelung 


ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 






Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 


emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 


ESI ITI GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 





IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

INCHRON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 


IntervalZero . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

inventlab GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 






PikeTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 










taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 




Sicherheitstechnik 



Comron GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 


Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 

embex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 






ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 













Soft-SPS 







emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 



IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IntervalZero . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Karl Kruse GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . 145 













sonstige 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 

AFRA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 

CC&I GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 



emlix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 




IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

InoNet Computer GmbH . . . . . . . . . . . . 144 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Ledato GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


PROEMION GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 147 












Steuerung 

A.R. Bayer DSP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 

ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 




Beck IPC GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 




Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 

embedded brains GmbH . . . . . . . . . . . . 142 

emlix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 


emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 








IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 


IntervalZero . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



macio GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

microSYST Systemelectronic GmbH. . . 146 






PikeTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 














taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

TechnoMicro. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 


Thesycon GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 


VIPA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 




Terminal 




Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 

emlix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 




IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 








taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 



Visualisierung 



ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 







Easycode GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 

emlix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 

ESI ITI GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 







IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

INCHRON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



macio GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 


MicroSys Electronics GmbH . . . . . . . . . 146 













taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 


VIPA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 


WIBOND Informationssysteme . . . . . . . 150 



Web-Server 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 


Beck IPC GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 

CC&I GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 




egnite GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 

emlix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 





IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

itemis AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 













taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 



VIPA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 



Xelectronix . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 


Bediengerät-Ausführung, 

Einbausystem 

Aaronn Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . 139 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 

ADL Embedded Solutions GmbH . . . . . 139 

Advantech Europe B.V. . . . . . . . . . . . . . 139 






COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 140 



CRE Rösler Electronic GmbH . . . . . . . . 141 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 

DELTA COMPONENTS GmbH . . . . . . . 141 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 

E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 


ELECTRONIC ASSEMBLY GmbH . . . . 142 

Endrich Bauelemente GmbH . . . . . . . . . 142 

Garz & Fricke GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 143 

GeBE Computer & Peripherie GmbH . . 143 


HY-LINE Computer Components. . . . . . 144 

ICO Innovative Computer GmbH . . . . . . 144 


IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

INCOstartec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

Industrial Computer Source GmbH . . . . 144 


Intermas-Elcom GmbH . . . . . . . . . . . . . 145 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

IQ Automation GmbH. . . . . . . . . . . . . . . 145 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Keith & Koep GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Kontron S&T AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

KUNBUS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


LEAD Deutschland GmbH . . . . . . . . . . . 145 

Ledato GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

macio GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 



MOStron Elektronik GmbH . . . . . . . . . . 146 

Moxa Europe GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 146 


N & H Technology GmbH. . . . . . . . . . . . 146 


PASStec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 


PHYTEC Messtechnik GmbH . . . . . . . . 147 


PROEMION GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 147 

Pyramid Computer GmbH . . . . . . . . . . . 148 


Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




SPHINX Computer Vertriebs GmbH . . . 148 

Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

Texim Europe GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 149 


TRG Components GmbH. . . . . . . . . . . . 149 

VIPA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 


WEWA AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 



IP54 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 

AceProx Identifikationssysteme GmbH . 139 






COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 140 



Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 


Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 

E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 



Fortec Elektronik AG . . . . . . . . . . . . . . . 143 







IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 





IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Kontron S&T AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Ledato GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 






PASStec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 


PROEMION GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 147 




Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 




VIPA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 



IP65 und höher 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 


Addi-Data GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 






COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 140 



Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 


Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 

E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 









IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 





IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Kontron S&T AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 







NetModule AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 


PASStec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 




PROEMION GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 147 



Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 




WEWA AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 



mobil 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 



COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 140 



Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 


Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 

E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 






iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Kontron S&T AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


macio GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 






Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 





schadstoffresistent 




COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 140 


Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 

E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 






iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 144 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 










Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 




sonstige 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 






COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 140 



Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 

E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 







IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Kontron S&T AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


macio GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 





Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 




WEWA AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 



vandalensicher 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 


COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 140 



Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 


Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 

E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 





Ginzinger electronic systems GmbH . . 143 



IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 144 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Kontron S&T AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 







PROEMION GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 147 


Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 





Bediengerät-Schnittstelle, 

Bluetooth 



Arrow Electronics . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 



COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 140 


Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 


Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 

E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 





GateWare Communications GmbH . . . . 143 







IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 





IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 





m2m Germany GmbH . . . . . . . . . . . . . . 146 

macio GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 


NetModule AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 




PROEMION GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 147 


Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

tekmodul GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 




WEWA AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 



Funk/ISM 




COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 140 


Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 

E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 









IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 









PROEMION GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 147 



Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 





Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

tekmodul GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 






Infrarot 


COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 140 


Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 

E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 



IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 








Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 



PS/2 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 







COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 140 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 






iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 





IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 




Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 







Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 


Vision Systems GmbH . . . . . . . . . . . . . . 150 

W+P Products GmbH. . . . . . . . . . . . . . . 150 



sonstige 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 







COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 140 


Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 

E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 



emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 










IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Kontron S&T AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

KUNBUS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Ledato GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


macio GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 



NetModule AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 



PROEMION GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 147 


Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 






Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 




VIPA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 

WEWA AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 



USB 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 









COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 140 


Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 


Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 

E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 



emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 











IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 





IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Kontron S&T AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

KUNBUS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Ledato GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


macio GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 








PROEMION GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 147 



Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 







Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 


Thesycon GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 



VIPA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 



WEWA AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 


Bediengerät-Technologie, 

Joystick 





IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 




Kugel 






IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 




Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 




Lightpen 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 





Maus 




COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 140 


Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 

E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 










IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 





IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 





Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 






Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

VIPA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 



sonstige 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 







Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 

E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 








IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 





IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Ledato GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


PASStec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 


PROEMION GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 147 









WEWA AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 


Touchpad 





COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 140 



Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 

E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 










IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 





IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 





Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 






Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 


VIPA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 


Touchpen 



COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 140 


Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 







IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 





Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 




Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



WEWA AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 


Trackball 







IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 





IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 



Betriebssysteme, 

Android 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 


COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 140 

Comron GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 


Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 


Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 

emlix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 




iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Kontron S&T AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


macio GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 





Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 


Toradex AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

XIMEA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 



ECOS 


ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 




taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 


Embedded for PoS 



COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 140 






iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 





PLUG-IN Electronic GmbH . . . . . . . . . . 147 



Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




Embedded Linux 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 



AFRA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 





BEG Bürkle GmbH & Co. KG. . . . . . . . . 140 

CC&I GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 


Comron GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 




Data Respons GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 141 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 

dresden elektronik gmbh . . . . . . . . . . . . 141 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 

egnite GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 

EKF Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . 142 



emlix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 












iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

INCHRON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


koenig-pa GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Kontron S&T AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

KUNBUS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Ledato GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


macio GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 


MEN Mikro Elektronik GmbH. . . . . . . . . 146 



MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 


N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 

NetModule AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 


port GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 



PROEMION GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 147 






Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 









Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 



Thesycon GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 


Toradex AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 


VIPA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 



VRmagic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 


WEWA AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 

X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 

XIMEA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 



EUROS 




Integrity 


INCHRON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 




iOS 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 


IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 



macio GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

port GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 




LynxOS 

Embedded Office GmbH & Co. KG . . . . 142 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

NXP Semiconductor. . . . . . . . . . . . . . . . 147 





Nucleus RTEMS 

INCHRON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


OS-9 



IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 







OSEK 



INCHRON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 




QNX 






emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 



INCHRON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 


IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


koenig-pa GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Kontron S&T AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 


port GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 


Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



Toradex AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 



sonstige 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 





COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 140 



Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 

E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 


emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 










iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 




IntervalZero . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Kontron S&T AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



PASStec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 

PLS Programmierb.Logik & Systeme . . 147 


PROEMION GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 147 




Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 








Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 




Xelectronix . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 


sonstige 

Echtzeitbetriebssysteme 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 


Beck IPC GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 

Cesys GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 





emlix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 


emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 




Hitex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

KUNBUS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



macio GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 




port GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 



Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




Toradex AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

XIMEA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 


VxWorks 




emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 



INCHRON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

koenig-pa GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Kontron S&T AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

macio GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 



MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 


N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 

NetModule AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 

port GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 




Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



Windows 7 Embedded 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 







COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 140 

Comron GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 

Easycode GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 



emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 







iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 




IntervalZero . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Kontron S&T AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



macio GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 


MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 





port GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 




Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

Thesycon GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

Toradex AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 


VIPA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 



XIMEA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 



Windows 8.1 embedded 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 





b-plus GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 



COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 140 



Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 


Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 

E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 

Easycode GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 





iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

INCHRON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 




IntervalZero . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Kontron S&T AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


macio GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 



MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 




port GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 





Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 



Thesycon GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 


VIPA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 




XIMEA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 



Windows CE/Mobile 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 








COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 140 

Comron GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 



Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 


Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 

E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 









iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

INCHRON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 





IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Kontron S&T AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



M-Tronic Design & Technology . . . . . . . 145 

macio GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 







port GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 





Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

Software Quality Lab GmbH . . . . . . . . . 148 



Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 



Thesycon GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 



VIPA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 



Windows IoT 









COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 140 

Comron GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 


Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 


Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 

E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 


emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 




iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 




IntervalZero . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 








Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 



Toradex AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 





Windows XP Embedded 



µC/OS 







Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 

Bibliotheken, 


b-plus GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 


embedded trend GmbH & Co. KG . . . . . 142 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 



iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 144 






X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 

Bibliotheken, 

Digitale Signalverarbeitung 

Addi-Data GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 




Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 



emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 




iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 144 





Bibliotheken, 

Messtechnik 

Addi-Data GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 


b-plus GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 



Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 


ET System electronic GmbH . . . . . . . . . 142 


iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 144 





Bibliotheken, 


Addi-Data GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 


b-plus GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 



Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 






iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IMCOR GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

macio GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 







X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 

Bibliotheken, 

Sicherheit 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 



embex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 



Hitex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 


iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 144 



Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Bibliotheken, 

sonstige 




E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 


emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 


iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 144 

macio GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 




Bibliotheken, 

Verschlüsselung 


Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 


emlix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 



Hitex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 144 

Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 





Dienstleistungen, 

ASiC- und FPGA-Design 

A.R. Bayer DSP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 

Cesys GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 


D.SignT GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 141 

E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 


embex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 

emsys Embedded Systems GmbH . . . . 142 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 




HEITEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 



IC-Design Reinhard Gottinger GmbH . . 144 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

KAMAKA Vertriebs GmbH. . . . . . . . . . . 145 



mikrolab GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

NetModule AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 





Racyics GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 







Trenz Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . 149 


Hardwareentwicklung 

A.R. Bayer DSP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 

ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 


Addi-Data GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 



alpha-board gmbh . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 

Art of Technology AG. . . . . . . . . . . . . . . 140 

AutoMeter GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 


b-plus GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 

Beck IPC GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 

Benz Mechanik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 

CC&I GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 

Cesys GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 


congatec AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 




Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 

DMB Technics Deutschland GmbH . . . . 141 



E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 



embex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 

EMC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 



euro engineering AG . . . . . . . . . . . . . . . 142 





Fujitsu Technology Solutions GmbH . . . 143 



GeBE Elektronik und Feinwerktechnik . 143 

GEMAC mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 



HEITEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 


Hitex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 




HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 



IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 





IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


kamptec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


koenig-pa GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Kontron S&T AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Ledato GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

livetec Ingenieurbüro GmbH . . . . . . . . . 145 



Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 


MC Technologies GmbH . . . . . . . . . . . . 146 




mikrolab GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 


MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 


N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 

NetModule AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 








port GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 



PROEMION GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 147 


Racyics GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 













Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

TechnoMicro. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 


tekmodul GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 









VRmagic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 


WEWA AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 


XIMEA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 

Yamaichi Electronics Dtl. GmbH . . . . . . 150 


Layoutdienstleister 

A.R. Bayer DSP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 


ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 



Cesys GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 





E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 


embex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 

EMC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 



GEMAC mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 


HEITEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 



HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 




macio GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

mikrolab GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 



port GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 


Racyics GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



TechnoMicro. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 






Service/Wartung 





COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 140 



Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 


embex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 

Emenda GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 

emlix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 

ESI ITI GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 





HEITEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 





IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 




macio GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 


mikrolab GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 










Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 





SOC-Design 

A.R. Bayer DSP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 


Cesys GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 


emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 



HEITEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 


Hitex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



mikrolab GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 






Racyics GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 





Softwareentwicklung 


A.R. Bayer DSP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 

ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 

Addi-Data GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 

AFRA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 




b-plus GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 

Beck IPC GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 


CC&I GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 

Cesys GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 




Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 



E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 



embex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 

Emenda GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 

emlix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 





ESI ITI GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 











GEMAC mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 


HEITEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 


Hitex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 




HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

INCHRON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 



IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


itemis AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

kamptec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 








macio GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 





mikrolab GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 


N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 

NetModule AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 



PASStec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 




PikeTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 



port GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 


PROEMION GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 147 


QPR-Technologies . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

RAZORCAT DEVELOPMENT GmbH . . 148 















taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

TechnoMicro. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 


tekmodul GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 




User Interface Design GmbH. . . . . . . . . 150 


VRmagic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 



XIMEA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 


sonstige 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 








CC&I GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 

COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 140 


congatec AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 


Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 



E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 

EGA Electronic Gerätebau GmbH . . . . . 142 



embex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 









HEITEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 


HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

HY-LINE Power Components . . . . . . . . 144 



IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

INCHRON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 






IntervalZero . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Kontron S&T AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 





macio GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 













Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 








User Interface Design GmbH. . . . . . . . . 150 




sonstige Systementwicklung 

A.R. Bayer DSP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 

Addi-Data GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 






Benz Mechanik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 


CC&I GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 

Cesys GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 

COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 140 

congatec AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 






Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 

embex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 

EMC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 

emlix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 


emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 













HEITEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 


Hitex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 



HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 



IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

INCHRON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 






IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

kamptec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Kontron S&T AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 





Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 



mikrolab GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 


MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 










PROEMION GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 147 

Racyics GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 













SYSTERRA Computer . . . . . . . . . . . . . . 149 

taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

tekmodul GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 





VRmagic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 



XIMEA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 


Systemintegration 

A.R. Bayer DSP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 


ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 

Addi-Data GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 



aicas GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 








CC&I GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 

COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 140 

congatec AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 



Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 

embex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 

Emenda GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 

emlix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 

ESI ITI GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 










HEITEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 


Hitex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 


IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 






IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 





Ledato GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


macio GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 


mikrolab GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 



N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 

NetModule AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 




port GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 




Racyics GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 









Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 








VRmagic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 


Xelectronix . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 


Zertifizierung / Zulassung 

A.R. Bayer DSP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 




COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 140 

congatec AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 

E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 


embex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 

Emenda GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 



HEITEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

Hitex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 


IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

INCHRON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 






IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 




Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 





port GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 


Primara Test- und Zertifizier-GmbH. . . . 147 



Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 





Displayausführung, 

Einbaugerät 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 







Benz Mechanik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 



COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 140 




Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 


demmel products gmbh . . . . . . . . . . . . . 141 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 

distronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 













iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 





IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 




Kontron S&T AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 



MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 



PASStec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 




POLYRACK Tech-Group . . . . . . . . . . . . 147 



PROEMION GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 147 






Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




SE Spezial-Electronic GmbH. . . . . . . . . 148 


Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 


taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 





ViA optronics GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 150 

VIPA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 



WEWA AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 



flexibel 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 







iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Kontron S&T AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 











tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 




Hintergrundbeleuchtung 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 








Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 



Display Devices Elektronik AG . . . . . . . 141 

Display Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . 141 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 







IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 





IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 





Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 


MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 



PASStec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 






PROEMION GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 147 



Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 





Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 





VIPA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 

X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 


Hutschiene 





COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 140 




E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 






IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 




IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 





MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 












Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 





IP54 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 



appli-tec GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . 139 





COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 140 




Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 


Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 



E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 


EMI-tec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 








IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 





IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Kontron S&T AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 







MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 



PASStec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 







PROEMION GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 147 




Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 





VIPA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 





Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 





Benz Mechanik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 



COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 140 



Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 


Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 

E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 


EMI-tec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 









IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 





IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 




Kontron S&T AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 




Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 





MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 



PASStec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 







PROEMION GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 147 




Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 


tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 





VIPA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 


WEWA AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 



kundenspezifisch 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 






COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 140 



Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 



Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 



E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 










IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 





IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 




Kontron S&T AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 






PASStec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 









Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 





Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 





VIPA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 

WEWA AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 


X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 



ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 


COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 140 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 



iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 





MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 





Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 





sonstige 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 



COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 140 






Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 



E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 







iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 





IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Kontron S&T AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 



Nickl Elektronik-Entwicklung GmbH . . . 147 








Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 







Tischgerät 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 




Benz Mechanik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 



COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 140 




Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 


Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 

E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 









iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 





IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Kontron S&T AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 



MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 













Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 





WEWA AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 



Touchscreen 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 









COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 140 




Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 





Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 



E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 














IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 





IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 




Kontron S&T AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 




Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 


mentec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 




MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 





PASStec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 

Pentair Technical Solutions GmbH . . . . 147 








PROEMION GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 147 





Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 







Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 


taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 






VIPA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 



WEWA AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 


X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 


Tragarmmontage 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 




Benz Mechanik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 



COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 140 


Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 


Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 




iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 




IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Kontron S&T AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 


MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 












Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 









Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 


Benz Mechanik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 

COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 140 


Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 



Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 

E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 




iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 




IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Kontron S&T AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 









Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 





WEWA AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 


Displayformat, 

character 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 


Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 










IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 







PROEMION GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 147 



Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 






Grafik 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 





CC&I GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 


Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 







E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 












IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 





IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 





Kontron S&T AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 







PASStec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 




PROEMION GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 147 






Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 






taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 








sonstige 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 




CC&I GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 

COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 140 






Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 



E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 














IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 





IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 




Kontron S&T AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 






MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 






PROEMION GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 147 




Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 








VIPA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 


X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 


VGA diverse 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 





CC&I GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 


COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 140 


Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 





Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 



E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 













IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 





IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 







Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 




MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 













Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 







Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 





VIPA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 


WEWA AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 


X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 


XGA diverse 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 





CC&I GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 


COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 140 



Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 




Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 














IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 





IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 




Kontron S&T AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 



MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 











Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 






VIPA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 




X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 

Displayschnittstelle, 

drahtlos 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 



Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 



IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 









Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 



DVI 


ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 








COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 140 




Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 




emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 











iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 





IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 




Kontron S&T AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 






MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 













Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 


tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 





VRmagic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 


WEWA AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 


X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 


FBAS 

ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 



CC&I GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 





Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 







IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 




Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 




MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 










Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 



VRmagic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 

X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 


HDMI 


ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 






COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 140 



Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 


Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 



E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 



emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 









iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 




IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 





KUNBUS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 









Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 











X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 


LVDS 


ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 





b-plus GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 



COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 140 

Comron GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 




Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 


Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 



E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 



emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 









iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 




IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 




Kontron S&T AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 








MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 












Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 





VRmagic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 


WEWA AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 


X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 


PanelLink 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 






IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 












PS/2 


ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 







IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 




Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 








Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 




RGB 


ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 


Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 




Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 



E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 



emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 










IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 





IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 











Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 




VRmagic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 


X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 


S-Video 


ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 



Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 







iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 





IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 










Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 





VRmagic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 


X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 


seriell (RS-232/RS-422) 


ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 





COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 140 


Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 





Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 


emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 








IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 







Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 




MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 



PASStec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 








Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 





Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 


VIPA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 


VRmagic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 




sonstige 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 


ADLINK Technology GmbH . . . . . . . . . . 139 




CC&I GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 

COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 140 






Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 



E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 



emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 






IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Kontron S&T AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 








PROEMION GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 147 


Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 





VIPA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 



Sub-D-VGA 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 







COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 140 

Comron GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 



Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 


Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 



E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 










iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 144 




IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 





Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 














Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 




VIPA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 




X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 


TTL 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 




COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 140 


Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 




Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 



E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 


emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 






IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 













Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 



VRmagic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 


USB 


ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 






COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 140 



Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 



Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 




emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 










IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 





Kontron S&T AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 



MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 











Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 



VIPA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 


VRmagic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 




Displaytechnologie, 

CRT 


ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 




Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 



iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 



IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 







Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




E-Paper 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 


Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 











tekmodul GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 





induktiv 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 






iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 144 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 




mentec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 



MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 










kapazitiv 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 







CC&I GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 


COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 140 



Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 





Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 



E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 











IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 





IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 




Kontron S&T AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


mentec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 



MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 











Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 







Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 


taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 






VIPA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 

WEWA AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 



X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 


LCD 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 






CC&I GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 


COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 140 



Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 





Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 



E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 












IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 





IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 






Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 






MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 











PROEMION GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 147 





Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 







taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 








WEWA AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 


X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 


LED 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 








COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 140 








E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 











IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 





IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Kontron S&T AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 








PASStec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 








Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 




WEWA AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 


X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 


multi-touch 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 







COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 140 



Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 





Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 



E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 












iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 





IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 




Kontron S&T AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 



MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 









Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 





Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 


tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 





WEWA AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 


OLED 


ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 





Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 






IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 





IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 











Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 






Plasma 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 

E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 








resistiv 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 







CC&I GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 


COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 140 


Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 





Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 



E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 



EMI-tec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 









IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 




IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 








Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

mentec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 


MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 




PASStec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 








PROEMION GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 147 



Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 






Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 


taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 





VIPA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 


WEWA AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 


X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 


sonstige 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 







Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 



E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 










IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 144 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 













Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 




VIPA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 


WEWA AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 


Erweiterungen, 

A/D-Wandler 

A.R. Bayer DSP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 








Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 














IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 




IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 




Kontron S&T AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 


Messcomp Datentechnik GmbH . . . . . . 146 


MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 







PROEMION GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 147 

Racyics GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 








Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 


taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

TechnoMicro. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 





VRmagic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 


X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 


Adapter 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 


APdate! card solutions . . . . . . . . . . . . . . 139 




COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 140 


Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 


Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 







IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 


MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 






Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 





X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 


D/A-Wandler 

A.R. Bayer DSP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 







Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 

E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 















IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 




IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 




Kontron S&T AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 




MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 







Racyics GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



Schmid-Elektronik AG . . . . . . . . . . . . . . 148 




Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 


taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 


TOPAS electronic GmbH . . . . . . . . . . . . 149 





digital I/O 

A.R. Bayer DSP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 





Beck IPC GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 


CC&I GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 

COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 140 



Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 


Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 

E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 

egnite GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 













IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 




IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Kontron S&T AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

KUNBUS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Ledato GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 






MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 

NetModule AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 




PASStec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 






PROEMION GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 147 



Racyics GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 





Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 











Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 


taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

TechnoMicro. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 







VIPA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 


VRmagic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 


X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 


Flash-Speicher 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 






CC&I GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 

COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 140 



Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 


Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 

E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 



euric AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 









IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 





IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 









MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

NetModule AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 











Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 







SWISSBIT AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 


Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 







VIPA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 

VRmagic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 

X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 


Frame-Grabber 

ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 




COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 140 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 











IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 




Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 





VRmagic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 

X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 


GPS 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 




COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 140 



Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 

egnite GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 







IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 





IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 





Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 



MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

NetModule AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 





PROEMION GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 147 




Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 






u-blox AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 



GSM/GPRS/UMTS 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 





Beck IPC GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 

COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 140 


Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 

egnite GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 








IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Kontron S&T AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 




Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 




MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

NetModule AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 






PROEMION GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 147 





Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 








Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 


taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

tekmodul GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 





u-blox AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 

VIPA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 



X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 


Schnittstellen-Module 

A.R. Bayer DSP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 


ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 








COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 140 


Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 


Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 

E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 


emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 









IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 





IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Kontron S&T AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

KUNBUS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 




Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 




MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 


PASStec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 





PROEMION GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 147 




Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 









Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 


taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 



u-blox AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 

VIPA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 




X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 


sonstige 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 




CC&I GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 

COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 140 





Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 

E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 


emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 









IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 





IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 




Kontron S&T AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Ledato GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 














Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 




VIPA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 

X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 

Xelectronix . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 

Formfaktor, 

3,5 Zoll 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 







COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 140 

Comron GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 


Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 




HEITEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 


ICOP TECHNOLOGY GmbH. . . . . . . . . 144 


IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 






IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 





Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 




PASStec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 







Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



Formfaktor, 

5,25 Zoll 





COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 140 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 




HEITEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 


IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 








Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


Formfaktor, 

Advanced Mezzanine Card 

(AMC) 

CC&I GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 





HEITEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 



Kontron S&T AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 




Formfaktor, 

AdvancedTCA (ATCA) 


CC&I GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 

COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 140 




HEITEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 144 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Kontron S&T AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 



Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

Formfaktor, 

ATX 








COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 140 


Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 

E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 




HEITEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 




iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 






IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Kontron S&T AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 







Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



Formfaktor, 

COM-Express 






CC&I GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 

COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 140 

congatec AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 




Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 



HEITEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 



iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 





IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Kontron S&T AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 









Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 






Formfaktor, 

CompactPCI (cPCI) 

A.R. Bayer DSP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 






E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 





HEITEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 


iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 





IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Kontron S&T AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 





N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 








Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 





Formfaktor, 

Doppel-Eurokarte 




HEITEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 


IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 






Formfaktor, 

eNUC 

congatec AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 

E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 

iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 144 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 





Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


Formfaktor, 

EPIC 




COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 140 


IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 




Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


Formfaktor, 

ETX 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 




CC&I GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 

COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 140 

congatec AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 


HEITEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 




iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Kontron S&T AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 







Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


Formfaktor, 

FlexATX 






iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 144 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Kontron S&T AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 




Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

Formfaktor, 

ISA 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 

Addi-Data GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 




COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 140 





iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 




IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



koenig-pa GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 





Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


Formfaktor, 

M.2 




COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 140 

E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 

iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 144 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 






Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

SWISSBIT AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

systerra computer GmbH. . . . . . . . . . . . 149 


Formfaktor, 

MicroATX 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 





COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 140 



Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 

E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 






HEITEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 



iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 




IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Kontron S&T AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 








Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



Formfaktor, 

MicroTCA 


CC&I GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 



HEITEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 144 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Kontron S&T AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 



Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

Formfaktor, 

MiniATX 





COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 140 



Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 

E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 



HEITEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 


iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 




IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 










Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



Formfaktor, 

MiniITX/ITXe 






COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 140 

Comron GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 

congatec AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 


Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 



HEITEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 




iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 144 






IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Kontron S&T AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 








Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



Formfaktor, 

MiniPCI Express 


Addi-Data GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 



COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 140 


Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 

E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 





iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Kontron S&T AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 





Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

systerra computer GmbH. . . . . . . . . . . . 149 





Formfaktor, 

NanoITX 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 




Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 


HEITEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 





IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 





Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



Formfaktor, 

PC/104 / 104+ 


Addi-Data GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 






b-plus GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 


COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 140 



Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 

E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 








iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 







IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Kontron S&T AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 


MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 






Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 





Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 





Formfaktor, 

PCI 

A.R. Bayer DSP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 

Addi-Data GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 








COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 140 


Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 









iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 



IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



koenig-pa GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Kontron S&T AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

KUNBUS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 



N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 








Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 








Formfaktor, 

PCI Express 


ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 

Addi-Data GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 







CC&I GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 

Cesys GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 


COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 140 


Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 










iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 




IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Kontron S&T AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

KUNBUS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 




N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 









Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




SWISSBIT AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 








XIMEA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 

Formfaktor, 

PCI-X 


iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 



Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



Formfaktor, 

PCISA 

Addi-Data GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 

COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 140 



iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 



IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 







Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


Formfaktor, 

PICMGx 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 




COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 140 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 


HEITEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 



iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Kontron S&T AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 







Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


Formfaktor, 

Pico-ITX 




b-plus GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 



COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 140 

Comron GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 

congatec AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 


Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 






iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 





IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Kontron S&T AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 







Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



Formfaktor, 

Qseven 



COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 140 

congatec AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 




iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Kontron S&T AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 




Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


Formfaktor, 

Single-Eurokarte 

Cesys GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 







IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Ledato GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 


taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 

Formfaktor, 

SMARC 



b-plus GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 

congatec AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 




iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Kontron S&T AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 





Formfaktor, 

sonstige 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 





CC&I GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 

Cesys GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 

COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 140 



Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 


emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 








HEITEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 




IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 144 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 




Kontron S&T AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Ledato GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 






PROEMION GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 147 










Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 



Toradex AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 




VRmagic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 

X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 

Formfaktor, 

STX 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Formfaktor, 

UTX 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 





Formfaktor, 

VPX 



HEITEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Kontron S&T AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


Formfaktor, 

XTX 

congatec AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Gehäusesysteme, 

19“-Gehäuse 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 




apra-norm Elektromechanik . . . . . . . . . 139 



Bopla Gehäuse Systeme GmbH . . . . . . 140 


COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 140 



CTX Thermal Solutions . . . . . . . . . . . . . 141 

Daub CNC Technik . . . . . . . . . . . . . . . . 141 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 






Fischer Elektronik GmbH & Co. KG. . . . 143 




HEITEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 




IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 






IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 




Kontron S&T AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Ledato GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 


mentec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 




MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 


N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 











Roger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 







ATX-Format 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 








COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 140 





HEITEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 



iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 





IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Kontron S&T AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 









Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 






DIN-Rail 

A.R. Bayer DSP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 







COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 140 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 





HEITEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 



IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 






IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 




Kontron S&T AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

KUNBUS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 






MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 





PROEMION GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 147 



Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 





tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 





Kühlung, aktiv 


ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 








COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 140 



Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 

E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 










HEITEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 



iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 





IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Kontron S&T AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 















Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 








Kühlung, passiv 


ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 







Benz Mechanik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 


CC&I GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 


COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 140 



Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 

E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 











HEITEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 



IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 






IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Kontron S&T AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 





MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 












Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 





Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 





VIPA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 


VRmagic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 

WEWA AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 

X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 

Xelectronix . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 


MicroATX-Format 








COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 140 







HEITEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 



iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 




Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 









Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 






MiniITX-Format 








COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 140 



E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 





HEITEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 



iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 




IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Kontron S&T AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 











Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 





NanoITX-Format 









HEITEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 



IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 










Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




PicoITX-Format 









HEITEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 


iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Kontron S&T AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 







Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




SFX 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 




Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



sonstige 

A.R. Bayer DSP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 






COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 140 




Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 

E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 







HEITEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 




IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 





IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Kontron S&T AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Ledato GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

mentec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 



MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 








PROEMION GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 147 






Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 






VRmagic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 

WEWA AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 


X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 


Tischgehäuse 








Benz Mechanik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 




COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 140 



Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 


Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 

E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 








HEITEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 




IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 






IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Kontron S&T AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 


mentec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 



MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 







PROEMION GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 147 




Roger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 





WEWA AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 


X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 


TQFP 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 






Tragarmgehäuse 




Benz Mechanik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 


COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 140 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 



HEITEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 




IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 






IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Kontron S&T AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 








Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 


Xelectronix . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 


Wandgehäuse 








Benz Mechanik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 



COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 140 




Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 







HEITEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 




IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 







IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Kontron S&T AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 


mentec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 



MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

PASStec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 







PROEMION GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 147 



Roger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 





taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 





WEWA AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 


X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 

Xelectronix . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 

Keyboardausführung, 

Anti-Mikrobakteriell 










IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 






Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


Einbautastatur 




Benz Mechanik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 



COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 140 



Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 









IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 




IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 




Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 





Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




Folientastatur 



Benz Mechanik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 




Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 



EMI-tec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 









IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 





IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

mentec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

MH & W Elektronik Vetrieb GmbH . . . . . 146 








Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 




IP54 




Benz Mechanik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 



Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 









IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 





IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 





PROEMION GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 147 



Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 








Benz Mechanik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 




Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 










IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 





IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

mentec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 





PROEMION GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 147 



Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 




Kunststoff 



COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 140 











IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


mentec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 







Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 


Kurzhub 








IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 



IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 





PROEMION GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 147 



Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 




Langhub 







IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 






Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


Metall 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 




Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 











IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 







Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 





Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 





IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 





Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



Schublade 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 

Benz Mechanik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 









IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 





Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



Sensor 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 






Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


Silikonmatte 




EMI-tec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 








IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

mentec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 






sonstige 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 




COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 140 



E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 








IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



mentec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 









Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 





Tischtastatur 



E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 







IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 



IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 




Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 








Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 





Benz Mechanik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 








IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 









Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


Zifferntastatur 










IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

mentec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 






Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


Keyboardschnittstelle, 

Bluetooth 





Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 

E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 









IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 




IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 






Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 





Funk/ISM 






IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 





Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 



Infrarot 





IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 





Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 



PS/2 


ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 






COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 140 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 








IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 





IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

KUNBUS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 


MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 









Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 







sonstige 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 




E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 












IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 






Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 



USB 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 







Benz Mechanik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 


COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 140 



Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 

E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 














IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 





IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 





Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 













Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 




VIPA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 


VRmagic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 




X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 

Komplettsysteme, 

Embedded Vision 


ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 


b-plus GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 


COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 140 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 





iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 





Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 


Feldbussysteme 



ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 

Addi-Data GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 







COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 140 



Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 

Deutschmann Automation . . . . . . . . . . . 141 

E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 






I-V-G Göhringer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 



iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

INCHRON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 




IntervalZero . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 




Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Kontron S&T AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

KUNBUS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 








PASStec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 





port GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 


PROEMION GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 147 





Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




SORCUS Computer GmbH . . . . . . . . . . 148 




Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 


taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 




VIPA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 






Fernwarten 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 







COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 140 

Comron GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 




Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 






iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Kontron S&T AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



macio GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

MB Connect Line GmbH . . . . . . . . . . . . 146 




MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 






PROEMION GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 147 


Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 


taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 




VIPA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 





Fernwirken 

A.R. Bayer DSP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 





CC&I GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 

COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 140 

Comron GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 



Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 




IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Kontron S&T AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

KUNBUS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


macio GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 




MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 






PROEMION GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 147 





taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

TechnoMicro. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 




VIPA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 






Gebäudeautomation 


A.R. Bayer DSP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 


ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 


AFRA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 




CC&I GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 

COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 140 



Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 


Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 

egnite GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 








IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 




Kontron S&T AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

KUNBUS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



macio GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 




MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 



PASStec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 











Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

TechnoMicro. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 




VIPA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 




industrielle Steuerungen 


A.R. Bayer DSP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 


ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 


AFRA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 




Benz Mechanik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 


CC&I GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 


COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 140 






Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 

egnite GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 

Emenda GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 













IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 





IntervalZero . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 






Kontron S&T AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

KUNBUS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 





MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 



PASStec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 











Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 








Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

TechnoMicro. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 





VIPA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 








Luftfahrt, Raumfahrt 


ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 


Benz Mechanik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 


CC&I GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 

COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 140 


Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 

Emenda GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 






iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

INCHRON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 




IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 




Kontron S&T AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 




Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 






M2M 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 







COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 140 

Comron GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 


Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 

DEDITEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 


Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 

E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 





HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 


iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

INCHRON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Kontron S&T AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

KUNBUS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


macio GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 





MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 


NetModule AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 




PROEMION GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 147 


Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 





taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 





VIPA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 



Xelectronix . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 


mobile Datenerfassung 

A.R. Bayer DSP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 



b-plus GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 

Benz Mechanik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 


COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 140 

Comron GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 



Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 


Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 

E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 











iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 




IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 




Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 






MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 



NetModule AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 





PROEMION GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 147 


Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 











VIPA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 


X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 

Xelectronix . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 


sonstige 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 



Benz Mechanik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 


COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 140 


congatec AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 


Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 










IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

INCHRON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 





IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Kontron S&T AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

KUNBUS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 





macio GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 



MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 









Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 











Xelectronix . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 


Telekommunikation 

A.R. Bayer DSP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 






COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 140 

Comron GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 




Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 

E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 

egnite GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 

Emenda GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 






IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

INCHRON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 





IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 











MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 


N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 

NetModule AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 





Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 







Xelectronix . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 


Verkehrstechnik 

A.R. Bayer DSP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 


ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 






CC&I GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 

COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 140 


Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 


Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 








IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

INCHRON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 





IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 




Kontron S&T AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 





MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 









Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 






X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 

Prozessoren, 

8-Bit 

ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 




COSMIC Software GmbH . . . . . . . . . . . 141 


Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 

egnite GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 










IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

INCHRON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 





IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 





Ledato GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 






port GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 





Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 




Prozessoren, 

16-Bit 

A.R. Bayer DSP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 

ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 




Beck IPC GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 
















IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

INCHRON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 




IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 




Ledato GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 






port GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 

PROEMION GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 147 





Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 





Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

Thesycon GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 







Prozessoren, 

32-Bit 

A.R. Bayer DSP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 

ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 





Beck IPC GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 


CC&I GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 


Comron GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 


congatec AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 






Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 


Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 

E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 

egnite GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 


emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 















IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

INCHRON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 




IntervalZero . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 




Kontron S&T AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Ledato GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 




MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 


NetModule AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 





port GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 



PROEMION GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 147 

Racyics GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 






Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 










Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 



taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 



Thesycon GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 





u-blox AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 






Xelectronix . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 

Prozessoren, 

64-Bit 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 








CC&I GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 


Comron GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 


congatec AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 



Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 

E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 


emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 










IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

INCHRON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 




IntervalZero . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 




Kontron S&T AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 





MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 


NetModule AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 



port GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 





Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 












Prozessoren, 

AMD 







CC&I GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 


COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 140 


congatec AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 



Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 

E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 










iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

INCHRON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 





IntervalZero . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Kontron S&T AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 





port GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 





Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 










Prozessoren, 

ARM 

A.R. Bayer DSP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 


ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 







CC&I GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 


COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 140 

Comron GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 


congatec AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 






Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 


Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 

egnite GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 



emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 















IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

INCHRON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 






IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 




Kontron S&T AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

KUNBUS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Ledato GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 



MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 


NetModule AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 



PASStec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 



port GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 



PROEMION GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 147 






Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 








taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 



Toradex AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 




u-blox AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 

VIPA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 


VRmagic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 


Prozessoren, 

Atom 


ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 







COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 140 

Comron GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 




Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 


Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 

E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 



Einkaufsführer Embedded Systeme 2018 119 








iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

INCHRON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 






IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Kontron S&T AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Ledato GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 




MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 



port GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 






Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 









Prozessoren, 

DSP 

A.R. Bayer DSP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 

ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 






emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 




iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 144 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

INCHRON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 





N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 



port GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 

Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




VRmagic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 

Prozessoren, 

Intel 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 









COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 140 

Comron GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 


congatec AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 





Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 

E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 












iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

INCHRON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 





IntervalZero . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Kontron S&T AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 




MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 


N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 


port GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 






Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 





Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 








WEWA AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 

Prozessoren, 

Low-Power 


ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 







CC&I GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 


COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 140 


congatec AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 




E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 

egnite GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 












iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

INCHRON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 





IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 




Ledato GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 



MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 




port GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 



Racyics GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 





Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 






Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 


taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 



Toradex AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 



u-blox AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 


Prozessoren, 

Mobile 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 








CC&I GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 


COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 140 


congatec AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 


Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 









iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

INCHRON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Kontron S&T AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 


N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 


port GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 


Pyramid Computer GmbH . . . . . . . . . . . 148

Racyics GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 





u-blox AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 



Prozessoren, 

Multi-Core 

A.R. Bayer DSP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 


ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 








CC&I GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 


COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 140 


congatec AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 




E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 



emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 














iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 144 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

INCHRON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 




IntervalZero . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Kontron S&T AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 




MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 


N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 


port GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 




Racyics GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 





Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 





Toradex AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 







Prozessoren, 

National 



INCHRON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


port GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 


Prozessoren, 

NEC 



INCHRON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


port GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 

Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


Prozessoren, 

NXP (Freescale) 

ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 



CC&I GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 


COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 140 

congatec AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 







emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 










IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 144 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

INCHRON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Kontron S&T AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 




MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 


N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 

NetModule AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 



port GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 




Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 






Toradex AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 




Prozessoren, 

sonstige 

A.R. Bayer DSP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 


ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 






CC&I GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 

COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 140 




E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 













iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

INCHRON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 





IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 




Kontron S&T AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 








port GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 






Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 







Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 



Toradex AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 





VIPA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 

Prozessoren, 

VIA 

COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 140 


ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

INCHRON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 





N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 


port GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 


Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 






Schnittstellen, 

Analog-I/O 

A.R. Bayer DSP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 


ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 


Addi-Data GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 








Beck IPC GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 






Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 

DEDITEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 


Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 



E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 














IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 





IntervalZero . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


KUNBUS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Ledato GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 






MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 


PASStec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 





port GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 



PROEMION GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 147 

Racyics GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 








Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 


taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

TechnoMicro. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 



Toradex AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 



VIPA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 


X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 



Audio 

A.R. Bayer DSP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 

Addi-Data GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 








CC&I GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 

COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 140 




Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 


Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 

egnite GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 












iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 144 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 




IntervalZero . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 




Kontron S&T AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 





MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 






Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 









Toradex AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 



u-blox AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 

VIPA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 


VRmagic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 


WEWA AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 


X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 



CAN 


ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 






Beck IPC GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 


COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 140 








Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 



E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 



















I-V-G Göhringer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 


IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

INCHRON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 





IntervalZero . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



koenig-pa GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Kontron S&T AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 





Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 






MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 






port GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 


PROEMION GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 147 







Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 












Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 


taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 



Toradex AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 




VIPA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 


VRmagic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 






Digital-I/O 

A.R. Bayer DSP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 


ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 

Addi-Data GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 






Beck IPC GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 


CC&I GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 


COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 140 

Comron GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 





Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 


Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 



E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 

egnite GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 



















IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 





IntervalZero . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 




Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Kontron S&T AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

KUNBUS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Ledato GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 









MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 




PASStec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 





port GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 



PROEMION GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 147 



Racyics GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 






Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 










Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 


taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

TechnoMicro. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 





Toradex AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 





VIPA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 



VRmagic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 




X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 



drahtlos 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 








COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 140 




Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 


Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 












IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Kontron S&T AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

KUNBUS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 




macio GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 




MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 







PROEMION GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 147 

Racyics GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 









Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

tekmodul GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 



Toradex AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 


u-blox AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 


VIPA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 





X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 



Ethernet 

A.R. Bayer DSP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 


ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 

Addi-Data GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 







Beck IPC GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 



CC&I GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 


COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 140 

Comron GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 





Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 




Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 

egnite GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 





















I-V-G Göhringer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 



IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

INCHRON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 





IntervalZero . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 




Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 




koenig-pa GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Kontron S&T AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

KUNBUS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Ledato GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 









MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 



PASStec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 





port GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 



PROEMION GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 147 








Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 










Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 


taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

TechnoMicro. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 





Toradex AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 





VIPA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 



VRmagic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 





X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 



Feldbusse 


ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 

Addi-Data GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 







Beck IPC GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 



COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 140 





Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 




E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 














I-V-G Göhringer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 


IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

INCHRON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 



IntervalZero . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 




Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Kontron S&T AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

KUNBUS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Ledato GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 






MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 





port GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 



PROEMION GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 147 






Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 








Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 


taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 




Toradex AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 





VIPA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 






Firewire 


ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 




COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 140 










iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 




IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Kontron S&T AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 





Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 


taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 









Gigabit-Ethernet 


ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 








CC&I GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 


COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 140 



Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 


Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 

E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 

















I-V-G Göhringer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 



IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

INCHRON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 





IntervalZero . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Kontron S&T AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 





MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 





port GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 








Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 







Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 


taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 





Toradex AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 





VRmagic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 





Grafik 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 








CC&I GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 


COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 140 





E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 










IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 




IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Kontron S&T AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 





MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 









Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 





taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 



Toradex AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 



VRmagic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 



X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 



IDE-ATA 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 











IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 144 





IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 







Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 






VIPA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 



M2M - Embedded Internet 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 





Comron GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 



Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 

DEDITEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 

E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 






iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 





macio GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 








Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

tekmodul GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 


Toradex AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 



u-blox AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 




M2M - GSM 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 





Beck IPC GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 


Comron GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 


Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 

E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 






iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 














Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 





Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

tekmodul GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 



u-blox AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 





M2M - LTE 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 






Comron GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 


Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 

E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 






iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 












Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 





Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

tekmodul GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 



u-blox AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 





M2M - UMTS 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 





Beck IPC GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 



Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 

E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 







iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 




Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 









Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 





Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

tekmodul GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 



u-blox AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 


X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 



PCMCIA 


CC&I GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 


Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 







iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 



IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 




Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 



Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 





Toradex AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 








Printer 


COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 140 



Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 

E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 





iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 144 



IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 





Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 









RFID 


Addi-Data GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 






COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 140 



Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 


Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 

E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 





IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 





IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Kontron S&T AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


macio GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 




Racyics GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




tekmodul GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 





SATA 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 









CC&I GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 

COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 140 




Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 












iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 





IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Kontron S&T AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 




MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 







Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 





Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 





Toradex AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 






VRmagic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 


X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 



SERCOS-interface 



I-V-G Göhringer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 144 



IntervalZero . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 









Schnittstellen, seriell 

(RS-232, RS-422, RS-485) 

A.R. Bayer DSP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 


ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 


Addi-Data GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 









Beck IPC GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 



CC&I GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 


COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 140 

Comron GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 





Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 




Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 

egnite GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 



















IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

INCHRON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 




IntervalZero . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Kontron S&T AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

KUNBUS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Ledato GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



macio GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 








MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 



PASStec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 













Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 









Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 


taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 




Toradex AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 





VRmagic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 



X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 



sonstige 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 






CC&I GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 

COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 140 






Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 

E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 














IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 





IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Kontron S&T AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

KUNBUS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



macio GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 



MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 








Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

















u-blox AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 


VIPA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 




TCP/IP - Embedded Internet 

A.R. Bayer DSP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 





Beck IPC GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 




COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 140 

Comron GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 





Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 

DEDITEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 


Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 

E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 






Express Logic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 142 





I-V-G Göhringer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 


IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 





IntervalZero . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


KUNBUS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 




macio GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 





NetModule AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 


port GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 



Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 






TechnoMicro. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 



Toradex AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 



u-blox AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 


VIPA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 



X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 



USB 

A.R. Bayer DSP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 


ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 








Beck IPC GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 




CC&I GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 


COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 140 





Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 



Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 





















IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

INCHRON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 






IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 




Kontron S&T AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

KUNBUS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Ledato GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



macio GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 









MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 








PROEMION GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 147 








Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 





SWISSBIT AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 


Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 


taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 



Thesycon GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 



Toradex AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 




u-blox AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 


VIPA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 



VRmagic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 


WEWA AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 

X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 

XIMEA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 


Sicherheit, 

Daten 





Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 

E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 


emlix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 




IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Kontron S&T AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 







Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



SWISSBIT AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 





X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 

Xelectronix . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 

Sicherheit, 

Netzwerk 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 






Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 

E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 


emlix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 





IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Kontron S&T AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 








Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 







Xelectronix . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 

Sicherheit, 

sonstige Bausteine und 

Module für sichere Embedded 

Systeme 




COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 140 


congatec AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 



emlix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 



Hitex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Kontron S&T AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


macio GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 





Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 




u-blox AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 


Xelectronix . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 

Sicherheit, 

sonstige Software für sichere 




AbsInt Angewandte Informatik. . . . . . . . 139 


aicas GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 



Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 


Emenda GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 

emlix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 




Hitex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 


IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

itemis AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Kontron S&T AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 




mikrolab GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

port GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 





Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 





Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 



WIBU-SYSTEMS AG . . . . . . . . . . . . . . . 150 

X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 

Xelectronix . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 


Sicherheit, 

Verschlüsselung 


A.R. Bayer DSP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 




Beck IPC GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 

COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 140 



Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 


emlix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 




Hitex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 


IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Kontron S&T AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 






Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



SWISSBIT AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 





WIBU-SYSTEMS AG . . . . . . . . . . . . . . . 150 

Xelectronix . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 

Sicherheit, 

Zugriff 





Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 

E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 

emlix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 




IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Kontron S&T AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



macio GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 




Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


SWISSBIT AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 





Xelectronix . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 

Speichermedien, 

All-In-One-Memory 






E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 



IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 







DIMM 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 








COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 140 

Comron GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 



Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 

E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 





iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Kontron S&T AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 







Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 








DRAM 

ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 









CC&I GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 


COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 140 



E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 



emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 












IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 




IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 




Kontron S&T AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 





MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 








Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 






taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 






VRmagic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 


EPROM/EEPROM 

ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 





DEDITEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 

E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 






IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 144 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 






Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 








FDD 


COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 140 



E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 

euric AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 


iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 144 


IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 




Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 



Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 









Flash 



ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 







CC&I GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 


COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 140 

Comron GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 




Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 


emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 



euric AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 









IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 




IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 




Kontron S&T AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

KUNBUS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 



MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 






PROEMION GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 147 





Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 







SWISSBIT AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 


Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 






VIPA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 


VRmagic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 


Flash-PROM 




E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 


euric AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 


IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 144 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 




PASStec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 


Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 







SIMM 


COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 140 



iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 




Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 



Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




sonstige 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 






CC&I GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 



E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 


emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 



euric AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 






IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 




Ledato GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 











SWISSBIT AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 




VIPA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 

X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 


SRAM 


ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 




CC&I GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 

COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 140 



Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 


euric AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 





IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 


IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 





Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 





PROEMION GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 147 

Racyics GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 






SSD 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 









COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 140 

Comron GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 




Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 




euric AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 





IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Kontron S&T AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 




MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 







Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 







SWISSBIT AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 





VIPA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 

WEWA AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 

X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 

Xelectronix . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 

Tools, 

In-System-Programmierung 

A.R. Bayer DSP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 



Easycode GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 


IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 


Ledato GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Tools, 

Assembler 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Tools, 

Bus-/Netzwerkanalysatoren 

A.R. Bayer DSP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 







Hitex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 


I-V-G Göhringer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

INCHRON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 










VIPA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 


Tools, 

Code-Analyzer 

A.R. Bayer DSP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 


aicas GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 

ARM Germany GmbH . . . . . . . . . . . . . . 139 



Emenda GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 



eVision Systems GmbH . . . . . . . . . . . . . 142 


Hitex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

INCHRON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Lauterbach GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Parasoft Deutschland GmbH . . . . . . . . . 147 

QA Systems GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

QPR-Technologies . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 





Verifysoft Technology GmbH . . . . . . . . . 150 


Tools, 

Debugger 

A.R. Bayer DSP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 


aicas GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 



Beck IPC GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 

CC&I GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 




E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 

egnite GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 


EMC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 






Hitex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 


IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

INCHRON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IntervalZero . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 










Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 





VRmagic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 

Tools, 

Emulator 

A.R. Bayer DSP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 


CC&I GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 



EMC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 




Hitex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 






Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


VRmagic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 

Tools, 

Evaluation-Board 

A.R. Bayer DSP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 








CC&I GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 







E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 

egnite GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 

EMC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 









Hitex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 



iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 144 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Kontron S&T AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Ledato GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 











Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 








taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

tekmodul GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 


Toradex AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 



u-blox AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 


VRmagic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 


Tools, 

Grafischer Codegenerator 

CC&I GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 


Easycode GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 





IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IMCOR GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


PASStec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 

Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 






Tools, 

GUI-Design 

E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

macio GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 





Tools, 

IDE 




CC&I GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 



Easycode GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 


emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 






IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IMCOR GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

itemis AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 






Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 







VRmagic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 

Tools, 

In-System-Programmierung 


iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



u-blox AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 

Tools, 

JTAG/BDM 

A.R. Bayer DSP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 



CC&I GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 




egnite GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 


emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 



Hitex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 


IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 







Racyics GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 





taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 



VRmagic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 

Tools, 

Middleware 


aicas GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 



Hitex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

itemis AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

macio GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 





Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 






Tools, 

Migration 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 


ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

itemis AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 




Tools, 

On-Chip-Debug-Tool 

A.R. Bayer DSP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 


CC&I GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



u-blox AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 

Tools, 

Programmiergerät 

A.R. Bayer DSP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 



CC&I GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 




Easycode GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 





Hitex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 







Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 


Tools, 

Protokoll-Analyzer 

A.R. Bayer DSP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 










I-V-G Göhringer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IMCOR GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

KUNBUS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 







Tools, 

Schnittstellen-Analyzer 

A.R. Bayer DSP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 






I-V-G Göhringer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IMCOR GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

INCHRON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 






Toradex AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

Tools, 

Simulator 


CC&I GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 




Easycode GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 






IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

INCHRON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 













Tools, 

sonstige 



Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 


AFRA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 

aicas GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 


CC&I GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 




E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 

EMC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 

emlix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 












IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IMCOR GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 


IntervalZero . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Kontron S&T AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 






PikeTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 

QA Systems GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 148 












XIMEA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 

Tools, 

Starter-Kit 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 








Beck IPC GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 

CC&I GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 







egnite GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 







Hitex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 




IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Kontron S&T AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Ledato GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 







N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 






PROEMION GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 147 




Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 








taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

tekmodul GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 


Toradex AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 



u-blox AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 


VIPA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 


VRmagic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 

XIMEA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 

Tools, 

Tracer 

aicas GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 




Hitex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

I-V-G Göhringer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

INCHRON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

itemis AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 











Tools, 

Virtualisierung 

E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 






iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 144 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

INCHRON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

itemis AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 







Zeigegerät-Ausführung, 

Einbausystem 







IP54 














sonstige 








Zeigegerät-Schnittstelle, 

Bluetooth 




Funk/ISM 




Infrarot 




PS/2 






sonstige 





USB 




IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 





Zeigegerät-Technologie, 

Joystick 




Kugel 





Lightpen 



Maus 








sonstige 




Touchpad 




IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 





Touchpen 

IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Trackball 

IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Wer vertritt wen? 

2J Antenna 

Rutronik GmbH 

Unitronic GmbH 

2N, CZ 


3M, GB 

IQ Automation GmbH 

3onedata, C 

Texim Europe GmbH 

4 - noks, I 


A 

AAEON, TW 

Bressner Technology GmbH 

Industrial Computer Source GmbH 


AAVA, FNL 

prisma sales service GmbH 

Abatron AG, CH 

CC & I GmbH 

Abiko, S 


ACCESS I/O 


Access, USA 

IIE GmbH 

Acme Portable Computer 

GmbH, D 

IPC2U GmbH 

Acromag, USA 

systerra computer GmbH 

Acrosser, TW 

IPC2U GmbH 

Vision Systems GmbH 

Actis, CH 


ACUTE, TW 

HACKER-Datentechnik 

AdAstra Research Group, RU 

IPC2U GmbH 

Adata Technology, TW 


Karl Kruse GmbH & Co. KG 

ADEUNIS RF 


Adlink Technology Inc., TW 

Aaronn Electronic GmbH 

Acceed GmbH 


Data Respons GmbH 

Fortec Elektronik AG 

PLUG-IN Electronic GmbH 

Advanced Card Systems Ltd., 

HK 

APdate! card solutions 

Advantech Co. Ltd., TW 


AMC - Analytik & Messtechnik 


Messcomp Datentechnik GmbH 



Rutronik GmbH 


AEM Components Inc., USA 


AEON Lighting Technology, TW 


Aewin, TW 

IPC2U GmbH 

AIC, TW 

HY-LINE Power Components 

Aicas, D 

NetModule AG 

AIVION, D 

eVision Systems GmbH 

Akiwa, TW 

IPC2U GmbH 

ALDEC, USA 


Aledex, CND 

LEAD Deutschland GmbH 

Alexander Electric / JET, CZ 

KAMAKA Vertriebs GmbH 

Alliance Memory, USA 

Endrich Bauelemente GmbH 


MSC Technologies GmbH 

Allied Components Inc., USA 


TRG Components GmbH 

Alpha Display 

Rutronik GmbH 

AMBER WIRELESS, D 

tekmodul GmbH 

America Semiconductor, USA 


Amit, TW 


Amphenol Advanced Sensors, 

USA 

SE Spezial-Electronic GmbH 

Ampire, TW 

Display Devices Elektronik AG 

distronik GmbH 



Ultratronik GmbH 

Amplicon, UK 


Amtek, TW 


Andon, USA 


ANPEC, TW 


Ansen Quartz, TW 


Antenova Ltd, UK 


tekmodul GmbH 

Anvo System, D 


Apacer, TW 

IPC2U GmbH 


Rutronik GmbH 

Apec, TW 


APLEX Technology 


Aplex, TW 

Acceed GmbH 

APRO, TW 

euric AG 

Arbor Technology, TW 


IPC-Markt GmbH 


ARCH, TW 


Ariesys, USA 

IPC2U GmbH 

Artila, TW 

Acceed GmbH 


ASCON, RUS 

tecnotron elektronik gmbh 

ASRock Inc., TW 



ATOP, TW 


tekmodul GmbH 

ATP Inc., TW 




Attend Technology, TW 



AU Optronics, TW 


AUO, TW 



Aurel S.p.A., I 


Austin Hughes, HK 


Avalue Technology, TW 




AVX 

Rutronik GmbH 

AXE Inc., J 

XiSys Software GmbH 

Axiomtek, TW 



AYAA Technologies, C 


B 

b-plus, D 

Hitex GmbH 

B+B Smartworx, USA 


Befact Technologies 

TOPAS electronic GmbH 

Benevake 

tekmodul GmbH 

BIWIN, USA 


Bix Electronics, CAN 


Blackhawk, USA 

A.R. Bayer DSP Systeme GmbH 

Bolymin, TW 

POHL Electronic GmbH 

Brueckwell, TW 


C 

Cactus Technologies Ltd., HK 


Calex, USA 


Calogic, USA 


CapXon, TW 


CapXX, AUS 



Cash Bases, UK 


Caswell, TW 

IPC2U GmbH 

CDS (CAD Design Software), 

USA 


CDtech Electronics Ltd. 

DMB Technics AG 

Central Technologies, USA 


CEP Terminals 

Rutronik GmbH 

Cervoz Co.Ltd., TW 

COMP-MALL GmbH 


Chinmore 

Rutronik GmbH 

Chrontel, USA 


Chunghwa Picture Tubesm ZW 


CINCOZE Co., TW 


Cirrus Logic 


Clarinox 

Hitex GmbH 

Clover 


CML, UK 


CMX Systems, USA 

Hitex GmbH 

Coaxicom, USA 


Cogent, USA 

CC & I GmbH 

Coiltronics, USA 


Cologne Chip, D 


Comchip, TW 



Compulab, ISR 

IPC2U GmbH 

conbee, D 


Conec, D 


Conformiq, FIN 

Verifysoft Technology GmbH 

congatec, D 


Connect One, ISR 



Contec, J 

Acceed GmbH 


Contech, USA 


Controlord, F 


Cooltron Industrial Supply Inc., 

CH 


Cooper Bussmann, USA 


Corelis, USA 


CPT, TW 

ACTRON AG 

Critical Link, USA 


cronologic, D 

Trenz Electronic GmbH 

CTC-Union 

IPC2U GmbH 

Cumulocity, D 

Round Solutions GmbH & Co. KG 

D 

Darfon, TW 


Data Image 


DATEL, USA 


DB Products, C 


Degson, C 


Delkin Devices, USA 



DFI Ind., TW 

IPC2U GmbH 



Rutronik GmbH 

Dialog Semiconductors 


Dialogic, USA 


Diamond Systems, USA 


DIGI International, USA 


Digilent, USA 


Diotec Semiconductor, D 


Displaytech 

Rutronik GmbH 

DLC Display Co.Ltd, C 


Rutronik GmbH 

DMC, J 

Rutronik GmbH 


DMP, TW 

IPC2U GmbH 

Downstream Tech., USA 


Dresden Elektronik, D 


DSP GROUP 


DTS Insight 

Hitex GmbH 

Dynastream 

Rutronik GmbH 

E 

e-peas, B 



E-tec 

EMC GmbH 

e2v, USA 


EAD, UK 


Easttop Display, C 

ACTRON AG 


Eaton, USA 


ECE, TW 


ECO DREAM Asia 

Rutronik GmbH 

eCount, D 


Rutronik GmbH 

Edac, TW 

VISUAL - DATA GmbH 

EDT, TW 

ACTRON AG 


Edue, I 


EKF, D 


EKL 

Rutronik GmbH 

ELA Innovation, F 


ELAN, UK 


Elec & Eltek 


Electronicon, D 


Ellisys, CH 

IMCOR GmbH 

elnfochips, USA 


Elpress, S 


Elvior, EST 


EM microelectronic, CH 


tekmodul GmbH 

Embedded Planet, USA 

CC & I GmbH 

Embedded Wireless, D 


Embit, I 


Embrace, USA 


EMKO, CZ 


Emlix, D 


EnOcean, D 


Epsilor, ISR 


Epson Europe Electronics 

GmbH, D 


Epson, J 


ept, D 


Erco & Gener, F 

Comron GmbH 

ES&S 

Rutronik GmbH 

ESMT, TW 


Etal, GB 


eTurbo Touch 


Eurotech 

IPC2U GmbH 

Eurotech/Advanet, I/J 


Eurotherm, USA 



Evans Capacitor, USA 


Evervision Electronics Europe 

Vbest GmbH, D 


Evervision, TW 


Exar Corp., USA 


Exor, I 


F 

F&S Elektronik Systeme GmbH, 

D 


Rutronik GmbH 

Fabia Technologies, TW 


Farsens, E 


FastCAP, USA 


Fenix, E 


Fibocom, C 



Fidlix, KOR 


Figaro, J 


Finder GmbH, D 


Fit PC 

IPC2U GmbH 

Flexera Software Ltd., GB 

Emenda GmbH 

Flytech, TW 


Foremay, TW 

euric AG 

Fox Electronics, USA 


Free Station Inc., J 


Fröhlich & Scholz 


FSP, TW 


Rutronik GmbH 

FTDI, UK 


Fujitsu 

IPC2U GmbH 


Rutronik GmbH 

Futaba, J 


G 

G-Touch 


GarrettCom, USA 


GD California, USA 


GE Intelligent Platforms, USA 


GE Star Touch 


GE Vision 


Gemalto M2M, D 



Genesys Rack, TW 

IPC2U GmbH 

Getac Technology Co., TW 

IPC2U GmbH 

GETT Gerätetechnik GmbH, D 

IPC2U GmbH 

Giada Technology, C 

CONCEPT International GmbH 

GIGA-TMS Inc, PROMAG, TW 


Gigadevice, C 


GNS 

Rutronik GmbH 


Good Sky, TW 


Gradconn 

Rutronik GmbH 

GrammaTech, USA 


Green Watt Power, USA 


Grid Connect Inc, USA 


GSI, USA 


Guanghsing Industrial Co.Ltd 

IPC2U GmbH 

Gunze, USA 


GW Instek Good Will, TW 

H 

H&D Wireless 


Halo, USA 


Handheld Germany, D 

IPC2U GmbH 

Hantouch, KOR 

Rutronik GmbH 

Harting, D 


Harvatek, TW 


Hasco Relays, USA 


HCC 

Hitex GmbH 

HI-LO System, TWN 


HID Global, D 


Higgstec, TW 

Rutronik GmbH 

Hightec 

Hitex GmbH 

Hirschmann 

Rutronik GmbH 

Holtek, TW 


Honeywell, USA 



Hosonic, TW 


Huawei, C 


HW group, CZ 

egnite GmbH 

Hydac 

b-plus GmbH 

HYP 


I 

i-Mobile, TW 

IPC2U GmbH 

i-sft GmbH, D 

Rutronik GmbH 

iBASE Technoloy Inc., TW 


iBase, TW 


IC Plus, TW 


ICE, USA 


ICOP Technology, TW 

IPC2U GmbH 


ICP DAS Co. Ltd., TW 

IPC2U GmbH 

Idesco OY, FIN 


idTronics 

Rutronik GmbH 

IEI Integration Corp., TW 

ICP Deutschland GmbH 


IIE GmbH 

IPC2U GmbH 

ifm, D 

b-plus GmbH 

Imagix, USA 


IMST, D 

tekmodul GmbH 

In-Circuit Design Pty Ltd., 

Australia 


InduKey Keyboard Production 

GmbH, D 

IPC2U GmbH 

Infineon Technologies 


Rutronik GmbH 

Inforce, USA 


InLog, TW 

Acceed GmbH 

InnoComm Mobile Technology 


Innodisk Corp., TW 


IPC2U GmbH 





Innolux Corp., TW 



Inpaq Technology, TW 


inrevium (Tokyo Electron 

Device), J 


Insight SIP, F 

Rutronik GmbH 

tekmodul GmbH 


Insignis, USA 


Intel 

Rutronik GmbH 

Intel (Intel Technology Provider) 

Microsoft Adaptec 

IPC2U GmbH 


Intercell, NL 


Intrepid 

Hitex GmbH 

Intrynsic, USA 


IR HiRel, USA 


Ironwood Electronics, USA 

EMC GmbH 

ISEY, D 


Isocom, GB 


Ituner Inc., USA 


iWave, IND 

ACTRON AG 


J 

JCC, J 


Jetway Computer, TW 

IPC2U GmbH 

JHD Shenzhen Jinghua Display, 

C 



JK microsystems, USA 

CC & I GmbH 

Jungo Ltd., ISR 

IMCOR GmbH 

JYA, NAY Co.Ltd., TW 


K 

Keil/ARM 

Hitex GmbH 

Kemet, USA 


Kingdy Technology Inc., TW 

IPC2U GmbH 

KJ, HK 


Knitter-Switch, D 


KOE, TW 


Kontron, D 


b-plus GmbH 


Korenix Technologies Co. Ltd., 

TW 

IPC2U GmbH 

Krodis 


Kubara Lamina, POL 


Kyocera, J 




L 

Lauma, I 


Lava, CND 

LCD-World, C 


Leap Electronic, TW 

HK Meßsysteme GmbH 

Leddar Technology, USA 

tekmodul GmbH 

Lex Computec, TW 

IPC2U GmbH 

Lextronic, F 


LG Display, KOR 



LG Innotek, KOR 


Link Labs 

tekmodul GmbH 

LINX, USA 


Litemax 


Locosys Technology, South 

Corea 


Logic Technology, HK 


Lynx Software Technologies, 

USA 

Embedded Office GmbH & Co. KG 

M 

M2Comm 

tekmodul GmbH 

MagTek Inc., USA 


Matsuo, J 


Maxtec, A 


MAXTENA, USA 


Maxwell Technologies, USA 


MCC Micro Computer Control 

Hitex GmbH 

Measurement, F 


Melexis 

Rutronik GmbH 

Membrapor, CH 


MEN, NL 


Micrium/Silicon Labs, USA 


Micro Crystal, CH 


Microchip 


Microcross, USA 

CC & I GmbH 

MicroPilot, CAN 


microset 

IPC2U GmbH 

Microtronics, A 


MIPEX, RUS 


Mitsubishi Electric, J 


Modular Devices, USA 


Molex, USA 


Moxa Inc., TWN 


MPL, CH 


MSI Industrial, TW 

IPC2U GmbH 

Multi-Inno Co. Ltd., C 


Multitech, UK 



Murata, J 

Rutronik GmbH 

My-Semi, TW 


MYIR Tech Ltd., C 


N 

Nanya 


Rutronik GmbH 

NEL 

tekmodul GmbH 

Neltron, TW 


neocortec, DK 


Neousys, TW 

Acceed GmbH 

NetModule, CH 


NetPower, USA 


NEXCOM Int. Co. Ltd, TW 


IPC2U GmbH 



Nextchip, KOR 


NextInput Inc., USA 


Nordic Semiconductor 

Rutronik GmbH 

Novasom, I 


Novtech, USA 


Nutaq Inc., CDN 

DSPECIALISTS GmbH 

NVE, USA 


O 

OHO-Elektronik, D 


Omron, J 


One Stop Systems, USA 


One Touch, TW 


OneSpin Solutions, D 


Opto22, USA 


Opton nv, B 


OptoSupply, C 


Origin GPS, ISR 


ORing Industrial Networking 

Corp., TW 

Acceed GmbH 


Orion Fans, USA 



Ortus Technology Co. Ltd., J 


OSD, USA 


Owasys, E 


P 

P-Tec, USA 


Pairui, C 


Panasonic, J 




Rutronik GmbH 

Panduit, UK 


PANJ IT 


Patton Electronics, USA 

Perfectron, TW 



Pfoh Elektronik 

Rutronik GmbH 

PHI-CON, TW 


Pico Computing, USA 


PICOTEST, TW 


PLS 

Hitex GmbH 

PNI Inc., USA 


PolySurg, USA 


Portwell, TW 

IPC2U GmbH 

Power Integrations, USA 


Power Plaza, KOR 


Power Systems 

Rutronik GmbH 

PowerAmpDesign, USA 


PowerGood, TW 


Powersem 


PowerStor, USA 


PowerSystemTechnology, F 


Powertip Technology, TW 

ACTRON AG 



PowerView Technology Co. Ltd. 

IPC2U GmbH 

Powrmod, USA 


Prema Semiconductor, D 


Premium Partner Mitsubishi 

Electric, J 


Pretec, TW 

euric AG 

Pro-Wave, TW 


Proant AB, S 


proconX, Australien 

egnite GmbH 

Programming Research Ltd., 

UK 

QA Systems GmbH 

Protec, D 


Protech, TW 

IIE GmbH 


Pssystec, D 


Pulse Electronics 

Rutronik GmbH 

Pulsonix, WestDev ltd., UK 


Q 

QT-Brightek, USA 


Quanmax 


Quectel, C 


tekmodul GmbH 

Quelighting, TW 


R 

Radiocrafts AS, N 


RadiSys, USA 


Rayon, TWN 

Acceed GmbH 

Raystar Optronics Inc., TW 



Razorcat 

Hitex GmbH 

RCL 


RD Alfa Microelectronics, LV 


Red Lion, USA 


Red Pitaya, SLO 


Redpine Signals 

Rutronik GmbH 

tekmodul GmbH 

Reel, D 


RF Digital 

Rutronik GmbH 

Ricoh, J 


RiTdisplay Corp., TW 


Robustel Technologies 


Rödl & Lorenzen, D 


RogueWave (Klocwork) 

Emenda GmbH 

Hitex GmbH 

Rohm, J 

Rutronik GmbH 


RTD Embedded Technologies, 

USA 


S 

Samsung 


Samwha Capacitor Group, KOR 


Samyoung S&C, KOR 


Sandisk 


Schaffner, CH 


Schaltbau, D 


Schreiner 

Rutronik GmbH 

Scitools (Understand), USA 

Emenda GmbH 

Sealevel, USA 

IIE GmbH 

SECO, I 


Rutronik GmbH 

Segger 

Hitex GmbH 

Seiko Instruments, J 


Semios, F 

Emenda GmbH 

Sena Technologies, KOR 

tekmodul GmbH 

SensMaster 

Rutronik GmbH 

Sensore, A 


SER, J 

EMC GmbH 

Serener, TW 


SFC Energy, D 


SGV SARC, USA 

EASYCODE GmbH 

Shantou Goworld, C 


Sharp 

Rutronik GmbH 

Shenzhen Startek Electronic 

Tech., C 


Shin-Etsu Polymer, J 

MH & W Elektronik Vertrieb GmbH 

Shiratech, ISR 


Siemens Industrial 

Communication 

IPC2U GmbH 

Siemens, D 


Sierra Wireless, F 


Sigasi, B 


Silergy 


Silex 

Rutronik GmbH 

Silicon Labs, USA 


Silicon Power, TW 

euric AG 


SIMCom 



Sinopower, TW 


SINTRONES, TechNexion 


Siretta, UK 


SIRIO, I 


Siti, TW 


SiTime, USA 


SK Hynix 


SMART High Reliability 

Solutions, USA 


SMART Modular Technologies 

Inc., USA 


Smartech, C 


SMC-Diodes, C 


SOC-e, E 


Solar View 


SolidRun, ISR 


Solomon Goldentek Display, 

TW 


SOTA, USA 


Space IC, D 


Sparklan, TW 



Spectrum Digital, USA 

D.SignT GmbH & Co. KG 

SSOT, CN 


STMicroelectronics, CH 

Rutronik GmbH 

Sullins Connectors, USA 


Sunlike Displays, TW 


Sunlike, TW 


Supermicro, TW 

IPC2U GmbH 


Swissbit 

Rutronik GmbH 

SysTec, D 


T 

Taiway, TW 


TAL Technologies, USA 

IMCOR GmbH 

Taoglas, TW 


TDK 

Rutronik GmbH 

TEAC, J 

Rutronik GmbH 

Technexion, TW 


Telic 

Rutronik GmbH 

Telit Communications S.p.A, I 


Rutronik GmbH 

Teracom, Bulgarien 

egnite GmbH 

Testwell, FIN 


TEWS Technologies, D 


Themis Computer, USA 


Thingmagic, USA 


TIANMA 


Rutronik GmbH 

Tixi, D 


topcon electronics 

b-plus GmbH 

Toshiba, J 

Rutronik GmbH 

Tosibox, FI 


TotalPhase, S 


TQ Systems GmbH 


Transcend, C 


Rutronik GmbH 

Transphorm, USA 


Tri-M, CAN 


Tri-T, HK 


Trimble, USA 


Truly Semiconductors Ltd., HK 

ACTRON AG 



Tsingtek, C 


Two Technologies, USA 

IIE GmbH 

Tyan, TW 

IPC2U GmbH 

U 

u-blox, CH 


U.R.T. 

Rutronik GmbH 

UBiiK 

tekmodul GmbH 

Unicoi, USA 

CC & I GmbH 

Unicorn Computer, TW 


URT, TW 


V 

Variscite, ISR 


Varitronic 

Rutronik GmbH 

Vecow, TW 


Versalogic, USA 


VIA Technologies Inc., TW 

IPC2U GmbH 

Rutronik GmbH 

Vicor, USA 


VLSI Solution, FI 

egnite GmbH 

W 

Western Design Center 


WIMA GmbH & Co. KG, D 


WIN Industry, C 


Winbond, TW 


Wincomm, TW 


IPC2U GmbH 

Winmate, TW 



IIE GmbH 

Winslow Adaptics, GB 


Winsonic, TW 

IPC2U GmbH 


Winstar Display, TW 



Wisechip Inc., TW 

ACTRON AG 

Wistron 

euric AG 

Wittenstein High Integrity 

Systems 

Hitex GmbH 

Wolfson, UK 


X 

Xembedded, USA 


Xess Corp., USA 


Xilinx, USA 


XMOS, USA 


XMultiple, USA 

EMC GmbH 


Xsis, USA 


Y 

YAGEO 

Rutronik GmbH 

YB 

Rutronik GmbH 

Yeebo, HK 


Yes Optoelektronik, CN 


Z 

Zippy Technology Co., TW 

IPC2U GmbH 

Zytronic Displays Ltd., GB 



Firmenverzeichnis 

3S-Smart Software Solutions GmbH 

Memmingerstr. 151, 87439 Kempten 

Tel.: 0831/54031-0, Fax: 0831/54031-50 

info@codesys.com, www.codesys.com 

A 


Vohwinkelallee 8, 40229 Düsseldorf 

Tel.: 0211/2714630, Fax: 0211/2108176 

gmbh@dsp-sys.de, www.dsp-sys.de 


Zeppelinstr. 2, 82178 Puchheim 

Tel.: 089/894577-0, Fax: 089/894577-29 

info@aaronn.de, www.aaronn.de 

ABS Gesellschaft für Automatisierung, 

Bildverarbeitung und Software mbH 

Stockholmer Str. 3, 07747 Jena 

Tel.: 03641/222-60, Fax: 03641/222-11 

info@abs-jena.de, www.kameras.abs-jena.de 

AbsInt Angewandte Informatik GmbH 

Science Park 1, 66123 Saarbrücken 

Tel.: 0681/38360-0, Fax: 0681/38360-20 

info@absint.com, www.absint.com 

Acceed GmbH 

Arnoldstr. 19, 40479 Düsseldorf 

Tel.: 0211/938898-0, Fax: 0211/938898-28 

info@acceed.de, www.acceed.de 

AceProx Identifikationssysteme GmbH 

Bahnhofstr. 73, 31691 Helpsen 

Tel.: 05724/98360, Fax: 05724/98361 

b.goetz@aceprox.de, www.aceprox.de 

ACTRON AG 

Justus-von-Liebig-Str. 2-14, 85435 Erding 

Tel.: 08122/95885-0, Fax: 08122/95885-50 

service@actron.de, www.actron.de 

Addi-Data GmbH 

Airpark Business Center 

Airport Boulevard B210, 77836 Rheinmünster 

Tel.: 07229/1847-0, Fax: 07229/1847-200 

info@addi-data.com, www.addi-data.de 

ADL Embedded Solutions GmbH 

Eiserfelder Str. 316, 57080 Siegen 

Tel.: 0271/250810-0, Fax: 0271/250810-20 

sales@adl-europe.com, www.adl-europe.com 

ADLINK Technology GmbH 

Hans-Thoma-Str. 11, 68163 Mannheim 

Tel.: 0621/43214-0, Fax: 0621/43214-30 

germany@adlinktech.com 

www.adlinktech.com 

ADVANTECH Europe B.V. 

