EF 2019-2020

Sonderheft 

Amplifiers 

Antennas 

Switches 

Phase Shifter 

Filter & Duplexer 

Attenuators & Loads 

Power Divider & Combiner 

Circulator & Isolator 

Coupler & Hybrid 

Limiter & Detector 

Frequency Converter 

Rotary Joint 

RF Adapter 

GaN Wafer

Editorial 

China, Amerika, Deutschland 

und 5G 

Technische Beratung und Distribution 

Der neue Mobilfunkstandard 5G wird 

auch „Echtzeit-Internet“ genannt, 

weil er eine Standleitung ins Netz 

ermöglichen wird – ohne Ladezeiten 

und Verzögerungen. Damit gilt er 

als wesentliche Voraussetzung für 

Zukunftsbereiche. Die ITU hat drei 

Dienstkategorien festgelegt: Enhanced 

Mobile Broadband (EMBB), 

Ultra Reliable Low Latency Communications 

(URLLC) und Massive 

Machine-Type Communications 

(MMTC). Dahinter stecken Schlagwörter 

wie „autonomes Fahren“ oder 

„Industrie 4.0“. 

China will hier besonders schnell 

durchstarten und sich so einen entscheidenden 

Vorsprung sichern. Die 

5G-Lizenzen wurden früher als in 

Europa vergeben und der Aufbau 

der Netze dürfte im zweiten Halbjahr 

starten. Zugleich ist den USA 

aufgegangen, dass Huawei und 

ZTE inzwischen zu den weltweit führenden 

Netzwerkausrüstern gehören. 

Ein US-Kongressausschuss 

erklärte, das eine Technologieführerschaft 

Chinas im 5G-Bereich 

„Millionen amerikanischer Jobs“ 

kosten werde und deshalb unterbunden 

werden müsse. Entsprechende 

Schritte folgten auf dem Fuß; so 

wurde Huawei die Nutzung amerikanischer 

Technologie untersagt. 

In den USA hat man also erkannt, 

dass und wie man seine wirtschaftliche 

Zukunft sichern muss. 

Und so verwundert es nicht, dass 

wichtige technologische Erfolgsmeldungen 

in der Regel nur noch 

aus China oder den USA kommen: 

China lässt ein Raumfahrzeug auf 

der Rückseite des Mondes landen. 

China parkt den ersten geostationären 

Satelliten im All, über den 

auch Funkamateure arbeiten können. 

Und in den USA gehen Kreditkartenunternehmen 

und Facebook 

daran, eine eigene Cyber-Währung 

zu etablieren. 

Es gibt also noch Nationen, die 

anstreben, was technisch möglich 

ist und die den wirtschaftlichen Fortschritt 

vorantreiben. Anders in der 

EU, speziell in Deutschland: Hier 

neigt eine wachsende Bürokratie 

immer mehr dazu, in naiver Fürsorglichkeit 

etablierte und junge 

Unternehmen mittels fragwürdiger 

Auflagen zu behindern. Etwa durch 

die Abschaltung unserer Kernkraftwerke 

schnellte der Strompreis in 

die Höhe, weil Strom nun auch aus 

französischen Kernkraftwerken 

kommt, etwa durch überzogene 

Abgasnormen, die auch von ausländischen 

Autobauern nicht eingehalten 

werden können, geriet 

„Volkswagen“ auf die schiefe Bahn, 

etwa viele tausend Seiten „Anlegerschutzverordnung“ 

belasten das 

Investieren in Aktien und etwa eine 

„Datenschutzverordnung“ bürokratisiert 

und verlangsamt Vorgänge. 

Das EU-Konzept mit einer übermächtigen 

Behörde sowie die eher 

schlechtere Seite der deutschen 

Mentalität – wie übertriebener Ordnungssinn 

und ausgeprägte Unterodnungsbereitschaft 

– haben zu 

dieser Entwicklung beigetragen. 

Das teilweise deutsche Unvermögen, 

Großprojekte zu realisieren, 

ist nach meiner Meinung wesentlich 

auf solch verordnete Risikoaversion 

und bürokratische Überregulierung 

zurückzuführen. Die 

Chinesen sind da anders: Sie sind 

heiß auf Fortschritt und gehen die 

mit dem schnellen Ausbau eigener 

Projekte und Industrien verbundenen 

Risiken ein. 

Wenigstens besteht nun hierzulande 

politische Einigkeit darüber, dass 

man das neue 5G-Netz unbedingt 

braucht. Und auch die bürokratischen 

Mühlen drehen sich nicht so 

schnell, um auch hier schon unsinnig 

zu regulieren. Die Versteigerung 

von wichtigen Mobilfunkfrequenzen 

ist im Juni zu Ende gegangen. Dennoch 

besteht für mich kein Grund 

zur Freude. Warum? Weil der Staat 

nicht etwa für die neue Infrastruktur 

bezahlt, sondern sofort daran verdient 

– zu Lasten der Netzbetreiber. 

Telefónica-Deutschlandchef 

Markus Haas brachte es gegenüber 

dem „Handelsblatt“ auf den 

Punkt: „Ohne Versteigerung hätte 

Deutschland Asien und die USA 

bei 5G übertreffen und mit dem 

Geld stattdessen 60.000 Antennen 

bauen können. Wir haben als 

Wirtschaftsnation hier eine große 

Chance vertan, Deutschland in die 

Poleposition zu bringen.“ 

Früher herrschte in der politischen 

Ökonomie noch ein breiter Konsens 

darüber, dass die Bereitstellung 

einer funktionierenden Infrastruktur 

vom Staat finanziert werden sollte. 

Wie sich doch die Zeiten geändert 

haben... 

Ing. Frank Sichla 

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HF-Einkaufsführer 2019/2020 

3

Inhalt/Impressum 

• Herausgeber und Verlag: 

beam-Verlag 

Krummbogen 14 

35039 Marburg 

Tel.: 06421/9614-0 

Fax: 06421/9614-23 

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• Redaktion: 

Dipl.-Ing. Reinhard Birchel 

Ing. Frank Sichla (FS) 

redaktion@beam-verlag.de 

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Myrjam Weide 

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• Erscheinungsweise: 

jährlich 

• Satz und Reproduktionen: 

beam-Verlag 

• Druck & Auslieferung: 

Brühlsche 

Universitätsdruckerei 

Der beam-Verlag übernimmt, trotz sorgsamer 

Prüfung der Texte durch die Redaktion, keine 

Haftung für deren inhaltliche Richtigkeit. Alle 

Angaben im Einkaufsführer beruhen auf 

Kundenangaben! 

Handels- und Gebrauchs namen, sowie 

Warenbezeichnungen und dergleichen 

werden in der Zeitschrift ohne Kennzeichnungen 

verwendet. 

Dies berechtigt nicht zu der Annahme, dass 

diese Namen im Sinne der Warenzeichenund 

Markenschutzgesetzgebung als frei zu 

betrachten sind und von jedermann ohne 

Kennzeichnung verwendet werden dürfen. 

Rubriken in diesem Heft: 

Taktqualität und Analyse von Phasenrausch-Messmethoden 

Ein wichtiges Maß für die Qualität des Taktsignals ist das Phasenrauschen. Welche 

Vorteile haben die verschiedenen Methoden zur Messung des Taktphasenrauschens? 

Wie entscheiden sich Ingenieure für das Konzept, das für ihre spezifischen 

Prüfanforderungen am besten geeignet ist? 6 

GaN-HEMT- 

Doherty- 

Verstärker für die 

neue Breitband- 

Zellulartechnik 

Diese Applikationsschrift 

schildert 

den Entwurf einer 

innovativen Doherty- 

Verstärker-Architektur 

unter Nutzung einer 

hocheffizienten 

200-W-Galliumarsenid- 

HEMT-Technologie 

für den Bereich 

1,8...2,7 GHz, welche 

durchschnittliche 

Effizienzgrade 

von 50...60% für 

Ausgangsleistungen 

bis 100 W erreicht 

und signifikant 

Kosten, Größe und 

Leistungsaufnahme der 

Sender reduziert. 14 

Editorial. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3 

Inhalt/Impressum . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4 

Messtechnik . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6 

Verstärker . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14 

EMV . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26 

Grundlagen. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30 

Wireless . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34 

RF & Wireless . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36 

Index. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44 

Produkte und Lieferanten.. . . . . . . . . 49 

Wer vertritt Wen.. . . . . . . . . . . . . . . . . 84 

Firmenverzeichnis.. . . . . . . . . . . . . . . 95 

Automatisierte VNA-Messungen nach Kundenspezifikation 

Vektor-Netzwerk analysatoren (VNAs) sind weit verbreitete Messgeräte in der Welt der 

Hoch frequenztechnik und in den Bereichen Fertigung, Dienstleistungen und in Laboren 

anzutreffen. Es sind viel seitige Messgeräte, die bei der Charakterisierung von HF- 

Komponenten, Kabeln und Antennen baugruppen zum Einsatz kommen. 11 

4 HF-Einkaufsführer 2019/2020

Störeinwirkung Elektrische 

Einrichtung 

Leittechnik 

Fernmeldeanlagen 

Niederspann.- 

Anlagen, 

Hausgräte 

Elektromagnetische Umgebung 

Störaussendung 

EDV - Anlagen 

Funkdienste 

Leistungselektronik 

Elektrostatische 

Entladungen 

Begriffserklärungen 

aus dem Gebiet der EMV 

Die elektromagnetische Verträglichkeit ist ein komplexes 

Gebiet. Die Klärung einiger Begriffe kann bei der 

Entwicklung eines Grundkonzepts zur Sicherstellung der 

elektromagnetischen Verträglichkeit hilfreich sein. 26 

Abkürzungen und 

Fachbegriffe rund um 5G 

und IoT 

Inhalt 

5G und IoT sind die beiden großen 

Themen, die uns durch das Jahr 

2019 begleiten. Kennen Sie alle 

Abkürzungen und Fachbegriffe rund 

um 5G und IoT? 30 

WiFi, WLAN, 

WPA & Co. 

Die Begriffe hängen 

eng miteinander 

zusammen. Der ganze 

Themenbereich ist 

immer noch im Wandel. 

Aktuelle Neuerungen 

sind WPA3 und 

WiFi 4 bis 6. Ein 

Überblick. 34 

Software Solutions for RF Module 

Development 

This white paper explores the fundamental design challenges 

faced when creating and producing high-frequency modules 

for a range of wireless system applications, and the tools 

required for an effective workflow supporting the design 

and integration of these modules in the shortest time 

possible. 36 


5

Messtechnik 

Taktqualität und Analyse von Phasenrausch- 

Messmethoden 

Ein wichtiges Maß für die 

Qualität des Taktsignals ist 

das Phasenrauschen. Welche 

Vorteile haben die verschiedenen 

Methoden zur Messung des 

Taktphasenrauschens? Wie 

entscheiden sich Ingenieure 

für das Konzept, das für ihre 

spezifischen Prüfanforderungen 

am besten geeignet ist? 

Bild 1: RLC-Schaltung 

Taktgeber liefern eines der wichtigsten 

Signale im modernen Chipsatz- und Geräte- 

Design. Als Referenzsignal beeinflusst die 

Güte eines Takts die Bitfehlerrate (BER) 

und damit die Systemleistung. 

Bei modernen digitalen Hochgeschwindigkeitskonzepten 

ist das Taktsignal die ultimative 

Quelle der Systemsteuerung. Der Takt 

dient dazu, logische Übergänge im Sender 

zeitlich abzustimmen und die Abtastpositionen 

beim Empfänger zu definieren. Der 

Referenztakt kann aus den übertragenen 

seriellen Daten in einem nicht verteilten 

Taktsystem zurückgewonnen oder in einem 

verteilten Taktsystem als separates Signal 

übertragen werden. Der Takt wird in der 

Taktwiederherstellungsschaltung, beispielsweise 

einer PLL, im Empfänger aus dem 

Referenztakt reproduziert. 

Taktsignalerzeugung 

Ein Taktsignal stammt von einem Oszillatorsystem. 

Das könnte als eine RLC-Schaltung 

wie in Bild 1 beschrieben werden. 

Für einen guten Oszillator ist die Resonanzfrequenz 

ω R 

und der Dämpfungsfaktor 

Die Bandbreite ist proportional zum Dämpfungsfaktor 

und die Güte ist das Verhältnis 

aus Resonanzfrequenz und Bandbreite, das 

umgekehrt proportional zum Widerstand ist. 

Die Güte eines Oszillators ist ein Maß dafür, 

wie steil die Resonanzkurve ist. Die meisten 

Quarzoszillatoren für die Telekommunikation, 

beispielsweise für das 5G-System, liegen 

zwischen 10E4 und 10E6. Nach einer 

Veröffentlichung wurde bereits ein XO mit 

475,5 MHz für Millimeterwellen-Anwendungen 

(mmW) entwickelt, d.h. für Anwendungen 

mit 30 bis 300 GHz wie 5G oder 

802.11AY (Esfahani, 2014). 

Ein idealer Oszillator hätte eine unendliche 

Qualität und die Bandbreite null. Theoretisch 

ist dies in einem Supraleiter realisierbar, 

für die Industrie aber nicht realistisch. 

Ein idealer Oszillator kann wie folgt charakterisiert 

werden: 

Ein echter Oszillator enthält immer Amplitudenrauschen 

und Phasenrauschen 

Siehe hierzu Burkhard Schiek, 2006. 

Leider kann das Phasenrauschen nicht durch 

Filter beseitigt oder verringert werden. Es 

hängt im Wesentlichen von der Frequenzstabilität 

ab. Diese gibt an, inwieweit eine 

oszillierende Quelle über einen bestimmten 

Zeitraum dieselbe Frequenz erzeugt. Es 

gibt viele Möglichkeiten, Phasenrauschen 

zu bestimmen und zu quantifizieren. Das 

häufigste Verfahren ist die Bestimmung des 

Einseitenband-Phasenrauschens 

, 

das vom US-amerikanischen National Institute 

of Standard and Technology (NIST) als 

„das Verhältnis der Leistungsdichte einer 

Seitenfrequenz des Trägers zur Gesamtleistung 

des Trägersignals” definiert wird. 

Phasenrauschen im Frequenzbereich ist 

gekennzeichnet durch 

, 

verglichen mit der Frequenzspektrumdichte 

des Takts 

6 HF-Einkaufsführer 2019/2020 

; 

statt des Quadrats der Fouriertransformation 

der Signalspektrumdichte ist es das Quadrat 

der Fouriertransformation des Phasenrauschens. 

Der Frequenzbereich des Phasenrauschens 

bezieht sich auf den Signalfrequenzbereich 

durch 

Das im letzten Absatz beschriebene Einseitenband-Phasenrauschen 

ist definiert durch 

Die Takteigenschaften sind entscheidend für 

die Systemeigenschaften. Zur Bestimmung 

der Qualität eines Taktgebers wird normalerweise 

der Jitter gemessen. Der Jitter wird 

unter systemspezifischen Annahmen analysiert. 

Beispielsweise unterscheidet sich die 

restriktive Anforderung für PCIe Gen 5 von 

den Anforderungen für SATA oder USB 

3.1. Der Jitter ist mit gewissen Einschränkungen 

ein Maß für die BER (Bit Error 

Rate). Herkömmliche Taktspezifikationen 

wie Spitze-Spitze-Phasenjitter, Periodenjitter 

und Zyklus-Zyklus-Jitter sind zwar ein 

Maß für die Taktgüte, beantworten jedoch 

nicht die einzig wirklich relevante Frage: 

Funktioniert der Taktgeber in dem entworfenen 

System? 

Die aussagefähigste Messung der Taktgüte 

ist das Phasenrauschspektrum. Ob ein Taktgeber 

für eine Anwendung geeignet ist, lässt 

sich durch eine Maskenprüfung des Phasenrauschspektrums 

einfach feststellen. Da das 

Phasenrauschen unter eine Maske passen 

muss, kann der Betrag des Phasenrauschens

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Erwähnte Firmen- und Produktnamen sind zum Teil eingetragene Warenzeichen der jeweiligen Hersteller. Irrtum und Änderung vorbehalten. © 2019 Meilhaus Electronic.

Messtechnik 

keit. Erwartet werden optimierte Timing- 

Lösungen und genaue Taktquellen zur Unterstützung 

von Millimeterwellen (mmWave). 

Kritsch sind in Zukunft neben der Genauigkeit 

die Qualität des Taktgenerators 

bei höheren ungepulsten Frequenzen und 

höherer Bandbreite. 

Bei PCIe als einem der wichtigsten digitalen 

Hochgeschwindigkeitsbusse kann der 

Benutzer mit Spread-Spectrum-Clocking 

(SSC) elektromagnetische Störungen (EMI) 

bestimmter Frequenzen vermeiden, wenn der 

Bild 2: Phasendetektor zur Messung des Phasenrauschens 

Takt mit einem anderen niederfrequenten 

Signal moduliert wird. Dies bringt weitere 

bei verschiedenen Seitenbandfrequenzbändern 

begrenzt werden. 

nalyse des modulierten Takts mit sich. 

Kreuzkorrelation 

Herausforderungen für die Phasenrauscha- 

Zur Minimierung des internen Rauschens 

Traditionelle Methoden zur Messung des durch die Gerätekanäle passiert das Rauschsignal 

des Messobjekts mehrere korreli- 

Taktphasenrauschens sind aufgrund der 

Herkömmliche Methoden zur Messung des 

Phasenrauschens sind Direktspektrum, Phasendetektor 

und Kreuzkorrelation. erte Kanäle. Das Taktrauschen ist kohärent Forderungen an Frequenz und Seitenband 

und wird nicht durch die Kreuzkorrelation bei hohen Übertragungsgeschwindigkeiten 

Direktspektrum 

beeinflusst. Das von jedem Kanal erzeugte problematisch und müssen zudem einen 

Rauschen ist inkohärent und wird durch die SSC-fähigen Takt unterstützen. Die Verwendung 

eines Oszilloskops zur Messung 

Dies ist eine der einfachsten Methoden zur 

Kreuzkorrelation unterdrückt. Vorteil der 

Messung des Phasenrauschens, wenn das 

Architektur ist die hervorragende Messempfindlichkeit, 

es lassen sich auch ohne ble Alternative erwiesen. 

des Phasenrauschens hat sich als praktika- 

inhärente SSB-Phasenrauschen von Geräten 

bei den Seitenfrequenzen erheblich niedriger 

hochgezüchtete Hardware exzellente Messergebnisse 

erzielen. 

ist als das Signalphasenrauschen 

Sampling-Oszilloskope wurden zunächst 

aufgrund ihres extrem niedrigen Phasengrundrauschens 

in Betracht gezogen. Zum 

Die Verbindung ist sehr einfach. Das Signal 

Die Architektur ist in Bild 3 dargestellt. 

wird direkt mit einem Signalanalysator/ 

Das beste Prüfergebnis wird mit dieser Beispiel sind die Modelle Keysight 86100D 

Spektrumanalysator verbunden, und die 

Schaltung durch hochgenaue Messungen und N1000A Hochleistungsinstrumente mit 

Analyse erfolgt vor allem durch die Signalanalyse-Software. 

dank Verwendung hochgenauer Taktquellen 

erreicht. Dies ist eine leistungsstarke, fs. Sie sind für viele Anwendungen geeignet, 

Eigenschwankungen zwischen 50 und 100 

aber kostenintensive Lösung. 

außer für große Offsets, da dann der maximale 

Offset möglicherweise nicht ausreicht. 

Phasendetektor 

Die schnelle Entwicklung mobiler Geräte, 

Phasenrauschen kann mit einem Phasendetektor 

gemessen werden, der den Träger 

Netzwerke und Rechenzentren macht die In der Vergangenheit wurden Echtzeit-Oszilloskope 

nicht verwendet, da das Grundrau- 

Synchronisation von Mobilfunkzellen zur 

und das Phasenrauschsignal aus einem „goldenen 

Takt“ (Referenztakt) durch Phasen- 

Herausforderung. 5G-Anwendungen wie schen höher war als bei anderen Lösungen. 

massives MIMO, kleine Zellen, MDAS, Die Eigenschwankungen von Echtzeit-Oszilloskopen 

wurden jedoch in den letzten Jahverschiebung 

um 90° entfernt. Nach einem 

RRH, BBU und Fronthaul erfordern eine 

Mischer und einem Tiefpassfilter (LPF) mit 

bessere Phasen- und Frequenzgenauigren 

erheblich reduziert. Das Oszilloskop der 

einem rauscharmen Verstärker wandelt der 

Signalanalysator das Ergebnis in Phasenrauschen 

um. Diese Methode besitzt eine hohe 

Empfindlichkeit und einen breiten Messbereich. 

Die Methode reagiert nicht auf Amplitudenrauschen. 

Das Systemblockschaltbild 

zeigt Bild 2. 

Es gibt verschiedene Möglichkeiten, einen 

Phasendetektor nach diesem Konzept zu 

implementieren. Es bietet sich zum Beispiel 

das PLL-Verfahren an, bei dem ein 

Referenztakt von der Rückkopplungsschaltung 

hinter dem LPF und einer Phasenregelschleife 

(PLL) bereitgestellt wird. Eine 

andere Methode ist eine analoge Verzögerungsleitung, 

die den Eingangstakt auf 

zwei Pfade aufteilt, wobei ein Pfad durch 

eine Verzögerungsleitung verläuft und der 

andere Pfad um 90° verschoben wird. Beide 

Ergebnisse werden gemischt oder die Daten 

werden mit einem digitalen Diskriminator 

in einem DSP-System verarbeitet. 

Bild 3: Kreuzkorrelations-Phasenrauschmessung (zwei Kanäle) 


Messtechnik 

Bild 4: Echtzeitoszilloskop mit 

Rauschunterdrückung zur Messung des PCIe-SSC- 

Takts über zwei Kanäle 

Keysight Z-Serie weist Eigenschwankungen 

von 50 fs auf, die Eigenschwankungen des 

neuen Keysight UXR liegen mit 25 fs sogar 

noch niedriger. 

Echtzeit-Oszilloskope mit geringen Eigenschwankungen 

und Rauschunterdrückung 

können das Phasenrauschen von Taktgebern 

genau messen. Wie in Bild 4 dargestellt, 

sind beide Polaritäten der Differenzsignale 

von einer PCIe-Testplatine direkt mit zwei 

Kanälen eines Oszilloskops verbunden. 

Bild 5 zeigt im Vergleich die herkömmliche 

Methode (violette Wellenform), die Rauschunterdrückung 

in Echtzeit (grüne Wellenform) 

und das Ergebnis des Branchenstandards, 

d.h. des Phasenrauschprüfgeräts SSA 

(E5052B von Keysight Technologies, gelbe 

Wellenform). Bemerkenswerterweise liefert 

die Methode zur Rauschunterdrückung 

Ergebnisse, die mit dem Branchenstandard 

vergleichbar sind. 

Zusammenfassung 

In diesem Artikel haben wir die Taktqualität 

und verschiedene Verfahren für das 

charakteristische Phasenrauschen erörtert, 

das einer der wichtigsten Parameter für die 

Taktqualität ist. Erläutert wurden die Vorteile 

herkömmlicher Methoden wie Direktspektrum, 

Phasendetektor und Kreuzkorrelation. 

5G-Technologien und SSC-fähige Taktgeber 

erfordern jedoch höhere Frequenzen und 

Bandbreiten als mit herkömmlichen Methoden 

erreichbar sind. Echtzeit-Oszilloskope 

bieten sich jetzt als praktikable Lösungen 

für Phasenrauschmessungen an. Es ist mit 

weiteren Verbesserungen bei Genauigkeit, 

Bild 5: Bestimmung des Phasenrauschens mit der konventionellen, der Rauschunterdrückungs- und der 

SSA-Methode im Vergleich 

Bandbreite und Prüfzeitdauer zu rechnen, 

um den dynamischen Anforderungen der 

Branche gerecht zu werden. 

Referenzen: 

Burkhard Schiek, I. R.-J. (2006). Noise in 

High-Frequency Circuits and Oscillators . 

Esfahani, T. T. (2014). High Performance 

Reference Crystal Oscillator for 5G mmW 

Communications . Von http://liu.diva-portal. 

org/smash/get/diva2:768268/FULLTEXT01. 

pdf abgerufen 

Keysight Technologies. (kein Datum). 

Von Phase Noise Measurement Solutions 

. abgerufen 

Keysight Technologies. (kein Datum). Using 

Clock Jitter Analysis to Reduce BER in 

Serial Data Applications. 

Über den Autor 

Yang Zou ist Wireless Devices & Operators 

Senior Business and Solution Manager der 

Communications Solutions Group von Keysight 

Technologies. Er leitet das Team für 

IoT- und Hochgeschwindigkeitsprüfungen 

sowie Business Development von Keysight. 

Yang Zou kam 2008 zu Agilent und war in 

verschiedenen Positionen im Unternehmen 

als Entwicklungsingenieur für den indirekten 

Vertrieb von Oszilloskopen, als Ingenieur 

für Ländermarketing, als Manager für die 

Geschäftsentwicklung im Bereich Oszilloskope 

und Protokolle in Asien sowie als 

Manager für die globale Geschäftsentwicklung 

tätig. Vor seiner Tätigkeit bei Agilent 

war Yang Zou bis 2008 als ASIC Design 

Engineer für die Vimicro Holding tätig und 

hielt 19 Patente. 

Yang Zou ist ein erfahrener Business Solutions 

Manager mit nachweislichen Erfahrungen 

im Bereich elektrischer und elektronischer 

Prüfungen und Messungen. Er 

ist als Ingenieur mit der Entwicklung von 

Hochgeschwindigkeits-Digitalschaltungen, 

ASICs, FPGAs und Systemdesign vertraut. 

Yang Zou ist ein starker Marketingund 

Managementprofi mit einem Master 

of Business Administration (MBA) mit 

Schwerpunkt Business Administration und 

Management der University of Colorado in 

Colorado Springs, USA. 


Automatisierte VNA-Messungen nach 

Kundenspezifikation 

Messtechnik 

ner Bedienschnittstelle sowie der 

Nutzung vordefinierter APIs und 

kundenspezifischer Spezial-Software 

eine größere Flexibilität. 

Der MS46121B ist das kleinste Mitglied der Shockline-Gerätefamilie an VNAs von Anritsu, mit nur einem Anschluss und 

einem Gewicht von unter 0,4 kg, jedoch mit einem Frequenzbereich von 150 kHz bis 6 GHz 

Vektor-Netzwerkanalysatoren 

(VNAs) 

sind weit verbreitete 

Messgeräte in 

der Welt der Hochfrequenztechnik 

und 

in den Bereichen Fertigung, 

Dienstleistungen 

und in Laboren 

anzutreffen. Es 

sind viel seitige Messgeräte, 

die bei der 

Charakterisierung von 

HF- Komponenten, 

Kabeln und Antennenbaugruppen 

zum 

Einsatz kommen. 

Autor: 

Pavol Polacek 

Wireless Specialist 

Anritsu Corporation 

www.anritsu.com 


Eine Messung wird ausgeführt, 

indem ein bekanntes Signal an 

ein Prüfobjekt (DUT) gesendet 

wird und der VNA das Antwortsignal 

misst. Im Unterschied zum 

einfacheren skalaren Netzwerkanalysator 

(SNA), der nur die 

Amplitude eines Rücksignals 

misst, erfolgt mit dem VNA 

auch die Messung der Phase des 

Signals, d.h. des Vektors. Damit 

kann, im Gegensatz zum SNA, 

der fortschrittlichere VNA die 

frequenzabhängige Phasenverschiebung 

sowie die Verstärkung 

(Gain) eines Verstärkers 

über eine spezifische Bandbreite 

hinweg messen. 

Dank der definierten SCPI/VISA 

APIs mit C++/C#/Python- oder 

Matlab-Steuerung können neuartige 

und kostengünstige, kundenspezifische 

Messlösungen 

implementiert werden, und zwar 

über die vom Lieferanten bereitgestellten 

Lösungen hinaus. 

VNA-Typen 

Benchtop-VNAs, wie der VectorStar 

von Anritsu, bieten Highend-Performance 

und verfügen 

über einen breiten Dynamik- und 

Frequenzbereich. Mit einem 

integrierten Display, einer auf 

Tasten- und/oder Touchscreen- 

Bedienung basierender Benutzerschnittstelle 

und der Möglichkeit, 

systeminterne Steuerungs- 

Software zu verwenden, sind 

diese VNAs benutzerfreundliche 

und für den Einsatz im Innenbereich 

geeignete Messgeräte. 

Möglich sind Anwendungen wie 

etwa F&E oder Modellierung 

von Geräten. Potentielle Nachteile 

sind ihre Größe, ihr Gewicht 

und der relativ hohe Preis. 

Ein weiterer gängiger Typ, der 

für den Einsatz im Feld zugeschnitten 

ist, ist der akkubetriebene 

VNA in Handheld-Ausführung, 

wie etwa der VNA- 

Master von Anritsu. Sie besitzen 

ebenso ein integriertes Display 

und Bedientasten und/oder einen 

Touchscreen, damit sie auch 

außerhalb des Standorts komfortabel 

bedient werden können. 

Zuweilen lassen sie sich 

mit einem Spektrumanalysator 

kombinieren, um eine All-in- 

One-Testlösung für den Feldeinsatz 

zu schaffen. Aufgrund ihrer 

spezielleren Bauweise werden 

sie nicht als geeignet angesehen, 

wenn es um kundenspezifische 

Tests geht. 

Der dritte VNA-Typ, die Shockline-Gerätefamilie 

von Anritsu, 

verfügt weder über ein Display 

oder ein Bedienfeld. Da sie einen 

externen PC mit Steuerungssoftware 

erforderlich machen, eignen 

sie sich besser für Anwendungen 

im Fertigungsbereich, 

im militärischen Bereich, bei der 

Luft- und Raumfahrt, in Universitäten 

oder für Messungen im 

Feldeinsatz, wenn sie von einem 

Tablet-PC aus bedient werden. 

Ein VNA ohne Display bzw. Bedienfeld 

ist bedeutend leichter, 

kleiner, robuster und kostengünstiger, 

als ein All-in-One-VNA 

in Benchtop- oder Handheld- 

Ausführung. 

Auch wenn dieser dritte Typ 

weniger funktional zu sein 

scheint, bietet er aufgrund sei- 

Spezifisch 

festgelegte 

VNA-Steuerung 

mittels SCPI und 

VISA 

VNAs lassen sich über verschiedene 

APIs/Treiber steuern, 

wobei die gängigsten die Standard 

Commands for Programmable 

Instruments (SCPI) und 

die Virtual Instrument Software 

Architecture (VISA) sind. Diese 

bewährten und klar definierten 

APIs ermöglichen die Erstellung 

von kundenspezifischer Steuerungs-Software 

für VNAs. SCPI 

bieten Zugang zu VNA-Funktionen 

auf niedrigerer Ebene, mit 

einer höheren Geschwindigkeit 

und niedrigeren Gemeinkosten, 

erfordern jedoch die Implementierung 

von Fehlerkontrollen und 

Formatierung. Auf der anderen 

Seite bietet VISA einen höheren 

Nutzerkomfort, indem eine Fehlerkontrolle 

und Formatierung 

in Basisform angeboten wird. 

Die Vorgänge können allerdings 

langsamer sein und höhere 

Gemeinkosten verursachen. 

Die Flexibilität des VNAs liegt 

in seiner Messfunktion und in 

der Steuerungs-Software. Beim 

Schreiben der Steuerungssoftware 

lassen sich unterschiedliche 

Programmiersprachen verwenden, 

wie z.B. C++/C#/Python 

oder Matlab, die über GPIB-, 

USB- oder Ethernet-Schnittstellen 

mit dem VNA kommunizieren 

können. 

Gängige 

VNA-Messungen 

VNAs kommen für die Charakterisierung 

vieler Dinge zum 

Einsatz, darunter ganze Antennenbaugruppen 

und Bandpassfilter. 

Der gängigste Verwendungszweck 

sind allerdings 

Messungen einzelner HF-oder 

11

Beispiel für ein schlankes Softwaredesign zur Durchführung von Kalibrierungen, Rückflussdämpfungs- und DTF-Messungen 

und zum Speichern von Messergebnissen 

Mikrowellen-Komponenten, 

wie etwa Kabel, Verbinder oder 

Antennen und auch Leiterplatten 

während des Designs. Dank 

der Kenntnisse über Amplituden- 

und Phasenspezifikationen 

eines Gerätes kann ein vollständigeres 

Bild des Geräteverhaltens 

ermittelt werden. Einer der 

wichtigsten Parameter eines Verstärkers 

ist die Verstärkung über 

ein bestimmtes Frequenzband 

hinweg. Eine unterschiedliche 

Phasenverschiebung bei verschiedenen 

Eingangsfrequenzen 

kann zur Instabilität des Verstärkers 

führen und muss daher 

ebenso evaluiert werden. 

gang größer ist, liegt am DUT 

Gain vor. Der Phasenanteil der 

Messung wird als Einfügephase 

bezeichnet. Für jedes aus mehreren 

Frequenzbausteinen zusammengesetzte 

Signal ist wichtig 

zu wissen, in welchem Maße 

das DUT die Form des Signals 

verzerrt und verändert. Durch 

Erkennen der Übertragungsparameter 

mithilfe des DUT wird die 

Auswahl der am besten geeigneten 

Komponenten erleichtert, 

den auftretenden Verlust und die 

Verzerrung während der Übertragung 

zu kompensieren. 

- Übersprechen 

Übersprechen ist ein unerwünschter 

Kopplungseffekt, der 

infolge eng beieinanderliegender 

Leiter auftritt. Es wird als relativer 

Prozentsatz (oder in dB) des 

Signals von der Ursprungslinie 

gemessen, der auf der relativen 

Opferlinie erscheint. Beispielsweise 

ist dies immer öfter der 

Fall, dass während der Phase des 

Designs von Digitalbaugruppen 

die Abmessungen von Leiterplatten 

kleiner werden und die 

Baugruppen immer enger zusammenrücken. 

Somit kann bei den 

Verbindungsleitern eine kapazitive 

oder induktive Kopplung 

vorliegen. Das analoge Messen 

Beispiele für 

mögliche Anwendungsgebiete 

- Übertragungsparameter 

Der Übertragungskoeffizient 

charakterisiert, wie sich das Eingangssignal 

ändert, während es 

den DUT durchläuft. Wenn die 

Amplitude einer übertragenen 

Spannung niedriger ist als die der 

Eingangsspannung, liegt beim 

DUT eine Einfügungsdämpfung 

vor, und wenn der Wert am Aus- 

Antennenmessung in einer Over-the-Air-Kammer unter Verwendung eines VNAs, der sowohl als Signalquelle und 

Receiver fungiert (Hinweis: Die OTA-Kammer ist optional.) 


Messtechnik 

VNAs lassen sich auch zum 

Messen der Eigenschaften verschiedener 

dielektrischer Materialien 

verwenden, wie etwa 

zum Messen von Dielektrizitätskonstante 

oder Permeabilität. 

Dies ist unter Verwendung 

eines VNA, zweier Richtantennen 

und einer Vorrichtung für die 

Antennen, in die der Probenträger 

integriert ist. Die Probe wird 

in der Mitte zwischen den beiden 

Antennen angeordnet, und 

es wird ein Messdurchlauf zur 

Abtastung über das erforderliche 

Frequenzband durchgeführt. 

Eine Richtantenne fokussiert 

einen schmal gebündelten 

Strahl in Richtung der anderen 

Antenne, mit dem Ziel, die 

Messgenauigkeit zu maximieren. 

Basierend auf der Messung der 

Übertragungsparameter lassen 

sich – unter Verwendung speziell 

darauf zugeschnittener Software 

– die Materialeigenschaften 

berechnen. 

Materialmessungen mithilfe eines VNAs. Mit einem VNA sowie mit zwei Richtantennen wird eine Messung der 

Übertragungsparameter vorgenommen und die Software berechnet die Eigenschaften des Materials 

von Übersprechen kann damit im 

Laufe des Designs von Digitalbaugruppen 

überraschend hilfreich 

sein, indem der negative 

Einfluss des Messens auf das 

Verhalten der Leiterplatte abgemildert 

wird. 

- Fehlerentfernung (Distance 

to Fault) 

Distance to fault (DTF) ist eine 

Messung im Zeitbereich, anstatt 

der üblicherweise durchgeführten 

Messung im Frequenzbereich. 

Sie wird angewendet, 

um sämtliche Unregelmäßigkeiten 

von Antennenbaugruppen 

oder Kabeln zu finden, die 

durch Beschädigung, lose Verbindungen, 

Korrosion oder Alterungserscheinungen 

auftreten 

können. Um die Entfernungen 

zu den Unregelmäßigkeiten zu 

ermitteln, wird über einen festgelegten 

Frequenzbereich hinweg 

ein Messdurchlauf durchgeführt, 

und es werden die gesamten sich 

daraus ergebenden Magnitudenund 

Phasendaten abgespeichert. 

Als nächstes wird die umgekehrte 

Fast-Fourier-Transformation 

genutzt, um die Daten in den 

Zeitbereich umzuwandeln. Zum 

Schluss erhält man den Wert des 

reflektierten Signals an jedem 

Entfernungspunkt durch Multiplikation 

der Zeitwerte auf der 

X-Achse mit der spezifischen 

Signalausbreitungsgeschwindigkeit. 

Mit einer breiten Frequenzabtastung 

können diese Fehler 

mit beträchtlicher Genauigkeit 

lokalisiert werden. 


Kundenspezifische 

Anwendungen für 

VNA-Messungen 

VNAs können diversen Kundenanforderungen 

gerecht werden, 

wenn die entsprechende Steuerungs-Software 

verfügbar ist. 

Nachfolgend einige Beispiele, 

die die Flexibilität von VNAs 

und deren Potential zur Kundenanpassung 

veranschaulichen. 

- Schlanke Steuerungs- 

Software für DTF- 

Messungen 

Techniker im Feldeinsatz haben 

oftmals einen Tablet-PC zur Diagnostizierung, 

Steuerung oder 

Verwaltung von Kommunikationsanlagen 

bei sich. Dieser 

Tablet-PC lässt sich außerdem 

nutzen, um auf ihm eine schlanke 

Software laufen zu lassen, 

die eine Handvoll Messungen 

durchführen kann, wie z. B. die 

Distance-to-Fault-Messung. Im 

Gegensatz zur standardmäßigen 

VNA-Steuerungssoftware, bei 

der eher viele Funktionen und 

komplexe Menüs vorhanden 

sind, kann eine schlanke Software 

einige wenige Grundfunktionen 

abdecken, wie etwa 

Kalibrieren, Messen und Speichern 

der Messergebnisse. Mit 

der richtigen Software auf ihrem 

Tablet-PC benötigen Techniker 

im Feldeinsatz nur einen einfachen 

VNA zur Durchführung 

grundlegender Messungen. 

- Antennenmessungen 

Messungen der Abstrahlcharakteristik 

von Antennen sind 

ebenso möglich. Die Messanordnung 

besteht aus einem 

2-Port-VNA, einem Lageregler, 

einem Positionierer, einem 

Steuerungs-PC und einer optionalen 

Over-the-Air-Kammer. 

Da die Messanordnung zudem 

einen Signalgenerator sowie 

einen Spektrumanalysator enthält, 

hat ein VNA den zusätzlichen 

Vorteil, dass er die Funktionen 

zweier Messgeräte in sich 

vereint. 

Der PC justiert Azimut und Elevation 

des Positionierers über 

seinen Controller, um die zu 

messende Antenne von allen 

Winkeln her zu messen. Dies 

resultiert in einer 3D-Darstellung 

der Abstrahlcharakteristik 

der Antenne. Sobald eine Position 

eingestellt ist, wird ein Port 

des VNA zur Erzeugung des 

Signals genutzt, welches über 

die zu messende Antenne abgestrahlt 

wird. Das abgestrahlte 

Signal wird anschließend von 

der Mess antenne empfangen 

und unter Nutzung des zweiten 

VNA-Ports bearbeitet. 

Dadurch werden Messungen des 

Antennengewinns, der Richtwirkung, 

der effektiven isotropen 

Strahlungsleistung (Effective 

Isotropic Radiated Power, 

EIRP), der Gesamtsendeleistung 

(Total Radiated Power, TRP) 

usw. ermöglicht. Die Messungen 

können für mehrere Frequenzen 

im Verlaufe einer einzigen 

Drehung einer zu messenden 

Antenne durchgeführt werden. 

- Materialmessungen 

Fazit 

Die Baureihe der ShockLine- 

VNAs von Anritsu bietet 

Lösungen, die einer Reihe von 

Größen-, Leistungs- und Kostenvorgaben 

gerecht werden. Dank 

der dazu verfügbaren Treiber 

lassen sich für eine Reihe einzigartiger 

und unkonventioneller 

Anforderungen kostengünstige 

kundenspezifische Softwarelösungen 

implementieren. 

Referenzen: 

[1] www.anritsu.com/en-US/ 

test-measurement/solutions/ 

en-us/distance-to-fault 


test-measurement/support/ 

resource-center/shockline/ 

manufacturing 


test-measurement/support/ 

resource-center/shockline 

[4] www.researchgate.net/ 

publication/312056838_Radiated_Power_Based_on_Wave_ 

Parameters_at_Millimeterwave_Frequencies_for_Integrated_Wireless_Devices 

[5] https://dl.cdn-anritsu.com/ 

en-us/test-measurement/files/ 

Application-Notes/Application- 

Note/11410-00685B.pdf 

[6] www.anritsu.com/en-GB/ 

test-measurement/video-gallery/ 

shockline-demo-at-IMS-2016 



antenna-pattern-measurements 



e-band-dielectric-measurement 


test-measurement/rf-microwave/ 

vector-network-analyzers ◄ 

13

Verstärker 

Hocheffiziente GaN-HEMT-Doherty-Verstärker 

für die neue Breitband-Zellulartechnik 

Bild 1: Ersatzschaltung des Halbleiterverstärkers im Gehäuse und seine Eingangs-Rückdämpfungs-Performance (dB(|S11|) 

Quelle. 

Design of a High-Efficiency 

Broadband GaN HEMT 

Doherty Amplifier for 

New-Generation Cellular 

Transmitters, 

AWR Application Note 

Ins Deusche übertragen von 

Frank Sichla 

National Instruments 

www.ni.com/awr 

Diese Applikationsschrift 

schildert den Entwurf einer 

innovativen Doherty-Verstärker- 

Architektur unter Nutzung einer 

hocheffizienten 200-W-Galliumarsenid-HEMT-Technologie 

für den Bereich 1,8...2,7 GHz, 

welche durchschnittliche Effizienzgrade 

von 50...60% für 

Ausgangsleistungen bis 100 W 

erreicht und signifikant Kosten, 

Größe und Leistungsaufnahme 

der Sender reduziert. Die Entwickler 

nutzten die NI AWR 

Design Environment Platform, 

im Besonderen Microwave 

Office Circuit Design Software. 

Die kommenden 4G/5G-Telekommunikationsssysteme 

erfordern 

Leistungsverstärker, welche 

den Betrieb mit hoher Effizienz 

in einem breiten Frequenzbereich 

gestatten, um Multibandund 

Multistandard-Betrieb zu 

ermöglichen. In diesen Systemen 

wird man eine erweiterte 

Bandbreite und höhere Datenraten 

gegenüber aktuellen Standards 

vorfinden. Das Sendesignal 

ist gekennzeichnet durch 

ein hohes Peak-to-Average- 

Leistungsverhältnis (PAPR). 

Daher ist es wichtig, eine hohe 

Effizienz auch beim maximalen 

Wert der Ausgangsleistung 

sicherzustellen. Bei geringen 

Leistungen besteht typisch ein 

6-dB-Backoff-Bereich über eine 

große Bandbreite. 

Das neue Konzept 

Eine kürzlich veröffentlichte 

Arbeit aus diesem Bereich 

umfasst einen konventionellen 

Doherty-Verstärker mit einem 

Viertelwellen-Impedanztransformator 

und einem Viertelwellen-Ausgangs-Combiner. 

Die gemessene Power-Added 

Efficiency (PAE) von 31%, bei 

Backoff-Leistungsleveln von 

6...7 dB der Leistung bei Sättigung 

von etwa 43 dBm, wurde 

über den Frequenzbereich von 

1,5 bis 2,14 GHz erreicht [1]. 

