2-2018
Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion - Fertigungstechnik, Materialien und Qualitätsmanagement
Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion - Fertigungstechnik, Materialien und Qualitätsmanagement
Sie wollen auch ein ePaper? Erhöhen Sie die Reichweite Ihrer Titel.
YUMPU macht aus Druck-PDFs automatisch weboptimierte ePaper, die Google liebt.
Dienstleistung<br />
Dienstleistungen rund um elektronische<br />
Komponenten<br />
• HTV-OTP-Alive: Löschen und<br />
Neuprogrammierung von OTPs<br />
(One-Time Programmable)<br />
• HTV-Institut für Materialanalyse:<br />
umfassende Test- und Analytikdienstleistungen,<br />
u.a. zur Qualitätskontrolle,<br />
Fehleranalyse und<br />
Ermittlung von Bauteilmanipulation<br />
• HTV-Akademie: branchenübergreifende<br />
und fachspezifische<br />
Kurse, wie z.B. IPC-A-600/610-<br />
Schulung zum Spezialisten (CIS)<br />
HTV Halbleiter-Test &<br />
Vertriebs-GmbH<br />
info@htv-gmbh.de<br />
www.htv-gmbh.de<br />
Die HTV-Firmengruppe präsentiert<br />
auf der SMT <strong>2018</strong> aus ihrem breit<br />
gefächerten Angebotsspektrum<br />
zahlreiche laut Hersteller zum Teil<br />
einzigartige Dienstleistungen:<br />
• neu: Rework von Leiterplatten zur<br />
Reparatur und Änderung von elektronischen<br />
Baugruppen<br />
• TAB (Thermisch-Absorptive-Begasung):<br />
weltweit einmalige Langzeitkonservierung<br />
und -lagerung<br />
elektronischer Komponenten für<br />
bis zu 50 Jahre<br />
• HTV-revivec: Beseitigung von Oxidation<br />
und Verunreinigungen an<br />
Bauteilanschlüssen<br />
• HTV-NovaTIN: hochbelastbare<br />
Neuverzinnung elektronischer<br />
Komponenten zur Wiederherstellung<br />
der Lötbarkeit<br />
Als eines der wenigen europäischen<br />
Unternehmen bietet<br />
die HTV-Tochterfirma MAF das<br />
Packaging bzw. Häusen elektronischer<br />
Bauteile an. Neben<br />
Premold-Gehäusen und dem<br />
Packaging von Serien stückzahlen<br />
im Plastik-Gehäuse können hier<br />
Wafer gesägt und Spezial gehäuse<br />
für Sonderanwendungen auch mit<br />
mehreren Dies entwickelt und<br />
gefertigt werden.<br />
SMT Hybrid Packaging<br />
Halle 4, Stand 460<br />
Packaging für elektronische Komponenten „Made in Germany“<br />
SMT ELEKTRONIK GmbH<br />
E²MS-Dienstleister für Ihre anspruchsvollen<br />
elektronischen Aufgabenstellungen<br />
ab sofort seriensichere Verarbeitung der Bauform 01005<br />
www.smt-elektronik.de<br />
Als eines der wenigen europäischen<br />
Unternehmen bietet die<br />
HTV-Tochterfirma MAF das<br />
Packaging bzw. Häusen elektronischer<br />
Bauteile an. Neben<br />
der Musterfertigung in Premold-<br />
bzw. Keramikgehäusen<br />
oder dem Packaging von Serienstückzahlen<br />
in Plastik-Standardgehäuse<br />
können auch Spezialgehäuse<br />
für Sonderanwendungen,<br />
z.B. auch mit mehreren Dies<br />
oder im transparenten Gehäuse,<br />
entwickelt und gefertigt werden.<br />
Hier die Produkte und Dienstleistungen<br />
im Überblick:<br />
• Wafer-Sägen<br />
• Chips im Waffle Pack<br />
• Chip-Bonden und Draht-Bonden<br />
• Packaging bzw. Häusen integrierter<br />
Schaltkreise im Standardgehäuse<br />
(u.a. SOP, SSOP,<br />
QFP, FOQ, FOD) oder Spezialgehäuse<br />
• Laserkennzeichnung<br />
• Elektrischer Test und Leadinspection<br />
• Konfektionierung: Trays, Tubes,<br />
Tape<br />
• COB-Montage (Chip on Board)<br />
für Musterstückzahlen<br />
• Qualitätsprüfungen<br />
• ASIC-Entwicklung<br />
SMT Hybrid Packaging<br />
Halle 4, Stand 460<br />
(Stand von HTV)<br />
MAF Microelectronic<br />
Assembly Frankfurt (Oder)<br />
GmbH<br />
www.maf-ffo.de<br />
20 2/<strong>2018</strong>
Change language