Hochdahler Str. 14, 40724 Hilden 

Tel.: 00800/24268080, Fax: 02103/97885-19 

customercare@advantech.eu 

www.advantech.eu 

AFRA GmbH 

Henkestr. 77, 91052 Erlangen 

Tel.: 09131/82611-0, Fax: 09131/82611-40 

info@afra.de, www.afra.de 

aicas GmbH 

Emmy-Noether-Str. 9, 76131 Karlsruhe 

Tel.: 0721/663968-0, Fax: 0721/663968-99 

info@aicas.com, www.aicas.com 

alpha-board gmbh 

Saarbrücker Str. 38a, 10405 Berlin 

Tel.: 030/927032-0, Fax: 030/927032-20 

info@alpha-board.de, www.alpha-board.de 

AMC - Analytik & Messtechnik GmbH 

Chemnitz 

Heinrich-Lorenz-Str. 55, 09120 Chemnitz 

Tel.: 0371/38388-0, Fax: 0371/38388-99 

info@amc-systeme.de, www.amc-systeme.de 


Heiglhofstr. 1A, 81377 München 

Tel.: 089/122836-10, Fax: 089/122836-11 

sales@apdate.de, www.apdate.de 

appli-tec GmbH & Co.KG 

Motzener Str. 17, 12277 Berlin 

Tel.: 030/723949-0, Fax: 030/723949-19 

info@appli-tec.de, www.appli-tec.de 

apra-norm Elektromechanik GmbH 

Bei der untersten Mühle 5, 54552 Mehren 

Tel.: 06592/204-0, Fax: 06592/204-100 

vertrieb@apra.de, www.apra.de 

Verkaufsbüros nach PLZ: 

01000-05999, 07000-07999, 08000-09999, 

98000-99999 

Anré Szekeres 

Tel.: 0371/ 2812-432, Fax: -420 

06000-06999, 10000-17999, 38000-39999 

Uwe Perske 

Tel.: 0340/6100-20, Fax: -41 

18000-31999 

Peter Hanslik 

Tel.: 040/530558-07, Fax: -09 

34000-37999, 55000-55299, 56400-56499, 

57000-57999, 60000-65999 

Industrievertretung Schwickerath 

Tel.: 06452/8934, Fax: /8122 

40000-43999, 45000-45499, 46000-47999, 

50000-53399, 53540-53859 

Willi Penth 

Tel.: 06592/204-175 Fax: -100 

53400-53539, 53860-54999, 55300-56399, 

56500-56999, 66000-66999 

Jörg Stölben 

Tel.: 06592/204-160, Fax: -100 

32000-33999, 44000-44999, 45500-45999, 

48000-49999, 58000-59999 

Michael Schwarm 

Tel.: 02336/879160, Fax: /879158 

67000-79999, 88000-89999 

MKI Industrievertretung 

Tel.: 0711/263500-0, Fax: -39 

80000-87999, 93000-94999 

Hajo Dehnke 

Tel.: 09942/9480890 

90000-92999, 95000-97999 

Sven Keuthen 

Tel.: (0 81 38) 35 53 66 8 

Österreich: apra-norm, s.o. 

Schweiz: Olmecs AG 

Tel.: 0041/44/73539-90, Fax: -99 

ARM Germany GmbH 

Bretonischer Ring 16, 85630 Grasbrunn 

Tel.: 089/456040-0, Fax: 089/468162 

sales.intl@keil.com, www.keil.com 



Frankfurter Str. 211, 63263 Neu-Isenburg 

Tel.: 06102/5030-0, Fax: -06102/5030-8455 

info@arroweurope.com, www.arrow.com 


04416, Arrow Electronics - Markkleeberg 

Tel.: 0341/35622-0 , Fax: - 66 

10777, Arrow Electronics - Berlin 

Tel.: 030/757990-0 , Fax: -77 

22529, Arrow Electronics - Hamburg 

Tel.: 040/853134-0 , Fax: -91 

33607, Arrow Electronics - Bielefeld 

Tel.: 0521/4043-0 , Fax: -100 

38122, Arrow Electronics - Braunschweig 

Tel.: 0531/8098-0 , Fax: - 100 

44319, Arrow Electronics - Dortmund 

Tel.: 0231/21801-0 , Fax: -67 

52072, Arrow Electronics - Aachen 

Tel.: 0241/88969-0, Fax: -23 

74321, Arrow Electronics - 

Bietigheim-Bissingen 

Tel.: 07142/7003-0 , Fax: -60 

76185, Arrow Electronics - Karlsruhe 

Tel.: 0721/830953-0 , Fax: -50 

79224, Arrow Electronics - Umkirch 

Tel.: 07665/9855-0 , Fax: -98 

85640, Arrow Electronics - Putzbrunn 

Tel.: 089/45618-0 , Fax: -399 

88250, Arrow Electronics - Weingarten 

Tel.: 0751/5692-0 , Fax: -100 

90471, Arrow Electronics - Nürnberg 

Tel.: 0911/52156-0 , Fax: -35 

99092, Arrow Electronics - Erfurt 

Tel.: 0361/78935-0 , Fax: -666 

Art of Technology AG 

Technoparkstr. 1, CH - 8005 Zürich 

Tel.: 0041/43/3117700, Fax: 0041/43/3117709 

info@aotag.ch, www.aotag.ch 

AutoMeter Meß- und 

Automatisierungstechnik GmbH 

Wallhausenstr. 10, 57072 Siegen 

Tel.: 0271/4889160, Fax: 0271/4889161 

info@autometer.de, www.autometer.de 

AXIOMTEK Deutschland GmbH 

Hans-Böckler-Str. 10, 40764 Langenfeld 

Tel.: 02173/39936-0, Fax: 02173/39936-36 

info@axiomtek.eu, www.axiomtek.de 


30454 Hannover, Ladwig GmbH 

Tel.: 0511/487840 

79761 Waldshut-T., Delta Components GmbH 

Tel.: 07751/8399-10, Fax: -99 

82223 Eichenau, Plug-In Electronic 

Tel.: 08141/3697-0, Fax: -30 

85757 Karlsfeld, Lacon Embedded GmbH 

Tel.: 08131/5922-10, Fax: -31 

91448 Emskirchen, Distronik GmbH 

Tel.: 089/623036-40, Fax: -50 

B 

b-plus GmbH 

Ulrichsberger Str. 17, 94469 Deggendorf 

Tel.: 0991/270302-0, Fax: 0991/270302-99 

services@b-plus.com, www.b-plus.com 

Baudisch Electronic GmbH 

Im Gewerbegebiet 19, 73116 Wäschenbeuren 

Tel.: 07172/92613-0, Fax: 07172/92613-30 

vertrieb@baudisch.de 

www.baudisch-electronic.de 

Baumüller Nürnberg GmbH 

Ostendstr. 80-90, 90482 Nürnberg 

Tel.: 0911/5432-0, Fax: 0911/5432-130 

mail@baumueller.de, www.baumueller.de 


30853 Hannover, Baumüller 

Tel.: 0511/771968-0, Fax: -77 

37581 Bad Gandersheim, Baumüller 

Tel.: 05382/9805-0, Fax: -55 

64347 Griesheim, Baumüller 

Tel.: 06155/8430-0, Fax: -20 

90482 Nürnberg, Baumüller 

Tel.: 0911/5432-501, Fax: -510 

97318 Kitzingen, Baumüller 

Tel.: 09321/7008-0, Fax: -88 

Beck IPC GmbH 

Nauborner Str. 184, 35578 Wetzlar 

Tel.: 06441/3092-0, Fax: 06441/3092-400 

info@beck-ipc.com, www.beck-ipc.com 

BEG Bürkle GmbH 

Schwarzwaldstr. 99, 71083 Herrenberg 

Tel.: 07032/2012-0, Fax: 07032/2012-25 

info@beg-buerkle.de, www.beg-buerkle.de 

Benz Mechanik 

Eisenbahnstr. 1, 79798 Jestetten 

Tel.: 07745/927551, Fax: 07745/927552 

info@benzmechanik.de 

www.benzmechanik.de 

Bopla Gehäuse Systeme GmbH 

Borsigstr. 17-25, 32257 Bünde 

Tel.: 05223/969-0, Fax: 05223/969-100 

info@bopla.de, www.bopla.de 


01-06, 09-17, 39, Roland Heisig 

Tel.: 0173/7276471 

18-25, 27-29, Jürgen Stapelfeld 

Tel.: 0173/7276470 

30-32, 34, 36-38, 99, Ralf Massmann 

Tel.: 0173/7276464 

40-42, 46, 47, 50-52, 58, Anja Werries 

Tel.: 0173/7276480 

35, 53-57, 60-69, 76, Matthias Edinger 

Tel.: 0173/7276463 

80-89, 94, Thomas Geißler 

Tel.: 0173/7276460 

07, 08, 74, 90-93, 95-98, Robert Waldau 

Tel.: 0173/7276466 

26, 33, 44, 45, 48, 49, 59, Rainer Nottberg 

Tel.: 0173/7276479 

70-73, 75, 77-79, Udo Metzulat 

Tel.: 0173/7276462 

BRESSNER Technology GmbH 

Industriestr. 51, 82194 Gröbenzell 

Tel.: 08142/47284-0, Fax: 08142/47284-77 

info@bressner.de, www.bressner.de 

C 

CC&I GmbH 

Starnbergerstr. 22, 82131 Gauting 

Tel.: 089/85097-18, Fax: 089/85097-19 

sales@cciembedded.de 

www.cciembedded.de 

Cesys Gesellschaft für angewandte 

Mikroelektronik mbH 

Gustav-Hertz-Str. 4, 91074 Herzogenaurach 

Tel.: 09132/72999-0, Fax: 09132/72999-19 

sales@cesys.com, www.cesys.com 

Christ Electronic Systems GmbH 

Alpenstr. 34, 87700 Memmingen 

Tel.: 08331/8371-0, Fax: 08331/8371-99 

info@christ-es.de, www.christ-es.de 


Unterhachinger Str. 75, 81737 München 

Tel.: 089/856315-0, Fax: 089/856315-15 

info@comp-mall.de, www.comp-mall.de 

Comron GmbH 

Zeppelinstr. 2, 82178 Puchheim 

Tel.: 089/5407413-0, Fax: 089/5407413-9 

info@comron.de, www.comron.de 


Zweibrückenstr. 5-7, 80331 München 

Tel.: 089/9616085-0, Fax: 089/9616085-85 

s.schwenk@concept.biz, www.concept.biz 


D 

congatec AG 

Auwiesenstr. 5, 94469 Deggendorf 

Tel.: 0991/2700-0, Fax: 0991/2700-111 

info@congatec.com, www.congatec.de 

Conrad Electronic SE 

Klaus-Conrad-Str. 2, 92530 Wernberg-Köblitz 

Tel.: 09604/408988, Fax: 09604/408936 

businessbetreuung@conrad.biz 

www.conrad.biz 

Cosateq GmbH & Co. KG 

Seehaldeweg 11, 88239 Wangen 

Tel.: 07522/9749-0, Fax: 07522/9749-49 

info@cosateq.com, www.cosateq.com 

COSMIC Software GmbH 

Rohrackerstr. 68/73, 70329 Stuttgart 

Tel.: 0711/90119790, Fax: 0711/901197920 

sales@cosmic-software.de 

www.cosmic-software.de 

CoSynth GmbH & Co. KG 

Marie-Curie-Str. 1, 26129 Oldenburg 

Tel.: 0441/36116-756, Fax: 0441/36116-759 

stehno@cosynth.com, www.cosynth.com 

CRE Rösler Electronic GmbH 

CRE - Allee 1, 25551 Hohenlockstedt 

Tel.: 04826/37666-0, Fax: 04826/37666-26 

info@cre-electronic.de, www.cre-electronic.de 

CTX Thermal Solutions GmbH 

Lötscher Weg 104, 41334 Nettetal 

Tel.: 02153/7374-0, Fax: 02153/7374-10 

info@ctx.eu, www.ctx.eu 

D.SignT GmbH & Co. KG 

Marktstr. 10, 47647 Kerken 

Tel.: 02833/570977, Fax: 02833/3328 

info@dsignt.de, www.dsignt.de 


Amalienbadstr. 41, Bau 53, 76227 Karlsruhe 

Tel.: 0721/48088710, Fax: 0721/48088711 

info@datarespons.de, www.datarespons.de 

Datafox GmbH 

Dermbacher Str. 12-14, 36419 Geisa 

Tel.: 036967/595-0, Fax: 036967/595-50 

sales@datafox.de, www.datafox.de 

Daub CNC Technik GmbH & Co. KG 

Am Dassenborn 20, 57482 Wenden 

Tel.: 02762/407194-0, Fax: 02762/407194-99 

www.19zoll.com 

DEDITEC GmbH 

Hamburger Str. 1, 50321 Brühl 

Tel.: 02232/504080, Fax: 02232/5040899 

vertrieb@deditec.de, www.deditec.de 

DELTA COMPONENTS GmbH 

Auweg 27, 79761 Waldshut-Tiengen 

Tel.: 07751/8399-0, Fax: 07751/8399-99 

info@delta-components.de 

www.delta-components.de 

demmel products gmbh 

An der Hölle 31, A - 1100 Wien 

Tel.: 0043/1/6894700-0 

Fax: 0043/1/6894700-40 

office@demmel.com, www.demmel.com 

Deutschmann Automation 

GmbH & Co. KG 

Carl-Zeiss-Str. 8, 65520 Bad Camberg 

Tel.: 06434/9433-0, Fax: 06434/9433-40 

info@deutschmann.de, www.deutschmann.de 


Rudolf-Diesel-Str. 1, 82166 Gräfelfing 

Tel. 089/898039-0, Fax: 089/898039-22 

info@display-devices.de 

www.display-devices.de 

Display Elektronik GmbH 

Am Rauner Graben 15, 63667 Nidda 

Tel.: 06043/98888-0, Fax: 06043/98888-11 

info@display-elektronik.de 

www.display-elektronik.de 

Distec GmbH 

Augsburger Str. 2b, 82110 Germering 

Tel.: 089/894363-0, Fax: 089/894363-131 

sicheneder@distec.de 

www.datadisplay-group.de 


Bergstr. 12, 82024 Taufkirchen 

Tel.: 089/623036-392, Fax: 089/623036-398 

anfrage@distronik.de, www.distronik.de 

DMB Technics Deutschland GmbH 

Gewerbepark Chammünster Nord 12 

93413 Cham 

Tel.: 09971/995100-0 

info@dmbtechnics.com 

www.dmbtechnics.com 

dresden elektronik ingenieurtechnik 

gmbh 

Enno-Heidebroek-Str. 12, 01237 Dresden 

Tel.: 0351/31850-0, Fax: 0351/31850-10 

info@dresden-elektronik.de 

www.dresden-elektronik.de 

DSPECIALISTS 

Digitale Audio- u. Messsysteme GmbH 

Helmholtzstr. 2-9L, 10587 Berlin 

Tel.: 030/467805-0, Fax: 030/467805-99 

info@dspecialists.de, www.dspecialists.de 

E 

E.E.P.D. GmbH Electronic Equipment 

Produktion & Distribution 

Gewerbering 3, 85258 Weichs 

Tel.: 08136/2282-0, Fax: 08136/2282-109 

sales@eepd.de, www.eepd.de 

EASYCODE GmbH 

Löwenberger Str. 50, 90475 Nürnberg 

Tel.: 0911/99840-60, Fax: 0911/99840-97 

info@easycode.de, www.easycode.de 


EGA Electronic Gerätebau GmbH 

Hauptstr. 116, 84184 Tiefenbach 

Tel.: 08709/1550, Fax: 08709/546 

info@ega-gmbh.com, www.ega-gmbh.com 

egnite GmbH 

Erinstr. 18, 44575 Castrop-Rauxel 

Tel.: 02305/441256, Fax: 02305/441487 

info@egnite.de, www.egnite.de 

EKF Elektronik GmbH 

Philipp-Reis-Str. 4, 59065 Hamm 

Tel.: 02381/6890-0, Fax: 02381/6890-90 

sales@ekf.de, www.ekf.de 

EKH - EyeKnowHow 

Itzlinger Str. 21a, 94469 Deggendorf 

Tel.: 0176/78778777, Fax: 03212/1219008 

hermann.ruckerbauer@eyeknowhow.de 

www.eyeknowhow.de 

Electrade GmbH 

Lochhamer Schlag 10b, 82166 Gräfelfing 

Pf.: 1743, Pf.PLZ: 82159 

Tel.: 089/8981050, Fax: 089/8544922 

erich.thomich@electrade.com 

www.electrade.com 


Zeppelinstr. 19, 82205 Gilching 

Tel.: 08105/778090, Fax: 08105/778099 

info@lcd-module.de, www.lcd-module.de 

embedded brains GmbH 

Dornierstr. 4, 82178 Puchheim 

Tel.. 089/1894741-0, Fax: 089/1894741-09 

info@embedded-brains.de 

www.embedded-brains.de 


Friedrich-Ebert-Str. 20/1, 88239 Wangen 

Tel.: 07522/970008-0, Fax: 07522/970008-99 

sales@embedded-office.de 

www.embedded-office.de 

embedded trend GmbH & Co. KG 

Meissendorfer Kirchweg 20, 29308 Winsen 

Tel.: 05143/6677720 

udo.nuelle@embeddedtrend.de 

www.embeddedtrend.de 

embex GmbH 

Heinrich-von-Stephan-Str. 23, 79100 Freiburg 

Tel.: 0761/479799-0, Fax: 0761/479799-99 

www.embex.de 

EMC electro mechanical components 

GmbH 

Deningerstr. 4a, 65510 Idstein 

Tel.: 06126/9395-0, Fax: 06126/9395-72 

info@emc.de, www.emc.de 

Emenda GmbH 

Terminal-Str. Mitte 18, 85356 München 

Tel.: 089/97007400, Fax: 089/92185031 

jason.mcallister@emenda.eu 

www.emenda.eu 

EMI-tec GmbH 

Motzener Str. 17, 12277 Berlin 

Tel.: 030/723949-0, Fax: 030/723949-19 

info@emi-tec.de, www.emi-tec.de 

emlix GmbH 

Bertha-von-Suttner-Str. 9, 37085 Göttingen 

Tel.: 0551/30664-0, Fax: 0551/30664-11 

info@emlix.com, www.emlix.com 

Verkaufsbüro: 

10178, emlix GmbH, 

Niederlassung Berlin Mitte 

Tel.: 030/275911-00, Fax: -33 

emmtrix Technologies GmbH 

Haid-und-Neu-Str. 7, 76131 Karlsruhe 

Tel.: 0721/18032885, Fax: 0721/18032889 

sales@emmtrix.com, www.emmtrix.com 

emsys Embedded Systems GmbH 

Werner-von-Siemens-Str. 20, 98693 Ilmenau 

Tel.: 03677/68977-0, Fax: 03677/68977-19 

emsys@emsys.de, www.emsys.de 

emtrion GmbH 

Kreativpark - Alter Schlachthof 45 

76131 Karlsruhe 

Tel.: 0721/62725-20, Fax: 0721/62725-19 

info@emtrion.de, www.emtrion.de 

endrich 

components of life 

Endrich Bauelemente Vertriebs GmbH 

Hauptstr. 56, 72202 Nagold 

Pf.: 1251, Pf.PLZ: 72192 

Tel.: 07452/6007-0, Fax: 07452/6007-70 

endrich@endrich.com, www.endrich.com 

esd electronics gmbh 

Vahrenwalder Straße 207, 30165 Hannover 

Tel.: 0511/37298-0, Fax: 0511/37298-68 

info@esd.eu, www.esd.eu 

ESI ITI GmbH 

Schweriner Str. 1, 01067 Dresden 

Tel.: 0351/26050-0, Fax: 0351/26050-155 

info@itisim.com, www.itisim.com 

ET System electronic GmbH 

Hauptstr. 119-121, 68804 Altlußheim 

Tel.: 06205/39480, Fax: 06205/37560 

info@et-system.de, www.et-system.de 

euric AG 

Stahlwerkstr. 25, 57555 Mudersbach 

Tel.: 02745/9201-0, Fax: 02745/9201-11 

contact@euric.de, www.euric.de 

euro engineering AG 

Niederkasseler Lohweg 18, 40547 Düsseldorf 

Tel.: 0211/530653-0 

info@ee-ag.com, www.ee-ag.com 

EUROS Embedded Systems GmbH 

Campestr. 12, 90419 Nürnberg 

Tel.: 0911/300328-0, Fax: 0911/300328-9 

info@euros-embedded.com 

www.euros-embedded.com 


Jahnstr. 12, 85661 Forstinning 

Tel.: 08121/220820, Fax: 08121/220822 

info@evision-systems.de 

www.evision-systems.de 

EVT Eye Vision Technology GmbH 

Haid-und-Neu-Str. 7, 76131 Karlsruhe 

Tel.: 0721/626905-82, Fax: 0721/626905-96 

info@evt-web.com 


EXPLINOVO GmbH 

Bernsteinstr. 97, 70619 Stuttgart 

Tel.: 0711/83884384 

info@explinovo.com, www.explinovo.com 

Express Logic GmbH 

Meissendorfer Kirchweg 20, 29308 Winsen 

Tel.: 05143/911-303, Fax: 05143/911-305 


info@expresslogic.de, www.expressLogic.com 


85635, ExpressLogic 

Tel.: 08102/7845-865, Fax: -866 

F 

Fautronix GmbH 

Hegelstr. 16, 72762 Reutlingen 

Tel.: 07121/7555851, Fax: 07121/7555852 

info@fautronix.com, www.fautronix.com 

Fischer Elektronik GmbH & Co. KG 

Nottebohmstr. 28, 58511 Lüdenscheid 

Pf.: 1590, Pf.PLZ: 58465 

Tel.: 02351/4350, Fax: 02351/45754 

info@fischerelektronik.de 



09120, Konrad Wittig 

Tel.: 0371/210859, Fax: /2362710 

12349, Welzer Industrievertretungen 

Tel.: 030/66799990, Fax: /6051065 

28197, Dietmar Borschewski 

Tel.: 0421/79308876, Fax: /95804988 

58511, Frank Gerzen 

Tel.: 02351/37986-49, Fax: -57 

76449, Hans-Joachim Reißig 

Tel.: 07245/2056, Fax: /3877 

90542, Rudolf Weber 

Tel.: 091236/29595-92, Fax: -91 


Lechwiesenstr. 9, 86899 Landsberg Lech 

Tel.: 08191/91172-0, Fax: 08191/21770 

info@fortecag.de, www.fortecag.de 


22457, Büro Nord 

Tel.: 040/548056-11, Fax: -13 

50674, Büro West 

Tel.: 0221/272273-0, Fax: -10 

A -1230, Büro Wien 

Tel.: 0043/1/8673492-0, Fax: -26 

CH - 5463, Altrac AG 

Tel.: 0041/44/74461-11, Fax: -61 

FORTecH Software GmbH 

Tannenweg 22m, 18059 Rostock 

Tel.: 0381/4968000, Fax: 0381/49680029 

info@fortech.de, www.fortech.de 

Fraunhofer-Institut für Eingebettete 

Systeme und Kommunikationstechnik 

ESK 

Hansastr. 32, 80686 München 

Tel.: 089/547088-0, Fax: 089/547088-220 

info@esk.fraunhofer.de 

www.esk.fraunhofer.de 

Fujitsu Technology Solutions GmbH 

Bürgermeister-Ulrich-Str. 100 

86199 Augsburg 

Tel.: 0821/804-3387, Fax: 0821/804-3329 

oem-sales@ts.fujitsu.com 

www.fujitsu.com/fts/mainboards 

G 

Garz & Fricke GmbH 

Tempowerkring 2, 21079 Hamburg 

Tel.: 040/791899-30 

daniel.piper@garz-fricke.com 

www.garz-fricke.com 


65520 Garz & Fricke 

Tel.: 06434/4028513 

GateWare Communications GmbH 

Friggastr. 2, 90461 Nürnberg 

Tel.: 0911/946016-0, Fax: 0911/946016-80 

info@gateware.de, www.gateware.de 

GeBE Computer & Peripherie GmbH 

Edelweißstr. 20, 82110 Germering 

Tel.: 089/894399-0, Fax: 089/894399-11 

sales@tastaturen.com, www.tastaturen.com 

GeBE 

Elektronik und Feinwerktechnik GmbH 

Beethovenstr. 15, 82110 Germering 

Tel.: 089/894141-0, Fax: 089/89414133 

info@gebe.net, www.gebe.net 

GEMAC Chemnitz GmbH 

Zwickauer Str. 227, 09116 Chemnitz 

Tel.: 0371/3377-0, Fax: 0371/3377-272 

info@gemac-chemnitz.de 

www.gemac-chemnitz.de 

Ginzinger electronic systems GmbH 

Gewerbegebiet Pirath 16 

A-4952 Weng im Innkreis 

Tel.: 0043/77235422 

office@ginzinger.com, www.ginzinger.com 

GÖPEL electronic GmbH 

Göschwitzer Str. 58/60, 07745 Jena 

Tel.: 03641/6896-0, Fax: 03641/6896-944 

sales@goepel.com, www.goepel.com 

H 

HACKER - Datentechnik 

Leibnizstr. 3, 53498 Bad Breisig 

Tel.: 02633/200360, Fax: 02633/200361 

info@hacker-datentechnik.de 

www.hacker-datentechnik.de 

Hays 

Willy-Brandt-Platz 1-3, 68161 Mannheim 

Tel.: 0621/1788-4297, Fax: 0621/1788-1299 

engineering@hays.de 

www.hays.de/engineering, www.hays.de/it 

HEITEC AG 

Dr.-Otto-Leich-Str. 16, 90542 Eckental 

Tel.: 09126/2934-142 Fax: 09126/2934-140 

elektronik@heitec.de 

www.heitec-elektronik.de 


08236, HEITEC Auerbach GmbH & Co. KG, 

Ellefeld 

Tel.: 03745/7868-0, Fax: -30 

09116, HEITEC AG, Chemnitz 

Tel.: 0371/475-4800, Fax: -4805 

12681, HEITEC AG, Berlin 

Tel.: 030/934422-0, Fax: -11 

21079, HEITEC AG, Hamburg 

Tel.: 040/79012450 

24107, HEITEC AG, Kiel 

Tel.: 0431/380163-10, Fax: -20 

71332, HEITEC AG, Waiblingen 

Tel.: 07951/9366-0, Fax: -66 

73329, Erhardt + Abt Automatisierungstechnik 

GmbH, Kuchen 

Tel.: 07331/3046-0, Fax: -11 

74172, HEITEC AG, Neckarsulm 

Tel.: 07132/95161-0, Fax: -11 

74357, HEITEC AG, Bönnigheim 

Tel.: 07143/96696-0, Fax: -10 

74564, HEITEC AG, Crailsheim 

Tel.: 07951/9366-0, Fax: -66 

81739, HEITEC AG, München 

Tel.: 089/636-37486, Fax: -77100 

86167, HEITEC AG, Augsburg 

Tel.: 0821/27959-112, Fax: -10 

89522, HEITEC AG, Heidenheim 

Tel.: 07321/94686-0, Fax: /-29 

90542, HEITEC AG, Eckental-Eschenau 

Tel.: 09126/2934-0, Fax: -199 

90762, HEISAB GmbH, Fürth 

Tel.: 0911/810050-0, Fax: -81 

93051, HEITEC AG, Regensburg 

Tel.: 0941/46392-0, Fax: -199 

93073, HEITEC AG, Neutraubling 

Tel.: 09401/52875-0 


hema electronic GmbH 

Röntgenstr. 31, 73431 Aalen 

Tel.: 07361/9495-0, Fax: 07361-9495-45 

info@hema.de, www.hema.de 

Hitex GmbH 

Greschbachstr. 12, 76229 Karlsruhe 

Tel.: 0721/9628-0, Fax: 0721/9628-149 

sales@hitex.de, www.hitex.de 

HK Meßsysteme GmbH 

Straße am Heizhaus 1, 10318 Berlin 

Tel.: 030/63375114, Fax: 030/63375116 

info@pci-tools.de, www.pci-tools.de 

HMS Industrial Networks GmbH 

Emmy-Noether-Str. 17, 76131 Karlsruhe 

Tel.: 0721/989777000, Fax: 0721/989777010 



Tel.: 09171/9893-10, Fax: -11 

CH-8247, Niederlassung Schweiz 

Tel.: 0041/526474-200, Fax: -4201 

I 

I-V-G Göhringer 

Mönchweg 5, 71088 Holzgerlingen 

Tel.: 07031/60788-0, Fax: 07031/60788-1 

info@i-v-g.de, www.i-v-g.de 

IC-Design Reinhard Gottinger GmbH 

Ilzleite 34, 94034 Passau 

Tel.: 0851/401-40, Fax: 0851/401-41 

reinhard.gottinger@ic-design.de 

www.ic-design.de 

IIE Ingenieurbüro für Industrie- 

Elektronik GmbH 

Marie-Curie-Str. 9, 50259 Pulheim 

Tel.: 02234/98201-0, Fax: 02234/98201-99 

vertrieb@iie.de, www.iie.de 

ilbers GmbH 

Baierbrunner Str. 28c, 81379 München 

Tel.: 089/1226724-0 

info@ilbers.de, http://ilbers.de 

IMACS GmbH 

Alfred-Nobel-Str. 2, 55411 Bingen am Rhein 

Tel.: 06721/48035-0, Fax: 06721/48035-29 

info@imacs-gmbh.de, www.imacs-gmbh.de 

Hoffmann + Krippner GmbH 

Siemensstr. 1, 74722 Buchen 

Tel.: 06281/5200-0, Fax: 06281/5200-93 

info@tastatur.de, www.tastatur.de 


Schweiz, P. Furrer 

Tel.: 0041/56/6412770 

HTV Halbleiter-Test & Vertriebs-GmbH 

Robert-Bosch-Str. 28, 64625 Bensheim 

Tel.: 06251/84800-0, Fax: 06251/84800-30 

info@htv-gmbh.de, www.htv-gmbh.de 

HY-LINE Computer Components 

Vertriebs GmbH 

Inselkammerstr. 10, 82008 Unterhaching 

Tel.: 089/614503-40, Fax: 089/614503-50 

computer@hy-line.de 

www.hy-line.de/computer 



Inselkammerstr. 10, 82008 Unterhaching 

Pf.: 1222, Pf.PLZ: 82008 

Tel.: 089/614503-10, Fax: 089/614503-20 

power@hy-line.de, www.hy-line.de 


Vertriebsbüro Berlin 

Tel.: 089/614503231, Fax: 030/64958313 

Vertriebsbüro Dortmund 

Tel.: 089/614503-230, Fax: -20 

Vertriebsbüro Frankfurt 

Tel.: 089/614503-564, Fax: -20 

Vertriebsbüro Stuttgart 

Tel.: 089/614503-532, Fax: -20 

Vertriebsbüro Nürnberg 

ICO Innovative Computer GmbH 

Zuckmayer Str. 15, 65582 Diez 

Tel.: 06432/9139-0, Fax: 06432/9139-711 

vertrieb@ico.de, www.ico.de 

ICOP Technology GmbH 

Beethovenplatz 1-3, 60325 Frankfurt/Main 

Tel.: 069/2475687-0, Fax: 069/2475687-77 

info@icoptech.eu, www.icoptech.eu 

ICP Deutschland GmbH - 

Industrial Computer Products 

Mahdenstr. 3, 72768 Reutlingen 

Tel.: 07121/14323-0, Fax: 07121/14323-90 

info@icp-deutschland.de 

www.icp-deutschland.de 

IEP Ingenieurbüro für 

Echzeitprogrammierung GmbH 

Am Pferdemarkt 9c, 30853 Langenhagen 

Tel.: 0511/70832-0, Fax: 0511/70832-99 

info@iep.de, www.iep.de 

iesy GmbH & Co. KG 

Darmcher Grund 22 , 58540 Meinerzhagen 

Tel.: 02354/70655-0, Fax: 02354/70655-25 

sales@iesy.com, www.iesy.com 


58540, iesy GmbH & Co.KG 

Tel.: 02354/70655-0, Fax: -25 

IMCOR GmbH 

Turnackerstr. 62/1, 70794 Filderstadt 

Tel.: 0711/7089-003, Fax: 0711/7089-004 

info@imcor.de, www.imcor.de 

INCHRON GmbH 

Karl-Liebknecht-Str. 138, 14482 Potsdam 

Tel.: 0331/2797892-0, Fax: 0331/70488599 

info@inchron.com, www.inchron.com 

INCOstartec GmbH embedded 

computer systems 

Rheinstr. 17, 14513 Teltow 

Tel.: 03328/303339, Fax: 03328/303340 

info@incostartec.de, www.incostartec.de 


Marie-Curie-Str. 9, 50259 Pulheim 

Tel.: 02234/98211-0, Fax: 02234/98211-99 

vertrieb@ics-d.de, www.ics-d.de 

InoNet Computer GmbH 

Wettersteinstr. 18, 82024 Taufkirchen 

Tel.: 089/666096-0, Fax: 089/666096-100 

sales@inonet.com, www.inonet.com 


Inperio Systems GmbH 

Gewerbering 6, 85258 Weichs 

Tel.: 08136/2281-0, Fax: 08136/2281-988 

info@inperio.de, www.inperio.de 

K 

KUNBUS GmbH 

Heerweg 15c, 73770 Denkendorf 

Tel.: 0711/30020678, Fax: 0711/30020677 

info@kunbus.de, www.kunbus.de 

Intermas-Elcom GmbH 

Daimlerweg 6, 64293 Darmstadt 

Tel.: 06151/1373-0, Fax: 06151/1373-120 

info@intermas-el.com, www.intermas-el.com 

IntervalZero 

Josephspitalstr. 15, 80331 München 

Tel.: 0152/33611604 

bernhard.hartmann@intervalzero.com 

inventlab GmbH 

Solothurnstr. 6, CH-4702 Oensingen 

Tel.: 0041/62/5446805 

info@inventlab.ch, www.inventlab.ch 

IPC-Markt GmbH 

Uteweg 2, 64625 Bensheim 

Tel.: 06251/69438, Fax: 06251/63721 

benner@ipc-markt.de, www.ipc-markt.de 

IPC2U GmbH 

Frankenring 6, 30855 Langenhagen 

Tel.: 0511/807259-0, Fax: 0511/807259-22 

sales@ipc2u.de, www.ipc2u.de 

IPETRONIK GmbH & Co. KG 

Im Rollfeld 28, 76532 Baden-Baden 

Tel.: 07221/9922-0, Fax: 07221/9922-100 

info@ipetronik.com, www.ipetronik.com 

IQ Automation GmbH 

Erzherzog-Karl-Str. 131, A-1220 Wien 

Tel.: 0043/1/54559720 

marketing@iq-automation.eu 

www.iq-automation.eu 


99817, SL-Touch:Systeme GmbH 

Tel.: 03691/8829244 

ISH Ingenieursozietät GmbH 

Johannespfad 12, 57223 Kreuztal 

Tel.: 02732/5599-0, Fax: 02732/5599-199 

k.hirsch@ish-gmbh.com, www.ish-gmbh.com 

itemis AG 

Am Brambusch 15, 44536 Lünen 

Tel.: 0231/9860606, Fax: 0231/9860211 

info@itemis.de, www.itemis.de 

KAMAKA Electronic Bauelemente 


Ulmer Str. 130, 73431 Aalen 

Tel.: 07361/9662-0, Fax: 07361/9662-29 

info@kamaka.de, www.kamaka.de 


Nord, 25335 Elmshorn, KAMAKA GmbH 

Tel.: 04121/463-900, Fax: -901 

Mitte und West, 60486 Frankfurt, 

KAMAKA GmbH 

Tel.: 0179/133-9767 

kamptec GmbH 

Scharfestr. 16, 14169 Berlin 

Tel.: 030/80585365, Fax: 030/80585366 

info@kamptec.de, www.kamptec.de 


Bruchweg 109, 41564 Kaarst 

Tel.: 02131/981410, Fax: 02131/981413 

info@kruse.de, www.kruse.de 

Keith & Koep GmbH 

Uellendahler Str. 199, 42109 Wuppertal 

Tel.: 0202/25253-0, Fax: 0202/25253-33 

contact@keith-koep.com 

www.keith-koep.com 

koenig-pa GmbH 

Im Talesgrund 9A, 91207 Lauf an der Pegnitz 

Tel.: 09128/725-330, Fax: 09128/725-407 

sales@koenig-pa.de, www.koenig-pa.de 

Kurz Industrie-Elektronik GmbH 

Föhrenbachstr. 3, 73630 Remshalden 

Pf.: 1266, Pf.PLZ: 73625 

Tel.: 07151/7097-0, Fax: 07151/7097-50 

info@kurz-elektronik.de 

www.kurz-elektronik.de 

L 

Lauterbach GmbH 

Altlaufstr. 40 

85635 Höhenkirchen-Siegertsbrunn 

Tel.: 08102/9876-0, Fax: 08102/9876-999 

info@lauterbach.com, www.lauterbach.com 


Widdersdorfer Str. 209, 50825 Köln 

Tel.: 0221/95479-0, Fax: 0221/95479-88 

info@lead.de, www.lead.de 

Ledato GmbH 

Groß-Berliner Damm 37, 12487 Berlin 

Tel.: 030/611295-50, Fax: 030/611295-60 

info@ledato.de, www.ledato.de 

Lieber Lieber Software GmbH 

Handelskai 340 / Top 5, A - 1020 Wien 

Tel.: 0043/662/906002017 

Fax: 0043/662/903333017 

sales@lieberlieber.com, www.lieberlieber.com 

livetec Ingenieurbüro GmbH 

Marie-Curie-Str. 8, 79539 Lörrach 

Tel.: 07621/161896-0, Fax: 07621/161896-86 

info@livetec.de, www.livetec.de 

M 

J 

Janz Tec AG 

Im Dörener Feld 8, 33100 Paderborn 

Tel.: 05251/1550-100, Fax: 05251/1550-190 

mail@janztec.com, www.janztec.com 

Kontron S&T AG 

Lise-Meitner-Str. 3-5, 86156 Augsburg 

Tel.: 0821/4086-0, Fax: 0821/4086-111 

info@kontron.com, www.kontron.com 

M-Tronic Design & Technology GmbH 

Oberhäuser Str. 12, 73098 Rechberghausen 

Tel.: 07161/95890, Fax: 07161/958999 

info@m-tronic-dt.de, www.m-tronic-dt.de 

Zweigniederlassung: 