Um die Breitbandigkeit eines 

konventionellen Doherty-Verstärkers 

zu erhöhen, kann ein 

Ausgangsnetzwerk aus zwei 

Viertelwellen-Impedanz-Invertern 

bei reduzierten Impedanz- 

Transformationsverhältnissen 

eingesetzt werden [2]. Für eine 

breitbandige Kombination kann 

eine ausgangsseitige Viertelwellenleitung 

durch eine Multisection-Übertragungsleitung 

ersetzt 

werden, welche aus Leitungsstücken 

mit verschiedenen Wellenwiderständen 

und elektrischen 

Längen besteht. Dann gelingt 

z.B. die Abdeckung des Bereichs 

2,2...2,96 GHz [3]. 

Im vorliegenden Fall wurde die 

breitbandige Anpassung durch 

Anwendung einer vereinfachten 

Realfrequenztechnik mit 

den gewünschten frequenzabhängigen 

optimalen Impedanzen 

erreicht. Dennoch machte eine 

nichtlineare Optimierung des 

gesamten Doherty-Verstärkersystems 

das Design komplizierter 

in Bezug auf die Schaltungssimulation 

und resultierte 

in einem ausreichend großen 


Verstärker 

Bild 2: Single-ended-Klasse-AB-Verstärker mit Anpassungsnetzwerk 

Bild 3: Schaltung und Performance eines zweistufigen Doherty-Amplifiers 

Format der endgültigen Board- 

Implementation. 

Ein anderes Beispiel zeigt ein 

PA-Design mit hoher Spitzenleistung 

von 350 W, welche 

im niedrigeren Frequenzband 

von 760 bis 960 MHz erreicht 

wurde, unter Nutzung eines 

modifizierten Kombinationsschemas 

mit zwei Viertelwellenleitungen 

im Peaking Path 

[4]. Unter Nutzung einer asymmetrischen 

Doherty-Architektur 

wurden eine Sättigungsleistung 

von über 270 W und eine lineare 

Verstärkung von über 13 dB, bei 

einer Drain-Effizienz von mehr 

als 45%, an 8-dB-Backoff-Punkten 

im Bereich 2,5...2,7 GHz 

erreicht [5]. 

Gerät im Gehäuse 

(Packaged Device) 

Ein Multiband-Doherty-Verstärker 

lässt sich realisieren, wenn 

alle Komponenten des Verstärkers 

so dimensioniert sind, 

dass ihre korrespondierenden 

Eigenschaften über die erforderliche 

Bandbreite bestehen 

bleiben. In diesem Fall sollten 

die Träger- und Peaking-Verstärker 

eine hohe Breitbandeffizienz 

aufweisen. Dazu werden 

ihre Eingangsanpassungen 

zum Beispiel so breitbandig 

wie möglich ausgelegt, und die 

Anpassschaltung zur Last kann 

grundsätzlich eine Tiefpass- oder 

HF-Leitungsstruktur mit zwei 

oder drei Anpasssektionen aufweisen. 

Daher war es sehr wichtig 

bei den Anpassschaltungen, 

dass diese teilweise innerhalb 

der Geräteumhäusung (Device 

Package) implementiert wurden, 

um eine durchschnittliche 

Ausgangsleistung von 40 W 

und höher zu erreichen, besonders 

bei Eingangs-Anpassschaltungen 

mit Blick auf sehr geringe 

Geräteimpedanz innerhalb der 

gewünschten Bandbreite. 

Bild 1 zeigt das Ersatzschaltbild 

des Gerätes in der Gehäuseumhüllung 

mit Eingangsanpassschaltung 

und die Kleinsignal- 

S11-Parameter am Eingang des 

internen Eingangsnetzwerks, 

einschließlich Gehäuserahmen 

(Leadframe). Hier repräsentiert 

das Sumitomo-50-V-Device 

sechs Basis-15-W-GaN-HEMT- 

Zellen, parallelgeschaltet und in 

der Lage, mehr als 80 W Sättigungs-Ausgangsleistung 

in 

der geforderten Bandbreite von 

1,8 bis 2,7 GHz zu liefern. Der 

dreiteilige Microstrip-Transformator 

wurde mit einem 0,16 

mm dicken Aluminiumsubstrat 

mit einer Permittivität von 250 

ausgeführt, um eine kompakte 

Struktur zu erhalten. Durch diese 

Struktur wurde es möglich, die 

Impedanz am Gate (bare Transistor 

Die) auf ~10 Ohm an der 

Referenzfläche am Gehäuse-Eingang 

(Package Input) zu bringen. 

Verglichen mit einer Umgebung 

mit 10 Ohm Impedanz, wurde 

eine Rückflussdämpfung von 25 

dB im gewünschten Frequenzbereich 

erreicht. 

Breitband- 

Performance 

Generell lässt sich ein Multiband-Impedanztransformator 

für 

einen breiten Einsatzfrequenzbereich 

durch eine Konfiguration 

mit N (N größer als 2) kaskadierten 

Übertragungsleitungen 

mit verschiedenen Wellenwiderständen 

repräsentieren [6]. Ein 

Beispiel wäre die Anpassung 

der Ausgangsimpedanz von 25 

Ohm an die Lastimpedanz von 

50 Ohm. Dann könnte der Ausgangstransformator 

mit zwei 

Microstrip-Leitungen realisiert 

werden, wobei die Impedanz 

der ersten Viertelwellensektion 

30 Ohm und die Impedanz 

der zweiten 42 Ohm betragen 

würde. In diesem Fall wären 

eine Amplitudenvariation von 

±0,5 Ohm sowie eine Phasenvariation 

von ±1° der Eingangsimpedanz 

im Bereich 2...2,8 

GHz erreichbar, bei simultaner 

Einbeziehung der Bereiche 

2,1 GHz (2,11...2,17 GHz) und 

2,6 GHz (2,62...2,69 GHz) für 

die Wideband Code-Division 

Multiple-Access-/Long-Term- 

Evolution-Bänder (WCDMA/ 

LTE) [7]. Gleichzeitig werden 

eine Amplitudenvariation von 

±1 Ohm und eine Phasenvariation 

von ±2° erzielt, bei einer 

1-GHz-Bandbreite von 1,9 bis 

2,9 GHz, was bedeutet, dass 


15

Verstärker 

Bild 4: Blockdiagramm eines zweistufigen, breitbandigen und invertierenden Doherty-Amplifiers 

die Reduzierung der Mittenfrequenz 

2,3 GHz in einer simultanen 

Triband-Arbeitsweise 

bei Einschluss der zusätzlichen 

Frequenz 1,8 GHz (1805...1880 

MHz) für die digitalen Zellularsystem 

(DCS) zur WCDMA/ 

LTE-Bandbreite resultiert. 

Bild 2a zeigt den vereinfachten 

Schaltplan eines Single-ended- 

80-W-GaN-HEMT-Verstärkers, 

der in Class-AB-Betrieb mit 

externem Eingangs- und Ausgangs-Matching-Netzwerk 

im 

Bereich von 1,7 bis 2,7 GHz 

arbeitet. Hier sind Input- und 

Output-Anpassschaltungen implementiert 

auf RO4350-Substrat 

(Rogers Corporation) und 

repräsentieren den zweistufigen 

Microstrip-Line-Transformator 

mit zwei verschiedenen Wellenwiderständen 

und verschiedenen 

Teillängen zur Anpassung auf 

der fundamentalen Frequenz. 

Erreicht wird hier eine P1dB- 

Ausgangsleistung von mehr als 

48 dBm bei einer Leistungsverstärkung 

von über 12 dB sowie 

einer Drain-Effizienz von über 

52% (Messwerte im Bereich 

1,8...2,7 GHz), siehe Bild 2b. 

Zuvor wurden Drain-Effizienz- 

Werte von über 60% zwischen 

1,9 und 2,9 GHz mit einem 

45-W-GaN-HEMT CGH40045F 

erreicht, unter Einsatz einer simplifizierten 

Real-Frequency- 

Technik, um die optimalen 

Impedanzen und Bauteilwerte 

für höchste Effizienz im Einsatzfrequenzbereich 

festzulegen [8]. 

Breitbandiger 

zweistufiger Doherty- 

Verstärker 

Um die Arbeitsbandbreite zu 

maximieren, war es wichtig, die 

Güte zu minimieren (loaded Q 

Factor, 1 bedeutet unendliche 

Bandbreite). In Doherty-Konzepten, 

wo ein Viertelwellen- 

Transformator erforderlich ist, 

beginnt der loaded Q Factor bei 

2. Daher ist es möglich, einen 

Breitbandbetrieb zu erreichen, 

indem man loaded Q entsprechend 

optimiert. Der klassische 

zweistufige Doherty Amplifier 

hat eine limitierte Bandbreitenfähigkeit 

in seiner Lowpower- 

Region, weil es notwendig ist, 

Impedanzen im Bereich 25...100 

Ohm anzupassen, wenn der Peaking 

Amplifier ausgeschaltet ist; 

dies resultiert in einem loaded Q 

Factor von 1,73 bei einem um 

3 dB reduzierten Ausgangsleistungs-Pegel, 

was ausreichend 

hoch ist für Breitbandbetrieb. 

Jedoch ist es möglich, bei Highpower-Pegeln, 

wegen der breitbandigen 

Impedanztransformation 

am Ausgang des Träger- und 

Peaking-Verstärkers und dem 

Einsatz einer breitbandigen Ausgangs-Viertelwellen-Transformation, 

die Frequenzbandbreite 

zu maximieren. 

Bild 3a zeigt die Schaltung 

eines konventionellen zweistufigen 

Doherty Amplifiers, implementiert 

auf einem 20-mil messenden 

RO4350-Substrat und 

basierend auf zwei 80-W-GaN- 

Bild 5: Last-Anpassschaltung und Impedanzen 


Verstärker 

Bild 6: Impedanzen für den Peaking-Verstärker 

HEMTs mit interner Eingangsanpassung 

in einem metall-keramischen 

Flansch-Gehäuse. Die 

Anpassschaltungen an Input & 

Output basieren vollständig auf 

Microstrip-Leitungen, wie oben 

beschrieben. Als Eingangs- 

Splitter wird ein breitbandiger 

Coupled-Line-Koppler von 

Anaren, Modell X3C17A1- 

03WS (max. Phasenunbalance 

±5° und Amplitudenunbalance 

±0,5 dB im Bereich 690...2700 

MHz) eingesetzt. 

Bild 3b stellt die gemessene Leistungsverstärkung 

und Drain- 

Effizienz eines solchen GaN- 

HEMT-Doherty-Verstärkers im 

gewünschten Frequenzbereich 

bei fünf Inband-Frequenzen 

dar. In diesem Fall beträgt die 

Leistungsverstärkung mehr als 

9 dB, erreicht zwischen 1,8 und 

2,7 GHz. Gleichzeitig liegt die 

Drain-Effizienz bei 60% bei der 

Sättigungsleistung P3dB (ausgenommen 

sind High-Bandwidth- 

Frequenzen) und zwischen 40% 

und 50% bei 6 dB Backoff bei 

der Ausgangsleistung. 

In Hinblick auf die Bandbreitenbegrenzungen 

bei der konventionellen 

Struktur ist der Doherty- 

Effekt nicht so stark über die 

Bandbreite mit mehr Ausprägung 

auf niedrigeren Frequenzen. 

Breitbandiger 

Zweistufen-Doherty- 

Verstärker 

Bild 4 zeigt das Schaltungsdiagramm 

einer invertierenden, 

breitbandigen Doherty-Amplifier-Konfiguration 

mit einem 

Impedanztransformator auf 

Basis einer Viertelwellenleitung, 

angeschlossen am Ausgang des 

Peaking Amplifiers. Solch eine 

Architektur kann sehr hilfreich 

sein, falls es in einer Lowpower- 

Region einfacher und leichter ist, 

einen Kurzschluss herbeizuführen, 

statt den Ausgang des Peaking 

Amplifiers leerlaufen zu 

lassen. Dies hängt aber von der 

Charakteristik des Transistors 

ab, speziell von den parasitären 

Kapazitäten im Transistormodell, 

welches von der Peripherie 

(der Größe) abhängig ist. 

Je größer die Transistorperipherie, 

umso mehr Leistung kann 

geliefert werden, aber es ergeben 

sich auch größere Kapazitätswerte. 

Diese sind überdies 

frequenzabhängig, was bei den 

Impedanzanpassungs-Kriterien 

für breitbandige PAs zu beachten 

ist [9]. In diesem Fall wird eine 

Viertelwellenleitung genutzt, um 

die sehr geringe Output-Impedanz 

nach der Phasen-Offset- 

Bild 7: Anpass-Netzwerk und Lastimpedanz für den Träger-Verstärker 


17

Verstärker 

Bild 8: Simulierte Kleinsignal-S-Parameter über der Frequenz 

Leitung auf eine hohe Impedanz 

zu transformieren, aus Sicht 

der Lastverbindung. Zieht man 

die parasitären Elemente der 

Gehäuseumhüllung des Peaking 

Amplifiers in Betracht, so kann 

eine optimierte Output-Anpassschaltung 

und eine vernünftige 

Phasen-Offset-Leitung entwickelt 

werden, um die Ausgangsleistung 

des Peaking-Verstärkers 

in der Highpower-Region 

zu maximieren und sich einer 

Kurzschlusssituation in der Lowpower-Region 

anzunähern [10]. 

Um das Arbeitsprinzip eines 

invertierenden Doherty Amplifiers 

besser zu verstehen, sollte 

man die Last-Anpasschaltung in 

Bild 5a für den Moment betrachten, 

in dem der Peaking Amplifier 

ausgeschaltet ist. In einem 

Gebiet mit niedriger Leistung 

wird die Phasenjustierung der 

Offset-Leitung, bei einer gewissen 

elektrischen Länge, den Peaking 

Amplifier wie ein Kurzschluss 

belasten. Die Anpassschaltung, 

in Verbindung mit der 

Phasen-Offset-Leitung, erfordert 

eine Impedanztransformation 

von 25 Ohm auf die hohe Ausgangsimpedanz 

Zout, welche 

der Träger-Verstärkerausgang 

am 6-dB-Leistungs-Backoff- 

Punkt sieht (idealerweise gleich 

100 Ohm mit dem Viertelwellen-Transformator), 

wie Bild 

5b zeigt. In diesem Fall verwandelt 

der Transformator den 

Kurzschluss ins andere Extrem, 

also eine unendlich hohe Impedanz, 

sodass ein Abfließen der 

Leistung in den Peaking-Pfad 

im ausgeschalteten Zustand 

des Peaking-Transistors verhindert 

wird. In einer High-Power- 

Region arbeiten sowohl Träger- 

als auch Peaking-Amplifier in 

einer 50-Ohm-Umgebung parallel, 

und die Ausgangs-Viertelwellenleitung 

mit ihren 35,3 

Ohm Wellenwiderstand transformiert 

die resultierenden 25 

Ohm auf die erforderlichen 50 

Ohm der Last. Auf Grundlage 

dieser Konfiguration wurde der 

breitbandige, invertierende GaN- 

Bild 9: Simulierte Leistungsverstärkung und Drain-Effizienz eines zweistufigen, invertierenden 

Breitband-Doherty-Verstärkers 

HEMT-Doherty-Verstärker, mit 

einer durchschnittlichen Drain- 

Effizienz von 47%, einer durchschnittlichen 

Ausgangsleistung 

von 38 dBm,einer Sättigungsleistung 

von 44 dBm sowie 

einer Leistungsverstärkung von 

über 11 dB, entwickelt. Ausgelegt 

für den Bereich 1,8...2,7 

GHz, arbeitet der Verstärker mit 

zwei 10-W-Cree-GaN-HEMTs 

CGH40010P [7, 11]. Anmerkung: 

In einem symmetrischen 

Doherty-Amplifier beträgt der 

Dynamikbereich für maximale 

Effizienz 6 dB. Daher beginnt 

die maximale Effizienz bei 6 dB, 

ausgehend von der Sättigungsleistung, 

hier also bei 38 dBm. 

Die Impedanzverhältnisse an 

verschiedenen Punkten der 

Last-Anpassschaltung des Peaking-Amplifies 

im ausgeschalteten 

Zustand zeigt Bild 6, 

wobei Zmatch in Bild 6a eine 

geringe Reaktanz am Ausgang 

der Anpassschaltung über den 

erforderlichen Frequenzbereich 

von 1,8 bis 2,7 GHz darstellt. In 

Bandmitte liegt sie nahe Null. 

Setzt man gleichzeitig eine 

Viertelwellen-Transformationsleitung 

für die Highband- 

Frequenzen ein, so bedeutet 

das praktisch einen Leerlauf 


Verstärker 

in geflanschten Gehäusen aus 

Metall/Keramik entstand auf 

einem 20-mil-RO4350-Substrat, 

um drei Schlüsselfrequenzen in 

den Mobile/Cellular-Bändern 

zu erfassen. Ein breitbandiger 

90°-Hybridkoppler von Anaren 

X3C17A1-03WS übernimmt die 

Teilung der Eingangsleistung, 

bei einer maximalen Phasen- 

Unbalance von ±5° und einer 

maximalen Amplituden-Unbalance 

von ±0,5 dB im Frequenzbereich 

690...2700 MHz. 

Die Eingangs-Anpassschaltung, 

das Ausgangs-Anpassnetzwerk 

und die Beschaltung 

für Gate- und Drain-Bias (mit 

Bypass-Kondensatoren an beiden 

Enden) basieren vollständig 

auf Microstriplines mit verschiedenen 

elektrischen Längen und 

Wellenwiderständen. 

Bild 10: Testverhalten des zweistufigen,invertierenden Breitband-Doherty-Verstärkers 


bei diesen Frequenzen mit ausreichend 

hohen induktiven und 

kapazitiven Reaktanzen in der 

gesamten genutzten Bandbreite, 

dargestellt anhand von Zpeaking 

in Bild 6b. Daher ist es möglich, 

die Breitband-Performance von 

solch einer invertierten Doherty- 

Struktur tatsächlich in der Praxis 

zu erreichen. 

Bild 7a zeigt das Last-Netzwerk 

als äquivalente Schaltung 

für einen Trägerverstärker mit 

seinem Frequenzverhalten der 

Impedanz Zcarrier, welche das 

Träger-Device sieht, wobei die 

reale Komponente leicht um 

10 Ohm variiert, siehe Bild 7b. 

Dies bedeutet, dass unter Einbeziehung 

der Ausgangs-Shunt- 

Kapazität Cout von etwa 5 pF 

und der seriellen Ausgangsinduktivität 

Lout, hervorgerufen 

durch die Verbindungen und 

Gehäuse-Leadframe-Induktivität, 

die vom Device gesehene 

Impedanz eine Multi-Harmonischen-Stromquelle 

auf der 

Grundfrequenz innerhalb der 

Bandbreite von 1,8 bis 2,7 GHz 

darstellt. Diese ist um das Zweifache 

von ursprünglich 5 Ohm 

am Eingang des breitbandigen 

Ausgangs-Impedanz-Transformators 

angestiegen. Diese Impedanz 

ist nun hoch genug, um eine 

hohe Effizienz bei Backoff-Ausgangsleistungen 

sicherzustellen. 

In diesem Fall bilden die Ausgangskapazität 

und die parasitäre 

Induktivität einen Tiefpass 

in L-Struktur mit Anpasspotential. 

Diese Anpasssektion erhöht 

die Lastimpedanz bei höheren 

Harmonischen (2. und höher); 

diese sieht das Device an der 

Stromquelle. 

Simulation & Test 

Bild 8 zeigt die Simulationsergebnisse 

für die Kleinsignalparameter 

S11 und S21 über 

der Frequenz. Dies demonstriert 

die Breitbandigkeit eines 

modifizierten, invertierenden 

Transmissionline-GaN-HEMT- 

Doherty-Verstärkers für den Frequenzbereich 

1,6 bis 3 GHz, mit 

einer Leistungsverstärkung von 

über 11 dB. In Bild 9 sieht man 

die simulierte Großsignalverstärkung 

und Drain-Effizienz eines 

Transmissionline-GaN-HEMT- 

Dreiband-Doherty-Verstärkers 

auf Basis von 20-mil-RO4350- 

Substrat bei folgenden Betriebsbedingungen: 

• Träger-Gate-Bias Vgc = -2,5 V 

• Peaking-Gate-Bias Vgp = 

-5,5 V 

• Versorgungsspannung Vdd 

= 50 V 

• Ausgangsleistung: über 53 

dBm 

• lineare Leistungsverstärkung: 

über 10 dB, im Bereich 

1,8...2,7 GHz 

Gleichzeitig wurde die - Drain- 

Effizienz mit über 50% bei 

Sättigung und 7 dB Backoff 

der Ausgangsleistung auf 1,85, 

2,15 und 2,65 GHz simuliert 

bzw. mit maximaler Drain- 

Effizienz von mehr als 70% bei 

einer Spitzenleistung von 52,5 

dBm und geringer Bandfrequenz. 

Die Niveaus der Drain- 

Effizienz lagen etwa 50% über 

dem gesamten gewünschten 

Frequenzbereich, wenn diese 

Leistungspegel auf ~46 dBm 

reduziert wurden (der maximalen 

Backoff-Ausgangsleistung 

von etwa 6 dB). 

Der Testaufbau eines invertierenden 

Doherty-Verstärkers für 

1,8 bis 2,7 GHz auf Basis von 

zwei 80-W-GaN-HEMTs mit 

interner Eingangsanpassung 

Bild 10 zeigt in einer Grafik den 

gemessenen Verlauf der Leistungsverstärkung 

und Drain- 

Effizienz eines Transmissi- 

online-GaN-HEMT-Doherty- 

Amplifiers für eine Bandbreite, 

die fünf Schlüsselfrequenzen 

umfasst. In diesem Fall beträgt 

die Leistungsverstärkung über 

9 dB im Bereich 1,8...2,7 GHz. 

Gleichzeitig ergeben sich eine 

Drain-Effizienz von mehr als 

55% bei der Sättigungsleistung 

P3dB bzw. von etwa 50% bei 

7 dB Backoff im gewünschten 

Frequenzbereich. Eine maximale 

Drain-Effizienz von über 70% 

konnte zudem bei Frequenzen 

unter 1,95 GHz und Peak-Effizienz-Punkten 

erreicht werden, 

bei maximaler Backoff-Ausgangsleistung 

von etwa 6 dB 

über den ganzen Frequenzbereich. 

Die Testbedingungen für 

die gleichzeitige Übertragung 

im globalen 4-Träger-System für 

mobile Kommunikation (GSM) 

und eines 10-MHz-LTE-Signals 

mit einem PAR von 8 dB sind 

in Tabelle 1 dargestellt. Im Endeffekt 

wurde eine Drain-Effizienz 

von 51% mit einer mittleren 

Gesamtausgangsleistung 

von 45,5 dBm (18,2 W für das 

GSM-Signal und 17 W für das 

LTE-Signal) erreicht, unter Nutzung 

eines digitalen Inhouse- 

Vorverzerrungskonzepts zur 

Linearisierung (Digital Predistortion, 

DPD). Bild 11 zeigt die 

19

Verstärker 

Bild 11. Dualband-DPD-Linearisierung des zweistufigen,invertierenden Breeitband-Doherty-Vertärkers: a) 4-Carrier-GSM-Signal, b) 10-MHz-LTE-Signal 

spektrale Performance nach der 

Dualband-DPD-Linearisierung 

des zweistufigen,invertierenden 

Doherty-Breitband-Verstärkers: 

• Bild 11a: Für das 4-Carrier- 

GSM-Signal mit einem Out-of- 

Band-Intermodulations-Level 

unter -70 dBc 

• Bild 11b: Für das 10-MHz- 

LTE-Signal mit einem ACLR- 

Wert (Adjacent Channel Leakage 

Ratio)unter -57 dBc. 

Zusammenfassung 

Die 4G/5G-Telekommunikations-Systeme 

der nächsten 

Generation erfordern neue Leistungsverstärker-Architekturen, 

die mit hohem Wirkungsgrad 

über breite Frequenzbereiche 

hinweg arbeiten können, um 

gleichzeitigen Multi-Band- und 

Multi-Standard-Betrieb realisieren 

zu können. 

Dieser Applikationsbericht stellt 

ein innovatives Doherty-Verstärker-Designkonzept 

vor, das unter 

Verwendung der Schaltungs- 

Design-Software „Microwave- 

Office 2“ entstand und bei neuen 

Verstärker-Designs durch Nutzung 

der 200-W-GaN-HEMT- 

Technologie nicht nur Ausgangsleistungen 

bis zu 200 W,bei 

Wirkungsgraden von 50 - 60%, 

sondern auch eine Reduzierung 

der Kosten und Abmessungen 

sowie des Leistungsverbrauchs 

ermöglichte. 

Referenzen 

Tabelle 1: Testbedingungen bei gleichzeitiger Signalübertragung 

[1] K. Bathich, A. Z. Markos, 

and G. Boeck, “A wideband GaN 

Doherty amplifier with 35% fractional 

bandwidth,” Proc. 40th 

Europ. Microwave Conf., pp. 

1006-1009, 2010. 

[2] K. Bathich, D. Gruner, and 

G. Boeck, “Analysis and design 

of dual-band GaN HEMT based 

Doherty amplifier,” Proc. 6th 

Europ. Microwave Integrated 

Circuits Conf., pp. 248-251, 

2011. 

[3] G. Sun and R. H. Jansen, 

“Broadband Doherty power 

amplifier via real frequency technique,” 

IEEE Trans. Microwave 

Theory Tech., vol. MTT-60, pp. 

99-111, Jan. 2012. 

[4] D. Y. Wu, J. Annes, M. Bokatius, 

P. Hart, E. Krvavac, and 

G. Tucker, “A 350 W, 790-to- 

960 MHz wideband LDMOS 

Doherty amplifier using a modified 

combining scheme,” 2014 

IEEE MTT-S Int. Microwave 

Symp. Dig., pp. 1-4. 

[5] N. Yoshimura, H. Umeta, 

N. Watanabe, H. Deguchi, and 

N. Ui, “A 2.5-2.7GHz broadband 

40W GaN HEMT Doherty 

amplifier with higher than 45% 

drain efficiency for multi-band 

application,” 2012 IEEE Radio 

and Wireless Symp. Dig., pp. 

53-56. 

[6] C. Monzon, “A small dualfrequency 

transformer in two 

sections,” IEEE Trans. Microwave 

Theory Tech., vol. MTT- 

51, pp. 1157-1161, Apr. 2003. 

[7] A. Grebennikov, RF and 

Microwave Power Amplifier 

Design, 2nd edition, McGraw- 

Hill, 2015. 

[8] D. Y. Wu, F. Mkadem, and 

S. Boumaiza, “Design of broadband 

and highly efficient 45W 

GaN power amplifier via simplified 

real frequency technique,” 

2010 IEEE MTT-S Int. 

Microwave Symp. Dig., pp. 

1090-1093. 

[9] L. F. Cygan, “A high efficiency 

linear power amplifier for 

portable communications applications,” 

2005 IEEE Compound 

Semiconductor Integrated Circuit 

Symp. Dig., pp. 153-157. 

[10] G. Ahn, M. Kim, H. Park, S. 

Jung, J. Van, H. Cho, S. Kwon, 

J. Jeong, K. Lim, J. Y. Kim, S. 

C. Song, C. Park, and Y. Yang, 

“Design of a high-efficiency and 

high-power inverted Doherty 

Amplifier,” IEEE Trans. Microwave 

Theory Tech., vol. MTT- 

55, pp. 1105-1111, June 2007. 

[11] A. Grebennikov, “Multiband 

Doherty amplifiers for wireless 

applications,” High Frequency 

Electronics, vol. 13, pp. 30-46, 

May 2014. ◄ 


Kosmische Kommunikation 

Buchrezensionen 

So kommunizieren Satelliten, Raumstationen, Raumsonden und Lander mit der Erde 

Frank Sichla, 17,5 x 25,3 cm, 

92 S., 72 Abb. 

ISBN 978-3-88976-169-9, 

2018, 14,80 € 


Seit Jahrzehnten wird der Weltraum 

mit unbemannten wie bemannten 

Missionen erkundet. 

Diese Unternehmungen waren und 

sind ebenso faszinierend und herausfordernd 

wie auch mit Rückschlägen, 

ja Tragödien verbunden 

und natürlich meist sehr kostenintensiv. 

Doch die auf diese Weise 

gewonnenen Erkenntnisse haben 

unser Verständnis vom Kosmos 

und insbesondere von unserem 

Sonnensystem maßgeblich erweitert 

und geprägt. 

Mission Impossible? 

Die Medien berichten über neue 

Raumfahrt-Missionen, nennen 

und erläutern deren Aufgaben und 

Ziele. Es geht um Entfernungen, 

Reisegeschwindigkeiten, Instrumente, 

Forschungsziele und Zeithorizonte 

dieser Missionen. Dabei 

gerät leicht in Vergessenheit, dass 

die gewonnenen Daten auch von 

der Raumsonde zur Erde übermittelt 

werden müssen, bevor sie 

Wissenschaftler auswerten können. 

Fast alle Missionen haben beispielsweise 

eine Gemeinsamkeit: 

die Kommunikation über das Deep 

Space Network der amerikanischen 

Raumfahrtbehörde NASA. 

Wie geht das? 

Doch wie funktioniert dieses und 

die Kommunikationstechnik an 

Bord der Raumstationen, Raumsonden 

und Lander? Schließlich 

muss hier mit einem beweglichen 

Objekt in Millionen oder Milliarden 

Kilometern Entfernung 

über Monate, Jahre oder sogar 

Jahrzehnte der Kontakt gehalten 

werden! Zu diesem interessanten 

Themenkomplex erfährt man vergleichsweise 

wenig innerhalb des 

Raumfahrt-Informationsangebots 

in Büchern, Zeitschriften und im 

Internet. Der Autor versucht, diese 

Situation zu verbessern. 

„Mathematik-Wüste“ 

Er führt den Leser zunächst durch 

eine kleine „Mathematik-Wüste“, 

indem er ihm die Anwendung des 

Dezibels allgemein in der Kommunikationstechnik 

und speziell 

bei den Weltraumfunk-Antennen 

sowie beim Rauschen erklärt und 

ihn damit fit macht für den qualifizierten 

Einsteig in die eigentliche 

Materie. Um diese Rechenfertigkeiten 

zu erproben, geht es 

danach an die Streckenberechnung 

für einen geostationären Satelliten. 

Dazu genügen nun lediglich 

vier Schritte, die den Leser 

sicher zum Erfolg führen. Und 

ganz nebenbei lernt dieser auch 

noch wichtige Fachbegriffe kennen 

und verstehen. 

Viele Beispiele 

Über den Autor 

Wie die Kommunikation beim 

Weltraumfunk über kleine bis 

mittlere Entfernungen ausschaut, 

beschreibt und zeigt dieses Buch 

anhand vieler Beispiele, wie dem 

Erde-Mond-Erde-Amateurfunk, 

geostationären und umlaufenden 

Wettersatelliten, dem „Satellitentelefon“ 

INMARSAT, dem Notrufsystem 

COSPAS-SARSAT oder den 

Raumfähren Space Shuttle. Danach 

wird das Deep Space Network der 

NASA, das die Kommunikation 

über Millionen und Milliarden 

Kilometer ermöglicht, näher vorgestellt. 

Wie ist es strukturiert? 

Was leisten die Antennen? Welche 

Aufgaben sind zu erfüllen? Wie erfolgen 

zentrale Koordination und 

Datenaufbereitung? Welche Frequenzen 

werden verwendet? Auf 

diese und ähnliche Fragen gibt es 

Antworten. 

Sende- und 

Empfangstechnik 

Die Sende- und Empfangstechnik 

der Raumsonden ist das nächste 

große Thema. Dazu dienen ausgewählte 

Missionen als anschauliche 

Beispiele. Auch hier geht der Autor 

schrittweise vor, spannt den Bogen 

von Reisen zum Mond über Missionen 

zu Venus, Merkur und Mars 

bis zu den entferntesten Planeten 

in unserem Sonnensystem, wie 

Uranus, Neptun und Pluto. 

Unser gesamtes 

Buchprogramm finden Sie 

unter www.beam-verlag.de 

oder Sie bestellen über 

info@beam-verlag.de ◄ 

Der Autor Frank Sichla, Jahrgang 1956, ist Funkamateur, studierte 

Industrieelektronik, diente in einer Nachrichteneinheit, 

arbeitete als Entwicklungsingenieur in einem Institut und ist 

seit 1990 als freiberuflicher Fachlektor, Redakteur und Autor 

auf den Gebieten Elektronik, Hochfrequenz- und Funktechnik 

tätig. 

21

Verstärker 

Messdatenbasierte Entwicklung 

von Doherty-Verstärkern 

Doherty-Verstärker, 

insbesondere solche 

mit zwei unabhängig 

angesteuerten 

Eingängen, versprechen 

eine signifikant bessere 

Energieeffizienz etwa in 

5G-Basisstationssendern. 

Mit einer neuen 

Softwareoption zum 

Vektor-Signalgenerator 

R&S SMW200A 

schöpfen Entwickler 

das volle Potenzial ihres 

Verstärker-Designs aus. 

Autoren: 

Gareth Lloyd 

Dr. Patrick Agyapong 

Rohde & Schwarz 

GmbH & Co. KG 

www.rohde-schwarz.com 

Leistungsverstärker in Basisstationen 

verursachen 30 % bis 60 % 

der Kosten und 20 % bis 60 % 

des Energieverbrauchs der Senderinfrastruktur. 

Deshalb ist ihre 

Optimierung ein großes Anliegen 

der Betreiber und infolgedessen 

ein Schwerpunkt bei den Herstellern 

der eingesetzten HF-Leistungshalbleiter 

und Infrastrukturkomponenten 

(Basisstationen, 

Richtfunksender). 

Herangehensweisen 

Die wirksamsten Methoden zur 

Senkung der Verlustleistung von 

Verstärkern sind seit langem 

bekannt, können aber erst seit 

einigen Jahren praktisch genutzt 

werden. Denn man bezahlt den 

energieeffizienten Betrieb mit 

Nichtlinearitäten, die durch voroder 

nachgelagerte Maßnahmen 

kompensiert werden müssen 

– nichttriviale Maßnahmen 

wie digitale Vorverzerrung, die 

modernste schaltungstechnische 

Mittel voraussetzen. 

Auf der Infrastrukturseite haben 

sich Doherty-Leistungsverstärker-Designs 

am Markt etabliert; 

auf der Geräteseite dominiert 

das Envelope Tracking. Bei 

Letzterem passt man die Versorgungsspannung 

der Leistungstransistoren 

dynamisch an die 

Hüllkurve des Signals an. Beim 

Doherty-Verfahren wird das 

Eingangssignal auf zwei parallele 

Verstärkerpfade aufgeteilt. 

Der Hauptverstärker übernimmt 

die Grundlast und wird permanent 

in energieeffizienter Vollaussteuerung 

betrieben. Übersteigt 

das Eingangssignal einen 

gewissen Pegel, schaltet sich der 

zweite Verstärker zu, der somit 

nur die Lastspitzen übernimmt. 

Gerade bei Digitalsignalen mit 

ihrem hohen Crest-Faktor ist 

diese Arbeitsteilung besonders 

vielversprechend. Um das theoretisch 

überzeugende Konzept 

praxistauglich zu machen, waren 

langjährige F&E-Anstrengungen 

erforderlich. Weitere wird es 

brauchen, um es auf hohe Mikrowellenfrequenzen 

und breitbandige 

Anwendungen wie 5G oder 

Satcom zu übertragen. 

Nichts ist perfekt 

Allerdings muss jede Implementierung 

des Verfahrens eine 

Annäherung an das theoretische 

Maximum bleiben, das in der 

Praxis nicht erreicht werden 

kann. Doch selbst bei einer nicht 

ausgereizten Umsetzung ist die 

Performance eines Doherty- 

Verstärkers meist besser als 

die eines Verstärkers der AB- 

Klasse. Bei höheren Betriebsfrequenzen, 

Bandbreiten und 

Ausgangs leistungen ist die Technik 

jedoch weniger tolerant gegenüber 

suboptimalen Designs 

und damit weniger effizient. Um 

ihr Potenzial möglichst gut auszuschöpfen, 

sind methodische, 

reproduzierbare Design-Prozesse 

vonnöten. Der Vektorsignalgenerator 

R&S SMW200A im Verbund 

mit dem Signal- und Spektrumanalysator 

R&S FSW kann 

dabei sehr effektiv unterstützen. 

Der Doherty-Designer muss 

seine Aufmerksamkeit sowohl 

der Eingangs- wie der Ausgangsseite 

des Gesamtkonzepts widmen. 

Auf der Eingangsseite bis 

hin zu den Ausgängen der Leistungsverstärker 

entscheidet sich 

die Über-alles-Effizienz des Designs. 

Hier wird die „Energiekosten-Schlacht“ 

gewonnen oder 

verloren. Die Ausgangsseite mit 

dem Combiner legt den Rahmen 

fest, der maximal ausgeschöpft 

werden kann. 

Implementierungsansätze 

Grundsätzlich muss das zu 

verstärkende Signal aufgeteilt 


Verstärker 

Bild 1 (links): 

Der Vektorsignalgenerator R&S 

SMW200A erzeugt die Pfadsignale 

aller möglichen Doherty- 

Verstärkerlayouts und liefert 

zusammen mit dem Analysator 

R&S FSW alle Daten, die zur 

Designoptimierung benötigt werden. 

Bild 2 (unten): Der komplette 

Parameterraum mit den 

Dimensionen Frequenz, Pegel- und 

Phasendifferenz der Pfade eines 

Doherty-Verstärkers lässt sich mit der 

vorgestellten Messlösung innerhalb 

von Minuten mit Messdaten füllen. 

Die gestrichelte rote Linie zeigt 

einen möglichen suboptimalen 

Arbeitspunkt, wie er bei klassischem 

Vorgehen aufgrund fehlender 

Information gewählt werden mag, 

während die Messung beispielsweise 

Betriebsparameter gemäß der 

blauen gestrichelten Linie nahelegt 

(Visualisierung mit Matlab) 


23

Verstärker 

HF-Eingangsteiler, lassen sich 

Vorteile aus den Messergebnissen 

ziehen. 

Bild 3: Die Softwareoption Digital Doherty R&S SMW-K546 stellt eine einfach zu bedienende Schnittstelle 

bereit, um das Leistungspotenzial der Doherty-Verstärkerdesigns voll auszuschöpfen. Relative Phasenversätze, 

Pegelabweichungen, Formfunktionen und digitale Vorverzerrungen können konfiguriert und in Echtzeit auf die 

Eingangssignale angewendet werden 

werden, um die beiden Verstärkerzweige 

anzusteuern. In 

der Umsetzung dieses Splits 

unterscheiden sich die Implementierungsansätze. 

Klassische 

Implementierungen trennen 

das Signal analog, Dual-Input- 

Lösungen digital (Bild 1). Studien, 

die in der Peer-Review- 

Literatur veröffentlicht wurden, 

deuten darauf hin, dass mit dem 

Dual-Input-Split-Verfahren bis 

zu 60 % mehr HF-Ausgangsleistung 

und 20 % mehr Energieeffizienz 

über eine 50 % größere 

Bandbreite realisierbar sind als 

mit einem klassischen Doherty- 

Aufbau. Die Herausforderungen 

bleiben die gleichen, unabhängig 

davon, ob man einen Verstärker 

für 5G- und Satcom-Sender oder 

für andere Anwendungen entwickelt, 

die hohe Leistung und 

Reproduzierbarkeit erfordern. 

Der Designer will erreichen, 

dass sein Verstärker unter den 

vorgesehenen Betriebsbedingungen 

maximale Leistung liefert, 

und das so energieeffizient 

wie möglich. 

Leider verhalten sich diese Größen 

konträr zueinander und die 

eine muss mit Nachteilen bei 

der anderen erkauft werden. Es 

gilt, einen Betriebspunkt und 

ein Parameter-Set zu finden, bei 

dem diese „Kosten“ minimal 

sind. Dazu müssen die Empfindlichkeiten 

eines Designs 

gegenüber Frequenz-, Phasenund 

Pegel variationen in den Verstärkerzweigen 

bekannt sein. Der 

übliche Entwicklungsprozess, 

der stark von Referenzdesigns 

und der manuellen Feinabstimmung 

von Prototypen abhängt, 

erschwert die Erforschung über 

wenige lokale Leistungs- und 

Effizienz-Optima im mehrdimensionalen 

Parameterraum 

hinaus. 

Da der Designer ohne messtechnische 

Unterstützung keinen Einblick 

in diese Abhängigkeiten 

hat, spezifiziert er die Daten und 

Betriebsparameter typischerweise 

konservativ, um Bauteilund 

Fertigungsschwankungen 

großzügig abzufangen. Das 

Ergebnis ist in der Regel suboptimal, 

weil das Potenzial des Designs 

nicht vollständig erforscht 

und dokumentiert wurde. 

Doherty-Verstärker- 

Entwicklung mit R&S 

SMW200A und R&S 

FSW 

Erst durch die Stimulation der 

beiden Verstärkereingänge mit 

vielfach variierten Signalen 

ist es möglich, die gegenseitigen 

Abhängigkeiten einzelner 

Design- und Parameterentscheidungen 

zu erkennen und zu 

beurteilen (Bild 2). Doherty-Verstärker 

mit getrennt versorgten 

Eingängen profitieren besonders 

von diesem Ansatz. Doch auch 

bei klassischen Designs, also 

solche mit festem, programmierbarem 

oder dispersivem 

Voraussetzung für diesen iterativen, 

erkenntnisgesteuerten Entwicklungsprozess 

ist eine Vektorsignalquelle, 

die zwei präzise 

unabhängige Signale erzeugen 

kann. So wie der Zweikanal- 

Vektorsignalgenerator R&S 

SMW200A, dessen Signale sich 

in Frequenz, Phase und Leistung 

relativ und absolut fein und 

reproduzierbar einstellen lassen. 

Die hohe Signalqualität bleibt 

ohne zwischenzeitliche Kalibrierung 

über einen langen Zeitraum 

stabil, da beide Pfade den gleichen 

internen Takt verwenden. 

Der R&S SMW200A kann zwei 

HF-Signale höchster Qualität bis 

20 GHz mit einer Bandbreite 

bis zu 2 GHz und einer HF- 

Ausgangsleistung bis 18 dBm 

erzeugen. Für Frequenzen bis 

40 GHz ist lediglich eine kompakte 

HF-Erweiterungseinheit 

R&S SGS100A oder R&S 

SGU100A anzuschließen. 

Mit der Softwareoption Digital 

Doherty R&S SMW-K546 lässt 

sich das Leistungspotenzial aller 

Doherty-Verstärkerdesigns einfach 

ermitteln (Bild 3). Shaping- 

Funktionen, Pegel- und Phasenanpassungen 

sowie digitale Vorverzerrungen 

werden über die 

GUI in Sekunden konfiguriert 

und sofort angewendet. Eine 

zeitaufwendige Neuberechnung 

der Wellenform nach jeder Einstellungsänderung 

ist aufgrund 

der Echtzeitfunktionalität nicht 

erforderlich. Somit gewinnt 

der Designer in kürzester Zeit 

einen Überblick über die Auswirkungen 

verschiedener Parameter 

auf die Performance und 

findet schnell die besten Einstellungen 

für die Eingangsteilung 

und die Shaping-Funktionen. 

Die Visualisierung erfolgt auf 

dem Signal- und Spektrumanalysator 

R&S FSW, der dazu mit 

der Softwareoption Verstärkermessungen 

R&S FSW-K18 ausgestattet 

sein muss. Die Option 

erfasst nicht nur skalare Größen 

wie Spectrum Regrowth und 

EVM, sondern auch Vektoren 

wie die AM-AM- und die AM- 

PM-Konversion. ◄ 


Digitale Oszilloskope 

Der Weg zum professionellen Messen 


Joachim Müller 

Format 21 x 28 cm, Broschur, 

388 Seiten, 

ISBN 978-3-88976-168-2 

beam-Verlag 2017, 47,90 € 


Das Oszilloskop ist eines der 

wichtigsten Messgeräte, das in 

allen Teilgebieten der Elektronik 

und auch darüber hinaus verwendet 

wird, um Signalverläufe 

über der Zeitachse darzustellen. 

Das in den 1930er Jahren erfundene 

Gerät hat, speziell in den 

zurückliegenden letzten zwei 

Jahrzehnten, eine rasante Weiterentwicklung 

vom ursprünglich 

reinen analogen zum volldigitalisierten 

Konzept erfahren. 

Mit der Digitalisierung konnten 

zusätzliche Funktionen realisiert 

werden, was dem Oszilloskop 

heute den Zugang zu seither 

noch nicht abgedeckten Applikationen 

eröffnet. Das dadurch für 

den Anwender deutlich gewachsene 

Hintergrundwissen vermittelt, 

auf praxis bezogene Weise, 

das neue Werk. 

