3-2019
Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion - Fertigungstechnik, Materialien und Qualitätsmanagement
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Innovationsförderndes Top-Management<br />
Maximaler Kundenfocus, einzigartige Nassprozessanlagen und ausgeprägtes Innovationsdenken verschaffen<br />
AP&S TOP 100 Auszeichnung<br />
Reinraum-Anlagen können nach der Installation beim Kunden schnell<br />
in Betrieb genommen und qualifiziert werden<br />
AP&S International GmbH<br />
www.ap-s.de<br />
„Innovation ist das, was uns<br />
antreibt“, sagt Alexandra Laufer-<br />
Müller, Geschäftsführerin bei AP&S<br />
International GmbH und schafft<br />
mit dieser Firmenphilosophie den<br />
Produktion<br />
Sprung unter die Besten bei dem<br />
diesjährigen Innovationswettbewerb<br />
TOP 100. Somit erhielt AP&S<br />
am 28. Juni in der Frankfurter Jahrhunderthalle<br />
bereits ihre zweite Top<br />
100 Auszeichnung und überzeugte<br />
dabei die unabhängige Jury besonders<br />
in der Kategorie „Innovationsförderndes<br />
Top-Management“.<br />
AP&S ist ein Nassprozessanlagenhersteller<br />
mit Sitz in Donaueschingen-Aasen<br />
und beliefert die<br />
Halbleiterindustrie weltweit. Das<br />
Produktportfolio des Unternehmens<br />
mit 170 Mitarbeitern reicht<br />
von Labormodulen bis zu vollautomatischen<br />
Produktionsanlagen,<br />
sowohl für Einzelwafer-Verarbeitung<br />
als auch für Batch Prozesse.<br />
Um den extremen Anforderungen an<br />
die Reinheit der Produkte gerecht<br />
zu werden, investierte man in einen<br />
Reinraum. Anlagen, die hier gebaut<br />
werden können nach der Installation<br />
beim Kunden schnell in Betrieb<br />
genommen und qualifiziert werden.<br />
Zudem erzielen sie von Anfang an<br />
geringste Defektdichten auf den<br />
Wafern und Chips. Dadurch sind<br />
keine langen Spülzeiten mehr<br />
nötig, und die Kunden profitieren<br />
von einer erheblichen Zeit- und<br />
Kostenersparnis.<br />
Zwei der Anlagen im<br />
Produktsortiment sind<br />
einzigartig auf dem Markt:<br />
Die „SpinLift-off“-Anlage ist<br />
bei der Verarbeitung der Wafer<br />
besonders schonend zu deren sensiblen<br />
Oberflächen. Durch den Einsatz<br />
von Dimethylsulfoxid (EH & S<br />
unkritische Substanz (EU & US)) bei<br />
Umgebungstemperaturen in Kombination<br />
mit Megaschall verbleiben<br />
nach der Verarbeitung keine Rückstände<br />
auf dem Substrat. Darüber<br />
hinaus bietet dieser Prozess hohe<br />
Sicherheit für Arbeiter, Umwelt und<br />
die Anlage.<br />
Herkömmliche nasschemische<br />
Abhebeverfahren arbeiten mit<br />
Batch-Eintauch- oder Sprühapplikationen,<br />
die häufig kritische Rückstände<br />
und Verunreinigungen wie<br />
Metallflocken verursachen. Eine<br />
andere häufig verwendete Technologie<br />
zum Durchführen des Abhebens<br />
basiert auf dem Schleudern<br />
eines einzelnen Wafers, was ein<br />
obligatorisches Vorweichen und<br />
eine hohe Temperatur für Lösungsmittel<br />
erfordert. Ein weiterer Nachteil<br />
dieser herkömmlichen Prozesse<br />
ist die Verwendung von Chemikalien<br />
wie NMP (n-Methyl-2-pyrolidon)<br />
oder Aceton. NMP ist ein EH &<br />
S-kritischer Stoff, der schwere Reizungen<br />
an Haut, Augen und Atemwegen<br />
hervorruft und das Risiko<br />
birgt, die Fruchtbarkeit der Menschen,<br />
die damit arbeiten zu beeinträchtigen<br />
und das ungeborene Kind<br />
zu schädigen. Aceton ist leicht entflammbar<br />
und Rückstände nach der<br />
Verarbeitung mit Aceton stellen ein<br />
bekanntes Problem dar. Die AP&S<br />
SpinLift-off Anlage dagegen liefert<br />
höchste Sicherheit sowohl für den<br />
Mitarbeiter an der Maschine und die<br />
34 3/<strong>2019</strong>
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