66440 Blieskastel, M-Tronic Design & 

Technology GmbH, 

Tel.: 06842/96125-0, Fax: -99 



Am Kappengraben 18-20, 61273 Wehrheim 

Tel.: 06081/58738-60, Fax: 06081/58738-69 

info@m2mgermany.de, www.m2mgermany.de 

macio GmbH 

Am-Kiel-Kanal 1, 24106 Kiel 

Tel.: 0431/670720, Fax: 0431/6707229 

info@macio.de, www.macio.de 


40549, macio GmbH Düsseldorf 

Tel.: 0211/538266-50 

76131, macio GmbH Karlsruhe 

Tel.: 0721/754040-0, Fax: -99 

info@mc-technologies.net 

www.mc-technologies.net 

Meilhaus Electronic GmbH 

Am Sonnenlicht 2, 82239 Alling 

Tel.: 08141/5172-0, Fax: 08141/5172-129 

sales@meilhaus.com, www.meilhaus.com 

MEN Mikro Elektronik GmbH 

Neuwieder Str. 3-7, 90411 Nürnberg 

Tel.: 0911/99335-0, Fax: 0911/99335-901 

info@men.de, www.men.de 

Microtronics Engineering GmbH 

Hauptstr. 7, A-3244 Ruprechtshofen 

Tel.: 0043/2756/77180 

Fax: 0043/2756/7718033 

office@microtronics.com 

www.microtronics.com 

mikrolab Entwicklungsgesellschaft für 

Elektroniksysteme mbH 

Dieter-Streng-Str. 1, 90766 Fürth 

Tel.: 0911/37704-0, Fax: 0911/37704-150 

info@mikrolab.com, www.mikrolab.com 

MOStron Elektronik GmbH 

Helmholtzstr. 20, 41747 Viersen 

Tel.: 02162/3798-0, Fax: 02162/3798-28 

info@mostron.de, www.mostron.de 

MASS GmbH 

Josef-Bautz-Str. 15, 63457 Hanau 

Tel.: 06181/90688-0, Fax: 06181/90688-20 

info@mass.de, www.mass.de 

Vertriebsleiter: 

J. Kühn 

Tel.: 06165/38817-1, Fax: -2 

Selbst. Handelsvertretung, Gebiet Süd, 

H. Leissner 

Tel.: 06071/303513-0, Fax: -1 

MATRIX VISION GmbH 

Talstr. 16, 71570 Oppenweiler 

Tel.: 07191/9432-0, Fax: 07191/9432-288 

info@matrix-vision.de, www.matrix-vision.de 

MB Connect Line GmbH 

Winnettener Str. 6, 91550 Dinkelsbühl 

Tel.: 09851/582529-0, Fax: 09851/582529-99 

info@mbconnectline.de 

www.mbconnectline.de 

Verkaufsbüros DL unter: 

www.mbconnectline.com 

Schweiz: 

Ray Informatik AG 

Tel.: 0041/71/92957-60, Fax: -49 

Österreich: 

ALG Automatisierungslösungen GmbH 

Tel.: 0043/2252/820082-0, Fax: -90 

MC Technologies GmbH 

Kabelkamp 2, 30179 Hannover 

Tel.: 0511/676999-0, Fax: 0511/676999-150 

mentec GmbH 

Floriansbogen 2-4, 82061 Neuried 

Tel.: 089/427229-0, Fax: 089/427229-68 

mail@mentec.de, www.mentec.de 


67304 Eisenberg, mentec Werk II 

Tel.: 089/427229-0, Fax: -68 

83362 Surberg, mentec Werk III 

Tel.: 089/427229-0, Fax: -68 


Neudecker Str. 11, 83512 Wasserburg 

Tel.: 08071/9187-0, Fax: 08071/9187-40 

info@messcomp.com, www.messcomp.com 

MH & W Elektronik Vertrieb GmbH 

Reschenbachstr. 1, 85757 Karlsfeld 

Tel.: 08131/999-181, Fax: 08131/999-658 

info@mhundw.de 

MicroSys Electronics GmbH 

Mühlweg 1, 82054 Sauerlach 

Tel.: 08104/801-0, Fax: 08104/801-110 

info@microsys.de, www.microsys.de 

microSYST Systemelectronic GmbH 

Am Gewerbepark 11 

92670 Windischeschenbach 

Tel.: 09681/91960-0, Fax: 09681/91960-10 

info@microsyst.de, www.microsyst.de 

Moxa Europe GmbH 

Einsteinstr. 7, 85716 Unterschleißheim 

Tel.: 089/3700399-0, Fax: 089/3700399-99 

europe@moxa.com, www.moxa.com/de 

MPL AG Elektronik-Unternehmen 

Täfernstr. 20, CH - 5405 Dättwil 

Tel.: 0041/56/4833434 

info@mpl.ch, www.mpl.ch 


Industriestr. 16, 76297 Stutensee 

Tel.: 07249/910-0, Fax: 07249/910-7993 

info@msc-technologies.eu 

www.msc-technologies.eu 

Müller-BBM 

VibroAkustik Systeme GmbH 

Robert-Koch-Str. 13, 82152 Planegg 

Tel.: 089/85602-400, Fax: 089/85602-444 

info.de@muellerbbm-vas.de 

www.muellerbbm-vas.de 

N 

N & H Technology GmbH 

Gießerallee 21, 47877 Willich 

Tel.: 02154/8125-0, Fax: 02154/8125-22 

info@nh-technology.de 

www.nh-technology.de 


N.A.T. GmbH 

Konrad-Zuse-Platz 9, 53227 Bonn 

Tel.: 0228/965864-0 

sales_team@nateurope.com 

www.nateurope.com 

nanotron Technologies GmbH 

Alt-Moabit 60, 10555 Berlin 

Tel.: 030/3999540, Fax: 030/399954188 

t.foerste@nanotron.com, www.nanotron.com 

NetModule AG 

Meriedweg 11, CH-3172 Niederwangen 

Tel.: 0041/31/98525-10 

Fax: 0041/31/98525-11 

info@netmodule.com, www.netmodule.com 


65760 Eschborn, NetModule GmbH 

Tel.: 06196/77997-90, Fax: -99 

Nickl Elektronik-Entwicklung GmbH 

Eisackstr. 22, 86165 Augsburg 

Tel.: 0821/450344-0, Fax: 0821/450344-49 

info@nickl.de, www.nickl.de 

nophut engineering GmbH 

Steigerwaldstr. 11, 96191 Viereth 

Tel.: 09503/7090 

info@nophut-engineering.de 

www.nophut-engineering.de 

NXP Semiconductors 

Schatzbogen 7, 81829 München 

Tel.: 089/92103-0, Fax: 089/92103-101 

www.nxp.com 

nxtControl GmbH 

Aumühlweg 3/1B, A - 2544 Leobersdorf 

Tel.: 0043/2256/62703 

info@nxtcontrol.com, www.nxtcontrol.com 

O 

P 

Parasoft Deutschland GmbH 

Unter den Linden 10, 10117 Berlin 

Tel.: 030/700140357, Fax: 030/700140150 

info-de@parasoft.com, www.parasoft.com 

PASStec Industrie-Elektronik GmbH 

Unter den Weiden 31, 08451 Crimmitschau 

Tel.: 03762/9566-200, Fax: 03762/9566-222 

info@passtec.de, www.passtec.de 

PEAK-System Technik GmbH 

Otto-Röhm-Str. 69, 64293 Darmstadt 

Tel.: 06151/8173-20, Fax: 06151/8173-29 

info@peak-system.com 

www.peak-system.com 

Pentair Technical Solutions GmbH 

Langenalber Str. 96-100, 75334 Straubenhardt 

Tel.: 07082/794-0, Fax: 07082/794-200 

schroff.de@pentair.com 

www.pentairprotect.com 

Phoenix Contact Deutschland GmbH 

Flachsmarktstr. 8, 32825 Blomberg 

Tel.: 05235/3-12000, Fax: 05235/3-12999 

info@phoenixcontact.de 

www.phoenixcontact.de 

PHYTEC Messtechnik GmbH 

Mainzer Str. 16, 55129 Mainz 

Tel.: 06131/9221-32, Fax: 06131/9221-33 

contact@phytec.de, www.phytec.de 

PikeTec GmbH 

Waldenserstr. 2-4, 10551 Berlin 

Tel.: 030/39409683-0 

Fax: 030/39409683-90 

info@piketec.com, www.piketec.com 

PLS Programmierbare Logik & 

Systeme GmbH 

Technologiepark, 02991 Lauta 

Tel.: 035722/384-0, Fax: 035722/384-69 

info@pls-mc.com, www.pls-mc.com 

Tel.: 08141/3697-0, Fax: 08141/3697-30 

info@plug-in.de, www.plug-in.de 


Neuendorfstr. 18b, 16761 Hennigsdorf 

Tel.: 03302/559290, Fax: 03302/559299 

info@pohl-electronic.de 

www.pohl-electronic.de 


48346, Vertriebsbüro Münster 

Tel.: 02532/963600, Fax: /963602 

POLYRACK TECH-GROUP 

Steinbeisstr. 4, 75334 Straubenhardt 

Tel.: 07082/7919-0, Fax: 07082/7919-330 

info@polyrack.com, www.polyrack.com 

port GmbH 

Regensburger Str. 7b, 06132 Halle 

Tel.: 0345/77755-0, Fax: 0345/77755-20 

service@port.de, www.port.de 

Portwell Deutschland GmbH 

Otto-Hahn-Str. 48, 63303 Dreieich 

Tel.: 06103/3008-0, Fax: 06103/3008-199 

info@portwell.eu, www.portwell.eu 

Primara Test- und Zertifizier-GmbH 

Gewerbestr. 28, 87600 Kaufbeuren 

Tel.: 08341/997260 

info@primara.net, www.primara.net 


Carl-von-Linde-Str. 40 

85716 Unterschleissheim 

Tel.: 089/88998590, Fax: 089/889985914 

info@prisma-sales.com 

www.prisma-sales.com 

PROEMION GmbH 

Donaustr. 14, 36043 Fulda 

Tel.: 0661/9490-0, Fax: 0661/9490-333 

info@proemion.com, www.proemion.com 

Oktogon G. Balzarek Elektronik und 

Computer Service 

Gotenstr. 25, 68259 Mannheim 

Tel.: 0621/799209-4, Fax: 0621/799209-5 

vertrieb@oktogon.com, www.oktogon.com 


Am Sonnenlicht 5, 82239 Alling 

Pf.: 345, Pf.PLZ: 82219 

profichip GmbH 

Einsteinstr. 6, 91074 Herzogenaurach 

Tel.: 09132/744-200, Fax: 09132/744-2164 

sales@profichip.com, www.profichip.com 


Pyramid Computer GmbH 

Bötzinger Str. 60, 79111 Freiburg 

Tel.: 0761/4514-0, Fax: 0761/4514-319 

sales@pyramid.de, www.pyramid.de 

Q 

QA Systems GmbH 

Schwieberdinger Str. 56, 70435 Stuttgart 

Tel.: 0711/138183-0, Fax: 0711/138183-10 

info@qa-systems.de, www.qa-systems.de 

QPR-Technologies 

Am Fasanengarten 5, 76131 Karlsruhe 

Tel.: 0721/608-47322, Fax: 0721/608-44211 

info@qpr-technologies.de 

http://qpr-technologies.de 

R 

Racyics GmbH 

Bergstr. 56, 01069 Dresden 

Tel.: 0351/418872-44, Fax: 0351/418872-99 

erfurth@racyics.de, www.racyics.com 

Razorcat Development GmbH 

Witzlebenplatz 4, 14057 Berlin 

Tel.: 030/536357-0, Fax: 030/536357-60 

info@razorcat.com, www.razorcat.com 

Real-Time Systems GmbH 

Gartenstr. 33, 88212 Ravensburg 

Tel.: 0751/3595580, Fax: 0751/35955820 

info@real-time-systems.com 

www.real-time-systems.com 

Reichmann Elektronik GmbH & Co. KG 

Industriepark 14, 74706 Osterburken 

Tel.: 06291/41616-0, Fax: 06291/416741 

info@reichmann.info, www.reichmann.info 

reikotronic GmbH 

Schillingsrotter Str. 31, 50996 Köln 

Pf.: 501733, Pf.PLZ: 50977 

Tel.: 0221/935553-0, Fax: 0221/935553-3 

verkauf@reikotronic.de, www.flachdisplay.de 

Roger GmbH 

Zum Gerlen 1, 66131 Saarbrücken 

Tel.: 06893/89200, Fax: 06893/89262 

vertrieb@roger.de, www.roger.de 

ROTEC technology GmbH 

Gutenbergstr. 15, 76437 Rastatt 

Tel.: 07222/1008-0, Fax: 07222/1008-10 

rtc-ek@rotec.de, www.rotec.de 


Hans-Böckler-Str. 16, 63263 Neu Isenburg 

Tel.: 06102/79928-0, Fax: 06102/79928-199 

info@roundsolutions.com 

www.roundsolutions.com 

RS Components GmbH 

Hessenring 13b, 64546 Mörfelden-Walldorf 

Pf.: 1365, Pf.PLZ: 64528 

Tel.: 06105/401-0, Fax: 06105/401-100 

rs-gmbh@rsonline.de, de.rs-online.com 

Rutronik 

Elektronische Bauelemente GmbH 

Industriestr. 2, 75228 Ispringen/Pforzheim 

Tel.: 07231/801-0, Fax: 07231/82282 

rutronik@rutronik.com, www.rutronik.com 


01109, Büro Dresden 

Tel.: 0351/205330-0, Fax: -10 

12489, Büro Berlin 

Tel.: 030/8092716-0, Fax: -16 

20457, Büro Hamburg 

Tel.: 040/3596006-20, Fax: -50 

30659, Büro Hannover 

Tel.: 0511/228507-0 

33332, Büro Gütersloh 

Tel.: 05241/23271-0, Fax: -29 

40880, Büro Ratingen 

Tel.: 02102/9900-0, Fax: -19 

63303, Büro Frankfurt 

Tel.: 06103/27003-0, Fax: -20 

68307, Büro Mannheim 

Tel.: 0621/762126-0, Fax: -17 

79111, Büro Freiburg 

Tel.: 0761/611677-0, Fax: -11 

81241, Büro München 

Tel.: 089/889991-0, Fax: -19 

90449, Büro Nürnberg 

Tel.: 0911/68868-0, Fax: -90 

99092, Büro Erfurt 

Tel.: 0361/22836-30, Fax: -31 

S 

S-TEC electronics AG - eigerGraphics 

Gewebestrstr. 6, CH-6314 Unterägeri 

Tel.: 0041/41/7545010, Fax: 0041/41/7545019 

info@s-tec.ch 

www.eigergraphics.com, www.eigerlight.ch 

Schleißheimer Soft- und 

Hardwareentwicklung GmbH 

Am Kalkofen 10, 61206 Nieder-Wöllstadt 

Tel.: 06034/9148-701, Fax: 06034/9148-91 

vertrieb@schleissheimer.de 

www.schleissheimer.de 

Schmid Elektronik AG 

Mezikonerstr. 13, CH - 9542 Münchwilen 

Tel.: 0041/71/9693590, Fax: 0041/71/9693598 

info@schmid-elektronik.ch 

www.schmid-elektronik.ch 

SCIOPTA Systems GmbH 

Hauptstr. 293, 79576 Weil am Rhein 

Tel.: 07621/940919-0, Fax: 07621/940919-19 

sales@sciopta.com, www.sciopta.com 


Friedrich-Bach-Str. 1, 31675 Bückeburg 

Tel.: 05722/203-0, Fax: 05722/203-120 

info@spezial.com, www.spezial.com 


59439, Holzwickede 

Tel.: 02301/18480-0, Fax: -550 

73479, Ellwangen 

Tel.: 07961/9047-0, Fax: -350 

85737, München/Ismaning 

Tel.: 089/558933-0, Fax: -333 

Simplify Technologies GmbH 

Schanzenfeldstr. 2, 35578 Wetzlar 

Tel.. 06441/21039-0, Fax: 06441/21039-9 

info@simplify-technologies.de 

www.simplify-technologies.de 

Software Quality Lab GmbH 

Agnes-Pockels-Bogen 1, 80992 München 

Tel.: 089/4423066-0, Fax: 089/4423066-11 

info@software-quality-lab.com 

www.software-quality-lab.com 

Sontheim Industrie Elektronik GmbH 

Georg-Krug-Str. 2, 87437 Kempten 

Tel.: 0831/575900-0, Fax: 0831/575900-72 

info@s-i-e.de, www.s-i-e.de 

SORCUS Computer GmbH 

Tullastr. 4, 69126 Heidelberg 

Tel.: 06221/3206-0, Fax: 06221/3206-66 

info@sorcus.com, www.sorcus.com 

SparxSystems Software GmbH 

Handelskai 340/Top 5, A - 1020 Wien 

Tel.: 0043/662/906002041 

Fax: 0043/662/903333041 

sales@sparxssystems.eu 

www.sparxsystems.de 

SPHINX Computer Vertriebs-GmbH 

Heinrich-Lanz-Str. 14, 69514 Laudenbach 

Tel.: 06201/75437, Fax: 06201/74246 

mail@sphinxcomputer.de 

www.@sphinxcomputer.de 


23669, SPHINX Computer Vertriebs-GmbH 

Tel.: 04503/7022860 


Tel.: 0228/4297930 


Tel.: 08153/9083361 



Dünenweg 5, 30419 Hannover 

Tel.: 0511/40000-0, Fax: 0511/40000-40 

sales@ssv-embedded.de 


STACKFORCE GmbH 

Poststr. 35, 97423 Heitersheim 

Tel.: 07634/69960-20, Fax: 07634/69960-30 

info@stackforce.de, www.stackforce.de 

Tel.: 03641/504333 

Hannover 

Tel.: 0511/9666-737 

Köln 

Tel.: 0211/99449-965 

T 


Bahnhofstr. 92, 25451 Quickborn 

Tel.: 04106/62707-0 

info@texim-europe.com 

www.texim-europe.com 


81829 München, Texim Europe GmbH 

Tel.: 089/436086-0 

STAR COOPERATION GmbH 

Otto–Lilienthal-Str. 5 71034 Böblingen 

Tel.: 07031/6288-300, Fax: 07031/6288-5349 

sales-ee@star-cooperation.com 

www.star-electronics.de 

STEINHOFF 

Automation & Fieldbus Systems 

Konrad-Wachsmann-Str. 4c, 14469 Potsdam 

Tel.: 0331/979206-40, Fax: 0331/979206-41 

info@steinhoff-automation.com 

www.steinhoff-automation.com 

SWISSBIT AG 

Industriestr. 4, CH - 9552 Bronschhofen 

Tel.: 0041/71/9130339, Fax: 0041/71/9130315 

silke.lueers@swissbit.com, www.swissbit.com 

synertronixx GmbH 

Lange Laube 22, 30159 Hannover 

Tel.:0511/262999-0, Fax: 0511/262999-29 

info@synertronixx.de, www.synertronixx.de 

taskit GmbH 

Groß-Berliner Damm 37, 12487 Berlin 

Tel.: 030/611295-0, Fax: 030/611295-10 

info@taskit.de, www.taskit.de 

tci Gesellschaft für technische 

Informatik mbH 

Ludwig-Rinn-Str. 10-14, 35452 Heuchelheim 

Pf.: 1118, Pf.PLZ: 35448 

Tel.: 0641/96284-0, Fax: 0641/96284-28 

info@tci.de, www.tci.de 

TechnoMicro 

Oberland 4, 24392 Dollrottfeld 

Tel.: 04641/98871-10, Fax: 04641/98871-09 

info@technomicro.de, www.technomicro.de 

Thesycon Software Solutions 

GmbH & Co. KG 

Werner-von-Siemens-Str. 2, 98693 Ilmenau 

Tel.: 03677/8462-0, Fax: 03677/8462-18 

info@thesycon.de, www.thesycon.de 

TL Electronic GmbH 

Bgm.-Gradl-Str. 1, 85232 Bergkirchen 

Tel.: 08131/33204-0, Fax: 08131/33204-150 

info@tl-electronic.de, www.tl-electronic.de 


Großer Kolonnenweg 18C3, 30163 Hannover 

Tel.: 0511/968640, Fax: 0511/9686464 

sales@topas.de, www.topas.de 

Syslogic GmbH 

Weilheimerstr. 40, 79761 Waldshut-Tiengen 

Tel.: 07741/9671-420, Fax: 07741/9671-421 

info@syslogic.de, www.syslogic.de 


CH - 5405, Syslogic Datentechnik AG 

Tel.: 0041/56/20090-40, Fax: -50 


Kreuzberger Ring 22, 65205 Wiesbaden 

Tel.: 0611/44889-400, Fax: 0611/44889-479 

info@systerra.de, www.systerra.de 

Verkaufsbüros: 

München 

Tel.: 08631/394270 und 089/93086-113 

Jena 


Wildberger Halde 13, 88138 Weißensberg 

Tel.: 08389/9200-0, Fax: 08389/9200-96400 

info@tecnotron.de 

www.tecnotron.de 

tekmodul GmbH 

Lindwurmstr. 97a, 80337 München 

Tel.: 089/51399624, Fax: 089/51399626 

info@tekmodul.de, www.tekmodul.de 

Tenasys Europe GmbH 

Hans-Stiessberger-Str. 2b, 85540 Haar/ 

München 

Tel.: 089/461498-45, Fax: 089/461498-47 

europe-office@tenasys.com 

www.tenasys.com 

Toradex AG 

Altsagenstr. 5, CH-6048 Horw 

Tel.: 0041/41/5004848 

info@toradex.com, www.toradex.com 

TQ-Systems GmbH 

Mühlstr. 2, Gut Delling, 82229 Seefeld 

Tel.: 08153/9308-0, Fax: 08153/4223 

info@tq-group.com, www.tq-group.com 


Holzweg 19A, 32257 Bünde 

Tel.: 05223/65301-0, Fax: 05223/65301-30 

info@trenz-electronic.de 

www.trenz-electronic.de 


Am Wiesenpfad 43, 53340 Meckenheim 

Tel.: 02225/88898-0, Fax: 02225/88898-69 

info@trgcomp.de, www.trgcomponents.de 


U 

u-blox AG 

Zürcherstraße, CH-8800 Thalwil 

Tel.: 0041/44/7227444 

info@u-blox.com, www.u-blox.com 


Mündelheimer Weg 9, 40472 Düsseldorf 

Tel.: 0211/9511-0, Fax: 0211/9511-111 

info@unitronic.de, www.unitronic.de 

Vertriebsbüros nach PLZ: 

0-19, 39, 96, 98-99, Vertriebsbüro Ost 

Tel.: 0365/73000-40, Fax: -43 

20-38, 48-49, Vertriebsbüro Nord 

Tel.: 04101/517-3908, Fax: -3946 

40-47, 50-59, Vertriebsbüro West 

Tel.: 02572/960-9601, Fax: -9602 

60-69, 70-79, 87-89, Schweiz, 

Vertriebsbüro Südwest 

Tel.: 0711/45695-28, Fax: -45 

80-86, 90-96, Österreich, Italien, 

Vertriebsbüro Süd 

Tel.: 08062/8075-823, Fax: -824 

Unitronic Electric, Elpress 

Tel.: 0172/5717043, Fax: 0211/9511111 

Unitronic Security, Idesco 

Tel.: 0211/5422-1090, Fax: -1091 

User Interface Design GmbH 

Wilhelm-Bleyle-Str. 10-12, 71636 Ludwigsburg 

Tel.: 07141/37700-0, Fax: 07141/37700-99 

info@uid.com, www.uid.com 

V 


In der Spöck 10-12, 77656 Offenburg 

Tel.: 0781/1278118-0, Fax: 0781/6392029 

embedded@verifysoft.com 

www.verifysoft.com 

VIA optronics GmbH 

Unterer Markt 12, 90518 Altdorf 

Tel.: 09187/90681-0, Fax: 09187/90681-11 

sales@via-optronics.com, via-optronics.com 

VIPA GmbH 

Sieboldstr. 18, 90411 Nürnberg 

Tel.: 0911/597575-0, Fax: 0911/597575-111 

info@vipa.com, www.vipa.com 


Aspelohe 27a, 22848 Norderstedt 

Tel.: 040/5284010, Fax: 040/52840199 

sales@visionsystems.de 

www.visionsystems.de 


Leyendeckerstr. 6a, 50825 Köln 

Tel.: 0221/2507306, Fax: 0221/2507376 

info@visual-data.de, www.visual-data.de 

VRmagic Imaging GmbH 

Turley-Straße 20, 68167 Mannheim 

Tel.: 0621/400416-20, Fax: 0621/4000416-29 

sales@vrmagic-imaging.com 

www.vrmagic-imaging.com 

W 

W+P PRODUCTS 

Daimlerstr. 29-33, 32257 Bünde 

Tel.: 05223/985070, Fax: 05223/9850750 

u.niemann@wppro.com, www.wppro.com 

WAGO Kontakttechnik GmbH & Co. KG 

Hansastr. 27, 32423 Minden 

Tel.: 0571/887-0, Fax: 0571/887-169 

info@wago.com, www.wago.com 

Verkaufsbüros: 

Vertriebsbüro Hamburg 

Tel.: 04105/5848-0, Fax: -20 

Vertriebsbüro Minden 

Tel.: 0571/887-443, Fax: -541 

Vertriebsbüro Herne 

Tel.: 02323/98708-0, Fax: -88 

Vertriebsbüro Frankfurt 

Tel.: 06106/8496-0, Fax: -20 

Vertriebsbüro Nürnberg 

Tel.: 0911/96500-0, Fax: -20 

Vertriebsbüro Reutlingen 

Tel.: 07121/9127-0, Fax: -20 

Vertriebsbüro München 

Tel.: 089/895216-0, Fax: -33 

Vertriebsbüro Halle-Leipzig 

Tel.: 03461/2773-0, Fax: -20 

Walter Tecyard GmbH & Co. KG 

Projensdorfer Str. 324, 24106 Kiel 

Tel.: 0431/3058-271 

f.tonner@waltertecyard.de 

WEWA AG 

Kolkmannskamp 10, 44879 Bochum 

Tel.: 0234/89038740, Fax: 0234/89038749 

vertrieb@weva.de, www.wewa.de 

WIBOND Informationssysteme GmbH 

Neustädter Str. 19, 92711 Parkstein 

Tel.: 09602/600-103, Fax: 09602/600-100 

info@wibond.de, www.wibond.de 

WIBU-SYSTEMS AG 

Rüppurrer Str. 52-54, 76137 Karlsruhe 

Tel.: 0721/93172-0, Fax: 0721/93172-22 

info@wibu.com, www.wibu.com 

X 

X-SPEX GmbH DIRIS - 

Industrial Quality Video 

Albert-Einstein-Str. 14, 12489 Berlin 

Tel.: 030/70761363, Fax: 030/70761368 

vertrieb@diris.eu, www.diris.eu 

Xelectronix 

Wilhelm-Kabus-Str. 21-35, Eingang 2 

10829 Berlin 

Tel.: 0179/39090968 

xue@xelectronix.com, www.xelectronix.com 

XIMEA GmbH 

Am Mittelhafen 16, 48155 Münster 

Tel.: 0251/202408-0, Fax: 0251/202408-99 

info@ximea.com, www.ximea.com 


Klosterstr. 24, 97236 Randersacker 

Tel.: 0931/46770-90, Fax: 0931/46770-98 

info@xisys.de, www.xisys.de 

Y 

Yamaichi Electronics Deutschland 

GmbH 

Concor Park, Bahnhofstr. 20 

85609 Aschheim-Dornach 

Tel.: 089/45109-0, Fax: 089/45109-110 

info-de@yamaichi.eu, www.yamaichi.eu 


SBC/Boards/Module 

Embedded Systeme mit 

zahlreichen TSN und high speed 

Ethernet Interfaces 

Single Board Computer und Development Kits auf der Basis von NXPs 

QorIQ Layerscape und Power Architecture CPUs 

Für die vielfältigen und zunehmenden Kommunikationsanforderungen 

industrieller Systemlösungen 

stellt MicroSys eine kompletten Familie 

Single Board Computer und Development Kits 

vor. Die Systeme unterstützen den „Time Sensitive 

Networking“ Standard für die zuverlässige 

Datenübertragung in Echtzeit über Ethernet. 

Zahlreiche „high-speed“ Ethernet Interfaces 

stehen für die Anbindung traditioneller Netzwerke 

zur Verfügung. Auf den Boards sind dafür 

unter anderem 2x 10 Gbit, bis zu 5 konfigurierbare 

1 GBit, 1x PCIe x4 Ports und 8x 1 GBbit 

TSN Interfaces vorgesehen. Die weitere I/O- 

Infrastruktur umfasst 2x USB 3.0, 1x SD-Card, 

UART, GPIO, I2C/SPI Schnittstellen und einen 

JTAG-Port für das Debugging. 

System on Module Standard konform 

Die Basisboards entsprechen dem Micro- 

Sys MPX-2 System on Module Standard und 

sind damit für MPX SoMs mit NXPs QorIQ 

LS1043A/46A/88A and T1042 CPUs ausgelegt. 

Das breite I/O-Spektrum der Layerscape Architektur 

wurde auf Boardebene umgesetzt und bietet 

damit flexible Anbindung an die Peripherie 

gepaart mit hohem Datendurchsatz. Das Error 

Correction RAM Interface derLS10xx ARM CPUs 

ermöglicht auf Systemebene sichere Speicherdesigns, 

deshalb eignen sich die LSxxx ARMbasierten 

SoCs, gerade für sicherheitsgerichtete 

Anwendungsdomänen. 

„Unsere TSN-Single Board Computer verbinden 

hohe Systemleistung (Rechenleistung, 

Datendurchsatz, I/O-Flexibilität, Netzwerkanbindung) 

mit geringer Leistungsaufnahme und sind 

damit eine ausgezeichnete Basis, anspruchsvollen 

Anforderungen an die Kommunikation 

in industriellen Applikationen gerecht zu werden. 

Drüber hinaus sind die CPUs innerhalb 

von NXPs Langzeitverfügbarkeits-Programm 

erhältlich und eignen sich damit ideal für lange 

Projektzyklen,“ unterstreicht Dieter Pfeiffer, 

Geschäftsführer, MicroSys. 

Betriebssystemunterstützung und „Board Support 

Packages“ gibt es von MicroSys für Linux 

und das hauseigene RTOS Microware OS-9. 

Weitere werden auf Kundenwunsch realisiert. 

Zusätzlich stehen eine Reihe von „Middleware“ 

und „Softwaretools“ zur Verfügung, um spezielle 

Marktanforderungen zu erfüllen. Das sind zum 

Beispiel Feldbusunterstützung für CAN, Ether- 

CAT und Profinet, embedded Grafikserver, wie 

XiBase9 und QT oder Soft-SPS-Umgebungen 

für IEC 61131-3 kompatible Anwendungen. 

Robust und langzeitverfügbar 

Die Systeme können für raue Umgebungen 

ausgeführt werden, sind langzeitverfügbar und 

mit lokalen Engineering-Ressourcen sind auch 

spezielle Anforderungen zügig umgesetzt. Die 

Systeme sind für Umgebungstemperaturen von 

0 °C bis +70 °C ausgelegt; wahlweise werden 

sie auch für den erweiterten Temperaturbereich 

von -40 °C bis +85 °C angeboten. 

Anwendungsbereiche 

Typische Anwendungen dafür finden sich in der 

Automatisierung, Medizin-, Automobil- und Bahntechnik, 

in der Avionik oder im Transportwesen. 


• MicroSys Electronics GmbH 

info@microsys.de 

www.microsys.de 

PC & Industrie 3/2018 

151


Smarte Boards für Industrielle Applikationen 

Industrielle Mainboards für Intel-Prozessoren der Reihe „Gemini Lake“ 

Für Systeme, die Mainboards im 

Format Mini-ITX (170 x 170 mm) 

benötigen, ist die Reihe Fujitsu 

D3543-S ausgelegt. Zur Wahl stehen 

die Celeron-CPUs J4005 mit 

zwei Rechenkernen und bis zu 

2,7 GHz Taktfrequenz sowie der 

J4105 (vier Cores; bis 2,5 GHz). 

Hinzu kommt der Intel Pentium Silver 

Prozessor J5005 - ein Quad- 

Core-Modell mit 2,8 GHz Taktfrequenz. 

Die integrierten Grafikeinheiten 

Intel UHD Graphics 60x 

unterstützen parallel bis zu drei 

Bildschirme. Über zwei Display- 

Port-1.2-Schnittstellen lassen sich 

sogar 4K-Bildschirme (4096 x 2160 

Pixel) mit 60 Hz ansteuern. Zusätzlich 

stellt das D3543-S jeweils ein 

Embedded-DP-Interface (eDP v1.4) 

und eine LDVS-Schnittstelle (Low 

Voltage Differential Signaling) zur 

Verfügung. 

Auf einen Blick: 

• Fünf Fujitsu Mainboards für Intel Celeron- 

Prozessoren der Reihe „Gemini Lake“ und 

Pentium Silver-CPUs 

• Zwei Formfaktoren: Mainboards im neuen 

Mini-STX-Format sowie Mini-ITX-Boards 

Fujitsu erweitert die Palette seiner 

Mainboards der Industrial Series 

um die zwei Modellreihen D3543-S 

und D3544-S. Beide sind für die 

neuen Low-Power-Prozessoren der 

„Gemini Lake“-Plattform von Intel 

ausgelegt. Diese CPUs mit einer 

Design Power von 10 Watt sind als 

System on Chip (SoC) ausgelegt. 

Sie verfügen über eine integrierte 

Grafikeinheit mit einer Auflösung 

im UHD-Format (Ultra-High Definition). 

Beide Mainboard-Linien sind 

für anspruchsvolle Anwendungsbereiche 

konzipiert, in denen kompakte, 

leistungsstarke und hoch 

zuverlässige Komponenten gefragt 

sind. Dazu zählen beispielsweise 

Industrie-PCs, Digital-Signage- 

Komponenten und Systeme in der 

Medizintechnik. 

Mainboards im Format 

Mini-ITX 

Noch kompakter - 

Formfaktor Mini-STX 

Einen neuen Formfaktor bringt 

dagegen die Reihe D3544-S ins 

Spiel: Mini-STX mit einer Größe 

von 147 x 140 mm. Damit lassen 

sich platzsparende, aber dennoch 

leistungsstarke Systeme aufbauen. 

Sie eignen sich beispielsweise für 

Anwendungsbereiche, in denen 

es auf jeden Zentimeter ankommt. 

Zudem benötigen Mini-STX-Boards 

weniger Strom als größere Hauptplatinen. 

Auf Rechenleistung und Grafik-Power 

muss der Nutzer dennoch 

nicht verzichten. Die beiden Versionen 

des D3544-S sind mit einem 

Intel Celeron J4105 oder Celeron 

J4005 ausgestattet. Beide SoCs 

verfügen über einen integrierten 

Grafik-Chip der Reihe Intel UHD 

Graphics 600. Der Arbeitsspeicher 

der Boards der Reihe D3543-S und 

D3544-S kann auf bis zu 16 Gigabyte 

DDR4-RAM erweitert werden. 

Intel Gemini Lake-Plattform 

Ebenso wie die anderen Modelle 

der Industrial Series von Fujitsu 

basieren auch die neuen Modelle 

auf Intel Gemini Lake-Plattform und 

sind dank des Mini-STX- und Mini- 

ITX-Formats optimal für industrielle 

Anwendungen konzipiert. Hinzu 

kommt die reichhaltige Ausstattung. 

So verfügen die Boards der Reihe 

D3543-S und D3544-S über umfangreiche 

Schnittstellen für USB 2.0 

und 3.1 (Gen 1), SATA-Festplatten 

und M.2 SSDs. Über ein M2-Interface 

lassen sich zudem WLAN- und 

Bluetooth-Module integrieren. Für 

die Anbindung an drahtgebundene 

Netze sind auf jedem Board zudem 

zwei Gigabit-Ethernet-Schnittstellen 

vorhanden. Eine hohe Flexibilität ist 

auch bei der Stromversorgung angesagt. 

Sie erfolgt über interne oder 

externe Netzteile, beim D3543-S 

mit 8 bis 36 V DC , bei den Boards 

der Reihe D3544-S mit 8 bis 24 V. 

Mit einem Dual Display Port, einem 

internen Dual Channel 24-bit-LVDS 



sowie einem Embedded Display 

Port bieten alle Modelle umfangreiche 

Anschlussmöglichkeiten für 

hochauflösende Displays. 

Komplettpakete 

Für beide neuen Mainboard-Reihen 

stellt Fujitsu zudem Kit Solutions 

zur Verfügung. Sie bestehen 

aus Komponenten, die Fujitsu auf 

System ebene vollständig geprüft und 

zertifiziert hat. Mit einer Fujitsu Kit 

Solution kann ein Nutzer einfach und 

bequem nach dem Baukastenprinzip 

einen Industrie-Rechner zusammenstellen, 

der seine individuellen 

Anforderungen erfüllt. 

Die Entwicklung der Mainboards 

D3543-S und D3544-S erfolgte im 

Werk Augsburg von Fujitsu. Dort 

werden die Boards auch gefertigt. 

Dies ist der Garant für eine hohe 

Qualität und kurze Wege zum Kunden. 

Der hohe Aufwand, den Fujitsu 

beim Design und der Fertigung von 

Mainboards für Industrie-Rechner 

betreibt, wird nicht nur von Kunden 

honoriert. So belegte Fujitsu 2017 

beim PCB Mentor Technology Leadership 

Award in der Kategorie „Best 

Overall Design“ den ersten Platz. 

Im Rahmen des Wettbewerbs würdigt 

eine Fachjury besonders innovative 

und hochwertige Designs 

von Boards. 