Kenntnisse 

des internen 

Funktionsprinzips 

sind essentiell 

Das digitale Oszilloskop arbeitet 

unter völlig anderen Rahmenbedingungen, 

als das vergleichsweise 

einfache analoge Konzept. 

Durch die Analog-Digital- 

Wandlung entstehen Effekte, die 

bisher beim analogen Oszilloskop 

völlig unbekannt waren. 

Beispiele hierzu sind Aliasing 

oder Blindzeit. Beim Aliasing 

treten Geistersignale auf, die 

im ursprünglichen Signalverlauf 

nicht vorhanden sind. Durch 

Blindzeiten können relevante 

Signalereignisse unerkannt 

bleiben. Um diese und weitere 

Effekte zu beherrschen sind für 

den erfolgreichen Einsatz digitaler 

Oszilloskope entsprechende 

Kenntnisse ihres internen Funktionsprinzips 

essentiell. 

Blick in den Inhalt 

Der inhaltliche Schwerpunkt 

und die Darstellung von Praxis- 

Demonstrationen basieren auf 

einem R&S High-End-Oszilloskop, 

womit auch Auswirkungen 

in Grenzbereichen aufgezeigt 

werden können. Liegen beim 

Leser Anwendungssituationen 

vor, die geringeren Anforderungen 

entsprechen, können 

die vorgeschlagenen Versuchsparameter 

auf ein entsprechend 

reduziertes Maß angepasst werden. 

Für die Umsetzung der vorgeschlagenen 

Praxis-Demonstrationen 

reichen in der Regel das 

vorhandene Oszilloskop und ein 

Laborgenerator. Ein Blick in den 

Digitale Oszilloskope 

Inhalt zeigt, in welcher Breite 

das Thema behandelt wird: 

• Verbindung zum Messobjekt 

über passive und aktive 

Messköpfe 

• Das Vertikalsystem – Frontend 

und Analog-Digital-Converter 

• Das Horizontalsystem – Sampling 

und Akquisition 

• Trigger-System 

• Frequenzanalyse-Funktion 

– FFT 

• Praxis-Demonstationen: Untersuchung 

von Taktsignalen, 

Demonstration Aliasing, Einfluss 

der Tastkopfimpedanz 

• Einstellungen der Dezimation, 

Rekonstruktion, Interpolation 

• Die „Sünden“ beim Masseanschluss 

• EMV-Messung an einem 

Schaltnetzteil 

• Messung der Kanalleistung 

Weitere Themen 

Weitere Themen für die praktischen 

Anwendungs-Demos 

sind u.a.: Abgleich passiver 

Tastköpfe, Demonstration der 

Blindzeit, Demonstration FFT, 

Ratgeber Spektrumdarstellung, 

Dezimation, Interpolation, Samplerate, 

Ratgeber: Gekonnt triggern. 

Im Anhang des Werks findet sich 

eine umfassende Zusammenstellung 

der verwendeten Formeln 

und Diagramme. ◄ 

Das neue Werk von Joachim Müller führt in das 

professionelle Messen mit dem digitalen Oszilloskop ein 

und ergänzt im gleichen praxisbezogenen Stil die bisher 

vom Autor im beam-Verlag erschienenen Bände. 

25

EMV 

Begriffserklärungen aus dem Gebiet der EMV 

Störeinwirkung 

Leittechnik 

Fernmeldeanlagen 

Elektrostatische 

Entladungen 

Niederspann.- 

Anlagen, 

Hausgräte 

Elektromagnetische Umgebung 

Elektrische 

Einrichtung 

Die elektromagnetische 

Verträglichkeit ist ein komplexes 

Gebiet. Aufbauend auf 

grundsätzlichen Konzepten, 

wie Abschirmung oder 

Vemeidung von Masseschleifen, 

sind die anzuwendenden 

Maßnahmen im speziellen 

Einzelfall recht verschieden. 

Die Klärung einiger Begriffe 

kann bei der Entwicklung 

eines Grundkonzepts 

zur Sicherstellung der 

elektromagnetischen 

Verträglichkeit hilfreich sein. 

Ableitstrom 

Das ist der unerwünschte Strom, der von 

Leitungen oder Geräten über mangelhafte 

Isolationen oder Parasitärkapazitäten gegen 

Erde fließt. 

Quelle: www.elektroniknet.de 

Abschirmung 

Störaussendung 

EDV - Anlagen 

Funkdienste 

EMV 

Elektromagnetische Verträglichkeit 

(EMV) ist die Fähigkeit einer elektrischen 

oder elektronischen Einrichtung 

(vom einzelnen Gerät bis zur komplexen 

Anlage), in ihrer Umgebung bezüglich 

elektromagnetischer Störung und 

Beeinflussung mindestens zufriedenstel- 

Leistungselektronik 

Man muss zwischen elektrischer und magnetischer 

Abschirmung unterscheiden. Zur elektrischen 

Abschirmung genügt relativ dünnes 

leitendes Material, das jedoch unbedingt mit 

Masse verbunden sein muss, damit sich die 

Schirmwirkung ergibt. Für eine magnetische 

Schirmung ist keine Masseverbindung erforderlich, 

jedoch geeignetes Material (z.B. 

Mu-Metall) möglichst hoher Dicke. 

Magnetische Dämpfung für zwei Dicken von Cu 

und Stahl über der Frequenz 

Abschlusswiderstand 

Um Reflexionen zu vermeiden, ist am 

Ende einer Signal- oder Busleitung dafür 

zu sorgen, dass der äußere Widerstand 

dem Wellenwiderstand der Leitung entspricht. 

Hierzu kann für bestes Signal/ 

Rausch-Verhältnis eine Transformation 

des Eingangswiderstands der angeschlossenen 

Baugruppe auf den Wellenwiderstand 

erfolgen. 

Anwendungsnormen 

s. Fachgrundnormen und Produktnormen 

Ausgangsdrossel 

Zur Verringerung des Störpegels der 

Ausgangsleitung kann eine Drossel eingesetzt 

werden, die mit Parasitärkapazitäten 

einen Tiefpass bildet, der höherfrequente 

Störungen gut unterdrückt, aber 

die Rechteckpulse der digitalen Signalspannung 

etwas verrundet. 

Ausgangsfilter 

Ein solches Filter wird in der Regel zur 

Funkentstörung, Geräuschfilterung oder 

zur Reduzierung von Ableitstromspitzen 

bei Gruppenantrieben eingesetzt. Das 

Filter formt die Rechteckimpulse der 

Ausgangsspannung in Richtung Sinus. 

EMB 

Elektromagnetische Beeinflussung 

(EMB) meint die Einwirkung elektromagnetischer 

Größen auf Stromkreise, 

Geräte, Systeme oder Lebewesen. 

EMC 

Electro Magnetical Compatibility, 

entspricht EMV 

EMI 

Electro Magnetical Interference, 

entspricht EMB 


EMV 

lend zu funktionieren, also ohne diese 

Umgebung unzulässig zu beeinflussen, 

aber auch nicht zu sensibel auf Störungen 

zu reagieren. 

EMV-Anforderungen an die 

Geräte 

Die Erzeugung elektromagnetischer Störungen 

muss so weit begrenzt werden, 

dass ein bestimmungsgemäßer Betrieb 

von Funk- und Telekommunikationsgeräten 

sowie sonstigen Geräten möglich 

ist. Die Geräte müssen eine angemessene 

Festigkeit gegen elektromagnetsiche 

Störungen aufweisen, sodass ein bestimmungsgemäßer 

Betrieb möglich ist. 

EMVG (EMV-Gesetz) 

- Entkopplung zwischen Quell- und 

Senkensystem 

EMV-Richtlinie 

Gemeint ist die Richtlinie 2014/30/EU 

über die elektromagnetische Verträglichkeit. 

Diese Richtlinie des Europäischen 

Parlaments und des Rates vom 

26. Februar 2014 zur Harmonisierung 

der Rechtsvorschriften der Mitgliedstaaten 

über die elektromagnetische Verträglichkeit 

behandelt die elektromagnetische 

Verträglichkeit von Betriebsmitteln. 

ESD 

Bei einer Elektro-Static Discharge (elektrostatischen 

Entladung) entladen sich 

Körper, die sich zuvor durch Ladungstrennung 

(z.B. beim Gehen über isolierende 

Fußböden bei geringer Luftfeuchte) 

aufgeladen haben, schlagartig 

oft durch Funkenüberschlag. 

Fachgrundnormen 

EMV-Prüfungen erfolgen z.B. nach folgenden 

Fachgrundnormen: 

DIN EN 61000-6-1, Störfestigkeit für 

Wohnbereich, Geschäfts- und Gewerbebereiche 

sowie Kleinbetriebe 

DIN EN 61000-6-2, Störfestigkeit für 

Industriebereiche 

DIN EN 61000-6-3, Störaussendung für 

Wohnbereich, Geschäfts- und Gewerbebereiche 

sowie Kleinbetriebe 

DIN EN 61000-6-4, Störaussendung für 

Industriebereiche 

Ferritringkern 

Eine Spule mit einem Ferritringkern 

(Ferrit: oxidiertes Eisen mit guten 

magnetischen Eigenschaften) erzeugt 

praktisch kein äußeres Magnetfeld und 

dient u.a. zur Reduzierung der Oberwellenanteile 

von HF-Strömen. Etwa Ausgangsdrosseln 

werden gern mit Ferritringkernen 

realisiert. 

„Das Elektromagnetische-Verträglichkeit-Gesetz 

(EMVG) wurde am 14. 

Dezember 2016 neu gefasst und setzt 

die ebenfalls neu gefasste Richtlinie 

2014/30/EU über die elektromagnetische 

Verträglichkeit in deutsches Recht 

um. Das Gesetz gilt nach § 1 Absatz 1 

für Betriebsmittel, die elektromagnetische 

Störungen verursachen können oder 

deren Betrieb durch elektromagnetische 

Störungen beeinträchtigt werden kann 

(Elektromagnetische Verträglichkeit). 

In § 3 sind einige Betriebsmittel und 

Geräte aufgeführt, auf die dieses Gesetz 

teilweise oder ganz keine Anwendung 

findet, z.B. (Amateur-)Funkanlagen, 

luftfahrt- und militärtechnische Anlagen.” 

(Wikipedia) 

EMCO Elektronik 

Ihr Partner für EMV und HF 

Messtechnik - Systeme - Komponenten 

Avionik-Prüftechnik & Funkmessplätze 

HF- & Mikrowellen Komponenten 

Positioning - Navigation - Timing 

HF- & Mikrowellen-Messtechnik 

Antennen-Messtechnik 

EMV-Messtechnik 

EMV-Maßnahmen 

Diese sollen Beeinflussungen zwischen 

Störquelle und Senke verringern durch: 

- Verhinderung der Entstehung von Störgrößen 

durch Vorkehrungen direkt an 

der Störquelle 

- Unterdrückung/Abschwächung der 

Störgrößenausbreitung durch Maßnahmen 

am Übertragungsweg 

- Erhöhung. der Störfestigkeit der Senke 

EMCO Elektronik GmbH 

Fraunhoferstr. 14, 82152 Planegg 

info@emco-elektronik.de 

www.emco-elektronik.de 


27

EMV 

Funktionserdung 

Darunter versteht man die ordnungsgemäße 

hochfrequenzgerechte Erdung, 

sodass HF-Ströme ungehindert nach 

Masse abfließen können. Eine vorhandene 

Schutzerdung sollte jedoch nicht 

als Funktionserdung verwendet werden. 

Die Schutzerdung ist eine Erdung im 

Sinne der VDE100 gegen gefährliche 

Berührspannungen. 

Galvanische Kopplung 

Galvanische Kopplung ist oft eine Kopplung 

durch Masseschleifen. Störströme 

oder Ausgangsströme geraten dadurch in 

den Eingangskreis von Verstärkern. Im 

ersten Fall vermindert sich der Störabstand, 

im zweiten Fall kann es zur positiven 

Rückkopplung kommen. 

Intersystem-Beeinflussung 

Intersystem-Beeinflussungen sind elektromagnetische 

Beeinflussungen zwischen 

zwei oder mehreren Systemen, 

also Geräten, Anlagen oder abgeschlossenen 

Struktureinheiten. 

Intrasystem-Beeinflussungen 

Dies sind elektromagnetische Beeinflussungen 

zwischen den Komponenten 

oder Struktureinheiten in Systemen. 

LWL 

Mit einem Lichtwellenleiter, einem 

optischen Übertragungsmedium z.B. 

aus Kunststoff, lassen sich galvanische 

Kopplungen vollständig vermeiden. 

Masseschleife 

Das Schirmgeflecht einer Leitung ist möglicht 

nur einseitig an der Quelle zu erden, um eine 

Masseschleife zu vermeiden 

Masseschleifen entstehen durch zu viele 

und weit entfernte Erdungen. Magnetfelder 

können in diesen Schleifen eine 

Störspannung induzieren, die sich der 

Signalspannung überlagert. 

Netzfilter 

Netzfilter 230 V/6,5 A mit Entstörkondensator 

Ein Netzfilter dient zur Filterung von 

Störspannungen von und zum Versorgungsnetz. 

Produktnormen 

Eine Auswahl: 

DIN EN 55011, ISM-Geräte – Funkstörungen 

DIN EN 55032, Einrichtungen der Informationstechnik 

– Funkstöreigenschaften 

DIN EN 55024, Einrichtungen der 

Informationstechnik – Störfestigkeitseigenschaften 

DIN EN 50121-4, EMV- Bahn-, Signal 

–und Telekommunikationseinrichtungen 

DIN EN 55014-1, EMV Haushaltgeräte, 

Elektrowerkzeuge – Störaussendung 

DIN EN 55014-2, EMV Haushaltgeräte, 

Elektrowerkzeuge – Störfestigkeit 

DIN EN 61326-1, Elektrische Mess-, 

Steuer-, Regel- und Laborgeräte – EMV- 

Anforderungen 

DIN EN 60601-1-2, Medizinische elektrische 

Geräte – EMV Anforderungen 

und Prüfungen 

DIN EN 61547, Einrichtungen für allgemeine 

Beleuchtungszwecke – EMV- 

Störfestigkeitsanforderungen 

DIN EN 55015, Funkstörungen von 

elektrischen Beleuchtungseinrichtungen 

Störfestigkeit 

„Störfestigkeit“ ist zunächst eine qualitative 

Aussage, die meint, dass die gestörte 

Einrichtung trotz des Auftretens einer 

Störung funktioniert. Die Einrichtung 

ist störfest. Die „Störfestigkeit“ kann 

aber auch als statischer bzw. dynamischer 

Störabstand gesehen werden. 

Normen zur Störfestigkeit: 

DIN VDE 0843, Elektromagnetische 

Verträglichkeit von Mess-, Steuer- und 

Regeleinrichtungen in der industriellen 

Prozesstechnik 

DIN VDE 0847, Messverfahren zur 

Beurteilung der elektromagnetischen 

Verträglichkeit 

System 1 

Schaltung 

DIN VDE 0846, Messgeräte zur Beurteilung 

der elektromagnetischen Verträglichkeit 

Intrasystem- 

Beeinflussung 

Schaltung 

Intersystem- 

Beeinflussung 

Störfestigkeitsvergleich nach E. Kleiner 

Störgröße 

System 2 

Darunter versteht man die elektrische, 

magnetische oder elektromagnetische 

Größe, die über eine Kopplung eine 

Einrichtung stört. 

Störungsarten 

Elektrische Einrichtungen müssen in 

ihrer elektromagnetischen Umgebung 

funktionieren (Immunität), ohne dass 

sie diese Umgebung unzulässig beeinflussen 

(Emission). Zu unterscheiden 

ist zwischen feldgebundenen und leitungsgebundenen 

Störungen. Bei den 

leitungsgebundenen Störungen gibt es 

symmetrische und asymmetrische Störungen 

(Gegentakt- und Gleichtaktstörungen). 

Symmetrische Störströme fließen 

zwischen Phase und Neutralleiter, 

asymmetrische Störströme zwischen 

Phase/Neutralleiter und Schutzleiter. 

Verursacher solcher Störungen sind z.B. 

Schaltnetzteile, Frequenzumrichter, Prozessoren, 

Schaltvorgänge in elektronischen 

oder elektrischen Einrichtungen 

oder Motorensteuerungen. 

Verträglichkeit(spegel) 

Als Kompromiss zwischen der Summenwirkung 

der oft gleichzeitig wirkenden 

verschiedenen Störpegel und der wirtschaftlich 

durchführbaren Maßnahmen 

wird oft ein Verträglichkeitspegel festgelegt, 

der mit z.B. 95% Wahrscheinlichkeit 

nicht überschritten wird. Die 

Störfestigkeit liegt darüber. ◄ 



Praxiseinstieg in die 

Spektrumanalyse 

Joachim Müller, 198 Seiten, 

über 200, überwiegend farbige 

Abbildungen, 

Diagramme, Plots, 

Format 21 x 28 cm, Art.-Nr.: 

118106, 

38,- € 

Der Spektrumanalyzer steht mit 

an oberster Stelle der Wunschliste 

für die Laborausrüstung. 

Neuerdings kommen leistungsfähige 

Geräte im mittleren Preissegment 

auf den Markt, die es 

zunehmend erleichtern, diese 

Position der Wunschliste in die 

Realität umzusetzen. Weiterhin 

ist eine interessante Entwicklung 

bei den Oszilloskopen zu 

verzeichnen: Die Funktionalität 

der FFT, welche eine gleichzeitige 

Betrachtung von Zeit- und 

Frequenzbereich erlaubt. 

Die Einsatzmöglichkeiten eines 

Spektrumanalyzers sind vielfältig 

und beschränken sich nicht 

nur auf die Untersuchung eines 

Oszillatorsignals auf seine Oberund 

Nebenwellen. Was in diesem 

Gerät steckt und wo die Problemzonen 

liegen, wird praxisnah und 

ohne höhere Mathematik dargestellt, 

hier die wesentlichen 

Kernthemen: 

Das Buch vermittelt auf verständliche 

Weise den Praxiseinstieg 

in die Spektrumanalyse. Es 

richtet sich an alle, die sich tiefere 

Kenntnisse über die Spektrumanalyse 

aneigen wollen, sei 

es beruflich (z.B. Techniker, in 

der Ausbildung von Berufen der 

Kommunikationstechnologie) 

oder als ambitionierter Amateur. 

Viele Anleitungen für praktische 

Versuche erleichtern das 

Selbststudium. Es werden keine 

höheren Mathematik-Kenntnisse 

benötigt, der Schwerpunkt liegt 

auf der Praxis, wobei die unzähligen 

farbigen Grafiken zum 

leichteren Verständnis beitragen. 

Jedem Messpraxiskapitel 

ist ein Abschnitt „Hintergrundwissen“ 

zum jeweiligen Thema 

vorangestellt. 

Aus dem Inhalt: 

Hintergründe zur Spektrumanalyse: 

Zeit- und Frequenzbereich, 

Fourier, Kurvenformen 

• Spektrumanalyzer im klassischen 

Überlagerungsprinzip: 

Blockschaltbilder, Basiskonzept 

und Erweiterung, Frontend, 

ZF-Verarbeitung, Auflösefilter, 

Detektoren 

• Die Schlüsselmerkmale des 

Überlagerungsprinzips 

• Die Problemzonen des Analyzers: 

Rauschen, Kompression, 

Übersteuerung, Dynamik, 

Korrekturfaktoren 

• Moderne Analyzer-Konzepte: 

Neue Möglichkeiten durch 

FFT, Konzepte, Abtastung, 

Fensterung - Oszilloskope 

mit FFT 

• Messpraxis Amplitudenspektrum: 

Messen von niedrigen 

und hohen Pegel, Kanalleistung, 

Frequenzzähler, Messung 

in 75-Ohm-Systemen 

• Messpraxis Rauschen: Hintergrundwissen 

Rauschen, 

Rauschmaß, Rauschfaktor, 

Y-Methode, ENR und Präzisionsrauschquelle, 

Twice- 

Power-Methode, nützliche 

Softwaretools 

• Messpraxis Einseitenband- 

Phasenrauschen: Hintergrundwissen 

Seitenbandrauschen, 

S/N Verhältnis, Messgrenzen, 

Offset, Problem SBN des 

Analyzers 

• Messpraxis Verzerrungen 

und Intermodulation: Hintergrundwissen 

Verzerrungen 

und Intermodulation, 1-dB- 

Kompression, Harmonische, 

Intermodulationsprodukte, 

Interceptpunkte, Zweiton- 

Verfahren, Rückwirkungsfreies 

Zusammenschalten von 

Generatoren 

• Messpraxis Modulation: Hintergrundwissen 

Modulation, 

AM- und FM-Modulation, 

Seitenbänder, Impulsmodulation, 

Pulsdesensitation, 

Nullstellen 

• Messpraxis mit dem Tracking- 

Generator: Hintergrundwissen 

Tracking-Generator, Blockschaltbild, 

Dämpfungsverlauf, 

Verstärkungsmessung 

(Magnitude S21), Filtermessung, 

Reflexionsmessbrücke, 

Antennenresonanzen, 

Rückflussdämpfung (Magnitude 

S11) 

• Der Spektrumanalyzer im 

Umfeld der EMV-Messung: 

Fakten zum Einsatz des Spektrumanalyzer 

für EMV-Messungen, 

Anforderungen aufgrund 

der Normung (CISPR), 

spezielle EMV-Detektoren 

(Q-Peak), Zukünftige Verkürzung 

der Messzeit durch FFT- 

Konzepte, sicherer Umgang 

mit der Netznachbildung 

• Panorama-Monitor: Unterschied 

zwischen Analyzer und 

Panorama-Monitor, Blockschaltbild, 

moderne Konzepte 

• Anhang: Formelsammlung, 

Diagramme und Tabellen für 

die tägliche Messpraxis ◄ 


29

Grundlagen 

Abkürzungen und Fachbegriffe rund um 

5G und IoT 

5G und IoT sind die beiden großen Themen, die uns durch das Jahr 2019 begleiten. Kennen Sie alle 

Abkürzungen und Fachbegriffe rund um 5G und IoT? 

Carrier-Grade WiFi 

Das Modul DCTR-72DA arbeitet in den 

Bändern 868 und 916 MHz. 

Transceiver, welche DPA unterstützen, 

nennt man DCTRs. DPA (Direct Peripheral 

Access) ist ein höherer Kommunikations- 

Level (Transport Layer) im Schichtenmodell. 

Es st ein optionales offenes Protokoll 

und ermöglicht eine Steuerung durch das 

Senden von Kommandos und Empfangsbestätigungen 

über Standard-Wired-Interfaces 

(UART or SPI) oder über Funk. 

EMBB (Enhanced Mobile 

Broad Band) 

Das Europäische Institut für Telekommunikationsnormen 

(European Telecommunications 

Standards Institute) ist eine der drei 

großen Normungsorganisationen in Europa 

mit Sitz in Sophia Antipolis (Frankreich). 

ETSI ist eine gemeinnützige Organisation, 

welche das Ziel verfolgt, weltweit anwendbare 

Standards für die Informations- und 

Kommunikationstechnologien zu schaffen. 

So ist ETSI auch zuständig für die europäische 

Normung im Bereich Telekommunikation. 

ETSI erarbeitet Standards und Normen 

entsprechend den Bedürfnissen seiner 

Mitglieder – im Unterschied zu seiner als 

Behörde organisierten Vorgängerorganisation, 

die Vorschriften aufstellte. 

HDV (High Definition Video) 

Carrier-Grade WiFi an jedem 

Accesspoint oder Gateway (realwire.com) 

Nach den Best-Effort-Netzen die Antwort 

auf die gestiegenen Ansprüche der Kunden 

nach mehr Kapazität und besserer Qualität 

der Services, die überall abrufbar sind. 

Carrier-Grade WiFi lohnt sich auch für die 

Anbieter, da es neue Dienstleistungen wie 

TV Everywhere, Patientenfernüberwachung, 

Sprachkommunikationssysteme, 

Online-Spiele, Streaming und ViIP-Services 

begünstigt bzw. ermöglicht. Das mit WiFi 

bewältigte Datenvolumen ist in 2017 und 

2018 exponentiell gestiegen. 5G Carrier- 

Grade WiFi (5G CGW) ist eine Vision, um 

dem zu begegnen. 

CMTC 

siehe MMTC 

DCTR (Data Controlled 

Transceiver) 

Anwendungsmöglichkeiten nach https:// 

internetofthingsagenda.techtarget.com 

„Die Mobilfunktechnik der 5. Generation 

bietet mehrere Dienstkategorien, die die 

zukünftigen Bedürfnisse in der Mobilkommunikation 

abdecken. EMBB ist eine solche 

Dienstkategorie, die eine extrem hohe 

Datenrate von bis zu 10 Gbit/s zur Verfügung 

stellt und Dienste mit hohen Bandbreitenanforderungen 

unterstützt. In diesem Zusammenhang 

sind die Videotechnik mit High 

Definition Video (HDV), Virtual Reality und 

Augmented Reality zu nennen. Als weitere 

Dienstkategorien hat die ITU Ultra Reliable 

Low Latency Communications (URLLC) 

und Massive Machine-Type Communications 

(mMTC) festgelegt.“ (itwissen.info) 

ETSI 

HDV kann als Nachfolgeformat vom DV- 

Format HDTV Signale mit Auflösungen 

von 960 x 720 Pixel (HDV1) und 1440 x 

1080 Pixel (HDV2) aufzeichnen, sowohl 

im Interlaced-Verfahren als auch mit progressive 

Scan mit den verschiedenen Bildwiederholfrequenzen. 

IQRF 

IQRF-Transceiver für 868, 916 oder 433 

MHz, geeignet zum Aufbau eines Mesh- 

Netwerks zum Anschluss an das IoT (iqrf. 

org) 

IQRF ist eine Technology für drahtlose 

packet-orientierte Kommunikation in Sub- 

GHz-ISM-Bändern. Sie ist für allgemeinen 

Einsatz, Punkt-zu-Punkt-Verbindungen oder 

komplexe Netze geeignet und dient vor 

allem Telemetrie, industriellen Steuerungen, 

Automationsanwendungen am Bau und im 

Internet of Things. Die IQRF Alliance ist 

ein internationaler Zusammenschluss von 


Grundlagen 

Entwicklern, Herstellern, Systemintegratoren 

und anderer Unternehmen. Hauptvorteil 

ist die Interoperabilität von Produkten 

mit DCTRs inside. 

LoRa (Long Range) 

Systemübersicht zu einem Entwicklungs- 

Kit für 868 MHz (exp-tech.de) 

LoRa beschreibt, wie IoT-Devices auf der 

physischen Kommunikationsschicht angebunden 

werden. Hierbei werden lizenzfreie 

Bänder genutzt, auf denen Daten per Chirp 

Spread Spectrum (CSS) moduliert werden. 

Die genutzten Verfahren sind patentiert und 

wurden vom französischen Unternehmen 

Cycleo entwickelt, das mittlerweile vom 

Chiphersteller Semtech übernommen wurde. 

In Europa nutzt LoRa Frequenzen von 867 

bis 869 MHz und ist damit auf einen Duty 

Cycle von maximal 1% beschränkt. Das 

reduziert die Übertragungsrate zwischen 

50 und 250 Bit/s auf weniger als ein Hundertstel. 

Die Leistungsübertragungsbilanz 

(Link Budget) ist daher sehr gut. In der 

Praxis sind Übertragungen über mehrere 

Kilometer möglich. 

LoRaWAN (Long Range Wide 

Area Network) 

Aufteilung von LoRaWAN in die Bereiche 

LoRa (gelb) und Hauptnetz (grün) nach 

netmodule.com 

Das LPWAN ist ein Ansatz zur Realisierung 

eines LPWANs und setzt auf LoRa 

auf. LoRaWAN ist ein Low-Power-Wireless-Netzwerkprotokoll. 

Die LoRaWAN- 

Spezifikation wird von der LoRa Alliance 

festgelegt, ist frei verfügbar und nutzt die 


proprietäre Chirp-Spread-Spectrum-Modulationstechnik 

LoRa von Semtech. Sie ist 

asymmetrisch auf Energieeffizienz der IoT- 

Geräte ausgerichtet und erreicht Reichweiten 

>10 km für das Senden vom IoT-Gerät an 

das Netz. Die Datenübertragungsrate liegt 

zwischen 292 Bit/s und 50 kbit/s. Die Datentransferraten 

zu den Endgeräten passt der 

Netzwerk-Server der jeweiligen Situation 

an (ADR, Adaptive Data Rate).Verschiedene 

Betriebsabstufungen bis hin zu einer 

quasi-kontinuierlichen Downlink-Kommunikation 

sind möglich. Die Netzarchitektur 

ist sternförmig. Endgeräte kommunizieren 

mit Gateways, welche die Datenpakete an 

einen Netzwerk-Server senden. Dieser verfügt 

über Schnittstellen zur Anbindung an 

IoT-Plattformen und Applikationen. LoRa- 

WAN nutzt regional unterschiedliche Frequenzbereiche 

im ISM- und SRD-Band 

mit dem Vorteil der Durchdringung von 

Gebäuden. Der Stromverbrauch von Endgeräten 

beträgt um 10 mA und 100 nA im 

Ruhemodus. 

Low-Power/Narrow-Band 

Charakteristika der Low-Power/Narrow- 

Band-Technologie IoT nach u-blox.com 

Diese Technologien erlauben es, kleine 

Datenmengen in Zweiwegübertragung effizient, 

sicher und zuverlässig zu übermitteln. 

Im Wesentlichen gibt es zwei dieser Technologien 

für existierende zellulare Netzwerke: 

NB-IoT und LTE CAT-M1. Beide werden 

durch die 3GPP-Standards in Release 13 

näher beschrieben. 

LPN (Low Power Network) 

LPWA (Low Power Wide 

Area) 

LPWAN (Low Power Wide 

Area Network) 

Gemeint ist ein Niedrigenergie- und Weitverkehr-Netzwerk, 

beruhend auf einer Klasse 

von Netzwerkprotokollen zur Verbindung 

von Niedrigenergiegeräten mit einem Netzwerkserver. 

Die Verbindung zwischen Endgeräten 

und Gateways kann über lizenzfreie 

LPWAN und seine Möglichkeiten nach 

airgain.com 

Frequenzen (ISM, White Space) oder Mobilfunkfrequenzen 

erfolgen, die Verbindung 

zwischen Gateways und Netzwerkserver 

über IP-Verbindungen. 

Folgende Standards verstehen sich als solche 

Netzwerke: 

• LoRaWAN 

• Symphony Link, basiert auf LoRa-Modulation 

• LTE-M, basiert auf LTE Advanced von 

3GPP 

• NB-IoT, von 3GPP 

• Weightless-N, offener Standard für 

Ultranarrowband-Technologie (N für 

Narrow) 

• Weightless-P, offener Standard bessere 

Leistung (P für Power) 

• Weightless-W, offener Standard im White 

Space 

• Wi-Fi HaLow, offener Standard (IEEE 

802.11ah) 

Folgende Technologien, die nicht als Standards 

veröffentlicht wurden, werden von 

den Betreibern solcher Netze als öffentliche 

Netze angeboten: 

• WavIoT NarrowBand Fidelity (WavIoT 

NB-Fi) 

• SigFox 

• Random Phase Multiple Access (RPMA) 

im 2,4-GHz-Bereich 

Damit die überbrückbare Entfernung nicht 

zu sehr durch die Freiraumdämpfung beeinträchtigt 

wird, nutzen einige dieser Konzepte 

Frequenzen in ISM-Bändern zwischen 433 

MHz und 1 GHz und weniger die klassischen 

WLAN-Frequenzen um 2,4 GHz. 

31

Grundlagen 

LTE Cat M1 

MMTC (Massive 

Machine-Type 

Communication) 

LTE Cat M1 und seine Möglichkeiten 

nach u-blox.com 

Dies ist wie NB-IoT eine LPN/LPWA/ 

LPWAN-Technologie für IoT-Anwendungen. 

LTE Cat M1 ist eine neue Mobilfunktechnologie, 

die auch auf M2M- 

Kommunikation (Machine-to-Machine) 

ausgerichtet sein kann, bei denen mittlere 

Datenraten erreicht werden sollen (375 kbit/s 

Upload- und Download im Halbduplex). Es 

ermöglicht längere Batterielebenszyklen und 

größere Reichweite in Gebäuden gegenüber 

Standard-Mobilfunktechnologien. Wichtige 

Funktionen: 

• Unterstützung von Sprachfunktionalität 

über VoLTE 

• volle Mobilität und Handover im Fahrzeug 

• niedriger Energieverbrauch 

• hohe Reichweite in Gebäuden 

LTN (Low Throughput 

Network) 

MTC über das 5G-Netz 

„Bei Massive Machine-Type Communication 

geht es um Dienste, die eine hohe 

Anschlussdichte benötigen. Diese kann bei 

einer Million pro Quadratkilometer liegen. 

Typische Beispiele hierfür sind Smart Cities, 

Smart Homes, Smart Agricultures, Logistik, 

Flottenmanagement und Wasserversorgung. 

MMTC-Dienste dienen der Weiterentwicklung 

der digitalen Gesellschaft 

und der Forderung nach neuen leistungsfähigen 

Diensten. 

Geht es bei der Maschinenkommunikation 

um eine große Anzahl an Low-Costund 

Low-Energy-Geräte und um große 

Datenmengen, so geht es bei der Critical 

Machine-Type Communication (CMTC), 

der Mission-Critical Machine-Type Communication 

oder der Ultra-Reliable Machine- 

Type Communication (UMTC) um extrem 

kurze Latenzzeiten für die Echtzeitsteuerung 

von Maschinen, um hohe Verfügbarkeit 

und Zuverlässigkeit und um Ende-zu- 

Ende-Latenzen im Millisekundenbereich.“ 

(itwissen.info) 

MSO (Multi-System Operator) 

geringen Energieverbrauch aus. Die in diesem 

Kontext benutzten Netzwerkkonzepte 

sind Low Power WANs (LPWANs) und 

Long Range WANs (LoRaWANs). NB- 

IoT ist auch bekannt unter der Bezeichnung 

LTE Cat NB1. 

Der Fokus von NB-IoT liegt auf Inhouse- 

Anwendungen mit kostengünstigen Komponenten 

mit geringstem Stromverbrauch. 

Die Technik kann in Mobilfunksysteme 

eingebettet werden. So können die Funkwellen 

Gebäude besser durchdringen. Die 

Übertragungstechnik von NB-IoT arbeitet 

im Duplex bidirektional. 

NB-IoT kann in Smart Cities, Smart Homes, 

Smart Grids und in vielen weiteren Anwendungen 

eingesetzt werden. In der Smart City 

kann es den Stadtbewohnern Informationen 

über die Infrastruktur liefern, das Verkehrsmanagement 

unterstützen, die Parkplatzsucher 

erleichtern und zur Energieeinsparung 

bei der öffentlichen Beleuchtung beitragen. 

Im Smart Home geht es um die Optimierung 

der Energiekosten in die die Haushaltsgeräte 

und Beleuchtungen eingebunden sind, um 

Alarmanlagen und Überwachungskameras, 

und beim Smart Grid um die Kontrolle und 

Steuerung der Energie. 

RED (Radio Equipment 

Directive) 

LTN-Möglichkeiten nach ETSI 

Machine-to-Machine-Kommunikation und 

das Internet of Things (IoT) bedeutet die 

direkte oder indirekte Verbindung von potentiell 

Millionen und Milliarden Objekten bei 

sehr niedrigem Datendurchsatz. Entsprechende 

Netzwerke haben geringe Kosten, 

erlauben neue Applikationen und weisen 

sehr geringe elektromagnetische Störungen 

auf. Ein Beispiel ist ETSI GS LTN, weitere 

heißen LoRaWAN, Weightless und RPMA 

(Random Phase Multiple Access). 

Kabel-MSO nach indiabizclub.com 

Ein Multisystembetreiber betreibt in der 

Regel verschiedene Kabel-TV-Systeme. 

Neue Techniken, wie etwa Carrier-Grade- 

WiFi, fordern auch ihn heraus. 

NB-IoT 

Narrow Band IoT ist eine LPN/LPWA/ 

LPWAN-Funktechnologie zur Übertragung 

kleiner Datenmengen mit geringer 

Geschwindigkeit und zeichnet sich durch 

Das ist die neue europäische Funkanlagen-Richtlinie. 

Damit reagierte die EU auf 

die erwartete stetige Zunahme drahtloser 

Geräte unterschiedlichster Art, die sich das 

begrenzte HF-Spektrum teilen müssen, flankierend 

gibt es einen RED-Guide und TGNs 

zur Unterstützung der Anwender 


Grundlagen 

RPMA, siehe LTN 

Sigfox 

URLLC (Ultra Reliable Low 

Latency Communication) 

die technischen Spezifikationen für Mobilfunknetze 

der 3. Generation voranzutreiben 

einschließlich LTE. NB-IoT und LTE CAT- 

M1 werden durch die 3GPP-Standards in 

Release 13 näher beschrieben. 

ist ein französisches Telekommunikationsunternehmen, 

das ein eigenes, globales 

Funknetzwerk aufbaut, um Objekte mit 

geringem Energiebedarf drahtlos mit dem 

Internet zu verbinden. Dazu gehören beispielsweise 

Stromzähler, Smartwatches, 

Heizungen und Waschmaschinen, aber auch 

Anwendungen im Bereich Landwirtschaft, 

Medizintechnik und Fertigungsindustrie. 

Die Geräte senden in festgelegten Intervallen 

kleine Datenmengen bzw. Nachrichten 

an eine Basisstation, die diese dann in eine 

Datenbank des jeweiligen Empfängers weitergibt. 

Die Technologie bietet damit eine 

Basis für das IoT. Das Sigfox-Funkmodul 

für ein Endgerät soll bei der Abnahme von 

mindestens 50.000 Modulen einen US- 

Dollar kosten, die Verbindung des Gerätes 

ins Sigfox-Netz einen weiteren US-Dollar 

pro Jahr. Die Basisstationen können im 

Gegensatz zu Mobilfunk-Basisstationen bis 

zu einer Million Objekte verwalten, wobei 

ein Tausendstel der Energie der Standard- 

Mobilfunksysteme benötigt wird. Sigfox- 

Geräte können laut eigener Aussage bis 

zu 20 Jahre lang mit lediglich zwei AA- 

Batterien arbeiten. Die Geräte nutzen dazu 

geringe Datenraten, können maximal zwölf 

Bytes pro Nachricht aber nicht mehr als 140 

Nachrichten pro Gerät und Tag verschicken. 

Mit zwölf Bytes kann eine Zahl zwischen 

1 und 7,9E1028 (79 Quadrilliarden) dargestellt 

werden. 

TGN 

Technical Guidance Notes, technische Leitlinien, 

speziell für die Umsetzung und Anwendung 

der RED von der EU herausgegeben 


URLLC-Darstellung nach 

semanticscholar.org 

Die Ultra-Reliable (and) Low-Latency 

Communication bietet Dienste mit geringer 

Latenzzeit bei 1 ms. Das sind Dienste, 

die kürzeste Antwortzeiten und praktisch 

keinen Ausfall haben dürfen, so wie z. B. 

automatische Fahrassistenten, die Kraftfahrzeuge 

steuern, oder für die Fernwartung 

von Anlagen. 

3GPP (Third Generation 

Partnership Project) 

Das 3GPP ist eine Standardisierungsinitiative 

von verschiedenen regionalen Standardisierungs-Organisationen 

aus Europa, 

den USA und Asien. Ziel von 3GPP ist es, 

5G 

Der Mobilfunkstandard 5G wird auch Echtzeit-Internet 

genannt, weil er eine Standleitung 

ins Netz ermöglichen wird – ohne Ladezeiten 

und Verzögerungen: 5G verspricht 

extrem hohe Download-Geschwindigkeiten 

von bis zu 10 Gbit/s und eine Latenzzeit 

(Zeitspanne, die ein Datenpaket vom Sender 

zum Empfänger braucht) von unter einer 

Millisekunde. 5G wird zehnmal so schnell 

sein wie der aktuelle 4G-Standard. Für 5G 

hat die ITU drei Dienstkategorien festgelegt: 

Enhanced Mobile Broadband (EMBB), 

Ultra Reliable Low Latency Communications 

(URLLC) und Massive Machine-Type 

Communications (MMTC). 

5G-Möglichkeiten und Eigenschaften 

nach Rhode&Schwarz 

5G CGW 

siehe Carrier-Grade WiFi 

LTE Cat M1 und NB-IoT im Parameter-Vergleich 

Kennzeichen LTE Cat M1 NB-IoT 

Einsatz Inband LTE Inband LTE, LTE Guard Bands, 

Standalone 

Downlink-Modulation OFDMA, 16 QAM OFDMA 

Downlink-Datenrate bis 1 Mbit/s 250 kbit/s 

Uplink-Modulation SC-FDMA, 16 QAM SC-FDMA 

Uplink-Datenrate bis 1 Mbit/s 250 kbps (multitone), 20 kbps 

(singletone) 

Bandbreite 1,08 MHz 180 kHz 

Duplex-Technologie Full Duplex, Half Duplex, FDD & TDD Half Duplex und FDD 

Latenzzeit 10...15 ms 1,6...10 s 

Link-Budget 155,7 dB 164 dB 

Leistungsklasse 23 dBm, 20 dBm 23 dBm, 20 dBm 

33

Wireless 

WiFi, WLAN, WPA & Co. 

WiFi und Mobilfunk verschmelzen: Verwenden der WiFi-Direct-Funktion mit einem iPhone (Sony) 

für WLAN, doch das Wireless 

Local Area Network bezeichnet 

das Funknetzwerk, WiFi hingegen 

die Zertifizierung durch 

die WiFi-Alliance anhand des 

Standards IEEE-802.11. WPA 

schließlich steht für WiFi Protected 

Access und ist ein Sicherheitsstandard 

für Computer mit 

einer WiFi-Funkverbindung. 

WPA ist die Verbesserung des 

ursprünglichen Security-Standards 

für Wi-Fi WEP (Wired 

Equivalent Privacy), der als nicht 

mehr sicher gilt. 

Die WiFi Alliance wurde 1999 

unter dem Namen Wireless 

Ethernet Compatibility Alliance 

(WECA) gegründet und 2002 

Die Begriffe hängen 

eng miteinander 

zusammen. Der ganze 

Themenbereich ist 

immer noch im Wandel. 

Aktuelle Neuerungen 

sind WPA3 und WiFi 4 

bis 6. Ein Überblick 

Entdecken, orten und beseitigen von WiFi-Interferenzen mit dem Ekahau WiFi Spectrum Analyzer (Werksbild) 

Die unzureichende Sicherheit im internen 

Unternehmens-WLAN ist ein Grund, sich 

Sorgen zu machen. Neben neuen Bedrohungen, 

vor allem aus dem Mobilbereich, 

WiFi bezeichnet sowohl ein Firmenkonsortium, 

das Geräte mit 

Funkschnittstellen zertifiziert, 

als auch den zugehörigen Markenbegriff. 

In Analogie zu HiFi 

Bedrohungen für die WLAN-Sicherheit 

gebildet, ist WiFi ist ein für Vermarktungszwecke 

erfundener 

Kunstbegriff. Das Wi steht sicher 

für Wireless, das Fi für Fidelity. 

Oft dient WiFi als Synonym 

sind natürlich auch die alten Angriffsmethoden 

eine latente Gefahr. Ein E-Handbook 

bietet dazu Information und Tipps. 

Es ist erreichbar über: 

www.searchnetworking.de/definition/WPA-WPA2-WiFi-Protected-Access 

Zum Thema „WLAN absichern und neue Bedrohungen abwehren“ finden sich Links auf: 

www.elektronik-kompendium.de/sites/net/2009011.htm 

umbenannt. Die WiFi Alliance 

zertifiziert die Produkte verschiedener 

Hersteller auf der 

Basis des IEEE-802.11-Standards, 

sodass der Betrieb untereinander 

gewährleistet ist (Interoperabilität). 

Diese Produkte 

erhalten das WiFi-Zertifikat 

und dürfen das entsprechende 

Logo tragen. Allerdings stellt 

ein fehlendes WiFi-Logo nicht 

zwangsläufig eine Abweichung 

vom Standard dar. Ein standardkonformes 

Produkt ohne Logo 

wurde nur nicht zur Prüfung 

eingereicht. Die WiFi-Alliance 

umfasst über 300 Unternehmen 

als Mitglieder. 


Wireless 

Ein WiFi Audio Streaming Receiver (Werksbild) 

WiFi Protected Access 

(WPA) 

beruht auf einer fortschrittlichen 

Datenverschlüsselung und bietet 

die Authentifizierung für Anwender. 

