3-2018

Aktuelles
Neu entwickelte Baugruppenträger-Elemente
ermöglichen kostengünstige, einfachere Designs
Heitec auf der “embedded world 2018”
Auf der „embedded world 2018“
stellt HEITEC neben Neuheiten im
Baugruppenträger-Programm aktuelle
Systemlösungen für verschiedene
Anwendungsbereiche vor, die
den Weg „Von der Idee zum Produkt“
veranschaulichen.
Neue Montage-Optionen
„von der Stange“
Aus dem Baugruppenträger(BGT)-
Bereich wird eine Reihe von Neuentwicklungen
präsentiert, die
neue Design-Optionen eröffnen.
HeiCool ECO ist eine 1-HE-Lüftereinschub-Lösung
mit hohem Energiesparpotential
für verschiedene
Einbausituationen wie 19“-Befestigung
bzw. Einschub lösung im
Schaltschrank oder fest integriert
in einen Baugruppenträger. Trotz
dieser Modularität sind die Einzelteile
kompatibel zur HeiCool-Linie
und erweitern das Leistungsspektrum.
Standardmäßig wird der AC-
Spannungsbereich 230 V abgedeckt,
was jedoch bei Bedarf leicht umrüstbar
ist. HeiCool ECO kann sehr gut
als Nachrüstoption oder für Anwendungen
ohne eigene Lüftung verwendet
werden.
Zwei neue HeiPac DinRail-
3HE-Hutschienenlösungen
HeiPac DinRail ECO ist ein kostengünstiges,
robustes Biegeteil, Hei-
Pac DinRail PRO ein HeiPac Vario
Baugruppenträger - beide werden
mit vormontierter Hutschiene angeboten
und vereinfachen damit den
Einbau von Bauteilen auf Hutschienenmodulen.
Systemintegration:
Beispielanwendungen
aus verschiedenen
Industriesparten
Anhand einer Reihe von Exponaten
aus den Bereichen Medizintechnik,
Industrial Automation, Test
& Measurement sowie Kommunikation
demonstriert das Unternehmen
darüber hinaus seine Expertise
in der Realisierung passgenauer
Module und Systeme unterschiedlicher
Ausbaugrade. Diese bestehen
aus exakt den Anforderungen entsprechenden,
verschieden großen
Anteilen von Software, Mechanik
und Elektronik, Standard- und kundenspezifischen
Elementen sowie
Entwicklungs-, Fertigungs- und Serviceleistungen.
Halle 1, Stand 340
HEITEC AG
www.heitec-elektronik.de
www.heitec.de
14 PC & Industrie 3/2018