Alle neuen Mainboards und 

Kit Solutions sind auch auf der 

embedded world am Stand von 

Fujitsu zu sehen. Peter Hoser, Director 

Sales OEM bei Fujitsu zieht ein 

Fazit: „Mit den Mainboards D3543-S 

und dem D3544-S gibt Fujitsu Herstellern 

neue Optionen an die Hand, 

leistungsstarke, aber dennoch stromsparende 

Industrie-Rechner und 

Digital-Signage-Systeme zu entwickeln. 

Mit dem D3544-S bieten wir 

außerdem ein Mainboard im Format 

Mini-STX, das für besonders kompakte 

Systeme eine exzellente Wahl 

ist. Mit den beiden neuen Modell- 

Linien rundet Fujitsu sein umfangreiches 

Angebot von Industrial Mainboards 

ab, das sich durch eine hohe 

Qualität und eine breite Palette ein 

Einsatzmöglichkeiten auszeichnet.“ 

Verfügbarkeit 

Die Mainboards der Reihe 

D3544-S sind ab voraussichtlich 

Anfang Februar 2018 verfügbar und 

die Mainboards der Reihe D3543-S 

ab April 2018. ◄ 


Fujitsu Technology Solutions 

GmbH 

http://www.fujitsu.com/de 



Neues IoT-Bauelement von e-peas im 

Sensor2Cloud-Portfolio 

Entwicklungsdienstleister hat ab sofort den innovativen IC AEM10940 im Distributionsprogramm 



Die Unitronic GmbH gibt bekannt, 

dass der IC AEM10940 von e-peas 

ab sofort Bestandteil des firmeninternen 

Sensor2Cloud-Portfolios 

ist. Der AEM10940 basiert 

auf e-peas’ eigener entwickelter 

Energy Management-Technologie, 

mit der Elektronik-Hardware bei 

maximalem Wirkungsgrad Energie 

aus der Umgebung beziehen 

kann. „Das Bauelement eignet sich 

für verschiedenste stromsparende 

Sensoranwendungen und ergänzt 

damit unser Sensor2Cloud-Portfolio 

hervorragend. Einsatz findet 

das Produkt in Anwendungen 

beim Internet der Dinge (IoT), in 

Wearables, in der Home Automation 

sowie in der industriellen 

Überwachung und drahtlosen 

Ortung“, erklärt Werner Niehaus, 

BU Manager Electronics bei der 

Unitronic GmbH. 

Der AEM10940 ist ein integriertes 

Energiemanagement-Subsystem, 

das Gleichstrom aus PV-Zellen 

extrahiert, um gleichzeitig Energie 

in einem wiederaufladbaren Element 

zu speichern und das System 

mit zwei unabhängigen geregelten 

Spannungen zu versorgen. Dies ermöglicht 

es Produktdesignern und 

Ingenieuren, die Batterielebensdauer 

zu verlängern und das primäre 

Energiespeicherelement in 

einer großen Bandbreite von drahtlosen 

Anwendungen wie industrieller 

Überwachung, Geolokalisierung, 

Heimautomatisierung, Wearables 

usw. einzusetzen. 

Stromsparender 

Aufwärtswandler 

Das Produkt enthält einen äußerst 

stromsparenden Aufwärtswandler 

(mit einem Spitzenwirkungsgrad 

von 98 %), eine Spannungsreferenz, 

Energiemanagement und LDO-Regler. 

Der integrierte Aufwärtswandler 

mit extrem niedrigem Stromverbrauch 

dient dazu, ein Speicherelement 

wie eine Li-Ion-Batterie, eine 

Dünnfilm-Batterie oder einen Superoder 

herkömmlichen Kondensator 

zu laden. Dieser arbeitet mit Eingangsspannungen 

im Bereich von 

100 mV bis 2,5 V. Im Gegensatz zu 

anderen Lösungen am Markt ermöglicht 

er eine fast 3-fach schnellere 

Ladezeit. 

Innovative Kaltstartschaltung 

www.krebshilfe.de 

Mit seiner einzigartigen Kaltstartschaltung 

kann der AEM10940 mit 

leeren Speicherelementen bei einer 

Eingangsspannung von 380 mV 

und einer Eingangsleistung von 

nur 11 μW arbeiten. Die Niederspannungsversorgung 

treibt typischerweise 

einen Mikrocontroller 

bei 1,8 V an. Die Hochspannungsversorgung 

kommt typischerweise 

von einem Funktrans ceiver, 

der z. B. BLE, Zigbee, SigFox oder 

LoRa unterstützt. Beide werden 

von hocheffizienten LDO-Reglern 

(Low Drop-Out) für niedriges Rauschen 

und hohe Stabilität angetrieben. 

Konfigurationspins bestimmen 

verschiedene Betriebsmodi, indem 

sie vordefinierte Bedingungen für 

das Energie speicherelement einstellen 

(Überladen oder Überentladung) 

und die Spannung der Hochspannungsversorgung 

auswählen. 

Vielfältige integrierte 

Funktionen 

Der Chip integriert alle aktiven 

Elemente zur Versorgung eines 

typischen drahtlosen Sensors. 

Neben seinem hohen Wirkungsgrad 

und den Kaltstartfähigkeiten 

unterscheidet sich der AEM10940 

auch durch seine zahlreichen integrierten 

Funktionen. Dazu zählt vor 

allem der dual-geregelte Ausgang. 

Das gesamte Subsystem nimmt nur 

wenig Platz auf der Leiterplatte ein 

und benötigt nur wenige externe passive/diskrete 

Bauelemente. Damit 

verringert sich der Zeit- und Entwicklungsaufwand 

erheblich. Der 

AEM10940 wird im kompakten 

24-poligen QFN-Gehäuse ausgeliefert. 

◄ 

SPENDENKONTO IBAN: 

DE65 3705 0299 0000 9191 91 


Vielseitig einsetzbar, leistungsstark und 

kostengünstig 


Unitronic unterzeichnet einen 

Distributionsvertrag mit dem indischen 

Prozessormodul- und Singleboard 

Computer-Hersteller iWave. 

Die leistungsfähigen Prozessormodule 

und Singleboard Computer 

(SBC) von iWave sind ab sofort 

in unterschiedlichsten Ausbaustufen 

erhältlich und ergänzen das 

Produktport folio. 

Das erstmals auf der electronica 

präsentierte Produktangebot setzt 

sich aus Modulen und Boards auf 

Basis der gängigen Formfaktoren 

Qseven und SODIMM sowie weiteren 

hauseigenen proprietären Formfaktoren 

zusammen. 



Als Prozessorplattformen dienen 

verschiedene ARM-basierte 

SoC-Familien wie NXP‘s i.MX.6, 

Renesas Electronics RZ/G1E bzw. 

RZ/G1M oder Alteras Cyclone V. 

Je nach Bedarf können Anwender 

dabei zwischen unterschiedlichsten 

Embedded Betriebssystemen 

wie OS/RTOS, Linux, WinCE, 

Android BSP, QNX, VxWorks oder 

ITRON und entsprechenden Hardware-Treibern 

auswählen. 

Diese hohe Flexibilität ermöglicht 

es Entwicklern, ganz individuell auf 

die speziellen Anforderungen der jeweiligen 

Applikation einzugehen. Für 

den schnellen und leichten Einstieg 

in die Entwicklung sind von Unitronic 

Electronics umfangreich ausgestattete 

Starter kits erhältlich, die neben 

einer Vielzahl an externen Schnittstellen 

auch ein Display beinhalten. 

Ergänzend zu ihren Standard- 

Prozessormodulen und SBCs bietet 

iWave zudem auf Wunsch kundenspezifisch 

optimierte Lösungen 

für Industrie-, Medizin- und Automotive-Applikationen 

an. ◄ 

Vierfach-Trägerkarte für M.2 NVMe SSD 

Der SE4-TEMPO hat laut Hersteller derzeit 

weltweit das größte PCI Express SSD Speichervolumen 

auf einer Einfach-Europakarte. Mit 

einer Speicherkapazität von bis zu 8 TB gegenwärtig 

stellt EKF den SE4-TEMPO vor, eine 

neue Peripheriekarte für CompactPCI Serial 

Systeme. Das Board enthält vier M.2 Sockel 

für SSD (Solid-State Drive) Module mit PCI 

Express x4 Gen3 Interface für höchste Datenübertragungsraten 

nach dem NVMe Protokoll. 

Mit dem SE4-TEMPO lässt sich der Durchsatz 

eines Systems dramatisch steigern. Derzeit 

sind M.2 NVMe Module bis zu 2 TB erhältlich, 

die sich einzeln ansteuern oder per Software 

zu einem RAID bündeln lassen. Das Board eignet 

sich daher bestens für sehr hohes Datenaufkommen 

in Echtzeit, z. B. in der hochauflösenden 

Bildverarbeitung. 


• EKF 

www.ekf.de 



Low cost Single Board mit A20 CPU 

INCOstartec GmbH 

www.incostartec.com 

Mit dem Embedded Single Board 

Prozessormodul LILLY-A20-SBP von 

INCOstartec ist eine super kleine (74 

x 51 x 6 mm) Embedded Prozessorplattform 

mit dem SoC A20 Dual 

Core, Cortex A7, 2x 1 GHz von Allwinner 

geschaffen. Durch die Softwarekompatibilität 

zu dem bekannten 

„Banana PI“ ist er für eine Vielzahl 

an Applikationen geeignet. 

Als Embedded Single 

Board Prozessor 

kann es auch Displays 

von 2,4 inch bis 10 inch 

direkt über seine LVDS- 

Schnittstelle ansteuern. 

Schnittstellen für Backlight 

und für Resistivenoder 

Kapazitiven-Touch 

sind zur Display-Einbindung 

in dem System 

vorhanden. 

Das LILLY-A20-SBP 

wird mit einer Versorgungsspannung 

von 

3,3 V betrieben. Die 

Schnittstellen 1x Ethernet, 

2x USB, 2x Serial, 

1x I²C-BUS und optional 

CAN-BUS sind über 

separate Stecker an dem Modul 

zugänglich. So können bei einer 

Applikation nur die Schnittstellen 

benutzt werden, die dafür benötigt 

werden. Sie lassen sich auch in ihrer 

Länge und mit dem benötigtem Treiber 

Schutzbausteinen versehen. 

Das System ist mit einer Echtzeituhr 

(RTC) mit integrierter Pufferbatterie 

ausgestattet. Neben einem onboard 

8 GB eMMC Flashspeicher, der 

als Bootloader dient, dem Betriebssystem, 

dem Daten- und Anwenderprogramm, 

steht dem Anwender 

ein µSD-Card Slot zur Verfügung. 

Als Betriebssystem können 

Linux, Android und Win Embedded 

Compact 2013 verwendet werden. 

WLAN/BLE-Modul 

Der Arbeitsspeicher kann mit 

1/2 GB DDR3L bestückt werden. 

Optional kann anstatt eines USB 

Interface ein WLAN/BLE-Modul 

bestückt werden, um den IoT-Ansprüchen 

gerecht zu werden. Alle extern 

nutzbare Signale des A20-Prozessors 

werden über die industrietauglichen 

100/140-Pin-Steckleisten zur 

Anbindung von weiterer Peripherie 

bereitgestellt. Hierfür hält INCOstartec 

eine Reihe an Adaptermodulen 

z. B. für GSM/UMTS/LTE und GPS 

bereit. Auch kundenspezifische 

Erweiterungen sind möglich. Das 

low cost System kann für den Einstieg 

als LILLY-A20-SBP Eval kit 

mit 5,6- oder 7- inch Touch-Display 

bezogen werden. ◄ 

Der perfekte SBC 

taskit bringt mit dem neuen NanosA5D2 

einen kompakten Single Board Computer 

(SBC) mit vollem Linux Support, hoher Konnektivität 

und mit einem separaten Gehäuse 

ins Angebot. Der DropA5D22 verrichtet laut 

Hersteller als weltweit kleinstes CPU-Modul 

mit einem SAMA5D22 Chip seine Dienste 

auf dem Nanos. Ausgestattet ist der „Drop“ 

mit der neuesten ARM-CPU von Atmel, dem 

SAMA5D22. Der Chip kommt aus der höchsten 

Leistungsklasse von Atmel bei gleichzeitig 

weltweit geringstem Verbrauch aller MPUs sei 

Der NanosA5D2 bringt alles mit, was moderne 

Industrielektronik benötigt. Bis 512 MB NAND- 

Flash (optional) oder 64 MB NOR-Flash (standard) 

inkl. einer Backup-Batterie für eine Echtzeituhr 

und darüber hinaus einen Bedienknopf 

z. B. für „Wake-Up“ oder anwendungsspezifische 

Programmierungen. Die Versorgungsspannung 

(6…28 V) erfolgt über Klemme Phoenix 

FK-MPT oder Passiv-PoE (Power-over- 

Ethernet). Über die vier RJ45 können z. B. 4 

oder acht vorhandene RS232 oder alternativ 

auch 4x RS422 im voll-duplex sowie alternativ 

4x RS485 im halb-duplex betrieben werden. 

Weitere Schnittstellen können über den Erweiterungsport 

bedient werden oder sind wie z. B. 

die USB-Schnittstellen direkt onboard dabei. 

Somit ist der NanosA5D2 der ideale Begleiter 

für jede Automatisierung, Steuerung, das 

Loggen von Daten und natürlich auch alle weiteren 

Einsatzgebiete. 

• taskit 

www.taskit.de 



Video-Rekorder-Board ersetzt Framegrabber, 

Display-Controller und Textgenerator 

DIRIS-Boards sind für Geräte mit Video-Aufzeichnung und -Visualisierung die ideale Kernkomponente mit 

minimalem Aufwand für Entwicklung und Produktion 

Texte (auch für beliebige, auswählbare 

Sprachen) ermöglicht eine 

beliebige Individualisierung entsprechend 

Anforderungen, Branding 

und Corporate Identiy verschiedener 

OEM-Kunden. 

Ergänzend zur Konfigurierbarkeit 

der Software ermöglichen Bestückungsoptionen 

der Hardware eine 

flexible Anpassung an die Produktanforderungen 

des Kunden. Dadurch 

bieten DIRIS-Boards eine ideale 

Kombination von Zuverlässigkeit 

und Time-to-Market eines Standard-Produkts 

mit der Flexibilität 

ähnlich einer kundenspezifischen 

Entwicklung. 

Weitere Funktionen 


X-SPEX GmbH 

diris.eu 

Auf der embedded world präsentiert 

X-SPEX die DIRIS Video-Rekorder-Boards 

mit erheblich erweiterten 

Funktionen und neuen Schnittstellen. 

Verschiedene Video-Eingänge 

qualifizieren die DIRIS-Boards für 

unterschiedliche Anwendungen, 

wie beispielsweise FBAS/S-Video, 

YPbPr, HDMI/DVI, HD-SDI, Camera 

Link, BCON (Fa. Basler). 

Weitere Features der 

DIRIS-Boards 

• Live-Anzeige mit


100 kostenlose i.MX 6UL Entwicklungskits 

100 mal kostenlos: 

Phytec phyBOARD- 

Segin plus je 

drei phyCORE-i.MX 6-UL 

System-on-Modules 

Leistungsstark und kompakt 

Das energiesparsame und nur 

36 x 36 mm große phyCORE-i.MX 

6UL System-on-Module eignet sich 

auch für solche Anwendungen, die 

bislang lediglich mit MCUs ausgestattet 

waren. Sie profitieren von 

der höheren Rechenleistung und 

den Vorteilen der Linux-Welt. Das 

Modul unterstützt den erweiterten 

Temperaturbereich für den Einsatz 

in industriellen Anwendungen. Mindestens 

15 Jahre Langzeitverfügbarkeit 

und die Erfüllung höchster 

Ansprüche an Qualität, EMV-Eigenschaften 

und Security ermöglichen 

den Einsatz u. a. auch in Medizintechnik 

und Automation. Basis des 

Moduls ist der i.MX 6 UL/ULL-Prozessor 

von NXP. 


PHYTEC Messtechnik GmbH 

www.phytec.de 

Leistungsstark, industrietauglich 

und preisoptimiert: Das phyCORE-i. 

MX 6UL System on Module von Phytec 

ist die optimale Lösung für vollständige 

Linux-Implementierungen, 

zu einem günstigen Preis. Den Einstieg 

in Neuprojekte macht Phytec 

jetzt noch attraktiver – und vergibt 

100 phyBOARD-Segin Entwicklungskits 

kostenlos. Die ersten 100 Interessenten 

erhalten unter Angabe 

ihres konkreten Projekts das Kit mit 

dem Single Board Computer phy- 

BOARD-Segin sowie je drei phy- 

CORE-i.MX 6UL Microprozessor- 

Module für den Aufbau von Funktionsmustern. 

Die Kits stehen auf der 

Embedded World am Phytec Stand 

zur Abholung bereit. Beste Karten 

hat, wer sich sein Kit schon vorab 

auf der Internetseite www.phytec. 

de/IhrSeginKit reserviert. 

Für große Stückzahlen 

Mit seiner preisoptimierten Stückliste, 

einseitiger Bestückung und 

Lötkontakten an den Außenseiten 

wurde das System-on-Module im 

Hinblick auf vollständige Industrietauglichkeit 

und für die Produktion 

in großer Stückzahl entwickelt und 

optimiert. Zur einfachen Weiterverarbeitung 

wird es gegurtet auf Rolle 

geliefert. ◄ 

ARDUINO/PMOD Boards mit Real-Time-Multiprotokolllösungen verfügbar 

Die Port GmbH stellt zur embedded 

world zwei neue ARDU- 

INO/PMOD-Boards zur leichten 

Integration von Real-Time-Kommunikationsprotokollen 

vor. 

Das ARDUINO/PMOD Board 

stellt in der 1-PORT-Version 

EtherNetIP und PROFINET zur 

Verfügung. Die 2-Port-Version 

bietet EtherNet/IP, PROFINET 

CCB RT1, EtherCAT und Modbus 

als Multiprotokolllösung an. 

Weiterhin besteht die Möglichkeit 

DLR (Device Level Ring für 

EtherNet/IP) zu testen. 

Drei verschiedene CS (chip 

select) Quellen sind auswählbar, 

so dass bis zu drei Adapterboards 

gestapelt werden können. Auf 

der PMOD-Seite wird ein Interface 

vom Typ2a (expanded SPI) 

zur Verfügung gestellt. Kern des 

ARDUINO/PMOD-Boards bildet 

eine intelligente Kommunikationseinheit 

mit dem Namen „intellegent 

RJ45 Module“. Dieses Modul 

kann über Renesas oder die Distribution 

wie Arrow, Avnet bezogen 

werden. 

Grundlage des ARDUINO/ 

PMOD Boards bildet die verwendete 

GOAL-Technologie (Middleware), 

welche mit zahlreichen 

Features und Management Tools 

Real Time Kommunikation „easy 

to use“ machen. Das Board wird 

mit Beispielen für die SPI Kommunikation 

RENESAS Synergy und 

ST Micro z. B. STM32Fx geliefert. 

Weitere Beispiele befinden 

sich in Vorbereitung. 


• port Gesellschaft für computergestützte 

Automation mbH 

www.port.de 



Pico-ITX Embedded System Board bietet 

lüfterloses Design geringem Stromverbrauch 

trollers steht eine Gigabit Ethernet 

LAN Schnittstelle über eine RJ45 

Buchse zur Verfügung. 

Dual-Core-Technologie 

Portwell Deutschland GmbH 

www.portwell.eu 

Portwell kündigt das PICO-6260 

(100 x 72 mm) Pico-ITX Embedded 

System Board, basierend auf der 

Intel Atom Prozessor E3900 Serie 

und dem Intel Celeron Prozessor 

N3350, früherer Codename Apollo 

Lake, an. Die Intel Atom Prozessor 

E3900 Serie und der Intel Celeron 

Prozessor N3350 integrieren die 

Intel Gen 9 3D-Grafikengine mit bis 

zu 12 Ausführungseinheiten (kurz 

EUs), was die Leistung verbessert 

und 4K Codec De- und Encode 

unterstützt. Zudem wird ein 24-Bit- 

Dual-Chanel-LVDS Anschluss und 

ein HDMI auf der hinteren I/O mit 

einer Auflösung von bis zu 3840 

x 2160, unterstützt. Das 204-PIN 

Non-ECC SO-DIMM bietet maximale 

Speicherunterstützung bis zu 

8 GB DDR3L. Darüber hinaus verfügt 

Portwells PICO-6260 über insgesamt 

zwei COM-Ports, drei USB- 

Ports (1x USB 3.0 auf der rückseitigen 

I/O, 2x 2.0 Onboard Header) 

und einen Gigabit Ethernet Port. 

Das PICO-6260 steht für hochmoderne 

Innovation, resultierend aus 

Portwells langjähriger Erfahrung als 

Hersteller von hochwertigen Computerboards. 

Vielseitig, flexibel, 

leistungsstark und lüfterlos 

Das handflächengroße Portwell 

PICO-6260 ist ein lüfterloses Pico- 

ITX Embedded Systemboard und 

basiert auf der Intel Atom Prozessor 

E3900 Serie und dem Intel Celeron 

Prozessor N3350. Die thermische 

Verlustleistung (TDP) liegt für lüfterlose 

Anwendungen je nach Prozessor 

lediglich zwischen 6 W und 

12 W. Es unterstützt zudem einen 

breiten industriellen Temperaturbereich 

von 0 °C bis 60 °C. 

Flexible Hardware- 

Dekodierung 

Das PICO-6260 kann mit bis zu 

8 GB DDR3L 1333/1600/1833 MT/s 

SODIMM Speicher ausgestattet 

werden. Es integriert zudem Intel- 

Grafik, die DirectX 12, OpenGL 4.2, 

OpenCL 2.0 plus high-performance 

und flexible Hardware-Dekodierung 

unterstützt, um mehrere hochauflösende 

4K Videos gleichzeitig zu 

dekodieren. Dies ermöglicht, zusätzlich 

3840 x 2160 Pixel mit HDMI- 

Port und Dual-Channel LVDS mit bis 

zu 1920 x 1200 Pixeln als Grafikschnittstellen 

zur Verfügung zu stellen. 

Somit können bis zu drei Displays 

unabhängig voneinander betrieben 

werden. Ein USB-3.0-Anschluss 

sorgt für schnelle Datenübertragung 

bei niedrigem Stromverbrauch. 

Eine 5 Gb/s PCI Express 2.0 Lane 

wird als 1x full-size mini-PCIe (für 

mSATA) und 1x M.2 Typ 2230 (Key 

E) als Wi-Fi / Bluetooth Modul verwendet 

werden. Dank des Single 

Intel I210AT Gigabit Ethernet Con- 

Ein signifikanter Vorteil des Portwell 

PICO-6260 Pico-ITX Embedded 

Board ist, dass es mit seiner überlegenen 

Dual-Core-Technologie 

und seiner hohen Kapazität noch 

höhere und schnellere Rechenleistung 

bietet, als die Vorgängergeneration. 

Zudem liefert das Board 

schnelle und hervorragende Datenübertragung 

und verbesserte 

Grafik leistung. Zudem ermöglicht 

die Erweiterung der Flash-Wiedergabe 

hohe 2D/3D Grafikqualität, 

Sicherheit und Energieeffizienz 

sowie ein faszinierendes visuelles 

Erlebnis für eine Vielzahl von 

Anwendungen im Einzelhandel, Networking, 

Panel-PC und Kiosk. ◄ 

Kunst kaufen – 

Kindern helfen! 

Bekannte Künstler haben 

exklusiv für die SOS-Kinderdörfer 

Werke geschaffen. 

Mit dem Kauf eines limitierten 

Kunstwerks auf sos-edition.de 

unterstützen Sie unsere Projekte. 

Tal R. „Banane“, SOS-Edition 2013, 

Auflage: 50, nummerierte und 

signierte Radierung, 30 x 40 cm 

Berliner Büro 

Gierkezeile 38, 10585 Berlin 

Tel: 030/3450 6997-0 

www.sos-kinderdoerfer.de 


SOSKD_Anzeige_EB8_Edition_44x120_4c_RZ.indd 02.09.14 1 11:37

Industrie-PCs/Embedded Systeme 

Embedded PC mit Dual PCIe x8 

Slot 

Die Industrial Computer Source kündigt 

mit Nuvo-5026E einen neuen Embedded 

PC aus der Nuvo-5000-Familie 

an. Mit zwei PCIe Slots verbindet 

der Embedded-Rechner verbesserte 

Erweiterbarkeit mit allen praktischen, 

industriellen Eigenschaften wie Robustheit, 

Vielseitigkeit und Leistungsstärke. 

Die flexible Erweiterbarkeit des Nuvo- 

5026E macht ihn für verschiedene 

Applikationen anpassungsfähig. Die 

zwei PCIe Slots sind einfach zugänglich, 

ohne dass ein Disassemblieren 

des Systems erforderlich ist. Der Embedded 

PC ist mit verschiedenen Prozessoren 

bestückbar, von Core-i7 Prozessoren 

der sechsten Generation bis 

hin zu Celeron oder Pentium Varianten. 

Zahlreiche I/O-Schnittstellen wie 

6x GbE, 4x USB 3.0, 3x COM sowie 

dreifache Displayanschlüsse runden 

die Ausstattung ab. Über die Neousys 

MezIO Schnittstelle können zusätzlich 

bis zu 11x COM, 10x GbE, 8x USB 3.0, 

32x DIO installiert werden. Nuvo-5026E 

ist eine flexibel erweiterbare Embedded-Plattform 

für diverse industrielle 

Anwendungen. 

• Industrial Computer Source 

(Deutschland) GmbH 

www.ics-d.de 

Modularer Embedded Box PC für 

Systemintegratoren 

Der Evaluierungsprozess von Embbeded 

Box PCs in der industriellen Automation 

und Bildverarbeitung durchläuft 

häufig mehrere Prozessschritte und 

Instanzen bis zur finalen Abnahme. Für 

Systemintegratoren bietet ein bereits 

evaluiertes Basissystem den Vorteil flexibel 

auf verschiedene Kundenanforderungen 

eingehen zu können. 

Mit dem modularen Embedded PC 

ECN-360-ULT3 hat ICP Deutschland nun 

solch ein Basissystem neu im Produktportfolio. 

Seine Modularität basiert auf 

mPCIe basierenden E-Window Modulen, 

die an der Vor- und Rückseite des 

Gehäuses herausgeführt sind. Standardmäßig 

kann der Embedded PC 

auf bis zu vier LAN GbE Ports erweitert 

werden. Für mehr Flexibilität können 

die vorhandene E-Window Ausbrüche 

auch für eigene mPCIe Module 

genutzt werden. Die Montage erfolgt 

dabei über ein Gehäuse bündiges Slotblech, 

durch welches die Schnittstellen 

herausgeführt sind. 

Das Basissystem ist in zwei Leistungsklassen 

erhältlich. Ein on-board Intel 

Skylake Core i5-6300U oder ein Celeron 

3855U Prozessor mit bis zu 32 GB 

DDR4 Arbeitsspeicher sorgen für die not- 



wendige Power. Zwei interne 2,5“ SATA 

6 Gb/s HDD/SDD Einbaurahmen bieten 

dabei ausreichend Speicherkapazität 

für Betriebssystem und Anwendungen. 

Für die Kommunikation mit Maschinen 

und externen Ein- und Ausgabegeräten 

stehen vier USB 3.0, zwei RS-232, eine 

RS-232/422/485 sowie 8-Bit digitale I/O 

Ports zur Verfügung. Zwei unabhängige 

HDMI-Displayausgänge in 4K UHD Auflösung 

ermöglichen die Visualisierung 

von Automations- und Bildverarbeitungsanwendungen 

in höchster Bildqualität. 

ICP unterstützt Systemintegratoren mit 

technischem Know-how und Ready-to- 

Use Systemen im Evaluierungsprozess. 

• ICP Deutschland GmbH 



Anwendungsbezogen Daten eingeben und 

visualisieren 

Die Einsatzgebiete von Panel-PCs 

reichen von HMI-Anwendungen über 

die Gebäudeautomation bis hin zur 

Automatisierung von industriellen 

Anlagen. Was diese Anwendungen 

verbindet, ist die Notwendigkeit Daten 

von Maschinen, Gebäuden oder Anlagen 

zu visualisieren und Bedieneingaben 

anzunehmen. Der neue AFL3- 

W22C-ULT3 von ICP Deutschland 

kann beides – dank hochauflösendem 

Display und anwendungsbezogener 

Erweiterbarkeit. 

Die Vorteile liegen auf der Hand: Ein 

21,5“ großer Multi-Touch Pane-PC mit 

Full HD Auflösung in ansprechendem 

Design und IP64 geschützter Front, 

der eine einfache Handhabung bietet. 

Für die Performance des AFL3- 

W22C-ULT3 sorgen ein Intel Core i5 

oder Celeron ULT Prozessor und ausreichend 

Arbeitsspeicher von max. 

32 GB DDR4. Der Spannungseingang 

von 9…30 V DC bei Temperaturen 

von -20 °C bis +50 °C untermauert 

den semi-industriellen Charakter 

des Touch-Panels. 

Die Speicherkapazität des Panel-PCs 

kann über verschiedene Massenspeicheranschlüsse 

wie einen 2,5“ SATA 

3 Gb/s HDD Einschub, einen mSATA 

und einen M.2 Slot kundenspezifisch 

erweitert werden. Über die bewährte 

Schnittstellen wie USB 3.0, HDMI, 

COM und GbE LAN lassen sich Eingabegeräte 

kurzerhand anschließen. 

Das modulare I/O Interface „E-Window“ 

bietet darüber hinaus die Möglichkeit 

mittels zusätzlicher Erweiterungsmodule 

wie GbE LAN und 3G 

flexibel auf unterschiedliche Applikationsanforderungen 

einzugehen. 

Alternativ stehen auch eine 15“- und 

19“-Variante des AFL3 zur Verfügung. 

Als Ready-to-Use System wird die 

AFL3-ULT3 Serie von ICP mit passenden 

Speichermodulen, Betriebssystem 

und Zubehör vorkonfiguriert 

ausgeliefert. 

• ICP Deutschland GmbH 





Der sichere Außenposten 

Fraunhofer IEM garantiert höchste Sicherheitsstandards bei „Vor-Ort“-Datenlösung OSIRIS 

Mechanismus für zukünftige Softwareupdates 

verfügt. 

Sven Merschjohann vom Fraunhofer IEM prüft den „sicheren Außenposten“ OSIRIS auf höchste Software- 

Sicherheitsstandards. Foto: Fraunhofer IEM 

Wie gelingt eine sichere Datenablage, 

ein geschützter Datenaustausch 

auch an unsicheren Orten? 

Besonders für weltweit agierende 

Unternehmen stellt sich diese Frage 

immer öfter. Die preisgekrönte Plattform 

OSIRIS kann genau das. Bei 

ihrer Entwicklung setzte Janz Tec 

von Beginn an auf die Zusammenarbeit 

mit dem Fraunhofer-Institut 

für Entwurfstechnik Mechatronik 

IEM. Nach dem Prinzip „Security by 

Design“ begleitete das Forschungsinstitut 

die Erarbeitung des Sicherheitskonzeptes 

und prüft auch das 

fertige Produkt auf Herz und Nieren. 

Konkret heißt das: Die Forscher versuchen, 

OSIRIS zu hacken. 

Regelmäßige 

Aktualisierungen 

sind nur ein Bestandteil des 

Sicherheitskonzeptes, das Janz 

Tec gemeinsam mit den Wissenschaftlern 

des Fraunhofer IEM 

eigens für seine mit dem Prädikat 

„BEST OF 2017“ beim Innovationspreis 

IT 2017 ausgezeichnete 

Secure Appliance Lösung erstellt 

hat. Das fertige Sicherheitskonzept 

ist Ergebnis umfangreicher Arbeiten 

bereits im Produktentwicklungsprozess. 

Das Thema Sicherheit wurde 

bei OSIRIS gleich zu Beginn in der 

Konzeptphase als explizite Anforderung 

an Hard- und Software aufgenommen. 

„Dieser integrative Ansatz 

verringert zum einen unsere Entwicklungszeit, 

zum anderen haben wir 

nun ein Produkt mit perfekt abgestimmten 

Sicherheitskomponenten, 

die nicht erst nachträglich – also 

im Ernstfall – nachgerüstet werden 

müssen“, erläutert Dr. Markus 

„Bisher ist uns das nicht gelungen, 

sowohl Soft- als auch Hardware von 

OSIRIS sind extrem sicher“, stellt 

Sven Merschjohann, Wissenschaftler 

am Fraunhofer IEM, gleich zu 

Beginn klar. „Trotzdem: Vor allem 

Software ist niemals ‚fertig‘. Ständig 

müssen zum Beispiel aktuelle 

Versionen aufgespielt werden.“ 

Deshalb hat Sven Merschjohann 

besonders darauf geachtet, dass 

OSIRIS über einen zuverlässigen 

Sicherer Datenaustausch vor Ort und mit der Unternehmenszentrale: Das Fraunhofer IEM hat das Sicherheitskonzept 

der Server-Plattform OSIRIS auf Herz und Nieren geprüft. 

Foto: Janz Tec / Fraunhofer IEM 



von Detten, Leiter Systems Engineering 

und Softwareentwicklung 

bei Janz Tec. 

IT-Sicherheit bedarfsgerecht 

für jedes Budget 

Der ganzheitliche Ansatz, der Maßnahmen 

zur Entwicklung sicherer 

software-intensiver Systeme von 

der Anforderungserhebung bis hin 

zum fertigen Produkt direkt integriert, 

nennt sich „Security by Design“. 

Noch im Entwurfsstadium von OSI- 

RIS führten die Entwickler eine 

umfangreiche Bedrohungs analyse 

durch. Aus verschiedenen Szenarien 

zu Schwachstellen im System 

oder zu Angriffen von außen leiteten 

sie Schutzziele ab, die sie im weiteren 

Entwicklungsprozess stets im 

Blick behielten. 

Gerade für kleine und mittlere 

Unternehmen ist es wichtig, hierbei 

den Kosten-Nutzen-Aspekt zu 

berücksichtigen. Um das Entwicklungsbudget 

und auch die Kosten für 

das Endprodukt nicht durch unnötige 

Features zu belasten, sollte kritisch 

hinterfragt werden, welche Sicherheitsmaßnahmen 

für das jeweilige 

Produkt tatsächlich nötig sind. 

„Ich bin überzeugt, dass es auch 

für mittelständische Unternehmen 

pragmatische Lösungen mit überschaubaren 

Kosten gibt. IT-Security 

kann sich jeder leisten. Mit einem 

vernünftigen und bedarfsgerechten 

Konzept“, so Sven Merschjohann. 

Hoch performant und sicher 

OSIRIS ist eine große Lösung für 

die Industrie, die viel können muss. 

Es geht um einen sicheren Außenposten 

für Produkt- und Prozessdaten, 

einen sicheren und effizienten 

Datenaustausch zwischen 

weltweit verteilten Teams oder 

ganzen Produktionsstätten mit dem 

heimischen Server. 

Daten sollen lokal sicher abgelegt 

werden und „unter Aufsicht“ 

mit der Zentrale synchronisiert werden. 

Deshalb ist das Sicherheitskonzept 

von OSIRIS umfangreich und 

erfüllt höchste Standards. Detailliert 

beschreibt es sowohl den physischen 

Aufbau als auch die Softwarestruktur 

und gibt an, welche Maßnahme 

in welchem Szenario greift. Die 

Wissenschaftler vom Fraunhofer 

IEM haben die einzelnen Vorkehrungen 

sorgfältig geprüft: Wo und 

wie liegen sensible Informationen 

physisch auf der Plattform? Welche 

kryptographischen Methoden werden 

verwendet? Werden ausreichend 

Authentizitätsnachweise gefordert? 

Entsprechen die Verschlüsselungen 

den gängigen Standards? Sind für 

OSIRIS regelmäßige Softwareupdates 

auch im laufenden Betrieb vorgesehen? 

Orientierung zu Richtlinien 

und Standards bietet das Bundesamt 

für Sicherheit in der Informationstechnik 

(BSI), die internationale 

ISO/IEC 27000-Reihe sowie 

die IEC 62443, die die Grundlage 

der Arbeit der Wissenschaftler am 

Fraunhofer IEM war. 

Auf dem Prüfstand 

Exzellente Software-Entwickler 

und die Handbücher des BSI 

hat Janz Tec selbst. Trotzdem hält 

Dr. Markus von Detten eine Zusammenarbeit 

mit den Fraunhofer-Forschern 

für unerlässlich: „Unsere Kunden 

verlassen sich auf die uneingeschränkte 

Sicherheit unserer 

Produkte, da sichern wir uns doppelt 

ab, mit einem neutralen Blick 

von außen.“ 

Diese doppelte Absicherung führt 

so weit, dass sich Sven Merschjohann 

schließlich in die Rolle eines 

potenziellen Angreifers versetzt. 

Systematisch versucht er, Sicherheitslücken 

der OSIRIS-Software 

zu finden und sich – dieses Mal 

ohne Zugangsberechtigung - Zugriff 

auf die Plattform zu verschaffen. 

So stellt Janz Tec sicher, dass die 

Daten seiner Kunden bestmöglich 

abgesichert sind und nicht in Hände 

unberechtigter Dritter gelangen können. 

Würde sich ein Einfallstor finden, 

könnte das Unternehmen diesen 

Fehler sofort an seine Kunden 

kommunizieren und ihn beim nächsten 

Update beheben. Bei OSIRIS 

kratzt Sven Merschjohann jedoch 

vergeblich an der Tür: Alle Schlösser 

bleiben versiegelt. 

• Janz Tec AG 

www.janztec.com 

Robuster lüfterloser Xeon Server 

für den Einsatz in extremen 

Temperaturbereichen 

Der MXCS Server kann in rauster 

Umgebung eingesetzt werden und 

kommt im kompakten Gehäuse, 

19“ Rack oder Open-Frame. Mehr 

Rechenleistung, mehr Speicherkapazität, 

mehr Flexibilität als jegliche 

Lösung in der Vergangenheit. 

Auch ein Betrieb bei -20 bis +60 °C 

ist möglich. Bei Bedarf können auch 

redundante Lüfter (Temperatur und 

Drehzahl gesteuert) eingebaut werden 

ohne dass Luft über die Elektronik 

strömt und somit auch kein 

Staub in das Gehäuse kommt. 