Nach der Verabschiedung 

von IEEE 802.11i erweiterte 

die WiFi Alliance den Standard 

WPA um eine zweite Version 

WPA2. Der wesentliche Unterschied 

ist die Verschlüsselungsmethode. 

Während WPA das 

weniger sichere TKIP (Temporary 

Key Integrity Protocol) 

verwendet, kommt in WPA2 das 

sichere AES zum Einsatz. Der 

Advanced-Encryption-Standard 

ist ein Algorithmus für die symmetrische 

Blockverschlüsselung 

(Blockchiffre) wichtiger Informationen. 

AES ist weltweit in 

Soft- und Hardware implementiert, 

um sensible Daten zu verschlüsseln. 

Die Version WPA2 ist selbst 

bei Heimanwendern Standard. 

Jeder Heim-Router wird per 

Voreinstellung mit WPA2 als 

Verschlüsselung ausgeliefert. 

Im professionellen Bereich ist 

WPA2 praktisch vollständig 

etabliert. 

Die starke Anwender-Authentifizierung 

basiert auf dem Standard 

802.1x und dem EAP (Extensible 

Authentication Protocol). 

WPA hängt von einem zentralen 

Authentifizierungsserver wie 

zum Beispiel RADIUS (Remote 

Authentication Dial-In User Service) 

ab. 


WPA2 lässt sich derzeit nur 

mit sogenannten Brute-Force- 

Angriffen knacken. Das Passwort 

kann auch per Wörterbuchangriff 

erraten werden 

(Dictionary Attack). Um diesen 

Angriffen zu begegnen, sollte 

man ein möglichst langes und 

komplexes Passwort verwenden. 

Selbst Heim-Router bieten 

eigentlich stets die Möglichkeit 

von WPA2-PSK (Pre-Shared 

Key) an. In diesem Fall meldet 

sich das Client-Gerät mithilfe 

eines Passworts am drahtlosen 

Netzwerk an. 

Das Sicherheitskonzept von 

WPA beruht auf der Trennung 

von Benutzer-Authentifizierung, 

Nachrichtenverschlüsselung und 

Integritätssicherung. Schlüssel 

werden regelmäßig neu erstellt. 

Verschiedene Schlüssel gibt es 

für verschiedene Anwendungen. 

Der Master Key bildet nur die 

Grundlagen für die Schlüsselerzeugung. 

Modul für die Fernsteuerung via WiFi-System (Werksbild). Das Gerät nutzt den 

Internet-Anschluss am Aufstellungsort 

Im Jahr 2018 wurde der Nachfolger 

WPA3 spezifiziert, der einige 

Fehler, die bei der Implementierung 

entstehen können, beseitigt. 

Außerdem wurde WPA3 an die 

aktuelle Sicherheitslage angepasst. 

WLAN ist nun auch in 

besonders geschützten Bereichen 

wie Regierungseinrichtungen 

oder dem Militär möglich. Bis 

der WPA3-Standard flächendeckend 

zum Einsatz kommt, 

wird allerdings noch etwas Zeit 

vergehen. Die komplette Umstellung 

der Produktion erfolgt vermutlich 

ab 2019. 

Im Oktober 2018 

Die Mini HD WiFi Camera DCS 8000LH (dlink) 

gab die WiFi Alliance bekannt, 

dass die Funknetze in Zukunft 

WiFi 4, WiFi 5 und WiFi 6 

genannt werden sollen, um den 

Nutzern die unterschiedlichen 

Standards einfacher zu machen. 

WiFi 4 steht dabei für den IEEE 

802.11n-Standard, WiFi 5 für 

den Standard 802.11ac und 

WiFi 6 für den neuen Standard 

802.11ax. Die dahinter stehende 

Absicht ist, Anwendern den optimalen 

Einsatz zu erleichtern. 

Jede der neuen Generation bietet 

neue Features und bessere 

Eigenschaften als der Vorgänger, 

wie höhere Geschwindigkeit, 

gesteigerten Durchsatz oder 

bequemere Anwendung. Hierzu 

gehört auch ein verbessertes 

User Interface (UI). 

Mit dem Beginn von Wi-Fi 6 hat 

die WiFi Alliance ein überarbeitetes 

Zertifikationsprogramm 

angekündigt, WiFi Certified 6, 

um auch hier eine hohe Qualität 

und problemlose Interoperabilität 

sicherzustellen. FS 

35

RF & Wireless 

Software Solutions for RF Module 

Development 

Figure 1: Miniaturized consumer electronics will be among the devices 

requiring radio modules to provide wireless connectivity (Image courtesy of 

Striiv). 

This white paper 

explores the 

fundamental design 

challenges faced when 

creating and producing 

high-frequency 

modules for a range 

of wireless system 

applications, and the 

tools required for an 

effective workflow 

supporting the design 

and integration of these 

modules in the shortest 

time possible. 

National Instruments 

ni.com/awr 

Much of this capability can be 

addressed using the NI AWR 

Design Environment platform to 

define and manage the electrical 

and physical attributes of a wireless 

module and to perform circuit, 

system, and electromagnetic 

(EM) co-simulation within a 

single integrated environment 

that also supports interoperability 

with industry-leading CAD 

layout tools. 

Trends Driving 

Module Development 

Developing the many wireless 

devices and supporting infrastructure 

that will connect future 

smart hardware such as internet 

of things (IoT), advanced driverassist 

systems (ADAS)-enabled 

vehicles, wearables (Figure 1), 

and biomedical devices will be 

a massive engineering effort 

requiring cost-effective RF front 

ends that can be manufactured 

for mid- to high-volume production. 

Much of this RF connectivity 

will be achieved through 

ICs combined into multi-functional 

modules containing all of 

the circuitry needed to transmit 

and receive RF signals. 

As a self-contained subassembly, 

today’s RF modules are drop-in 

components that provide wireless 

connectivity for all types of 

systems, including monitoring 

and remote-control equipment. 

These modules may include an 

integrated antenna or a connector 

for an external antenna, as well 

as a serial interface for communication 

to the host processor. 

They are typically shielded to 

limit unintended emissions and 

increase electromagnetic compatibility 

(EMC) immunity. 

RF design is notoriously complex 

due to radio-circuit sensitivity 

and the accuracy needed 

to simulate components and 

associated layouts when targeting 

a desired performance at a 

specific frequency. In addition, 

reliable RF circuits require tight 

tolerances of the manufacturing 

process to ensure that the performance 

is not adversely affected. 

Radio circuits are usually subject 

to limits on radiated emissions, 

requiring conformance testing 

and certification by a standardization 

organization such as 

European Telecommunications 

Standards Institute (ETSI) or the 

U.S. Federal Communications 

Commission (FCC). 

Consequently, engineers will 

often design a circuit that 

requires radio communication 

using a premade radio drop-in 

module rather than attempting 

their own discrete design. This 

approach often saves time and 

money on development. To serve 

this design trend, manufacturers 

of discrete RF components may 

need to consider adding modules 

with integrated RF functionality 

into their own product portfolios. 

Integrating 

Functionality – 

Systems/Subsystems 

Approach 

Creating new, multi-die heterogeneous 

modules and corresponding 

system boards involves 

multiple engineering teams with 

different perspectives. Module 

designers, organized into a 

multidisciplinary team, must 

cooperate to solve numerous 

optimization problems, including 

system input/output ( I/O) 

requirements, thermal and signal 

integrity constraints, die placement 

and orientation, stacking 

configurations, package substrate 

and interposer design, 

and interconnect design at the 

IC and package level, all while 

taking into account the constraints 

on the system’s printed 

circuit board (PCB). 

Although it is possible to organize 

the different design disciplines 

in a coordination meeting, 

a successful joint plan 

really requires a methodology, a 

process, and the design technology/automation 

for tying these 

worlds together. When integrating 

transmit/receive functionality 

into a single device, a 

system approach helps delegate 

individual radio-block development 

while managing the overall 

electrical, mechanical, and 

thermal design. 

System simulation tools that 

operate in conjunction with phy- 

RF modules offer a large amount of functionality in a 

small space, but they can be an engineering challenge for 

development teams. When combining multiple integrated 

circuits (ICs) into a single package, it is necessary to model 

the electrical behavior of many different technologies, 

such as interconnects (transmission lines) and embedded 

distributed components, as well as RF, analog, and digital 

components. The choice of computer-aided engineering 

(CAE) software can be critical for achieving simulation 

results that are closely matched to final measured results. 


RF & Wireless 

Figure 2: System-level budget analysis based on behavioral models provides support for system architecture development and component specification. 

sical realization tools support 

top-down/bottom-up analysis 

that enables these different engineering 

teams to obtain design 

requirements from a single 

‘master’ plan and compile individual 

results into an evolving 

simulation model of the entire 

module. The system architecture 

defines the arrangement of 

the individual radio blocks and 

their performance requirements, 

while system simulation based 

on behavioral models supports 

first-pass component specification 

from RF-budget measurements 

that include gain, power 

level, IP3, noise figure, and 

more, as shown in Figure 2. 

VSS system simulation software 

provides designers with a comprehensive 

library of RF and 

digital signal processing (DSP) 

behavioral models to create and 

analyze end-to-end communication 

systems or module-based 

transmit/receive subsystems. 

Operating within the NI AWR 

Design Environment platform, 

VSS also supports co-simulation 

with detailed circuit- and EMbased 

designs from the Microwave 

Office circuit simulator, as 

well as the AXIEM 3D planar 

and Analyst 3D finite element 

method (FEM) EM simulators. 

This system/circuit/EM cosimulation 

capability provides 

the design verification necessary 

when integrating functionality 

into a small form factor. 


Design Partitioning 

Early in the module design process, 

the exact capabilities of 

the module must be determined, 

including the overall footprint, 

location of I/O ports, available 

power supplies, and underlying 

architecture. Engineering teams 

can then focus on the physical, 

electrical, and thermal aspects 

of the module development, 

which include physical partitioning 

such as component 

placement,orientation, and shielding, 

as well as the electrical partitioning, 

which breaks down to 

power supply distribution, RF 

routing, placement of sensitive 

circuits and associated signal 

paths, and providing adequate 

grounding, as shown in Figure 3. 

For RF designs, physical and 

electrical considerations are 

intertwined. For example, designers 

will try to separate highpower 

RF amplifiers (HPAs) 

from low-noise amplifiers 

(LNAs) as much as possible in 

order to reduce their interactions. 

Shielding and placement of components 

on opposite sides of the 

module substrate are among the 

techniques used to keep highpower 

RF transmitter circuits 

from interfering with low-power 

RF receiver circuits. 

When possible, RF outputs generally 

need to be well separated 

from RF inputs and sensitive 

analog signals should be kept 

well away from high-speed digital 

and RF signals. In addition, a 

module should have at least one 

ground plane that is as solid as 

possible, generally without partitions 

and with a minimum of 

voids (cutouts). 

In addition to physical implementation, 

system verification is 

a critical part of module design. 

Accurately simulating highfrequency 

electronics requires 

system-level analysis that captures 

the behavior of diverse physical 

structures using a range of 

modeling technologies. 

Simulation of a complete signal 

path (or channel) requires accurate 

circuit/netlist or systemlevel 

behavioral modeling of 

ICs, all chip-to-chip interconnects 

(including IC packages, 

PCB traces, connectors, and vias 

with associated bypass capacitors), 

associated power-distribution 

structures (planes in the 

package and PCB, decoupling 

capacitors, and stitching vias), 

and embedded (off-chip) passive 

components. 

Integrating 

Heterogeneous 

Technologies 

The integration of one or more 

ICs onto multi-level substrates 

Figure 3: Module development must provide required functionality within a 

given form factor and I/O port alignment such as this feed network for a 2 x 2 

phased-array patch antenna. 

37

RF & Wireless 

Figure 4: EM simulation is often required to electrically characterize passive components and interconnects such as transitions between layers 

of multi-layer substrates. 

is a challenging task at higher 

frequencies where electrical characterization 

must be performed 

using EM simulation of structures 

implemented via layoutfocused 

design tools, as shown in 

Figure 4. In this design phase, the 

focus is on electrical modeling of 

the floor plan while addressing 

the physical I/O requirements of 

the IC, integrating the package 

substrate constraints and variables, 

and considering the multiple 

PCB platforms (form factors) 

with which the module is 

intended to work. 

Given how frequently traces are 

rerouted to suit the repositioning 

of components within a module 

during the design phase, circuit/ 

EM co-simulation allows the 

electrical impact of trace rerouting 

to be addressed in real time. 

To support the physical design, 

many layout tools offer powerful 

place-and-route automation, 

which helps designers efficiently 

place electronic components 

within a limited amount of 

space. This is followed by routing, 

which determines the optimum 

wiring path based on a set 

of defined rules and limitations 

of the manufacturing process. 

Since the width and length of 

these traces will influence the 

electrical performance for RF 

designs, their influence needs 

to be accounted for in simulation, 

but not necessarily in a 

schematic, where a shorted wire 

between element nodes may be 

preferable. 

The iNet intelligent net technology 

within NI AWR software 

enables designer, for instance, to 

draw a simple short-circuit interconnect 

in the electrical schematic 

diagram and then in the layout 

route that interconnect with the 

internal knowledge of the technology 

being used. With iNets, 

designers can have a wire on the 

schematic that is routable over 

many layers, with an auto via 

insertion capability that knows 

how to terminate the route on 

whatever pin(s) to which it is 

connected. iNet technology lets 

users route a wire in their schematic, 

which ultimately enables 

them to incrementally model it 

as they refined their design along 

the way to tapeout. This enables 

them to address interconnects 

right up front in the schematic 

and dynamically synchronize 

them with the rest of the flow, 

from layout to EM simulation 

and verification. 

Advanced packaging research 

and development teams must 

work closely with system and 

circuit design teams to optimize 

interconnect and embedded passive 

technologies for size, reliability, 

and performance, and to 

develop and incorporate parametric-based 

RF models within existing 

design flows. Considerable 

research activity is dedicated to 

characterizing and modeling the 

RF properties of various assembly 

techniques in order to reduce 

parasitics and optimize the 

signal transmission characteristics. 

Special interest focuses 

on different bonding techniques 

such as wire bonding, flip chip, 

ribbon bonding, embedded chip 

solutions, and more, as well as 

on-passive components such as 

resistors, capacitors, inductors, 

transformers, and transmission 

lines. Substrate technologies 

such as low-temperature co-fired 

ceramic (LTCC) and multi-layer 

organics are among the more 

popular materials being developed 

for RF applications. 

Depending on the intended 

functionality of the module, 

integration may require a set 

of technologies such as wafer 

thinning, embedded passive 

components, vertical system 

integration, assembly of thin 

components, thin interconnect 

technologies, bumping/ball 

placing, and dicing. All these 

technologies need to be optimized 

and adapted in a modular 

integrated process flow. Advanced 

module packaging acts as 

a system-integration carrier, 

with the potential to reduce the 


RF & Wireless 

The stack-up data provides information 

for the processing masks 

used later in manufacturing and 

dictates the model behavior of 

distributed components such as 

transmission lines and discontinuities 

such as microstrip-width 

steps, tee-sections, and bends. By 

using multiple libraries/PDKs for 

different manufacturing technologies, 

designers can easily integrate 

board, module, and chip 

technologies within the same 

EM project. This is accomplished 

in NI AWR software with 

the concept of hierarchy in the 

layout and automation developed 

in the EM interface. 

Figure 5: Modules rely on advanced interconnect technology, multi-layer substrates, and component stacking to reduce 

the device footprint while increasing overall functionality. 

packaging cost and increase the 

functionality of a system at the 

same time (Figure 5). 

Interconnect 

Technology – EM 

Simulation and 

Modeling 

Optimizing the performance of 

the transition between different 

substrates is a common design 

requirement for module designs 

with different IC and PCB process 

technologies. For example, 

a designer might be interested in 

the transition between a board 

and a ball-grid arrayed module, 

or between a quad-flat no-leads 

(QFN) package and a chip, by 

using bond wires (Figure 6). To 

address this problem, an engineer 

may create a single model 

using EM analysis to extract the 

S-parameters for the combined 

structure representing the I/O 

port of the board, the transition 

itself, and the I/O port associated 

with the QFN package. The 

board and package ports (wirebond 

pads) would be based on 

their respective substrate stackup 

(layers, materials, and more). 

The S-parameter response could 

then be inserted into the schematic 

for subsequent circuit 

simulations. 

A superior design flow manages 

multiple, heterogeneous technologies 

within a single hierarchical 

project. At the circuit 

simulation and layout level, 

each module component can be 

defined by a schematic containing 

an arrangement of elements 

from a process design kit (PDK) 

that includes the electrical characteristics 

of the element for a 

range of operating conditions 

such as frequency and input 

power, and details of the substrate 

stackup. Figure 6 shows 

such a design flow. 

For instance, the top schematic 

may represent the board with the 

various models, design rules, and 

layout settings, all specific for 

that board. Layout cells come 

from the board PDK. Another 

schematic could be developed 

for the chip design, using a PDK 

with the corresponding models 

and layout cells. With hierarchy, 

the schematic describing 

the chip can be used as a subcircuit 

to the board schematic in 

the module design. In this way, 

the designer can simulate both 

the board and chip together as 

a single network. For the wirebonded 

chip-to-board example, 

the structure represents an interconnect 

that requires 3D EM 

simulation, since the wire bond 

is a 3D object and the bonding 

pad of the IC is adjacent to the 

edge of the die (planar EM solvers 

assume infinite dielectric 

layers in their formulations). 

Three-dimensional shapes are 

handled by extrusion of the 

polygons or by using 3D cells. 

Extrusion is a straightforward 

method in which a 2D polygon 

is drawn and a vertical distance 

is specified, either upward or 

downward. 

In this chip-package-board 

design flow, the EM SocketTM 

architecture within NI AWR software 

streamlines the sharing of 

model layout informa 

Figure 6: a) A monolithic microwave IC (MMIC) in a QFN package on a Duroid board. The launch has been drawn at Port 1, which goes onto the flat package and 

then to the MMIC via bond wires at Port 2. b) Grounding vias from the board PDK. c) A closeup of the bond wires. 


39

RF & Wireless 

Figure 7: RF module design flows support laminate (PCB) design and integration of MMICs, RFICs, BAW/SAW filters, and other surface-mount technology (SMT) 

components. 

tion between NI AWR tools and 

third-party EM simulators. The 

layout is automatically “flattened” 

before being sent to the EM 

simulator, meaning the hierarchy 

of the layout is removed and the 

layout consists of the various 

dielectric layers and shapes of 

all the subcells merged into one 

layout. The design can therefore 

solve multi-technology layouts 

in place using the Analyst simulator 

or through the EM Socket 

technology to other 3D simulators 

such as ANSYS HFSS 

or D’Assault Simula (formerly 

CST), without worrying about 

hierarchy and how layout cells 

are handled. 

From the described module 

design flow, Microwave Office 

software enables users to 

quickly take advantage of features 

such as: 

• multiple PDKs and libraries for 

different physical technologies 

• ability to drive multiple simulators 

from one set of layout 

rules, layer stackup definitions, 

and shape simplification rules 

• use of 3D cells in a 2D layout 

to support both layouts in one 

environment 

• control of EM simulation 

results from different simulators 

using data sets 

RFIC Integration 

A module can be designed with 

off-the-shelf or custom RFICs/ 

MMICs. Off-the-shelf components 

are often designed to a 

characteristic impedance of 50 

ohms and come with electrical 

operating and die attach instructions 

in the form of a datasheet 

or application note. For this scenario, 

the amount of RF design 

required to integrate the IC with 

the module may be minimal, perhaps 

nothing more than addressing 

the impact of the interconnecting 

wire-bond inductances. 

For custom RFICs or other components 

such as bulk acoustic 

wave (BAW) and surface acoustic 

wave (SAW) filters, off-chip 

elements may be required, and 

the RFIC component design and 

integration efforts may be shared 

by the RFIC and module 

laminate designers, as shown 

in Figure 7. 

A large percentage of RFIC intellectual 

property (IP) has been 

and continues to be developed 

in Cadence Virtuoso software. 

Consequently, a comprehensive 

module design flow must provide 

RFIC designers with laminate 

(electrical design) details and 

laminate (PCB) designers with 

the electrical details (S-parameters, 

simulation-ready netlist or 

behavioral models) of the RFIC. 

Therefore, the design tool should 

accommodate the designers’ 

need depending on the focus 

of the individual design task or 

particular integration challenge 

of the module project. Interoperability 

between tools is necessary 

to the extent that design 

information needs to be shared 

between designers. 

Recently Cadence Design 

Systems and NI announced a 

broad-ranging collaboration to 

improve the overall semiconductor 

development, design, and 

test process of “next-generation 

wireless, automotive, and mobile 

ICs and modules.” At the same 

time, Cadence launched a new 

Virtuoso RF solution, supporting 

the design of RF modules 

and RFICs with passive-device 

modeling made possible through 

the integration of NI AWR software, 

specifically AXIEM 3D 

planar Em simulator, within 

the Virtuoso custom IC design 

platform. 

This approach provides seamless 

integration between the IC and 

package substrate design teams 

supporting the design of modules 

featuring off-chip devices and 

multiple ICs based on differing 

PDKs. Module complexity 

drives the need to integrate 

more powerful layout/circuit 

management, simulation tools 

for ultra-large networks, and 

EM simulation with the ability 

to incorporate the impact of physical 

design on electrical performance 

into a highly-automated 

design flow that reduces potential 

design failures. 

Module designs have many 

moving parts and the RF sections 

require support from specialized 

automated simulation technologies 

such as load-pull analysis, 

harmonic-balance simulation, 

and circuit envelope for nonlinear 

devices, as well as design 

aids that accelerate the initial 


RF & Wireless 

Figure 8: Antenna design for an IoT module with embedded dual-band WiFi connectivity. 

stages of circuit development 

and physical realization. 

Synthesis and 

Embedded Antennas 

Modules targeting 5G and IoT 

devices may need to offer embedded 

antenna solutions optimized 

for performance, cost, and 

size. Furthermore, multiple-inmultiple-out 

(MIMO) technology 

using multiple antennas 

on a single device will provide 

greater throughput and performance 

reliability. This requires 

not only good antennas, but also 

high isolation between them, 

which can be achieved by physically 

separating the antennas, 

but may not be possible with 

an integrated module. High 

isolation can also be achieved 

between closely-spaced internal 

antennas by using chokes, 

matching networks, and other 

techniques, each having their 

own advantages and drawbacks. 

The AntSynTM antenna synthesis 

module enables designers 

to synthesize compact MIMO 

antennas automatically from user 

requirements, enabling them to 

meet size, cost, and performance 

requirements. AntSyn software 

combines advanced optimization 

algorithms, expert systems, and 

EM simulation to convert user 

input regarding the antenna’s 

electrical and physical requirements 

into a physical design. 

For example, AntSyn software 

was used to create both the 

two-port and three-port MIMO 

antennas shown in Figure 8. This 

compact device addresses the 

following design goals: 

• dual-band WiFi operating at 

2.4 and 5 GHz bands 

• IoT device package 

• compact, planar geometry 

• approximate size of a standard 

business card, 90 mm x 50 mm 

• antennas integrated with electronics 

• antennas placed along a long 

edge 

• MIMO, two or three ports/ 

antennas for transmit and 

receive on each device 

• maximized isolation between 

ports to create decoupled 

channels 

This synthesis technology has 

also been expanded in the NI 

AWR Design Environment platform 

with the recent addition of 

the network synthesis module. 

Network synthesis creates optimized 

two-port impedance-matching 

networks composed of 

discrete and distributed components. 

Using evolutionary 

algorithms, the network synthesis 

wizard searches for the best 

circuit typologies and optimizes 

the component parameter values 

to improve component-to-component 

matching, power-amplifier 

design, amplifier inter-stage 

matching, and front-end system 

integration. 

Characterization and 

Production Goals 

To fully understand a device’s 

performance, characterization 

test engineers must validate its 

design during normal conditions, 

corner cases, and harsh 

environments. Because of the 

exhaustive set of test requirements, 

characterization is typically 

performed on a small batch 

of devices. Conversely, production 

test engineers ensure the 

device is manufactured to the 

design specification at very high 

volumes while closely monitoring 

test throughput and yield. 

Although characterization test 

plans often call for testing under 

advanced conditions such as high 

temperature or with a dynamic 

power supply, production engineers 

may decide to avoid such 

conditions to reduce test time, 

especially if performance can 

be guaranteed by design. 

These are just a few of the differences 

in the characterization 

and production test activities, 

however, there are many measurements 

performed in both 

activities. For example, adjacentchannel 

power ratio (ACPR) and 

error-vector magnitude (EVM) 

are often performed in both characterization 

and production. If 

a single piece of equipment can 

meet both the characterization 

and production requirements 

with a speed, quality, and price 

acceptable to both organizations, 

the handoff to production 

is smoother. 

Maximizing commonality for 

both activities significantly 

reduces the time to market for 

a new product. Fortunately, the 

PXI platform is an open industry 

standard on which NI builds 

all of its test systems. Using 

this modular, open platform, 

both characterization and production 

engineers can benefit 

from module-level upgrades to 

instrumentation and computer 

technology as test requirements 

evolve, further progressing product 

development as it moves 

closer to market. 

Conclusion 

The rapid evolution of wireless 

connectivity has driven continual 

consumer thirst for more 

data throughput and reduced 

time to market. The smaller 

form factor and integrated functionality 

offered by RF modules 

make them an attractive choice 

for designers looking for wireless 

connectivity from a drop-in 

component. For device manufacturers, 

modules represent an 

opportunity to become more 

competitive with devices that 

offer more capabilities, differentiation 

from competitors, and 

potentially larger cost margins. 

To reap these benefits, companies 

will require multi-disciplinary 

engineering teams working 

together using a well-organized 

design flow that supports advanced 

design management, model 

libraries, integrated circuit, 

system, and EM co-simulation, 

and interoperability with CAD 

layout and multi-physics point 

tools. Fortunately, the design 

software and supporting test/ 

measurement solutions needed 

to support advanced module 

development are available and 

continue to evolve in step with 

the products they help bring to 

life. ◄ 


41


Smith-Diagramm 

Einführung und Praxisleitfaden 

alyzer bleibt dem Leser überlassen 

– alles ist möglich.. 


• Der Weg zum Smith-Diagramm 

– Schritt für Schritt 

Komplexe Zahlen, Reflexion bei 

Einzelimpulsen und kontinuierlichen 

Sinussignalen, Reflexionsfaktor, 

Anpassfaktor, Rückflußdämpfung, 

VSWR, Kreisdiagramme 

• Das Reflexionsdiagramm – 

Grundlage für das Smith- 

Diagramm 

• Die Verwandtschaft des 

Smith-Diagramms 

Schmidt-Buschbeck-Diagramm, 

Carterdiagramm 

• Praxis mit dem Smith-Diagramm 

Kompensation von Blindanteilen, 

Ortslinie über Frequenz, 

Betrachtung von Leitungen, 

die Leitung als Transformator, 

elektrisch kurze bzw. elektrisch 

lange Leitung 

Joachim Müller, 

21 x 28 cm, 117 Seiten, 

zahlr. Abb. und Diagramme 

ISBN 978-3-88976-155-2, 

beam-Verlag 2009, 29,80 € 

Art.-Nr.: 118082 

Das Smith-Diagramm, in den 

30er- Jahren des vorigen Jahrhundert 

von Philiph Smith entwickelt, 

ist bis heute das wichtigste 

Instrument zur bildlichen 

Darstellung der Anpassung in 

HF-Systemen. 

Mehr noch, es ist das Werkzeug 

schlecht hin um die Vorgänge 

an HF-Systemen überhaupt zu 

durchschauen. Jeder der schon 

versucht hat, Anpassung zwischen 

verschieden Komponenten 

herzustellen, z.B. zwischen 

Senderendstufe und Antenne, 

war bestimmt schon geneigt, 

nach dem was sich vor seinen 

Augen abgespielt hat, an Voodoozauber 

zu glauben. 

Mit dem Smith-Diagramm im 

Werkzeugkoffer lässt sich so 

mancher Zauber enthüllen. 

Allerdings ist das Smith-Diagramm 

auf den ersten Blick ein 

undurchdringlicher Dschungel 

an gekrümmten Linien der eher 

abschreckt. Durchforstet man die 

einschlägige Fachliteratur oder 

das Internet findet man viele 

Stellen zum Thema Smith-Diagramm, 

oft sind für das Verständnis 

Mathematikkenntnisse eines 

Hochschulstudiums Voraussetzung, 

eine grundlegende Einführung 

zur Handhabung sucht 

man vergeblich. 

Diese Lücke will dieses Buch 

schließen. Eine praxisnahe Einführung 

in den Aufbau und die 

Handhabung des Diagrammes, 

allgemeine Mathematikkenntnisse 

die zu einer elektrotechnischen 

Ausbildung gehören, 

reichen dabei völlig aus. Wie 

man sich dann auf dem Parkett 

der gekrümmten Linien bewegt, 

entweder mit Papier und Bleistift, 

mit komfortabler Software 

oder einem modernen Vektoran- 

• Die S-Parameter und das 

Smith-Diagramm 

• Das Leitwert-Smith-Diagramm 

Darstellung von Leitwerten im 

Smith-Diagramm, Parallelschaltung 

von Bauelementen 

• Grundelemente unter der 

Lupe 

Ortslinien von Induktivitäten 

und Kapazitäten, das Bauelement 

Leitung – Stubs 

Anpassung mit dem L-Glied 

• Hilfsmittel für die Arbeit mit 

dem Smith-Diagramm 

Software: Smith-Chart, WinSmith, 

RFSim99 

Messtechnik: FA-Vektorieller 

Antennenanalysator, miniVNA, 

Analyser nach N2PK 



Praxiseinstieg in die 

vektorielle Netzwerkanalyse 

für die Anwendung der vektoriellen 

Netzwerkanalyse im Feldeinsatz 

aus Sicht der verfügbaren 

Gerätetechnik geschaffen. 

Fehlte noch die geräteneutrale 

Anleitung zum erfolgreichen 

Einstieg in die tägliche Praxis. 

Das in Hard- und Software vom 

Entwickler mit viel Engagement 

optimal durchkonstruierte Gerät 

büßt alle seinen hervorragenden 

Eigenschaften ein, wenn sich 

beim Messaufbau grundlegende 

Fehlerquellen einschleichen. 

Dieses Buch beschäftigt sich 

mit den Grundlagen des Messaufbaus, 

unabhängig vom eingesetzten 

Gerät, um den Praxiseinstieg 

zu meistern. 


Hintergründe zur vektoriellen 

Netzwerkanalyse: 

Elektrisch lang, elektrisch kurz, 

Reflexionsfaktor, Smithdiagramm 

Kalibrierung – Festlegung 

der Messbezugsebene: 

Kalibriernormale, Offset, Embedding, 

Schritt-für-Schritt-Anleitung 

Messungen an Antennen: 

Wahl der Bezugsebene, Einfluss 

der Zuleitung, Fremdsignale 

Untersuchungen an 

Leitungen: 

Leitungsqualität, Stoßstellen, 

Steckverbindungen, Leitungstransformation, 

die Sünden beim 

Kabelanschluss 

Messungen an Bauteilen: 

Eigenresonanzen von Kondensatoren 

und Spulen, Quarze und 

Quarzfilter, Verstärker 

Grundfunktionen in der 

Gerätetechnik: 

Skalar oder vektoriell, direktives 

Element, Selbstbauprojekte 

S-Parameter, Netzwerkparameter 

Matrizenschreibweise, n-Tore, 

Welle 

Gruppenlaufzeit 

In den letzten Jahren ist es der 

Industrie gelungen, hochwertige 

vektorielle Netzwerkanalysatoren 

vom schwergewichtigen 

Gehäuse bis auf Handheldgröße 

zu verkleinern. Doch dem nicht 

genug: Durch ausgefeilte Software 

wurden einfache Bedienkonzepte 

bei steigender Funktionalität 

erreicht. 

Auch für den Funkamateur wird 

neuerdings die Welt der Netzwerkanalyse 

durch Selbstbauprojekte, 

deren Umfang und 

Funktionalität den Profigeräten 

sehr nahe kommen, erschlossen. 

Damit sind die Voraussetzungen 

10 Leitungseinflüsse kompensiert 

durch Kalibrierung 

Kann man über eine „längere“ Leitung deren Leitungsabschluss, 

z.B. Antenne, am Ende bestimmen und mit wel- 

durch Messung am Leitungsanfang 

Untersuchung des Leitungsabschlusses 

cher Sicherheit? Wie wirken sich Stoßstellen auf dieser Leitung 

auf das Messergebnis aus? Können diese Einflüsse der Ein typischer Anwendungsfall: Eine Antenne ist über ein 

Leitung durch Kalibrierung eliminiert werden? All diese beliebig langes Koaxkabel mit dem Transceiver verbunden. 

Fragen wollen wir durch praktische Versuche beantworten. Interessant ist nun die Anpassung der Antenne. Wir un- 

Bild 10.1 Anschluss des Mismatchs zur Bestimmung seiner Daten direkt am Analyzer 

Leitungseinflüsse kompensiert durch Kalibrierung 

Bild 10.3 Anschluss des Mismatch über ein 4.6 m langes RG58 Kabel, CAL-Punkt bleibt am Analyzer 

terstellen, das Ende der Leitung samt Antenne sei einigermaßen 

zugänglich, der Stecker kann an der Antenne ab- 

Dipmeter usw. dar, ist also nicht neu. Mit der vektoriellen 

der Anwendung von Stehwellenmessgeräten, Messbrücken, 

geschraubt werden, jedoch das Anschließen eines Messgerätes 

gestaltet sich eher schwierig, weil es vielleicht frei die Vorgänge in anschaulicher Form aufzuarbeiten. 

Netzwerkanalyse eröffnet sich nun erstmals die Chance, 

in der Luft hängen würde. Praktikabler und bequemer 

ist eine Messung ausgehend vom Leitungsanfang z.B. am Am dargestellten Versuchsaufbau (Bild 10.1) spielen wir 

Aufstellungsort des Transceivers. Sind die von dort gemessenen 

Werte repräsentativ? Für den Kabelanfang selbst trifft 

nun unterschiedliche Szenarien durch. 

das zu, wir erhalten die Messwerte, die direkt der Senderendstufe 

bzw. dem Empfängereingang angeboten werden. bene liegt direkt auf dem Geräteanschluss, die Stecknadel 

Der Analyzer wird zunächst kalibriert, die Bezugse- 

„CAL“ deutet diesen Punkt an. Der definierte Leitungsabschluss 

(Mismatch) wird anschließend direkt auf den Ge- 

Das lässt die Beurteilung zu, ob die Endstufe in einen 

ungünstigen Betriebszustand ist und eventuell „Überlastgefährdung“ 

besteht. Zur Anpassung der Antenne am ge- 

S11 angestoßen. 

räteanschluss gesteckt und die Messung des S-Parameters 

genüberliegenden Ende ist allerdings vom Kabelanfang aus 

keine sichere Aussage möglich. Dieser Themenkomplex Das Bild 10.2 zeigt die gemessenen Parameter eines Mismatchs 

als skalare Kurve und in stellte sich allerdings bereits in der Vergangenheit unter 

Smith-Darstellung. 

Joachim Müller, 

21 x 28 cm, 142 Seiten, 

zahlr. Abb. und Tabellen 

ISBN 978-3-88976-159-0, 

beam-Verlag 2011, 32,- € 

Art.-Nr.: 118100 

Bild 10.2 Aufnahme der Diagramme für den Mismatch im Frequenzbereich 1 – 50 MHz 

86 

Bild 10.4 Diagramme für den Mismatch, gemessen über eine 4.6 m lange Koaxleitung 

87 


43

Produktindex 

A 

Analyzer 

5G-NR-. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .49 

Antennen-. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .49 

Kabel-. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .49 

Logik- . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .49 

Modulations-. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .49 

Netzwerk- . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .49 

PIM- . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .49 

Power- . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .49 

Rauschzahl- . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .49 

Signal- . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .49 

sonstige . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .49 

Spektrum-. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .49 

Vektor-Netzwerk- . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .49 

Antennen 

Aktiv- . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .49 

Breitband-. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .49 

Cassegrain- . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .49 

Dipol- . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .49 

Feeds . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .50 

GPS-. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .50 

Horn- . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .50 

Inhouse-Betrieb . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .50 

IoT. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .50 

konische, bikonische . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .50 

Log-periodische . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .50 

Mess- . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .50 

MiMo- . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .50 

Mobil- . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .50 

Module . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .50 

Multi-GNSS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .50 

NFC-. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51 

Parabol- . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51 

Patch- . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51 

Phased-Array- . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51 

Satelliten- . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51 

Schlitz- . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51 

sonstige . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51 

Vertikal- . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51 

Yagi- . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51 

B 

Bauelemente 

Balun . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .52 

bedrahtete . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .52 

Chip-Kondensatoren . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .52 

Durchsteckausführung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .52 

Elektronenröhren . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .52 

HF-Abschlüsse. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .52 

44 

HF-Übertrager . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .52 

Induktivitäten . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .52 

Lastwiderstände, induktivitätsarm . . . . . . . . . . . .52 

LTCC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .52 

luft- und raumfahrttaugliche. . . . . . . . . . . . . . . . .53 

MEMS-Relais . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .53 

SAW-Filter . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .53 

SAW-Komponenten, sonstige . . . . . . . . . . . . . . .53 

SAW-Oszillatoren. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .53 

SAW-Verzögerungsleitungen. . . . . . . . . . . . . . . .53 

SMD-Widerstände . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .53 

sonstige Widerstände . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .53 

Variable Widerstände. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .53 

C 

Chipsets 

Bluetooth . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .53 

CDMA- . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .53 

DECT-. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .54 

DVB-. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .54 

GSM- . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .54 

ISM- . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .54 

LTE- . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .54 

RFID- . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .54 

UMTS- . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .54 

WLAN- . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .54 

ZigBee-. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .54 

D 

Dämpfungsglieder 

Festwert- . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .54 

Leistungs-. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .54 

programmierbar . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .54 

sonstige . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .55 

variabel. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .55 

Dienstleistungen 

ASIC-Entwicklung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .55 

Auftragsentwicklung. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .55 

Beschichtungen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .55 

Bestücken und Löten . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .55 

Consulting . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .55 

EMV-Messungen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .55 

Gutachten. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .56 

HF-konfektioniert . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .56 

Hybride, kundenspezifisch. . . . . . . . . . . . . . . . . .56 

ICs, kundenspezifisch . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .56 

Kalibrier-Service . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .56 

Layout-Service . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .56 

Leiterplatten-Service . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .56 

Seminare/Workshops. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .56 

HF-Einkaufsführer 2019/2020

Produktindex 

Dioden 

Avalanche- . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .56 

Gunn- . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .56 

IMPATT- . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .56 

Laser- . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .56 

LED- . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .57 

OLED- . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .57 

Paare und Quartette . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .57 

Photo-. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .57 

PIN- . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .57 

Rausch- . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .57 

Schottky- . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .57 

sonstige . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .57 

Step Recovery . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .57 

Tunnel- . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .57 

Varactor-. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .57 

E 

Elektromechanische 

Komponenten 

Blitzschutz . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .57 

Buchsen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .57 

Durchführungen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .58 

Gebläse . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .58 

Gehäuse, 19-Zoll- . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .58 

Gehäuse, abgeschirmte. . . . . . . . . . . . . . . . . . . .58 

Gehäuse, Aluminium- . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .58 

Gehäuse, HF-. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .58 

Gehäuse, Kunststoff- . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .58 

Heat-Pipes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .58 

HF-Dichtungen. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .58 

HF-Relais . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .58 

Kühlkörper . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .58 

Lüfter . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .58 

EMV 

Absorberhallen. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .59 

Absorbermaterial . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .59 

Analysatoren . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .59 

Antennenmasten . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .59 

Antennensets . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .59 

Drehtische . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .59 

Entstördrosseln . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .59 

Entstörfilter. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .59 

Erstellung geschirmter Räume. . . . . . . . . . . . . . .59 

Glasscheiben, HF-dicht . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .59 

GTEM-Zellen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .59 

Leistungsverstärker . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .59 

Messempfänger . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .59 

Messgeräte . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .60 

Messkammern . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .60 

Referenzstrahler. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .60 


Zelte . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .60 

F 

Filter 

abstimmbare . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .60 

Bandpass- . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .60 

Bandstop-. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .60 

BAW- . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .60 

Breitband-. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .60 

Durchführungs- . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .60 

EMI- . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 

Helix- . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 

Hochpass- . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 

Hohlraumresonator . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 

Interdigital- . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 

Koaxial- . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 

LTCC- . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 

Mechanische . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 

Quarz- . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 

reflexionsarme . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .62 

SAW- . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .62 

sonstige . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .62 

Tiefpass- . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .62 

ZF- . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .62 

G 

Generatoren 

Basisband- und Modulations- . . . . . . . . . . . . . . .62 

Digital-Signal- . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .62 

Funktions- . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .62 

HF-Signal- . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .62 

Impuls- . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .62 

Mikrowellen- . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .62 

Rausch- . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .62 

sonstige . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .63 

Taktsignal- . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .63 

Vektorsignal- . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .63 

Wellenform- (AWG) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .63 

GPS 

Antennen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .63 

Chipsätze . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .63 

Empfänger-Baugruppen. . . . . . . . . . . . . . . . . . . .63 

Evaluation-Kits . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .63 

Module . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .63 

H 

HF- und Mikrowellen- 

Transistoren 

Bipolar . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .63 

45 

Microwave Amplifiers Ltd. | UK 

○ HF- und Mikrowellenverstärker bis zu 20 GHz 

○ Hochleistungsverstärker 

○ Breitbandverstärker 

○ GaAs- und GaN-Technologie 

Mini-Circuits | USA 

○ HF-Komponenten, Board-Level und koaxial 

○ SatCom-Komponenten und Subsysteme 

○ Telekommunikaon für Industrie und Raumfahrt 

○ Von DC bis 40 GHz 

Litepoint | USA 

○ Wireless Tesng 

○ 3G, 4G, W-LAN, BT, ZigBee 

○ IoT, OFDM 

MECA Electronics Inc. | USA 

○ Koaxiale HF-Komponenten für hohe Leistungen 

○ Splier, Koppler, Dämpfungsglieder, etc. 

○ Low PIM-Komponenten 

○ Kundenspezifische Komponenten 

Fair-Rite Products Corp. | USA 

○ Ferrite für EMV und indukve Anwendungen 

○ Standardgrößen und kundenspezifische Bauteile 

Steate Antennas | UK 

○ Komplee Antennensysteme, Posioner 

○ Design, Entwicklung und Beratung 

○ Horn- und Reflektorantennen 

○ Sinus- und Spiralantennen 

Industrial Electronics GmbH 

Rudolf-Diesel-Straße 2A 

65719 Hofheim-Wallau 

www.ie4u.de 

info@ie4u.de 

+49 6122 726 60-0 

+49 6122 726 60-29

Produktindex 

Ob LTE, UMTS, GPS, ISM oder 

WLAN, Magnetfuß oder Wandmontage 

– die Qualitätsantennen 

unserer Smart Collection-Serie 

sorgen zusammen mit unserem 

Adapter- und Konnektorenprogramm 

stets für optimale 

Sende- und Empfangsbedingungen. 

Selbstverständlich konfektionieren 

wir die Zuleitungen und Anschlüsse 

der Antennen auch individuell nach 

Ihren Wünschen. 

