3-2018

Industrie-PCs/Embedded Systeme
IPC-FIO Hochleistungs-IPC mit frontseitiger
Schnittstellenebene
MASS
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Für einen flachen 19“-Schaltschrank
ohne rückseitige Tür oder
Schwenkrahmen ist der Zugang zur
Verdrahtungsebene eines eingebauten
IPC nur frontseitig möglich.
Daher muss die gesamte Anschlusstechnik
des IPCs an der Vorderseite
liegen. Für diese Einsätze bietet
MASS den IPC-FIO (Front-I/O) an.
Das 19“/4-HE-Gehäuse ist
440 mm tief (ohne Griffe) und enthält
ein industrielles Mainboard im
ATX-Format mit den Prozessoren
Intel Core der 7. Generation (Kaby
Lake). Die Varianten i7 7xxx, i5
7xxx oder i3 7xxx stehen zur Wahl.
Der Hauptspeicher kann bis 64 GB
DDR4-2133 DIMM bestückt werden;
dazu stehen 6x SATA III 600
mit RAID 0, 1, 5, 10 und mSATA zur
Verfügung. Das Board enthält die
Intel HD graphics DX12, das Netzwerk
Intel i219LM bez. i 210AT mit
10/100/1000 MBit/s Ethernet und
die Steckplätze 1x PCI Express
x16 (Gen3); 1x PCI Express x16
(4 lanes, Gen3); 1x PCI Express
x8 (1 lane, Gen3); 1x PCI Express
(4 lanes Gen3); 1x PCI Express (1
lane Gen3); 2x PCI und 1x Mini-PCI
Express. An Standard-Schnittstellen
bietet das System 1x RS232,
4x USB2.0, 4x USB 3.0, 1x DVI-D
und 2x Display Port V1.2, 2xLAN
10/100/1000 Mbps; dazu 2x PS/2
(Keyboard, Maus und Audio Mikrofon
IN, Line-IN und Line-OUT.
Als Massenspeicher ist ein 3½
HDD bestückt (min. 500 GB SATA
24/7); optional ein mSATA Modul
min. 64 GB oder eine 2½ SSD
min.120 GB. Die SSD und HDD
sind auch im RAID-Verbund einsetzbar.
Das Netzteil (ATX-Formfaktor)
benötigt die Eingangsspannung
90 - 265 V AC /50- 60 Hz und
liefert 650 W. Andere Hardwarekomponenten
sind a. A. möglich.
Zubehör
Zur Wahl stehen die Betriebssysteme
Windows 7 / 8.1 / 10 und
deren embedded Varianten, weitere
auf Anfrage. In der Frontplatte
befindet sich das DVD-Laufwerk, die
Schnittstellenebene mit Netzbuchse
sowie einige Status-LEDs. Die Front
kann auch um 50 mm vertieft ausgeführt
werden, um die Steckverbinder
auf gleicher Ebene mit den Einschubgriffen
zu halten. Als Zubehör
ist eine Monitor-Tastatur-Schublade
mit 17 Zoll oder 19-Zoll-LCD und
Keypad im 19 Zoll /1 HE-Gehäuse
lieferbar. Alle Komponenten haben
Industriequalität mit Nachliefergarantie
von mindestens 3 Jahren. ◄
Handtellergroßes IoT-Gateway mit vielen Modulen
Die neue Serie EAC Mini von TL Electronic
präsentiert sich als modulare Industrie-4.0-
Lösung und setzt auf die Performance des energiesparenden
Apollo Lake Prozessors N3350
von Intel. Dabei hat das IoT-Gateway eine handtellergroße
Grundfläche von nur 100 × 70 mm.
Durch die modulare Bauart ist das industrielle
IoT-Gateway flexibel erweiterbar um serielle
Schnittstellen, Digital I/O, CAN-Bus, WLAN
und kabellose Kommunikation über 3G/4G.
Selbst mit den Zusatzmodulen lässt sich die
Serie unter sehr beengten Platzverhältnissen
leicht integrieren. Das Ein-Chip-System (SoC)
arbeitet mit zwei CPU-Kernen und einer Taktrate
bis 2,4 GHz. Inklusive sind 2 Gigabit Ethernet,
2x USB 3.0 und HDMI. Durch die geringe
TDP (Thermal Design Power) von nur 6 Watt
genügt die passive Kühlung. Der Prozessor
verfügt über eine aktuelle Grafik- und Videoeinheit.
Die HD Graphics 500 bietet 12 Execution
Units mit einer Taktrate bis 650 MHz.
In der smarten Fabrik erfassen und übertragen
die robusten Embedded-PCs zuverlässig
Daten direkt in die Cloud. Sie sorgen für eine
intelligente Kommunikation von Maschine zu
Maschine (M2M) oder dienen als Kiosk-Anwendung
im Internet der Dinge (IoT) mit einfacher
Systemintegration. Das IoT-Gateway kann man
vielseitig montieren: Über integrierte Montageschienen,
per DIN-Rail-Adapter auf Hutschiene
oder per Montageplatte für VESA 75 × 75 und
100 × 100 mm.
• TL Electronic GmbH
info@tl-electronic.de
www.tl-electronic.de