Der Server ist modular aufgebaut 

und daher extrem flexibel und 

kann praktisch in jeder Anwendung 

eingesetzt werden. Die perfekte 

Embedded Computer Lösung für 

industriellen Umgebungen, Eisenbahnanwendungen, 

MIL/COTS 

Anwendungen, oder wann immer 

ein robuster langfristig verfügbarer 

Server benötigt wird. 

Highlights: 

• Intel Xeon CPU, bis zu 16 Cores 

• Konduktives Kühlkonzept 

• Einsatz von Bauteilen für erhöhte 

Temperatur 

• Einsatz von Komponenten aus 

Embedded Programmen mit 

Langzeitverfügbarkeit 

• Für höchste Anforderungen 

entwickelt 

Features 

• Bis zu 128 GB registrierter 

ECC DDR4 Speicher 

• 4 x mSATA oder 4 x M. 2 für 

Massenspeicher 

• 4 x mPCIe-Steckplätze mit 

Retentionsfähigkeiten 

• 4 x PCIe x1 oder 1 x PCIe x8 

und 1 x PCIe x1 Schnittstelle 

• Erweiterungsmöglichkeiten über 

PCIe x16 (für RAID, High-End- 

Grafik / GPGPU) 

Think Long-Term - Think MPL! 

Die Lösung benötigt weniger als 

60 W im Vollbetrieb (ohne GPGPU) 

und kommt mit mehreren internen 

Schnittstellen für Erweiterungen. 

Die perfekte Lösung für große 

Rechenleistung auf kleinstem 

Raum und mit höchster Zuverlässigkeit. 

Swiss Made 

Alle MPL-Geräte werden in 

der Schweiz, basierend auf einer 

über 30 jährigen Firmentradition 

und großem Fachwissen (lüfterlos, 

niedrigster Stromverbrauch, 

erweiterter Temperaturbereich) 

ent wickelt und werden zu 100% 

durch MPL AG in der Schweiz 

produziert. 

MPL AG 

Elektronik-Unternehmen 

Täfernstrasse 20 

CH-5405 Dättwil 

Tel.: +41 56 483 34 34 

info@mpl.ch 

www.mpl.ch


Rugged Vision Computer mit Integriertem PoE 

und UPS für den erweiterten Temperaturbereich 

Die MPL AG hat einen lüfterlosen Vision-Server entwickelt, der in rauer Umgebung eingesetzt werden kann. Die 

Lösung integriert ein robustes USV und bis zu acht GigE-Ports an RJ45 oder M12, vier davon sind mit PoE verfügbar 

Der neue Vision-Server ist die perfekte 

Lösung, um PoE-Kameras in 

Anwendungen wie öffentlichen Verkehrsmitteln, 

Landwirtschaftsfahrzeugen 

oder anderen Anwendungen in 

rauer Umgebung einzusetzen. In der 

Lösung werden Intel Mobile CPUs 

und LAN-Chips aus der embedded 

road-map verwendet. Dies gewährleistet 

eine langfristige Verfügbarkeit, 

aber auch eine langfristige Reparatur 

(typischerweise 20+ Jahre nach 

der Einführung). Die Konstruktion 

der Leiterplatte erfolgt so, dass alle 

wärmeerzeugenden Teile direkt am 

Gehäuse montiert sind. Dies bietet 

die beste Kühlung und vermeidet 

Wärmeschlangen. MPL bietet 

dieses einzigartige Kühlkonzept seit 

mehr als 20 Jahren erfolgreich an. 

Die PIP30 Familie ist so konzipiert, 

dass der Fit & Form seit der Einführung 

des ersten PIP im Jahr 1996 

unverändert geblieben ist. 

Für extreme Umgebungen 

Die PIP30 Familie, die als Vision- 

Computer und -Server verwendet 

wird, wurde speziell für extreme 

Umgebungen entwickelt. Das 

beginnt mit dem Design der Leiterplatte 

und endet mit der Auswahl der 

Teile. Die Design-Erfahrung und die 

Tatsache, dass MPL seit 1985 auf 

diesem Markt tätig ist, ermöglicht 

es solche robuste und zuverlässige 

Lösungen zu entwickeln, auf 

die MPLs Kunden sich seit Jahrzehnten 

verlassen. 

Die Eingangsleistung der Lösung 

ist Verpolungs und Load-Dump 

geschützt, auch ein redundanter 

Eingang kann hinzugefügt werden. 

Die Eingangsspannung reicht von 

9 - 36 V DC , optional auch jede andere 

Spannung. Für die typischen Eingangsleistungsvariationen 

in Fahrzeugen 

ist ein MPL entworfenes 

USV System (BOLERO) integriert. 

Für den Anschluss von Kameras 

stehen vier LAN-Ports mit PoE zur 

Verfügung. Die Stromversorgung 

für PoE ist ebenfalls ein integrierter 

Bestandteil der Vision-Lösung. 

Für die Archivierung sind Massenspeicher 

integriert und können bei 

Bedarf als RAID konfiguriert werden. 

WLAN und GPS sind ebenfalls 

implementiert. Eine Gesamtlösung, 

die in erweiterter Temperatur 

betrieben werden kann, lüfterlos 

und robust genug ist, um Stößen 

und Vibrationen standzuhalten. 

Neben den genannten Features 

verfügt der Vision Computer 

über zahlreiche Schnittstellen wie 

USB (3.0 & 2.0), serielle Schnittstellen 

(RS232 / 485) oder eine spezielle 

Ignition Schnittstelle. 

Verschiedene 

Gehäuseformen 

Diese robuste Vision Solution wird 

sowohl im Standard-PIP-Gehäuse 

als auch in IP65-Gehäusen, oder 

als Open-Frame-Version für die Integration 

in ein bestehendes Gehäuse 

angeboten. Die Lösung wurde entwickelt, 

um die Standards EN50155, 

IEC-60945 oder MIL-STD-810G zu 

erfüllen, um nur einige zu nennen. Die 

Lösung ist EN50155 zertifiziert und 

„E“ zugelassen und wird bereits in 

landwirtschaftlichen Anwendungen, 

in öffentlichen Transportsystemen 

sowie zur Überwachung abgelegener 

Industriegebiete eingesetzt. 

Alle MPL Lösungen werden in der 

Schweiz entwickelt, basierend auf 

einer Firmentradition mit breitem 

Know-how in lüfterlosen Technologien, 

niedrigstem Stromverbrauch 

und erweitertem Temperaturbereich. 

Gemäß dem Motto „High- 

Tech • Made in Switzerland“ werden 

alle Produkte zu 100 % in der 

Schweiz entworfen und produziert. 

• MPL AG 

www.mpl.ch 

Noch leistungsstärkere und flexiblere Rackmount-Serie 

Kontron bietet die ZINC19 Rackmount-Serie 

nun mit den neusten Intel Core Prozessoren 

der 7. Generation und Intel Xeon CPUs an. 

Damit ist die Kontron ZINC19 Rackmount- 

Serie prädestiniert für komplexe Steuerungsund 

Rechenaufgaben. Dank der optionalen 

Hochleistungs-Grafikkarten eignet sie sich 

auch für anspruchsvolle Grafik- und Bildverarbeitungsanwendungen. 

Das Systemdesign 

ist konsequent auf den Einsatz in industriellen 

Umgebungen ausgelegt und hält höchsten 

mechanischen Beanspruchungen im Dauerbetrieb 

stand. Die in den Rackmount-Formfaktoren 

2U und 4U erhältlichen Systeme lassen 

sich durch ihren modularen Aufbau und zahlreiche 

Erweiterungsmöglichkeiten mit bis zu 

fünf PCIe und zwei PCI Steckplätzen passgenau 

auf individuelle Anforderungen zuschneiden. 

Hierzu kann beispielsweise auf die standardmäßig 

verfügbare 10 GBit/s Erweiterungskarte 

oder leistungsfähige Grafikkarten zurückgegriffen 

werden. Die ZINC19 Rackmount 

Systeme können je nach Anforderung mit 

fest verbauten oder wechselbaren SSD- bzw. 

HDD-Laufwerken ergänzt werden. Dank ihrer 

hohen Schock- und Vibrationsfestigkeit sind 

die Rackmount Systeme der ZINC19-Serie für 

den 24/7-Betrieb in rauen Umgebungen, im 

Temperaturbereich von 0 bis 50 °C optimal 

geeignet. Dabei bewegt sich die Lautstärke 

der eingesetzten Lüfter dank eines optimierten 

Wärmemanagements stets auf einem niedrigen 

Niveau, so dass sich die ZINC19-Serie 

auch für den Einsatz in geräuschsensiblen, 

personennahen Bereichen eignet. 

• Kontron S&T AG 

www.kontron.com


10 Zoll Panel-PC mit IoT Sensor-Eingängen 


info@comp-mall.de 

www.comp-mall.de 

Das Modell IOBA-10F-AD von 

Comp-Mall ist ein leistungsstarker 

robuster 10 Zoll Panel-PC mit 

modernsten Kommunikationsfunktionen 

und elegantem Design. Der 

Panel-PC basiert auf der Freescale 

i.MX6 Cortex-A9 CPU und 

Android 5.1. Der 1,0 GHz-Prozessor, 

2 GB DDR3 SDRAM, 8 GB 

eMMC NAND Flash ermöglichen 

den Einsatz in anspruchsvollen 

Anwendungen. 

Eine Besonderheit sind die sechs 

4-poligen IoT Sensor-Stecker an der 

Rückseite. Diese bieten eine kostengünstige 

und einfache Lösung zum 

Anschluss externer Signalgeber ohne 

Design-Risiken. Dadurch können 

ausgereifte Lösungen schneller und 

kostengünstiger realisiert werden. 

Der Panel-PC ist mit einem 10,1 Zoll 

1280 x 800 LCD 

ausgestattet, 

das eine Helligkeit 

von 300 cd/ 

m 2 bietet. Der 

PCAP Touchscreen 

ist eben 

und nahezu rahmenlos, 

was eine 

einfache Reinigung 

ermöglicht. 

Seine Oberfläche 

ist kratzfest. 

Zusammen 

mit dem lüfterlosen 

Betrieb 

und dem direkten 

Anschluss der 

Sensoren ergeben 

sich vielseitige 

Einsatzmöglichkeiten. 

Diese reichen von 

BDE Terminal, Automationstechnik, 

Smart-Home, Smart-Energy, 

Sicherheitsüberwachung, HMI/ 

MMI, Fahrzeugeinsatz, Gebäudeautomation, 

Multimedia / Infotainment, 

Spiele, Hotelapplikationen, 

Digital Signage, Vertrieb und mehr. 

Kommunikation 

Die Kommunikation erfolgt drahtlos. 

Wi-Fi 802.11a/b/g/n, NFC und 

Bluetooth 4.0 gewährleisten eine 

sichere und schnelle Verbindung 

selbst bei mobilen Anwendungen. 

Die 2x 10/100/1000 Base Ethernet 

Ports - einer davon mit PoE -, 8 digitale 

E/As, zwei COM Schnittstellen, 

Bluetooth 4.0, zwei USB 2.0, NFC, 

WiFi und die frontseitige 5 MP CMOS 

Kamera erlauben unterschiedliche 

Echtzeit-Datenkommunikations- und 

Steuerungsmöglichkeiten. 

Kompakt und robust 

Der IOBA-10F-AD ist einfach zu 

bedienen, mit den Abmessungen 

283 x 175 x 15 mm sehr kompakt 

und in einem widerstandsfähigen 

Gehäuse gut gegen Sturz, Wasser 

und Staub geschützt. Er kann in der 

Schalttafel oder an der Wand einfach 

befestigt werden. Der Betriebstemperaturbereich 

reicht von 0 °C 

bis +50 °C. Dies alles sind beste 

Voraussetzungen für den Einsatz 

im Fahrzeug, industriellen Bereich, 

Kiosk und Gebäuden. 

Weitere Informationen stehen 

unter http://www.comp-mall.de/ 

datenblatt/201701_IOBA-10F-R10. 

pdf zur Verfügung. 

Absolut kundenspezifisch 

Comp-Mall offeriert ein Individualisierungs-Konzept 

für kundenspezifische 

Ausführungen. Dadurch lassen 

sich auch bei kleinen Stückzahlen 

Einsparungen erzielen. Das 

Unternehmen bietet auch für das 

Modell IOBA-10F-AD kundenspezifische 

Anpassungen, Direktlieferungen 

und Langzeitverfügbarkeit. 

Auf Wunsch kann auch die Vorhaltungs-/Abruflagerhaltung 

übernommen 

werden. Das komplette Portfolio 

an Industrie Panel-PCs von 

Comp-Mall steht unter http://www. 

comp-mall.de/Panel-PC.html zur 

Verfügung. ◄ 

Ihr Spezialist für Panels, 

Rechner 

und mehr. 

Innovative Technik trifft Design 

Industrie Panel-PCs / Monitore 

• Displaygrößen: 12,1“, 13,3“, 15“, 19“, 21,5“, 24“ und 42“ 

• CPU bis Intel Core i7 der neuesten Generation 

• Investitionsschutz durch Upgradefähigkeit 

• industrietauglicher PCAP-Touch 

• optimale Rechnerperformance 

• Optionen: RFID, WLAN, Barcode-Scanner, USV, Klimakit, Taster und Not-Aus, 

kapazitive Funktionstasten - individuell beleg- und beleuchtbar 

• modulares Anschlusssystem für nahezu alle Hersteller 

www.cre-electronic.de info@cre-electronic.de +49 48 26 - 37 666-0 



Der SMARC-Standard als Basis von Embedded 

Computing in der Fertigung 

Vor über einem Jahr wurde die neue Version 2.0 des SMARC-Standards von der SGET (Standardization Group for 

Embedded Technologies e.V.) verabschiedet. SMARC 2.0 öffnet Anwendern das Tor zum Internet der Dinge (IoT) 

und trifft somit den Nerv der Zeit. Doch was verbirgt sich hinter dem neuen Standard genau? 

Leistungsfähige und vernetzte 

Embedded Systeme gehören in 

vielen IoT-Anwendungen der Industrie 

und selbst in Alltagsprodukten 

mittlerweile zum Standard. Industrietaugliche 

Computing-Hardware 

muss jedoch besondere Voraussetzungen 

erfüllen. Dazu gehören 

geringer Stromverbrauch, minimale 

Abmessungen, hohe Skalierbarkeit 

sowie Sicherheit; und in der 

heutigen Zeit idealerweise Echtzeitfähigkeit 

für Steuerungsaufgaben. 

Viele Embedded Systeme 

basieren auf SMARC, einem Standard-Formfaktor 

für Computer-on- 

Module (COMs). 

Der SMARC-Standard besticht 

dabei durch kleine Abmessungen, 

industrietauglichkeit durch hohe Stabilität 

und die Vielzahl an industriellen 

Interfaces sowie die Kompatibilität 

mit ARM und x86-Plattformen. 

Seine Einsatzbereiche reichen von 

Lösungen im Automationsmarkt bis 

hin zu Grafik- und Bild-zentrierten 

Geräten, die einen niedrigen Energieverbrauch 

aufweisen und extremen 

Umweltbedingungen trotzen müssen. 

Die Module dienen sowohl als 

Bausteine für tragbare Handheld- 

Geräte als auch für größere Endgeräte, 

bei denen der Verbrauch trotz 

hoher Rechenleistung wenige Watt 

nicht überschreiten darf. 

Bild 1: Der Carrier zeigt die hohe Dichte auf der Platine und die Vielzahl flexibler Schnittstellen eines 

SMARC-2.0-Boards 

Kurz gefasst 

SMARC 2.0 ist die aktuelle überarbeitete 

Version des SMARC-Standards und bietet neue 

Möglichkeiten, die in der modernen Produktion 

und Kommunikation benötigt werden. 

SMARC 2.0 öffnet das Tor zum IoT. Dieser 

Artikel beschreibt den Standard, seine Vorteile 

und Einsatzmöglichkeiten. 

Neuerungen in SMARC 2.0 

Die Spezif ikationen von 

SMARC 2.0 bieten eine neue Pin- 

Belegung. Auch wurden die Prozessorschnittstellen 

verbessert, die mit 

dem Standard-Set von 2013 für Low- 

Profile Formfaktor-Module harmonieren. 

Verschiedene wenig genutzte 

und teilweise veraltete Schnittstellen 

wurden gestrichen. Ziel bei der 

Aktualisierung des Standards war 

es, eine neue Pin-Belegung zu realisieren 

und gleichzeitig möglichst 

kompatibel mit der V1.1-Belegung 

zu bleiben. Dementsprechend wurden 

bei SMARC 2.0 ausgewählte, 

zuvor wenig genutzte V1.1-Pins 

neuen Bestimmungen zugeführt. 

Das erlaubt es, neue Schnittstellen 

zu erkennen. Ein möglicher Schaden 

bei der Verwendung älterer Module 

in einem V2.0-kompatiblen Carrierboard 

sollte ausgeschlossen werden. 

Unterschiedliche 

SoC-Architekturen 

Heute müssen die 314 Kontakte 

der SMARC-Konnektoren zwei 

sehr unterschiedliche SoC-Architekturen 

unterstützen: ARM und 

x86. Für ARM muss der Konnektor 

einen hohen Grad an Signal-Integrität 

sicherstellen, wie sie bei hochfrequenten 

seriellen Schnittstellen 

benötigt wird. Er muss zudem MIPI- 

Anzeigen-Schnittstellen, Kamera- 

Schnittstellen, multiple SPI-Verbindungen 

und SDIO-Schnittstellen 

unterstützen. Um zudem x86- 

Anforderungen zu erfüllen, muss er 

etwa mit mehreren USB- und PCI- 

Express-Leitungen kompatibel sein. 

Als Antwort auf diese Herausforderungen 

hat die SGET Rückmeldungen 

aus dem Markt von einer 

Vielzahl von Entwicklern und Nutzern 

aus den letzten drei Jahren 



Bild 2: SMARC 2.0 eignet sich aufgrund seiner hohen Leistungsfähigkeit und geringen Baugröße insbesondere für das Edge-Computing, am 

Übergang zwischen Maschine und Netzwerk 

berücksichtigt und die Spezifikationen 

überarbeitet. SMARC 2.0 wird 

in den nächsten Jahren ohne Zweifel 

die Basis für viele zukunftsweisende 

und hoch entwickelte Anwendungen 

sein. 

Unternehmen, welche die Integration 

von Embedded Computern 

in die Maschinen ihrer Fertigungslinie 

planen, wägen bei der Wahl 

der Hardware-Plattform üblicherweise 

mehrere Faktoren ab. Aus 

unternehmerischer Sicht ebenso 

wichtig sind die Total Cost of Ownwership 

(TCO), also die Gesamtkosten 

über die Gerätelebensdauer, 

sowie die Zukunftssicherheit. Auch 

hier bewähren sich standardbasierte 

COMs. Ihre mechanische und elektrische 

Kompatibilität sorgt für einfache 

Austauschbarkeit, falls der 

Bedarf an Rechenleistung wächst 

oder sich Anforderungen ändern. 

Das fertigungsnahe Glied 

der digitalen Wertschöpfungskette 

Der Fokus auf geringe Bauhöhe 

und Leistungsaufnahme trifft vor 

allem auf Geräte zu, die Daten 

von lokalen - oder Feldsensoren 

Bild 3: Hohe Flexibilität für vielfältige Einsatzzwecke garantiert der aktuelle SMARC 2.0-Standard 



Bild 4: Typischer Einsatz von SMARC-Modulen in platzsparenden WLAN- 

Routern 

konsolidieren und vorverarbeiten. 

In Folge senden sie diese an eine 

lokale Bedieneinheit, Edge-Devices 

oder auch direkt in die Cloud bzw. 

das (Industrielle) Internet der Dinge 

(IoT/IIoT). Vielfach sind mobile, batteriegespeiste 

Geräte im Einsatz, 

bei denen lange, netzunabhängige 

Lauf- und Standby-Zeiten im Vordergrund 

stehen. Positiver Nebeneffekt 

im stationären Einsatz ist 

der geringe Aufwand für die Kühlung 

dieser Geräte, die meistens 

passiv erfolgt. Dies ermöglicht 

platzsparende Designs mit vielfältigen 

Einbaumöglichkeiten. Weitere 

Anforderungen sind hoher 

Datendurchsatz und vielfältige, 

möglichst hoch integrierte Interfaces. 

Das senkt den Stromverbrauch. 

Für ein kostengünstiges 

Plattformkonzept mit einheitlichen 

Komponenten sind Echtzeitfähigkeit 

und Skalierbarkeit der Prozessorplattform 

sowie zumindest 

eine lokale hochauflösende Grafikunterstützung 

praktisch. 

Service und Know-How 

entscheiden 

Wenn ein Unternehmen sich für 

eine Lösung entschieden hat, dann 

sollte diese auch möglichst lange 

verfügbar sein und sich gut in ein 

Service- und Supportkonzept einbinden 

lassen. Dies betrifft nicht 

nur die Hardware an sich, sondern 

auch die Unterstützung von (Standard-) 

Software für Betriebssystem 

und Anwendungen. 

Bild 5: Das SMARC-sAMX7 ist ein extrem energieeffizientes SMARC-2.0- 

Modul durch die (dual- oder single core) stromsparende NXP i.MX7 

CPU. Deshalb eignet es sich besonders für intelligente Devices mit 

kleinem Formfaktor und lüfterlosem Design 

Einer der Hauptvorteile des Einsatzes 

von COMs liegt in der weitgehend 

vorintegrierten Plattform. 

Der Anwender kann sich voll auf die 

Entwicklung der eigenen Applikationen 

konzentrieren. Hier liegt das 

Know-how für die jeweilige Lösung 

und auch seine Kernkompetenz und 

die Wertschöpfung. Im Idealfall bietet 

der Modullieferant ein Carrier- 

Board an, das bereits alle benötigten 

Schnittstellen enthält. 

Doch was, wenn bestimmte 

Funktionen fehlen? 

Im industriellen Bereich sind dies 

meist spezielle Feldbus-Interfaces. 

Es spart dem Anwender viel Zeit, 

wenn er auf das entsprechende 

Know-how des Modullieferanten 

zugreifen kann. Kann der Systemintegrator 

hier sogar auf bestehende 

Lösungen (IP) und/oder Ressourcen 

zugreifen, so spart er zusätzlich weitere 

Eigenressourcen. Er verkürzt 

dadurch auch die Entwicklungszeit. 

Dies betrifft insbesondere Elemente, 

die spezifische Kenntnisse 

und Erfahrungswerte voraussetzen 

wie etwa alle Aspekte der Sicherheit. 

Gerade hier ist es wichtig, dass 

der Modulhersteller Komponenten 

und Technologien einsetzt, die sich 

bereits bewährt haben. Ideal sind 

hier standardisierte, plattformübergreifende 

Konzepte, die zu Zeit- und 

Kosten sparenden Synergieeffekten 

bei Know-how und Qualität führen. 

Ideal ist also ein Hersteller, der 

nicht nur langjährige Erfahrung in 

der Fertigung von normierten Modulen 

hat, sondern auch eine möglichst 

breite Kunden- und Erfahrungsbasis 

rund um die eigene Anwendung. 

Sicherheit von Beginn an 

Kontron hat als Pionier der Standard-COMs 

und Gründungsmitglied 

des Normierungsausschusses SGET 

e.V die Entstehung und Weiterentwicklung 

des SMARC-Standards 

wesentlich beeinflusst. Ein besonderes 

Augenmerk liegt auf der Sicherheit. 

Idealerweise sind die neuen 

SMARC-2.0-Module mit Sicherheitslösungen 

versehen, mit der die 

Integrität der Daten und Applikationen 

Ende-zu-Ende geschützt ist. 

Die Verschlüsselung direkt auf 

der Hardware garantiert die Sicherheit 

von Anwendungsdaten sowie 

des Programmcodes. So können 

auch Module für Kopierschutz, IP- 

Schutz (Lizensierung), Schutz gegen 

Reverse Engineering und Manipulationen 

(Tampering) implementiert 

werden. Das ermöglicht unter 

anderem neue Business-Modelle 

wie Lizenzierungen oder Pay-per- 

Use implementieren. 

Typische Anwendungen 

SMARC-Module eignen sich 

besonders gut für kostengünstige 

Implementierungen aller Arten von 

Router-, Gateway- und Metering- 

Anwendungen. Durch ihre geringe 

Verlustleistung und die kleine Bauform 

können mit geringem Aufwand 

kompakte, wartungsfrei passiv 

gekühlte Geräte mit kostengünstigen 

Gehäusen entwickelt werden. 

Weitere Anwendungen sind 

die Realisierung von intelligenten 

Sensor knoten und günstigen IoT- 

Edge-Devices, sowie generell alle 

Arten von Low Power IoT-Geräten. 

Dies ist bei vielen ultramobilen, batteriebetriebenen 

oder batteriegepufferten 

Anwendungen der Fall. 

Fazit 

Egal ob für IoT-Anwendungen oder 

ultramobile Einzelgeräte: Computeron-Modules 

(COMs) mit ARM-Prozessoren 

zeichnen sich durch hohe 

Leistung bei geringsten Stromverbrauch 

und günstige Kosten aus. 

Der neue SMARC 2.0-Standard 

bietet dabei Zukunftssicherheit 

und gute Skalierbarkeit bei minimaler 

Baugröße und eignet sich 

so auch perfekt als Basis für IoT- 

Endgeräte und Gateways. COMs 

auf Basis des Standards bieten 

den kostengünstigen, voll industrietauglichen 

und gut skalierbaren 

Einstieg in die Welt der modularen 

Embedded Systeme. ◄ 

Autor: 

Martin Unverdorben, 

Product Manager SMARC 

bei Kontron 

www.kontron.de 



 

Kompakter und leistungsfähiger 

Box-PC mit 4K-Auflösung 

KONTRON ZINC19 2U/4U 

Die eBOX560-512-FL ist ein extrem kompaktes 

Embedded-System, das wahlweise 

von einem Intel-Core i5-7300U- oder einem 

Celeron-3965U-Prozessor angetrieben wird. 

Der lüfterlose Box-PC bietet einen 260-Pin- 

Steckplatz für einen DDR4 SO-DIMM mit bis 

zu 16 GB Systemspeicher. Zwei HDMI-Schnittstellen 

mit 4K-Auflösung erlauben zwei unabhängige 

Display-Anwendungen. Das handtellergroße 

Embedded-System eignet sich insbesondere 

für die intelligente Fabrikautomatisierung, 

für Thin Clients, industrielle Steuerungssysteme, 

Digital-Signage-Lösungen und 

für Anwendungen im Einzelhandel. 

Extrem kompakt und robust 

„Axiomtek hat die eBOX560-512-FL auf 

einen zuverlässigen Betrieb in industriellen 

und integrierten Anwendungsumgebungen 

ausgelegt. Sie ist von einem robusten, IP40- 

geschützten Gehäuse aus extrudiertem Aluminium 

und Stahl umgeben und unterstützt einen 

großen Betriebstemperaturbereich von -10 °C 

bis 55 °C. Zudem hält sie Vibrationen von bis 

zu 3G stand“, erklärt Janney Lee, Produktmanagerin 

bei Axiomtek. 

Zwei HDMI-Anschlüsse für Dual- 

Display-Anwendungen 

Um den unterschiedlichen Anforderungen an 

die Kommunikationsfähigkeit gerecht zu werden, 

bietet der kompakte Embedded-PC auf 

Basis eines Intel-Core-Prozessors vier USB- 

3.0-, zwei RS-232/422/485-, zwei Gigabit- 

Ethernet- und zwei HDMI-Schnittstellen. Der 

12-Volt-Gleichstromeingang verfügt über einen 

Schraubverbinder und eine Spannungsschutzfunktion. 

Ein Steckplatz für PCI Express Mini 

Cards und zwei Antennenöffnungen ermöglichen 

die drahtlose Netzwerkkommunikation. 

Zur Datenspeicherung bietet das Embedded- 

System einen Sockel für 2,5-Zoll-SATA-Festplatten 

und einen mSATA-Steckplatz. Der 

besonders leichte Box-Computer hat außerdem 

einen benutzerfreundlichen AT/ATX-DIP- 

Schalter, der schnelles Umschalten ermöglicht. 

Software 

Die leistungsfähige eBOX560-512-FL ist 

kompatibel zu Windows 10 IoT. Darüber hinaus 

unterstützt sie AXView 2.0, eine exklusiv bei 

Axiomtek erhältliche Software zur intelligenten 

Geräteüberwachung und zur Fernverwaltung 

von Anwendungen des Internet of Things. Damit 

sich die robuste lüfterlose Embedded-Plattform 

flexibel installieren lässt, unterstützt sie 

die Wand-, VESA- und Hutschienenmontage. 

Sofort verfügbar 

Axiomteks handtellergroßes Embedded- 

System mit Kaby-Lake-Prozessor ist ab sofort 

erhältlich. 

Haupteigenschaften 

• CPU: Intel Core i5-7300U (3,5 GHz) oder Celeron 

3965U (2,2 GHz); Codename: Kaby Lake 

• 4 USB-3.0-Ports 

• 2 HDMI-Anschlüsse mit Dual-View-Unterstützung 

• 1 Steckplatz für PCI Express Mini Cards 

• 1x Sockel für 2,5-Zoll-Festplatten, 1x mSATA- 

Schnittstelle 

• Stromeingang mit Spannungsschutz und 

Kurzschlusssicherung 

• ultrakompaktes Gehäuse 

• unterstützt AXView 2.0 

• AXIOMTEK Deutschland GmbH 

www.axiomtek.de 

SKALIERBARE RACKMOUNT SYSTEME 

Industrietaugliches Design für 

anspruchsvolle Umgebungen: robust, 

zuverlässig und nachhaltig 

Hohe Prozessorkapazität bis hin zu Intel® 

6th Gen Core i3/5/7 oder Xeon® E3 

Geräuscharmes Lüfterkonzept 

Modulares Systemkonzept für einfache 

und schnelle Kundenanpassungen 

MOQ: 1 Stk. bei AARONN 

AARONN ELECTRONIC GMBH 

Zeppelinstrasse 2 

82178 Puchheim 

Tel.: +49 (0)89 8945 770 

Email.: info@aaronn.de 

WWW.AARONN.DE 



IPC-FIO Hochleistungs-IPC mit frontseitiger 

Schnittstellenebene 

MASS 

info@mass.de 

www.mass.de 

Für einen flachen 19“-Schaltschrank 

ohne rückseitige Tür oder 

Schwenkrahmen ist der Zugang zur 

Verdrahtungsebene eines eingebauten 

IPC nur frontseitig möglich. 

Daher muss die gesamte Anschlusstechnik 

des IPCs an der Vorderseite 

liegen. Für diese Einsätze bietet 

MASS den IPC-FIO (Front-I/O) an. 

Das 19“/4-HE-Gehäuse ist 

440 mm tief (ohne Griffe) und enthält 

ein industrielles Mainboard im 

ATX-Format mit den Prozessoren 

Intel Core der 7. Generation (Kaby 

Lake). Die Varianten i7 7xxx, i5 

7xxx oder i3 7xxx stehen zur Wahl. 

Der Hauptspeicher kann bis 64 GB 

DDR4-2133 DIMM bestückt werden; 

dazu stehen 6x SATA III 600 

mit RAID 0, 1, 5, 10 und mSATA zur 

Verfügung. Das Board enthält die 

Intel HD graphics DX12, das Netzwerk 

Intel i219LM bez. i 210AT mit 

10/100/1000 MBit/s Ethernet und 

die Steckplätze 1x PCI Express 

x16 (Gen3); 1x PCI Express x16 

(4 lanes, Gen3); 1x PCI Express 

x8 (1 lane, Gen3); 1x PCI Express 

(4 lanes Gen3); 1x PCI Express (1 

lane Gen3); 2x PCI und 1x Mini-PCI 

Express. An Standard-Schnittstellen 

bietet das System 1x RS232, 

4x USB2.0, 4x USB 3.0, 1x DVI-D 

und 2x Display Port V1.2, 2xLAN 

10/100/1000 Mbps; dazu 2x PS/2 

(Keyboard, Maus und Audio Mikrofon 

IN, Line-IN und Line-OUT. 

Als Massenspeicher ist ein 3½ 

HDD bestückt (min. 500 GB SATA 

24/7); optional ein mSATA Modul 

min. 64 GB oder eine 2½ SSD 

min.120 GB. Die SSD und HDD 

sind auch im RAID-Verbund einsetzbar. 

Das Netzteil (ATX-Formfaktor) 

benötigt die Eingangsspannung 

90 - 265 V AC /50- 60 Hz und 

liefert 650 W. Andere Hardwarekomponenten 

sind a. A. möglich. 

Zubehör 

Zur Wahl stehen die Betriebssysteme 

Windows 7 / 8.1 / 10 und 

deren embedded Varianten, weitere 

auf Anfrage. In der Frontplatte 

befindet sich das DVD-Laufwerk, die 

Schnittstellenebene mit Netzbuchse 

sowie einige Status-LEDs. Die Front 

kann auch um 50 mm vertieft ausgeführt 

werden, um die Steckverbinder 

auf gleicher Ebene mit den Einschubgriffen 

zu halten. Als Zubehör 

ist eine Monitor-Tastatur-Schublade 

mit 17 Zoll oder 19-Zoll-LCD und 

Keypad im 19 Zoll /1 HE-Gehäuse 

lieferbar. Alle Komponenten haben 

Industriequalität mit Nachliefergarantie 

von mindestens 3 Jahren. ◄ 

Handtellergroßes IoT-Gateway mit vielen Modulen 

Die neue Serie EAC Mini von TL Electronic 

präsentiert sich als modulare Industrie-4.0- 

Lösung und setzt auf die Performance des energiesparenden 

Apollo Lake Prozessors N3350 

von Intel. Dabei hat das IoT-Gateway eine handtellergroße 

Grundfläche von nur 100 × 70 mm. 

Durch die modulare Bauart ist das industrielle 

IoT-Gateway flexibel erweiterbar um serielle 

Schnittstellen, Digital I/O, CAN-Bus, WLAN 

und kabellose Kommunikation über 3G/4G. 

Selbst mit den Zusatzmodulen lässt sich die 

Serie unter sehr beengten Platzverhältnissen 

leicht integrieren. Das Ein-Chip-System (SoC) 

arbeitet mit zwei CPU-Kernen und einer Taktrate 

bis 2,4 GHz. Inklusive sind 2 Gigabit Ethernet, 

2x USB 3.0 und HDMI. Durch die geringe 

TDP (Thermal Design Power) von nur 6 Watt 

genügt die passive Kühlung. Der Prozessor 

verfügt über eine aktuelle Grafik- und Videoeinheit. 

Die HD Graphics 500 bietet 12 Execution 

Units mit einer Taktrate bis 650 MHz. 

In der smarten Fabrik erfassen und übertragen 

die robusten Embedded-PCs zuverlässig 

Daten direkt in die Cloud. Sie sorgen für eine 

intelligente Kommunikation von Maschine zu 

Maschine (M2M) oder dienen als Kiosk-Anwendung 

im Internet der Dinge (IoT) mit einfacher 

Systemintegration. Das IoT-Gateway kann man 

vielseitig montieren: Über integrierte Montageschienen, 

per DIN-Rail-Adapter auf Hutschiene 

oder per Montageplatte für VESA 75 × 75 und 

100 × 100 mm. 

• TL Electronic GmbH 

info@tl-electronic.de 

www.tl-electronic.de


Führend beim Edge-computing 

Adlink auf der Embedded World 2018 

tische Netze (TSN) und mehr eingeführt 

werden. Besucher der Fachmesse 

Embedded World erhalten 

Einblicke in Adlinks Konzepte und 

Lösungen, die dazu beitragen können, 

ihre Werke in Fabriken der 

Zukunft zu verwandeln: 

• Künstliche Intelligenz verbindet 

Technologien von NVIDIA und Intel 

• Autonome, mobile Roboter auf 

der Basis von ROS 2- und DDS- 

Technologien 

• Datenextraktoren verwandeln 

herkömmliche Fertigungen in 

Fabriken der Zukunft 

ADLINK Technology GmbH 

www.adlinktech.com 

Adlink Technology ist führend beim 

Edge-Computing. Die Produkte und 

Plattformen ermöglichen exzellente 

Rechenleistung an der Peripherie 

des Netzes, egal, ob es sich um das 

öffentliche Internet handelt, oder um 

Unternehmensnetzwerke der Informations-Technologie 

(IT) bzw. Produktionsvernetzung 

(OT). Mit dem 

Fokus, aus Daten Entscheidungsgrundlagen 

zu machen, liefert Adlink 

Lösungen, um bisher getrennte Einheiten 

zu vernetzen und Design, Entwicklung 

und Nutzung von Anwendungen 

des industriellen Internets 

der Dinge (IIoT) zu vereinfachen. 

Mit der Integration von Rechenleistung, 

robustem Design, hoher 

Verfügbarkeit und Industrie-I/O hat 

sich Adlink einen Namen als Lieferant 

zuverlässiger Produkte höchster 

Qualität für kostengünstige Lösungen 

gemacht. Das ermöglicht den Kunden 

in aller Welt, die Markteinführungszeit 

ihrer Lösungen signifikant 

zu verringern, die Gesamtbetriebskosten 

(TCO) durch kundenspezifische 

Anpassungen und Vorteile 

der Systemintegration niedrig zu 

halten und die Lebensdauer ihrer 

Produkte zu erhöhen. 