MC Technologies GmbH 

www.mc-technologies.net 

antennas@mc-technologies.net 

Telefon 0511 67 69 99-181 

FET. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .63 

GaAs . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .64 

GaN . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .64 

HEMT . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .64 

LDMOS. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .64 

MOSFET . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .64 

pHEMT . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .64 

SiGe . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .64 

sonstige . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .64 

I 

Integrierte Schaltungen 

Aktive Mischer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .64 

kundenspezifisch . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .64 

Mixed Signal. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .64 

MMICs . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .64 

Modulatoren, I/Q- . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .64 

Modulatoren, Phasen- . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .64 

Modulatoren, sonstige . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .64 

PLL . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .64 

Schaltbare Dämpfungsglieder . . . . . . . . . . . . . . .64 

Schalter . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .65 

Synthesizer, DDS- . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .65 

Synthesizer, Fractional-N- . . . . . . . . . . . . . . . . . .65 

Synthesizer, sonstige . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .65 

Up/Down Converter . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .65 

K 

Kabel 

-Konfektionierung. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .65 

hochflexibel . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .66 

Koaxial- . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .66 

Mikrowellen- . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .66 

semirigid. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .66 

sonstige . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .66 

Test. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .66 

Kondensatoren 

Cryogenic Ceramic- . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .67 

Durchführungs- . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .67 

Folien- . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .67 

für Luft- und Raumfahrt . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .67 

Glimmer-. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .67 

Hochvolt- . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .67 

Keramik- . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .67 

Multichip Arrays . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .67 

Singlelayer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .67 

sonstige . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .67 

Super-. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .67 

Trimmer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .67 

Ultra-Porcelain . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .68 

Vielschicht-Chip- . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .68 

L 

LWL-Komponenten 

Dämpfungsglieder . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .68 

Kabel-Tester . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .68 

konfektionierte Kabel . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .68 

Messgeräte . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .68 

Steckverbinder . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .68 

M 

Materialien 

Abschirm-. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .68 

Absorber- . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .68 

Basis- . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .68 

dielektrische . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .68 

Ferrit- . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .68 

Keramik- . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .68 

Keramiksubstrate . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .68 

magnetische. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .68 

sonstige . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .68 

sonstige Substrate . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .69 

Teflonsubstrate. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .69 

Messgeräte und Tester 

Antennen-. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .69 

ATE-Systeme . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .69 

Bitfehlerraten- . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .69 

Field- . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .69 

Frequenzmesser . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .69 

Frequenznormale . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .69 

Frequenzteiler . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .69 

Funkmessplätze . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .69 

Funkstör-Messempfänger . . . . . . . . . . . . . . . . . .69 

GAP-Filler. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .69 

Gebrauchtgeräte . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .69 

HF-Millivoltmeter . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .69 

Jitter- . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .69 

Kalibrier-Kits. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .69 

Kalibrier-Standards . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 

Kommunikations- . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 

LCR- . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 

Leasing. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 

Leistungs-. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 

LTE- . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 

Messkabel . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 

Messnormale . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 

Millimeterwellen- . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 

Mobiltelefon-. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 

Netzwerk- . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 

Pegel- . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 


Phasen- . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 

Phasenrausch- . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 

Rausch- . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 

sonstige . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 

Tastköpfe . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 

Temperatur-Testkammern . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71 

Testfassungen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71 

TestPhasenstabil . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71 

Übertragungskanalsimulatoren . . . . . . . . . . . . . . 71 

UMTS- . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71 

Verzögerungsleitungen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71 

WLAN- . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71 

Zeit- und Frequenz-Referenzen. . . . . . . . . . . . . . 71 

Zubehör . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71 

Mikrowellenkomponenten 

Abschlüsse, Hohlleiter . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71 

Abschlüsse, sonstige . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71 

Bias-Tees . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71 

Combiner . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .72 

Dämpfungsglieder . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .72 

DC-Blocks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .72 

Detektoren . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .72 

Diplexer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .72 

Drehkupplungen. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .72 

Dummy Loads . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .72 

E/H-Tuner . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .72 

Filter . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .72 

Flanschadapter . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .72 

Flansche. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .73 

Flanschverbinder . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 

Gain Equalizer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .73 

Gleichrichter. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .73 

Hohlleiter-Bögen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .73 

Hohlleiter-Materialien. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .73 

Hohlleiter-Übergänge. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .73 

Hohlleiter, flexibel. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .73 

Hohlleiter, starr. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .73 

Hybrid-Koppler . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .73 

Isolatoren . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .73 

Koppler, sonstige . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 

Limiter. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 

Mischer. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 

Multiplexer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 

Phasenschieber . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 

Resonatoren, dielektrische . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 

Resonatoren, Hohlraum- . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 

Richtkoppler . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 

Pin-Dioden- . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 

sonstige . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 

YIG-Komponenten . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 

Zirkulatoren . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 


Produktindex 

Module 

Antennen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 

Bluetooth . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75 

CATV-. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75 

Echtzeituhr . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75 

GNSS- . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75 

GPS-. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75 

GSM- . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75 

IPv6-Kommunikation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75 

ISM- . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75 

LTE . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75 

LWL- . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75 

Radar . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75 

RFID- . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75 

WLAN. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75 

ZigBee . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75 

O 

Oszillatoren 

Clock- . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76 

EMXO. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76 

MEMS. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76 

MEMS-OCXO. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76 

OCXO . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76 

PLL- . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76 

Referenz- . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76 

Rubidium . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76 

Sonstige . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76 

Synthesizer. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76 

TCXO . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76 

VCSO . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .77 

VCTCXO. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .77 

VCXO . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .77 

XO . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .77 

YIG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .77 

Oszilloskope 

mit mehrfarbiger Anzeige. . . . . . . . . . . . . . . . . . .77 

Analog-. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .77 

Digital-Speicher- . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .77 

Mixed Domain- . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .77 

Mixed Signal- . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .77 

S 

Schalter 

Dioden-. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .77 

Ferrit- . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .77 

FET- . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .77 

Hohlleiter- . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .77 

Koaxial- . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78 

Matrix- . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78 

47 

FEUERHERDT 

Kontaktfedern 

EMV - Abschirmungen 

Fertigung nach 

Kundenwunsch 

kurze Lieferzeiten 

Made in Germany 

Feuerherdt GmbH 

Motzener Straße 26 b 

12277 Berlin / Germany 

Tel. +49 30 7109645-50 

emc@feuerherdt.de 

www.feuerherdt.de

Produktindex 

PIN- . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78 

sonstige . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78 

Schaltfelder . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78 

Software 

Tools für HF-Designer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78 

Bibliotheken . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78 

EDA-. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78 

EMV-. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78 

HF-System-Simulation. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78 

sonstige . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78 

Tools für HF-Designer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78 

Steckverbinder 

BNC-. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78 

Koax- . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78 

LWL- . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .79 

Mikrowellen- . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .79 

N- . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .79 

PIM-arme . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .79 

Präzisions- . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .79 

Push-on-. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .79 

SMA- . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .79 

sonstige . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .80 

TNC-. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .80 

Stromversorgung 

AC/DC-Wandler . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .80 

DC/DC-Wandler . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .80 

Labornetzgeräte. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .80 

Module . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .80 

Überspannungsschutz . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .80 

T 

Transceiver-Module 

Gigabit/Ethernet. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81 

optische . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81 

VHF/UHF . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81 

V 

Verstärker 

Begrenzer- . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81 

Bipolar . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81 

Breitband-. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81 

CATV-. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .82 

Doherty- . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .82 

GaAs- . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .82 

GaN-. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .82 

HEMT- . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .82 

Komparator. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .82 

Leistungs-. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .82 

logarithmische . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .82 

Low Noise. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .82 

Mikrowellen- . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .82 

MMIC- . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .82 

MOSFET- . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .83 

Operations- . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .83 

sonstige . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .83 

Trenn- . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .83 

TWT- . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .83 

Verteiler-. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .83 

Video-. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .83 

ZF- . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .83 

Maßgeschneiderte Lösungen für die 

Hochfrequenz- und Mikrowellentechnik, 

EMV, Elektronik und Mechanik 

Zu unsern Kunden gehören Hersteller hochsensibler Anlagen in den Marktsegmenten 

Mobilfunk, Telekommunikation, Luft- und Raumfahrt, Verteidigungstechnik, 

Medizin, Automotive und Elektronik, bis hin zu öffentlichen Auftraggebern. 

Unsere Geräte, Systeme und Komponenten werden weltweit bei 

führenden, international agierenden Unternehmen eingesetzt. 

Mobilfunk- & 

EMV-Messtechnik 

MTS Systemtechnik steht für modernste Technologie, absolute Zuverlässigkeit, 

Diskretion, transparente Abläufe und zertifizierte Qualität nach DIN EN ISO 9001. 

Mit 50 Beschäftigten entwickeln und fertigen wir individuelle und hochwertige 

Geräte, Systeme und Komponenten „Made in Germany“, sowie kundenspezifische 

Produkte. 

Unsere elektronischen Produkte umfassen u.a. Koaxrelais, Abschwächer, 

Leistungsteiler, Systeme für die Verteilung von NF-, Video-, HF- und Mikrowellensignalen, 

HF Matrizen, konfektionierte Koaxkabel, uvm. Komplexe Schalt- und 

Verteilaufgaben im HF-Bereich haben uns zu einem führenden Hersteller von 

Relaisschaltfeldern, Funkfeldnachbildungen, Leistungsteilereinheiten und 

Matrizen werden lassen. Für die Mobilfunk- und Telekommunikationsbranche 

liefern wir kundenspezifische Schirmboxen, Funkfeldnachbildungen für 

verschiedene Testszenarien und Smart Antenna Simulatoren. 

Mit unserem modernen CNC-Fertigungszentrum fertigen wir kundenspezifische 

Präzisionsfrästeile aus unterschiedlichen Materialien, wie z.B. Aluminium, 

verschiedene Kunststoffe, Magnesium, Stahl und Aluminiumguss, in höchster 

Präzision für die Luft- und Raumfahrt, optische Industrie und Hochfrequenztechnik. 

Die Bearbeitung erfolgt dabei in Klein- und Mittelserien als auch in 

Einzelstücken. Standardgehäuse, wie z.B. Profilgehäuse, Fräskassetten und 

19"-Einschübe, runden das Programm ab. 

Die Distribution von koaxialen Steckverbindern der Firma IMS Connectors und 

die Konfektionierung von Koaxkabeln runden unser Produktangebot ab. 

Mechanik 

Präzisionsfrästeile & 

Gehäuse 

HF-Komponenten & 

Distribution von IMS 

Connector Systems 

Schalten & Verteilen 

von HF-Signalen 

MTS Systemtechnik GmbH 

Gewerbepark Ost 8 - 86690 Mertingen 

Tel.: +49(0)9078 91294-0 

www.mts-systemtechnik.de 


Produkte und Lieferanten 

Analyzer,. 

5G-NR- 

EMCO Elektronik GmbH. . . . . . . . . . . . 98 

Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 101 

Rohde & Schwarz GmbH & Co. KG . . 104 

SEMIC RF Electronic GmbH . . . . . . . 104 

Unitronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 

Welotec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 

Analyzer,. 

Antennen- 

A.N. Solutions GmbH . . . . . . . . . . . . . . 95 

Aaronia AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 

DigiComm GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


Karl Kruse GmbH & Co. KG . . . . . . . . 100 

Meilhaus Electronic GmbH. . . . . . . . . 101 

MIWEKO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 102 

pro nova Elektronik GmbH . . . . . . . . . 103 

Siglent Technologies. . . . . . . . . . . . . . 104 

TACTRON ELEKTRONIK. . . . . . . . . . 105 

Telemeter Electronic GmbH . . . . . . . . .105 


Analyzer,. 

Kabel- 

Anritsu GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 

CompoTEK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . .97 

DigiComm GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


HTB Elektronik . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .99 


Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 101 



PSE Priggen Special Electronic . . . . . 103 

RADIALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

Spectrum Elektrotechnik. . . . . . . . . . . 105 


Analyzer,. 

Logik- 

ALLDAQ GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 

Anritsu GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 

Eschke, Dr. Elektronik GmbH. . . . . . . . 98 




Rigol Technologies EU GmbH . . . . . . 103 

Tektronix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 

Analyzer,. 

Modulations- 

ALLICE Messtechnik GmbH. . . . . . . . . 95 

Anritsu GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 


HAMES GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 99 


IZT GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 100 


MRC Gigacomp GmbH & Co. KG . . . 102 




Analyzer,. 

Netzwerk- 


Anritsu GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 

DigiComm GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

germania elektronik GmbH. . . . . . . . . . 99 

Heuermann HF-Technik GmbH . . . . . . 99 


Laser Components GmbH . . . . . . . . . 101 




Analyzer,. 

PIM- 

Anritsu GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 

Globes Elektronik GmbH & Co. KG . . . 99 



Rosenberger HF-Technik . . . . . . . . . . .104 

Analyzer,. 

Power- 

Aaronia AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 

Anritsu GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 

AR Deutschland GmbH . . . . . . . . . . . . 95 

Chauvin Arnoux GmbH. . . . . . . . . . . . . 96 






Welotec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 

Analyzer,. 

Rauschzahl- 

Anritsu GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 

bsw TestSystems & Consulting AG . . . 96 




municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 



Analyzer,. 

Signal- 

Aaronia AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 


Anritsu GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 


Eisch-Kafka electronic GmbH. . . . . . . . 97 


GAUSS INSTRUMENTS . . . . . . . . . . . 99 

HAMES GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 99 


Industrial Electronics GmbH. . . . . . . . 100 

IZT GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 100 


Narda Safety Test Solutions . . . . . . . . 102 







Wuntronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 106 

Analyzer,. 

sonstige 


Aaronia AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 

Anritsu GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 




HY-LINE Power Components . . . . . . . 100 





Analyzer,. 

Spektrum- 

Aaronia AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 

ALLDAQ GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 


AME HF-Technik Alexander Meier . . . . .95 

Anritsu GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 






HAMES GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 99 


IZT GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 100 

Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 101 







SatService GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 104 







Analyzer,. 

Vektor-Netzwerk- 


Anritsu GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 













WiMo Antennen + Elektronik . . . . . . . 106 

Antennen,. 

Aktiv- 

Aaronia AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 

CompoTEK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . .97 


Endrich Bauelemente GmbH . . . . . . . . 98 



HY-LINE Communication Products . . 100 


m2m Germany GmbH . . . . . . . . . . . . 101 

MC Technologies GmbH. . . . . . . . . . . 101 

MIWEKO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 102 


Rittmann HF Technik . . . . . . . . . . . . . 104 


Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

Sat-Service Schneider . . . . . . . . . . . . 104 


Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 



Antennen,. 

Breitband- 

Aaronia AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 

Anritsu GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 


Börsig GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


coftech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

CompoTEK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . .97 




Frankonia EMC Test-Systems . . . . . . . 99 



Greenwave Electronics GmbH . . . . . . . 99 









MTS Systemtechnik GmbH . . . . . . . . 102 


RADIALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

RFbeam Microwave GmbH . . . . . . . . 103 

RFMW Europe Ltd. . . . . . . . . . . . . . . 103 


Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 


SE Spezial-Electronic GmbH . . . . . . . .104 

Sematron Deutschland. . . . . . . . . . . . 104 




Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 


WDI AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 

Welotec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 

Antennen,. 

Cassegrainbsw 

TestSystems & Consulting AG . . . 96 




MIWEKO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 102 





Antennen,. 

Dipol- 

Aaronia AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 

Anritsu GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 

Börsig GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 



49


coftech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

CompoTEK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . .97 

DigiComm GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 





HM-Funktechnik GmbH . . . . . . . . . . . . 99 





MEV Elektronik Service . . . . . . . . . . . 101 



RADIALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

Radio Frequency Systems . . . . . . . . . 103 







Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 



Antennen,. 

Feeds 

CompoTEK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . .97 

ERM-Mikrowellentechnik . . . . . . . . . . . 98 









RUPPtronik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 





Antennen,. 

GPS- 

Acal BFi Germany GmbH. . . . . . . . . . . 95 

Althaus, Martin Ing.-Büro . . . . . . . . . . . 95 

Anritsu GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 

AuCon GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

Börsig GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

coftech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

CompoTEK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . .97 

DigiComm GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 










Melatronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . .101 


MIWEKO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 102 


municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 


RADIALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 





TecSys GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 

tekmodul GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .105 

Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 


WDI AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 

Welotec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 

Antennen,. 

Horn- 

Aaronia AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 

Anritsu GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 



eg-electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . .97 












MIWEKO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 102 



RF-Lambda Europe GmbH. . . . . . . . . 103 



RUPPtronik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 






Antennen,. 

Inhouse-Betrieb 

Aaronia AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 

CompoTEK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . .97 





MIWEKO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 102 




Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 


Antennen,. 

IoT 



iDTRONIC GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 100 

KAMAKA Vertriebs GmbH . . . . . . . . . 100 




MICROCHIP TECHNOLOGY GmbH . 101 

MIWEKO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 102 


municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 


tekmodul GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .105 

Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 


WDI AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 

Welotec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 

Antennen,. 

konische, bikonische 

Aaronia AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 















Antennen,. 

Log-periodische 

Aaronia AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 

Anritsu GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 

















Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 

Welotec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 


Antennen,. 

Mess- 

Aaronia AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 


Anritsu GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 


CompoTEK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . .97 
















Antennen,. 

MiMocoftech 

GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

CompoTEK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . .97 










Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 


Welotec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 

Antennen,. 

Mobil- 

Aaronia AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 

Börsig GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

coftech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

CompoTEK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . .97 





MIWEKO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 102 



RADIALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 



tekmodul GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .105 

Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 


WDI AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 


Antennen,. 

Module 


Aaronia AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 

coftech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

CompoTEK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . .97 


iDTRONIC GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 100 


MIWEKO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 102 



tekmodul GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .105 

Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 


Antennen,. 

Multi-GNSS 

coftech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 








municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 




Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 


tekmodul GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .105 

Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 

u-blox AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 


Welotec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 

Antennen,. 

NFCcoftech 

GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

CompoTEK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . .97 

Elatec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 



iDTRONIC GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 100 



municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 

Neosid Pemetzrieder GmbH. . . . . . . . 102 

tekmodul GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .105 


Antennen,. 

Parabol- 








RUPPtronik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 




Antennen,. 

Patchcoftech 

GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

CompoTEK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . .97 




iDTRONIC GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 100 


MIWEKO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 102 


municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 


RADIALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 



tekmodul GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .105 

Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 


VTQ Videotronik GmbH . . . . . . . . . . . 106 

Antennen,. 

Phased-Array- 




RADIALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 




Antennen,. 

Satelliten- 

CompoTEK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . .97 










Antennen,. 

Schlitz- 

CompoTEK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . .97 




Antennen,. 

sonstige 


Aaronia AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 


Anritsu GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 

Börsig GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


CompoTEK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . .97 












RADIALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 




Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 




SPINNER GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 105 


Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 


WDI AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 


Antennen,. 

Vertikal- 

CompoTEK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . .97 





Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 


Antennen,. 

Yagi- 

Anritsu GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 

CompoTEK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . .97 

Unsere Leistungen: 

+ 750 Artikel ab Lager lieferbar 

+ Wir beraten Sie gerne! 

+ Messtechnik bis 110 GHz verfügbar 

Unsere Produkte: 

HF-Koaxialkabel 

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verfügbar 

+49 8171 4357-0 

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Lauterbachstraße 23c, 82538 Geretsried 

51


DigiComm GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 





Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 




Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 


Welotec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 


Bauelemente,. 

Balun 

CompoTEK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . .97 

EICHHOFF Kondensatoren GmbH . . . 97 




MIWEKO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 102 


municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 



Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 


WDI AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 

Würth Elektronic eiSos . . . . . . . . . . . . 106 

Bauelemente,. 

bedrahtete 

AMS Technologies AG . . . . . . . . . . . . . 95 

Arrow Central Europe GmbH . . . . . . . . .95 

AXTAL GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . 96 

Chip One Exchange . . . . . . . . . . . . . . . 96 

coftech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 



Freicomp GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 99 



menges electronic gmbh . . . . . . . . . . 101 



Neumüller Elektronik GmbH. . . . . . . . 102 

pk components GmbH . . . . . . . . . . . . 103 

Quarztechnik Daun GmbH . . . . . . . . . 103 

Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

SCHURTER AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

SRT Resistor Technology . . . . . . . . . . 105 

WDI AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 

wts // electronic components GmbH. . 106 


Bauelemente,. 

Chip-Kondensatoren 

CompoTEK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . .97 






municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 


Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 



WDI AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 


Bauelemente,. 

Durchsteckausführung 


Freicomp GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 99 


municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 

Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

SCHURTER AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

WDI AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 

Bauelemente,. 

Elektronenröhren 

Nucletron Technologies GmbH. . . . . . 102 


Bauelemente,. 

HF-Abschlüsse 




municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 

RADIALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 





WDI AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 

Bauelemente,. 

HF-Übertrager 



CBF Electronics Vertriebs GmbH . . . . . 96 


CompoTEK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . .97 





Graefe HF-Technik . . . . . . . . . . . . . . . . 99 


iDTRONIC GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 100 


Infratron GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 100 


municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 


Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

SCHURTER AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

SPINNER GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 105 


WDI AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 


Bauelemente,. 

Induktivitäten 



API Technologies Spectrum Control. . . 95 




CompoTEK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . .97 


EGSTON System Electronics. . . . . . . . 97 


Freicomp GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 99 








MIWEKO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 102 

municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 


NKL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 102 



Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

SCHURTER AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 



THORA Elektronik GmbH. . . . . . . . . . 105 

Vacuumschmelze GmbH & Co. KG . . 106 

ViMOS Technologies GmbH. . . . . . . . 106 

WDI AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 



Bauelemente,. 

Lastwiderstände, 

induktivitätsarm 






HVP High Voltage Products GmbH . . 100 






municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 




Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 





WDI AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 



Bauelemente,. 

LTCC 



CompoTEK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . .97 




municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 



WDI AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 





Bauelemente,. 

luft- und raumfahrttaugliche 


Börsig GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 



CompoTEK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . .97 











municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 


RADIALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 



Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

SCHURTER AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 


SPINNER GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 105 



Xilinx GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .106 






municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 

PETERMANN-TECHNIK GmbH. . . . . 103 


QuartzCom AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

SAW Components Dresden . . . . . . . 104 

WDI AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 

Bauelemente,. 

SAW-Oszillatoren 


coftech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

CompoTEK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . .97 








municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 



Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 


WDI AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 









Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 


SPINNER GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 105 



WDI AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 


Bauelemente,. 

Variable Widerstände 












Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

SPINNER GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 105 


WDI AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 


Chipsets,. 

Bluetooth 



CompoTEK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . .97 


iDTRONIC GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 100 


LinTech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 





Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 



Chipsets,. 

CDMA- 





Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

Bauelemente,. 

MEMS-Relais 

Analog Devices. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 



Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

Bauelemente,. 

SAW-Filter 

coftech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

CompoTEK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . .97 








municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 



Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 


WDI AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 

Bauelemente,. 

SAW-Komponenten, sonstige 




coftech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

Contoc Components GmbH & Co. KG . 97 

CompoTEK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . .97 




GEYER Electronic E.K. . . . . . . . . . . . . 99 

Bauelemente,. 

SAW-Verzögerungsleitungen 

coftech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

CompoTEK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . .97 





Bauelemente,. 

SMD-Widerstände 












Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 





WDI AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 


Bauelemente,. 

sonstige Widerstände 






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Störstrahlungsprobleme 

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53

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ISO 9001 

ISO 14001 

OHRIS 

Tiefpass 

Chebyshev 

Tiefpass 

Cauer (elliptisch) 

Dämpfungsglieder,. 

Leistungs- 

ALLDAQ GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 

Anritsu GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 


CompoTEK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . .97 





HAMES GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 99 





MIWEKO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 102 



municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 


RADIALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 



RUPPtronik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 



SPINNER GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 105 


WDI AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 

Mikrowellen 

Tiefpass 

Stoppband ≤ 30 GHz 

Fco zwischen 1 GHz 

und 28 GHz 

Hochpass 

Chebyshev 

Hochpass 

Cauer (elliptisch) 

Mikrowellen 

Hochpass 

Passband ≤ 40 GHZ 

Fco zwischen 500 MHz 

und 28 GHz 

Bandsperrfilter 

L/C Design 

Cavity Design 

zwischen 

100 MHz und 15 GHz 

Festfrequenz oder 

einstellbar, auch 

computergesteuert 

Notch Filter 

Cavity Design 




Notchbreiten ≥ 50 kHz 

Bandpassfilter 

Cavity Design 

Helical Design 

L/C Design 

Hoch/Tief Kombination 

auch im 

Mikrowellenbereich bis 

40 GHz 

Weitband 

Schmalband 




Diplexer und 

Triplexer 

Cavity Design 

L/C Design 

PIMTesting available 

Wainwright Instruments GmbH 

GrafRassoStr. 1 

82346 Andechs 

Tel.: 08152918230 

Fax: 08152918255 

EMail: info@wainwrightfilters.com 

Web: www.wainwrightfilters.com/de 

Chipsets,. 

DECT- 




Chipsets,. 

DVB- 





Zwinz Technical Consulting GmbH. . . 106 

Chipsets,. 

GSM- 


ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 







Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 



Chipsets,. 

ISM- 





CompoTEK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . .97 

CONRADT Mess- u. Regelte.. . . . . . . . 97 





Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 


Chipsets,. 

LTE- 


iDTRONIC GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 100 



MIWEKO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 102 


Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

u-blox AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 


Chipsets,. 

RFID- 


CompoTEK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . .97 


iDTRONIC GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 100 


MIWEKO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 102 

Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 


Chipsets,. 

UMTS- 






MIWEKO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 102 


Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 


Chipsets,. 

WLAN- 


ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 


CompoTEK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . .97 



iDTRONIC GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 100 





MIWEKO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 102 


Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 



Chipsets,. 

ZigBee- 







MIWEKO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 102 


Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 




Festwert- 

Aaronia AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 


ALLDAQ GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 


Anritsu GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 


AuCon GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


CompoTEK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . .97 

DEV Systemtechnik GmbH & Co. KG . 97 







HAMES GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 99 



Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 101 





municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 




RADIALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 




RUPPtronik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 




SPINNER GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 105 



Wainwright Instruments GmbH. . . . . . 106 

WDI AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 



programmierbar 


Anritsu GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 


Becker Nachrichtentechnik GmbH . . . . 96 







municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 





RUPPtronik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 







sonstige 

Anritsu GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 









Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 101 


MIWEKO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 102 



municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 






Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 


WDI AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 


variabel 


Anritsu GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 


AuCon GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 











Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 101 





municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 





RUPPtronik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 



SPINNER GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 105 

WDI AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 

Dienstleistungen,. 

ASIC-Entwicklung 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 




Silicon Radar GmbH. . . . . . . . . . . . . . 105 



Auftragsentwicklung 



Albrecht Telecommunications. . . . . . . . 95 




AME Messtechnik GmbH . . . . . . . . . . . 95 

Anylink Electronic AG . . . . . . . . . . . . . . 95 

Atlantik Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . .96 

AXTAL Consulting. . . . . . . . . . . . . . . . . 96 



Bopla Gehäuse Systeme GmbH . . . . . 96 

Cicor Group . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


Danisch Kommunikationstechnik . . . . .97 


Freicomp GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 99 



Heiland Electronic. . . . . . . . . . . . . . . . . 99 

IK Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . 100 

IMG GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 100 


LinTech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 



Mühlhaus, Dr. GmbH . . . . . . . . . . . . . 102 

MW Components GmbH . . . . . . . . . . 102 



Quintenz Hybridtechnik GmbH. . . . . . 103 

RF Consult GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 103 



RUPPtronik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

S. Kipper EMV-Service. . . . . . . . . . . . 104 


Schmidiger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 104 





SPINNER GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 105 

SSB-Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . 105 




Beschichtungen 


EMI-tec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 98 

EUKATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 98 


Nanogate GfO Systems AG . . . . . . . . .102 


NEUHAUS Elektronik GmbH . . . . . . . 102 


SPINNER GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 105 

SRG Elektronik. . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 



Bestücken und Löten 





Christ Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . 96 

Cicor Group . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

EMTRON electronic GmbH . . . . . . . . . 98 

Fortec Elektronik AG. . . . . . . . . . . . . . . 99 


IMG GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 100 









SCHURTER AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 






Consulting 

7layers GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 




Altair Engineering GmbH . . . . . . . . . . . 95 


AuCon GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 




CE-LAB GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

CETECOM GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

CompoTEK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . .97 

Deutsche Ges. für EMV-Technologie . . .97 


Elatec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

EMC Test NRW GmbH . . . . . . . . . . . . . 98 

EMCC Dr. Rasek . . . . . . . . . . . . . . . . . 98 

EMV Testhaus GmbH . . . . . . . . . . . . . . 98 

EUKATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 98 

Euro EMC Service . . . . . . . . . . . . . . . . 98 

FlowCAD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 99 

Freicomp GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 99 



IMG GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 100 


Langer EMV-Technik GmbH. . . . . . . . 101 

LinTech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 


NKL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 102 





RUPPtronik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 





tekmodul GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .105 


W+R Schirmungstechnik GmbH. . . . . 106 


EMV-Messungen 

7layers GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 


55






bda connectivity GmbH . . . . . . . . . . . . 96 

CE-LAB GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

CETECOM GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 96 




ELMAC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 98 


EMCC Dr. Rasek . . . . . . . . . . . . . . . . . 98 




IMG GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 100 

KRIWAN Testzentrum GmbH . . . . . . . 100 


NKL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 102 





Schaffner EMV AG . . . . . . . . . . . . . . . 104 


SCHURTER AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

Stockmann GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 105 

TÜV NORD Hochfrequenztechnik . . . 106 




Gutachten 




CE-LAB GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 




EMCC Dr. Rasek . . . . . . . . . . . . . . . . . 98 


IMG GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 100 








HF-Kabel, konfektioniert 



Anritsu GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 


AuCon GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

Börsig GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 




ELECTRADE GmbH. . . . . . . . . . . . . . . 97 

elspec group. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 98 





INGUN Prüfmittelbau GmbH . . . . . . . 100 






municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 


RADIALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 




RUPPtronik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 


SPINNER GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 105 



Telegärtner Karl Gärtner GmbH . . . . . .105 


Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 


W+P Products GmbH . . . . . . . . . . . . . 106 


Hybride, kundenspezifisch 


Cicor Group . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 









ICs, kundenspezifisch 









Xilinx GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .106 


Kalibrier-Service 


Anritsu GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 

AuCon GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 










Testo Industrial Services GmbH . . . . . 105 



Layout-Service 








Cicor Group . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

FlowCAD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 99 


Heiland Electronic. . . . . . . . . . . . . . . . . 99 

LinTech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 







Leiterplatten-Service 



Cicor Group . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

Multi Leiterplatten GmbH . . . . . . . . . . 102 




Seminare/Workshops 

7layers GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 


ALLDAQ GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 



Anritsu GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 





CE-LAB GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

CETECOM GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 96 



EMCC Dr. Rasek . . . . . . . . . . . . . . . . . 98 



FlowCAD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 99 

IMG GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 100 








Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 


SPINNER GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 105 


tekmodul GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .105 

Testo Industrial Services GmbH . . . . . 105 

Dioden,. 

Avalanche- 







Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

WDI AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 

Dioden,. 

Gunn- 









Dioden,. 

IMPATT- 





Dioden,. 

Laser- 



Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 101 

Mitsubishi Electric Europe B.V.. . . . . . 102 

5 - ) 6 4 , - 7 6 5 + 0 ) , 

/ > 0 

M M M I A = JH @ A 

5 - ) 6 4 , - 7 6 5 + 0 ) , / > 0 

K I JH" ' 

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6 A A B " ' # % " # & % 

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- = EE B ( I A = JH @ A 

1D H 

2 = H J A H 

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5 ; 5 6 - - / - 4 6 - 

5 ) 6 - 16 - 7 1 ) 6 1 

4 . K @ 9 2 - 6 - 

- 6 9 1+ 7 / > EI " / 0 



municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 

Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

Dioden,. 

LED- 




Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 101 


municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 


Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 



Dioden,. 

OLED- 



Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

Dioden,. 

Paare und Quartette 




Dioden,. 

Photo- 


Anritsu GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 




Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 101 





municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 


Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 


Dioden,. 

PIN- 










Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 101 







Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 



Dioden,. 

Rausch- 




municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 



Dioden,. 

Schottky- 













Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 



Taiwan Semiconductor Europe GmbH 105 


WDI AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 

Dioden,. 

sonstige 






Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 




WDI AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 

Dioden,. 

Step Recovery 










Dioden,. 

Tunnel- 






MIWEKO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 102 


Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 


Dioden,. 

Varactor- 








Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 


WDI AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 


Komponenten, . 

Blitzschutz 


AuCon GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

Börsig GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

CompoTEK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . .97 


DigiComm GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 



EMV Electronic Service GmbH. . . . . . . 98 







2 


RADIALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


SPINNER GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 105 



WDI AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 




Buchsen 


BKL Electronic Kreimendahl GmbH . . . 96 

Börsig GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

CompoTEK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . .97 


EMC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 98 

Fischer Elektronik GmbH & Co. KG . . . 99 




key-electronic Kreimendahl . . . . . . . . 100 

Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 101 







RADIALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

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57


Schützinger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 104 


SPINNER GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 105 


WDI AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 




Durchführungen 


CompoTEK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . .97 










Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 101 



municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 


RADIALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

RUPPtronik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 



SPINNER GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 105 



WDI AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 


Komponenten,. 

Gebläse 






Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

Schroff GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 


Komponenten,. 

Gehäuse, 19-Zollapra-norm 

Elektromechanik . . . . . . . . . 95 







Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

Schroff GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

SPINNER GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 105 




Komponenten,. 

Gehäuse, abgeschirmte 

ALBATROSS PROJECTS GmbH. . . . . 95 

apra-norm Elektromechanik . . . . . . . . . 95 


Börsig GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


E.S. Electronic Service GmbH . . . . . . . .97 


EUKATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 98 

Feuerherdt GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 98 






MIWEKO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 102 





Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

Schroff GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 






Komponenten,. 

Gehäuse, Aluminiumapra-norm 



Börsig GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


Dold, E. & Söhne KG . . . . . . . . . . . . . . 97 







OKW Gehäusesysteme GmbH. . . . . . 102 

Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

Schroff GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

SPINNER GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 105 




Komponenten,. 

Gehäuse, HF- 




Börsig GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 



EMI-tec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 98 









Schroff GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

SPINNER GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 105 




Komponenten,. 

Gehäuse, Kunststoffapra-norm 



Börsig GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


Dold, E. & Söhne KG . . . . . . . . . . . . . . 97 



iDTRONIC GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 100 






OKW Gehäusesysteme GmbH. . . . . . 102 


Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

Schroff GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 



Komponenten,. 

Heat-Pipes 


coftech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 





Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

SPINNER GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 105 


Komponenten,. 

HF-Dichtungen 



CompoTEK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . .97 




EMI-tec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 98 








MTC Micro Tech Components GmbH. 102 





Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

Schroff GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

SCHURTER AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

SPINNER GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 105 




Komponenten,. 

HF-Relais 












municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 


Panasonic Electric Works Europe . . . 103 


RADIALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


RUPPtronik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 



SPINNER GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 105 






Komponenten,. 

Kühlkörper 




coftech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

EMC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 98 








Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

Schroff GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 


SPINNER GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 105 


WDI AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 


Komponenten,. 

Lüfter 







EMC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 98 








Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

Schroff GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 





EMV,. 

Absorberhallen 







Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 



EMV,. 

Absorbermaterial 

Aaronia AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 




CompoTEK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . .97 





EMI-tec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 98 










Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 






EMV,. 

Analysatoren 

Aaronia AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 

ALLDAQ GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 






EMV,. 

Antennenmasten 

Aaronia AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 









EMV,. 

Antennensets 




iDTRONIC GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 100 





EMV,. 

Drehtische 






MIWEKO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 102 



EMV,. 

Entstördrosseln 


Anritsu GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 













NKL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 102 


Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 


Schlöder GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

SCHURTER AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 



WDI AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 



EMV,. 

Entstörfilter 















municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 

NKL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 102 



Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 


Schlöder GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

SCHURTER AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 


WDI AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 



EMV,. 

Erstellung geschirmter Räume 



EUKATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 98 








EMV,. 

Glasscheiben, HF-dicht 





EMI-tec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 98 










EMV,. 

GTEM-Zellen 

ALLDAQ GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 






EMV,. 

Leistungsverstärker 













municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 






EMV,. 

Messempfänger 

Aaronia AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 






Wir bieten Messtechniklösungen für die Halbleiter-, Spezialelektronik- 

und Telekomindustrie sowie Hochschul- und Forschungseinrichtungen. 

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hochwertiger HF-, µw- und mmw-Komponenten - von DC - 1,5 THz. 

Turn-Key-Systemlösungen für: 

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Testsysteme 

• Load Pull Test 

• Rauschparameter-Test 

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Kontaktierung 

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59




MIWEKO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 102 







EMV,. 

Messgeräte 

Aaronia AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 

ALLDAQ GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 


Anritsu GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 








MIWEKO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 102 


municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 





Schlöder GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 




EMV,. 

Messkammern 




CETECOM GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 96 














EMV,. 

Referenzstrahler 

Aaronia AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 



MIWEKO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 102 


EMV,. 

Zelte 

Aaronia AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 






Filter,. 

abstimmbare 










HAMES GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 99 






municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 






RUPPtronik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 



SPINNER GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 105 





Filter,. 

Bandpass- 

Aaronia AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 




Anritsu GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 


AuCon GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 




coftech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

CompoTEK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . .97 








HAMES GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 99 




KVG Quartz Crystal GmbH. . . . . . . . . 101 




municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 






QuartzCom AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 




RUPPtronik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

s.m.a.e. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 


SCHURTER AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 




SPINNER GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 105 





WDI AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 


Filter,. 

Bandstop- 




coftech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

CompoTEK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . .97 







HAMES GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 99 





MIWEKO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 102 


municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 







RUPPtronik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 


SCHURTER AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 




SPINNER GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 105 


TDK-Lambda Germany . . . . . . . . . . . 105 



WDI AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 

Filter,. 

BAW- 



CompoTEK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . .97 









Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 


Filter,. 

Breitband- 





Börsig GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 



CompoTEK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . .97 












municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 




QuartzCom AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 



RUPPtronik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

SCHURTER AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 



SPINNER GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 105 





WDI AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 

Filter,. 

Durchführungs- 

Anritsu GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 







Freicomp GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 99 




municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 



Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 




WDI AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 




Filter,. 

EMI- 










Freicomp GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 99 








municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 


NKL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 102 





Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

s.m.a.e. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 


Schlöder GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

SCHURTER AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 




WDI AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 



Filter,. 

Helix- 






MIWEKO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 102 





Filter,. 

Hochpass- 


AuCon GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 



CompoTEK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . .97 












municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 









RUPPtronik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

s.m.a.e. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

SCHURTER AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 



SPINNER GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 105 




WDI AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 


Filter,. 

Hohlraumresonator 






municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 




RUPPtronik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 


SPINNER GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 105 



Filter,. 

Interdigital- 






MIWEKO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 102 




RUPPtronik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 



Filter,. 

Koaxial- 


Anritsu GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 

AuCon GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

Börsig GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


CompoTEK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . .97 











municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 


RADIALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 



RUPPtronik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 




SPINNER GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 105 




WDI AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 

Filter,. 

LTCC- 


municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 



Filter,. 

Mechanische 








municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 





SPINNER GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 105 



Filter,. 

Quarz- 



coftech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

CompoTEK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . .97 











municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 

QuartzCom AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 



RUPPtronik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 


Schmalband-Funklösungen 

für die Industrie – seit 1974 

Low-Power Daten- und Audiofunkmodule 

für Applikationen wie z.B. Fernsteuerung, 

Telemetrie, Alarmsysteme, serielle 

Datenübertragung und Audio: 

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61



Telcona AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 


WDI AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 

Filter,. 

reflexionsarme 




municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 

SPINNER GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 105 


Filter,. 

SAW- 


coftech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

CompoTEK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . .97 











MIWEKO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 102 


municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 


QuartzCom AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 




Telcona AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 

WDI AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 

Filter,. 

sonstige 






coftech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

CompoTEK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . .97 






JENJAAN Corp. . . . . . . . . . . . . . . . . . 100 

Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 101 


MIWEKO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 102 




QuartzCom AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 



Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

s.m.a.e. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 



SPINNER GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 105 




WDI AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 

Filter,. 

Tiefpass- 



AuCon GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 



CompoTEK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . .97 









Kuhne electronic GmbH . . . . . . . . . . . 100 




municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 







RUPPtronik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

s.m.a.e. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

SCHURTER AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 




SPINNER GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 105 





WDI AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 



Filter,. 

ZF- 



CompoTEK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . .97 










MIWEKO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 102 


municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 



QuartzCom AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


RUPPtronik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

SCHURTER AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 



Generatoren,. 

Basisband- und Modulations- 




Anritsu GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 


HELZEL Messtechnik . . . . . . . . . . . . . . 99 


Microlease / Livingston Ltd. . . . . . . . . 101 

MIWEKO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 102 




Generatoren,. 

Digital-Signal- 



Anritsu GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 




IZT GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 100 






Spectrum Instrumentation GmbH. . . . 105 



Generatoren,. 

Funktions- 

ALLDAQ GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 




HAMES GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 99 














Generatoren,. 

HF-Signal- 


ALLDAQ GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 


Anritsu GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 





HAMES GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 99 


iDTRONIC GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 100 


IZT GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 100 





municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 







Generatoren,. 

Impuls- 



EMC Partner AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . 98 

EMCC Dr. Rasek . . . . . . . . . . . . . . . . . 98 











Generatoren,. 

Mikrowellen- 



Anritsu GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 











municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 




RUPPtronik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

Generatoren,. 

Rausch- 








municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 







Generatoren,. 

sonstige 



Anritsu GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 



EMC Partner AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . 98 








RUPPtronik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

Generatoren,. 

Taktsignal- 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 




HAMES GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 99 



IZT GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 100 

JENJAAN Corp. . . . . . . . . . . . . . . . . . 100 


QuartzCom AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 



Generatoren,. 

Vektorsignal- 



Anritsu GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 


HAMES GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 99 


IZT GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 100 







Generatoren,. 

Wellenform- (AWG) 

ALLDAQ GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 


Anritsu GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 



HAMES GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 99 


IZT GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 100 











GPS-Antennen 





AuCon GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

CompoTEK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . .97 

DigiComm GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 




GEOsat GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 99 






Maxim Integrated . . . . . . . . . . . . . . . . 101 





municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 



RADIALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 



TecSys GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 

tekmodul GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .105 

Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 

u-blox AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 


WDI AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 

Welotec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 

GPS-Chipsätze 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 


Börsig GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 



Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 


TecSys GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 

tekmodul GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .105 

u-blox AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 


GPS-Empfänger-Baugruppen 



CompoTEK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . .97 


GEOsat GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 99 







Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 


TecSys GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 

tekmodul GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .105 

Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 

u-blox AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 

GPS-Evaluation-Kits 



CompoTEK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . .97 




Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 


TecSys GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 

tekmodul GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .105 

u-blox AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 


WDI AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 

GPS-Module 


CompoTEK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . .97 







municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 

Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

tekmodul GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .105 

Telcona AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 

Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 

u-blox AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 



Transistoren, Bipolar 








municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 


Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 




Transistoren, FET 










municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 


Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 



Kleinster MEMS Resonator der Welt 32.768 kHz 

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63



Transistoren, GaAs 









municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 

NXP Semiconductors Germany . . . . . 102 


Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 



Transistoren, GaN 








MIWEKO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 102 


municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 




Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 




Transistoren, HEMT 






MIWEKO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 102 


municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 


Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 



Transistoren, LDMOS 



municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 



Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 




Transistoren, MOSFET 








MIWEKO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 102 

municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 


Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 






Transistoren, pHEMT 







municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 



Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 



Transistoren, SiGe 


MIWEKO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 102 


municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 


Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 



Transistoren, sonstige 





municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 

Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 


Integrierte Schaltungen,. 

Aktive Mischer 










MIWEKO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 102 


municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 







kundenspezifisch 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 



CompoTEK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . .97 

eesy-ic GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 







MIWEKO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 102 





TecSys GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 

Xilinx GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .106 



Mixed Signal 



eesy-ic GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 







MIWEKO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 102 


municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 


Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 


Xilinx GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .106 



MMICs 





CompoTEK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . .97 









municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 




RUPPtronik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 






Modulatoren, I/Q- 












municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 




Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 




Modulatoren, Phasen- 








MIWEKO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 102 


municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 



Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 




Modulatoren, sonstige 









MIWEKO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 102 


municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 



Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 



PLL 






MIWEKO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 102 




Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 




Schaltbare Dämpfungsglieder 













MIWEKO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 102 


municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 








Schalter 













MIWEKO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 102 


municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 


Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

SCHURTER AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 



Synthesizer, DDS- 







MIWEKO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 102 




Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 



Synthesizer, Fractional-N- 







MIWEKO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 102 







Synthesizer, sonstige 









MIWEKO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 102 





Up/Down Converter 
















MIWEKO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 102 


municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 









Kabel-Konfektionierung 




Anritsu GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 


AuCon GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 



CompoTEK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . .97 



READY FOR THE 

FUTURE OF 

ELECTRONICS? 

