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3-2018

Fachzeitschrift für Industrielle Automation, Mess-, Steuer- und Regeltechnik

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Aktuelles<br />

Leistungfähige Hardware-Plattform zur<br />

Industrie-4.0-Nachrüstung<br />

Mit der Hardware-Lösung duoSol-I-xCom verfolgt Turck duotec seine ODM-Plattformstrategie konsequent<br />

weiter und stellte auf der SPS IPC Drives damit seine Retrofit-Leistungsfähigkeit als ODM-Plattformhersteller<br />

unter Beweis<br />

Zahlreiche bestehende industrielle<br />

Anlagen und Maschinen, die auch<br />

heute noch in Betrieb sind, erfüllen<br />

keine Industrie-4.0-Anforderungen.<br />

Dieses Defizit löst Turck duotec mit<br />

dem duoSol-I-xCom. Mit dieser Elektronik-Plattform<br />

stellt das Unternehmen<br />

eine leistungsfähige Hardware-<br />

Basis zur Verfügung. Im Systemverbund<br />

mit einer Steuerungssoftware<br />

bildet das duoSol-I-xCom eine<br />

Komplettlösung, die u. a. zustandsbasierte<br />

Produktionsprozesse überwacht,<br />

kontrolliert, auswertet und<br />

insgesamt effizienter macht.<br />

Retrofit macht alte Anlagen<br />

effizienter<br />

Als Retrofit-Lösung konzipiert,<br />

kann das duoSol-I-xCom in Anlagen<br />

nachgerüstet werden, die ursprünglich<br />

über keine solche intelligente<br />

Funktionalität verfügen. Zur Komplettierung<br />

in Gateway-Systemen,<br />

die Prozessdaten auswerten, weiterverarbeiten,<br />

interpretieren und wieder<br />

an Anlagen zurückgeben, übernimmt<br />

das duoSol-I-xCom die Aufgabe<br />

der kontinuierlichen Datenerfassung.<br />

Diese Arbeitsteilung verfolgt<br />

ein gemeinsames Ziel, nämlich<br />

die Ausfallraten von Maschinen und<br />

Anlagen zu minimieren sowie Stillstandzeiten<br />

und Wartungs kosten<br />

zu reduzieren.<br />

Das duoSol-I-xCom basiert auf<br />

dem „Embedded Board“ duoMod-<br />

I-AM335x, der ersten modularen<br />

Plattform von Turck duotec. Sie<br />

folgt einer 80:20-Regel. Danach<br />

sind 80 Prozent der verbauten<br />

Elektronikkomponenten anwendungsunabhängig<br />

vorinstalliert. Erst<br />

die letzten 20 Prozent der Elektronik<br />

werden so zusammengestellt,<br />

dass sie anwendungsspezifische<br />

Anforderungen erfüllen. Dadurch<br />

werden einkaufsseitige Kostenvorteile<br />

generiert, die Turck duotec an<br />

seine Kunden weitergibt. Von diesen<br />

Synergien profitiert auch das<br />

duoSol-I-xCom.<br />

Schnittstellenvielfalt,<br />

Add-ons und wireless-ready<br />

Das duoSol-I-xCom ist die zweite<br />

Lösung aus der Plattform duoMod-<br />

I-AM335x, die nahezu anwenderorientiert<br />

fertiggestellt ist. Die<br />

Hardware wird in ein Gehäuse integriert<br />

und verfügt über mehrere<br />

Ausgänge, die zahlreiche Kommunikationsschnittstellen<br />

bedienen.<br />

Dazu gehören u. a. 1 Gbit Ethernet,<br />

eine 100-Mbit-PoE-Schnittstelle<br />

(PoE, Power over Ethernet),<br />

über die auch Industrial Ethernet-<br />

Schnittstellen (z. B. ProfiNet, Ether-<br />

Net/IP etc.) angeboten werden<br />

können sowie eine RS485-CAN-<br />

Schnittstelle. Weitere analoge und<br />

Turck duotec GmbH<br />

www.turck-duotec.com<br />

12 PC & Industrie 3/<strong>2018</strong>

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