Fabrik der Zukunft 

Die Fabrik der Zukunft entsteht 

nicht über Nacht. Ihre gegenwärtige 

Infrastruktur muss hochgerüstet 

werden, indem modernste Technologien 

wie künstliche Intelligenz (A.I.), 

Roboter-Betriebs systeme (ROS), 

Daten-Verteildienste (DDS), zeitkri- 

• Computer-on-Module (COM) mit 

TSN- und DDS-Technologien 

• Smart-Panel-Lösungen verkürzen 

die Markteinführungszeit 

bei niedrigen Gesamtbetriebskosten 

(TCO) 

• Umfassende Paletten an Modulen, 

Leiterplatten und Embedded-Plattformen 

unterstützen 

den forcierten Aufbau der intelligenten 

Fabrik 

• Vorausschauende Analysen beim 

Edge-Computing minimieren ungeplante 

Stillstand-Zeiten 

Halle A1, Stand 540 



Erweiterbarer Neuzugang in der erfolgreichen 

Familie der robusten Kleinst-IPCs 

und dabei robuste Plattform wird 

um mehrere Top-Stacking (oben 

aufsteckbare) Peripherie-Platinen 

ergänzt. Das bedeutet, dass die etablierten 

Features (2x USB, 2x LAN, 

1x M.2 SSD) des ADLEPC1500 

übernommen - und bedarfsgerecht 

ergänzt werden. Das Erweiterungsboard 

ergänzt die IPC-Ausstattung 

um zwei USB 2.0 Typ-A, 

zwei Intel i210 Gigabit-Ethernet 

Netzwerkschnittstellen und einen 

M.2 Sockel zur Nutzung mit schnellen 

SATA SSDs als modularer Massenspeicher. 

Obendrein wertet die vormals 

für größere IPC-Serien vorbehaltene 

Option „Sekunden-USV“ 

die Leistungsmerkmale im Bereich 

Betriebssicherheit erheblich auf. Mit 

seiner vielfältigeren Erweiterbarkeit, 

weist er der neuen ADLEPC1520 

kompakte Abmessungen (von nur 

58 x 86 x 94 mm) auf. Ab der kommenden 

Generation Intels industrieller 

Apollo Lake Atom Prozessoren 

stehen höhere Rechenleistung und 

Taktraten, größerer und schnellerer 

Arbeitsspeicher bei gleichzeitig 

gesunkener Leistungsaufnahmeund 

Abwärme zur Verfügung. Für 

die Zukunft ist sichergestellt, dass 

ADLs IPC-Familie „1500“ bedarfsorientiert 

mit zeitgemäßer Prozessorleistung 

und Erweiterungs-Features 

mitwachsen wird. 

ADL Embedded Solutions GmbH 

www.adl-europe.com 

ADL Embedded Solutions kündigt 

mit dem ADLEPC1520 sein neuestes 

Mitglied der Familie widerstandsfähiger 

Kleinst-IPCs an. Der neue 

IPC richtet sich an Applikationen, 

in denen zum Standard-Umfang 

der ADLEPC1500 Serie zusätzliche 

Erweiterbarkeit gefordert wird. 

Neu bereitgestellt werden zusätzlich 

zwei USB 2.0, zwei Gigabit Ethernet 

Schnittstellen, ein M.2 Sockel 

für SATA SSDs sowie ein Erweiterungs-Port 

zum Anschluss eines 

optionalen Kapazitäts-Moduls - 

welches den Betrieb des IPCs bei 

Einbruch der Versorgungsspannung 

über mehrere Sekunden 

aufrechterhält (Sekunden-USV). 

Diese Erweiterungen werden allesamt 

durch ADLs bewährten Edge 

Connect Hochgeschwindigkeits-I/O- 

Schnittstelle umgesetzt, wodurch 

der kompakte Formfaktor der IPC- 

Familie beibehalten wird. Geringe 

Größe und Gewicht, sowie vielfältige 

Ausstattungs-Varianten machen 

den neuen ADLEPC1520 zur optimalen 

Wahl in IIOT oder ähnlichen 

Umgebungen. 

Viele Vorteile 

Der neue ADLEPC1520 hält an den 

größten Vorteilen ADLs „EPC1500- 

Familie“ fest. Die leichte, kompakte 

Passives Kühlsystem 

Durch ein ausgeklügeltes passives 

Kühlsystem, welches der konventionellen 

Aktivkühlungen (externe 

Kühlkörper oder Lüfter) bei Einbau 

und Lageunabhängigkeit überlegen 

ist, wird der operative Temperaturbereich 

von -20 bis +65 °C und der 

erweiterte industrielle Bereich von 

-40 bis +75 °C unter Verwendung 

einer optionalen Kühlplatte möglich. 

Lange Verfügbarkeit 

Eine lange Produktverfügbarkeit 

von mehr als 10 Jahren, sowie Langzeitunterstützung 

in den Bereichen 

Firmware (BIOS), Tools und Trei- 



ber unterstreichen die optimale 

Verwendbarkeit der aktuellen und 

kommenden ADL IPCs im industriellen 

Umfeld. Als sichere und richtige 

Auswahl für den Einsatz mit langer 

Standzeit spricht überdies die Unterstützung 

gängiger Microsoft Desktop-/Enterprise- 

sowie Embedded- 

Betriebssysteme ab Windows 10 

als auch aktuelle Linux „LTS“ oder 

„Enterprise-Distributionen“ (Debian/ 

Ubuntu oder RHEL). 

Den neuen Anforderungen 

gewachsen 

„Kunden tragen vermehrt die 

Probleme und Herausforderungen 

von stetig wachsender Anzahl an 

Sensoren und deren steigenden 

Datenraten im IIoT an ADL heran. 

Zum höheren Bedarf an Rechenleistung 

und größeren Massenspeichermedien 

gliedert sich die Nachfrage 

nach schnellen und sicheren 

Verbindungsarten. Die aktuelle und 

kommende SoC Prozessorgeneration 

von Intel vereinigen die für die 

o. g. Anwendungen elementar wichtigen 

Leistungsmerkmale. Mit integriertem 

HD-Grafikkern, drastisch 

gesteigerter Grafikleistung aus 

schnellem Arbeitsspeicher, einer 

höheren OpenCL Rechenleistung 

für parallelisierbare Tasks, können 

komplexe Rechenaufgaben bereits 

auf den jeweiligen Signalerfassungs- 

IPCs vorverarbeitet werden. ADL 

erweitert dazu seinen ADEPC1520 

um zwei zusätzliche USB-Schnittstellen 

auf insgesamt vier. Ergänzt 

werden zwei Netzwerkschnittstellen, 

zum Anschluss von schnellen 

Sensoren oder der sicheren Verbindung 

in die Cloud- und BigData, 

auf total vier. In der gegenwärtigen 

Ausstattung sind die Intel Prozessoren 

Bay Trail Atom E3845 Quad- 

Core und E3827 DualCore wählbar. 

Nicht zuletzt möchte ich die 

Betriebs- und damit Datensicherheit 

besonders erwähnen: Mit den 

optionalen zweiten M.2 SATA SSDs 

ist ein sicheres Raid1 oder performantes 

Raid0 zur Massenspeicherung 

konfigurierbar. Abschließend ist 

die Optionale Sekunden-USV eine 

Bereicherung für alle Applikationen, 

in deren Umgebung es Strom- und 

Spannungsmäßig eher „rau“ zugeht. 

Wie bei allen IPCs von ADL Embedded 

Solutions erfolgen Design, 

Bestückung und Endveredelung 

der Baugruppe zu 100 Prozent in 

Deutschland. Sobald die, für den 

sicheren 24/7 Betrieb zuverlässigen, 

Intel Apollo Lake E3900 Atom Prozessoren 

verfügbar werden, ergänzen 

diese das obere Leistungssegment 

der ADLEPC1500-Familie“, 

berichtet Martin Kristof, Geschäftsführer 

von ADL Embedded Solutions 

GmbH Deutschland ◄ 

Embedded Box PC mit Intel Core i7 CPU und vielen seriellen Schnittstellen 

Die seit Jahren bewährten Embedded PCs 

der ICO GmbH sind um ein wahres Schnittstellenwunder 

reicher geworden. Der PicoSYS 

3648 kann zusätzlich eine Vielzahl von handelsüblichen 

PCI- und PCIe-Schnittstellenkarten 

aufnehmen und überzeugt durch seine 

überdurchschnittliche Ausstattung. 

Highlights 

• Intel Core i7-6700TE 

• Bis zu 32 GB Arbeitsspeicher 

• Einsatztemperaturen von -20 °C bis 55 °C 

• 2 Festplatteneinschübe frontseitig 

• 3x PCI, 1x PCIe Erweiterungsslots 

• Viele optionale Features 

Leistungsfähig 

Ausgestattet mit einem Intel Core i7-6700TE 

Prozessor mit 2,4 GHz ist der PicoSYS 3648 

Embedded PC allen üblichen Anwendungen 

spielend gewachsen. Bis zu 32 GB Arbeitsspeicher 

und eine 256 GB schnelle SSD sorgen 

für einen zügigen Datenaustausch. Optional 

ist er auch mit einer Raid1-Konfiguration 

für mehr Datensicherheit verfügbar. Die Festplatten 

sind komfortabel über die frontseitigen 

Einschübe erreichbar. 

Konnektivität 

VGA und DVI-D Ports erlauben eine einfache 

Verbindungsmöglichkeit zu Monitoren, 

2x Gigabit-LAN sorgen für die notwendige 

Netzwerkkonnektivität, 5x USB3.0, sowie 4 

serielle Schnittstellen lassen kaum Wünsche 

an Anschlussmöglichkeiten offen. Auch der 

noch oft für Spezialtastaturen benötigte PS/2 

Anschluss ist ebenfalls vorhanden. 

Weiter Arbeitstemperaturbereich 

Selbst unter Temperaturen von -20 °C bis zu 

heißen +55 °C verrichtet der robuste Box PC 

zuverlässig seine Arbeit. Viele optionale Features 

wie weitere serielle Ports, DisplayPort 

oder WLAN können schon gegen geringen 

Aufpreis realisiert werden. Gerade dort, wo 

zusätzliche Schnittstellenkarten benötigt werden 

und viel Rechenleistung auf kleinem Raum 

benötigt wird, ist der PicoSYS 3648 die erste 

Wahl und gilt als Universaltalent im industriellen 

Umfeld. 

• ICO Innovative Computer GmbH 

www.ico.de 



Cockpit für medizinisches Analysesystem 

Maßgeschneidertes Display- und PC-Modul mit hohen Sicherheitsanforderungen 

elektronischen Komponenten ein 

stabiles thermisches Management. 

Data Management Unit für molekulardiagnostische Analysen 

Quelle: MOStron Elektronik GmbH 

MOStron Elektronik GmbH 

www.mostron.de 

Know-how aus Viersen für Krankenhäuser 

weltweit: Die MOStron 

Elektronik GmbH hat gemeinsam mit 

einem großen deutschen Mechatronikdienstleister 

eine Data Management 

Unit (DMU) für ein Molekulardiagnostikunternehmen 

entwickelt. 

Die DMU gehört als Steuerzentrale 

zu einem System, das schnellere 

Diagnosen in Krankenhäusern ermöglicht. 

Bis zu zehn Analyseeinheiten 

können gleichzeitig an die 

DMU angeschlossen werden. 

Kombination aus 

Bedienungseinheit und 

Steuerungsrechner 

Die Aufgabe von MOStron war 

es, eine modulare Kombination aus 

Bedienungseinheit (HMI) und Steuerungsrechner 

für den Einsatz als 

funktionales und ästhetisch hochwertiges 

Laborgerät zu entwickeln. 

Das Bedienungsmodul besteht aus 

einer bedruckten Frontscheibe, 

einem projiziert-kapazitiven Touchscreen 

mit Controller, einem TFT- 

LCD-Display mit LED-Backlight und 

einem Multicodescanner. 

Die Rechnereinheit erfüllt ebenfalls 

alle spezifischen Anforderungen 

des Auftraggebers. Dazu 

gehören: Embedded-Computer-on- 

Module (CoM) mit Qualifikation für 

den industriellen Einsatz, separater 

Mikrokontroller zur Systemsteuerung 

und Zustandsüberwachung, 

integrierter LAN-Switch und für alle 

Hohe Zuverlässigkeit 

MOStron verwendete für die DMU 

keine Elektronikstandardlösungen, 

sondern nutzte ein maßgeschneidertes 

Trägermodul, das es mit 

individuell selektierten Komponenten 

ergänzte. So wurde die Zuverlässigkeit 

des Systems erhöht. Die 

Kühlung funktioniert passiv über 

eine kundenspezifisch entwickelte 

Heatpipe-Lösung. Das modulare 

Konzept der verschiedenen Komponenten 

ermöglicht schnelle Reparaturen 

(Design for Service), falls 

es zu Beschädigungen oder Störungen 

kommen sollte. 

Entstehung in enger 

Zusammenarbeit mit dem 

Auftraggeber 

Neben der genauen Einpassung 

von Display, Rechner und Scanner 

in die gewünschte Gehäuseform 

waren die hohen Sicherheitsanforderungen 

an medizintechnische 

Geräte eine Herausforderung in diesem 

Projekt. In einem fast 12-monatigen 

Prozess entstand die DMU in 

sehr enger Abstimmung mit dem 

Auftraggeber. „MOStron begleitet 

Entwicklungen von der ersten Idee 

bis zur Marktreife“, erklärt die Prokuristin 

Katrin Camps. „In diesem 

Fall haben wir über Monate zum Teil 

täglich gemeinsam an dem Projekt 

gearbeitet – mit einem sehr guten 

Ergebnis.“ 

Im Einsatz 

In der Praxis bewährt sich das 

neue medizintechnische System, 

zu dem außer dem Cockpit noch 

Lysator, Analyser sowie spezielle 

Anwendungskartuschen gehören, 

bereits gut. Hunderte dieser Geräte 

kommen schon in Kliniken zum Einsatz. 

Hiervon profitieren die Krankenhäuser, 

aber vor allem auch die 

Patienten, weil wichtige Entscheidungen 

schneller getroffen werden 

können. ◄ 




Apollo Lake In-Vehicle PC mit GbE, PoE und CAN 

Die Industrial Computer Source 

kündigt mit dem POC-351VTC 

einen neuen In-Vehicle Embedded 

PC an, der auf Intels 

Apollo Lake Plattform basiert. 

Der POC-351VTC ist ein ultrakompakter, 

lüfter loser In-Vehicle 

Embedded PC, der von Intels 

Apollo Lake Atom E3950 Quad- 

Core Prozessor mit DDR3L bis 

zu 8 GB betrieben wird. Der In- 

Vehicle PC kombiniert raffinierte 

Leistung, außerordentliche Beständigkeit 

und vielseitige Anwendbarkeit 

in Automotive-Anwendungen. 

Unterstützt isolierte CAN2.0 

und COM Schnittstellen 

Über die zwei PoE+ Ports lassen 

sich IP-Kameras oder ein GbE Port 

anschließen. POC-351VTC unterstützt 

isolierte CAN2.0 und COM 

Schnittstellen, um zum Beispiel mit 

anderen Automotive-Geräten zu 

interagieren. Zudem stehen dem 

Anwender VGA und DVI, sowie 

USB 2.0, USB 3.0 und Audio zur 

Verfügung. Der Weitbereichseingang 

von 8…35 V DC DC-Input und 

die Zündungskontrolle machen den 

POC-351VTC zu einer idealen In- 

Vehicle PC-Lösung. POC-351VTC 

hat insgesamt vier M.2./ mPCIe 

Sockel und sechs Antennenöffnungen, 

um 4G, 3G, WIFI und GPS 

Module einzubinden. 

Robuste Mechanik 

und industrielle Komponenten 

machen den POC-351VTCX zu einer 

zuverlässigen In-Vehicle-Lösung, 

selbst bei starken Vibrationen und 

Temperaturen von -25…70 °C. 

• Industrial Computer Source 

(Deutschland) GmbH 

www.ics-d.de 

Innovation und durchdachtes Design 

Seit über 35 Jahren sind wir 

einer der führenden Anbieter von 

Industrielösungen für Automatisierung, 

Logistik, Lager sowie Chemie-, 

Lebensmittel- und Hygienebereiche. 

Unsere Industrie-PC- 

Systeme findet man überall dort, 

wo über rechnergestützte Bedienungseinheiten 

Maschinen, Anlagen 

und Prozesse gesteuert werden. 

Kompakte Maße und flexibler 

Einbau sind entscheidende Merkmale 

unserer Industrie Box-PCs, die 

auch als „Embedded PC“ bezeichnet 

werden. Dank der großen Auswahl 

verschiedener Komponenten 

ist unsere Auswahl auch hier 

äußerst variabel. So bieten wir 

Ihnen beispielsweise: 

• 19“ Rack-Industrie PC 

• Hutschienen-Industrie-PC 

• kompakte Industrie-Mini-PC 

• oder Industrie-Box-PC 

Sie alle lassen sich problemlos 

in vorhandene Systeme zur 

Steuerung, Signalverarbeitung 

in der Messtechnik oder Visualisierung 

einbetten. Jeder Embedded 

PC wird schon von uns 

auf seinen Einsatz in speziellen 

industriellen Umgebungen ausgerichtet, 

um den jeweiligen Anforderungen 

des Kunden optimal 

gerecht zu werden. 

Technische Daten: 

• langzeitverfügbare Komponenten 

• jedes ATX-Mainboard oder jedes 

mITX-Board verbaubar 

• individuelle Konfigurationsmöglichkeiten 

• kompakte, lüfterlose Gehäuse 

• bis zu 6 PCI / PCIe Slots – individuell 

bestückbar 

• Stromversorgung 230 Volt/AC 

oder 24 Volt/DC 

• Erweiterungsschacht 5,25“, 4x 

2,5“ RAID-Konfiguration oder 

internes Raid 0/1 

• DVD – RW Laufwerk 

Alle Produkte von CRE Rösler 

Electronic sind auf Langzeitverfügbarkeit 

und 24-Stunden-Betrieb 

ausgelegt und werden in Deutschland 

gefertigt. Tausende von Systemen 

aus dem Hause CRE arbeiten 

heute unter schwierigsten Bedingungen 

in allen Bereichen der 

Industrie und erleichtern die Kommunikation 

zwischen Mensch und 

Maschine. 

CRE Rösler Electronic GmbH • Gewerbepark Hungriger Wolf • CRE-Allee 1 • 25551 Hohenlockstedt 

Tel.: 04826/37666-0 • Fax: 04826/37666-26 • info@cre-electronic.de • www.cre-electronic.de 



Das Beste aus zwei Welten 

10-Zoll semi-rugged Tablet-PC vereint ultraschlankes Consumer-Design mit robustem Industrie-Anspruch 

Leicht, robust und ultraschlank - das FP10SRM 

(Bildquelle: Concept International) 


www.concept.biz 

Mit dem neuen 10,1“ ultraschlanken 

Future.PAD10SRM bietet Concept 

International einen semi-rugged 

Tablet-PC, der die Eleganz eines 

Consumer Tablets mit der Robustheit 

von Industrietablets kombiniert. 

Extrem dünn und mit einem 

Gewicht von nur 760 Gramm ist 

das FP10SRM dennoch sturzfest 

bis zu einer Höhe von 1,2 Metern 

und unempfindlich gegen Flüssigkeiten. 

Als Betriebssystem 

bietet der Distributor wahlweise 

Windows 10 Pro oder 

Windows 10 IoT an. Durch 

umfangreiche Erweiterungsmöglichkeiten 

empfiehlt sich 

das aktuelle Future.PAD für 

vielfältige Einsatzszenarien 

in der Lagerlogistik, Inbetriebnahme 

und den Servicebereich 

von Anlagen, 

Notfall- und Pflegediensten 

oder Lieferservices. 

Technische Daten 

Das sonnenlichttaugliche 

10,1“-Display bietet 

eine Auflösung von 1280 

x 800 Pixeln. Im Inneren 

sorgt die Intel Braswell 

CPU N3010 mit nur 4 Watt 

für gute Windows Usability 

sowie eine Betriebszeit von 

bis zu neun Stunden. Das 

Design des FP10SRM lässt eine 

Speicherbestückung von zwei bis 

zu acht GB RAM sowie eine SSD- 

Speichergröße von 32 bis 256 GB 

zu. Mit dem microSD-Slot steht eine 

zusätzliche flexible Speichererweiterungsmöglichkeit 

zur Verfügung. 

Weiterhin ist das mit 13,5 Millimetern 

Höhe ultraschlanke FP10SRM 

mit zwei Lautsprechern, einem Headset- 

sowie zwei USB-3.0-Anschlüssen 

ausgestattet. Durch Erweiterungsmöglichkeiten 

wie einem RFIDund 

einem 3G- oder LTE-Modul passt 

sich das Tablet an die unterschiedlichsten 

Einsatzanforderungen an. 

Mit dem optional erhältlichen, integrierbaren 

Smartcard-Reader qualifiziert 

sich das FP10SRM beispielsweise 

für den Einsatz im Rettungswesen 

oder in eHealth-Szenarien. 

Verfügbarkeit 

Das FP10SRM ist ab sofort über 

den Distributor und Assemblierer 

Concept International erhältlich. 

Die Einstiegsvariante mit 64 GB 

SSD und Windows 10 IoT ist zu 

einem sehr günstigen Preis erhältlich. 

Reseller und Systemhäuser 

erhalten attraktive Konditionen. 

Bei großen Stückzahlen unterstützt 

Concept auf Wunsch mit dem Total 

Preparation Package. Alle Geräte 

werden fertig assembliert inklusive 

der kundenspezifischen Konfiguration 

und Software ausgeliefert. 

Zusätzlich bietet Concept International 

auf Wunsch eine Erweiterung 

der Standard-Garantie von 

zwei Jahren. Zur Wahl stehen die 

Pakete „Plus“ mit einer verlängerten 

Garantiezeit von drei bis fünf Jahren 

oder „Premium“. Diese beinhaltet 

zusätzlich einen Vorabtausch 

inklusive Abholung. ◄ 

Erstes lüfterloses Embedded-GPU-Computing-System für industrielle Zwecke 

Vecow ist es letztes Jahr gelungen, 

das erste lüfterlose Embedded-Computing-System 

mit zusätzlicher 

unabhängiger GPU-Karte zu 

entwickeln. Es handelt sich hierbei 

um eine kompakte und intelligente 

Lösung für alle leistungsgesteuerten 

Echtzeit-Embedded- 

Computing-Anwendungen. „Die 

PLUG-IN Electronic GmbH hat 

die innovative EVS-1000-Serie 

in ihr Produktsortiment aufgenommen 

und steht Kunden sowie Interessenten 

im deutschsprachigen 

Raum als Ansprechpartner für die 

GPU-Systeme und helfende Hand 

bei Konfigurationsfragen zur Verfügung 

steht“, so Christian Neumeyr, 

Geschäftsführer der PLUG- 

IN Electronic GmbH. 

Als zukunftsweisend gelten die 

Intel Xeon / Core i7/i5/i3-Prozessoren 

mit C236-Chipsatz, die NVI- 

DIA GeForce GTX 10-Grafikprozessoren 

mit NVIDIA Pascal-Architektur 

für anspruchsvolle Grafikanwendungen 

und parallele Berechnungen. 

Somit werden die Workstation-Systeme 

als Kompaktlösungen 

für Autonome Fahrzeuge, 

Maschinelles Lernen, Deep Learning 

und KI-orientierte eingebettete 

Anwendungen, Robotersteuerung, 

Telemedizin, Machine Vision, intelligente 

Überwachung und alle Industrie 

4.0 / IIoT Embedded-Anwendungen 

eingesetzt. 

• PLUG-IN Electronic GmbH 

www.plug-in.de 



Neue Computer-on-Modules, 

Embedded PCs und Server 

Kontron präsentiert auf der embedded world 

2018 unter anderem folgende Neuigkeiten: ein 

Fog-Computer-Starterkit mit TSN-Netzwerkkarte 

für den Einstieg in Time Sensitive Networking 

(IEEE 802.1) und OPC UA Publisher, 

Panel-PCs der FusionClient und FlatClient Familien 

sowie einen neuen Embedded Server ZINC 

„Cube“ mit aktuellsten Intel Prozessoren. Weiter 

werden Computer-on-Modules, Motherboards 

und Single-Board-Computer in unterschiedlichen 

Preis- und Leistungsklassen mit neuesten 

Prozessoren der Chiphersteller Intel, AMD 

und NXP präsentiert. Neben COM Express und 

SMARC 2.0 stellt Kontron erstmalig Computer- 

On-Module auch im Formfaktor Q7 vor. 

Besucher erfahren, wie Kontron im Verbund 

mit der S&T Gruppe mit neuesten Technologien, 

Produkten und Services Unternehmen bei Digitalisierungs- 

und IoT-Strategien bis in die Feldebene 

unterstützt. Highlight des Messeauftritts ist 

dabei die Verfügbarkeit des Starterkits für Time 

Sensitive Networking. Damit können Unternehmen 

eine nahtlose Verbindung zwischen der Feldebene, 

Operational Technology (OT) und Informationstechnologie 

(IT) herstellen. Das Starterkit 

umfasst eine KBox C-102 als Industriecomputer 

für die zentrale Steuerung über die eingebaute 

Netzwerkkarte für TSN sowie die entsprechende 

Software. 

TSN-Demo am Messestand mit 

Embedded Cloud Komponenten 

Kontron präsentiert auf der embedded world 

eine Embedded Cloud Live Demo basierend auf 

dem TSN-System und OPC UA in Verbindung 

mit verschiedenen IoT- und TSN-Geräten wie 

einem Embedded Server. 

Die Spezifikationen des TSN sorgen dafür, 

dass Datenpakete garantiert zeitgerecht und 

hoch verfügbar zugestellt werden. Im industriellen 

Umfeld, kann damit konvergentes, Ethernet-basiertes 

TSN mit garantierter Latenz und 

Quality of Service (QoS) mit Zeitsynchronisation 

proprietäre Feldbussysteme beispielsweise 

bei der Maschinensteuerung in der Fertigung 

ersetzen und gleichzeitig nahtlos bis in die IT- 

Ebene kommunizieren. Damit wird echtes IIoT 

bzw. Industrie 4.0 basierend auf Ethernet Protocol-Standards 

möglich. 

Embedded Server mit Intel Xeon 

Prozessor 

Speziell für seine Vision der Embedded Cloud 

und das Edge- und Fog-Computing stellt Kontron 

seinen ersten verfügbaren Embedded Server 

vor. Es handelt sich dabei um den Nachfolger 

der bereits präsentierten „Cube“ Evaluierungsplattform 

mit einem Single Intel Xeon Prozessor 

in einer kompakten und kostenoptimierten 

Bauform mit erweiterten Storage-Funktionen. 

HMIs mit Touch-Steuerung für den 

Industrieeinsatz 

Auch an Fertigungsstraßen und in Produktionsstätten 

geht der Trend hin zur Kontrolle von 

Maschinen und Anlagen über Touch-gesteuerte, 

visuelle Benutzeroberflächen. Um dem harten 

Alltag in Industrieanlagen gerecht zu werden, 

bietet Kontron zwei Produktfamilien industrietauglicher 

HMIs an: FusionClient und FlatClient. 

Beide Familien sind auf der Embedded World 

zu sehen, ausgestattet mit neuesten Generation 

Intel Core i7 Prozessoren. 

Neue IoT Gateways auf Basis von Single-Board-Computer 

(SBC) 

Die neueste KBox A-250 auf Basis eines Pico- 

ITX-2,5“-SBC ist ausgestattet mit neuesten Intel 

Atom Prozessoren. Aufgrund ihres günstigen 

Preises ist sie besonders für den Einsatz als Einstiegs-IoT-Gateway 

und bei geringem Bedarf an 

zusätzlichen Schnittstellen geeignet . 

Computer-on-Modules im Q7 

Formfaktor 

Erstmals bei Kontron auf der embedded world 

sind Computer-On-Module im Q7 Formfaktor 

zu sehen, die Kontron zukünftig neben COM 

Express und SMARC 2.0 Formfaktor anbietet. 

Diese Module werden wie bereits für SMARC mit 

NXP i.MX und Intel Atom Prozessoren angeboten. 

Kontron richtet sich mit seinen neuen Produkten 

im Q7 Formfaktor vor allem an Kunden, 

die Produkte dieses Formats bereits einsetzen. 

Gleichzeitig erhalten sie damit einen Migrationspfad 

auf den SMARC 2.0 Standard. ◄ 


• Kontron S&T AG 

www.kontron.com 

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Die Zukunft von Industrie 4.0 

Industrielle Künstliche Intelligenz ermöglicht 

das Industrie 4.0 Zeitalter 

Kurz gefasst 

Die Steigerung der Produktivität und 

die Effizienz sowie Flexibilität von 

Produktionsprozessen sind nach wie vor ein 

zentrales Thema. Gartner hat die Möglichkeiten 

zur industriellen Modernisierung analysiert und 

daraus seine Top Ten abgeleitet. 

Seit 2011 ist Industrie 4.0 ein 

magischer Begriff, der nicht nur im 

Blickpunkt der öffentlichen Diskussion 

steht, sondern auch sehr viel 

Webseitenverkehr hervorbringt. Er 

vereint das Internet der Dinge (loT, 

Internet of Things), das Internet der 

Daten und das Internet der Dienste 

zur Steigerung der Produktivität, 

Effizienz und Flexibilität von Produktionsprozessen 

und somit des 

ökonomischen Wachstums. In Industrieländern 

mit weniger Kindern, 

einer alternden Bevölkerung und 

einem Mangel an Arbeitskräften hat 

sich durch die Nutzung der Technologien 

und Systeme von intelligenten 

Robotern, dem Internet der 

Dinge (Big Data) und das Erreichen 

von Industrie 4.0 mit Automatisierungstechnik, 

Fabrikintelligenz und 

Systemvirtualisierung nicht nur die 

Situation in Bezug auf den Arbeitskräftemangel 

entspannt, sondern es 

wurde auch das „menschliche“ Element 

in Entscheidungsträger und 

Führungskräfte für Produktionsprozesse 

umgewandelt, um industrielle 

Modernisierung zu erreichen. 

10 Trends von Gartner 

Gartner Hype Cycle for Emerging 

Technologies 2017 zeigt drei unterschiedliche 

Technologie-Trends auf, 

die auf tiefgründige Weise neue 

Erfahrungen mit beispielloser Intelligenz 

schaffen und Plattformen 

anbieten, die Unternehmen dazu 

antreiben, sich mit neuen geschäftlichen 

Ökosystemen zu verbinden, 

um auch in den nächsten fünf bis 

zehn Jahren wettbewerbsfähig zu 

sein. Diese Untersuchung umfasst 

erstmalig einige neue Technologien, 

wie beispielsweise Tiefgehendes 

Bestärkendes Lernen, Allgemeine 

Künstliche Intelligenz, Digitaler 

Zwilling, Deep Learning und 



Edge Computing. (https://www. 

qartner.com/doc/3768572/hypecycle-emerqinq-technoloqies-), 

Quelle: Gartner 

Die Liste der Top 10 Strategischen 

Technologie-Trends für 2018 von 

Gartner zeigt, dass ein intelligentes 

digitales Netzwerk das Fundament 

für das zukünftige digitale Geschäft 

und dessen Ökosysteme ist. Um sich 

Wettbewerbsvorteile zu verschaffen, 

müssen Innovationsführer in 

den Bereichen Unternehmensarchitektur 

und Technologie diese Top- 

Trends auswerten, um Chancen zu 

erkennen, die ihre Unternehmen für 

sich nutzen können. (https://www. 

gartner.com/doc/3811368?plc=ddp) 

Top 10 

1. Fundament der Kl 

(Künstliche Intelligenz) 

Künstliche Intelligenz ermöglicht 

intelligenten Maschinen durch verbessertes 

Maschinelles Lernen und 

neue weiter entwickelte Technologien 

noch intelligenter zu werden. Sie lernen 

so ihre Umwelt besser zu verstehen, 

auf sie einzugehen und sich 

anzupassen. Dies sind die Voraussetzungen 

für autonomes Arbeiten. 

Allerdings findet Gartner, dass die 

heutige Kl noch zu eng gefasst ist, 

weil sie noch erhebliches Entwicklungspotential 

birgt. Bis 2020 wird 

die Hauptaufgabe für Technologieanbieter 

darin bestehen, Systeme 

zu bauen, die in der Lage sind zu 

lernen, sich anzupassen, und möglicherweise 

sogar autonom handeln 

können. Bis 2025 wird allerdings 

die Möglichkeit des Einsatzes von 

Kl zur Verbesserung der Entscheidungsfindung, 

Transformation von 

Geschäftsmodellen und Ökosystemen 

und zur Schaffung von neuen 

Kundenerlebnissen der bestimmende 

Faktor für das Ergebnis digitaler Initiativen 

sein. 

2. Intelligente Apps und 

Analysen 

Intelligente Apps assistieren dem 

Menschen, indem sie beispielsweise 

Daten sortieren, priorisieren 

und somit die alltägliche Arbeit 

erleichtern. Der Anwender kann 

diese erweiterten Analysen nutzen, 

um mehr Zeit mit erkenntnisorientiertem 

Handeln zu verbringen. 

In den nächsten Jahren werden 

nahezu alle Apps und Dienste 

einen gewissen Grad an Kl integrieren 

– einige intelligente Apps werden 

sogar ohne KI oder maschinelles 

Lernen nicht nutzbar sein. 

Allerdings ist der Einsatz von Kl bei 

einigen Apps nicht so offensichtlich, 

da diese versteckt im Hintergrund 

arbeitet. Intelligente Apps bilden ein 

neues intellektuelles Bindeglied zwischen 

Menschen und Systemen, und 

die Art der Arbeit sowie die Struktur 

des Arbeitsplatzes werden sich in 

der Zukunft möglicherweise grundlegend 

ändern. 

3. Intelligente Dinge 

Schwärme von intelligenten Dingen 

werden zukünftig zusammenarbeiten. 

Intelligence Object bezeichnet 

die Fähigkeit, Aufgaben gemäß 

einem vorgegebenen Programmiermodell 

auszuführen, und dabei Kl 

für anspruchsvollere Handlungen zu 

nutzen, und auf natürlichere Weise 

mit Menschen und der Umgebung, 

wie beispielsweise Autos, Robotern 

und Drohnen, zu interagieren. Laut 

David Cearley, Vizepräsident und 

hochrangiger Analytiker bei Gartner, 

ist der Einsatz von selbstfahrenden 

Fahrzeugen in kontrollierten 

Umgebungen, wie beispielsweise 

Landwirtschaft und Bergbau, 

heutzutage einer der schnell 

wachsenden Bereiche für intelligente 

Geräte. Noch vor 2022 werden 

Sie die Möglichkeit haben, Ihr 

Auto unter bestimmten Einschränkungen, 

Regulierungen und Kontrollen 

selbstständig fahren zu sehen. 

Allerdings müssen Allzweckfahrzeuge 

für den Fall technischer Ausfälle 

ohne Vorwarnung möglicherweise 

noch mindestens die nächsten 

fünf Jahre bemannt sein. 

4. Digitale Zwillinge 

Digitale Zwillinge werden mit 

anderen digitalen Objekten verbunden. 

Der Begriff „Digitaler Zwilling“ 

bezeichnet ein digitales Modell 

eines Objektes oder eines Systems 

in der realen Welt. Dies wird mittels 

dynamischem Softwaremodell, 

das auf Sensordaten basiert, 

die den Ist-Zustand abbilden, realisiert. 

Der Zwilling kann auf Veränderungen 

reagieren und Operationen 

optimieren, um zusätzliche 

Werte zu generieren. In den nächsten 

drei bis fünf Jahren wird das 

Internet der Dinge von den betreffenden 

Anwendungsfällen favorisiert, 

und zudem der Markt sein, 

der das größte Interesse an digitalen 

Avatare hat. David Cearley 

weist darauf hin, dass nahezu jede 

gesichtsbasierte digitale Repräsentation 

nach und nach dynamisch mit 

ihren Pendants aus der realen Welt 

und zudem miteinander verbunden 

und um Kl-Funktionen ergänzt 

wird, um fortschrittliche Simulation 

und fortschrittlichen Betrieb sowie 

die Analyse von Hausaufgaben zu 

ermöglichen. Die für Stadtplanung, 

digitales Marketing, Gesundheit und 

Industrieplanung verantwortlichen 

Mitarbeiter profitieren allesamt vom 

langfristigen Trend zu einer integrierten 

digitalen Welt. 

5. Von der Cloud zum Edge 

Edge Computing bringt verteiltes 

Rechnen in die Cloud. Als Nachfolger 

des Cloud Computing ist Edge 

Computing eine Betriebstopologie, 

bei der Informationsverarbeitung, 

Erfassung von Inhalten und Lieferung 

nahe bei der Quelle der Informationen 

platziert werden. Netzwerk- 

und Latenzprobleme, Bandbreitenbeschränkungen 

sowie die 

Möglichkeit, Randbereiche des Netzwerks 

einzubinden, lassen dezentrale 

Modelle als besser geeignet 

erscheinen. Unternehmen können 

Edge-Entwurfsmuster in ihre Infrastruktur 

für Elemente mit signifikanter 

loT-Relevanz übernehmen. 

David Cearley erwähnt, dass Cloud 

Computing und Edge Computing zur 

Schaffung eines serviceorientierten 

Modells verwendet werden können, 

wenn sich diese gegenseitig ergänzen. 

Cloud Computing ist eine zentrale 

Steuerungs- und Koordinationsarchitektur. 

Die Aufgabe der Edge 

ist die Übertragung. Er kann Unterbrechungen 

auffangen oder Cloud- 

Dienste für die dezentrale Prozessausführung 

bereitstellen. 

6. Kommunikations-Plattformen 

Integration von Drittleistungen 

erhöht weiter den Nutzen. Kommunikations-Benutzerschnittstellen 

treiben den nächsten Paradigmenwechsel 

voran und verändern 

die Art und Weise, wie Menschen 

mit der digitalen Welt interagieren. 

Ziel ist es, dass der Anwender eine 

Frage stellt und der Computer die 

Antwort liefert. Die Verantwortung 

für die Übersetzung von Inhalten 

wird vom Benutzer zum Computer 

verlagert, und nachdem die Plattform 

die Frage oder Anweisung des 

Benutzers empfangen hat, werden 

einige der Funktionen als Reaktion 

darauf ausgeführt, um weitere Eingaben 

anzufragen oder bereitzustellen. 

Gewünscht wird, dass der 

Computer sich an das Verhalten 

des Anwenders anpasst. 

7. Immersives Erleben 

VR (Virtual Reality) und AR (Augmented 

Reality) können zur Produktivitätssteigerung 

beitragen. Während 

Kommunikations-Benutzerschnittstellen 

die Art und Weise verändern, 

wie Menschen die digitale 

Welt steuern, haben die virtuelle, 

erweiterte und gemischte Realität 

die Art und Weise verändert, wie 

Menschen die digitale Welt sehen 

und mit dieser interagieren. 