Hi-Rel Business: Aerospace, Defense, Avionics, 

High-Temperature Devices, Hybrid Capacitors, Rad Hard Space Products 

Power Management: AC/DC-, DC/DC-Converters, EV-Charger 

Modules, Battery Management Systems, Battery Supercapacitors 

Obsolescence Solutions: Anti-Counterfeiting Program, Long Lifetime Program, 

Re-Tinning, BGA Reballing, MCM, Requirement Engineering, Traceability guaranteed 

Industrial Solutions: Energy Harvesting Products, Displays, Adapter Solutions, Memories, 

Motion Control, IoT Solutions, A/D-D/A-Converters, Semiconductors 


65




elspec group. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 98 

EMC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 98 










MES Electronic Connect. . . . . . . . . . . 101 


Molex Deutschland GmbH . . . . . . . . . .102 





RADIALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


RUPPtronik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

s.m.a.e. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 


SCHURTER AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 


SPINNER GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 105 



tekmodul GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .105 





WDI AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 

Welotec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 

Kabel,. 

hochflexibel 

Aaronia AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 



Anritsu GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 


AuCon GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 



CompoTEK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . .97 


elspec group. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 98 

EMC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 98 











municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 


RADIALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 



RUPPtronik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 



SPINNER GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 105 



tekmodul GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .105 




Welotec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 

Kabel,. 

Koaxial- 

Aaronia AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 

ALLDAQ GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 




Anritsu GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 



AuCon GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 




CompoTEK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . .97 


Draka Comteq Germany. . . . . . . . . . . . 97 



elspec group. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 98 

EMC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 98 














municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 

National Instruments Germany . . . . . 102 



RADIALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 



RUPPtronik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 



SPINNER GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 105 



tekmodul GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .105 




Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 



WDI AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 

Welotec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 



Kabel,. 

Mikrowellen- 

Aaronia AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 


Anritsu GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 




CompoTEK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . .97 


elspec group. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 98 

EMC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 98 









municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 


RADIALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 



RUPPtronik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 


SPINNER GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 105 


tekmodul GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .105 


WDI AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 

Kabel,. 

semirigid 


Anritsu GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 


CompoTEK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . .97 



elspec group. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 98 

EMC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 98 









municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 


RADIALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 



RUPPtronik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 


SPINNER GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 105 


tekmodul GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .105 



Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 

WDI AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 

Kabel,. 

sonstige 




Anritsu GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 



CompoTEK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . .97 



EMC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 98 








Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 101 









RADIALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 



SPINNER GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 105 


tekmodul GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .105 




Welotec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 

Kabel,. 

Test 

Aaronia AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 



Anritsu GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 

AuCon GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


CompoTEK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . .97 


elspec group. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 98 

EMC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 98 










municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 



RADIALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


RUPPtronik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 


SPINNER GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 105 


tekmodul GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .105 





Kondensatoren,. 

Cryogenic Ceramic- 





municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 




Durchführungs- 






Freicomp GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 99 




municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 


Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 



WDI AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 



Folien- 








Freicomp GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 99 







Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

s.m.a.e. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 


WDI AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 




für Luft- und Raumfahrt 




CompoTEK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . .97 








municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 





Glimmer- 









Hochvolt- 












municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 


Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

s.m.a.e. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 




WDI AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 



Keramik- 











municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 



Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

s.m.a.e. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 




WDI AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 



Multichip Arrays 






municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 


Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 



WDI AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 



Singlelayer 







municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 



Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 


WDI AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 


sonstige 










MIWEKO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 102 

municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 


Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

RFID & Barcode-Systeme, Controller, 

Sensorik und Payment-Terminals 

HOCH HINAUS 

s.m.a.e. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 



WDI AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 



Super- 









Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 



WDI AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 



Trimmer 






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67


Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 




Ultra-Porcelain 






municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 

Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 



Vielschicht-Chip- 



CompoTEK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . .97 






municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 



Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

s.m.a.e. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 



WDI AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 



LWL-Komponenten,. 




Anritsu GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 


Börsig GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

DigiComm GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


FIBEROPTIC-SOLUTION . . . . . . . . . . 98 


Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 101 



municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 


Ratioplast Electronics. . . . . . . . . . . . . 103 






Kabel-Tester 


Allmos Electronic GmbH. . . . . . . . . . . . 95 

Anritsu GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 

DigiComm GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 





Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 101 








konfektionierte Kabel 



Anritsu GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 


Börsig GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


DigiComm GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


EMC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 98 


Fischer Connectors GmbH. . . . . . . . . . 98 

Insoft Uwe Flick . . . . . . . . . . . . . . . . . 100 

Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 101 



MIWEKO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 102 


municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 



RADIALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 




Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 



Messgeräte 




Anritsu GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 

DigiComm GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 




Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 101 



municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 

Polytec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 








Anritsu GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 


Börsig GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

DigiComm GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


EMC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 98 




Hirose Electric Europe B.V. . . . . . . . . . 99 



Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 101 







RADIALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 



Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

Stäubli Electrical Connectors GmbH . 105 




Materialien,. 

Abschirm- 



CompoTEK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . .97 




EMI-tec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 98 


EUKATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 98 




Freicomp GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 99 









Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

SCHURTER AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 




Materialien,. 

Absorber- 



CompoTEK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . .97 




EMI-tec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 98 










Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 





Materialien,. 

Basiseg-electronic 

GmbH . . . . . . . . . . . . . . . .97 




Materialien,. 

dielektrische 




municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 



Materialien,. 

Ferrit- 





EMI-tec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 98 




MIWEKO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 102 




Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

SCHURTER AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 



Materialien,. 

Keramik- 




municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 


Materialien,. 

Keramiksubstrate 




municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 


Materialien,. 

magnetische 



Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 


Materialien,. 

sonstige 





MIWEKO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 102 



Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 



Materialien,. 

sonstige Substrate 


Materialien,. 

Teflonsubstrate 



Messgeräte und Tester,. 

Antennen- 

Aaronia AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 

Anritsu GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 


DigiComm GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 




iDTRONIC GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 100 











ATE-Systeme 










Reinhardt GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 103 



Bitfehlerraten- 


Anritsu GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 




Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 101 




Field- 

7layers GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 

Anritsu GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 





Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 101 






Frequenzmesser 

Aaronia AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 


Anritsu GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 


dataTec AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 









municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 









Frequenznormale 


Anritsu GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 






MIWEKO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 102 





Frequenzteiler 


Anritsu GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 





MIWEKO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 102 




Funkmessplätze 


Aaronia AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 


Anritsu GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 









Funkstör-Messempfänger 

Aaronia AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 









GAP-Filler 



Gebrauchtgeräte 




Anritsu GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 








HF-Millivoltmeter 





municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 


Technische Beratung und Distribution 

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Jitter- 


Anritsu GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 




MIWEKO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 102 



Kalibrier-Kits 


Anritsu GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 


CompoTEK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . .97 












SPINNER GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 105 


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69



Kalibrier-Standards 



Anritsu GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 


CompoTEK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . .97 





MIWEKO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 102 






SPINNER GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 105 



Kommunikations- 

7layers GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 



Anritsu GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 






Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 101 








LCR- 



dataTec AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

HAMES GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 99 









Leasing 





Leistungs- 

Aaronia AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 







dataTec AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 






municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 







LTE- 

7layers GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 

Aaronia AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 


Anritsu GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 

DigiComm GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


iDTRONIC GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 100 








Welotec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 


Messkabel 

Aaronia AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 




Anritsu GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 


dataTec AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

elspec group. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 98 










municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 






SPINNER GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 105 




Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 


Messnormale 


Anritsu GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 






RUPPtronik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

SPINNER GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 105 


Millimeterwellen- 

Anritsu GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 







municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 





SPINNER GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 105 



Mobiltelefon- 

7layers GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 


Anritsu GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 










Netzwerk- 



Anritsu GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 



dataTec AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

DigiComm GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 101 






Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 


Pegel- 

Aaronia AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 

ACS-Control-System GmbH. . . . . . . . . 95 


Anritsu GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 



dataTec AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 














Phasen- 


Anritsu GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 


dataTec AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 










Phasenrausch- 

Anritsu GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 









RUPPtronik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 



Rausch- 


Anritsu GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 





municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 





sonstige 



Anritsu GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 







Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 101 

MIWEKO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 102 


SPINNER GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 105 



Tastköpfe 




dataTec AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 












Temperatur-Testkammern 




MIWEKO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 102 


Testfassungen 

EMC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 98 


MIWEKO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 102 




Testkabel, Phasenstabil 

elspec group. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 98 

EMC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 98 




MIWEKO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 102 


municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 





Übertragungskanalsimulatoren 


HAMES GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 99 


IZT GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 100 


MIWEKO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 102 





UMTS- 


Anritsu GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 





MIWEKO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 102 



Verzögerungsleitungen 






Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 101 


MIWEKO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 102 



SPINNER GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 105 




WLAN- 


Anritsu GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 


iDTRONIC GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 100 



Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 101 


MIWEKO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 102 






Zeit- und Frequenz-Referenzen 


CompoTEK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . .97 






MIWEKO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 102 



RUPPtronik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 



Zubehör 


Anritsu GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 







MIWEKO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 102 




SPINNER GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 105 



Mikrowellenkomponenten,. 

Abschlüsse, Hohlleiter 

Anritsu GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 









MIWEKO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 102 





RUPPtronik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 




SPINNER GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 105 



WDI AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 


Abschlüsse, sonstige 

Anritsu GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 


CompoTEK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . .97 




HAMES GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 99 




MIWEKO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 102 



municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 


RADIALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


RUPPtronik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 




SPINNER GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 105 



WDI AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 


Bias-Tees 


Anritsu GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 

AuCon GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

Börsig GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


CompoTEK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . .97 









MIWEKO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 102 



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71



WDI AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 


Combiner 

Anritsu GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 

AuCon GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


Börsig GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


CompoTEK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . .97 








MIWEKO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 102 



municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 


RADIALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 




RUPPtronik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 



SPINNER GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 105 




WDI AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 



Anritsu GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 

AuCon GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

Börsig GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


CompoTEK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . .97 









MIWEKO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 102 



municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 



RADIALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 



RUPPtronik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 




SPINNER GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 105 




WDI AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 


DC-Blocks 

Anritsu GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 

AuCon GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


CompoTEK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . .97 










MIWEKO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 102 



municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 


RADIALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 







SPINNER GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 105 




WDI AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 


Detektoren 

Anritsu GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 





Feig Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . 98 








RADIALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


RUPPtronik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 




SPINNER GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 105 




Diplexer 


CompoTEK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . .97 









MIWEKO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 102 



municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 


QuartzCom AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 




RUPPtronik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 




SPINNER GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 105 




WDI AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 


Drehkupplungen 


CompoTEK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . .97 





MIWEKO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 102 



RADIALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 




SPINNER GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 105 



WDI AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 


Dummy Loads 

Anritsu GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 







MIWEKO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 102 




RADIALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 



RUPPtronik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 




SPINNER GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 105 



WDI AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 


E/H-Tuner 





MIWEKO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 102 


RUPPtronik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 



SPINNER GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 105 



Filter 

Anritsu GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 

AuCon GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


CompoTEK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . .97 








MIWEKO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 102 



municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 


QuartzCom AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

RADIALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 




RUPPtronik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

SCHURTER AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 




SPINNER GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 105 




WDI AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 


Flanschadapter 

Anritsu GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 







MIWEKO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 102 




RADIALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


RUPPtronik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 




SPINNER GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 105 






Flansche 








MIWEKO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 102 





RUPPtronik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 



SPINNER GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 105 




Flanschverbinder 








MIWEKO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 102 




RADIALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


RUPPtronik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 



SPINNER GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 105 



Gain Equalizer 






MIWEKO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 102 


municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 



RUPPtronik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 




Gleichrichter 




MIWEKO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 102 


Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 



WDI AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 



Hohlleiter-Bögen 








MIWEKO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 102 



RUPPtronik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 



SPINNER GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 105 




Hohlleiter-Materialien 









RUPPtronik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 


SPINNER GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 105 



Hohlleiter-Übergänge 







MIWEKO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 102 



RUPPtronik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 




SPINNER GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 105 



Hohlleiter, flexibel 






MIWEKO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 102 




RUPPtronik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 



SPINNER GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 105 




Hohlleiter, starr 








MIWEKO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 102 




RUPPtronik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 



SPINNER GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 105 




Hybrid-Koppler 







MIWEKO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 102 


municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 


RADIALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 



RUPPtronik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 



SPINNER GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 105 



WDI AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 


Isolatoren 


CompoTEK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . .97 








MIWEKO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 102 


municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 



RADIALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 




RUPPtronik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 




SPINNER GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 105 


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73



WDI AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 


Koppler, sonstige 


CompoTEK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . .97 










municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 



RADIALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 




RUPPtronik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 




SPINNER GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 105 




WDI AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 


Limiter 









municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 









WDI AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 


Mischer 










municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 




RUPPtronik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 




WDI AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 


Multiplexer 












municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 

Pickering Interfaces . . . . . . . . . . . . . . 103 




RUPPtronik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 



SPINNER GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 105 




WDI AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 


Phasenschieber 













municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 


RADIALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 



Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 




SPINNER GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 105 



WDI AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 


Resonatoren, dielektrische 









municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 






SPINNER GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 105 


WDI AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 


Resonatoren, Hohlraumbsw 





municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 





SPINNER GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 105 



Richtkoppler 










municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 



RADIALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 



RUPPtronik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 



SPINNER GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 105 




WDI AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 


Schalter, Pin-Diodenbsw 









municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 




RUPPtronik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 



SPINNER GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 105 



WDI AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 


Schalter, sonstige 












municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 



RADIALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 



RUPPtronik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 


SPINNER GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 105 




YIG-Komponenten 


CompoTEK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . .97 








Zirkulatoren 


CompoTEK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . .97 









municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 




RUPPtronik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 







WDI AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 

Module,. 

Antennen 


Aaronia AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 



CompoTEK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . .97 




iDTRONIC GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 100 





municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 


RADIALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 


tekmodul GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .105 



Module,. 

Bluetooth 




CompoTEK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . .97 

Elatec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 




iDTRONIC GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 100 


LinTech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 




MIWEKO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 102 


municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 



Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 



tekmodul GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .105 

Telcona AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 

u-blox AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 



Module,. 

CATV- 






tekmodul GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .105 


Module,. 

Echtzeituhr 

coftech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 




tekmodul GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .105 

Module,. 

GNSS- 







MIWEKO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 102 



Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 


tekmodul GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .105 

Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 


Module,. 

GPS- 





CompoTEK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . .97 




iDTRONIC GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 100 




MIWEKO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 102 


municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 



Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 



TecSys GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 

tekmodul GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .105 

Telcona AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 

Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 

u-blox AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 


Module,. 

GSM- 


ACS-Control-System GmbH. . . . . . . . . 95 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 


CompoTEK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . .97 

Dold, E. & Söhne KG . . . . . . . . . . . . . . 97 







municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 


Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 


tekmodul GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .105 

Telcona AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 

u-blox AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 


Module,. 

IPv6-Kommunikation 




Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

tekmodul GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .105 

Module,. 

ISM- 





Circuit Design GmbH . . . . . . . . . . . . . . 97 

CompoTEK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . .97 










MIWEKO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 102 


municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 




Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 


tekmodul GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .105 


Welotec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 

Module,. 

LTE 



CompoTEK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . .97 



iDTRONIC GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 100 




MIWEKO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 102 


municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 


Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 



Module,. 

LWL- 


Börsig GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 



MIWEKO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 102 

municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 


RADIALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

Module,. 

Radar 





MIWEKO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 102 



Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 


Module,. 

RFID- 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 


Elatec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


Feig Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . 98 



iDTRONIC GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 100 

MIWEKO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 102 

municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 





Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 


Module,. 

WLAN 




CompoTEK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . .97 



iDTRONIC GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 100 




MIWEKO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 102 


municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 





Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 


tekmodul GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .105 

Telcona AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 




Module,. 

ZigBee 



CompoTEK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . .97 










Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

tekmodul GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .105 

Telcona AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 



75



Oszillatoren,. 

Clock- 


ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 



coftech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

CompoTEK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . .97 









Jauch Quartz GmbH. . . . . . . . . . . . . . 100 

JENJAAN Corp. . . . . . . . . . . . . . . . . . 100 







municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 


QuartzCom AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 



Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 



Telcona AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 


WDI AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 


EMXO 



municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 


WDI AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 


MEMS 


coftech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

CompoTEK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . .97 






municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 



Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

WDI AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 


MEMS-OCXO 








OCXO 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 



CompoTEK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . .97 













municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 




QuartzCom AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 



RUPPtronik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 




tekmodul GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .105 

Telcona AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 

WDI AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 



PLL- 


ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 







coftech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 







JENJAAN Corp. . . . . . . . . . . . . . . . . . 100 









QuartzCom AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


RUPPtronik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 






WDI AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 


Referenz- 



CompoTEK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . .97 









MIWEKO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 102 


municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 



QuartzCom AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


RUPPtronik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 




tekmodul GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .105 


WDI AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 


Rubidium 






municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 




WDI AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 


Sonstige 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 




coftech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

CompoTEK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . .97 








JENJAAN Corp. . . . . . . . . . . . . . . . . . 100 







municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 



QuartzCom AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 


tekmodul GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .105 

WDI AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 


Synthesizer 






CompoTEK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . .97 












municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 




RUPPtronik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 




tekmodul GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .105 



TCXO 




coftech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

CompoTEK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . .97 










JENJAAN Corp. . . . . . . . . . . . . . . . . . 100 





MIWEKO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 102 


municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 




QuartzCom AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 



Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 





Telcona AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 


WDI AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 



VCSO 


coftech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

CompoTEK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . .97 





MIWEKO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 102 


municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 






WDI AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 


VCTCXO 




coftech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

CompoTEK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . .97 










JENJAAN Corp. . . . . . . . . . . . . . . . . . 100 





MIWEKO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 102 


municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 



QuartzCom AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 



Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 



tekmodul GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .105 

Telcona AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 


WDI AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 


VCXO 




coftech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

CompoTEK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . .97 










JENJAAN Corp. . . . . . . . . . . . . . . . . . 100 






MIWEKO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 102 


municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 




QuartzCom AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 



Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 



Telcona AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 



WDI AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 



XO 

coftech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

CompoTEK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . .97 





JENJAAN Corp. . . . . . . . . . . . . . . . . . 100 






municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 



QuartzCom AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 




Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

Telcona AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 

WDI AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 


YIG 

CompoTEK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . .97 







MIWEKO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 102 





Oszilloskope mit mehrfarbiger 

Anzeige 


dataTec AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 







Oszilloskope,. 

Analog- 



dataTec AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 






Digital-Speicher- 

ALLDAQ GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 




dataTec AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

HAMES GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 99 












Mixed Domain- 


dataTec AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 







Mixed Signal- 

ALLDAQ GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 



dataTec AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

HAMES GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 99 












Schalter,. 

Dioden- 












MIWEKO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 102 


municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 



RUPPtronik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 




Schalter,. 

Ferrit- 





MIWEKO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 102 


Schalter,. 

FET- 












municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 



Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

Schalter,. 

Hohlleiter- 









MIWEKO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 102 






SPINNER GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 105 



77



Schalter,. 

Koaxial- 



AuCon GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


CompoTEK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . .97 









MIWEKO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 102 



municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 

Novotronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 102 



RADIALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 



RUPPtronik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 


SPINNER GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 105 




Schalter,. 

Matrix- 














municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 





SPINNER GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 105 




Schalter,. 

PIN- 










MIWEKO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 102 



municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 




RUPPtronik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 



SPINNER GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 105 



Schalter,. 

sonstige 







Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 101 






municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 





Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

SCHURTER AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

SPINNER GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 105 



Schaltfelder 



MIWEKO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 102 



municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 






Software-Tools für HF-Designer 



Mician GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 


Polar Instruments GmbH . . . . . . . . . . 103 

Xilinx GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .106 

Software,. 

Bibliotheken 


FlowCAD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 99 


MIWEKO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 102 


Xilinx GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .106 

Software,. 

EDA- 

FlowCAD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 99 

MIWEKO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 102 



Xilinx GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .106 

Software,. 

EMV- 

ALLDAQ GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 






EMC Partner AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . 98 


FlowCAD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 99 





SCHURTER AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

Software,. 

HF-System-Simulation 




AuCon GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


FlowCAD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 99 




Software,. 

sonstige 






FlowCAD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 99 








Software,. 

Tools für HF-Designer 



FlowCAD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 99 



Steckverbinder,. 

BNC- 


Anritsu GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 



Börsig GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 



CompoTEK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . .97 

DigiComm GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 



elspec group. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 98 

EMC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 98 
















RADIALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 




RUPPtronik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 









Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 


WDI AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 

Welotec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 




Koax- 


Anritsu GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 


AuCon GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


Börsig GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 



CompoTEK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . .97 



elspec group. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 98 

EMC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 98 






















RADIALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 






RUPPtronik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 





SPINNER GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 105 





Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 



WDI AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 

Welotec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 



LWL- 



Anritsu GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 



Börsig GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


DigiComm GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


EMC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 98 







Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 101 









RADIALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 




Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 


SPINNER GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 105 







Mikrowellen- 


Anritsu GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 



Börsig GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 



CompoTEK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . .97 


elspec group. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 98 

EMC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 98 














RADIALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 



RUPPtronik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 



SPINNER GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 105 


WDI AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 




N- 


Anritsu GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 


AuCon GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


Börsig GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 



CompoTEK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . .97 




elspec group. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 98 

EMC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 98 












MIWEKO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 102 




RADIALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 





RUPPtronik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 


SPINNER GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 105 




Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 


WDI AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 

Welotec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 



PIM-arme 

Anritsu GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 




CompoTEK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . .97 

elspec group. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 98 

EMC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 98 










RADIALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 




RUPPtronik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 


SPINNER GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 105 




Präzisions- 


Anritsu GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 



Börsig GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 



CompoTEK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . .97 


elspec group. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 98 

EMC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 98 











MIWEKO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 102 








RADIALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 




RUPPtronik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 




SPINNER GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 105 



Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 


WDI AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 



Push-on- 





CompoTEK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . .97 


elspec group. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 98 

EMC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 98 















RADIALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 



RUPPtronik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 


SPINNER GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 105 





SMA- 


Anritsu GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 


AuCon GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


Börsig GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 




79


CompoTEK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . .97 

DigiComm GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 



elspec group. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 98 

EMC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 98 








iDTRONIC GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 100 














RADIALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 





RUPPtronik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 



SPINNER GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 105 




Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 


WDI AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 

Welotec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 




sonstige 





Börsig GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 



CompoTEK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . .97 

Danisch Kommunikationstechnik . . . . .97 



EMC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 98 
















MIWEKO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 102 









RADIALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 




RUPPtronik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

Schroff GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 


SCHURTER AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 



SPINNER GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 105 





Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 



WDI AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 

Welotec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 





TNC- 


Anritsu GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 


AuCon GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 




CompoTEK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . .97 

DigiComm GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 




EMC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 98 






iDTRONIC GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 100 







MIWEKO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 102 





RADIALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 




RUPPtronik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 






Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 


WDI AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 

Welotec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 



Stromversorgung,. 

AC/DC-Wandler 


ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 




Compumess Elektronik GmbH . . . . . . . 97 
















Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

Schroff GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 






DC/DC-Wandler 


ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 
















MIWEKO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 102 




Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

Schroff GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 








Labornetzgeräte 

ALLDAQ GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 







dataTec AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

HAMES GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 99 






MIWEKO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 102 



Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 







Module 












iDTRONIC GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 100 






MIWEKO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 102 



Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 





Überspannungsschutz 


Börsig GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

dataTec AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 



DigiComm GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 




Freicomp GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 99 





MIWEKO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 102 


Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 


Transceiver-Module,. 

Gigabit/Ethernet 

DigiComm GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 



Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 101 


MIWEKO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 102 

municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 


optische 




Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 101 


MIWEKO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 102 

municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 

RADIALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 



VHF/UHF 


Circuit Design GmbH . . . . . . . . . . . . . . 97 



iDTRONIC GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 100 



Welotec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 

Verstärker,. 

Begrenzer- 









municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 





SI Scientific Instruments GmbH . . . . . .104 


Verstärker,. 

Bipolar 










municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 



Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 




Verstärker,. 

Breitband- 

Aaronia AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 


ALLDAQ GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 






CompoTEK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . .97 











Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 101 






municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 







RUPPtronik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 






81







Verstärker,. 

CATV- 


CompoTEK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . .97 






Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 101 


MIWEKO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 102 

municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 




Verstärker,. 

Doherty- 







Verstärker,. 

GaAs- 


CompoTEK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . .97 












MIWEKO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 102 


municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 






RUPPtronik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 




Verstärker,. 

GaN- 


CompoTEK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . .97 










MIWEKO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 102 


municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 





RUPPtronik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 





Verstärker,. 

HEMT- 







municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 





Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 



Verstärker,. 

Komparator 






Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

Verstärker,. 

Leistungs- 


























municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 









RUPPtronik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 









Verstärker,. 

logarithmische 













Verstärker,. 

Low Noise 

Aaronia AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 



AuCon GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 



CompoTEK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . .97 
















municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 







RUPPtronik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 









Verstärker,. 

Mikrowellen- 

Aaronia AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 



AuCon GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 



CompoTEK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . .97 

















municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 









RUPPtronik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 







Verstärker,. 

MMIC- 

CompoTEK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . .97 









municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 




Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 




Verstärker,. 

MOSFET- 











municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 




Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 



Verstärker,. 

Operations- 








Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 


Verstärker,. 

sonstige 








Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 101 




municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 





Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 




Verstärker,. 

Trenn- 




Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 



Verstärker,. 

TWT- 







Verstärker,. 

Verteiler- 


AuCon GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 













Verstärker,. 

Video- 








Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 


Verstärker, ZF- 











municom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .102 




Rutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 




83

Wer vertritt Wen? 

2J Antennas, SVK 

Endrich Bauelemente GmbH 

MRC Gigacomp GmbH & Co. KG 

Rutronik GmbH 

3ctest, C 

AR Deutschland GmbH 

3Gmetalworx Inc., USA 

Melatronik GmbH 

3L 

Rutronik GmbH 

3M 

Arrow 

Rutronik GmbH 

3Z 

Microlease / Livingston Ltd. 

4D Systems 

Rutronik GmbH 

A 

A.H. Systems, USA 

pro nova Elektronik GmbH 

A.T.Wall, USA 


A1 Microwave, UK 


A-Alpha, USA 


AA-MCS, F 

Globes Elektronik GmbH & Co. KG 

ABB / Jennings Technology, 

USA 

AMS Technologies AG 

ABB Automation, D 

HY-LINE Power Components 

ABB Electrification Products 

Analog Power, USA 

MEV Elektronik Service 

ABC, TW 


AC Photonics 

Acal BFi Germany GmbH 

ACCA 


Achronix 


ACT, UK 

CompoTEK GmbH 

activCirk, USA 

TACTRON ELEKTRONIK 

Adam Tech 

Rutronik GmbH 

Adapter Technology, TWN 

Neumüller Elektronik GmbH 

Adata Technology, TW 

Karl Kruse GmbH & Co. KG 

ADDA Corp., TW 


Rutronik GmbH 

ADSANTEK, USA 


Advanced Crystal 

Technologies, UK 


Advanced Energy, USA 

EMTRON electronic GmbH 

FORTEC Elektronik AG 

Advanced Interconnections, 

USA 

Infratron GmbH 

Advantech Co. Ltd., TW 

HY-LINE Communication Products 

Rutronik GmbH 

Advantest, J 


AEM Components Inc., USA 


AET, USA 


AE-Techron, USA 


Aethercomm, USA 

RFMW Europe Ltd. 

AFM Microelectronics, USA 

CBF Electronics Vertriebs GmbH 

Agil Elektronik, D 


Agilecom, C 

municom GmbH 

Agx 


AIC, TW 


AIE, J 


A-Info, C 


AKER, TWN 

CompoTEK GmbH 

AKM, J 

Atlantik Elektronik GmbH 

Akoustis, USA 


Albacom, UK 


Aldetec, USA 

MIWEKO GmbH 

Alliance Memory, USA 


Rutronik GmbH 

Allied Components Inc., USA 

eg-electronic GmbH 


Alpha Display, D 


Rutronik GmbH 

AlphaLab Inc, USA 

PSE Priggen Special Electronic 

Alroy Microwave & 

Electronics Ltd. 

MIWEKO GmbH 

Altechna 


Altera Corporation 

Arrow 

Altronic Reserach, USA 


Alysium 

Rutronik GmbH 

Amber Precision 

Instruments, USA 


AMCOM Communication, 

USA 

municom GmbH 


America Semiconductor, 

USA 


American Microwave Corp., 

USA 

RUPPtronik 

Amiccom 


Amit, TW 

m2m Germany GmbH 

Amogreentech 


Amotech, KOR 


Amphenol Advanced 

Sensors, USA 


Arrow 

Amphenol Antenna 

Solutions, UK 


Amphenol Thermoelectrics, 

UK 

SE Spezial-Electronic GmbH 

Amphenol, USA 


Rutronik GmbH 

Ampleon, NL 


Amplical, USA 


Amplifier Solutions Corp., 

USA 


AmpliTech Inc, USA 


AMT Microwave Corp., USA 


AMT-SALT, TW 

ACTRON AG 

Anacom, USA 

SatService GmbH 

Analog Devices 

Arrow 

Analog Microwave Design, F 

MIWEKO GmbH 

Anapico Ltd, CH 



AnaPico, CH 


Anaren 


Andor Technology 


ANOISON, CN 


Ansen, TW 

CompoTEK GmbH 

Ansmann, D 

menges electronic gmbh 

Ansys Inc., USA 

FlowCAD 

Antcom, USA 

AuCon GmbH 

Antenna Research 

Associates, USA 


Antenna Systems Soluti., E 


Antenova Ltd., UK 



tekmodul GmbH 

Anteral, E 


Anteverta Microwave, NL 


Antonics 


Anway electric, C 


Anytek, TW 


AOC, USA 


AOI, USA 

Laser 2000 GmbH 

APA Wireless Technologies, 

USA 



Apac Opto, TW 



Apacer, NL 


Rutronik GmbH 

APEC, USA 


Apex 


Aphena, USA 


API Inmet, USA 


API Microelectronics Ltd, UK 


API Microwave Ltd, UK 


API Technologies (Spectrum 

Microwave), USA 


api technologies INMET, USA 


API Technologies, USA 


API Weinschel, USA 



AP Memory Technology, TW 

Rutronik GmbH 

Apollo, CDN 


Applied Physics Systems, 

USA 

Wuntronic GmbH 

AppliedMicro 


AR Modular, USA 


AR RF/Microwave 

Instrumentation, USA 




Aragon Photonics, E 

municom GmbH 

Arcas 


Arch electronics Corp., TW 


ARCH, TW 



ARCoptix 


Aries, USA 


Arizona Microtek 


Armesca ProCon GmbH, D 

germania elektronik GmbH 

ARRA, USA 


Arralis, IRL 



Artesyn Embedded 

Technologies, USA 



Artwork Conversion 

Software, USA 


AS Electronic GmbH & Co. KG 

MELEXIS 

ASB, KOR 

CompoTEK GmbH 

ASJ 

Rutronik GmbH 

Assmann wsw, D 

Rutronik GmbH 

Astrodyne, USA 


Asus 

Rutronik GmbH 

ASUS 

Rutronik GmbH 

ATE Systems, USA 


Ateme, F 


Atlanta Micro, USA 


AtlanTec RF, UK 


Atmel 

Arrow 

ATOP, TW 

tekmodul GmbH 

Attend Technology, TW 


Aurel S.p.A., I 


Auriga PIV Tech, USA 


Auris, D 

pk components GmbH 

Autronic, D 


Avago Technologies 


Arrow 

AVC, T 


Averlogic, USA 

Zwinz Technical Consulting GmbH 

Aviacomm, USA 


AVX inter connect 

Rutronik GmbH 

AVX, USA 

Rutronik GmbH 

AVX-Kocera 

Arrow 

AWT Global, USA 


Axtal Products, D 


AYAA Technologies, C 


B 

B&Z Technologies, USA 



Barry Industries, USA 


Bea Coax srl., I 


Bel Stewart, USA 


Belco, I 

ELECTRADE GmbH 

Benewake, C 

tekmodul GmbH 

BeRex Inc., USA 


Bergoz Instrumentation, F 


Berkeley Nucleonics, USA 


Bevake, C 

tekmodul GmbH 

BI Technologies, USA 



Binder, D 


Bird Technologies, USA 



Bivar, USA 


Bivar-Hardware, USA 


Bivar-Opto, USA 


Bix Electronics, CAN 


BLA Etech PvT. Ltd., IND 


Blue Creation, UK 


Bluetest, S 


BM 

Rutronik GmbH 

BoCen Microwave, C 


Boonton Electronics, USA 


Bosch 

Rutronik GmbH 

Bosch Sensortec 


Bothhand Enterprise 


Bourns 

Arrow 

BOWEI, CN 

CompoTEK GmbH 

Bowen, F 


BQR, ISR 

FlowCAD 

Brandner Leistungselektronik 

GmbH, D 


Bright LED 

Rutronik GmbH 

Bright Solutions 


Bristol Instruments 


Bruckwell, TW 


BSC Filters Ltd., UK 

RUPPtronik 

BYD Co.Ltd., C 

Rutronik GmbH 

C 

C&K Components 

Arrow 

Rutronik GmbH 

Caddock Electronics, USA 


Cadence Design Systems, 

USA 

FlowCAD 

Cailabs, F 

municom GmbH 

Caiquin, CN 

CompoTEK GmbH 

Cairn Research 


Cal Chips, USA 


Calex Ltd., USA 

KAMAKA Vertriebs GmbH 

California Eastern Labs, USA 


Calogic, USA 


Caltron s.r.l, I 

Freicomp GmbH 

CambridgeIC, UK 


Camelion 


CapXon Electronic Ltd., TW 


Carclo Optics, UK 


Carlisle Interconnect, USA 


Carlisle, USA 


Cavitar 


CDE Cornell Dubilier, USA 


CEI Custom Electronics Inc., 

USA 


Central Technologies, USA 


Cernex, USA 


CETC41, C 


Chang 

Rutronik GmbH 

Changchun New Industries 


Charter Engineering, USA 



Chauvin Arnoux, F 

HAMES GmbH 

Chelton Ltd. (Cobham), GBR 


Chequers Electronics Ltd., 

HK 


Chilisin Electronics, TW 

CompoTEK GmbH 

Rutronik GmbH 

CHIMEI-InnoLux Corp., TW 

ACTRON AG 

Chinmore 

Rutronik GmbH 

Chomerics, USA 

E.S. Electronic Service GmbH 

EMV Electronic Service GmbH 

Chrontel, USA 


Cibred Sud, I 


CIJ Corp., KOR 

municom GmbH 

Cincon Electronics, TW 




Cirocomm, TW 


Citizen Finedevice Corp., J 


Citizen, J 


Telcona AG 

Ckingway, C 


CMi, USA 


CML Microcircuits Ltd, UK 


Coaxicom, USA 


Cobham AvComm, USA 


Cobham, USA 

MIWEKO GmbH 


85



Codan Ltd., AUS 

Sematron Deutschland 

Coiltronics, USA 


Colibrys, CH 


Columbia-Staver, UK 


Combinova, S 


Comchip, TW 


Compex, USA 


municom GmbH 

Compit, D 


Compro Elektronik GmbH, D 


Comtech PST, USA 

RUPPtronik 

Comus 

Rutronik GmbH 

conbee, D 


Conec, D 


MES Electronic Connect 



Conncecticut Microwave, 

USA 


Connor Winfield, USA 

coftech GmbH 

Conquer 

Rutronik GmbH 

Contech, USA 


Continental Microwave 

Division, USA 

MIWEKO GmbH 

Cool Innovations Inc. 


Cool Polymers, USA 


Cooliance, USA 


CoolLED 


Cooper Bussmann, USA 


Cooper Mountain 



Coretek 


Corfin, USA 


Cornell Dubilier Electronics, 

USA 


Corning Gilbert, USA 


Corry Micronics Inc., USA 


COSEL Co., Ltd., J 



Coto 

Rutronik GmbH 

Cox Imaging 


Crane Aerospace & 

Electronics - Interpoint, USA 


Crane Microwave, USA 

municom GmbH 

CreaLights Technologies, C 

municom GmbH 

Cree, USA 


Arrow 

Criotherm S.r.l., I 

MIWEKO GmbH 

C-Tech, KOR 

CompoTEK GmbH 

CTS, USA 



Custom MMIC, USA 


CviLux, TW 


CYG Wayon, C 


Cynergy3 Components, UK 


Cytec, USA 


D 

Dacom West GmbH 

MELEXIS 

Daimon, B 


Dano Tech Co. Ltd., TW 

ACTRON AG 

Darfon Electronic Corp., TW 

CompoTEK GmbH 


Data Image, TW 


Datel, USA 


DB Products, C 


Deepace, C 

Eisch-Kafka electronic GmbH 

Degson, C 





Delkin 


Delock, D 

Tragant GmbH 

Delta Electronics, TW 




Rutronik GmbH 

Deltron Italia, I 


Deltron, CH 


Densitron Displays, D 


Design Workshop 

Technologies, CA 


DFI Ind., TW 

Rutronik GmbH 

Dialight Corp., USA 


Dicon, USA 


DiGi Int., USA 


Digikey 

MELEXIS 

Digisound, D 


Dimac Red, I 

MELEXIS 

Diodes Inc 

Rutronik GmbH 

Diotec Semiconductor, D 

ACTRON AG 

Rutronik GmbH 

Diptronics, TW 


Rutronik GmbH 

Displaytech 

Rutronik GmbH 

DiTom Microwave Inc, USA 



DLC 

Rutronik GmbH 

DLI Dielectric Lab., USA 

municom GmbH 

DMC 

Rutronik GmbH 

Don Connex, TW 


Dongyang 


Dowkey Microwave, USA 

RUPPtronik 

Dresden Elektronik, D 


DRS RSTA Inc 


DSP Group, ISR 


Ducommun, USA 


Duracell, B 


E 

E & C 


E.O. Imaging, USA 


EA Elektro-Automatik, D 

HAMES GmbH 

EAD, UK 


Eastern OptX, USA 

municom GmbH 

Eaton, USA 


Rutronik GmbH 

ECE, TW 


Eco Dream Asia 

Rutronik GmbH 

eCOUNT, D 

Rutronik GmbH 

EDAC, GB 


EDACPOWER Electronics, 

TW 


EDT, TW 

ACTRON AG 

EECO, UK 

CompoTEK GmbH 

EEMB, C 


Rutronik GmbH 

eesy-ic, D 


Efore S.p.A., I 



Efore/Roal, FIN 


E-Ink, TW 


EKL 

Rutronik GmbH 

EKS, D 


Elatec, D 


elbag srl. I 


Electro-Metrics Corp., USA 


Electronicon, D 


Electronics & Innovations, 

USA 


ELHYTE, F 


Elmacom, I 


Elmec, J 


Elmos, D 


Elproma, POL 

tekmodul GmbH 

EM microelectronic, CH 

CompoTEK GmbH 

tekmodul GmbH 

Embit, I 



EMC Technology, USA 


Emerson & Cuming 




EMI Solution Pvt. Ltd, IND 

Freicomp GmbH 

Emicore Corp., CN 


Emisens, D 


Endotronic 


Energizer 


Enerosys 


EnOcean, D 


Rutronik GmbH 

Enplas 


Entropic 


EOS Power Inc., IND 




EOTech 


EPC Espros, CH 


Epcos 

Arrow 


e-peas, B 


Epsilor, ISR 


Epson Europe Electronics 

GmbH, D 

Rutronik GmbH 

Epson Toyocom 

Rutronik GmbH 

ept GmbH, D 


Eris, TW 


Erzia, E 


ES+S 

Rutronik GmbH 

ESMT/EliteMT 


Rutronik GmbH 

ET Industries, USA 


E-tec AG, CH 

EMC GmbH 

E-tec Interconnect, TW 

EMC GmbH 

ETG Canada, CAN 


Ethertronics 

Rutronik GmbH 

ETI, GB 


ETM, USA 



ETRI / Ecofit, F 


Etron, TW 


ETS-Lindgren, USA 


Eusys, UK 


Evans Capacitor, USA 


Everlight, TW 


Rutronik GmbH 

Exar Corp, USA 


Excel Cell Electronic Co., TW 


Telcona AG 

Excelsys Technologies, IRL 



Exide, USA 


E-Z-Hook, USA 

HAMES GmbH 

F 

F&S Elektronik Systeme, D 

Rutronik GmbH 

Fagor Electronica, E 

Rutronik GmbH 

Fair-Rite, USA 


Faist, UK 


Falcom, D 


Farran Technology, IRL 


FastCAP, USA 


Fastron, D 


FCC, USA 


FCI 

Arrow 

FCT, D 



FDK, J 



FEI Elcom, USA 


Fenghua, C 


Ferrite Microwave Techn., 

USA 


Ferroxcube 


Fiamm 


Fibocom Wireless Inc., C 




Filtronetics Inc., USA 


Filtronic, UK 


Finder GmbH, D 

Rutronik GmbH 


Firecomms, IE 


Fischer Elektronik 

Rutronik GmbH 

Flairmicro, C 


Flann Microwave, GBR 


Flex Power, S 


Flexco Microwave, USA 

elspec group 

Flexiguide Ltd. GB 

MIWEKO GmbH 

Flexxon, TW 


FLIR Systems, USA 


Florida RF Labs, USA 


Fluke Networks, USA 

Allmos Electronic GmbH 

Fluke, D 

HAMES GmbH 

Fluke, USA 


Flux 


Focus Microwaves, CAN 


FOSS Group 


Foxcom, IL 


FRAEN, I 


Fremont Micro Devices, USA 


FRIWO Gerätebau GmbH, D 


Frontier Electronics, USA 


Frontlynk, TW 


FS Antennentechnik, D 


FSP, TW 


Rutronik GmbH 

FT-CAP, D 


Fuji Polymer Industries, J 

Nucletron Technologies GmbH 

Fujitsu 

Rutronik GmbH 

Tragant GmbH 

Fulltech, TW 


Furuno, J 


Future Electronics 

MELEXIS 

Fyla 


G 

GAGE Aplified Inc., CAN 


Gapwaves, S 


Garmin 

Rutronik GmbH 

General Dynamics 


General Photonics, USA 


Gerac, F 


Getelec, F 


GGB, USA 


GHM Greisinger 


Gigabyte, TW 

Tragant GmbH 

Gigahertz Solutions 


GigaLane Co.Ltd, KOR 


Gigalight, C 


GigaTest Labs, USA 


Giga-tronics, USA 


Glary, TW 


Global Connector 

Technology Ltd., UK 


Global Invacom Waveguide, 

UK 

RUPPtronik 

GlobalTop, TW 


GlobTek, D 


GLSun, C 

municom GmbH 

GNS, D 

Rutronik GmbH 

Golledge, UK 


Goncharov JET, CZ 


Good-Ark, C 


Goodram, POL 

Rutronik GmbH 

Goodsky, TW 



Gossen Metrawatt, D 


Gotmic, S 

RUPPtronik 

Gowanda, USA 



87



GP Batteries 


GPS Source, USA 

AuCon GmbH 

Gradconn, TW 


Rutronik GmbH 

Greenlee, USA 


Greenray, USA 


Greenvity, USA 


G-Way Microwave, USA 

municom GmbH 

GWP, USA 


H 

H.Rollet, GB 

MIWEKO GmbH 

Haefely Hipotronics, CH 


Hameg, D 

HAMES GmbH 

HanRun, C 


Hantouch 

Rutronik GmbH 

Harbour Industries, USA 

elspec group 

Harmony, TW 

CompoTEK GmbH 

Harting, D 



Hartmann Codier, D 


HB Optical 


HBH Microwave GmbH, D 


Hectronic 


Heraeus 


Rutronik GmbH 

Herotek, USA 


hf-design, D 


HGST - a WD Company, USA 


HID Global, USA 


Higgstec, TW 

ACTRON AG 

Rutronik GmbH 

Hinds 


Hirschmann 

Rutronik GmbH 

Hitex 

Rutronik GmbH 

Hitron 


HJC, TW 


HKC, HK 

Rutronik GmbH 

HKW, D 


Holitech, C 

Rutronik GmbH 

Holland BV, NL 


Holtek Semiconductor, TW 



Holzworth Instrumentation, 

USA 


Honeywell 


Arrow 

Honeywell Control Systems 

Ltd., UK 


Hongfa, C 

Rutronik GmbH 

Hongkongcrystal, C 

Telcona AG 

Hosonic Electronic Co. Ltd., 

TW 



HTC, KOR 

ACTRON AG 

HTP, I 


Huawei, C 



HUBER+SUHNER AG, CH 

RUPPtronik 

HUBER+SUHNER/Astrolab, 

CH 


Hutchinson SSI Inc., USA 


HXI, USA 


HyCell 


I 

I & C Inc., USA 


IAR Systems 

Rutronik GmbH 

ICC Nexergy 


ICE, USA 


ICNexus, TW 

ACTRON AG 

iDTRONIC 

Rutronik GmbH 

Illinois Capacitor 


I-Lotus 


ILSI, USA 

CompoTEK GmbH 

Imagine Optic 


IMC, ISR 


IMS Connector, D 




IMST, D 

tekmodul GmbH 

Index SAR, GB 


Indtact, D 


Infacom, ES 


Infineon Technologies 

Arrow 


Rutronik GmbH 

Infrared Associates 


Infrared Systems 

Development 


Infratron-Entwärmung, D 


Infratron-Libellen, D 


Ing.-Büro Dr. Gronfeld, D 

RUPPtronik 

INNO Instruments, KOR 


Inno Tape 

Rutronik GmbH 

Innodisk Corp., TW 


Innovative Power Products 

(IPP), USA 


INPAQ Technology Corp, TW 


Insight SIP, F 

Rutronik GmbH 

tekmodul GmbH 

Insignis, USA 

Rutronik GmbH 


Instec Filters 


Instec, USA 


Insulated Wire, USA 


Integra Technologies, USA 

municom GmbH 

Intel, USA 

Arrow 

Rutronik GmbH 

Intelliconnect, GBR 


Inter-Continental Microwave, 

USA 


International Power, USA 


International Rectifier, USA 

Arrow 


Intinor, S 


inVentia, PL 

Welotec GmbH 

IPL Ltd. UK 


IQ Analog 


iQRF, CZ 


IR Zoom 


IRC 


Iriso, J 


Ironwood Electronics, USA 

EMC GmbH 

I-SFT 

Rutronik GmbH 

ISKRA 

Rutronik GmbH 

Isocom, UK 





Rutronik GmbH 

Isomet 


ITACOIL, I 


ITF, KOR 

CompoTEK GmbH 


ITS Electronics, UK 


ITT Industries 

Arrow 

ITW, USA 


iWave, IND 

ACTRON AG 

J 

JAE 

Rutronik GmbH 

Jamicon, TW 


Rutronik GmbH 

Jay electronique, F 

Welotec GmbH 

Jersey Microwave Inc, USA 


Jetway Computer, TW 

Tragant GmbH 

JFW Industries, USA 



JHCTECH, C 


JHD Shenzhen Jinghua 

Display, C 


jjPlus 




Johanson Advanced 

Monolitics Ceramics, USA 


Johanson Dielectrics, USA 


Johanson Technology, USA 



Jordil Technic 


Jorjin, TW 


Joyin 

Rutronik GmbH 

JQL Electronics, USA 


JST, J 





Junkosha Inc., J 

MIWEKO GmbH 

JYA-NAY Co.Ltd, TW 


Jyebao, TW 

CompoTEK GmbH 

K 

K&L Filters, USA 

RUPPtronik 

Kamaya, J 

Rutronik GmbH 

Kapteos, S 


KDK, J 

coftech GmbH 


Keko VARICON, SLO 

Rutronik GmbH 

Kemet, USA 

Arrow 


Kent Displays, USA 

ACTRON AG 

Kentech Ltd, GB 


Kepo Electronic, TW 


Keylink, C 

MIWEKO GmbH 

Keysight MMIC 


Keysight Propsim 


Keysight Technologies, USA 



Keystone 

Rutronik GmbH 

KHATOD Optoelectronics 

SRL, I 


Kinetic Systems, USA 


Kingbright, TW 

ACTRON AG 


Kingstate 

Rutronik GmbH 

Kingtronics, C 


Kinsun, TW 


KJ Electronics Co. Ltd., HK 


Knitter-Switch, D 


Rutronik GmbH 

KOA, J 


Rutronik GmbH 

Kodenshi, J 


Korchip 

Rutronik GmbH 

KRAH Elektronische 

Bauelemente GmbH, D 

Rutronik GmbH 

Kratos, Eyal General 

Microwave, ISR 


Krohn-Hite Corp., USA 


Krytar, USA 



Kyocera, J 

Rutronik GmbH 

Kyosemi Corp., J 

municom GmbH 

L 

L-3 Electron Devices 

Division, USA 


L-3 Narda-ATM Mircowave, 

USA 


L-3 Narda-Microwave West, 

USA 


L-3 Narda-Miteq, USA 


L-3 Randtron Antenna 

Systems, USA 


Ladybug Technologies, USA 


Laird Technologies, USA 



Lambert Instruments 


Lane Connectors 

(McMurdo), UK 


LANMARK Controls 


Lantronix, USA 




LaserPoint 


Lattice Semiconductor 

Arrow 

Lauma Elettronic, I 


LCD World, C 


LeddarTech, CAN 

CompoTEK GmbH 


tekmodul GmbH 

LEDiL Oy, FIN 


Rutronik GmbH 

Lextar 


LG Chem, KOR 


Lieder Development, USA 


Ligent 


Lightpointe, USA 


Lightron Fiber Optic Devices 

Inc., KOR 


municom GmbH 

Linearizer Technology Inc., 

USA 


Link Labs, USA 

tekmodul GmbH 

Link Microtek, GB 


Linkface, TW 

ACTRON AG 

Linwave Technology, UK 

RUPPtronik 

Lite On, TW 

Rutronik GmbH 

Litepoint, USA 


Liteye 


Littelfuse, USA 

Arrow 


Rutronik GmbH 


Locosys Technology, TWN 


Lodestone Pacific 


Logus, USA 


Lorch Microwave, USA 



LP-Technologies, USA 


LRC 

Rutronik GmbH 

Lucix, USA 


Lumberg, D 


Rutronik GmbH 

Lumenera 


Lumentum (JDSU), USA 


Lumiloop, D 


Luminit 


Lumotech, NL 


Lutronic, D 

Rutronik GmbH 

Lynx Group 


M 

M.D. Micro Detectors, I 

Welotec GmbH 

M2 Global 


Macom Metelics, USA 


Macroblock, TW 


MAG Microwave Applications 

Group, USA 


Magic, RU 

CompoTEK GmbH 

Magnetics Inc 


MAJR Products Inc, USA 


Malico, C 


Manfred Schmelzer, D 


Marconi Labs, I 


Marki microwave, USA 


Marlow Industries, USA 


Marschner 

Rutronik GmbH 

Martek/Shure Power, USA 


Maruwa Co. Ltd., J 


Marvin Test Solutions, USA 


MAST Technologies, USA 


Mastrant, CZE 


Matsuo Electronic Co., J 


Maury Microwave, USA 


Maxell 


Maxtena, USA 


Maxwell Technologies, USA 


Rutronik GmbH 

MBT Massachusetts Bay 




89


MCLI, USA 

CompoTEK GmbH 

RUPPtronik 

MDL, USA 


Mean Well, TW 


MECA Electronics, USA 




Mechanical Devices, ISR 

EMC GmbH 

Mediatec 


Mega Industries, USA 


Melexis 

Rutronik GmbH 

Memsic 


Menlo, USA 


Menzel, D 


Mercury Electronic, TW 

CompoTEK GmbH 

Mercury Systems, USA 


RUPPtronik 

MESL Microwave, GB 


Mesuro, GB 


Metrawatt, D 

HAMES GmbH 

Metz Connect, D 


MEURO Microwave Corp., 

CN 


MG Chemicals, C 


MI Cable Corp., C 


Micos, CZ 


micreo, AU 


Micro Crystal, CH 


Micro Lambda Wireless, USA 


Micro Plastics, USA 


Microchip, USA 


MicroCrystal, CH 

coftech GmbH 

MicroHarmonics, USA 


Microlab FXR, USA 

municom GmbH 

Micrometals 


Micron Optics, USA 


Micron Technology 

Arrow 

MicroPilot, CAN 


Microsanj, USA 


Microsemi, USA 


Microtech Inc, USA 


Microwave Amplifiers Ltd., 

GB 


Microwave Circuits 

(Gowanda), USA 


Microwave Dynamics, USA 

RUPPtronik 

Microwave Technology Inc. 

(MwT), USA 


Microwavefilters & TVC, I 


Milimeter Wave Products, 

USA 



Militech, USA 

RUPPtronik 

Mini-Circuits, USA 


municom GmbH 

MiniRF Inc., USA 


Minmax, TW 



Mirad Microwave, CH 


Mitsubishi Electric, J 


municom GmbH 

Mitsumi, J 


MMD-Quarze, USA 


Modco, USA 

CompoTEK GmbH 

Modelithics, USA 


Modular Devices, USA 


Molex, USA 

Arrow 



Rutronik GmbH 

Molex/Glimmerglas, USA 


Mominant, D 


Monolithic Power Systems, 

USA 


Moons, C 


Morex, TW 

Tragant GmbH 

Mornsun Co. Ltd., C 



MosChip, USA 

ACTRON AG 

Motien, TW 


Mouser 

MELEXIS 

MPE Garry, D 


Rutronik GmbH 

MPE, UK 


MPS, USA 


M-Pulse, USA 


MRI, USA 


MSI, USA 


MTC, TH 



MTI Wireless Edge Ltd., ISR 


MTM Power, D 


MtronPTI, USA 

MIWEKO GmbH 

Multipower 


Murata, J 

Arrow 

coftech GmbH 


Rutronik GmbH 

MVG EMC, UK 


MwT Inc., USA 


Myrra 


N 

NANYA 

Rutronik GmbH 

Narda Safety Test Solutions 

GmbH, D 


Narda-PMM, I 


Navilock, D 

Tragant GmbH 

Navitar 


NEC 


NEDI, CH 

CompoTEK GmbH 

NEL Photonics Business 

Group 


Neltron, TW 


Nemeus, F 


Neoway, C 

municom GmbH 

NetComSec Co. Ltd., J 


NetPower, USA 


Netsat, KOR 


Netscout, USA 


NETSOL, KOR 


New Imaging Technologies 


New Japan Radio, J 



Newtec, B 


Nexem 

Rutronik GmbH 

Nexio, F 


Next semiconductor 


NexTek, USA 



NextInput Inc., USA 


Nexyn, USA 


NF-Forward 

Rutronik GmbH 

NIC Components, USA 



Nidec, J 

Rutronik GmbH 

NJRC (New Japan Radio) 

Rutronik GmbH 

NK elektronik, D 


NLT-Technologies 

Rutronik GmbH 

NMB, J 


Noisecom, USA 


municom GmbH 

Noisewave, USA 


NoleTec, S 


Nordic Semiconductor 

Rutronik GmbH 

Nova Microwave Inc., USA 


Novacap, USA 

municom GmbH 

Nuhertz Technologies USA 


Nuphoton, USA 



NVE, USA 




NXP Semiconductors, NL 

Arrow 


O 

Oasistek, KOR 


Obo Pro2, TW 

ACTRON AG 

Ocean Optics 


ODS Electronics, C 


ODU, D 


OED 


OFS 


Omega Shielding Products 

Inc., USA 


OmegaLabs, USA 


OMMIC, F 


Omni-Wave Electronics 


Omniyig, USA 


Omron, J 

Arrow 

Rutronik GmbH 

On Semiconductor 

Arrow 

One Stop Systems, USA 


ONE-SAT, UK 


Open Automation Software, 

USA 


Ophir RF, USA 


Optec, HK 


Optek Technology Inc., USA 


Optical Filters, UK 


Option, B 

tekmodul GmbH 

Opto22 Inc., USA 



Optometrics 


Opto-MST, D 


Orient Displays, CDN 


Orient Microwave, J 


OriginGPS 


Orion Fans, USA 


Orolia, USA 


Ortus Technology Co. Ltd., J 


OSI Laser Diode Inc 


OSI Optoelectronics, USA 


Osram Opto Semiconductors 

Arrow 

Rutronik GmbH 

Owasys, E 


OZ Optics, CND 


P 

P&P Technology Ltd., GB 


P1dB, USa 


P3 Prefered Power Products, 

USA 


Pairui, C 


Paketlight, ISR 


PALPILOT (Nextron), USA 


Pan Jit 

Rutronik GmbH 

Panasonic Electric Works 

Arrow 

Panasonic, J 

Arrow 




Rutronik GmbH 

Pancon 

Rutronik GmbH 

Panorama Antennas, UK 


Papouch, CZ 


Paricon Technologies, USA 

RUPPtronik 

Parker-Hannifin, Chomerics 

Div. 


PARTRON, KOR 

municom GmbH 

Pascall, UK 

RUPPtronik 

Pasternack, USA 


PBF Group, NL 


PCI Precision Connector, 

USA 

elspec group 

PCTEL, USA 

CompoTEK GmbH 

Welotec GmbH 

PDC, TW 


PD-LD, USA 


PeakTech GmbH, D 


Pearson Electronics, USA 


Pendulum, S 



Penta Labs, USA 


Pentax 


Pericom 

Rutronik GmbH 

Pfoh Elektronik 

Rutronik GmbH 

Phase 2, Microwave, GB 

MIWEKO GmbH 

PHI-CON, TW 


Phoenix Contact 

Arrow 


Photline, F 

municom GmbH 

Photo Research Inc 


Photonis 


PI Acton 


Pico Technology, GB 


Piconics, USA 


Piher, E 


Rutronik GmbH 

PixeLINK 


Plessey, UK 


Pletronics 


PMI, USA 


PMK, D 

HAMES GmbH 

PNP Network, KOR 


PoleZero, USA 

RUPPtronik 

Polyfet RF devices 


PolySurg, USA 


Positronic, USA 


Power Integrations, USA 



Power System Technology 


Power Systems 

Rutronik GmbH 

PowerGood, TW 


Powersem, D 


PowerStor, USA 


Powertip Technology Corp., 

TW 

ACTRON AG 

Powrmod, USA 


ppm Ltd, GB 


PRANA, F 


PRE 


Preci-Dip 

Rutronik GmbH 

Precision Test Systems, USA 


Premium 


Premix, FIN 


Presidio Components, USA 


Prewell, KOR 


Prior Scientific 


Proant AB, S 


Procom, DK 


Prodyn, USA 


Prolight Opto, TW 


Pronghorn Solutions, USA 


ProTek Device, USA 


Proto Advantage, CAN 


Provertha, D 


PSC, DK 

ACTRON AG 

pSemi, USA 


PSsystec, D 


PTS, USA 

HELZEL Messtechnik 

PUI Audio 

Rutronik GmbH 

Pulsar Microwave, USA 


Pulse Electronics, C 

Arrow 


Rutronik GmbH 

Pulse, USA 

CompoTEK GmbH 

Q 

Q Microwave, USA 

CompoTEK GmbH 


91


Qiantum Light Instruments 


Qiova 


Qorvo, USA 




QP Microwave 


Qualcomm, USA 


Quarterwave, USA 


QuartzCom AG, CH 

coftech GmbH 


QuartzCom, CH 


Quasar Microwave 

Technology Ltd. (formerly 

J&N), GB 

MIWEKO GmbH 

Quectel, C 



tekmodul GmbH 

Quest Microwave, USA 

MIWEKO GmbH 

R 

Radian, USA 

coftech GmbH 

Radiometrix, UK 


ralab, D 


Raltron, USA 


RANATEC Instruments AB, S 


Ratioplast, D 


Raycus 


Raystar Optronics Inc., TW 

Rutronik GmbH 

RCD, USA 


RDC-Semiconductor, TW 

ACTRON AG 

Realtek, TW 


RECOM Power GmbH, A 

Rutronik GmbH 

Red Lion Controls, USA 


Welotec GmbH 

Redler Technologies, ISR 


Redpine Signals, USA 

Rutronik GmbH 

tekmodul GmbH 

REEL, D 


Relpol 

Rutronik GmbH 

Renaissance, USA 

CompoTEK GmbH 

Renata Batteries, CH 


Rutronik GmbH 

Renesas 

Arrow 

Resin Systems, USA 


RES-NET Microwave Inc., 

USA 


RF Immunity, ISR 


RF Industries, USA 


RF Lark Benchmark 


RF Morecom, KOR 


RF Suisse 


RF Techniques, USA 



RFCI, USA 


RFcore, KOR 


RF-Digital 

Rutronik GmbH 

RF-Lambda, USA 



RFOptic Ltd, ISR 

municom GmbH 

RFuW Engineering, USA 


Rhombus, USA 

CompoTEK GmbH 

River Eletec Corp., J 

Telcona AG 

RLC Electronics, USA 



RN2 Technologies, KOR 

municom GmbH 

Rödl & Lorenzen, D 


Rohm Semiconductor, J 


Rutronik GmbH 


ROM Elektronik 


Rosenberger, USA 


Roxspur Measurement & 

Control, UK 


RSG 


Rubycon, J 


Rutronik GmbH 

Rutronik GmbH 

MELEXIS 

S 

Saft 

Rutronik GmbH 

Saft, F 


SAMA Sistemi, I 


Samsung 

Arrow 


Rutronik GmbH 

Samsung Electromechanics 

Rutronik GmbH 

Samsung SDI, KOR 

Rutronik GmbH 

Samtec, USA 

Arrow 


Samwha Capacitor Group, 

KOR 




Rutronik GmbH 

Samxon 

Rutronik GmbH 

Sanav, USA 


Sangshin 


Santa Barbara Infrared 


SARAS Technology, UK 


Satel Oy, FIN 

Welotec GmbH 

Satena, TWN 

CompoTEK GmbH 

Sauro s.r.l., I 

Rutronik GmbH 

Sawnics, KOR 

coftech GmbH 

Schaffner EMV AG, CH 


Schaltbau GmbH, D 


Schlegel, B 


Schreiner Group 

Rutronik GmbH 

Schurter 

Rutronik GmbH 

SECH 

Rutronik GmbH 

SECO, I 

Rutronik GmbH 

SED, CA 


Segger 

Rutronik GmbH 

Sekonix, KOR 


SemiGen, USA 


Semitec Corp., J 


Semitronics, USA 


Sena Technologies, KOR 

tekmodul GmbH 

Sensata, NL 


Sensirion 

Rutronik GmbH 

Sensor Scientific Inc., USA 


Seoul Semiconductor, KOR 


Seoul Viosys, KOR 


Sequid, D 


SER, J 

EMC GmbH 

SETI, USA 


SFC Energy, D 



SFI Electronics, TW 


SGA, SE 

Zwinz Technical Consulting GmbH 

SGC Technologies, KOR 

CompoTEK GmbH 

Sharp, J 

Rutronik GmbH 

Shelcon, C 


Shibaura 


Shielding Solutions Ltd., GB 


Shindengen 

Rutronik GmbH 

Shinyei Kaisa 


Shoulder Electronics Ltd., C 


Telcona AG 

SIBA, D 


Rutronik GmbH 

Sierra Microwave 

Technology, USA 


Sierra Wireless, CND 



Signatec, USA 


Signatone, USA 


Silent Sentinel 


Silex, J 



Rutronik GmbH 

Silicon Expert Technologies, 

USA 

FlowCAD 

Silicon Labs, USA 

Arrow 





Silicon Microstructures Inc., 

USA 


Silicon Sensing 


Sinecom, GBR 


SIRIO, I 


SiS, TW 

ACTRON AG 

Sitec Systems, D 


SiTime Corp., USA 



Sivers IMA, S 


Skynet, TW 



Skyworks, USA 


Skyworks Ireland, IRL 


Skyworks Space and 

Defense, USA 


SL Power Electronics, USA 


SMART Modular 

Technologies Inc., USA 


Smart Move 


Smart-Tec, D 


SMC, CDN 


SMC-Diodes, C 


SMI Inc., J 


Telcona AG 

Smiths Interconnect, USA 


SMS (Specialist Microwave 

Solutions), GBR 


SMW Swedish Microwave AB 


Snappy, C 


Soliani, I 


SongChuan 

Rutronik GmbH 

Sonitron, B 


Sonnet Software, USA 


Sony, J 



Sophia Wireless, USA 


Soshin 


Source Photonics, CN 

municom GmbH 

Southwest Antennas, USA 


Southwest Microwave, USA 


Space IC, D 


Spacek Labs, USA 

RUPPtronik 

Sparklan, TW 



SPEAG, CH 



Spectracom, USA 


SRI Hermetics, USA 


SRI International 


SSI Cable, USA 


SSM Susumu 

Rutronik GmbH 

Stadium IGT 


Stanford Research Systems 

SRS, USA 

SI Scientific Instruments GmbH 

Stanley Electric, J 


Rutronik GmbH 

Star Microwave, Inc., USA 


State of the Art, USA 


Statek, USA 


STE, I 


Steatite Antennas, GB 


STMicroelectronics, CH 

Arrow 

Rutronik GmbH 

Stollmann 


Sullins Connectors, USA 


SUMIDA 

Rutronik GmbH 

Sumitomo Elektric, J 


SunAR RF Motion, USA 


SUNCON, J 


Sunlike, TW 


Sunny Electronics, KOR 

CompoTEK GmbH 


Sunstar Communication 

Technology Co., CN 

municom GmbH 

Suntecni Microwave Inc., 

CDN 

MIWEKO GmbH 

Susumu, J 


Swissbit 

Rutronik GmbH 

Switchcraft Inc 


Syfer Technology Ltd., GB 

municom GmbH 

Sylatech, UK 

MIWEKO GmbH 

Synergy Microwave, USA 


Synqor, USA 


T 

Tabor Electronics, ISR 


Tagore, USA 


Taica, J 


Tai-Saw Technology, TW 


coftech GmbH 



Taitien 


Tallysman, USA 

CompoTEK GmbH 

Taoglas, TW 

coftech GmbH 

Tateyama Kaguka Co. Ltd., J 


TC Shielding, GB 


TDK Epcos 

Rutronik GmbH 

TDK, J 

Arrow 

Rutronik GmbH 

TDK-Lambda Germany 

GmbH 


TE Connectivity, USA 

Arrow 


TEAC, J 

Rutronik GmbH 

Tech-Etch, USA 


Tegam, USA 


Tektronix, USA 


HAMES GmbH 


Teledyne - e2v, F 


Teledyne Microwave 

Solutions, USA 



Teledyne Storm Microwave, 

USA 

elspec group 

Teleorigin, POL 

tekmodul GmbH 

Telic 

Rutronik GmbH 

Telit Communications, I 



Rutronik GmbH 


Tellurian, USA 

CompoTEK GmbH 

Telops Imaging 


TEMAS, I 


Temwell / Temstron, TW 


Teraprobes, USA 


Terasense, RU 


TeraXion, CND 

municom GmbH 

Terrasat, USA 


Tesoel, S 

MIWEKO GmbH 

Testforce, CND 


Testo, D 

HAMES GmbH 

TEWA Temperature Sensors, 

POL 



Texas Instruments 

Arrow 

Thingwell, TW 


Tianma Microelectronics, C 

Rutronik GmbH 

Tibbo Technology, TW 


TimeLink 


Times Microwave, USA 


TKI-Ferrit, HO 


TMD Ltd., GB 


TMD Technologies, GB 


Tomita 


Toneluck, C 


Top Power Electronics 

Technology Ltd., C 



93


Toplite, USA 


Toppower, C 


Toshiba, J 


Rutronik GmbH 

TOSIBOX OY, FIN 


Total EMC Products Ltd., GB 


TPM-Sanyo Electric Inc, USA 


Trak Europe, UK 

RUPPtronik 

Trak Microwave, USA 

RUPPtronik 

Transcend 

Rutronik GmbH 

Transcom Instrumens, C 


TranscomTrek Inc 


Transphorm, USA 


Travia, TW 

Tragant GmbH 

Trek Inc. 


TrennMax USA 


TriaSys Technologies, USA 


TriBrer, C 


TRINAMIC Motion Control, D 


TRM, USA 


Trompeter 


Tronser, USA 


TRU Corporation, USA 


Truly Semiconductors Ltd., 

HK 


Tsingtek, C 


TTEurope 


TTi, UK 

HAMES GmbH 


Tusonix, USA 


Tyco CII Div., USA 


Tyco Hartman Div., USA 


Tyco Kilovac Div., USA 


U 

UBE, J 

CompoTEK GmbH 

UBiiK, KOR 

tekmodul GmbH 

u-blox AG, CH 


UD Info 


Ulti-Mate, UK/USA 


Ultra Electronic-EWST, GB 


Ultralife, USA 


Ultratec, USA 


Uniross Akkus, F 


Unisonic Technologies, TW 


Universal Laser Systems Inc 


UPowerTek, C 


URT 

Rutronik GmbH 

USI 


V 

VALDOR, USA 


Variohm 


Variotronix 

Rutronik GmbH 

Varta Microbattery 


Vectawave, UK 


Vectron Int. GmbH, USA 

municom GmbH 

VELOCITY Microwave, USA 


Verre Industrie, F 


Via Technologies Inc, TW 

Rutronik GmbH 

Tragant GmbH 

ViaLite, GB 


VIAVI (JDSU) 


Viking Tech Corp., TW 

Rutronik GmbH 

Vincent Associates 


Vincotech 

Rutronik GmbH 

Virginia Diodes, USA 


Virtium, USA 


Vishay, USA 

Arrow 

Rutronik GmbH 

Viso Systems 


Vitrohm 

Rutronik GmbH 

Voltronics, USA 

municom GmbH 

Vox Power Ltd., USA 


W 

W.L.Gore, USA 


w+p Products GmbH, D 




Wah Hing 

Rutronik GmbH 

Waka Manufacturing, J 


Walsin, TWN 

Arrow 


Wavecontrol, S 


Wavelength Opto-Electronic 


Wayne Kerr, GB 

HAMES GmbH 

WeEn Semiconductors 


Wei Bo Associates, HK 


Weinschel Associates, USA 


MIWEKO GmbH 

Weipu, CN 


Weller, D 


Welwyn, UK 


Wenzel, USA 


Weptech, D 


Werlatone, USA 

municom GmbH 

Wevercomm, KOR 


Willow / AEC Durakool, UK 


WIMA GmbH & Co. KG, D 

Rutronik GmbH 


WIN Industry, C 


Winbond, TWN 


Winslow Adaptics, GB 


Winstar Display, TW 


Wise Software Solutions 

Inc., USA 

FlowCAD 

Wisechip Inc., TW 

ACTRON AG 

withwave, KOR 


Wiznet 


Wolfspeed, USA 


Wontop, TW 


Work Microwave, D 


X 

Xenlux, CH 


XJTAG Ltd., UK 

FlowCAD 

XMA, USA 


Xmultiple, USA 

EMC GmbH 


XP Power, UK 


XSIS, USA 


XYSYTOR, USA 


Y 

Yageo, TW 

Arrow 

Yageo/Phycomp 

Rutronik GmbH 

Yantel Corp., C 


YB 

Rutronik GmbH 

Yeebo, HK 

Rutronik GmbH 

YFC 

Rutronik GmbH 

Yitran 


YORK-EMC, UK 


Yoto Semiconductor Corp., J 

municom GmbH 

Yshield 


Yuasa, J 


Z 

Z-Communications, USA 


ZhengYuan, CN 

CompoTEK GmbH 

Zippy Technology Corp. 


Zurich Med Tech, CH 



Firmenverzeichnis 

A Bureau Veritas Group Company 

7layers GmbH 

Borsigstr. 11, 40880 Ratingen 

Tel.: 02102/7490, Fax: 02102/749350 

info@7layers.com, www.7layers.com 

A 

ALBATROSS PROJECTS GmbH 

Daimlerstr. 17, 89564 Nattheim 

Tel.: 07321/7305-0, Fax: 07321/7305-90 

info@albatross-projects.com 

www.albatross-projects.com 

Albrecht Telecommunications GmbH 

Ronystr. 14, CH - 6331 Hünenberg 

Tel.: 0041/41/7804701, Fax: 0041/41/7809474 

siegfried.albrecht@albrecht-telcom.ch 

www.albrecht-telcom.ch 

AME Messtechnik GmbH 

Kapellenweg 8, 92366 Hohenfels 

Tel.: 09472/9079079 

info@ame-messtechnik.de 

www.ame-messtechnik.de 


Fraunhoferstr. 22, 82152 Martinsried 

Tel.: 089/89577-0, Fax: 089/89577-199 

info@amstechnologies.com 

www.amstechnologies.com 

A.N. Solutions GmbH 

Am Brauhaus 5, 01099 Dresden 

Tel.: 0351/30900-194, Fax: 0351/30900-189 

info@an-solutions.de, support@an-solutions.de 

www.an-solutions.de 

Verkaufsbüros nach PLZ: 

04416, Arrow Central Europe GmbH 

Tel.: 0341/35622-0, Fax: -1134 

85586, MSC Technologies GmbH 

Tel.: 089/945532-43, Fax: -92 

Aaronia AG 

Dorfstraße 10a, 54597 Strickscheid 

Tel.: 06556/9019355, Fax: 06556/93034 

mail@aaronia.de, www.aaronia.de 


Oppelner Str. 5, 82194 Gröbenzell 

Tel.: 08142/6520-0, Fax: 08142/6520-190 

info-de@acalbfi.de, www.acalbfi.de 

Verkaufsbüro: 

63128 Acal BFI Dietzenbach 

Tel.: 06074/4098-0, Fax: -110 

ACS-CONTROL-SYSTEM GmbH 

Lauterbachstr. 57, 84307 Eggenfelden 

Tel.: 08721/9668-0, Fax: 08721/9668-30 

info@acs-controlsystem.de 

www.acs-controlsystem.de 

Actron AG 

Justus-von-Liebig-Str. 2-14, 85435 Erding 

Tel.: 08122/95885-0, Fax: 08122/95885-50 

service@actron.de, www.actron.de 


ALLDAQ - a division of ALLNET GmbH 

Computersysteme 

Maistr. 2, 82110 Germering 

Tel.: 089/894222-474, Fax: 089/894222-33 

sales@alldaq.com, www.alldaq.com 

ALLICE Messtechnik GmbH 

Kelsterbacher Str. 15-19, 60528 Frankfurt 

Tel.: 069/67724583, Fax: 069/67724582 

info@allice.de 

www.allice.de, www.eminspector.de 


Fraunhoferstr. 11a, 82152 Planegg 

Tel.: 089/89505-0, Fax: 089/89505-100 

info@allmoselectronic.com 

www.allmoselectronic.com 


13158, Allmos Electronic 

Tel.: 030/4747-6177, Fax: -6385 

Altair Engineering GmbH 

Calwer Str. 7, 71034 Böblingen 

Tel.: 07031/6208-0, Fax: 07031/6208-99 

information@altair.de, www.altair.de 

Althaus, Martin, 

Ingenieurbüro für Nachrichtentechnik 

Peter-Grah-Str. 12, 58675 Hemer 

Tel.: 02372/74877, Fax: 02372/12081 

althaus@althaus-hemer.de 

www.althaus-hemer.de 

AME HF-Technik Alexander Meier 

Kapellenweg 6, 92366 Hohenfels 

Tel.: 09472/911898, Fax: 09472/911884 

info@ame-hft.de, www.ame-hft.de 

Analog Devices GmbH 

Otl-Aicher-Str. 60-64, 80807 München 

Tel.: 089/76903-0, Fax: 089/76903-107 

adi-germany@analog.com, www.analog.com 

Anritsu GmbH 

Konrad-Zuse-Platz 1, 81829 München 

Tel.: 089/4423080, Fax: 089/44230855 

support.acde@anritsu.com, www.anritsu.com 

Anylink Electronic AG 

Max-Planck-Str. 2, 85098 Großmehring 

Tel.: 0845/691808900 

info@anylink.de, www.anylink.de 

API Technologies Corp., 

Spectrum Control GmbH 

Hansastr. 6, 91126 Schwabach 

Tel.: 09122/795-0, Fax: 09122/795-58 

gmbh@spectrumcontrol.com, www.apitech.com 

apra-norm Elektromechanik GmbH 

Bei der untersten Mühle 5, 54552 Mehren 

Tel.: 06592/204-0, Fax: 06592/204-100 

vertrieb@apra.de, www.apra.de 


Theodor-Heuss-Str. 38, 61118 Bad Vilbel 

Tel.: 06101/80270-0, Fax: 06101/80270-10 

ardeinfo@arworld.us, ar-deutschland.com 

Arrow Central Europe GmbH 

Frankfurter Str. 211, 63263 Neu Isenburg 

Tel.: 06102/5030-0, Fax: 06102/5030-8455 

www.arrow.com 


04416, Arrow Leipzig 

Tel.: 0341/35622-0, Fax: -66 

95


10777, Arrow Berlin 

Tel.: 030/757990-0, Fax: -77 

22529, Arrow Hamburg 

Tel.: 040/853134-0, Fax: -91 

38122, Arrow Braunschweig 

Tel.: 0531/8098-0, Fax: -100 

44319, Arrow Dortmund 

Tel.: 0231/21801-0, Fax: -67 

63263, Arrow Frankfurt 

Tel.: 06103/304-0, Fax: -201 

74321, Arrow Stuttgart 

Tel.: 07142/7003-0, Fax: -60 

79224, Arrow Freiburg 

Tel.: 07665/9855-0, Fax: -98 

85640, Arrow München 

Tel.: 089/45618-0, Fax: -399 

88250, Arrow Ravensburg 

Tel.: 0751/5692-0, Fax: -100 

90471, Arrow Nürnberg 

Tel.: 0911/52156-0, Fax: 35 

B 

bda connectivity GmbH 

Herborner Str. 61a, 35614 Asslar 

Tel.: 06441/38452-00, Fax: 06441/38452-99 

info@bda-c.com, www.bda-connectivity.com 

Becker Nachrichtentechnik GmbH 

Kapellenweg 3, 53567 Asbach 

Tel.: 02683/9435281, Fax: 02683/938167 

info@becker-rf.com, www.becker-rf.com 


Waldenbucher Str. 42, 71065 Sindelfingen 

Tel.: 07031/410089-28, Fax: 07031/410089-18 

info@bsw-ag.com, www.bsw-ag.com 

C 

CBF electronics Vertriebs GmbH 

Alte Poststr. 48, 85595 Baldham 

Tel.: 08106/32031, Fax: 08106/8276 

info@cbf-electronics.de, www.cbf-electronics.de 


Fraunhoferstr. 11a, 82152 Planegg 

Tel.: 089/89505-0, Fax: 089/89505-100 

info@atlantikelektronik.com 

www.atlantikelektronik.de 


20459 Hamburg, Atlantik Elektronik 

Tel.: 040/284014-10, Fax: -15 

A-1190 Wien, Atlantik Elektronik GmbH 

Tel.: 0043/664/4436399 

AuCon GmbH 

Hohenlindener Str. 1, 81677 München 

Tel.: 089/9901638-0, Fax: 089/9901638-29 

info@aucon.de, http://gps-repeater.com/de 

AXTAL Consulting Bernd Neubig 

Ingenieurbüro 

Buchfinkenweg 8, 74931 Lobbach 

Tel.: 06226/9719689, Fax: 06226/970133 

Labor: Römerring 9, 74821 Mosbach 

consult@axtal.com, www.axtal-consulting.com 

AXTAL GmbH & Co. KG 

Römerring 9, 74821 Mosbach 

Tel.: 06261/9398-34, Fax: 06261/9398-36 

info@axtal.com, www.axtal.com 


0, 8-9, A, EMCO Elektronik GmbH, 

Zeno Zeller, Tel.: 089/895565-26 

55-56, 6-7, 87-89, EMCO Elektronik GmbH, 

Peter Winkler, Tel.: 089/895565-28 

1-4. 50-53, 57-59, EMCO Elektronik GmbH, 

Ortwin Giese, Tel.: 040/4327595-0 

BKL-Electronic Kreimendahl GmbH 

Märkenstück 14, 58509 Lüdenscheid 

Tel.: 02351/36210, Fax: 02351/362129 

info@bkl-electronic.de, www.bkl-electronic.de 

Börsig GmbH Electronic-Distributor 

Siegmund-Loewe-Str. 5, 74172 Neckarsulm 

Tel.: 07132/9393-0 

info@boersig.com, www.boersig.com 


09599 Freiberg, Börsig Vertriebsbüro Sachsen 

Tel.: 03731/2001-0 

59494 Soest, Börsig Vertriebsbüro Nord 

Tel.: 02921/59071-0 

A-1200 Wien, Börsig Austria GmbH, 

0043/1/2057760092 

Bopla Gehäuse Systeme GmbH 

Borsigstr. 17-25, 32257 Bünde 

Tel.: 05223/969-0, Fax: 05223/969-100 

info@bopla.de, www.bopla.de 


01-06, 09-16, 39, René Albertus 

Tel.: 0173/7276021 

17-25, 27-29, Jürgen Stapelfeld 

Tel.: 0173/7276470 

30-32, 34, 36-38, 99, Ralf Massmann 

Tel.: 0173/7276464 

40-42, 46, 47, 50-52, 58, Thomas Geißler 

Tel.: 0173/7276480 

35, 53-57, 60-69, 76, Matthias Edinger 

Tel.: 0173/7276463 

70-73, 75, 77-79, Udo Metzulat 

Tel.: 0173/7276462 

80-89, 94, Sven Rocca 

Tel.: 0173/7276460 

07, 08, 74, 90-93, 95-98, Robert Waldau 

Tel.: 0173/7276466 

CE-LAB GmbH 

Am Hammergrund 1, 98693 Ilmenau 

Tel.: 03677/6479-80, Fax: 03677/6479-89 

info@ce-lab.de, www.ce-lab.de 

CETECOM GmbH 

Im Teelbruch 116, 45219 Essen 

Tel.: 02054/95190, Fax: 02054/9519-150 

contact@cetecom.com, www.cetecom.de 

Chauvin Arnoux GmbH 

Ohmstr. 1, 77694 Kehl/Rhein 

Tel.: 07851/9926-0, Fax: 07851/9926-60 

info@chauvin-arnoux.de 

www.chauvin-arnoux.de 

Chip One Exchange GmbH & Co. KG 

Martin-Behaim-Str. 10, 63263 Neu-Isenburg 

Tel.: 06102/8169-0, Fax: 06102/8169-105 

info@chip-1.com, www.chip-1.com 

Christ Electronic Systems GmbH 

Alpenstr. 34, 87700 Memmingen 

Tel.: 08331/8371-0, Fax: 08331/8371-99 

info@christ-es.de, www.christ-es.de 



Cicor Group 

Gebenloostr. 15, CH - 9552 Bronschhofen 

Tel.: 0041/71/91373-00, Fax: 0041/71/91373-01 

info@cicor.com, www.cicor.com 

Circuit Design GmbH 

Schleißheimer Str. 263, 80809 München 

Tel.: 089/358283-60, Fax: 089/358283-66 

info@circuitdesign.de, www.circuitdesign.de 

coftech GmbH 

Heinrich-Held-Str. 33, 45133 Essen 

Tel.: 0201/87225-74, Fax: 0201/87225-55 

dietz@coftech.de, www.coftech.de 

CompoTEK GmbH 

Lindwurmstr. 97a, 80337 München 

Tel.: 089/544323-0, Fax: 089/5356-21 

th@compotek.de, www.compotek.de 

CompuMess Elektronik GmbH 

Lise-Meitner-Str. 4, 85716 Unterschleißheim 

Tel.: 089/321501-0, Fax: 089/321501-11 

info@compumess.de, www.compumess.de 

CONRADT Mess- und Regeltechnik 

Lindenweg 2, 78476 Allensbach 

Tel.: 07533/9766-0, Fax: 07533/9766-1 

info@conradt.com, www.conradt.com 

Contoc Components GmbH & Co. KG 

Lechwiesenstr. 13, 86899 Landsberg am Lech 

Tel.: 08191/9692140 

info@contoc.com, www.contoc.com 


D 

Danisch Kommunikationstechnik 

GmbH 

Schloßweg 10, 90556 Cadolzburg 

Tel.: 09103/714774, Fax: 09103/714775 

info@danisch-gmbh.de, www.danisch-gmbh.de 

dataTec AG 

Ferdinand-Lassalle-Str. 52, 72770 Reutlingen 

Tel.: 07121/515050, Fax: 07121/515010 

info@datatec.de, www.datatec.de 

Deutsche Gesellschaft für 

EMV-Technologie e.V 

Weidenstr. 2, 48683 Ahaus 

Tel.: 02561/699112, Fax: 02561/56699112 

info@demvt.de, www.demvt.de 

DEV Systemtechnik GmbH 

Grüner Weg 4A, 61169 Friedberg 

Tel.: 06031/6975100, Fax: 06031/6975114 

info@dev-systemtechnik.com 

www.dev-systemtechnik.com 

DigiComm GmbH 

Breite Str. 10, 40670 Meerbusch 

Tel.: 02159/693750, Fax: 02159/9224300 

info@digicomm.de, www.digicomm.de 

Dold, E. & Söhne KG 

Bregstr. 18, 78120 Furtwangen 

Pf.: 1251, Pf.PLZ: 78114 

Tel.: 07723/6540, Fax: 07723/654356 

gv@dold.com 

www.dold.com, www.dold-blech.com 

Verkaufsbüros: 

siehe www.dold.com 

Draka Comteq Germany 

GmbH & Co. KG 

Piccoloministr. 2, 51063 Köln 

Tel.: 0221/677-0, Fax: 0221/677-3890 

multimedia@prysmiangroup.com 

www.prysmiangroup.com 

E 


Hohe Str. 3, 61231 Bad Nauheim 

Tel.: 06032/96360, Fax: 06032/963649 

info@electronic-service.de 

www.electronic-service.de 

eesy-ic GmbH 

Frauenweiherstr. 15, 91058 Erlangen 

Tel.: 09131/682130, Fax: 09131/68213760 

info@eesy-ic.com, www.eesy-ic.com 


Bürgermeister-Seidl-Str. 8 

82515 Wolfratshausen 

Tel.: 08171/81879-0, Fax: 08171/81879-16 

info@eg-electronic.de, www.eg-electronic.de 

Egston 

System Electronics Eggenburg GmbH 

Grafenberger Str. 37, A - 3730 Eggenburg 

Tel.: 0043/2984/2226-0 

Fax: 0043/2984/2226-1293 

info@egston.com, www.egston.com 

EICHHOFF Kondensatoren GmbH 

Heidgraben 4, 36110 Schlitz 

Tel.: 06642/8010, Fax: 06642/801165 

sales@eichhoff.de, www.eichhoff.de 


Abt-Ulrich-Str. 16, 89079 Ulm 

Tel.: 07305/23208, Fax: 07305/23306 

info@eisch-electronic.com 

www.eisch-electronic.com 

Elatec GmbH 

Zeppelinstr. 1, 82178 Puchheim 

Tel.: 089/5529961-0, Fax: 089/5529961-129 

info-rfid@elatec.com, www.elatec.com 

Electrade GmbH 

Lochhamer Schlag 10b, 82166 Gräfelfing 

Pf.: 1743, Pf.PLZ: 82159 

Tel.: 089/8981050, Fax: 089/8544922 

anfrage@electrade.com, www.electrade.com 

97


ELMAC GmbH 

Boschstr. 2, 71149 Bondorf 

Tel.: 07457/9441-0, Fax: 07457/9441-99 

elmac.alg@elmac.de, www.elmac.de 

elspec 

GmbH 

group 

elspec group 

Lauterbachstr. 23c, 82538 Geretsried 

Tel.: 08171/43570, Fax: 08171/435799 

info@elspecgroup.de, www.elspecgroup.de 

EMC 

electro mechanical components GmbH 

Deningerstr. 4a, 65510 Idstein 

Pf.: 1160, Pf.PLZ: 65501 

Tel.: 06126/9395-0, Fax: 06126/9395-72 

info@emc.de, www.emc.de 

EMC Partner AG 

Baselstr. 160, CH-4242 Laufen 

Tel.: 0041/61/7752030, Fax: 0041/61/7752059 

sales@emc-partner.ch, www.emc-partner.com 

Verkaufsbüros: 

58649, H+H High Voltage Technolgy GmbH 

Tel.: 02371/785311 

A-1040, MEM - Mechanic & Electronic 

Measurement 

Tel.: 0043/19434254 

EMC Test NRW GmbH 

Emil-Figge-Str. 76, 44227 Dortmund 

Tel.: 0231/9742-750, Fax: 0231/9742-755 

service@emc-test.de, www.emc-test.de 

EMCC DR. RASEK 

Boelwiese 8, 91320 Ebermannstadt 

Tel.: 09194/7262-0, Fax: 09194/7262-199 

info@emcc.de, www.emcc.de 


Lise-Meitner-Str. 3 

64560 Riedstadt-Wolfskehlen 

Tel.: 06158/82850, Fax: 06158/8285-155 

info@emtron.de, www.emtron.de 

EMV Electronic Service GmbH 

Carl-Benz-Str. 7, 24568 Kaltenkirchen 

Tel.: 04191/2713, Fax: 04191/85381 

emv_electronic@gmx.de 

www.emv-electronic.de 

EMV Testhaus GmbH 

Gustav-Hertz-Str. 35, 94315 Straubing 

Tel.: 09421/56868-0, Fax: 09421/56868-100 

info@emv-testhaus.com 

www.emv-testhaus.com 

endrich 

components of life 

Endrich Bauelemente Vertriebs GmbH 

Hauptstr. 56, 72202 Nagold 

Pf.: 1251, Pf.PLZ: 72192 

Tel.: 07452/6007-0, Fax: 07452/6007-70 

endrich@endrich.com, www.endrich.com 

EUKATEC Europe Ltd 

Alsweder Landstr. 10, 32339 Espelkamp 

Tel.: 05743/931930, Fax: 05743/9319329 

info@eukatec.com, www.eukatec.com 

Euro EMC Service (EES) 