Zum gegenwärtige Zeitpunkt ist 

die Entwicklung des Marktes für 

Virtuelle Realität (VR) und Erwei- 


terte Realität (AR) noch unausgereift 

und dezentral. Obwohl neben 

den modernen Unterhaltungsfunktionen, 

wie beispielsweise Videospiele 

und 360-Grad-Panoramavideos, 

viele neue VR-Anwendungen 

hinzu gekommenen sind, hat VR 

bisher noch keinen allzu großen 

realen Geschäftswert. Unternehmen 

müssen untersuchen, welche 

speziellen realitätsnahen Szenarien 

dazu verwendet werden können, 

mithilfe von VR und AR die Produktivität 

der Mitarbeiter zu steigern, 

oder Design-, Ausbildungs-, 

Schulungs- und Visualisierungsprozesse 

zu verbessern. 

8. Blockchain 

Blockchain bietet trotz seiner 

Herausforderungen beträchtliche 

potentielle Langzeitvorteile. Das 

Blockchain-Verfahren soll in verteilten 

Systemen zur Verbesserung 

von Transaktionssicherheit beitragen. 

Die von zentralen Transaktions- 

und Aufzeichnungsmechanismen 

stammende Blockchain- 

Technologie kann als Veteran für 

einen neuen Durchbruch bei Innovation 

und Entwicklung angesehen 

werden. Während sich der Blockchain-Boom 

zunächst hauptsächlich 

auf die Finanzdienstleistungsbranche 

konzentrierte, ergeben sich 

inzwischen viele potentielle Anwendungsfälle, 

darunter Regierungsbehörden, 

Gesundheitswesen, Fertigung, 

Mediendistribution, Identitätsprüfung, 

Eigentümereintragung, 

und die Lieferkette. Gartner 

betont jedoch, dass die von Blockchain 

umrissene Vision wohl um 2-3 

über der reellen Leistung liegt. Im 

Verlauf des Jahres sind die betreffenden 

Technologien immer noch 

nicht ausgereift. 

9. Ereignisgesteuertes 

Modell 

Ereignisse werden zunehmend 

wichtiger im intelligenten digitalen 

Netz. Kernkonzept des digitalen 

Geschäfts ist, dass Unternehmen 

weiterhin sensibel und vorbereitet 

sein sollten, die Chancen zum 

richtigen Zeitpunkt zu ergreifen. Ein 

Geschäftsereignis kann jedes digital 

vermerkte Ereignis sein, dass wichtige 

Änderungen bei dem genannten 

Status oder den Status selbst 

widerspiegelt, wie beispielsweise 

die Abwicklung einer Bestellung 

oder die Landung eines Flugzeugs. 

Liegt ein Ereignis digital vor, kann 

es als Grundlage digitaler Entscheidungen 

dienen. Je mehr Ereignisse 

digital vorhanden sind, desto fundierter 

ist die daraus resultierende 

Entscheidungsfindung. Digitaler Handel 

führt dazu, dass sich IT-Leiter, 

-Planer und -Architekten eine ereignisorientiertes 

Denkweise aneignen 

müssen. 

10. Kontinuierliches 

adaptives Risiko und 

Vertrauen 

Barrieren zwischen Sicherheitsund 

Anwendungsbestimmungen 

müssen abgebaut werden. Um 

digitale Geschäftsinitiativen voranzutreiben, 

müssen Sicherheitsund 

Risikomanager eine kontinuierliche 

adaptive Risiko- und Vertrauensbewertung 

(CARTA), die auf 

Risiko und Vertrauen basiert, mit 

adaptiven Reaktionen zur unverzüglichen 

Entscheidungsfindung 

umsetzen, oder die Geschäftschancen 

im Rahmen des Risikomanagements 

ergreifen. 

Die ersten drei Technologie-Trends 

zeigen, wie Kl sämtliche Anwendungen 

durchdringt und die Hauptaufgabe 

für Technologieanbieter in 

den nächsten fünf Jahren ist. Die 

nächsten vier Trends beschäftigen 

sich mit der Konsolidierung der digitalen 

und physischen Welt, um eine 

immersive, digital erweiterte Umgebung 

zu schaffen. Die letzten drei 

Trends konzentrieren sich mehr auf 

die Verbindungen zwischen Inhalten 

und Diensten von Personen, 

Unternehmen oder Geräten, und 

wie die Branchen daraus Nutzen 

ziehen können. 

Vorteile für die Intelligente 

Fertigung 

Die Fertigung ist einer der ersten 

Industriebereiche, in denen Kl von 

Beginn an eingesetzt wurde. Roboterbaugruppen 

werden in Werken für 

die Montage und Verpackung unterschiedlicher 

Teile ohne die Notwendigkeit 

eines manuellen Eingriffs 

verwendet. Von den Ausgangsmaterialien 

bis zu den versandten 

Endprodukten spielt Robotik in den 

meisten Unternehmen eine zunehmend 

wichtige Rolle. Allerdings führt 

künstliche Intelligenz zu weiteren 

Veränderungen dahingehend, dass 

kompliziertere Güter wie Autos oder 

Elektroartikel mithilfe von Maschinen 

gefertigt und zusammengebaut werden. 

Der Übergang von einer herkömmlichen 

Fabrik zu einem intelligenten 

Werk erfordert eine Kombination 

aus innovativen Automatisierungtechniken: 

Digitaler Zwilling, 

Intelligenter Roboter und Kl-Technologie. 

Die Integration dieser verschiedenen 

Technologien ermöglicht 

Herstellen, sich in die aktuellen 

Gegebenheiten einzufügen. 

Digitaler Zwilling in der 

Praxis 

In Industrieanwendungen können 

Entwickler auf schnelle Weise viele 

unterschiedliche Szenarien anwenden 

und mithilfe des Digitalen Zwillings 

verbesserte Lösungen implementieren, 

wodurch physische Prototypen 

und der endlose Aufwand 

an erneuten Prüfungen vermieden 

werden. Beispielsweise können 

Maschinenhersteller ihre Produkte 

mithilfe von Simulationssoftware digital 

zeichnen, testen sowie validieren, 

und ihre Produkte noch vor der 

Herstellung über den gesamten Fertigungszyklus 

bearbeiten und optimieren. 

Der Digitale Zwilling dient 

schon länger nicht mehr nur zur 

Beschleunigung von Markteintritten, 

sondern wird auch als Grund- 



Kompakte Integrierte Embedded Lösungen für Kl in 

industriellen Anwendungen 

Kompakte integrierte Embedded-Lösung 

Um intelligente Edge Computing-Umgebungen 

einzuführen, 

die in die eingeschränkten 

Platzverhältnisse der Fertigungslinie 

passen, ist eine leistungsgesteuerte, 

kompakte integrierte 

Lösung ein Muss. Sie bietet Leistung 

auf Workstation-Niveau, 

kompakte Größe, intelligente 

Handhabbarkeit und Zuverlässigkeit 

auf Industrieniveau. Das 

eingebettete Hochleistungssystem 

von Vecow mit optional 

integrierter unabhängiger NVI- 

DIA GeForce GTX 1080, NVIDIA 

GeForce GTX 1050Ti oder NVI- 

DIA GeForce GTX 1050 Grafikkarte 

ist die intelligente Lösung 

der Wahl. 

lage für neue Dienstleistungen eingesetzt, 

wie beispielsweise vorausschauende 

Wartung und das zugehörige 

neue Geschäftsmodell. 

Industrieroboter 

Die International Federation of 

Robotics schätzt, dass bis 2019 

ungefähr 1,4 Millionen Industrieroboter 

der neuen Generation weltweit 

in Werken im Einsatz sind, wobei ein 

Großteil davon kollaborative Roboter 

(Cobots) sind, die Seite an Seite 

mit Menschen zusammenarbeiten. 

Wenn Unternehmen die Vorteile und 

Chancen von Industrie 4.0, insbesondere 

die kostengünstigen und 

einfach bedienbaren Lösungen für 

kleine Unternehmen nutzen möchten, 

können kollaborative Roboter 

dabei hilfreich sein. Einer der Hauptvorteile 

von kollaborativen Robotern 

liegt darin, dass diese sehr einfach 

einzurichten sind. Tatsächlich verfügen 

einige dieser Roboter sogar 

über Selbstlernfähigkeit - sie können 

neue Bewegungsmuster durch 

Berührung des Technikers und einbis 

zweimalige Lenkung erlernen. 

Ein weiterer Vorteil ist, dass diese 

zu verschiedenen Standorten in der 

Fertigungslinie bewegt und eingesetzt 

werden können. 

Maschinelles Lernen ist einer der 

Teilbereiche der Künstlichen Intelligenz, 

der eine Vielzahl von Softwaretechnologien 

umfasst, wie beispielsweise 

selbstlernende Computer, 

Gesichtserkennung, fahrerlose 

Sie enthält: 

• Unabhängige Grafik 

• Systemleistung auf Workstationniveau 

• Integriertes AII-in-One-Design, 

kompakt 

• Lüfterlos, Zuverlässigkeit auf Industrieniveau, 

intelligente Verwaltungsfunktionen 

• 10 GigE Hochgeschwindigkeitsdatenrate 

• Flexible Erweiterungsfunktionen 

• Mehrfach-M12 PoE+, robust 

• Switchfunktion aktiviert (LAN- 

Umgehung) 

Fahrsysteme und Techniken für die 

Erforschung großer Datenmuster. 

Beispiel für Intelligente 

Überwachung 

Ein Straßenbauprojekt in Taipeh 

macht ein Intelligentes SPS-System 

erforderlich, das über 2.000 hochauflösende 

Netzwerkkameras, darunter 

über 200 Kameras zur Erkennung 

von Fahrzeugkennzeichen, unterstützt 

und mit diesen arbeitet. Der 

Computer muss im straßenseitigen 

Steuerschrank bei Außentemperaturen 

von mehr als 38 °C im Sommer 

in Taipeh betrieben werden, was 

ein sehr robustes System erfordert. 

Aus Platzgründen muss der Computer 

die Funktionen der Ethernet- 

Switches mit PoE integrieren. Die 

ECS-9160-Serie von Vecow ist vollständig 

kompatibel mit den von der 

Anwendung geforderten Spezifikationen. 

Die Kunden-Anwendersoftware, 

integrierte Kl-Algorithmen 

zusammen mit Fahrzeug-Überwachungssystemen 

und Polizeidatenbanken 

für umfassende Datenanalysen 

verbessern auf effektive Weise 

die Aufklärungsrate bei Verkehrsund 

Strafdelikten. 

Künstliche Intelligenz, das 

Schlüsselelement für die 

Zukunft 

Darüber hinaus ist die Anwendung 

intelligenter Dienste in verschiedenen 

Bereichen nicht nur zunehmend differenzierter, 

sondern zeigt auch auf, 

von Vecow für Kl in industriellen 

Anwendungen 

• RCS-9000F GTX1080, GPU- 

Rechensystem (Workstationniveau) 

• ECS-9700/9200 GTX1050, GPU- 

Rechensystem (10 GigE, Workstationniveau) 

• ARS-2000 Kompaktes Emdedded-System 

(DIN-Schiene, 

kompakt) 

• ECS-9160 LAN-Switchsystem 

(LAN-Umgehung) 

• ECS-9000 Lüfterloses Emdedded-System 

(10 GigE, Workstationniveau) 

• ECS-4500 Schmales Emdedded-System 

(PoE+, schmal) 

• EMBC-1000 (3,5“SBC) 

Kl-orientiertes Industrie 4.0/ 

lndustrielle loT-Szenarien: 

• Fabrikautomation 

• Robotersteuerung 

• Maschinelles Sehen 

• Tiefgehendes Lernen 

• Intelligenter Transport 

• Autonome Automobile/Fahrzeuge 

• Automatisierte Containertransportfahrzeuge 

(AGV) 

• Intelligente Überwachung 

dass die Kombination von Kl-Technologie, 

umfassender Datenanalysen 

und die Einrichtung von Plattformen 

für Cloud-Dienste die drei 

wichtigen Hauptmerkmale sind. 

Mit verwandten Anwendungen wie 

Finanzdienstleistungen, Fertigung, 

intelligenter Transport, Logistik, intelligente 

Landwirtschaft, Sicherheitsüberwachung 

kommen ständig neue 

Anwendungen für den erfolgreichen 

Einsatz hinzu. Im internationalen 

Umfeld haben die USA, Europa, 

Japan, Südkorea und China die Kl- 

Technologie als eine der nationalen 

Strategien aufgelistet, mit beträchtlichen 

potentiellen Geschäftschancen 

und vielfältigen Anwendungsmärkten. 

Kl-Technologie kann nicht nur 

das Know-how der mechanischen 

Fertigung verbessern und Innovationsvorteile 

liefern, sie fördert 

auch den schnelleren Einsatz intelligenter 

serviceorientierter Roboter 

Die wichtigsten Eigenschaften 

der Embedded Systeme von 

Vecow: 

• Intel Xeon/Intel Core i7/i5/ 

i3-Hochleistungsprozessor auf 

Workstationniveau 

• Mehrfach-GigE LAN mit Unterstützung 

von IEEE 802.3at PoE+ 

für 3D-Kameras 

• Mehrfach-USB 3.0 für Kameras 

• 10 GigE LAN unterstützt Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung 

• NVIDIA GPU-Grafikkarte 

• Vielseitige E/A-Konfiguration 

• 6 V bis 78 V Eingangsspannung, 

Überspannungsschutz bis 200 V 

• Programmierbare Zündsignalsteuerung 

• Robustheit/Zuverlässigkeit auf 

Industrieniveau, lüfterlos 

• Weiter Betriebstemperaturbereich 

• Kompakte, integrierte AII-in- 

One-Lösungen 

• One-Stop-Anpassungsservice 

• Flexible, einfache Anpassung, 

schnellerer Markteintritt 

Vecow ist in die Trends von 

Kl, Industrie 4.0 und loT eingebunden 

und bietet die entsprechenden 

Produkte und Dienstleistungen 

zur Erfüllung der Kundenanforderungen 

an. 

am Arbeitsplatz als Kompensation 

für den Arbeitskräftemangel aufgrund 

der alternden Bevölkerung. 

Wegen einer ausgereiften Netzwerkumgebung 

und Informationstechnologie 

sind wir in der Lage, 

in kürzester Zeit umfangreiche 

Datenanalysen und Cloud-Datenplattformen 

aufzubauen. Darüber 

hinaus sind große Datenbanken 

das Fundament der Kl-Entwicklung, 

einschließlich maschinelles 

Lernen, natürliche Sprachverarbeitung, 

Spracherkennung und Bilderkennung, 

was allesamt Schlüsselelemente 

für erfolgreiche Anwendungen 

sind. 

Autor: Christian Neumeyr, 

Geschäftsführer bei 

Plug-In Electronic 

www.plug-in.de 



Server für die Embedded Cloud als Evaluations- 

Plattformen 

Skalierbare Systeme für die Embedded Cloud - mit optionaler TSN-Steuerungstechnik für zeitsensitive 

Netzwerke - Feldbus-Connectivity als Ergänzung oder Ersatz für traditionelle Feldbuslösungen 

Aufgaben in diese Richtung bietet 

Kontron gemeinsam mit S&T tiefergreifende 

Beratung als Service an. 

Echtes IIoT mit TSN, OPC UA 

und Embedded Servern 

Kontron stellte auf der SPS IPC 

Drives 2017 Embedded Server vor, 

die für das, Anfang des Jahres vorgestellte, 

Embedded-Cloud-Konzept 

des Unternehmens vorgesehen sind. 

Die funktionsfähigen, skalierbaren 

Systeme dienen als Evaluations- 

Plattformen für Projekte. Als speziell 

für die Embedded Cloud angepasste 

Embedded Server waren 

ein „Cube“ mit Single Socket Intel 

Xeon Prozessor als Funktionsmuster 

und Beispiel für eine kompakte 

und kostenoptimierte Bauform im 

IT-Umfeld zu sehen. Außerdem 

wurden skalierbare COM Express 

Type 7 Module mit Intel Xeon und 

Intel Atom Server-Class-Prozessoren 

mit einem Carrierboard in einem 


Kontron S&T AG 

www.kontron.com 

4U Industriechassis integriert, als 

ideale Basis für industrielle Embedded-Cloud-Server 

präsentiert. Kontron 

plant, vergleichbare Systeme 

im Laufe des Jahres 2018 als Standardprodukte 

in sein Portfolio aufzunehmen. 

Bei den vorgestellten Evaluations- 

Plattformen für Embedded Server 

handelt es sich im Einzelnen um 

folgende Modelle: 

• Beim auf der Messe erstmals vorgestellten 

„Cube“ handelte es sich 

um eine Evaluation Plattform in 

kompakter Bauform für den Einsatz 

im IT-Umfeld. Der Cube 

umfasst einen Single Socket Intel 

Xeon Prozessor und verfügt über 

erweiterte Storage-Funktionen. 

• Der 4U Embedded Server bietet 

skalierbare Performance durch 

COM Express Type 7 Module 

mit Intel Xeon und Intel Atom 

Server-Class-Prozessoren für 

Industrieanwendungen. Dank 

ihrer Erweiterungsmöglichkeiten 

mit 7 PCIe Slots sind sie prädestiniert 

als Basis für Server mit 

Analytics-, Artificial-Intelligenceoder 

Machine-Learning-Aufgaben. 

Für hohen Datendurchsatz 

sorgen zwei bzw. vier 10 Gigabit 

Ethernet Interfaces. 

Die beiden vorgestellten Evaluations-Plattformen 

sind komplementär 

zu dem Standardprodukt 

Kontron HPW410, welches Einsatz 

im industriellen Umfeld findet 

als High Performance Workstation/ 

Embedded Server. Der HPW410 

Server umfasst einen Dual Socket 

Intel Xeon Processor und 6 PCIe 

Slots. Mit GPGPU-Einsteckkarten 

eignet sich das System besonders 

für Analytics-Aufgaben, Artificial- 

Intelligence- und Machine-Learning-Einsätze 

sowie für Embedded-Vision-Anwendungen. 

Eine Integration von OPC UA und 

der ebenfalls auf der Messe vorgestellten 

Kontron TSN-Karte ist bei den 

genannten Konfigurationen projektspezifisch 

möglich. Für besondere 

Kontron hat sich dem Ziel verschrieben, 

seine jüngsten Industriecomputer 

um die TSN-Funktionalität 

entsprechend IEEE 802.1 

zu erweitern, um damit zeitsensitive 

Applikationen im IIoT und 

Industrie-4.0-Umfeld voranzubringen. 

Die Einsatzfelder des sogenannten 

Time Sensitive Networking, 

kurz TSN, sind vielfältig. Im 

industriellen Umfeld, kann konvergentes, 

Ethernet-basiertes TSN mit 

garantierter Latenz und Quality of 

Service mit Zeitsynchronisation beispielsweise 

bei der Maschinensteuerung 

in der Fertigung, proprietäre 

Feldbus systeme ersetzen. Damit 

wird echtes IIoT bzw. Industrie 4.0 

basierend auf Ethernet-Protocol- 

Standards möglich. Server werden 

durch zeitsynchronisierte Netzwerke 

mit geringeren Verzögerungen zu 

virtuellen Steuerungsplattformen, 

die entsprechende Aufgaben in 

der Feldebene abdecken können. 

Integration in Microsoft 

Azure Cloud 

Zur Ergänzung seines umfangreichen 

Portfolios an Embedded- 

Systemen präsentierte Kontron im 

Rahmen der Embedded Cloud neben 

den Embedded Servern auch skalierbare 

Fog Computer und Edge 

Gateways. Sensible Daten können 

über Microsoft Azure IoT Edge in 

der Embedded Cloud bearbeitet, 

gefiltert und für Analytics und Artificial 

Intelligence lokal genutzt werden. 

Ausgewählte, gefilterte Daten 

können für die Langzeitspeicherung 

und Auswertung großer Datenmengen 

etwa für Business-Intelligenceund 

andere Analytics-Aufgaben in 

die Microsoft Azure Cloud ausgelagert 

werden. Des Weiteren wurden 

Beispiele zur Datenerfassung, 

Visualisierung und Management von 

Geräten in der Cloud gezeigt. ◄ 


Die Zwei-Hand-Sicherheits-Steuerung 

Steuern und Regeln 

Mit der 2-Hand-Sicherheits-Steuerung STE 336-600 bietet TOX Pressotechnik eine universell-flexibel einsetzbare 

Standard-Lösung zur Ansteuerung von pneumohydraulischen Zylindern sowie von Pressensystemen 

TOX PRESSOTECHNIK 

GmbH & Co. KG 

info@tox-de.com 

www.tox-de.com 

Das Baukasten-System TOX- 

Controls umfasst die drei Kategorien 

„rein pneumatische Steuerungen“, 

„Impulssteuerungen“ und schließlich 

„elektrische Steuerungen“. Die 

Steuerungen dienen zur Ansteuerung 

von pneumatischen oder pneumohydraulischen 

Zylindern (TOX- 

Kraftpaket), die wiederum als Presskraft-Antriebe 

in Pressen und Montage- 

sowie Sondermaschinen Verwendung 

finden. Besondere Erwähnung 

verdient hier die 2-Hand- 

Sicherheits-Steuerung STE 336- 

600, da sie als „elektrische Steuerung“ 

universell sowohl zur einfachen 

Ansteuerung der besagten 

Zylinder als auch zur Steuerung 

von anspruchsvollen Funktionen 

in Pressensystemen eingesetzt 

werden kann. Außerdem verfügt 

sie als standardisierte, programmierbare 

Steuerung über festgelegte 

prozessrelevante Zusatzfunktionen, 

und kann zudem im gewissen 

Umfang flexibel an die Gegebenheiten 

der jeweiligen Presse/ 

Maschine angepasst werden. 

Kompakte Einheit 

Die Basis-Arbeitsweise aller TOX- 

Steuerungen richtet sich nach den 

einschlägigen Norm- und Sicherheitsvorschriften 

betreffend 2-Hand- 

Sicherheits-Steuerungen sowie an 

der neuen Maschinenrichtlinie aus. 

Die Steuerung STE 336-600 ist als 

komplette Einheit sehr kompakt konzipiert 

und basiert auf einer Sicherheits-SPS 

sowie einer Panel-SPS, 

die als Software-Steuerung über 

eine interne Schnittstelle miteinander 

kommunizieren. Folglich werden 

alle Sicherheitskreise wie beispielsweise 

Not-Halt, Hochhalteeinrichtung 

usw. zunächst von der 

Sicherheits-SPS ausgewertet und 

als Zustandsbericht an die Panel- 

SPS weitergeleitet. Sämtliche sicherheitskritischen 

Ausgänge werden 

von der Sicherheits-SPS gesteuert 

und nur freigegeben, wenn das entsprechende 

Kommunikations-Bit der 

Panel-SPS anliegt sowie alle Sicherheitskreise 

als O.K. erkannt sind. 

Mit der TOX-Steuerung STE 336- 

600 können Pressen/Maschinen in 

den Betriebsarten Handbetrieb und 

Automatik gefahren werden. Die 

Auswahl wird über einen Schlüsselschalter 

auf dem 2-Hand-Pult oder 

am Frontpanel des Schaltschranks 

vorgenommen. 

Zugriffsebenen 

Nach dem Einschalten lädt die 

Panelsteuerung die erforderlichen 

Applikationen und wechselt dann 

in den Startbildschirm. Auf dem 

Touch-Screen werden nun die Dialog-Schaltflächen 

für den Hand- oder 

Automatik-Betrieb bzw. für die Konfiguration 

angezeigt. 

Zugriffsebenen 

Die 2-Hand-Sicherheits-Steuerung 

STE 336-600 ist durch Zugriffsebenen 

gekennzeichnet. Ebene 0 ist 

dem Maschinenbediener zugänglich 

und benötigt kein Passwort. 

Ebene 1 ist dem höher qualifizierten 

Maschinenbediener zugänglich und 

eröffnet Funktionen zum Reset von 

NIO-Meldungen. Ebene 2 ist dem 

erfahrenen Maschinenbediener 

sowie dem Einrichter vorbehalten 

und erlaubt die Änderung von prozessrelevanten 

Werten. Die Steuerungen 

STE 336-600 sind mit den 

ebenfalls von TOX Pressotechnik 

produzierten Kontrolleinrichtungen 

TOX-Clinchüberwachung 

CEP 400/400 T und TOX-Einpressüberwachung 

EPW 400 kompatibel 

sowie EPW 500. Damit erhält der 

Kunde aus einer Hand ein komplettes, 

perfekt aufeinander abgestimmtes 

Steuerungssystem zum 

sicheren und qualitätsgestützten 

Betrieb von Antrieben bzw. Pressen/Maschinen. 

◄ 



Noch höhere Funktionalität und Performance 

auf engstem Raum 

Auf der SPS IPC Drives 2016 gab Vipa Controls durch die Vorstellung der Vipa Micro PLC den Startschuss zu einer 

neuen Steuerungsgeneration. Ein Jahr später erhöht das Unternehmen mithilfe neuer Features und Module die 

Messlatte im Bereich Kompakt- und Kleinsteuerungen 

VIPA GmbH 

info@vipa.de 

www.vipa.de 

Mittels des neuen kostenlosen 

Firmware-Updates wurde die 

Micro PLC mit einem integrierten 

Webserver ausgestattet, der den 

beliebigen Zugriff via Smartphone, 

Laptop & Co. auf Daten, Diagnosen 

und Statusoberflächen sowie 

frei erstellbare Visualisierungsprojekte 

ermöglicht. Neben Standard- 

Ethernet-Protokolle wie z. B. Modbus 

TCP oder S7-Kommunikation 

spricht die Micro nun auch Profinet. 

Somit lassen sich einfach bis 

zu acht Profinet-Geräte anbinden 

und/oder die Micro als I-Device 

in Profinet-Topologien integrieren. 

Zusätzlich versieht das Update die 

kompakte Vipa-Kleinsteuerung mit 

weiteren nützlichen Features wie 

SNTP, Pulse-Train-Ausgabe, MRP- 

Client, PNIODiag FB126. 

Neue Baugruppen 

Darüber hinaus wurde das System 

Micro um einige Baugruppen erweitert: 

ein digitales Ausgangsmodul mit 

acht Relaisausgängen, zwei analoge 

Ausgangsmodule und einem 

analogen Eingangsmodul. 

Mit dieser fortlaufenden Implementierung 

von neuen Features sowie 

der Entwicklung von neuen Baugruppen 

bietet die Micro PLC dem 

Anwender eine Vielzahl an neuen 

Einsatzmöglichkeiten. Zudem hebt 

die Kombination aus hoher Funktionalität 

und exzellenter Performance 

auf engstem Raum die Micro auf ein 

neues Level im Steuerungsmarkt und 

erlaubt es dem Kunden, sich vom 

Wettbewerb deutlich abzuheben. 

Neue Features im Überblick 

• Integrierter Webserver 

• Profinet IO-Control & I-Device 

• SNTP für die Uhrzeitsynchronisation 

mit einem NTP-Server 

• Pulse-Train-Ausgabe, z. B. für 

die einfachen Ansteuerung von 

Yaskawa Sigma-5- und Sigma- 

7-Servoantrieben 

• MRP-Client für den Einsatz in 

redundanten Profinet-Topologien 

• Support einfacher Standard-Diagnosemöglichkeit 

für Profibus und 

Profinet über PNIODiag FB126 

Neue Baugruppen im 

Überblick 

• Digital-Ausgangsmodul 8-fach 

Relais DC 30 V/AC 230 V/2 A 

• Analog-Ausgabemodul mit 

4 Ausgängen, ±10 V, 0…10 V 

• Analog-Ausgabemodul mit 

4 Ausgängen, 0(4)...20 mA 

• Analog-Eingabemodul mit 

4 Eingängen U, I, RTD,TC ◄ 

Neue Kontroller-Serie für den USB-Bus 

Als erstes Gerät der neuen Kontroller-Serie 

von Oktogon wurde 

das OR8-Modul mit acht Relaisausgängen 

vorgestellt. Die USB- 

Kon-Modulserie ist ein dezentral 

organisiertes I/O- und MSR- 

System für die Steuerung mit 

dem USB-Bus. Für den Einsatz 

dieses Systems ist lediglich ein 

freier USB-Anschluss pro Gerät 

auf dem Steuerrechner erforderlich. 

Mehrere Module können parallel 

betrieben werden, abhängig 

von der Anzahl der vorhandenen 

USB-Anschlüsse. Mit einem USB- 

Hub können weitere Geräte angebunden 

werden. 

Die USB-Kon-Serie wurde 

speziell für den Einsatz auf DIN- 

Schienen entwickelt. Alle Ein- und 

Ausgänge sind über steckbare 

Schraubklemmen herausgeführt. 

Die Stromversorgung erfolgt über 

den USB-Bus. Der Bus wird durch 

eine USB-Buchse vom Typ B kontaktiert. 

Das Ausgabemodul OR8 

verfügt über acht Ausgänge, die 

einzeln oder in Gruppen gesteuert 

werden können. Jeder Ausgang 

ist als Wechselkontakt ausgeführt 

und dadurch flexibel einsetzbar. 

Die Treibersoftware mit 

Beispielanwendung wird zunächst 

für die Programmiersprache Basic 

inklusive Sourcecode mitgeliefert. 

C/C++ und Pascal werden folgen. 

Eine Demoanwendung ermöglicht 

sofortige Nutzung der Module. 

Als nächste Module der Familie 

werden Eingangs- und Ausgangsmodule 

folgen. Komplexere 

Schnittstellen und AD/DA- 

Module sind geplant. 

OKTOGON 

G. Balzarek Elektronik und 

Computer Service 

http://oktogon.com

Mehr Flexibilität und höhere Produktivität in 

modernen Fertigungslinien 

Neue Sysmac-Controller der Serie Nj/Ny mit integrierter CNC-Funktion 


Omron stellt neue Sysmac-Controller der Serie NJ/NY mit integrierter CNC-Funktion 

vor. (Fotos: Omron) 

Omron EMEA 

industrial.omron.de 

Omron Corporation (Firmenzentrale: 

Shimogyo-Ku in Kyoto; CEO: 

Yoshihito Yamada) gab im Oktober 

die weltweite Markteinführung seiner 

integrierten Controller der Serie NJ/ 

NY bekannt, mit denen die Produktivität 

von Verarbeitungsmaschinen 

für Produktionslinien neue Höhen 

erreicht. Mit diesen neuen CNCintegrierten 

Controllern wurde die 

Sysmac-Plattform um eine CNC- 

Funktion erweitert. Dies ermöglicht 

hochpräzises komplexes Profiling 

sowie eine Erhöhung der Produktionskapazität 

von Verarbeitungsmaschinen. 

Aufgrund der wechselnden Bedürfnisse 

der Endkunden und der vielen 

Fortschritte in der Technik steigt 

die Nachfrage nach Produkten mit 

vielfältigen Formen und Materialien. 

Gleichzeitig wird die Lebensdauer 

von Produkten immer kürzer. Aus 

diesem Grund stehen Hersteller 

zunehmend vor der Herausforderung, 

immer komplexere Prozesse 

bei höheren Durchsatzraten durchführen 

zu müssen. 

Als Antwort auf diese Herausforderung 

bringt Omron nun CNC-integrierte 

Controller auf den Markt, die 

sowohl über CNC- als auch über 

SPS-Funktionen verfügen und 

beide bei hoher Geschwindigkeit 

synchronisieren. 

Darüber hinaus 

wurde die Plattform 

Sysmac Studio um 

CNC-Einstellungen 

und G-Code-Programmierung 

erweitert, 

sodass Omron 

nun eine echte, voll 

integrierte Entwicklungsumgebung 

(IDE, 

Integrated Development 

Environment) 

für Konfigurierung, 

Programmierung, 

Überwachung 

und 3D-Simulation 

im Angebot hat. Die 

Plattform verfügt über 

Funktionsblöcke (Programm-Organisationseinheiten, 

die in der Norm IEC 

61131-3 definiert werden und die 

Wiederverwendung von Code verbessern) 

für CNC, mit der die Programmstruktur 

simpel gestaltet werden 

kann. Dies ermöglicht eine Synchronisierung 

der CNC mit anderen 

Prozessen bei gleichzeitiger Verkürzung 

der Entwicklungszeit. 

Minimierung von Taktzeiten 

• Ein einziger Controller führt Programme 

für SPS und CNC in 

einem Steuerungsintervall aus, 

wodurch eine Synchronisierung 

der Prozesse möglich wird. 

• Die Interlock-Zeit (Wartezeit während 

der Datenübertragung) zwischen 

der CNC und anderen 

Prozessen kann im Vergleich zu 

Lösungen mit separaten Controllern 

um bis zu 75 % reduziert 

werden. 

Vereinfachung von 

komplexem Profiling 

• Vielseitige CNC-Funktionen wie 

3D-Interpolation und Positionskompensation 

ermöglichen ein 

hochpräzises, komplexes Profiling. 

• Dank der G-Code-Funktion können 

CNC-Programme, die automatisch 

von der CAD/CAM-Software 

erstellt werden, direkt in den 

Controller importiert werden. So 

wird die Zeit für Entwurf und Programmierung 

von komplexen Profiling-Lösungen 

erheblich reduziert. 

Minimierung der 

Entwicklungszeit 

• CNC-Einstellung und G-Code- 

Programmierung sind jetzt in einer 

voll integrierten Entwicklungsumgebung 

(Sysmac Studio) für Konfiguration, 

Programmierung, Überwachung 

und 3D-Simulation verfügbar. 

So können Programme für 

die Verarbeitungsmaschinen mit 

einer einzigen Software entwickelt 

und debuggt werden. 

• Dank Funktionsblöcken für SPS- 

Funktion, Motion Control und NC ist 

die Programmstruktur einfach und 

ermöglicht die Synchronisierung 

der CNC mit anderen Prozessen. 

• Die intuitive Benutzeroberfläche 

verkürzt die Konfigurationszeit. ◄ 


Das letzte Wort des Herrn B. 

FDR 

Der Jahreswechsel liegt zwar schon etwas zurück, aber sein Nachhall ist 

noch nicht ganz verklungen. Weiterhin trudeln motivierende Newsletter ein, 

die mich von der wohltuenden Kraft eines Neustarts überzeugen möchten. 

Nach dem Fest prasseln die guten Ratschläge nur so auf uns ein. Da soll 

ich zum Beispiel die Umwelt mit einem innovativen Fahrzeug retten, indem 

ich am besten noch heute meinen überholten Wagen gegen eine effiziente 

Neuentwicklung eintausche. Die von mir eingesetzte Grafik-Software sei 

übrigens auch nicht mehr State of the Art und entspreche keineswegs den 

aktuellen Anforderungen an eine Bildbearbeitung. Warum das so ist, bleibt 

zwar im Dunkeln - das Update indes scheint unbedingt notwendig für meine 

Produktivität zu sein. Die Discounts sind schon verlockend, doch im Laufe 

der Jahre habe ich gelernt, nicht auf jeden Versions sprung zu reagieren 

und dass Aussetzen durchaus das Portemonnaie schont. Spätestens im 

Folgejahr kommt ein neues Angebot für das nächsthöhere Release zum 

gleichen Preis. Schwieriger wird es hingegen, wenn es um die Gesundheit 

und Fitness geht. Für diese Ansprache bin ich wohl anfälliger, was vielleicht 

daran liegt, dass der letzte Monat im Jahr mit vielen kulinarischen Genüssen 

und Müßiggang einhergeht. Da ich das schon reflektiere, ist das Tor 

für Angstmarketing weit geöffnet. Grundsätzlich halte ich nichts von Vorsätzen, 

aber die Einheit für mein körperliches Wohlbefinden wird in Gürtellöchern 

gemessen. Beim vierten Loch fühle ich mich in der Balance aus 

Genuss und Bewegung. Alles darüber hinaus gefällt mir nicht und die dritte 

Öse ist ein klares Warnsignal. Eigentlich könnte ich zufrieden mit mir sein, 

aber während es früher beim Essen viel um Quantität ging, geht es aktuell 

in erster Linie um Qualität. Hier wird die Chose kompliziert, denn die simple 

Botschaft vom FDH hat komplett ausgedient und stattdessen gilt eher das 

Diktum vom FDR (Futtere das Richtige). Leichter gesagt als getan, denn 

was ist denn überhaupt richtig oder falsch und wie finde ich eine Antwort 

darauf? Mit dieser Frage bin ich keineswegs allein auf der Welt. Ernährung 

ist ein großes Thema und nimmt in den Medien entsprechenden Raum ein. 

Schlüsselwörter, wie Paleo, LowCarb, LOGI, Milch-Semmel-Diät, keton, 

vegetarisch, ADF und nicht zuletzt vegan, machen die Runde. Nebenbei 

bemerkt: SOS ist kein Notrufsignal, sondern eine putzige Abkürzung für 

„Schlank ohne Sport“. Klingt ja ganz gefällig, die Orientierung dagegen fällt 

schwer, denn obwohl es Dutzende von Kochshows, Ratgeber, Dokumentationen 

und medizinische Hilfestellungen gibt, scheint noch kein verbindlicher 

Weg der perfekten Ernährung zu existieren. Das soll jetzt nicht heißen, 

es gäbe keine gesunden und ungesunden Lebensmittel. Wir sind Individuen 

und daher wird es vermutlich auch keine verbindliche Ernährungsformel 

geben – allenfalls Muster, die für bestimmte Konstellationen günstig 

bzw. ungünstig sind. Vielleicht haben es die Griechen schon ganz richtig 

betrachtet, indem sie den Begriff vom Maß als wesentlich erachtet haben und 

daraus ableiteten, dass ein gesundes Leben eben davon abhängt. Obwohl 

die Vielfalt der Angebote unüberschaubar ist, wir nicht immer sicher sein 

können, was in unserem Kochtopf landet, sollte Ernährung nicht zu einer Art 

Weltanschauung oder Mission werden. Wenn man nämlich beim Genuss 

eines Cappuccinos mit Sahne zum Außen seiter wird, weil man die italienische 

Kaffeespezialität ohne stilechtes Milchschaumhäubchen schlürft, 

dann läuft etwas ein wenig schief. 

Oliver Block 


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