Dr. Hansen Consulting 

Bahnhofstr. 39, CH - 8965 Berikon 

Pf.: 84, CH - 8965 Berikon 

Tel.: + Fax: 0041/566337381 

euro.emc.service@swissonline.ch 

www.euro-emc-service.com 

F 

FEIG ELECTRONIC GmbH 

Lange Str. 4, 35781 Weilburg 

Tel.: 06471/3109-0, Fax: 06471/3109-99 

info@feig.de, www.feig.de 


Motzener Str. 26b, 12277 Berlin 

Tel.: 030/7109645-50, Fax: 030/7109645-99 

emc@feuerherdt.de, www.feuerherdt.de 


Bunsenstr. 5, 82152 Planegg 

Tel.: 089/8955650, Fax: 089/89556510 

info@emco-elektronik.de 

www.emco-elektronik.de 

EMI-tec 

Elektronische Materialien GmbH 

Motzener Str. 17, 12277 Berlin 

Tel.: 030/723949-0, Fax: 030/723949-19 

info@emi-tec.de, www.emi-tec.de 

ERM-Mikrowellentechnik 

Pirchingerstr. 22, 81929 München 

Tel.: 089/945481-0, Fax: 089/945481-29 

erm.renz@t-online.de 

Eschke, Dr. Elektronik GmbH 

Wolfener Straße 32-34 Haus J, 12681 Berlin 

Tel.: 030/56701669, Fax: 030/56701689 

info@dr-eschke.de, www.dr-eschke.de 

FIBEROPTIC-SOLUTION 

GmbH & Co. KG 

Carl-Zeiss-Str. 1, 63755 Alzenau 

Tel.: 06023/9175350, Fax: 06023/9175365 

info@fiberoptic-solution.de 

www.fiberoptic-solution.de 

Fischer Connectors GmbH 

Georg-Wimmer-Ring 10, 85604 Zorneding 

Tel.: 08106/37722-0, Fax: 08106/37722-199 

mail@fischerconnectors.de 

www.fischerconnectors.de 



G 

mail@graefe-hochfrequenz.de 

www.graefe-hochfrequenz.de 

Fischer Elektronik GmbH & Co. KG 

Nottebohmstr. 28, 58511 Lüdenscheid 

Pf.: 1590, Pf.PLZ: 58465 

Tel.: 02351/4350, Fax: 02351/45754 

info@fischerelektronik.de 

www.fischerelektronik.de 


09120, Konrad Wittig 

Tel.: 0371/210859, Fax: /2362710 

12249, Welzer Industrievertretungen 

Tel.: 030/66799990, Fax: /6051065 

28197, Dietmar Borschewski 

Tel.: 0421/79308876, Fax: /98504988 

58511, Frank Gerzen 

Tel.: 02351/3798649, Fax: /3798157 

76448, Hans-Joachim Reißig 

Tel.: 07245/2056, Fax: /3877 

90542, Rudolf Weber 

Tel.: 09126/29595-92, Fax: -91 

FlowCAD 

Mozartstr. 2, 85622 Feldkirchen 

Tel.: 089/4563-7770, Fax: 089/4563-7790 

info@flowcad.de, www.flowcad.de 



Tel.: 08191/91172-0, Fax: 08191/21770 

info@fortecag.de, www.fortecag.de 


22457, Büro Nord 

Tel.: 040/548056-11, Fax: -13 

50674, Büro West 

Tel.: 0221/272273-0, Fax: -10 

A -1230, Büro Wien 

Tel.: 0043/1/8673492-0, Fax: -26 

CH - 5463, Altrac AG 

Tel.: 0041/44/74461-11, Fax: -61 

Frankonia EMC Test-Systems GmbH 

Daimlerstr. 17, 91301 Forchheim 

Tel.: 09191/73666-0, Fax: 09191/73666-20 

sales@frankonia-emv.com 

www.frankonia-solutions.com 

Freicomp GmbH 

Gewerbestr. 11, 79285 Ebringen 

Tel.: 07664/61944-0, Fax: 07664/61944-88 

www.freicomp.com 


GAUSS INSTRUMENTS 

International GmbH 

Messerschmittstr. 4, 80992 München 

Tel.: 089/54046990, Fax: 089/540469929 

info@tdemi.com, www.gauss-instruments.com 

GEOsat GmbH 

Löhberg 78, 45468 Mülheim an der Ruhr 

Tel.: 0208/45000-0, Fax: 0208/45000-32 

info@geosat.de, www.geosat.de 

germania elektronik 

Ges. f. Umwelttechnik und Elektronik 

mbH, Hamburg 

Gutenbergring 41, 22848 Norderstedt 

Tel.: 040/593558-0, Fax: 040/593558-29 

info@germania-elektronik.de 

www.germania-elektronik.de 


82110, germania elektronik GmbH 

Tel.: 089/894596-6 

GEYER ELECTRONIC E.K 

Lochhamer Schlag 5, 82166 Gräfelfing/München 

Tel.: 089/546868-0, Fax: 089/546868-90 

info@geyer-electronic.de 

www.geyer-electronic.de 

Globes Elektronik GmbH + Co.KG 

Berliner Platz 12, 74072 Heilbronn 

Pf.: 1850, Pf.PLZ: 74008 

Tel.: 07131/7810-0, Fax: 07131/7810-20 

hf-welt@globes.de, www.globes.de 


22453 Norderstedt, Globes Elektronik 

Tel.: 040/514817-0, Fax: -20 

82110 Germering, Globes Elektronik 

Tel.: 089/894606-0, Fax: -20 

Graefe Hochfrequenztechnik 

Dipl.-Ing. Kurt Graefe 

Blütenallee 4, 64291 Darmstadt 

Tel.: 06151/47403 

® 

Greenwave Electronics GmbH 

Friedrichsgrüner Str. 13, 08262 Muldenhammer 

Tel.: 037465/401900, Fax: 037465/401910 

info@greenwave-electronics.com 

www.greenwave-electronics.com 

H 

HAMES GmbH 

Hererostr. 4, 81827 München 

Tel.: 089/4606111 

hamesde@yahoo.de 

Heiland Electronic GmbH & Co. KG 

Am Hartsteinwerk 4, 48231 Warendorf 

Tel.: 02581/7879100, Fax: 02581/7879101 

info@heiland-electronic.de 

www.heiland-electronic.de 

HELZEL Messtechnik GmbH 

Carl-Benz-Str. 9, 24568 Kaltenkirchen 

Tel.: 04191/9520-0, Fax: 04191/9520-40 

hzm@helzel.com, www.helzel.com 

Heuermann HF-Technik GmbH 

Auf dem Anger 29, 52076 Aachen 

Tel.: 02408/9379019, Fax:02408/9379952 

heuermann@hhft.de, www.hhft.de 

HIROSE Electric Europe B.V 

Schönbergstr. 20, 73760 Ostfildern 

Tel.: 0711/456002-221, Fax: 0711/456002-299 

eu.info.3d@hirose-gl.com, www.hirose.com/eu 

HM-Funktechnik GmbH 

Zum Handenberg 3, 66620 Primstal 

Tel.: 06875/9105-0, Fax: 06875/9105-10 

info@hmradio.de, www.hmradio.de 

HTB Elektronik 

Im Gewerbepark 11, 27619 Schiffdorf 

Tel.: 04706/750100, Fax: 04706/750103 

info@htb-elektronik.com 

www.htb-elektronik.com 

99


HVP High Voltage Products GmbH 

Fraunhoferstr. 12, 82152 Martinsried 

Tel.: 089/8646677-0, Fax: 089/8646677-99 

info@hvproducts.de, www.hvproducts.de 

IMG 

Electronic & Power Systems GmbH 

An der Salza 8a, 99734 Nordhausen 

Tel.: 03631/924-243, Fax: 03631/924-111 

info@img-nordhausen.de 

Vertriebsbüro: 

RESONAL 

Tel.: 06222/3056-59, Fax: -64 

sales@resonal.com 

K 

HY-Line Communication Products 

Vertriebs GmbH 

Inselkammerstr. 10, 82008 Unterhaching 

Pf.: 1222, Pf.PLZ: 82002 

Tel.: 089/61450360, Fax: 089/6140960 

communication@hy-line.de 

www.hy-line.de/wireless 



Inselkammerstr. 10, 82008 Unterhaching 

Tel.: 089/614503-10, Fax: 089/614503-20 

power@hy-line.de, www.hy-line.de 


Vertriebsbüro Berlin 

Tel.: 089/614503231, Fax: 030/64958313 

Vertriebsbüro Dortmund 

Tel.: 089/614503-230, Fax: -20 

Vertriebsbüro Frankfurt 

Tel.: 089/614503-564, Fax: -20 

Vertriebsbüro Stuttgart 

Tel.: 089/614503-532, Fax: -20 

Vertriebsbüro Nürnberg 

Tel.: 09171/9893-10, Fax: -11 

CH - 8247, Niederlassung Schweiz 

Tel.: 0041/526474-200, Fax: -201 

I 

iDTRONIC GmbH 

Donnersbergweg 1, 67059 Ludwigshafen 

Tel.: 0621/66900940, Fax: 0621/66900949 

info@idtronic.de, www.idtronic-rfid.com 


Rudolf-Diesel-Str. 2a, 65719 Hofheim-Wallau 

Tel.: 06122/72660-0, Fax: 06122/72660-29 

info@ie4u.de, www.ie4u.de 


56414, Industrial Electronics 

Tel.: 06435/543135, Fax: /543518 


Am Schnepfenweg 34, 80993 München 

Tel.: 089/158126-0, Fax: 089/1507463 

info@infratron.de, www.infratron.de 

INGUN Prüfmittelbau GmbH 

Max-Stromeyer-Str. 162, 78467 Konstanz 

Tel.: 07531/8105-0, Fax: 07531/8105-65 

info@ingun.com, www.ingun.com 

Innovationszentrum für 

Telekommunikationstechnik GmbH IZT 

Am Weichselgarten 5, 91058 Erlangen 

Tel.: 09131/9162-0, Fax: 09131/9162-190 

sales@izt-labs.de, www.izt-labs.de 

InSoft Uwe Flick 

Reenerland 3, 51674 Wiehl 

Tel.: 02262/752786-0, Fax: 02262/752786-5 

insoft.mh@t-online.de, www.fiber-shop.de 

J 

Jauch Quartz GmbH 

In der Lache 24, 78056 Villingen-Schwenningen 

Tel.: 07720/945-0, Fax: 07720/945-100 

info@jauch.com, www.jauch.com 

KAMAKA Electronic Bauelemente 


Ulmer Str. 130, 73431 Aalen 

Tel.: 07361/9662-0, Fax: 07361/9662-29 

info@kamaka.de, www.kamaka.de 

Vertriebsbüros: 

Nord, 25335 Elmshorn, 

KAMAKA GmbH 

Tel.: 04121/463-900, Fax: -901 

Mitte und West, 60486 Frankfurt, 

KAMAKA GmbH 

Tel.: 0179/133-9767 


Schirmerstr. 59, 40211 Düsseldorf 

Tel.: 0211/27403530, Fax: 0211/27403533 

info@kruse.de, www.kruse.de 


Karl Kruse Berlin 

Tel.: 030/84317-224, Fax: -159 

key-electronic Kreimendahl GmbH 

Märkenstück 14, 58509 Lüdenscheid 

Tel.: 02351/3621-50, Fax: 02351/3621-59 

info@key-electronic.de, www.key-electronic.de 

KRIWAN Testzentrum GmbH 

Teslastr. 2, 74670 Forchtenberg 

Tel.: 07947/9150-0, Fax: 07947/9150-50 

www.kriwan-testzentrum.com 

IK Elektronik GmbH 

Friedrichsgrüner Str. 11-13 

08262 Muldenhammer 

Tel.: 037465/4092-0, Fax: 037465/4092-100 

info@ik-elektronik.com, www.ik-elektronik.com 

JENJAAN QUARTEK CORPORATION 

Taiwan 

jenjaan@jenjaan.com.tw, www.nsk.com.tw 

Kuhne electronic GmbH 

Scheibenacker 3, 95180 Berg/Oberfr 

Tel.: 09293/800-640, Fax: 09293/800-6420 

info@kuhne-electronic.de 

www.kuhne-electronic.de 



KVG Quartz Crystal Technology GmbH 

Waibstadter Str. 2-4, 74924 Neckarbischofsheim 

Tel.: 07263/648-0, Fax: 07263/6196 

info@kvg-gmbh.de, www.kvg-gmbh.de 

L 


Kabelkamp 2, 30179 Hannover 

Tel.: 0511/676999-0, Fax: 0511/676999-150 

info@mc-technologies.net 

www.mc-technologies.net 

www.mev-elektronik.com 


57392, MEV Elektronik, Herr Frisse 

Tel.: 02974/8334-87 

68723, MEV Elektronik, Frau Goldberg 

Tel.: 06202/9789768 

72401, MEV Elektronik, Herr Braun 

Tel.: 0747/957956 

85114, MEV Elektronik, Herr Diernhofer 

Tel.: 08458/3496-38 

85221, MEV Elektronik, Herr Jahn 

Tel.: 08131/33367-30 

87527, MEV Elektronik, Herr Munk 

Tel.: 08321/61839-55 

95213, MEV Elektronik, Herr Dietel 

Tel.: 09251/4372417 

Langer EMV-Technik GmbH 

Nöthnitzer Hang 31, 01728 Bannewitz 

Tel.: 0351/430093-0, Fax: 0351/430093-22 

mail@langer-emv.de, www.langer-emv.de 


Argelsrieder Feld 14, 82234 Wessling 

Tel.: 08153/405-0, Fax: 08153/405-33 

info@laser2000.de, www.laser2000.de 

Laser Components GmbH 

Werner-von-Siemens-Str. 15, 82140 Olching 

Tel.: 08142/2864-0, Fax: 08142/2864-11 

info@lasercomponents.com 

www.lasercomponents.com 

LinTech GmbH 

Friedrich-Engels-Str. 36, 13156 Berlin 

Tel.: 030/549472-60, Fax: 030/549472-44 

lintech@lintech.de, www.lintech.de 

M 


Am Kappengraben 18-20, 61273 Wehrheim 

Tel.: 06081/58738-60, Fax: 06081/58738-69 

info@m2mgermany.de, www.m2mgermany.de 

Maxim Integrated 

Landsberger Str. 300, 80687 München 

Tel.: 00353/12235500, Fax: 00353/12235600 

sales-europe@maximintegrated.com 

www.maximintegrated.com 


Meilhaus Electronic GmbH 

Am Sonnenlicht 2, 82239 Alling bei München 

Tel.: 08141/5172-0, Fax: 08141/5172-129 

sales@meilhaus.de, www.meilhaus.de 

Melatronik Nachrichtentechnik GmbH 

Robert-Bosch-Str. 18, 85716 Unterschleißheim 

Tel.: 089/321076, Fax: 089/32107810 

info@melatronik.de, www.melatronik.de 


Fallgatter 6, 44369 Dortmund 

Tel.: 0231/96499-0, Fax: 0231/96499-30 

info@menges-electronic.com 

www.menges-electronic.com 

MES 

Electronic Connect GmbH & Co. KG 

In der Lache 2-4, 78056 VS-Schwenningen 

Tel.: 07720/945200, Fax: 07720/945108 

www.mes-electronic.de 


13053 MES Verkaufsbüro Berlin 

Tel.: 030/6832331-50, Fax-60 

MEV Elektronik Service GmbH 

Nordel 5a, 49176 Hilter a.T.W 

Tel.: 05424/2340-0, Fax: 05424/2340-40 

info@mev-elektronik.com 

Mician GmbH 

Schlachte 21, 28195 Bremen 

Tel.: 0421/168993-51, Fax: 0421/168993-52 

sales@mician.com, www.mician.com 

MICROCHIP TECHNOLOGY GmbH 

Osterfeldstr. 82, 85737 Ismaning 

Pf.: 1261, Pf.PLZ: 85731 

Tel.: 089/627144-0, Fax: 089/627144-44 

www.microchip.com 


42781 Haan, Microchip 

Tel.: 02129/376-6, Fax: -6499 

76131 Karlsruhe, Microchip 

Tel.: 0721/62537-0, Fax: -119 

75179 Pforzheim, Microchip 

Tel.: 07231/42475-0, Fax: -99 

Microlease Ltd. & Livingston Ltd. 

Niederlassung Darmstadt 

Borsigstr. 11, 64291 Darmstadt 

Tel.: 06151/36041-0, Fax: 06151/36041-18 

info@livingston.de, de@microlease.com 

www.livingston.de, www.microlease.de 

101


Mitsubishi Electric Europe B.V. 

Semiconductor European Business 

Group 

Mitsubishi-Electric-Platz 1, 40882 Ratingen 

Tel.: 02102/486-0, Fax: 02102/486-4140 

semis.info@meg.mee.com 

www.mitsubishichips.eu 

info@mts-systemtechnik.de 

www.mts-systemtechnik.de 

Mühlhaus, Dr. 

Consulting & Software GmbH 

Drosselweg 11, 58455 Witten 

Tel.: 02302/1852937 

info@muehlhaus.com, www.muehlhaus.com 

Multi Leiterplatten GmbH 

Brunnthaler Str. 2, 85649 Brunnthal 

Tel.: 08104/628-0, Fax: 08104/628-160 

info@multi-cb.de, www.multi-cb.de 

NEUHAUS Elektronik GmbH 

Drontheimer Str. 21, 13359 Berlin 

Tel.: 030/497695-0, Fax: 030/497695-30 

neuhaus-elektronik@t-online.de 

www.neuhaus-elektronik.de 


Gewerbegebiet Ost 7, 91085 Weisendorf 

Tel.: 09135/73666-0, Fax: 09135/73666-0 

info@neumueller.com, www.neumueller.com 


22926, Neumüller Elektronik GmbH 

Tel.: 04102/66601-0, Fax: -66 

44319, Neumüller Elektronik GmbH 

Tel.: 0231/217812-40, Fax: -49 

MIWEKO 

Mikrowellen- und Hochfrequenz GmbH 

Münchener Str. 21, 86949 Windach 

Tel.: 08193/939290, Fax: 08193/9392999 

info@miweko.de, www.miweko.de 

Molex Deutschland GmbH 

Otto-Hahn-Str. 1b, 69190 Walldorf 

Tel.: 06227/3091-0, Fax: 06227/3091-8100 

mxgermany@molex.com, www.molex.com 

municom GmbH 

Fuchsgrube 4, 83278 Traunstein 

Tel.: 0861/16677-99, Fax: 0861/16677-88 

info@municom.de, www.municom.de 

MW Components GmbH 

Weißenfelser Str. 67, 04229 Leipzig 

Tel.: 0341/49726-10, Fax: 0341/49726-22 

sales@rf-components.de 

www.rf-components.de 

NKL GmbH 

Birkichstr. 15, 74549 Wolpertshausen 

Tel.: 07904/9781-0, Fax: 07094/9781-50 

info@nkl-emv.de, www.nkl-emv.de 

novotronik Signalverarbeitung und 

Systemtechnik GmbH 

Bäumenheimerstr. 3, 86690 Mertingen 

Tel.: 09078/9695-94 

sales@novotronik.com, www.novotronik.com 


Bahnhofstr. 1, 85354 Freising 

Tel.: 08161/9848-0, Fax: 08161/9848-20 

info@mrc-gigacomp.de, www.mrc-gigacomp.de 

Zweigstellen: 

83043 Bad Aibling, MRC Gigacomp 

Tel.: 089/41615994-0, Fax: -5 

CH - 3065 Bollingen, Gigacomp AG 

Tel.: 0041/31/86844-55, Fax: -50 

MTC Micro Tech Components GmbH 

Hausener Str. 9, 89407 Dillingen 

Tel.: 09071/7945-0, Fax: 09071/7945-20 

info@mtc.de, www.mtc.de 

MTS Systemtechnik GmbH 

Gewerbepark Ost 8, 86690 Mertingen 

Tel.: 09078/91294-0, Fax: 09078/91294-70 

N 

Nanogate GfO Systems GmbH 

Güglingstr. 74, 73529 Schwäbisch Gmünd 

Tel.: 07171/9107-0, Fax: 07171/9107-999 

info-gfo@nanogate.com, www.nanogate.com 

Narda Safety Test Solutions GmbH 

Sandwiesenstr. 7, 72793 Pfullingen 

Tel.: 07121/9732-0, Fax: 07121/9732-790 

info.narda-de@l3harris.com 

www.narda-sts.com 

National Instruments Germany GmbH 

Ganghoferstr. 70 b, 80339 München 

Tel.: 089/7413130, Fax: 089/7146035 

info.germany@ni.com, www.ni.com 

Neosid Pemetzrieder GmbH & Co. KG 

Langenscheid 26-30, 58553 Halver 

Tel.: 02353/710, Fax: 02353/7154 

info@neosid.de, www.neosid.de 


70197, 

Industria Oberländer Ingenieur GmbH & Co. KG, 

Tel.: 0711/64553-0, Fax: -12 


Gärtnerstr. 60, 80992 München 

Pf.: 500180, Pf.PLZ: 80971 

Tel.: 089/149002-0, Fax: 089/149002-11 

info@nucletron.de, www.nucletron.de 

NXP Semiconductors Germany GmbH 

Schatzbogen 7, 81829 München 

Tel.: 089/92103-0, Fax: 089/92103-101 

www.nxp.com/rf 

O 

OKW Odenwälder Kunststoffwerke 

Gehäusesysteme GmbH 

Friedrich-List-Str. 3, 74722 Buchen 

Pf.: 1365, Pf.PLZ: 74712 

Tel.: 06281/404-00, Fax: 06281/404-144 

info@okw.com, www.okw.com 


09120 Chemnitz, okw Kunststofftechnik GmbH 

Vertriebsgesellschaft Deutschland Ost 

Tel.: 0371/8449319-1, Fax: -7 

31737 Rinteln, ORCA Gehäusetechnik GmbH 

Vertriebsgesellschaft Deutschland Nord 

Tel.: 05751/89099-0, Fax: -9999 

74722 Buchen, ORCA Gehäusetechnik GmbH 

Vertriebsgesellschaft Deutschland Süd 

Tel.: 06281/5623-0, Fax: -56 



P 

Panasonic Electric Works Europe AG 

Robert-Koch-Str. 100, 85521 Ottobrunn 

Tel.: 089/45354-1000, Fax: 089/45354-2111 

info.peweu@eu.panasonic.com 

www.panasonic-electric-works.de 

PETERMANN-TECHNIK GmbH 


Tel.: 08191/305395, Fax: 08191/305397 

info@petermann-technik.de 

www.petermann-technik.de 


Hindenburgstr. 58, 71638 Ludwigsburg 

Tel.: 07141/2858-0, Fax: 07141/2858-29 

info@pn-com.de, www.pn-com.de 


Sellen 102a, 48565 Steinfurt 

Tel.: 02551/5770, Fax: 02551/82422 

priggen@priggen.com, www.priggen.com 

Q 


23611, S-EV Schwartz Electronic Vertrieb GmbH 

Tel.: 0451/54444, Fax: /595010 

47807, Cis electronic 

Tel.: 02151/3787-0, Fax: -11 

74081, Elektronik-Kontor 

Tel.: 07131/5929-0, Fax: -13 

85232, Jit electronic GmbH 

Tel.: 08131/3811-0, Fax: -50 

86889, CD-Connectors GmbH 

Tel.: 08191/98595-0, Fax: -55 

90530, PK Components GmbH 

Tel.: 09129/4058-0, Fax: -25 

REINHARDT 

System- und Messelectronic GmbH 

Bergstr. 33, 86911 Diessen-Obermühlhausen 

Tel.: 08196/934100, Fax: 08196/7005 

info@reinhardt-testsystem.de 

www.reinhardt-testsystem.de 

Pickering Interfaces GmbH 

Johann-Karg-Str. 30, 85540 Haar 

Tel.: 089/125953160, Fax: 089/125953189 

desales@pickeringtest.com 

www.pickeringtest.com 


Wilhelm-Maisel-Str. 26, 90530 Wendelstein 

Pf.: 1024, Pf.PLZ: 90524 

Tel.: 09129/4058-0, Fax: 09129/4058-159 

info@pk-components.de 

www.pk-components.de 


10623, pk components Berlin 

Tel.: 030/787998-316, Fax: -359 

38112, pk components Braunschweig 

Tel.: 0531/180525-616, Fax: -659 

45257, pk components Essen 

Tel.: 0201/84805-416, Fax: -459 

73614, pk components Stuttgart 

Tel.: 07181/99445-516, Fax: -559 

90530, pk components Nürnberg 

Tel.: 09129/4058-216, Fax: -259 

Polar Instruments GmbH 

Aichereben 16, A - 4865 Nußdorf 

Tel.: 0043/766620041-0 

Fax: 0043/766620041-20 

germany@polarinstruments.eu 

www.polarinstruments.eu 

Polytec GmbH 

Polytec-Platz 1-7, 76337 Waldbronn 

Tel.: 07243/604-0, Fax: 07243/69944 

info@polytec.de, www.polytec.de 


12489, Polytec GmbH, Vertriebsbüro Berlin 

Tel.: 030/6392-5140, Fax: -5141 


QuartzCom AG 

Brühlstr. 15, CH-2540 Grenchen 

Tel.: 0041/32/6442400, Fax: 0041/32/6442405 

sales@quartzcom.com, www.quartzcom.com 


45133 Essen, coftech GmbH 

Tel.: 0201/87225-71, Fax: -55 

Quarztechnik Daun GmbH 

Alte Darscheider Str. 15, 54550 Daun 

Tel.: 06592/92070, Fax: 06592/7670 

info@quarztechnik.com, www.quarztechnik.com 

Quintenz Hybridtechnik GmbH 

Eichenstr. 15, 82061 Neuried 

Tel.: 089/75940920, Fax: 089/7592545 

info@quintenz.de, www.quintenz.de 

R 

RADIALL GmbH 

Carl-Zeiss-Str. 10, 63322 Rödermark 

Tel.: 06074/9107-0, Fax: 06074/9107-10 

infode@radiall.com, www.radiall.com 

Radio Frequency Systems GmbH 

Kabelkamp 20, 30179 Hannover 

Tel.: 0511/67655-0, Fax: 0511/67655-118 

sales.europe@rfsworld.com, www.rfsworld.com 

Ratioplast Electronics, 

H. Wiedemann GmbH 

Jockweg 66, 32312 Lübbecke 

Tel.: 05741/23661-0, Fax: 05741/23661-20 

info@ratioplast.de, www.ratioplast.de 

RF Consult GmbH 

Am Gasteig 3, 83737 Irschenberg 

Tel.: 08025/99-5000, Fax: 08025/99-5040 

contact@rfconsult.com, www.rfconsult.com 

RF-Lambda Europe GmbH 

Eisenstr. 2-4, 65428 Rüsselsheim 

Tel.: 01525/4141-210 

alex.vandenberg@rflambda.eu 

www.rflambda.eu 

RFbeam Microwave GmbH 

Schuppistr. 7, CH-9016 St. Gallen 

Tel.: 0041/71/2453380, Fax: 0041/71/2453381 

info@rfbeam.ch, www.rfbeam.ch 

It’s who we are 

It’s what we do 

RFMW Europe Ltd 

Hechtseestr. 16, 83022 Rosenheim 

Tel.: 08031/7969240, Fax: 08031/7969241 

www.rfmw.de 

Rigol Technologies EU GmbH 

Lindberghstr. 4, 82178 Puchheim 

Tel.: 089/8941895-0, Fax: 089/8941895-10 

info-europe@rigol.com, www.rigol.eu 

103


Rittmann HF-Technik 

Enzhalde 5, 75180 Pforzheim 

Tel.: 07231/73265, Fax: 07231/769381 

kontakt@rittmann-hf-technik.de 

www.rittmann-hf-technik.de 

Rohde & Schwarz GmbH & Co.KG 

Mühldorfstr. 15, 81671 München 

Tel.: 089/4129-12345 

CustomerSupport@rohde-schwarz.com 

www.rohde-schwarz.com 

Rosenberger Hochfrequenztechnik 

GmbH & Co. KG 

Hauptstr. 1, 83413 Fridolfing 

Tel.: 08684/18-0, Fax: 08684/18-1499 

info@rosenberger.com, www.rosenberger.com 

Sales offices DL und weltweit unter: 

www.rosenberger.com 

99092, Büro Erfurt 

Tel.: 0361/22836-30, Fax: -31 

S 

S. Kipper EMV-Service 

Im Kirchenfeld 14 

66571 Eppelborn-Calmesweiler 

Pf.: 1334, Pf.PLZ: 66813 Lebach 

Tel.: 06881/9809598, Fax: 06881/9809596 

stefan_kipper@freenet.de 

s.m.a.e GmbH 

Lise-Meitner-Str. 6, 40878 Ratingen 

Tel.: 02102/4248-0, Fax: 02102/4248-23 

gthum@smae.de, www.smae.de 

Sat-Service Schneider 

Landsberger Str. 62a, 04736 Waldheim 

Tel.: 034327/92809, Fax: 034327/90394 

sat-service@t-online.de, www.sat-schneider.de 

Schroff GmbH 

Langenalber Str. 96-100, 75334 Straubenhardt 

Tel.: 07082/794-0, Fax: 07082/794-200 

schroff.de@nvent.com, https://schroff.nvent.com/ 

Schützinger GmbH 

Eichwiesenring 6, 70567 Stuttgart 

Tel.: 0711/71546-0, Fax: 0711/71546-40 

info@schuetzinger.de, www.schuetzinger.de 

SCHURTER AG 

Werkhofstr. 8-12, CH-6002 Luzern 

Tel.: 0041/41/3693111 

contact@schurter.ch, www.schurter.ch 

RUPPtronik 

Breslauer Str. 14, 83052 Bruckmühl 

Tel.: 08062/8096960, Fax: 08062/8096969 

info@rupptronik.de, www.rupptronik.de 

Rutronik 

Elektronische Bauelemente GmbH 

Industriestr. 2, 75228 Ispringen/Pforzheim 

Tel.: 07231/801-0, Fax: 07231/82282 

rutronik@rutronik.com, www.rutronik.com 


01109, Büro Dresden 

Tel.: 0351/205330-0, Fax: -10 

12489, Büro Berlin 

Tel.: 030/8092716-0, Fax: -16 

20457, Büro Hamburg 

Tel.: 040/3596006-20, Fax: -50 

30659, Büro Hannover 

Tel.: 0511/228507-0 

33332, Büro Gütersloh 

Tel.: 05241/23271-0, Fax: -29 

40880, Büro Ratingen 

Tel.: 02102/9900-0, Fax: -19 

63303, Büro Frankfurt 

Tel.: 06103/27003-0, Fax: -20 

68307, Büro Mannheim 

Tel.: 0621/762126-0, Fax: -17 

79111, Büro Freiburg 

Tel.: 0761/611677-0, Fax: -11 

81241, Büro München 

Tel.: 089/889991-0, Fax: -19 

90449, Büro Nürnberg 

Tel.: 0911/68868-0, Fax: -90 


Hardstr. 9, 78256 Steisslingen 

Pf.: 1109, Pf.PLZ: 78254 

Tel.: 07738/99791-10, Fax: 07738/99791-99 

sales@satservicegmbh.de 

www.satservicegmbh.de, www.satnms.com 

SAW COMPONENTS Dresden GmbH 

Manfred-von-Ardenne-Ring 7, 01099 Dresden 

Tel.: 0351/88725-10, Fax: 0351/88725-20 

support@sawcomponents.de 

www.sawcomponents.de 

Schaffner EMV AG 

Nordstr. 11, CH - 4542 Luterbach 

Tel.: 0041/32/6816626 

info@schaffner.com, www.schaffner.com 

Schlöder GmbH 

Hauptstr. 71, 75210 Keltern 

Tel.: 07236/9396-0, Fax: 07236/939690 

info@schloeder-emv.de, www.schloeder-emv.de 

Schmidiger GmbH 

Gutenegg, CH - 6125 Menzberg 

Tel.: 0041/41/4940707, Fax: 0041/41/4940708 

info@schmidiger.ch, www.schmidiger.ch 


Friedrich-Bach-Str. 1, 31675 Bückeburg 

Tel.: 05722/203-0, Fax: 05722/203-120 

info@spezial.com, www.spezial.com 


59439, SE Holzwickede 

Tel.: 02301/18480-0, Fax: -550 

73479, SE Ellwangen 

Tel.: 07961/9047-0, Fax: -350 

85737, SE Ismaning 

Tel.: 089/558933-0, Fax: -333 

Sematron Deutschland GmbH 

Nußstr. 49, 53340 Meckenheim 

Tel.: 02225/7045187, Fax: 02225/702051 

info@sematron.de 

SEMIC RF Electronic GmbH 

Postweg 2, 82024 Taufkirchen 

Tel.: 089/614152-0, Fax: 089/614152-222 

sales@semic.de, www.semic.de 


Römerstr. 67, 82205 Gilching 

Tel.: 08105/77940, Fax: 08105/779422 

info@si-gmbh.de, www.si-gmbh.de 

Siglent Technologies Germany GmbH 

Liebigstr. 2-20, 22113 Hamburg 

Tel.: 040/81995946, Fax: 040/81995947 

info-eu@siglent.com, www.siglenteu.com 



Silicon Radar GmbH 

Im Technologiepark 1, 15236 Frankfurt/Oder 

Tel.: 0335/2288030, Fax: 0335/557-1050 

info@siliconradar.com, www.siliconradar.com 

Spectrum Elektrotechnik GmbH 

Olschewskibogen 1, 80935 München 

Pf.: 450533, Pf.PLZ: 80905 

Tel.: 089/354804-0, Fax: 089/354804-90 

sales@spectrum-et.com, www.spectrum-et.com 

Spectrum Instrumentation GmbH 

Ahrensfelder Weg 13-17, 22927 Grosshansdorf 

Tel.: 04102/6956-0, Fax: 04102/6956-66 

info@spec.de 

www.spectrum-instrumentation.com 

SPINNER GmbH 

Erzgiessereistr. 33, 80335 München 

Tel.: 089/12601-0, Fax: 089/12601-1292 

ads@spinner-group.com 

www.spinner-group.com 

SRG Elektronik GmbH 

Rieseler Feld 14, 33034 Brakel 

Tel.: 05272/394666-0, Fax: 05272/394666-66 

info@srg-elektronik.de, www.srg-elektronik.de 

SRT Resistor Technology GmbH 

Ostlandstr. 31, 90556 Cadolzburg 

Tel.: 09103/79520, Fax: 09103/5128 

info@srt-restech.de, www.srt-restech.de 

SSB-Electronic GmbH 

Am Pulverhäuschen 4, 59557 Lippstadt 

Tel.: 02941/93385-0, Fax: 02941/93385-120 

vertrieb@ssb-electronic.de 

www.ssb-electronic.de 

Stäubli Electrical Connectors GmbH 

Hegenheimer Str. 19, 79576 Weil am Rhein 

Tel.: 07621/667-0, Fax: 07621/667-100 

ec.de@staubli.com, www.staubli.com/electrical 


Stockmann 

Prüf- und Qualitätszentrum GmbH 

Straße nach Kölleda 27, 99610 Leubingen 

Tel.: 03634/369-0, Fax: 03634/369-119 

info@stockmann-gmbh.de 

www.stockmann-gmbh.de 

T 


GmbH & Co. KG 

Lochhamer Schlag 5, 82166 Gräfelfing 

Tel.: 089/895569-0, Fax: 089/895569-29 

info@tactron.de, www.tactron.de 

Zweigstelle: 

71549 Auenwald, Tactron Elektronik 

Tel.: 07191/35400, Fax: /354015 

Taiwan Semiconductor Europe GmbH 

Georg-Wimmer-Ring 8b, 85604 Zorneding 

Tel.: 08106/9963-660, Fax: 08106/9963-663 

munich@tsceu.com, www.taiwansemi.com 

TDK-Lambda Germany GmbH 

Karl-Bold-Str. 40, 77855 Achern 

Tel.: 07841/666-0, Fax: 07841-5000 

info@de.tdk-lambda.com 

www.de.tdk-lambda.com 

TecSys GmbH 

Karl-Theodor-Str. 70, 80803 München 

Tel.: 089/32199014, Fax: 089/3072165 

mark@tecsys.de, www.tecsys.de 

tekmodul GmbH 

Lindwurmstr. 97a, 80337 München 

Tel.: 089/90411829-25, Fax: 089/90411829-88 

info@tekmodul.de, www.tekmodul.de 

Tektronix GmbH 

Heinrich-Pesch-Str. 9-11, 50739 Köln 

Tel.: 0221/9477400 

de.tek.com 

Telcona AG 

Im Vorderasp 4, CH - 8154 Oberglatt 

Tel.: 0041/44/8602550, Fax: 0041/44/8602822 

info@telcona.com, www.telcona.com 


Telcona GmbH 

Tel.: 07261/655388, Fax: /655389 

Telegärtner Karl Gärtner GmbH 

Lerchenstr. 35, 71144 Steinenbronn 

Tel.: 07157/125-0, Fax: 07157/125-5120 

info@telegaertner.com, www.telegaertner.com 

Telemeter Electronic GmbH 

Joseph-Gänsler-Str. 10, 86609 Donauwörth 

Tel.: 0906/70693-0, Fax: 0906/70693-50 

info@telemeter.de, www.telemeter.info 

Testo Industrial Services GmbH 

Gewerbestr. 3, 79199 Kirchzarten 

Tel.: 07661/90901-8000 

Fax: 07661/90901-8010 

info@testotis.de, www.testotis.de 


21423 Winsen (Luhe), 

Testo Industrial Services GmbH, 

Tel.: 07661/90901-7600, Fax: -7620 

22047 Hamburg, 

Testo Industrial Services GmbH, 

Tel.: 07661/90901-7800 

35037 Marburg, Testo Industrial Services GmbH, 

Tel.: 07661/90901-9036, Fax: /90903-9036 

45329 Essen, Testo Industrial Services GmbH, 

Tel.: 07661/90901-7400, Fax -7420 

85221 Dachau, Testo Industrial Services GmbH, 

Tel.: 08131/33242-0, Fax: 07661/90901-7120 

64546 Mörfelden-Walldorf, Testo Industrial 

Services GmbH, 

Tel.: 06105/9436200 

THORA Elektronik GmbH 

Esbacher Weg 13, 91555 Feuchtwangen 

Tel.: 09852/61079-0, Fax: 09852/61079-50 

service@thora.com, www.thora.com 

Tragant 

Handels- und Beteiligungs GmbH 

Beeskowdamm 13-15, 14167 Berlin 

Tel.: 030/845908-0, Fax: 030/845908-33 

info@tragant.de, www.tragant.de 

105


TÜV NORD Hochfrequenztechnik 

GmbH & Co. KG 

Leskanpark, Gebäude 10 

Waltherstraße 49-51, 51069 Köln 

Tel.: 0221/888895-0, Fax: 0221/888895-95 

hf@tuev-nord.de, www.tuev-nord.de/hf 

U 

u-blox AG 

Zürcherstraße, CH-8800 Thalwil 

Tel.: 0041/44/7227444 

info@u-blox.com, www.u-blox.com 

ViMOS Technologies GmbH 

Mehlbeerenstr. 4, 82024 Taufkirchen 

Tel.: 089/710677-415 

info@vimos-technologies.com 

www.vimos-technologies.com, 

VTQ Videotronik GmbH 

Grüne Str. 2, 06268 Querfurt 

Tel.: 034771/510, Fax: 034771/22044 

main@vtq.de, www.vtq.de 

W 

W+P PRODUCTS GmbH 

Daimlerstr. 29-33, 32257 Bünde 

Tel.: 05223/9850-70, Fax: 05223/9850-750 

info@wppro.com, www.wppro.com 

wts // electronic components GmbH 

Langer Acker 28, 30900 Wedemark 

Tel.: 05130/5845-0, Fax: 05130/375055 

info@wts-electronic.de, www.wts-electronic.de 

Unitronic GmbH 

Mündelheimer Weg 9, 40472 Düsseldorf 

Tel.: 0211/9511-0, Fax: 0211/9511-111 

info@unitronic.de, www.unitronic.de 

Vertriebsbüros nach PLZ: 

0-19, 39, 96, 98-99, Vertriebsbüro Ost 

Tel.: 03722/8173-63 Fax: -62 

20-38, 48-49, Vertriebsbüro Nord 

Tel.: 040/73093828 

40-47, 50-59, Vertriebsbüro West 

Tel.: 02572/960-9601, Fax: -9602 

60-69, 70-79, 87-89, Schweiz, 

Vertriebsbüro Südwest 

Tel.: 0711/45695-28, Fax: -45 

80-86, 90-96, Österreich, Italien, 

Vertriebsbüro Süd 

Tel.: 0211/9511-0, Fax: -111 

Unitronic Electric, Elpress 

Tel.: 0172/5717043, Fax: 0211/9511111 

V 

VACUUMSCHMELZE GmbH & Co.KG 

Grüner Weg 37, 63450 Hanau 

Pf.: 2253, Pf.PLZ: 63412 

Tel.: 06181/38-0, Fax: 06181/38-2645 

info@vacuumschmelze.com 

www.vacuumschmelze.com 


01-25, 29, 38-39, 95-96 98-99, 

VACUUMSCHMELZE, Peter Hoffeins 

Tel.: 0351/88965519 

26-28, 30-34, 37, 40-52, 57-59, 

VACUUMSCHMELZE, Torsten Buschbaum 

Tel.: 06181/38-2216 

35, 53-56, 60-62, 64-69, 74, 76-79, 

VACUUMSCHMELZE, David Bayer 

Tel.: 0173/4700508 

36, 63, 83-84, 90-94, 97, VACUUMSCHMELZE, 

Roman Klinger 

Tel.: 06181/38-1564 

70-73, 75, 80-82, 85-89, VACUUMSCHMELZE, 

Volker Schatz Tel.: 07033/6949-241 

W+R Schirmungstechnik GmbH 

Gewerbering 23, 76287 Rheinstetten 

Tel.: 07242/25773-50, Fax: 07242/25773-51 

info@schirmungstechnik.de 

www.schirmungstechnik.de 

Wainwright Instruments GmbH 

Graf-Rasso-Str. 1, 82346 Andechs 

Tel.: 08152/918230, Fax: 08152/918255 

info@wainwright-filters.com 

www.wainwright-filters.com 

WDI AG 

Industriestr. 25a, 22880 Wedel (Holstein) 

Tel.: 04103/1800-0, Fax: 04103/1800-200 

info@wdi.ag, www.wdi.ag 

Welotec GmbH 

Zum Hagenbach 7, 48366 Laer 

Tel.: 02554/9130-00, Fax: 02554/9130-10 

info@welotec.com, www.welotec.com 

WiMo Antennen + Elektronik GmbH 

Am Gäxwald 14, 76863 Herxheim 

Tel.: 07276/9668-0, Fax: 07276/9668-11 

info@wimo.com, www.wimo.com 

Würth Elektronik 

eiSos GmbH & Co. KG 

Max-Eyth-Str. 1, 74638 Waldenburg 

Tel.: 07942/945-0, Fax: 07942/945-5000 

eisos@we-online.de, www.we-online.de 

Wuntronic 

Mess-, Steuer- und Regelgeräte GmbH 

Heppstr. 30, 80995 München 

Tel.: 089/3133007, Fax: 089/3146706 

wuntronic@wuntronic.de, www.wuntronic.de 

X 

Xilinx GmbH 

Willy-Brandt-Allee 4, 81829 München 

Tel.: 089/93088-2110, Fax: 089/93088-2188 

www.xilinx.com 

Z 

ZWINZ TECHNICAL CONSULTING 

GmbH 

Pfarrer-Hochmaier-Ring 72 

85570 Markt Schwaben 

Tel.: 08121/5279, Fax: 08121/41937 

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